KR102061330B1 - paper carrier tape manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 종이 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 펀치의 선단면이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍을 형성하고, 프레스부에 의해 형성된 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하는 종이 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a paper carrier tape, and more particularly, by forming a hole in a portion of the paper carrier tape by the punch by lowering the end surface of the punch, and around the hole of the paper carrier tape formed by the press portion. The present invention relates to a paper carrier tape manufacturing method for forming an electronic component storage unit that can receive electronic components by pressing and pressing to thinly close the lower side of the hole.

Description

종이 캐리어 테이프 제조방법{paper carrier tape manufacturing method} Paper carrier tape manufacturing method

본 발명은 종이 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 펀치의 선단면이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍을 형성하고, 프레스부에 의해 형성된 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하는 종이 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a paper carrier tape, and more particularly, by forming a hole in a portion of the paper carrier tape by the punch by lowering the end surface of the punch, and around the hole of the paper carrier tape formed by the press portion. The present invention relates to a paper carrier tape manufacturing method for forming an electronic component storage unit that can receive electronic components by pressing and pressing to thinly close the lower side of the hole.

IC 를 비롯하여, 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전 소자 레지스터 등의 표면 실장용 전자 부품은 전자 부품의 형상에 맞춰 수납할 수 있는 엠보스 가공이 실시된 포켓을 갖는 트레이나, 이러한 포켓을 연속적으로 형성한 캐리어 테이프와 캐리어 테이프에 히트 시일할 수 있는 커버 테이프로 이루어지는 포장체에 포장되어 공급되고 있다. In addition to ICs, electronic components for surface mounting such as transistors, diodes, capacitors, piezoelectric element resistors, and the like have trays having embossed pockets that can be accommodated according to the shape of the electronic components, or such pockets formed continuously. It is packaged and supplied in the package which consists of a carrier tape and the cover tape which can be heat-sealed to a carrier tape.

전자 부품을 포장한 캐리어 테이프는 통상, 종이제 또는 플라스틱제의 릴에 감기고, 실장 공정 전까지는, 그 상태가 유지된다. The carrier tape in which the electronic component is packaged is usually wound on a reel made of paper or plastic, and the state is maintained until the mounting process.

실장 공정에 있어서, 내용물의 전자 부품은 트레이나, 커버 테이프를 박리한 후의 캐리어 테이프로부터 자동적으로 꺼내어져 전자 회로 기판에 표면 실장된다.In the mounting step, the electronic component of the contents is automatically taken out of the tray and the carrier tape after peeling off the cover tape and surface-mounted on the electronic circuit board.

특히, 전자기기에 사용되는 칩부품은 그 크기가 더욱 더 소형화되어가고 있다. In particular, chip components used in electronic devices are becoming smaller in size.

이러한 소형의 칩부품은 수동으로 전자기기에 장착되는 것이 곤란하며, 따라서, 소형의 칩부품을 자동기기에 손쉽게 그리고 자동으로 장착시킬 수 있는 자동실장장치가 개발되어 사용되고 있는 실정이다. It is difficult for such small chip parts to be mounted on an electronic device manually, and thus, an automatic mounting apparatus capable of easily and automatically mounting the small chip parts to an automatic device has been developed and used.

하지만, 상기와 같은 소형의 칩부품을 정확하고 빠르게 전자기기에 장착시키기 위해서는, 자동실장장치 뿐만 아니라, 캐리어 테이프의 정밀도가 매우 중요한 역할을 한다.However, in order to mount such a small chip component accurately and quickly on an electronic device, the precision of the carrier tape as well as the automatic mounting device plays a very important role.

캐리어 테이프는 크게 폴리염화비닐(PVC) 혹은 폴리스티롤, 폴리에스테르(PET), 알크릴계 등의 플라스틱제 캐리어 테이프와, 다수의 종이시트가 적층된 형태로 만들어진 종이 캐리어 테이프로 분류된다. Carrier tapes are broadly classified into plastic carrier tapes made of polyvinyl chloride (PVC) or polystyrol, polyester (PET), and alkryl series, and paper carrier tapes formed by laminating a plurality of paper sheets.

플라스틱제 캐리어 테이프는, 공작 정밀도가 높은 장점을 갖는 반면, 가격이 비싸고 수납홈을 막고 있는 커버 테이프를 박리할 때 그 내부의 칩부품이 튀어나오는 등의 문제점을 안고 있다. While the plastic carrier tape has the advantages of high working accuracy, the plastic carrier tape is expensive and suffers from problems such as chipping of the inside of the cover tape when it is peeled off.

이에 반해, 종이 캐리어 테이프는 비용이 싸고 칩부품이 튀어나오는 등의 문제점을 어느 정도 해결할 수 있다. On the other hand, the paper carrier tape is inexpensive and can solve some problems such as chipping out.

도 1을 참조로 하여, 종래의 종이 캐리어 테이프에 대한 구성을 설명하자면, 종래의 종이 캐리어 테이프(20)는 그 캐리어 테이프의 이송을 위해 일렬로 형성된 관통형의 이송구멍(23)과 복수의 칩부품을 수용하기 위한 수납용 관통구멍(22)을 포함한다. Referring to Fig. 1, a configuration of a conventional paper carrier tape will be described. The conventional paper carrier tape 20 has a plurality of chips and through-hole feed holes 23 formed in a line for conveying the carrier tape. And a receiving through-hole 22 for receiving the component.

이때, 수납용 관통구멍(22)은 종이 캐리어 테이프의 두께가 43T 이하일 경우에는 프레스 작업을 통해 형성되며, 58T 이상에서는 펀칭 작업을 통해 형성하게 된다.At this time, the receiving through-hole 22 is formed through the press work when the thickness of the paper carrier tape is 43T or less, it is formed through the punching work in 58T or more.

즉, 58T 이상의 두께에서는 프레스 작업이 어려워 펀칭 작업을 반드시 수행해야 하기 때문에 도 2에 도시한 바와 같이, 종이섬유(25)가 보프라기식으로 존재하기 때문에 이 종이 섬유는 표면 실장 중에 장애를 일으키는 요인으로 작용되므로 이러한 종이 섬유를 제거하기 위한 공정이 추가되어 캐리어 테이프의 제조 공정 자체가 복잡해지게 된다.That is, since the press work is difficult at a thickness of 58T or more and the punching work must be performed, as shown in FIG. 2, since the paper fibers 25 are present in a lint-free manner, these paper fibers cause a failure during surface mounting. As a result, a process for removing such paper fibers is added, which complicates the manufacturing process of the carrier tape itself.

상기 수납용 관통구멍(22)은 펀칭작업에 의해 형성되며, 캐리어 테이프(20)의 바닥면에 부착되는 바닥 테이프에 의해 칩부품 수납을 위한 수납부를 형성한다.The receiving through-hole 22 is formed by a punching operation, and forms an accommodating portion for accommodating chip components by a bottom tape attached to the bottom surface of the carrier tape 20.

따라서, 종래의 종이 캐리어 테이프(20)는 바닥 테이프를 캐리어 테이프(20)의 바닥면에 부착시키는 공정 자체에 의한 직접적인 시간상의 손해와, 바닥 테이프를 부착하는 공정에서 생긴 부착불량으로 인한 막대한 시간상 그리고 비용상의 손해를 초래한다.Therefore, the conventional paper carrier tape 20 has a direct time loss due to the process itself of attaching the bottom tape to the bottom surface of the carrier tape 20, and enormous time due to the poor adhesion resulting from the process of attaching the bottom tape. Costly damage.

따라서, 종래의 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품 수납부 상에 보푸라기(버)가 발생하는 현상을 제거하며, 동시에 종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스부에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 효과를 제공하는 종이 캐리어 테이프 제조방법이 필요하게 되었다.Therefore, the phenomenon that lint (burr) occurs on the electronic component accommodating portion formed in the paper carrier tape manufactured by the conventional paper carrier tape manufacturing method is eliminated, and at the same time, even when the thickness of the paper carrier tape 300 is 58T or more There is a need for a paper carrier tape manufacturing method that provides the effect of a press (pressing) operation by the press section.

대한민국공개특허공보 제10-2015-0050423호(2015.05.08)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2015-0050423 (2015.05.08)

따라서, 본 발명은 상기 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,Accordingly, the present invention has been made to solve the above conventional problems,

본 발명의 목적은 펀치의 선단면이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍을 형성하고, 프레스에 의해 형성된 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하는데 있다.It is an object of the present invention to form a hole in a portion of the paper carrier tape by the punch as the end surface of the punch is lowered, pressurized by pressing around the hole of the paper carrier tape formed by the press to finish the thinner bottom of the hole and It is to form an electronic component storage unit that can accommodate components.

본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법은,In order to achieve the problem to be solved by the present invention, a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention,

다이플레이트(400)의 상면으로 종이캐리어테이프(300)를 공급하는 종이캐리어테이프공급단계(S100)와,Paper carrier tape supply step (S100) for supplying the paper carrier tape 300 to the upper surface of the die plate 400,

상기 종이캐리어테이프(300)의 상면에, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)와,Stripper plate positioning step (S200) for positioning the stripper plate 200, the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch on the upper surface of the paper carrier tape 300,

상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍(310)을 형성시키는 펀치하강단계(S300)와,A punch lowering step (S300) of inserting the punch 100 having the front end surface 110 into the insertion hole and then lowering the front end surface of the punch to form a hole 310 in the paper carrier tape;

상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)을 얇게 마감하여 마감면(340)을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 프레스단계(S400)를 포함함으로써, 본 발명의 과제를 해결하게 된다.Pressed by pressing the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300 while pressing the thinner end of the lower side 330 to form a finishing surface 340 to accommodate the electronic component 350 By including the step of forming a step (S400), the problem of the present invention is solved.

본 발명에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법은,The paper carrier tape manufacturing method according to the present invention,

펀치의 선단면이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍을 형성하고, 프레스부에 의해 형성된 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하게 됨으로써, 종래의 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품 수납부 상에 보푸라기(버)가 발생하는 현상을 제거하는 효과가 있다.As the end surface of the punch is lowered, a hole is formed in a portion of the paper carrier tape by the punch, and a pressure is applied to the periphery of the hole of the paper carrier tape formed by the press portion, and the press is pressed down to close the lower side of the hole to store the electronic component. By forming the electronic component housing which can be formed, there is an effect of eliminating the phenomenon in which lint (burr) occurs on the electronic component storage portion formed in the paper carrier tape manufactured by the conventional paper carrier tape manufacturing method.

또한, 동시에 종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스부에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 효과를 제공하게 된다.In addition, at the same time, even if the thickness of the paper carrier tape 300 is 58T or more, the press unit provides an effect of enabling the press (pressing) operation.

또한, 사용자가 원하는 전자부품수납부의 사이즈인 정치수보다 작은 치수로 펀칭을 하고, 정치수의 프레스로 프레스함으로써, 버(가는 섬유질)가 발생하지 않는 효과와, 전자부품수납부의 뒷면이 불룩 튀어나오는 현상을 제거하는 효과와, 작은 피치(1mm)에서도 프레스가 가능한 확장성을 제공하게 된다.Further, by punching to a size smaller than the stationary number, which is the size of the electronic component storage unit desired by the user, and pressing with a stationary water press, burrs (fine fibers) do not occur, and the back surface of the electronic component storage unit is bulging. It provides the effect of eliminating protruding phenomenon and expandability that can be pressed at a small pitch (1 mm).

도 1은 종래의 종이 캐리어 테이프를 나타낸 사진이다.
도 2는 종래의 종이 캐리어 테이프의 전자부품수납부 상에 형성된 보푸라기(버)를 나타낸 전자 현미경 사진이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 종이 캐리어 테이프 제조장치의 개략 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 나타낸 공정도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법의 다이플레이트의 상면에 종이캐리어테이프를 위치시키는 종이캐리어테이프공급단계(S100)를 나타낸 예시도이며, 도 6은 종이캐리어테이프의 상면에 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)를 나타낸 예시도이며, 도 7은 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍을 형성시키는 펀치하강단계(S300)를 나타낸 예시도이며, 도 8은 스트리퍼플레이트를 하강시켜 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 마감면을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하는 프레스단계(S400)를 나타낸 예시도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프 내의 전자부품수납부를 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프를 나타낸 사진이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품수납부에 보푸라기(버)가 제거된 전자 현미경 사진이다.
도 12는 본 발명의 이실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 제조장치의 개략 구성도이다.
도 13은 본 발명의 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 제조장치의 개략 구성도이다.
도 14는 본 발명의 이실시예 내지 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 종이 캐리어 테이프가 제조되는 예시도이다.
도 15는 본 발명의 이실시예 내지 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 종이 캐리어 테이프에 형성되는 보푸라기(버, 25)가 제거된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 16은 본 발명의 이실시예 내지 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프 상에 바텀테이프가 구성되지 않은 상태를 나타낸 예시도이다.
도 17은 종래의 펀칭 타입에 의해 제조된 전자부품수납부의 뒷면이 불룩 튀어나온 형상을 나타낸 사진이며, 도 18은 본 발명의 프레스 타입에 의해 제조된 전자부품수납부의 뒷면이 평평한 형상을 나타낸 사진이다.1 is a photograph showing a conventional paper carrier tape.
Fig. 2 is an electron micrograph showing a lint (burr) formed on the electronic component storage portion of a conventional paper carrier tape.
Figure 3 is a schematic block diagram of a paper carrier tape manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a process chart showing a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an exemplary view showing a paper carrier tape supply step (S100) of placing the paper carrier tape on the upper surface of the die plate of the paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a top surface of the paper carrier tape 7 is an exemplary view showing a stripper plate positioning step (S200) for positioning a stripper plate having an insertion hole for inserting a front end surface of a punch, and FIG. 7 shows a hole in the paper carrier tape by lowering the front end surface of the punch. Figure 8 is an exemplary view showing a punch lowering step (S300), Figure 8 is to lower the stripper plate is pressed by pressing the periphery of the hole of the paper carrier tape while pressing the thinner end of the hole to form a finish surface to accommodate the electronic components Exemplary diagram showing a pressing step (S400) to form the electronic component storage.
9 is a cross-sectional view illustrating an electronic component storage unit in a paper carrier tape manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
10 is a photograph showing a paper carrier tape manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is an electron micrograph in which lint (burr) is removed from an electronic component storage unit formed in a paper carrier tape manufactured by a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
12 is a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to this embodiment of the present invention.
13 is a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to a third embodiment of the present invention.
14 is an exemplary view in which a paper carrier tape is manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to the second to third embodiments of the present invention.
FIG. 15 is an exemplary view showing a state in which lint (burr) 25 formed on the paper carrier tape is removed by the paper carrier tape manufacturing method according to the second to third embodiments of the present invention.
16 is an exemplary view showing a state in which a bottom tape is not formed on a paper carrier tape manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to the second to third embodiments of the present invention.
FIG. 17 is a photograph showing a bulging protruding shape of an electronic component storage part manufactured by a conventional punching type, and FIG. 18 is a flat shape of a rear surface of the electronic part storage part manufactured by the press type of the present invention. It is a photograph.

본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법은,Paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention,

다이플레이트(400)의 상면으로 종이캐리어테이프(300)를 공급하는 종이캐리어테이프공급단계(S100)와,Paper carrier tape supply step (S100) for supplying the paper carrier tape 300 to the upper surface of the die plate 400,

상기 종이캐리어테이프(300)의 상면에, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)와,Stripper plate positioning step (S200) for positioning the stripper plate 200, the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch on the upper surface of the paper carrier tape 300,

상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍(310)을 형성시키는 펀치하강단계(S300)와,A punch lowering step (S300) of inserting the punch 100 having the front end surface 110 into the insertion hole and then lowering the front end surface of the punch to form a hole 310 in the paper carrier tape;

상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)을 얇게 마감하여 마감면(340)을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 프레스단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.Pressed by pressing the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300 while pressing the thinner end of the lower side 330 to form a finishing surface 340 to accommodate the electronic component 350 It characterized in that it comprises a pressing step (S400) to form a).

이때, 상기 스트리퍼플레이트(200)는,At this time, the stripper plate 200,

펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있으며, 상기 각각의 삽입홀의 하측 주변으로 삽입홀의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스부(220)를 다수 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.A plurality of insertion holes 210 for inserting the front end surface of the punch are formed, and a plurality of press portions 220 having a size larger than the size of the insertion hole is formed around the lower side of each insertion hole.

이때, 상기 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍(310)을 형성하고, 프레스에 의해 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감되어 마감면(340)이 형성됨으로써, 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 것을 특징으로 한다.At this time, the front end surface 110 of the punch 100 is lowered, so that the hole 310 is formed in a part of the paper carrier tape by the punch, and the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300 by the press. Pressed by pressing), the lower side 330 of the hole is thinly finished to form a finish surface 340, it characterized in that to form an electronic component storage unit 350 that can accommodate the electronic component.

이때, 상기 구멍의 크기가 최종 완성된 전자부품수납부의 크기보다 작은 것을 특징으로 하며, 구멍 주변에 가압을 가해 구멍 하측을 얇게 형성할 경우에 만들어진 구멍의 크기가 전자부품수납부(350)의 크기인 것을 특징으로 한다.In this case, the size of the hole is smaller than the size of the final electronic component storage portion, the size of the hole is made when the lower side of the hole is formed by applying pressure to the periphery of the hole of the electronic component storage portion 350 It is characterized by the size.

이때, 상기 프레스단계에 의해 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감됨으로써, 펀치시 구멍 주변에 형성된 보푸라기(버)가 제거되는 것을 특징으로 한다.At this time, by pressing the periphery 320 of the hole of the paper carrier tape 300 formed by the pressing step, the lower side of the hole 330 is thinly finished, thereby removing the lint (burr) formed around the hole during punching. It features.

한편, 본 발명인 종이 캐리어 테이프 제조방법은,On the other hand, the present invention paper carrier tape manufacturing method,

종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 것을 특징으로 한다.Even when the thickness of the paper carrier tape 300 is 58T or more, it is possible to press (press) the work by the press.

이하, 본 발명에 의한 종이 캐리어 테이프 제조방법의 실시예를 통해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the paper carrier tape manufacturing method according to the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 종이 캐리어 테이프 제조장치의 개략 구성도이다.Figure 3 is a schematic block diagram of a paper carrier tape manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명인 종이 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 종이 캐리어 테이프 제조장치는, 펀치(100)와, 스트리퍼플레이트(200)와, 종이캐리어테이프(300)와, 다이플레이트(400)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3, the apparatus for manufacturing a paper carrier tape of the present invention includes a punch 100, a stripper plate 200, a paper carrier tape 300, and a die plate 400. It is configured to include).

구체적으로 설명하자면, 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 구성하고 있으며, 스트리퍼플레이트(200)에는 상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있게 된다.Specifically, the punch 100 having the front end surface 110 is configured, and the stripper plate 200 has a plurality of insertion holes 210 for inserting the front end surface of the punch.

즉, 스트리퍼플레이트에 다수의 펀치들을 삽입하기 위한 삽입홀(210)을 다수 형성하게 된다.That is, a plurality of insertion holes 210 are formed to insert a plurality of punches into the stripper plate.

그리고, 상기 각각의 삽입홀의 하측 주변으로 삽입홀의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스부(220)를 다수 형성하게 되는 것이다.Then, a plurality of press parts 220 having a size larger than the size of the insertion hole is formed around the lower side of each insertion hole.

예를 들어, 삽입홀의 크기가 42T일 경우에 프레스부의 크기를 50T 정도로 형성하게 된다.For example, when the size of the insertion hole is 42T, the size of the press portion is about 50T.

그리고, 종이캐리어테이프(300)에 펀칭 작업과 프레스 작업을 수행하기 위하여 종이캐리어테이프(300)를 받치기 위한 받침대 역할을 수행하는 다이플레이트(400)를 종이캐리어테이프의 하면에 위치시키게 된다.Then, in order to perform the punching work and the press work on the paper carrier tape 300, the die plate 400 serving as a support for supporting the paper carrier tape 300 is positioned on the lower surface of the paper carrier tape.

따라서, 종이캐리어테이프(300)는 스트리퍼플레이트와 다이플레이트 사이에 위치하게 되는 것이다.Therefore, the paper carrier tape 300 is located between the stripper plate and the die plate.

본 발명에서 설명하고 있는 종이 캐리어 테이프 제조장치에 대한 일반적인 PLC에 의해 동작되는 장비본체와 장비 본체의 일단에서 원자재 상태의 종이 캐리어 테이프를 공급하는 공급부 등의 구성은 당업자들에게 널리 알려진 기술이므로 본 발명에서는 이 중에서 가장 핵심적인 구성 요소인 펀치, 스트리퍼플레이트, 종이캐리어테이프를 설명하고 있으며, 전체적인 동작 과정은 당업자들이라면 충분히 이해하고 있음은 당연한 것이다.The construction of the equipment body operated by the general PLC for the paper carrier tape manufacturing apparatus described in the present invention and the supply unit for supplying the paper carrier tape in the raw material state from one end of the equipment main body are well known to those skilled in the art and thus the present invention. The most important components of this paper are punch, stripper plate, and paper carrier tape, and the entire operation process is well understood by those skilled in the art.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 나타낸 공정도이다.Figure 4 is a process chart showing a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법은,As shown in Figure 4, the paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention,

다이플레이트(400)의 상면으로 종이캐리어테이프(300)를 공급하는 종이캐리어테이프공급단계(S100)와,Paper carrier tape supply step (S100) for supplying the paper carrier tape 300 to the upper surface of the die plate 400,

상기 종이캐리어테이프(300)의 상면에, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)와,Stripper plate positioning step (S200) for positioning the stripper plate 200, the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch on the upper surface of the paper carrier tape 300,

상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍(310)을 형성시키는 펀치하강단계(S300)와,A punch lowering step (S300) of inserting the punch 100 having the front end surface 110 into the insertion hole and then lowering the front end surface of the punch to form a hole 310 in the paper carrier tape;

스트리퍼플레이트(200)를 하강시켜 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)을 얇게 마감하여 마감면(340)을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 프레스단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The stripper plate 200 is lowered to apply pressure to the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300 and pressed to form a finish surface 340 by thinly finishing the lower side of the hole 330 to store electronic components. It characterized in that it comprises a pressing step (S400) to form an electronic component storage unit 350.

구체적으로 설명하자면, 최초 다이플레이트(400)의 상면으로 종이캐리어테이프(300)를 공급(S100)하게 된다.Specifically, the paper carrier tape 300 is supplied to the upper surface of the first die plate 400 (S100).

이후, 종이캐리어테이프(300)의 상면에, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치(S200)시켜 펀칭 작업시에 종이 캐리어 테이프의 위치 변경을 방지하게 된다.Subsequently, the stripper plate 200 having the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch on the upper surface of the paper carrier tape 300 is positioned (S200) to change the position of the paper carrier tape during the punching operation. Will be prevented.

이후, 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍(310)을 형성(S300)시키게 된다.Thereafter, after the punch 100 having the front end surface 110 is inserted into the insertion hole, the front end surface of the punch is lowered to form the hole 310 in the paper carrier tape (S300).

이후, 스트리퍼플레이트(200)를 하강시켜 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)을 얇게 마감하여 마감면(340)을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 프레스 작업을 수행(S400)하게 된다.Subsequently, the stripper plate 200 is lowered to apply pressure to the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300 and pressed to form a finish surface 340 by thinly finishing the hole lower side 330 to form an electronic component. A press operation for forming the electronic component storage unit 350 that can be stored is performed (S400).

상기한 제조 방법은 우선 펀치 작업을 수행하여 최종적인 전자부품수납부의 크기보다 작은 사이즈로 구멍을 형성하게 된다.The above manufacturing method first performs a punching operation to form a hole having a size smaller than that of the final electronic component storage portion.

이후, 프레스 작업을 수행하여 구멍 주변의 종이를 이용하여 해당 구멍을 메꾸어 전자부품수납부를 형성하게 되는데, 이때 사이즈가 공급자가 원하는 사이즈의 전자부품수납부의 사이즈가 되는 것이다.Subsequently, a press operation is performed to fill the corresponding hole using paper around the hole to form an electronic component storage unit, where the size becomes the size of the electronic component storage unit of a size desired by the supplier.

상기한 펀치 작업과 프레스 작업을 원활하게 수행하기 위하여 스트리퍼플레이트(200)는 바람직한 실시예로서, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있으며, 상기 각각의 삽입홀의 하측 주변으로 삽입홀의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스부(220)를 다수 형성하고 있게 된다.In order to smoothly perform the punching operation and the pressing operation, the stripper plate 200 is a preferred embodiment, and a plurality of insertion holes 210 for inserting the front end surface of the punch are formed, and the lower periphery of each insertion hole. As a result, a plurality of press parts 220 having a size larger than that of the insertion hole are formed.

이는 실시예에 불과하며, 가장 중요한 것은 구멍 사이즈를 최종적인 전자부품수납부의 크기보다 작은 사이즈로 구멍을 형성하는 것이며, 프레스를 통해 구멍 주변의 종이를 이용하여 해당 구멍을 메꾸어 전자부품수납부를 형성하는 공정을 수행할 수 있는 어떠한 구성수단도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.This is only an example, and most importantly, the hole is formed to have a size smaller than that of the final electronic component storage portion, and the electronic component storage portion is formed by filling the hole using paper around the hole through a press. Any construction means capable of performing the process will be within the scope of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법의 다이플레이트의 상면에 종이캐리어테이프를 위치시키는 종이캐리어테이프공급단계(S100)를 나타낸 예시도이며, 도 6은 종이캐리어테이프의 상면에 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)를 나타낸 예시도이며, 도 7은 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍을 형성시키는 펀치하강단계(S300)를 나타낸 예시도이며, 도 8은 스트리퍼플레이트를 하강시켜 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 마감면을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하는 프레스단계(S400)를 나타낸 예시도이다.Figure 5 is an exemplary view showing a paper carrier tape supply step (S100) of placing the paper carrier tape on the upper surface of the die plate of the paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a top surface of the paper carrier tape 7 is an exemplary view showing a stripper plate positioning step (S200) for positioning a stripper plate in which an insertion hole for inserting an end surface of a punch is inserted, and FIG. 7 shows a hole in the paper carrier tape by lowering the end surface of the punch. Figure 8 is an exemplary view showing a punch lowering step (S300), Figure 8 is to lower the stripper plate is pressed by pressing the periphery of the hole of the paper carrier tape while pressing the thinner end of the hole to form a finishing surface to accommodate the electronic components Exemplary diagram showing a pressing step (S400) to form the electronic component storage.

구체적으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 다이플레이트(400)의 상면으로 종이캐리어테이프(300)를 공급(S100)하게 된다.Specifically, as shown in FIG. 5, the paper carrier tape 300 is supplied to the upper surface of the die plate 400 (S100).

이후, 도 6에 도시한 바와 같이, 종이캐리어테이프(300)의 상면에, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치(S200)시키게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 6, the stripper plate 200 having the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch on the upper surface of the paper carrier tape 300 is positioned (S200).

따라서, 종이 캐리어 테이프의 상면에 스트리퍼플레이트를 접속시키게 된다.Therefore, the stripper plate is connected to the upper surface of the paper carrier tape.

즉, 스트리퍼플레이트와 다이플레이트(400) 사이에 종이 캐리어 테이프를 위치시켜 펀칭 작업 및 프레스 작업을 수행하기 위하여 고정하는 것이다.That is, the paper carrier tape is positioned between the stripper plate and the die plate 400 to be fixed to perform the punching operation and the press operation.

이후, 도 7에 도시한 바와 같이, 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍(홀, 310)을 형성하게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 7, after the punch 100 having the front end surface 110 is inserted into the insertion hole, the front end surface of the punch is lowered to form holes (holes 310) in the paper carrier tape. do.

이후, 스트리퍼플레이트(200)를 상기 도6의 위치보다 더욱 하강시켜 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)을 얇게 마감하여 마감면(340)을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 프레스(S400)를 수행하게 된다.Subsequently, the stripper plate 200 is lowered further than the position of FIG. 6 to apply pressure to the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300, and pressed to close the lower side 330 of the hole to finish the finish surface 340. ) To form an electronic component storage unit 350 that can accommodate the electronic component (S400).

따라서, 구멍(홀)을 구멍 주변의 종이들이 메꾸게 되며, 전자부품수납부의 크기와 동일한 크기의 구멍이 아닌 홈을 만들게 되는 것이다.Therefore, the hole (hole) is filled with the paper around the hole, and the groove is made not a hole of the same size as the electronic component storage portion.

즉, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 각각의 삽입홀의 하측 주변으로 삽입홀의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스부(220)이기 때문에, 프레스부에 의해 구멍 주변의 종이를 이용하여 해당 구멍을 메꾸어 구멍 하측(330)이 얇게 마감되어 마감면(340)이 형성됨으로써, 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하게 되는 것이다.That is, as shown in Fig. 8, since it is a press portion 220 having a size larger than the size of the insertion hole around the lower side of the respective insertion hole, the press portion fills the hole using paper around the hole. The lower side 330 is thinly finished to form a finishing surface 340, thereby forming an electronic component storage unit 350 capable of accommodating electronic components.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프 내의 전자부품수납부를 나타낸 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating an electronic component storage unit in a paper carrier tape manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to the embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프를 나타낸 사진이다.10 is a photograph showing a paper carrier tape manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품수납부에 보푸라기(버)가 제거된 전자 현미경 사진이다.FIG. 11 is an electron micrograph in which lint (burr) is removed from an electronic component storage unit formed in a paper carrier tape manufactured by a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 제조 방법을 통해, 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍(310)을 형성하고, 이후에 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압(프레스)을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감되어 마감면(340)이 형성됨으로써, 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하게 되는 것이다.Through the manufacturing method of the present invention, the front end surface 110 of the punch 100 is lowered, thereby forming a hole 310 in a part of the paper carrier tape by the punch, and then of the formed paper carrier tape 300 Pressed by pressing (press) on the periphery of the hole 320, the lower side of the hole 330 is thinly finished to form a finish surface 340, thereby forming an electronic component storage unit 350 that can accommodate electronic components will be.

이때, 도 9에 도시한 바와 같이, 구멍(310)의 크기가 최종 완성된 전자부품수납부(350)의 크기보다 작은 것을 특징으로 한다.At this time, as shown in Figure 9, the size of the hole 310 is characterized in that smaller than the size of the final electronic component storage unit 350.

따라서, 구멍(펀칭작업) 이후에 프레스로 구멍 주변을 가압하게 되면 구멍 주변의 종이들이 구멍을 메꾸면서 구멍 하측이 얇게 마감되어 최종적으로 마감면(340)을 형성하게 되는 것이다.Therefore, when the pressure around the hole with a press after the hole (punching operation) is the paper around the hole to fill the hole, the bottom of the hole is thinly finished to finally form the finishing surface 340.

이때, 구멍 주변에 가압을 가해 구멍 하측으로 마감면(340)을 얇게 형성할 경우에 만들어진 구멍의 크기가 전자부품수납부(350)의 크기가 되는 것이다.At this time, when the pressure is applied to the periphery of the hole to form a thinner finish surface 340 to the lower side of the hole is made the size of the electronic component storage unit 350.

즉, 도 10에 도시한 바와 같이, 종이 캐리어 테이프에 일정 간격으로 다수의 마감면(340)을 가지고 있는 전자부품수납부가 형성되어 있는 것을 알 수 있으며, 전자부품수납부의 경우, 도 1에 도시한 종래 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품수납부가 마감되지 않는 것과 차이가 있는 것을 알 수 있다.That is, as shown in FIG. 10, it can be seen that the electronic component storage unit having a plurality of finishing surfaces 340 is formed on the paper carrier tape at regular intervals, and in the case of the electronic component storage unit, illustrated in FIG. 1. It can be seen that there is a difference between the electronic component housing formed in one conventional paper carrier tape not being closed.

이는 도 1과 도 10을 비교해보면, 종이 캐리어 테이프의 두께가 동일한 58T 이기 때문에 도 1의 종래 기술을 이용한 종이 캐리어 테이프의 경우에는 구멍이 뚫어져 있는 상태가 되기 때문에 도 2에 도시한 바와 같이, 종이섬유(25)가 보프라기식으로 존재하기 때문에 이 종이 섬유는 표면 실장 중에 장애를 일으키는 요인으로 작용되므로 이러한 종이 섬유를 제거하기 위한 공정이 추가할 수밖에 없었다.1 and 10, since the paper carrier tape has the same thickness of 58T, in the case of the paper carrier tape using the prior art of FIG. 1, the hole is punched, as shown in FIG. 2. Since the fibers 25 are present in a lint-free manner, this paper fiber acts as a disturbing factor during surface mounting, and thus a process for removing such paper fiber has to be added.

반면에 도 10과 같이 본 발명의 제조 방법을 이용하여 제조된 종이 캐리어 테이프의 경우에는 58T 두께에서도 프레스 작업이 가능하므로 프레스 작업에 의해 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감되어 마감면(340)이 형성된 전자부품수납부(350)가 형성되는 것이다.On the other hand, in the case of the paper carrier tape manufactured using the manufacturing method of the present invention as shown in FIG. 10, since the press work is possible even at a thickness of 58T, the lower side of the hole 330 is thinly finished while being pressed by the press work and the finished surface. An electronic component storage unit 350 in which the 340 is formed is formed.

즉, 도 1과 같은 구멍이 아닌 수납홈이 형성되는 것이다.That is, the receiving groove is formed rather than the hole as shown in FIG.

또한, 프레스 공정을 통해 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감됨으로써, 펀치시 구멍 주변에 형성된 보푸라기(버)가 제거되는 것이다.In addition, by pressing a pressing around the hole 320 of the formed paper carrier tape 300 through the pressing process, the lower side of the hole 330 is thinly finished, thereby removing the lint (burr) formed around the hole during punching. .

펀칭 작업만 수행한다면, 도 2와 같이, 종이 섬유의 보푸라기가 당연히 남아있기 때문에 보푸라기에 의하여 실장된 전자 부품에 영향을 주게 되지만, 상기와 같이 프레스 작업을 동시에 수행하게 되면 도 11과 같이, 보푸라기가 제거되게 된다.If only the punching operation is performed, as shown in FIG. 2, the lint of the paper fibers will naturally remain, affecting the electronic component mounted by the lint, but if the press operation is performed at the same time as shown in FIG. Will be removed.

따라서, 본 발명인 종이 캐리어 테이프 제조 방법은 종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스부 혹은 스트리퍼플레이트에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 것을 특징으로 하고 있다.Therefore, the paper carrier tape manufacturing method of this invention is characterized by being able to press (press) a press part or a stripper plate even when the thickness of the paper carrier tape 300 is 58T or more.

종래의 종이 캐리어 테이프 제조 방법들은 종이 캐리어 테이프의 두께가 두꺼운 종이(58T ~ 100T)에서 프레스 작업이 어려워서 일반적으로 20T, 31T, 37T, 42T, 43T까지의 두께에서만 프레스 작업이 가능하고, 58T 이상의 두께에서는 펀칭 작업 즉 구멍을 뚫는 작업만 수행하고, 후단 공정에서 보푸라기 제거 작업과 밑면 마감 작업을 다시 해야 하는 불편함을 가지고 있었다.Conventional paper carrier tape manufacturing methods are difficult to press on thick papers (58T ~ 100T) of the paper carrier tape is generally possible to press only in the thickness of 20T, 31T, 37T, 42T, 43T, more than 58T thickness Esau had the inconvenience of only punching, that is, drilling, and having to do lint removal and bottom finishing again in the post process.

그러나, 본 발명에서는 종이 캐리어 테이프의 58T 이상 두께에서도 프레스 작업이 가능하여 보푸라기 제거 작업과 밑면 마감 작업이 필요없어 제조 공정의 간소화와 보푸라기 제거에 따른 전자부품 실장시 문제점 등을 해결할 수가 있는 것이다.However, in the present invention, the press work is possible even at a thickness of 58T or more of the paper carrier tape, and thus eliminating lint removal work and bottom finishing work can solve problems such as simplification of the manufacturing process and mounting of electronic components due to lint removal.

도 12는 본 발명의 이실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 제조 장치의 개략 구성도이다.12 is a schematic structural diagram of a manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to this embodiment of the present invention.

도 12에 도시한 바와 같이, 이실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법을 수행하기 위한 제조장치는,As shown in Figure 12, the manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to this embodiment,

선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)가 일정 간격 다수 형성되어 있는 펀치로더플레이트(150)와,A punch loader plate 150 in which a plurality of punches 100 having a front end surface 110 are formed at a predetermined interval;

상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있으며, 펀치 하강시 삽입홀을 관통하여 하측에 위치한 종이 캐리어 테이프를 펀칭하도록 지지하는 스트리퍼플레이트(200)와, A stripper plate 200 having a plurality of insertion holes 210 formed therein for inserting the front end surface of the punch and punching the paper carrier tape located below through the insertion holes when the punch is lowered;

상기 스트리퍼플레이트와 다이플레이트 사이에 위치하는 종이캐리어테이프(300)와,A paper carrier tape 300 positioned between the stripper plate and the die plate;

상기 종이캐리어테이프의 하면에 위치하며, 상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀을 형성하고 있는 다이플레이트(400)와,A die plate 400 positioned on a lower surface of the paper carrier tape and forming an insertion hole for inserting the front end surface of the punch;

상기 펀치에 의해 펀칭된 종이캐리어 테이프가 위치하는 제2다이플레이트(400a)와,A second die plate 400a on which the paper carrier tape punched by the punch is located;

상기 제2다이플레이트의 상측에 위치하며, 프레스로더플레이트(500)에 형성된 프레스를 삽입하기 위한 삽입홀이 다수 형성되어 있으며, 프레스 하강시 삽입홀을 관통하여 하측에 위치한 펀칭된 종이캐리어 테이프(300)에 형성된 구멍 주변을 프레스(가압)하도록 지지하는 제2스트리퍼플레이트(200a)와, Located in the upper side of the second die plate, a plurality of insertion holes for inserting the press formed in the press loader plate 500 is formed, the punched paper carrier tape 300 located through the insertion hole at the lower side when the press descends A second stripper plate 200a for supporting a press (pressing) around the hole formed in

상기 제2스트리퍼플레이트(200a)의 상측에 위치하며, 상기 펀치의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스(550)가 일정 간격 다수 형성되어 있는 프레스로더플레이트(500)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Located on the upper side of the second stripper plate (200a), the press 550 having a size larger than the size of the punch is characterized in that it comprises a press loader plate 500 is formed a plurality of predetermined intervals.

구체적으로 설명하자면, 첫째, 펀칭 작업을 수행하기 위하여 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀을 형성하고 있는 다이플레이트(400)의 상면에 종이캐리어테이프(300)를 위치(S100)시키게 된다.Specifically, first, in order to perform the punching operation, the paper carrier tape 300 is positioned (S100) on the upper surface of the die plate 400 forming the insertion hole for inserting the front end surface of the punch.

이때, 스트리퍼플레이트(200)가 종이캐리어테이프의 상면에 위치(S200)시키게 되고, 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)가 일정 간격 다수 형성되어 있는 펀치로더플레이트(150)가 하강하게 되면, 스트리퍼플레이트(200)의 삽입홀(210)을 관통하고, 종이 캐리어 테이프를 펀칭하게 되고, 다이플레이트(400)의 삽입홀을 펀치가 관통(S300)하게 된다.At this time, when the stripper plate 200 is positioned on the upper surface of the paper carrier tape (S200), the punch loader plate 150 having a plurality of predetermined intervals of the punch 100 having the front end surface 110 is lowered. In addition, the insertion hole 210 of the stripper plate 200 is penetrated, and the paper carrier tape is punched, and the punch penetrates the insertion hole of the die plate 400 (S300).

이때, 삽입홀을 관통하기 때문에 종이 캐리어 테이프에서 펀칭된 칩(50)이 외부로 배출되게 된다.At this time, the chip 50 punched from the paper carrier tape is discharged to the outside because it passes through the insertion hole.

일반적인 컨베이어 벨트와 같은 이동 수단을 이용하여 펀칭된 종이 캐리어 테이프를 프레스 작업을 위한 제2다이플레이트(400a)로 이동시키게 된다.The punched paper carrier tape is moved to the second die plate 400a for press operation using a moving means such as a common conveyor belt.

이동시, 일반적으로 관통형의 이송구멍(23)에 컨베이어벨트에 구성된 고리 등을 이용하여 이동시키게 된다.In the movement, the through-hole transfer hole 23 is generally moved by using a ring or the like configured on the conveyor belt.

상기 펀칭 구멍인 t1은 사용자가 원하는 전자부품수납부의 사이즈인 정치수 t2보다는 작도록 형성하게 된다.(t2 = 정치수 > t1)The punching hole t1 is formed to be smaller than the stationary number t2, which is a size desired by the user. (T2 = stationary number> t1)

둘째, 프레스 작업을 수행하기 위하여 상기 펀치에 의해 펀칭된 종이캐리어 테이프(300)를 제2다이플레이트(400a)의 상면에 위치시키게 된다.Second, the paper carrier tape 300 punched by the punch is placed on the upper surface of the second die plate 400a to perform the press operation.

이때, 제2스트리퍼플레이트(200a)를 펀칭된 종이캐리어테이프의 상면에 위치시키게 된다.At this time, the second stripper plate 200a is positioned on the upper surface of the punched paper carrier tape.

상기 제2스트리퍼플레이트(200a)는 제2다이플레이트의 상측에 위치하며, 프레스로더플레이트(500)에 형성된 프레스를 삽입하기 위한 삽입홀이 다수 형성되어 있으며, 프레스 하강시 삽입홀을 관통하여 하측에 위치한 펀칭된 종이캐리어 테이프(300)에 형성된 구멍 주변을 프레스(가압)하도록 지지하는 역할을 수행하게 된다.The second stripper plate (200a) is located on the upper side of the second die plate, a plurality of insertion holes for inserting the press formed in the press loader plate 500 is formed, through the insertion hole when the press descends to the lower side It serves to support to press (press) the periphery of the hole formed in the punched paper carrier tape 300 located.

그리고, 프레스로더플레이트(500)는 상기 제2스트리퍼플레이트(200a)의 상측에 위치하며, 상기 펀치의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스(550)가 일정 간격 다수 형성되어 있게 된다.In addition, the press loader plate 500 is located above the second stripper plate 200a, and a plurality of presses 550 having a size larger than the size of the punch are formed at predetermined intervals.

이때, 상기 프레스로더플레이트(500)가 하강하게 되고, 이에 구성된 프레스에 의해 펀칭된 종이 캐리어 테이프에 펀칭 구멍을 가압(S400)시키게 되는 것이다.At this time, the press loader plate 500 is lowered, and the punching hole is pressed on the paper carrier tape punched by the press configured therein (S400).

이때, 기재두께 = d1 > 기재상단부로부터 프레스하단부까지의 거리 = d2 이어야 한다.At this time, the substrate thickness = d1> the distance from the upper end of the substrate to the lower end of the press = d2.

그리고, 상기 제2다이플레이트(400a)에는 홈 혹은 홀이 형성되어 있지 않은 것이 특징적인 것이다.In addition, a groove or a hole is not formed in the second die plate 400a.

도 13은 본 발명의 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법을 수행하는 제조 장치의 개략 구성도이다.13 is a schematic structural diagram of a manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to a third embodiment of the present invention.

도 13에 도시한 바와 같이, 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법을 수행하는 제조 장치는,As shown in Figure 13, the manufacturing apparatus for performing the paper carrier tape manufacturing method according to the third embodiment,

선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)가 일정 간격 다수 형성되어 있으며, 연이어 펀치의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스(550)가 일정 간격 다수 형성되어 있는 병행형로더플레이트(180)와,A parallel loader plate 180 in which a plurality of punches 100 having a front end surface 110 are formed at regular intervals, and a plurality of presses 550 having a size larger than the size of the punches are successively formed at regular intervals;

상기 펀치(100)의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있으며, 상기 프레스(550)의 선단면이 삽입되되, 상기 삽입홀(210)보다 크기가 큰 삽입홀(210a)가 다수 형성되어 있으며, 펀치 하강시, 프레스 하강시, 상기 각각의 삽입홀을 관통하여 하측에 위치한 종이 캐리어 테이프를 펀칭하거나, 프레스할 경우에 종이캐리어테이프(300)를 지지하기 위한 스트리퍼플레이트(200)와,A plurality of insertion holes 210 for inserting the front end surface of the punch 100 are formed, and the front end surface of the press 550 is inserted, the insertion hole 210a having a larger size than the insertion hole 210. Is formed in a plurality, the stripper plate 200 for supporting the paper carrier tape 300 when punching down, press down, punching or pressing the paper carrier tape located on the lower side through the respective insertion holes, )Wow,

상기 스트리퍼플레이트(200)와 다이플레이트(400) 사이에 위치하는 종이캐리어테이프(300)와,A paper carrier tape 300 positioned between the stripper plate 200 and the die plate 400;

상기 종이캐리어테이프의 하면에 위치하며, 상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(410c)을 다수 형성하고 있으며, 프레스가 하강하는 위치에는 삽입홀을 형성하고 있지 않은 다이플레이트(400)를 포함하여 구성된다.Located on the lower surface of the paper carrier tape, and formed a plurality of insertion holes (410c) for inserting the front end surface of the punch, and the die plate 400 does not form the insertion hole in the position where the press descends It is configured by.

상기 삼실시예의 경우에는 펀칭과 프레스를 동시에 병행하는 방식이다.In the case of the third embodiment, the punching and the press are performed in parallel.

상기 병행형로더플레이트(180)는 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)가 일정 간격 다수 형성되어 있으며, 연이어 펀치의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스(550)가 일정 간격 다수 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The parallel loader plate 180 has a plurality of punches 100 having a front end surface 110 formed at a predetermined interval, and successively, a plurality of presses 550 having a size larger than the size of the punch are formed at a predetermined interval. It features.

즉, 펀치의 크기 = t1 < 프레스의 크기 = t2 인 것을 특징으로 한다.In other words, the punch size = t1 <the size of the press = t2.

그리고, 스트리퍼플레이트(200)는 상기 펀치(100)의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있으며, 상기 프레스(550)의 선단면이 삽입되되, 상기 삽입홀(210)보다 크기가 큰 삽입홀(210a)가 다수 형성되어 있게 된다.In addition, the stripper plate 200 is formed with a plurality of insertion holes 210 for inserting the front end surface of the punch 100, the front end surface of the press 550 is inserted, than the insertion hole 210 A large number of large insertion holes 210a are formed.

즉, 병행형로더플레이트와 동일한 위치에 연이어 펀칭 삽입홀과 프레스 삽입홀을 구성하게 되는 것이다.That is, the punching insertion hole and the press insertion hole are successively formed at the same position as the parallel loader plate.

이때, 상기 스트리퍼플레이트는 펀치 하강시, 프레스 하강시, 상기 각각의 삽입홀을 관통하여 하측에 위치한 종이 캐리어 테이프를 펀칭하거나, 프레스할 경우에 종이캐리어테이프(300)를 지지하는 역할을 수행하게 된다.In this case, the stripper plate serves to support the paper carrier tape 300 when punching down, pressing down, or punching or pressing a paper carrier tape located below through the respective insertion holes. .

그리고, 상기 다이플레이트(400)는 종이캐리어테이프의 하면에 위치하며, 상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(410c)을 다수 형성하고 있으며, 프레스가 하강하는 위치에는 삽입홀을 형성하고 있지 않은 것을 특징으로 한다.In addition, the die plate 400 is located on the bottom surface of the paper carrier tape, and forms a plurality of insertion holes 410c for inserting the front end surface of the punch, and does not form the insertion hole at the position where the press descends. It is characterized by not.

동작 과정을 설명하면, 최초 종이 캐리어 테이프를 다이플레이트(400)의 상면에 위치(S100)시킨 후, 스트리퍼플레이트(200)로 해당 종이 캐리어 테이프를 지지(S200)하게 된다.Referring to the operation process, the first paper carrier tape is positioned on the top surface of the die plate 400 (S100), and then the paper carrier tape is supported by the stripper plate 200 (S200).

이후, 병행형로더플레이트(180)를 하강시켜 펀치에 의해 종이 캐리어 테이프에 펀칭(S300)을 하게 된다.Thereafter, the parallel loader plate 180 is lowered to punch the paper carrier tape by a punch (S300).

이때, 펀칭된 칩(50)이 삽입홀(410c) 외부로 배출되게 된다.At this time, the punched chip 50 is discharged to the outside of the insertion hole (410c).

이후, 컨베이어벨트에 의해 펀칭된 종이 캐리어 테이프가 이동하여 프레스의 하측에 위치하게 되고, 병행형로더플레이트(180)를 하강시켜 펀치의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스(550)로 해당 펀치된 구멍을 프레스(S400)하게 되는 것이다.Thereafter, the paper carrier tape punched by the conveyor belt is moved to be positioned at the lower side of the press, and the parallel loader plate 180 is lowered to press the punched hole with the press 550 having a size larger than the punch size. It will be pressed (S400).

도 14는 본 발명의 이실시예 내지 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 종이 캐리어 테이프가 제조되는 예시도이다.14 is an exemplary view in which a paper carrier tape is manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to the second to third embodiments of the present invention.

도 14에 도시한 바와 같이, 종이 캐리어 테이프를 펀치를 이용하여 사용자가 원하는 정치수보다 작은 구멍을 종이 캐리어 테이프에 형성하게 된다.As shown in Fig. 14, a hole is formed in the paper carrier tape smaller than the stationary number desired by the user by punching the paper carrier tape.

이후, 상기 구멍 주변을 정치수와 동일한 크기의 프레스를 이용하여 프레싱 즉, 가압하여 구멍 주변을 메꾸게 된다.Subsequently, pressing around the hole using a press having the same size as the stationary water, that is, pressing to fill the area around the hole.

그러면, 사용자가 원하는 정치수의 전자부품수납부의 크기가 형성되게 된다.Then, the size of the electronic component storage portion of the stationary number desired by the user is formed.

구체적으로 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍(310)을 형성하고, 프레스에 의해 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측이 얇게 마감되어 마감면(340)이 형성됨으로써, 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하게 되는 것이다.Specifically, the front end surface 110 of the punch 100 is lowered, so that the hole 310 is formed in a part of the paper carrier tape by the punch, and the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300 is formed by a press. The pressing is applied to the pressing and the lower side of the hole is thinly finished to form a finish surface 340, thereby forming an electronic component storage unit 350 for accommodating electronic components.

즉, 상기 펀칭 구멍의 크기가 최종 완성된 전자부품수납부의 크기보다 작은 것을 특징으로 하며, 구멍 주변에 가압을 가해 구멍 하측을 얇게 형성할 경우에 만들어진 구멍의 크기가 전자부품수납부(350)의 크기인 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the punching hole has a size smaller than that of the final electronic component storage portion, and the size of the hole made when the lower portion of the hole is formed by applying pressure to the periphery of the hole is the electronic component storage portion 350. It is characterized in that the size of.

또한, 도 15에 도시한 바와 같이, 상기 프레스에 의해 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측이 얇게 마감됨으로써, 펀치시 구멍 주변에 형성된 보푸라기(버, 25)가 제거되게 되는 것이다.In addition, as shown in Figure 15, by pressing the pressing around the hole 320 of the paper carrier tape 300 formed by the press, the lower side of the hole is thinly closed, the lint (bur, 25) will be removed.

또한, 도 16에 도시한 바와 같이, 종래 기술의 경우에는 전자부품수납부에 전자부품(70)을 수납하기 위하여 하면에 바텀테이프(710)을 구성하게 되고, 전자부품을 수납한 후, 탑테이프(700)를 구성하여 마감하는 과정이 필요하지만, 본 발명의 경우에는 구멍 하측이 얇게 마감된 마감면이 존재하기 때문에 바텀테이프가 필요가 없어지는 장점이 있다.In addition, as shown in Fig. 16, in the prior art, the bottom tape 710 is formed on the lower surface to accommodate the electronic component 70 in the electronic component storage portion. The process of finishing the 700 is required, but in the case of the present invention, there is an advantage that the bottom tape is not necessary because there is a finish surface thinly finished on the lower side of the hole.

또한, 본 발명의 이실시예 내지 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법은,In addition, the paper carrier tape manufacturing method according to the second to third embodiments of the present invention,

종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 것을 특징으로 한다.Even when the thickness of the paper carrier tape 300 is 58T or more, it is possible to press (press) the work by the press.

그 이유는 본 발명의 일실시예에서 상세히 설명하고 있으므로 생략하도록 하겠다.The reason is described in detail in one embodiment of the present invention will be omitted.

부연 설명하자면, 종이 캐리어 테이프 제조 방법의 경우에 종이 두께가 58T 이상은 프레스가 안되어 그 동안은 펀칭 타입으로만 생산하였으나, 본 발명의 제조 방법을 이용하게 되면 58T ~ 150T 등의 두꺼운 종이도 프레스할 수는 확장성을 제공하게 된다.In other words, in the case of the paper carrier tape manufacturing method, the paper thickness of 58T or more was not pressed, and during that time, only the punching type was produced. However, when the manufacturing method of the present invention is used, a thick paper such as 58T ~ 150T can also be pressed. Numbers provide scalability.

또한, 종래에는 펀칭 타입으로 생산하면서 최대의 문제는 타공홀에 남아있는 버(가는 섬유질)를 제거해서 사용하였는데, 본 발명을 이용하게 되면 버가 발생하지 아니하여 버 제거하는데 드는 많은 시간과 노력을 하지 않아도 된다.In addition, in the conventional production while punching type, the biggest problem was used to remove the burr (thin fiber) remaining in the perforated hole, using the present invention does not generate a burr a lot of time and effort to remove the burr You do not have to do.

그리고, 작은 피치(1mm)도 프레스가 가능한 장점을 제공하게 된다.And, even a small pitch (1mm) will provide the advantage that can be pressed.

한편, 전자부품수납부의 뒷면에 불룩 튀어 나오는 현상이 없어지게 된다.On the other hand, the phenomenon of bulging on the back of the electronic component storage unit is eliminated.

예를 들어, 도 17의 경우에는 aa 형상과 같이 불룩 튀어나오게 되며, 이는 네모 형상이 불분명함을 통해 확인할 수 있다.For example, in the case of FIG. 17, a bulge pops out as in the aa shape, which can be confirmed through an unclear square shape.

그러나, 본 발명의 제조 방법을 통해 제조된 전자부품수납부의 뒷면은 도 18과 같이, 네모 형상이 분명함을 통해 확인할 수 있으며, aa 형상이 발생하지 않아 불룩 튀어나오는 현상이 발생하지 않음을 확인할 수 있었다.However, the back of the electronic component storage unit manufactured by the manufacturing method of the present invention, as shown in Figure 18, can be confirmed through the clear shape, it can be confirmed that the bulging does not occur because the aa shape does not occur. there was.

상기와 같은 구성 및 동작을 통해, 펀치의 선단면이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍을 형성하고, 프레스부에 의해 형성된 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하게 됨으로써, 종래의 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품 수납부 상에 보푸라기(버)가 발생하는 현상을 제거하는 효과가 있다.Through the above-described configuration and operation, the front end surface of the punch is lowered, so that a hole is formed in a part of the paper carrier tape by the punch. By forming the electronic component storage unit for storing the electronic components by thinly finishing the thin film, lint (burr) occurs on the electronic component storage unit formed on the paper carrier tape manufactured by the conventional paper carrier tape manufacturing method. It is effective to remove.

또한, 동시에 종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스부에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 효과를 제공하게 된다.In addition, at the same time, even if the thickness of the paper carrier tape 300 is 58T or more, the press unit provides an effect of enabling the press (pressing) operation.

또한, 사용자가 원하는 전자부품수납부의 사이즈인 정치수보다 작은 치수로 펀칭을 하고, 정치수의 프레스로 프레스함으로써, 버(가는 섬유질)가 발생하지 않는 효과와, 전자부품수납부의 뒷면이 불룩 튀어나오는 현상을 제거하는 효과와, 작은 피치(1mm)에서도 프레스가 가능한 확장성을 제공하게 된다.Further, by punching to a size smaller than the stationary number, which is the size of the electronic component storage unit desired by the user, and pressing with a stationary water press, burrs (fine fibers) do not occur, and the back surface of the electronic component storage unit is bulging. It provides the effect of eliminating protruding phenomenon and expandability that can be pressed at a small pitch (1 mm).

상기와 같은 내용의 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시된 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. Those skilled in the art to which the present invention pertains as described above may understand that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not restrictive.

100 : 펀치
110 : 선단면
200 : 스트리퍼플레이트
210 : 삽입홀
220 : 프레스부
300 : 종이캐리어테이프
400 : 다이플레이트100: punch
110: tip section
200: stripper plate
210: insertion hole
220: press section
300: paper carrier tape
400: Die Plate

Claims (6)

종이 캐리어 테이프 제조방법에 있어서,
다이플레이트(400)의 상면으로 종이캐리어테이프(300)를 공급하는 종이캐리어테이프공급단계(S100);
상기 종이캐리어테이프(300)의 상면에, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200);
상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍(310)을 형성시키는 펀치하강단계(S300); 및
상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)을 얇게 마감하여 마감면(340)을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 프레스단계(S400); 를
포함하며,
상기 스트리퍼플레이트(200)는,
펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있으며, 상기 각각의 삽입홀의 하측 주변으로 삽입홀의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스부(220)를 다수 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 종이 캐리어 테이프 제조방법.
In the paper carrier tape manufacturing method,
Paper carrier tape supply step (S100) for supplying a paper carrier tape 300 to the upper surface of the die plate (400);
A stripper plate position step (S200) for positioning a stripper plate 200 having an insertion hole 210 for inserting a front end surface of the punch on an upper surface of the paper carrier tape 300;
A punch lowering step (S300) of inserting the punch 100 having the front end surface 110 into the insertion hole and then lowering the front end surface of the punch to form a hole 310 in the paper carrier tape; And
Pressed by pressing the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300 while pressing the thinner end of the lower side 330 to form a finishing surface 340 to accommodate the electronic component 350 Press step to form a (S400); To
Include,
The stripper plate 200,
A plurality of insertion holes 210 for inserting the front end face of the punch are formed, and a plurality of press portions 220 having a size larger than the size of the insertion hole is formed around the lower side of each insertion hole. Carrier tape manufacturing method.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍(310)을 형성하고, 프레스에 의해 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감되어 마감면(340)이 형성됨으로써, 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 것을 특징으로 하는 종이 캐리어 테이프 제조방법.
The method of claim 1,
As the front end surface 110 of the punch 100 descends, a hole 310 is formed in a part of the paper carrier tape by the punch, and a hole is formed around the hole 320 of the formed paper carrier tape 300 by pressing. The lower side of the hole (330) is thinly closed while being pressed by pressing to form a finish surface (340), thereby forming a paper carrier tape manufacturing method, characterized in that to form an electronic component storage unit 350 that can accommodate electronic components.
제 3항에 있어서,
상기 구멍의 크기가 최종 완성된 전자부품수납부의 크기보다 작은 것을 특징으로 하며, 구멍 주변에 가압을 가해 구멍 하측을 얇게 형성할 경우에 만들어진 구멍의 크기가 전자부품수납부(350)의 크기인 것을 특징으로 하는 종이 캐리어 테이프 제조방법.
The method of claim 3, wherein
The size of the hole is smaller than the size of the final electronic component storage portion, the size of the hole is made when the lower side of the hole is formed by applying pressure around the hole is the size of the electronic component storage portion 350 Paper carrier tape manufacturing method, characterized in that.
제 1항에 있어서,
상기 프레스단계에 의해 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감됨으로써, 펀치시 구멍 주변에 형성된 보푸라기(버)가 제거되는 것을 특징으로 하는 종이 캐리어 테이프 제조방법.
The method of claim 1,
The lower side 330 of the hole is thinly closed while being pressed by applying pressure to the periphery 320 of the paper carrier tape 300 formed by the pressing step, thereby removing lint (burr) formed around the hole during punching. Paper carrier tape manufacturing method.
제 1항에 있어서,
종이 캐리어 테이프 제조방법은,
종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 것을 특징으로 하는 종이 캐리어 테이프 제조방법.
The method of claim 1,
The paper carrier tape manufacturing method is
A press (pressing) operation is possible by a press even when the thickness of the paper carrier tape 300 is 58T or more.
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