KR102021215B1 - Transparent conductive film, transparent conductive film laminate, and touch panel - Google Patents

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Abstract

투명 도전성 필름에 박형의 유리 기판을 첩합한 투명 도전성 필름 적층체에 있어서, 가열 공정 후에도 컬의 발생을 억제할 수 있어, 그 후의 공정 수율을 확보 가능한 투명 도전성 필름, 투명 도전성 필름 적층체 및 터치 패널을 제공한다.
본 발명에 있어서의 투명 도전성 필름 (10) 은, 투명 수지 필름 (1) 의 일방의 면측에 제 1 경화 수지층 (2) 과, 투명 도전막 (3) 이 이 순서로 형성되고, 투명 수지 필름 (1) 의 타방의 면측에 제 2 경화 수지층 (4) 이 형성된 투명 도전성 필름 (10) 으로서, 투명 수지 필름 (1) 은, 비정성 수지로 이루어지고, 투명 도전성 필름 (10) 을 50 ㎝ × 50 ㎝ 로 컷하고, 투명 도전막 (3) 을 하면으로 하여 130 ℃ 에서 90 분간 가열한 후의 4 코너부의 평균 컬값 A 와 중앙부의 컬값 B 의 차 (A - B) 가, 5 ㎜ 이상인 투명 도전성 필름 (10) 이다.
In the transparent conductive film laminated body which bonded the thin glass substrate to the transparent conductive film, the generation | occurrence | production of a curl can be suppressed after a heating process, and the transparent conductive film which can ensure a subsequent process yield, a transparent conductive film laminated body, and a touch panel To provide.
As for the transparent conductive film 10 in this invention, the 1st cured resin layer 2 and the transparent conductive film 3 are formed in this order in one surface side of the transparent resin film 1, and a transparent resin film As the transparent conductive film 10 in which the 2nd cured resin layer 4 was formed in the other surface side of (1), the transparent resin film 1 consists of amorphous resins, and makes the transparent conductive film 10 50 cm It is transparent at which the difference (A-B) between the average curl value A of the four corner parts and the curl value B of the center part is 5 mm or more after cutting to x 50 cm and heating at 130 degreeC for 90 minutes making the transparent conductive film 3 into a lower surface. Film 10.

Description

투명 도전성 필름, 투명 도전성 필름 적층체 및 터치 패널{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM LAMINATE, AND TOUCH PANEL}Transparent conductive film, transparent conductive film laminated body, and touch panel {TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM LAMINATE, AND TOUCH PANEL}

본 발명은, 투명 도전성 필름, 투명 도전성 필름 적층체 및 터치 패널에 관한 것이고, 특히 컬의 발생 제어에 유용한 기술이다.This invention relates to a transparent conductive film, a transparent conductive film laminated body, and a touch panel, and is a technique especially useful for generation | occurrence | production control of a curl.

종래, 액정 디스플레이, 유기 일렉트로 루미네선스 디스플레이, 터치 패널 등의 기판으로는, 유리를 기판으로 하는 것이 많이 사용되어 왔다. 최근에는, 디스플레이의 박형화에 수반하여, 투명성, 표면 평활성, 내열성 등이 우수한 유리 기판에서의 박형화가 주목받고 있다. Conventionally, as substrates, such as a liquid crystal display, an organic electroluminescent display, and a touch panel, what used glass as a board | substrate has been used a lot. In recent years, with the thinning of a display, thinning in the glass substrate excellent in transparency, surface smoothness, heat resistance, etc. attracts attention.

한편, 정전 용량 타입의 터치 패널 구성에 있어서는 투명 도전성 필름의 기재 필름으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 가 널리 사용되고 있다. 그러나, PET 필름은 연신 제막되어 있고, 높은 위상차를 가지고 있기 때문에, 편광판의 기초로 사용하는 것이 곤란하다. 그 때문에, 특허문헌 1 에서는, 저위상차용 기재 필름으로서 비정성 수지인 시클로올레핀계 수지를 사용한 투명 도전성 필름이 제안되어 있다. On the other hand, in the capacitive touch panel configuration, polyethylene terephthalate (PET) is widely used as a base film of a transparent conductive film. However, since a PET film is stretched and has a high phase difference, it is difficult to use it as a basis of a polarizing plate. Therefore, in patent document 1, the transparent conductive film using cycloolefin resin which is amorphous resin as a base film for low phase difference is proposed.

특허문헌 2 에서는, 액정 디스플레이 등의 편광판의 아래에서 사용할 수 있는 λ/4 위상차 필름으로서 폴리카보네이트나 비정성의 폴리올레핀 필름 상에 투명 도전막을 형성한 투명 도전성 필름이 개시되어 있고, 이 투명 도전성 필름을 유리 기판 상에 적층한 적층체나, 전체면 플렉시블 커버 유리에 터치 패널 기능을 부여한 액정 표시 장치가 제안되어 있다.In patent document 2, as a (lambda) / 4 phase (s) difference film which can be used under polarizing plates, such as a liquid crystal display, the transparent conductive film which provided the transparent conductive film on the polycarbonate and amorphous polyolefin film is disclosed, and this transparent conductive film is BACKGROUND ART A liquid crystal display device in which a touch panel function has been imparted to a laminated body laminated on a glass substrate and a full surface flexible cover glass is proposed.

투명 도전성 필름을 박형의 유리 기판에 첩합 (貼合) 하여 투명 도전성 필름 적층체로 한 후에, 투명 도전막의 결정화를 실시하거나, 프레임 배선용의 금속 배선 가공을 실시하거나 하는 경우는, 130 ℃ 이상의 가열 공정을 경유하는 경우가 많다. 이러한 경우, 유리 기판이 얇기 때문에 가열 시의 영향을 받기 쉽고, 또 수지와 유리에서 열수축률 등이 상이하므로, 적층체가 컬하여 다음 공정에 반송할 수 없거나, 금속 배선의 얼라인먼트 조정이 곤란해져 금속 배선의 가공을 할 수 없거나 하여, 안정적이고 또한 연속적으로 생산을 실시하는 것이 곤란해진다. After bonding a transparent conductive film to a thin glass substrate and making it a transparent conductive film laminated body, when performing a crystallization of a transparent conductive film or performing metal wiring processing for frame wiring, the heating process of 130 degreeC or more is performed. Often via. In this case, since the glass substrate is thin, it is easy to be affected by heating, and the heat shrinkage ratio of the resin and glass is different, so that the laminate is curled and cannot be transferred to the next step, or the alignment of the metal wiring is difficult to be adjusted. It is not possible to process and it is difficult to carry out a stable and continuous production.

일본 공개특허공보 2013-114344호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-114344 일본 공개특허공보 2014-137427호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-137427

그래서, 본 발명의 목적은, 투명 도전성 필름에 박형의 유리 기판을 첩합한 투명 도전성 필름 적층체에 있어서, 가열 공정 후에도 컬의 발생을 억제할 수 있어, 그 후의 공정 수율을 확보 가능한 투명 도전성 필름, 투명 도전성 필름 적층체 및 터치 패널을 제공하는 것에 있다.Then, the objective of this invention is the transparent conductive film laminated body which bonded the thin glass substrate to the transparent conductive film WHEREIN: The transparent conductive film which can suppress generation | occurrence | production of a curl after a heating process, and can secure a subsequent process yield, It is providing a transparent conductive film laminated body and a touch panel.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 투명 도전성 필름 적층체가 투명 도전막을 위로 한 경우 크게 오목 방향으로 컬했기 때문에, 투명 도전성 필름의 투명 도전막을 아래로 한 경우에 미리 크게 오목 방향으로 컬하도록 투명 도전성 필름을 설계함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어 본 발명에 이르렀다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to solve the said subject, when the transparent conductive film laminated body curled largely in the concave direction when the transparent conductive film was up, the concave direction beforehand is large when the transparent conductive film of the transparent conductive film is down. By designing a transparent conductive film so that it may curl, it discovered that the said objective can be achieved and came to this invention.

즉, 본 발명의 투명 도전성 필름은, 투명 수지 필름의 일방의 면측에 제 1 경화 수지층과, 투명 도전막이 이 순서로 형성되고, 상기 투명 수지 필름의 타방의 면측에 제 2 경화 수지층이 형성된 투명 도전성 필름으로서, 상기 투명 수지 필름은, 비정성 수지로 이루어지고, 상기 투명 도전성 필름을 50 ㎝ × 50 ㎝ 로 컷하고, 투명 도전막을 하면으로 하여 130 ℃ 에서 90 분간 가열한 후의 4 코너부의 평균 컬값 A 와 중앙부의 컬값 B 의 차 (A - B) 가, 5 ㎜ 이상인 투명 도전성 필름인 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 있어서의 각종 물성값은, 특별히 기재가 없는 한 실시예 등에 있어서 채용하는 방법에 의해 측정되는 값이다.That is, in the transparent conductive film of this invention, a 1st cured resin layer and a transparent conductive film are formed in this order in one surface side of a transparent resin film, and the 2nd cured resin layer was formed in the other surface side of the said transparent resin film. As a transparent conductive film, the said transparent resin film consists of amorphous resin, cuts the said transparent conductive film into 50 cm x 50 cm, and makes the transparent conductive film into the lower surface, and averages the four corner parts after heating at 130 degreeC for 90 minutes. The difference (A-B) between curl value A and curl value B in the center portion is a transparent conductive film having a thickness of 5 mm or more. In addition, the various physical property values in this invention are a value measured by the method employ | adopted in an Example etc. unless there is particular notice.

투명 수지 필름을 형성하는 비정성 수지는, 일반적으로 압출 공정이나 캐스트 제막 공정을 거쳐 제막되고, 반드시 잔류 응력이 남아 있어 가열에 의해 수축 응력이 발생한다. 한편, 박(薄)유리는, 130 ℃ 정도의 가열에서는 압도적으로 수축 응력이 작다. 그 때문에, 투명 도전성 필름에 박유리를 첩합한 투명 도전성 필름 적층체에 있어서, 투명 도전성 필름을 위로 하여 가열한 경우 오목 방향으로 컬이 발생해 버린다. 또, 투명 도전성 필름에 있어서는, 무기물인 투명 도전막과 유기물인 투명 수지 필름 등의 열수축률이나 선팽창 계수 등이 다르기 때문에, 가열에 의한 컬이 발생한다. 그래서, 본 발명에서는, 투명 도전성 필름의 투명 도전막을 아래로 한 경우 미리 크게 오목 방향으로 컬하도록 설계함으로써, 박유리를 첩합한 투명 도전성 필름 적층체에 있어서 가열 공정 후의 컬의 발생을 매우 작게 할 수 있는 것을 알아냈다. 즉, 투명 도전성 필름을 50 ㎝ × 50 ㎝ 로 컷하고, 투명 도전막을 하면으로 하여 130 ℃ 에서 90 분간 가열한 후의 4 코너부의 평균 컬값 A 와 중앙부의 컬값 B 의 차 (A - B) 가, 5 ㎜ 이상으로 함으로써, 종래의 유리 기판에 적층한 적층체에서 생겼을 것인 수축력과, 투명 도전성 필름에 생긴 수축력으로 상쇄할 수 있어, 박형의 유리 기판과 첩합한 후의 투명 도전성 필름 적층체에 있어서 가열 공정 후의 컬을 매우 작게 할 수 있다. 이로써, 투명 도전막의 결정화나 금속 배선 가공 등에 의한 가열 후의 컬을 억제하는 것이 가능해져, 안정적이고 또한 연속적으로 가공 반송할 수 있어, 그 후의 공정 수율을 확보할 수 있게 된다. Generally, the amorphous resin which forms a transparent resin film is formed into a film | membrane through an extrusion process or a cast film forming process, and a residual stress always remains and a shrinkage stress arises by heating. On the other hand, thin glass is predominantly small in shrinkage stress in the heating at about 130 degreeC. Therefore, in the transparent conductive film laminated body which bonded thin glass to the transparent conductive film, curling generate | occur | produces in the concave direction when the transparent conductive film is heated up. Moreover, in a transparent conductive film, since the thermal contraction rate, linear expansion coefficient, etc. of a transparent conductive film which is an inorganic substance, and the transparent resin film which is an organic substance differ, the curl by heating generate | occur | produces. Therefore, in this invention, when the transparent conductive film of a transparent conductive film is made down, it is designed so that it may curl in large concave direction previously, and generation | occurrence | production of the curl after a heating process can be made very small in the transparent conductive film laminated body which bonded thin glass. I found out. That is, the difference (A-B) between the average curl value A of the four corner parts and the curl value B of the center part after cutting a transparent conductive film into 50 cm x 50 cm, and heating at 130 degreeC for 90 minutes making a transparent conductive film into a lower surface, 5 By setting it as mm or more, the shrinkage force which may have arisen in the laminated body laminated | stacked on the conventional glass substrate, and the shrinkage force which arisen in the transparent conductive film can be offset, and a heating process in the transparent conductive film laminated body after pasting together with a thin glass substrate The later curl can be made very small. Thereby, the curl after heating by crystallization of a transparent conductive film, metal wiring work, etc. can be suppressed, processing and conveyance can be carried out stably and continuously, and the subsequent process yield can be ensured.

본 발명의 투명 도전성 필름에 있어서, 상기 제 1 경화 수지층의 두께와 상기 제 2 경화 수지층의 두께는, 모두 2 ㎛ 이하이고, 상기 제 2 경화 수지층의 두께는 상기 제 1 경화 수지층의 두께와 동일하거나 그것보다 얇은 것이 바람직하다. 제 1 경화 수지층의 두께와 제 2 경화 수지층의 두께가 상기와 같이 얇은 범위이면, 경화 수지층에서 기인하는 수축력의 영향을 작게 할 수 있고, 투명 수지 필름이 가열 시의 영향을 받기 쉬워져, 컬이 보다 발생하기 쉬워진다. 또, 제 2 경화 수지층의 두께를 상기 제 1 경화 수지층의 두께와 동일하거나 그것보다 얇게 하면, 더욱 투명 수지 필름이 가열 시의 영향을 받기 쉬워져, 컬이 보다 발생하기 쉬워지도록 투명 도전성 필름을 설계할 수 있다.In the transparent conductive film of this invention, the thickness of the said 1st cured resin layer and the thickness of the said 2nd cured resin layer are all 2 micrometers or less, and the thickness of the said 2nd cured resin layer is a thing of the said 1st cured resin layer It is preferred to be equal to or thinner than the thickness. If the thickness of a 1st cured resin layer and the thickness of a 2nd cured resin layer are a thin range as mentioned above, the influence of the shrinkage force resulting from a cured resin layer can be made small, and a transparent resin film will be easy to be influenced at the time of a heating. Curls are more likely to occur. Moreover, when the thickness of a 2nd cured resin layer is equal to or thinner than the thickness of the said 1st cured resin layer, a transparent conductive film will become more susceptible at the time of a heating, and a curl will be more likely to generate | occur | produce. Can be designed.

본 발명의 투명 도전성 필름은, 상기 제 1 경화 수지층과 상기 투명 도전막 사이에 추가로 1 층 이상의 광학 조정층을 구비하는 것이 바람직하다. 광학 조정층에 의해 굴절률을 제어할 수 있기 때문에, 투명 도전막을 패턴화한 경우라도 패턴 형성부와 패턴 개구부의 반사율차를 저감할 수 있고, 투명 도전막 패턴이 보이기 어려워, 터치 패널 등의 표시 장치에 있어서 시인성이 양호해진다.It is preferable that the transparent conductive film of this invention is equipped with one or more optical adjustment layers further between the said 1st cured resin layer and the said transparent conductive film. Since the refractive index can be controlled by the optical adjustment layer, even when the transparent conductive film is patterned, the difference in reflectance between the pattern forming portion and the pattern opening portion can be reduced, and the transparent conductive film pattern is hard to be seen. The visibility becomes good in.

광학 조정층 도공 후에 필름에 어닐 공정을 통과시킴으로써, MD 방향과 TD 방향의 기재 열수축차 조정 및 기재의 수축력을 작게 함으로써, 컬량이 보다 발생하기 쉬워지도록 투명 도전성 필름을 설계할 수 있다. By passing an annealing process to a film after coating an optical adjustment layer, a transparent conductive film can be designed so that curl amount may become more likely to occur by adjusting the base material heat shrinkage difference of MD direction and a TD direction, and reducing shrinkage force of a base material.

본 발명에 있어서의 제 2 경화 수지층은, 수지와 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 이로써, 롤 투 롤 제법에 견딜 수 있는 안티 블로킹성을 보다 확실하게 실현할 수 있어, 반송 용이성을 향상시킬 수 있다. It is preferable that the 2nd cured resin layer in this invention contains resin and particle | grains. Thereby, the anti blocking property which can endure the roll-to-roll manufacturing method can be realized more reliably, and conveyance easiness can be improved.

본 발명에 있어서의 투명 수지 필름에 있어서, 비정성 수지가 시클로올레핀계 수지이고, 두께가 20 ∼ 75 ㎛ 이고, 유리 전이 온도가 130 ℃ 이상이고, 상기 투명 도전성 필름에 있어서, 130 ℃ 에서 90 분간 가열한 후의 열수축률이 MD 및 TD 방향으로 0.2 % 미만인 것이 바람직하다. 투명 수지 필름의 두께가 비교적 얇은 범위에 있기 때문에, 보다 가열 시의 영향을 받기 쉬워, 컬을 발생시키기 쉽도록 투명 도전성 필름을 설계할 수 있다. 또, 유리 전이 온도가 높은 시클로올레핀계 수지를 사용하고, 열수축률이 작은 투명 도전성 필름을 사용함으로써, 가열 공정 후의 과잉의 열수축을 억제할 수 있고, 보다 높은 레벨로 컬의 발생을 컨트롤할 수 있다.In the transparent resin film of the present invention, the amorphous resin is a cycloolefin resin, the thickness is 20 to 75 µm, the glass transition temperature is 130 ° C or higher, and in the transparent conductive film, 90 minutes at 130 ° C. It is preferable that the thermal contraction rate after heating is less than 0.2% in MD and TD directions. Since the thickness of a transparent resin film exists in the comparatively thin range, a transparent conductive film can be designed so that it may be easy to be influenced at the time of heating, and to generate curl easily. Moreover, by using cycloolefin resin with a high glass transition temperature and using a transparent conductive film with a small thermal contraction rate, excess thermal contraction after a heating process can be suppressed and generation | occurrence | production of a curl can be controlled at a higher level. .

본 발명에 있어서의 광학 조정층은, 바인더 수지와 미립자를 포함하고, 굴절률이 1.6 ∼ 1.8 이고, 두께가 40 ∼ 150 ㎚ 인 것이 바람직하다. 광학 조정층에 미립자를 포함함으로써 광학 조정층 자체의 굴절률 조정을 용이하게 실시할 수 있다. 또, 광학 조정층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 연속 피막이 되기 쉽고, 투명성을 확보할 수 있음과 함께, 컬 발생에 큰 영향을 주지 않도록 제어할 수 있다. It is preferable that the optical adjustment layer in this invention contains binder resin and microparticles | fine-particles, refractive index is 1.6-1.8, and thickness is 40-150 nm. By including microparticles | fine-particles in an optical adjusting layer, refractive index adjustment of an optical adjusting layer itself can be performed easily. Moreover, by making thickness of an optical adjustment layer into the said range, it becomes easy to become a continuous film, transparency can be ensured, and it can control so that it does not have a big influence on curl generation.

본 발명에 있어서의 투명 도전막은, 인듐·주석 복합 산화물 (ITO) 로 이루어지고, 두께가 10 ∼ 35 ㎚ 인 것이 바람직하다. 이로써, 투명성을 확보할 수 있어, 터치 패널 등에 사용 시에도 시인성을 향상시킬 수 있음과 함께, 컬 발생의 방향이나 양을 설계할 수 있다. It is preferable that the transparent conductive film in this invention consists of indium tin composite oxide (ITO), and whose thickness is 10-35 nm. Thereby, transparency can be ensured, visibility can be improved also when using a touch panel etc., and the direction and quantity of curl generation can be designed.

본 발명의 투명 도전성 필름 적층체는, 상기 투명 도전성 필름의 투명 도전막과는 반대의 면측에 점착제층을 개재하여 유리 기판을 적층한 투명 도전성 필름 적층체인 것이 바람직하다. 본 발명의 투명 도전성 필름은, 투명 도전막을 아래로 한 경우 미리 크게 오목 방향으로 컬하도록 설계하고 있으므로, 박유리를 첩합한 투명 도전성 필름 적층체에 있어서 가열 공정 후의 컬의 발생을 억제할 수 있고, 그 후의 공정 수율을 확보할 수 있다. It is preferable that the transparent conductive film laminated body of this invention is a transparent conductive film laminated body which laminated | stacked the glass substrate through the adhesive layer on the surface side opposite to the transparent conductive film of the said transparent conductive film. Since the transparent conductive film of this invention is designed so that it may curl in large concave direction beforehand when a transparent conductive film is made down, in the transparent conductive film laminated body which bonded thin glass, generation | occurrence | production of the curl after a heating process can be suppressed, and The subsequent process yield can be secured.

본 발명의 투명 도전성 필름 적층체를 210 ㎜ × 260 ㎜ 로 컷하고, 투명 도전막을 상면으로 하여 130 ℃ 에서 90 분간 가열한 후의 4 코너부의 평균 컬값 A 와 중앙부의 컬값 B 의 차 (A - B) 가, 2.0 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 가열 공정 후에도 컬의 발생을 억제할 수 있어, 그 후의 공정 수율을 확보 가능해진다.The difference between the average curl value A of the four corner parts and the curl value B of the center part after cutting the transparent conductive film laminated body of this invention to 210 mm x 260 mm, and heating at 130 degreeC for 90 minutes using a transparent conductive film as an upper surface (A-B) It is preferable that it is 2.0 mm or less. Thereby, generation | occurrence | production of a curl can be suppressed also after a heating process, and the subsequent process yield can be ensured.

본 발명의 터치 패널은, 상기 투명 도전성 필름 적층체를 사용하여 얻어지는 것이 바람직하다. 상기 투명 도전성 필름 적층체를 사용하면 건조 등의 가열 공정 후의 컬 발생을 억제할 수 있으므로, 투명 도전성 필름 적층체의 가공 반송이 용이해져, 작업 효율이 향상된다.It is preferable that the touchscreen of this invention is obtained using the said transparent conductive film laminated body. When the said transparent conductive film laminated body is used, curl generation after a heating process, such as drying, can be suppressed, and the process conveyance of a transparent conductive film laminated body becomes easy, and work efficiency improves.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 모식적 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 모식적 단면도이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름 적층체의 모식적 단면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is typical sectional drawing of the transparent conductive film which concerns on one Embodiment of this invention.
It is typical sectional drawing of the transparent conductive film which concerns on other embodiment of this invention.
It is typical sectional drawing of the transparent conductive film laminated body which concerns on one Embodiment of this invention.

본 발명의 투명 도전성 필름 적층체의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 단, 도면의 일부 또는 전부에 있어서, 설명에 불필요한 부분은 생략하고, 또 설명을 용이하게 하기 위해서 확대 또는 축소하거나 하여 도시한 부분이 있다. 상하 등의 위치 관계를 나타내는 용어는, 단순히 설명을 용이하게 하기 위해서 이용되고 있고, 본 발명의 구성을 한정하는 의도는 일절 없다. Embodiment of the transparent conductive film laminated body of this invention is described below, referring drawings. However, in some or all of the drawings, parts unnecessary for the description are omitted, and there are parts shown to be enlarged or reduced in order to facilitate explanation. Terms indicating positional relations such as up and down are merely used to facilitate explanation, and there is no intention to limit the configuration of the present invention.

<투명 도전성 필름 및 적층체의 구조> <Structure of Transparent Conductive Film and Laminate>

도 1 은, 본 발명의 투명 도전성 필름의 일 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 2 는, 본 발명의 투명 도전성 필름의 다른 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이며, 도 3 은, 본 발명의 투명 도전성 필름 적층체의 일 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 1 ∼ 2 에 나타내는 투명 도전성 필름 (10) 은, 투명 수지 필름 (1) 의 일방의 면측에 제 1 경화 수지층 (2) 과, 투명 도전막 (3) 이 이 순서로 형성되고, 상기 투명 수지 필름 (1) 의 타방의 면측에 제 2 경화 수지층 (4) 이 형성되어 있다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 상기 제 1 경화 수지층 (2) 과 상기 투명 도전막 (3) 사이에 추가로 1 층의 광학 조정층 (5) 을 구비할 수 있지만, 2 층 이상의 광학 조정층 (5) 을 구비할 수도 있다. 제 1 경화 수지층 (2) 과 제 2 경화 수지층 (4) 은, 안티 블로킹층이나 하드 코트층으로서 기능하는 것을 포함한다. 또, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 필름 적층체는, 투명 도전성 필름 (10) 의 투명 도전막 (3) 과는 반대의 면측에 점착제층 (7) 을 개재하여 유리 기판 (6) 을 적층한다.FIG. 1: is sectional drawing which shows one Embodiment of the transparent conductive film of this invention typically, FIG. 2 is sectional drawing which shows another embodiment of the transparent conductive film of this invention typically, FIG. 3 is this invention It is sectional drawing which shows typically one Embodiment of the transparent conductive film laminated body. In the transparent conductive film 10 shown to FIGS. 1-2, the 1st cured resin layer 2 and the transparent conductive film 3 are formed in this order in one surface side of the transparent resin film 1, and the said transparent The second cured resin layer 4 is formed on the other surface side of the resin film 1. As shown in FIG. 2, although the optical adjustment layer 5 of one layer can be further provided between the said 1st cured resin layer 2 and the said transparent conductive film 3, two or more optical adjustment layers ( 5) may be provided. The 1st cured resin layer 2 and the 2nd cured resin layer 4 contain what functions as an anti blocking layer and a hard-coat layer. Moreover, as shown in FIG. 3, the transparent conductive film laminated body laminates the glass substrate 6 via the adhesive layer 7 on the surface side opposite to the transparent conductive film 3 of the transparent conductive film 10. Moreover, as shown in FIG. do.

<투명 도전성 필름><Transparent conductive film>

투명 도전성 필름은, 투명 수지 필름의 일방의 면측에 제 1 경화 수지층과, 투명 도전막이 이 순서로 형성되고, 상기 투명 수지 필름의 타방의 면측에 제 2 경화 수지층이 형성되어 있다. 제 1 경화 수지층과 투명 도전막 사이에, 1 층 이상의 광학 조정층을 추가로 포함할 수 있다. 투명 도전성 필름에 있어서, 130 ℃ 에서 90 분간 가열했을 때의 MD 방향 및 TD 방향의 열수축률은, 0.2 % 이하인 것이 바람직하고, 0.2 % 미만인 것이 보다 바람직하며, 0.15 % 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.1 % 이하인 것이 특히 바람직하다. 하한값은 특별히 제한되지 않지만, 0.01 % 이상인 것이 바람직하다. 이로써, 가공성, 투명성 등이 우수한 투명 도전성 필름이 되고, 건조 등의 가열 공정 후에 있어서의 컬의 발생량이나 방향을 제어할 수 있기 때문에, 투명 도전성 필름 적층체의 가공 반송이 용이해진다.As for a transparent conductive film, a 1st cured resin layer and a transparent conductive film are formed in this order in one surface side of a transparent resin film, and the 2nd cured resin layer is formed in the other surface side of the said transparent resin film. One or more optical adjusting layers may be further included between the first cured resin layer and the transparent conductive film. In the transparent conductive film, the heat shrinkage in the MD direction and the TD direction when heated at 130 ° C. for 90 minutes is preferably 0.2% or less, more preferably less than 0.2%, still more preferably 0.15% or less, and 0.1% It is especially preferable that it is the following. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 0.01% or more. Thereby, since it becomes a transparent conductive film excellent in workability, transparency, etc., and can generate | occur | produce the amount and direction of curl after a heating process, such as drying, process conveyance of a transparent conductive film laminated body becomes easy.

투명 도전성 필름을 50 ㎝ × 50 ㎝ 로 컷하고, 투명 도전막을 하면으로 하여 130 ℃ 에서 90 분간 가열한 후의 4 코너부의 평균 컬값 A 와 중앙부의 컬값 B 의 차 (A - B) 가, 5 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 8 ㎜ 이상인 것이 보다 바람직하며, 10 ㎜ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상한값은 특별히 제한되지 않지만, 50 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 40 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하며, 30 ㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이와 같이 투명 도전성 필름의 컬량을 크게 설정하면, 박형의 유리 기판과 첩합한 후의 투명 도전성 필름 적층체에 있어서 가열 공정 후의 컬을 매우 작게 할 수 있다. 이로써, 투명 도전막의 결정화나 금속 배선 가공 등에 의한 가열 후의 컬을 억제할 수 있게 되어, 안정적이고 또한 연속적으로 가공 반송할 수 있고, 그 후의 공정 수율을 확보할 수 있게 된다.The difference (A-B) between the average curl value A of the four corner parts and the curl value B of the center part is 5 mm or more after cut | disconnecting a transparent conductive film at 50 cm x 50 cm, and making a transparent conductive film into a lower surface, and heating at 130 degreeC for 90 minutes. It is preferable, it is more preferable that it is 8 mm or more, and it is still more preferable that it is 10 mm or more. Although an upper limit in particular is not restrict | limited, It is preferable that it is 50 mm or less, It is more preferable that it is 40 mm or less, It is further more preferable that it is 30 mm or less. Thus, when the curl amount of a transparent conductive film is set large, the curl after a heating process can be made very small in the transparent conductive film laminated body after bonding with a thin glass substrate. Thereby, curl after heating by crystallization of a transparent conductive film, metal wiring work, etc. can be suppressed, it can process and convey stably and continuously, and can secure the subsequent process yield.

(투명 수지 필름)(Transparent resin film)

투명 수지 필름은, 비정성 수지에 의해 형성되어 있고, 고투명성 및 저흡수성의 특성을 갖는다. 비정성 수지의 채용에 의해 투명 도전성 필름의 광학 특성의 제어가 가능해진다. 비정성 수지로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 투명성, 기계적 강도, 열안정성, 수분 차단성, 등방성 등이 우수한 것이 바람직하고, 폴리카보네이트, 시클로올레핀, 폴리염화비닐, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트스티렌 공중합체, 폴리아크릴로니트릴, 폴리아크릴로니트릴스티렌 공중합체, 하이임펙트 폴리스티렌 (HIPS), 아크릴로니트릴부타디엔스티렌 공중합체 (ABS 수지), 폴리아릴레이트, 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리페닐렌에테르 등을 들 수 있다. 고투명성, 저흡수성, 내열성 등의 관점에서, 시클로올레핀계 수지나 폴리카보네이트계 수지 등이 바람직하다.The transparent resin film is formed of amorphous resin and has characteristics of high transparency and low water absorption. Adoption of amorphous resin enables control of the optical characteristics of the transparent conductive film. Although it does not specifically limit as amorphous resin, It is preferable that it is excellent in transparency, mechanical strength, thermal stability, water barrier property, isotropy, etc., and acrylic type, such as polycarbonate, cycloolefin, polyvinyl chloride, polymethyl methacrylate, etc. Resin, Polystyrene, Polymethylmethacrylate Styrene Copolymer, Polyacrylonitrile, Polyacrylonitrile Styrene Copolymer, High Impact Polystyrene (HIPS), Acrylonitrile Butadiene Styrene Copolymer (ABS Resin), Polyarylate, Poly Sulfone, polyether sulfone, polyphenylene ether and the like. Cycloolefin resin, polycarbonate resin, etc. are preferable from a viewpoint of high transparency, low water absorption, heat resistance, etc.

시클로올레핀계 수지로는, 고리형 올레핀 (시클로올레핀) 으로 이루어지는 모노머의 유닛을 갖는 수지이면 특별히 한정되는 것은 아니다. 투명 수지 필름에 사용되는 시클로올레핀계 수지로는, 시클로올레핀 폴리머 (COP) 또는 시클로올레핀 코폴리머 (COC) 의 어느 것이어도 된다. 시클로올레핀 코폴리머란, 고리형 올레핀과 에틸렌 등의 올레핀의 공중합체인 비결정성의 고리형 올레핀계 수지를 말한다.It will not specifically limit, if it is resin which has a unit of the monomer which consists of cyclic olefin (cycloolefin) as cycloolefin resin. As cycloolefin resin used for a transparent resin film, any of a cycloolefin polymer (COP) or a cycloolefin copolymer (COC) may be sufficient. A cycloolefin copolymer means amorphous cyclic olefin resin which is a copolymer of cyclic olefin and olefins, such as ethylene.

상기 고리형 올레핀으로는, 다고리형의 고리형 올레핀과 단고리형의 고리형 올레핀이 존재하고 있다. 이러한 다고리형의 고리형 올레핀으로는, 노르보르넨, 메틸노르보르넨, 디메틸노르보르넨, 에틸노르보르넨, 에틸리덴노르보르넨, 부틸노르보르넨, 디시클로펜타디엔, 디하이드로디시클로펜타디엔, 메틸디시클로펜타디엔, 디메틸디시클로펜타디엔, 테트라시클로도데센, 메틸테트라시클로도데센, 디메틸시클로테트라도데센, 트리시클로펜타디엔, 테트라시클로펜타디엔 등을 들 수 있다. 또, 단고리형의 고리형 올레핀으로는, 시클로부텐, 시클로펜텐, 시클로옥텐, 시클로옥타디엔, 시클로옥타트리엔, 시클로도데카트리엔 등을 들 수 있다.As said cyclic olefin, a polycyclic cyclic olefin and a monocyclic cyclic olefin exist. As such a polycyclic olefin, norbornene, methyl norbornene, dimethyl norbornene, ethyl norbornene, ethylidene norbornene, butyl norbornene, dicyclopentadiene, dihydrodicyclopenta Dienes, methyldicyclopentadiene, dimethyldicyclopentadiene, tetracyclododecene, methyltetracyclododecene, dimethylcyclotetradodecene, tricyclopentadiene, tetracyclopentadiene and the like. In addition, examples of the monocyclic cyclic olefin include cyclobutene, cyclopentene, cyclooctene, cyclooctadiene, cyclooctatriene, and cyclododecatene.

시클로올레핀계 수지는, 시판품으로서도 입수 가능하고, 예를 들어 닛폰 제온사 제조 「ZEONOR」, JSR 사 제조 「ARTON」, 폴리플라스틱사 제조 「TOPAS」, 미츠이 화학사 제조 「APEL」등을 들 수 있다. Cycloolefin resin can also be obtained as a commercial item, For example, "ZEONOR" by Nippon-Xeon company, "ARTON" by JSR company, "TOPAS" by polyplastics company, "APEL" by Mitsui Chemicals company, etc. are mentioned, for example.

폴리카보네이트계 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 지방족 폴리카보네이트, 방향족 폴리카보네이트, 지방족-방향족 폴리카보네이트 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 비스페놀류를 사용한 폴리카보네이트 (PC) 로서 비스페놀 A 폴리카보네이트, 분기 비스페놀 A 폴리카보네이트, 발포 폴리카보네이트, 코폴리카보네이트, 블록 코폴리카보네이트, 폴리에스테르카보네이트, 폴리포스포네이트카보네이트, 디에틸렌글리콜비스알릴카보네이트 (CR-39) 등을 들 수 있다. 폴리카보네이트계 수지에는, 비스페놀 A 폴리카보네이트 블렌드, 폴리에스테르 블렌드, ABS 블렌드, 폴리올레핀 블렌드, 스티렌-무수 말레산 공중합체 블렌드와 같은 다른 성분과 블렌드한 것도 포함된다. 폴리카보네이트 수지의 시판품으로는, 케이와사 제조 「옵콘」, 테이진사 제조 「판라이트」, 미츠비시 가스 화학 제조 「유필론 (자외선 흡수제 함유 폴리카보네이트)」등을 들 수 있다. Although polycarbonate resin is not specifically limited, For example, aliphatic polycarbonate, aromatic polycarbonate, aliphatic-aromatic polycarbonate, etc. are mentioned. Specifically, for example, as a polycarbonate (PC) using bisphenols, bisphenol A polycarbonate, branched bisphenol A polycarbonate, expanded polycarbonate, copolycarbonate, block copolycarbonate, polyester carbonate, polyphosphonate carbonate And diethylene glycol bisallylcarbonate (CR-39). Polycarbonate resins include those blended with other components such as bisphenol A polycarbonate blends, polyester blends, ABS blends, polyolefin blends, styrene-maleic anhydride copolymer blends. As a commercial item of polycarbonate resin, "Keiwa" Opcon ", Teijin Co., Ltd." Fanlite ", Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd." Yufilon (ultraviolet absorber containing polycarbonate) "etc. are mentioned.

투명 수지 필름에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리를 실시하여, 투명 수지 필름 상에 형성되는 경화 수지층이나 투명 도전막 등과의 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또, 경화 수지층이나 투명 도전막을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해, 투명 수지 필름 표면을 제진, 청정화해도 된다.The cured resin layer, the transparent conductive film, etc. which are formed on a transparent resin film by giving a transparent resin film previously a sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, etc., to a surface, and are formed on a transparent resin film, etc. You may improve the adhesiveness of the. Moreover, before forming a cured resin layer or a transparent conductive film, you may damp and clean a transparent resin film surface by solvent washing, ultrasonic washing, etc. as needed.

투명 수지 필름의 두께는, 20 ∼ 75 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 25 ∼ 70 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 30 ∼ 65 ㎛ 의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 투명 수지 필름의 두께가 상기 범위의 하한 미만이면, 기계적 강도가 부족하여, 필름 기재를 롤상으로 하여 투명 도전막을 연속적으로 형성하는 조작이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 두께가 상기 범위의 상한을 초과하면, 투명 도전막의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 타점 특성의 향상이 도모되지 않는 경우가 있다. 또, 두께가 상기 범위 내이면, 보다 가열 시의 영향을 받기 쉬워지기 때문에, 투명 도전성 필름의 투명 도전막을 아래로 한 경우 미리 크게 오목 방향으로 컬하도록 설계할 수 있어, 박유리를 첩합하여 투명 도전성 필름 적층체로 했을 때에 가열 공정 후의 컬 발생을 억제할 수 있다.It is preferable that the thickness of a transparent resin film exists in the range of 20-75 micrometers, It is more preferable to exist in the range of 25-70 micrometers, It is still more preferable to exist in the range of 30-65 micrometers. When the thickness of a transparent resin film is less than the lower limit of the said range, mechanical strength may become inadequate and operation which continuously forms a transparent conductive film by making a film base material into a roll may become difficult. On the other hand, when thickness exceeds the upper limit of the said range, the improvement of the scratch resistance of a transparent conductive film and the spot property for a touch panel may not be aimed at. Moreover, when thickness is in the said range, since it becomes easy to be influenced at the time of a heating more, when the transparent conductive film of a transparent conductive film is made down, it can design so that it may curl largely in concave direction beforehand, bonding a thin glass, and a transparent conductive film When it is set as a laminated body, curl generation after a heating process can be suppressed.

상기 투명 수지 필름의 비정성 수지의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 특별히 한정되지 않지만, 130 ℃ 이상이 바람직하고, 150 ℃ 이상이 보다 바람직하며, 160 ℃ 이상이 더욱 바람직하다. 이로써, 투명 도전성 필름 적층체로 했을 때에 건조 등의 가열 공정 후에 있어서의 컬의 발생을 억제할 수 있기 때문에, 투명 도전성 필름 적층체의 가공 반송이 용이해진다.Although glass transition temperature (Tg) of amorphous resin of the said transparent resin film is not specifically limited, 130 degreeC or more is preferable, 150 degreeC or more is more preferable, 160 degreeC or more is more preferable. Thereby, since generation | occurrence | production of the curl after heating processes, such as drying, can be suppressed when it is set as a transparent conductive film laminated body, the process conveyance of a transparent conductive film laminated body becomes easy.

투명 수지 필름을 형성하는 수지 필름 원단 (경화 수지층을 적층하기 전의, 가열 처리 등을 실시하기 전의 필름) 의 130 ℃ 에서 90 분간 가열했을 때의 MD 방향 및 TD 방향의 열수축률은, 0.3 % 이하인 것이 바람직하고, 0.2 % 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.1 % 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이로써, 가공성, 투명성, 가열 시의 치수 안정성 등이 우수한 투명 수지 필름이 된다. 또, 투명 도전성 필름 적층체로 했을 때에 건조 등의 가열 공정 후에 있어서의 컬의 발생을 억제할 수 있기 때문에, 투명 도전성 필름 적층체의 가공 반송이 용이해진다. The thermal contraction rate of MD direction and TD direction at the time of heating for 90 minutes at 130 degreeC of the resin film original fabric (film before carrying out heat processing etc. before laminating a cured resin layer) which forms a transparent resin film is 0.3% or less. It is preferable, it is more preferable that it is 0.2% or less, and it is still more preferable that it is 0.1% or less. Thereby, it becomes a transparent resin film excellent in workability, transparency, dimensional stability at the time of heating, etc. Moreover, since generation | occurrence | production of the curl after heating processes, such as drying, can be suppressed when it is set as a transparent conductive film laminated body, the process conveyance of a transparent conductive film laminated body becomes easy.

상기 투명 수지 필름은, 면내 방향의 위상차 (R0) 가 0 ㎚ ∼ 10 ㎚ 인 저위상차의 필름이나 면내 방향의 위상차가 80 ㎚ ∼ 150 ㎚ 정도인 λ/4 필름으로 하는 것이 용이하고, 편광판과 함께 사용되는 경우에 있어서는, 시인성을 양호하게 할 수 있게 된다. 또한, 면내 위상차 (R0) 는, 23 ℃ 에 있어서 파장 589 ㎚ 의 광으로 측정한 위상차 필름 (층) 면내의 위상차값을 말한다. It is easy to make the said transparent resin film into the film of the low phase difference whose phase difference R0 of in-plane direction is 0 nm-10 nm, and the (lambda) / 4 film whose phase difference of in-plane direction is about 80 nm-150 nm, and with a polarizing plate When used, visibility can be made favorable. In addition, in-plane phase difference (R0) says the phase difference value in retardation film (layer) surface measured with the light of wavelength 589nm in 23 degreeC.

(경화 수지층)(Cured resin layer)

경화 수지층은, 투명 수지 필름의 일방의 면측에 형성된 제 1 경화 수지층과, 타방의 면측에 형성된 제 2 경화 수지층을 포함한다. 비정성 수지로 형성된 투명 수지 필름은, 투명 도전막의 형성이나 투명 도전막의 패턴화 또는 전자 기기에 대한 탑재 등의 각 공정에서 흠집이 나기 쉽기 때문에, 상기와 같이 투명 수지 필름의 양면에 제 1 경화 수지층과 제 2 경화 수지층을 형성한다. The cured resin layer includes a first cured resin layer formed on one surface side of the transparent resin film and a second cured resin layer formed on the other surface side. Since the transparent resin film formed from the amorphous resin is easily scratched in each process such as formation of a transparent conductive film, patterning of the transparent conductive film, or mounting on an electronic device, the first cured water may be formed on both surfaces of the transparent resin film as described above. The ground layer and the second cured resin layer are formed.

경화 수지층은, 경화형 수지를 경화시킴으로써 얻어진 층이다. 경화 수지층은, 수지와 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 사용하는 수지로는, 경화 수지층 형성 후의 피막으로서 충분한 강도를 갖고, 투명성이 있는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있지만, 열 경화형 수지, 자외선 경화형 수지, 전자선 경화형 수지, 2 액 혼합형 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 자외선 조사에 의한 경화 처리로, 간단한 가공 조작으로 효율적으로 경화 수지층을 형성할 수 있는 자외선 경화형 수지가 바람직하다. The cured resin layer is a layer obtained by curing the curable resin. It is preferable that a cured resin layer contains resin and particle | grains. As resin to be used, although the thing which has sufficient intensity | strength as a film after hardening resin layer formation, and transparency can be used without a restriction | limiting in particular, thermosetting resin, ultraviolet curable resin, electron beam curable resin, two-liquid mixed resin, etc. are mentioned. . Among these, the ultraviolet curable resin which can form a cured resin layer efficiently by the hardening process by ultraviolet irradiation by simple processing operation is preferable.

자외선 경화형 수지로는, 폴리에스테르계, 아크릴계, 우레탄계, 아미드계, 실리콘계, 에폭시계 등의 각종의 것을 들 수 있고, 자외선 경화형의 모노머, 올리고머, 폴리머 등이 포함된다. 바람직하게 사용되는 자외선 경화형 수지는, 아크릴계 수지나 에폭시계 수지이고, 보다 바람직하게는 아크릴계 수지이다.As ultraviolet curable resin, various things, such as polyester type, an acryl type, urethane type, an amide type, silicone type, an epoxy type, etc. are mentioned, A ultraviolet curable monomer, an oligomer, a polymer, etc. are contained. UV-curable resin used preferably is acrylic resin and epoxy resin, More preferably, it is acrylic resin.

경화 수지층은 입자를 포함하고 있어도 된다. 경화 수지층에 입자를 배합함으로써, 경화 수지층의 표면에 융기를 형성할 수 있고, 투명 도전성 필름에 내블로킹성을 바람직하게 부여할 수 있다. The cured resin layer may contain particles. By mix | blending particle | grains in a cured resin layer, a ridge | bulb can be formed in the surface of a cured resin layer, and blocking resistance can be preferably given to a transparent conductive film.

상기 입자로는, 각종 금속 산화물, 유리, 플라스틱 등의 투명성을 갖는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어 실리카, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 산화칼슘 등의 무기계 입자, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리 우레탄, 아크릴계 수지, 아크릴-스티렌 공중합체, 벤조구아나민, 멜라민, 폴리카보네이트 등의 각종 폴리머로 이루어지는 가교 또는 미가교의 유기계 입자나 실리콘 계 입자 등을 들 수 있다. 상기 입자는, 1 종 또는 2 종 이상을 적절히 선택하여 사용할 수 있지만, 유기계 입자가 바람직하다. 유기계 입자로는, 굴절률의 관점에서 아크릴계 수지가 바람직하다. As said particle | grain, what has transparency, such as various metal oxide, glass, a plastic, can be used without a restriction | limiting in particular. For example, various polymers such as inorganic particles such as silica, alumina, titania, zirconia, calcium oxide, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyurethane, acrylic resin, acrylic-styrene copolymer, benzoguanamine, melamine and polycarbonate And crosslinked or uncrosslinked organic particles, silicon particles, and the like. Although the particle | grains can select suitably 1 type, or 2 or more types, and can use it, Organic type particle | grains are preferable. As organic particle | grains, acrylic resin is preferable from a refractive index viewpoint.

입자의 최빈 (最頻) 입자경은, 경화 수지층의 융기의 돌출도나 융기 이외의 평탄 영역의 두께와의 관계 등을 고려하여 적절히 설정할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다. 또한, 투명 도전성 필름에 내블로킹성을 충분히 부여하고, 또한 헤이즈의 상승을 충분히 억제한다는 관점에서, 입자의 최빈 입자경은, 0.5 ∼ 5 ㎛ 인 것이 바람직하고, 1.0 ∼ 2 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서 「최빈 입자경」이란, 입자 분포의 극대값을 나타내는 입경을 말하고, 플로우식 입자 이미지 분석 장치 (Sysmex 사 제조, 제품명 「FPTA-3000S」) 를 사용하여, 소정 조건하 (Sheath 액 : 아세트산에틸, 측정 모드 : HPF 측정, 측정 방식 : 토탈 카운트) 에서 측정함으로써 구해진다. 측정 시료는, 입자를 아세트산에틸로 1.0 중량% 로 희석하고, 초음파 세정기를 사용하여 균일하게 분산시킨 것을 사용한다.The modest particle diameter of the particle can be appropriately set in consideration of the degree of protrusion of the ridge of the cured resin layer, the relationship with the thickness of the flat region other than the ridge, and the like, and is not particularly limited. Moreover, it is preferable that it is 0.5-5 micrometers, and, as for the most frequent particle diameter of a particle | grain, from a viewpoint of fully providing blocking resistance to a transparent conductive film and fully suppressing a raise of a haze, it is more preferable that it is 1.0-2 micrometers. In addition, in this specification, "mode of particle diameter" means the particle diameter which shows the maximum value of particle distribution, and it uses the flow type particle image analyzer (The product made by Sysmex, product name "FPTA-3000S") under predetermined conditions (Sheath liquid). : Ethyl acetate, measuring mode: HPF measurement, measuring system: total count). As a measurement sample, the particle | grains were diluted by 1.0 weight% with ethyl acetate, and the thing disperse | distributed uniformly using the ultrasonic cleaner is used.

입자의 함유량은, 수지 고형분 100 중량부에 대해 0.05 ∼ 1.0 중량부인 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 0.5 중량부인 것이 보다 바람직하며, 0.2 ∼ 0.3 중량부인 것이 더욱 바람직하다. 경화 수지층 중의 입자의 함유량이 작으면 경화 수지층의 표면에 내블로킹성이나 미끄러짐 용이성을 부여하는 데에 충분한 융기가 형성되기 어려워지는 경향이 있다. 한편, 입자의 함유량이 지나치게 크면, 입자에 의한 광 산란에서 기인하여 투명 도전성 필름의 헤이즈가 높아져, 시인성이 저하하는 경향이 있다. 또, 입자의 함유량이 지나치게 크면, 경화 수지층의 형성 시 (용액의 도포 시) 에 줄무늬가 발생하여, 시인성이 저해되거나, 투명 도전막의 전기 특성이 불균일해지거나 하는 경우가 있다.It is preferable that content of particle | grains is 0.05-1.0 weight part with respect to 100 weight part of resin solid content, It is more preferable that it is 0.1-0.5 weight part, It is further more preferable that it is 0.2-0.3 weight part. When content of the particle | grains in a cured resin layer is small, there exists a tendency for a ridge sufficient to provide blocking resistance or slipperiness to the surface of a cured resin layer to become difficult to form. On the other hand, when content of particle | grains is too big | large, haze of a transparent electroconductive film arises from the light scattering by particle | grains, and there exists a tendency for visibility to fall. Moreover, when content of particle | grains is too big | large, streaks generate | occur | produce at the time of formation of a cured resin layer (at the time of application | coating of a solution), visibility may be impaired, or the electrical characteristic of a transparent conductive film may become nonuniform.

경화 수지층은, 각 경화형 수지와 필요에 따라 첨가하는 입자, 가교제, 개시제, 증감제 등을 포함하는 수지 조성물을 투명 수지 필름 상에 도포하고, 수지 조성물이 용제를 포함하는 경우에는, 용제의 건조를 실시하고, 열, 활성 에너지선 또는 그 양방 중 어느 것의 적용에 의해 경화시킴으로써 얻어진다. 열은 공기 순환식 오븐이나 IR 히터 등 공지된 수단을 사용할 수 있지만 이들 방법에 한정되지 않는다. 활성 에너지선의 예로는 자외선, 전자선, 감마선 등이 있지만 특별히 한정되지 않는다. The cured resin layer applies a resin composition containing each curable resin and particles to be added as necessary, a crosslinking agent, an initiator, a sensitizer and the like on a transparent resin film, and when the resin composition contains a solvent, drying of the solvent And hardening by application of heat, an active energy ray, or both. The heat may be a known means such as an air circulation oven or an IR heater, but is not limited to these methods. Examples of active energy rays include ultraviolet rays, electron beams, gamma rays and the like, but are not particularly limited.

경화 수지층은, 상기 재료를 사용하여, 웨트 코팅법 (도공법) 등에 의해 제막할 수 있다. 예를 들어, 투명 도전막으로서 산화주석을 함유하는 산화인듐 (ITO) 을 형성하는 경우, 하지층인 경화 수지층의 표면이 평활하면, 투명 도전막의 결정화 시간을 단축할 수도 있다. 이러한 관점에서, 경화 수지층은 웨트 코팅법에 의해 제막되는 것이 바람직하다.A cured resin layer can be formed into a film by the wet coating method (coating method) etc. using the said material. For example, when forming indium oxide (ITO) containing tin oxide as a transparent conductive film, when the surface of the cured resin layer which is an underlayer is smooth, the crystallization time of a transparent conductive film can also be shortened. From this viewpoint, it is preferable that the cured resin layer is formed into a film by the wet coating method.

제 1 경화 수지층의 두께와 제 2 경화 수지층의 두께는, 모두 2 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 ㎛ ∼ 1.5 ㎛ 이며, 더욱 바람직하게는 0.3 ㎛ ∼ 1.2 ㎛ 이다. 또, 제 2 경화 수지층의 두께는 제 1 경화 수지층의 두께와 동일하거나 그것보다 얇은 것이 바람직하다. 즉, 제 2 경화 수지층의 두께는, 제 1 경화 수지층의 두께의 10 ∼ 100 % 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 90 % 인 것이 보다 바람직하며, 30 ∼ 80 % 인 것이 더욱 바람직하다. 이로써, 롤 투 롤 제법으로 반송했을 때 투명 수지 필름의 흠집 발생을 방지할 수 있다. 또, 경화 수지층의 두께가 상기 범위에 있으면, 터치 패널 등의 시인성이 악화되는 것을 방지할 수 있음과 함께, 투명 도전성 필름의 투명 도전막을 아래로 한 경우 미리 크게 오목 방향으로 컬하도록 설계할 수 있기 때문에, 박유리를 첩합하여 투명 도전성 필름 적층체로 했을 때에 가열 공정 후의 컬 발생을 억제할 수 있다. It is preferable that both the thickness of a 1st cured resin layer and the thickness of a 2nd cured resin layer are 2 micrometers or less, More preferably, they are 0.1 micrometer-1.5 micrometers, More preferably, they are 0.3 micrometer-1.2 micrometers. Moreover, it is preferable that the thickness of a 2nd cured resin layer is the same as or thinner than the thickness of a 1st cured resin layer. That is, it is preferable that it is 10 to 100% of the thickness of a 1st cured resin layer, It is more preferable that it is 20 to 90%, and, as for the thickness of a 2nd cured resin layer, it is still more preferable that it is 30 to 80%. Thereby, the flaw generation | occurrence | production of a transparent resin film can be prevented when conveyed by the roll-to-roll manufacturing method. Moreover, when the thickness of a cured resin layer exists in the said range, it can prevent that visibility, such as a touch panel, deteriorate, and it can design so that it may curl in a concave direction beforehand when the transparent conductive film of a transparent conductive film is made down. Therefore, curl generation after a heating process can be suppressed when a thin glass is bonded together and it is set as a transparent conductive film laminated body.

(투명 도전막) (Transparent conductive film)

투명 도전막은, 투명 수지 필름 상에 형성할 수 있지만, 투명 수지 필름의 일방의 면측에 형성된 제 1 경화 수지층 상에 형성되는 것이 바람직하다. 투명 도전막의 구성 재료는, 무기물을 포함하는 한 특별히 한정되지 않고, 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 티탄, 규소, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 구리, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속의 금속 산화물이 바람직하게 사용된다. 당해 금속 산화물에는, 필요에 따라 추가로 상기 군에 나타낸 금속 원자를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어 산화주석을 함유하는 산화인듐 (ITO), 안티몬을 함유하는 산화주석 (ATO) 등이 바람직하게 사용된다. Although a transparent conductive film can be formed on a transparent resin film, it is preferable to form on the 1st cured resin layer formed in the one surface side of a transparent resin film. The constituent material of the transparent conductive film is not particularly limited as long as it contains an inorganic material, and is selected from the group consisting of indium, tin, zinc, gallium, antimony, titanium, silicon, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, copper, palladium, and tungsten. Metal oxides of at least one metal selected are preferably used. The said metal oxide may further contain the metal atom shown to the said group as needed. For example, indium oxide (ITO) containing tin oxide, tin oxide (ATO) containing antimony, etc. are used preferably.

투명 도전막의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 그 표면 저항을 1 × 103 Ω/□ 이하의 양호한 도전성을 갖는 연속 피막으로 하려면, 두께를 10 ∼ 35 ㎚ 로 하는 것이 바람직하다. 막두께가, 지나치게 두꺼워지면 투명성의 저하 등을 초래하기 때문에, 15 ∼ 35 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 30 ㎚ 의 범위 내이다. 투명 도전막의 두께가, 10 ㎚ 미만이면 막표면의 전기 저항이 높아지고, 또한 연속 피막이 되기 어려워진다. 한편, 투명 도전막의 두께가, 35 ㎚ 를 초과하면 투명성의 저하 등을 초래하는 경우가 있다. 또, 투명 도전막을 제 1 경화 수지층 상에 상기 두께로 형성함으로써, 투명 도전성 필름의 투명 도전막을 아래로 한 경우 미리 크게 오목 방향으로 컬하도록 설계할 수 있다.Although the thickness of a transparent conductive film is not specifically limited, In order to make the surface resistance into the continuous film which has the favorable electroconductivity of 1 * 10 <3> ohm / square or less, it is preferable to make thickness 10-35 nm. When the film thickness becomes too thick, it causes a decrease in transparency, etc., so it is more preferably 15 to 35 nm, still more preferably within the range of 20 to 30 nm. If the thickness of the transparent conductive film is less than 10 nm, the electrical resistance of the film surface is high, and it is difficult to form a continuous film. On the other hand, when the thickness of a transparent conductive film exceeds 35 nm, a fall of transparency may be caused. Moreover, by forming a transparent conductive film in the said thickness on a 1st cured resin layer, when making the transparent conductive film of a transparent conductive film down, it can design so that it may curl in large concave direction beforehand.

투명 도전막의 형성 방법은, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 드라이 프로세스를 예시할 수 있다. 또, 필요로 하는 막두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다.The formation method of a transparent conductive film is not specifically limited, A conventionally well-known method can be employ | adopted. Specifically, dry processes, such as a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, can be illustrated, for example. Moreover, the appropriate method can also be employ | adopted according to the film thickness required.

투명 도전막은, 필요에 따라 가열 어닐 처리 (예를 들어, 대기 분위기하, 80 ∼ 150 ℃ 에서 30 ∼ 90 분간 정도) 를 실시하여 결정화할 수 있다. 투명 도전막을 결정화함으로써, 투명 도전막이 저저항화되는 것에 추가로, 투명성 및 내구성이 향상된다. 비정질의 투명 도전막을 결정질로 전화시키는 수단은, 특별히 한정되지 않지만, 공기 순환식 오븐이나 IR 히터 등이 사용된다. The transparent conductive film can be crystallized by performing heat annealing treatment (for example, about 30 to 90 minutes at 80 to 150 ° C in an air atmosphere) as necessary. By crystallizing the transparent conductive film, in addition to lowering the transparent conductive film, transparency and durability are improved. The means for converting the amorphous transparent conductive film into crystalline is not particularly limited, but an air circulation oven, an IR heater, or the like is used.

「결정질」의 정의에 대해서는, 투명 수지 필름 상에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름을, 20 ℃, 농도 5 중량% 의 염산에 15 분간 침지한 후, 수세·건조시키고, 15 ㎜ 간의 단자 간 저항을 테스터로 측정을 실시하고, 단자 간 저항이 10 kΩ 을 초과하지 않는 경우, ITO 막의 결정질로의 전화가 완료된 것으로 한다. 또한, 표면 저항값의 측정은, JIS K7194 에 준해, 4 단자법에 의해 측정할 수 있다.About the definition of "crystalline", the transparent conductive film in which the transparent conductive film was formed on the transparent resin film was immersed in 20 degreeC and 5 weight% hydrochloric acid for 15 minutes, and then washed with water and dried, and the resistance between terminals between 15 mm was made into When the measurement is carried out by a tester and the resistance between terminals does not exceed 10 kΩ, the conversion of the ITO film to the crystalline phase is completed. In addition, the measurement of a surface resistance value can be measured by the 4-probe method according to JISK7194.

또, 투명 도전막은, 에칭 등에 의해 패턴화해도 된다. 투명 도전막의 패턴화에 관해서는, 종래 공지된 포토리소그래피의 기술을 이용하여 실시할 수 있다. 에칭액으로는, 산이 바람직하게 사용된다. 산으로는, 예를 들어 염화수소, 브롬화수소, 황산, 질산, 인산 등의 무기산, 아세트산 등의 유기산, 및 이들의 혼합물, 그리고 그들의 수용액을 들 수 있다. 예를 들어, 정전 용량 방식의 터치 패널이나 매트릭스식의 저항막 방식의 터치 패널에 사용되는 투명 도전성 필름에 있어서는, 투명 도전막이 스트라이프상으로 패턴화되는 것이 바람직하다. 또한, 에칭에 의해 투명 도전막을 패턴화하는 경우, 먼저 투명 도전막의 결정화를 실시하면, 에칭에 의한 패턴화가 곤란해지는 경우가 있다. 그 때문에, 투명 도전막의 어닐 처리는, 투명 도전막을 패턴화한 후에 실시하는 것이 바람직하다. In addition, the transparent conductive film may be patterned by etching or the like. About patterning of a transparent conductive film, it can implement using the technique of conventionally well-known photolithography. As etching liquid, an acid is used preferably. Examples of the acid include inorganic acids such as hydrogen chloride, hydrogen bromide, sulfuric acid, nitric acid and phosphoric acid, organic acids such as acetic acid, mixtures thereof, and aqueous solutions thereof. For example, in the transparent conductive film used for a capacitive touch panel or a matrix type resistive touch panel, it is preferable that a transparent conductive film is patterned in stripe form. In addition, when patterning a transparent conductive film by etching, when crystallizing a transparent conductive film first, patterning by etching may become difficult. Therefore, it is preferable to perform annealing of a transparent conductive film after patterning a transparent conductive film.

(광학 조정층)(Optical adjustment layer)

제 1 경화 수지층과 투명 도전막 사이에, 1 층 이상의 광학 조정층을 추가로 포함할 수 있다. 광학 조정층은, 투명 도전성 필름의 투과율 상승이나, 투명 도전막이 패턴화되는 경우에는, 패턴이 남는 패턴부와 패턴이 남지 않는 개구부 사이에서 투과율차나 반사율차를 저감할 수 있어, 시인성이 우수한 투명 도전성 필름을 얻기 위해서 사용된다.One or more optical adjusting layers may be further included between the first cured resin layer and the transparent conductive film. The optical adjustment layer can reduce the transmittance difference and the reflectance difference between the pattern portion in which the pattern remains and the opening in which the pattern does not remain, when the transmittance rise of the transparent conductive film or the transparent conductive film is patterned. It is used to obtain a film.

광학 조정층은, 바인더 수지와 미립자를 포함하는 것이 바람직하다. 광학 조정층에 포함되는 바인더 수지로는, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 알키드계 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등을 들 수 있고, 아크릴계 수지를 포함하는 자외선 경화형 수지가 바람직하다.It is preferable that an optical adjustment layer contains binder resin and microparticles | fine-particles. Examples of the binder resin included in the optical adjustment layer include acrylic resins, urethane resins, melamine resins, alkyd resins, siloxane polymers and organic silane condensates, and ultraviolet curable resins containing acrylic resins are preferred. .

광학 조정층의 굴절률은, 1.6 ∼ 1.8 인 것이 바람직하고, 1.62 ∼ 1.78 인 것이 보다 바람직하며, 1.65 ∼ 1.75 인 것이 더욱 바람직하다. 이로써, 투과율차나 반사율차를 저감할 수 있어, 시인성이 우수한 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.It is preferable that the refractive index of an optical adjustment layer is 1.6-1.8, It is more preferable that it is 1.62-1.78, It is still more preferable that it is 1.65-1.75. Thereby, a transmittance difference and a reflectance difference can be reduced, and the transparent conductive film excellent in visibility can be obtained.

광학 조정층은, 평균 입경이 1 ㎚ ∼ 500 ㎚ 인 미립자를 가지고 있어도 된다. 광학 조정층 중의 미립자의 함유량은 0.1 중량% ∼ 90 중량% 인 것이 바람직하다. 광학 조정층에 사용되는 미립자의 평균 입경은, 상기 서술한 바와 같이 1 ㎚ ∼ 500 ㎚ 의 범위인 것이 바람직하고, 5 ㎚ ∼ 300 ㎚ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 광학 조정층 중의 미립자의 함유량은 10 중량% ∼ 80 중량% 인 것이 보다 바람직하고, 20 중량% ∼ 70 중량% 인 것이 더욱 바람직하다. 광학 조정층 중에 미립자를 함유함으로써, 광학 조정층 자체의 굴절률의 조정을 용이하게 실시할 수 있다.The optical adjustment layer may have microparticles whose average particle diameter is 1 nm-500 nm. It is preferable that content of microparticles | fine-particles in an optical adjusting layer is 0.1 weight%-90 weight%. It is preferable that it is the range of 1 nm-500 nm, and, as above-mentioned, as for the average particle diameter of the microparticles | fine-particles used for an optical adjustment layer, it is more preferable that it is 5 nm-300 nm. Moreover, as for content of the microparticles | fine-particles in an optical adjustment layer, it is more preferable that they are 10 weight%-80 weight%, and it is still more preferable that they are 20 weight%-70 weight%. By containing microparticles | fine-particles in an optical adjusting layer, adjustment of the refractive index of an optical adjusting layer itself can be performed easily.

미립자를 형성하는 무기 산화물로는, 예를 들어 산화규소 (실리카), 중공 나노 실리카, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 산화니오브 등의 미립자를 들 수 있다. 이들 중에서도, 산화규소 (실리카), 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 산화니오브의 미립자가 바람직하고, 산화지르코늄이 보다 바람직하다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.As an inorganic oxide which forms microparticles | fine-particles, microparticles | fine-particles, such as silicon oxide (silica), hollow nano silica, titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, zirconium oxide, and niobium oxide, are mentioned, for example. Among these, fine particles of silicon oxide (silica), titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, zirconium oxide, and niobium oxide are preferable, and zirconium oxide is more preferable. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.

광학 조정층은, 기타 무기물을 함유할 수 있다. 무기물로는, NaF (1.3), Na3AlF6 (1.35), LiF (1.36), MgF2 (1.38), CaF2 (1.4), BaF2 (1.3), BaF2 (1.3), LaF3 (1.55), CeF (1.63) 등 (괄호 안의 수치는 굴절률을 나타낸다) 을 들 수 있다. The optical adjusting layer can contain other inorganic substances. Minerals include NaF (1.3), Na 3 AlF 6 (1.35), LiF (1.36), MgF 2 (1.38), CaF 2 (1.4), BaF 2 (1.3), BaF 2 (1.3), LaF 3 (1.55 ), CeF (1.63), etc. (the numerical value in parentheses shows a refractive index).

광학 조정층은, 상기 재료를 사용하여, 웨트 코팅법, 그라비어 코트법이나 바 코트법 등의 도공법, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 투명 도전막으로서 산화주석을 함유하는 산화인듐 (ITO) 을 형성하는 경우, 하지층인 수지층의 표면이 평활하면, 투명 도전층의 결정화 시간을 단축할 수도 있다. 이러한 관점에서, 수지층은 웨트 코팅법에 의해 제막되는 것이 바람직하다.The optical adjustment layer can be formed using a coating method such as a wet coating method, a gravure coating method, a bar coating method, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or the like using the above materials. For example, when forming indium oxide (ITO) containing tin oxide as a transparent conductive film, when the surface of the resin layer which is an underlayer is smooth, the crystallization time of a transparent conductive layer can also be shortened. From this viewpoint, it is preferable that the resin layer is formed into a film by the wet coating method.

광학 조정층의 두께는, 40 ㎚ ∼ 150 ㎚ 인 것이 바람직하고, 50 ㎚ ∼ 130 ㎚ 인 것이 보다 바람직하며, 70 ㎚ ∼ 120 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하다. 광학 조정층의 두께가 과도하게 작으면 연속 피막이 되기 어렵다. 또, 광학 조정층의 두께가 과도하게 크면 투명 도전성 필름의 투명성이 저하하거나, 크랙이 생기기 쉬워지거나 하는 경향이 있다. It is preferable that the thickness of an optical adjustment layer is 40 nm-150 nm, It is more preferable that it is 50 nm-130 nm, It is further more preferable that it is 70 nm-120 nm. If the thickness of the optical adjustment layer is excessively small, it is difficult to form a continuous coating. Moreover, when the thickness of an optical adjustment layer is excessively large, there exists a tendency for transparency of a transparent conductive film to fall, or a crack becomes easy to occur.

(금속 배선)(Metal wiring)

금속 배선은, 금속층을 투명 도전막 상에 형성한 후, 에칭에 의해 형성할 수도 있지만, 이하와 같이 감광성 금속 페이스트를 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 금속 배선은, 투명 도전막이 패턴화된 후에, 후술하는 감광성 도전 페이스트를 상기 투명 수지 필름 상 또는 상기 투명 도전막 상에 도포하고, 감광성 금속 페이스트층을 형성하고, 포토마스크를 적층 또는 근접시켜 포토마스크를 통하여 감광성 금속 페이스트층에 노광을 실시하고, 이어서 현상을 실시하고, 패턴 형성한 후, 건조 공정을 거쳐 얻어진다. 요컨대, 공지된 포토리소그래피법 등에 의해 금속 배선의 패턴 형성이 가능하다. Although metal wiring can be formed by etching after forming a metal layer on a transparent conductive film, it is preferable to form using a photosensitive metal paste as follows. That is, in the metal wiring, after the transparent conductive film is patterned, a photosensitive conductive paste described later is applied onto the transparent resin film or the transparent conductive film, a photosensitive metal paste layer is formed, and a photomask is laminated or approached. After exposing to a photosensitive metal paste layer through a photomask, and then developing and pattern formation, it is obtained through a drying process. That is, the pattern formation of a metal wiring is possible by the well-known photolithography method.

상기 감광성 도전 페이스트는, 금속 분말 등의 도전성 입자와 감광성 유기 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 금속 분말의 도전성 입자의 재료로는, Ag, Au, Pd, Ni, Cu, Al 및 Pt 의 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 Ag 이다. 금속 분말의 도전성 입자의 체적 평균 입자경은 0.1 ㎛ ∼ 2.5 ㎛ 인 것이 바람직하다. It is preferable that the said photosensitive electrically conductive paste contains electroconductive particle, such as a metal powder, and the photosensitive organic component. As a material of the electroconductive particle of a metal powder, it is preferable to contain at least 1 sort (s) chosen from the group of Ag, Au, Pd, Ni, Cu, Al, and Pt, More preferably, it is Ag. It is preferable that the volume average particle diameter of the electroconductive particle of a metal powder is 0.1 micrometer-2.5 micrometers.

금속 분말 이외의 도전성 입자로는, 수지 입자 표면을 금속으로 피복한 금속 피복 수지 입자라도 된다. 수지 입자의 재료로는, 전술한 바와 같은 입자가 포함되지만, 아크릴계 수지가 바람직하다. 금속 피복 수지 입자는 수지 입자의 표면에 실란 커플링제를 반응시키고, 또한 그 표면에 금속으로 피복함으로써 얻어진다. 실란 커플링제를 사용함으로써, 수지 성분의 분산이 안정화하여, 균일한 금속 피복 수지 입자를 형성할 수 있다. As electroconductive particle other than a metal powder, the metal coating resin particle which coat | covered the resin particle surface with the metal may be sufficient. Although the above-mentioned particle | grains are contained as a material of resin particle, acrylic resin is preferable. The metal-coated resin particles are obtained by reacting a silane coupling agent on the surface of the resin particles and coating the surface with a metal. By using a silane coupling agent, dispersion of a resin component can be stabilized and uniform metal coating resin particle can be formed.

감광성 도전 페이스트는 추가로 유리 프릿을 포함하고 있어도 된다. 유리 프릿은, 체적 평균 입자경이 0.1 ㎛ ∼ 1.4 ㎛ 인 것이 바람직하고, 90 % 입자경이 1 ∼ 2 ㎛ 및 탑 사이즈가 4.5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 유리 프릿의 조성으로는, 특별히 한정되지 않지만, Bi2O3 가 전체에 대해 30 중량% ∼ 70 중량% 의 범위에서 배합되는 것이 바람직하다. Bi2O3 이외에 포함하고 있어도 되는 산화물로는, SiO2, B2O3, ZrO2, Al2O3 를 포함해도 된다. Na2O, K2O, Li2O 는 실질적으로 포함하지 않는 알칼리 프리의 유리 프릿인 것이 바람직하다. The photosensitive electrically conductive paste may further contain the glass frit. It is preferable that volume average particle diameters are 0.1 micrometer-1.4 micrometers, and, as for glass frit, it is preferable that 90% particle diameters are 1-2 micrometers, and top size is 4.5 micrometers or less. The composition of the glass frit is preferably not particularly limited, Bi 2 O 3 which is blended in the range of 30% by weight to 70% by weight with respect to the total. An oxide which may include in addition to the Bi 2 O 3, and may include SiO 2, B 2 O 3, ZrO 2, Al 2 O 3. Na 2 O, K 2 O, Li 2 O is substantially preferable that the alkali-free glass frit that does not contain a.

감광성 유기 성분은, 감광성 폴리머 및/또는 감광성 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. 감광성 폴리머로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트 등의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물에서 선택된 성분의 중합체나 이들의 공중합체로 이루어지는 아크릴 수지의 측사슬 또는 분자 말단에 광 반응성기를 부가한 것 등이 바람직하게 사용된다. 바람직한 광 반응성기로는 비닐기, 알릴기, 아크릴기, 메타크릴기 등의 에틸렌성 불포화기를 들 수 있다. 감광성 폴리머의 함유량은, 1 ∼ 30 중량%, 2 ∼ 30 중량% 인 것이 바람직하다.It is preferable that the photosensitive organic component contains a photosensitive polymer and / or a photosensitive monomer. As the photosensitive polymer, light is applied to the side chains or molecular ends of an acrylic resin comprising a polymer of a component selected from a compound having a carbon-carbon double bond such as methyl (meth) acrylate and ethyl (meth) acrylate or a copolymer thereof. Addition of a reactive group, etc. are used preferably. Preferred photoreactive groups include ethylenically unsaturated groups such as vinyl group, allyl group, acryl group, and methacryl group. It is preferable that content of the photosensitive polymer is 1-30 weight%, and 2-30 weight%.

감광성 모노머로는, 메타크릴아크릴레이트, 에틸아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트계 모노머나, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 1-비닐-2-피롤리돈 등을 들 수 있고, 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.As a photosensitive monomer, (meth) acrylate type monomers, such as methacrylacrylate and ethyl acrylate, (gamma) -methacryloxypropyl trimethoxysilane, 1-vinyl-2-pyrrolidone, etc. are mentioned, 1 type, or 2 or more types can be used.

감광성 도전 페이스트에 있어서는, 감광성 유기 성분이 금속 분말 100 중량부에 대해 5 ∼ 40 중량% 포함하는 것이 광의 감도의 점에서 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 중량부 ∼ 30 중량부이다. 또, 본 발명의 감광성 도전 페이스트는 필요에 따라 광 중합 개시제, 증감제, 중합 금지제, 유기 용매를 사용하는 것이 바람직하다. In the photosensitive electrically conductive paste, it is preferable that the photosensitive organic component contains 5-40 weight% with respect to 100 weight part of metal powders, More preferably, it is 10 weight part-30 weight part. Moreover, it is preferable to use a photoinitiator, a sensitizer, a polymerization inhibitor, and an organic solvent for the photosensitive electrically conductive paste of this invention as needed.

금속층의 두께는, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 금속층의 면내의 일부를 에칭 등에 의해 제거하여 패턴 배선을 형성하는 경우는, 형성 후의 패턴 배선이 원하는 저항값을 갖도록 금속층의 두께가 적절히 설정된다. 그 때문에, 금속층의 두께는, 0.01 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.05 ∼ 100 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 금속층의 두께가 상기 범위이면, 패턴 배선의 저항이 지나치게 높아지지 않아, 디바이스의 소비 전력이 커지지 않는다. 또, 금속층의 성막의 생산 효율이 상승하고, 성막 시의 적산 열량이 작아져, 필름에 열주름이 생기기 어려워진다.The thickness of the metal layer is not particularly limited. For example, when a part of the in-plane of the metal layer is removed by etching or the like to form the pattern wiring, the thickness of the metal layer is appropriately set so that the pattern wiring after formation has a desired resistance value. Therefore, it is preferable that it is 0.01-200 micrometers, and, as for the thickness of a metal layer, it is more preferable that it is 0.05-100 micrometers. When the thickness of the metal layer is within the above range, the resistance of the pattern wiring does not become too high, and power consumption of the device does not increase. Moreover, the production efficiency of film-forming of a metal layer increases, the amount of heat of integration at the time of film-forming becomes small, and it becomes difficult to produce heat wrinkle in a film.

투명 도전성 필름이 디스플레이와 조합하여 사용하는 터치 패널용의 투명 도전성 필름인 경우, 표시 부분에 대응한 부분은 패턴화된 투명 도전막에 의해 형성되고, 감광성 도전 페이스트로부터 제작된 금속 배선은 비표시부 (예를 들어 주연부) 의 배선 부분에 사용된다. 투명 도전막은 비표시부에서도 사용되어도 되고, 그 경우는 금속 배선이 투명 도전막 상에 형성되어 있어도 된다. In the case where the transparent conductive film is a transparent conductive film for a touch panel used in combination with a display, the portion corresponding to the display portion is formed of a patterned transparent conductive film, and the metal wiring made from the photosensitive conductive paste is formed of a non-display portion ( For example, it is used for the wiring part of the peripheral part. The transparent conductive film may also be used in the non-display portion, in which case metal wiring may be formed on the transparent conductive film.

<투명 도전성 필름 적층체><Transparent conductive film laminated body>

투명 도전성 필름 적층체는, 상기 투명 도전성 필름의 투명 도전막과는 타방의 면측에 점착제층을 개재하여 유리 기판을 적층하여 형성한다. 투명 도전성 필름 적층체는, 투명 도전성 필름 적층체를 210 ㎜ × 260 ㎜ 로 컷하고, 투명 도전막을 상면으로 하여 130 ℃ 에서 90 분간 가열한 후의 4 코너부의 평균 컬값 A 와 중앙부의 컬값 B 의 차 (A - B) 가, 2.0 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 2.0 ㎜ 미만인 것이 보다 바람직하며, 1.8 ㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 하한값은 특별히 제한되지 않지만, 0.5 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 이와 같이 컬량을 억제하면, 투명 도전성 필름 적층체를 반송할 때에 에어로 흡인이 가능하여, 연속적으로 가공 반송이 가능해진다. A transparent conductive film laminated body is formed by laminating a glass substrate through an adhesive layer on the other surface side with the transparent conductive film of the said transparent conductive film. The transparent conductive film laminated body cuts the transparent conductive film laminated body into 210 mm x 260 mm, and the difference of the average curl value A of the four corner parts, and the curl value B of the center part after heating for 90 minutes at 130 degreeC, making a transparent conductive film an upper surface ( It is preferable that A-B) is 2.0 mm or less, It is more preferable that it is less than 2.0 mm, It is still more preferable that it is 1.8 mm or less. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 0.5 mm or more. When the curling amount is suppressed in this way, when conveying the transparent conductive film layered product, suction is possible by air, and processing and conveyance can be continuously performed.

(유리 기판) (Glass substrate)

유리 기판은, 투명 도전성 필름의 투명 도전막과는 타방의 면측에 점착제층을 개재하여 투명 도전성 필름을 적층한다. 유리 기판을 형성하는 재료로는, 특별히 한정되지 않지만, 투명성, 표면 평활성, 열안정성, 수분 차단성, 등방성 등이 우수한 것이 바람직하고, 소다 라임 유리, 붕규산 유리 등을 들 수 있다. 이들 유리는, 화학 강화되어 있어도 되고, 표면에 알칼리 용출 방지층이 형성되어 있어도 된다. 또, 다른 층과의 접착력을 상승시키기 위해, 유리 표면을 실란 커플링제로 처리하고 있어도 된다. A glass substrate laminate | stacks a transparent conductive film through an adhesive layer on the other surface side with the transparent conductive film of a transparent conductive film. Although it does not specifically limit as a material which forms a glass substrate, What is excellent in transparency, surface smoothness, thermal stability, water barrier property, isotropy, etc. is preferable, and soda lime glass, borosilicate glass, etc. are mentioned. These glasses may be chemically strengthened and the alkali elution prevention layer may be formed in the surface. Moreover, in order to raise the adhesive force with another layer, you may process the glass surface with a silane coupling agent.

유리 기판의 두께는, 0.1 ∼ 1.5 ㎜ 인 것이 바람직하고, 0.3 ∼ 1.0 ㎜ 인 것이 보다 바람직하다. 이러한 두께가 지나치게 얇으면, 투명 도전성 필름 적층체를 가열했을 때에 유리에 파손이 생기기 쉽고, 한편 지나치게 두꺼우면, 디스플레이의 박형화가 곤란해져, 플렉시블성이 저하한다. 이러한 범위의 두께의 유리 기판을, 투명 도전막을 아래로 한 경우 미리 크게 오목 방향으로 컬하도록 설계한 투명 도전성 필름과 첩합하여 투명 도전성 필름 적층체를 제작함으로써, 가열 공정 후의 컬 발생을 억제할 수 있다. It is preferable that it is 0.1-1.5 mm, and, as for the thickness of a glass substrate, it is more preferable that it is 0.3-1.0 mm. If the thickness is too thin, breakage easily occurs in the glass when the transparent conductive film laminate is heated. On the other hand, if the thickness is too thick, thinning of the display becomes difficult and the flexibility is reduced. When the glass substrate of the thickness of such a range is made into the transparent conductive film down, it is possible to suppress curl generation after a heating process by bonding a transparent conductive film designed so that it may curl in a concave direction beforehand, and manufacturing a transparent conductive film laminated body. .

(점착제층)(Adhesive layer)

점착제층으로는, 투명성을 갖는 것이면 특별히 제한 없이 이하의 점착제를 사용할 수 있다. 점착제로는, 구체적으로는 예를 들어 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리비닐에테르, 아세트산비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀, 에폭시계, 불소계, 천연 고무, 합성 고무 등의 고무계 등의 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 특히, 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성, 응집성 및 접착성 등의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등도 우수하다는 점에서는, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다. As an adhesive layer, if it has transparency, the following adhesive can be used without a restriction | limiting in particular. Specific examples of the pressure-sensitive adhesive include acrylic polymers, silicone polymers, polyesters, polyurethanes, polyamides, polyvinyl ethers, vinyl acetate / vinyl chloride copolymers, modified polyolefins, epoxy compounds, fluorine compounds, natural rubbers, and synthetic rubbers. What uses a polymer, such as rubber | gum, etc. as a base polymer can be selected suitably, and can be used. In particular, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably used in that it is excellent in optical transparency, exhibits proper wettability, cohesiveness and adhesiveness, and also has excellent weather resistance and heat resistance.

점착제층의 형성 방법은 특별히 제한되지 않고, 박리 라이너에 점착제 조성물을 도포하고, 건조 후, 유리 기판에 전사하는 방법 (전사법), 유리 기판에 직접 점착제 조성물을 도포, 건조하는 방법 (직사법) 등을 들 수 있다. 또한 점착제에는, 필요에 따라 점착 부여제, 가소제, 충전제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 실란 커플링제 등을 적절히 사용할 수도 있다.The formation method of an adhesive layer is not restrict | limited, The method of apply | coating an adhesive composition to a peeling liner, and after drying, the method of transferring to a glass substrate (transcription method), the method of apply | coating and drying an adhesive composition directly to a glass substrate (straight method) Etc. can be mentioned. Moreover, a tackifier, a plasticizer, a filler, antioxidant, a ultraviolet absorber, a silane coupling agent, etc. can also be used suitably for an adhesive as needed.

점착제층의 바람직한 두께는 5 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 50 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 15 ㎛ 내지 35 ㎛ 이다. Preferable thickness of an adhesive layer is 5 micrometers-100 micrometers, More preferably, they are 10 micrometers-50 micrometers, More preferably, they are 15 micrometers-35 micrometers.

<터치 패널> <Touch panel>

투명 도전성 필름 적층체는, 예를 들어 정전 용량 방식, 저항막 방식 등의 터치 패널 등의 전자 기기의 투명 전극으로서 바람직하게 적용할 수 있다. 또, 본 발명의 투명 도전성 필름 적층체는, 유리 기판 상에 적층하고 있으므로 그대로 터치 패널 등의 전자 기기의 투명 전극으로서 바람직하게 적용할 수 있다.The transparent conductive film laminate can be suitably applied, for example, as a transparent electrode of an electronic device such as a touch panel such as a capacitance method or a resistive film method. Moreover, since the transparent conductive film laminated body of this invention is laminated | stacked on a glass substrate, it is applicable suitably as a transparent electrode of electronic devices, such as a touch panel, as it is.

터치 패널의 형성 시에는, 전술한 투명 도전성 필름 적층체를 사용하여 형성할 수 있다. 본 발명에서는, 투명 도전성 필름의 투명 도전막이 형성되어 있지 않은 측의 면에 투명한 점착제층을 개재하여 유리 기판이 첩합된 적층체를 형성하지만, 유리 기판은, 1 장의 기판으로 이루어져 있어도 되고, 2 장 이상의 기판의 적층체 (예를 들어 투명한 점착제층을 개재하여 적층한 것) 여도 된다. 투명 도전성 필름과 기판의 첩합에 사용되는 점착제층으로는, 전술한 바와 같이 투명성을 갖는 것이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. At the time of formation of a touchscreen, it can form using the above-mentioned transparent conductive film laminated body. In this invention, although the laminated body which a glass substrate bonded together was formed in the surface on the side in which the transparent conductive film of a transparent conductive film is not formed through a transparent adhesive layer, a glass substrate may consist of one board | substrate, and two pieces The laminated body of the above board | substrate (for example, what laminated | stacked through the transparent adhesive layer) may be sufficient. As an adhesive layer used for bonding a transparent conductive film and a board | substrate, as long as it has transparency as mentioned above, it can use without a restriction | limiting in particular.

상기 투명 도전성 필름 적층체를 터치 패널의 형성에 사용한 경우, 건조 등의 가열 공정 후에 있어서의 컬의 발생량이나 방향을 억제할 수 있기 때문에, 투명 도전성 필름 적층체의 반송이 용이해져, 터치 패널 형성 시의 핸들링성이 우수하다. 그 때문에, 투명성 및 시인성이 우수한 터치 패널을 생산성 높게 제조할 수 있다. 터치 패널 용도 이외이면, 전자 기기로부터 발생되는 전자파나 노이즈를 실드하는 실드 용도로 사용할 수 있다. When the said transparent conductive film laminated body is used for formation of a touch panel, since the generation amount and the direction of the curl after a heating process, such as drying, can be suppressed, conveyance of a transparent conductive film laminated body becomes easy, and at the time of touch panel formation Excellent handling properties. Therefore, a touch panel excellent in transparency and visibility can be manufactured with high productivity. If it is other than a touch panel use, it can use for the shield use which shields the electromagnetic wave and noise which generate | occur | produce from an electronic device.

<투명 도전성 필름 적층체의 제조 방법><Manufacturing method of a transparent conductive film laminated body>

본 발명의 투명 도전성 필름 적층체의 제조 방법은, 투명 수지 필름에 비정질의 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름을 준비하는 공정과, 투명 도전성 필름의 투명 도전막과는 타방의 면측에 점착제층을 개재하여 유리 기판을 적층하는 공정과, 상기 투명 도전성 필름 적층체를 가열 가공하는 공정을 포함한다. 투명 도전성 필름 적층체를 가열 가공하는 공정으로는, 예를 들어 투명 도전막을 결정화하는 공정이나, 감광성 금속 페이스트층에 의해 형성한 금속 배선을 건조하는 공정 등을 들 수 있다. 투명 도전성 필름 적층체로 하고 나서, 이와 같은 가열 가공하는 공정을 거치는 것이 바람직하다. 이로써, 투명 도전성 필름은 투명 도전막을 아래로 한 경우 미리 크게 오목 방향으로 컬하도록 설계되어 있기 때문에, 투명 도전성 필름 적층체에 있어서 컬의 발생을 억제할 수 있다. The manufacturing method of the transparent conductive film laminated body of this invention is a process of preparing the transparent conductive film in which the amorphous transparent conductive film was formed in the transparent resin film, and the transparent conductive film of a transparent conductive film through an adhesive layer on the other surface side. The process of laminating | stacking a glass substrate, and the process of heat-processing the said transparent conductive film laminated body are included. As a process of heat-processing a transparent conductive film laminated body, the process of crystallizing a transparent conductive film, the process of drying the metal wiring formed with the photosensitive metal paste layer, etc. are mentioned, for example. After making it a transparent conductive film laminated body, it is preferable to pass through this process of heat processing. Thereby, since a transparent conductive film is designed so that it may curl in a large concave direction beforehand when a transparent conductive film is made down, generation | occurrence | production of a curl can be suppressed in a transparent conductive film laminated body.

투명 도전성 필름을 준비하는 공정에 사용되는 투명 도전성 필름은, 투명 수지 필름 상에 경화 수지층을 형성하고, 이어서 투명 도전막을 형성해도 되고, 투명 수지 필름 상에 경화 수지층이 형성된 투명 수지 적층체를 입수하고, 이어서 경화 수지층 상에 투명 도전막을 형성해도 되고, 투명 수지 필름 상에 경화 수지층 및 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름을 입수해도 된다. 상기 서술한 광학 조정층에 관해서도 미리 형성된 투명 수지 적층체를 입수하여 사용해도 된다.The transparent conductive film used for the process of preparing a transparent conductive film may form a cured resin layer on a transparent resin film, and may then form a transparent conductive film, and may form the transparent resin laminated body in which the cured resin layer was formed on the transparent resin film. It may obtain and then form a transparent conductive film on a cured resin layer, and may obtain a transparent conductive film in which the cured resin layer and the transparent conductive film were formed on the transparent resin film. Also about the optical adjustment layer mentioned above, you may obtain and use the transparent resin laminated body formed in advance.

유리 기판을 적층하는 공정은, 이형 기재에 점착제층을 형성하고, 점착제층을 유리 기판에 전사하고, 투명 도전성 필름의 제 2 경화 수지층의 투명 수지 필름이 형성되어 있지 않은 측에 점착제층을 개재하여 유리 기판을 적층해도 되고, 유리 기판에 직접 점착제층을 형성할 수도 있다. 또, 투명 도전성 필름의 투명 도전막과는 반대의 면측에 점착제층을 형성하여 유리 기판을 적층해도 된다.The process of laminating | stacking a glass substrate forms an adhesive layer in a release base material, transfers an adhesive layer to a glass substrate, and interposes an adhesive layer on the side in which the transparent resin film of the 2nd cured resin layer of a transparent conductive film is not formed. The glass substrate may be laminated to form an adhesive layer directly on the glass substrate. Moreover, you may form an adhesive layer in the surface side opposite to the transparent conductive film of a transparent conductive film, and may laminate a glass substrate.

투명 도전막의 구성 성분을 결정화시키기 위해, 열처리하는 공정에 투입한다. 이 가열 온도는 예를 들어 130 ℃ 이하의 온도에서 실시하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 120 ℃ 이하에서, 처리 시간은 예를 들어 15 분 내지 180 분이다. 그 후, 투명 도전막을 에칭하여, 패턴에 의해 패턴부가 형성된다. 본 발명은 투명 도전막이 패턴화된 후에, 전술한 감광성 도전 페이스트를 상기 투명 수지 필름 상 또는 상기 투명 도전막 상에 도포하고, 감광성 금속 페이스트층을 형성하고, 포토마스크를 적층 또는 근접시키고, 그 포토마스크를 통하여 감광성 금속 페이스트층에 노광을 실시하거나, 또는 스크린 인쇄 등으로 금속 배선을 얻는 공정을 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 건조 공정은 130 ℃ 이하에서 실시하는 것이 바람직하고, 120 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 투명 도전성 필름 적층체는 결정화시키기 위한 열처리, 그 후의 에칭 공정, 금속 배선 공정은, 포토마스크나 투명 도전막과 금속 배선의 패터닝의 위치 맞춤 등이 있기 때문에, 매엽 공정으로 실시한다. 그 때, 위치 맞춤을 위해서 흡착판에 고정하는 공정이 필요하지만, 상기 온도 범위에서 건조시켜도 컬의 양이나 방향을 제어할 수 있으므로, 흡착판에 고정하는 공정을 거치지 않는 것이 가능해진다.In order to crystallize the constituent components of the transparent conductive film, it is subjected to a heat treatment step. It is preferable to perform this heating temperature at the temperature of 130 degrees C or less, for example, More preferably, at 120 degrees C or less, processing time is 15 minutes-180 minutes, for example. Thereafter, the transparent conductive film is etched to form the pattern portion by the pattern. After the transparent conductive film is patterned, the above-mentioned photosensitive conductive paste is applied onto the transparent resin film or on the transparent conductive film, a photosensitive metal paste layer is formed, a photomask is laminated or proximate, the photo It is preferable to further include the process of exposing to a photosensitive metal paste layer through a mask, or obtaining a metal wiring by screen printing. It is preferable to perform the said drying process at 130 degrees C or less, and it is preferable that it is 120 degrees C or less. Since the transparent conductive film laminate has a heat treatment for crystallization, a subsequent etching step, and a metal wiring step, there are photomasks, positioning of the pattern of the transparent conductive film and the metal wiring, and the like. In that case, although the process of fixing to an adsorption plate is needed for alignment, since the quantity and direction of curl can be controlled even if it is dried in the said temperature range, it becomes possible not to go through the process of fixing to an adsorption plate.

실시예Example

이하, 본 발명에 관해서 실시예를 사용하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail using an Example, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.

[실시예 1]Example 1

(구상 입자 포함 경화성 수지 조성물의 조제)(Preparation of curable resin composition containing spherical particle)

자외선 경화성 수지 조성물 (DIC 사 제조 상품명 「UNIDIC (등록상표) RS29-120」) 을 100 중량부와, 최빈 입자경이 1.9 ㎛ 인 아크릴계 구상 입자 (소켄 화학사 제조 상품명 「MX-180TA」) 를 0.3 중량부를 포함하는, 구상 입자 포함 경화성 수지 조성물을 준비하였다. 0.3 part by weight of an ultraviolet curable resin composition (trade name "UNIDIC (registered trademark) RS29-120" manufactured by DIC Corporation) and acrylic spherical particles (trade name "MX-180TA" manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) having a minimum particle diameter of 1.9 µm. The curable resin composition containing spherical particle containing was prepared.

(경화 수지층의 형성) (Formation of Cured Resin Layer)

준비한 구상 입자 포함 경화성 수지 조성물을 두께가 35 ㎛ 이고 유리 전이 온도가 165 ℃ 인 폴리시클로올레핀 필름 (닛폰 제온 제조 상품명 「ZEONOR (등록상표)」) 의 일방의 면에 도포하여, 도포층을 형성하였다. 이어서, 도포층이 형성된 측으로부터 도포층에 자외선을 조사하여, 두께가 1.0 ㎛ 가 되도록 제 2 경화 수지층을 형성하였다. 폴리시클로올레핀 필름의 타방의 면에, 상기와는 구상 입자를 첨가하지 않은 것 이외에는 동일한 방법으로, 두께가 1.0 ㎛ 가 되도록 제 1 경화 수지층을 형성하였다. The prepared spherical particle-containing curable resin composition was apply | coated to one surface of the polycycloolefin film (Nippon Xeon make brand name "ZEONOR (trademark)") whose thickness is 35 micrometers, and glass transition temperature is 165 degreeC, and formed the application layer. . Subsequently, an ultraviolet-ray was irradiated to the application layer from the side in which the application layer was formed, and the 2nd cured resin layer was formed so that thickness might be set to 1.0 micrometer. On the other side of a polycycloolefin film, the 1st cured resin layer was formed so that thickness might be set to 1.0 micrometer by the same method except having not added spherical particle to the above.

(광학 조정층의 형성) (Formation of Optical Control Layer)

양면에 경화 수지층이 형성된 폴리시클로올레핀 필름의 제 1 경화 수지층면측에 광학 조정층으로서 굴절률 1.62 의 지르코니아 입자 함유 자외선 경화형 조성물 (JSR 사 제조 상품명 「옵스타 Z7412」) 를 도포하여, 도포층을 형성하였다. 이어서, 도포층이 형성된 측으로부터 도포층에 자외선을 조사하여, 두께가 100 ㎚ 가 되도록 광학 조정층을 형성하였다. A zirconia particle-containing ultraviolet curable composition (trade name "Opsta Z7412" manufactured by JSR) having a refractive index of 1.62 was applied to the first cured resin layer surface side of the polycycloolefin film having a cured resin layer formed on both surfaces thereof, and the application layer was applied. Formed. Subsequently, an ultraviolet-ray was irradiated to the application layer from the side in which the application layer was formed, and the optical adjustment layer was formed so that thickness might be set to 100 nm.

(투명 도전성 필름의 형성)(Formation of the transparent conductive film)

다음으로, 광학 조정층이 형성된 폴리시클로올레핀 필름을, 권취식 스퍼터 장치에 투입하고, 광학 조정층의 표면에, 두께가 27 ㎚ 인 비정질의 인듐·주석 산화물층 (조성 : SnO2 10 wt%) 을 형성하여, 투명 도전막을 형성하였다. 이와 같이 하여 투명 도전성 필름을 제작하였다. Next, the polycycloolefin film in which the optical adjustment layer was formed is put into a winding-type sputtering apparatus, and the amorphous indium tin oxide layer having a thickness of 27 nm on the surface of the optical adjustment layer (composition: SnO 2 10 wt%) To form a transparent conductive film. In this way, a transparent conductive film was produced.

(투명 도전성 필름 적층체의 형성)(Formation of the transparent conductive film laminate)

통상적인 용액 중합에 의해, 부틸아크릴레이트/아크릴산 = 100/6 (중량비) 으로 중량 평균 분자량 60 만의 아크릴계 폴리머를 얻었다. 이 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대해 에폭시계 가교제 (미츠비시 가스 화학 제조 상품명 「테트라드 C (등록상표)」) 6 중량부를 첨가하여 아크릴계 점착제를 준비하였다. 두께가 0.4 ㎜ 이고, 210 ㎜ × 260 ㎜ 로 컷된 얇은 소다 유리 상에, 상기와 같이 하여 얻은 아크릴계 점착제를 도포 (건조 후의 두께 : 20 ㎛) 한 후, 투명 도전막이 위가 되도록 투명 도전성 필름을 첩합하여 투명 도전성 필름 적층체를 제작하였다. By conventional solution polymerization, an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 600,000 was obtained in butyl acrylate / acrylic acid = 100/6 (weight ratio). 6 weight part of epoxy type crosslinking agents (Mitsubishi Gas Chemical make brand name "Tetrad C (trademark)") was added with respect to 100 weight part of this acrylic polymer, and the acrylic adhesive was prepared. After applying the acrylic adhesive obtained by the above (thickness after drying: 20 micrometers) on the thin soda glass cut into 210 mm x 260 mm in thickness of 0.4 mm, a transparent conductive film is stuck so that a transparent conductive film may become on top. Combined, the transparent conductive film laminated body was produced.

[실시예 2]Example 2

실시예 1 에 있어서, 투명 수지 필름으로서 두께가 50 ㎛ 인 폴리시클로올레핀 필름 (닛폰 제온 제조 상품명 「ZEONOR (등록상표)」) 을 사용한 것, 제 2 경화 수지층에 포함되는 구상 입자의 최빈 입자경이 0.8 ㎛ 인 것을 사용한 것, 및 제 2 경화 수지층의 두께를 0.5 ㎛ 로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 필름 적층체를 제작하였다. In Example 1, the hollow particle diameter of the spherical particle | grains contained in the 2nd cured resin layer which used the polycycloolefin film (Nippon Xeon make brand name "ZEONOR (trademark)") whose thickness is 50 micrometers as a transparent resin film is A transparent conductive film and a transparent conductive film laminate were produced in the same manner as in Example 1, except that 0.8 μm was used and the thickness of the second cured resin layer was 0.5 μm.

[실시예 3]Example 3

실시예 1 에 있어서, 광학 조정층을 형성 후에 롤 투 롤 제법에 의해 150 ℃ 에서 3 분간 어닐 처리를 실시한 후에, 투명 도전막을 형성한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 필름 적층체를 형성하였다.In Example 1, after performing an annealing process at 150 degreeC for 3 minutes by the roll-to-roll manufacturing method after forming an optical adjustment layer, it carried out similarly to Example 1 except having formed a transparent conductive film, A transparent conductive film and a transparent conductive film The laminate was formed.

[실시예 4] Example 4

실시예 1 에 있어서, 투명 수지 필름으로서 두께가 50 ㎛ 인 폴리시클로올레핀 필름 (닛폰 제온 제조 상품명 「ZEONOR (등록상표)」) 을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 필름 적층체를 제작하였다. In Example 1, except having used the polycycloolefin film (Nippon Xeon make brand name "ZEONOR (trademark)") whose thickness is 50 micrometers as a transparent resin film, A transparent conductive film and transparent electroconductivity by the method similar to Example 1 The film laminated body was produced.

[실시예 5] Example 5

실시예 3 에 있어서, 투명 수지 필름으로서 두께가 50 ㎛ 인 폴리시클로올레핀 필름 (닛폰 제온 제조 상품명 「ZEONOR (등록상표)」) 을 사용한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일한 방법으로 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 필름 적층체를 제작하였다. In Example 3, a transparent conductive film and transparent electroconductivity were performed by the same method as Example 3 except having used the polycycloolefin film (Nippon Xeon make brand name "ZEONOR (trademark)") whose thickness is 50 micrometers as a transparent resin film. The film laminated body was produced.

[비교예 1]Comparative Example 1

실시예 1 에 있어서, 투명 수지 필름으로서 두께가 50 ㎛ 인 폴리시클로올레핀 필름 (닛폰 제온 제조 상품명 「ZEONOR (등록상표)」) 을 사용한 것, 및 제 2 경화 수지층의 두께를 3.0 ㎛ 로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 필름 적층체를 제작하였다.In Example 1, the polycycloolefin film (The Nippon Xeon make brand name "ZEONOR (trademark)") whose thickness is 50 micrometers was used as a transparent resin film, and the thickness of the 2nd cured resin layer was 3.0 micrometers. A transparent conductive film and a transparent conductive film laminate were produced in the same manner as in Example 1.

[비교예 2] Comparative Example 2

실시예 1 에 있어서, 투명 수지 필름으로서 두께가 75 ㎛ 인 폴리시클로올레핀 필름 (닛폰 제온 제조 상품명 「ZEONOR (등록상표)」) 을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 필름 적층체를 제작하였다.In Example 1, a transparent conductive film and transparent electroconductivity were performed by the same method as Example 1 except having used the polycycloolefin film (Nippon Xeon make brand name "ZEONOR (trademark)") of thickness 75micrometer as a transparent resin film. The film laminated body was produced.

[비교예 3]Comparative Example 3

실시예 1 에 있어서, 투명 수지 필름으로서 두께가 50 ㎛ 이고 유리 전이 온도가 70 ℃ 인 폴리에스테르 수지 (PET)(미츠비시 수지 제조 상품명 「다이아포일 (등록상표)」) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 필름 적층체를 제작하였다. Example 1 WHEREIN: Except having used polyester resin (PET) (Mitsubishi resin make brand name "diafoil (trademark)") whose thickness is 50 micrometers and glass transition temperature is 70 degreeC as a transparent resin film. A transparent conductive film and a transparent conductive film laminate were produced in the same manner as the above.

<평가> <Evaluation>

(1) 두께의 측정 (1) measurement of thickness

두께는, 1 ㎛ 이상의 두께를 갖는 것에 관해서는, 마이크로 게이지식 두께계 (미츠토요사 제조) 로 측정을 실시하였다. 또, 1 ㎛ 미만의 두께나 광학 조정층의 두께 (100 ㎚) 는, 순간 멀티 측광 시스템 (오오츠카 전자사 제조 MCPD2000) 으로 측정하였다. ITO 막 등의 두께와 같이 나노 사이즈의 두께는, FB-2000A (주식회사 히타치 하이테크놀로지즈 제조) 로 단면 관찰용 샘플을 제작하고, 단면 TEM 관찰은 HF-2000 (주식회사 히타치 하이테크놀로지즈 제조) 을 사용하여 막두께를 측정하였다. 평가한 결과를 표 1 에 나타낸다. The thickness measured about the thing which has thickness of 1 micrometer or more with the micro gauge type thickness meter (made by Mitsutoyo Corporation). In addition, the thickness of less than 1 micrometer and the thickness (100 nm) of the optical adjustment layer were measured by the instantaneous multi-metering system (MCPD2000 by Otsuka Electronics Corporation). Like the thickness of an ITO film | membrane, the nano size thickness produced the sample for cross-sectional observation with FB-2000A (made by Hitachi High-Technologies Corporation), and the cross-sectional TEM observation used HF-2000 (made by Hitachi High-Technologies Corporation). The film thickness was measured. The evaluation results are shown in Table 1.

(2) 투명 도전성 필름에 있어서의 컬값의 측정 (2) Measurement of curl value in transparent conductive film

실시예 및 비교예에서 얻어진 투명 도전성 필름을 50 ㎝ × 50 ㎝ 사이즈로 컷하였다. ITO 면이 아래가 되는 상태로 130 ℃, 90 분간 가열한 후, 실온 (23 ℃) 에서 1 시간 방랭하였다. 그 후, ITO 면이 아래가 되는 상태로 수평인 면상에 샘플을 놓고, 4 코너부의 수평면으로부터의 높이를 각각 측정하고, 그 평균값 (컬값 A) 을 산출하였다. 또, 중앙부의 수평면으로부터의 높이 (컬값 B) 를 측정하였다. 컬값 A 로부터 컬값 B 를 뺀 값 (A - B) 을 컬량으로서 산출하였다. 평가한 결과를 표 1 에 나타낸다. The transparent conductive film obtained by the Example and the comparative example was cut into 50 cm x 50 cm size. After heating at 130 degreeC for 90 minutes in the state which has an ITO surface, it was left to cool at room temperature (23 degreeC) for 1 hour. Thereafter, the samples were placed on the horizontal plane with the ITO plane down, the heights from the horizontal plane of the four corner portions were respectively measured, and the average value (curl value A) was calculated. Moreover, the height (curl value B) from the horizontal surface of the center part was measured. The value (A-B) which subtracted the curl value B from curl value A was computed as curl amount. The evaluation results are shown in Table 1.

(3) 투명 도전성 필름 적층체에 있어서의 컬값의 측정(3) Measurement of curl value in transparent conductive film laminated body

실시예 및 비교예에서 얻어진 투명 도전성 필름 적층체를 210 ㎜ × 260 ㎜ × 0.4 ㎜ 사이즈로 컷하였다. ITO 면이 위가 되는 상태로 130 ℃, 90 분간 가열한 후, 실온 (23 ℃) 에서 1 시간 방랭하였다. 그 후, ITO 면이 위가 되는 상태로 수평인 면 상에 샘플을 놓고, 4 코너부의 수평면으로부터의 높이를 각각 측정하고, 그 평균값 (컬값 A) 을 산출하였다. 또, 중앙부의 수평면으로부터의 높이 (컬값 B) 를 측정하였다. 컬값 A 로부터 컬값 B 를 뺀 값 (A - B) 을 컬량으로서 산출하였다. 평가한 결과를 표 1 에 나타낸다.The transparent conductive film laminate obtained by the Example and the comparative example was cut into 210 mm x 260 mm x 0.4 mm size. After heating at 130 degreeC for 90 minutes in the state which makes an ITO surface up, it was left to cool at room temperature (23 degreeC) for 1 hour. Then, the sample was placed on the horizontal surface with the ITO surface upward, the height from the horizontal surface of the four corner parts was respectively measured, and the average value (curl value A) was computed. Moreover, the height (curl value B) from the horizontal surface of the center part was measured. The value (A-B) which subtracted the curl value B from curl value A was computed as curl amount. The evaluation results are shown in Table 1.

(4) MD 방향과 TD 방향의 열수축률 (4) Thermal contraction rate in MD direction and TD direction

투명 도전성 필름의 길이 방향 (MD 방향) 및 폭 방향 (TD 방향) 의 열수축률을 이하와 같이 산출하였다. 구체적으로는, 투명 도전성 필름을, 폭 100 ㎜, 길이 100 ㎜ 로 잘라내고 (시험편), 4 코너부에 크로스로 흠집을 내고 크로스 흠집의 중앙부 4 점의 MD 방향과 TD 방향의 가열 전의 길이 (㎜) 를 CNC 삼차원 측정기 (주식회사 미츠토요사 제조 LEGEX774) 에 의해 측정하였다. 그 후, 오븐에 투입하고, 가열 처리 (130 ℃, 90 분간) 를 실시하였다. 실온에서 1 시간 방랭 후에 재차 4 코너부 4 점의 MD 방향과 TD 방향의 가열 후의 길이 (㎜) 를 CNC 삼차원 측정기에 의해 측정하고, 그 측정값을 하기 식에 대입함으로써, MD 방향과 TD 방향의 각각의 열수축률을 구하였다. 평가한 결과를 표 1 에 나타낸다. 열수축률 (%) = [[가열 전의 길이 (㎜) - 가열 후의 길이 (㎜)]/가열 전의 길이 (㎜)] × 100The thermal contraction rate of the longitudinal direction (MD direction) and the width direction (TD direction) of a transparent conductive film was computed as follows. Specifically, the transparent conductive film is cut out to a width of 100 mm and a length of 100 mm (test piece), and the four corners are cut in a cross, and the length before heating in the MD direction and the TD direction of the four center portions of the cross scratches (mm ) Was measured by a CNC three-dimensional measuring instrument (LEGEX774 manufactured by Mitsutoyo Corporation). Then, it put in oven and heat-processed (130 degreeC, 90 minutes). After cooling for 1 hour at room temperature, the length (mm) after heating in the MD direction and the TD direction of the four corners is measured again by a CNC three-dimensional measuring instrument, and the measured value is substituted into the following equation to determine the MD and TD directions. Each thermal contraction rate was calculated | required. The evaluation results are shown in Table 1. Thermal contraction rate (%) = [[length before heating (mm)-length after heating (mm)] / length before heating (mm)] × 100

(5) 유리 전이 온도 (Tg) 의 측정(5) Measurement of glass transition temperature (Tg)

유리 전이 온도 (Tg) 는, JIS K7121 의 규정에 준거하여 구하였다. Glass transition temperature (Tg) was calculated | required based on the specification of JISK7121.

Figure 112017058991015-pct00001
Figure 112017058991015-pct00001

(결과 및 고찰) (Results and Discussion)

실시예 1 ∼ 5 의 투명 도전성 필름에서는, 컬 발생의 방향은 투명 도전막을 아래로 한 경우 오목 방향이고, 컬 발생량이 7 ∼ 28 ㎜ 로 크게 컬이 발생했기 때문에, 투명 도전성 필름 적층체에서는, 컬 발생의 방향은 투명 도전막을 위로 한 경우 오목 방향이고, 컬 발생량이 1.1 ∼ 2.0 ㎜ 로 컬 발생을 억제할 수 있었다. 또, 비교예 1 ∼ 2 의 투명 도전성 필름에서는, 컬 발생의 방향은 투명 도전막을 아래로 한 경우 오목 방향이고, 컬 발생량이 2 ∼ 4 ㎜ 로 작았기 때문에, 투명 도전성 필름 적층체에서는, 투명 도전막을 위로 한 경우 오목 방향이고 컬 발생량이 2.5 ∼ 4.3 ㎜ 로 크게 컬하였다. 이상으로부터, 투명 도전성 필름의 컬량과 투명 도전성 필름 적층체 후의 휨에는 상관이 보이고, 투명 도전성 필름에서 5 ㎜ 이상 컬량이 발생하고 있으면, 투명 도전성 필름 적층체에서의 컬량을 저감할 수 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 비교예 3 은 컬값으로는 문제 없는 값이지만, 기재에 PET 필름을 사용하고 있고, 높은 위상차가 있기 때문에 편광판의 기초로의 기재로서 사용할 수 없다. In the transparent conductive films of Examples 1-5, the direction of curl generation is a concave direction when the transparent conductive film is down, and since curl generate | occur | produced largely with 7-28 mm in curl generation amount, in the transparent conductive film laminated body, The direction of generation was a concave direction when the transparent conductive film was placed upward, and curl generation could be suppressed to 1.1 to 2.0 mm. Moreover, in the transparent conductive films of Comparative Examples 1-2, since the direction of curl generation is a concave direction when the transparent conductive film is made down, since the amount of curl generation was small at 2-4 mm, in the transparent conductive film laminated body, it is transparent conductive When the membrane was placed up, the curl was formed in a concave direction and curled large at 2.5 to 4.3 mm. As mentioned above, it turns out that the curl amount of a transparent conductive film and the curvature after a transparent conductive film laminated body show a correlation, and when the curl amount of 5 mm or more generate | occur | produces in a transparent conductive film, the curl amount in a transparent conductive film laminated body can be reduced. there was. In addition, although the comparative example 3 is a value without a problem as a curl value, since PET film is used for a base material and there exists a high phase difference, it cannot be used as a base material of a polarizing plate.

1 : 투명 수지 필름
2 : 제 1 경화 수지층
3 : 투명 도전막
4 : 제 2 경화 수지층
5 : 광학 조정층
6 : 유리 기판
7 : 점착제층
10 : 투명 도전성 필름
1: transparent resin film
2: first cured resin layer
3: transparent conductive film
4: second cured resin layer
5: optical adjusting layer
6: glass substrate
7: adhesive layer
10: transparent conductive film

Claims (10)

투명 수지 필름의 일방의 면측에 제 1 경화 수지층과, 투명 도전막이 이 순서로 형성되고, 상기 투명 수지 필름의 타방의 면측에 제 2 경화 수지층이 형성된 투명 도전성 필름으로서,
상기 투명 수지 필름은, 비정성 수지로 이루어지고,
상기 제 1 경화 수지층의 두께와 상기 제 2 경화 수지층의 두께는, 모두 1.5 ㎛ 이하이고,
상기 투명 도전성 필름을 130 ℃ 에서 90 분간 가열했을 때의 MD 방향 및 TD 방향의 열수축률이 0.01 ~ 0.2 % 이고,
상기 투명 도전성 필름을 50 ㎝ × 50 ㎝ 사이즈로 컷하고, 투명 도전막을 하면으로 하여 130 ℃ 에서 90 분간 가열한 후의 4 코너부의 평균 컬값 A 와 중앙부의 컬값 B 의 차 (A - B) 가 5 ㎜ 이상인, 투명 도전성 필름.
As a transparent conductive film in which the 1st cured resin layer and the transparent conductive film are formed in this order in one surface side of a transparent resin film, and the 2nd cured resin layer was formed in the other surface side of the said transparent resin film,
The transparent resin film is made of an amorphous resin,
The thickness of the said 1st cured resin layer and the thickness of the said 2nd cured resin layer are all 1.5 micrometers or less,
The thermal contraction rate of MD direction and TD direction at the time of heating the said transparent conductive film at 130 degreeC for 90 minutes is 0.01 to 0.2%,
The difference (A-B) between the average curl value A of the four corner parts and the curl value B of the center part is 5 mm after the transparent conductive film is cut to a size of 50 cm × 50 cm and heated at 130 ° C. for 90 minutes with a transparent conductive film as the lower surface. The transparent conductive film which is the above.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 경화 수지층의 두께는 상기 제 1 경화 수지층의 두께와 동일하거나 그것보다 얇은, 투명 도전성 필름.
The method of claim 1,
The thickness of a said 2nd cured resin layer is a transparent conductive film which is equal to or thinner than the thickness of the said 1st cured resin layer.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 경화 수지층과 상기 투명 도전막 사이에 추가로 1 층 이상의 광학 조정층을 구비하는, 투명 도전성 필름.
The method of claim 1,
The transparent conductive film provided with one or more optical adjustment layers between the said 1st cured resin layer and the said transparent conductive film further.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 경화 수지층은 수지와 입자를 포함하는, 투명 도전성 필름.
The method of claim 1,
The said 2nd cured resin layer is a transparent conductive film containing resin and particle | grains.
제 1 항에 있어서,
상기 투명 수지 필름에 있어서, 비정성 수지가 시클로올레핀계 수지이고, 두께가 20 ∼ 75 ㎛ 이고, 유리 전이 온도가 130 ℃ 이상이고, 상기 투명 도전성 필름에 있어서, 130 ℃ 에서 90 분간 가열한 후의 열수축률이 MD 및 TD 방향으로 0.2 % 미만인, 투명 도전성 필름.
The method of claim 1,
In the said transparent resin film, amorphous resin is cycloolefin resin, thickness is 20-75 micrometers, glass transition temperature is 130 degreeC or more, and in the said transparent conductive film, the heat after heating at 130 degreeC for 90 minutes. The transparent conductive film whose shrinkage is less than 0.2% in MD and TD directions.
제 3 항에 있어서,
상기 광학 조정층은, 바인더 수지와 미립자를 포함하고, 굴절률이 1.6 ∼ 1.8 이고, 두께가 40 ∼ 150 ㎚ 인, 투명 도전성 필름.
The method of claim 3, wherein
The said optical adjustment layer contains binder resin and microparticles | fine-particles, the refractive index is 1.6-1.8, and is a transparent conductive film whose thickness is 40-150 nm.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투명 도전막은, 인듐·주석 복합 산화물로 이루어지고, 두께가 10 ∼ 35 ㎚ 인, 투명 도전성 필름.
The method according to any one of claims 1 to 6,
The transparent conductive film is made of indium-tin composite oxide, and has a thickness of 10 to 35 nm.
제 1 항에 기재된 투명 도전성 필름의 투명 도전막과는 반대의 면측에 점착제층을 개재하여 유리 기판을 적층한, 투명 도전성 필름 적층체.The transparent conductive film laminated body which laminated | stacked the glass substrate through the adhesive layer on the surface side opposite to the transparent conductive film of the transparent conductive film of Claim 1. 제 8 항에 기재된 투명 도전성 필름 적층체를 210 ㎜ × 260 ㎜ 사이즈로 컷하고, 투명 도전막을 상면으로 하여 130 ℃ 에서 90 분간 가열한 후의 4 코너부의 평균 컬값 A 와 중앙부의 컬값 B 의 차 (A - B) 가 2.0 ㎜ 이하인, 투명 도전성 필름 적층체.The difference between the average curl value A of the four corner parts and the curl value B of the center part after cutting the transparent conductive film laminated body of Claim 8 to 210 mm x 260 mm size, and heating at 130 degreeC for 90 minutes using a transparent conductive film as an upper surface (A -B) is 2.0 mm or less, transparent conductive film laminated body. 제 8 항 또는 제 9 항에 기재된 투명 도전성 필름 적층체를 사용하여 얻어지는, 터치 패널.The touch panel obtained using the transparent conductive film laminated body of Claim 8 or 9.
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