KR102011106B1 - 엠디에프 패널 절단장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 엠디에프 패널 절단장치는 절단 엠디에프 패널을 지지하기 위한 지지부와, 상기 지지부로부터 이송되는 목재를 절단하기 위한 절단부와, 절단된 목재를 지지한 상태로 이송하기 위한 이송부와, 상기 절단부를 제어하기 위한 제어부를 포함하는 목재 절단장치에 있어서, 상기 지지부는 상기 절단부로 투입되기 전 목재를 지지하는 전방지지부와, 상기 절단부 하부에서 목재를 지지하는 절단지지부를 포함하며, 상기 지지부의 전방에는 엠디에프 패널을 공급하기 위한 공급부재가 설치되며, 상기 공급부재는 엠디에프 패널을 지지하기 위한 공급부재지지부와 상기 공급부재지지부를 상승시키기 위한 상승부재를 포함하며, 상기 전방지지부에는 엠디에프 패널의 유무를 감지하기 위한 감지센서가 설치되고, 상기 전방지지부와 절단지지부에는 양압과 음압의 인가를 위한 개구가 형성되어, 상기 전방지지부에는 상기 전방지지부에 의해 지지되는 목재를 향하는 방향으로 양압이 인가되고, 상기 절단지지부에는 목재를 상기 절단지지부 쪽으로 끌어당기는 음압이 인가되며, 상기 지지부에는 상기 절단부를 향하여 직선으로 형성되는 이송안내오목부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

엠디에프 패널 절단장치{MDF PANEL CUTTING APPARATUS}

본 발명은 엠디에프(MDF) 패널 절단장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널 절단의 작업 효율을 상승시키면서도 절단의 정밀도가 개선되도록 구성되는 엠디에프 패널 절단장치에 관한 발명이다.

엠디에프 패널(MDF Panel)은 그 목적에 따라 소정의 폭과 길이를 갖도록 절단 가공하는 작업을 거치게 된다

엠디에프 패널을 절단 가공하기 위한 장치로서는 회전되는 원형 톱날을 이용하여 패널을 소정의 폭으로 절단하는 장치, 드릴 비트를 이용하여 구멍을 천공하는 장치, 또는 컴퓨터 수치 제어(CNC)를 통해 소정의 폭과 길이로 절단하는 장치 등 다양한 종류의 장치들이 있다.

상기와 같은 패널 절단장치를 이용하여 패널을 절단하기 위해서는, 절단 가공이 이루어지는 장치가 배치되는 영역으로 절단 대상이 되는 패널을 이동시키기 위해, 작업자가 패널을 들어올려 지지선반 상에 거치시킨 상태에서, 지지대에 패널을 맞대 지지시킨 상태로 절단 장치쪽으로 미는 작업을 반복적으로 수행하게 된다.

그런데, 특히 회전 톱날을 이용하여 패널을 절단하는 과정에서는 회전되는 톱날에 의한 절단력이 패널에 작용되는데, 이러한 힘에 의해 패널이 유동되는 경우 절단의 정밀도를 저하시키고, 불량율을 상승시킬 수 있다.

따라서, 패널이 절단되는 동안에 작업자는 절단 대상인 패널이 유동되지 않도록 힘을 가하면서 절단장치를 통과하도록 해야한다.

상기와 같은 작업이 반복되는 경우, 작업자는 쉽게 피로를 느끼게 되며, 비숙련자에 의해 작업이 이루어지는 경우, 패널의 절단 수율이 저하되고 자칫 안전사고의 위험이 높아지는 문제점이 있다.

엠디에프 패널은 톱밥과 접착제를 혼합하여 형성되고, 절단되지 않은 상태의 원판의 크기는 2440 mm 의 길이와 1220 mm 의 폭을 가지므로 매우 무거운데, 목재를 지지선반으로 들어올리고 절단장치 쪽으로 힘을 가하며 미는 반복된 작업은 숙련자의 경우에도 피로를 가중시키고 장시간의 작업으로 인해 작업 수율을 저하시킬 수 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 보다 작은 힘으로도 목재를 절단장치 쪽으로 이동시킬 수 있도록 구성되는 엠디에프 패널 절단장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 목재의 절단 과정에서 작용되는 힘에 의해 절단 대상 목재가 유동되는 것을 방지하도록 구성되는 엠디에프 패널 절단장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 보다 작은 힘에 의해서도 목재가 절단장치 쪽으로 곧게 진입될 수 있도록 구성되는 엠디에프 패널 절단장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 엠디에프 패널 절단장치는 절단 엠디에프 패널을 지지하기 위한 지지부와, 상기 지지부로부터 이송되는 목재를 절단하기 위한 절단부와, 절단된 목재를 지지한 상태로 이송하기 위한 이송부와, 상기 절단부를 제어하기 위한 제어부를 포함하는 목재 절단장치에 있어서, 상기 지지부는 상기 절단부로 투입되기 전 목재를 지지하는 전방지지부와, 상기 절단부 하부에서 목재를 지지하는 절단지지부를 포함하며, 상기 지지부의 전방에는 엠디에프 패널을 공급하기 위한 공급부재가 설치되며, 상기 공급부재는 엠디에프 패널을 지지하기 위한 공급부재지지부와 상기 공급부재지지부를 상승시키기 위한 상승부재를 포함하며, 상기 전방지지부에는 엠디에프 패널의 유무를 감지하기 위한 감지센서가 설치되고, 상기 전방지지부와 절단지지부에는 양압과 음압의 인가를 위한 개구가 형성되어, 상기 전방지지부에는 상기 전방지지부에 의해 지지되는 목재를 향하는 방향으로 양압이 인가되고, 상기 절단지지부에는 목재를 상기 절단지지부 쪽으로 끌어당기는 음압이 인가되며, 상기 지지부에는 상기 절단부를 향하여 직선으로 형성되는 이송안내오목부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 전방지지부에 형성되는 개구에는 목재를 구름 지지하기 위한 구름볼이 배치된다.

여기서, 상기 개구에는 압력배출링이 설치되고, 상기 구름볼은 상기 압력배출링 내부에 배치될 수 있다.

그리고, 상기 압력배출링에는 개구가 형성되되, 상기 전방지지부에 설치되는 압력배출링에 형성되는 개구는 측단면 상 상방을 향하여 넓어지는 단면을 갖도록 형성될 수 있다.

또한, 상기 구름볼의 외주면에는 오목부가 형성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 이송부에는 이송되는 목재를 상기 이송부 쪽으로 끌어당기는 음압이 인가되도록 구성된다.

또한, 상기 이송부는 지지프레임과 상기 지지프레임에 설치되는 이송롤러를 포함할 수 있다.

한편, 상기 절단부에는 절단되는 목재를 감지하기 위한 위치감지센서가 설치되며, 상기 위치감지센서에 의해 감지되는 목재의 유무에 따라 음압 또는 양압의 인가가 제어되도록 구성된다.

바람직하게는, 상기 이송안내오목부는 2 mm 내지 3 mm 깊이로 형성된다.

또한, 상기 이송롤러는 원기둥 형상으로 형성되되, 그 표면에는 원주 방향을 따라 이송안내오목부가 형성될 수 있다.

그리고, 상기 지지프레임에는 개구가 형성되어 상기 개구를 통해 음압이 인가되도록 구성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 지지부는 복수 개 설치되며, 상기 지지부들 사이에는 슬라이딩지지부재가 배치된다.

여기서, 상기 슬라이딩지지부재의 상부에는 이송되는 목재 패널과의 접촉마찰력이 크게 형성된 패널접촉층이 형성되고, 상기 슬라이딩지지부재의 하부에는 상기 지지부 가장자리와의 마찰력이 작아지도록 형성된 슬라이딩층이 형성될 수 있다.

또한, 상기 슬라이딩지지부재의 하면에는 슬라이딩롤러가 설치될 수 있다.

그리고, 상기 지지부들의 가장자리 부분에는 구름볼이 설치될 수 있다.

한편, 상기 공급부재에는 푸쉬스위치가 연결 설치될 수 있다.

여기서, 상기 푸쉬스위치를 누를 경우, 상기 지지부재는 엠디에프 패널의 두께만큼 상승되도록 구성될 수 있다.

본 발명에 의해, 보다 작은 힘으로도 목재를 절단장치 쪽으로 이동시킬 수 있어 작업 능률과 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 목재의 절단 과정에서 작용되는 힘에 의해 절단 대상 목재가 유동되는 것을 방지함으로써 절단의 정밀도를 높일 수 있다.

그리하여, 목재 절단 과정에서 발생될 수 있는 절단 불량을 감소시킬 수 있다.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 엠디에프 패널 절단장치의 사시도이며,
도 2 는 상기 절단장치에서 공급부재가 배제된 상태의 정면도이며,
도 3 은 상기 절단장치의 측면도이며,
도 4 는 상기 절단장치의 평면도이며,
도 5 는 상기 절단장치에 포함되는 공급부재의 측면도이며,
도 6 은 전방지지부 부분의 사시도이며,
도 7 은 다른 실시예에 따른 슬라이딩지지부재의 사시도이며,
도 8 은 전방지지부재에서 압력배출링과 구름볼이 설치된 부분의 단면도이며,
도 9 는 압력배출링의 사시도이며,
도 10 은 이송부의 부분 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1 은 본 발명에 따른 엠디에프 패널 절단장치의 사시도이며, 도 2 는 상기 절단장치에서 공급부재가 배제된 상태의 정면도이며, 도 3 은 상기 절단장치의 측면도이며, 도 4 는 상기 절단장치의 평면도이며, 도 5 는 상기 절단장치에 포함되는 공급부재의 측면도이며, 도 6 은 전방지지부 부분의 사시도이며, 도 7 은 다른 실시예에 따른 슬라이딩지지부재의 사시도이며, 도 8 은 전방지지부재에서 압력배출링과 구름볼이 설치된 부분의 단면도이며, 도 9 는 압력배출링의 사시도이며, 도 10 은 이송부의 부분 사시도이다.

본 발명에 따른 엠디에프 패널 절단장치는 절단 대상 엠디에프 패널을 지지하기 위한 지지부(10)와, 상기 지지부(10)로부터 이송되는 목재를 절단하기 위한 절단부(30)와, 절단된 목재를 지지한 상태로 이송하기 위한 이송부(50)와, 상기 절단부(30)를 제어하기 위한 제어부(70)를 포함하는 목재 절단장치에 있어서, 상기 지지부(10)는 상기 절단부(30)로 투입되기 전 목재를 지지하는 전방지지부(12)와, 상기 절단부(30) 하부에서 목재를 지지하는 절단지지부(16)를 포함하며, 상기 지지부(10)의 전방에는 엠디에프 패널을 공급하기 위한 공급부재(80)가 설치되며, 상기 공급부재(80)는 엠디에프 패널을 지지하기 위한 공급부재지지부(82)와 상기 공급부재지지부(82)를 상승시키기 위한 상승부재(86)를 포함하며, 상기 전방지지부(12)에는 엠디에프 패널의 유무를 감지하기 위한 감지센서(2)가 설치되고, 상기 전방지지부(12)와 절단지지부에(16)는 양압과 음압의 인가를 위한 개구(14)가 형성되어, 상기 전방지지부(12)에는 상기 전방지지부(12)에 의해 지지되는 목재를 향하는 방향으로 양압이 인가되고, 상기 절단지지부(16)에는 목재를 상기 절단지지부 쪽으로 끌어당기는 음압이 인가되며, 상기 지지부(10)에는 상기 절단부를 향하여 직선으로 형성되는 이송안내오목부(15)가 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 지지부(10)는 상기 절단부(30)로 투입되는 절단 또는 가공의 대상이 되는 목재를 지지하기 위한 구성이다.

상기 지지부의 전방에는 엠디에프 패널을 공급하기 위한 공급부재(80)가 설치된다.

엠디에프 패널은 톱밥과 접착제가 혼합되어 형성되는데, 절단 전 원판의 크기는 대략 길이 2440 mm 이고 폭은 1220 mm 이며, 두께는 대략 18 mm 내외로서 하나의 엠디에프 패널이라도 인력으로 들기에는 그 무게가 매우 무겁다.

엠디에프 패널을 상기 지지부(10) 상으로 이동시키는 작업을 인력으로 반복하는 경우 작업자가 지칠 수 있으며, 이러한 상태에서의 작업은 작업 수율과 불량율 측면에서 바람직하지 못하다.

그리하여, 리프팅 장치 등을 이용하여 상기 공급부재(80)의 공급부재지지부(82) 상에 복수의 엠디에프 패널들을 한번에 배치시킨 상태에서, 한 장씩 상기 지지부(10) 쪽으로 밀어 공급하도록 함으로써, 작업자의 업무 능률을 향상시킬 수 있다.

상기 공급부재(80)는 엠디에프 패널을 지지하기 위한 공급부재지지부(82)와 상기 공급부재지지부(82)를 상승시키기 위한 상승부재(86)를 포함한다.

상기 공급부재지지부(82)는 네 개의 받침부재(84)들에 의해 지지된 상태에서, 상기 상승부재(86)의 작동에 의해 상방으로 상승된다.

상기 받침부재(84)는 받침부(84-2)와 받침부하우징(84-1)을 포함하여, 상기 받침부(84-2)가 상기 받침부하우징(84-1) 내에 수용된 상태에서, 상기 받침부(84-2)가 스프링(84-3)에 의해 지지될 수 있다.

그리고, 상기 받침부하우징(84-1)은 상기 공급부재(80)가 설치되는 현장의 바닥에 고정 설치될 수 있다.

상기 상승부재(86)는 예를 들어 구동실린더와 실린더축을 포함하여 구성되거나, 모터와 기어 및 스크류축을 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 상승부재(86)에는 푸쉬스위치(88)가 연결 설치된다.

그리하여, 상기 푸쉬스위치(88)를 발로 밟는 경우, 상기 상승부재(86)가 작동되어 상기 공급부재지지부(82)를 엠디에프 패널의 두께만큼 상승시키도록 구성된다.

즉, 애초 여러 장의 엠디에프 패널들을 상기 공급부재지지부(82) 상에 거치시킨 상태에서, 한 장의 엠디에프 패널을 상기 전방지지부(12) 쪽으로 밀어 이동시킨 후, 상기 푸쉬스위치(88)를 발로 밟으면, 상기 상승부재(86)의 작동에 의해 상기 공급부재지지부(82)가 한 장의 엠디에프 패널 두께 만큼 상승되어, 다시 한 장의 엠디에프 패널을 상기 전방지지부(12) 쪽으로 밀어 이동시킬 수 있는 상태가 된다.

상기 절단부(30)는 목재에 구멍을 가공하거나, 소정의 폭으로 절단하는 장치로 구성될 수 있으며, 따라서 상기 절단부(30)에는 구멍 천공을 위한 드릴 비트 또는 절단을 위한 원형의 톱날 등이 설치될 수 있다.

또한, 상기 절단부(30)는 컴퓨터 수치 제어에 의해 목재를 가공하는 장치로 구성될 수도 있다.

엠디에프 패널이 상기 지지부(10) 상에 거치된 상태에서, 상기 지지부(10)의 일측부에 설치되는 지지대(18)에 맞대어진 상태로 상기 절단부(30) 쪽으로 이동된다.

상기 절단부(30)의 일측에는 상기 절단부(30)의 작동을 제어하기 위한 제어부(70)가 설치된다.

상기 절단부(30)에 의해 절단된 패널은 상기 이송부(50)에 의해 지지된 상태로 이송되어 이후의 가공 공정으로 이동된다.

상기 지지부(10)는 상기 절단부(30)로 투입되기 전 패널을 지지하기 위한 전방지지부(12)와 상기 절단부(30) 하부에서 패널을 지지하기 위한 절단지지부(16)를 포함한다.

상기 전방지지부(12)에는 엠디에프 패널의 유무를 감지하기 위한 감지센서(2)가 설치된다.

상기 감지센서(2)로서는 예를 들어 광센서가 이용될 수 있으며, 상기 감지센서를 통해 감지되는 패널의 유무에 따라 상기 전방지지부(12)에 양압을 작용시킬지의 여부가 제어된다.

상기 전방지지부(12)와 절단지지부(16)에는 양압 또는 음압을 인가시키기 위한 개구(14)가 형성되고, 상기 개구(14)에 양압 또는 음압을 선택적으로 인가할 수 있도록 구성된다.

그리고, 흡입관 또는 송풍관(60)이 상기 개구(14)와 연동되도록 설치된 상태에서, 상기 흡입관 또는 송풍관(60)을 통해 상기 개구(14)에 양압 또는 음압이 인가된다.

상기 양압이라는 의미는 상기 전방지지부(12)에 의해 지지되는 패널을 향하여 상방으로 압력이 가해지는 것을 의미하며, 상기 음압이라는 의미는 상기 절단지지부(16)에 의해 지지되는 패널을 하방으로 끌어당기는 압력을 의미한다.

상기 양압은 패널을 상기 전방지지부(12)로부터 완전히 부상시킬 정도의 압력을 의미하는 것이 아니고, 패널과 상기 전방지지부(12) 간의 마찰력을 저감시킬 수 있을 정도의 압력을 의미한다.

즉, 상기 양압은 상기 개구(14)를 통해 공기를 배출하는 상태를 의미하며, 예를 들어 20 파스칼(Pa) 내지 50 파스칼의 압력일 수 있다.

상기와 같이 상기 전방지지부(12)에 의해 지지되는 패널을 향하는 방향으로 양압이 인가됨으로써, 가공 대상이 되는 패널이 상기 전방지지부(12)에서 보다 원활히 상기 절단부(30) 측으로 이동될 수 있다.

그리하여, 상기 지지대(18)에 패널을 맞댄 상태에서 상기 절단부(30) 측으로 패널을 이동시키는 작업에 요구되는 힘을 현저히 감소시킬 수 있다.

그리고, 상기 지지부(10)의 표면에는 상기 절단부(30)를 향하는 방향으로 일직선의 이송안내오목부(15)가 형성된다.

상기 이송안내오목부는 2 mm 내지 3 mm 깊이로 형성될 수 있다.

엠디에프 패널의 경우 정밀하게 가공하더라도 목재 입자의 재질 특성 상 그 표면에는 미세한 요철들이 불규칙적으로 형성된다.

상기 미세한 요철들이 상기 이송안내오목부(15)의 모서리 부분에 접촉되는데, 이러한 상기 이송안내오목부(15)의 모서리 부분(152)과 상기 요철과의 접촉에 의해 패널이 상기 전방지지부(12) 상에서 좌우로 유동되는 것을 방지할 수 있다.

즉, 상기 지지부(10) 표면에서 절단부(30)를 향하여 직선으로 형성되는 상기 이송안내오목부(15)의 모서리 부분이 이송되는 패널의 미세한 요철들에 접촉되어 마찰력을 작용함으로써, 패널이 상기 절단부(30)를 향하여 곧게 이동되는 것을 돕는 역할을 하게 된다.

그리하여, 상기 절단부(30)에 의한 패널 가공 중에 작용되는 힘에 의해서도, 상기 절단부(30)로 진입되기 위해 상기 전방지지부(12)에 거치된 상태의 패널이 좌우 방향(패널의 이송 방향에 대해 수직방향, 즉 상기 전방지지부(12)로부터 절단부(30)를 향하는 방향을 기준으로 그 양 측방)으로 유동되는 것을 방지하고, 곧게 상기 절단부(30)로 진입되도록 할 수 있다.

한편, 상기 절단지지부(16)에 형성되는 개구(14)에는 음압이 인가되어, 패널을 상기 절단지지부(16) 표면을 향해 하방으로 다소간 끌어당기도록 구성된다.

상기 음압은 상기 개구(14)를 통해 공기를 흡입하는 상태를 의미하며, 예를 들어 30 파스칼(Pa) 내지 70 파스칼의 압력일 수 있다.

상기와 같이 상기 절단지지부(16)에 의해 지지되는 패널을 끌어당기는 방향으로 음압이 인가됨으로써, 패널 가공 중에 작용되는 힘에 의해 패널이 유동되는 것을 방지하여, 가공의 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 절단지지부(16)의 표면에도 일직선의 이송안내오목부(15)가 형성됨으로써, 가공 중의 패널이 좌우 방향으로 유동되는 것을 더욱 방지할 수 있다.

한편, 상기 절단부(30)에는 절단되는 패널의 유무를 감지하기 위한 위치감지센서(미도시)가 설치된다.

상기 위치감지센서로서는 예를 들어 광센서가 이용될 수 있으며, 상기 위치감지센서를 통해 상기 절단부에 목재가 존재하는지의 여부를 감지하여, 상기 전방지지부(12)에 양압을 인가하거나, 상기 절단지지부(16)에 음압을 인가하도록 구성된다.

그리하여, 절단 대상 패널이 상기 전방지지부(12)에만 놓여진 경우에는, 아직 상기 절단부(30) 하부에 패널이 진입되지 않은 상태이므로, 상기 전방지지부(12)에만 양압이 인가되어, 패널이 원활히 상기 절단부(30) 측으로 진입되도록 하고, 상기 절단부(30) 하부에 패널이 존재하는 경우에는, 상기 절단지지부(16)에 음압을 인가하여 절단되는 패널의 유동을 방지하도록 구성된다.

그리고, 상기 전방지지부(12)에 형성된 상기 개구(14)에는 패널을 구름 지지하기 위한 구름볼(142)이 배치될 수 있다.

상기 전방지지부(12)의 개구(14)에서 상기 구름볼(142)은 스프링과 같은 탄성체(143)에 의해 지지된 상태로 상기 전방지지부(12) 표면으로부터 상방으로 2 mm 내지 5 mm 돌출되도록 배치된다.

이때, 상기 개구(14)에는 압력배출링(146)이 설치되고, 상기 구름볼(142)은 상기 압력배출링(146) 내부에 배치될 수 있다.

상기 구름볼(142)은 베어링볼과 같은 금속재로 형성될 수 있으며, 상기 압력배출링(146)은 폴리프로필렌과 같은 경성의 합성수지재로 형성될 수 있다.

도 8 과 9 에 도시된 바와 같이, 상기 압력배출링(146)에는 배출개구(1462)가 형성되되, 상기 전방지지부(12)에 설치되는 압력배출링(146)에 형성되는 배출개구(1462)는 측단면 상 상방을 향하여 넓어지는 단면을 갖도록 형성된다.

그리하여, 상기 배출개구(1462)가 마치 디퓨져와 같은 단면 형상으로 형성되어, 상방을 향해 높은 압력을 가하도록 구성된다.

디퓨져는 속도를 압력으로 변환하기 위한 요소로서, 상기와 같이 압력배출링(146)에 형성되는 배출개구(1462)를 디퓨져와 같은 단면 형상으로 형성함으로써, 상기 배출개구(1462)로 공급되는 공기의 속도 성분이 압력 성분으로 변환되어 상방을 향해 보다 높은 압력을 가하도록 구성된다.

또한, 상기 구름볼(142)의 외주면에는 오목부(1422)가 형성되어, 상기 오목부(1422)를 통해서도 공기가 분출될 수 있도록 구성된다.

한편, 상기 지지부(10)는 상기 절단부(30)의 전방에서 복수 개 설치되며, 상기 지지부들 사이에는 슬라이딩지지부재(20)가 배치된다.

상기 슬라이딩지지부재(20)는 세 개의 서로 다른 특성을 갖는 재질의 층들로 형성될 수 있는데, 그 상부에는 패널과의 접촉마찰력이 커지도록 형성된 패널접촉층(22)이 형성되고, 상기 슬라이딩지지부재(20)의 하부에는 상기 전방지지부(12)의 가장자리(13)와의 마찰력이 작게 형성된 슬라이딩층(26)이 형성된다.

상기 패널접촉층(22)은 예를 들어 표면에 미세한 요철이 형성된 상태의 부드러운 실리콘 또는 우레탄 층으로 형성될 수 있다.

그리하여, 상기 패널접촉층(22)에 접촉되는 패널과의 접촉 마찰력을 증대시키면서도, 상기 패널접촉층(22)과 패널과의 접촉에 의한 패널 표면 손상을 방지하도록 구성된다.

상기 슬라이딩층(26)은 예를 들어, 표면이 매끄럽게 형성된 스테인레스 강 또는 폴리프로필렌과 같은 경성 재질의 합성수지재로 형성될 수 있다.

그리하여, 상기 슬라이딩층(26)이 상기 전방지지부의 가장자리(13)와 접촉된 상태에서 원활히 미끄러져 이동될 수 있도록 구성된다.

그리하여, 절단 대상 패널의 크기에 따라 선택적으로 상기 슬라이딩지지부재(20)를 상기 전방지지부(12)들 사이에 거치시켜 패널을 지지한 상태에서, 상기 절단부(30) 측으로 원활히 이동시킬 수 있다.

상기와 같이 슬라이딩지지부재(20)를 절단부(30) 측으로 원활히 이동시키기 위해, 도 7 에서와 같이 전방지지부의 가장자리 부분(13)에 구름볼(132)이 설치되거나, 상기 슬라이딩지지부재(20)의 하면에 슬라이딩층(26) 대신 슬라이딩롤러가 설치될 수도 있다.

상기 절단부(30)를 거쳐 절단된 패널은 상기 이송부(50) 쪽으로 이송된다.

상기 이송부는 지지프레임(52)과 상기 지지프레임(52)에 설치되는 이송롤러(56)를 포함하며, 상기 이송롤러(56)가 패널에 접촉된 상태에서 회전됨으로써, 패널이 이동된다.

상기 이송롤러(56)는 원기둥 형상으로 형성되되, 상기 이송롤러(56)의 표면은 상기 지지프레임(52)과 거의 동일하되 매우 미세하게 높은 높이가 되도록 설치된다.

그리고, 상기 이송롤러(56)의 표면에는 원주 방향을 따라 이송안내오목부(562)가 형성된다.

그리하여, 상기 이송안내오목부(562)의 모서리 부분이 패널 표면에 접촉됨으로써, 패널이 좌우 방향으로 유동되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 지지프레임(52)에는 음압 인가를 위한 개구(522)가 형성되어, 상기 개구(522)를 통해 음압이 인가되도록 구성된다.

상기 음압은 상기 절단지지부(16)에 작용되는 음압보다는 약하게 작용되며, 예를 들어 10 파스칼(Pa) 내지 20 파스칼의 압력일 수 있다.

절단이 종료된 패널을 상기 이송부(50)를 통해 이송하는 과정에서도 상기와 같이 음압을 인가하여 안정적으로 이동될 수 있도록 함으로써, 절단된 패널의 좌우유동이 방지된 상태로 직진 이송될 수 있으며, 그리하여 절단중인 패널 부분의 유동을 방지함으로써, 절단의 정밀성을 향상시킬 수 있다.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.

10: 지지부
20: 슬라이딩지지부재
30: 절단부
50: 이송부
70: 제어부

Claims (17)

1. 절단 엠디에프 패널을 지지하기 위한 지지부와;
   상기 지지부로부터 이송되는 목재를 절단하기 위한 절단부와;
   절단된 목재를 지지한 상태로 이송하기 위한 이송부와;
   상기 절단부를 제어하기 위한 제어부를 포함하는 목재 절단장치에 있어서,
   상기 지지부는 상기 절단부로 투입되기 전 목재를 지지하는 전방지지부와,
   상기 절단부 하부에서 목재를 지지하는 절단지지부를 포함하며,
   상기 지지부의 전방에는 엠디에프 패널을 공급하기 위한 공급부재가 설치되며,
   상기 공급부재는 엠디에프 패널을 지지하기 위한 공급부재지지부와 상기 공급부재지지부를 상승시키기 위한 상승부재를 포함하며,
   상기 전방지지부에는 엠디에프 패널의 유무를 감지하기 위한 감지센서가 설치되고,
   상기 전방지지부와 절단지지부에는 양압과 음압의 인가를 위한 개구가 형성되어,
   상기 전방지지부에는 상기 전방지지부에 의해 지지되는 목재를 향하는 방향으로 양압이 인가되고,
   상기 절단지지부에는 목재를 상기 절단지지부 쪽으로 끌어당기는 음압이 인가되며,
   상기 지지부에는 상기 절단부를 향하여 직선으로 형성되는 이송안내오목부가 형성되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 전방지지부에 형성되는 개구에는 목재를 구름 지지하기 위한 구름볼이 배치되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 개구에는 압력배출링이 설치되고, 상기 구름볼은 상기 압력배출링 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 압력배출링에는 개구가 형성되되, 상기 전방지지부에 설치되는 압력배출링에 형성되는 개구는 측단면 상 상방을 향하여 넓어지는 단면을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
5. 제 2 항에 있어서,
   상기 구름볼의 외주면에는 오목부가 형성되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 이송부에는 이송되는 목재를 상기 이송부 쪽으로 끌어당기는 음압이 인가되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 이송부는 지지프레임과 상기 지지프레임에 설치되는 이송롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 절단부에는 절단되는 목재를 감지하기 위한 위치감지센서가 설치되며,
   상기 위치감지센서에 의해 감지되는 목재의 유무에 따라 음압 또는 양압의 인가가 제어되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 이송안내오목부는 2 mm 내지 3 mm 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
10. 제 7 항에 있어서,
    상기 이송롤러는 원기둥 형상으로 형성되되, 그 표면에는 원주 방향을 따라 이송안내오목부가 형성되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
11. 제 7 항에 있어서,
    상기 지지프레임에는 개구가 형성되어 상기 개구를 통해 음압이 인가되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
12. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부는 복수 개 설치되며,
    상기 지지부들 사이에는 슬라이딩지지부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 슬라이딩지지부재의 상부에는 이송되는 목재 패널과의 접촉마찰력이 크게 형성된 패널접촉층이 형성되고, 상기 슬라이딩지지부재의 하부에는 상기 지지부 가장자리와의 마찰력이 작아지도록 형성된 슬라이딩층이 형성되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
14. 제 12 항에 있어서,
    상기 슬라이딩지지부재의 하면에는 슬라이딩롤러가 설치되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
15. 제 12 항에 있어서,
    상기 지지부들의 가장자리 부분에는 구름볼이 설치되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
16. 제 1 항에 있어서,
    상기 공급부재에는 푸쉬스위치가 연결 설치되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 푸쉬스위치를 누를 경우, 상기 지지부는 엠디에프 패널의 두께만큼 상승되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 엠디에프 패널 절단장치.

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