KR102049361B1 - 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치 - Google Patents

플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치에 관한 것으로, 스테이지에 진공 압착된 플렉서블 기판에 다수개의 검사광을 조사하고 플렉서블 기판으로부터 반사된 검사광을 수광 센서를 통해 수광하여 수광 신호를 분석함으로써, 플렉서블 기판의 국부적인 휨 변형 상태를 파악하고, 이를 통해 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 판단할 수 있으며, 플렉서블 기판의 가공 공정에서 발생할 수 있는 대량 불량 사태를 방지할 수 있고, 별도의 영상 장비를 통한 영상 분석 과정 필요없이 단순히 수광 신호의 발생 여부만을 파악하는 방식으로 플렉서블 기판의 휨 변형을 검출할 수 있어 더욱 간단하고 편리하게 사용할 수 있으며, 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하는지 또는 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 파악할 수 있어 더욱 정확한 검출 결과를 산출할 수 있는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치를 제공한다.

Description

플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치{Detection System for Deformation of Flexible Substrate}
본 발명은 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 스테이지에 진공 압착된 플렉서블 기판에 다수개의 검사광을 조사하고 플렉서블 기판으로부터 반사된 검사광을 수광 센서를 통해 수광하여 수광 신호를 분석함으로써, 플렉서블 기판의 국부적인 휨 변형 상태를 파악하고, 이를 통해 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 판단할 수 있으며, 플렉서블 기판의 가공 공정에서 발생할 수 있는 대량 불량 사태를 방지할 수 있고, 별도의 영상 장비를 통한 영상 분석 과정 필요없이 단순히 수광 신호의 발생 여부만을 파악하는 방식으로 플렉서블 기판의 휨 변형을 검출할 수 있어 더욱 간단하고 편리하게 사용할 수 있으며, 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하는지 또는 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 파악할 수 있어 더욱 정확한 검출 결과를 산출할 수 있는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치에 관한 것이다.
최근에는 외부의 물리력에 상응하여 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이(flexible display)가 개발되어 영상 표시 장치에 적용시키는 연구가 활발히 진행되고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 각종 단말기의 디스플레이 장치로도 채택되어 휴대성/이동성 증대에 기여할 것으로 기대되고 있다.
플렉서블 디스플레이 장치의 구현을 위해서는 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 터치 스크린 패널 등 다양한 플렉서블 기판들이 사용되는데, 이러한 플렉서블 기판들은 플렉서블 특성을 갖는 대형 면적의 원판에 휴대 단말기의 형태에 적합한 다수개의 셀 형태로 제작되며, 각각의 셀들을 절단 가공하여 사용하게 된다. 셀의 절단 가공은 스테이지의 상면에 셀을 진공 압착하여 고정하고, 레이저 등을 이용하여 셀을 절단 라인을 따라 절단 가공하는 방식으로 이루어진다.
이와 같이 플렉서블 기판의 제작 공정 중에는 플렉서블 기판을 스테이지에 진공 압착한 상태로 고정하고, 이 상태에서 플렉서블 기판에 대한 절단 가공 등 다양한 가공 공정을 여러차례 수행하게 된다.
이러한 가공 공정은 클린룸 환경에서 이루어지고 있지만, 공정 중에 플렉서블 기판에 미세 입자와 같은 이물질이 부착되는 등의 문제가 여전히 발생하고 있다.
플렉서블 기판의 경우, 일반적으로 표면 반사가 잘되는 폴리에틸렌 재질로 제작되고, 외력에 의해 기판이 쉽게 휘어지며 휨에 대한 복원력이 우수하여 외력이 제거되면 외형이 원상태로 쉽게 복원되는 특성을 갖는다. 플렉서블 기판의 내부에는 매우 많은 회로들이 형성되는데, 플렉서블 기판이 일정 곡률 이상으로 휘어지게 되면, 내부의 회로가 손상되고 픽셀들이 깨지게 되는 등의 문제가 발생한다.
플렉서블 기판의 가공 공정은 전술한 바와 같이 스테이지에 플렉서블 기판을 진공 압착하여 고정시킨 상태로 이루어지는 것이 일반적인데, 이 과정에서 스테이지의 상면에 이물질이 존재하게 되면, 플렉서블 기판의 하면에 이물질에 의한 손상이 발생하게 된다.
즉, 스테이지의 상면에 이물질이 존재하는 상태에서, 플렉서블 기판을 스테이지의 상면에 진공 압착하게 되면, 진공 압착력에 의해 플렉서블 기판이 이물질에 의해 가압되어 해당 부위에서 국부적인 휨 변형(찍힘 변형)이 발생하게 된다. 이러한 휨 변형은 국부적으로 과도하게 일어나게 되며, 이에 따라 해당 부위에서 회로가 손상되거나 픽셀이 깨지는 등의 불량이 발생할 수 있다.
그러나, 플렉서블 기판의 재질 특성상, 플렉서블 기판이 스테이지 상면으로부터 분리되면, 이물질에 의한 휨 변형 부위가 원상 복원되므로, 외관상 휨 변형 부위를 발견할 수 없다. 즉, 스테이지의 상면에 이물질이 존재하는 경우, 플렉서블 기판이 국부적인 휨 변형에 의해 내부 회로 등이 국부적으로 손상되지만, 스테이지로부터 분리된 이후 공정에서는 플렉서블 기판의 국부적인 휨 변형 상태가 원상태로 복원되므로, 내부 회로 등의 손상을 외부에서 발견해내지 못하게 된다.
따라서, 스테이지에 이물질이 존재한 상태로 플렉서블 기판에 대한 가공 공정 등을 계속 진행하게 되면, 계속적으로 플렉서블 기판에 불량이 발생하게 되고, 후속 공정에서 이를 역추적할 때까지 계속해서 수천 내지 수만장의 플렉서블 기판에 불량이 발생하게 된다.
플렉서블 기판이 스테이지에 안착된 상태에서 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 부착된 경우에는 해당 플렉서블 기판만 불량이 발생하는 것이므로, 상대적으로 큰 문제가 되지 않지만, 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하게 되면, 해당 스테이지를 이용하여 가공한 모든 플렉서블 기판에 불량이 발생하게 되므로, 매우 큰 문제가 된다.
따라서, 플렉서블 기판을 스테이지에 진공 압착한 상태로 가공 공정을 진행하는 동안 플렉서블 기판의 하면에 이물질이 존재하는지 여부를 검사하는 것이 매우 중요한데, 단순한 비전 카메라 등을 통해서는 이러한 이물질 존재 여부를 검출할 수가 없어 이를 검출해내기가 매우 어려운 실정이다.
국내등록특허 제10-1101980호
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 본 발명의 목적은 스테이지에 진공 압착된 플렉서블 기판에 다수개의 검사광을 조사하고 플렉서블 기판으로부터 반사된 검사광을 수광 센서를 통해 수광하여 수광 신호를 분석함으로써, 플렉서블 기판의 국부적인 휨 변형 상태를 파악하고, 이를 통해 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 판단할 수 있으며, 플렉서블 기판의 가공 공정에서 발생할 수 있는 대량 불량 사태를 방지할 수 있는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 단순히 검사광을 이용한 수광 신호를 분석을 통해 플렉서블 기판의 국부적인 휨 변형을 파악함으로써, 별도의 영상 장비를 통한 영상 분석 과정 필요없이 단순히 수광 신호의 발생 여부만을 파악하는 방식으로 플렉서블 기판의 휨 변형을 검출할 수 있어 더욱 간단하고 편리하게 사용할 수 있는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 순차적으로 인가받은 다수개의 수광 센서의 수광 신호 발생 상태 변화를 분석함으로써, 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하는지 또는 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 파악할 수 있어 더욱 정확한 검출 결과를 산출할 수 있는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 플렉서블 기판이 스테이지에 진공 압착된 상태에서 플렉서블 기판과 스테이지 표면 사이의 이물질에 의해 발생하는 플렉서블 기판 찍힘 변형을 검출하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치로서, 상기 스테이지에 진공 압착된 상기 플렉서블 기판의 상면에 검사광을 조사하는 다수개의 광 조사기; 상기 광 조사기에 의해 조사된 검사광이 상기 플렉서블 기판의 상면으로부터 반사되는 경로 상에 배치되어 상기 플렉서블 기판의 상면으로부터 반사된 검사광을 수광하는 다수개의 수광 센서; 및 다수개의 상기 수광 센서에 상기 검사광이 수광되었는지 여부를 분석하여 상기 플렉서블 기판의 찍힘 변형 여부를 판단하는 수광 분석부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치를 제공한다.
이때, 다수개의 상기 광 조사기로부터 각각 조사된 다수개의 검사광이 상기 플렉서블 기판의 상면 영역을 횡단하는 방향을 따라 일렬 배치될 수 있다.
또한, 상기 광 조사기는 상기 검사광을 상기 플렉서블 기판의 상면에 대해 경사진 방향으로 조사하고, 상기 검사광이 상기 플렉서블 기판의 상면으로부터 반사되는 경로 상에는 상기 검사광을 재반사하도록 별도의 반사판이 배치되고, 상기 수광 센서는 상기 반사판에 의해 재반사된 검사광을 수광하도록 배치될 수 있다.
또한, 다수개의 상기 광 조사기로부터 조사된 검사광이 상기 플렉서블 기판의 상면 전체 영역을 스캔할 수 있도록 상기 광 조사기와 상기 스테이지는 다수개의 검사광이 플렉서블 기판을 횡단하는 방향의 직각 방향을 따라 직선 상대 이동할 수 있도록 형성될 수 있다.
또한, 다수개의 상기 수광 센서는 검사광의 수광 여부에 대한 수광 신호를 동시에 기준 시간마다 반복적으로 상기 수광 분석부에 인가하고, 상기 수광 분석부는 상기 수광 센서로부터 순차적으로 인가받은 수광 신호를 분석하여 상기 플렉서블 기판의 찍힘 변형 여부를 판단할 수 있다.
또한, 다수개의 수광 센서 중 일부로부터 상기 수광 분석부로 수광 신호가 인가되지 않은 경우, 상기 수광 분석부는 수광 신호가 인가되지 않은 수광 센서의 위치 및 개수를 파악하고, 다수개의 수광 센서로부터 기준 시간마다 인가받은 수광 신호 순서에 따라 수광 신호가 인가되지 않은 수광 센서의 위치 및 개수 변화를 분석하여 상기 플렉서블 기판의 찍힘 변형 여부를 판단할 수 있다.
또한, 상기 수광 분석부는, 수광 신호가 인가되지 않은 수광 센서 중 서로 연속해서 인접한 수광 센서의 개수가 다수개의 수광 센서로부터 기준 시간마다 인가받은 수광 신호 순서에 따라 연속적으로 증감하는지 또는 불연속적인지 여부를 판단하고, 판단 결과에 따라 상기 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하거나 또는 하면에 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.
본 발명에 의하면, 스테이지에 진공 압착된 플렉서블 기판에 다수개의 검사광을 조사하고 플렉서블 기판으로부터 반사된 검사광을 수광 센서를 통해 수광하여 수광 신호를 분석함으로써, 플렉서블 기판의 국부적인 휨 변형 상태를 파악하고, 이를 통해 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 판단할 수 있으며, 플렉서블 기판의 가공 공정에서 발생할 수 있는 대량 불량 사태를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 단순히 검사광을 이용한 수광 신호를 분석을 통해 플렉서블 기판의 국부적인 휨 변형을 파악함으로써, 별도의 영상 장비를 통한 영상 분석 과정 필요없이 단순히 수광 신호의 발생 여부만을 파악하는 방식으로 플렉서블 기판의 휨 변형을 검출할 수 있어 더욱 간단하고 편리하게 사용할 수 있는 효과가 있다.
또한, 순차적으로 인가받은 다수개의 수광 센서의 수광 신호 발생 상태 변화를 분석함으로써, 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하는지 또는 플렉서블 기판과 스테이지 사이에 이물질이 존재하는지 여부를 파악할 수 있어 더욱 정확한 검출 결과를 산출할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 구성을 개념적으로 도시한 개념도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 수광 센서에 의한 수광 방식을 설명하기 위한 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 수광 분석부의 분석 방식을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 구성을 개념적으로 도시한 개념도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 수광 센서에 의한 수광 방식을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치는 플렉서블 기판(20)이 스테이지(10)에 진공 압착된 상태에서 플렉서블 기판(20)과 스테이지(10) 표면 사이의 이물질에 의해 발생하는 플렉서블 기판(20)의 찍힘 변형(국부적인 휨 변형)을 검출하는 장치로서, 다수개의 광 조사기(100)와, 다수개의 수광 센서(200)와, 수광 분석부(400)를 포함하여 구성되며, 별도의 반사판(300)을 더 포함할 수 있다.
광 조사기(100)는 스테이지(10)에 진공 압착된 플렉서블 기판(20)의 상면에 검사광(DI)을 조사하며, 수광 센서(200)는 광 조사기(100)에 의해 조사된 검사광(DI)이 플렉서블 기판(20)의 상면으로부터 반사되는 경로 상에 배치되어 플렉서블 기판(20)의 상면으로부터 반사된 검사광(DI)을 수광한다.
광 조사기(100)는 빛을 조사할 수 있는 다양한 장치들로 적용될 수 있다. 예를 들면, LED 램프, 적외선 발생기, 레이저 발생기 등 빛을 조사할 수 있는 다양한 장치들이 적용될 수 있으며, 이때, 검사광(DI)은 직진성이 우수한 특성을 갖는 것이 바람직하다. 수광 센서(200)는 광 조사기(100)로부터 조사된 검사광(DI)을 수광할 수 있는 장치로, 포토 다이오드 등이 적용될 수 있다.
광 조사기(100) 및 수광 센서(200)는 서로 동일한 개수로 다수개씩 구비되어 서로 대응되게 배치된다. 다수개의 광 조사기(100)는 다수개의 광 조사기(100)로부터 각각 조사된 다수개의 검사광(DI)이 플렉서블 기판(20)의 상면 영역을 하나의 검사 라인(SL)을 따라 횡단하는 방향으로 배치되도록 일렬 배치될 수 있다. 이에 대응하여 수광 센서(200) 또한 다수개의 광 조사기(100)로부터 각각 조사되는 검사광(DI)을 수광할 수 있도록 일렬 배치될 수 있다.
이때, 광 조사기(100)와 수광 센서(200)는 도 1에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(20)을 중심으로 양측편에 서로 대칭되게 배치될 수도 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(20)을 중심으로 일측편에 함께 배치될 수도 있다. 이 경우, 플렉서블 기판(20)의 타측에는 별도의 반사판(300)이 구비될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 구성 모두 다수개의 광 조사기(100)는 플렉서블 기판(20)을 중심으로 일측편에 배치되고, 각각의 광 조사기(100)로부터 조사된 검사광(DI)은 플렉서블 기판(20)의 상면 영역을 횡단하는 검사 라인(SL)을 따라 일렬 배치되도록 구성된다. 이때, 광 조사기(100)로부터 조사되는 검사광(DI)이 플렉서블 기판(20)의 상면에 대해 경사진 방향으로 조사되도록 배치된다.
이러한 배치 상태에 따라 플렉서블 기판(20)의 일측편에서 다수개의 광 조사기(100)로부터 조사되는 검사광(DI)은 플렉서블 기판(20)의 상면에서 반사되어 플렉서블 기판(20)의 타측편 방향으로 진행한다. 도 1에서는 이와 같이 플렉서블 기판(20)의 상면으로부터 반사된 검사광(DI)을 수광하도록 검사광(DI)의 반사 경로를 따라 수광 센서(200)가 플렉서블 기판(20)의 타측편에 배치된다. 이와 같이 광 조사기(100)와 수광 센서(200)가 플렉서블 기판(20)을 중심으로 서로 반대편에 위치하게 되면, 상대적으로 넓은 배치 공간을 차지하게 되어 공간 효율이 저하될 수 있다.
이러한 공간 효율의 향상을 위해 도 2에서는 플렉서블 기판(20)의 상면으로부터 반사되는 검사광(DI)의 반사 경로 상에 위치하도록 플렉서블 기판(20)의 타측편에 별도의 반사판(300)을 장착하고, 반사판(300)을 통해 검사광(DI)을 플렉서블 기판(20)의 일측편 측으로 다시 재반사시키며, 수광 센서(200)는 반사판(300)에 의해 재반사된 검사광(DI)을 수광하도록 플렉서블 기판(20)의 일측편에 배치된다.
따라서, 도 2에서는 플렉서블 기판(20)의 일측편에 광 조사기(100)와 수광 센서(200)가 모두 배치되므로, 상대적으로 적은 배치 공간을 차지하게 되어 공간 효율이 향상된다.
수광 분석부(400)는 다수개의 수광 센서(200)에 검사광(DI)이 수광되었는지 여부를 분석하여 플렉서블 기판(20)의 찍힘 변형 여부를 판단한다.
즉, 다수개의 광 조사기(100)로부터 플렉서블 기판(20)의 상면에 조사된 검사광(DI)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(20)의 상면으로부터 동일한 반사 경로로 반사되므로, 플렉서블 기판(20)에 휨 변형 등이 발생하지 않으며, 검사광(DI)의 반사 경로 상에 배치되는 수광 센서(200)에 항상 수광되어야 한다. 그러나, 도 4에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(20)의 일부 영역에서 휨 변형 등이 발생하게 되면, 해당 부위에 조사되는 검사광(DI)의 반사 경로가 변화하게 되고 이에 따라 해당 검사광(DI)은 대응되는 수광 센서(200)에 수광되지 못하게 된다. 따라서, 수광 분석부(400)는 다수개의 수광 센서(200)에 검사광(DI)이 모두 수광되는지 여부를 통해 플렉서블 기판(20)의 찍힘 변형 여부를 판단할 수 있다.
이때, 다수개의 광 조사기(100)로부터 조사되는 검사광(DI)을 통해 플렉서블 기판(20)의 상면 전체 영역을 스캔하기 위해서는 다수개의 검사광(DI)이 전술한 바와 같이 플렉서블 기판(20)의 상면 영역을 하나의 검사 라인(SL)을 따라 횡단하는 방향으로 배치되고, 다수개의 광 조사기(100)와 플렉서블 기판(20)은 다수개의 검사광(DI)이 플렉서블 기판(20)을 횡단하는 검사 라인(SL)에 대한 직각 방향으로 서로 직선 상대 이동할 수 있도록 형성될 수 있다.
이를 위해 다수개의 광 조사기(100)와 플렉서블 기판(20)의 직선 상대 이동을 위해 다수개의 광 조사기(100)를 직선 이동시키는 이송 수단(미도시) 또는 플렉서블 기판(20)이 안착된 스테이지(10)를 직선 이동시키는 이송 수단(미도시)이 별도로 구비될 수 있다.
또한, 다수개의 광 조사기(100)로부터 각각 조사되는 검사광(DI)의 간격은 가능한 한 작게 유지시키는 것이 검사 정밀도 측면에서 유리하지만, 플렉서블 기판(20)의 특성상 작은 이물질에 의해서도 상대적으로 넓은 범위에서 휨 변형이 일어나므로, 검사광(DI)의 간격을 상대적으로 넓게 유지하더라도 플렉서블 기판(20)의 찍힘 변형을 검출하는데 충분하다. 아울러, 사용자의 필요에 따라 검사광(DI)의 간격을 조절함으로써, 검출 민감도를 조절할 수도 있을 것이다.
다음으로, 수광 분석부(400)의 분석 방식에 대해 좀더 자세히 살펴본다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치의 수광 분석부의 분석 방식을 설명하기 위한 도면이다.
전술한 바와 같이 다수개의 광 조사기(100)로부터 조사된 검사광(DI)은 하나의 검사 라인(SL)을 따라 플렉서블 기판(20)을 횡당하는 방향으로 배치되고, 광 조사기(100)와 플렉서블 기판(20)의 상대 이동을 통해 플렉서블 기판(20)의 상면 전체 영역을 검사광(DI)을 통해 검사할 수 있다.
이때, 다수개의 수광 센서(200)는 검사광(DI)의 수광 여부에 대한 수광 신호를 동시에 기준 시간마다 반복적으로 수광 분석부(400)에 인가한다. 수광 분석부(400)는 수광 센서(200)로부터 순차적으로 인가받은 수광 신호를 분석하여 플렉서블 기판(20)의 찍힘 변형 여부를 판단한다.
예를 들면, 다수개의 수광 센서(200) 중 일부로부터 수광 분석부(400)로 수광 신호가 인가되지 않은 경우, 수광 신호가 인가되지 않은 수광 센서(200)의 위치 및 개수를 파악하고, 다수개의 수광 센서(200)로부터 기준 시간마다 인가받은 수광 신호 순서에 따라 수광 신호가 인가되지 않은 수광 센서(200)의 위치 및 개수 변화를 분석할 수 있다. 이와 같이 수광 신호가 인가되지 않은 수광 센서(200)의 위치 및 개수 변화를 분석하여 플렉서블 기판(20)의 찍힘 변형 여부를 판단할 수 있다.
이때, 다수개의 광 조사기(100) 및 다수개의 수광 센서(200)는 각각 고유 식별 번호 및 위치 정보를 갖고 있으며, 이에 대한 정보는 수광 분석부(400)에 미리 저장되어 있어야 할 것이다.
도 5의 (a)에는 8개의 수광 센서(200)로부터 기준 시간 마다(S1,S2,,,,S12) 수광 신호를 인가받은 상태가 도시된다. 1은 수광 신호가 인가된 상태이고, 0은 수광 신호가 인가되지 않은 상태를 의미한다. 도 5의 (b)에는 도 5의 (a)에 도시된 수광 신호 인가 여부 상태를 "수광 신호 인가된 연속된 수광 센서 개수/수광 신호 인가되지 않은 연속된 수광 센서 개수/수광 신호 인가된 연속된 수광 센서 개수/"로 연속된 수광 센서(200)의 개수를 계수하여 표시한 것이 도시된다.
예를 들어, S1 시점에서 8개의 수광 센서(200)에서는 검사광(DI)을 수광한 수광 신호가 모두 수광 분석부(400)에 인가되었고, 따라서, 도 5의 (a)에는 모두 1이 표시된다. 이때, 도 5의 (b)에는 수광 신호 인가된 연속된 수광 센서 개수가 8개 전체이므로, 8,0,0이 표시된다. S2 시점에서는 좌측에 위치한 연속한 3개의 수광 센서(200)에 수광 신호가 인가되어 도 5의 (a)에 1이 3개 표시되고, 다음 수광 센서(200)에는 수광 신호가 인가되지 않아 0이 1개 표시되며, 나머지 우측에 위치한 연속한 4개의 수광 센서(200)에는 수광 신호가 인가되어 1이 4개 표시된다. 이때, 도 5의 (b)에는 좌측으로부터 수광 신호가 인가된 연속된 수광 센서의 개수 3, 수광 신호가 인가되지 않은 연속된 수광 센서의 개수 1, 수광 신호가 인가된 연속된 수광 센서의 개수 4가 표시된다. 즉, 3,1,4가 표시된다. 따라서, 도 5의 (b)에서 가장 우측열이 0이 아니고 중간열이 0이 아니면, 수광 센서(200) 중 적어도 어느 하나에 수광 신호가 인가되지 않은 것이므로, 플렉서블 기판(20)에 결함이 있는 것으로 판단할 수 있다.
또한, 도 5의 (a)에서 DA1 영역을 살펴보면, 수광 신호가 인가되지 않은 수광 센서(200)가 존재하고, 이러한 수광 센서(200)는 서로 연속해서 인접한 수광 센서(200)의 개수가 기준 시간마다 인가받은 수광 신호 순서에 따라 연속적으로 증가하거나 또는 감소하는 경향를 나타낸다. 이와 달리 도 5의 (a)에서 DA2 영역을 살펴보면, 수광 신호가 인가되지 않은 수광 센서(200)가 존재하고, 이러한 수광 센서(200)는 서로 연속해서 인접한 수광 센서(200)의 개수가 기준 시간마다 인가받은 수광 신호 순서에 따라 연속적으로 증가하거나 또는 감소하는 것이 아니라 불연속적으로 나타난다.
즉, DA1 영역에서는, 수광 신호가 인가되지 않은 서로 연속해서 인접한 수광 센서(200)의 개수가 S2 시점에서 1개, S3 시점에서 3개, S4 시점에서 5개로 증가하다가 S5 시점에서 3개, S6 시점에서 1개로 감소하는 경향을 나타낸다. 이와 같이 수광 신호가 인가되지 않은 서로 연속해서 인접한 수광 센서(200)의 개수가 기준 시간마다 인가받은 수광 신호 순서에 따라 연속적으로 증감하는 경우, 상대적으로 넓은 영역에서 플렉서블 기판(20)에 휨 변형 등이 발생한 것이라고 판단할 수 있고, 이 경우, 해당 위치에서 플렉서블 기판(20)과 스테이지(10) 사이에 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.
반면, DA2 영역에서는, 수광 신호가 인가되지 않은 서로 연속해서 인접한 수광 센서(200)의 개수가 S9 시점에서만 2개일 뿐, S8 및 S10 시점에서는 수광 신호가 인가되지 않은 수광 센서(200)가 발견되지 않았으므로, 수광 신호가 인가되지 않은 서로 연속해서 인접한 수광 센서(200)의 개수 변화가 불연속적이다. 이 경우에는 단순히 해당 시점에 대응하는 위치에 플렉서블 기판(20)의 상면에 이물질 등이 존재하여 검사광(DI)이 정상적으로 반사되지 못한 것으로 판단할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 스테이지
20: 플렉서블 기판
100: 광 조사기
200: 수광 센서
300: 반사판
400: 수광 분석부
DI: 검사광 SL: 검사 라인

Claims (7)

  1. 삭제
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  6. 플렉서블 기판이 스테이지에 진공 압착된 상태에서 플렉서블 기판과 스테이지 표면 사이의 이물질에 의해 발생하는 플렉서블 기판 찍힘 변형을 검출하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치로서,
    상기 스테이지에 진공 압착된 상기 플렉서블 기판의 상면에 검사광을 조사하는 다수개의 광 조사기;
    상기 광 조사기에 의해 조사된 검사광이 상기 플렉서블 기판의 상면으로부터 반사되는 경로 상에 배치되어 상기 플렉서블 기판의 상면으로부터 반사된 검사광을 수광하는 다수개의 수광 센서; 및
    다수개의 상기 수광 센서에 상기 검사광이 수광되었는지 여부를 분석하여 상기 플렉서블 기판의 찍힘 변형 여부를 판단하는 수광 분석부
    를 포함하고,
    다수개의 상기 광 조사기로부터 각각 조사된 다수개의 검사광은 상기 플렉서블 기판의 상면 영역을 횡단하는 방향을 따라 일렬 배치되며,
    상기 광 조사기는 상기 검사광을 상기 플렉서블 기판의 상면에 대해 경사진 방향으로 조사하고,
    상기 검사광이 상기 플렉서블 기판의 상면으로부터 반사되는 경로 상에는 상기 검사광을 재반사하도록 별도의 반사판이 배치되고,
    상기 수광 센서는 상기 반사판에 의해 재반사된 검사광을 수광하도록 배치되며,
    다수개의 상기 광 조사기로부터 조사된 검사광이 상기 플렉서블 기판의 상면 전체 영역을 스캔할 수 있도록 상기 광 조사기와 상기 스테이지는 다수개의 검사광이 플렉서블 기판을 횡단하는 방향의 직각 방향을 따라 직선 상대 이동할 수 있도록 형성되며,
    다수개의 상기 수광 센서는 검사광의 수광 여부에 대한 수광 신호를 동시에 기준 시간마다 반복적으로 상기 수광 분석부에 인가하고,
    다수개의 수광 센서 중 일부로부터 상기 수광 분석부로 수광 신호가 인가되지 않은 경우,
    상기 수광 분석부는 수광 신호가 인가되지 않은 수광 센서의 위치 및 개수를 파악하고, 다수개의 수광 센서로부터 기준 시간마다 인가받은 수광 신호 순서에 따라 수광 신호가 인가되지 않은 수광 센서의 위치 및 개수 변화를 분석하여 상기 플렉서블 기판의 찍힘 변형 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 수광 분석부는
    수광 신호가 인가되지 않은 수광 센서 중 서로 연속해서 인접한 수광 센서의 개수가 다수개의 수광 센서로부터 기준 시간마다 인가받은 수광 신호 순서에 따라 연속적으로 증감하는지 또는 불연속적인지 여부를 판단하고, 판단 결과에 따라 상기 플렉서블 기판의 상면에 이물질이 존재하거나 또는 하면에 이물질이 존재하는 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 찍힘 불량 검출 장치.

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