KR20190074128A - Chips deleting apparatus of coverlay film for fpcb - Google Patents

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KR20190074128A
KR20190074128A KR1020170175529A KR20170175529A KR20190074128A KR 20190074128 A KR20190074128 A KR 20190074128A KR 1020170175529 A KR1020170175529 A KR 1020170175529A KR 20170175529 A KR20170175529 A KR 20170175529A KR 20190074128 A KR20190074128 A KR 20190074128A
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류기택
박형근
강명창
김광호
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(주)파인테크
재단법인 하이브리드 인터페이스기반 미래소재 연구단
부산대학교 산학협력단
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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Abstract

The present invention relates to a chip removing apparatus of a coverlay film for a flexible printed circuit board which comprises: a first film supplied in one direction; and a first metal mold punching the first film to generate a chip from the first film. The chip is discharged and removed by a pressure of the first metal mold. Therefore, the chip can be smoothly discharged through a relatively simple configuration.

Description

플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치{CHIPS DELETING APPARATUS OF COVERLAY FILM FOR FPCB}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a chip removing device for a cover-lay film for a flexible printed circuit board,

본 발명은 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비교적 간단한 구성으로 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있도록 한 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a chip removing apparatus for a coverlay film for a flexible printed circuit board, and more particularly to a chip removing apparatus for a coverlay film for a flexible printed circuit board will be.

양각금형(embossed mold)은 기존의 목형 및 프레스 금형으로 절단하는 정밀하고 복잡한 모양의 기능성 필름이나 양면테이프 등을 더욱 정교하고 안정적으로 절단할 수 있도록 양각으로 제작된 판체 형상의 금형이다.The embossed mold is a plate-shaped mold which is embossed so that it can cut more precisely and stably the functional film or double-sided tape of precise and complex shape which is cut into the existing wooden mold and press mold.

종래에는 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등을 목형 및 금형으로 절단해 왔다.Conventionally, a flexible printed circuit board, a double-sided tape, a packing material, an insulator, a precision processing material, a liquid crystal display device, and a protective film have been cut into a wooden form and a metal mold.

그러나, 전자 부품의 집적도가 향상되어 장치 전체의 소형화 및 컴팩트화가 이루어지는 추세이서 이러한 제품들을 더욱 정교하고 안정되게 절단하기 위하여 마련된 것이 양각 금형인 것이다.However, as the degree of integration of electronic components is improved, the overall size of the apparatus is becoming smaller and more compact, and the embossing mold is provided for cutting these products more precisely and stably.

상기와 같은 관점에서 안출된 것으로, 등록특허 제10-1410811호의 "양각금형 제조방법"(이하 선행기술)과 같은 것을 들 수 있다.From the above-mentioned viewpoints, there can be mentioned, for example, the "method for manufacturing a relief mold" (hereinafter referred to as prior art) of the registered patent No. 10-1410811.

선행기술은 금형플레이트의 표면에 칼날가공용부재를 쌓아 올려 일체화시킨 후 상기 칼날가공용부재를 가공하여 양각칼날을 형성하는 방법이다.The prior art is a method of forming a double-edged blade by piling up and integrating a blade processing member on the surface of a mold plate, and then processing the blade processing member.

그러나, 선행기술을 포함한 양각금형들은 대부분 반복 작업에 따라 블레이드 사이에 적층되는 칩 배출 문제가 대두되므로, 칩 배출을 원활하게 할 수 있도록 하는 장치의 개발이 절실한 것이다.However, most of the embossed molds including the prior art have a problem of chip discharge which is stacked between the blades according to the repetitive operation, so it is urgent to develop a device for smoothly discharging chips.

등록특허 제10-1410811호Patent No. 10-1410811

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 비교적 간단한 구성으로 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a chip removing device for a coverlay film for a flexible printed circuit board in which chip discharge can be smoothly performed with a relatively simple structure.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 일방향으로 공급되는 제1 필름; 및 상기 제1 필름을 타발하여 상기 제1 필름으로부터 칩을 발생시키는 제1 금형을 포함하며, 상기 칩은 상기 제1 금형의 압력에 의하여 배출 제거되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display comprising: a first film supplied in one direction; And a first mold for producing a chip from the first film by tapping the first film, wherein the chip is discharged and removed by the pressure of the first mold. The coverlay film for a flexible printed circuit board A chip removing device of the present invention can be provided.

여기서, 상기 제1 금형에 구비되어 상기 제1 필름을 타발함으로써, 상기 제1 필름으로부터 상기 칩을 발생시키는 블레이드와, 상기 블레이드에 구비되어 상기 칩을 상기 제1 필름으로부터 밀어내는 압력을 발생시키는 배출 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, a blade provided in the first mold to generate the chip from the first film by punching the first film, and a discharge port provided in the blade to generate a pressure for pushing the chip from the first film Further comprising:

이때, 상기 제1 필름은, 상기 제1 필름을 타발하는 상기 제1 금형과 마주보는 제1 면과, 상기 제1 면에 대하여 반대측 면을 형성하는 제2 면을 포함하는 것을 특징으로 한다.In this case, the first film includes a first surface facing the first mold, which carries the first film, and a second surface forming an opposite surface with respect to the first surface.

그리고, 상기 제1 필름의 하부측에 배치되어 상기 제1 필름을 받침 지지하는 제2 금형을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And a second mold disposed on a lower side of the first film to support and support the first film.

그리고, 상기 제1 금형과 마주보는 상기 제1 필름의 제1 면과 반대측 면을 형성하는 상기 제1 필름의 제2 면에 접착력으로 합지되어 일방향으로 이송되는 제2 필름을 더 포함하며, 상기 칩은 상기 제2 필름의 접착력에 의하여 상기 제1 필름으로부터 분리 제거되는 것을 특징으로 한다.And a second film laminated on the second face of the first film forming the face opposite to the first face of the first film facing the first mold with an adhesive force and being fed in one direction, Is separated and removed from the first film by an adhesive force of the second film.

그리고, 상기 제2 필름은, 상기 제2 면과 마주보는 제3 면과, 상기 제3 면의 반대측 면을 형성하는 제4 면과, 상기 제3 면상에 형성되는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 한다.The second film includes a third surface facing the second surface, a fourth surface forming a surface opposite to the third surface, and an adhesive layer formed on the third surface .

그리고, 상기 제1 금형에 구비되어 상기 제2 필름과 합지된 상기 제1 필름에 대한 상기 제1 금형의 타발 압력을 조절 가능한 압력조절기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a pressure regulator provided in the first mold and capable of regulating a pressure of the first mold against the first film laminated with the second film.

그리고, 상기 압력조절기는 상기 제1 금형에 구비되어 상기 칩을 발생시키는 블레이드의 단부가 상기 제2 필름의 상면까지 이동되게 상기 제1 금형의 하강 압력을 조절하는 것을 특징으로 한다.The pressure regulator adjusts a lowering pressure of the first mold so that the end of the blade generating the chip is moved to the upper surface of the second film.

그리고, 상기 배출 수단은, 상기 칩의 형상과 대응하는 상기 블레이드의 내부에 배치되어 상기 제1 금형에 고정되는 탄성 재질의 배출 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.The discharging means includes an elastic discharge block arranged inside the blade corresponding to the shape of the chip and fixed to the first die.

또한, 상기 칩은 상기 배출 블록의 끝면으로부터 가해지는 압력에 의하여 제거되는 것을 특징으로 한다.Further, the chip is removed by the pressure applied from the end surface of the discharge block.

아울러, 상기 배출 블록은, 상기 블레이드의 내부에 배치되어 고정되는 고정부와, 상기 고정부의 하단부로부터 돌출 연장되어 상기 고정부와 일체로 형성되며, 상기 블레이드의 하단부보다 더 아래로 돌출되는 가압면을 형성하는 가압 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the discharge block may include a fixed portion disposed and fixed within the blade, a pressing surface that is formed integrally with the fixed portion and that protrudes from a lower end of the fixed portion and protrudes further downward than a lower end portion of the blade, And a pressing block which forms the pressing block.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the following effects can be achieved.

우선, 본 발명은 일방향으로 공급되는 제1 필름; 및 제1 필름을 타발하여 제1 필름으로부터 칩을 발생시키는 제1 금형을 포함하며, 칩은 제1 금형의 압력에 의하여 배출 제거되는 것을 특징으로 하여, 비교적 간단한 구성으로도 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.First of all, the present invention relates to a film comprising: a first film supplied in one direction; And a first mold for producing a chip from the first film by tapping the first film, wherein the chip is discharged and removed by the pressure of the first mold, so that even in a relatively simple configuration, the chip is smoothly discharged Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defects while reducing the workload and to produce high quality products.

그리고, 본 발명에 따르면, 제1 금형에 구비되어 제1 필름을 타발함으로써, 제1 필름으로부터 칩을 발생시키는 블레이드와, 블레이드에 구비되어 칩을 제1 필름으로부터 밀어내는 압력을 발생시키는 배출 수단을 더 구비함으로써, 제1 필름에 대하여 가해지는 배출 수단의 압력을 이용하여 칩을 제거하므로, 비교적 간단한 구성으로도 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있으므로, 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.According to the present invention, there is provided a film forming apparatus comprising: a blade provided in a first mold for punching a first film to generate a chip from a first film; and a discharge means provided in the blade for generating a pressure for pushing the chip from the first film The chip can be removed by using the pressure of the discharging means applied to the first film, so that chip discharge can be smoothly performed even with a relatively simple structure, so that occurrence of defects can be greatly reduced and production of a high quality product is possible .

그리고, 본 발명에 따른 제1 필름은, 제1 필름을 타발하는 제1 금형과 마주보는 제1 면과, 제1 면에 대하여 반대측 면을 형성하는 제2 면을 포함하되, 본 발명에 따르면, 제1 필름의 하부측에 배치되어 제1 필름을 받침 지지하는 제2 금형을 더 포함함으로써, 반복적인 타발 작업에도 장치 전체의 내구성을 유지할 수 있게 되므로, 불필요한 원자재 사용을 대폭적으로 줄여 생산 원가 절감을 도모할 수 있게 될 것이다.The first film according to the present invention includes a first surface opposed to a first mold that touches the first film and a second surface opposite to the first surface, Since the second mold is disposed on the lower side of the first film and supports the first film, the durability of the entire apparatus can be maintained even in repetitive punching work. Therefore, unnecessary use of raw materials can be greatly reduced, You will be able to plan.

그리고, 본 발명에 따르면, 제1 금형과 마주보는 제1 필름의 제1 면과 반대측 면을 형성하는 제1 필름의 제2 면에 접착력으로 합지되어 일방향으로 이송되는 제2 필름을 더 포함하며, 칩은 제2 필름의 접착력에 의하여 제1 필름으로부터 분리 제거되도록 함으로써, 제2 면에 대하여 접착력을 발생시키는 제2 필름을 이용하여 칩 배출을 확실하고 원활하게 실시할 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, the method comprising: forming a first film on a first surface of a first film; Since the chip is separated and removed from the first film by the adhesive force of the second film, the chip can be surely and smoothly discharged using the second film that generates the adhesive force with respect to the second surface, It will be possible to reduce the occurrence of defects and produce high quality products.

그리고, 본 발명에 따른 제2 필름은, 제2 면과 마주보는 제3 면과, 제3 면의 반대측 면을 형성하는 제4 면과, 제3 면상에 형성되는 접착층을 포함함으로써, 제2 면에 대하여 접착력을 발생시키는 제2 필름을 이용하여 칩 배출을 확실하고 원활하게 실시할 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.The second film according to the present invention includes a third surface facing the second surface, a fourth surface forming the opposite surface of the third surface, and an adhesive layer formed on the third surface, It is possible to reliably and smoothly discharge the chips by using the second film which generates the adhesive force with respect to the first film.

그리고, 본 발명에 따르면, 제1 금형에 구비되어 제2 필름과 합지된 제1 필름에 대한 제1 금형의 타발 압력을 조절 가능한 압력조절기를 더 구비하되, 본 발명에 따른 압력조절기는 제1 금형에 구비되어 칩을 발생시키는 블레이드의 단부가 제2 필름의 상면까지 이동되게 제1 금형의 하강 압력을 조절함으로써, 반복적인 타발 작업에도 제2 필름의 손상을 방지하고 제2 필름의 내구성을 유지할 수 있게 되므로, 불필요한 원자재 사용을 대폭적으로 줄여 생산 원가 절감을 도모할 수 있게 될 것이다.The pressure regulator according to the present invention further includes a pressure regulator provided in the first mold and capable of regulating the pressure of the first mold against the first film laminated with the second film, So that the second film can be prevented from being damaged and the durability of the second film can be maintained even by repetitive punching operation by controlling the lowering pressure of the first mold so that the end of the blade for generating chips is moved to the upper surface of the second film. Therefore, the use of unnecessary raw materials can be greatly reduced and the production cost can be reduced.

그리고, 본 발명에 따른 배출 수단은, 칩의 형상과 대응하는 블레이드의 내부에 배치되어 제1 금형에 고정되는 탄성 재질의 배출 블록을 포함하되, 본 발명에 따른 칩은 배출 블록의 끝면으로부터 가해지는 압력에 의하여 제거되도록 함으로써,반복적인 타발 작업에도 제2 필름의 손상을 방지하고 제2 필름의 내구성을 유지할 수 있게 되므로, 작업 공수를 줄이면서도 원활한 칩 배출이 가능함은 물론, 불필요한 원자재 사용을 대폭적으로 줄여 생산 원가 절감을 도모할 수 있게 될 것이다.The discharging means according to the present invention includes an elastic material discharge block arranged inside the blade corresponding to the shape of the chip and fixed to the first metal mold, The second film can be prevented from being damaged even in repetitive punching operation and the durability of the second film can be maintained. Therefore, it is possible to smoothly discharge the chip while reducing the number of operations, It will be possible to reduce the production cost.

아울러, 본 발명에 따른 배출 블록은, 블레이드의 내부에 배치되어 고정되는 고정부와, 고정부의 하단부로부터 돌출 연장되어 고정부와 일체로 형성되며, 블레이드의 하단부보다 더 아래로 돌출되는 가압면을 형성하는 가압 블록을 포함함으로써, 칩 배출을 확실하고 원활하게 실시할 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a discharge block comprising: a fixed portion disposed and fixed within a blade; a pressing surface extending from a lower end of the fixed portion and integrally formed with the fixed portion, The chip can be reliably and smoothly discharged. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defects and to produce a product of superior quality while reducing the number of workpieces.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 전체적인 구조를 나타낸 개념도
도 2는 도 1의 II 부분을 확대하여 나타낸 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 주요부인 제1 필름에 제1 금형이 타발하여 칩을 분리 배출하기까지의 과정을 순차적으로 도시한 것으로, 도 2(a)는 제1 필름으로부터 제1 금형이 이격된 상태를, 도 2(b)는 제1 필름에 제1 금형이 이동하여 칩을 형성하려는 상태를, 도 2(c)는 제2 필름에 칩이 부착되어 제거된 상태를 각각 도시한 부분 단면 개념도
도 3은 도 1의 III 부분을 확대하여 나타낸 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 주요부인 제1 필름으로부터 발생된 칩이 제2 필름의 접착력으로 부착되어 분리 제거되는 상태를 도시한 부분 단면 개념도BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a conceptual view showing the overall structure of a chip removing device for a coverlay film for a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention; Fig.
Fig. 2 is an enlarged view of part II of Fig. 1. Fig. 2 is an enlarged view of part II of Fig. 1. Fig. 2 is a cross-sectional view of a first film, FIG. 2 (a) shows a state in which the first mold is separated from the first film, and FIG. 2 (b) shows a state in which the first mold moves on the first film to form a chip 2 (c) is a partially sectional schematic view showing a state in which a chip is attached to and removed from a second film
Fig. 3 is an enlarged view of part III in Fig. 1. Fig. 3 is an enlarged view of part III in Fig. 1. Fig. 3 is an enlarged view of part III in Fig. 1, showing a chip generated from a first film, which is a main part of a chip- A partial cross-sectional view showing a state of being attached and detached and removed

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms.

본 명세서에서 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.The present embodiments are provided so that the disclosure of the present invention is thoroughly disclosed and that those skilled in the art will fully understand the scope of the present invention.

그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.And the present invention is only defined by the scope of the claims.

따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Thus, in some embodiments, well known components, well known operations, and well-known techniques are not specifically described to avoid an undesirable interpretation of the present invention.

또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하고, 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.In addition, throughout the specification, like reference numerals refer to like elements, and the terms (mentioned) used herein are intended to illustrate the embodiments and not to limit the invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함하며, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.In this specification, the singular forms include plural forms unless the context clearly dictates otherwise, and the constituents and acts referred to as " comprising (or comprising) " do not exclude the presence or addition of one or more other constituents and actions .

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless they are defined.

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

우선, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 전체적인 구조를 나타낸 개념도이다.1 is a conceptual view showing the overall structure of a chip removing device for a coverlay film for a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

또한, 도 2는 도 1의 II 부분을 확대하여 나타낸 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 주요부인 제1 필름(10)에 제1 금형(30)이 타발하여 칩(15)을 분리 배출하기까지의 과정을 순차적으로 도시한 것이다.Fig. 2 is an enlarged view of part II of Fig. 1. Fig. 2 is a cross-sectional view of a first film 10, which is a main part of a chip removing apparatus for a coverlay film for a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, 30 to the chip 15 in a sequential manner.

여기서, 도 2(a)는 제1 필름(10)으로부터 제1 금형(30)이 이격된 상태를, 도 2(b)는 제1 필름(10)에 제1 금형(30)이 이동하여 칩(15)을 형성하려는 상태를, 도 2(c)는 제2 필름(20)에 칩(15)이 부착되어 제거된 상태를 각각 도시한 부분 단면 개념도이다.2 (a) shows a state in which the first mold 30 is separated from the first film 10, FIG. 2 (b) shows a state in which the first mold 30 moves to the first film 10, 2 (c) is a partial sectional schematic view showing a state in which the chip 15 is attached and removed to the second film 20, and FIG.

아울러, 도 3은 도 1의 III 부분을 확대하여 나타낸 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 주요부인 제1 필름(10)으로부터 발생된 칩(15)이 제2 필름(20)의 접착력으로 부착되어 분리 제거되는 상태를 도시한 부분 단면 개념도이다.FIG. 3 is an enlarged view of a portion III of FIG. 1. FIG. 3 is a cross-sectional view of a chip (first film) 10 generated from a first film 10 which is a main part of a chip removing apparatus for a coverlay film for a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention 15 are adhered and separated by the adhesive force of the second film 20.

본 발명은 도시된 바와 같이 일방향으로 공급되는 제1 필름(10)과, 전술한 제1 필름(10)을 타발하여 제1 필름(10)으로부터 칩(15)을 발생시키는 제1 금형(30)을 포함하며, 칩(15)은 제1 금형(30)의 압력에 의하여 배출 제거되는 구조임을 파악할 수 있다.The present invention is characterized by a first film 10 supplied in one direction as shown in the figure and a first mold 30 for producing a chip 15 from the first film 10 by tapping the first film 10, And that the chip 15 is discharged and removed by the pressure of the first mold 30.

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용이 가능함은 물론이다.The present invention can be applied to the embodiments described above, and it goes without saying that the following various embodiments can be applied.

우선, 제1 필름(10)은, 제1 필름(10)을 타발하는 제1 금형(30)과 마주보는 제1 면(11)과, 제1 면(11)에 대하여 반대측 면을 형성하는 제2 면(12)을 포함한다.The first film 10 includes a first face 11 facing the first metal mold 30 that touches the first film 10 and a second face 11 opposite to the first face 11, And includes two surfaces (12).

그리고, 제1 금형(30)에는 블레이드(31)가 더 구비되어 제1 필름(10)을 타발함으로써, 제1 필름(10)으로부터 칩(15)을 발생시키게 될 것이다.The first mold 30 further includes a blade 31 to punch the first film 10 to generate the chips 15 from the first film 10. [

아울러, 블레이드(31)에는 배출 수단(40)이 더 구비되어 칩(15)을 제1 필름(10)으로부터 밀어내는 압력을 발생시키게 된다.In addition, the blade 31 is further provided with a discharging means 40 to generate a pressure to push the chip 15 from the first film 10.

한편, 본 발명은 제1 금형(30)과 마주보는 제1 필름(10)의 제1 면(11)과 반대측 면을 형성하는 제1 필름(10)의 제2 면(12)에 접착력으로 합지되어 제1 필름(10)과 함께 일방향으로 이송되는 제2 필름(20)을 더 구비할 수 있다.The present invention is also directed to a method of manufacturing a semiconductor device having a first film 10 and a second film 12 which are opposite to the first surface 11 of the first film 10 facing the first mold 30, And a second film (20) fed in one direction together with the first film (10).

여기서, 칩(15)은 배출 수단(40)의 압력과 함께 제2 필름(20)의 접착력에 의하여 제1 필름(10)으로부터 분리 제거되는 것이다.Here, the chip 15 is separated and removed from the first film 10 by the adhesive force of the second film 20 together with the pressure of the discharging means 40.

이때, 제1 필름(10)의 하부측에는 제2 금형(50)이 배치되어 제2 필름(20)과 함께 제1 필름(10)을 받침 지지하는 역할을 수행하게 될 것이다.At this time, the second mold 50 is disposed on the lower side of the first film 10 to support the first film 10 together with the second film 20. [

이러한 제2 필름(20)은, 제2 면(12)과 마주보는 제3 면(21)과, 제3 면(21)의 반대측 면을 형성하는 제4 면(22)과, 제3 면(21)상에 형성되는 접착층(이하 미도시)을 포함할 수 있다.The second film 20 includes a third surface 21 facing the second surface 12, a fourth surface 22 forming the opposite surface of the third surface 21, (Not shown) formed on the substrate (not shown).

즉, 제2 금형(50)은 제4 면(22)과 마주보는 상면을 가지며, 제2 필름(20)과 접착력으로 합지된 제1 필름(10)을 받침 지지하게 된다.That is, the second mold 50 has an upper surface facing the fourth surface 22 and supports the first film 10 laminated with the adhesive force to the second film 20.

한편, 본 발명은 제1 필름(10)을 제2 금형(50)측으로 이송 안내하는 제1 공급 롤러(61)와, 제1 공급 롤러(61)와 제2 금형(50) 사이에 배치되어 변위 가능하며, 제2 금형(50)측으로 이송 안내되는 제1 필름(10)의 인장력을 일정 정도로 유지시키는 텐션 롤러(70)를 더 구비할 수 있다.The present invention is also directed to a printing press comprising a first feeding roller 61 for feeding and guiding the first film 10 to the second mold 50 side and a second feeding roller 61 disposed between the first feeding roller 61 and the second mold 50, And may further include a tension roller 70 for maintaining a tensile force of the first film 10 conveyed and guided to the second mold 50 at a predetermined level.

또한, 본 발명은 텐션 롤러(70)에 의하여 안내 이송되는 제1 필름(10)에 합지시켜 이송되도록 제2 필름(20)을 이송 안내하는 제2 공급 롤러(62)를 더 구비할 수도 있다.The present invention may further comprise a second feeding roller 62 for feeding and guiding the second film 20 so as to be fed to the first film 10 guided by the tension roller 70.

텐션 롤러(70)의 변위는 제1 공급 롤러(61)에 의하여 제2 금형(50)측으로 이송되는 제1 필름(10)과 제2 공급 롤러(62)에 의하여 제2 금형(50)측으로 이송되는 제2 필름(20)의 이송 방향에 대하여 직교(상하) 또는 평행(좌우)하게 이동시킴으로써, 제2 필름(20)의 접착력으로 합지된 제1 필름(10)이 항상 일정 정도의 장력을 유지하며 이송되도록 할 수 있는 것이다.The displacement of the tension roller 70 is transferred to the second mold 50 side by the first film 10 and the second supply roller 62 which are transferred to the second mold 50 side by the first supply roller 61, The first film 10 laminated by the adhesive force of the second film 20 always maintains a certain tension by moving the film 20 orthogonally (up and down) or parallel (right and left) with respect to the conveying direction of the second film 20 So that it can be transported.

아울러, 본 발명은 제2 금형(50)을 통과하면서 제1 필름(10)과 분리되어 제1 필름(10)으로부터 타발되어 제거된 복수의 칩(15)들을 부착한 제2 필름(20)을 감는 권취 롤러(80)를 더 구비할 수도 있다.The present invention also relates to a method for manufacturing a semiconductor device including a second film (20) having a plurality of chips (15) attached thereto separated from a first film (10) by passing through a second mold (50) Up roller 80 may be further provided.

또한, 본 발명은 제2 필름(20)과 분리되어 칩(15)이 제거된 제1 필름(10)을 일방향으로 계속 이송 안내하는 이송 롤러(85)와, 이송 롤러(85)에 의하여 안내되는 제1 필름(10)을 일정 길이마다 절단하는 절단 블레이드(90)를 더 구비할 수도 있음은 물론이다.The present invention also includes a conveying roller 85 for continuously conveying and guiding the first film 10 separated from the second film 20 in the first direction in which the chip 15 is removed, Needless to say, it is also possible to further include a cutting blade 90 for cutting the first film 10 at a predetermined length.

한편, 본 발명은 제1 금형(30)에 구비되어 제2 필름(20)과 합지된 제1 필름(10)에 대한 제1 금형(30)의 타발 압력을 조절 가능한 압력조절기(35)를 더 구비할 수도 있다.The present invention also provides a pressure regulator 35 provided in the first mold 30 and capable of regulating the pressure of the first mold 30 against the first film 10 bonded to the second film 20 .

여기서, 압력조절기(35)는 제1 금형(30)에 구비되어 칩(15)을 발생시키는 블레이드(31)의 단부가 제2 필름(20)의 상면까지 이동되게 제1 금형(30)의 하강 압력을 조절하게 될 것이다.The pressure regulator 35 is provided in the first mold 30 so that the end of the blade 31 generating the chip 15 is moved down to the upper surface of the second film 20, The pressure will be adjusted.

한편, 배출 수단(40)은, 칩(15)의 형상과 대응하는 블레이드(31)의 내부에 배치되어 제1 금형(30)에 고정되는 탄성 재질의 배출 블록(40)을 포함할 수 있다.The discharging means 40 may include an elastic discharge block 40 disposed inside the blade 31 corresponding to the shape of the chip 15 and fixed to the first mold 30.

여기서, 칩(15)은 배출 블록(40)의 끝면으로부터 가해지는 압력에 의하여 제거된다.Here, the chip 15 is removed by the pressure applied from the end surface of the discharge block 40.

이때, 배출 블록(40)은, 블레이드(31)의 내부에 배치되어 고정되는 고정부(41)와, 고정부(41)의 하단부로부터 돌출 연장되어 고정부(41)와 일체로 형성되며, 블레이드(31)의 하단부보다 더 아래로 돌출되는 가압면을 형성하는 가압 블록(42)을 포함하는 구조의 실시예를 적용할 수 있다.The discharge block 40 includes a fixed portion 41 disposed and fixed within the blade 31, a protruding portion 41 extending from the lower end of the fixed portion 41 and integrally formed with the fixed portion 41, And a pressing block 42 which forms a pressing surface that protrudes further downward than the lower end of the pressing block 31. In this case,

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치를 이용하여 칩을 배출시키는 과정에 관하여 다음과 같이 살펴보고자 한다.Hereinafter, a process of discharging a chip using a chip removing apparatus for a coverlay film for a flexible printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention will be described as follows.

우선, 작업자는 제1 공급 롤러(61)와 제2 공급 롤러(62)에 각각 권취 또는 안내되는 제1, 2 필름(10, 20)의 권취 또는 안내 상태와, 텐션 롤러(70)에 의한 인장도를 점검하고 컨트롤러(이하 미도시) 조작으로 제1, 2 공급 롤러(61, 62)를 가동시킨다.Firstly, the worker places the first and second films 10 and 20 wound or guided on the first supply roller 61 and the second supply roller 62, respectively, and the tension on the tension roller 70 And the first and second supply rollers 61 and 62 are operated by a controller (not shown) operation.

이후, 제1, 2 공급 롤러(61, 62)는 가동되어 제1, 2 필름(10, 20)을 제1, 2 금형(30, 50)측으로 이송시키되, 제2 공급 롤러(62)에 권취된 제2 필름(20)은 제1 필름(10)과 접착력으로 합지되어 함께 이송되는 것이다.Thereafter, the first and second supply rollers 61 and 62 are operated to transfer the first and second films 10 and 20 to the first and second dies 30 and 50, The second film 20 is laminated and bonded together with the first film 10 by an adhesive force.

다음으로, 제1 필름(10)의 제1 면(11)이 제1 금형(30)의 블레이드(31)와 대면하는 위치에 도달하고, 제1 필름(10)을 접착력으로 합지시킨 제2 필름(20)의 제4 면(22)이 제2 금형(50)의 상면과 마주보거나 접촉하여 이송되면, 제1 금형(30)이 하강한다.Next, the first film 11 of the first film 10 reaches a position where it faces the blade 31 of the first metal mold 30, and the second film 10, When the fourth surface 22 of the first mold 20 is conveyed facing or contacting the upper surface of the second mold 50, the first mold 30 is lowered.

여기서, 제1 금형(30)의 블레이드(31)가 과도하게 하강하여 제2 필름(20)에 손상을 주지 않도록, 작업자는 컨트롤러 조작으로 압력조절기(35)를 이용하여 테스트 타발을 실시하게 된다.Here, the operator performs the test punching using the pressure regulator 35 by operating the controller so that the blade 31 of the first mold 30 is excessively lowered and the second film 20 is not damaged.

이때, 테스트 타발 결과에 따라 제2 필름(20)의 제3 면(21)에 블레이드(31)의 압력에 의한 칼날 자국이 생기지 않으면서 제1 필름(10)이 완전히 관통되어 칩(15)이 배출될 수 있는 최적의 압력값이 도출되면, 그 압력값에 의하여 지속적으로 제1 금형(30)이 승강하며 타발 작업을 할 수 있게 되는 것이다.At this time, the first film 10 passes completely through the third surface 21 of the second film 20 without a blade mark due to the pressure of the blade 31, When the optimum pressure value that can be discharged is derived, the first mold 30 continuously ascends and descends according to the pressure value, and the punching work can be performed.

계속하여, 작업자는 설정된 압력값에 따라 제1 금형(30)을 승강시키기고 제2 필름(20)과 합지된 제1 필름(10)을 일정 거리만큼 이송시키는 동작이 가능하도록 컨트롤러를 조작하여 제1, 2 공급 롤러(61, 62)와 제1 금형(30)측에 가동 신호를 전달한다.Subsequently, the operator operates the controller so as to move the first mold 30 up and down according to the set pressure value, and to move the first film 10 lapped with the second film 20 by a predetermined distance, 1 and 2 feed rollers 61 and 62 and the first mold 30 side.

이후, 제1 금형(30)이 하강하여 타발 작업을 실시함에 따라, 제1 필름(10)으로부터 발생되는 칩(15)은, 배출 수단(40)의 가압 블록(42)의 배출 압력과 제2 필름(20)의 제3 면(21)상에 형성된 접착층의 접착력에 의하여 제2 필름(20)에 부착된채로 제1 필름(10)으로부터 분리 제거되는 것이다.The chip 15 generated from the first film 10 is discharged to the outside through the discharge pressure of the pressing block 42 of the discharging means 40 and the discharging pressure of the second Is separated and removed from the first film (10) while being attached to the second film (20) by the adhesive force of the adhesive layer formed on the third surface (21) of the film (20).

이때, 제1 필름(10)으로부터 발생된 칩(15)은 권취 롤러(80)에 감겨져 제1 필름(10)으로부터 분리되는 제2 필름(20)의 제3 면(21)상의 접착층에 부착된 상태로 배출 제거된다.At this time, the chip 15 generated from the first film 10 is wound on the take-up roller 80 and attached to the adhesive layer on the third surface 21 of the second film 20 separated from the first film 10 .

다음으로, 칩(15)이 제거된 제1 필름(10)은 절단 블레이드(90)를 통과하며 일정 길이만큼 절단되며 다음 공정으로 이송된다.Next, the first film 10 from which the chips 15 have been removed passes through the cutting blade 90, is cut by a predetermined length, and is transferred to the next process.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치의 작용 및 효과에 대하여 다음과 같이 살펴보고자 한다.Hereinafter, functions and effects of a chip removing device for a coverlay film for a flexible printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention will be described as follows.

우선, 본 발명은 일방향으로 공급되는 제1 필름(10); 및 제1 필름(10)을 타발하여 제1 필름(10)으로부터 칩(15)을 발생시키는 제1 금형(30)을 포함하며, 칩(15)은 제1 금형(30)의 압력에 의하여 배출 제거되는 것을 특징으로 하여, 비교적 간단한 구성으로도 칩(15)의 배출이 원활하게 이루어질 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.First of all, the present invention relates to a semiconductor device comprising: a first film (10) supplied in one direction; And a first mold (30) for producing a chip (15) from the first film (10) by tapping the first film (10), and the chip (15) is ejected by the pressure of the first mold Since the chip 15 can be smoothly discharged even with a relatively simple structure, it is possible to reduce the occurrence of defects while reducing the number of workings and to produce a product of high quality.

그리고, 본 발명에 따르면, 제1 금형(30)에 구비되어 제1 필름(10)을 타발함으로써, 제1 필름(10)으로부터 칩(15)을 발생시키는 블레이드(31)와, 블레이드(31)에 구비되어 칩(15)을 제1 필름(10)으로부터 밀어내는 압력을 발생시키는 배출 수단(40)을 더 구비함으로써, 제1 필름(10)에 대하여 가해지는 배출 수단(40)의 압력을 이용하여 칩(15)을 제거하므로, 비교적 간단한 구성으로도 칩(15)의 배출이 원활하게 이루어질 수 있으므로, 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.According to the present invention, there are provided a blade 31 provided in the first mold 30 to generate the chip 15 from the first film 10 by punching the first film 10, (40) provided on the first film (10) to generate a pressure for pushing the chip (15) from the first film (10), so that the pressure of the discharging means (40) applied to the first film Since the chip 15 is removed, the chip 15 can be smoothly discharged even with a relatively simple structure, so that it is possible to significantly reduce the occurrence of defects and to produce a good quality product.

그리고, 본 발명에 따른 제1 필름(10)은, 제1 필름(10)을 타발하는 제1 금형(30)과 마주보는 제1 면(11)과, 제1 면(11)에 대하여 반대측 면을 형성하는 제2 면(12)을 포함하되, 본 발명에 따르면, 제1 필름(10)의 하부측에 배치되어 제1 필름(10)을 받침 지지하는 제2 금형(50)을 더 포함함으로써, 반복적인 타발 작업에도 장치 전체의 내구성을 유지할 수 있게 되므로, 불필요한 원자재 사용을 대폭적으로 줄여 생산 원가 절감을 도모할 수 있게 될 것이다.The first film 10 according to the present invention includes a first surface 11 opposed to a first metal mold 30 that touches the first film 10 and a second surface 11 opposite to the first surface 11 According to the present invention, a second mold (50) disposed on the lower side of the first film (10) and supporting and supporting the first film (10) , It is possible to maintain the durability of the entire apparatus even in repetitive punching work, so that unnecessary use of raw materials can be greatly reduced and production cost can be reduced.

그리고, 본 발명에 따르면,제1 금형(30)과 마주보는 제1 필름(10)의 제1 면(11)과 반대측 면을 형성하는 제1 필름(10)의 제2 면(12)에 접착력으로 합지되어 제1 필름(10)과 함께 일방향으로 이송되는 제2 필름(20)을 더 포함하며, 칩(15)은 제2 필름(20)의 접착력에 의하여 제1 필름(10)으로부터 분리 제거되도록 함으로써, 제2 면(12)에 대하여 접착력을 발생시키는 제2 필름(20)을 이용하여 칩(15)의 배출을 확실하고 원활하게 실시할 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.According to the present invention, adhesion to the second surface 12 of the first film 10, which forms the surface opposite to the first surface 11 of the first film 10 facing the first metal mold 30, The chip 15 is separated from the first film 10 by the adhesive force of the second film 20 and the second film 20 is bonded to the first film 10 in one direction, It is possible to reliably and smoothly discharge the chip 15 by using the second film 20 that generates an adhesive force with respect to the second surface 12. This makes it possible to reduce the number of workpieces, It will be possible to produce high quality products.

그리고, 본 발명에 따른 제2 필름(20)은, 제2 면(12)과 마주보는 제3 면(21)과, 제3 면(21)의 반대측 면을 형성하는 제4 면(22)과, 제3 면(21)상에 형성되는 접착층을 포함함으로써, 제2 면(12)에 대하여 접착력을 발생시키는 제2 필름(20)을 이용하여 칩(15)의 배출을 확실하고 원활하게 실시할 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.The second film 20 according to the present invention has a third face 21 facing the second face 12 and a fourth face 22 forming the opposite face of the third face 21, And the adhesive layer formed on the third surface 21 so as to surely and smoothly discharge the chip 15 by using the second film 20 that generates the adhesive force with respect to the second surface 12 Therefore, it is possible to reduce the occurrence of defects while reducing the workload and to produce high quality products.

그리고, 본 발명에 따르면, 제1 금형(30)에 구비되어 제2 필름(20)과 합지된 제1 필름(10)에 대한 제1 금형(30)의 타발 압력을 조절 가능한 압력조절기(35)를 더 구비하되, 본 발명에 따른 압력조절기(35)는 제1 금형(30)에 구비되어 칩(15)을 발생시키는 블레이드(31)의 단부가 제2 필름(20)의 상면까지 이동되게 제1 금형(30)의 하강 압력을 조절함으로써, 반복적인 타발 작업에도 제2 필름(20)의 손상을 방지하고 제2 필름(20)의 내구성을 유지할 수 있게 되므로, 불필요한 원자재 사용을 대폭적으로 줄여 생산 원가 절감을 도모할 수 있게 될 것이다.According to the present invention, the pressure regulator 35 provided in the first mold 30 and capable of adjusting the punching pressure of the first mold 30 with respect to the first film 10 laminated with the second film 20, The pressure regulator 35 according to the present invention is provided in the first mold 30 so that the end of the blade 31 for generating the chip 15 is moved to the upper surface of the second film 20, By controlling the lowering pressure of the first mold 30, damage to the second film 20 can be prevented and the durability of the second film 20 can be maintained even in repetitive punching operations. Therefore, unnecessary use of raw materials can be significantly reduced Cost savings will be achieved.

그리고, 본 발명에 따른 배출 수단(40)은, 칩(15)의 형상과 대응하는 블레이드(31)의 내부에 배치되어 제1 금형(30)에 고정되는 탄성 재질의 배출 블록(40)을 포함하되, 본 발명에 따른 칩(15)은 배출 블록(40)의 끝면으로부터 가해지는 압력에 의하여 제거되도록 함으로써,반복적인 타발 작업에도 제2 필름(20)의 손상을 방지하고 제2 필름(20)의 내구성을 유지할 수 있게 되므로, 작업 공수를 줄이면서도 원활한 칩(15)의 배출이 가능함은 물론, 불필요한 원자재 사용을 대폭적으로 줄여 생산 원가 절감을 도모할 수 있게 될 것이다.The discharge means 40 according to the present invention includes an ejection block 40 of an elastic material which is disposed inside the blade 31 corresponding to the shape of the chip 15 and fixed to the first metal mold 30 The chip 15 according to the present invention is removed by the pressure applied from the end surface of the discharge block 40 so that the second film 20 is prevented from being damaged even in repetitive punching work, So that it is possible to discharge the chip 15 smoothly while reducing the number of workings, and it is possible to reduce the production cost by greatly reducing unnecessary use of raw materials.

아울러, 본 발명에 따른 배출 블록(40)은, 블레이드(31)의 내부에 배치되어 고정되는 고정부(41)와, 고정부(41)의 하단부로부터 돌출 연장되어 고정부(41)와 일체로 형성되며, 블레이드(31)의 하단부보다 더 아래로 돌출되는 가압면을 형성하는 가압 블록(42)을 포함함으로써, 칩(15)의 배출을 확실하고 원활하게 실시할 수 있으므로, 작업 공수를 줄이면서도 불량 발생을 대폭적으로 줄이고 우수한 품질의 제품 생산이 가능하게 될 것이다.The discharge block 40 according to the present invention further includes a fixed portion 41 disposed and fixed within the blade 31 and a plurality of protrusions 41 projecting from the lower end of the fixed portion 41 and integrally formed with the fixed portion 41 And the pressing block 42 that forms the pressing surface protruding further downward than the lower end portion of the blade 31 can reliably and smoothly discharge the chip 15, It will be possible to reduce the occurrence of defects and produce high quality products.

이상과 같이 본 발명은 비교적 간단한 구성으로 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.As described above, the present invention provides a chip removing device for a cover-lay film for a flexible printed circuit board that allows a chip to be smoothly discharged with a relatively simple structure.

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.It will be apparent to those skilled in the art that many other modifications and applications are possible within the scope of the basic technical idea of the present invention.

10...제1 필름
11...제1 면
12...제2 면
15...칩
20...제2 필름
21...제3 면
22...제4 면
30...제1 금형
31...블레이드
35...압력조절기
40...배출 수단(배출 블록)
41...고정부
42...가압 블록
50...제2 금형
61...제1 공급 롤러
62...제2 공급 롤러
70...텐션 롤러
80...권취 롤러
85...이송 롤러
90...절단 블레이드10 ... first film
11 ... 1st side
12 ... second side
15 ... chip
20 ... second film
21 ... 3rd side
22 ... fourth side
30 ... first mold
31 ... blade
35 ... pressure regulator
40 ... discharge means (discharge block)
41 ... fixed section
42 ... Press block
50 ... second mold
61 ... first supply roller
62 ... second supply roller
70 ... tension roller
80 ... take-up roller
85 ... Feed roller
90 ... cutting blade

Claims (11)

일방향으로 공급되는 제1 필름; 및
상기 제1 필름을 타발하여 상기 제1 필름으로부터 칩을 발생시키는 제1 금형을 포함하며,
상기 칩은 상기 제1 금형의 압력에 의하여 배출 제거되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
A first film supplied in one direction; And
And a first mold for forming chips from the first film by tapping the first film,
Wherein the chip is discharged and removed by the pressure of the first mold.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 금형에 구비되어 상기 제1 필름을 타발함으로써, 상기 제1 필름으로부터 상기 칩을 발생시키는 블레이드와,
상기 블레이드에 구비되어 상기 칩을 상기 제1 필름으로부터 밀어내는 압력을 발생시키는 배출 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
The method according to claim 1,
A blade provided on the first mold and punching the first film to generate the chips from the first film;
Further comprising ejecting means provided on the blade for generating a pressure to push the chip from the first film.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 필름은,
상기 제1 필름을 타발하는 상기 제1 금형과 마주보는 제1 면과,
상기 제1 면에 대하여 반대측 면을 형성하는 제2 면을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first film comprises:
A first surface opposed to the first mold to hit the first film,
And a second surface that forms an opposite side surface with respect to the first surface of the cover layer film.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 필름의 하부측에 배치되어 상기 제1 필름을 받침 지지하는 제2 금형을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
The method according to claim 1,
And a second mold disposed on a lower side of the first film to support and support the first film.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 금형과 마주보는 상기 제1 필름의 제1 면과 반대측 면을 형성하는 상기 제1 필름의 제2 면에 접착력으로 합지되어 일방향으로 이송되는 제2 필름을 더 포함하며,
상기 칩은 상기 제2 필름의 접착력에 의하여 상기 제1 필름으로부터 분리 제거되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising: a second film laminated with adhesive force on a second surface of the first film forming a surface opposite to the first surface of the first film facing the first mold and being transported in one direction,
Wherein the chip is separated and removed from the first film by an adhesive force of the second film.
청구항 5에 있어서,
상기 제2 필름은,
상기 제2 면과 마주보는 제3 면과,
상기 제3 면의 반대측 면을 형성하는 제4 면과,
상기 제3 면상에 형성되는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
The method of claim 5,
Wherein the second film comprises:
A third surface facing the second surface,
A fourth surface forming an opposite side surface of the third surface,
And an adhesive layer formed on the third surface of the cover layer film.
청구항 5에 있어서,
상기 제1 금형에 구비되어 상기 제2 필름과 합지된 상기 제1 필름에 대한 상기 제1 금형의 타발 압력을 조절 가능한 압력조절기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
The method of claim 5,
Further comprising a pressure regulator provided on the first mold and capable of regulating a pressure applied to the first mold against the first film bonded to the second film. The coverlay film for a flexible printed circuit board according to claim 1, Removal device.
청구항 7에 있어서,
상기 압력조절기는 상기 제1 금형에 구비되어 상기 칩을 발생시키는 블레이드의 단부가 상기 제2 필름의 상면까지 이동되게 상기 제1 금형의 하강 압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
The method of claim 7,
Wherein the pressure regulator adjusts the lowering pressure of the first mold so that the end of the blade for generating the chip moves to the upper surface of the second film, Film chip removal device.
청구항 2에 있어서,
상기 배출 수단은,
상기 칩의 형상과 대응하는 상기 블레이드의 내부에 배치되어 상기 제1 금형에 고정되는 탄성 재질의 배출 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
The method of claim 2,
The discharging means,
And a discharge block of an elastic material disposed inside the blade corresponding to the shape of the chip and fixed to the first metal mold.
청구항 9에 있어서,
상기 칩은 상기 배출 블록의 끝면으로부터 가해지는 압력에 의하여 제거되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.
The method of claim 9,
Wherein the chip is removed by a pressure applied from the end surface of the discharge block.
청구항 9에 있어서,
상기 배출 블록은,
상기 블레이드의 내부에 배치되어 고정되는 고정부와,
상기 고정부의 하단부로부터 돌출 연장되어 상기 고정부와 일체로 형성되며, 상기 블레이드의 하단부보다 더 아래로 돌출되는 가압면을 형성하는 가압 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치.The method of claim 9,
The discharge block includes:
A fixing part disposed and fixed inside the blade,
And a pressing block integrally formed with the fixing portion so as to protrude from a lower end of the fixing portion and form a pressing surface protruding further downward than a lower end portion of the blade. Chip removal device.
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