KR102030586B1 - 검사용 커넥터, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 커넥터를 사용하는 피검사 디바이스의 검사방법 - Google Patents

Abstract

개시된 실시예에 따른 검사용 커넥터는, XYZ 직교 좌표 상에서, 절연성 재질의 시트; 및 Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격되고, 상기 시트에 배치되고, Z축 방향 양단이 상기 시트의 표면에 노출되는 도전성 재질의 복수의 도전부를 포함한다. 상기 복수의 도전부는, X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격되는 복수의 지지부와 서로 엮인 상태에서 상기 복수의 지지부가 에칭되어 형성된다.

Description

검사용 커넥터, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 커넥터를 사용하는 피검사 디바이스의 검사방법 {TEST CONNECTOR, MANUFACTURING METHOD OF THE TEST CONNECTOR, AND TESTING METHOD OF DEVICE-UNDER-TEST USING THE TEST CONNECTOR}

본 개시는 피검사 디바이스와 테스트 장비 사이에 배치되는 검사용 커넥터, 검사용 커넥터의 제조 방법, 및 검사용 커넥터를 사용하는 피검사 디바이스의 검사방법에 관한 것이다.

제조된 반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스의 불량여부를 판단하기 위한 검사 공정에서, 피검사 디바이스와 테스트(test) 장비의 사이에 검사용 커넥터가 배치된다. 검사용 커넥터는 피검사 디바이스와 테스트 장비를 전기적으로 연결시켜, 피검사 디바이스와 테스트 장비의 통전 여부를 기초로 피검사 디바이스의 불량 여부를 판단하는 검사방법이 알려져 있다.

만약 검사용 커넥터가 없이 피검사 디바이스의 단자가 테스트 장비의 단자에 직접 촉접하게 되면, 반복적인 검사 과정에서 테스트 장비의 단자가 마모 또는 파손되어 테스트 장비 전체를 교체해야하는 소요가 발생할 수 있다. 종래에는, 검사용 커넥터를 이용하여 테스트 장비 전체를 교체하는 소요의 발생을 막는다. 구체적으로, 피검사 디바이스의 단자와의 반복적인 접촉으로 검사용 커넥터가 마모 또는 파손될 때, 해당하는 검사용 커넥터만 교체할 수 있다.

종래의 검사용 커넥터는, 피검사 디바이스의 단자 및 테스트 장비의 단자 사이를 전기적으로 연결시키는 도전체와, 상기 도전체가 배열된 절연체의 시트를 포함한다. 피검사 디바이스의 복수의 단자 사이의 간격이나 피치(pitch)에 대응되도록 검사용 커넥터의 복수의 상기 도전체가 배열되어, 피검사 디바이스의 복수의 단자와 테스트 장비의 대응하는 복수의 단자를 전기적으로 연결시킨다.

피검사 디비이스가 검사용 커넥터에 접촉될 때, 피검사 디바이스의 단자는 검사용 커넥터의 표면에 압력을 가하고 검사용 커넥터는 탄성 변형한다. 여기서, 피검사 디바이스가 검사용 커넥터의 표면에 접촉하고 가압할 때, 피검사 디바이스의 외곽을 가이드(guide)해주어 피검사 디바이스의 검사용 커넥터에 대한 안착 위치를 유지시켜주는 가이드 구조가 알려져 있다.

본 개시의 실시예들은 검사용 커넥터의 도전체들의 정밀한 배열 설계와 그 제조를 용이하게 하는 수단을 제공한다.

종래 기술에서, 검사용 커넥터의 도전체는 반복적인 단자들과의 접촉으로 인한 압축 응력 등으로 인해 발생하는 좌굴 등의 변형이나 위치 변동을 막아주기 어렵다는 문제점이 있다. 본 개시의 실시예들은 종래 기술의 이러한 문제점을 해결한다.

종래 기술에서, 검사용 커넥터의 도전체의 양 단에 각각 피검사 디바이스의 단자 및 테스트 장비의 단자가 접촉함으로써, 압력에 따른 도전체의 말단에 변형이 일어날 확률이 커지고, 검사용 커넥터의 사용 수명이 줄어드는 문제점이 있다. 본 개시의 실시예들은 종래 기술의 이러한 문제점을 해결한다.

검사용 커넥터의 복수의 도전체의 각각의 수평면 상의 휨 방향이 일정하면 검사용 커넥터의 상측면의 탄성 변형 방향이 상하 방향과 평행하지 않은 방향으로 치우치는 문제점이 있다. 이 경우, 피검사 디바이스가 검사용 커넥터를 가압할 때, 피검사 디바이스가 일측으로 이동하면서 상술한 가이드 구조에 부딪혀 피검사 디바이스 및/또는 상술한 가이드 구조에 손상이 발생할 수 있다. 본 개시의 실시예들은 이러한 문제점을 해결한다.

최근에는 복수의 단자의 피치(pitch)가 매우 작은 피검사 디바이스가 제조되고 있어서, 검사용 커넥터의 복수의 도전체의 정밀한 피치 설계가 요구되고 있으나, 종래의 검사용 커넥터의 복수의 도전체의 초미세 피치 배열에는 공정상 큰 어려움이 따르는 문제점이 있다. 본 개시의 실시예들은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결한다.

종래 기술에서, 단자들의 배열 양상이 서로 다른 다양한 종류의 피검사 디바이스를 검사하기 위하여, 도전체들의 배열 양상이 서로 다른 검사용 커넥터들을 각각 설계 및 제조하여, 피검사 디바이스의 종류에 대응되게 이용해야 해서 불편하다는 문제점이 있다. 본 개시의 실시예들은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결한다.

본 개시의 일 측면은 검사용 커넥터의 제조방법의 실시예들을 제공한다. 대표적 실시예에 따른 검사용 커넥터의 제조방법은, XYZ 직교 좌표 상에서, Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격되는 도전성 재질의 복수의 도전부와 X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격되는 복수의 지지부를 서로 엮어 도전 유닛을 생성하는 (a)단계; 및 상기 복수의 지지부를 에칭하는 (b)단계를 포함한다. 여기서, 상기 검사용 커넥터의 복수의 도전부는 절연성 재질의 시트의 내부에 서로 이격되어 배치되어 있다.

본 개시의 다른 측면은 검사용 커넥터의 실시예들을 제공한다.

일 예로서, 검사용 커넥터는, XYZ 직교 좌표 상에서, 절연성 재질의 시트; 및 Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격되고, 상기 시트에 배치되고, Z축 방향 양단이 상기 시트의 표면에 노출되는 도전성 재질의 복수의 도전부를 포함한다. 상기 복수의 도전부는, X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격되는 복수의 지지부와 서로 엮인 상태에서 상기 복수의 지지부가 에칭되어 형성된다.

다른 예로서, 검사용 커넥터는, XYZ 직교 좌표 상에서, 절연성 재질의 시트; 및 Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격되는 도전성 재질의 복수의 도전부를 가진 도전 유닛을 포함한다. 상기 복수의 도전부의 Z축 방향 양단이 상기 시트의 표면에 노출된다. 상기 복수의 도전부 각각은, Y축 방향으로 볼록하게 휘어지고 Z축 방향으로 서로 이격되는 복수의 벤딩부를 포함한다. 상기 복수의 벤딩부는, +Y축 방향으로 볼록하게 휘어진 복수의 제1 벤딩부; 및 -Y축 방향으로 볼록하게 휘어진 복수의 제2 벤딩부를 포함한다. 상기 복수의 도전부를 X축 방향으로 가로지르고 Z축 방향으로 서로 이격되는 가상의 복수의 수평선을 따라, 상기 복수의 도전부에 속한 상기 복수의 벤딩부가 배열된다. 상기 가상의 복수의 수평선 중 임의의 어느 하나를 따라 배열된 상기 복수의 벤딩부는 상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부를 포함한다.

본 개시의 실시예들에 의하면, 검사용 커넥터의 도전부들의 정밀한 배열 설계가 가능해지고, 검사용 커넥터를 제조할 때 복수의 도전부의 피치가 설계 내용과 달라질 확률이 현저히 줄어든다.

본 개시의 실시예들에 의하면, 복수의 지지부가 복수의 도전부의 제조 과정에서의 위치 변동을 막아줌으로써, 검사용 커넥터의 내구성 및 수명이 크게 향상될 수 있다.

본 개시의 실시예들에 의하면, 상기 가상의 복수의 수평선 중 임의의 어느 하나를 따라 배열된 상기 복수의 벤딩부는 상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부를 포함하게 함으로써, 검사용 커넥터의 상측면의 탄성 변형 방향이 상하 방향이 되게 할 수 있다. 이 경우, 피검사 디바이스가 검사용 커넥터를 가압할 때, 피검사 디바이스가 상하 방향으로 이동하면서 상술한 가이드 구조와 피검사 디바이스의 손상을 방지할 수 있다. 나아가, 상기 가상의 수평선 상에 복수의 벤딩부가 배열됨으로써, 보다 안정적으로 균일하게 검사용 커넥터가 상하 방향으로 탄성 변형되게 유도할 수 있다.

본 개시의 실시예들에 의하면, 도전부의 탄성 변형 성능이 향상되어, 도전부 양 말단의 변형 발생 확률이 현저히 낮아진다.

본 개시의 실시예들에 의하면, 검사용 커넥터의 복수의 도전부의 초미세 피치 공정을 편리하고 정확히 수행할 수 있다.

본 개시의 실시예들에 의하면, 복수의 도전부의 배열 거리가 피검사 디바이스의 복수의 단자의 중심 사이의 최소 거리보다 작게 설정됨으로써, 단자들의 배열 양상이 서로 다른 종류의 피검사 디바이스에 대해서, 한 종류의 검사용 커넥터를 사용할 수 있어 편리하며, 복수의 도전부의 정확한 피치 구현을 위한 소요가 줄어들 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 검사용 커넥터(100)의 부분 단면도로서, 검사용 커넥터(100)가 피검사 디바이스(10)와 테스트 장비(20) 사이에 배치된 모습을 보여준다.
도 2는 도 1의 검사용 커넥터(100)를 +Z축 방향에서 바라본 부분 입면도이다.
도 3은 도 1의 도전 유닛(100u)의 일부분의 사시도로서, 도 3(a)는 제조 과정 상 복수의 지지부(150)가 에칭(etching)되기 전 상태의 모습을 보여주고, 도 3(b)는 복수의 지지부(150)가 에칭된 후 상태의 모습을 보여준다.
도 4는 도 3(a)의 도전 유닛을 X축에 수직한 방향으로 자른 단면도로서, 도 4(a)는 일 실시예에 따른 도전 유닛(100u)의 도면이고, 도 4(b)는 다른 실시예에 따른 도전 유닛(100u')의 도면이다.
도 5는 도 3(a)의 도전 유닛을 +Y축 방향에서 바라본 입면도로서, 도 5a는 제1 실시예에 따른 도전 유닛(100u)을 보여주고, 도 5b는 제2 실시예에 따른 도전 유닛(100u'')을 보여주고, 도 5c는 제3 실시예에 따른 도전 유닛(100u''')을 보여준다.
도 6은 검사용 커넥터의 일 실시예에 따른 제조방법의 흐름도이다.
도 7a는 도 6의 초기 단계(S100)를 일 실시예에 따라 구체화 한 제조방법의 흐름도이다.
도 7b는 도 6의 초기 단계(S100')를 다른 실시예에 따라 구체화 한 제조방법의 흐름도이다.
도 8은 도 7a 및 도 7b의 제조방법에 따라 검사용 커넥터를 제조하는 과정에서, 각각의 상태를 보여주는 사시도들이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 실시예들의 효과를 확인하기 위한 실험 결과 자료이다.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.

도면들을 참고하여, 본 개시를 설명하기 위하여, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축에 의한 공간 직교 좌표계를 기준으로 설명한다. 즉, XYZ 직교 좌표 상에서 실시예들의 각 구성을 설명할 수 있다. 각 축방향(X축방향, Y축방향, Z축방향)은, 각 축이 뻗어나가는 양쪽방향을 의미한다. 각 축방향의 앞에 ‘+’부호가 붙는 것(+X축방향, +Y축방향, +Z축방향)은, 각 축이 뻗어나가는 양쪽 방향 중 어느 한 방향인 양의 방향을 의미한다. 각 축방향의 앞에 ‘-’부호가 붙는 것(-X축방향, -Y축방향, -Z축방향)은, 각 축이 뻗어나가는 양쪽 방향 중 나머지 한 방향인 음의 방향을 의미한다. 이는 어디까지나 본 개시가 명확하게 이해될 수 있도록 설명하기 위한 기준이며, 기준을 어디에 두느냐에 각 방향은 다르게 정의할 수도 있음은 물론이다.

본 개시에서 사용되는 "XZ 평면"은 X축 및 Z축에 평행한 평면을 의미하고, "YZ 평면"은 Y축 및 Z축에 평행한 평면을 의미하고, "XY 평면"은 X축 및 Y축에 평행한 평면을 의미한다.

본 개시에서 사용되는 "상방", "상" 등의 방향지시어는 검사용 커넥터(100)를 기준으로 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 배치되는 방향을 의미하고, "하방", "하" 등의 방향지시어는 검사용 커넥터(100)를 기준으로 테스트 장비(20)의 단자(21)가 배치되는 방향을 의미한다. 본 개시에서 언급하는 검사용 커넥터(100)의 "두께 방향'은 상하 방향을 의미한다. 이는 어디까지나 본 개시가 명확하게 이해될 수 있도록 설명하기 위한 기준이며, 기준을 어디에 두느냐에 따라 상방 및 하방을 다르게 정의할 수도 있음은 물론이다.

도전부가 연장되는 방향을 Z축 방향으로 하여, X축 방향 및 Y축 방향이 정의된다. 도 1을 참고한 본 실시예에서는, 검사용 커넥터(100)의 두께 방향과 Z축 방향이 일치하고, 상측 방향이 +Z축 방향이며, 하측 방향이 -Z축 방향이다. 그러나, 도시되지 않은 다른 실시예에서, 복수의 도전부가 상기 두께 방향에 대해 기울어진 방향으로 연장될 수 있고, 상기 두께 방향과 Z축 방향은 서로 예각을 이루는 서로 다른 방향이 될 수 있다. 이러한 다른 실시예에서는 피검사 디바이스의 단자의 압력에 따라 도전부가 탄성 휨 변형 기능을 발휘하기 쉬워질 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 개시의 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.

도 1을 참고하여, 피검사 디바이스(10)는 반도체 디바이스 등이 될 수 있다. 피검사 디바이스(10)는 복수의 단자(11)를 포함한다. 복수의 단자(11)는 피검사 디바이스(10)의 하측면에 배치된다. 복수의 단자(11)는 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 단자(11)는 XZ 평면 상에서 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 단자(11)는 YZ 평면 상에서 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 피검사 디바이스(10)를 검사할 때, 복수의 단자(11)는 검사용 커넥터(100)의 상측 면에 접촉할 수 있다.

테스트 장비(20)는 복수의 단자(21)를 포함한다. 복수의 단자(21)는 복수의 단자(11)와 대응된다. 복수의 단자(21)는 피검사 디바이스(10)의 상측면에 배치된다. 복수의 단자(21)는 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 단자(21)는 XZ 평면 상에서 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 단자(21)는 YZ 평면 상에서 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 피검사 디바이스(10)를 검사할 때, 복수의 단자(21)는 검사용 커넥터(100)의 하측 면에 접촉할 수 있다.

본 실시예에서, 각각의 복수의 단자(21)는 각각의 복수의 단자(11)를 상하 방향으로 마주보는 위치에 배치된다. 도시되지는 않았으나, 복수의 도전부(130)가 상하 방향에 대해 기울어진 다른 실시예에서, 각각의 복수의 단자(21)는 각각의 복수의 단자(11)를 복수의 도전부(130)의 기울어진 방향으로 마주보는 위치에 배치될 수 있다.

검사용 커넥터(100)는 피검사 디바이스(10)와 테스트 장비(20) 사이에 배치되어 피검사 디바이스(10)와 테스트 장비(20)를 서로 전기적으로 연결시키기 위해 구성된다. 검사용 커넥터(100)는 절연성 재질의 시트(110)와, 피검사 디바이스(10)의 단자(11) 및 테스트 장비(20)의 단자(21)를 전기적으로 연결시키기 위해 구성되는 도전 유닛(110u)을 포함한다. 도전 유닛(100u)은 Z축 방향으로 연장되는 도전성 재질의 복수의 도전부(130)를 포함한다. 복수의 도전부(130)는, X축 방향으로 연장된 복수의 지지부(150)와 서로 엮인 상태에서 복수의 지지부(150)가 에칭(etching)되어 형성될 수 있다.

X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격되는 가상의 복수의 수평선(Lh)을 정의할 수 있다. 복수의 수평선(Lh)은 복수의 도전부를 X축 방향으로 가로지른다. 복수의 수평선(Lh)은 가상의 기준선으로서 검사용 커넥터(100)의 실제 부품이 아니다. 복수의 수평선(Lh)은 XZ 평면 상에서 복수의 지지부(150)에 대응하는 위치에 배치된다. 복수의 수평선(Lh)은 XZ 평면 상에서 제조 과정의 복수의 지지부(150)를 따라 연장된다.

시트(110)는 상하 방향으로 두께를 가진다. 시트(110)의 두께(두께 방향의 길이)는 시트(110)의 두께 방향에 수직한 방향으로의 길이보다 작다.

시트(110)는 전기적 절연성의 탄성 변형 가능한 재질로 형성될 수 있다. 시트(110)는 도전부(130)의 재질보다 탄성 변형이 더 잘되는 재질로 형성될 수 있다.

예를 들어, 시트(110)는 절연성을 가진 탄성 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 상기 탄성 고분자 물질은 가교 구조를 갖는 고분자 물질일 수 있다. 상기 가교 고분자 물질을 얻기 위해서 사용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료의 예로서는, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중 합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다.

한편, 도전 유닛(100u)은 시트(110)에 배치된다. 도전 유닛(100u)은 시트(110)에 의해 지지된다. 검사용 커넥터(100)를 제조할 때, 도전 유닛(100u)이 배치된 상태에서 시트(110)를 경화시킴으로써 도전 유닛(100u)을 시트(110)에 고정시킬 수 있다. 도전 유닛(100u)의 Z축 방향 양단은 시트(110)의 Z축 방향 표면에 노출된다.

제조 과정에서, 시트(110) 내에서 복수의 도전부(130)와 복수의 지지부(150)가 서로 엮여 메쉬(mesh) 형상을 형성할 수 있다. 도전 유닛(100u)은 복수의 도전부(130)와 복수의 지지부(150)가 서로 엮인 상태에서 복수의 지지부(150)가 에칭되어 형성될 수 있다.

복수의 도전부(130)는 Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격된다. X축 방향으로 인접한 2개의 도전부(130)의 중심 사이의 거리는 X축 방향의 배열 거리(Ph)로 지칭될 수 있다.

복수의 도전부(130)는 X축 방향으로 서로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 이 경우, 복수의 도전부(130)의 X축 방향의 배열 피치(Ph)를 정의할 수 있다.

복수의 도전부(130)는 시트(110)에 배치될 수 있다. 복수의 도전부(130)의 Z축 방향의 양단이 시트(110)의 표면에 노출된다. 도전부(130)의 상단은 시트(110)의 상측 표면에 노출되고, 도전부(130)의 하단은 시트(110)의 하측 표면에 노출된다. 도전부(130)의 상단은 피검사 디바이스(10)의 단자(11)에 접촉 가능하도록 구성되고, 도전부(130)의 하단은 테스트 장비(20)의 단자(21)에 접촉 가능하도록 구성된다.

도전부(130)는 시트(110)의 표면에 노출된 노출부(133)를 포함한다. 노출부(133)는 도전부(130)의 양단에 위치한다. 시트(110)는 노출부(133)를 제외한 도전부(130)를 둘러싸도록 구성될 수 있다.

노출부(133)는 도전부(130)의 상단에 위치하는 상단 노출부(133a)와, 도전부(130)의 하단에 위치하는 하단 노출부(133b)를 포함한다. 상단 노출부(133a)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)에 접촉 가능하도록 구성되고, 하단 노출부(133b)는 테스트 장비(20)의 단자(21)에 접촉 가능하도록 구성된다.

도전부(130)는 금속 등의 도전성 재질을 포함한다. 일 예로, 도전부(130) 전체가 도전성 재질로 형성될 수 있다. 도전부(130)의 재질은 스테인리스강(SUS), 구리, 니켈, 스프링강(spring steel), 피아노강, 텅스텐, 황동 등이 될 수 있다.

다른 예로, 도전부(130)는 카본 나노 튜브(CNT; Carbon Nano Tube) 재질로 형성될 수 있다. 복수의 도전부(130) 각각은 Z축 방향으로 연장된 카본 나노 튜브를 포함할 수 있다. 카본 나노 튜브는 탄소 6개로 이루어진 육각형의 구조들이 서로 연결되어 튜브 형태를 이루는 재질이다. 도전부(130) 하나는 복수의 카본 나노 튜브로 구성될 수 있다. 도전부(130) 하나는 복수의 카본 나노 튜브를 이용하여 섬유 형태(CNT fiber)로 형성시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 카본 나노 튜브를 꼬아서 하나의 도전부(130)를 형성시킬 수 있다. 복수의 도전부(130) 각각을 복수의 카본 나노 튜브로 형성시키면, 복수의 도전부(130) 사이의 간격을 훨씬 미세하게 하여, 시트(110)의 상측 표면 및 하측 표면에서 단위 면적당 노출부(133)의 개수를 현저히 증가시킬 수 있다.

또 다른 예로, 도전부(130)는, Z축 방향으로 연장된 본체(미도시)와, 본체에 도금된 도전성 재질의 도금층(미도시)으로 형성될 수 있다. 도전부(130)는, 본체와, 본체 주위에 피복된 적어도 하나의 중간층(미도시)과, 상기 중간층의 표면에 도금된 도전성 재질의 도금층으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 상기 본체는 피아노강, 텅스텐, 황동 등이 될 수 있고, 상기 중간층은 니켈 등이 될 수 있으며, 상기 도금층은 금, 은, 로듐, 팔라듐 등이 될 수 있다.

제조 과정에서 에칭되는 복수의 지지부(150)는 X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격된다. 복수의 지지부(150)는 상기 가상의 복수의 수평선(Lh)을 따라 X축 방향으로 연장된다. Z축 방향으로 인접한 2개의 도전부(130)의 중심 사이의 거리는 Z축 방향의 배열 거리(Pv)로 지칭될 수 있다. 또한, Z축 방향으로 인접한 2개의 수평선(Lh) 사이의 거리는 Z축 방향의 배열 거리(Pv)로 지칭될 수 있다.

복수의 지지부(150)는 Z축 방향으로 서로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 이 경우, 복수의 지지부(150)의 Z축 방향의 배열 피치(Ph)를 정의할 수 있다.

또한, 복수의 수평선(Lh)은 Z축 방향으로 서로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 이 경우, 복수의 수평선(Lh)의 Z축 방향의 배열 피치(Ph)를 정의할 수 있다.

복수의 지지부(150) 중 인접한 2개의 Z축 방향의 배열 거리(Pv)는, 복수의 도전부(130)의 X축 방향의 배열 피치(Ph)의 0.5 내지 2배일 수 있다. 도 1에는 복수의 지지부(150)가 서로 일정 간격 이격되어 배열된 것으로 도시되나, 복수의 지지부(150)의 배열 거리(Pv)들은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지부(150)는 부분적으로 서로 다른 피치(pitch)를 가질 수 있다.

복수의 수평선(Lh) 중 인접한 2개의 Z축 방향의 배열 거리(Pv)는, 복수의 도전부(130)의 X축 방향의 배열 피치(Ph)의 0.5 내지 2배일 수 있다. 도 1에는 복수의 수평선(Lh)이 서로 일정 간격 이격되어 배열된 것으로 도시되나, 복수의 수평선(Lh)의 배열 거리(Pv)들은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 복수의 수평선(Lh)은 부분적으로 서로 다른 피치(pitch)를 가질 수 있다.

복수의 지지부(150)가 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수도 있다. 복수의 지지부(150)의 Z축 방향의 배열 피치(Pv)는 상기 배열 피치(Ph)의 0.5 내지 2배일 수 있다.

복수의 수평선(Lh)이 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수도 있다. 복수의 수평선(Lh)의 Z축 방향의 배열 피치(Pv)는 상기 배열 피치(Ph)의 0.5 내지 2배일 수 있다.

예를 들어, 상기 Pv는 상기 Ph의 0.9 내지 1.1배 일 수 있다. 상기 Pv는 상기 Ph와 실질적으로 동일할 수 있다.

한편, 피검사 디바이스(10)의 복수의 단자(11)는 서로 이격되어 배치된다. 도 1에는, XZ 평면 상에서 인접한 2개의 단자(11)의 중심 사이의 배열 거리(Pi)가 도시된다. 복수의 단자(11)는 XZ 평면 상에서 서로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 이 경우, 복수의 단자(11)의 XZ 평면 상 배열 피치(Pi)를 정의할 수 있다.

복수의 도전부(130)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a) 중 XZ 평면상 인접한 2개의 배열 거리(Ph)는, 검사용 커넥터(100)의 +Z축 방향 측에 접촉하는 피검사 디바이스(10)의 복수의 단자(11)의 XZ 평면상 중심 사이의 최소 거리(Pi)보다 작을 수 있다. 상기 복수의 말단(133a)의 XZ 평면상 배열 피치(Ph)는 상기 최소 거리(Pi)보다 작을 수 있다. 도 1에는 복수의 단자(11)가 서로 일정 간격 이격되어 배열된 것으로 도시되나, 복수의 단자(11)의 배열 거리(Pi)들은 서로 다를 수 있고, 이 경우 배열 거리(Pi)들 중 최소 거리(Pi)보다 복수의 말단(133a)의 XZ 평면상 배열 거리(Ph)가 작을 수 있다. 이에 따르면, 하나의 단자에 하나 또는 둘 이상의 도전부(130)의 말단(133a)이 접촉하게 된다. 단자(11) 들의 X축 방향의 배열 거리가 상기 최소 거리(Pi)보다 커지더라도, 검사용 커넥터(100)의 복수의 도전부(130) 중 임의의 하나 이상이 각각의 단자(11)에 접촉할 수 있다. 이를 통해, 복수의 단자(11)에 일대일 대응되는 복수의 도전부(130)를 가진 검사용 커넥터(100)를 이용할 필요 없이, 다양한 종류의 배열 양상을 가진 복수의 단자(11)에 대해서 하나의 검사용 커넥터(100)를 이용할 수 있다.

이 경우, 복수의 도전부(130)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a)의 XZ 평면상 두께는, 배열 거리(Ph)의 1/4 이상이고, 배열 거리(Ph)보다 작을 수 있다. 이를 통해, 복수의 도전부(130)를 서로 이격하면서도, 도전부(130)의 접촉 범위를 소정 범위 이상 넓힘으로써, 단자(11)의 피치와 무관하게 단자(11)에 적어도 하나의 도전부(130)가 접촉되기 쉽게 한다.

도 2를 참고하여, 검사용 커넥터(100)는 Y축 방향으로 적층된 복수의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, …)를 포함할 수 있다. 단위 레이어(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, …)는 각각 Y축 방향으로 두께를 가진다.

복수의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, …) 중 인접한 2개의 사이에 경계면(115)이 형성된다. 복수의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, …)는, 접착제에 의해 서로 접착될 수도 있고, 시트의 경화 과정에서의 접착력으로 서로 접착될 수도 있다.

하나의 단위 레이어(100A)는 하나의 도전 유닛(100u) 및 도전 유닛(100u)을 지지하는 시트 유닛(110u)을 포함한다. 검사용 커넥터(100)는 복수의 도전 유닛(100u)를 포함한다. 검사용 커넥터(100)는 복수의 도전 유닛(100u)에 대응하는 복수의 시트 유닛(110u)을 포함할 수 있다.

하나의 도전 유닛(100u)에 속하는 복수의 도전부(130)는 X축 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 하나의 도전 유닛(100u)에 속하는 복수의 도전부(130)의 +Z 방향 말단은 시트(110)의 상측 표면 상에서 일렬로 배열될 수 있다.

복수의 도전 유닛(100u)에 속하는 복수의 도전부(130)는 Y축 방향을 따라 일렬로 배열되지 않아도 무방하다. 복수의 도전 유닛(100u)에 속하는 복수의 도전부(130)의 +Z 방향 말단은 Y축 방향으로 일렬로 배열될 필요는 없다. 예를 들어, 어느 한 도전부(130)의 중심을 Y축 방향으로 가로지르는 가상의 선을 기준으로, 각각의 도전 유닛(100u)에서 상기 가상의 선에 가장 가까운 도전부(130)를 각각 선택할 때, 상기 선택된 복수의 도전부(130) 중 상기 가상의 선으로부터 가장 멀리 떨어진 것의 중심과 상기 가상의 선 사이의 거리(최대 편차)는, 상기 배열 피치(Ph)의 1/2 이하이다. 예를 들어, 상기 배열 피치(Ph)가 약 70μm일 때, 상기 최대 편차는 약 35μm이다.

검사용 커넥터(100)는 Y축 방향으로 서로 이격되어 배치되는 복수의 도전 유닛(100u)을 포함한다. Y축 방향으로 인접한 2개의 도전 유닛(100u)의 중심 사이의 거리는 Y축 방향의 배열 거리(Pl)로 지칭될 수 있다.

복수의 도전 유닛(100u)은 Y축 방향으로 서로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 이 경우, 복수의 도전 유닛(100u)의 Y축 방향의 배열 피치(Pl)를 정의할 수 있다.

복수의 도전 유닛(100u) 중 인접한 2개의 Y축 방향의 배열 거리(Pl)는, 복수의 도전부(130)의 X축 방향의 배열 피치(Ph)의 0.2 내지 5배일 수 있다. 도 2에는 복수의 도전 유닛(100u)이 서로 일정 간격 이격되어 배열된 것으로 도시되나, 복수의 도전 유닛(100u)의 배열 거리(Pl)들은 서로 다를 수 있다.

복수의 지지부(150)가 서로 일정 간격 이격되어 배열될 수도 있다. 복수의 도전 유닛(100u)의 Y축 방향의 배열 피치(Pl)는 상기 배열 피치(Ph)의 0.2 내지 5배일 수 있다.

한편, 도시되지는 않았으나, 피검사 디바이스의 복수의 단자(11)는 YZ 평면 상에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 단자(11)는 YZ 평면 상에서 Y축 방향으로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 이 경우, 복수의 단자(11)의 YZ 평면 상 배열 피치(미도시)를 정의할 수 있다. 복수의 단자(11)의 XZ 평면 상 배열 피치(Pi)와 상기 YZ 평면 상 배열 피치는 실질적으로 동일할 수 있다.

복수의 도전부(130)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a) 중 YZ 평면상 인접한 2개의 배열 거리(Pl)는, 검사용 커넥터(100)의 +Z축 방향 측에 접촉하는 피검사 디바이스(10)의 복수의 단자(11)의 YZ 평면상 중심 사이의 최소 거리(미도시, Pj)보다 작을 수 있다. 상기 복수의 말단(133a)의 YZ 평면상 배열 피치(Pl)는 상기 최소 거리(Pj)보다 작을 수 있다. 이를 통해, 단자(11) 들의 Y축 방향의 배열 거리가 상기 최소 거리(Pj)보다 커지더라도, 검사용 커넥터(100)의 복수의 도전부(130) 중 임의의 하나 이상이 각각의 단자(11)에 접촉할 수 있다. 배열 피치(Ph)는 상기 최소 거리(Pi)보다 작고 배열 피치(Pl)은 상기 최소 거리(Pj)보다 작게 함으로써, 복수의 단자(11)의 X축 방향의 피치(Pi) 및 Y축 방향의 피치(Pj)와 무관하게 사용할 수 있는 하나의 검사용 커넥터(100)를 구현할 수 있다.

이 경우, 복수의 도전부(130)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a)의 YZ 평면상 두께는, 배열 거리(Pl)의 1/4 이상이고, 배열 거리(Pl)보다 작을 수 있다. 이를 통해, 복수의 도전부(130)를 서로 이격하면서도, 도전부(130)의 접촉 범위를 소정 범위 이상 넓힘으로써, 단자(11)의 피치와 무관하게 단자(11)에 적어도 하나의 도전부(130)가 접촉되기 쉽게 한다.

피검사 디바이스(10)의 복수의 단자(11)의 현재 최소 수준의 피치(pitch)는 100μm이다. 복수의 도전부(130) 중 임의의 인접한 2개의 X축 방향의 배열 거리(Ph)는 100um 보다 작을 수 있다. 복수의 도전부(130)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a) 중 XZ 평면상 임의의 인접한 2개의 배열 거리(Ph)는 100μm보다 작을 수 있다. 나아가, 복수의 도전 유닛(100u) 중 인접한 2개의 Y축 방향의 배열 거리(Pl)는 100um보다 작을 수 있다. 복수의 도전 유닛(100u)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a) 중 YZ 평면상 임의의 인접한 2개의 배열 거리(Pl)는 100μm보다 작을 수 있다. 이를 통해, 복수의 단자(11)의 피치가 100μm 이상인 다양한 종류의 피검사 디바이스(10)에 대해서, 하나의 검사용 커넥터(100)를 이용하여 검사할 수 있다.

도전부(130)의 직경은 배열 거리(Ph)의 1/4 이상이고, 배열 거리(Ph)보다 작을 수 있다. 또한, 도전부(130)의 직경은 배열 거리(Pl)의 1/4 이상이고, 배열 거리(Pl)보다 작을 수 있다.

본 실시예에서, 복수의 도전부(130)의 배열 거리(Ph) 및 배열 거리(Pl)은 각각 약 70 내지 80μm이다. 본 실시예에서, 도전부(130)의 직경은 약 30um이다.

시트 유닛(110u)은 Y축 방향으로 두께를 가진다. 하나의 시트 유닛(110u)은 하나의 도전 유닛(100u)을 지지할 수 있다. 시트 유닛(110u)의 Y축 방향 중간 부분에 도전 유닛(100u)이 배치될 수 있다.

도 3 및 도 4를 참고하여, 복수의 도전부(130) 각각은 복수의 지지부(150) 각각을 가로지르는 각각의 지점에서 Y축 방향으로 볼록하게 휘어지는 것이 바람직하다. 이를 통해, 단자(11)가 도전부(130)의 +Z축 방향 말단(133a)에 접촉할 때, 도전부(130)가 스프링과 같이 효율적으로 탄성 압축할 수 있다.

도 3(a)는 제조 과정 상 복수의 지지부(150)가 에칭(etching)되기 전 상태의 모습을 보여주고, 도 3(b)는 복수의 지지부(150)가 에칭된 후 상태의 모습을 보여준다. 복수의 지지부(150)가 엮인 상태에서 복수의 지지부(150)가 에칭됨으로써, 복수의 도전부(130) 각각은 복수의 수평선(Lh) 각각을 가로지르는 각각의 지점에서 Y축 방향으로 볼록하게 휘어질 수 있다.

복수의 도전부(130) 각각은, Y축 방향으로 볼록하게 휘어지고 Z축 방향으로 서로 이격되는 복수의 벤딩(bending)부(135)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 벤딩부(135)는, +Y축 방향으로 볼록하게 휘어진 복수의 제1 벤딩부(135a), 및 -Y축 방향으로 볼록하게 휘어진 복수의 제2 벤딩부(135b)를 포함할 수 있다. 복수의 수평선(Lh)을 따라, 복수의 도전부(130)에 속한 복수의 벤딩부(135)가 배열된다(도 1 및 도 3 참고). 복수의 도전부(130) 중 임의의 어느 하나를 따라 배열된 복수의 벤딩부(135)는 제1 벤딩부(135a)및 제2 벤딩부(135b)를 포함한다.

도 4(a)를 참고한 일 실시예에 따른 도전 유닛(100u)과 도 4(b)를 참고한 다른 실시예에 따른 도전 유닛(100u')에서, 도전부(130)는 복수의 지지부(150) 각각을 가로지르는 각각의 지점에서 상기 벤딩부(135)를 형성한다.

도 4(a)를 참고하여, 일 실시예에 따른 도전 유닛(100u)의 복수의 지지부(150) 각각은 복수의 도전부(130) 각각을 가로지르는 각각의 지점에서 Y축 방향으로 볼록하게 휘어진다. 상기 일 실시예에 따르면, 상기 각각의 지점에서, 서로 교차하는 지지부(150)와 도전부(130)는 서로 반대 방향으로 휘어진다.

도 4(b)를 참고하여, 다른 실시예에 따른 도전 유닛(100u')의 지지부(150)는 도전부(130)에 비해 휘어지는 수준(곡률)이 작다. 도전 유닛(100u')의 복수의 지지부(150) 각각은 휘어지지 않고 X축 방향으로 직선형으로 연장될 수도 있다. 상기 다른 실시예에 따른 도전 유닛(100u')의 복수의 벤딩부(135)는, 상기 일 실시예에 따른 도전 유닛(100u)의 복수의 벤딩부(135)에 비해 큰 곡률로 휘어진다.

도 5a 내지 도 5c를 참고하여, 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)는 평직 구조, 능직 구조 및 주자직 구조 중 어느 하나 또는 둘 이상의 조합으로 엮어질 수 있다. 도 5a를 참고하여, 제1 실시예에 따른 도전 유닛(100u)은 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)가 평직 구조로 엮여 형성된다. 도 5b를 참고하여, 제2 실시예에 따른 도전 유닛(100u'')은 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)가 능직 구조로 엮여 형성된다. 도 5c를 참고하여, 제3 실시예에 따른 도전 유닛(100u''')은 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)가 주자직 구조로 엮여 형성된다.

복수의 도전부(130) 중 임의의 어느 한 도전부(130)가 가로지르는 복수의 지지부(150)는 제1 그룹과 제2 그룹으로 구분된다. 상기 임의의 어느 한 도전부(130)가 가로지르는 복수의 지지부(150) 중, 적어도 하나는 제1 그룹으로 정의하고, 제1 그룹을 제외한 나머지는 제2 그룹으로 정의한다.

마찬가지로, 복수의 도전부(130) 중 임의의 어느 한 도전부(130)가 가로지르는 복수의 수평선(Lh)은 제1 그룹과 제2 그룹으로 구분된다. 상기 임의의 어느 한 도전부(130)가 가로지르는 복수의 수평선(Lh) 중, 적어도 하나는 제1 그룹으로 정의하고, 제1 그룹을 제외한 나머지는 제2 그룹으로 정의한다.

복수의 도전부(130) 중 임의의 어느 한 도전부는, 복수의 지지부(150) 중 제1 그룹 각각을 상기 제1 그룹 각각에 대한 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 복수의 지지부(150) 중 제2 그룹 각각을 상기 제2 그룹 각각에 대한 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 여기서, "복수의 도전부(130) 중 임의의 어느 한 도전부(130)"란 복수의 도전부(130) 중 무작위로 선택된 어느 한 도전부(130)를 의미한다. 즉, 각각의 도전부(130)는 각각의 도전부(130)를 기준으로 정의되는 제1 그룹 및 제2 그룹에 대해서, 제1 그룹을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다.

복수의 수평선(Lh) 중 임의의 어느 하나를 따라 배열된 복수의 벤딩부(135)는 제1 벤딩부(135a)및 제2 벤딩부(135b)를 포함한다(도 4 내지 도 5c 참고). 여기서, "복수의 수평선(Lh) 중 임의의 어느 하나"란 복수의 수평선(Lh) 중 무작위로 선택된 어느 한 수평선(Lh)을 의미한다. 즉, 각각의 수평선(Lh)을 따라 제1 벤딩부(135a)및 제2 벤딩부를 포함하는 복수의 벤딩부(135)가 배열된다.

도 5a를 참고하여, 제1 실시예에 따른 도전 유닛(100u)을 기준으로 설명하면 다음과 같다. 어느 한 도전부(130-1)는 제1 그룹(150-1)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-2)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 또한, 어느 한 도전부(130-2)는 제1 그룹(150-2)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-1)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다.

도 5a를 참고하여, 어느 한 도전부(130-1)는 제1 그룹(Lh-1)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성하고, 제2 그룹(Lh-2)과 교차하는 위치에 제2 벤딩부를 형성한다. 또한, 어느 한 도전부(130-2)는 제1 그룹(Lh-2)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성하고, 제2 그룹(Lh-1)과 교차하는 위치에 제2 벤딩부(135b)를 형성한다.

도 5b를 참고하여, 제2 실시예에 따른 도전 유닛(100u'')을 기준으로 설명하면 다음과 같다. 어느 한 도전부(130-1)는 제1 그룹(150-3)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-1, 150-2)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 어느 한 도전부(130-2)는 제1 그룹(150-2)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-1, 150-3)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 어느 한 도전부(130-3)는 제1 그룹(150-1)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-2, 150-3)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다.

도 5b를 참고하여, 어느 한 도전부(130-1)는 제1 그룹(Lh-3)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성하고, 제2 그룹(Lh-1, Lh-2)과 교차하는 위치에 제2 벤딩부(135b)를 형성한다. 어느 한 도전부(130-2)는 제1 그룹(Lh-2)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성하고, 제2 그룹(Lh-1, Lh-3)과 교차하는 위치에 제2 벤딩부(135b)를 형성한다. 어느 한 도전부(130-3)는 제1 그룹(Lh-1)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성하고, 제2 그룹(Lh-2, Lh-3)과 교차하는 위치에 제2 벤딩부(135b)를 형성한다.

도 5c를 참고하여, 제3 실시예에 따른 도전 유닛(100u''')을 기준으로 설명하면 다음과 같다. 어느 한 도전부(130-1)는 제1 그룹(150-1, 150-2, 150-3, 150-4)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-5)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 어느 한 도전부(130-2)는 제1 그룹(150-1, 150-3, 150-4, 150-5)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-2)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 어느 한 도전부(130-3)는 제1 그룹(150-1, 150-2, 150-3, 150-5)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-4)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 어느 한 도전부(130-4)는 제1 그룹(150-2, 150-3, 150-4, 150-5)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-1)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 어느 한 도전부(130-5)는 제1 그룹(150-1, 150-2, 150-4, 150-5)을 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 제2 그룹(150-3)을 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다.

도 5c를 참고하여, 어느 한 도전부(130-1)는 제1 그룹(Lh-1, Lh-2, Lh-3, Lh-4)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성하고, 제2 그룹(Lh-5)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성한다. 어느 한 도전부(130-2)는 제1 그룹(Lh-1, Lh-3, Lh-4, Lh-5)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성하고, 제2 그룹(Lh-2)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성한다. 어느 한 도전부(130-3)는 제1 그룹(Lh-1, Lh-2, Lh-3, Lh-5)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성하고, 제2 그룹(Lh-4)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성한다. 어느 한 도전부(130-4)는 제1 그룹(Lh-2, Lh-3, Lh-4, Lh-5)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성하고, 제2 그룹(Lh-1)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성한다. 어느 한 도전부(130-5)는 제1 그룹(Lh-1, Lh-2, Lh-4, Lh-5)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성하고, 제2 그룹(Lh-3)과 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성한다.

도 5a를 참고하여, 도전 유닛(100u)은 평직 구조로 엮이는 것이 바람직하다. 복수의 도전부(130-1, 130-2) 중 임의의 어느 한 도전부는, 임의의 인접한 2개의 지지부(150-1, 150-2) 중 어느 하나를 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 2개의 지지부(150-1, 150-2) 중 다른 하나를 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다. 또한, 복수의 지지부(150-1, 150-2) 중 임의의 어느 한 지지부는, 임의의 인접한 2개의 도전부(130-1, 130-2) 중 어느 하나를 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 2개의 도전부(130-1, 130-2) 중 다른 하나를 -Y축 방향의 위치에서 가로지른다.

도 5a를 참고하여, 복수의 도전부(130) 각각은, 임의의 인접한 2개의 수평선(Lh) 중 어느 하나와 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)를 형성하고, 2개의 수평선(Lh) 중 다른 하나와 교차하는 위치에 제2 벤딩부90를 형성한다. 또한, 복수의 수평선(Lh) 각각이 임의의 인접한 2개의 도전부(130) 중 어느 하나와 교차하는 위치에 제1 벤딩부(135)가 배치되고, 2개의 도전부(130) 중 다른 하나와 교차하는 위치에 제2 벤딩부(135b)가 배치된다. 복수의 수평선(Lh) 중 임의의 어느 하나를 따라 제1 벤딩부(135a)및 제2 벤딩부(135b)가 교대로 배열된다. 복수의 도전부(130) 중 임의의 어느 하나의 도전부(130)에서, 제1 벤딩부(135a) 및 제2 벤딩부(135b)는 Z축 방향을 따라 교대로 배열된다.

이하, 도 6 내지 도 8를 참고하여, 검사용 커넥터의 제조방법을 설명한다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 흐름도에서 프로세스 단계들, 방법 단계들, 알고리즘들 등이 순차적인 순서로 설명되었지만, 그러한 프로세스들, 방법들 및 알고리즘들은 임의의 적합한 순서로 작동하도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 본 개시의 다양한 실시예들에서 설명되는 프로세스들, 방법들 및 알고리즘들의 단계들이 본 개시에서 기술된 순서로 수행될 필요는 없다. 또한, 일부 단계들이 비동시적으로 수행되는 것으로서 설명되더라도, 다른 실시예에서는 이러한 일부 단계들이 동시에 수행될 수 있다. 또한, 도면에서의 묘사에 의한 프로세스의 예시는 예시된 프로세스가 그에 대한 다른 변화들 및 수정들을 제외하는 것을 의미하지 않으며, 예시된 프로세스 또는 그의 단계들 중 임의의 것이 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나 이상에 필수적임을 의미하지 않으며, 예시된 프로세스가 바람직하다는 것을 의미하지 않는다.

도 6을 참고하여, 일 실시예에 따른 제조방법은, 도전 유닛(100u)이 시트(110)에 배치되는 초기 단계(S100, S100')를 포함한다. 상기 제조방법은, 초기 단계(S100, S100') 후, 시트(110)를 소정의 두께로 절단하는 절단 단계(S200)를 포함할 수 있다.

초기 단계(S100, S100')는, 복수의 도전부(130)와 복수의 지지부(150)를 서로 엮어 도전 유닛(100u)을 생성하는 단계(S10)을 포함한다. 초기 단계(S100, S100')는, 상기 단계(S10)에서 생성된 도전 유닛(100u)에서 복수의 지지부(150)를 에칭하는 단계(S20)을 포함한다.

상기 단계(S20)에서, 도전 유닛(100u)이 절연성 재질의 시트(110)에 배치된다. 상기 단계(S20)에서 시트(110)에 배치되는 도전 유닛(100u)은 복수의 지지부(150)가 에칭된 후의 도전 유닛(100u)일 수도 있고, 복수의 지지부(150)가 에칭되기 전의 도전 유닛(100u)일 수도 있다. 어느 경우든지, 상기 단계(S20)에서 복수의 도전부(130)가 절연성 재질의 시트(110)에 배치된다. 또한, 어느 경우든지, 최종적으로, 복수의 도전부(130)는 절연성 재질의 시트(110)의 내부에 서로 이격되어 배치된다.

일 예로, 복수의 도전부(130)가 양단의 고정바에 의해 지지된 상태에서, 복수의 지지부(150)를 에칭시킨 후, 액상의 시트(110)에 복수의 도전부(130)를 침적시켜, 시트(110)를 경화시킬 수 있다. 이 경우, 복수의 지지부(150)가 에칭된 후의 도전 유닛(100u)이 시트(110)에 배치될 수 있다.

다른 예로, 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)를 시트(110)의 경화된 일부에 고정된 상태에서, 복수의 지지부(150)를 에칭시킨 후, 시트(110)의 액상의 다른 일부에 복수의 도전부(130)를 침적시킬 수 있다. 이 경우, 시트(110)의 상기 다른 일부를 경화시킴으로써 복수의 지지부(150)가 에칭되기 전의 도전 유닛(100u)이 시트(110)에 배치될 수 있다.

상기 단계(S10)에서 생성된 도전 유닛(100u)에서, 적어도 복수의 도전부(130)의 외표면의 재질은 복수의 지지부(150)의 재질과 서로 다르다. 복수의 도전부(130)는, 복수의 지지부(150)의 재질과 다른 재질로 형성되거나, 복수의 지지부(150)의 재질과 다른 재질로 도금될 수 있다.

일 예로, 복수의 도전부(130) 전체가 복수의 지지부(150)의 재질과 다른 재질로 형성될 수 있다. 구체적으로, 복수의 도전부(130)는 니켈(Ni) 재질로 형성되고, 복수의 지지부(150)는 구리(Cu) 재질로 형성될 수 있다. 여기서, 에칭액(에칭 용액)은 알칼리계 에칭 용액을 이용함으로써, 도전부(130) 및 지지부(150) 중 구리 재질인 지지부(150)만 에칭시킬 수 있다.

다른 예로, 복수의 도전부(130)의 피복층이 복수의 지지부(150)의 재질과 다른 재질로 형성될 수 있다. 구체적으로, 복수의 도전부(130)는 구리 재질의 본체를 금 재질로 도금하여 형성되고, 복수의 지지부(150)는 구리 재질로 형성될 수 있다. 여기서, 에칭액은 염화제2철, 염소산 또는 황산철을 이용하여, 금 재질은 에칭되지 않고 구리 재질만 에칭되게 할 수 있다.

상기 단계(S20)에서, 복수의 지지부(150)의 재질을 에칭시키는 에칭액을 이용하여, 상기 복수의 지지부를 에칭할 수 있다. 일 예로, 상기 에칭액은 복수의 도전부(130)의 외표면의 재질 및 복수의 지지부(150)의 재질 중 복수의 지지부(150)의 재질만 에칭시키는 기능을 가질 수 있다. 다른 예로, 상기 에칭액은, 복수의 도전부(130)의 외표면을 에칭시키는 속도보다 복수의 지지부(150)의 재질을 에칭시키는 속도가 빠른 기능을 가질 수 있다.

도 7a 및 도 7b를 참고하여, 초기 단계(S100, S100')에서, 복수의 단위 레이어(layer)(100A, 100B, 100C, ?)를 적층할 수 있다. 하나의 단위 레이어(예를 들어, 100A)는, 시트(110)의 일부인 시트 유닛(110u)에 복수의 지지부(150)가 에칭된 도전 유닛(100u)을 배치시켜 생성된다. 초기 단계(S100, S100')에서, 액상의 시트 유닛(110u) 내부에 도전 유닛(100u)을 배치시킨 상태에서 시트 유닛(110u)을 경화시켜 상기 단위 레이어를 생성할 수 있다. 복수의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, …)는 각각 복수의 지지부(150)가 에칭된 도전 유닛(100u)을 포함한다.

상기 하나의 단위 레이어는 Y축 방향으로 두께를 가진다. 초기 단계(S100, S100')에서, 복수의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, ?)를 Y축 방향으로 적층시킬 수 있다. 절단 단계(S200)에서, 초기 단계(S100, S100')에서 적층된 복수의 단위 레이어를 절단할 수 있다.

상기 복수의 단위 레이어는 서로 접착되어 적층될 수 있다. 일 예로, 접착제를 이용하여 상기 복수의 단위 레이어가 서로 접착될 수 있다. 다른 예로, 시트 유닛(110u)을 인접한 다른 시트 유닛(110u)의 Y축 방향 표면 위에서 경화시켜, 경화에 따라 발생하는 접착력을 통해 상기 복수의 단위 레이어가 서로 접착될 수 있다.

도 7a를 참고하여, 일 실시예에 따른 초기 단계(S100)는, 제1 단위 레이어를 생성하는 과정(S31)을 포함한다. 그 후, 제n 단위 레이어를 생성하여 제n-1 단위 레이어와 적층하는 과정(S33)이 진행된다. 제1 단위 레이어 생성 후, n은 2이므로(S32), 제2 단위 레이어를 생성하여 제1 단위 레이어와 적층하는 과정(S33)이 진행된다. 상기 과정(S33) 후, 적층된 단위 레이어의 개수(n)가 소정의 목표 개수(p)에 도달하지 않은 경우(S34), n값은 1 증가하고(S15), 상기 과정(S33)이 다시 진행된다. 상기 과정(S33) 후, 적층된 단위 레이어의 개수(n)가 소정의 목표 개수(p)에 도달한 경우(S34), 적층된 p개의 단위 레이어를 절단하는 절단 단계(S200)가 진행된다. 예를 들어, p값이 100이라면, 제1 단위 레이어 내지 제100 단위 레이어가 순차적으로 생성되며 적층된다(S100). 여기서, p는 2이상의 자연수이다.

도 7b를 참고하여, 다른 실시예에 따른 초기 단계(S100')는, 복수의 단위 레이어를 생성하는 과정(S37)을 포함한다. 그 후, 생성된 복수의 단위 레이어를 적층하는 과정(S38)이 진행된다. 상기 과정(S38)에서, 접착제를 이용하여 복수의 단위 레이어를 적층할 수 있다. 상기 과정(S38) 후, 상기 절단 단계(S200)가 진행된다.

도 7a 및 도 7b를 참고한 상기 초기 단계(S100, S100')에서, 각각의 단위 레이어 생성시, 해당되는 단위 레이어의 시트 유닛(110u)에 도전 유닛(100u)이 배치될 수 있다. 각각의 단위 레이어 생성시, 해당되는 단위 레이어에 배치되는 도전 유닛(100u)의 복수의 지지부(150)가 에칭될 수 있다.

도 8을 참고하여, 일 실시예에 따른 검사용 커넥터의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다. 도 8에서는 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)가 서로 엮여 있는 모습의 도시를 생략한다.

도 8(a)를 참고하여, 복수의 도전부(130) 및 복수의 지지부(150)를 엮어 도전 유닛(100u)을 생성한다. 일 예로, 복수의 도전부(130)의 Z축 방향 양단을 지지하는 한 쌍의 고정바가 이용될 수 있다. 또한, 복수의 지지부(150)의 X축 방향 양단을 지지하는 한 쌍의 고정바가 이용될 수 있다. 다른 예로, 도전 유닛(100u)이 롤(roll) 형태로 말려있다가 풀리면서, 도전 유닛(100u)의 Z축 방향 일단은 고정바 등을 이용하여 지지되고 타단은 롤에 의해 지지될 수 있다.

도 8(b)를 참고하여, 도전 유닛(100u)에 에칭액을 공급하여, 복수의 지지부(150)를 에칭시킨다. 본 실시예에서는, 롤이나 고정바 등을 이용하여 복수의 도전부(130)의 양 단을 고정한 상태에서, 복수의 지지부(150)를 에칭시킨다. 이에 따라, 도전 유닛(100u)의 복수의 도전부(130)는 복수의 지지부(150)의 에칭 전 상태와 실질적으로 같은 배열을 유지할 수 있다. 또한, 도전 유닛(100u)의 복수의 도전부(130)는 복수의 지지부(150)의 에칭 전 상태와 실질적으로 같은 형상(휘어진 형상 등)을 유지할 수 있다.

도 8(c)를 참고하여, 도전 유닛(100u)이 시트 유닛(110u)에 배치된다. 복수의 도전부(130)의 양단이 고정바 또는 롤 등에 의해 지지된 상태에서, 액상의 시트 유닛(110u)이 투입될 수 있다. 여기서, 도전 유닛(100u)의 Y축 방향 중 어느 한 방향(예를 들어, +Y축 방향)이 중력 방향이 되어, 액상의 시트 유닛(110u)이 XZ 평면을 따라 넓게 퍼질 수 있다. 도전 유닛(100u)을 바닥으로부터 Y축 방향으로 이격시킨 상태에서 액상의 시트 유닛(110u)에 침적시켜, 도전 유닛(100u)의 +Y축 방향 및 -Y축 방향 모두에 시트 유닛(110u)이 도포되게 할 수 있다. 여기서, 도전 유닛(100u)을 액상의 시트 유닛(100u)에 침적시켜, 액상의 시트 유닛(110u)이 경화되면 하나의 단위 레이어(100A)가 생성된다. 이를 통해 완성된 단위 레이어에서, 복수의 도전부(130)는 시트 유닛(110u)의 내부에 서로 이격되어 배치된다.

도 8(d)를 참고하여, 상술한 방법에 따라 각각의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, ?)를 생성하여, Y축 방향으로 적층시킨다.

도 8(e)를 참고하여, 상기 적층된 복수의 단위 레이어(100A, 100B, 100C, …)를 Z축 방향을 가로지르는 방향으로 절단하여 검사용 커넥터(100)를 생성한다. 여기서, Z축 방향을 가로지르는 방향은, Z축과 수직한 방향은 물론 Z축과 예각을 이루는 방향까지 포괄하는 의미이다. 절단 단계를 통해, 검사용 커넥터(100)의 두께 방향의 설정 길이를 구현할 수 있다. 예를 들어, 검사용 커넥터(100)는, 약 70μm의 배열 피치(Pv)를 가진 약 30여개의 지지부(150)가 상기 두께 방향으로 배열될 정도의 상기 두께 방향의 길이를 가질 수 있다. 이를 통해 완성된 검사용 커넥터(100)에서, 복수의 도전부(130)의 Z축 방향 양단이 시트(110)의 표면에 노출된다. 완성된 검사용 커넥터(100)에서, 복수의 도전부(130)는 시트(110)의 내부에 서로 이격되어 배치된다.

한편, 도시되지는 않았으나 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터(미도시)에서는, 상기 지지부를 에칭시키지 않는다. 상기 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터는 복수의 도전부와 복수의 지지부가 엮여 형성된 도전 유닛을 포함한다. 이 경우, 복수의 지지부(150)는 X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격되며, 절연성 재질로 형성된다. 이를 통해, 복수의 도전부(130)의 이격 거리를 설계 내용대로 정확히 구현하기 쉽게 해주고, 검사용 커넥터의 복수의 도전부(130)의 위치 변동이나 변형을 막아주는 기능을 수행할 수 있다. 상술한 배열 거리(Ph) 및 배열 거리(Pl) 등에 대한 설명은, 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터에도 적용될 수 있음은 물론이다.

이하, 상기 일 실시예에 따른 검사용 커넥터(100) 및 상기 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터를 사용하는 피검사 디바이스의 검사방법을 설명한다. 상기 검사방법은, 피검사 디바이스(10)와 테스트 장비(20)의 사이에 커넥터(100)를 배치하여 피검사 디바이스(10)의 통전 여부를 기초로 불량 여부를 판단한다.

상기 검사방법에서 사용되는 검사용 커넥터(100)는, 절연성 재질의 시트와, Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격된 복수의 도전부(130)를 가진 도전 유닛을 포함한다. 여기서, 복수의 도전부(130)의 Z축 방향의 양단이 시트(110)의 표면에 노출된다. 검사용 커넥터(100)는 Y축 방향으로 서로 이격되어 배치되는 복수의 도전 유닛을 포함할 수 있다.

여기서, 도전 유닛은 복수의 지지부를 포함할 수도 있고, 포함하지 않을 수도 있다. 즉, 상기 검사방법은, 상술한 일 실시예에 따른 검사용 커넥터(100) 또는 상술한 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터를 이용할 수 있다.

여기서, 복수의 도전부(130)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a) 중 XZ 평면상 인접한 2개의 배열 거리(Ph)는, 검사용 커넥터(100)의 +Z축 방향 측에 접촉하는 피검사 디바이스(10)의 복수의 단자(11)의 XZ 평면상 중심 사이의 최소 거리(Pi)보다 작게 설정되는 것이 바람직하다. 이에 대한 자세한 설명은 상술한 바와 같아 생략한다.

여기서, 복수의 도전 유닛(100u)의 +Z축 방향의 복수의 말단(133a) 중 YZ 평면상 인접한 2개의 배열 거리(Pl)는, 피검사 디바이스(10)의 복수의 단자(11)의 YZ 평면상 중심 사이의 최소 거리보다 작게 설정되는 것이 바람직하다. 이에 대한 자세한 설명은 상술한 바와 같아 생략한다.

도 9a 및 도 9b는 본 개시의 실시예들의 효과를 확인하기 위한 실험 결과 자료이다. 도 9a는 비교 예에 따른 실험 결과를 보여주고, 도 9b는 본 개시의 실시예에 따른 실험 결과를 보여준다. 도 9a 및 도 9b에서 외곽선(O)은 피검사 디바이스(10)에 의한 하측 방향 힘(F)이 가해지기 전 피검사 디바이스(10) 및 복수의 도전부(Q1, Q2)의 최초 위치를 나타낸다. 도 9a 및 도 9b에서 음영이 채워진 부분은 피검사 디바이스(10)에 의한 하측 방향 힘(F)이 가해진 후 피검사 디바이스(10) 및 복수의 도전부(Q1, Q2)의 변형(deformation) 위치를 나타내며, 테스트 장비(20)의 위치를 기준으로 위치 변형(deformation) 정도에 따라 음영의 종류를 달리하여 나타낸 것이다.

도 9a를 참고한 비교 예에서, 복수의 도전부(Q1)는 각각의 수평면 상의 휨 방향이 일정하게 구성된다. 비교 예에서, 상측의 제1 수평면 상에서 복수의 도전부(Q1) 각각은 좌측으로 휘어지고, 하측의 제2 수평면 상에서 복수의 도전부(Q1) 각각은 우측으로 휘어진다. 이 경우, 피검사 디바이스(10)가 검사용 커넥터의 상측면에 접촉하여 하측 방향으로 힘(F)이 작용하면, 검사용 커넥터의 탄성 변형 방향(d1)은 상하 방향과 평행하지 않은 방향으로 치우치게 된다. 이 경우, 피검사 디바이스(10)가 일측으로 이동하면서 피검사 디바이스(10)의 외곽에 배치되는 가이드 구조에 부딪혀 피검사 디바이스(10) 및/또는 상기 가이드 구조에 손상이 발생할 수 있다. 도 9a에서는 복수의 도전부(Q1)가 좌측 방향 또는 우측 방향으로 휘어진 모델로 실험하여 탄성 변형 방향(d1)이 우측으로 치우지는 실험 결과를 보여주나, 복수의 도전부(Q1)가 전후 방향(그림에 수직한 방향)으로 휘어진 모델로 실험하면 상기 탄성 변형 방향이 전방 방향 또는 후방 방향으로 치우치게 된다.

도 9b를 참고한 본 개시의 실시예에 따른 실험 예에서, 복수의 도전부(Q2) 중 적어도 2개는 각각의 수평면 상의 휨 방향이 서로 반대 방향이 되게 구성된다. 실험 예에서, 상측의 제1 수평면 상에서 복수의 도전부(Q2) 중 일부는 좌측으로 휘어지고 나머지 일부는 우측으로 휘어지며, 하측의 제2 수평면 상에서 복수의 도전부(Q2) 중 일부는 우측으로 휘어지고 나머지 일부는 좌측으로 휘어진다. 이 경우, 피검사 디바이스(10)가 검사용 커넥터의 상측면에 접촉하여 하측 방향으로 힘(F)이 작용하면, 검사용 커넥터의 탄성 변형 방향(d2)은 하측 방향에 근접하게 된다. 이 경우, 피검사 디바이스(10)와 상기 가이드 구조 사이의 과도한 압력 발생을 막을 수 있다. 도 9b에서는 복수의 도전부(Q2)가 좌측 방향 또는 우측 방향으로 휘어진 모델로 실험하여 탄성 변형 방향(d2)이 하측 방향이 되는 실험 결과를 보여주나, 복수의 도전부(Q2)가 전후 방향(그림에 수직한 방향)으로 휘어진 모델로 실험하여도 상기 탄성 변형 방향이 하측 방향에 근접하게 된다. 즉, 같은 수평면 상에 배치된 제1 벤딩부와 제2 벤딩부가 탄성 변형 방향이 상하 방향에 평행하지 않은 방향으로 치우치게 하는 힘을 서로 상쇄시킨다. 가상의 수평선을 따라 제1 벤딩부와 제2 벤딩부가 교대로 배치될 경우, 이러한 기능은 더욱 향상될 수 있다.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

10: 피검사 디바이스, 20: 테스트 장비, 100: 검사용 커넥터,
100A, 100B, 100C, 100D, 100E: 단위 레이어,
100u, 100u', 100u'', 100u''': 도전 유닛, 110: 시트,
100u: 시트 유닛, 130: 도전부, 150: 지지부, Lh: 가상의 수평선

Claims (21)

1. XYZ 직교 좌표 상에서, Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격되는 도전성 재질의 복수의 도전부와 X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격되는 복수의 지지부를 서로 엮어 도전 유닛을 생성하는 (a)단계; 및
   상기 복수의 지지부를 에칭하는 (b)단계를 포함하고,
   상기 복수의 도전부는 절연성 재질의 시트의 내부에 서로 이격되어 배치되어 있는 검사용 커넥터의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   적어도 상기 복수의 도전부의 외표면의 재질은 상기 복수의 지지부의 재질과 서로 다른, 검사용 커넥터의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 (b)단계에서,
   상기 복수의 지지부의 재질을 에칭시키는 에칭액을 이용하여, 상기 복수의 지지부를 에칭하는, 검사용 커넥터의 제조방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 시트의 일부인 시트 유닛에 상기 복수의 도전부를 배치시켜 Y축 방향으로 두께를 가진 단위 레이어를 생성하고, 복수의 상기 단위 레이어를 Y축 방향으로 적층시키는, 검사용 커넥터의 제조방법.
5. 제4항에 있어서,
   상기 적층된 복수의 단위 레이어를 Z축 방향을 가로지르는 방향으로 절단하여 상기 검사용 커넥터를 생성하는 (c)단계를 포함하는, 검사용 커넥터의 제조방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 도전부 각각은 상기 복수의 지지부 각각을 가로지르는 각각의 지점에서 Y축 방향으로 볼록하게 휘어진, 검사용 커넥터의 제조방법.
7. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 도전부 및 상기 복수의 지지부는 평직 구조, 능직 구조 및 주자직 구조 중 어느 하나 또는 둘 이상의 조합으로 엮어진, 검사용 커넥터의 제조방법.
8. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 도전부 중 임의의 어느 한 도전부는,
   상기 복수의 지지부 중 적어도 하나인 제1 그룹 각각을 상기 제1 그룹 각각에 대한 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고,
   상기 복수의 지지부 중 상기 제1 그룹을 제외한 제2 그룹 각각을 상기 제2 그룹 각각에 대한 -Y축 방향의 위치에서 가로지르는, 검사용 커넥터의 제조방법.
9. 제8항에 있어서,
   상기 복수의 도전부 중 임의의 어느 한 도전부는,
   임의의 인접한 2개의 상기 지지부 중 어느 하나를 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 상기 2개의 지지부 중 다른 하나를 -Y축 방향의 위치에서 가로지르고,
   상기 복수의 지지부 중 임의의 어느 한 지지부는,
   임의의 인접한 2개의 상기 도전부 중 어느 하나를 +Y축 방향의 위치에서 가로지르고, 상기 2개의 도전부 중 다른 하나를 -Y축 방향의 위치에서 가로지르는, 검사용 커넥터의 제조방법.
10. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 지지부 중 인접한 2개의 Z축 방향의 배열 피치는, 상기 복수의 도전부의 X축 방향의 배열 피치의 0.5 내지 2배인, 검사용 커넥터의 제조방법.
11. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 도전부의 Z축 방향 양단이 상기 시트의 표면에 노출되는, 검사용 커넥터의 제조방법.
12. XYZ 직교 좌표 상에서,
    절연성 재질의 시트; 및
    Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격되고, 상기 시트에 배치되고, Z축 방향 양단이 상기 시트의 표면에 노출되는 도전성 재질의 복수의 도전부를 포함하고,
    상기 복수의 도전부는, X축 방향으로 연장되고 Z축 방향으로 서로 이격되는 복수의 지지부와 서로 엮인 상태에서 상기 복수의 지지부가 에칭되어 형성되는, 검사용 커넥터.
13. 삭제
14. 피검사 디바이스와 테스트 장비 사이에 배치되어 피검사 디바이스와 테스트 장비를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 검사용 커넥터에 있어서,
    XYZ 직교 좌표 상에서,
    절연성 재질의 시트; 및
    Z축 방향으로 연장되고 X축 방향으로 서로 이격되는 도전성 재질의 복수의 도전부를 가진 도전 유닛을 포함하고,
    상기 복수의 도전부의 Z축 방향 양단이 상기 시트의 표면에 노출되고,
    상기 복수의 도전부 각각은, Y축 방향으로 볼록하게 휘어지고 Z축 방향으로 서로 이격되는 복수의 벤딩부를 포함하고,
    상기 복수의 벤딩부는,
    +Y축 방향으로 볼록하게 휘어진 복수의 제1 벤딩부; 및
    -Y축 방향으로 볼록하게 휘어진 복수의 제2 벤딩부를 포함하고,
    상기 복수의 도전부를 X축 방향으로 가로지르고 Z축 방향으로 서로 이격되는 가상의 복수의 수평선을 따라, 상기 복수의 도전부에 속한 상기 복수의 벤딩부가 배열되고,
    상기 가상의 복수의 수평선 중 임의의 어느 하나를 따라 배열된 상기 복수의 벤딩부는 상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부를 포함하고,
    상기 복수의 도전부 각각은, 임의의 인접한 2개의 상기 수평선 중 어느 하나와 교차하는 위치에 상기 제1 벤딩부를 형성하고, 상기 2개의 수평선 중 다른 하나와 교차하는 위치에 상기 제2 벤딩부를 형성하고,
    상기 복수의 수평선 각각이 임의의 인접한 2개의 상기 도전부 중 어느 하나와 교차하는 위치에 상기 제1 벤딩부가 배치되고, 상기 2개의 도전부 중 다른 하나와 교차하는 위치에 상기 제2 벤딩부가 배치되는, 검사용 커넥터.
15. 제14항에 있어서,
    Y축 방향으로 서로 이격되어 배치되는 복수의 상기 도전 유닛을 포함하는, 검사용 커넥터.
16. 제15항에 있어서,
    상기 복수의 도전 유닛의 인접한 2개의 Y축 방향의 배열 거리는, 상기 복수의 도전부의 X축 방향의 배열 피치의 0.2 내지 5배인, 검사용 커넥터.
17. 제14항에 있어서,
    상기 가상의 복수의 수평선 중 인접한 2개의 Z축 방향의 배열 거리는, 상기 복수의 도전부의 X축 방향의 배열 피치의 0.5 내지 2배인, 검사용 커넥터.
18. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 도전부 각각은 Z축 방향으로 연장된 카본 나노 튜브를 포함하는, 검사용 커넥터.
19. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 도전부 중 인접한 2개의 X축 방향의 배열 피치는 100um 보다 작은, 검사용 커넥터.
20. 제19항에 있어서,
    Y축 방향으로 서로 이격되어 배치되는 복수의 상기 도전 유닛을 포함하고,
    복수의 도전 유닛 중 인접한 2개의 Y축 방향의 배열 거리는 100um보다 작은, 검사용 커넥터.
21. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 도전부의 +Z축 방향의 복수의 말단 중 XZ 평면상 인접한 2개의 배열 거리는, 상기 검사용 커넥터의 +Z축 방향 측에 접촉하는 상기 피검사 디바이스의 복수의 단자의 XZ 평면상 중심 사이의 최소 거리보다 작은, 검사용 커넥터.

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