KR102034166B1 - Electronic device having a heat radiating apparatus - Google Patents

Electronic device having a heat radiating apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102034166B1
KR102034166B1 KR1020190078241A KR20190078241A KR102034166B1 KR 102034166 B1 KR102034166 B1 KR 102034166B1 KR 1020190078241 A KR1020190078241 A KR 1020190078241A KR 20190078241 A KR20190078241 A KR 20190078241A KR 102034166 B1 KR102034166 B1 KR 102034166B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat dissipation
unit
horizontal direction
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020190078241A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유용환
Original Assignee
한화시스템 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화시스템 주식회사 filed Critical 한화시스템 주식회사
Priority to KR1020190078241A priority Critical patent/KR102034166B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102034166B1 publication Critical patent/KR102034166B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

The present invention is to provide an electronic device having a heat radiating apparatus capable of increasing heat radiating efficiency. According to the present invention, the electronic device having the heat radiating apparatus comprises: at least two heating sources; a heat radiating unit provided between the heating sources; a housing provided to cover the heating sources; and a coupling unit provided on the side of the heat radiating unit.

Description

방열 장치를 구비하는 전자기기{Electronic device having a heat radiating apparatus}Electronic device having a heat radiating apparatus

본 발명은 방열 장치를 구비하는 전자기기에 관한 것으로, 특히 고강성을 갖도록 하는 구조에 강제 공냉을 이용하여 방열 기능을 갖도록 한 전자기기에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device having a heat dissipation device, and more particularly to an electronic device having a heat dissipation function by using forced air cooling in a structure having high rigidity.

일반적으로, 전자기기는 외형을 이루는 하우징(또는 케이스) 내부에 회로 기판이 구비되어 있다. 또한, 회로 기판 상에는 각 전자기기의 기능을 구현하기 위한 다양한 부품이 실장되어 있다. 부품들 중에는 작동 중에 많은 열을 발생하는 것이 있는데, 예를 들어 CPU(central processing unit)나 열전 소자, 파워 트랜지스터 등의 부품은 작동 시 고온의 열이 발생한다. 이러한 부품의 온도가 적정 온도를 넘으면 전자기기의 작동 오류가 발생하기도 하고, 심한 경우에는 부품이나 전자기기가 파손될 수 있으므로 전자기기의 발열원, 즉 많은 열을 발생시키는 부품을 충분히 냉각시켜야 한다.In general, the electronic device is provided with a circuit board in a housing (or case) forming an external shape. In addition, various components for mounting the functions of the respective electronic devices are mounted on the circuit board. Some components generate a lot of heat during operation. For example, components such as a central processing unit (CPU), a thermoelectric element, and a power transistor generate high heat during operation. If the temperature of these components exceeds the appropriate temperature, the operation error of the electronic device may occur, and in severe cases, the parts or the electronic device may be damaged, and thus, a heat source of the electronic device, that is, a part that generates a lot of heat, needs to be sufficiently cooled.

이렇게 전자기기 내부에서 발생된 열을 방출하기 위해 방열 장치가 구비된다. 종래의 방열 장치를 구비하는 전자기기의 구성을 도 1 내지 도 4를 이용하여 설명하면 다음과 같다. 여기서, 도 1은 투시도, 도 2는 상면도, 도 3은 전면도, 도 4는 측면도이다. 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 전자기기는 적어도 두개의 발열원(11, 12)과, 발열원(11, 12) 각각의 외측에 마련된 방열핀(21, 22)과, 방열핀(21, 22)과 연결되어 마련된 냉각팬(30)을 구비한다. 또한, 발열원(11, 12)과 방열핀(21, 22)의 상부 및 하부, 그리고 냉각팬(30)과 대향되는 측면을 커버하는 하우징(40)이 마련된다. 이때, 하우징(40)은 냉각팬(30)과 대향되는 방향의 방열핀(21, 22)을 노출시키고, 그에 따라 방열핀(21, 22)의 일부는 외부로 노출된다.The heat dissipation device is provided to dissipate heat generated inside the electronic device. The configuration of an electronic device having a conventional heat dissipation device will be described below with reference to FIGS. 1 to 4. 1 is a perspective view, FIG. 2 is a top view, FIG. 3 is a front view, and FIG. 4 is a side view. As shown in FIGS. 1 to 4, the electronic device includes at least two heat generating sources 11 and 12, heat dissipation fins 21 and 22 provided outside the heat generating sources 11 and 12, and heat dissipation fins 21 and 22. It is provided with a cooling fan 30 is connected. In addition, a housing 40 is provided to cover the upper and lower portions of the heat generating sources 11 and 12, the heat dissipation fins 21 and 22, and the side surfaces of the heat dissipating fins 11 and 12 and the cooling fan 30. In this case, the housing 40 exposes the heat dissipation fins 21 and 22 in a direction opposite to the cooling fan 30, and thus a part of the heat dissipation fins 21 and 22 is exposed to the outside.

이러한 종래 기술에 따른 전자기기는 방열핀(21, 22)을 발열원(11, 12)과 수직하게 세워 방열핀(11, 12)과 접촉시키고, 방열핀(21, 22)의 일측과 연결된 냉각팬(30)를 구동시켜 방열핀(21, 22)의 공기 관로, 즉 냉각 공기 통로를 통해 외부 공기를 빨아들여 방열핀(21, 22)에 열을 교환한다. 즉, 종래에는 가공에 대한 비용상의 한계로 발열원(11, 12)의 외부에 방열핀(21, 22)을 각각 세우고 냉각팬(30)을 구동시켜 방열핀(21, 22)의 공기 관로를 통해 외부 공기를 빨아들여 방열핀(21, 22)에 열을 교환하는 강제 공냉 방식을 적용하고 있다. 따라서, 외부로 노출된 방열핀(21, 22)으로부터 방열핀(21, 22) 내부를 통해 냉각팬(30) 까지의 공기 흐름(A)이 생성된다.The electronic device according to the related art has the heat dissipation fins 21 and 22 perpendicular to the heat generating sources 11 and 12 to be in contact with the heat dissipation fins 11 and 12 and the cooling fan 30 connected to one side of the heat dissipation fins 21 and 22. It drives the air to suck the outside air through the air pipe, that is, the cooling air passage of the heat radiating fins (21, 22) to exchange heat to the heat radiating fins (21, 22). That is, in the related art, the heat dissipation fins 21 and 22 are erected on the outside of the heat generating sources 11 and 12, respectively, and the cooling fan 30 is driven to limit the cost of processing. The forced air cooling method of sucking heat and exchanging heat to the heat dissipation fins 21 and 22 is applied. Therefore, the air flow A from the heat radiating fins 21 and 22 exposed to the outside to the cooling fan 30 is generated through the heat radiating fins 21 and 22.

그런데, 이러한 종래의 냉각 방식은 방열핀(21, 22)을 지지하기 위해 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 방열핀(21, 22)의 하측에 외부 체결부(50)을 마련해야 하며, 그에 따라 하우징 자체의 강성을 보강해야 하므로 중량이 증가하게 된다. 또한, 냉각팬(30)이 방열핀(21, 22)과 일부 벗어나는 위치에 마련되고, 공기 관로가 길고 구부러진 형태로 형성되기 때문에 공기의 압력 강하가 발생될 수 있다. 즉, 방열핀(21, 22)을 지나는 공기의 흐름이 약해지고 그에 따라 방열 효율이 떨어질 수 있고, 이러한 공기의 압력 강하를 줄이기 위해 추가 공기 관로를 설치해야 한다. 한편, 방열핀(21, 22)을 하우징의 겉면에 형성할 수도 있는데, 기존의 기계가공법으로 발열원(11, 12)의 측면을 체결하는 측면 하우징을 공기 관로 형상으로 가공하여 방열핀(21, 22)으로 이용할 수 있다. 이 경우 냉각 공기(A)의 흐름을 제어하고 방열핀(21, 22) 자체를 기계적으로 보호하기 위한 판 형태의 추가 커버(도 3의 41)가 필요하다. 또한, 발열원(11, 12)과 방열핀(21, 22) 사이의 열교환을 위한 면적(도 2, 3의 60)을 효율적으로 활용하기 위해서는 전체 면적이 커질 수도 있다.By the way, in the conventional cooling method, as shown in FIGS. 1 and 2 to support the heat dissipation fins 21 and 22, an external fastening portion 50 should be provided under the heat dissipation fins 21 and 22, and thus the housing. The weight is increased because it must reinforce its rigidity. In addition, since the cooling fan 30 is provided at a part away from the heat dissipation fins 21 and 22 and the air pipe is formed to be long and bent, a pressure drop of air may occur. That is, the flow of air passing through the heat radiating fins 21 and 22 may be weakened, and thus the heat dissipation efficiency may be deteriorated, and an additional air line must be installed to reduce the pressure drop of the air. Meanwhile, the heat dissipation fins 21 and 22 may be formed on the outer surface of the housing, and the side housings for fastening the side surfaces of the heat generating sources 11 and 12 by the conventional machining method may be processed into air pipes to form the heat dissipation fins 21 and 22. It is available. In this case, an additional cover (41 in FIG. 3) in the form of a plate for controlling the flow of cooling air A and mechanically protecting the heat radiation fins 21 and 22 itself is required. In addition, in order to efficiently utilize the area (60 in FIGS. 2 and 3) for heat exchange between the heat generating sources 11 and 12 and the heat dissipation fins 21 and 22, the entire area may be increased.

한국등록특허 제10-1831196호Korea Patent Registration No. 10-1831196 한국등록특허 제10-1325569호Korea Patent Registration No. 10-1325569

본 발명은 방열 효율을 향상시킬 수 있는 방열 장치를 구비하는 전자기기를 제공한다.The present invention provides an electronic device having a heat dissipation device that can improve heat dissipation efficiency.

본 발명은 지지 구조와 방열 구조를 일체화시켜 공간의 효율화와 경량화, 그리고 고강성을 구현할 수 있는 방열 장치를 구비하는 전자기기를 제공한다.The present invention provides an electronic device having a heat dissipation device capable of integrating a support structure and a heat dissipation structure to realize space efficiency, light weight, and high rigidity.

본 발명의 일 양태에 따른 전자기기는 서로 대향되는 일측 및 타측이 개방되어 제 1 수평방향으로 공기 흐름이 생성되는 방열부; 상기 제 1 수평방향과 직교하도록 상기 방열부의 상부와 하부에 각각 설치되되, 상기 방열부의 상면과 하면에 직접 접촉되는 적어도 두 개의 발열원; 상기 방열부와 상기 두 개의 발열원을 덮도록 설치되어 내부에 상기 방열부와 상기 두 개의 발열원이 수용되되, 상기 방열부의 일측과 타측이 개방되도록 형성된 하우징; 상기 방열부의 일측 또는 타측에 설치되어 공기 흐름을 유도하는 냉각팬; 및 상기 방열부의 측면에 설치된 체결부; 를 포함하되, 상기 방열부는, 상기 두 개의 발열원과 접촉하는 두 개의 방열판; 상기 두 개의 방열판 사이에 서로 이격 형성되고, 각각은 상단이 상기 두 개의 발열판 중 어느 하나의 방열판에 연결되며, 하단은 나머지 방열판에 연결된 복수 개의 방열핀; 및 상기 제 1 수평방향과 수평 방향으로 직교하는 제 2 수평방향으로 상기 두 개의 방열판의 측면에 마련되어 상기 제 2 수평방향으로 상기 두 개의 방열판 사이를 밀폐하는 측판;을 포함하고, 상기 두 개의 방열판은 각각 판 형상의 외형으로 이루어지되, 내부에 공간이 마련되어 메쉬 구조물이 충진되거나, 높은 열 전도율을 갖는 그라파이트 입자와 니켈 입자의 혼합물이 충진되거나, 다공성 물질이 충진된 모세관홈이 형성된다.An electronic device according to an aspect of the present invention includes a heat dissipation unit in which one side and the other side facing each other are opened to generate an air flow in a first horizontal direction; At least two heat generating sources respectively installed on upper and lower portions of the heat dissipating unit so as to be orthogonal to the first horizontal direction, and directly contacting upper and lower surfaces of the heat dissipating unit; A housing installed to cover the heat dissipation unit and the two heat sources, the housing having the heat dissipation unit and the two heat sources being accommodated therein, wherein one side and the other side of the heat dissipation unit are opened; A cooling fan installed at one side or the other side of the heat dissipation unit to induce air flow; And a fastening part installed at a side of the heat dissipation part. It includes, The heat dissipation unit, Two heat sinks in contact with the two heat sources; A plurality of heat dissipation fins spaced apart from each other between the two heat sinks, each having an upper end connected to one of the two heat sinks, and a lower end connected to the other heat sink; And a side plate provided on side surfaces of the two heat sinks in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction and a horizontal direction to seal between the two heat sinks in the second horizontal direction. Each of them has a plate-shaped shape, and a space is provided therein to fill a mesh structure, a mixture of graphite particles and nickel particles having high thermal conductivity, or a capillary groove filled with a porous material.

상기 체결부는 상기 측판에 접촉되어 마련될 수 있다.The fastening part may be provided in contact with the side plate.

상기 체결부는 수직 방향으로 마련된 체결 구멍을 포함할 수 있다.The fastening part may include a fastening hole provided in a vertical direction.

본 발명은 전자기기의 하우징 내부에 방열핀을 포함하는 방열부를 구비하도록 한다. 즉, 관로형의 하우징 내부에 방열부 및 발열원이 마련된다. 이때, 방열부가 수평 방향으로 마련되고 발열원이 방열부에 접촉되도록 수평 방향으로 마련된다.The present invention is to provide a heat dissipation unit including a heat dissipation fin inside the housing of the electronic device. That is, the heat dissipation part and the heat generating source are provided in the pipe-shaped housing. At this time, the heat radiating portion is provided in the horizontal direction and the heat generating source is provided in the horizontal direction so as to contact the heat radiating portion.

따라서, 본 발명은 종래의 기술이 적용된 하우징의 단점을 없애고 구조적인 고강성을 얻을 수 있다. 또한, 열교환을 위한 방열핀이 서로 연결되어 높은 강성을 가질 수 있게 되며, 방열핀과 공기의 접촉 면적을 증가시켜 열교환 효율을 높이기 위해 방열핀의 수를 증가시키는 경우 하우징과 내부 조립체 전체의 강성도 증가할 수 있다. 그리고, 냉각팬에 의해 외부로부터 유입되는 공기 흐름 또한 관로가 꺽이거나 좁아지지 않고 직선의 형태로 유지되어 종래보다 압력 손실을 줄일 수 있어 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 종래에는 방열핀 형상을 보호하고 빨아들인 공기의 관로를 형성하기 위해 커버 부품을 추가해야 하지만 본 발명에서는 그런 추가 부품이 필요 없다. 한편, 외부의 체결부가 무게 중심과의 거리가 짧아지는 형상으로 마련되므로 지지 경로가 짧아져 전체적으로 안정적이고 더욱 높은 강성을 얻을 수 있다.Therefore, the present invention can eliminate the disadvantages of the housing to which the prior art is applied and obtain structural high rigidity. In addition, the heat dissipation fins for heat exchange may be connected to each other to have high rigidity, and when the number of heat dissipation fins is increased to increase heat exchange efficiency by increasing the contact area of the heat dissipation fins and air, the rigidity of the entire housing and the inner assembly may also increase. . In addition, the air flow introduced from the outside by the cooling fan is also maintained in the form of a straight line without bending or narrowing the pipe can reduce the pressure loss than the conventional can improve the heat dissipation efficiency. In addition, in the prior art, a cover part must be added to protect the heat sink fin shape and form a conduit of sucked air, but the present invention does not require such an additional part. On the other hand, since the external fastening portion is provided in a shape that the distance to the center of gravity is shortened, the support path is shortened as a whole can be obtained more stable and higher rigidity.

도 1 내지 도 4는 종래 예에 따른 방열 장치를 구비하는 전자기기의 개략도.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열 장치를 구비하는 전자기기의 개략도.
도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열 장치의 개략도.1 to 4 are schematic views of an electronic device having a heat dissipation device according to a conventional example.
5 to 9 is a schematic diagram of an electronic device having a heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.
10 and 11 are schematic views of a heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 여러 층 및 각 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 표현하였으며 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭하도록 하였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention; However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention and to those skilled in the art. It is provided for complete information. In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., may be exaggerated for clarity.

도 5 내지 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열 장치를 구비하는 전자기기의 개략도이다. 여기서, 도 5는 사시도이고, 도 6은 투시도이며, 도 7은 상면도이고, 도 8은 정면도이며, 도 9는 측면도이다. 또한, 도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열 장치의 예를 설명하기 위한 도면으로서, 도 10은 방열핀의 형상을 설명하기 위한 사시도이고, 도 11은 방열판 및 방열핀의 내부 구조를 설명하기 위한 개략도이다.5 to 9 is a schematic diagram of an electronic device having a heat dissipation device according to an embodiment of the present invention. 5 is a perspective view, FIG. 6 is a perspective view, FIG. 7 is a top view, FIG. 8 is a front view, and FIG. 9 is a side view. 10 and 11 are views for explaining an example of a heat dissipation device according to an embodiment of the present invention, Figure 10 is a perspective view for explaining the shape of the heat sink, Figure 11 is a heat sink and the internal structure of the heat sink fins It is a schematic diagram for illustration.

도 5 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열 장치를 구비하는 전자기기는 발열원(110, 120; 100)과, 두개의 발열원(110, 120) 사이에 마련된 방열부(200)와, 방열부(200)와 연결된 냉각팬(300)과, 발열원(110, 120)을 덮도록 마련된 하우징(410, 420; 400)과, 방열부(200)의 측면에 마련된 체결부(500)를 포함할 수 있다. 여기서, 방열부(200)과, 두개의 발열원(100)은 수직 방향으로 마련될 수 있다. 즉, 방열부(200)를 사이에 두고 제 1 및 제 2 발열원(110, 120)이 수직 방향으로 마련될 수 있다. 또한, 방열부(200)와, 방열부(200)로부터 발열원(100)을 덮도록 마련된 하우징(400)까지의 높이가 동일할 수 있다. 즉, 방열부(200)의 높이와, 방열부(200)로부터 제 1 및 제 2 발열부(110, 120)를 덮도록 각각 마련된 제 1 및 제 2 하우징(410, 420)까지의 높이가 동일할 수 있다. 그러나, 전자기기의 형태, 크기, 발열량 등에 따라 방열부(200)와, 방열부(200)로부터의 제 1 및 제 2 하우징(410, 420) 까지의 높이가 다를 수도 있다.5 to 9, an electronic device having a heat dissipation device according to an embodiment of the present invention may include a heat dissipation unit 110, 120; 100, and a heat dissipation unit 200 provided between two heat sources 110, 120. ), The cooling fan 300 connected to the heat dissipation unit 200, the housings 410, 420; 400 provided to cover the heat generating sources 110 and 120, and the fastening unit 500 provided on the side surface of the heat dissipation unit 200. ) May be included. Here, the heat dissipation unit 200 and the two heat sources 100 may be provided in the vertical direction. That is, the first and second heat generating sources 110 and 120 may be provided in the vertical direction with the heat radiating unit 200 interposed therebetween. In addition, the height of the heat dissipation unit 200 and the housing 400 provided to cover the heat generating source 100 from the heat dissipation unit 200 may be the same. That is, the height of the heat dissipation unit 200 and the height from the heat dissipation unit 200 to the first and second housings 410 and 420 respectively provided to cover the first and second heat dissipation units 110 and 120 are the same. can do. However, the heights of the heat dissipation unit 200 and the first and second housings 410 and 420 from the heat dissipation unit 200 may be different depending on the shape, size, heat generation amount, and the like of the electronic device.

발열원(110, 120; 100)는 전자기기의 각 기능을 수행하며, 소정의 열을 발생시킨다. 이러한 발열원(110, 120)은 복수의 수동 및 능동 소자가 실장된 회로 기판을 포함할 수 있다. 즉, 회로 기판 상에는 각 전자기기의 기능을 구현하기 위한 다양한 전기전자 부품이 실장되어 있다. 또한, 전기전자 부품들 중 적어도 일부는 작동 중 많은 열을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, CPU(central processing unit), 열전 소자, 파워 트랜지스터 등의 부품은 작동 시 고온의 열을 발생시킨다. 물론, 발열원(110, 120)은 회로 기판 상에 실장된 전기전자 부품 이외에 열을 발생시키는 다양한 부품을 포함할 수 있는데, 예를 들어 전원 장치를 포함할 수 있다. 전원 장치는 외부의 교류 전원을 입력하여 적어도 하나의 직류 전원을 생성하는 것일 수 있으며, 전원 장치의 동작 중 많은 열이 발생될 수 있다. 한편, 발열원(110, 120)은 방열부(200)을 사이에 두고 양측에 마련될 수 있다. 즉, 방열부(200)의 일측 및 타측에 각각 제 1 및 제 2 발열원(110, 120)이 마련될 수 있다. 예를 들어, 방열부(200)의 상측에 제 1 발열원(110)이 마련되고 방열부(200)의 하측에 제 2 발연부(120)가 마련될 수 있다. 이때, 발열원(110, 120)는 넓은 면이 방열부(200)에 접촉되어 마련될 수 있다. 즉, 발열원(110, 120)은 가로 및 세로 방향으로 각각 소정의 길이를 갖고 소정의 두께를 가지는 대략 육면체 형상으로 마련될 수 있고, 발열원(110, 120)은 서로 대향되는 두 면이 이들 사이의 세면보다 큰 평면이 직사각형을 가질 수 있는데, 서로 대향되는 직사각형의 두 면 중 어느 한 면이 방열부(200)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 방열부(200)를 수평 방향으로 마련하여 방열부(200)의 두면이 상측 및 하측을 바라보게 하고, 제 1 및 제 2 발열원(110, 120)이 방열부(200)의 상측 및 하측 두면에 각각 접촉되도록 수평 방향으로 마련할 수 있다. 물론, 발열원(110, 120)은 면적에 관계없이 적어도 일면이 방열부(200)에 접촉될 수 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 발열원(110, 120)은 동일 기능 및 구성을 가질 수 있고, 서로 다른 기능 및 구성을 가질 수도 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 발열원(110, 120)은 각각 전원 장치이거나 복수의 부품이 실장된 회로기판일 수 있고, 제 1 및 제 2 발열원(110, 120) 중 어느 하나가 전원 장치이고 다른 하나가 회로 기판일 수 있다.The heat generating sources 110, 120 and 100 perform respective functions of the electronic device and generate predetermined heat. The heat generating sources 110 and 120 may include a circuit board on which a plurality of passive and active elements are mounted. That is, on the circuit board, various electric and electronic components for implementing the functions of each electronic device are mounted. In addition, at least some of the electrical and electronic components can generate a lot of heat during operation. For example, components such as central processing units (CPUs), thermoelectric elements, and power transistors generate high temperature heat during operation. Of course, the heat generating sources 110 and 120 may include various components that generate heat in addition to the electrical and electronic components mounted on the circuit board, for example, may include a power supply device. The power supply unit may generate at least one DC power source by inputting an external AC power source, and a large amount of heat may be generated during operation of the power supply unit. On the other hand, the heating source (110, 120) may be provided on both sides with the heat dissipation unit 200 therebetween. That is, the first and second heat generating sources 110 and 120 may be provided at one side and the other side of the heat radiating unit 200, respectively. For example, the first heat generating source 110 may be provided above the heat dissipating unit 200, and the second smoke unit 120 may be provided below the heat dissipating unit 200. At this time, the heat generating source (110, 120) may be provided in contact with the heat dissipation unit 200 a wide surface. That is, the heat generating sources 110 and 120 may be provided in a substantially hexahedral shape having a predetermined length and having a predetermined thickness in the horizontal and vertical directions, respectively, and the heat generating sources 110 and 120 may have two surfaces facing each other. A plane larger than three surfaces may have a rectangle, and any one of two surfaces of the rectangles facing each other may contact the heat radiating unit 200. For example, the heat radiating unit 200 is provided in the horizontal direction so that two surfaces of the radiating unit 200 face the upper side and the lower side, and the first and second heat generating sources 110 and 120 are the upper side of the radiating unit 200. And it can be provided in the horizontal direction so as to be in contact with the lower two surfaces, respectively. Of course, at least one surface of the heat generating sources 110 and 120 may be in contact with the heat radiating unit 200. Here, the first and second heat generating sources 110 and 120 may have the same function and configuration, or may have different functions and configurations. For example, each of the first and second heat generating sources 110 and 120 may be a power supply device or a circuit board on which a plurality of components are mounted. One of the first and second heat generating sources 110 and 120 may be a power supply device. The other may be a circuit board.

방열부(200)는 제 1 및 제 2 발열원(110, 120) 사이에 이들과 접촉되어 마련될 수 있다. 이러한 방열부(200)는 대략 육면체의 외형을 가질 수 있다. 즉, 방열부(200)는 제 1 및 제 2 발열원(110, 120) 각각의 일면과 접촉되는 두 평면을 가지고 두 평면 사이에 네 측면을 가질 수 있다. 이때, 방열부(200)는 네 측면 중 서로 대향되는 두 측면이 개방될 수 있다. 즉, 방열부(200) 내측을 통해 공기가 흐르는 공기 통로가 마련되도록 냉각팬(300)의 위치에 따른 공기 흐름 방향으로 두 측면이 개방될 수 있다. 이를 위해 방열부(200)는 두개의 방열판(210)과, 두개의 방열판(210) 사이에 마련된 복수의 방열핀(220)과, 두개의 방열판(210) 사이의 두 측면에 마련된 측판(230)을 포함할 수 있다. 즉, 방열부(200)는 평판 형상의 두개의 방열판(210)이 소정 간격 이격되어 마련되고, 두 방열판(210) 사이의 두 측면에 측판(230)이 각각 마련되며, 두개의 방열판(210)과 두개의 측판(230)이 이루는 공간 내에 복수의 방열핀(220)이 마련될 수 있다. 이때, 두개의 방열판(210)이 제 1 및 제2 발열원(110, 120)이 접촉되는 평판을 이루고, 두개의 측판(230)이 두개의 방열판(210) 사이의 두 측면을 밀폐하는 기능을 할 수 있다. 따라서, 두개의 측판(230)이 형성되지 않는 서로 대향되는 두 측면을 통해 공기가 흐르는 통로가 유지될 수 있다. 한편, 방열부(200)는 메탈 프린팅 가공 기술을 적용하여 한 몸체로 가공하여 적용할 수도 있다. 즉, 방열판(210), 방열핀(220) 및 측판(230)을 별도로 제작하여 결합할 수도 있고, 하나의 몸체로 가공하여 제작할 수도 있다.The heat dissipation unit 200 may be provided in contact with them between the first and second heat generating sources 110 and 120. The heat dissipation unit 200 may have an approximately hexahedral shape. That is, the heat dissipation unit 200 may have two planes in contact with one surface of each of the first and second heat generating sources 110 and 120, and may have four sides between the two planes. At this time, the heat dissipation unit 200 may be open to the two sides facing each other of the four sides. That is, the two side surfaces may be opened in the air flow direction according to the position of the cooling fan 300 so that an air passage through which air flows through the heat radiating unit 200 is provided. To this end, the heat dissipation unit 200 includes two heat dissipation plates 210, a plurality of heat dissipation fins 220 provided between the two heat dissipation plates 210, and side plates 230 provided on two side surfaces between the two heat dissipation plates 210. It may include. That is, the heat dissipation unit 200 is provided with two heat dissipation plates 210 of a flat shape spaced apart from each other, side plates 230 are provided on two sides between the two heat dissipation plates 210, respectively, and two heat dissipation plates 210 are provided. And a plurality of heat dissipation fins 220 may be provided in a space formed by the two side plates 230. In this case, the two heat sinks 210 form a flat plate in which the first and second heat generating sources 110 and 120 are in contact, and the two side plates 230 may function to seal two side surfaces between the two heat sinks 210. Can be. Accordingly, a passage through which air flows through two side surfaces facing each other in which two side plates 230 are not formed may be maintained. On the other hand, the heat dissipation unit 200 may be applied by processing a body by applying a metal printing processing technology. That is, the heat dissipation plate 210, the heat dissipation fin 220, and the side plate 230 may be separately manufactured and combined, or may be manufactured by processing into a single body.

방열판(210)는 소정 두께를 갖는 대략 사각형의 판 형상으로 마련될 수 있다. 또한, 두개의 방열판(211, 212; 210)이 소정 간격 이격되어 마련되며, 두개의 방열판(211, 212) 각각의 일면에 제 1 및 제 2 발열원(110, 120)이 접촉되어 마련될 수 있다. 예를 들어, 방열부(200)가 수평 방향으로 마련되어 제 1 및 제 2 방열판(211, 212)이 수직 방향으로 이격되어 마련될 수 있다. 이때, 방열판(210)은 발열원(110, 120)의 형상에 따라 발열원(110, 120)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 즉, 방열판(210)은 발열원(110, 120)의 일 평면의 면적보다 큰 면적으로 마련될 수 있다. 방열판(210)의 크기가 발열원(110, 120)보다 작을 경우 방열판(210), 즉 방열부(200)와 접촉되지 않는 영역이 있게 되고, 그에 따라 방열 효율이 저하될 수 있으므로 방열판(210)은 발열원(110, 120)보다 크게 마련되는 것이 바람직하다. 이러한 방열판(210)은 열 전도율이 높은 물질로 형성될 수 있는데, 예를 들어 구리, 알루미늄 등의 금속 물질로 형성될 수 있다. 물론, 방열판(210)은 금속 이외에 열 전도율이 높은 물질로 마련될 수도 있다. 한편, 방열판(210) 각각은 내부에 소정의 구조물이 형성될 수 있다. 열 전도율을 향상시킬 수 있도록 방열판(210) 내부에는 도 11에 도시된 바와 같이 메쉬 구조물(213)이 형성되거나, 예를 들어 그라파이트 입자와 니켈 입자의 혼합물 등이 충진될 수 있다. 즉, 각각의 방열판(210)은 소정의 판 형상의 외형을 갖되, 내부에 공간이 마련되어 메쉬 구조물(213)이 충진되거나, 그라파이트 입자와 니켈 입자의 혼합물 등 높은 열 전도율을 갖는 물질이 충진될 수 있다. 이렇게 방열판(210) 내부에 소정의 구조물이 형성됨으로써 방열판(210)이 히트 스프레더(heat spreader) 기능을 가져 발열체(110, 120)의 열을 더욱 효율적으로 방열시킬 수 있다. The heat sink 210 may be provided in a substantially rectangular plate shape having a predetermined thickness. In addition, two heat sinks 211, 212 and 210 may be provided at predetermined intervals, and the first and second heat generating sources 110 and 120 may be provided to contact one surface of each of the two heat sinks 211 and 212. . For example, the heat dissipation unit 200 may be provided in the horizontal direction, and the first and second heat dissipation plates 211 and 212 may be spaced apart in the vertical direction. At this time, the heat sink 210 may be formed larger than the size of the heat generating source (110, 120) according to the shape of the heat generating source (110, 120). That is, the heat sink 210 may be provided with an area larger than the area of one plane of the heat generating sources 110 and 120. When the size of the heat sink 210 is smaller than the heat generating sources 110 and 120, there is an area that is not in contact with the heat sink 210, that is, the heat sink 200, and thus the heat radiation efficiency may be lowered. It is preferable that the heating elements 110 and 120 be provided larger than the heat generating sources 110 and 120. The heat sink 210 may be formed of a material having high thermal conductivity. For example, the heat sink 210 may be formed of a metal material such as copper or aluminum. Of course, the heat sink 210 may be made of a material having a high thermal conductivity in addition to the metal. Meanwhile, each of the heat sinks 210 may have a predetermined structure formed therein. In order to improve thermal conductivity, a mesh structure 213 may be formed inside the heat sink 210, or, for example, a mixture of graphite particles and nickel particles may be filled. That is, each of the heat sinks 210 may have a predetermined plate shape, and a space may be provided therein to fill the mesh structure 213 or may be filled with a material having high thermal conductivity such as a mixture of graphite particles and nickel particles. have. Since a predetermined structure is formed inside the heat sink 210, the heat sink 210 may have a heat spreader function to more efficiently dissipate heat of the heat generating elements 110 and 120.

방열핀(220)는 두개의 방열판(210) 사이에 수직으로 마련될 수 있다. 복수의 방열핀(220)은 공기 흐름 통로를 형성하도록 소정 간격 이격되어 형성될 수 있다. 이때, 복수의 방열핀(220)은 다양한 형태로 형성될 수 있는데, 방열핀(220) 형상의 예를 도 9(a) 및 도 9(b)에 도시하였다. 예를 들어, 복수의 방열핀(220)은 도 10(a)에 도시된 바와 같이 소정 두께를 갖는 평판 형상으로 마련되거나, 도 10(b)에 도시된 바와 같이 서로 직교하는 수평 방향으로 소정 간격을 갖도록 동일한 크기를 갖는 대략 육면체 형상으로 마련될 수 있다. 물론, 일 방향 및 이와 직교하는 타 방향으로 소정 간격을 갖는 원기둥 형상으로 마련될 수도 있다. 방열핀(220)은 방열판(210)과 동일 재질로 마련될 수 있다. 또한, 방열핀(220)은 방열판(210)과 일체로 형성되거나, 방열판(210)에 결합될 수도 있다. 한편, 방열핀(220) 역시 공기와의 열전달을 향상시켜 방열판(210)과의 온도차가 없도록 도 11에 도시된 바와 같이 그 내부가 수직방향으로 모세관홈(221)이 형성되거나, 방열판(210)의 메쉬 구조물과 동일하게 메쉬 구조물이 장착되거나, 또는 일정 간격 길이 방향으로 형성된 모세관홈에 대해 다공성 물질이 충진되어 히트스프레더 및 히트파이프 기능을 갖도록 할 수 있다.The heat dissipation fin 220 may be vertically provided between the two heat dissipation plates 210. The plurality of heat dissipation fins 220 may be formed spaced apart from each other to form an air flow passage. In this case, the plurality of heat dissipation fins 220 may be formed in various forms. Examples of the shape of the heat dissipation fins 220 are illustrated in FIGS. 9 (a) and 9 (b). For example, the plurality of heat dissipation fins 220 may be provided in a flat shape having a predetermined thickness as shown in FIG. 10 (a), or may have a predetermined interval in a horizontal direction orthogonal to each other as shown in FIG. 10 (b). It may be provided in a substantially hexahedral shape having the same size to have. Of course, it may be provided in a cylindrical shape having a predetermined interval in one direction and the other direction orthogonal thereto. The heat dissipation fin 220 may be made of the same material as the heat dissipation plate 210. In addition, the heat dissipation fin 220 may be integrally formed with the heat dissipation plate 210 or may be coupled to the heat dissipation plate 210. Meanwhile, as shown in FIG. 11, the heat dissipation fin 220 also improves heat transfer with air, so that the capillary groove 221 is formed in a vertical direction, as shown in FIG. The mesh structure may be mounted in the same manner as the mesh structure, or the porous material may be filled in capillary grooves formed in a predetermined interval length direction to have a heat spreader and a heat pipe function.

측판(231, 232; 230)은 방열판(210) 사이의 두 측면을 밀폐하도록 마련될 수 있다. 즉, 측판(230)은 공기 흐름 통로가 형성되도록 방열판(210) 사이의 두 측면에 마련될 수 있다. 따라서, 방열판(210)과 측판(230)이 이루는 공간 내에 복수의 방열핀(220)이 마련되고, 일 방향으로의 공기 흐름 통로가 마련될 수 있다. 이러한 측판(230)은 소정 두께의 판 형상으로 마련될 수 있다. 이때, 측판(230)은 방열판(210)과 마찬가지로 금속 재질로 형성될 수 있다. 즉, 측판(230)은 방열판(210)과 동일 재질로 마련될 수 있다.The side plates 231, 232; 230 may be provided to seal two side surfaces between the heat sinks 210. That is, the side plate 230 may be provided on two side surfaces between the heat sink 210 so that the air flow passage is formed. Therefore, a plurality of heat dissipation fins 220 may be provided in a space formed by the heat dissipation plate 210 and the side plate 230, and an air flow passage in one direction may be provided. The side plate 230 may be provided in a plate shape of a predetermined thickness. In this case, the side plate 230 may be formed of a metal material similar to the heat sink 210. That is, the side plate 230 may be formed of the same material as the heat sink 210.

냉각팬(300)은 전자기기의 일측에 마련된다. 즉, 냉각팬(300)은 방열부(200)과 연결되어 일측에 마련될 수 있다. 냉각팬(300)은 방열부(200)의 일측에 마련되어 방열부(200)를 통한 공기 흐름 통로가 마련되도록 할 수 있다. 즉, 냉각팬(300)이 공기 흐름 통로 일측의 방열부(200)에 마련되어 회전함으로써 냉각팬(300) 타측으로부터 공기를 유입하여 방열부(200)를 통해 공기가 강제로 흐르도록 함으로써 강제 냉각시킬 수 있다. 따라서, 외부로 노출된 방열핀(220)으로부터 방열부(200) 내부를 통해 냉각팬(300)까지의 공기 흐름(A)이 생성될 수 있다. 한편, 냉각팬(300)은 냉각 효율 향상을 위해 복수 마련될 수 있다. 즉, 방열부(200)의 크기, 냉각팬(300)의 크기 등에 따라 냉각팬(300)은 복수로 마련될 수 있다. 이러한 본 발명에 따른 전자기기는 발열원(100)에서 발생된 열이 관로형 하우징, 즉 방열부(200)에 전달되어 냉각팬(300)에 의해 관로로 빨아들여진 냉기와 열교환을 하여 공기로 배출된다.The cooling fan 300 is provided on one side of the electronic device. That is, the cooling fan 300 may be connected to the heat dissipation unit 200 and provided at one side. The cooling fan 300 may be provided at one side of the heat dissipation unit 200 to provide an air flow passage through the heat dissipation unit 200. That is, the cooling fan 300 is provided in the heat dissipation unit 200 on one side of the air flow passage and rotates to force the air to flow through the heat dissipation unit 200 by introducing air from the other side of the cooling fan 300. Can be. Therefore, the air flow A from the heat dissipation fin 220 exposed to the outside to the cooling fan 300 through the heat dissipation unit 200 may be generated. On the other hand, the cooling fan 300 may be provided in plurality to improve the cooling efficiency. That is, the cooling fan 300 may be provided in plurality according to the size of the heat dissipation unit 200, the size of the cooling fan 300, and the like. The electronic device according to the present invention transfers heat generated from the heat generating source 100 to the pipe-type housing, that is, the heat radiating unit 200, and is discharged as air by heat exchange with the cold sucked into the pipe by the cooling fan 300. .

하우징(410, 420; 400)은 전자기기를 덮도록 마련될 수 있다. 즉, 하우징(400) 내부에 발열원(100) 및 방열부(200) 등이 구비될 수 있다. 이때, 하우징(400)은 방열부(200)의 일측 및 냉각팬(300)이 노출되도록 마련될 수 있다. 또한, 하우징(400)은 제 1 및 제 2 발열원(100)을 각각 덮도록 마련될 수 있다. 이를 위해 하우징(400)은 제 1 발열원(110)을 덮도록 마련된 제 1 하우징(410)과, 제 2 발열원(120)을 덮도록 마련된 제 2 하우징(420)을 포함할 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 하우징(410, 420)은 발열원(110, 120)가 각각 접촉되지 않고 내측에서 소정 간격을 유지하도록 마련될 수 있다. 이를 위해 하우징(400)은 발열원(100)의 일면과 이격되는 대략 사각형 형상의 평판과, 평판의 네 가장자리로부터 일측으로 연장된 네개의 연장판을 구비하는 형상을 가질 수 있다. 따라서, 하우징(400)의 네 연장판이 방열부(200)에 접촉되어 체결됨으로써 하우징(400) 내부에 발열원(100)이 하우징(400)과 이격되어 마련될 수 있다. 물론, 하우징(400)은 방열부(200)의 측면을 커버하도록 마련될 수도 있다. 즉, 하우징(400)은 방열부(200)의 측판(230)에 접촉되어 측판(230)을 커버하도록 마련될 수도 있다.The housings 410 and 420 may be provided to cover the electronic device. That is, the heating source 100 and the heat dissipation unit 200 may be provided in the housing 400. In this case, the housing 400 may be provided so that one side of the heat dissipation unit 200 and the cooling fan 300 are exposed. In addition, the housing 400 may be provided to cover the first and second heat generating sources 100, respectively. To this end, the housing 400 may include a first housing 410 provided to cover the first heating source 110 and a second housing 420 provided to cover the second heating source 120. In this case, the first and second housings 410 and 420 may be provided to maintain a predetermined distance from the inside without the heat generating sources 110 and 120 contacting, respectively. To this end, the housing 400 may have a shape having a substantially rectangular flat plate spaced apart from one surface of the heat generating source 100, and four extension plates extending to one side from four edges of the flat plate. Therefore, the four extension plates of the housing 400 are contacted and fastened to the heat radiating unit 200, so that the heat generating source 100 may be spaced apart from the housing 400 in the housing 400. Of course, the housing 400 may be provided to cover the side surface of the heat dissipation unit 200. That is, the housing 400 may be provided to contact the side plate 230 of the heat dissipation unit 200 to cover the side plate 230.

체결부(500)는 전자기기의 측면에 마련될 수 있다. 즉, 방열부(200)의 일측과 냉각팬(300)이 설치된 방향과 직교하는 방향의 전자기기의 측면에 마련될 수 있다. 이때, 방열부(200)의 일측, 즉 방열부(200)의 측판(230)이 외부로 노출되는 경우 체결부(500)는 측판(230)에 설치될 수 있다. 이때, 체결부(500)는 방열부(200)와 일체로 마련될 수 있다. 즉, 체결부(500)는 방열부(200)의 측판(230)과 일체로 마련될 수 있다. 물론, 체결부(500)는 방열부(200)의 측판(230)에 체결 수단(미도시) 등을 이용하여 결합될 수도 있다. 이러한 체결부(500)는 전자기기를 다른 전자기기 또는 다른 대상에 체결하기 위해 마련될 수 있다. 예를 들어, 전자가기가 전원 장치인 경우 전원 장치를 레이더 장치 등에 체결하기 위해 체결부(500)가 마련될 수 있다. 체결부(500)는 전자기기의 측면에 고정되는 고정부와, 전자기기를 다른 전자기기 또는 대상에 체결하기 위한 체결 구멍을 포함할 수 있다. 고정부는 방열부(200)의 측판에 고정되며, 체결 구멍은 고정부로부터 일측으로 연장된 연장판에 방열부(200)와 발열원(100)의 접촉 방향, 즉 수직 방향으로 형성될 수 있다. 즉, 전자기기의 장착을 위한 체결부(500)는 외부에서 체결되므로 보유한 중량의 무게 중심과 전자기기를 지지하는 타 전자기기 또는 대상의 지지부 사이의 짧은 지지경로를 구성할 수 있는 형상을 가지고 있다.The fastening part 500 may be provided on the side of the electronic device. That is, one side of the heat dissipation unit 200 and the cooling fan 300 may be provided on the side of the electronic device in a direction orthogonal to the installation direction. At this time, when one side of the heat dissipation unit 200, that is, the side plate 230 of the heat dissipation unit 200 is exposed to the outside, the fastening unit 500 may be installed on the side plate 230. In this case, the fastening part 500 may be provided integrally with the heat dissipation part 200. That is, the fastening part 500 may be provided integrally with the side plate 230 of the heat dissipation part 200. Of course, the fastening part 500 may be coupled to the side plate 230 of the heat dissipation part 200 using fastening means (not shown). The fastening part 500 may be provided to fasten the electronic device to another electronic device or another object. For example, when the electronic device is a power device, a fastening part 500 may be provided to fasten the power device to a radar device. The fastening part 500 may include a fixing part fixed to the side of the electronic device, and a fastening hole for fastening the electronic device to another electronic device or a target. The fixing part is fixed to the side plate of the heat dissipation part 200, and the fastening hole may be formed in the contact direction of the heat dissipation part 200 and the heat generating source 100, that is, in the vertical direction, on the extension plate extending to one side from the fixing part. That is, since the fastening part 500 for mounting the electronic device is fastened from the outside, the fastening part 500 has a shape capable of constructing a short support path between the center of gravity of the retained weight and the support part of another electronic device or the object supporting the electronic device. .

상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기는 방열부(200)를 사이에 두고 발열원(110, 120)이 마련되며, 발열원(110, 120)을 덮도록 하우징(400)이 마련되고 방열부(200)의 양측에 체결부(500)가 마련된다. 즉, 관로형의 하우징(400)이 마련되고, 하우징(400) 내부에 방열부(200) 및 발열원(100)이 마련된다. 여기서, 하우징(400)은 관로형으로 제작되어 내부의 주요 부품, 즉 발열원(100)을 구조적으로 지지하기 위해 높은 강성을 가지고 있다. 또한, 열교환을 위한 방열핀(220)이 서로 연결되어 높은 강성을 가질 수 있게 되며, 방열핀(220)과 공기의 접촉 면적을 증가시켜 열교환 효율을 높이기 위해 방열핀(220)의 수를 증가시키는 경우 하우징(400)과 내부 조립체 전체의 강성도 증가할 수 있다. 그리고, 냉각팬(300)에 의해 외부로부터 유입되는 공기 흐름 또한 관로가 꺽이거나 좁아지지 않고 직선의 형태로 유지되어 종래보다 압력 손실을 줄일 수 있어 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 종래에는 방열핀 형상을 보호하고 빨아들인 공기의 관로를 형성하기 위해 커버 부품을 추가해야 하지만 본 발명에서는 그런 추가 부품이 필요 없다. 한편, 종래보다 체결부(500)가 무게 중심과의 거리가 짧아지는 형상이므로 지지경로가 짧아져서 전체적으로 안정적이고 더욱 높은 전체 강성형상 효과를 기대할 수 있다.As described above, the electronic device according to the embodiment of the present invention has a heat source 110 and 120 provided with a heat dissipating unit 200 therebetween, and a housing 400 is provided to cover the heat source 110 and 120. The fastening part 500 is provided at both sides of the heat dissipation part 200. That is, the pipe-shaped housing 400 is provided, and the heat dissipation unit 200 and the heat generating source 100 are provided in the housing 400. Here, the housing 400 has a high rigidity in order to structurally support the main components therein, that is, the heat generating source 100, is manufactured in a pipe shape. In addition, the heat dissipation fins 220 for heat exchange may be connected to each other to have a high rigidity, and if the number of heat dissipation fins 220 is increased to increase the heat exchange efficiency by increasing the contact area of the heat dissipation fins 220 and air, the housing ( 400) and the stiffness of the entire inner assembly may also increase. In addition, the air flow introduced from the outside by the cooling fan 300 also maintains a straight line without bending or narrowing the pipe line, thereby reducing pressure loss compared to the conventional method, thereby improving heat dissipation efficiency. In addition, in the prior art, a cover part must be added to protect the heat sink fin shape and form a conduit of sucked air, but the present invention does not require such an additional part. On the other hand, since the fastening portion 500 has a shape in which the distance from the center of gravity is shorter than in the related art, the support path is shortened, so that the overall overall rigidity effect can be expected to be stable.

한편, 본 발명의 기술적 사상은 상기 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기 실시 예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주지해야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 당업자는 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.On the other hand, although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above embodiment, it should be noted that the above embodiment is for the purpose of explanation and not for the limitation. In addition, those skilled in the art will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

100 : 발열원 200 : 방열부
300 : 냉각팬 400 : 하우징
500 : 체결부100: heat source 200: heat dissipation unit
300: cooling fan 400: housing
500: fastening part

Claims (3)

서로 대향되는 일측 및 타측이 개방되어 제 1 수평방향으로 공기 흐름이 생성되는 방열부;
상기 제 1 수평방향과 직교하도록 상기 방열부의 상부와 하부에 각각 설치되되, 상기 방열부의 상면과 하면에 직접 접촉되는 적어도 두 개의 발열원;
상기 방열부와 상기 두 개의 발열원을 덮도록 설치되어 내부에 상기 방열부와 상기 두 개의 발열원이 수용되되, 상기 방열부의 일측과 타측이 개방되도록 형성된 하우징;
상기 방열부의 일측 또는 타측에 설치되어 공기 흐름을 유도하는 냉각팬; 및
상기 방열부의 측면에 설치된 체결부; 를 포함하되,
상기 방열부는,
상기 두 개의 발열원과 접촉하는 두 개의 방열판;
상기 두 개의 방열판 사이에 서로 이격 형성되고, 각각은 상단이 상기 두 개의 발열판 중 어느 하나의 방열판에 연결되며, 하단은 나머지 방열판에 연결된 복수 개의 방열핀; 및
상기 제 1 수평방향과 수평 방향으로 직교하는 제 2 수평방향으로 상기 두 개의 방열판의 측면에 마련되어 상기 제 2 수평방향으로 상기 두 개의 방열판 사이를 밀폐하는 측판;을 포함하고,
상기 두 개의 방열판은 각각 판 형상의 외형으로 이루어지되, 내부에 공간이 마련되어 메쉬 구조물이 충진되거나, 높은 열 전도율을 갖는 그라파이트 입자와 니켈 입자의 혼합물이 충진되거나, 다공성 물질이 충진된 모세관홈이 형성되어 있는 전자기기.
A heat dissipation unit having one side and the other side facing each other open to generate air flow in a first horizontal direction;
At least two heat generating sources respectively installed on upper and lower portions of the heat dissipating unit so as to be orthogonal to the first horizontal direction, and directly contacting upper and lower surfaces of the heat dissipating unit;
A housing installed to cover the heat dissipation unit and the two heat sources, the housing having the heat dissipation unit and the two heat sources being accommodated therein, wherein one side and the other side of the heat dissipation unit are opened;
A cooling fan installed at one side or the other side of the heat dissipation unit to induce air flow; And
A fastening part installed on a side surface of the heat dissipation part; Including,
The heat dissipation unit,
Two heat sinks in contact with the two heat sources;
A plurality of heat dissipation fins spaced apart from each other between the two heat sinks, each having an upper end connected to one of the two heat sinks, and a lower end connected to the other heat sink; And
And a side plate provided on side surfaces of the two heat sinks in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction and a horizontal direction to seal between the two heat sinks in the second horizontal direction.
Each of the two heat sinks has a plate-shaped shape, and a space is provided therein to fill a mesh structure, a mixture of graphite particles and nickel particles having a high thermal conductivity, or a capillary groove filled with a porous material. Electronic equipment.
청구항 1에 있어서,
상기 체결부는 상기 측판에 접촉되어 마련되는 전자기기.
The method according to claim 1,
The fastening unit is provided in contact with the side plate.
청구항 2에 있어서,
상기 체결부는 수직 방향으로 마련된 체결 구멍을 포함하는 전자기기.
The method according to claim 2,
The fastening unit includes a fastening hole provided in a vertical direction.
KR1020190078241A 2019-06-28 2019-06-28 Electronic device having a heat radiating apparatus KR102034166B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190078241A KR102034166B1 (en) 2019-06-28 2019-06-28 Electronic device having a heat radiating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190078241A KR102034166B1 (en) 2019-06-28 2019-06-28 Electronic device having a heat radiating apparatus

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190012184A Division KR101996616B1 (en) 2019-01-30 2019-01-30 Electronic device having a heat radiating apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102034166B1 true KR102034166B1 (en) 2019-10-18

Family

ID=68462637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190078241A KR102034166B1 (en) 2019-06-28 2019-06-28 Electronic device having a heat radiating apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102034166B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101325569B1 (en) 2011-12-12 2013-11-05 주식회사 씨엔제이 Air-cooled and water cooled by exchanging heat with protection against sink assembly
KR101831196B1 (en) 2012-06-14 2018-02-22 엘에스산전 주식회사 Heat-generating element cooling apparatus for inverter
JP2018182733A (en) * 2017-04-03 2018-11-15 三菱電機株式会社 Array module

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101325569B1 (en) 2011-12-12 2013-11-05 주식회사 씨엔제이 Air-cooled and water cooled by exchanging heat with protection against sink assembly
KR101831196B1 (en) 2012-06-14 2018-02-22 엘에스산전 주식회사 Heat-generating element cooling apparatus for inverter
JP2018182733A (en) * 2017-04-03 2018-11-15 三菱電機株式会社 Array module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3852253B2 (en) Electronic component cooling device and electronic equipment
US7327570B2 (en) Fluid cooled integrated circuit module
WO2018045933A1 (en) Heat sink, heat dissipation apparatus, heat dissipation system and communication device
US20090279251A1 (en) Heat dissipation device with heat pipe
US20130206367A1 (en) Heat dissipating module
JP6276959B2 (en) Phase change module and electronic device equipped with the same
JP2017005010A (en) Electronic device
KR102034166B1 (en) Electronic device having a heat radiating apparatus
US20080041565A1 (en) Integrated cooling system with multiple condensing passages for cooling electronic components
KR20160023517A (en) Heat sink having thermoconductive core and light source apparatus comprising the same
KR101996616B1 (en) Electronic device having a heat radiating apparatus
JP2002353668A (en) Electronic component cooling unit and cooling system
JP2012160669A (en) Electronic component cooling device
JP2016131218A (en) Heat radiation device
JP2006013043A (en) Heat-piped heatsink
KR100488104B1 (en) Plate Radiator Structure of CPU Cooling Module
CN220383421U (en) Power supply
TWI576559B (en) Flat heat sink
CN220693617U (en) Heat dissipation device
US20240164045A1 (en) Electronic device
WO2023145964A1 (en) Semiconductor module
JP5181879B2 (en) Heat sink and heat dissipation system
CN221465975U (en) Auxiliary heat dissipation device for waste heat recovery of computer processor
JP6203693B2 (en) Electrical equipment
JP2002076224A (en) Heat dissipating device

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant