KR102041426B1 - 전자파 흡수체 및 전자파 흡수체 부착 성형품 - Google Patents

전자파 흡수체 및 전자파 흡수체 부착 성형품 Download PDF

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타케히로 우이
카즈토 야마가타
유키 타케다
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

전자파 흡수체(1a)는 유전체층 또는 자성체층인 제1층(10a)과 제1층(10a)의 적어도 한쪽에 마련된 도전층(20a)를 구비하고 있다. 전자파 흡수체(1a)를 온도 85 ℃ 및 상대 습도 85%의 환경에 1000시간 노출한 후에 도전층(20a)이 100Ω/□ 이하의 시트 저항을 갖는다. 전자파 흡수체(1a)는 7000MPa·mm4 다음 이하의 굽힘 강성을 갖는다.

Description

전자파 흡수체 및 전자파 흡수체 부착 성형품
본 발명은 전자파 흡수체 및 전자파 흡수체 부착 성형품에 관한 것이다.
최근 1∼10mm 정도의 파장 및 30∼300GHz의 주파수를 갖는 밀리미터파 및 준 밀리미터파 영역의 전자파가 정보 통신 매체로서 이용되고 있다. 이와 같은 전자파는 충돌 예방 시스템으로의 이용이 검토되고 있다. 충돌 예방 시스템은 예컨대 차량에 있어서 장해물을 검지하여 자동으로 브레이크를 걸고, 또는 주변 차량의 속도나 차간 거리를 측정하여 자차의 속도나 차간 거리를 조절하는 시스템이다. 충돌 예방 시스템이 정상적으로 작동하기 위해서는 오인 방지를 위하여 불필요한 전자파를 가능한 한 수신하지 않도록 하는 것이 중요하다. 따라서, 충돌 예방 시스템에 불필요한 전자파를 흡수하는 전자파 흡수체를 이용하는 것을 생각할 수 있다.
전자파 흡수체에는 전자파 흡수의 원리에 따라 다양한 유형이 있다. 예컨대 전자파 반사층과 λ/4(λ는 흡수 대상으로 하는 전자파의 파장)의 두께를 갖는 유전체층과 저항 박막층을 설치한 전자파 흡수체('λ/4형 전자파 흡수체'라고 하는 경우가 있음)는 재료가 비교적 저렴하고 설계가 용이하기 때문에 저비용으로 제작할 수 있다. 예컨대 특허 문헌 1에는 λ/4형 전자파 흡수체로서 입사 각도가 넓은 영역에 걸쳐 기능하는 우수한 특성을 발휘하는 전자파 흡수체가 제안되어 있다. 또한, 특허 문헌 2에는 자성체층을 갖는 전자파 흡수재가 기재되어 있다.
일본공개특허공보 제2003-198179호 일본공개특허공보 제2012-94764호
특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에 있어서, 전자파 흡수체가 장착되는 물품의 형상 및 전자파 흡수체가 사용될 수 있는 환경에 대해서는 구체적으로 검토되고 있지 않다.
따라서, 본 발명은 평탄하지 않은 면에 장착하는데 유리하고, 또한, 고온 고습 환경(예컨대, 온도 80℃ 이상, 상대 습도 85% 이상)에서 장기간(예컨대, 1000 시간 이상)에 걸쳐 성능 저하를 억제할 수 있는 전자파 흡수체를 제공한다.
본 발명은
유전체층 또는 자성체층인 제1층과
상기 제1층의 적어도 한쪽(片側)에 마련된 도전층을 구비하고,
온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 환경에 1000시간 노출한 후에 상기 도전층이 100Ω/□이하의 시트 저항을 갖고,
7000MPa·mm⁴ 이하의 굽힘 강성을 갖는
전자파 흡수체를 제공한다.
또한, 본 발명은
성형품과
상기 성형품에 장착된 상기의 전자파 흡수체를 구비한
전자파 흡수체 부착 성형품을 제공한다.
상기의 전자파 흡수체는 평탄하지 않은 면에도 장착하기 쉽고, 또한 고온 고습 환경에 장기간 노출되어도 성능이 저하되지 않는다.
도 1은 본 발명의 전자파 흡수체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2a는 도 1에 나타내는 전자파 흡수체의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 2b는 도 1에 나타내는 전자파 흡수체의 변형예의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 전자파 흡수체의 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 하기의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명하는 것이고, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
전자파 흡수체를 곡면 등의 평탄하지 않은 면에 첩부(貼付)하는 것이 가능하면, 전자파 흡수체의 용도가 넓어진다. 전자파 흡수체의 용도의 일례로서, 자동차에 탑재되는 충돌 방지 시스템을 들 수 있다. 종래의 충돌 방지 시스템의 밀리미터파 레이더는 자동차의 전방에 밀리미터파를 조사하는 경우가 많고, 전자파 흡수체는 평탄한 면에 첩부되는 경우가 많다. 그러나 자동차의 비스듬한 전방 또는 비스듬한 후방에도 밀리미터파를 조사하고 장해물을 검출할 수 있으면 자동차의 주행의 안전성을 보다 높일 수 있다. 그리하여, 밀리미터파 레이더를 자동차의 코너 부에 배치하는 것을 생각할 수 있다. 이 경우, 전자파 장해를 방지하기 위하여 범퍼 등의 자동차 부품의 단부에 전자파 흡수체를 첩부하는 것이 바람직하고, 곡면 등의 평탄하지 않은 면에 장착하기 쉬운 전자파 흡수체에 대한 수요가 높아지는 것으로 예상된다. 또한, 자동차에 있어서의 충돌 방지 시스템은 전자파 흡수체의 용도의 일례에 지나지 않는다.
유전체층 또는 자성체층과 도전층을 갖는 전자파 흡수체에 있어서, 각층의 두께를 얇게 하면 전자파 흡수체를 평탄하지 않은 면에 장착하기 쉬워진다고 생각할 수 있다. 그러나, 유전체층 또는 자성체층의 두께는 흡수 대상인 전자파의 파장에 의하여 결정되므로, 유전체층 또는 자성체층을 얇게 하기에는 한계가 있다. 도전층을 얇게 하면 전자파 흡수체가 고온 고습의 환경에 장기간 노출된 경우에, 도전층에 포함되는 금속 등의 도전 재료가 부식하고, 도전층의 시트 저항이 높아지게 된다. 그러므로, 전자파 흡수체가 소망하는 성능을 발휘할 수 없게 될 가능성이 있다. 또한, 특허 문헌 1에 기재된 기술에서는 제1 유전체층 및 저항 박막체를 형성 한 필름, 제2 유전체층, 전자파 반사층으로서의 알루미늄 시트를, 양면 점착 시트에서 이 순서대로 적층하고 있고, 고온 고습의 환경에 있어서, 양면 점착 시트에 포함되는 산 성분이 전자파 반사층을 부식시켜 버릴 가능성도 있다. 이와 같이, 전자파 흡수체에 있어서, 평탄하지 않은 면으로의 장착 용이성과 고온 고습의 환경에서의 장기간의 성능 유지를 양립하는 것은 용이한 것이 아니다.
이에 본 발명자들은 밤낮 검토를 거듭하고, 특히 도전층에 대하여 다양한 연구를 실시함으로써, 전자파 흡수체에 있어서, 평탄하지 않은 면으로의 장착 용이성과 고온 고습의 환경에서의 장기간의 성능 유지를 양립할 수 있음을 발견하였다. 이와 같은 새로운 발견에 근거하여, 본 발명자들은 본 발명에 따른 전자파 흡수체를 고안하였다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 전자파 흡수체(1a)는 제1층(10a)과 도전층(20a)을 구비하고 있다. 제1층(10a)은 유전체층 또는 자성체층이다. 도전층(20a)은 제1층(10a)의 적어도 한쪽에 마련되어 있다. 전자파 흡수체(1a)에 있어서, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 환경에 1000시간 노출된 후에 도전층(20a)이 100Ω/□ 이하의 시트 저항을 갖는다. 이와 더불어, 전자파 흡수체(1a)는 7000MPa·mm⁴ 이하의 굽힘 강성을 갖는다. 전자파 흡수체(1a)에 있어서, 도전층(20a)의 시트 저항은, 예컨대 와(渦)전류법 등의 비접촉식의 저항 측정법에 따라 측정할 수 있다. 전자파 흡수체(1a)의 굽힘 강성(EI)[MPa·mm⁴]은 시험체의 일단을 고정하여 외팔보로 하고 시험체의 타단에 추에 의해 하향 하중을 가하여 시험체를 굽힘 변형시켰을 때의 휨(d)[cm]을 측정하고, 하기 식(1)에 근거하여 산출할 수 있다. 또한, 하기 식 (1)에 있어서, W:시험체의 평량[g/㎡], L:시험체의 길이[cm], b:시험체의 폭[cm], F:추의 중량[g], d:휨[cm]이다.
Figure 112019072792191-pct00001
식 (1)
전자파 흡수체(1a)는 7000MPa·mm⁴ 이하의 굽힘 강성을 갖기 때문에, 곡면 등의 평탄하지 않은 면에도 장착하기 쉽다. 이와 더불어, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 환경에 1000시간 노출된 후에 도전층(20a)이 100Ω/□ 이하의 시트 저항을 갖기 때문에, 전자파 흡수체(1a)가 고온 고습 환경에 장기간 노출되어도, 전자파 흡수체(1a)의 성능이 저하되기 어렵다. 그러므로, 예컨대 전자파 흡수체(1a)는 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 환경에 1000시간 노출된 후에 (JIS) R 1679에 따라 측정한 76GHz의 밀리미터파의 투과 감쇠량이 10dB 이상이라는 양호한 투과 감쇠성능을 발휘할 수 있다. 전자파 흡수체(1a)에 있어서, 76GHz의 밀리미터파의 투과 감쇠량이 10dB 이상인 경우, 밀리미터파가 도전층(20a)을 투과하지 않고, 유전체층 또는 자성체층인 제1층(10a)을 향해 반사되기 때문에, 전자파 흡수체(1a)가 소망하는 전자파 흡수 성능을 발휘할 수 있다.
전자파 흡수체(1a)에 있어서, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 환경에 1000시간 노출된 후의 76GHz의 밀리미터파의 투과 감쇠량은 바람직하게는 20dB 이상이고, 보다 바람직하게는 40dB 이상이다. 이 투과 감쇠량의 상한은 100dB이고, 이 값은 측정 한계이다. 또한, 전자파 흡수 성능에 관하여, 전자파 흡수체(1a)에서 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 환경에 1000시간 노출된 후에, JIS R 1679에 따라 측정한 76GHz의 밀리미터파의 반사 흡수량은, 예컨대 15dB 이상이고, 바람직하게는 20dB 이상이며, 보다 바람직하게는 30dB 이상이다. 이 반사 흡수량의 상한은 100dB이고, 이 값은 측정 한계이다.
전자파 흡수체(1a)는 바람직하게는 10∼5000MPa·mm⁴의 굽힘 강성을 갖고, 보다 바람직하게는 70∼3500MPa·mm⁴의 굽힘 강성을 가지며, 더욱 바람직하게는 80∼3000MPa·mm⁴의 굽힘 강성을 갖고, 특히 바람직하게는 80∼900MPa·mm⁴의 굽힘 강성을 가지며, 매우 바람직하게는 80∼400MPa·mm⁴의 굽힘 강성을 갖는다.
도전층(20a)은, 예컨대 금속을 포함한다. 이에 따라, 도전층(20a)이 낮은 시트 저항을 갖기 쉽다. 또한, 본 명세서에 있어서, 합금은 금속에 포함된다. 도전층(20a)에 포함되는 금속은, 예컨대 구리, 니켈, 아연, 또는 이들의 합금, 알루미늄, 금 또는 스테인리스이다.
예컨대 전자파 흡수체(1a)에 있어서, 도전층(20a)의 영률과 도전층(20a)의 두께의 곱(P1)이 0.01∼34000MPa·mm이다. 이 경우, 전자파 흡수체(1a)가 보다 확실하게 7000MPa·mm⁴ 이하의 굽힘 강성을 갖는다. 곱(P1)은 바람직하게는 0.01∼30000MPa이고, 보다 바람직하게는 0.01∼7000MPa이며, 더욱 바람직하게는 0.01∼1500MPa이다. 이에 따라, 전자파 흡수체(1a)의 굽힘 강성을 보다 저하시키기 쉽다.
예컨대 전자파 흡수체(1a)에 있어서, 제1층(10a)의 영률과 제1층(10a)의 두께의 곱(P2)이 0.1∼1200MPa·mm이다. 이 경우, 전자파 흡수체(1a)가 보다 확실하게 7000MPa·mm⁴ 이하의 굽힘 강성을 갖는다. 곱(P2)은 경우에 따라서는 0.1∼1000MPa·mm이고, 0.1∼500MPa·mm이며, 0.1∼100MPa·mm 일 수 있다.
제1층(10a)은 바람직하게는 0.1∼2500MPa의 영률을 갖고, 보다 바람직하게는 0.5∼2000MPa의 영률을 가지며, 더욱 바람직하게는 0.5∼1000MPa의 영률을 갖는다. 이에 따라, 전자파 흡수체(1a)가 보다 낮은 굽힘 강성(예컨대 4500MPa·mm⁴ 이하)을 갖기 쉽고, 곡률 반경이 비교적 작은 곡면에도 전자파 흡수체(1a)를 첩부하기 쉽다.
제1층(10a)은, 예컨대 50∼2000㎛의 두께를 갖고, 바람직하게는 100∼1500㎛의 두께를 가지며, 더욱 바람직하게는 200∼1000㎛의 두께를 갖는다. 이에 따라, 제1층(10a)의 두께의 치수 정밀도가 높고, 또한 제1층(10a)의 원료 비용을 저감할 수 있다.
도 2a에 나타내는 바와 같이, 도전층(20a)은, 예컨대 표면 처리된 금속 입자(22)를 포함하고 있다. 이 경우, 전자파 흡수체(1a)가 고온 고습 환경에 장기간 노출되어도 금속 입자(22)가 부식하기 어렵다. 따라서 전자파 흡수체(1a)가 고온 고습 환경에 장기간 노출되어도 전자파 흡수체(1a)의 성능이 저하하기 어렵다. 특히, 전자파 흡수체(1a)의 흡수 대상의 전자파의 투과 감쇠량이 저하하기 어렵다.
금속 입자(22)에 있어서 표면 처리된 금속은, 예컨대 구리, 니켈, 아연, 또는 이들의 합금이다. 금속 입자(22)에 있어서 표면 처리에 제공되는 재료는 은, 금, 니켈, 구리, 또는 코발트이다. 그 중에서도 양호한 도전성을 갖는 은으로 표면 처리하는 것이 바람직하다. 예컨대, 금속 입자(22)에 있어서의 표면 처리제의 질량은 금속 입자(22)의 전체 질량의 5∼30%이고, 바람직하게는 5∼20%이며, 보다 바람직하게는 10∼20%이다. 이 경우, 예컨대 은으로 표면 처리하는 경우에, 금속 입자(22)의 표면이 양호한 도전성을 가짐과 함께, 금속 입자(22)의 원료 비용을 억제할 수 있다.
예컨대 도전층(20a)에 있어서 금속 입자(22)끼리가 접촉하고 있다. 도전층(20a)이 금속 입자(22)를 포함하는 경우, 예컨대 도전층(20a)은 추가로 바인더(21)를 포함하고, 도전층(20a)에 있어서 금속 입자(22)의 표면의 적어도 일부가 바인더(21)에 접촉하여 금속 입자(22)가 도전층(20a)에 분산되어 있다. 바인더(21)는 예컨대 아크릴 수지, 에틸렌 초산 비닐 공중합체(EVA), 아크릴로니트릴부타디엔 고무(NBR), 니트릴 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔고무 실리콘 고무 및 폴리우레탄이다. 바인더(21)는 유연성 및 신장성의 관점에서 바람직하게는 아크릴 수지 또는 폴리우레탄이다. 이에 따라, 금속 입자(22)를 포함하는 도전층(20a)을 제작할 수 있다.
금속 입자(22)는 예컨대 1∼100㎛의 평균 입자경을 갖고, 보다 바람직하게는 1∼50㎛의 평균 입자경을 가지며, 더욱 바람직하게는 1∼20㎛의 평균 입자경을 갖는다. 금속 입자(22)가 1㎛ 이상의 평균 입자경을 가짐으로써, 금속 입자(22)의 첨가량을 억제하면서 금속 입자(22)끼리를 접촉시키기 쉽다. 이와 더불어, 금속 입자(22)가 100㎛ 이하의 평균 입자경을 가짐으로써, 도전층(20a)의 두께를 저감할 수 있음과 함께, 전자파 흡수체(1a)가 구부려져도 금속 입자(22)끼리가 접촉한 상태를 유지하기 쉽다. 금속 입자(22)의 평균 입자경은, 예컨대 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정법에 의해 얻어지는 체적 기준의 누적 분포에 있어서 50%에 상당하는 중앙(median)직경(D50)이다.
도 2b에 나타내는 바와 같이, 도전층(20a)은 고분자 시트인 지지체(25)를 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 지지체(25) 상에 도전층(20a)의 유효 성분(예컨대 금속 입자(22))를 포함하는 조성물을 성막함으로써 도전층(20a)을 용이하게 제작할 수 있다. 또한, 제1층(10a)을 소망하는 두께로 형성하기 쉽다. 지지체(25)로서 사용 가능한 고분자 시트의 재료는, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 아크릴 수지, 폴리카보네이트(PC), 폴리올레핀, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 시클로올레핀폴리머(COP), 폴리우레탄, 우레탄아크릴 수지, 무축 연신 폴리프로필렌(CPP) 또는 염화 비닐리덴 수지이다.
도 2b에 나타내는 바와 같이, 도전층(20a)에 있어서, 도전층(20a)의 유효 성분을 포함하는 층이 지지체(25)보다도 제1층(10a)에 가까운 위치에 배치되어 있다. 이 경우 전자파 흡수체(1a)가 고온 고습 환경에 장기간 노출되어도 지지체(25)에 의해 도전층(20a)의 유효 성분을 보호할 수 있다. 또한, 도전층(20a)에 있어서, 지지체(25)가 도전층(20a)의 유효 성분을 포함하는 층보다도 제1층(10a)에 가까운 위치에 배치되어 있어도 된다.
도전층(20a)의 지지체(25)는, 예컨대 10∼150㎛의 두께를 갖고, 바람직하게는 20∼100㎛의 두께를 가지며, 보다 바람직하게는 30∼80㎛의 두께를 갖는다. 이에 따라 도전층(20a)의 굽힘 강성이 낮고, 또한 도전층(20a)의 유효 성분을 포함하는 층을 형성하는 경우에 있어서 주름의 발생 또는 변형을 억제할 수 있다.
도전층(20a)은, 예컨대 1∼490㎛의 두께를 갖는 금속박을 포함하고 있어도 된다. 금속박이 1㎛ 이상의 두께를 가짐으로써 전자파 흡수체(1a)가 고온 고습 환경에 장기간 노출된 경우에 수분 또는 점착제에 포함되는 산 성분으로 금속박이 부식되어도 도전층(20a)의 시트 저항을 100Ω/□ 이하로 유지할 수 있다. 이와 더불어, 금속박이 490㎛ 이하의 두께를 가짐으로써, 전자파 흡수체(1a)가 확실하게 7000MPa·mm⁴ 이하의 굽힘 강성을 갖는다.
금속박의 두께는 바람직하게는 1∼450㎛이고, 더욱 바람직하게는 1∼200㎛이며, 더욱 바람직하게는 1∼100㎛이다. 이에 따라, 전자파 흡수체(1a)의 굽힘 강성을 보다 저감하기 쉽다.
금속박은, 예컨대 알루미늄박, 동박, 금박, 티타늄박, 니켈박, 마그네슘박, 알루미늄 합금박, 구리 합금박, 금 합금박, 티타늄 합금박, 니켈 합금박, 마그네슘 합금박, 또는 스테인레스박이다. 그 중에서도 금속박으로서 알루미늄박이 바람직하게 사용된다. 왜냐하면, 알루미늄박은 저렴하게 입수할 수 있고, 전자파 흡수체(1a)의 제조 비용을 저감할 수 있기 때문이다.
도전층(20a)은 도전층(20a)이 금속박을 포함하는 경우에도, 상기와 같이, 고분자 시트인 지지체(25)를 포함하여도 된다. 특히, 금속박의 두께가 10㎛ 이하이면, 금속박의 취급이 어려울 가능성이 있으므로, 금속박이 PET 등의 폴리에스테르로 만들어진 시트에 겹쳐있는 것이 바람직하다. 또한, 전자파 흡수체(1a)가 고온 고습 환경에 장기간 노출되어도, 지지체(25)에 의해 도전층(20a)의 부식을 억제할 수 있다. 금속박의 두께와 지지체의 두께의 비율(금속박의 두께:지지체의 두께)은 바람직하게는 1:0.1∼1:10이다. 금속박의 두께의 비율이 낮으면 전자파 흡수체(1a)에 있어서 유연성이 양호하지만 투과 감쇠성을 높이기 어렵다. 금속박의 두께의 비율이 높으면 전자파 흡수체(1a)에 있어서 투과 감쇠성은 양호하지만 유연성을 높이기 어렵다. 금속박의 두께와 지지체의 두께의 비율이 상기 범위이면, 전자파 흡수체(1a)에 있어서 양호한 유연성과 양호한 투과 감쇠성을 양립하기 쉽다.
예컨대, 전자파 흡수체(1a)가 자동차에 탑재되는 밀리미터파 레이더와 함께 사용되는 경우, 전자파 흡수체(1a)를 밀리미터파가 투과해 버리면, 밀리미터파 레이더로부터 발사되고, 자동차의 금속 부분에서 난반사한 전자파가 밀리미터파 레이더에 다시 수신되어 밀리미터파 레이더의 오검지를 발생시킬 가능성이 있다. 따라서, 도전층(20a)의 시트 저항은 가능한 한 작은 것이 바람직하다. 도전층(20a), 예컨대 100Ω/□이하의 시트 저항을 갖고, 바람직하게는 20Ω/□ 이하의 시트 저항을 갖는다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 전자파 흡수체(1a)는 예컨대 저항층(30)을 더 구비하고 있다. 저항층(30)은 제1층(10a)의 적어도 한쪽에 마련되어 있다. 또한, 제1층(10a)은 유전체층이고, 또한, 저항층(30)과 도전층(20a) 사이에 배치되어 있다. 이 경우, 전자파 흡수체(1a)는 전형적으로는 λ/4형 전자파 흡수체이다.
전자파 흡수체(1a)가 λ/4형 전자파 흡수체인 경우, 흡수 대상으로 하는 파장(λO)의 전자파가 입사하면 저항층(30)의 표면에서의 반사(표면 반사)에 의한 전자파와 도전층(20a)에 있어서의 반사(이면 반사)에 의한 전자파가 간섭하도록 설계되어 있다. 따라서, 도전층(20a)의 시트 저항이 높으(예컨대 100Ω/□보다 높으)면 전자파가 도전층(20a)을 투과해 버려, 전자파 흡수체(1a)에 있어서의 전자파의 흡수량이 저하한다. 또한, λ/4형 전자파 흡수체에 있어서는 하기의 식(2)에 나타내는 바와 같이, 유전체층인 제1층(10a)의 두께(t) 및 유전체층의 비유전율(εr)에 의해 흡수 대상인 전자파의 파장(λO)이 결정된다. 즉, 유전체층인 제1층(10a)의 재료 및 두께를 적절히 조절함으로써 흡수 대상인 파장의 전자파를 설정할 수 있다. 식 (2)에 있어서 sqrt(εr)는 비유전율(εr)의 제곱근을 의미한다.
Figure 112019072792191-pct00002
식(2)
상기와 같이 저항층(30)은 흡수 대상인 파장의 전자파를 전자파 흡수체(1a)의 표면 근방에서 반사시키기 위해 배치된다. 저항층(30)은, 예컨대 200∼600Ω/□의 시트 저항을 갖고, 바람직하게는 360∼500Ω/□의 시트 저항을 갖는다. 이 경우, 전자파 흡수체(1a)는 밀리미터파 레이더 또는 준밀리미터파 레이더에 있어서 범용되는 파장의 전자파를 선택적으로 흡수하기 쉬워진다. 예컨대, 전자파 흡수체(1a)는 밀리미터파 레이더에 이용되는 20∼90GHz 특히 60∼90GHz의 주파수의 전자파를 효과적으로 감쇠시킬 수 있다.
저항층(30)은, 예컨대 인듐, 주석 및 아연으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 주성분으로 하는 금속 산화물, 도전성 고분자, 카본 나노 튜브, 금속 나노 와이어 및 금속 메쉬 중 어느 하나로 이루어지는 층(이하, '기능층'이라 함)을 포함한다. 그 중에서도, 저항층(30)의 기능층은 저항층(30)에 있어서의 시트 저항의 안정성 및 저항층(30)의 내구성의 관점에서, 바람직하게는 산화 인듐 주석(ITO)으로 이루어진다. 이 경우, 저항층(30)의 기능층을 형성하는 재료는 바람직하게는 20∼40중량%의 SnO2를 함유하는 ITO이고, 보다 바람직하게는 25∼35중량%의 SnO2를 함유하는 ITO이다. 이와 같은 범위에서 SnO2를 함유하는 ITO는 비정질 구조가 매우 안정적이고, 고온 다습의 환경에서도 저항층(30)의 시트 저항의 변동을 억제할 수 있다. 저항층(30)의 시트 저항은, 예컨대 기능층에 의해 정해진 면에 대하여 측정된 값을 의미한다. 본 명세서에 있어서, '주성분'이란 그 재료의 특성에 영향을 미치는 성분의 의미이고, 그 성분의 함유량은 통상적으로 재료 전체의 50 중량% 이상이다.
저항층(30)의 기능층은, 예컨대 10∼100nm의 두께를 갖고, 바람직하게는 25∼50nm의 두께를 갖는다. 이에 따라, 전자파 흡수체(1a)가 경시적 변화 또는 환경적 변화를 겪어도 저항층(30)의 시트 저항이 안정되기 쉽다.
저항층(30)은, 예컨대 기능층을 지지하는 지지체를 추가로 포함하여도 된다. 이 경우, 저항층(30)은 예컨대 지지체 상에 스퍼터링 또는 코팅(예컨대 바 코팅) 등의 성막 방법에 의해 기능층을 형성함으로써 제작할 수 있다. 이 경우, 지지체는 기능층의 두께를 고도로 정밀하게 조절할 수 있는 보조재로서의 역할도 수행한다. 이 경우, 저항층(30)의 지지체의 재료는, 예컨대 도전층(20a)의 지지체의 재료로서 예시한 재료이다. 저항층(30)의 지지체의 재료는 도전층(20a)의 지지체의 재료와 동일한 재료이어도 되고, 상이한 재료이어도 된다. 그 중에서도 양호한 내열성과 치수 안정성과 비용과의 균형의 관점에서, 저항층(30)의 지지체의 재료는 바람직하게는 PET이다. 필요에 따라서, 저항층(30)에 있어서 지지체는 생략 가능하다.
저항층(30)이 지지체를 포함하는 경우, 저항층(30)에 있어서, 기능층이 지지체보다도 제1층(10a)에 가까운 위치에 배치되어 있어도 되고, 지지체가 기능층보다도 제1층(10a)에 가까운 위치에 배치되어 있어도 된다.
저항층(30)의 지지체의 두께는 도전층(20a)의 지지체(25)의 두께와 동일하여도 되고, 상이하여도 된다. 저항층(30)의 지지체는, 예컨대 10∼150㎛의 두께를 갖고, 바람직하게는 20∼100㎛의 두께를 가지며, 보다 바람직하게는 30∼80㎛의 두께를 갖는다. 이에 따라, 저항층(30)의 굽힘 강성이 낮고, 또한 저항층(30)의 기능층을 형성하는 경우에 있어서 주름의 발생 또는 변형을 억제할 수 있다.
전자파 흡수체(1a)가 λ/4형 전자파 흡수체인 경우, 유전체층(10a)은 예컨대 1∼20의 비유전율을 갖는 고분자 시트에 의해 형성되어 있다. 유전체층(10a)은 보다 바람직하게는 2∼20의 비유전율을 갖는 고분자 시트에 의해 형성되어 있다. 이에 따라, 전자파 흡수체(1a)가 소망하는 전자파 흡수 특성을 발휘하기 쉽다. 유전체층(10a)의 비유전율은, 예컨대 자유공간법(自由空間法)에 의해 측정할 수 있다.
유전체층(10a)의 고분자 시트의 재료는, 예컨대 에틸렌 초산 비닐 공중합체(EVA), 폴리염화비닐, 폴리우레탄, 아크릴 수지, 아크릴 우레탄 수지, 폴리올레핀, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 실리콘 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리설폰, 폴리에테르설폰 및 에폭시 수지 등의 합성수지 또는 폴리이소프렌 고무, 폴리스티렌·부타디엔 고무, 폴리부타디엔 고무, 클로로프렌 고무, 아크릴로니트릴부타디엔 고무, 부틸 고무, 아크릴 고무, 에틸렌프로필렌 고무 및 실리콘 고무 등의 합성 고무이다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 유전체층(10a)의 고분자 시트의 재료로서 사용할 수 있다. 유전체층(10a)의 두께를 저감하고, 전자파 흡수체(1a)의 두께를 저감하는 관점에서, 유전체층(10a)의 고분자 시트의 재료로서, 폴리우레탄, 아크릴 수지 또는 아크릴우레탄 수지가 바람직하게 사용된다. 또한, 성형성 및 비유전율의 관점에서, 유전체층(10a)의 고분자 시트의 재료로서 EVA도 바람직하게 사용할 수 있다.
유전체층(10a)은 단일층이어도 되고, 복수의 층의 적층체이어도 된다. 유전체층(10a)이 복수의 층의 적층체인 경우, 유전체층(10a)의 비유전율은 각층의 비유전율을 측정하고, 얻어진 각 층의 비유전율에 유전체층(10a) 전체의 두께에 대한 각층의 두께의 비율을 곱하여 이들을 가산함으로써 산출할 수 있다.
전자파 흡수체(1a)가 λ/4형 전자파 흡수체이고, 저항층(30)의 외측에 유전체층이 배치되는 경우, 그 유전체층은 2 이상의 비유전율을 갖는 비다공질인 층만이 배치된다. 또한, 전자파 흡수체의 표면에 다공질체가 설치된 경우, 고습 환경에서 장기간 방치되면 흡습에 의해 전자파 흡수체의 전자파 흡수성이 저하될 가능성이 있다.
전자파 흡수체(1a)를 이용하여, 예컨대 전자파 흡수체 부착 성형품을 제조할 수 있다. 전자파 흡수체 부착 성형품은 성형품과 성형품에 장착된 전자파 흡수체(1a)를 구비하고 있다. 성형품은, 예컨대 범퍼 등의 자동차 부품이다.
전자파 흡수체(1a)의 제조 방법의 일례를 설명한다. 시트상으로 성형된 지지체 상에 증착, 스퍼터링 및 코팅(예컨대 바 코팅) 등의 성막 방법에 의해 기능층을 형성하고, 저항층(30)을 제작한다. 그 중에서도, 저항층(30)의 시트 저항 및 저항층(30)의 기능층의 두께를 엄밀하게 조절하는 관점에서, 저항층(30)의 기능층은 바람직하게는 스퍼터링에 의해 형성된다. 다른 시트상으로 성형된 지지체(25) 상에 금속 입자(22)를 포함하는 코팅액을 도포하여 도막을 경화시키거나 또는 금속박을 올려 도전층(20a)을 제작한다.
다음으로 도전층(20a)의 한쪽의 주면에 소정의 두께로 프레스 성형된 제1층(10a)을 형성하는 수지 조성물을 올린다. 그 후, 제1층(10a)을 형성하는 수지 조성물에 저항층(30)의 한쪽의 주면(主面)을 겹친다. 필요에 따라서 수지 조성물을 경화시킨다. 이에 따라, 전자파 흡수체(1a)를 제조할 수 있다. 이 방법에 의하면, 유전체층(30)의 두께의 제어가 용이하기 때문에, 흡수 대상으로 하는 파장의 전자파를 효과적으로 흡수할 수 있도록 전자파 흡수체(1a)를 제조할 수 있다. 또한, 저항층(30) 및 도전층(20a)을 별도로 형성하기 때문에, 전자파 흡수체(1a)의 제조에 걸리는 시간이 짧고, 전자파 흡수체(1a)의 제조 비용이 낮다.
<변형예>
전자파 흡수체(1a)는 다양한 관점에서 변경 가능하다. 예컨대 전자파 흡수체(1a)는 점착층을 더 구비하도록 변경되어도 된다. 이 경우, 점착층은 도전층(20a)의 외측에 배치되어 있다. 이에 따라, 전자파 흡수체(1a)를 성형품 등의 물품에 용이하게 장착할 수 있다.
전자파 흡수체(1a)는 도 3에 나타내는 전자파 흡수체(1b)와 같이 변경되어도 된다. 전자파 흡수체(1b)는 특별히 설명하는 경우를 제외하고, 전자파 흡수체(1a)와 동일하게 구성되어 있다. 전자파 흡수체(1a)에 관한 설명은 기술적으로 모순되지 않는 한, 전자파 흡수체(1b)에도 해당된다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 전자파 흡수체(1b)는 제1층(10b)과 도전층(20b)을 구비하고 있다. 제1층(10b)은 특별히 설명하는 경우를 제외하고, 제1층(10a)과 동일하게 구성되어 있다. 제1층(10a)에 대한 설명은 기술적으로 모순되지 않는 한, 제1층(10b)에도 해당된다. 도전층(20b)은 특별히 설명하는 경우를 제외하고 도전층(20a)과 동일하게 구성되어 있다. 도전층(20a)에 대한 설명은 기술적으로 모순되지 않는 한, 도전층(20b)에도 해당된다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 전자파 흡수체(1b)는 저항층(30)을 구비하고 있지 않다. 제1층(10b)은 유전체층 또는 자성체층이다. 제1층(10b)이 유전체층인 경우, 전자파 흡수체(1b)는 분자의 분극에 기인하는 유전 손실을 이용하여 전자파를 흡수하는 유전 손실형의 전자파 흡수체이다. 유전 손실형의 전자파 흡수체에 있어서, 전기장의 변화에 분자의 분극이 추종되지 못하고 전자파가 갖는 에너지가 열로 손실된다. 이 경우, 제1층(10b)에 있어서, 예컨대 유전체층인 제1층(10a)의 고분자 시트의 재료로서 꼽은 상기의 합성수지 또는 합성고무에 카본 입자 등이 분산되어 있다. 도전층(20b)은 도전층(20a)과 동일하게 흡수 대상인 전자파가 전자파 흡수체(1b)를 투과하는 것을 방지한다.
제1층(10b)이 자성체층인 경우, 전자파 흡수체(1b)는 자성 재료의 자기 손실에 의해 전자파를 흡수하는 자성 손실형의 전자파 흡수체이다. 자성 손실형의 전자파 흡수체에 있어서, 자계의 변화에 자성 모멘트를 추종할 수 없고, 전자파가 갖는 에너지가 열로 손실된다. 이 경우, 제1층(10b)에 있어서, 예컨대 유전체층인 제1층(10a)의 고분자 시트의 재료로서 꼽은 상기의 합성수지 또는 합성 고무에 페라이트, 철 또는 니켈 등의 자성 재료의 입자가 분산되어 있다. 도전층(20b)은 도전층(20a)과 마찬가지로 흡수 대상인 전자파가 전자파 흡수체(1b)를 투과하는 것을 방지한다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않는다.
<실시예 1>
폴리에스테르로 이루어지는 필름상의 지지체(미쓰비시 화학 폴리에스테르사 제조의 미쓰비시 다이아 호일, 두께:38㎛ 두께)에 시트 저항이 380Ω/□가 되도록 30중량%의 SnO2를 함유하는 ITO를 이용하여 기능층을 형성하고, 실시예 1에 따른 저항층을 제작하였다. 폴리우레탄으로 이루어지는 필름상의 지지체(쿠라보우사 제조, 크란질, 두께:50㎛) 상에 시트 저항이 10Ω/□ 이하가 되도록 바 코터에서 은 코팅 구리 분말 함유 아크릴 고무(플러스 코트 주식회사 제조, 은 코팅 구리 SCF104)를 도포하고, 도막을 120℃에서 1분간 가열하여 용매를 제거하여 실시예 1에 따른 도전층을 제작하였다. 도전층의 은 코팅 구리 분말 함유 아크릴 고무로 형성된 주면에 유전체층인 560㎛의 두께에 프레스 성형한 아크릴 수지(쿠라레사 제조, 클래리티 LA2330)를 올리고, 아크릴 수지(유전체층) 상에 저항층의 지지체에 의해 형성된 주면을 아크릴 수지를 향한 상태로 저항층을 중합하였다. 이와 같이 하여 실시예 1에 따른 전자파 흡수체를 얻었다. 실시예 1에 따른 전자파 흡수체에 있어서의 유전체층의 비유전율은 2.55이었다.
<실시예 2>
은 코팅 구리 SCF104 대신에, 은 코팅 구리 SCF104보다도 은 코팅량이 적은 은 코팅 구리 분말 함유 아크릴 고무(플러스 코트 주식회사 제조, 은 코팅 구리 SCF105)를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<실시예 3>
600중량부의 은 코팅 구리(도요 알루미늄사 제조, TMF-C05F, 은 함유율:20 중량%)를 100중량부의 아크릴 수지(쿠라레사 제조, 클래리티 LA2330)에 혼합하고, 혼합한 것을 100㎛의 두께로 시트상으로 성형하여 실시예 3에 따른 도전층을 제작하였다. 실시예 1에 따른 도전층 대신에, 실시예 3에 따른 도전층을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 3에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<실시예 4>
폴리에스테르로 이루어지는 필름상의 지지체(미쓰비시 화학 폴리에스테르사 제조, 미쓰비시 다이아 호일, 두께:38㎛ 두께)에 시트 저항이 380Ω/□이 되도록, 츄쿄유지사 제조의 PEDOT/PSS 분산액을 바 코터로 도포하여 기능층을 형성하고, 실시예 4에 따른 저항층을 제작하였다. 실시예 1에 따른 저항층 대신에, 실시예 4에 따른 저항층을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 4에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다. PEDOT/PSS 분산액은 하기의 원료를 하기의 첨가량으로 혼합하여 조제하였다.
도전성 코팅제(도전 코팅 R-801의 2질량% 메탄올 용액):5.0g
메탄올:5.0g
경화제 P-795의 1.0 질량% 메탄올 희석액:0.5g
경화제 Q-113의 1.0 질량% 메탄올 희석액:2.0g
레벨링제 R-438의 1.0 질량% 메탄올 희석액 0.1g
<실시예 5>
폴리에스테르로 이루어지는 필름상의 지지체(미쓰비시 화학 폴리에스테르사 제조, 미쓰비시 다이아 호일, 두께:38㎛ 두께)에 시트 저항이 380Ω/□이 되도록 카본 나노 튜브 분산액(KH사 제조, WaterSolution Gen2.3)을 바 코터로 도포하였다. 도막을 130℃에서 3분간 건조시켜 세척하고 그 후 90℃에서 3분간 추가로 건조시켜 기능층을 형성하여 실시예 5에 따른 저항층을 제작하였다. 실시예 1에 따른 저항층 대신 실시예 5에 따른 저항층을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 5에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<실시예 6>
실시예 1에 따른 도전층 대신에, 25㎛의 두께를 갖는 PET의 층, 7㎛의 알루미늄의 층 및 9㎛의 두께를 갖는 PET의 층이 이 순서대로 적층된 UACJ사 제조의 알루미늄박 부착 PET 필름을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 6에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<실시예 7>
실시예 1에 따른 도전층 대신에 알루미늄박(니혼 세이하쿠사 제조, 두께:12㎛)을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 7에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<실시예 8>
100중량부의 EVA 수지(미쓰이 듀폰사 제조, EVAFLEX EV250)에 뉴메탈스 앤드 케미컬즈사 제조의 카르보닐 철분 YW1을 300중량부 첨가하고, 믹싱 롤로 혼련 한 후 120℃에서 프레스 성형하여 1200㎛의 두께를 갖는 시트상의 유전체층(실시예 8에 따른 유전체층)을 제작하였다. 실시예 8에 따른 유전체층의 비유전율은 6.6이었다. 실시예 8에 따른 유전체층의 한쪽의 주면에 실시예 6에서 사용한 알루미늄박 부착 PET 필름을 첩합하여 실시예 8에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<실시예 9>
실시예 1에 따른 도전층 대신에 12㎛ 두께의 동박과 50㎛의 PET 필름이 적층 된 파낙사 제조의 동박 부착 PET 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 9에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<실시예 10>
실시예 1에 따른 도전층 대신에 100㎛의 두께를 갖는 알루미늄박을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 10에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<실시예 11>
폴리에스테르로 이루어지는 필름상의 지지체(미쓰비시 화학 폴리에스테르사 제조, 미쓰비시 다이아 호일, 두께:38㎛ 두께)에 시트 저항이 100Ω/□이 되도록 10중량% SnO2를 함유하는 ITO를 이용하여 ITO층을 형성하고, 실시예 11에 따른 도전층을 제작하였다. 실시예 1에 따른 도전층 대신에 실시예 11에 따른 도전층을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 11에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<실시예 12>
유전체층으로서 500㎛의 두께를 갖는 폴리카보네이트의 시트의 양면에 0.05mm 두께의 아크릴 점착 시트(닛토덴코사 제조, CS9862UA)를 첩합(貼合)한 것을 이용한 것 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여 실시예 12에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<비교예 1>
폴리에스테르로 이루어지는 필름 형태의 지지체(미쓰비시 화학 폴리에스테르 사, 미쓰비시 다이아 호일, 두께:38㎛) 상에, 시트 저항이 380Ω/□이 되도록 30 중량%의 SnO2를 함유하는 ITO를 이용하여 비교예 1에 따른 저항층을 형성하였다. 알루미늄 증착 폴리아미드 필름(도요보 주식회사 제조, 바덴 N7476, 폴리아미드 필름의 두께:15㎛)을 비교예 1에 따른 도전층으로 준비하였다. 비교예 1에 따른 도전층의 알루미늄이 증착된 면에 유전체층인 560㎛의 두께로 프레스 성형한 아크릴 수지 (쿠라레사 제조, 클래리티 LA2330)를 올리고, 아크릴 수지(유전체층) 상에 저항층의 지지체에 의해 형성된 주면 아크릴 수지를 향한 상태로 저항층을 겹쳤다. 이와 같이 하여 비교예 1에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<비교예 2>
비교예 1에 따른 도전층 대신에, 알루미늄 증착 CPP 필름(미쓰이 화학 토세로사 제조, CP WS20, CPP 필름의 두께 20㎛)을 사용한 것 이외에는 비교예 1과 동일하게 하여 비교예 2에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<비교예 3>
비교예 1에 따른 도전층 대신에, 메이와팍스사 제조의 MER을 사용한 것 이외에는 비교예 1과 동일하게 하여 비교예 3에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다. 메이와팍스사 제조의 MER은 30㎛의 CPP 필름에 알루미늄 증착이 이루어지고 알루미늄의 증착면에 표면 처리가 이루어졌다.
<비교예 4>
100중량부의 아크릴 수지(쿠라레사 제조, 클래리티 LA2330)에 후쿠다 금속박분 공업사 제조의 카보닐 Ni123을 400중량부 첨가하고, 프레스기로 120㎛의 두께로 성형한 시트를 제작하여 비교예 4에 따른 도전층을 얻었다. 비교예 1에 따른 도전층 대신에 비교예 4에 따른 도전층을 이용한 것 이외에는 비교예 1과 동일하게 하여 비교예 4에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<비교예 5>
비교예 1에 따른 도전층 대신에 500㎛ 두께의 알루미늄판을 사용한 것 이외에는 비교예 1과 동일하게 하여 비교예 5에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
<비교예 6>
유전체층으로서 500㎛ 두께의 폴리카보네이트 시트의 양면에 0.05mm 두께의 아크릴 점착 시트(닛토덴코사 제조, CS9862UA)를 첩합한 것을 이용한 것 이외에는 비교예 5와 동일하게 하여 비교예 6에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
각 실시예 및 각 비교예에 따른 전자파 흡수체에 대하여, 굽힘 강성, 곡면으로의 첩부성 및 고온 고습 환경에 있어서의 내구성을 하기의 지표에 따라 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[굽힘 강성]
실시예 또는 비교예에 따른 전자파 흡수체의 일단을 고정하여 외팔보의 상태로 하고, 전자파 흡수체의 타단에 추에 의해 하향 하중을 추가하여 굽힘 변형시켰을 때의 휨(d)[cm]을 측정하였다. 하기 식(1)에 근거하여 굽힘 강성(EI)[MPa·mm⁴)을 산출하였다. 또한, 하기 식(1)에 있어서, W:시험체의 평량 [g/㎡], L:시험체의 길이[cm], b:시험체의 폭[cm], F:추의 무게[g] 및 d:휨[cm]이다.
Figure 112019072792191-pct00003
식 (1)
[곡면에의 첩부성]
R150(곡률 반경:150mm)으로 구부린 강판에 0.05mm 두께의 투명 점착 시트 (닛토덴코사 제조, CS9862UA)를 이용하여 실시예 또는 비교예에 따른 전자파 흡수체를 첩부한 경우의 상태를 관찰하여 하기의 지표에 따라 각 실시예 및 각 비교예를 평가하였다.
a:전자파 흡수체가 강판의 곡면에 따라 변형하고, 강판에 첩부한 후에 뜨지 않았음.
b:전자파 흡수체가 강판의 곡면에 따라 변형하지만, 전자파 흡수체에 접힌 주름이 발생함.
x:전자파 흡수체가 강판의 곡면에 따라 변형하지 못하여 첩부하는 것이 어려움.
[고온 고습 환경에서의 내구성]
각 실시예 및 각 비교예에 따른 전자파 흡수체를 온도 80℃ 및 상대 습도 85%의 환경에 1000시간을 둔 후, JIS R 1679(전파 흡수체의 밀리미터파 대역에 있어서의 전파 흡수 특성 측정 방법)에 준거하여, 76GHz의 밀리미터파에 대한 투과 감쇠량(dB)을 측정하였다. 이 측정은 각 실시예 및 각 비교예에 대하여 3회씩 실시하고, 그 평균값을 각 실시예 및 각 비교예에 대한 투과 감쇠량으로 결정하였다. 추가하여, 비접촉식(와전류법)의 시트 저항 장치를 이용하여 각 실시예 및 각 비교예의 전자파 흡수체의 도전층의 시트 저항을 측정하였다.
a:투과 감쇠량이 41dB∼100dB
b:투과 감쇠량이 10dB∼40dB
x:투과 감쇠량이 10dB 미만
Figure 112019072792191-pct00004

Claims (14)

  1. 유전체층 또는 자성체층인 제1층과,
    상기 제1층의 적어도 한쪽(片側)에 마련된 도전층을 구비하고,
    온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 환경에 1000시간 노출한 후에 상기 도전층이 100Ω/□ 이하의 시트 저항을 갖고,
    5000MPa·mm⁴ 이하의 굽힘 강성을 갖고,
    온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 환경에 1000시간 노출한 후에, 일본공업규격(JIS) R 1679에 따라 측정한 76GHz의 밀리미터파의 반사 흡수량이 15dB 이상인, 전자파 흡수체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전층은 금속을 포함하는 전자파 흡수체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전층의 영률과 상기 도전층의 두께의 곱이 0.01∼34000MPa·mm인 전자파 흡수체.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1층의 영률과 상기 제1층의 두께의 곱이 0.1∼1200MPa·mm인 전자파 흡수체.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1층은 0.1∼2500MPa의 영률을 갖는 전자파 흡수체.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전층은 표면 처리된 금속 입자를 포함하는 전자파 흡수체.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전층은 1∼490㎛의 두께를 갖는 금속박을 포함하는 전자파 흡수체.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전층은 고분자 시트인 지지체를 포함하는 전자파 흡수체.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1층의 적어도 한쪽에 마련된 저항층을 더 구비하고,
    상기 제1층은 상기 유전체층이며, 또한, 상기 저항층과 상기 도전층의 사이에 배치되어 있는 전자파 흡수체.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 저항층은 200∼600Ω/□의 시트 저항을 갖는 전자파 흡수체.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 유전체층은 1∼20의 비유전율(比誘電率)을 갖는 고분자 시트에 의해 형성되어 있는 전자파 흡수체.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 환경에 1000시간 노출한 후에 일본공업규격(JIS) R 1679에 따라 측정한 76GHz의 밀리미터파의 투과 감쇠량이 10dB 이상인 전자파 흡수체.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전층의 외측에 배치된 점착층을 더 구비하는 전자파 흡수체.
  14. 성형품과,
    상기 성형품에 장착된 제1항 또는 제2항에 기재된 전자파 흡수체를 구비한
    전자파 흡수체 부착 성형품.
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