KR102015274B1 - 공기정화 및 탈취 기능을 가지는 분체 도료 조성물, 이를 포함하는 분체 도료 및 이를 포함하는 led 조명장치 - Google Patents

공기정화 및 탈취 기능을 가지는 분체 도료 조성물, 이를 포함하는 분체 도료 및 이를 포함하는 led 조명장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102015274B1
KR102015274B1 KR1020190039761A KR20190039761A KR102015274B1 KR 102015274 B1 KR102015274 B1 KR 102015274B1 KR 1020190039761 A KR1020190039761 A KR 1020190039761A KR 20190039761 A KR20190039761 A KR 20190039761A KR 102015274 B1 KR102015274 B1 KR 102015274B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
powder coating
parts
powder
led lighting
Prior art date
Application number
KR1020190039761A
Other languages
English (en)
Inventor
박병관
Original Assignee
주식회사 디엠엘이디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠엘이디 filed Critical 주식회사 디엠엘이디
Priority to KR1020190039761A priority Critical patent/KR102015274B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102015274B1 publication Critical patent/KR102015274B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/03—Powdery paints
    • C09D5/033—Powdery paints characterised by the additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D161/00—Coating compositions based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D161/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/47—Levelling agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
    • F21V33/0064—Health, life-saving or fire-fighting equipment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명은 분체 도료 조성물, 이를 이용하여 제조한 분체 도료 및 상기 분체 도료로 도막처리한 부품을 포함하는 LED 조명장치에 관한 것으로서, 본 발명의 상기 분체 도료는 RoHs에 준하는 유해환경물질을 포함하지 않아 친환경적이면서도 LED광원으로부터 발산되는 가시광에 의한 광활성이 이루어지면서 공기정화 기능 및 탈취 기능을 가지는 바, 다양한 기능이 LED 조명장치를 제공할 수 있는 발명에 관한 것이다.

Description

공기정화 및 탈취 기능을 가지는 분체 도료 조성물, 이를 포함하는 분체 도료 및 이를 포함하는 LED 조명장치{Powder coating composition with air cleaning function and antimicrobial function, Powder coating containing the same, and LED lighting device}
본 발명은 우수한 기계적, 화학적 물성 및 광반사율을 가질 뿐만 아니라, RoHs에 준하는 유해환경물질을 포함하지 않아 친환경적이면서도, LED광원으로부터 발산되는 가시광에 의한 광활성을 통한 공기정화 기능 및 탈취 기능 등을 가지는 LED 조명장치를 제공할 수 있는 분체 도료 및 이의 제조에 사용되는 분체 도료 조성물에 관한 것이다.
최근 각종 조명장치의 광원으로 LED 소자가 각광을 받고 있다. LED 소자는 종래의 조명광원에 비해 발열량이 적고, 적은 소비전력과 긴 수명, 내충격성 등의 장점을 갖고 있다. 또한, 제조과정에서 형광등과 같이 수은이나 방전용 가스를 사용하지 않으므로 환경오염을 유발하지 않는 장점이 있다.
이러한 LED 소자를 이용한 조명장치는 다양한 형태로 개발, 판매되고 있으며, 최근에는 단순한 광조사 기능 이외에 음이온 방출, 원적외선 방출, 방오 기능, 탈취 기능, 공기 정화 기능 및/또는 탈취, 항균 기능 등이 접목된 다양한 기능성 LED 조명장치 개발이 이루어지고 있다.
일례를 들면, 대한민국 공개특허 2009-0039014호에는 등기구의 판사패널에 UV 경화도료가 코팅 처리되어 방수, 방진성을 가지면서도 에너지 효율 향상 및 산화방지 등의 기능이 부가된 기술이 개시되어 있다. 또한, 수지와 이산화티타늄을 포함하는 첨가제를 혼합하여 액상 도료로 제조한 다음 반사패널에 도포하고 이후, 건조된 광촉매제가 항균 기능 등을 가지도록 하는 기술이 개시된 바 있다.
분체 도료는 일반도료에서 사용되는 유기용제, 반응성 단량체 및 물 등의 용매를 함유하지 않으며 필요에 따라 적절한 안료, 경화제 등을 배합하여 균일하게 용융 및 혼합시킨 분사체를 냉각한 다음 일정한 범위의 입도로 분쇄시켜 규정된 범위의 입도만으로 구성된 분말상의 도료를 의미한다.
분체 도료를 이용한 분체도장은 도막의 물성이 우수하고 용제형 도료에 비해 작업자의 숙련도를 크게 요하지 않으며 내충격성 등이 우수하여 건축, 가전 및 자동차 산업 등 여러 분야에 널리 이용되고 있다. 이러한 분체도장은 정전 스프레이 도장법, 유동 침적법 및 정전 유동 침적법 등에 의해 피도장 물체에 실시될 수 있다.
이러한 분체 도료를 이용한 기능성 LED 조명장치가 개발된 바 있으며, 일례를 들면, 대한민국 등록특허 10-1822587호에는 방열 성능을 향상시킨 방열 도료 조성물, 이를 이용한 LED 조명등기구에 대한 기술이 개시되어 있다.
공기 정화, 탈취 기능 등을 가지는 분체 도료를 LED 조명장치에 적용하기 위해서는 분체 도료로 도장된 코팅막이 적정 광흡수 및 광반사율을 가져야 분체 도료 내 광촉매 성분이 공기 정화 등의 기능을 유지하면서 조명장치로서의 기능 저하를 방지할 수 있는데, 이러한 기능을 모두 만족하는 분체 도료 제조에 대한 연구, 개발이 미흡한 실정이다.
대한민국 공개번호 제10-2009-0039014호(공개일 2009.04.22) 대한민국 등록번호 제 10-1822587호(공고일 2018. 01. 22)
본 발명은 LED 조명장치 부품(조명장치 본체, 확산판 등)에 적용되는 특정 광촉매를 도입한 분체 도료로서, 가시광에 의한 광활성을 통한 공기정화 기능 및 탈취 기능 가지면서도 유해환경물질을 포함하지 않아 친환경적인 분체 도장이 가능한 최적의 조성 및 조성비를 가지는 분체 도료를 알게 되어 본 발명을 완성하게 되었다. 즉, 본 발명은 분체 도료 조성물, 이를 포함하는 분체 도료 및 이를 포함하는 LED 조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 분체 도료 조성물은 비스페놀-A계 중합체 수지, 폴리에스테르 수지, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 무기충진제, 광촉매 및 입도향상-광택제를 포함한다.
[화학식 1]
Figure 112019034871557-pat00001
화학식 1에 있어서, 상기 R1 및 R2는 서로 독립적인 것으로서, 수소원자, C1 ~ C10의 직쇄형 알킬기, C3 ~ C10의 분쇄형 알킬기, 페닐기 또는
Figure 112019034871557-pat00002
이며, R3 및 R4는 서로 독립적인 것으로서, 수소원자, C1 ~ C5의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C7의 분쇄형 알킬기이다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 분체 도료 조성물은 상기 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여, 폴리에스테르 수지 50 ~ 100 중량부, 화학식 1로 표시되는 화합물 35 ~ 60 중량부, 무기충진제 10 ~ 30 중량부, 광촉매 5 ~ 15 중량부 및 입도향상 광택제 2 ~ 8 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 광촉매는 금속산화물 분말 및 금속 분말 중에서 선택된 1종 또는 2종을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 광촉매는 금속산화물 분말 및 금속 분말을 1 : 0.2 ~ 0.5 중량비로 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 금속산화물 분말은 산화아연(ZnO), 오산화니오븀, 산화주석(SnO2) 및 텅스텐산화물(WO3) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 금속 분말은 텅스텐, 바나듐, 몰리브데넘, 구리, 철, 코발트, 망간, 니켈, 백금, 금, 은, 세륨, 아연, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬 및 바륨 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 분체 도료 조성물은 안료를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 분체 도료 조성물은 상기 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여, 안료 5 ~ 30 중량부로 포함할 수도 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 안료는 이산화티타늄(TiO2), 비스무스바나데이트, 시아닌그린, 카본블랙, 산화철적 및 산화철황 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 분체 도료 조성물은 습윤제, 레벨링제, 접착력향상제, 핀홀방지제, 크레터링(cratering) 방지제 및 경도향상제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수도 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 레벨링제는 실리콘계 레벨링제 또는 불소계 레벨링제를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 실리콘계 레벨링제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112019034871557-pat00003
화학식 2에 있어서, 상기 R1는 메틸기,
Figure 112019034871557-pat00004
,
Figure 112019034871557-pat00005
또는
Figure 112019034871557-pat00006
이고, 상기 R2는 수소원자 또는 C1 ~ C3의 직쇄형 알킬기이며, 상기 R3는 -OH, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 비닐기 또는 프로페닐기이고, 상기 R4는 C1 ~ C5의 직쇄형 알킬렌기이며, 상기 m 및 n 각각은 독립적으로 5 ~ 50의 자연수이고, 상기 x 및 y 각각은 독립적으로 1 ~ 10의 자연수이다.
본 발명의 다른 목적은 분체 도료에 관한 것으로서, 앞서 설명한 다양한 태양의 분체 도료 조성물을 혼합 및 경화시킨 경화물을 분쇄시킨 분말을 포함한다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 분체 도료를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 앞서 설명한 다양한 태양의 조성물을 혼합 및 경화시켜서 경화물을 수득하는 1단계; 및 상기 경화물을 분쇄시켜서 분말을 수득하는 2단계;를 포함하는 공정을 수행하여 분체 도료를 제조할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 분체 도료를 적용한 LED 조명장치에 관한 것으로서, 본체를 포함하는 LED 조명장치이며, 상기 본체의 전부 또는 일부가 제8항의 본체 도료로 도장시킨 도장막이 형성되어 있을 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 본체는 본체 내부면에 광 반사면을 포함하고, 상기 광 반사면에 상기 도장막이 형성되어 있을 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 본체는 알루미늄 소재 또는 스텐인레스 소재로 제조된 것일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 LED 조명장치는 직하형 또는 반사형(또는 간접형) LED 조명장치일 수 있다.
본 발명의 분체 도료 조성물로 제조된 분체 도료는 가시광 하에서 높은 광 활성을 가지기 때문에 우수한 공기 정화 및/또는 탈취 기능을 가질 수 있으며, 알루미늄 소재 및/또는 스테인레스 소재의 부품에 도장시 우수한 기계적 물성을 확보할 수 있고, 또한 적정 광흡수 및/또는 광반사율, 광반사율 장기안정성을 가질뿐만 아니라, RoHs에 준하는 유해환경물질인 납, 수은(Hg), 카드뮴(Cd), 6가 크롬, PBB(polybrominated biphenyls), PBDE(Polybrominated ethers), 프탈레이트 4종(DEHP, DBP, BBP, DIBP)울 포함하지 않는 바, LED 조명장치의 부품에 적용하기에 적합한 친환경 분체 도료이다.
도 1은 제조예 1에서 제조한 LED 광원장치의 본체 사진이다.
도 2a 내지 도 2b는 실시예 1에서 제조한 분체 도료를 이용하여 정전 도장한 도 1의 광원장치와 다른 형태의 LED 광원장치의 본체 사진이다.
도 2c 및 도 2d는 실시예 1에서 제조한 분체 도료를 이용하여 정전 도장한 도 1의 광원장치와 다른 형태의 LED 광원장치의 본체 사진이다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
본 발명의 분체 도료 조성물은 비스페놀-A계 중합체 수지, 폴리에스테르 수지, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 무기충진제, 광촉매 및 입도향상-광택제를 포함한다.
[화학식 1]
Figure 112019034871557-pat00007
화학식 1의 상기 R1 및 R2는 서로 독립적인 것으로서, 수소원자, C1 ~ C10의 직쇄형 알킬기, C3 ~ C10의 분쇄형 알킬기, 페닐기 또는
Figure 112019034871557-pat00008
이며, 바람직하게는 페닐기 또는
Figure 112019034871557-pat00009
이고, 더욱 바람직하게는
Figure 112019034871557-pat00010
이다.
그리고, 화학식 1의 R3 및 R4는 서로 독립적인 것으로서, 수소원자, C1 ~ C5의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C7의 분쇄형 알킬기이며, 바람직하게는 C3 ~ C5의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C5의 분쇄형 알킬기이고, 더욱 바람직하게는 C3 ~ C5의 분쇄형 알킬기이다.
본 발명의 분체 도료 조성물 조성 중 상기 비스페놀-A계 중합체 수지는 바인더 역할을 하는 것으로서, 당업계에서 분체 도료에 사용되는 일반적인 비스페놀-A계 중합체 수지를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 당량 500 ~ 1,200g/eq, 유리전이온도 50 ~ 70℃, 점도 12 ~ 20 mPa.s(at 25℃)인 비스페놀A의 글리시딜기 에테르를 가지는 중합체 수지를 사용할 수 있고, 더욱 바람직하게는 당량 700 ~ 1,000g/eq, 유리전이온도 50 ~ 60℃, 점도 14 ~ 18 mPa.s(at 25℃)인 비스페놀A의 글리시딜기 에테르를 가지는 중합체 수지를 사용할 수 있으며, 바람직한 구체적인 일례를 들면, 비스페놀 A-비스페놀 A 디글리시딜 에테르 중합체(BISPHENOL A-BISPHENOL A DIGLYCIDYL ETHER POLYMER, Cas No. 258036-25-3)를 사용할 수 있다.
본 발명의 분체 도료 조성물 조성 중 폴리에스테르 수지는 비스페놀-A계 중합체 수지와 함께 바인더 역할을 하며, 당업계에서 사용하는 일반적인 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 당량 1,000 ~ 3,500g/eq, 점도 2,500 ~ 10,000(at 200℃)인 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있으며, 바람직한 구체적인 일례를 들면, 당량 1,800 ~ 2,500g/eq, 점도 4,500 ~ 6,500(at 200℃)인 폴리에스테르 수지(polyester from glycerol, ethylene glycol, neopentyl glycol, terephthalic acid and teretphthalic anhydride, Cas No. 160994-79-6)를 사용할 수 있다. 그리고, 상기 폴리에스테르 수지 사용량은 상기 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여 50 ~ 100 중량부를, 바람직하게는 60 ~ 85 중량부를, 더욱 바람직하게는 65 ~ 80 중량부를 사용하는 것이 좋으며, 이때, 폴리에스테르 수지 사용량이 50 중량부 미만이면 분체 도료 제조시 조성물 내 조성들의 응집성, 경화성이 떨어지는 문제가 있을 수 있고, 100 중량부를 초과하여 사용하면 분체 도료로 형성된 도막의 기계적 물성이 떨어지는 문제가 있을 수 있으므로, 상기 범위 내로 사용하는 것이 좋다.
다음으로, 본 발명의 분체 도료 조성물 조성 중 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 비스페놀-A계 중합체 수지 및 폴리에스테르 수지와 함께 사용되어 분체 도료의 바인더 역할 증대, 분체 도료의 부착성, 표면경도 등의 물성 향상, 내산성 등의 화학적 물성 향상 역할을 한다. 조성물 내 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 사용량은 상기 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여 35 ~ 60 중량부를, 바람직하게는 40 ~ 55 중량부를, 더욱 바람직하게는 43 ~ 52 중량부를 사용하는 것이 좋으며, 이때, 화학식 1로 표시되는 화합물 사용량이 35 중량부 미만이면 분체 도료의 부착성, 표면경도 및 내산성이 떨어지는 문제가 있을 수 있고, 60 중량부를 초과하여 사용하면 분체 도료로 형성된 도막의 광택도가 오히려 저하되고, 평활도 및 레벨링성이 떨어지는 문제가 있을 수 있으므로, 상기 범위 내로 사용하는 것이 좋다.
다음으로, 분체 도료 조성물 조성 중 상기 무기충진제는 분체 도료의 내충격성, 표면 경도 향상 등 기계적 물성을 향상시키기 위해 사용하는 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 무기충진제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 무정형 규산(silica, amorphous, fumed/7631-86-9), 결정체 석영(26741-53-7) 알파-알루미나 및 탄산칼슘 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있고, 더욱 바람직하게는 상기 무정형 규산, 결정체 석영 및 알파-알루미나 중에서 선택된 1종 이상을, 더욱 바람직하게는 무정형 규산, 결정체 석영 및 알파-알루미나를 1 : 0.2 ~ 0.5 : 1.0 ~ 2.0 중량비로 혼합하여 사용할 수 있다.
그리고, 무기충진제 중 상기 알파-알루미나는 질화알루미늄, 탄산알루미늄, 염화알루미늄, 염화알루미늄 이수화물, 수산화알루미늄, 알루미늄클로라이드, 알루미늄 나이트레이트 및/또는 알루미나 졸 등의 알루미늄 소스가 상변이된 물질을 포함하며, 상기 알파-알루미나는 비표면적이 약 150㎡/g ~ 350㎡/g인 것을 더욱 바람직하게는 220 ~ 340㎡/g범위를 가지는 것을 사용할 수 다. 상기 알파-알루미나의 비표면적이 약 150㎡/g 미만인 경우, 충분한 조습 기능을 나타낼 수가 없고, 350㎡/g를 초과하는 경우, 제조공정의 어려움을 초래할 수 있으며, 제조 비용을 상승시킬 우려가 있다.
그리고, 조성물 내 상기 무기충진제의 사용량은 상기 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여 10 ~ 30 중량부를, 바람직하게는 12 ~ 25 중량부를, 더욱 바람직하게는 15 ~ 23 중량부를 사용하는 것이 좋으며, 이때, 무기충진제의 사용량이 10 중량부 미만이면 분체 도료로 형성된 도막의 내충격성, 표면 경도 등 기계적 물성이 크게 감소하는 문제가 있을 수 있고, 무기충진제의 사용량이 30 중량부를 초과하면 도막의 기계적 물성은 우수하나, 광택도가 떨어져서 광학적 특성을 저해시키고, 평활도가 저하되는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내로 사용하는 것이 좋다.
다음으로, 분체 도료 조성물 조성 중 광촉매는 분체 도료에 공기 정화, 탈취 및/또는 항균 기능을 부여하는 역할을 하는 것으로서, 금속산화물 분말 및 금속 분말 중에서 선택된 1종 또는 2종을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 금속산화물 분말 및 금속 분말을 포함할 수 있다. 상기 광촉매의 금속산화물 분말은 LED 광원에서 조사되는 자외선 및/또는 가시광선에 의해 전자 및 정공을 발생시킨다. 이 때, 전자 및 정공은 각각 공기 중에 산소(O2) 및 수증기(H2O)와 반응을 일으켜서 슈퍼옥사이드 음이온 및 수산라디칼을 생성할 수 있다. 여기서, 슈퍼옥사이드 음이온 및/또는 수산라디칼은 높은 산화 및 환원 전위를 가지고 있기 때문에 NOx, SOx, 휘발성 유기화합물(톨루엔, 포름알데히드, 아세트알데히드, 암모니아 등) 및 각종 악취 물질(암모니아 등)을 분해시킬 수 있으며, 균류, 박테리아 등에 대해 살균기능을 가질 수 있다.
상기 금속산화물 분말로는 산화아연(ZnO), 오산화니오븀, 산화주석(SnO2) 및 텅스텐산화물(WO3) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 산화아연 및 텅스텐산화물을 1 : 0.20 ~ 0.40 중량비로 혼합 사용하거나 또는 산화아연 및 산화주석을 1 : 0.40 ~ 0.70 중량비로 혼합 사용하는 것이 좋으며, 더욱 바람직하게는 산화아연 및 텅스텐산화물을 1 : 0.25 ~ 0.40 중량비로 혼합 사용하는 것이 휘발성 유기화합물의 분해 측면에서 좋다.
그리고, 금속 분말은 금속산화물 분말의 담체 역할을 하면서 금속산화물 분말의 광 활성에 대한 조촉매 역할을 할 수 있다. 상기 금속 분말로는 텅스텐, 바나듐, 몰리브데넘, 구리, 철, 코발트, 망간, 니켈, 백금, 금, 은, 세륨, 아연, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬 및 바륨 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 텅스텐, 니켈, 백금, 금, 은, 세륨 및 바륨 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 더욱 바람직하게는 텅스텐, 니켈, 세륨 및 바륨 중에서 선택된 1종 이상을 혼합하여 사용하는 것이 가격 측면에서 유리하다. 바람직한 일구현예를 들면, 상기 금속 분말로서 텅스텐, 니켈 및 바륨을 1 : 3.5 ~ 4.5 : 0.5 ~ 1.7 중량비로 혼합하여 사용할 수 있다.
그리고, 본 발명 조성 중 상기 광촉매는 상기 금속산화물 분말 및 금속 분말을 1 : 0.20 ~ 0.50 중량비로, 바람직하게는 1 : 0.25 ~ 0.35 중량비로 혼합하여 사용하는 것이 좋다. 이때, 금속 분말 사용량이 0.2 중량비 미만이면 그 사용량이 너무 적어서 금속 분말 사용에 따른 광 촉매 기능 증대 효과가 없을 수 있으며, 0.5 중량비를 초과하여 사용하면 포름알데히드, 아세트알데히드 등의 유기화합물 분해 효과는 우수하나, 암모니아 등의 유기화합물에 대한 분해 효과가 오히려 감소하여 탈취 효과가 감소하는 문제가 있을 수 있다.
또한, 조성물 내 광촉매의 사용량은 상기 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여 5 ~ 15 중량부를, 바람직하게는 7 ~ 15 중량부를, 더욱 바람직하게는 8 ~ 15 중량부를 사용하는 것이 좋으며, 이때, 광촉매의 사용량이 5 중량부 미만이면 휘발성 유기화합물 등에 대한 분해 효과가 너무 낮은 문제가 있을 수 있고, 광촉매의 사용량이 15 중량부를 초과하면 암모니아에 대한 제거율은 우수하나, 톨루엔, 포름알데히드, 아세트알데히드 등에 대한 제거율 증대 효과가 미비한 바, 비경제적이므로 상기 범위 내로 사용하는 것이 좋다.
다음으로, 상기 입도향상 광택제는 조성물 내 무기충진제, 광촉매 등 조성들에 분산성, 균일성을 향상시키면서 분체 도료로 형성된 도막의 광택도를 향상시키기 위한 성분으로서, 바륨 설페이트를 사용하는 것이 좋다. 그리고, 입도향상 광택제의 사용량은 상기 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 8 중량부를, 바람직하게는 4 ~ 8 중량부를 사용하는 것이 좋으며, 그 사용량이 2 중량부 미만이면 그 사용량이 너무 적어서 광택성 향상 효과가 미비하고, 8 중량부를 초과하여 사용하더라고 광택성 증대 효과가 미비한 바 상기 범위 내로 사용하는 것이 좋다.
다음으로, 본 발명은 분체 도료 조성물로서, 앞서 설명한 비스페놀-A계 중합체 수지, 폴리에스테르 수지, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 무기충진제, 가시광 활성 광촉매 및 입도향상-광택제 외에 안료를 더 사용할 수도 있다.
상기 안료로는 이산화티타늄(TiO2), 비스무스바나데이트, 시아닌그린, 카본블랙, 산화철적 및 산화철황 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 특히, 안료로서 이산화티타늄을 사용하는 경우, 앞서 설명한 광촉매와 광 활성 시너지 효과가 발생하여 휘발성 유기화합물 등의 유해물질 제거능을 향상시킬 수 있다. 그리고, 안료의 사용량은 분체 도료를 적용하고자 하는 제품에 따라 다르며, LED 조명장치 본체의 광 반사면에 분체 도료로 도막을 형성시키는 경우, 상기 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여 5 ~ 30 중량부를, 바람직하게는 15 ~ 30 중량부 정도를 사용하는 것이 좋다.
앞서 설명한 본 발명의 분체 도료 조성물은 앞서 설명한 조성들 외에 습윤제, 레벨링제, 접착력향상제, 핀홀방지제, 크레터링(cratering) 방지제 및/또는 경도향상제 등을 포함하는 첨가제를 더 포함할 수도 있다.
첨가제 중 상기 레벨링제로는 당업계에서 사용하는 일반적인 레벨링제인 실리콘계 레벨링제 또는 불소계 레벨링제를 사용할 수 있으며, 구체적인 예를 들면, 빅케미·재팬(주)의 상품명 "BYK-300", "BYK-301/302", "BYK-306", "BYK-307", "BYK-310", "BYK-315", "BYK-313", "BYK-320", "BYK-322", "BYK-323", "BYK-325", "BYK-330", "BYK-331", "BYK-333", "BYK-337", "BYK-341", "BYK-344", "BYK-345/346", "BYK-347", "BYK-348", "BYK-349", "BYK-370", "BYK-375", "BYK-377", "BYK-378", "BYK-UV3500", "BYKUV3510", "BYK-UV3570", "BYK-3550", "BYK-SILCLEAN3700", "BYK-SILCLEAN3720"을 사용할 수 있고, Algin Chemie 제조 제품인 상품명 "AC FS 180", "AC FS 360", "AC S 20";을 사용할 수 있으며, 교에샤 가가꾸(주) 제조 제품인 상품명 "폴리플로우 KL-400X", "폴리플로우 KL-400HF", "폴리플로우 KL-401", "폴리플로우 KL-402", "폴리플로우 KL-403", "폴리플로우 KL-404"; 신에쯔 가가꾸 고교(주) 제조제품인 상품명 "KP-323", "KP-326", "KP-341", "KP-104", "KP-110", "KP-112"(이상, 신에쯔 가가꾸 고교(주) 제조); 도레이·다우코닝(주) 제조 제품인 상품명 "LP-7001", "LP-7002", "8032 ADDITIVE", "57 ADDITIVE","L-7604", "FZ-2110", "FZ-2105", "67 ADDITIVE", "8618 ADDITIVE", "3 ADDITIVE", "56 ADDITIVE" 등을 사용할 수 있다
그리고, 레벨링제로서 더욱 바람직하게는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는 실리콘계 레벨링제를 사용하는 것이 좋다.
[화학식 2]
Figure 112019034871557-pat00011
화학식 2에 있어서, 상기 R1는 메틸기,
Figure 112019034871557-pat00012
,
Figure 112019034871557-pat00013
또는
Figure 112019034871557-pat00014
이고, 바람직하게는
Figure 112019034871557-pat00015
또는
Figure 112019034871557-pat00016
, 더욱 바람직하게는
Figure 112019034871557-pat00017
이다.
또한, 화학식 2의 상기 R2는 수소원자 또는 C1 ~ C3의 직쇄형 알킬기이며, 바람직하게는 C1 ~ C2의 직쇄형 알킬기, 더욱 바람직하게는 메틸기이다. 그리고, 화학식 2의 상기 R3는 -OH, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 비닐기 또는 프로페닐기이고, 바람직하게는 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기 또는 메타크릴로일옥시기이며, 더욱 바람직하게는 메타크릴로일기 또는 아크릴로일옥시기이다.
또한, 화학식 2의 상기 R4는 C1 ~ C5의 직쇄형 알킬렌기, 바람직하게는 C1 ~ C3의 직쇄형 알킬렌기이다. 그리고, 상기 m 및 n 각각은 독립적으로 5 ~ 50의 자연수이고, 바람직하게는 5 ~ 30의 자연수, 더욱 바람직하게는 6 ~ 20의 자연수이다. 그리고, 상기 x 및 y 각각은 독립적으로 1 ~ 10의 자연수이고, 바람직하게는 1 ~ 8의 자연수, 더욱 바람직하게는 1 ~ 5의 자연수이다.
본 발명의 레벨링제 적정 사용량은 상기 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여 4 ~ 12 중량부를, 바람직하게는 5 ~ 10 중량부 정도를 사용하는 것이 좋다. 이때, 레벨링제 사용량이 4 중량부 미만이면 분체 도료 도막의 레벨링성(외관) 향상 효과가 미비할 수 있고, 12 중량부를 초과하여 사용하면 오히려 도막의 광택도 저하 및 내비등수성 저하 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내로 사용하는 것이 좋다.
첨가제 중 상기 핀홀 방지제는 통상적으로 경화시 도막으로부터 휘발성 물질이 방출되도록 하기 위하여 사용하는데, 그 종류는 특별히 제한되지 않으나, 바람직한 일례를 들면 벤조인을 사용할 수 있다. 그리고, 상기 핀홀 방지제의 적정 사용량은 상기 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 5 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 2.0 중량부, 더욱 바람직하게는 0.5 ~ 1.5 중량부를 사용하는 것이 좋으며, 핀홀 방지제 사용량이 0.1 중량부 미만이면 그 사용량이 너무 적어서 이를 사용하는 효과가 없고, 도막의 핀홀과 외관이 불량해지는 문제가 있을 수 있고, 5 중량부를 초과하여 사용하는 경우 도막의 황변이 발생하고, 광택도 저하가 발생할 수 있으므로, 상기 범위 내로 사용하는 것이 좋다.
또한, 첨가제 중 상기 크레터링 방지제는 분체 도료 도막의 조그만 분화구 모양의 구멍이 나타나는 분화구 현상(cratering) 방지 역할을 하며, 당업계의 일반적인 크레터링 방지제를 사용할 수 있다. 그리고, 그 사용량은 상기 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 1 중량부, 바람직하게는 0.2 ~ 0.5 중량부를 사용하는 것이 좋다.
본 발명의 분체 도료는 앞서 설명한 본 발명의 분체 도료 조성물을 혼합 및 경화시켜서 경화물을 수득하는 1단계; 및 상기 경화물을 분쇄시켜서 분말을 수득하는 2단계;를 포함하는 공정을 수행하여 분체 도료를 제조할 수 있다.
좀 더 구체적으로는 분체 도료 조성물을 용융시킨 후, 용융 분산시켜서 칩(Chip) 형태의 경화물을 얻는다. 그 후, 상기 경화물을 ACM 분쇄기 또는 밀링 분쇄기로 미분쇄하여 평균입경 약 20 ~ 80㎛, 바람직하게는 평균입경 약 35 ~ 60 ㎛를 갖도록 분쇄하여 분쇄물 수득하여 분말화된 분체 도료를 수득할 수 있다.
이렇게 제조한 본 발명의 분체 도료를 당업계의 일반적인 분체 도장 방법인 정전 스프레이 도장법, 유동 침적법 및 정전 유동 침적법 등에 의해 피도장 물체에 도장을 수행하여, 다양한 소재, 물품에 도막을 형성시킬 수 있다.
특히, 본 발명의 분체 도료는 LED 광원에서 조사되는 자외선 및/또는 가시광선에 광활성을 가지는 바, 직하형 또는 반사형(또는 간접형) LED 조명장치 부품에 적용하기 적합하다. 구체적인 예를 들면, LED 조명장치 본체의 전부 또는 일부에 상기 본체 도료로 도장시켜서 도장막을 형성시킬 수 있으며, 바람직하게는 LED 조명장치 본체 내부면의 광 반사면 상부에 도장막을 형성시킬 수 있다. 본 발명의 분체 도료를 이용하여 정전 스프레이 도장법으로 도장막을 형성시킨 다양한 구조, 형태의 LED 조명장치 본체 실사진을 도 1, 도 2a ~ 도 2d에 나타내었다.
그리고, 본 발명의 본체 도료는 바람직하게는 알루미늄 소재 또는 스테인레스 소재의 피도장 물체에 대해 부착성, 도막성이 우수한 바, 알루미늄 및/또는 스테인레스 소재 부품에 도장하는 것이 유리하다.
본 발명의 분체 도료는 광활성을 통해, 대기 중의 유해한 휘발성 유기화합물 및/또는 악취 유발 가스(톨루엔, 포름알데히드, 아세트알데히드, 암모니아 등)에 대해 광 분해 효과가 우수하며, 우수한 내염수분수성, 내비등수성, 내산성 및 레벨링성이 우수하다. 또한, 광촉매가 사용됨에도 우수한 광반사율 및 광반사율 장기안정성을 확보할 수 있다.
이하에서는 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.
[실시예]
실시예 1 : 분체 도료의 제조
당량 700 ~ 800g/eq, 유리전이온도 54℃, 점도 15~17 mPa.s(at 25℃)인 비스페놀-A계 중합체 수지(Cas No. 258036-25-3) 100 중량부, 당량 2,200 ~ 2,400g/eq, 점도 5,000 ~ 5,500(at 200℃)인 폴리에스테르 수지(polyester from glycerol, ethylene glycol, neopentyl glycol, terephthalic acid and teretphthalic anhydride, Cas No. 160994-79-6) 76 중량부, 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 48 중량부, 무기충진제 16 중량부, 입도향상-광택제로서 바륨 설페이트 5 중량부, 평균 직경 230㎚ ~ 240㎚인 광촉매 12 중량부, 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 포함하는 실리콘계 레벨링제 5.2 중량부 및 핀홀방지제인 벤조인 0.8중량부를 1000 ~ 1200 rpm으로 2분 정도 고속 교반 및 혼합하여 분체 도료 조성물을 제조하였다.
그리고, 상기 광촉매는 금속산화물 분말 및 금속 분말을 1 : 0.28 중량비로 포함하고, 상기 금속산화물 분말은 산화아연 및 텅스텐산화물을 1 : 0.34 중량비로 포함하며, 상기 금속 분말은 텅스텐, 니켈 및 바륨을 1 : 4.2 : 1.3 중량비로 포함한다.
또한, 상기 무기충진제는 무정형 규산(Cas No. 7631-86-9), 결정체 석영(Cas No.26741-53-7) 및 비표면적 250 ~ 320㎡/g범위를 가지는 알파-알루미나를 1 : 0.4 : 1.5 중량비로 포함한다.
다음으로, 상기 분체 도료 조성물을 용융 분산기(Twin Screw, ZSK-25)를 이용하여 약 110℃의 온도에서 용융 분산시키고, 적당한 두께의 칩(Chip) 형태의 경화물을 얻은 후, 상기 경화물을 ACM 분쇄기로 미분쇄하여 약 35 ~ 40 ㎛ 정도의 평균입자를 갖도록 분쇄하여 분쇄물 수득하였다.
다음으로, 상기 분쇄물을 50 ~ 200 mesh 진동 분급기(sieve)로 분급을 하여 큰 입자를 제거하여 분체 도료를 제조하였다.
[화학식 1-1]
Figure 112019034871557-pat00018
화학식 1-1에 있어서, 상기 R1 및 R2는
Figure 112019034871557-pat00019
이며, R3 및 R4는 t-부틸기이다.
[화학식 2-1]
Figure 112019034871557-pat00020
화학식 2-1에 있어서, 상기 R1는
Figure 112019034871557-pat00021
이고, R2는 메틸기고, R3는 메타크릴로일기이며, m 및 n은 7 ~ 8이고, x는 2이고, y은 1이다.
실시예 2
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 분체 도료를 제조하되, 분체 도료 조성물 제조시 안료인 이산화티타늄 13.5 중량부를 더 사용하였다.
실시예 3 ~ 7 및 비교예 1 ~ 10
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 분체 도료를 제조하되, 하기 표 1 ~ 표 4와 같은 조성 및 조성비를 갖는 본체 도료 조성물을 각각 제조한 후, 이를 이용하여 분체 도료를 제조하여, 실시예 3 ~ 7 및 비교예 1 ~ 10를 각각 실시하였다.
실시예 8
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 분체 도료를 제조하되, 광촉매로서, 상기 금속산화물 분말 및 상기 금속 분말을 1 : 0.15 중량비로 사용하였다.
비교예 11
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 분체 도료를 제조하되, 광촉매로서, 금속 분말을 사용하지 않고, 상기 금속산화물 분말만을 12 중량부 사용하였다.
비교예 12
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 분체 도료를 제조하되, 광촉매로서, 상기 금속산화물 분말 및 상기 금속 분말을 1 : 0.55 중량비로 사용하였다.
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6
비스페놀-A계 중합체 수지 100 100 100 100 100 100
폴리에스테르 수지 76 76 76 76 82 82
화학식 1-1로 표시되는 화합물 48 48 40 55 48 48
무기충진제 16 16 16 16 22 22
입도향상-광택제 5 5 5 5 7 7
광촉매 12 12 12 12 7 15
안료 - 20.5 - - - -
실리콘계 레벨링제 5.2 5.2 5.5 5.5 4.8 4.8
핀홀 방지제 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
구분 실시예 7 실시예 8 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
비스페놀-A계 중합체 수지 100 100 100 100 100 100
폴리에스테르 수지 76 76 76 76 76 76
화학식 1-1로 표시되는 화합물 48 48 30 70 48 48
무기충진제 16 16 16 16 7 34
입도향상-광택제 5 5 5 5 5 5
광촉매 12 12 12 12 12 12
안료 - - - - - -
실리콘계 레벨링제 8.5 5.2 5.2 5.2 5.2 5.2
핀홀 방지제 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
구분 비교예 5 비교예 6 비교예 7 비교예 8 비교예 9 비교예 10
비스페놀-A계 중합체 수지 100 100 100 100 100 100
폴리에스테르 수지 76 76 76 76 76 76
화학식 1-1로 표시되는 화합물 48 48 48 48 48 48
무기충진제 16 16 16 16 16 16
입도향상-광택제 0.5 10 5 5 5 5
광촉매 12 12 4 17 12 12
안료 - - - - - -
실리콘계 레벨링제 5.2 5.2 5.2 5.2 1.0 14.0
핀홀 방지제 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
구분 비교예 11 비교예 12
비스페놀-A계 중합체 수지 100 100
폴리에스테르 수지 76 76
화학식 1-1로 표시되는 화합물 48 48
무기충진제 16 16
입도향상-광택제 5 5
광촉매 12 12
안료 - -
실리콘계 레벨링제 5.2 5.2
핀홀 방지제 0.8 0.8
실험예 1 : 톨루엔 제거율 측정
알루미늄 시편(가로x세로x두께, 15cm x 15cm x 0.7cm)을 다수 개 준비한 후, 실시예 1 ~ 8 및 비교예 1, 비교예 7 ~ 8 및 비교예 11 ~ 12에서 제조한 분체 도료 각각으로 상기 시편을 정전 스프레이 도장 방법에 의해 도장을 하였다. 다음으로, 중적외선 경화오븐에 투입한 후, 280 ~ 290℃ 하에서 30분간 경화시켜서 분체 도료로 시편 상부에 약 80 ㎛ 두께의 도막층을 형성시켰다. 그리고, 상기 분체 도료 도막층이 형성된 시편 각각을 이용하여 하기와 같은 방법으로 톨루엔 제거율을 측정하였다.
측정은 20L 부피의 소형 챔버(ADTEC社) 내에 시편을 설치한 후, 상기 챔버에 0.5ppm 농도의 톨루엔을 포함하는 공기를 150 cc/분의 유량으로 지속적으로 흘려주어, 환기 횟수가 0.10회/hr이 되도록 하였다. 그리고, 광원으로는 LED 20W 모듈을 사용하여 시편에 LED 광을 조사하였다.
톨루엔 제거율은 챔버에 들어가기 전의 톨루엔의 농도(이하, 제1 농도)와 챔버를 통과한 후의 공기 중 톨루엔의 농도(이하, 제2 농도)를 측정하여 하기 일반식 1에 의해 계산하였다. 농도는 DNPH (2,4-디니트로페닐하이드라진) 카트리지를 이용하여 10L 부피에 대한 양을 농축하여 HPLC (Agilent社)를 통하여 분석하였으며, 그 결과를 하기 표 5에 나타내었다.
[일반식 1]
톨루엔 제거율(%) = {(제1 농도 - 제2 농도)/제1 농도} X 100(%)
구분 톨루엔 제거율(%)
실시예 1 28.26%
실시예 2 31.52%
실시예 3 28.12%
실시예 4 28.21%
실시예 5 24.05%
실시예 6 29.08%
실시예 7 27.77%
실시예 8 25.18%
비교예 1 28.42%
비교예 7 9.75%
비교예 8 29.12%
비교예 11 20.32%
비교예 12 27.56%
상기 표 5의 측정 결과를 살펴보면, 실시예 1 ~ 7의 경우, 전반적으로 20% 이상의 톨루엔 제거율을 보였다. 그리고, 실시예 2가 실시예 1 보다 다소 톨루엔 제거율이 높게 나왔는데, 이는 안료로 사용된 이산화티타늄이 광촉매의 촉매 활성을 증대시키면서도, 이산화티타늄 자체도 다소 광촉매 역할을 하여 유기물인 톨루엔 제거능을 갖기 때문인 것으로 판단된다.
이에 반해, 광촉매를 5 중량부 미만으로 사용한 비교예 7의 경우, 실시예 1 및 실시예 5와 비교할 때, 톨루엔 제거율이 급격하게 감소하는 문제가 있었고, 광촉매를 15 중량부 초과하여 사용한 비교예 8의 경우, 실시예 1 및 실시예 6과 비교할 때, 톨루엔 제거율 증가율이 매우 미비하였다.
또한, 광촉매 내 금속 분말을 사용하지 않은 비교예 11의 경우, 실시예 1 및 실시예 8과 비교할 때, 톨루엔 제거율이 크게 감소하는 문제가 있었으며, 광촉매 내 금속산화물 분말 및 금속 분말을 1 : 0.6 중량비 초과하여 사용한 비교예 12의 경우, 실시예 1과 비교할 때, 오히려 톨루엔 제거율이 감소하는 문제가 있음을 확인할 수 있었다.
실험예 2 : 유해가스 제거율 측정
상기 실험예 1과 동일한 방법으로 실시예 1 ~ 8 및 비교예 1, 비교예 7 ~ 8 및 비교예 11 ~ 12에서 제조한 분체 도료로 각각 도장한 알루미늄 시편을 준비하였다.
그리고, 상기 실험예 1과 동일한 방법으로 유해 가스 제거율을 측정하되, 챔버에 투입되는 공기는 포름알데히드 2.0 ppm, 아세트알데히드 2.0 ppm, 암모니아 5 ppm을 포함하도록 한 후, 유해가스 제거율을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 6에 나타내었다.
구분 포름알데히드 제거율(%) 아세트알데히드 제거율(%) 암모니아
제거율(%)
실시예 1 63.2% 52.9% 49.6%
실시예 2 65.8% 56.3% 48.7%
실시예 3 61.4% 50.8% 49.2%
실시예 4 63.5% 53.5% 49.4%
실시예 5 52.5% 47.0% 38.6%
실시예 6 65.5% 55.8% 54.1%
실시예 7 62.7% 52.8% 49.8%
실시예 8 58.7% 45.9% 51.5%
비교예 1 63.4% 53.4% 49.1%
비교예 7 32.9% 27.5% 17.8%
비교예 8 65.9% 56.0% 57.2%
비교예 11 45.2% 33.7% 52.1%
비교예 12 64.7% 54.1% 42.4%
유해물질 제거 시험 측정 결과를 살펴보면, 상기 실험예 1의 톨루엔 제거율과 비슷한 결과로 포름알데히드 및 아세트알데히드 제거율이 실시예 1 보다 실시예 2가 다소 우수한 결과를 보였으며, 다만, 암모니아 제거율은 실시예 1 및 실시예 2가 큰 차이가 없었다. 그리고, 광촉매 내 금속산화물 분말 및 상기 금속 분말을 1 : 0.15 중량비로 포함하는 실시예 8의 경우, 실시예 1과 비교할 때, 포름알데히드 및 아세트알데히드 제거율이 실시예 1 보다 다소 떨어졌지만, 오히려 암모니아 제거율은 상대적으로 좀 더 우수한 결과를 보였다. 하지만, 실시예 1 ~ 8 모두 전반적으로 우수한 유해가스 제거율을 보였다.
이에 반해, 광촉매를 5 중량부 미만으로 사용한 비교예 7의 경우, 실시예 1 및 실시예 5와 비교할 때, 유해가스 제거율이 급격하게 감소하는 문제가 있었고, 광촉매를 15 중량부 초과하여 사용한 비교예 8의 경우, 실시예 1 및 실시예 6과 비교할 때, 암모니아 제거율은 다소 증가하나, 포름알데히드 및 아세트알데히드 제거율 증가 효과가 매우 미비하였다.
또한, 광촉매 내 금속 분말을 사용하지 않은 비교예 11의 경우, 실시예 1 및 실시예 8과 비교할 때, 암모니아 제거율 차이가 크게 없지만, 포름알데히드 및 아세트알데히드 제거율이 크게 감소하는 문제가 있었으며, 광촉매 내 금속산화물 분말 및 금속 분말을 1 : 0.6 중량비 초과하여 사용한 비교예 12의 경우, 실시예 1과 비교할 때, 오히려 암모니아 제거율이 감소하는 문제가 있음을 확인할 수 있었다.
상기 실험예 1 ~ 2를 통해서, 본 발명의 분체 도료가 휘발성 유기화합물 분해를 통한 공기 정화 기능이 있음을 확인할 수 있으며, 암모니아 분해에 따른 탈취 효과도 있음을 확인할 수 있었다.
제조예 1 : LED 조명장치의 본체에 분체 도료 도장
상기 실시예 1에서 제조한 분체 도료를 정전 스프레이 도장 방법에 의해 LED 조명장치의 본체(도 1 참조) 내부의 광 반사면을 도장하였다. 이때, 본체는 알루미늄 소재로 제조된 것이다.
다음으로 정전 스프레이 도장한 상기 본체를 중적외선 경화오븐에 투입한 후, 280 ~ 290℃ 하에서 30분간 경화시켜서 분체 도료로 광 반사면 상부에 약 80 ㎛ 두께의 도막층을 형성시켰다.
제조예 2 ~ 5 및 비교제조예 1 ~ 8
상기 제조예 1과 동일한 방법으로 LED 조명장치 내부 광 반사면에 상부에 도막층을 형성시키되, 실시예 1의 분체 도료 대신 하기 표 7과 같이 분체 도료를 달리하여 도막층을 형성시켰다.
제조예 6 : LED 조명장치의 본체에 분체 도료 도장
상기 제조예 1과 동일한 방법으로 분체 도료로 도장된 LED 조명장치 본체를 제조하되, LED 조명장치 본체를 인산아연으로 화성피막 처리한 것을 사용하였다.
구분 분체 도료 화성피막 처리 여부
제조예 1 실시예 1 ×
제조예 2 실시예 2 ×
제조예 3 실시예 3 ×
제조예 4 실시예 4 ×
제조예 5 실시예 7 ×
제조예 6 실시예 1 ○
비교제조예 1 비교예 1 ×
비교제조예 2 비교예 2 ×
비교제조예 3 비교예 3 ×
비교제조예 4 비교예 4 ×
비교제조예 5 비교예 5 ×
비교제조예 6 비교예 6 ×
비교제조예 7 비교예 9 ×
비교제조예 8 비교예 10 ×
실험예 3 : 기계적 및 광학적 물성 측정
상기 제조예 1 ~ 6 및 비교제조예 1 ~ 8에서 제조한 LED 조명장치 본체에 형성된 도막의 기계적 물성을 하기 표 8에 의거하여 측정하였고, 그 결과를 하기 표 9에 나타내었다.
구분 시험방법 시험규격
내충격성 ASTM D 2794 무균열
부착성 Cross-cut test B
ASTM D 3359		 4B 이상일 것
연필경도 ASTM D 3363 6H 이상일 것
광택도 60° 광택계 85% 이상일 것
평활도 Micro wave scan(80±5㎛ 측정) Long wave(LW) = 15,
Short wave(SW) = 30
핀홀 발생여부 ASTM D 5162 핀홀 존부
구분 내충격성 부착성 연필경도
(HB)		 광택도
(%)		 핀홀
유무		 평활도
LW SW
제조예 1 양호 5B 8H 94% 없음 8.7 14.8
제조예 2 양호 5B 8H 90% 없음 11.5 16.7
제조예 3 양호 4B 7H 93% 없음 9.1 14.9
제조예 4 양호 5B 8H 95% 없음 10.2 16.4
제조예 5 양호 5B 8H 92% 없음 8.4 13.2
제조예 6 양호 5B 8H 91% 없음 11.9 17.3
비교제조예 1 양호 3B 6H 94% 없음 9.3 14.5
비교제조예 2 양호 5B 9H 92% 없음 9.7 15.8
비교제조예 3 불량 5B 4H 97% 없음 7.4 12.5
비교제조예 4 양호 4B 9H 87% 없음 13.6 23.8
비교제조예 5 양호 4B 7H 86% 없음 12.3 18.5
비교제조예 6 양호 4B 8H 94% 없음 8.3 14.0
비교제조예 7 보통 3B 8H 95% 발생 15.7 28.5
비교제조예 8 양호 5B 8H 90% 없음 7.9 13.0
상기 표 9의 기계적 물성 및 광학적 물성을 살펴보면, 제조예 1 ~ 6의 LED 조명장치 본체는 전반적으로 우수한 기계적, 광학적 물성을 가지는 것을 확인할 수 있었다.
이에 반해, 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 35 중량부 미만으로 사용한 비교예 1의 분체도료로 도막을 형성시킨 비교제조예 1의 경우, 도막의 부착성 및 도막의 표면경도가 떨어지는 문제가 있었다. 그리고, 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 60 중량부 초과 사용한 비교예 2의 분체도료로 도막을 형성시킨 비교제조예 2의 경우, 부착성 및 표면 경도는 우수하나, 광택도 및 평활도가 오히려 떨어지는 문제가 있었다.
또한, 무기충진제를 10 중량부 미만으로 사용한 비교예 3의 분체도료를 사용한 비교제조예 3의 경우, 광택도와 평활도는 우수하나 내충격성 및 표면 경도가 크게 낮은 문제가 있었으며, 무기충진제를 30 중량부 초과 사용한 비교예 4의 분체도료를 사용한 비교제조예 4의 경우, 기계적 물성은 매우 우수하나 광택도가 떨어지고 평활도 역시 크게 감소하는 문제가 있었다.
또한, 입도향상-광택제를 2 중량부 미만으로 사용한 비교예 5의 분체 도료를 사용한 비교제조예 5의 경우, 제조예 1과 비교할 때, 부착성 및 평활도가 다소 떨어졌으며, 특히 광택도가 크게 감소하는 문제가 있었으며, 이는 분체 도료 내 성분들의 분산성이 떨어져서 도막 성분이 균질하게 형성되지 않은 결과로 판단된다. 그리고, 입도향상-광택제를 8 중량부 초과 사용한 비교예 6의 분체 도료를 사용한 비교제조예 6의 경우, 제조예 1과 비교할 때, 평활도가 다소 증가했으나, 다른 물성에서는 큰 변화가 없었다.
또한, 실리콘계 레벨링제를 3 중량부 미만으로 사용한 비교예 9의 분체 도료를 사용한 비교제조예 7의 경우, 기계적 물성이 떨어지고, 핀홀이 발생하는 문제 및 평활도가 낮아지는 문제가 있었으며, 실리콘계 레벨링제를 12 중량부 초과하여 사용한 비교예 10의 분체 도료를 사용한 비교제조예 8의 경우, 큰 물성 향상이 없으면서 오히려 광택도가 감소하는 문제가 있었다.
실험예 4 : 화학적 물성 및 레벨링 측정
상기 제조예 1 ~ 6 및 비교제조예 1 ~ 8에서 제조한 LED 조명장치 본체에 형성된 도막의 기계적 물성을 하기 표 10에 의거하여 측정하였고, 그 결과를 하기 표 11에 나타내었다.
구분 시험방법 시험규격
내염수 분수성 ASTM B 117
(35℃, 5% NaCl 수용액에 240시간 침적) 		침식 폭 2 mm 이내일 것
(합격 / 불합격)
내비등수성 비등수에 1시간 침적 박리 및 부풀음 발생 없을 것
(발생 없음 : 양호 / 발생 있음 : 나쁨)
내산성 35℃, 5% CH3COOH 수용액에 24시간 침적 박리 및 부풀음 발생 없을 것(발생 없음 : 양호 / 발생 있음 : 나쁨)
외관(레벨링) 육안으로 외관 상태 확인 판정등급 ◎:아주 좋음 ○:좋음 △:보통 Ｘ:나쁨
구분 내염수
분수성		 내비등수성 내산성 외관
(레벨링성)
제조예 1 합격 양호 양호 ◎
제조예 2 합격 양호 양호 ◎
제조예 3 합격 양호 양호 ◎
제조예 4 합격 양호 양호 ◎
제조예 5 합격 양호 양호 ◎
제조예 6 합격 양호 양호 ◎
비교제조예 1 합격 양호 나쁨 ◎
비교제조예 2 합격 양호 양호 △
비교제조예 3 합격 양호 양호 ◎
비교제조예 4 합격 양호 양호 ○
비교제조예 5 합격 양호 양호 ◎
비교제조예 6 합격 양호 양호 ◎
비교제조예 7 합격 양호 양호 △
비교제조예 8 합격 나쁨 양호 ◎
상기 표 11의 화학적 물성 및 레벨링 측정 결과를 살펴보면, 제조예 1 ~ 6의 LED 조명장치 본체는 전반적으로 우수한 결과를 보였다.
이에 반해, 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 35 중량부 미만으로 사용한 비교예 1의 분체도료로 도막을 형성시킨 비교제조예 1의 경우, 내산성이 다소 떨어지는 문제가 있었으며, 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 60 중량부 초과 사용한 비교예 2의 분체도료로 도막을 형성시킨 비교제조예 2의 경우, 레벨링성에 오히려 악영향을 주는 문제가 있음을 확인할 수 있었다.
또한, 실리콘계 레벨링제를 3 중량부 미만으로 사용한 비교예 9의 분체 도료를 사용한 비교제조예 7의 경우, 레벨링성이 좋지 않았으며, 실리콘계 레벨링제를 12 중량부 초과하여 사용한 비교예 10의 분체 도료를 사용한 비교제조예 8의 경우, 내비등수성이 떨어지는 결과를 보였다.
실험예 5 : 광반사율 및 광반사율 안정성 측정
제조예 1의 LED 조명장치 본체 제조에 사용된 알루미늄 소재 플레이트(20 cm x 20 cm, 가로x세로)를 준비하였다. 다음으로, 상기 실시예 1, 실시예 2, 실시예 5 ~ 6 및 비교예 7 ~ 8에서 제조한 분체 도료를 각각을 이용하여, 상기 알루미늄 소재 플레이트를 정전 스프레이 도장 방법에 의해 동일한 두께(약 80 ㎛ 두께)의 도장막을 각각 형성시켜서 광반사율 측정 시험편을 준비하였다.
이와는 별도로 대조군으로서, 상기 실시예 1과 동일한 조성 및 조성비를 가지는 분체 도료를 준비하되, 광촉매를 사용하지 않는 분체 도료를 제조한 후, 이를 이용하여 상기 알루미늄 소재 플레이트에 동일한 두께의 도장막을 형성시켜서, 광반사율 측정 시험편(대조군)을 제조하였다.
상기 시험편의 상부의 25 cm 거리에 LED 광(20W 모듈)을 설치한 후, 0시간 및 720시간 동안 연속적으로 조사한 후, 시험편의 광반사율을 각각 측정하였다. 광반사율은 460 nm 파장에서의 광반사율을 분광 광도계(U-4000, 제조사: 히타치세사큐쇼)를 이용하여 제조하였다. 그리고, 상대 광반사율은 대조군을 기준으로 하기 수학식 1에 의거하여, 상대적인 광반사율 계산하여 하기 표 12에 나타내었다.
그리고, 대조군과 제조예 1의 광반사 감소율은 24시간 및 720시간 후, 광반사율을 측정한 후, 하기 수학식 2에 의거하여 측정한 것이다.
[수학식 1]
상대 광반사율(%) = (시험편의 광반사율 / 대조군의 광반사율) × 100(%)
수학식 1에서 시험편의 광반사율 및 대조군의 광반사율은 0시간 또는 720시간 광조사 후, 측정한 광반사율이다.
[수학식 2]
광반사 감소율(%) = (24시간 광 조사 후 측정한 광반사율 - 720 시간 광 조사 후 측정한 광반사율) / (24시간 광 조사 후 측정한 광반사율) × 100(%)
구분 상대 광반사율 광반사 감소율
0 시간 720 시간
대조군 100% 100% 0.06%
제조예 1 99.82% 98.11% 0.34%
제조예 2 98.60% 92.93% -
제조예 5 99.83% 98.53% -
제조예 6 99.51% 96.26% -
비교제조예 7 99.81% 98.85% -
비교제조예 8 99.50% 94.78% -
상기 표 12를 살펴보면, 촉매를 사용한 제조예 및 비교제조예가 대조군과 비교할 때, 광반사율이 다소 떨어지는 경향을 보였는데, 이는 광원으로부터 조사되는 광의 에너지가 광촉매에 흡수되거나 또는 안료에 흡수(제조예 2)되었기 때문으로 판단된다. 그리고, 광촉매를 함량에 적으면 상대 광반사율 다소 높고, 함량이 많으면 상대 광반사율이 다소 낮아지는 경향이 있음을 확인할 수 있다. 또한, 제조예 1 및 대조군 모두 720 시간 동안 연속적으로 광 조사 후에도 광반사 감소율 1% 이내로 크게 떨어지지 않는 결과를 보였고, 이를 통해서, 본 발명의 분체 도료 및 이를 이용한 도장막이 우수한 광반사 안정성을 확보하고 있음을 확인할 수 있었다.
상기 실시예 및 실험예를 통하여 본 발명의 분체 도료 조성물로 제조한 분체 도료가 우수한 기계적, 광학적, 화학적 물성을 가지는 도장막을 형성시킬 수 있으며, 분체 도료 내 광촉매에 의해 휘발성 유기화합물 등이 분해되어 공기 정화 기능, 탈취 기능이 있음을 확인할 수 있었다.

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여, 폴리에스테르 수지 60 ~ 85 중량부, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 40 ~ 55 중량부, 무기충진제 10 ~ 30 중량부, 광촉매 5 ~ 15 중량부, 입도향상 광택제 2 ~ 8 중량부, 하기 화학식 2로 표시되는 실리콘계 레벨렝제 4 ~ 12 중량부 및 핀홀방지제 0.1 ~ 5 중량부를 포함하며,
    상기 비스페놀-A계 중합체 수지는 당량 700 ~ 1,000g/eq, 유리전이온도 50 ~ 60℃, 점도 14 ~ 18 mPa.s(25℃)인 비스페놀A의 글리시딜기 에테르를 가지는 중합체 수지를 포함하고,
    상기 폴리에스테르 수지는 당량 1,800 ~ 2,500g/eq, 점도 4,500 ~ 6,500(200℃)인 폴리에스테르 수지(polyester from glycerol, ethylene glycol, neopentyl glycol, terephthalic acid and teretphthalic anhydride, Cas No. 160994-79-6)를 포함하며,
    상기 무기충진제는 무정형 규산, 결정체 석영 및 비표면적 150㎡/g ~ 350㎡/g인 알파-알루미나 중에서 선택된 1종 이상을 포함하고,
    상기 광촉매는 금속산화물 분말 및 금속 분말을 1 : 0.2 ~ 0.5 중량비로 포함하고,
    상기 금속산화물 분말은 산화아연 및 텅스텐산화물을 1 : 0.20 ~ 0.40 중량비로 포함하거나 또는 또는 산화아연 및 산화주석을 1 : 0.40 ~ 0.70 중량비로 포함하며,
    상기 금속 분말은 텅스텐, 니켈, 세륨 및 바륨 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 공기정화 및 탈취 기능을 가지는 분체 도료 조성물;
    [화학식 1]
    Figure 112019503024851-pat00033

    화학식 1에 있어서, 상기 R1 및 R2는 서로 독립적인 것으로서,
    Figure 112019503024851-pat00034
    이며, R3 및 R4는 서로 독립적인 것으로서, 수소원자, C1 ~ C5의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C7의 분쇄형 알킬기이고,
    [화학식 2]
    Figure 112019503024851-pat00035

    화학식 2에 있어서, 상기 R1는
    Figure 112019503024851-pat00036
    또는
    Figure 112019503024851-pat00037
    이고, R2는 C1 ~ C2의 직쇄형 알킬기이며, R3는 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기 또는 메타크릴로일옥시기이고, R4는 C1 ~ C3의 직쇄형 알킬렌기이며, 상기 m 및 n 각각은 독립적으로 5 ~ 30의 자연수이고, x 및 y 각각은 독립적으로 1 ~ 8의 자연수이다.
  3. 삭제
  4. 제2항에 있어서, 습윤제, 접착력향상제, 크레터링(cratering) 방지제 및 경도향상제 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 공기정화 및 탈취 기능을 가지는 분체 도료 조성물.
  5. 제2항에 있어서, 비스페놀-A계 중합체 수지 100 중량부에 대하여, 안료 5 ~ 30 중량부를 더 포함하고,
    상기 안료는 이산화티타늄(TiO2), 비스무스바나데이트, 시아닌그린, 카본블랙, 산화철적 및 산화철황 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 공기정화 및 탈취 기능을 가지는 분체 도료 조성물.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제2항, 제4항 및 제5항 중에서 선택된 어느 한 항의 조성물을 경화시킨 경화물을 분쇄시킨 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 분체 도료.
  9. 제2항, 제4항 및 제5항 중에서 선택된 어느 한 항의 조성물을 경화시켜서 경화물을 수득하는 1단계; 및
    상기 경화물을 분쇄시켜서 분말을 수득하는 2단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 분체 도료의 제조방법.
  10. LED 조명장치의 본체를 포함하며,
    LED 조명장치의 본체의 전부 또는 일부는 제8항의 분체 도료로 도장시킨 도장막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
KR1020190039761A 2019-04-04 2019-04-04 공기정화 및 탈취 기능을 가지는 분체 도료 조성물, 이를 포함하는 분체 도료 및 이를 포함하는 led 조명장치 KR102015274B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190039761A KR102015274B1 (ko) 2019-04-04 2019-04-04 공기정화 및 탈취 기능을 가지는 분체 도료 조성물, 이를 포함하는 분체 도료 및 이를 포함하는 led 조명장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190039761A KR102015274B1 (ko) 2019-04-04 2019-04-04 공기정화 및 탈취 기능을 가지는 분체 도료 조성물, 이를 포함하는 분체 도료 및 이를 포함하는 led 조명장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102015274B1 true KR102015274B1 (ko) 2019-10-21

Family

ID=68460382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190039761A KR102015274B1 (ko) 2019-04-04 2019-04-04 공기정화 및 탈취 기능을 가지는 분체 도료 조성물, 이를 포함하는 분체 도료 및 이를 포함하는 led 조명장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102015274B1 (ko)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR980002170A (ko) * 1996-06-25 1998-03-30 한스-피터 위트린 분말 피복 안정화제
JP2005296836A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Chugoku Marine Paints Ltd 複合体、その複合体からなる塗膜で被覆された基材、塗膜付き基材の製造方法
KR20090039014A (ko) 2007-10-17 2009-04-22 오현우 Ｕｖ코팅층이 형성된 방수·방진용 등기구
JP2009119341A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Tsutsui Kogyo Kk 光触媒含有粉体塗料の粉体塗装方法
KR101513755B1 (ko) * 2007-08-28 2015-04-21 바스프 에스이 코팅 물질 중 광활성 ＴｉＯ2
KR101822587B1 (ko) 2017-11-16 2018-03-08 레이져라이팅(주) 방열 도료 조성물 및 이를 이용한 우수한 방열특성을 가지는 엘이디(led) 조명등기구
JP2018131512A (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 株式会社トウペ 粉体塗料組成物および色相維持方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR980002170A (ko) * 1996-06-25 1998-03-30 한스-피터 위트린 분말 피복 안정화제
JP2005296836A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Chugoku Marine Paints Ltd 複合体、その複合体からなる塗膜で被覆された基材、塗膜付き基材の製造方法
KR101513755B1 (ko) * 2007-08-28 2015-04-21 바스프 에스이 코팅 물질 중 광활성 ＴｉＯ2
KR20090039014A (ko) 2007-10-17 2009-04-22 오현우 Ｕｖ코팅층이 형성된 방수·방진용 등기구
JP2009119341A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Tsutsui Kogyo Kk 光触媒含有粉体塗料の粉体塗装方法
JP2018131512A (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 株式会社トウペ 粉体塗料組成物および色相維持方法
KR101822587B1 (ko) 2017-11-16 2018-03-08 레이져라이팅(주) 방열 도료 조성물 및 이를 이용한 우수한 방열특성을 가지는 엘이디(led) 조명등기구

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9663664B2 (en) Ink for white reflective film, powder coating material for white reflective film, production method of white reflective film, white reflective film, light source mount, and lighting device shade
KR101296285B1 (ko) 친환경 분체도료 및 이를 이용한 조명등기구
TWI481677B (zh) 常溫硬化性近紅外線遮蔽塗佈劑及使用其之近紅外線遮蔽膜以及其製造方法
CN1207350C (zh) 纳米水性分散体组合物及其制备方法和用途
JPWO2014184989A1 (ja) コーティング剤組成物及び抗菌・抗ウイルス性部材
CN100343044C (zh) 高耐久性光催化剂薄膜以及使用该薄膜的表面具有光催化功能的构造物
CN1696228A (zh) 氮掺杂纳米二氧化钛改性光催化涂料及其制备方法
JP6352526B2 (ja) 光触媒機能性フィルム及びこの製造方法
JP2003181299A (ja) 光触媒体の製造方法
KR102015274B1 (ko) 공기정화 및 탈취 기능을 가지는 분체 도료 조성물, 이를 포함하는 분체 도료 및 이를 포함하는 led 조명장치
KR101935360B1 (ko) 살균 및 공기정화 기능을 가지는 코팅제 조성물
WO2017170049A1 (ja) 硬化性組成物及びその硬化物
CN101569815A (zh) 一种使空气净化的可剥离防护膜
JP2002273234A (ja) 光触媒体の製造方法
KR101760060B1 (ko) 이산화티탄 광촉매 유리코팅 조성물 및 이의 제조방법
JP5478856B2 (ja) 光触媒性塗膜形成用塗料、光触媒性塗膜及び該光触媒性塗膜を備える積層体
KR102292763B1 (ko) Led 램프 자외선을 이용한 살균장치용 광촉매 코팅 조성물 및 이를 이용하여 코팅처리된 부재를 갖는 살균장치
JP7121356B2 (ja) 抗菌・抗ウイルスコーティング組成物
KR20060125731A (ko) 투명피막 형성용 조성물
CN209680108U (zh) 一种具有蓄能光电催化型空气净化复合薄膜
CN110408243B (zh) 含量子点的可见光光催化功能底涂及其制备方法
JP7101570B2 (ja) 光触媒塗料、光触媒塗料の製造方法、及び光触媒体の製造方法
KR100918229B1 (ko) 친환경 자정도료를 이용한 조명기구와 그 제조방법
CN112063021A (zh) 具有抗菌锌离子的三合一油性溶剂添加剂的制备及使用方法
CN105944128A (zh) 一种耐候性好的纳米光触媒空气净化剂

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant