KR20220153374A - 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 230000006870 function Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Abstract
본 개시는 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하는 방법에 관한 것이다. 본 개시에 따르면, 랭크 결정 방법은 적어도 하나의 장착점으로 구성되는 블록(block)의 크기 및 랭크 종류의 수를 획득하는 단계, 상기 블록의 크기와 상기 랭크 종류의 수에 기반하여, 블록 군 종류의 수와 개별 블록 군에 포함되는 랭크 별 장착점의 수를 결정하는 단계, 상기 블록 군 종류의 수를 이용하여 상기 복수의 장착점들에서 복수의 블록 군들의 배치를 결정하는 단계, 및 상기 복수의 블록 군들의 배치와 상기 랭크 별 장착점의 수에 기반하여 상기 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하는 단계를 포함한다.
Description
본 개시(disclosure)는 일반적으로 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하기 위한 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 본 개시는 블록 군 단위의 랭크 패턴을 이용하여, 기판 상에 배열되는 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
액정 디스플레이는 스스로 빛을 내지 못하므로, 외부로부터 전달되는 빛의 양을 조절하여 화상을 만든다. 여기서, BLU(backlight unit)는 액정 디스플레이의 패널 전체에 고르게 빛을 전달하는 조광 장치에 관한 것으로써, 액정 디스플레이 패널은 투과되는 빛의 양을 일정하게 조절하여 화상을 표시할 수 있다.
BLU는 복수의 장착점들이 BLU 기판 위에서 일정한 행과 열을 가지도록 배열되고, 부품이 복수의 장착점들 각각에 연결되는 구조를 가진다. BLU 기판의 장착점에 연결되는 부품은 광원 모듈의 발광 소자를 지시하는 것으로서, 일반적인 경우 BLU에 장착되는 부품으로 LED(light emitting diode)가 사용된다. LED는 응답속도가 수 나노 초로 고속 응답이 가능하여 비디오 신호 스트림에 효과적이고, 적색, 녹색, 청색 발광다이오드의 광량을 조정하여 휘도, 색 온도 등을 임의로 변경할 수 있을 뿐만 아니라, LCD 패널의 경박단소화에 적합한 장점들을 이유로, 대부분의 발광 소자에 적극적으로 사용되고 있다.
복수의 발광 소자들은 제조 과정에서 휘도, 구동 전압, 색좌표 등의 특성이 상이할 수 있고, 이러한 특성에 따라 복수의 발광 소자들은 구분되는 랭크를 가질 수 있다. 동일한 랭크를 가지는 발광 소자들이 장착되는 기판에 부분적으로 중복되어 장착하여 BLU 광원 모듈을 구현할 경우, LED 보드의 휘도가 저하되어 BLU에 얼룩현상이 발생하는 문제점이 발생할 수 있다. 그에 따라, 발광 소자와 연결되는 BLU의 복수의 장착점들에 상이한 랭크를 가지는 발광 소자가 고르게 분포되도록 하기 위한 기술이 대두되고 있다.
상술한 바와 같은 논의를 바탕으로, 본 개시(disclosure)는, 무작위 랭크 패턴을 이용하여, 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하기 위한 장치 및 방법을 제공한다.
또한, 본 개시는 블록 군 단위의 랭크 배치를 통해 기판의 장착점들에서 랭크 배치가 랜덤으로 유지될 수 있게 하기 위한 장치 및 방법을 제공한다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크(rank)를 결정하는 방법은 적어도 하나의 장착점으로 구성되는 블록(block)의 크기 및 랭크 종류의 수를 획득하는 단계, 상기 블록의 크기와 상기 랭크 종류의 수에 기반하여, 블록 군 종류의 수와 개별 블록 군에 포함되는 랭크 별 장착점의 수를 결정하는 단계, 상기 블록 군 종류의 수를 이용하여 상기 복수의 장착점들에서 복수의 블록 군들의 배치를 결정하는 단계, 및 상기 복수의 블록 군들의 배치와 상기 랭크 별 장착점의 수에 기반하여 상기 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 블록 군 종류의 수를 결정하는 단계는 상기 블록의 크기로부터 결정되는 장착점들의 수와 블록 군 종류의 수의 곱을 상기 랭크 종류의 수로 나눈 나머지가 0이 되게 값을 블록 군 종류의 수로 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 랭크 별 장착점의 수를 결정하는 단계는, 상기 블록의 크기로부터 결정된 장착점들의 수와 블록 군 종류의 수의 곱을 상기 랭크 종류의 수로 나눈 값을 랭크 별 장착점의 수로 결정하는 단계를 포함하고, 상기 개별 블록 군에서 제1 랭크로 할당되는 장착점의 수는 상기 제1 랭크로 할당되는 장착점의 수와 상기 제1 랭크를 제외한 나머지 랭크로 할당되는 장착점의 수의 차이가 미리 설정된 제1 임계 값보다 작은 값은 가지도록 결정될 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 블록 군들의 배치를 결정하는 단계는, 상기 블록 군의 크기에 기반하여 상기 복수의 장착점들에서 제1 블록 군을 배치하는 단계, 및 상기 제1 블록 군의 영역에 인접한 블록 군 영역에, 상기 제1 블록 군과 상이한 제2 블록 군을 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하는 단계는, 상기 랭크 종류의 수에 기반하여, 해당 블록 군이 배치된 장착점들에 대응되는 발광 소자의 랭크에, 상기 해당 블록 군에 할당 가능한 잔여 랭크 별 장착점의 수에 따라 결정되는 랭크를 할당하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 랭크 종류의 수가 제2 임계 값 이하인 경우, 상기 랭크를 할당하는 단계는, 상기 해당 블록 군의 랭크 별 장착점의 수 내에서 무작위로 결정되는 랭크를 이용하여 할당하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 랭크 종류의 수가 상기 제2 임계 값 보다 크고 제3 임계 값 이하인 경우, 상기 랭크를 할당하는 단계는, 상기 해당 블록 군이 배치된 장착점들 중 제1 장착점에 대응되는 발광 소자의 랭크에 제1 랭크를 할당하는 단계, 및 상기 제1 장착점과 인접한 장착점들에 대응되는 발광 소자들의 랭크에, 상기 제1 랭크와 상이한 나머지 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 가장 큰 랭크를 할당하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 랭크 종류의 수가 상기 제3 임계 값 보다 큰 경우, 상기 랭크를 할당하는 단계는, 상기 해당 블록 군이 배치된 장착점들 중 제1 장착점에 대응되는 발광 소자의 랭크에 제1 랭크를 할당하는 단계; 및 상기 제1 장착점에 인접한 장착점들과, 상기 제1 장착점에 대각으로 인접한 장착점들에 대응되는 발광 소자들의 랭크에, 상기 제1 장착점의 랭크와 상이한 나머지 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 큰 가장 랭크를 할당하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 블록 군은 제1 하위 블록 군과 제2 하위 블록 군을 포함하고, 상기 제1 하위 블록 군이 배치된 장착점들에 관한 제1 랭크 패턴과 상기 제2 하위 블록 군이 배치된 장착점들에 관한 제2 랭크 패턴은 서로 상이할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크(rank)를 결정하는 랭크 결정 장치는 상기 랭크 결정 장치는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는, 블록의 크기와 랭크 종류의 수에 기반하여, 블록 군 종류의 수와 개별 블록 군에 포함되는 랭크 별 장착점의 수를 결정하고, 상기 블록 군 종류의 수를 이용하여 상기 복수의 장착점들에서 복수의 블록 군들의 배치를 결정하고, 상기 복수의 블록 군들의 배치와 상기 랭크 별 장착점의 수에 기반하여 상기 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 제어부는, 상기 블록의 크기로부터 결정되는 장착점들의 수와 블록 군 종류의 수의 곱을 상기 랭크 종류의 수로 나눈 나머지가 0이 되게 값을 블록 군 종류의 수로 결정할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 블록의 크기로부터 결정된 장착점들의 수와 블록 군 종류의 수의 곱을 상기 랭크 종류의 수로 나눈 값을 랭크 별 장착점의 수로 결정하고, 상기 개별 블록 군에서 제1 랭크로 할당되는 장착점의 수는 상기 제1 랭크로 할당되는 장착점의 수와 상기 제1 랭크를 제외한 나머지 랭크로 할당되는 장착점의 수의 차이가 미리 설정된 제1 임계 값보다 작은 값은 가지도록 결정될 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 제어부는, 상기 블록 군의 크기에 기반하여 상기 복수의 장착점들에서 제1 블록 군을 배치하고, 상기 제1 블록 군의 영역에 인접한 블록 군 영역에, 상기 제1 블록 군과 상이한 제2 블록 군을 배치할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 제어부는, 상기 랭크 종류의 수에 기반하여, 해당 블록 군이 배치된 장착점들에 대응되는 발광 소자의 랭크에, 상기 해당 블록 군에 할당 가능한 잔여 랭크 별 장착점의 수에 따라 결정된 랭크를 할당할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 랭크 종류의 수가 제2 임계 값 이하인 경우, 상기 제어부는, 상기 해당 블록 군의 랭크 별 장착점 내에서 무작위로 결정되는 랭크를 이용하여 할당할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 랭크 종류의 수가 상기 제2 임계 값 보다 크고 제3 임계 값 이하인 경우, 상기 제어부는, 상기 해당 블록 군이 배치된 장착점들 중 제1 장착점에 대응되는 발광 소자의 랭크에 제1 랭크를 할당하고, 상기 제1 장착점과 인접한 장착점들에 대응되는 발광 소자들의 랭크에, 상기 제1 랭크와 상이한 나머지 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 가장 큰 랭크를 할당할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 랭크 종류의 수가 상기 제3 임계 값 보다 큰 경우, 상기 제어부는, 상기 해당 블록 군이 배치된 장착점들 중 제1 장착점에 대응되는 발광 소자의 랭크에 제1 랭크를 할당하고, 상기 제1 장착점에 인접한 장착점들과 상기 제1 장착점에 대각으로 인접한 장착점들에 대응되는 발광 소자들의 랭크에, 상기 제1 장착점의 랭크와 상이한 나머지 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 가장 큰 랭크를 할당할 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 블록 군은 제1 하위 블록 군과 제2 하위 블록 군을 포함하고, 상기 제1 하위 블록 군이 배치된 장착점들에 관한 제1 랭크 패턴과 상기 제2 하위 블록 군이 배치된 장착점들에 관한 제2 랭크 패턴은 서로 상이할 수 있다.
본 발명의 다양한 각각의 측면들 및 특징들은 첨부된 청구항들에서 정의된다. 종속 청구항들의 특징들의 조합들(combinations)은, 단지 청구항들에서 명시적으로 제시되는 것뿐만 아니라, 적절하게 독립항들의 특징들과 조합될 수 있다.
또한, 본 개시에 기술된 임의의 하나의 실시 예(any one embodiment) 중 선택된 하나 이상의 특징들은 본 개시에 기술된 임의의 다른 실시 예 중 선택된 하나 이상의 특징들과 조합될 수 있으며, 이러한 특징들의 대안적인 조합이 본 개시에 논의된 하나 이상의 기술적 문제를 적어도 부분적으로 경감시키거나, 본 개시로부터 통상의 기술자에 의해 식별될 수 있는(discernable) 기술적 문제를 적어도 부분적으로 경감시키고, 나아가 실시 예의 특징들(embodiment features)의 이렇게 형성된 특정한 조합(combination) 또는 순열(permutation)이 통상의 기술자에 의해 양립 불가능한(incompatible) 것으로 이해되지만 않는다면, 그 조합은 가능하다.
본 개시에 기술된 임의의 예시 구현(any described example implementation)에 있어서 둘 이상의 물리적으로 별개의 구성 요소들은 대안적으로, 그 통합이 가능하다면 단일 구성 요소로 통합될 수도 있으며, 그렇게 형성된 단일한 구성 요소에 의해 동일한 기능이 수행된다면, 그 통합은 가능하다. 반대로, 본 개시에 기술된 임의의 실시 예(any embodiment)의 단일한 구성 요소는 대안적으로, 적절한 경우, 동일한 기능을 달성하는 둘 이상의 별개의 구성 요소들로 구현될 수도 있다.
본 발명의 특정 실시 예들(certain embodiments)의 목적은 종래 기술과 관련된 문제점 및/또는 단점들 중 적어도 하나를, 적어도 부분적으로, 해결, 완화 또는 제거하는 것에 있다. 특정 실시 예들(certain embodiments)은 후술하는 장점들 중 적어도 하나를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은 블록 군 단위의 랭크 패턴을 이용함으로써, BLU 기판의 장착점들에 랭크가 고르게 분포되도록 결정할 수 있게 한다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템을 도시한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서 랭크 결정 장치가 정보를 입력 받는 방법에 관한 모식도를 도시한다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치가 블록 군 종류를 결정하는 방법에 관한 모식도를 도시한다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치가 블록 군 배치를 결정하는 방법에 관한 모식도를 도시한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 블록 군의 배치 결과에 관한 일 예를 도시한다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치가 랭크 패턴을 결정하는 방법에 관한 모식도를 도시한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치가 발광 소자의 랭크를 결정하는 방법에 관한 모식도를 도시한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 블록 군 단위로 랭크가 결정된 결과에 관한 일 예를 도시한다.
도 9은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치의 동작 방법에 관한 흐름도를 도시한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서 랭크 결정 장치가 정보를 입력 받는 방법에 관한 모식도를 도시한다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치가 블록 군 종류를 결정하는 방법에 관한 모식도를 도시한다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치가 블록 군 배치를 결정하는 방법에 관한 모식도를 도시한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 블록 군의 배치 결과에 관한 일 예를 도시한다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치가 랭크 패턴을 결정하는 방법에 관한 모식도를 도시한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치가 발광 소자의 랭크를 결정하는 방법에 관한 모식도를 도시한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 블록 군 단위로 랭크가 결정된 결과에 관한 일 예를 도시한다.
도 9은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치의 동작 방법에 관한 흐름도를 도시한다.
본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어적인 접근 방법을 예시로서 설명한다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하는 기술을 포함하고 있으므로, 본 개시의 다양한 실시 예들이 소프트웨어 기반의 접근 방법을 제외하는 것은 아니다.
이하 본 개시는 랭크 결정 시스템에서 기판 상에 배열되는 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 개시 블록 군 단위의 랭크 패턴을 이용하여 장착점들에 랭크가 고르게 분포되도록 결정하기 위한 기술을 설명한다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나 본 개시의 기술적 사상은 다양한 형태로 변형되어 구현될 수 있으므로 본 명세서에서 설명하는 실시예들로 제한되지 않는다. 본 명세서에 개시된 실시예들을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술을 구체적으로 설명하는 것이 본 개시의 기술적 사상의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 공지 기술에 대한 구체적인 설명을 생략한다. 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 명세서에서 어떤 요소가 다른 요소와 "연결"되어 있다고 기술될 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 요소를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 어떤 요소가 다른 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 요소 외에 또 다른 요소를 배제하는 것이 아니라 또 다른 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
일부 실시예들은 기능적인 블록 구성들 및 다양한 처리 단계들로 설명될 수 있다. 이러한 기능 블록들의 일부 또는 전부는 특정 기능을 실행하는 다양한 개수의 하드웨어 및/또는 소프트웨어 구성들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 기능 블록들은 하나 이상의 마이크로프로세서들에 의해 구현되거나, 소정의 기능을 위한 회로 구성들에 의해 구현될 수 있다. 본 개시의 기능 블록들은 다양한 프로그래밍 또는 스크립팅 언어로 구현될 수 있다. 본 개시의 기능 블록들은 하나 이상의 프로세서들에서 실행되는 알고리즘으로 구현될 수 있다. 본 개시의 기능 블록이 수행하는 기능은 복수의 기능 블록에 의해 수행되거나, 본 개시에서 복수의 기능 블록이 수행하는 기능들은 하나의 기능 블록에 의해 수행될 수도 있다. 또한, 본 개시는 전자적인 환경 설정, 신호 처리, 및/또는 데이터 처리 등을 위하여 종래 기술을 채용할 수 있다.
또한, 본 개시에서, 특정 조건의 만족(satisfied), 충족(fulfilled) 여부를 판단하기 위해, 초과 또는 미만의 표현이 사용되었으나, 이는 일 예를 표현하기 위한 기재일 뿐 이상 또는 이하의 기재를 배제하는 것이 아니다. '이상'으로 기재된 조건은 '초과', '이하'로 기재된 조건은 '미만', '이상 및 미만'으로 기재된 조건은 '초과 및 이하'로 대체될 수 있다.
이하 사용되는 '…부', '…기' 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어, 또는, 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템(100)을 도시한다. 도 1을 참고하면, 랭크 결정 시스템(100)은 생산 라인(160), 기판 생산 라인에 구비되는 실장기(161-1 내지 161-n), 실장기가 기판에 장착하는 발광 소자의 랭크를 결정하는 랭크 결정 장치(110)를 포함할 수 있다. 이와 같은 랭크 결정 시스템(100)의 구성은 예시적인 것으로 시스템에 포함되는 실장기(161-1 내지 161-n)의 수량이 도 1과 같이 한정되는 것은 아니다.
본 개시에 따르면, 기판은 실장기(161-1 내지 161-n)의 칩(Chip) 실장의 대상이 되는 전자 기판을 지시할 수 있다. 가령 기판은 LED(light emitting diode) 기판으로, 복수의 LED 칩이 장착되는 기판을 의미할 수 있다. 그에 따라, 이하에서 설명되는 기판에 장착되는 발광 소자는 LED를 포함할 수 있다.
LED는 광량, 색온도, 구동 전압에 따라 구분되는 랭크를 가질 수 있다. 즉, LED 각각은 외형이 실질적으로 동일한 경우라도 제조과정에서 제어 불가능하게 형성되는 랭크 값을 가질 수 있다. 이에 대응하여, 랭크 결정 장치(110)는 구분되는 랭크를 가지는 LED가 BLU 기판에 고르게 분포되도록 랭크 배치를 결정할 수 있다.
실장기(161-1 내지 161-n)는 미리 설정된 위치에서 발광 소자를 흡착하고, 흡착된 발광 소자를 또 다른 미리 설정된 위치의 보드 상에 실장하는 실장 작업을 수행할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 실장기(161-1 내지 161-n)의 구성요소 중 실장기의 제어 장치는 후술하는 랭크 결정 장치(110)가 결정한 랭크에 대응되도록 BLU 기판에 발광 소자를 장착할 수 있다. 복수의 장착점들은 발광 소자와 기판을 연결하는 기능을 수행한다. 복수의 장착점들은 기판 상에서 일정한 행과 열을 이루도록 배열될 수 있다. 여기서, 발광 소자는 광원 모듈의 발광 소자를 지시하는 것으로서, LED를 포함할 수 있다.
랭크 결정 장치(110)는 실장기(161-1 내지 161-n)의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하는 기능을 수행한다. 도 1을 참조하면, 랭크 결정 장치(110)는 통신부(111), 제어부(113) 및 메모리(115)를 포함할 수 있다. 또한 도면에는 도시되지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 랭크 결정 장치(110)는 입/출력부, 프로그램 저장부 등을 더 포함할 수 있다.
통신부(111)는 유선 또는 무선 채널을 통해 신호를 송수신하기 위한 기능들을 수행한다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 통신부(111)는 랭크 결정 장치(110)가 실장기(161-1 내지 161-n), 사용자 단말(미도시)과 같은 다른 장치들 중 적어도 하나와 유무선 연결을 통해 제어 신호 또는 데이터 신호와 같은 신호를 송수신하기 위해 필요한 하드웨어 및 소프트웨어를 포함하는 장치를 지시한다.
제어부(113)는 프로세서(Processor)와 같이 데이터를 처리할 수 있는 모든 종류의 장치를 포함할 수 있다. 여기서, '프로세서(Processor)'는, 예를 들어 프로그램 내에 포함된 코드 또는 명령으로 표현된 기능을 수행하기 위해 물리적으로 구조화된 회로를 갖는, 하드웨어에 내장된 데이터 처리 장치를 의미할 수 있다. 이와 같이 하드웨어에 내장된 데이터 처리 장치의 일 예로써, 마이크로프로세서(microprocessor), 중앙처리장치(central processing unit: CPU), 프로세서 코어(processor core), 멀티프로세서(multiprocessor), ASIC(application-specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate array) 등의 처리 장치를 망라할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
메모리(115)는 랭크 결정 장치(110)가 처리하는 데이터를 일시적 또는 영구적으로 저장하는 기능을 수행한다. 가령 메모리(115)는 복수의 장착점들에 관한 블록 군 종류 정보, 블록 군 배치 정보, 블록 군 내의 랭크 배치 정보 등을 일시적 또는 영구적으로 저장할 수 있다. 이와 같은 메모리(115)는 자기 저장 매체(magnetic storage media) 또는 플래시 저장 매체(flash storage media)를 포함할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
랭크 결정 장치(110)는 다수의 LED가 직렬 및 병렬로 배열되는 BLU 기판의 특성을 고려한 랜덤 패턴 알고리즘을 이용하여, 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 다양한 랭크의 발광 소자들이 BLU의 기판에 장착되도록 하기 위하여, BLU 기판의 장착점과 인접 장착점 사이에 동일한 랭크의 중복 배치를 최소화하는 랜덤 패턴 생성하는 기술이 이용될 수 있다. 특히, 랭크 결정 장치(110)는 블록 회로(block circuit)를 이용하여 블록 별 모든 랭크 배치가 랜덤하게 유지되도록 제어할 수 있고, 이에 따라, 전체 BLU의 장착점에 랭크는 고르게 분배되어 색이 고르게 표현될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 블록 회로가 생성하는 랜덤 패턴은 두 가지의 조건을 만족하도록 결정될 수 있다. 첫 번째 조건은 블록과 블록의 경계에 랭크가 겹치지 않을 조건을 포함한다. 하나의 블록에 배치되는 복수의 장착점들에서 가능한 같은 랭크를 가지는 인접 장착점들은 이웃하지 않도록 결정될 수 있다. 또한, 인접 블록들이 경계에서 가능한 같은 랭크를 가지는 장착점들은 이웃하지 않도록 결정될 수 있다. 두 번째 조건은 블록 내의 각각의 랭크 별로 할당되는 장착점 수가 동일한 조건을 포함한다. 다만, 하나의 블록 내에서 같은 수의 랭크 배치가 불가능한 경우, 인접 블록을 포함하여 랭크 별 할당되는 장착점 수들의 합이 동일하도록 결정될 수 있다. 이 때, 하나의 블록과 인접하는 블록은 X축 상에서 인접한 블록, Y축 상에서 인접한 블록 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 제어부(113)는 생산하고자 하는 기판에 관한 정보를 획득할 수 있다. 이때 획득되는 정보는 기판의 식별 정보, 복수의 장착점들의 좌표 등을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 제어부(113)는 메모리(115)로부터 이와 같은 보드 정보를 불러오는 방식으로 획득할 수도 있고, 통신부(111)를 통하여 외부 장치(미도시)로부터 수신하는 방식으로 획득할 수도 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 제어부(113)는 기판 상의 배치되는 복수의 장착점들(161-1 내지 161-n)의 좌표에 기반하여 기판 상의 발광 소자들이 나열되는 방향을 제1 방향 및 제2 방향 중 어느 하나로 결정할 수 있다. 이때 제1 방향 및 제2 방향은 서로 직교하는 방향일 수 있다. 가령 제1 방향은 X-Y 좌표 계에서 X 방향을 지시하고, 제2 방향은 Y 방향을 지시할 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서 랭크 결정 장치(110)가 정보를 입력 받는 방법에 관한 모식도(200)를 도시한다. 도 2를 참고하면, 랭크 결정 장치(110)의 제어부(113)는 랭크를 결정하기 정보를 획득하는 기능을 수행할 수 있다.
제어부(113)는 사용자로부터 직접 또는 외부 장치, 또는 랭크 결정 장치의 메모리(115)로부터 입력 정보를 획득할 수 있다. 이 때, 입력 정보는 블록의 크기, 랭크 종류의 수에 관한 정보를 포함한다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 랭크 결정 장치(110)는 제어부, 통신부(111), 메모리(115) 중 적어도 하나를 이용하여 블록의 크기(201)와 랭크 종류의 수(203)를 획득할 수 있다. 랭크 결정 장치(110)는 사용자로부터 블록의 크기, 랭크 종류의 수를 모두 입력 받거나, 사용자로부터 블록의 크기만 입력 받고, 메모리(115)에 미리 저장된 랭크 종류의 수를 이용하여 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 블록의 크기(201)는 복수의 장착점들에서, X축 장착점 수와, Y축 장착점 수를 포함할 수 있다. 이하에서, 블록의 크기는 (X축 장착점의 수, Y축 장착점의 수)로 설명된다. 랭크 종류의 수(203)는 LED의 광량, 색 온도, 구동 전압 중 적어도 하나에 기반되어 결정되는 랭크 종류들의 수를 지시한다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 제어부(113)는 사용자로부터 블록의 크기(201), 랭크 종류의 수(203)를 직접 입력 받을 수 있다. 이 때, 랭크 결정 장치(110)는 입력되는 정보를 입력 받고 표시하기 위한 표시부를 더 포함할 수 있다. 사용자는 표시부를 통하여 블록의 X축 장착점의 수, Y축 장착점의 수, 랭크 종류의 수를 랭크 결정 장치(110)에 입력할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 표시부는 사용자의 터치로 입력되는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 사용자는 도 2에 도시된 바와 같이 블록의 크기는 (3,2), 랭크 종류의 수는 4인 정보를 입력할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치(110)가 블록 군 종류를 결정하는 방법에 관한 모식도(300)를 도시한다.
제어부(113)는 블록의 크기와 랭크 종류의 수를 이용하여, 블록 군 종류의 수와 개별 블록 군에 포함되는 랭크 별 장착점의 수를 결정할 수 있다. 제어부(113)는 블록의 X축 장착점의 수, Y축 장착점의 수, 및 랭크 종류의 수를 이용하여 블록 군 종류의 수와 각각의 블록 군에서 랭크 별 장착점의 수를 결정할 수 있다. 블록 군은 랭크 별 장착점의 수가 동일한 블록 별로 구분한 블록의 모임을 지시한다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 입력 받은 블록의 크기로부터 하나의 블록에 관한 사이즈가 결정될 수 있다. 여기서, 랭크 별 장착점의 수가 동일한 블록은 동일한 블록 군으로 분류될 수 있다. 블록 군 각각에서 랭크 별 장착점의 수는 동일해야 하므로, 블록 군 종류의 수는, 블록 군 종류의 수와 블록 내 장착점의 수의 곱이 랭크 종류의 수로 균등 분할 되도록 하는 값으로 결정될 수 있다. 랭크 별 장착점의 수는 하나의 블록 내에서 랭크가 균등하게 분할 되기 위하여, 전체 블록 군 내에서 같은 수로 분할 될 수 있다. 그에 따라, 랭크 별 장착점의 수는 블록 군 종류의 수와 블록 내 장착점의 수의 곱을 랭크 종류의 수로 나눈 값으로 결정될 수 있다. 또한 하나의 블록 군에서 할당되는 랭크의 수는 가능한 균등하게 분배될 수 있다. 즉, 개별 블록 군에서 해당 랭크로 할당되는 장착점의 수는 해당 랭크로 할당되는 장착점의 수와 해당 랭크를 제외한 나머지 랭크로 할당되는 장착점의 수의 차이가 미리 설정된 임계 값보다 작은 값은 가지도록 결정될 수 있다.
예를 들어, 블록의 크기가 (4, 3)인 경우, 랭크 종류의 수에 따른 블록 군 종류의 수와 랭크 별 장착점의 수는 <표 1>과 같이 결정될 수 있다.
<표 1>을 참고하면, 하나의 블록에서 전체 장착점의 수는 12 이므로, 랭크 종류의 수가 3인 경우 하나의 블록 군에 3개의 랭크들이 각각 4개씩 총 12개가 할당될 수 있다. 반면, 랭크의 종류의 수가 6인 경우, 하나의 블록 군에 6개의 랭크들이 각각 2개씩 총 12개가 할당될 수 있다. 랭크의 종류의 수가 8인 경우, 두 개의 블록 군들에 8개의 랭크들이 각각 3개씩 총 24개가 할당될 수 있다. 이 때, 각각의 블록 군들에서 24개 중에 12개의 랭크가 할당될 수 있다. 랭크의 종류의 수가 5인 경우, 다섯 개의 블록 군들에 5개의 랭크들이 각각 12개씩 총 60개가 할당될 수 있다. 이 때, 각각의 블록 군들에서 60개 중에 12개의 랭크가 할당될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 블록의 크기는 (3,2), 랭크 종류의 수는 4인 경우, 제어부(113)는 블록 군 종류의 수(301)를 2로 결정하고, 장착점의 수(303)를 3으로 결정할 수 있다. 구체적으로, 제어부(113)는 블록 군 종류의 수와 블록 내 장착점의 수의 곱을 랭크 종류의 수로 나누어 랭크 별 장착점의 수를 3으로 결정할 수 있다. 또한, 제1 블록 군과 제2 블록 군에서 랭크들은 최대한 균등하게 분배될 수 있다. 도 3을 참고하면, 제1 블록 군에서 랭크 1 내지 랭크 4로 할당되는 장착점의 수는 각각 1개, 1개, 2개, 2개로 결정될 수 있다. 제2 블록 군에서 랭크 1 내지 랭크 4로 할당되는 장착점의 수는 각각 2개, 2개 1개 1개로 결정될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치(110)가 블록 군 배치를 결정하는 방법에 관한 모식도(400)를 도시한다.
도 4를 참고하면, 제어부(113)는 복수의 장착점들에서 복수의 블록 군들의 배치를 결정할 수 있다. 보다 구체적으로, 제어부(113)는 블록 군 종류의 수를 이용하여 블록 군의 배치에 관한 정보를 결정할 수 있다. 복수의 블록 들은 블록 군의 종류의 수에 기반하여 복수의 블록 군들로 분류될 수 있다. 이에 대응하여, 제어부(113)는 복수의 블록 군들을 번호 순서대로 배치할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 블록 군의 번호는 상하좌우 교차하여 배치될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 블록의 크기는 (3, 2) 블록 군 종류의 수는 2인 경우, 제어부(113)는 복수의 장착점들의 좌측 상단에 제1 블록 군(401)을 배치하고, 제1 블록 군과 인접한 블록 군 영역에 제2 블록 군(403)을 배치할 수 있다.
도 4을 참고하면, 블록의 크기와 랭크 종류의 수를 입력 받은 경우, 제어부(113)는 블록 군의 종류와 랭크 별 장착점의 수를 결정하여, 블록 군의 배치와 각각의 블록 군에서 랭크 별로 할당되는 장착점의 수를 결정할 수 있다. 복수의 블록 군들의 배치 결과의 일 예는 도 5에 도시 된다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 블록 군의 배치 결과에 관한 일 예(500)를 도시한다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치(110)가 블록 군을 결정하여 배치한 결과를 예시한다.
도 5를 참고하면, 블록 군 종류의 수가 2인 경우 블록 군 배치 결과(501), 블록 군 종류의 수가 3인 경우 블록 군 배치 결과(503), 블록 군 종류의 수가 4인 경우 블록 군 배치 결과(505)가 도시 된다.
일 예시에 따르면, 블록의 크기가 (3, 3), 랭크 종류의 수가 6인 경우, 랭크 결정 장치(110)는 배치 결과(501)와 같이 블록 군을 배치할 수 있다. 구체적으로, 랭크 결정 장치(110)는 블록 군 종류의 수와 랭크 별 장착점의 수를 <표 2>와 같이 결정할 수 있다.
<표 2>를 참고하면, 블록 군 종류의 수는 2, 랭크 별 장착점의 수는 3으로 결정될 수 있다. 블록 군 종류의 수가 2 임에 따라, 블록은 제1 블록 군과 제2 블록 군으로 구분될 수 있고, 제1 블록 군과 제2 블록 군에서 할당되는 각각의 랭크의 수는 가능한 균등하게 분배되도록 <표 3>과 같이 결정될 수 있다.
제1 블록 군과 제2 블록 군에서 각각의 랭크로 할당되는 장착점의 수는 <표 3>과 같이 결정될 수 있다. 즉, 개별 블록 군에서 해당 랭크로 할당되는 장착점의 수는 해당 랭크로 할당되는 장착점의 수와 해당 랭크를 제외한 나머지 랭크로 할당되는 장착점의 수의 차이가 미리 설정된 임계 값 보다 작은 값은 가지도록 결정될 수 있다.
일 예시에 따르면, 블록의 크기가 (2, 5), 랭크 종류의 수가 3인 경우, 랭크 결정 장치(110)는 배치 결과(503)와 같이 블록 군을 배치할 수 있다. 구체적으로, 랭크 결정 장치(110)는 블록 군 종류의 수와 랭크 별 장착점의 수를 <표 4>와 같이 결정할 수 있다.
<표 4>를 참고하면, 블록 군 종류의 수는 3, 랭크 별 장착점의 수는 10으로 결정될 수 있다. 블록 군 종류의 수가 3 임에 따라, 블록은 제1 블록 군 내지 제3 블록 군으로 구분될 수 있고, 제1 블록 군 내지 제3 블록 군에서 할당되는 각각의 랭크의 수는 가능한 균등하게 분배되도록 <표 5>과 같이 결정될 수 있다.
제1 블록 군 내지 제3 블록 군에서 각각의 랭크로 할당되는 장착점의 수는 <표 3>과 같이 결정될 수 있다. 즉, 개별 블록 군에서 해당 랭크로 할당되는 장착점의 수는 해당 랭크로 할당되는 장착점의 수와 해당 랭크를 제외한 나머지 랭크로 할당되는 장착점의 수의 차이가 미리 설정된 임계 값 보다 작은 값은 가지도록 결정될 수 있다.
일 예시에 따르면, 블록의 크기가 (3, 5), 랭크 종류의 수가 4인 경우, 랭크 결정 장치(110)는 배치 결과(505)와 같이 블록 군을 배치할 수 있다. 구체적으로, 랭크 결정 장치(110)는 블록 군 종류의 수와 랭크 별 장착점의 수를 <표 6>과 같이 결정할 수 있다.
<표 6>을 참고하면, 블록 군 종류의 수는 4, 랭크 별 장착점의 수는 15로 결정될 수 있다. 블록 군 종류의 수가 4 임에 따라, 블록은 제1 블록 군 내지 제4 블록 군으로 구분될 수 있고, 제1 블록 군 내지 제4 블록 군에서 할당되는 각각의 랭크의 수는 가능한 균등하게 분배되도록 <표 7>과 같이 결정될 수 있다.
제1 블록 군 내지 제4 블록 군에서 각각의 랭크로 할당되는 장착점의 수는 <표 7>과 같이 결정될 수 있다. 즉, 개별 블록 군에서 해당 랭크로 할당되는 장착점의 수는 해당 랭크로 할당되는 장착점의 수와 해당 랭크를 제외한 나머지 랭크로 할당되는 장착점의 수의 차이가 미리 설정된 임계 값 보다 작은 값은 가지도록 결정될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치(100)가 블록 군 별로 랭크 패턴을 결정하는 방법에 관한 모식도(600)를 도시한다.
제어부(113)는 블록 군에 포함된 복수의 장착점들에 관한 랭크 패턴을 결정하는 기능을 수행할 수 있다. 제어부(113)는 랭크 별 장착점의 수에 기반하여 복수의 블록 군들의 랭크 패턴을 결정할 수 있다. 제어부(113)는 하나의 블록 군에 대응되는 랭크 별 장착점의 수에 기반하여 각각의 랭크로 할당된 장착점의 수를 확인하고, 각각의 랭크로 할당된 장착점의 수 내에서 장착점들에 랭크를 할당할 수 있다.
예를 들어, 블록의 크기가 (3,2), 랭크 종류의 수가 4인 경우, 블록 군 종류의 수는 2, 랭크 별 장착점의 수는 3으로 결정된다. 이 때, 제1 블록 군에서 랭크 1 내지 랭크 4로 할당되는 장착점의 수는 각각 1개, 1개, 2개, 2개로 결정될 수 있다. 이에 대응하여, 제어부(113)는 제1 블록 군에서 6개의 장착점들에 1, 2, 3, 4, 1, 2 순서의 랭크 패턴(601)을 결정할 수 있다. 또한, 제2 블록 군에서 랭크 1 내지 랭크 4로 할당되는 장착점의 수는 각각 2개, 2개 1개, 1개로 결정될 수 있다. 이에 대응하여, 제어부(113)는 제2 블록 군에서 6개의 장착점들에 4, 2, 3, 1, 3, 4 순서의 랭크 패턴(603)을 결정할 수 있다.
여기서, 제1 블록 군의 랭크 패턴은 1, 2, 3, 4, 1, 2 순서 이외에, 인접한 장착점들에 동일한 랭크가 부여되지 않도록 하는 순서로 결정될 수 있다. 제2 블록 군 또한 4, 2, 3, 1, 3, 4 순서 이외에, 인접한 장착점들에 동일한 랭크가 부여되지 않도록 하는 순서로 결정될 수 있다. 즉, 하나의 블록 군에서 결정되는 랭크 패턴은 각각의 랭크 마다 할당된 장착점의 수를 넘지 않는 범위에서 서로 상이하게 결정될 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 하나의 블록 군은 제1 하위 블록 군과 제2 하위 블록 군을 포함할 수 있고, 제1 하위 블록 군이 배치되는 장착점들에 관한 제1 랭크 패턴과 제2 하위 블록 군이 배치되는 장착점들에 관한 제2 랭크 패턴은 서로 상이할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치(100)가 기판에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하는 방법에 관한 모식도(700)를 도시한다.
제어부(113)는 랭크 패턴을 이용하여 기판의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하는 기능을 수행할 수 있다. 제어부(113)는 복수의 블록 군들의 배치와 랭크 별 장착점의 수에 따라 결정된 랭크 패턴을 이용하여, BLU의 기판 상에 배열되는 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정할 수 있다.
제어부(113)는 결정된 블록 군들의 배치와, 블록 군 별 랭크 패턴들을 이용하여 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정할 수 있다.
예를 들어, 제1 블록 군에서 1, 2, 3, 4, 1, 2 순서의 랭크 패턴(701)이 결정되고, 제2 블록 군에서 4, 2, 3, 1, 3, 4 순서의 랭크 패턴(703)이 결정된 경우, 제어부(113)는 복수의 블록 군의 배치를 이용하여 복수의 장착점들에 대응되는 랭크 패턴을 결정할 수 있다.
제어부(113)는 랭크 종류의 수에 기반하여 랭크를 결정할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 제어부(113)는 랭크 종류의 수가 2인 경우, 잔여 랭크 별 장착점 내에서 무작위로 결정되는 랭크를 이용하여 랭크 패턴을 결정할 수 있다.
본 개시의 다른 일 실시 예에 따르면, 제어부(113)는 랭크 종류의 수가 3 이상이고 6 미만인 경우, 해당 블록 군이 배치된 장착점들 중 하나의 장착점에 인접한 장착점들에, 장착점의 랭크와 상이한 나머지 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 큰 랭크를 할당할 수 있다. 즉, 제어부(113)는 하나의 장착점에, 상하좌우로 인접하는 네 개의 장착점들과 중복되지 않는 무작위 랭크를 부여하고, 인접 장착점에 중복되지 않은 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 가장 큰 랭크가 할당되도록 결정할 수 있다.
본 개시의 다른 일 실시 예에 따르면, 제어부(113)는 랭크 종류의 수가 6개 이상인 경우, 하나의 장착점에 인접한 장착점들과 대각으로 인접한 장착점들에, 하나의 장착점의 랭크와 상이한 나머지 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 큰 랭크를 할당할 수 있다. 즉, 제어부(113)는 하나의 장착점에, 상하좌우로 인접하거나 대각으로 인접하는 여덟 개의 장착점들과 중복되지 않는 무작위 랭크를 부여하고, 인접 장착점에 중복되지 않은 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 가장 큰 랭크가 할당되도록 결정할 수 있다. 이 때, 제어부(113)는 잔여 랭크 별 장착점의 수가 가장 큰 랭크가 선택되지 않으면, 상하좌우로 인접하는 네 개의 점과 중복되지 않은 무작위 랭크를 할당할 수 있다.
도 7을 참고하면, 제어부(113)는 랭크 패턴을 결정하여, 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정할 수 있다. 랭크 결장 장치가 블록 군 단위로 랭크를 결정한 결과의 예는 도 8에 도시 된다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 블록 군 단위로 랭크를 결정한 결과에 관한 일 예(800)를 도시한다.
도 8을 참고하면, 블록의 크기가 (3, 3), 랭크 종류의 수가 6인 경우, 랭크 결정 장치(110)가 생성한 랭크 결정 결과의 일 예를 도시한다. 랭크 결정 장치(110)는 BLU의 기판에 배치되는 장착점들에 관하여, 블록 군을 이용함으로써 인접하는 장착점들 간의 중복을 최소화하고 무작위로 랭크를 골고루 분포되도록 랭크를 결정할 수 있다. 사용자로부터 블록의 크기와 랭크 종류의 수를 입력 받는 경우, 랭크 결정 장치(110)는 블록의 형태를 수직 또는 수평의 모양으로 다양하게 구성하여 랜덤 패턴을 생성할 수 있다.
도 9은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 랭크 결정 시스템에서, 랭크 결정 장치(100)의 동작 방법에 관한 흐름도(900)를 도시한다.
도 9을 참고하면 단계(901)에서, 랭크 결정 장치(110)는 적어도 하나의 장착점으로 구성되는 블록의 크기 및 랭크 종류의 수를 획득한다. 랭크 결정 장치(110)는 사용자로부터 블록의 크기와 랭크 종류의 수 중 적어도 하나의 정보를 입력 받을 수 있다. 이 때, 랭크 결정 장치가 사용자로부터 입력 받지 못한 정보는 랭크 결정 장치(110)의 메모리로부터 획득할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 블록의 크기는 복수의 장착점들에서, X축 장착점 수와, Y축 장착점 수를 포함할 수 있다.
단계(903)에서, 랭크 결정 장치(110)는 블록의 크기와 랭크 종류의 수에 기반하여, 블록 군 종류의 수와 개별 블록 군에 포함되는 랭크 별 장착점의 수를 결정한다. 랭크 결정 장치(110)는 블록의 X축 장착점의 수와 Y축 장착점의 수 및 랭크 종류의 수를 이용하여 블록 군 종류의 수와 각각의 블록 군에서 랭크 별 장착점의 수를 결정할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 랭크 결정 장치(110)는 블록의 크기로부터 결정된 장착점들의 수와 블록 군 종류의 수의 곱을 랭크 종류의 수로 나눈 나머지가 0이 되게 값을 블록 군 종류의 수로 결정할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 랭크 결정 장치(110)는 블록의 크기로부터 결정된 장착점들의 수와 블록 군 종류의 수의 곱을 랭크 종류의 수로 나눈 값을 랭크 별 장착점의 수로 결정할 수 있다. 이 때, 개별 블록 군에서 제1 랭크로 할당되는 장착점의 수는 제1 랭크로 할당되는 장착점의 수와 제1 랭크를 제외한 나머지 랭크로 할당되는 장착점의 수의 차이가 미리 설정된 제1 임계 값보다 작은 값은 가지도록 결정될 수 있다.
단계(905)에서, 랭크 결정 장치(110)는 블록 군 종류의 수를 이용하여 복수의 장착점들에서 복수의 블록 군들의 배치를 결정한다. 랭크 결정 장치(110)는 BLU 기판에 배열되는 복수의 장착점들에서, 복수의 블록 군들의 배치를 결정할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 랭크 결정 장치(110)는 블록 군의 크기에 기반하여 복수의 장착점들에서 제1 블록 군을 배치하고, 제1 블록 군의 영역에 인접한 블록 군 영역에, 제1 블록 군과 상이한 제2 블록 군을 배치할 수 있다.
단계(907)에서, 랭크 결정 장치(110)는 복수의 블록 군들의 배치와 랭크 별 장착점의 수에 기반하여, 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정한다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 랭크 결정 장치(110)는 랭크 종류의 수에 기반하여, 하나의 블록 군이 배치된 장착점들에 대응되는 발광 소자의 랭크에, 하나의 블록 군에 할당 가능한 잔여 랭크 별 장착점의 수에 따라 결정되는 랭크를 할당할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 랭크 결정 장치(110)는 랭크 종류의 수가 제2 임계 값 이하인 경우, 해당 블록 군의 랭크 별 장착점 내에서 무작위로 결정되는 랭크를 이용하여 할당할 수 있다. 여기서, 제2 임계 값은 2인 경우를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 랭크 결정 장치(110)는 랭크 종류의 수가 제2 임계 값 보다 크고 제3 임계 값 이하인 경우, 하나의 장착점에 관하여 상하좌우로 인접한 장착점들에 동일한 랭크의 발광 소자가 배치되지 않도록 랭크를 할당할 수 있다. 랭크 결정 장치(110)는 해당 블록 군이 배치된 장착점들 중 제1 장착점에 대응되는 발광 소자의 랭크에 제1 랭크를 할당하고, 제1 장착점과 인접한 장착점들에 대응되는 부품들의 랭크에, 제1 랭크와 상이한 나머지 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 큰 랭크를 할당할 수 있다. 여기서, 제3 임계 값은 5인 경우를 포함할 수 있다.
본 개시의 다른 일 실시 예에 따르면, 랭크 결정 장치(110)는 랭크 종류의 수가 제3 임계 값 초과인 경우, 하나의 장착점에 관하여 상하좌우로 인접한 장착점들과 대각으로 인접한 장착점들에 동일한 랭크의 발광 소자가 배치되지 않도록 랭크를 할당할 수 있다. 랭크 결정 장치(110)는 해당 블록 군이 배치된 장착점들 중 제1 장착점에 대응되는 발광 소자의 랭크에 제1 랭크를 할당하고, 제1 장착점에 인접한 장착점들과 제1 장착점에 대각으로 인접한 장착점들에, 제1 장착점의 랭크와 상이한 나머지 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 큰 랭크를 할당할 수 있다. 이후 랭크 결정 장치(110)는 실장기, 외부 장치 중 적어도 하나에 발광 소자의 랭크 할당에 관한 정보를 송신할 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위 뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110 랭크 결정 장치
161-1 내지 161-n 실장기 160 생산 라인
201 블록의 크기 203 랭크 종류의 수
301 블록 군 종류의 수 303 장착점의 수
401 제1 블록 군 403 제2 블록 군
501, 503, 505 배치 결과
601, 603 랭크 패턴
701, 703 랭크 패턴
161-1 내지 161-n 실장기 160 생산 라인
201 블록의 크기 203 랭크 종류의 수
301 블록 군 종류의 수 303 장착점의 수
401 제1 블록 군 403 제2 블록 군
501, 503, 505 배치 결과
601, 603 랭크 패턴
701, 703 랭크 패턴
Claims (18)
- 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크(rank)를 결정하는 방법에 있어서,
적어도 하나의 장착점으로 구성되는 블록(block)의 크기 및 랭크 종류의 수를 획득하는 단계;
상기 블록의 크기와 상기 랭크 종류의 수에 기반하여, 블록 군 종류의 수와 개별 블록 군에 포함되는 랭크 별 장착점의 수를 결정하는 단계;
상기 블록 군 종류의 수를 이용하여 상기 복수의 장착점들에서 복수의 블록 군들의 배치를 결정하는 단계; 및
상기 복수의 블록 군들의 배치와 상기 랭크 별 장착점의 수에 기반하여 상기 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하는 단계를 포함하는 랭크 결정 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 블록 군 종류의 수를 결정하는 단계는,
상기 블록의 크기로부터 결정되는 장착점들의 수와 블록 군 종류의 수의 곱을 상기 랭크 종류의 수로 나눈 나머지가 0이 되게 값을 블록 군 종류의 수로 결정하는 단계를 포함하는 랭크 결정 방법. - 청구항 2에 있어서,
상기 랭크 별 장착점의 수를 결정하는 단계는,
상기 블록의 크기로부터 결정된 장착점들의 수와 블록 군 종류의 수의 곱을 상기 랭크 종류의 수로 나눈 값을 랭크 별 장착점의 수로 결정하는 단계를 포함하고,
상기 개별 블록 군에서 제1 랭크로 할당되는 장착점의 수는 상기 제1 랭크로 할당되는 장착점의 수와 상기 제1 랭크를 제외한 나머지 랭크로 할당되는 장착점의 수의 차이가 미리 설정된 제1 임계 값보다 작은 값은 가지도록 결정되는 랭크 결정 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 블록 군들의 배치를 결정하는 단계는,
상기 블록 군의 크기에 기반하여 상기 복수의 장착점들에서 제1 블록 군을 배치하는 단계; 및
상기 제1 블록 군의 영역에 인접한 블록 군 영역에, 상기 제1 블록 군과 상이한 제2 블록 군을 배치하는 단계를 포함하는 랭크 결정 방법. - 청구항 4에 있어서,
상기 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하는 단계는,
상기 랭크 종류의 수에 기반하여, 해당 블록 군이 배치된 장착점들에 대응되는 발광 소자의 랭크에, 상기 해당 블록 군에 할당 가능한 잔여 랭크 별 장착점의 수에 따라 결정되는 랭크를 할당하는 단계를 포함하는 랭크 결정 방법. - 청구항 5에 있어서,
상기 랭크 종류의 수가 제2 임계 값 이하인 경우,
상기 랭크를 할당하는 단계는,
상기 해당 블록 군의 랭크 별 장착점의 수 내에서 무작위로 결정되는 랭크를 이용하여 할당하는 단계를 포함하는 랭크 결정 방법. - 청구항 6에 있어서,
상기 랭크 종류의 수가 상기 제2 임계 값 보다 크고 제3 임계 값 이하인 경우,
상기 랭크를 할당하는 단계는,
상기 해당 블록 군이 배치된 장착점들 중 제1 장착점에 대응되는 발광 소자의 랭크에 제1 랭크를 할당하는 단계; 및
상기 제1 장착점과 인접한 장착점들에 대응되는 발광 소자들의 랭크에, 상기 제1 랭크와 상이한 나머지 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 가장 큰 랭크를 할당하는 단계를 포함하는 랭크 결정 방법. - 청구항 7에 있어서,
상기 랭크 종류의 수가 상기 제3 임계 값 보다 큰 경우,
상기 랭크를 할당하는 단계는,
상기 해당 블록 군이 배치된 장착점들 중 제1 장착점에 대응되는 발광 소자의 랭크에 제1 랭크를 할당하는 단계; 및
상기 제1 장착점에 인접한 장착점들과, 상기 제1 장착점에 대각으로 인접한 장착점들에 대응되는 발광 소자들의 랭크에, 상기 제1 장착점의 랭크와 상이한 나머지 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 큰 가장 랭크를 할당하는 단계를 포함하는 랭크 결정 방법. - 청구항 4에 있어서,
상기 제1 블록 군은 제1 하위 블록 군과 제2 하위 블록 군을 포함하고,
상기 제1 하위 블록 군이 배치된 장착점들에 관한 제1 랭크 패턴과 상기 제2 하위 블록 군이 배치된 장착점들에 관한 제2 랭크 패턴은 서로 상이한 랭크 결정 방법.
- 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크(rank)를 결정하는 랭크 결정 장치에 있어서,
상기 랭크 결정 장치는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는,
블록의 크기와 랭크 종류의 수에 기반하여, 블록 군 종류의 수와 개별 블록 군에 포함되는 랭크 별 장착점의 수를 결정하고,
상기 블록 군 종류의 수를 이용하여 상기 복수의 장착점들에서 복수의 블록 군들의 배치를 결정하고,
상기 복수의 블록 군들의 배치와 상기 랭크 별 장착점의 수에 기반하여 상기 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하는 랭크 결정 장치. - 청구항 10에 있어서,
상기 제어부는,
상기 블록의 크기로부터 결정되는 장착점들의 수와 블록 군 종류의 수의 곱을 상기 랭크 종류의 수로 나눈 나머지가 0이 되게 값을 블록 군 종류의 수로 결정하는 랭크 결정 장치. - 청구항 11에 있어서,
상기 제어부는,
상기 블록의 크기로부터 결정된 장착점들의 수와 블록 군 종류의 수의 곱을 상기 랭크 종류의 수로 나눈 값을 랭크 별 장착점의 수로 결정하고,
상기 개별 블록 군에서 제1 랭크로 할당되는 장착점의 수는 상기 제1 랭크로 할당되는 장착점의 수와 상기 제1 랭크를 제외한 나머지 랭크로 할당되는 장착점의 수의 차이가 미리 설정된 제1 임계 값보다 작은 값은 가지도록 결정되는 랭크 결정 장치. - 청구항 10에 있어서,
상기 제어부는,
상기 블록 군의 크기에 기반하여 상기 복수의 장착점들에서 제1 블록 군을 배치하고,
상기 제1 블록 군의 영역에 인접한 블록 군 영역에, 상기 제1 블록 군과 상이한 제2 블록 군을 배치하는 랭크 결정 장치. - 청구항 13에 있어서,
상기 제어부는,
상기 랭크 종류의 수에 기반하여, 해당 블록 군이 배치된 장착점들에 대응되는 발광 소자의 랭크에, 상기 해당 블록 군에 할당 가능한 잔여 랭크 별 장착점의 수에 따라 결정된 랭크를 할당하는 랭크 결정 장치. - 청구항 14에 있어서,
상기 랭크 종류의 수가 제2 임계 값 이하인 경우,
상기 제어부는,
상기 해당 블록 군의 랭크 별 장착점 내에서 무작위로 결정되는 랭크를 이용하여 할당하는 랭크 결정 장치. - 청구항 15에 있어서,
상기 랭크 종류의 수가 상기 제2 임계 값 보다 크고 제3 임계 값 이하인 경우,
상기 제어부는,
상기 해당 블록 군이 배치된 장착점들 중 제1 장착점에 대응되는 발광 소자의 랭크에 제1 랭크를 할당하고,
상기 제1 장착점과 인접한 장착점들에 대응되는 발광 소자들의 랭크에, 상기 제1 랭크와 상이한 나머지 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 가장 큰 랭크를 할당하는 랭크 결정 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 랭크 종류의 수가 상기 제3 임계 값 보다 큰 경우,
상기 제어부는,
상기 해당 블록 군이 배치된 장착점들 중 제1 장착점에 대응되는 발광 소자의 랭크에 제1 랭크를 할당하고,
상기 제1 장착점에 인접한 장착점들과 상기 제1 장착점에 대각으로 인접한 장착점들에 대응되는 발광 소자들의 랭크에, 상기 제1 장착점의 랭크와 상이한 나머지 랭크 중에 잔여 랭크 별 장착점의 수가 가장 큰 랭크를 할당하는 랭크 결정 장치. - 청구항 13에 있어서,
상기 제1 블록 군은 제1 하위 블록 군과 제2 하위 블록 군을 포함하고,
상기 제1 하위 블록 군이 배치된 장착점들에 관한 제1 랭크 패턴과 상기 제2 하위 블록 군이 배치된 장착점들에 관한 제2 랭크 패턴은 서로 상이한 랭크 결정 장치.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020210060888A KR20220153374A (ko) | 2021-05-11 | 2021-05-11 | 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하기 위한 장치 및 방법 |
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CN202180097337.7A CN117178141A (zh) | 2021-05-11 | 2021-06-23 | 用于确定分别安装在基板上的多个相应安装点的发光装置的等级的装置和方法 |
PCT/KR2021/007867 WO2022239904A1 (ko) | 2021-05-11 | 2021-06-23 | 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하기 위한 장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210060888A KR20220153374A (ko) | 2021-05-11 | 2021-05-11 | 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하기 위한 장치 및 방법 |
Publications (1)
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ID=84028393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210060888A KR20220153374A (ko) | 2021-05-11 | 2021-05-11 | 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하기 위한 장치 및 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240162202A1 (ko) |
KR (1) | KR20220153374A (ko) |
CN (1) | CN117178141A (ko) |
WO (1) | WO2022239904A1 (ko) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158903A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-07-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Led発光ユニット及び発光装置 |
KR101881065B1 (ko) * | 2011-12-21 | 2018-07-24 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈 및 백라이트 유닛 |
JP6139323B2 (ja) * | 2013-08-06 | 2017-05-31 | 三菱電機株式会社 | 映像表示装置およびその製造方法 |
JP6406069B2 (ja) * | 2014-03-15 | 2018-10-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の選別方法及び照明装置の製造方法並びに照明装置 |
KR102074978B1 (ko) * | 2015-11-19 | 2020-02-10 | 한화정밀기계 주식회사 | 배치 패턴 제공 장치 및 방법 |
-
2021
- 2021-05-11 KR KR1020210060888A patent/KR20220153374A/ko unknown
- 2021-06-23 WO PCT/KR2021/007867 patent/WO2022239904A1/ko active Application Filing
- 2021-06-23 CN CN202180097337.7A patent/CN117178141A/zh active Pending
- 2021-06-23 US US18/280,853 patent/US20240162202A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117178141A (zh) | 2023-12-05 |
WO2022239904A1 (ko) | 2022-11-17 |
US20240162202A1 (en) | 2024-05-16 |
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