JP2819452B2 - 超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクト - Google Patents
超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトInfo
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- JP2819452B2 JP2819452B2 JP7149789A JP14978995A JP2819452B2 JP 2819452 B2 JP2819452 B2 JP 2819452B2 JP 7149789 A JP7149789 A JP 7149789A JP 14978995 A JP14978995 A JP 14978995A JP 2819452 B2 JP2819452 B2 JP 2819452B2
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、超微小なピッチ間隔
の半導体、液晶等の電極若しくはパターン等の断線、シ
ョート等を精密にトライ検査することのできる超微小ピ
ッチ検査用積層プローブコンタクトに関するものであ
る。
の半導体、液晶等の電極若しくはパターン等の断線、シ
ョート等を精密にトライ検査することのできる超微小ピ
ッチ検査用積層プローブコンタクトに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】微小なピッチ間隔の高集積回路、ＩＣ，
ＬＳＩ等の回路検査には、従来主として、図２に示すよ
うに、高集積回路１の端子部２に当接するように、先端
を折曲した多数の微小なプローブピン３を並設してなる
カード式プローブコンタクトが使用されている。しかし
て最近、エレクトロ業界の目覚ましい技術進歩に伴い、
ピッチ間隔が０．０６ｍｍという超微小な高集積回路等
が開発されてきたが、この従来のカード式プローブコン
タクトでは、この超微小な高集積回路等の検査に対応す
ることができなかった。０．０６ｍｍのピッチ間隔の高
集積回路等を検査するには、前記プローブピン３の間隔
が０．０６ｍｍ以下でなければならないが、従来のカー
ド式プローブコンタクトでは、隣接するプローブピン３
は、絶縁体被覆をすることができなかったので、接触し
ないようにしなければならず、そのためある程度の間隔
が必要であり、０．１２ｍｍが限度であったからであ
る。
ＬＳＩ等の回路検査には、従来主として、図２に示すよ
うに、高集積回路１の端子部２に当接するように、先端
を折曲した多数の微小なプローブピン３を並設してなる
カード式プローブコンタクトが使用されている。しかし
て最近、エレクトロ業界の目覚ましい技術進歩に伴い、
ピッチ間隔が０．０６ｍｍという超微小な高集積回路等
が開発されてきたが、この従来のカード式プローブコン
タクトでは、この超微小な高集積回路等の検査に対応す
ることができなかった。０．０６ｍｍのピッチ間隔の高
集積回路等を検査するには、前記プローブピン３の間隔
が０．０６ｍｍ以下でなければならないが、従来のカー
ド式プローブコンタクトでは、隣接するプローブピン３
は、絶縁体被覆をすることができなかったので、接触し
ないようにしなければならず、そのためある程度の間隔
が必要であり、０．１２ｍｍが限度であったからであ
る。
【０００３】このような問題点を解決するため、本出願
人は、プローブコンタクトを超薄板で形成したプローブ
コンタクトを開発し、先に特許出願した。しかして、こ
のコンタクトプローブは、超薄板の厚さを０．０６ｍｍ
以下とすることができることと、絶縁体被覆も容易に形
成することができることから、０．０６ｍｍ以下という
超微小な高集積回路等の検査に十分対応することができ
るものであったが、弾性移動のバネ性耐久力が弱かった
ので、数十万回という多数回の検査に対応することがで
きない問題があった。
人は、プローブコンタクトを超薄板で形成したプローブ
コンタクトを開発し、先に特許出願した。しかして、こ
のコンタクトプローブは、超薄板の厚さを０．０６ｍｍ
以下とすることができることと、絶縁体被覆も容易に形
成することができることから、０．０６ｍｍ以下という
超微小な高集積回路等の検査に十分対応することができ
るものであったが、弾性移動のバネ性耐久力が弱かった
ので、数十万回という多数回の検査に対応することがで
きない問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、このよう
な問題点を解決しようとするものであり、０．０６ｍｍ
という超微小なピッチ間隔の高集積回路等の回路検査を
数十万回という多数回支障なく行うことができるプロー
ブコンタクトを提供することを目的とする。
な問題点を解決しようとするものであり、０．０６ｍｍ
という超微小なピッチ間隔の高集積回路等の回路検査を
数十万回という多数回支障なく行うことができるプロー
ブコンタクトを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明者は鋭意研究の結果、プローブコンタクトを
０．０６ｍｍ〜０．０２ｍｍの超薄板に形成し、該プロ
ーブコンタクトのニードル部の後方の前記薄板に切り込
みを形成してニードル部を連設した細長い板体とし、該
ニードル部を連設した細長い板体の外周の前記切り込み
対向部に、底面が 平坦な凹状部を形成して、ニードル部
のバネ圧をコントロールし、ニードル部を前後方向に弾
性移動し得るように構成することによって、数十万回と
いう多数回の検査を支障なく行うことができることを見
いだし、本発明に到達した。
め、本発明者は鋭意研究の結果、プローブコンタクトを
０．０６ｍｍ〜０．０２ｍｍの超薄板に形成し、該プロ
ーブコンタクトのニードル部の後方の前記薄板に切り込
みを形成してニードル部を連設した細長い板体とし、該
ニードル部を連設した細長い板体の外周の前記切り込み
対向部に、底面が 平坦な凹状部を形成して、ニードル部
のバネ圧をコントロールし、ニードル部を前後方向に弾
性移動し得るように構成することによって、数十万回と
いう多数回の検査を支障なく行うことができることを見
いだし、本発明に到達した。
【０００６】即ち、本発明は、プローブコンタクトを
０．０６ｍｍ〜０．０２ｍｍの超薄板で形成し、該プロ
ーブコンタクトは、ニードル部の少なくとも接触部を除
いて絶縁体被膜で被覆し、該ニードル部の後方の前記薄
板に切り込みを形成してニードル部を連設した細長い板
体とし、該ニードル部を連設した細長い板体の外周の前
記切り込み対向部に、底面が平坦な凹状部を形成して、
ニードル部のバネ圧をコントロールし、ニードル部を前
後方向に弾性移動し得るように構成してなるプローブコ
ンタクトを、多数枚積層したことを特徴とする。
０．０６ｍｍ〜０．０２ｍｍの超薄板で形成し、該プロ
ーブコンタクトは、ニードル部の少なくとも接触部を除
いて絶縁体被膜で被覆し、該ニードル部の後方の前記薄
板に切り込みを形成してニードル部を連設した細長い板
体とし、該ニードル部を連設した細長い板体の外周の前
記切り込み対向部に、底面が平坦な凹状部を形成して、
ニードル部のバネ圧をコントロールし、ニードル部を前
後方向に弾性移動し得るように構成してなるプローブコ
ンタクトを、多数枚積層したことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、本発明の実施例を示す側面図であり、プ
ローブコンタクト１１を厚さ０．０６ｍｍ以下の超薄板
に形成し、ニードル部１２を菱形の枠体に形成し、ニー
ドル部１２の後方に切り込み１３を形成し、ニードル部
１２を連設した細長い板体１４とし、該細長い板体の外
周の前記切り込み対向部に、底面が平坦な凹状のカット
部１８を形成した例を示す。ニードル部１２は、図１の
矢印で示すように、前後方向に弾性移動し得るようにな
っている。尚、図中１５は、リード線取付用の端子部で
ある。
する。図１は、本発明の実施例を示す側面図であり、プ
ローブコンタクト１１を厚さ０．０６ｍｍ以下の超薄板
に形成し、ニードル部１２を菱形の枠体に形成し、ニー
ドル部１２の後方に切り込み１３を形成し、ニードル部
１２を連設した細長い板体１４とし、該細長い板体の外
周の前記切り込み対向部に、底面が平坦な凹状のカット
部１８を形成した例を示す。ニードル部１２は、図１の
矢印で示すように、前後方向に弾性移動し得るようにな
っている。尚、図中１５は、リード線取付用の端子部で
ある。
【０００８】ニードル部１２を連設した細長い板体１４
の長さ（切り込み１３の長さと同じ）を選択することに
よって、弾性移動する弾性力（バネ圧）を所望の値に設
定することができる。また、切り込み１３の厚さを選択
することによって、先端ニードル部１２の弾性移動する
ストロークを調整することができる。 切り込み１３の長
さと凹状のカット部１８の大きさとを選択することによ
って、所望の微細なバネ圧に調整することができる。本
発明のプローブコンタクト１１には、ニードル部１２を
除いて、フッ素樹脂（テフロン）の絶縁体被膜が形成さ
れている。絶縁体被膜は、ニードル部１２の電極若しく
はパターン等との接触部以外は、全て形成しても差し支
えない。また、良好な絶縁性が得られるなら、４弗化樹
脂（テフロン）以外の絶縁材であっても差し支えない。
の長さ（切り込み１３の長さと同じ）を選択することに
よって、弾性移動する弾性力（バネ圧）を所望の値に設
定することができる。また、切り込み１３の厚さを選択
することによって、先端ニードル部１２の弾性移動する
ストロークを調整することができる。 切り込み１３の長
さと凹状のカット部１８の大きさとを選択することによ
って、所望の微細なバネ圧に調整することができる。本
発明のプローブコンタクト１１には、ニードル部１２を
除いて、フッ素樹脂（テフロン）の絶縁体被膜が形成さ
れている。絶縁体被膜は、ニードル部１２の電極若しく
はパターン等との接触部以外は、全て形成しても差し支
えない。また、良好な絶縁性が得られるなら、４弗化樹
脂（テフロン）以外の絶縁材であっても差し支えない。
【０００９】プローブコンタクト１１に絶縁体被膜を形
成するには、蒸着法または静電被覆法によって、フッ素
樹脂微粉末を被覆すれば良い。本発明のプローブコンタ
クトは、鋼、銅合金、タングステンまたは焼入れ帯鋼板
から形成するのが好ましい。このような材質から形成す
ると、０．０２ｍｍという超薄板に容易に形成すること
ができる。プローブコンタクト１１には、それぞれ４個
の貫通孔１６が形成されている。上記貫通孔に、それぞ
れ積層用ガイドピンを嵌挿し、ガイドピンの両端は、積
層したプローブコンタクト１１を収容する枠体に固定す
ることによって、本発明の積層プローブコンタクトとす
ることができる。プローブコンタクト１１に形成する貫
通孔１６の個数は、複数であれば特に限定されない。ま
た、同形状の厚さ０．０６ｍｍ以下に形成したプローブ
コンタクト１１を単に一列に多数積層すれば良いので、
貫通孔１６は必ずしも必要ではない。
成するには、蒸着法または静電被覆法によって、フッ素
樹脂微粉末を被覆すれば良い。本発明のプローブコンタ
クトは、鋼、銅合金、タングステンまたは焼入れ帯鋼板
から形成するのが好ましい。このような材質から形成す
ると、０．０２ｍｍという超薄板に容易に形成すること
ができる。プローブコンタクト１１には、それぞれ４個
の貫通孔１６が形成されている。上記貫通孔に、それぞ
れ積層用ガイドピンを嵌挿し、ガイドピンの両端は、積
層したプローブコンタクト１１を収容する枠体に固定す
ることによって、本発明の積層プローブコンタクトとす
ることができる。プローブコンタクト１１に形成する貫
通孔１６の個数は、複数であれば特に限定されない。ま
た、同形状の厚さ０．０６ｍｍ以下に形成したプローブ
コンタクト１１を単に一列に多数積層すれば良いので、
貫通孔１６は必ずしも必要ではない。
【００１０】本発明のプローブコンタクト取付枠体は、
通常絶縁材料を用いるが、特に剛性を必要とする場合
は、特殊合金等の金属を用いることができる。この場
合、金属は、絶縁被覆しなくとも、接触するプローブコ
ンタクトが絶縁被覆されているので差し支えない。上記
実施例に於いては、ニードル部１２は、菱形の枠体に形
成されている。このように形成すると、ニードル部１２
自体も屈曲するので、プローブコンタクト１１のバネ性
が向上する。しかしながら、先端ニードル部は、細長い
板体に突起を形成したものであっても、略Ｓ字形に形成
したものであっても差し支えない。また、菱形の枠体の
先端の突起１７は必ずしも必要でない。
通常絶縁材料を用いるが、特に剛性を必要とする場合
は、特殊合金等の金属を用いることができる。この場
合、金属は、絶縁被覆しなくとも、接触するプローブコ
ンタクトが絶縁被覆されているので差し支えない。上記
実施例に於いては、ニードル部１２は、菱形の枠体に形
成されている。このように形成すると、ニードル部１２
自体も屈曲するので、プローブコンタクト１１のバネ性
が向上する。しかしながら、先端ニードル部は、細長い
板体に突起を形成したものであっても、略Ｓ字形に形成
したものであっても差し支えない。また、菱形の枠体の
先端の突起１７は必ずしも必要でない。
【００１１】
【作用】本発明によれば、プローブコンタクトを絶縁体
被覆した薄板に形成しているので、重ね合わせて一列に
積層することによって、０．０４ｍｍという超微小なピ
ッチ間隔の高集積回路等でも支障なく検査することがで
きる。また、二列，三列と複数列にずらして積層するこ
とによって、ニードル部は、薄板の１／２，１／３の間
隔で千鳥状に配設されるので、プローブコンタクトの薄
板の１／２，１／３の厚さのピッチ間隔の高集積回路等
でも支障なく検査することができる。本発明のプローブ
コンタクトのニードル先端部は、絶縁体被覆されていな
いが、隣接するニードル先端部とは、絶縁体被覆層の厚
さだけ離れているので、接触する恐れはない。ニードル
部は、電極若しくはパターン等との接触部以外であるな
ら絶縁体被覆しても差し支えなく、また隣接するニード
ル先端部と接触する恐れのない部分は、絶縁体被覆しな
くとも差し支えない。
被覆した薄板に形成しているので、重ね合わせて一列に
積層することによって、０．０４ｍｍという超微小なピ
ッチ間隔の高集積回路等でも支障なく検査することがで
きる。また、二列，三列と複数列にずらして積層するこ
とによって、ニードル部は、薄板の１／２，１／３の間
隔で千鳥状に配設されるので、プローブコンタクトの薄
板の１／２，１／３の厚さのピッチ間隔の高集積回路等
でも支障なく検査することができる。本発明のプローブ
コンタクトのニードル先端部は、絶縁体被覆されていな
いが、隣接するニードル先端部とは、絶縁体被覆層の厚
さだけ離れているので、接触する恐れはない。ニードル
部は、電極若しくはパターン等との接触部以外であるな
ら絶縁体被覆しても差し支えなく、また隣接するニード
ル先端部と接触する恐れのない部分は、絶縁体被覆しな
くとも差し支えない。
【００１２】
【効果】以上述べたごとく、本発明によれば、プローブ
コンタクトを超薄板で形成し、ニードル部の後方に切り
込みを形成し、ニードル部を連設した細長い板体の外周
の前記切り込み対向部に、底面が平坦な凹状部を形成す
ることによって、バネ圧がコントロールでき且つ弾性移
動のバネ性耐久力が格段に向上し、その結果０．０６ｍ
ｍ以下という超微小なピッチ間隔の高集積回路等の検査
を多数回支障なく行えることができると共に、薄板を積
層するだけなので、組み立てが極めて容易となり、安価
に製造できる等、この種従来のプローブコンタクトには
全く見られない極めて画期的且つ絶大な効果を奏する。
コンタクトを超薄板で形成し、ニードル部の後方に切り
込みを形成し、ニードル部を連設した細長い板体の外周
の前記切り込み対向部に、底面が平坦な凹状部を形成す
ることによって、バネ圧がコントロールでき且つ弾性移
動のバネ性耐久力が格段に向上し、その結果０．０６ｍ
ｍ以下という超微小なピッチ間隔の高集積回路等の検査
を多数回支障なく行えることができると共に、薄板を積
層するだけなので、組み立てが極めて容易となり、安価
に製造できる等、この種従来のプローブコンタクトには
全く見られない極めて画期的且つ絶大な効果を奏する。
【図１】本発明のプローブコンタクトを示す側面図であ
る。
る。
【図２】従来のカード式プローブコンタクトの斜視図で
ある。
ある。
１１ プローブコンタクト １２ ニードル部 １８ 底面が平坦な凹状部
Claims (4)
- 【請求項１】プローブコンタクトを０．０６ｍｍ〜０．
０２ｍｍの超薄板で形成し、該プローブコンタクトは、
ニードル部の少なくとも接触部を除いて絶縁体被膜で被
覆し、該ニードル部の後方の前記薄板に切り込みを形成
してニードル部を連設した細長い板体とし、該ニードル
部を連設した細長い板体の外周の前記切り込み対向部
に、底面が平坦な凹状部を形成して、ニードル部のバネ
圧をコントロールし、ニードル部を前後方向に弾性移動
し得るように構成してなるプローブコンタクトを、多数
積層したことを特徴とする超微小ピッチ検査用積層プロ
ーブコンタクト。 - 【請求項２】前記超薄板を、鋼、銅合金、タングステン
または焼入れ帯鋼板から形成してなる請求項１に記載の
プローブコンタクト。 - 【請求項３】前記積層したプローブコンタクトに開口を
形成し、該開口にガイドピンを嵌合し、該ガイドピンを
プローブコンタクトを収容する枠体に固定することによ
り、前記積層したプローブコンタクトを固定してなる請
求項１に記載のプローブコンタクト。 - 【請求項４】前記絶縁体被膜を、蒸着法によって形成し
てなる請求項１に記載のプローブコンタクト。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7149789A JP2819452B2 (ja) | 1994-07-21 | 1995-05-25 | 超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクト |
| KR1019960017863A KR100206093B1 (ko) | 1995-05-25 | 1996-05-25 | 초미소 피치 검사용 적층 콘택트 프로우브 |
| US08/941,738 US6034534A (en) | 1995-05-25 | 1997-10-01 | Laminated contact probe for inspection of ultra-microscopic pitch |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19013594 | 1994-07-21 | ||
| JP6-190135 | 1994-07-21 | ||
| JP7149789A JP2819452B2 (ja) | 1994-07-21 | 1995-05-25 | 超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0886812A JPH0886812A (ja) | 1996-04-02 |
| JP2819452B2 true JP2819452B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=26479562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7149789A Expired - Fee Related JP2819452B2 (ja) | 1994-07-21 | 1995-05-25 | 超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819452B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3726171B2 (ja) * | 1996-09-11 | 2005-12-14 | 有限会社清田製作所 | ミリ波デバイス用プロ−ブ |
| JPH1090302A (ja) * | 1996-09-11 | 1998-04-10 | Kiyota Seisakusho:Kk | 金属板で形成したプロ−ブ |
| JPH11102742A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Kiyota Seisakusho:Kk | コネクタ又はプローブの構造 |
| JP4916766B2 (ja) * | 2006-05-11 | 2012-04-18 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブおよびプローブ組立体 |
| JP7130247B2 (ja) * | 2019-05-31 | 2022-09-05 | 共進電機株式会社 | プローブ及び太陽電池セル用測定装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01314970A (ja) * | 1988-06-15 | 1989-12-20 | Nec Corp | プローブカード |
| JPH0447689A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-17 | Sansei Denshi Japan Kk | Ｉｃタブ用ソケット |
| JPH06174750A (ja) * | 1992-12-09 | 1994-06-24 | Sharp Corp | 液晶パネル検査用プローバー |
-
1995
- 1995-05-25 JP JP7149789A patent/JP2819452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0886812A (ja) | 1996-04-02 |
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Legal Events
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