KR102058320B1 - Movable tile automatic bonding apparatus and tile bonding method using the bonding apparatus - Google Patents

Movable tile automatic bonding apparatus and tile bonding method using the bonding apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102058320B1
KR102058320B1 KR1020190085641A KR20190085641A KR102058320B1 KR 102058320 B1 KR102058320 B1 KR 102058320B1 KR 1020190085641 A KR1020190085641 A KR 1020190085641A KR 20190085641 A KR20190085641 A KR 20190085641A KR 102058320 B1 KR102058320 B1 KR 102058320B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tile
bonding
adhesive
tiles
shaft
Prior art date
Application number
KR1020190085641A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이경환
Original Assignee
이경환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이경환 filed Critical 이경환
Priority to KR1020190085641A priority Critical patent/KR102058320B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102058320B1 publication Critical patent/KR102058320B1/en

Links

Images

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F21/00—Implements for finishing work on buildings
    • E04F21/02—Implements for finishing work on buildings for applying plasticised masses to surfaces, e.g. plastering walls
    • E04F21/023—Implements for finishing work on buildings for applying plasticised masses to surfaces, e.g. plastering walls for applying adhesive, e.g. glue or mortar, on the covering elements, in particular tiles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Finishing Walls (AREA)

Abstract

The present invention relates to a movable automatic tile bonding apparatus and a tile bonding method using the movable automatic tile bonding apparatus. The apparatus can be conveniently used by being moved even in a small place such as a rest room, a bathroom, a toilet, a kitchen, or a wall in a building, and, when there are a plurality of tiles stacked on a tile stacking stand, glue is automatically or semi-automatically applied to the rear side of the tiles and the tiles are provided one by one to a tile builder, so time, costs and personnel for construction can be saved, and also, constructability can be improved because the uniform application of the glue lets the adhesive force of the tiles be maintained even after construction. After the termination of bonding work, the last tile is lifted up to a loading position and moved forwards, and then, the last tile blocks a glue discharge slit formed on the lower surface of a glue tank to prevent the leakage of glue, thus preventing the coagulation of the glue and keeping the surroundings clean.

Description

이동식 타일 자동 본딩장치 및 그 이동식 타일 자동 본딩장치를 이용한 타일 본딩방법{MOVABLE TILE AUTOMATIC BONDING APPARATUS AND TILE BONDING METHOD USING THE BONDING APPARATUS}MOBILE TILE AUTOMATIC BONDING APPARATUS AND TILE BONDING METHOD USING THE BONDING APPARATUS}

본 발명은 소형이고 가벼우며 운반이 용이하여 타일 시공장소에 구애를 받지 않고 편리하게 사용할 수 있으며, 타일의 배면에 접착제를 자동으로 도포하여 한 장씩 타일 시공업자에게 제공할 수 있는 이동식 타일 자동 본딩장치 및 그 이동식 타일 자동 본딩장치를 이용한 타일 본딩방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 건물 실내의 벽이나 주방, 화장실, 목욕탕, 세면장 등과 같이 장소가 협소한 장소에서도 이동하여 편리하게 사용할 수 있으며, 타일 적층 받침대 위에 여러 개의 타일을 쌓아 놓으면, 자동 또는 반자동으로 타일의 배면에 접착제를 자동으로 도포하여 한 장씩 타일 시공업자에게 제공함으로써, 시공 인력과 시간 및 비용을 절감할 수 있음은 물론 접착제 도포가 균일하여 시공 후에도 타일의 부착력이 그대로 유지되어 시공성을 향상시킬 수 있는 이동식 타일 자동 본딩장치 및 그 이동식 타일 자동 본딩장치를 이용한 타일 본딩방법에 관한 것이다.The present invention is compact, light and easy to transport, can be used conveniently without regard to the tile factory, mobile tile automatic bonding device that can be provided to the tile builder by applying the adhesive automatically on the back of the tile one by one And a tile bonding method using the movable tile automatic bonding device. More specifically, the present invention relates to a tile bonding method, and more particularly, to move in a narrow place such as a wall, a kitchen, a bathroom, a bathroom, a washroom, etc. By stacking multiple tiles on a pedestal, you can automatically or semi-automatically apply adhesive to the back of the tile and provide it to the tile contractor one by one, which saves construction man-hours, time and cost, as well as uniform adhesive application. Even after construction, the adhesive force of the tile is maintained as it is, It can be directed to a tile bonding method using a removable tile automatic bonding apparatus and a removable tile automated bonding devices.

일반적으로 타일은 건축물의 벽이나 바닥마감재로 사용하고 특히 위생적인 점이 요구되는 주방, 화장실, 목욕탕, 세면장 등의 내장재로서 표면장식에 사용되는 재료로서, 폴리싱 타일, 자기질 타일, 도기질 타일 등이 있고, 타일을 접착하는 접착제는 시멘트 몰탈계, 아크릴계 본드, 폴리머 시멘트계, 에폭시계 본드 등이 있다.Generally, tiles are used as wall or floor finishing materials of buildings, and materials used for surface decoration as interior materials such as kitchens, toilets, bathrooms, washbasins, etc., which require hygienic points, and include polishing tiles, ceramic tiles, ceramic tiles, etc. Adhesives for adhering tiles include cement mortars, acrylic bonds, polymer cements, and epoxy bonds.

보통 타일을 시공하는 경우, 숙련된 전문가가 오랜 경험을 바탕으로 타일을 시공하게 되는데, 수작업으로 접착제를 칠해야 하므로, 시공 시 매우 번거롭고 불편함은 물론 시공 시간과 비용이 과하게 소비되는 문제가 있으며, 전문가라 하더라도 실수가 발생하여 부착력이 저하되어 시공 후에 타일이 쉽게 떨어지는 문제가 있다.In general, when the tile is installed, a skilled expert is required to construct the tile based on a long experience. Since the adhesive must be applied manually, there is a problem that the construction is very troublesome and inconvenient, and the construction time and cost are excessively consumed. Even if the expert is a mistake, the adhesion is reduced, there is a problem that the tile easily falls after construction.

대한민국 공개특허 제10-2012-0075698호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2012-0075698

전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 건물 실내의 벽이나 주방, 화장실, 목욕탕, 세면장 등과 같이 장소가 협소한 장소에서도 이동하여 편리하게 사용할 수 있으며, 타일 적층 받침대 위에 여러 개의 타일을 쌓아 놓으면, 자동 또는 반자동으로 타일의 배면에 접착제를 자동으로 도포하여 한 장씩 타일 시공업자에게 제공함으로써, 시공 인력과 시간 및 비용을 절감할 수 있음은 물론 접착제 도포가 균일하여 시공 후에도 타일의 부착력이 그대로 유지되어 시공성을 향상시킬 수 있는 이동식 타일 자동 본딩장치 및 그 이동식 타일 자동 본딩장치를 이용한 타일 본딩방법을 제공함에 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention can be conveniently used even in a narrow place, such as a wall, kitchen, toilet, bathroom, washbasin, etc. in the interior of the building, when multiple tiles are stacked on the tile stacking base, automatic Or by semi-automatically applying the adhesive to the back of the tile automatically and providing it to the tile builder one by one, not only can save the construction manpower, time and cost, but also the adhesive strength of the tile is maintained as it is even after construction because the adhesive application is uniform. It is an object of the present invention to provide a tile bonding method using a mobile tile automatic bonding apparatus and a mobile tile automatic bonding apparatus capable of improving the efficiency.

또한, 본 발명은 본딩 작업 종료 후, 맨 마지막의 타일을 로딩 위치로 상승시키고 전진시킨 후, 마지막 타일이 접착제 탱크의 하면에 형성된 접착제 토출 슬릿(slit)을 막도록 하여서 접착제 누출을 방지함으로써, 접착제 응고 방지는 물론 접착제 누출방지로 인한 주변환경 청결을 유지할 수 있는 이동식 타일 자동 본딩장치 및 그 이동식 타일 자동 본딩장치를 이용한 타일 본딩방법을 제공함에 그 목적이 있다.In addition, after the end of the bonding operation, the present invention raises the last tile to the loading position and advances it, and then prevents the adhesive leakage by preventing the last tile from blocking the adhesive discharge slit formed on the lower surface of the adhesive tank. An object of the present invention is to provide a tile bonding method using a mobile tile automatic bonding device and a mobile tile automatic bonding device capable of preventing solidification and maintaining cleanliness of the environment due to adhesive leakage.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치는 바닥에 설치되는 본딩장치 프레임; 상기 본딩장치 프레임의 하부에 승강(up and down) 가능하게 설치되며, 다수의 타일을 적층 하기 위한 타일 적층 받침대; 상기 타일 적층 받침대에 적층된 타일을 일정 높이로 상승시키기 위하여 상기 본딩장치 프레임에 설치되는 타일 승강수단; 상기 타일 적층 받침대에 적층된 다수의 타일 중 맨 위에 위치한 타일을 상기 본딩장치 프레임의 상부로 안내(guide)하여 로딩 위치에 안착시키고, 낙하(落下)를 방지하기 위하여 상기 본딩장치 프레임에 설치되는 낙하방지용 텐션 가이드; 상기 낙하방지용 텐션 가이드에 의해서 로딩 위치에 안착된 상기 타일을 본딩 위치로 이송하고, 본딩 이후에 상기 본딩장치 프레임 외부로 배출하기 위한 타일 전진수단; 상기 본딩장치 프레임의 상부에 설치되며, 상기 타일의 표면에 접착제를 도포하기 위하여 하부에 다수의 접착제 토출 슬릿(slit)이 형성되는 접착제 탱크; 및 상기 타일 승강수단과 상기 타일 전진수단을 제어하기 위한 제어모듈을 포함한다.In order to achieve the above object, the movable tile automatic bonding device of the present invention comprises a bonding device frame installed on the floor; A tile stacking pedestal installed on a lower portion of the bonding device frame so as to be lifted up and down, for stacking a plurality of tiles; Tile lifting means installed on the bonding apparatus frame to raise the tiles stacked on the tile stacking pedestal to a predetermined height; A drop placed on the bonding device frame to guide the tile positioned on the top of the plurality of tiles stacked on the tile stacking base to the upper portion of the bonding device frame to be seated in the loading position and to prevent falling. Anti-tension guide; Tile advancement means for transferring the tile seated at the loading position by the fall prevention tension guide to a bonding position, and discharging the tile out of the bonding apparatus frame after bonding; An adhesive tank installed on an upper portion of the bonding device frame and having a plurality of adhesive discharge slits formed thereon to apply an adhesive to a surface of the tile; And a control module for controlling the tile lifting means and the tile advancement means.

또한, 상기 타일 승강수단은 상기 본딩장치 프레임의 양쪽에 회전 가능하게 수직으로 설치되고, 상기 타일 적층 받침대의 양단부에 설치된 서포트 브래킷을 통해서, 상기 타일 적층 받침대의 승강을 위해서 상기 서포트 브래킷과 나사구조로 연결되는 한 쌍의 이송 스크류 샤프트; 상기 한 쌍의 이송 스크류 샤프트 중에서 어느 하나의 이송 스크류 샤프트를 회전시키기 위하여 상기 본딩장치 프레임에 설치되는 타일 승강용 구동모터; 상기 한 쌍의 이송 스크류 샤프트 중에서 다른 하나의 이송 스크류 샤프트를 회전시키기 위하여 상기 한 쌍의 이송 스크류 샤프트를 서로 연결하는 연결벨트; 및 상기 타일 적층 받침대의 승강 위치를 감지하기 위한 감지 부를 포함한다.In addition, the tile lifting means is rotatably installed vertically on both sides of the bonding device frame, and through the support brackets provided at both ends of the tile stacking pedestal, the support bracket and screw structure for the lifting of the tile stacking pedestal A pair of feed screw shafts connected; A drive motor for elevating tiles installed on the bonding apparatus frame to rotate any one of the pair of feed screw shafts; A connecting belt connecting the pair of feed screw shafts with each other to rotate the other feed screw shaft among the pair of feed screw shafts; And a sensing unit for sensing a lifted position of the tile stack pedestal.

또한, 상기 타일 적층 받침대의 서포트 브래킷과 상기 한 쌍의 이송 스크류 샤프트는 나사구조로 연결되되, 상기 서포트 브래킷의 관통 홀의 내주 면에는 암나사 부가 형성되고, 상기 이송 스크류 샤프트의 외주 면에는 수나사 부가 형성되며, 상기 한 쌍의 이송 스크류 샤프트의 외주 면에 형성된 수나사 부는 각각 오른나사와 왼나사로 구성될 수 있다.In addition, the support bracket of the tile stack and the pair of feed screw shafts are connected in a screw structure, a female thread is formed on the inner circumferential surface of the through hole of the support bracket, and a male thread is formed on the outer circumferential surface of the feed screw shaft. The male screw portion formed on the outer circumferential surface of the pair of feed screw shafts may be composed of a right screw and a left screw, respectively.

또한, 상기 낙하방지용 텐션 가이드는 상기 본딩장치 프레임에 고정 설치되는 고정부; 상기 고정부에 설치되는 스프링; 및 상기 스프링에 의해서 전 후진 가능하게 탄력적으로 설치되며, 하면에는 상기 타일의 상승시 상기 타일을 가이드(guide) 하는 경사 면(slant portion)이 형성되고, 상면에는 상기 타일의 낙하를 방지하기 위한 지지 면(support portion)이 형성되는 낙하방지 돌기를 포함한다. In addition, the fall prevention tension guide is fixed to the bonding device frame fixed; A spring installed in the fixing part; And a spring is elastically installed to be able to move backward and backward, and a slant portion that guides the tile when the tile is raised is formed on the bottom surface, and a support for preventing the tile from falling on the top surface. And a drop preventing protrusion having a support portion formed thereon.

또한, 상기 타일 전진수단은 상기 본딩장치 프레임의 상부 일측에 설치되는 제1 샤프트; 상기 제1 샤프트의 양단부에 고정 설치되는 제1 체인 스프라켓; 상기 제1 샤프트와 일정거리를 두고 상기 본딩장치 프레임의 상부 타측에 설치되는 제2 샤프트; 상기 제2 샤프트의 양단부에 고정 설치되는 제2 체인 스프라켓; 상기 제1 샤프트를 회전시키기 위하여 상기 본딩장치 프레임의 일측에 설치되는 타일 전진용 구동모터; 상기 제1 샤프트의 회전을 상기 제2 샤프트에 전달하기 위하여 상기 제1 체인 스프라켓과 상기 제2 체인 스프라켓을 연결하며, 상기 낙하방지용 텐션 가이드에 의해서 로딩 위치에 안착된 상기 타일을 본딩 위치로 전진시키기 위하여 푸시 돌기를 구비하는 체인; 상기 타일의 로딩 위치 및 본딩 위치를 감지하기 위한 감지 부를 포함한다. In addition, the tile advancing means may include a first shaft installed at an upper side of the bonding apparatus frame; First chain sprockets fixed to both ends of the first shaft; A second shaft installed on the other side of the bonding apparatus frame at a predetermined distance from the first shaft; Second chain sprockets fixed to both ends of the second shaft; A tile advance driving motor installed on one side of the bonding device frame to rotate the first shaft; Connecting the first chain sprocket and the second chain sprocket to transmit the rotation of the first shaft to the second shaft, and advancing the tile seated at the loading position by the fall prevention tension guide to the bonding position. A chain having a push projection to make the chain; And a sensing unit for sensing a loading position and a bonding position of the tile.

또한, 상기 본딩장치 프레임의 하부에는 이동을 위하여 바퀴가 설치될 수 있다.In addition, a wheel may be installed at the bottom of the bonding apparatus frame for movement.

한편, 본 발명의 본딩방법은 타일 적층 받침대 위에 N 개의 타일을 적층하는 단계; 상기 타일 승강수단을 작동하여 상기 타일 적층 받침대에 적층된 상기 타일을 일정 높이로 상승시키는 단계; 상기 낙하방지용 텐션 가이드에 의해서, 상기 타일 적층 받침대에 적층된 상기 N 개의 타일 중 맨 위에 위치한 타일을 상기 본딩장치 프레임의 상부로 안내(guide)하여 로딩 위치에 안착시키고, 낙하(落下)를 방지하는 단계; 상기 타일 전진수단을 작동하여, 상기 낙하방지용 텐션 가이드에 의해서 로딩 위치에 안착된 상기 타일을 본딩 위치로 이송하는 단계; 상기 타일의 표면에 상기 접착제 탱크의 접착제 토출 슬릿(slit)을 통해서 토출되는 접착제를 도포하는 단계; 상기 타일의 표면에 접착제 도포가 완료되었는지를 판단하는 단계; 및 판단결과, 상기 타일의 표면에 접착제 도포가 완료되었을 경우, 접착제 도포가 완료된 상기 타일을 배출하는 단계; 상층에서 하층으로 순차적으로 N-1번째까지의 타일에 대한 본딩 작업을 완료했는지를 판단하는 단계; 판단 결과, 상기 N-1 번째까지의 타일에 대한 본딩 작업을 완료하지 않았을 경우, 그 다음 타일을 순차적으로 상기 로딩 위치로 안착시키고, 상기 본딩 위치로 이동시킨 후 본딩하여 배출하는 일련의 과정을 반복수행하며, 상기 N-1번째 타일에 대한 본딩 작업을 완료했을 경우, 작업을 종료하는 단계를 포함한다.On the other hand, the bonding method of the present invention comprises the steps of laminating N tiles on the tile stack pedestal; Operating the tile elevating means to elevate the tiles stacked on the tile stack to a predetermined height; The tension guide for preventing the drop guides the tile positioned on the top of the N tiles stacked on the tile stacking support to the upper portion of the bonding apparatus frame to be seated in the loading position, and prevents falling. step; Operating the tile advancing means to transfer the tile seated at the loading position by the drop preventing tension guide to a bonding position; Applying an adhesive discharged to the surface of the tile through an adhesive discharge slit of the adhesive tank; Determining whether the adhesive is applied to the surface of the tile; And when the adhesive is applied to the surface of the tile as a result of the determination, discharging the tile on which the adhesive is applied; Determining whether the bonding operation for the tiles N-1 to the first layer from the upper layer to the lower layer is completed; As a result of determination, when the bonding operation for the tiles up to the N-1 th step is not completed, the next tile is sequentially seated in the loading position, moved to the bonding position, and then bonded and discharged. And when the bonding operation for the N-1 th tile is completed, ending the operation.

또한, 상기 본딩 작업 종료 후, 상기 N 번째 타일을 상기 로딩 위치로 상승시키고, 상기 N 번째 타일을 전진시켜서 상기 접착제 탱크의 상기 접착제 토출 슬릿(slit)을 상기 N 번째 타일이 막아서 접착제 누출을 방지할 수 있다.In addition, after completion of the bonding operation, the Nth tile is raised to the loading position, and the Nth tile is advanced to prevent the Nth tile from blocking the adhesive discharge slit of the adhesive tank to prevent adhesive leakage. Can be.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 건물 실내의 벽이나 주방, 화장실, 목욕탕, 세면장 등과 같이 장소가 협소한 장소에서도 이동하여 편리하게 사용할 수 있으며, 타일 적층 받침대 위에 여러 개의 타일을 쌓아 놓으면, 자동 또는 반자동으로 타일의 배면에 접착제를 자동으로 도포하여 한 장씩 타일 시공업자에게 제공함으로써, 시공 인력과 시간 및 비용을 절감할 수 있음은 물론 접착제 도포가 균일하여 시공 후에도 타일의 부착력이 그대로 유지되어 시공성을 향상시킬 수 있다.As described above, the present invention can be moved and used conveniently even in a narrow place such as a wall, a kitchen, a bathroom, a bathroom, a washroom, and the like in a building interior, and when several tiles are stacked on a tile stacking stand, an automatic or By semi-automatically applying adhesive to the back of the tile automatically and providing it to the tile builder one by one, not only can the construction manpower, time and cost be saved, but the adhesive is evenly applied so that the adhesive force of the tile is maintained even after construction. Can be improved.

또한, 본 발명은 소형화이며 경량구조로 구성되어 운반이 용이함은 물론 자동 또는 반자동으로 선택적으로 타일 본딩 작업을 수행할 수 있으며, 낙하방지용 텐션 가이드에 의해서 타일을 안정적으로 로딩할 수 있으며, 로딩 후 타일을 전진시켜서 본딩 작업을 함과 동시에 외부로 배출하도록 구성함으로써, 본딩 작업 시간이 대폭으로 단축되어 시공성을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention is compact and lightweight structure is easy to transport as well as can perform a tile bonding operation automatically or semi-automatically, the tile can be stably loaded by the tension guide for anti-fall, after loading the tile By advancing the bonding operation and discharging it to the outside at the same time, the bonding work time can be significantly shortened and the workability can be improved.

또한, 본 발명은 본딩 작업 종료 후, 맨 마지막의 타일을 로딩 위치로 상승시키고 전진시킨 후, 마지막 타일이 접착제 탱크의 하면에 형성된 접착제 토출 슬릿(slit)을 막도록 하여서 접착제 누출을 방지함으로써, 접착제 응고를 방지하고, 접착제 누출을 방지하여 주변환경을 청결하게 유지할 수 있다.In addition, after the end of the bonding operation, the present invention raises the last tile to the loading position and advances it, and then prevents the adhesive leakage by preventing the last tile from blocking the adhesive discharge slit formed on the lower surface of the adhesive tank. Prevents coagulation and prevents adhesive leaks to keep the environment clean.

도 1은 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치를 도시한 정면 사시도
도 2는 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치를 도시한 사시도로서, 타일 적층 상태를 보인 도면
도 3은 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치를 도시한 사시도로서, 타일 상승 및 로딩을 보인 도면
도 4 및 도 5는 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치를 도시한 사시도로서, 타일 본딩 및 배출을 보인 도면
도 6은 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치를 도시한 배면 사시도
도 7은 이송 스크류 샤프트와 서포트 브래킷의 결합구조를 보인 단면도
도 8은 낙하방지용 텐션 가이드의 작동을 설명하는 도면
도 9는 타일의 전진을 설명하는 도면
도 10은 본 발명의 자동 본딩장치를 이용한 타일 본딩방법을 설명하는 흐름도1 is a front perspective view showing a mobile tile automatic bonding device of the present invention
Figure 2 is a perspective view of the movable tile automatic bonding device of the present invention, showing a tile laminated state
Figure 3 is a perspective view of the movable tile automatic bonding device of the present invention, showing the tile lifting and loading
4 and 5 is a perspective view showing a mobile tile automatic bonding device of the present invention, showing the tile bonding and ejection
Figure 6 is a rear perspective view showing a removable tile automatic bonding device of the present invention
Figure 7 is a cross-sectional view showing a coupling structure of the feed screw shaft and the support bracket
8 is a view for explaining the operation of the tension guide for falling prevention
9 illustrates the advancement of tiles.
10 is a flowchart illustrating a tile bonding method using the automatic bonding device of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치 및 그 이동식 타일 자동 본딩장치를 이용한 타일 본딩방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a tile bonding method using a mobile tile automatic bonding apparatus and a mobile tile automatic bonding apparatus of the present invention.

도 1은 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치를 도시한 정면 사시도, 도 2는 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치를 도시한 사시도로서, 타일 적층 상태를 보인 도면, 도 3은 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치를 도시한 사시도로서, 타일 상승 및 로딩을 보인 도면, 도 4 및 도 5는 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치를 도시한 사시도로서, 타일 본딩 및 배출을 보인 도면, 도 6은 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치를 도시한 배면 사시도, 도 7은 이송 스크류 샤프트와 서포트 브래킷의 결합구조를 보인 단면도, 도 8은 낙하방지용 텐션 가이드의 작동을 설명하는 도면, 그리고 도 9는 타일의 전진을 설명하는 도면이다.1 is a front perspective view showing a mobile tile automatic bonding device of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a mobile tile automatic bonding device of the present invention, showing a tile laminated state, Figure 3 is a removable tile automatic of the present invention 4 is a perspective view showing a tile raising and loading, Figures 4 and 5 are a perspective view showing a mobile tile automatic bonding device of the present invention, a view showing the tile bonding and discharge, Figure 6 is a view of the present invention Back perspective view showing a mobile tile automatic bonding device, Figure 7 is a cross-sectional view showing a coupling structure of the feed screw shaft and the support bracket, Figure 8 illustrates the operation of the tension guide for preventing the fall, and Figure 9 illustrates the advance of the tile It is a figure.

위 도면을 참조하면, 본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치는 사각형태의 본딩장치 프레임(110); N 개의 타일(T)을 적층 하기 위한 타일 적층 받침대(120); 적층된 타일(T)을 일정 높이로 상승시키기 위한 타일 승강수단(130); 위에서부터 순차적으로 한 장씩 로딩 위치에 안착시키는 낙하방지용 텐션 가이드(140); 타일(T)을 본딩 위치로 이송하고, 본딩 이후에 본딩장치 프레임(110) 외부로 배출하기 위한 타일 전진수단(150); 타일(T)의 표면에 접착제를 도포하기 위한 접착제 탱크(160); 및 타일 승강수단(130)과 타일 전진수단(150)을 제어하기 위한 제어모듈(170)을 포함한다.Referring to the drawings, the automatic tile bonding device of the present invention is a rectangular bonding device frame 110; Tile stack pedestal 120 for stacking N tiles (T); Tile lifting means (130) for raising the stacked tiles (T) to a predetermined height; Falling tension guide 140 for seating in the loading position one by one sequentially from the top; Tile advancing means 150 for transferring the tile T to the bonding position and discharging the tile T to the outside of the bonding apparatus frame 110 after bonding; An adhesive tank 160 for applying the adhesive to the surface of the tile T; And a control module 170 for controlling the tile lifting means 130 and the tile forwarding means 150.

본 발명의 이동식 타일 자동 본딩장치의 구성에 대하여 부연 설명하면, 우선 본딩장치 프레임(110)은 바닥에 설치되며, 이동을 위하여 하부에는 바퀴(111)가 설치될 수 있다. 본딩장치 프레임(110)의 전방에는 배출 받침판(113)이 절첩 가능하게 설치될 수 있다.Detailed description of the configuration of the automatic tile bonding device of the present invention, first, the bonding device frame 110 is installed on the floor, the wheel 111 may be installed in the lower portion for movement. The discharge receiving plate 113 may be installed to be folded in front of the bonding apparatus frame 110.

본딩장치 프레임(110)은 사각 형태로 가볍고 강도를 갖는 재질, 예를 들어 알루미늄 채널 등으로 제작하는 것이 바람직하다.The bonding device frame 110 is preferably made of a light and strong material having a square shape, for example, an aluminum channel.

바퀴(111)는 일시 멈춤을 위한 가능이 있는 캐스터 형태로 구성되어 타일 시공 작업중에 임의로 움직이지 않도록 하는 것이 바람직하다.The wheel 111 is preferably configured in the form of a caster capable of pausing so as not to move arbitrarily during the tile construction work.

상기 본딩장치 프레임(110)의 양 측면에는 타일 적층 받침대(120)의 승하강을 가이드 하기 위하여 가이드 바(미도시)가 수직으로 설치될 수도 있다.Guide bars (not shown) may be vertically installed at both sides of the bonding device frame 110 to guide the lifting and lowering of the tile stack pedestal 120.

또한, 상기 타일 적층 받침대(120)는 본딩장치 프레임(110)의 하부에 승강(up and down) 가능하게 설치되며, N 개의 타일(T)을 적층하기 위한 것으로, 타일(T)의 하중을 견딜 수 있는 강도를 가져야 한다.In addition, the tile stacking pedestal 120 is installed to be elevated (up and down) in the lower portion of the bonding apparatus frame 110, to stack N tiles (T), withstand the load of the tile (T) It must have the strength that it can.

상기 타일 적층 받침대(120)의 양쪽에는 후술하는 이송 스크류 샤프트(131)(132)와의 결합을 위해서 서포트 브래킷(121)이 설치될 수 있다. 서포트 브래킷(121)에는 이송 스크류 샤프트(131)(132)와의 결합을 위해서 나사 홀(관통 홀)(121a)이 형성된다. Support brackets 121 may be installed at both sides of the tile stack pedestal 120 for coupling with the transfer screw shafts 131 and 132 which will be described later. The support bracket 121 is provided with a screw hole (through hole) 121a for coupling with the feed screw shafts 131 and 132.

또한, 타일 승강수단(130)은 타일 적층 받침대(120)에 적층된 타일(T)을 일정 높이로 상승시키기 위하여 본딩장치 프레임(110) 일측에 설치된다.In addition, the tile lifting means 130 is installed on one side of the bonding apparatus frame 110 to raise the tile (T) stacked on the tile stack pedestal 120 to a predetermined height.

타일 승강수단(130)은 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132), 타일 승강용 구동모터(133), 연결벨트(134), 및 감지 부(135)를 포함한다.The tile lifting means 130 includes a pair of feed screw shafts 131 and 132, a drive motor 133 for lifting and lowering the tile, a connecting belt 134, and a sensing unit 135.

우선, 상기 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132)는 본딩장치 프레임(110)의 양쪽에 회전 가능하게 수직으로 설치되고, 타일 적층 받침대(120)의 양단부에 설치된 서포트 브래킷(121)을 통해서, 상기 타일 적층 받침대(120)의 승강을 위해서 서포트 브래킷(121)과는 나사구조로 연결된다.First, the pair of feed screw shafts 131 and 132 are rotatably installed vertically on both sides of the bonding apparatus frame 110 and are supported by support brackets 121 installed at both ends of the tile stack pedestal 120. In order to move up and down the tile stacking pedestal 120, the support bracket 121 is connected to the screw structure.

여기서, 상기 타일 적층 받침대(120)의 서포트 브래킷(121)과 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132)는 나사구조로 연결되되, 서포트 브래킷(121)의 나사 홀(관통 홀)(121a)의 내주 면에는 암나사 부(121b)가 형성되고, 이송 스크류 샤프트(131)(132)의 외주 면에는 수나사 부(131a)(132a)가 형성되며, 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132)의 외주 면에 형성된 수나사 부(131a)(132a)는 오른나사 또는 왼나사로 구성될 수 있다.Here, the support bracket 121 and the pair of feed screw shafts 131 and 132 of the tile stack pedestal 120 are connected in a screw structure, and screw holes (through holes) 121a of the support bracket 121 are provided. A female screw portion 121b is formed on the inner circumferential surface thereof, and male screw portions 131a and 132a are formed on the outer circumferential surface of the feed screw shafts 131 and 132, and a pair of feed screw shafts 131 and 132 are provided. The male thread portions 131a and 132a formed on the outer circumferential surface thereof may be configured as right or left screws.

또한, 상기 타일 승강용 구동모터(133)는 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132) 중에서 이송 스크류 샤프트(131)를 회전시키기 위하여 본딩장치 프레임(110)에 설치될 수 있다.In addition, the tile lift driving motor 133 may be installed in the bonding apparatus frame 110 to rotate the feed screw shaft 131 among the pair of feed screw shafts 131 and 132.

상기 연결벨트(134)는 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132) 중에서 이송 스크류 샤프트(132)를 회전시키기 위하여 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132)를 서로 연결한다.The connecting belt 134 connects the pair of feed screw shafts 131 and 132 with each other to rotate the feed screw shaft 132 among the pair of feed screw shafts 131 and 132.

감지 부(135)는 타일 적층 받침대(120)의 승강 위치를 감지하기 위한 것으로, 각종 센서를 포함한다. 예를 들어, 리미트 스위치, 위치 센서 등이 사용될 수 있다. The sensing unit 135 is for sensing the lifted position of the tile stacking pedestal 120 and includes various sensors. For example, limit switches, position sensors and the like can be used.

감지 부(135)는 본딩장치 프레임(110)의 상부 및 하부에 설치될 수 있다. 감지 부(135)의 설치위치는 상부 및 하부에 국한되지 않으며, 도면에 도시하지는 않았으나 본딩장치 프레임(110)의 측면에도 설치될 수 있다.The sensing unit 135 may be installed above and below the bonding apparatus frame 110. The installation position of the sensing unit 135 is not limited to the upper and lower portions, but may be installed on the side of the bonding apparatus frame 110 although not shown in the drawing.

감지 부(135)에 의해서 감지한 타일 적층 받침대(120)의 승강 위치 데이터 값은 모두 제어모듈(170)에 제공되며, 제어모듈(170)은 이러한 데이터 값을 토대로 타일 적층 받침대(120)에 적층된 타일(T)을 적정한 높이로 상승 또는 하강시키도록 구성된다.The lifting position data values of the tile stack pedestal 120 sensed by the sensing unit 135 are all provided to the control module 170, and the control module 170 is stacked on the tile stack pedestal 120 based on the data values. The tile T is configured to ascend or descend to an appropriate height.

또한, 상기 낙하방지용 텐션 가이드(140)는 타일 적층 받침대(120)에 적층된 N 개의 타일 중 맨 위에 위치한 타일(T)을 본딩장치 프레임(110)의 상부로 안내(guide)하여 로딩 위치에 안착시키고, 낙하(落下)를 방지하기 위하여 본딩장치 프레임(110)에 설치된다. 여기서, 로딩 위치란 본딩을 위하여 타일(T)을 전진하기 전 상태로 대기하고 있는 위치를 말한다.In addition, the fall prevention tension guide 140 guides the tile T positioned on the top of the N tiles stacked on the tile stacking base 120 to the upper portion of the bonding apparatus frame 110 to be seated in the loading position. In order to prevent the fall, it is installed in the bonding apparatus frame 110. Here, the loading position refers to a position waiting in a state before advancing the tile T for bonding.

상기 낙하방지용 텐션 가이드(140)는 본딩장치 프레임(110)에 고정 설치되는 고정부(141); 고정부(141)에 설치되는 스프링(142); 및 스프링(142)에 의해서 전 후진 가능하게 탄력적으로 설치되며, 하면에는 타일(T)의 상승시, 타일(T)을 가이드(guide) 하는 경사 면(slant portion)(143a)이 형성되고, 상면에는 타일(T)의 낙하를 방지하기 위한 지지 면(support portion)(143b)이 형성되는 낙하방지 돌기(143)를 포함한다.The fall prevention tension guide 140 is a fixing part 141 is fixed to the bonding device frame 110; A spring 142 installed on the fixing part 141; And a spring 142 that is elastically installed to be able to move backward and backward, and a slant portion 143a for guiding the tile T is formed on the bottom surface when the tile T is raised. It includes a drop preventing projection 143 is formed with a support portion (143b) for preventing the fall of the tile (T).

또한, 상기 타일 전진수단(150)은 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서 로딩 위치에 안착된 타일(T)을 본딩 위치로 이송하고, 본딩 이후에 본딩장치 프레임(110) 외부로 배출하도록 구성된다.In addition, the tile forwarding means 150 is configured to transfer the tile (T) seated at the loading position by the tension preventing guide 140 for dropping to the bonding position, and discharged outside the bonding apparatus frame 110 after bonding. .

상기 타일 전진수단(150)은 본딩장치 프레임(110)의 상부 일측에 설치되는 제1 샤프트(151); 제1 샤프트(151)의 양단부에 고정 설치되는 제1 체인 스프라켓(152); 제1 샤프트(151)와 일정거리를 두고 본딩장치 프레임(110)의 상부 타측에 설치되는 제2 샤프트(153); 제2 샤프트(153)의 양단부에 고정 설치되는 제2 체인 스프라켓(154); 제1 샤프트(151)를 회전시키기 위하여 본딩장치 프레임(110)의 일측에 설치되는 타일 전진용 구동모터(155); 제1 샤프트(151)의 회전을 제2 샤프트(153)에 전달하기 위하여 제1 체인 스프라켓(152)과 제2 체인 스프라켓(154)을 연결하며, 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서 로딩 위치에 안착된 타일(T)을 본딩 위치로 전진시키기 위하여 푸시 돌기(156a)를 구비하는 체인(156); 그리고 타일(T)의 로딩 위치 및 본딩 위치를 감지하기 위한 감지 부(157)를 포함한다.The tile advancing means 150 may include a first shaft 151 installed at an upper side of the bonding apparatus frame 110; First chain sprockets 152 fixedly installed at both ends of the first shaft 151; A second shaft 153 installed on the other upper side of the bonding apparatus frame 110 at a predetermined distance from the first shaft 151; Second chain sprockets 154 fixed to both ends of the second shaft 153; A tile forward driving motor 155 installed on one side of the bonding apparatus frame 110 to rotate the first shaft 151; In order to transmit the rotation of the first shaft 151 to the second shaft 153, the first chain sprocket 152 and the second chain sprocket 154 are connected to each other in a loading position by the tension guide 140 for preventing falling. A chain 156 having a push protrusion 156a for advancing the seated tile T to the bonding position; And a sensing unit 157 for sensing a loading position and a bonding position of the tile T.

부연 설명하면, 상기 제1 샤프트(151)는 본딩장치 프레임(110)의 상부 후방에 설치되고, 제2 샤프트(153)는 제1 샤프트(151)와 일정거리를 두고 본딩장치 프레임(110)의 전방에 설치된다.In detail, the first shaft 151 is installed at the upper rear of the bonding apparatus frame 110, and the second shaft 153 is spaced apart from the first shaft 151 at a predetermined distance of the bonding apparatus frame 110. It is installed in the front.

제1 샤프트(151)와 제2 샤프트(153)는 베어링 브래킷(158)에 의해서 회전 가능하게 설치된다. 베어링 브래킷(158)은 본딩장치 프레임(110)의 상부에 고정 설치된다.The first shaft 151 and the second shaft 153 are rotatably installed by the bearing bracket 158. The bearing bracket 158 is fixedly installed on the upper portion of the bonding apparatus frame 110.

제1 체인 스프라켓(152)은 제1 샤프트(151)의 양단부에 고정 설치되고, 제2 체인 스프라켓(154)은 제2 샤프트(153)의 양단부에 고정 설치된다.The first chain sprocket 152 is fixed to both ends of the first shaft 151, and the second chain sprocket 154 is fixed to both ends of the second shaft 153.

타일 전진용 구동모터(155)는 제1 샤프트(151)를 회전시키기 위하여 본딩장치 프레임(110)의 일측에 고정 설치되는데, 체인(혹은 벨트)(159)을 통하여 타일 전진용 구동모터(155)의 회전력을 제1 샤프트(151)에 전달하도록 구성된다.The tile forward driving motor 155 is fixedly installed on one side of the bonding apparatus frame 110 to rotate the first shaft 151, and the tile forward driving motor 155 through the chain (or belt) 159. It is configured to transmit the rotational force of the first shaft 151.

상기 체인(156)은 제1 샤프트(151)의 회전을 제2 샤프트(153)에 전달하기 위하여 제1 체인 스프라켓(152)과 제2 체인 스프라켓(154)을 연결하며, 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서 로딩 위치에 안착된 타일(T)을 본딩 위치로 전진시키기 위하여 푸시 돌기(156a)를 구비한다.The chain 156 connects the first chain sprocket 152 and the second chain sprocket 154 to transmit the rotation of the first shaft 151 to the second shaft 153, and the fall prevention tension guide 140. And a push protrusion 156a for advancing the tile T seated at the loading position to the bonding position.

상기 체인(156)의 회전시, 푸시 돌기(156a)가 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서 로딩 위치에 안착된 타일(T)을 밀어서 본딩 위치로 전진시키는 역할을 한다. 여기서, 본딩 위치란 접착제 탱크(160)의 직 하방에 위치하여 타일(T)의 표면에 접착제를 도포할 수 있는 위치를 말한다.When the chain 156 rotates, the push protrusion 156a pushes the tile T seated at the loading position by the fall prevention tension guide 140 to advance to the bonding position. Here, the bonding position refers to a position where the adhesive may be applied to the surface of the tile T by being located directly below the adhesive tank 160.

상기 감지 부(157)는 타일(T)의 로딩 위치 및 본딩 위치를 감지하기 위한 것으로, 본딩장치 프레임(110)의 전방과 후방 그리고 중간 부분에도 설치될 수 있다.The sensing unit 157 detects a loading position and a bonding position of the tile T, and may be installed in front, rear, and middle portions of the bonding apparatus frame 110.

즉, 타일(T)이 로딩 위치 또는 본딩 위치에 위치하는지 또는 로딩 위치에서 본딩 위치로 이동하는 지를 파악할 수 있도록 여러 개의 감지 부(157)가 설치될 수 있다.That is, a plurality of sensing units 157 may be installed to determine whether the tile T is located at the loading position or the bonding position or moves from the loading position to the bonding position.

감지 부(157)에 의해서 감지한 타일의 전 후진 위치 데이터 값은 모두 제어모듈(170)에 제공되며, 제어모듈(170)은 이러한 데이터 값을 토대로 타일을 적정한 위치로 전 후진시키도록 구성된다.All of the forward backward position data values of the tile detected by the sensing unit 157 are provided to the control module 170, and the control module 170 is configured to forward and backward the tile to the proper position based on the data value.

또한, 상기 접착제 탱크(160)는 본딩장치 프레임(110)의 상부에 설치되는데, 타일(T)의 표면(배면)에 접착제를 도포하기 위하여 하부에 다수의 접착제 토출 슬릿(slit)(161)이 형성된다. 본딩 위치에서 타일(T)의 표면은 접착제 탱크(160)의 하면과 긴밀하게 접촉한 상태에서 타일(T)의 표면에 접착제가 도포되므로, 본딩장치 프레임(110) 등에 접착제가 묻지 않아 주변을 항상 청결하게 유지할 수 있다.In addition, the adhesive tank 160 is installed on the upper portion of the bonding apparatus frame 110, a plurality of adhesive discharge slits (161) at the bottom to apply the adhesive to the surface (back) of the tile (T) Is formed. Since the adhesive is applied to the surface of the tile T in a state in which the surface of the tile T is in intimate contact with the bottom surface of the adhesive tank 160 at the bonding position, the adhesive does not adhere to the bonding apparatus frame 110 or the like and always You can keep it clean.

또한, 상기 제어모듈(170)은 타일 승강수단(130)과 타일 전진수단(150)을 제어하기 위한 조작반으로, 본딩장치 프레임(110)의 측면이나 상부 등에 설치될 수 있다.In addition, the control module 170 is an operation panel for controlling the tile lifting means 130 and the tile forwarding means 150, and may be installed on the side or the top of the bonding apparatus frame 110.

상기 제어모듈(170)의 설치위치는 어느 한 곳에 국한되지 않으며, 시공 작업에 방해되지 않는 범위에 설치되면 충분하다.Installation position of the control module 170 is not limited to any one, it is sufficient to be installed in a range that does not interfere with the construction work.

상기 제어모듈(170)은 온 오프 스위치, 조작버튼, 일시정지 버튼 등을 모두 포함하며, 이러한 온 오프 스위치, 조작버튼, 일시정지 버튼 등은 공지공용의 기술에 해당하므로 이에 대한 구체적인 도시와 설명은 생략한다.The control module 170 includes an on-off switch, an operation button, a pause button, and the like. Since the on-off switch, the operation button, the pause button, etc. correspond to a publicly known technology, a detailed illustration and description thereof will be provided. Omit.

한편, 도 10은 본 발명의 자동 본딩장치를 이용한 타일 본딩방법을 설명하는 흐름도이다.10 is a flowchart illustrating a tile bonding method using the automatic bonding device of the present invention.

위 도면을 참조하여 이동식 타일 자동 본딩장치를 이용한 본딩방법에 대하여 설명한다.A bonding method using a mobile tile automatic bonding apparatus will be described with reference to the above drawings.

본 발명의 본딩방법은 타일 적층 받침대(120) 위에 N 개의 타일을 적층하는 단계(S10); 상기 타일 승강수단(130)을 작동하여 상기 타일 적층 받침대(120)에 적층된 상기 타일을 일정 높이로 상승시키는 단계(S20); 상기 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서, 상기 타일 적층 받침대(120)에 적층된 상기 N 개의 타일 중 맨 위에 위치한 타일을 상기 본딩장치 프레임(110)의 상부로 안내(guide)하여 로딩 위치에 안착시키고, 낙하(落下)를 방지하는 단계(S30); 상기 타일 전진수단(150)을 작동하여, 상기 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서 로딩 위치에 안착된 상기 타일을 본딩 위치로 이송하는 단계(S40); 상기 타일의 표면에 상기 접착제 탱크(160)의 접착제 토출 슬릿(slit)(161)을 통해서 토출되는 접착제를 도포하는 단계(S50); 상기 타일의 표면에 접착제 도포가 완료되었는지를 판단하는 단계(S60); 및 판단결과, 상기 타일의 표면에 접착제 도포가 완료되었을 경우, 접착제 도포가 완료된 상기 타일을 배출하는 단계(S70); 상층에서 하층으로 순차적으로 N-1번째까지의 타일에 대한 본딩 작업을 완료했는지를 판단하는 단계(S80); 판단 결과, 상기 N-1 번째까지의 타일에 대한 본딩 작업을 완료하지 않았을 경우, 그 다음 타일을 순차적으로 상기 로딩 위치로 안착시키고, 상기 본딩 위치로 이동시킨 후 본딩하여 배출하는 일련의 과정을 반복수행하며, 상기 N-1번째 타일에 대한 본딩 작업을 완료했을 경우, 작업을 종료하는 단계(S90)를 포함한다.Bonding method of the present invention comprises the steps of laminating N tiles on the tile stack pedestal (120) (S10); Operating the tile elevating means (130) to raise the tile stacked on the tile stack pedestal (120) to a predetermined height (S20); By the fall prevention tension guide 140, the tile located on the top of the N tiles stacked on the tile stack pedestal 120 guides to the upper portion of the bonding device frame 110 and seated in the loading position To prevent falling (S30); Operating the tile advancement means (150) to transfer the tile seated at the loading position by the drop preventing tension guide (140) to a bonding position (S40); Applying an adhesive discharged through an adhesive discharge slit (161) of the adhesive tank (160) to the surface of the tile (S50); Determining whether the adhesive is applied to the surface of the tile (S60); And determining that the adhesive is completed on the surface of the tile, discharging the tile on which the adhesive is applied (S70); Determining whether the bonding operation for the tiles N-th to the first layer from the upper layer to the lower layer is completed (S80); As a result of determination, when the bonding operation for the tiles up to the N-1 th step is not completed, the next tile is sequentially seated in the loading position, moved to the bonding position, and then bonded and discharged. If the bonding operation for the N-1 th tile is completed, the operation ends (S90).

즉, 상기 단계(S10)에서는 타일 적층 받침대(120) 위에 N 개의 타일(T)을 적층 한다. 이때, 타일(T)의 배면에 접착제를 도포해야 하므로, 타일(T)의 배면이 상방으로 오도록 하여 타일(T)을 적층 한다.That is, in step S10, N tiles T are stacked on the tile stack pedestal 120. At this time, since the adhesive should be applied to the rear surface of the tile (T), the tile (T) is laminated so that the rear surface of the tile (T) is upward.

상기 단계(S20)에서는 타일 승강수단(130)을 작동하여 타일 적층 받침대(120)에 적층된 타일(T)을 일정 높이로 상승시킨다. 타일 승강수단(130)의 작동을 설명하면 다음과 같다. In the step S20, the tile lifting means 130 is operated to raise the tile T stacked on the tile stack pedestal 120 to a predetermined height. Referring to the operation of the tile lifting means 130 is as follows.

우선, 타일 승강용 구동모터(133)가 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132) 중에서 이송 스크류 샤프트(131)를 회전시킨다.First, the drive motor 133 for lifting and lowering the tile rotates the feed screw shaft 131 among the pair of feed screw shafts 131 and 132.

연결벨트(134)에 의해서, 이송 스크류 샤프트(131)의 회전이 이송 스크류 샤프트(132)에 전달되어, 이송 스크류 샤프트(131)와 이송 스크류 샤프트(132)는 동일 방향으로 회전한다. By the connecting belt 134, the rotation of the feed screw shaft 131 is transmitted to the feed screw shaft 132, the feed screw shaft 131 and the feed screw shaft 132 rotates in the same direction.

여기서, 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132)는 본딩장치 프레임(110)의 양쪽에 회전 가능하게 수직으로 설치되고, 타일 적층 받침대(120)의 양단부에 설치된 서포트 브래킷(121)을 통해서, 서포트 브래킷(121)과 나사구조로 연결되므로, 타일 적층 받침대(120)는 상승한다. Here, the pair of feed screw shafts 131 and 132 are rotatably installed vertically on both sides of the bonding apparatus frame 110, and through the support brackets 121 installed at both ends of the tile stack pedestal 120, Since the support bracket 121 and the screw structure is connected, the tile stack pedestal 120 is raised.

이때, 감지 부(135)는 타일 적층 받침대(120)의 승강 위치를 감지하고, 감지 부(135)에 의해서 감지한 타일 적층 받침대(120)의 승강 위치 데이터 값은 모두 제어모듈(170)에 제공되며, 제어모듈(170)은 이러한 데이터 값을 토대로 타일 적층 받침대(120)에 적층된 타일을 적정한 높이로 상승시킨다.At this time, the sensing unit 135 detects the lifted position of the tile stacking pedestal 120, and all the lifted position data values of the tile stacking pedestal 120 detected by the sensing unit 135 are provided to the control module 170. The control module 170 raises the tiles stacked on the tile stack pedestal 120 to an appropriate height based on the data values.

상기 단계(S30)에서는 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서, 타일 적층 받침대(120)에 적층된 N 개의 타일(T) 중 맨 위에 위치한 타일(T)을 본딩장치 프레임(110)의 상부로 안내(guide)하여 로딩 위치에 안착시키고, 낙하(落下)를 방지한다. In the step (S30) by the drop-prevention tension guide 140, the tile (T) located on the top of the N tiles (T) stacked on the tile stack pedestal 120 guides to the upper portion of the bonding device frame 110. It is guided and seated in the loading position, and the fall is prevented.

이때, 낙하방지 돌기(143)의 경사 면(slant portion)(143a)에 의해서 타일의 상승을 가이드하고, 스프링(142)에 의해서 낙하방지 돌기(143)가 탄력적으로 전 후진하며, 맨 위에 위치한 타일이 지지 면(support portion)(143b)에 지지되면 타일(T)의 낙하를 방지할 수 있게 된다.At this time, the rising of the tile is guided by the slant portion 143a of the drop preventing protrusion 143, and the drop preventing protrusion 143 is reversibly moved forward and backward by the spring 142, and the tile located on the top When supported by this support portion 143b, the fall of the tile T can be prevented.

상기 단계(S40)에서는 타일 전진수단(150)을 작동하여, 상기 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서 로딩 위치에 안착된 타일(T)을 본딩 위치로 이송한다. 타일 전진수단(150)의 작동을 설명하면 다음과 같다. In the step S40, the tile advancement means 150 is operated to transfer the tile T seated at the loading position by the drop preventing tension guide 140 to the bonding position. Referring to the operation of the tile advancing means 150 is as follows.

우선, 타일 전진용 구동모터(155)가 구동하여 제1 샤프트(151)를 회전시킨다. 체인(156) 연결에 의해서 제2 샤프트(153)도 동일 방향으로 회전한다. 이때, 체인(156)의 회전에 의해서 푸시 돌기(156a)가 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서 로딩 위치에 안착된 타일(T)을 본딩 위치로 전진시킨다. 감지 부(157)는 타일(T)의 본딩 위치를 감지한다.First, the tile forward driving motor 155 is driven to rotate the first shaft 151. By connecting the chain 156, the second shaft 153 also rotates in the same direction. At this time, the push protrusion 156a advances the tile T seated at the loading position by the fall prevention tension guide 140 by the rotation of the chain 156 to the bonding position. The detector 157 detects a bonding position of the tile T.

단계(S50)에서는 타일(T)의 표면에 접착제 탱크(160)의 접착제 토출 슬릿(161)을 통해서 토출되는 접착제를 도포한다.In step S50, the adhesive discharged through the adhesive discharge slit 161 of the adhesive tank 160 is applied to the surface of the tile T.

단계(S60)에서는 타일(T)의 표면에 접착제 도포가 완료되었는지를 판단한다. 타일의 표면에 접착제 도포가 완료되었는지를 판단하는 방법은 리미트 스위치를 채택하는 경우, 타일(T)이 본딩 위치를 지나 배출되는 시점에 있는 경우에 타일의 접착제 도포가 완료된 것으로 판단할 수 있다.In step S60, it is determined whether the adhesive is applied to the surface of the tile T. As a method of determining whether the adhesive is applied to the surface of the tile, when the limit switch is adopted, it may be determined that the adhesive is applied to the tile when the tile T is at the time point at which the adhesive is discharged past the bonding position.

단계(S70)에서는 판단결과, 타일의 표면에 접착제 도포가 완료되었을 경우, 접착제 도포가 완료된 상기 타일을 배출한다.In step S70, when the adhesive is applied to the surface of the tile as a result of the determination, the tile on which the adhesive is applied is discharged.

단계(S80)에서는 상층에서 하층으로 순차적으로 N-1번째까지의 타일에 대한 본딩 작업을 완료했는지를 판단한다.In step S80, it is determined whether the bonding operation for the tiles N-1 th from the upper layer to the lower layer is completed.

그리고 단계(S90)에서는 판단 결과, 상기 N-1 번째까지의 타일(T)에 대한 본딩 작업을 완료하지 않았을 경우, 그 다음 타일을 순차적으로 상기 로딩 위치로 안착시키고, 상기 본딩 위치로 이동시킨 후 본딩하여 배출하는 일련의 과정을 반복수행하며, 상기 N-1번째 타일에 대한 본딩 작업을 완료했을 경우, 작업을 종료한다.In operation S90, when the bonding operation for the tile T up to the N-1 th time is not completed, the next tile is sequentially seated in the loading position, and then moved to the bonding position. A series of processes of bonding and discharging are repeatedly performed, and when the bonding work for the N-1 th tile is completed, the work is finished.

더 나아가, 본 발명의 본딩방법은 본딩 작업 종료 후, N 번째 타일(맨 아래 타일)을 상기 로딩 위치로 상승시키고, 상기 N 번째 타일을 전진시켜서, 상기 N 번째 타일이 접착제 토출 슬릿(slit)(161)을 막아서 접착제 누출을 효과적으로 방지할 수 있다. Furthermore, in the bonding method of the present invention, after completion of the bonding operation, the Nth tile (bottom tile) is raised to the loading position and the Nth tile is advanced so that the Nth tile is the adhesive discharge slit ( 161 can be blocked to effectively prevent adhesive leakage.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 건물 실내의 벽이나 주방, 화장실, 목욕탕, 세면장 등과 같이 장소가 협소한 장소에서도 이동하여 편리하게 사용할 수 있으며, 타일 적층 받침대 위에 여러 개의 타일을 쌓아 놓으면, 자동 또는 반자동으로 타일의 배면에 접착제를 자동으로 도포하여 한 장씩 타일 시공업자에게 제공함으로써, 시공 인력과 시간 및 비용을 절감할 수 있음은 물론 접착제 도포가 균일하여 시공 후에도 타일의 부착력이 그대로 유지되어 시공성을 향상시킬 수 있다.As described above, the present invention can be moved and used conveniently even in a narrow place such as a wall, a kitchen, a bathroom, a bathroom, a washroom, and the like in a building interior, and when several tiles are stacked on a tile stacking stand, an automatic or By semi-automatically applying adhesive to the back of the tile automatically and providing it to the tile builder one by one, not only can the construction manpower, time and cost be saved, but the adhesive is evenly applied so that the adhesive force of the tile is maintained even after construction. Can be improved.

또한, 본 발명은 소형화이며 경량구조로 구성되어 운반이 용이함은 물론 자동 또는 반자동으로 선택적으로 타일 본딩 작업을 수행할 수 있으며, 낙하방지용 텐션 가이드에 의해서 타일을 안정적으로 로딩할 수 있으며, 로딩 후 타일을 전진시켜서 본딩 작업을 함과 동시에 외부로 배출하도록 구성함으로써, 본딩 작업 시간이 대폭으로 단축되어 시공성을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention is compact and lightweight structure is easy to transport as well as can perform a tile bonding operation automatically or semi-automatically, the tile can be stably loaded by the tension guide for anti-fall, after loading the tile By advancing the bonding operation and discharging it to the outside at the same time, the bonding work time can be significantly shortened and the workability can be improved.

또한, 본 발명은 본딩 작업 종료 후, 맨 마지막의 타일을 로딩 위치로 상승시키고 전진시킨 후, 마지막 타일이 접착제 탱크의 하면에 형성된 접착제 토출 슬릿(slit)을 막도록 하여서 접착제 누출을 방지함으로써, 접착제 응고를 방지하고, 접착제 누출을 방지하여 주변환경을 청결하게 유지할 수 있다.In addition, after the end of the bonding operation, the present invention raises the last tile to the loading position and advances it, and then prevents the adhesive leakage by preventing the last tile from blocking the adhesive discharge slit formed on the lower surface of the adhesive tank. Prevents coagulation and prevents adhesive leaks to keep the environment clean.

이상 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms or words used in the present specification and claims described above should not be construed as being limited to the ordinary or dictionary meanings, and the inventors may appropriately use the concept of terms to explain their own invention in the best way. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configuration shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical idea of the present invention, and various alternatives may be substituted at the time of the present application. It should be understood that there may be equivalents and variations.

예를 들어, 단일의 두께 및 사이즈는 건축물의 시공장소에 따라 상이하므로, 이에 따라 타일을 적층 하여 거치하는 타일 적층 받침대, 낙하방지용 텐션 가이드 등도 그에 상응하게 변경될 수 있다.For example, since a single thickness and size are different depending on the construction site of the building, tile stacking pedestals for laying and stacking tiles, tension guides for preventing falling, etc. may be changed accordingly.

110: 본딩장치 프레임
111: 바퀴
120: 타일 적층 받침대
121: 서포트 브래킷
121a: 나사 홀
121b: 암나사 부
130: 타일 승강수단
131, 132: 한 쌍의 이송 스크류 샤프트
131a, 132a: 수나사 부
133: 타일 승강용 구동모터
134: 연결벨트
135: 감지 부
140: 낙하방지용 텐션 가이드
141: 고정부
142: 스프링
143: 낙하방지 돌기
150: 타일 전진수단
151: 제1 샤프트
152: 제1 체인 스프라켓
153: 제2 샤프트
154: 제2 체인 스프라켓
155: 타일 전진용 구동모터
156: 체인
157: 감지 부
160: 접착제 탱크
161: 접착제 슬릿
170: 제어모듈
T: 타일110: bonding device frame
111: wheels
120: tile laminated pedestal
121: support bracket
121a: screw hole
121b: female thread
130: tile lifting means
131, 132: pair of feed screw shafts
131a, 132a: male thread part
133: drive motor for tile lift
134: connecting belt
135: detection unit
140: fall prevention tension guide
141: fixed part
142: spring
143: Fall prevention protrusion
150: tile advancement means
151: first shaft
152: first chain sprocket
153: second shaft
154: second chain sprocket
155: drive motor for tile forwarding
156: chain
157: detection unit
160: glue tank
161: adhesive slit
170: control module
T: Tile

Claims (7)

바닥에 설치되는 본딩장치 프레임(110);
상기 본딩장치 프레임(110)의 하부에 승강(up and down) 가능하게 설치되며, N 개의 타일을 적층하기 위한 타일 적층 받침대(120);
상기 타일 적층 받침대(120)에 적층된 타일을 일정 높이로 상승시키기 위하여 상기 본딩장치 프레임(110)에 설치되는 타일 승강수단(130);
상기 타일 적층 받침대(120)에 적층된 N 개의 타일(T) 중 맨 위에 위치한 타일을 상기 본딩장치 프레임(110)의 상부로 안내(guide)하여 로딩 위치에 안착시키고, 낙하(落下)를 방지하기 위하여 상기 본딩장치 프레임(110)에 설치되는 낙하방지용 텐션 가이드(140);
상기 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서 로딩 위치에 안착된 상기 타일을 본딩 위치로 이송하고, 본딩 이후에 상기 본딩장치 프레임(110) 외부로 배출하기 위한 타일 전진수단(150);
상기 본딩장치 프레임(110)의 상부에 설치되며, 상기 타일의 표면에 접착제를 도포하기 위하여 하부에 다수의 접착제 토출 슬릿(slit)(161)이 형성되는 접착제 탱크(160); 및
상기 타일 승강수단(130)과 상기 타일 전진수단(150)을 제어하기 위한 제어모듈(170); 을 포함하고,
상기 타일 전진수단(150)은
상기 본딩장치 프레임(110)의 상부 일측에 설치되는 제1 샤프트(151);
상기 제1 샤프트(151)의 양단부에 고정 설치되는 제1 체인 스프라켓(152);
상기 제1 샤프트(151)와 일정거리를 두고 상기 본딩장치 프레임(110)의 상부 타측에 설치되는 제2 샤프트(153);
상기 제2 샤프트(153)의 양단부에 고정 설치되는 제2 체인 스프라켓(154);
상기 제1 샤프트(151)를 회전시키기 위하여 상기 본딩장치 프레임(110)의 일측에 설치되는 타일 전진용 구동모터(155);
상기 제1 샤프트(151)의 회전을 상기 제2 샤프트(153)에 전달하기 위하여 상기 제1 체인 스프라켓(152)과 상기 제2 체인 스프라켓(154)을 연결하며, 상기 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서 로딩 위치에 안착된 상기 타일을 본딩 위치로 전진시키기 위하여 푸시 돌기를 구비하는 체인(156);
상기 타일의 로딩 위치 및 본딩 위치를 감지하기 위한 감지 부(157); 를 포함하는 이동식 타일 자동 본딩장치.Bonding device frame 110 is installed on the floor;
A tile stack pedestal (120) installed on the lower portion of the bonding apparatus frame (110) so as to be lifted (up and down) to stack N tiles;
Tile lifting means (130) installed on the bonding apparatus frame (110) to raise the tiles stacked on the tile stacking base (120) to a predetermined height;
Guide the tile located on the top of the N tiles (T) stacked on the tile stacking pedestal 120 to the upper portion of the bonding device frame 110 to be seated in the loading position, to prevent falling Fall prevention tension guide 140 is installed in the bonding device frame 110 in order to;
Tile advancement means for transferring the tile seated at the loading position by the drop preventing tension guide 140 to a bonding position, and discharging the tile to the outside of the bonding apparatus frame 110 after bonding;
An adhesive tank 160 installed at an upper portion of the bonding apparatus frame 110 and having a plurality of adhesive discharge slits 161 formed at a lower portion thereof to apply an adhesive to a surface of the tile; And
A control module 170 for controlling the tile elevating means 130 and the tile advancing means 150; Including,
The tile advancing means 150 is
A first shaft 151 installed at an upper side of the bonding device frame 110;
First chain sprockets 152 fixed to both ends of the first shaft 151;
A second shaft 153 installed on the other side of the bonding apparatus frame 110 at a predetermined distance from the first shaft 151;
Second chain sprockets 154 fixedly installed at both ends of the second shaft 153;
A tile advancement driving motor 155 installed on one side of the bonding device frame 110 to rotate the first shaft 151;
The first chain sprocket 152 and the second chain sprocket 154 are connected to transmit the rotation of the first shaft 151 to the second shaft 153, and the fall prevention tension guide 140 is provided. A chain 156 having a push protrusion for advancing the tile seated in the loading position by the bonding position;
A sensing unit 157 for sensing a loading position and a bonding position of the tile; Removable tile automatic bonding device comprising a. 제1항에 있어서,
상기 타일 승강수단(130)은
상기 본딩장치 프레임(110)의 양쪽에 회전 가능하게 수직으로 설치되고,
상기 타일 적층 받침대(120)의 양단부에 설치된 서포트 브래킷(121)을 통해서, 상기 타일 적층 받침대(120)의 승강을 위해서 상기 서포트 브래킷(121)과 나사구조로 연결되는 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132);
상기 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132) 중에서 어느 하나의 이송 스크류 샤프트(131)를 회전시키기 위하여 상기 본딩장치 프레임(110)에 설치되는 타일 승강용 구동모터(133);
상기 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132) 중에서 다른 하나의 이송 스크류 샤프트(132)를 회전시키기 위하여 상기 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132)를 서로 연결하는 연결벨트(134); 및
상기 타일 적층 받침대(120)의 승강 위치를 감지하기 위한 감지 부(135); 를 포함하는 이동식 타일 자동 본딩장치. The method of claim 1,
The tile lifting means 130 is
Is installed vertically rotatably on both sides of the bonding device frame 110,
Through a support bracket 121 installed at both ends of the tile stack pedestal 120, a pair of feed screw shaft 131 connected to the support bracket 121 in a screw structure for the lifting and lowering of the tile stack pedestal 120 132;
A tile lift driving motor (133) installed in the bonding device frame (110) to rotate any one of the pair of feed screw shafts (131, 132) of the feed screw shaft (131);
A connection belt 134 connecting the pair of feed screw shafts 131 and 132 to rotate the other feed screw shaft 132 of the pair of feed screw shafts 131 and 132; And
A sensing unit 135 for sensing a lift position of the tile stack pedestal 120; Removable tile automatic bonding device comprising a. 제2항에 있어서,
상기 타일 적층 받침대(120)의 서포트 브래킷(121)과 상기 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132)는 나사구조로 연결되되, 상기 서포트 브래킷(121)의 나사 홀(121a)의 내주 면에는 암나사 부(121b)가 형성되고, 상기 이송 스크류 샤프트(131)(132)의 외주 면에는 수나사 부(131a,132a)가 형성되며,
상기 한 쌍의 이송 스크류 샤프트(131)(132)의 외주 면에 형성된 수나사 부(131a, 132a)는 각각 오른나사와 왼나사로 구성되는 것을 특징으로 하는 이동식 타일 자동 본딩장치.The method of claim 2,
The support bracket 121 and the pair of feed screw shafts 131 and 132 of the tile stack pedestal 120 are connected in a screw structure, but the inner peripheral surface of the screw hole 121a of the support bracket 121 is A female screw portion 121b is formed, and male screw portions 131a and 132a are formed on the outer circumferential surfaces of the transfer screw shafts 131 and 132.
The male screw portion (131a, 132a) formed on the outer circumferential surface of the pair of feed screw shafts (131, 132) are each composed of a right hand screw and a left hand screw. 제1항에 있어서,
상기 낙하방지용 텐션 가이드(140)는
상기 본딩장치 프레임(110)에 고정 설치되는 고정부(141);
상기 고정부(141)에 설치되는 스프링(142); 및
상기 스프링(142)에 의해서 전 후진 가능하게 탄력적으로 설치되며, 하면에는 상기 타일의 상승시 상기 타일을 가이드(guide) 하는 경사 면(slant portion)(143a)이 형성되고, 상면에는 상기 타일의 낙하를 방지하기 위한 지지 면(support portion)(143b)이 형성되는 낙하방지 돌기(143); 를 포함하는 이동식 타일 자동 본딩장치. The method of claim 1,
The fall prevention tension guide 140 is
A fixing part 141 fixed to the bonding device frame 110;
A spring 142 installed on the fixing part 141; And
The spring 142 is elastically installed to be able to move backwards and forwards, and a slant portion 143a for guiding the tile when the tile is raised is formed, and an upper surface of the tile is dropped. Drop prevention projections (143) formed with a support portion (143b) for preventing the; Removable tile automatic bonding device comprising a. 삭제delete 제1항에 따른 이동식 타일 자동 본딩장치를 이용한 타일 본딩방법에 있어서,
상기 타일 적층 받침대(120) 위에 N 개의 타일을 적층하는 단계(S10);
상기 타일 승강수단(130)을 작동하여 상기 타일 적층 받침대(120)에 적층된 상기 타일을 일정 높이로 상승시키는 단계(S20);
상기 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서, 상기 타일 적층 받침대(120)에 적층된 상기 N 개의 타일 중 맨 위에 위치한 타일을 상기 본딩장치 프레임(110)의 상부로 안내(guide)하여 로딩 위치에 안착시키고, 낙하(落下)를 방지하는 단계(S30);
상기 타일 전진수단(150)을 작동하여, 상기 낙하방지용 텐션 가이드(140)에 의해서 로딩 위치에 안착된 상기 타일을 본딩 위치로 이송하는 단계(S40);
상기 타일의 표면에 상기 접착제 탱크(160)의 접착제 토출 슬릿(slit)(161)을 통해서 토출되는 접착제를 도포하는 단계(S50);
상기 타일의 표면에 접착제 도포가 완료되었는지를 판단하는 단계(S60); 및
판단결과, 상기 타일의 표면에 접착제 도포가 완료되었을 경우, 접착제 도포가 완료된 상기 타일을 배출하는 단계(S70);
상층에서 하층으로 순차적으로 N-1번째까지의 타일에 대한 본딩 작업을 완료했는지를 판단하는 단계(S80);
판단 결과, 상기 N-1 번째까지의 타일에 대한 본딩 작업을 완료하지 않았을 경우, 그 다음 타일을 순차적으로 상기 로딩 위치로 안착시키고, 상기 본딩 위치로 이동시킨 후 본딩하여 배출하는 일련의 과정을 반복수행하며, 상기 N-1번째 타일에 대한 본딩 작업을 완료했을 경우, 작업을 종료하는 단계(S90)를 포함하는, 이동식 타일 자동 본딩장치를 이용한 타일 본딩방법.In the tile bonding method using a mobile tile automatic bonding device according to claim 1,
Stacking N tiles on the tile stack pedestal (120) (S10);
Operating the tile elevating means (130) to raise the tile stacked on the tile stack pedestal (120) to a predetermined height (S20);
By the fall prevention tension guide 140, the tile located on the top of the N tiles stacked on the tile stack pedestal 120 guides to the upper portion of the bonding device frame 110 and seated in the loading position To prevent falling (S30);
Operating the tile advancement means (150) to transfer the tile seated at the loading position by the drop preventing tension guide (140) to a bonding position (S40);
Applying an adhesive discharged through an adhesive discharge slit (161) of the adhesive tank (160) to the surface of the tile (S50);
Determining whether the adhesive is applied to the surface of the tile (S60); And
As a result of the determination, when the adhesive is applied to the surface of the tile, discharging the tile is completed the adhesive application (S70);
Determining whether the bonding operation for the tiles N-1 to the first layer from the upper layer to the lower layer is completed (S80);
As a result of determination, when the bonding operation for the tiles up to the N-1 th step is not completed, the next tile is sequentially seated in the loading position, moved to the bonding position, and then bonded and discharged. Performing a bonding operation for the N-th tile, and ending the operation (S90). 2. 제6항에 있어서,
상기 본딩 작업 종료 후, N 번째 타일을 상기 로딩 위치로 상승시키고, 상기 N 번째 타일을 전진시켜서, 상기 N 번째 타일이 상기 접착제 토출 슬릿(slit)을 막아서 접착제 누출을 방지하는 것을 특징으로 하는, 이동식 타일 자동 본딩장치를 이용한 타일 본딩방법.

The method of claim 6,
After completion of the bonding operation, the Nth tile is raised to the loading position, and the Nth tile is advanced so that the Nth tile blocks the adhesive discharge slit to prevent adhesive leakage. Tile bonding method using automatic tile bonding device.

KR1020190085641A 2019-07-16 2019-07-16 Movable tile automatic bonding apparatus and tile bonding method using the bonding apparatus KR102058320B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190085641A KR102058320B1 (en) 2019-07-16 2019-07-16 Movable tile automatic bonding apparatus and tile bonding method using the bonding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190085641A KR102058320B1 (en) 2019-07-16 2019-07-16 Movable tile automatic bonding apparatus and tile bonding method using the bonding apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102058320B1 true KR102058320B1 (en) 2019-12-20

Family

ID=69063123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190085641A KR102058320B1 (en) 2019-07-16 2019-07-16 Movable tile automatic bonding apparatus and tile bonding method using the bonding apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102058320B1 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112031338A (en) * 2020-08-07 2020-12-04 王南南 Automatic rubber coating device of construction ceramic tile
CN113585671A (en) * 2021-07-13 2021-11-02 深圳星虎装饰工程有限公司 Full-automatic high-speed mortar smearing equipment
CN114293739A (en) * 2022-01-10 2022-04-08 重庆集美乙组装饰工程有限公司 Construction method for enhancing wall brick bonding force of aluminum film concrete wall
CN114592663A (en) * 2020-12-05 2022-06-07 陈宏波 Automatic ceramic tile mortar spreader
CN114908951A (en) * 2022-05-20 2022-08-16 广州大学 Brick surface glue printing robot
CN115012616A (en) * 2022-06-06 2022-09-06 中国二十冶集团有限公司 Automatic laminating device for architectural decoration ceramic tile
CN117847604A (en) * 2024-03-07 2024-04-09 山西安晟科技发展有限公司 Foam ceramic floor heating module auxiliary installation equipment

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100541518B1 (en) * 2003-02-10 2006-01-10 김성기 Auto lading apparatus of a constructing boards
KR101854378B1 (en) * 2016-11-25 2018-05-04 이정웅 Print coating system for the corrugated cardboard and method of the corrugated cardboard print coating

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100541518B1 (en) * 2003-02-10 2006-01-10 김성기 Auto lading apparatus of a constructing boards
KR101854378B1 (en) * 2016-11-25 2018-05-04 이정웅 Print coating system for the corrugated cardboard and method of the corrugated cardboard print coating

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112031338A (en) * 2020-08-07 2020-12-04 王南南 Automatic rubber coating device of construction ceramic tile
CN114592663A (en) * 2020-12-05 2022-06-07 陈宏波 Automatic ceramic tile mortar spreader
CN113585671A (en) * 2021-07-13 2021-11-02 深圳星虎装饰工程有限公司 Full-automatic high-speed mortar smearing equipment
CN114293739A (en) * 2022-01-10 2022-04-08 重庆集美乙组装饰工程有限公司 Construction method for enhancing wall brick bonding force of aluminum film concrete wall
CN114293739B (en) * 2022-01-10 2024-05-03 重庆集美乙组装饰工程有限公司 Construction method for reinforcing wall brick adhesion force of aluminum film concrete wall
CN114908951A (en) * 2022-05-20 2022-08-16 广州大学 Brick surface glue printing robot
CN114908951B (en) * 2022-05-20 2023-08-04 广州大学 Brick surface glue printing robot
CN115012616A (en) * 2022-06-06 2022-09-06 中国二十冶集团有限公司 Automatic laminating device for architectural decoration ceramic tile
CN115012616B (en) * 2022-06-06 2023-08-08 中国二十冶集团有限公司 Automatic attaching device for building decoration ceramic tile
CN117847604A (en) * 2024-03-07 2024-04-09 山西安晟科技发展有限公司 Foam ceramic floor heating module auxiliary installation equipment
CN117847604B (en) * 2024-03-07 2024-05-10 山西安晟科技发展有限公司 Foam ceramic floor heating module auxiliary installation equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102058320B1 (en) Movable tile automatic bonding apparatus and tile bonding method using the bonding apparatus
CN103938841B (en) Efficient automatic ceramic tile plastering machine
CN111424935A (en) Interior decoration decorates wall brick laying device
KR20170105966A (en) Prefabricated bathroom floor
KR101933346B1 (en) Transferred goods piling apparatus and the method thereof
CN110924651A (en) Wall tile installation auxiliary assembly for home decoration
EP2719193B1 (en) Microphone actuator
EP2314422A1 (en) Multifunctional mobile structure for maintenance works and renovation of walls and ceilings
KR20080063434A (en) A tile adhesive apparatus
US9713406B2 (en) Toilet seat controller
WO2007099572A2 (en) Freelay covering floor tile for raised acces floors and process to obtain such a floor tile
US20150366419A1 (en) Toilet Seat Controller
CN115012616B (en) Automatic attaching device for building decoration ceramic tile
CN113152859B (en) Fixing device for GRC component
KR200444563Y1 (en) Apparatus For Raising and Taking down Pannel
EP4030017A4 (en) Floor tile levelling device
KR100484613B1 (en) Auto driving apparatus with semi-auto mode
KR100911827B1 (en) A Fixing-Device For A Building-Panel
US7112026B1 (en) Cabinet lifting device
WO2013023235A1 (en) A tile levelling arrangement and an improved method of laying tiles
CN111606036A (en) Clamping device is used in porous brick production
CN210619519U (en) Automatic tableware conveying device
CN216196405U (en) Fitment is with wall brick shop subsides auxiliary device
GB2412122A (en) Cushioned spacer for laying ceramic floor tiles
KR20170142749A (en) Lift apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant