KR102064348B1 - Structure for radiating heat - Google Patents

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Abstract

방열 구조물이 개시된다. 개시되는 일 실시예에 따른 방열 구조물은, 제1 방열 플레이트, 제1 방열 플레이트 하부에 마련되고, 상면이 제1 방열 플레이트의 하면에 접착되는 제2 방열 플레이트, 제1 방열 플레이트의 하면 및 제2 방열 플레이트의 상면에 형성되는 히트 파이프 수납홈, 및 제1 방열 플레이트 및 제2 방열 플레이트 사이에서 히트 파이프 수납홈에 수납되고 제1 방열 플레이트 및 제2 방열 플레이트와 밀착되는 하나 이상의 히트 파이프를 포함한다.A heat dissipation structure is disclosed. The heat dissipation structure according to the disclosed embodiment is provided in the first heat dissipation plate, the bottom of the first heat dissipation plate, the upper surface is bonded to the lower surface of the first heat dissipation plate, the bottom and the second heat dissipation plate A heat pipe accommodating groove formed on an upper surface of the heat dissipation plate, and one or more heat pipes accommodated in the heat pipe accommodating groove between the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate and in close contact with the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate. .

Description

방열 구조물{STRUCTURE FOR RADIATING HEAT}Heat dissipation structure {STRUCTURE FOR RADIATING HEAT}

본 발명의 실시예는 방열 기술과 관련된다. Embodiments of the present invention relate to heat dissipation techniques.

일반적으로, 전력용 및 통신용 반도체 등의 동작 시에는 열이 발생하며, 발생된 열을 외부로 방출하도록 방열판이 반도체 회로 기판에 접합되어 설치된다. 그러나, 기존의 방열판으로는 열방출 효율이 낮다는 문제점이 있다. In general, heat is generated during operation of power and communication semiconductors, and a heat sink is attached to a semiconductor circuit board so as to discharge the generated heat to the outside. However, there is a problem that the heat dissipation efficiency is low as the existing heat sink.

한국공개특허공보 제10-1997-0003880호(1997.01.29)Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-1997-0003880 (1997.01.29)

본 발명의 실시예는 열 방출 효율을 높일 수 있는 방열 구조물을 제공하기 위한 것이다. Embodiment of the present invention is to provide a heat radiation structure that can increase the heat dissipation efficiency.

개시되는 일 실시예에 따른 방열 구조물은, 제1 방열 플레이트; 상기 제1 방열 플레이트 하부에 마련되고, 상면이 상기 제1 방열 플레이트의 하면에 접착되는 제2 방열 플레이트; 상기 제1 방열 플레이트의 하면 및 상기 제2 방열 플레이트의 상면에 형성되는 히트 파이프 수납홈; 및 상기 제1 방열 플레이트 및 상기 제2 방열 플레이트 사이에서 상기 히트 파이프 수납홈에 수납되고 상기 제1 방열 플레이트 및 상기 제2 방열 플레이트와 밀착되는 하나 이상의 히트 파이프를 포함한다.In one embodiment, a heat dissipation structure includes: a first heat dissipation plate; A second heat dissipation plate provided below the first heat dissipation plate, and having an upper surface adhered to a lower surface of the first heat dissipation plate; A heat pipe receiving groove formed on a lower surface of the first heat dissipation plate and an upper surface of the second heat dissipation plate; And at least one heat pipe received in the heat pipe receiving groove between the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate and in close contact with the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate.

상기 방열 구조물은, 상기 제1 방열 플레이트의 상면에 형성되는 그라파이트 시트를 더 포함할 수 있다. The heat dissipation structure may further include a graphite sheet formed on an upper surface of the first heat dissipation plate.

상기 히트 파이프는, 상기 제1 방열 플레이트의 하부 중앙부에서 상기 제1 방열 플레이트의 폭 방향을 따라 배치되는 제1 히트 파이프; 상기 제1 방열 플레이트의 하부에서 상기 제1 히트 파이프의 일측에 상기 제1 히트 파이프와 이격되어 배치되는 제2 히트 파이프; 및 상기 제1 방열 플레이트의 하부에서 상기 제1 히트 파이프의 타측에 상기 제1 히트 파이프와 이격되어 배치되는 제3 히트 파이프를 포함할 수 있다.The heat pipe may include a first heat pipe disposed along a width direction of the first heat dissipation plate at a lower center portion of the first heat dissipation plate; A second heat pipe spaced apart from the first heat pipe on one side of the first heat pipe under the first heat dissipation plate; And a third heat pipe spaced apart from the first heat pipe on the other side of the first heat pipe under the first heat dissipation plate.

상기 제1 히트 파이프는, 상기 제1 방열 플레이트의 하면 상단에서 하단까지 직선 형태로 배치되도록 마련되고, 상기 제2 히트 파이프는, 상기 제1 히트 파이프의 일측에서 상기 제1 히트 파이프와 평행하게 배치되도록 마련되는 제1 직선부, 상기 제1 직선부의 일단에서 상기 제1 방열 플레이트의 일측 상단 모서리를 향하도록 상기 제1 직선부와 경사지게 마련되는 제1 사선부, 및 상기 제1 직선부의 타단에서 상기 제1 방열 플레이트의 일측 하단 모서리를 향하도록 상기 제1 직선부와 경사지게 마련되는 제2 사선부를 포함하며, 상기 제3 히트 파이프는, 상기 제1 히트 파이프의 타측에서 상기 제1 히트 파이프와 평행하게 배치되도록 마련되는 제2 직선부, 상기 제2 직선부의 일단에서 상기 제1 방열 플레이트의 타측 상단 모서리를 향하도록 상기 제2 직선부와 경사지게 마련되는 제3 사선부, 및 상기 제2 직선부의 타단에서 상기 제1 방열 플레이트의 타측 하단 모서리를 향하도록 상기 제2 직선부와 경사지게 마련되는 제4 사선부를 포함할 수 있다. The first heat pipe is provided to be disposed in a straight line form from a lower end to a lower end of the first heat dissipation plate, and the second heat pipe is disposed in parallel with the first heat pipe at one side of the first heat pipe. The first straight portion is provided to be, the first oblique portion provided to be inclined with the first straight portion so as to face the upper edge of one side of the first heat dissipation plate from one end of the first straight portion, and the other end of the first straight portion And a second oblique portion provided to be inclined with the first straight portion so as to face a lower edge of one side of the first heat dissipation plate, wherein the third heat pipe is parallel to the first heat pipe on the other side of the first heat pipe. The second straight portion provided to be disposed, the second straight portion so as to face the other upper edge of the first heat dissipation plate from one end of the second straight portion That the obliquely arranged may include three diagonal section, and the second straight portion at the other end parts of the fourth scan line is provided obliquely to the second straight line part to face the other side lower end edge of the first heat radiating plate.

개시되는 다른 실시예에 따른 방열 구조물은, 제1 방열 플레이트; 상기 제1 방열 플레이트 하부에 마련되고, 상면이 상기 제1 방열 플레이트의 하면에 접착되는 제2 방열 플레이트; 상기 제2 방열 플레이트의 하면에 상호 이격되어 형성되는 복수 개의 공기 접촉 홈; 상기 제1 방열 플레이트의 하면 및 상기 제2 방열 플레이트의 상면에 형성되는 히트 파이프 수납홈; 및 상기 제1 방열 플레이트 및 상기 제2 방열 플레이트 사이에서 상기 히트 파이프 수납홈에 수납되고 상기 제1 방열 플레이트 및 상기 제2 방열 플레이트와 밀착되는 하나 이상의 히트 파이프를 포함하고, 상기 히트 파이프는, 상기 제1 방열 플레이트의 하부 중앙부에서 상기 제1 방열 플레이트의 폭 방향을 따라 배치되는 제1 히트 파이프; 상기 제1 방열 플레이트의 하부에서 상기 제1 히트 파이프의 일측에 상기 제1 히트 파이프와 이격되어 배치되는 제2 히트 파이프; 및 상기 제1 방열 플레이트의 하부에서 상기 제1 히트 파이프의 타측에 상기 제1 히트 파이프와 이격되어 배치되는 제3 히트 파이프를 포함하며, 상기 제1 히트 파이프는, 상기 제1 방열 플레이트의 하면 상단에서 하단까지 직선 형태로 배치되도록 마련되고, According to another embodiment of the disclosed heat dissipation structure, the first heat dissipation plate; A second heat dissipation plate provided below the first heat dissipation plate, and having an upper surface adhered to a lower surface of the first heat dissipation plate; A plurality of air contact grooves formed on the bottom surface of the second heat dissipation plate to be spaced apart from each other; A heat pipe receiving groove formed on a lower surface of the first heat dissipation plate and an upper surface of the second heat dissipation plate; And at least one heat pipe received in the heat pipe receiving groove between the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate and in close contact with the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate. A first heat pipe disposed along a width direction of the first heat dissipation plate at a lower center portion of the first heat dissipation plate; A second heat pipe spaced apart from the first heat pipe on one side of the first heat pipe under the first heat dissipation plate; And a third heat pipe disposed below the first heat pipe and spaced apart from the first heat pipe on the other side of the first heat pipe, wherein the first heat pipe is formed on an upper surface of a lower surface of the first heat dissipation plate. Arranged in a straight line from to the bottom,

상기 제2 히트 파이프는, 상기 제1 히트 파이프의 일측에서 상기 제1 히트 파이프와 평행하게 배치되도록 마련되는 제1 직선부, 상기 제1 직선부의 일단에서 상기 제1 방열 플레이트의 일측 상단 모서리를 향하도록 상기 제1 직선부와 경사지게 마련되는 제1 사선부, 및 상기 제1 직선부의 타단에서 상기 제1 방열 플레이트의 일측 하단 모서리를 향하도록 상기 제1 직선부와 경사지게 마련되는 제2 사선부를 포함하며, 상기 제3 히트 파이프는, 상기 제1 히트 파이프의 타측에서 상기 제1 히트 파이프와 평행하게 배치되도록 마련되는 제2 직선부, 상기 제2 직선부의 일단에서 상기 제1 방열 플레이트의 타측 상단 모서리를 향하도록 상기 제2 직선부와 경사지게 마련되는 제3 사선부, 및 상기 제2 직선부의 타단에서 상기 제1 방열 플레이트의 타측 하단 모서리를 향하도록 상기 제2 직선부와 경사지게 마련되는 제4 사선부를 포함한다.The second heat pipe may include a first straight portion provided to be disposed in parallel with the first heat pipe at one side of the first heat pipe, and one end of the first heat dissipating plate toward one upper edge of the first heat dissipation plate. A first diagonal portion provided to be inclined with the first straight portion, and a second diagonal portion provided to be inclined with the first straight portion so as to face a lower edge of one side of the first heat dissipation plate at the other end of the first straight portion; The third heat pipe may include a second straight portion provided to be disposed in parallel with the first heat pipe on the other side of the first heat pipe, and an upper edge of the other side of the first heat dissipation plate at one end of the second straight portion. A third oblique part provided to be inclined with the second straight part so as to face the second lower part, and a lower end edge of the other side of the first heat dissipation plate at the other end of the second straight part; And a fourth oblique portion provided to be inclined with the second straight portion so as to face.

개시되는 실시예에 의하면, 히트 파이프가 제1 방열 플레이트 및 제2 방열 플레이트 사이에서 제1 방열 플레이트 및 제2 방열 플레이트와 밀착되기 때문에, 열 방출 효율은 높이면서도 열 손실은 최소화 할 수 있게 된다.According to the disclosed embodiment, since the heat pipe is in close contact with the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate between the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate, heat dissipation efficiency can be increased while heat loss can be minimized.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조물의 분해 사시도
도 2는 본 발명이 일 실시예에 따른 방열 구조물의 단면도1 is an exploded perspective view of a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention
2 is a cross-sectional view of a heat radiation structure according to an embodiment of the present invention;

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 이하의 상세한 설명은 본 명세서에서 기술된 방법, 장치 및/또는 시스템에 대한 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The following detailed description is provided to assist in a comprehensive understanding of the methods, devices, and / or systems described herein. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단지 본 발명의 실시예들을 기술하기 위한 것이며, 결코 제한적이어서는 안 된다. 명확하게 달리 사용되지 않는 한, 단수 형태의 표현은 복수 형태의 의미를 포함한다. 본 설명에서, "포함" 또는 "구비"와 같은 표현은 어떤 특성들, 숫자들, 단계들, 동작들, 요소들, 이들의 일부 또는 조합을 가리키기 위한 것이며, 기술된 것 이외에 하나 또는 그 이상의 다른 특성, 숫자, 단계, 동작, 요소, 이들의 일부 또는 조합의 존재 또는 가능성을 배제하도록 해석되어서는 안 된다.In describing the embodiments of the present invention, when it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a user or an operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification. The terminology used in the description is for the purpose of describing embodiments of the invention only and should not be limiting. Unless expressly used otherwise, the singular forms “a,” “an,” and “the” include plural forms of meaning. In this description, expressions such as "comprises" or "equipment" are intended to indicate certain features, numbers, steps, actions, elements, portions or combinations thereof, and one or more than those described. It should not be construed to exclude the presence or possibility of other features, numbers, steps, actions, elements, portions or combinations thereof.

한편, 상측, 하측, 일측, 타측 등과 같은 방향성 용어는 개시된 도면들의 배향과 관련하여 사용된다. 본 발명의 실시예의 구성 요소는 다양한 배향으로 위치 설정될 수 있으므로, 방향성 용어는 예시를 목적으로 사용되는 것이지 이를 제한하는 것은 아니다.Meanwhile, directional terms such as upper side, lower side, one side, the other side, and the like are used in connection with the orientation of the disclosed drawings. Since the components of the embodiments of the present invention can be positioned in various orientations, the directional terminology is used for the purpose of illustration and not limitation.

또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조물의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명이 일 실시예에 따른 방열 구조물의 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 방열 구조물(100)은 제1 방열 플레이트(102), 히트 파이프(104), 및 제2 방열 플레이트(106)를 포함할 수 있다. 1 and 2, the heat dissipation structure 100 may include a first heat dissipation plate 102, a heat pipe 104, and a second heat dissipation plate 106.

제1 방열 플레이트(102)는 열이 발생되어 열을 외부로 방출하고자 하는 방열 대상물(예를 들어, 반도체 회로 기판 등)과 접촉되어 마련될 수 있다. 제1 방열 플레이트(102)는 열 전도성이 우수한 재질(예를 들어, 구리, 알루미늄, 세라믹, 열전도성 플라스틱 등)로 이루어질 수 있다. 또한, 제1 방열 플레이트(102)는 방열 대상물에서 발생하는 전자파를 차폐시키는 역할을 하도록 마련될 수 있다. The first heat dissipation plate 102 may be provided in contact with a heat dissipation object (for example, a semiconductor circuit board) to generate heat to release heat to the outside. The first heat dissipation plate 102 may be made of a material having excellent thermal conductivity (eg, copper, aluminum, ceramic, thermally conductive plastic, etc.). In addition, the first heat dissipation plate 102 may be provided to serve to shield electromagnetic waves generated from the heat dissipation object.

제1 방열 플레이트(102)의 일면(즉, 방열 대상물과 접촉하는 면)에는 그라파이트 시트(미도시)가 형성될 수 있다. 이때, 그라파이트 시트의 상면에는 접착층이 형성되어 방열 대상물과 접착될 수 있다. A graphite sheet (not shown) may be formed on one surface of the first heat dissipation plate 102 (that is, the surface in contact with the heat dissipation object). At this time, the adhesive layer is formed on the upper surface of the graphite sheet may be bonded to the heat radiation object.

제1 방열 플레이트(102)의 타면에는 히트 파이프(106)를 수납하기 위한 히트 파이프 수납홈이 마련될 수 있다. 이에 대해서는 제2 방열 플레이트(106)에서 보다 자세하게 설명하기로 한다. The other surface of the first heat dissipation plate 102 may be provided with a heat pipe accommodating groove for accommodating the heat pipe 106. This will be described in more detail in the second heat dissipation plate 106.

히트 파이프(104)는 제1 방열 플레이트(102) 및 제2 방열 플레이트(104) 사이에 수납될 수 있다. 히트 파이프(104)는 제1 방열 플레이트(102) 및 제2 방열 플레이트(104) 사이에서 제1 방열 플레이트(102) 및 제2 방열 플레이트(104)와 각각 밀착될 수 있다. The heat pipe 104 may be received between the first heat dissipation plate 102 and the second heat dissipation plate 104. The heat pipe 104 may be in close contact with the first heat dissipation plate 102 and the second heat dissipation plate 104, respectively, between the first heat dissipation plate 102 and the second heat dissipation plate 104.

히트 파이프(104)는 제1 히트 파이프(104-1), 제2 히트 파이프(104-2), 및 제3 히트 파이프(104-3)를 포함할 수 있다. 제1 히트 파이프(104-1)는 제1 방열 플레이트(102)의 하부 중앙부에서 제1 방열 플레이트(102)의 폭 방향을 따라 배치되도록 마련될 수 있다. 제1 히트 파이프(104-1)는 제1 방열 플레이트(102)의 타면 상단에서 하단까지 직선 형태로 배치되도록 마련될 수 있다.The heat pipe 104 may include a first heat pipe 104-1, a second heat pipe 104-2, and a third heat pipe 104-3. The first heat pipe 104-1 may be provided to be disposed along a width direction of the first heat dissipation plate 102 at a lower center portion of the first heat dissipation plate 102. The first heat pipe 104-1 may be provided to be disposed in a straight line form from the upper end to the lower end of the other surface of the first heat dissipation plate 102.

제2 히트 파이프(104-2)는 제1 방열 플레이트(102)의 하부에서 제1 히트 파이프(104-1)의 일측(도 1에서는 제1 히트 파이프(104-1)의 왼쪽)에 제1 히트 파이프(104-1)와 이격되어 배치될 수 있다. 제2 히트 파이프(104-2)는 제1 직선부(104-2a), 제1 사선부(104-2b), 및 제2 사선부(104-2c)를 포함할 수 있다. The second heat pipe 104-2 is disposed at a lower side of the first heat dissipation plate 102 on one side of the first heat pipe 104-1 (the left side of the first heat pipe 104-1 in FIG. 1). The heat pipe 104-1 may be spaced apart from each other. The second heat pipe 104-2 may include a first straight portion 104-2a, a first diagonal portion 104-2b, and a second diagonal portion 104-2c.

제1 직선부(104-2a)는 제1 히트 파이프(104-1)의 일측에서 제1 히트 파이프(104-1)와 평행하게 배치되도록 마련될 수 있다. 제1 직선부(104-2a)는 제1 히트 파이프(104-1)의 중앙부와 대응하여 마련될 수 있다. The first straight part 104-2a may be disposed to be parallel to the first heat pipe 104-1 at one side of the first heat pipe 104-1. The first straight portion 104-2a may be provided to correspond to the central portion of the first heat pipe 104-1.

제1 사선부(104-2b)는 제1 직선부(104-2a)의 일단에서 제1 직선부(104-2a)와 경사지게 연결될 수 있다. 제1 사선부(104-2b)는 제1 방열 플레이트(102)의 하부에서 일측 상단 모서리를 향하도록 경사지게 마련될 수 있다. The first diagonal portion 104-2b may be inclinedly connected to the first straight portion 104-2a at one end of the first straight portion 104-2a. The first diagonal portion 104-2b may be provided to be inclined so as to face an upper edge of one side from a lower portion of the first heat dissipation plate 102.

제2 사선부(104-2c)는 제1 직선부(104-2a)의 타단에서 제1 직선부(104-2a)와 경사지게 연결될 수 있다. 제2 사선부(104-2b)는 제1 방열 플레이트(102)의 하부에서 일측 하단 모서리를 향하도록 경사지게 마련될 수 있다. The second diagonal portion 104-2c may be inclinedly connected to the first straight portion 104-2a at the other end of the first straight portion 104-2a. The second oblique portion 104-2b may be provided to be inclined so as to face the lower edge of one side from the lower portion of the first heat dissipation plate 102.

제3 히트 파이프(104-3)는 제1 방열 플레이트(102)의 하부에서 제1 히트 파이프(104-1)의 타측(도 1에서는 제1 히트 파이프(104-1)의 오른쪽)에 제1 히트 파이프(104-1)와 이격되어 배치될 수 있다. 제3 히트 파이프(104-3)는 제2 직선부(104-3a), 제3 사선부(104-3b), 및 제4 사선부(104-3c)를 포함할 수 있다. The third heat pipe 104-3 is disposed on the other side of the first heat pipe 104-1 at the lower portion of the first heat dissipation plate 102 (the right side of the first heat pipe 104-1 in FIG. 1). The heat pipe 104-1 may be spaced apart from each other. The third heat pipe 104-3 may include a second straight portion 104-3a, a third diagonal portion 104-3b, and a fourth diagonal portion 104-3c.

제2 직선부(104-3a)는 제1 히트 파이프(104-1)의 타측에서 제1 히트 파이프(104-1)와 평행하게 배치되도록 마련될 수 있다. 제2 직선부(104-3a)는 제1 히트 파이프(104-1)의 중앙부와 대응하여 마련될 수 있다. The second straight portion 104-3a may be provided to be parallel to the first heat pipe 104-1 at the other side of the first heat pipe 104-1. The second straight portion 104-3a may be provided to correspond to the central portion of the first heat pipe 104-1.

제3 사선부(104-3b)는 제2 직선부(104-3a)의 일단에서 제2 직선부(104-3a)와 경사지게 연결될 수 있다. 제3 사선부(104-3b)는 제1 방열 플레이트(102)의 하부에서 타측 상단 모서리를 향하도록 경사지게 마련될 수 있다. The third oblique part 104-3b may be inclinedly connected to the second straight part 104-3a at one end of the second straight part 104-3a. The third oblique part 104-3b may be provided to be inclined from the lower portion of the first heat dissipation plate 102 toward the other upper edge.

제4 사선부(104-3c)는 제2 직선부(104-3a)의 타단에서 제2 직선부(104-3a)와 경사지게 연결될 수 있다. 제4 사선부(104-3b)는 제1 방열 플레이트(102)의 하부에서 타측 하단 모서리를 향하도록 경사지게 마련될 수 있다. The fourth diagonal portion 104-3c may be inclinedly connected to the second straight portion 104-3a at the other end of the second straight portion 104-3a. The fourth oblique part 104-3b may be provided to be inclined from the lower portion of the first heat dissipation plate 102 toward the other lower edge.

이와 같이, 히트 파이프(104)가 제1 히트 파이프(104-1) 내지 제3 히트 파이프(104-3)를 포함하고, 제1 히트 파이프(104-1)는 직선 형태로 마련하며, 제2 히트 파이프(104-2) 및 제3 히트 파이프(104-3)는 사다리꼴 형태로 마련함으로써, 제1 방열 플레이트(102) 및 제2 방열 플레이트(106)의 전체 영역에 걸쳐 열을 고르게 분산시킬 수 있게 된다.As described above, the heat pipe 104 includes the first heat pipe 104-1 to the third heat pipe 104-3, the first heat pipe 104-1 is provided in a straight line shape, and the second heat pipe 104-1 is provided. The heat pipe 104-2 and the third heat pipe 104-3 may be provided in a trapezoidal shape to uniformly disperse heat throughout the entire area of the first heat dissipation plate 102 and the second heat dissipation plate 106. Will be.

제2 방열 플레이트(106)는 제1 방열 플레이트(102)의 하부에 마련될 수 있다. 제2 방열 플레이트(106)는 제1 방열 플레이트(102)와 접착될 수 있다. 이때, 제1 방열 플레이트(102)와 제2 방열 플레이트(106) 사이에 접착층이 형성될 수 있다. 제2 방열 플레이트(106)는 제1 방열 플레이트(102)와 동일한 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The second heat dissipation plate 106 may be provided below the first heat dissipation plate 102. The second heat dissipation plate 106 may be attached to the first heat dissipation plate 102. In this case, an adhesive layer may be formed between the first heat dissipation plate 102 and the second heat dissipation plate 106. The second heat dissipation plate 106 may be made of the same material as the first heat dissipation plate 102, but is not limited thereto.

제2 방열 플레이트(106)의 일면(즉, 제1 방열 플레이트(102)와 대향하는 면)에는 히트 파이프 수납홈(108)이 형성될 수 있다. 히트 파이프 수납홈(108)은 제1 수납홈(108-1), 제2 수납홈(108-2), 및 제3 수납홈(108-3)을 포함할 수 있다. 제1 수납홈(108-1), 제2 수납홈(108-2), 및 제3 수납홈(108-3)은 단면이 반원호 형상으로 이루어질 수 있다. The heat pipe accommodating groove 108 may be formed on one surface of the second heat dissipation plate 106 (that is, the surface facing the first heat dissipation plate 102). The heat pipe receiving groove 108 may include a first receiving groove 108-1, a second receiving groove 108-2, and a third receiving groove 108-3. The first receiving groove 108-1, the second receiving groove 108-2, and the third receiving groove 108-3 may have a semicircular arc shape in cross section.

제1 수납홈(108-1)은 제1 히트 파이프(104-1)와 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 제2 수납홈(108-2)은 제2 히트 파이프(104-2)와 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 제3 수납홈(108-3)은 제3 히트 파이프(104-3)와 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 한편, 제1 방열 플레이트(102)의 타면에도 히트 파이프 수납홈(108-1, 108-2, 108-3)과 각각 대응하는 히트 파이프 수납홈이 형성될 수 있다. The first receiving groove 108-1 may be provided in a shape corresponding to the first heat pipe 104-1. The second receiving groove 108-2 may be provided in a shape corresponding to the second heat pipe 104-2. The third accommodating groove 108-3 may be provided in a shape corresponding to the third heat pipe 104-3. Meanwhile, heat pipe receiving grooves corresponding to the heat pipe receiving grooves 108-1, 108-2, and 108-3 may be formed on the other surface of the first heat dissipation plate 102, respectively.

제1 히트 파이프(104-1) 내지 제3 히트 파이프(104-3)은 각각 제1 방열 플레이트(102) 및 제2 방열 플레이트(106)에 형성되는 제1 수납홈(108-1) 내지 제3 수납홈(108-3)에 수납되기 때문에, 제1 히트 파이프(104-1) 내지 제3 히트 파이프(104-3)는 제1 방열 플레이트(102) 및 제2 방열 플레이트(106) 사이에서 제1 방열 플레이트(102) 및 제2 방열 플레이트(106)와 밀착될 수 있게 된다. The first heat pipes 104-1 to the third heat pipes 104-3 are formed in the first heat dissipation plate 102 and the second heat dissipation plate 106, respectively. Since the first heat pipe 104-1 to the third heat pipe 104-3 are accommodated in the third receiving groove 108-3, the first heat pipe 104-1 to the third heat pipe 104-3 are disposed between the first heat dissipation plate 102 and the second heat dissipation plate 106. The first heat dissipation plate 102 and the second heat dissipation plate 106 may be in close contact with each other.

이와 같이, 개시되는 실시예에서는 히트 파이프(104)가 제1 방열 플레이트(102) 및 제2 방열 플레이트(106) 사이에서 제1 방열 플레이트(102) 및 제2 방열 플레이트(106)와 밀착되기 때문에, 열 방출 효율은 높이면서도 열 손실은 최소화 할 수 있게 된다.As such, in the disclosed embodiment, the heat pipe 104 is in close contact with the first heat dissipation plate 102 and the second heat dissipation plate 106 between the first heat dissipation plate 102 and the second heat dissipation plate 106. As a result, heat dissipation efficiency can be increased while heat loss can be minimized.

제2 방열 플레이트(106)의 타면에는 제2 방열 플레이트(106)의 폭 방향을 따라 공기 접촉 홈(106a)이 형성될 수 있다. 공기 접촉 홈(106a)은 제2 방열 플레이트(106)의 타면에 복수 개가 상호 이격되어 마련될 수 있다. An air contact groove 106a may be formed on the other surface of the second heat dissipation plate 106 along the width direction of the second heat dissipation plate 106. The air contact grooves 106a may be provided on the other surface of the second heat dissipation plate 106 to be spaced apart from each other.

이상에서 본 발명의 대표적인 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the exemplary embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will appreciate that various modifications can be made to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.

100 : 방열 구조물
102 : 제1 방열 플레이트
104 : 히트 파이프
104-1 : 제1 히트 파이프
104-2 : 제2 히트 파이프
104-2a : 제1 직선부
104-2b : 제1 사선부
104-2c : 제2 사선부
104-3 : 제3 히트 파이프
104-3a : 제2 직선부
104-3b : 제3 사선부
104-3c : 제4 사선부
106 : 제2 방열 플레이트
106a : 공기 접촉 홈
108 : 히트 파이프 수납홈
108-1 : 제1 수납홈
108-2 : 제2 수납홈
108-3 : 제3 수납홈100: heat dissipation structure
102: first heat dissipation plate
104: heat pipe
104-1: First heat pipe
104-2: second heat pipe
104-2a: first straight portion
104-2b: first oblique section
104-2c: second oblique line
104-3: Third Heat Pipe
104-3a: second straight portion
104-3b: Third Diagonal Line
104-3c: fourth oblique section
106: second heat dissipation plate
106a: Air Contact Groove
108: heat pipe receiving groove
108-1: First storage groove
108-2: second receiving groove
108-3: 3rd receiving groove

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 방열 대상물과 접촉되어 마련되고, 상기 방열 대상물에서 발생하는 전자파를 차폐시키는 제1 방열 플레이트;
상기 제1 방열 플레이트와 동일한 재질로 이루어지며, 상기 제1 방열 플레이트 하부에 마련되고, 상면이 상기 제1 방열 플레이트의 하면에 접착되는 제2 방열 플레이트;
상기 제2 방열 플레이트의 하면에 상기 제2 방열 플레이트의 폭 방향을 따라 상호 이격되어 형성되는 복수 개의 공기 접촉 홈;
상기 제1 방열 플레이트의 하면 및 상기 제2 방열 플레이트의 상면에 형성되는 히트 파이프 수납홈; 및
상기 제1 방열 플레이트 및 상기 제2 방열 플레이트 사이에서 상기 히트 파이프 수납홈에 수납되고 상기 제1 방열 플레이트 및 상기 제2 방열 플레이트와 밀착되는 하나 이상의 히트 파이프를 포함하고,
상기 히트 파이프는,
상기 제1 방열 플레이트의 하부 중앙부에서 상기 제1 방열 플레이트의 폭 방향을 따라 배치되는 제1 히트 파이프;
상기 제1 방열 플레이트의 하부에서 상기 제1 히트 파이프의 일측에 상기 제1 히트 파이프와 이격되어 배치되는 제2 히트 파이프; 및
상기 제1 방열 플레이트의 하부에서 상기 제1 히트 파이프의 타측에 상기 제1 히트 파이프와 이격되어 배치되는 제3 히트 파이프를 포함하며,
상기 제1 히트 파이프는, 상기 제1 방열 플레이트의 하면 상단에서 하단까지 직선 형태로 배치되도록 마련되고,
상기 제2 히트 파이프는, 상기 제1 히트 파이프의 일측에서 상기 제1 히트 파이프와 평행하게 배치되도록 마련되는 제1 직선부, 상기 제1 직선부의 일단에서 상기 제1 방열 플레이트의 일측 상단 모서리를 향하도록 상기 제1 직선부와 경사지게 마련되는 제1 사선부, 및 상기 제1 직선부의 타단에서 상기 제1 방열 플레이트의 일측 하단 모서리를 향하도록 상기 제1 직선부와 경사지게 마련되는 제2 사선부를 포함하며,
상기 제3 히트 파이프는, 상기 제1 히트 파이프의 타측에서 상기 제1 히트 파이프와 평행하게 배치되도록 마련되는 제2 직선부, 상기 제2 직선부의 일단에서 상기 제1 방열 플레이트의 타측 상단 모서리를 향하도록 상기 제2 직선부와 경사지게 마련되는 제3 사선부, 및 상기 제2 직선부의 타단에서 상기 제1 방열 플레이트의 타측 하단 모서리를 향하도록 상기 제2 직선부와 경사지게 마련되는 제4 사선부를 포함하는, 방열 구조물.
A first heat dissipation plate provided in contact with the heat dissipation object and shielding electromagnetic waves generated from the heat dissipation object;
A second heat dissipation plate made of the same material as the first heat dissipation plate and provided under the first heat dissipation plate, and having an upper surface adhered to a lower surface of the first heat dissipation plate;
A plurality of air contact grooves formed on a bottom surface of the second heat dissipation plate to be spaced apart from each other along a width direction of the second heat dissipation plate;
A heat pipe receiving groove formed on a lower surface of the first heat dissipation plate and an upper surface of the second heat dissipation plate; And
At least one heat pipe received in the heat pipe receiving groove between the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate and in close contact with the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate,
The heat pipe,
A first heat pipe disposed along a width direction of the first heat dissipation plate at a lower center portion of the first heat dissipation plate;
A second heat pipe spaced apart from the first heat pipe on one side of the first heat pipe under the first heat dissipation plate; And
A third heat pipe spaced apart from the first heat pipe on the other side of the first heat pipe at a lower portion of the first heat dissipation plate,
The first heat pipe is provided to be arranged in a straight line form from the upper end to the lower end of the first heat dissipation plate,
The second heat pipe may include a first straight portion provided to be disposed in parallel with the first heat pipe at one side of the first heat pipe, and at one end of the first straight portion toward one upper edge of the first heat dissipation plate. A first diagonal portion provided to be inclined with the first straight portion, and a second diagonal portion provided to be inclined with the first straight portion so as to face a lower edge of one side of the first heat dissipation plate at the other end of the first straight portion; ,
The third heat pipe may include a second straight portion provided to be disposed in parallel with the first heat pipe on the other side of the first heat pipe, and from one end of the second straight portion toward the other upper edge of the first heat dissipation plate. A third oblique part provided to be inclined with the second straight part, and a fourth oblique part provided to be inclined with the second straight part so as to face the other bottom edge of the first heat dissipation plate at the other end of the second straight part. , Heat resistant structure.
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