KR102063230B1 - 투사형 재검사 장치 및 그 교정방법 - Google Patents

투사형 재검사 장치 및 그 교정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 투사형 재검사 장치 및 그 보상 교정방법을 제시하며, 상기 투사형 재검사 장치는 상이한 조작 환경에서 상기 보상 교정방법을 통해 투사된 이미지를 보상 수정하여, 조작자가 재검사 시 재검사 대상물에서 실제 결함인지 여부를 확인해야 하는 위치를 더욱 신속하게 찾아낼 수 있도록 제공한다.

Description

투사형 재검사 장치 및 그 교정방법{PROJECTION-TYPE RECHECK MACHINE AND COMPENSATION METHOD THEROF}
본 발명은 회로 검출용 광학 검사, 재검사 방법에 관한 것으로서, 특히 투사형 재검사 장치에 응용되는 보상 교정 방법에 관한 것이다.
자동 광학 검사기(Automated Optical Inspection, AOI) 및 외관 최종 검사기(Automatic Final Inspection, AFI) 등의 검출장치와 같은 광학 식별 시스템은 현재 이미 전자업계의 회로기판 조립 생산라인의 검사 플로우에 보편적으로 응용되어, 종래의 수동 육안 검사 작업을 대체하고 있으며, 영상 기술을 이용하여 검사 대상물과 표준 영상에 차이가 있는지 비교하여 검사 대상물이 표준에 부합되는지 여부를 판단한다. 이로써 알 수 있듯이 자동 광학 검사는 검사 시간 및 인건비를 대폭 절감할 수 있다. 이밖에, 자동 광학 검사장치는 또한 비교적 높은 안정성 및 운용의 탄력성 등의 장점을 지닌다.
광학 검사후, 광학 검사기의 검출 결과 및 결함이 존재할 가능성이 있는 재검사 대상물(A)을 재검사 스테이션으로 이송하고, 수동으로 식별한 후 실제로 결함이 있는지 또는 단지 광학 검사기의 오판인지 여부를 확인하고, 나아가 조작자가 재검사 대상물(A)을 표시하거나 또는 수복하는 동작을 수행한다. 재검사 스테이션에서, 검사원이 광학 검사기로 검출된 결함이 재검사 대상물(A)의 어느 위치에 있는지 쉽게 판단할 수 있도록 하기 위하여, 종래의 투사형 재검사 스테이션 기술은 도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 유닛(10), 연산 유닛(20), 투사 유닛(30), 플랫폼(40)을 포함하며, 그 설계방식은 재검사 대상물(A)을 투사 유닛의 하방 플랫폼(40)에 놓은 다음, 상방의 투사 유닛(30)을 통해 선단부를 광학 검사기로 검출한 후 판독된 결함 가능성이 있는 부위를 재검사 대상물(A)에 투사하여, 검사원이 재검사 대상물(A) 상에서 상기 검출된 결함의 실제 위치를 직접 눈으로 확인하고 실제 결함인지 여부를 판단할 수 있도록 한다.
그러나, 종래의 투사형 재검사 장치는 각 업계의 사용 환경 및 조건이 달라, 예를 들어 실제 재검사 대상물(A)의 크기가 다름으로 인해 투사 유닛을 가설하는 높이가 다르거나, 또는 사용자가 사용 시 플랫폼(40)을 불완전한 수평으로 설치하는 등의 요인으로 인해, 상방의 투사 유닛(30)이 투사하는 영상에 편차를 초래하고, 투사된 결함 위치에도 역시 상대적으로 편차가 있을 수 있다. 예를 들어 도 1 중 화살표가 가리키는 실제 재검사 대상물(A) 근처에 오차를 지닌 점선 부위가 투사되며, 결함 위치가 재검사 대상물(A)의 우측 하부 모서리에 위치할 경우, 투사 유닛(30)이 투사하는 결함 위치는 조작자가 실제 재검사 대상물(A)의 어느 위치인지 판별하기 어렵다. 따라서 어떻게 조작자가 보다 정확하게 실제 결함인지 여부를 비교하기 용이하도록 투사형 재검사 장치를 보상 교정하여 상이한 조작 환경에 적용시킬 수 있을 것인가는 업계가 시급히 해결해야 할 문제이며, 본 발명은 즉 이를 위해 해결 방안을 제시한다.
본 발명의 일 목적은 광학검사기의 검출 플로우, 특히 광학 재검사 스테이션의 재검출 플로우에 소요되는 시간을 단축시키고자 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 조작자가 재검출 시 실제 재검사 대상물에서 실제 결함 여부를 확인해야 하는 위치를 보다 신속하게 찾아낼 수 있도록 하는 투사형 재검사 장치의 검출방법을 제공하고자 하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상이한 조작 환경에서 투사형 재검사 장치로 투사되는 이미지를 보상 수정할 수 있는 투사형 재검사 장치의 보상 교정방법을 제공하고자 하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 투사형 재검사 장치를 제시하며, 이는
이론값 이미지를 디스플레이하기 위한 디스플레이 유닛;
이론값 이미지 및 재검사 대상물 상의 대응되는 적어도 2점을 선택하기 위한 명령 입력장치;
이론값 이미지 및 재검사 대상물에서 선택된 적어도 2점을 근거로 교정량을 계산하는 연산 유닛; 및
교정 후의 이미지를 출력하기 위한 투사 유닛을 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 투사형 재검사 장치의 교정방법을 제시하며, 이는
단계 S100: 이론값 이미지에서 적어도 2점을 선택하는 단계;
단계 S200: 투사 평면에서 실제 재검사 대상물에 따라 이론값 이미지에 대응되는 상기 적어도 2점을 선택하는 단계;
단계 S300: 연산 유닛이 단계 S100 및 단계 S200에서 선택된 상기 적어도 2점을 근거로 교정량을 계산하는 단계; 및
단계 S400: 교정 후의 투사 이미지를 출력하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 조작자는 디스플레이 유닛 상에서, 명령 입력장치(예를 들어: 마우스, 터치 스크린, 터치 패널, 터치 펜 등)를 이용하여 정확한 재검사 대상물의 이론값 이미지로부터 적어도 2점, 예를 들어 좌측 상단 모서리 및 우측 하단 모서리의 각 1점을 기준점으로 선택하고, 이어서 투사 유닛 하방으로부터 실제 재검사 대상물의 위치를 근거로, 명령 입력장치를 이용하여 이론값 이미지 에 대응하는 상기 적어도 2점(좌측 상단 모서리 및 우측 하단 모서리)을 선택하며, 이론값 이미지 및 실제 재검사 대상물에서 선택된 상기 적어도 2점을 통해 투사 편차량을 계산한 다음, 보상을 거쳐 교정된 투사 이미지를 출력한다. 물론, 먼저 투사 유닛 하방으로부터 실제 재검사 대상물을 근거로 적어도 2점을 기준점으로 선택한 다음, 디스플레이 유닛의 이론값 이미지로부터 상응하는 상기 적어도 2점을 선택할 수도 있으며, 다시 말해 이론값 이미지 및 실제 재검사 대상물에서 기준점을 선택하는 전후 순서는 상호 치환 가능하다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 조작자는 디스플레이 유닛에서, 명령 입력장치(예를 들어 마우스, 터치 스크린, 터치 패널, 터치 펜 등)를 이용하여 정확한 재검사 대상물의 이론값 이미지로부터 모서리, 즉 좌측 상단 모서리로부터 시계 방향으로 각각 좌측 상단, 우측 상단, 우측 하단, 좌측 하단의 4점을 기준점으로 선택하고, 이어서 투사 유닛 하방으로부터 실제 재검사 대상물의 위치를 근거로, 명령 입력장치를 이용하여 동일한 순서에 따라 이론값 이미지 상에서 선택된 4점을 선택하고, 이론값 이미지 및 실제 재검사 대상물 상에서 선택된 상기 4점에 따라 투사 편차량을 계산한 다음, 보상을 거쳐 교정된 투사 이미지를 출력한다. 물론, 먼저 투사 유닛 하방으로부터 실제 재검사 대상물을 근거로 모서리 4점을 기준점으로 선택한 다음, 디스플레이 유닛의 이론값 이미지로부터 동일한 순서에 따라 상응하는 상기 4점을 선택할 수도 있으며, 다시 말해 이론값 이미지 및 실제 재검사 대상물에서 기준점을 선택하는 전후 순서는 상호 치환 가능하다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 조작자는 모서리에 위치하지 않은 적어도 2점을 기준점으로 선택할 수도 있으나, 단 상기 기준점은 조작자가 용이하게 식별할 수 있어야 한다. 예를 들어 실제 재검사 대상물 상에서 금속배선 벤딩 부위, 잉크 마킹 부위, 비교적 큰 회로소자를 갖는 부위를 기준점으로 선택할 수 있으며, 이와 같이 하면 실제 재검사 대상물 상에서 이론값 이미지에 대응하는 기준점을 비교적 용이하게 선택할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 내장 프로그램을 통해 이론값 이미지 상의 상기 적어도 2점을 자동으로 선택할 수도 있으며, 예를 들어 내장 프로그램을 통해 자동으로 이론값 이미지 상의 모서리 4점을 선택의 기준점으로 미리 설정할 수 있다. 즉 조작자는 사용 시 명령 입력장치를 사용하여 실제 재검사 대상물 상에서 순차적으로 모서리의 4점을 선택하기만 하면 투사 편차량 계산을 즉시 완료할 수 있으며, 이론값 이미지 중 대응하는 기준점을 다시 선택할 필요가 없다.
도 1은 종래의 투사형 재검사 스테이션의 관련 설명도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예 중 투사형 재검사 장치의 교정 설명도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예 중 투사형 재검사 장치의 교정 설명도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예 중 투사형 재검사 장치의 교정 설명도이다.
도 5는 본 발명의 투사형 재검사 장치의 교정 단계 설명도이다.
본 발명의 목적, 특징 및 효과가 충분히 이해되도록 하기 위하여, 하기 구체적인 실시예를 첨부 도면과 결합하여, 본 발명에 대해 아래와 같이 상세히 설명한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 조작자가 재검사 장치(또는 재검사 스테이션)로 재검사 작업을 실시 시의 관련 조작 방식으로서, 재검사 장치의 가능한 장치는 디스플레이 유닛(10), 연산 유닛(20), 투사 유닛(30), 플랫폼(40), 명령 입력장치(50) 등을 포함한다. 단 재검사 장치의 장치는 반드시 전술한 5가지 장치를 전부 포함해야 하는 것은 아니며, 예를 들어 연산 유닛(20)은 재검사 장치 이전의 광학 검출기(미도시) 중에 존재할 수도 있고; 또한 예를 들어 플랫폼(40)은 반드시 필요한 것이 아니며, 투사 유닛(30)은 투사해야 할 화면을 조작자의 고유 환경 내의 작업 테이블면(미도시)에 직접 투사할 수도 있다.
재검사 장치 중의 디스플레이 유닛(10), 투사 유닛(30), 명령 입력장치(50) 등은 모두 도 2 중 미도시된 연산 유닛(20)에 연결되며, 재검사 장치는 조작자가 재검사 대상물(A)의 정확한 이미지가 어떠한지 명확하게 알 수 있도록 먼저 연산 유닛(20)에서 정확한 이론값 이미지(101)를 수신하여 디스플레이 유닛(10)에 나타낸다. 상기 이론값 이미지(101)에는 관련 회로 및 소자 분포 패턴(미도시)이 포함되며, 이어서 명령 입력장치(50)(예를 들어 마우스, 터치 펜, 터치 패널 또는 터치 스크린 등)를 이용하여 이론값 이미지(101)에서 2점을 기준점으로 선택한다(본 실시예에서는 점선 원으로 선택한 좌측 상단 모서리 및 우측 하단 모서리의 기준점을 예로 든다). 이때 실제 재검사 대상물(A)이 이미 투사 유닛(30)에 놓여 플랫폼(40) 또는 조작자의 작업 테이블 면의 투사 평면에 투사되므로, 따라서 다시 명령 입력장치(50)의 커서를 상기 투사 평면으로 이동시켜, 이론값 이미지(10)에 대응하는 실제 재검사 대상물(A) 상의 2점 위치(좌측 상단 모서리 및 우측 하단 모서리)를 선택한다. 이때 연산 유닛(20)은 이론값 이미지(101) 및 실제 재검사 대상물(A)에서 각각 선택된 대응되는 2점을 근거로 투사 편차량을 계산하고, 이 편차량을 보상 수정한 후 교정 후의 이미지를 재투사 출력한다. 실제 재검사 대상물(A)에서 상기 2점을 선택하는 순서는 이론값 이미지(101)에서 선택하는 순서와 동일한 것이 바람직하다.
전술한 연산 유닛(20)이 편차량을 계산하는 방법은 보간법, 이차 보간법 등 다항식의 파라미터를 구하는 방식일 수 있으며, 여기서는 불필요한 설명을 생략한다. 또한, 연산 유닛(20)은 재검사 장치(또는 재검사 스테이션) 이전의 광학 검사기에 존재할 수도 있다. 이러한 교정을 거친 후, 투사 유닛(30)이 투사하는 결함 위치 표시는 조작자가 보다 정확하게 실제 재검사 대상물(A)의 어느 곳에 결함이 위치하는지 식별하도록 제공될 수 있으며, 또한 상이한 조작 환경, 상이한 투사 유닛(30) 가설(架設) 높이, 상이한 플랫폼(40)의 경사도로 발생되는 투사 오차를 극복할 수 있다.
도 3을 더 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예 중 조작자가 재검사 장치(또는 재검사 스테이션)에서 재검사 작업을 실시 시의 관련 조작 방식으로서, 마찬가지로, 디스플레이 유닛(10), 투사 유닛(30), 명령 입력장치(50) 등이 모두 도 3에 도시되지 않은 연산 유닛(20)에 연결된다. 재검사 장치는 조작자가 재검사 대상물(A)의 정확한 이미지가 어떠한지 명확하게 알 수 있도록 먼저 연산 유닛(20)에서 정확한 이론값 이미지(101)를 수신하여 디스플레이 유닛(10)에 나타낸다. 상기 이론값 이미지(101)에는 관련 회로 및 소자 분포 패턴(미도시)이 포함되며, 이어서 명령 입력장치(50)(예를 들어 마우스, 터치 펜, 터치 패널 또는 터치 스크린 등)를 이용하여 이론값 이미지(101)에서 모서리 4점을 기준점으로 선택한다(본 실시예에서는 점선 원으로 선택한 좌측 상단 모서리, 우측 상단 모서리, 우측 하단 모서리 및 좌측 하단 모서리의 기준점을 예로 든다). 이때 실제 재검사 대상물(A)이 이미 투사 유닛(30)에 놓여 플랫폼(40) 또는 조작자의 작업 테이블 면의 투사 평면에 투사되므로, 따라서 다시 명령 입력장치(50)의 커서를 상기 투사 평면으로 이동시켜, 이론값 이미지(10)에 대응하는 실제 재검사 대상물(A) 상의 4점 위치(좌측 상단 모서리, 우측 상단 모서리, 우측 하단 모서리 및 좌측 하단 모서리)를 선택할 수 있다. 이때 연산 유닛(20)은 이론값 이미지(101) 및 실제 재검사 대상물(A)에서 각각 선택된 대응하는 4점을 근거로 투사 편차량을 계산하고, 이 편차량을 보상 수정한 후 교정 후의 이미지를 재투사 출력한다. 실제 재검사 대상물(A)에서 상기 4점을 선택하는 순서는 이론값 이미지(101)에서 선택하는 순서와 동일한 것이 바람직하다.
전술한 연산 유닛(20)이 편차량을 계산하는 방법은 보간법, 이차 보간법 등 다항식의 파라미터를 구하는 방식일 수 있으며, 여기서는 불필요한 설명을 생략한다. 또한, 연산 유닛(20)은 재검사 장치 이전의 광학 검사기에 존재할 수도 있다. 이러한 교정을 거친 후, 투사 유닛(30)이 투사하는 결함 위치 표시는 조작자가 보다 정확하게 실제 재검사 대상물(A)의 어느 곳에 결함이 위치하는지 식별하도록 제공될 수 있으며, 또한 상이한 조작 환경, 상이한 투사 유닛(30) 가설 높이, 상이한 플랫폼(40)의 경사도로 발생되는 투사 오차를 극복할 수 있다.
도 4를 더 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예 중 조작자가 재검사 장치(또는 재검사 스테이션)에서 재검사 작업을 실시 시의 관련 조작 방식으로서, 마찬가지로, 디스플레이 유닛(10), 투사 유닛(30), 명령 입력장치(50) 등이 모두 도 4에 도시되지 않은 연산 유닛(20)에 연결된다. 재검사 장치는 조작자가 재검사 대상물(A)의 정확한 이미지가 어떠한지 명확하게 알 수 있도록 먼저 연산 유닛(20)에서 정확한 이론값 이미지(101)를 수신하여 디스플레이 유닛(10)에 나타낸다. 본 실시예에서, 상기 이론값 이미지(101)는 모서리가 아닌 부분에 조작자가 용이하게 식별할 수 있는 회로 및 소자 분포 패턴(예를 들어 십자 패턴 및 코드 00)이 포함되며, 이어서 명령 입력장치(50)(예를 들어 마우스, 터치 펜, 터치 패널 또는 터치 스크린 등)를 이용하여 이론값 이미지(101)에서 십자 패턴 및 코드 00의 위치를 기준점으로 선택한다. 이때 실제 재검사 대상물(A)이 이미 투사 유닛(30)에 놓여 플랫폼(40) 또는 조작자의 작업 테이블 면의 투사 평면에 투사되므로, 따라서 다시 명령 입력장치(50)의 커서를 상기 투사 평면으로 이동시켜, 순차적으로 실제 재검사 대상물(A) 상의 십자 패턴 및 코드 00의 위치를 선택할 수 있다. 이때 연산 유닛(20)은 이론값 이미지(101) 및 실제 재검사 대상물(A)에서 선택된 십자 패턴 및 코드 00의 위치를 근거로 투사 편차량을 계산하고, 이 편차량을 보상 수정한 후 교정 후의 이미지를 재투사 출력한다. 실제 재검사 대상물(A)에서 상기 2점을 선택하는 순서는 이론값 이미지(101)에서 선택하는 순서와 동일한 것이 바람직하다.
마찬가지로, 전술한 연산 유닛(20)이 편차량을 계산하는 방법은 보간법, 이차 보간법 등 다항식의 파라미터를 구하는 방식일 수 있으며, 여기서는 불필요한 설명을 생략한다. 또한, 연산 유닛(20)은 재검사 장치 이전의 광학 검사기에 존재할 수도 있다. 이러한 교정을 거친 후, 투사 유닛(30)이 투사하는 결함 위치 표시는 조작자가 보다 정확하게 실제 재검사 대상물(A)의 어느 곳에 결함이 위치하는지 식별하도록 제공될 수 있으며, 또한 상이한 조작 환경, 상이한 투사 유닛(30) 가설 높이, 상이한 플랫폼(40)의 경사도로 발생되는 투사 오차를 극복할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는 정확한 이론값 이미지(101)가 재검사 대상물(A)의 설계 생산자에 의해 제공되어, 그 파일이 CAM 파일과 같이 미리 연산 유닛(20)에 입력되는 것이므로, 따라서 이론값 이미지(101) 상의 상기 적어도 2점 선택 방식을 연산 유닛(20)의 프로그램에 내장할 수도 있다. 예를 들어 이론값 이미지(101) 상의 4개의 모서리를 고정 선택하도록 미리 설정할 수 있으며, 즉 조작자가 본 발명의 재검사 플로우를 사용 시 이론값 이미지(101)에서 기준점을 선택하는 동작을 생략하고, 직접 투사 유닛(30)의 투사 평면에서 상기 미리 설정된 4개의 모서리 기준점에 대응하는 실제 재검사 대상물(A)을 선택하기만 하면 되며, 선택 순서는 미리 설정된 순서와 동일한 것이 바람직하다. 예를 들어 실제 재검사 대상물(A)의 좌측 상단 모서리로부터 순차적으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 선택할 수 있다. 실제 운용 시, 시계방향 또는 반시계 방향의 선택 방식은 단지 논리에 부합하는 선택 방식일 뿐이며, 본 발명은 이러한 순서에 한정되지 않고, 좌측 상단, 우측 하단, 우측 상단, 좌측 하단 등 방식으로도 선택할 수 있으며, 실제 운용 시 조작자가 선택하는 순서를 교도하기만 하면 된다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 투사 편차량 계산 시, 주로 이론값 이미지(101) 및 실제 재검사 대상물(A)에서 선택된 대응하는 기준점을 근거로 계산하므로, 따라서 먼저 이론값 이미지(101) 상의 기준점을 선택한 다음 실제 재검사 대상물(A) 상의 기준점을 선택하거나, 또는 먼저 실제 재검사 대상물(A) 상의 기준점을 선택한 다음 이론값 이미지(101) 상의 기준점을 선택하는 방식 모두 가능하며, 이러한 전후 순서는 본 발명으로 한정되지 않는다.
또한, 본 발명에서 열거한 실시예 역시 특허 출원범위에 의해 한정되지 않으며, 기준점의 선택 갯수는 적어도 2점 이상이기만 하면 된다. 2점을 선택한 경우, 상기 2점은 대체적으로 이론값 이미지(101) 또는 실제 재검사 대상물(A)의 대각선으로 마주보는 위치에 위치하는 것이 바람직하고; 4점을 선택 시, 즉 상기 4점은 대체적으로 이론값 이미지(101) 또는 실제 재검사 대상물(A)의 4개의 모서리에 위치하는 것이 바람직하다. 물론, 이론값 이미지(101) 또는 실제 재검사 대상물(A)에서 비교적 용이하게 식별할 수 있는 금속 배선 벤딩 부위, 잉크 마킹 부위, 비교적 큰 회로 소자를 갖는 부위를 기준점으로 선택할 수도 있다.
도 5를 더 참조하면, 이는 본 발명인 투사형 재검사 장치의 주요 교정방법의 흐름도로서, 단계 S100~단계 S400을 포함한다(그 중 단계 S100 및 단계 S200은 전후로 호환 가능하다):
단계 S100: 이론값 이미지에서 적어도 2점을 선택하는 단계.
단계 S200: 투사 평면에서 실제 재검사 대상물에 따라 이론값 이미지에 대응하는 상기 적어도 2점을 선택하는 단계;
단계 S300: 연산 유닛이 단계 S100 및 단계 S200에서 선택된 상기 적어도 2점을 근거로 교정량을 계산하는 단계; 및
단계 S400: 교정 후의 이미지를 출력하는 단계.
마지막으로, 본 발명은 교정 보상을 거친 후, 교정 후의 이미지를 출력하며, 상기 교정 후의 출력 이미지는 결함을 투사 유닛(30)을 통해 실제 재검사 대상물(A)에 투사하기 위한 결함 위치 표시도일 수 있으며, 상기 결함 위치 표시는 색상, 원, 체크 표시 등 패턴을 이용하여 표시하는 것이 바람직하다. 교정 후의 출력 이미지는 조작자에게 재검사 대상물(A)이 놓여야 할 정확한 위치를 알리기 위한 재검사 대상물(A)의 윤곽도일 수도 있다. 이밖에, 교정 후의 출력 이미지는 재검사 대상물(A)의 전체 또는 부분 내용이거나, 또는 전술한 두 가지 이상의 혼합일 수도 있다.
본 발명은 윗 글에서 이미 바람직한 실시예로 공개되었으나, 단 본 기술을 숙지하는 자는 상기 실시예가 단지 본 발명을 묘사하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 이해되어서는 안 됨을 이해해야 한다. 또한 상기 실시예와 등가의 변화와 치환은 모두 본 발명의 범주 내에 포함됨에 유의해야 한다.
10: 디스플레이 유닛 20: 연산 유닛
30: 투사 유닛 40: 플랫폼
50: 명령 입력장치 101: 이론값 이미지
A: 재검사 대상물
S100~S400: 단계

Claims (10)

  1. 투사형 재검사 장치에 있어서,
    재검사 대상물의 이론값 이미지를 디스플레이하기 위한 디스플레이 유닛 - 이론값 이미지는 미리 연산된 재검사 대상물의 정확한 이미지를 나타냄 - ;
    이론값 이미지에서 적어도 2점을 선택하고, 재검사 대상물의 투사 평면에서 이론값 이미지의 적어도 2점에 대응하는 적어도 2점을 선택하기 위한 명령 입력장치;
    상기 이론값 이미지 및 재검사 대상물의 투사 평면에서 선택된 상기 적어도 2점을 근거로 교정량을 계산하는 연산 유닛; 및
    계산된 교정량에 기초하여 교정된 이미지를 재검사 대상물 상에 출력하기 위한 투사 유닛 - 교정된 이미지는 재검사 대상물의 결함 위치 표시도임 -
    을 포함하는 투사형 재검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    2점을 선택 시, 상기 2점은 대각선 위치에 위치하고, 4점을 선택 시, 상기 4점은 4개의 모서리에 위치하는, 투사형 재검사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 명령 입력장치가 이론값 이미지 및 재검사 대상물의 투사 평면에서 대응하는 적어도 2점을 선택 시, 그 선택 순서가 동일한, 투사형 재검사 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 투사 유닛이 출력하는 교정 후의 이미지는 결함 위치 표시도, 재검사 대상물 윤곽도, 재검사 대상물의 전체 이미지, 재검사 대상물의 부분 이미지, 또는 전술한 2가지 이상의 혼합인, 투사형 재검사 장치.
  5. 투사형 재검사 장치의 교정방법에 있어서,
    단계 S100: 재검사 대상물의 이론값 이미지에서 적어도 2점을 선택하는 단계 - 이론값 이미지는 미리 연산된 재검사 대상물의 정확한 이미지를 나타냄 - ;
    단계 S200: 재검사 대상물의 투사 평면에서, 이론값 이미지의 적어도 2점에 대응하는 적어도 2점을 선택하는 단계;
    단계 S300: 연산 유닛이 단계 S100 및 단계 S200에서 선택된 상기 적어도 2점을 근거로 교정량을 계산하는 단계; 및
    단계 S400: 계산된 교정량에 기초하여 교정된 이미지를 재검사 대상물 상에 출력하는 단계 - 교정된 이미지는 재검사 대상물의 결함 위치 표시도임 -
    를 포함하는 투사형 재검사 장치의 교정방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 단계 S100 및 단계 S200은 전후(前後)로 치환 가능한, 투사형 재검사 장치의 교정방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 단계 S100 및 단계 S200에서 상기 적어도 2점을 선택 시, 그 선택 순서가 동일한, 투사형 재검사 장치의 교정방법.
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 단계 S100은 프로그램에 미리 설정될 수 있으며, 즉 조작자는 단계 S100의 조작 동작을 생략할 수 있는, 투사형 재검사 장치의 교정방법.
  9. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 단계 S100, S200에서 2점을 선택 시, 상기 2점은 대각선 위치에 위치하고, 상기 단계 S100, S200에서 4점을 선택 시, 상기 4점은 4개의 모서리에 위치하는, 투사형 재검사 장치의 교정방법.
  10. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 단계 S400에서 출력하는 교정 후의 이미지는 결함 위치 표시도, 재검사 대상물 윤곽도, 재검사 대상물의 전체 이미지, 재검사 대상물의 부분 이미지, 또는 전술한 2가지 이상의 혼합인, 투사형 재검사 장치의 교정방법.
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