KR102008522B1 - 저소음 키보드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 사용자의 키보드 타건에 따라 발생되는 소음을 최소화시킬 수 있도록 구현한 저소음 키보드에 관한 것으로, 스위치, 키캡, 보강판 및 PCB로 형성되는 키보드 본체; 상기 키보드 본체의 상부에 설치되는 상판 프레임; 상기 키보드 본체의 하부에 설치되는 하판 프레임; 및 상기 키보드 본체의 키 배열에 대응하는 관통홀이 형성되며, 상기 보강판과 상기 PCB 사이의 공간에 설치되는 충전부를 포함한다.

Description

저소음 키보드{SOUND-ABSORBING KEYBOARD}

본 발명은 저소음 키보드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 사용자의 키보드 타건에 따라 발생되는 소음을 최소화시킬 수 있도록 구현한 저소음 키보드에 관한 것이다.

키보드는 타자기처럼 생긴 컴퓨터 입력 장치로서, 자판·글자판·글쇠판이라고도 한다. 이러한 키보드를 통해 한글, 영어, 숫자 및 특수문자 등이 입력되며, 단독으로는 사용할 수 없고 영상표시장치, 예컨대 모니터와 한조를 이루어 입력된 내용을 확인하면서 입력이 수행되게 된다.

초기에는 키보드의 글자판이 83개 또는 84개 정도였으나 기능이 확장되면서 101개, 103개, 106개 등으로 점점 늘어났다. 일반적으로 사용하는 키보드는 대부분 106개의 글자판이 있는 윈도우 용이다. 키보드는 자판이 배열된 형태에 따라 한글 2벌식과 한글 3벌식, 영문 쿼티(qwerty)와 영문 드보락 자판으로 구분된다.

여기서, 영문 쿼티는 미국의 표준 자판으로 숫자 키 아래에 있는 첫 번째 줄의 영문자가 자판 왼쪽부터 Q, W, E, R, T, Y 순서로 되어 있어서 붙은 이름으로, 가장 일반적으로 쓰이고 있는 자판 배열이다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 기계식 키보드는, 하우징(상, 하판) 구조로 인해 내부 특유의 공명이 있어 조용한 곳에서 타건할 때, 거슬리는 통울림이 발생된다는 문제점을 가지고 있다.

그리고, 공명음을 조금이라도 줄이기 위해 PCB와 하판 프레임 사이에 흠음재를 삽입하였으나 큰 효과가 없다는 것이 업계의 일반적인 의견이다.

한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.

한국공개실용신안 제20-2011-0011722호 한국공개실용신안 제20-2012-0008095호

본 발명의 일측면은 키보드 타건에 따라 발생되는 공명음을 흡수할 수 있도록 보강판과 PCB 보드 사이의 공간에 흡음 기능을 수행하는 충전재를 설치하여 소음을 최소화시킬 수 있도록 구현한 저소음 키보드를 제공한다.

또한, 각 부품들 간의 부착시에 충분한 두께 및 고르기를 가지고 도포될 수 있으며, 악취 및 세균 발생을 저하시킬 수 있는 접착제 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 저소음 키보드는, 스위치, 키캡, 보강판 및 PCB로 형성되는 키보드 본체; 상기 키보드 본체의 상부에 설치되는 상판 프레임; 상기 키보드 본체의 하부에 설치되는 하판 프레임; 및 상기 키보드 본체의 키 배열에 대응하는 관통홀이 형성되며, 상기 보강판과 상기 PCB 사이의 공간에 설치되는 충전부를 포함한다.

일 실시예에서, 상기 충전부는, 키보드 타건에 의해 상기 보강판과 상기 PCB 사이의 공간에서 발생되는 공명음을 흡수할 수 있도록 흡음성(absorption　of　sound) 재질로 형성되며, 상기 충전부는, 사용자의 키보드 타건에 따른 키보드의 반발력 세기를 조절할 수 있도록 사용자가 필요로 하는 반발력에 대응하는 탄성력을 형성하는 재질로 제작되며, 상기 충전부의 탄성력은, 사용자가 필요로 하는 반발력의 세기가 높을수록 강하게 형성되고, 사용자가 필요로 하는 반발력의 세기가 낮을수록 약하게 형성되며, 상기 충전부는, 내부 공간이 충전액으로 충전된 밀폐형 구조로 형성되며, 내부 공간에 충전액을 저장해 두며, 수동 또는 자동으로 내부 공간에 저장해 둔 충전액을 공급라인을 통해 상기 충전부로 공급하거나, 상기 충전부로부터 충전액을 배출시켜 자신의 내부 공간에 저장해 두는 충전액 보충부를 더 포함하며, 상기 하판 프레임의 상부 각 모서리에 설치되며, 사용자의 키보드 타건에 따라 상기 키보드 본체를 통해 전달되는 충격을 흡수하는 충격 흡수부를 더 포함하며, 상기 충격 흡수부는, 상기 키보드 본체의 하부 모서리를 지지하는 받침 프레임; 상측에 안착된 상기 받침 프레임을 지지하는 네 개의 받침 플레이트; 상기 네 개의 받침 플레이트의 각각의 하부에 회동 가능하도록 연결 설치되는 제1 프레임 및 제2 프레임을 포함하는 네 쌍의 지지 프레임; 및 사각 기둥 형태로 형성되어 상기 하판 프레임의 상부 모서리에 설치되며, 상기 제1 프레임이 상측면에 회동 및 수평 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되고, 상기 제2 프레임이 일 측면에 회동 및 수직 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되는 지지 기둥을 포함하며, 상기 지지 기둥은, 사각 기둥 형태로 형성되는 기둥 바디; 상기 기둥 바디의 상부에 "+"형태로 함몰 형성되는 십자홈; 상기 십자홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 상기 십자홈에 삽입되며, 네 개의 가지의 말단 상부에 상기 제1 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되는 십자 탄성부; 상기 기둥 바디의 각 면에 상하 수직 방향으로 형성되는 네 개의 수직홈; 및 상기 수직홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 상기 수직홈에 각각 삽입되며, 상부 외측에 상기 제2 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되는 네 개의 수직 탄성부를 포함하며, 상기 십자 탄성부는, 내부 공간이 빈 "+" 형태로 형성되는 십자 케이스부; 정육면체로 형성되며, 상기 십자 케이스부의 중심 부분에 배치되는 상부 지지부; 상기 상부 지지부의 각 측면에 배치되는 네 개의 상부 탄성부; 상기 십자 케이스부의 내부 공간의 각 가지의 말단에 각각 배치되며, 상기 상부 탄성부의 탄성력에 의하여 지지되는 네 개의 상부 탄성 지지부; 및 상기 십자홈의 각 가지의 말단에 각각 배치되고, 상기 십자 케이스부와 대향하는 일 측면과 상기 상부 탄성 지지부 사이에 설치되는 지지 바아에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 상부에 상기 제1 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상기 십자홈의 각각의 가지가 만나는 중심 방향으로 상기 십자홈의 홈을 따라 슬라이딩 이동하는 네 개의 상부 연결 링크부를 포함하며, 상기 수직 탄성부는, 내부 공간이 빈 상기 수직홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되는 수직 케이스부; 정육면체로 형성되며, 상기 수직 케이스부의 하부 공간에 배치되는 측면 지지부; 상기 측면 지지부의 상측에 배치되는 측면 탄성부; 상기 수직 케이스부의 내부 공간의 상측에 배치되며, 상기 측면 탄성부의 탄성력에 의하여 지지되는 측면 탄성 지지부; 및 상기 수직홈의 상부 말단에 배치되고, 상기 수직 케이스부와 대향하는 하측면과 상기 측면 탄성 지지부의 상측면 사이에 설치되는 지지 바아에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 외측면에 상기 제2 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상기 수직홈의 하측 방향으로 상기 수직홈의 홈을 따라 슬라이딩 이동하는 측면 연결 링크부를 포함할 수 있다.

상술한 본 발명의 일측면에 따르면, PCB와 보강판 사이에 다양한 충전재를 삽입(충전)함으로써, 불필요한 공명음을 줄이고 묵직하고 정갈한 타건감을 구현하고, 동시에 충전재 종류에 따른 다양한 타건감을 얻을 수 있는 효과를 제공할 수 있다.

본 발명의 각 부품들 부착시 친위생적이면서도 접착성이 우수한 접착제 조성물을 제공할 수 있는 효과를 가진다.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 저소음 키보드의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 충전부를 보여주는 도면들이다.
도 4는 도 1의 본 발명의 일 실시예에 따른 저소음 키보드의 단면도이다.
도 5는 기존 기보드와 본 발명을 비교한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 구조를 보여주는 도면들이다.
도 9는 도 1의 충전부의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 10은 충전액 보충부를 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 저소음 키보드의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 12는 충격 흡수부를 보여주는 도면이다.
도 13 및 도 14는 도 12의 지지 기둥을 보여주는 도면들이다.
도 15는 도 13의 십자 탄성부를 보여주는 도면이다.
도 16은 도 14의 수직 탄성부를 보여주는 도면이다.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 저소음 키보드의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 저소음 키보드(10)는, 키보드 본체(100), 상판 프레임(200), 하판 프레임(300) 및 충전부(400)를 포함한다.

키보드 본체(100)는, 키보드의 타이핑을 위한 기본 요소인 스위치(110), 키캡(120), 보강판(130) 및 PCB(140)로 형성하며, 상부에 상판 프레임(200)이 설치되고, 하부에 하판 프레임(300)이 설치된다.

이때, 보강판(130)은, 플라스틱 또는 금속 재질로 제작될 수 있으면, 형상을 유지하면서 보강 기능을 수행할 수 있는 재질이면 그 명칭에 구애됨이 없이 적용이 가능할 것이다.

상판 프레임(200)은, 키보드 본체(100)의 상부에 설치되어 키보드 본체(100)의 상부를 보호한다.

하판 프레임(300)은, 키보드 본체(100)의 하부에 설치되어 키보드 본체(100)의 상부를 보호한다.

도 2 또는 3을 참조하면, 충전부(400)는, 키보드 본체(100)의 키 배열에 대응하는 관통홀(410)이 형성되며, 보강판(130)과 PCB(140) 사이의 공간에 설치된다.

즉, 충전부(400)는, 표준 104(도 2의 경우) 또는 표준 87(도 3의 경우)의 키 개수에 대응하는 관통홀(410)을 형성할 수 있으며, 104 또는 87 이외 형태의 키보드의 키 배열에 따른 관통홀(410)을 형성하여도 무방하다.

일 실시예에서, 충전부(400)는, 키보드 타건에 의해 보강판(130)과 PCB(140) 사이의 공간에서 발생되는 공명음을 흡수할 수 있도록 흡음성(absorption　of　sound) 재질(예를 들어, 부직포 또는 스티로폼 등)로 형성될 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이 기존의 키보드는, 공명음을 조금이라도 줄이기 위해 PCB와 하판 프레임 사이에 2.2mm 정도 두께의 흠음재를 삽입하여 사용되었으나 실질적으로 큰 흡음 효과를 얻기 힘들었다.

이에 따라, 본 출원에서는, 기존에 흡음을 위해 사용되었던 흡음제(700)외에도, 도 6에 도시된 바와 같은 보강판(130)과 PCB(140) 사이의 공간에 도 7 또는 도 8에 도시된 바와 같이 3.5mm 두께의 충전부(400)를 삽입하여 공명음을 효율적으로 차단하고자 하는 것이다.

일 실시예에서, 충전부(400)는, 사용자의 키보드 타건에 따른 키보드의 반발력 세기를 조절할 수 있도록 사용자가 필요로 하는 반발력에 대응하는 탄성력을 형성하는 재질로 제작될 수 있다.

그리고, 충전부(400)의 탄성력은, 사용자가 필요로 하는 반발력의 세기가 높을수록 강하게 형성되고, 사용자가 필요로 하는 반발력의 세기가 낮을수록 약하게 형성될 수 있다.

즉, 충전부(400)의 형성 재질의 탄성 정도를 달리 함으로써 반발력의 세기를 달리하여 사용자가 필요로 하는 타건시 타건감을 획득하도록 할 수 있는 것이다.

이에 본 발명의 출원인은, 실제 거슬리는 공명은 타건 시 보강판과 PCB 사이에서 발생함을 테스트를 거쳐 확인하고, 해당 공간에 충전재를 삽입하는 방식으로 제품을 개선시켜 울림의 현저한 감소와 단단한 반발력에 의한 타건감 개선을 확인 그 부산 결과로 충전재 별로 다른 타건감을 만들어 내었다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 저소음 키보드(10)는, 보강판(130)과 PCB(140) 사이의 공간에 다양한 충전재를 삽입(충전)함으로써, 불필요한 공명음을 줄이고 묵직하고 정갈한 타건감을 구현하고, 동시에 충전재 종류에 따른 다양한 타건감을 얻을 수 있다.

또한, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 저소음 키보드(10)는, 보강판(130)의 두께를 충전부(400)가 삽입되는 공간까지 늘려서 충전부(400)를 추가시키지 아니하고도 충전부(400)에 의한 기능을 보강판(130)이 수행하도록 할 수 있다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 저소음 키보드(10)는, 키보드 본체(100), 상판 프레임(200), 하판 프레임(300) 또는 충전부(400) 간의 설치에 있어 접착제 조성물을 이용할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 접착제 조성물은, 키보드 본체(100), 상판 프레임(200), 하판 프레임(300) 또는 충전부(400) 간을 부착시키기 위한 접착제 조성물로서, 열가소성 수지 40~80 중량부, 점착부여수지 5~40 중량부, 송진 1~5 중량부, 가소제 1~10 중량부, 충전재 1~10 중량부 및 산화방지제 0.1~1중량부를 포함한다.

상기 열가소성 수지는 조성물의 주성분으로서, 접착력과 응집력 등을 조절하는 기능을 한다. 비닐기 또는 수산화기를 포함하는 것이라면 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 예를 들어 에틸렌 비닐아세테이트 공중합체, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐알코올, 에틸렌-아크릴산 공중합체 및 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 폴리우레탄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상으로 구성될 수 있다.

상기 열가소성 수지의 함량은 전체 조성물 대비 40~80 중량부인 것이 바람직하다. 함량이 40 중량부 미만이면 용융 점도가 높아지고 용융 흐름 지수는 낮아져 작업성이 매우 떨어지게 되며, 함량이 80 중량부를 초과하면 원단에 바로 적용되기에 충분한 접착력을 발휘하기 어렵다.

상기 점착부여수지는 저분자량 수지로, 용융 점도를 낮추어 작업성을 향상시키며, 접착 초기 젖음성과 접착제의 피착재 표면에서의 접착력을 향상시키고, 고화시간 등의 조절을 가능하게 한다.

상기 점착부여수지는 그 종류가 크게 제한되지 않으나, 석유 수지인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로 점착부여수지는 지방족 탄화수소 수지, 지환족 탄화수소 수지, 방향족 탄화수소 수지, 방향족에 의해 개질된 지방족 탄화수소 수지, 및 하이드로겐화 탄화수소 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상으로 구성될 수 있다.

상기 지방족 탄화수소 수지는 상업적인 제품으로 코오롱유화사의 Hikorez A-1100, Hikorez A-1100S, Hikorez C-1100, Hikorez R-1100, Hikorez R-1100S 등이 있다. 또한, 지환족 탄화수소 수지로는 디사이클로펜타디엔(DCPD)을 단량체로 포함하는 탄화수소 수지 등이 있고, 방향족 탄화수소 수지는 상업적으로 코오롱유화사의 Hikotack P-110S, Hikotack P-120, Hikotack P-120HS, Hikotack P-120S, Hikotack P-140, Hikotack P-140M, Hikotack P-150, Hikotack P-160, Hikotack P-90, Hikotack P-90S, Hirenol PL-1000, Hirenol PL-400 등이 있다. 또한, 방향족에 의해 개질된 지방족 탄화수소 수지는 상업적으로 코오롱유화사의 Hikorez T-1080, Hikorez T-1100 등이 있다. 또한, 하이드로겐화 탄화수소 수지는 하이드로겐화 지방족 탄화수소 수지, 하이드로겐화 방향족 탄화수소 수지 등으로 세분화될 수 있으며, 상업적으로 코오롱유화사의 Sukorez D-300, Sukorez D-390, Sukorez SU-100, Sukorez SU-110, Sukorez SU-120, Sukorez SU-130, Sukorez SU-90 등이 있다.

상기 점착부여수지는 바람직하게는 단량체의 탄소 수가 4~10인 탄화수소 수지이며, 구체적으로 C5 지방족 수지, C9 방향족 수지, C5/C9 지방족/방향족 공중합 수지 등이 사용될 수 있다.

또한, 본 발명의 점착부여수지는 보다 바람직하게 단량체로 디사이클로펜타디엔을 포함하는 하이드로겐화 탄화수소 수지인 것을 특징으로 하는데, 상업적으로 코오롱유화사(한국)의 Sukorez D-300, Sukorez D-390, Sukorez SU-100, Sukorez SU-110, Sukorez SU-120, SukorezSU-130, Sukorez SU-90 등이 있다.

한편, 본 발명의 접착제 조성물은 작업자가 각 부품에 도포시 작업자의 피부에 튈 경우 자극을 최소화하기 위하여, 앞서 설명한 다양한 석유수지에 생분해성 저자극 수지를 함께 혼합해서 사용하는 것이 바람직하다.

상기 생분해성 저자극 수지는 생분해성 폴리머에 폴리머의 단량체를 용융혼합하여 제조할 수 있으며, 상기 생분해성 폴리머로는 폴리락트산이 사용되는 것이 바람직하다.

상기 폴리락트산은 유산의 축중합 도는 락티드의 개환중합에 의해 합성되는 폴리에스터로서 폴리아미드와 폴리에틸렌테레프탈레이트의 중간 정도의 물성을 갖고 있으며, 주로 감자와 옥수수로부터 얻어지는 천연 식물성 당 성분을 원료로 하므로 생분해도가 높지만 일반적으로 경도가 높고, 탄성이 낮으며, 내구성이 떨어지는 특성이 있다.

상기 생분해성 폴리머에는 동일한 폴리머 단량체를 용융혼합하게 되는데, 이때 상기 생분해성 폴리머는 단량체와 결합되면서 쇄절단이 부분적으로 발생되어 전체적으로 수평균분자량이 떨어진다. 상기 수평균분자량이 떨어지면서 점착제로 사용할 수 있는 물성을 나타내며 가공성이 높아지게 된다.

상기 폴리락트산 100 중량부에 대해, 상기 락트산 단량체는 20 내지 30 중량부를 혼합할 수 있다. 상기 단량체가 20중량부 미만으로 혼합되면, 수평균분자량이 높고 딱딱하여 점착제로 사용되기 어려우며, 상기 단량체가 40 중량부를 초과하면 표면에 마이그레이션이 발생하여 역시 점착제로 사용하기 어려울 수 있다.

상기 석유수지와 생분해성 저자극 수지의 혼합비율은 1~2:1(w/w)인 것이 바람직하며, 석유수지의 혼합비율이 너무 높은 경우 생분해성 저자극 효과가 나오기 힘들고, 저자극 수지의 혼합비율이 너무 높은 경우 경제성이 떨어지고 전체적인 점착 효과가 저하될 수 있다.

또한, 상기 점착부여수지의 함량은 전체 조성물 대비 5~40 중량부인 것이 바람직하다. 함량이 5 중량부 미만이면 점착부여 수지 첨가에 따른 용융 점도 저하 효과가 미비하고 그에 따른 용융 흐름 지수의 증가가 크지 않아 작업성이 만족할 만한 수준에 도달하지 못할 염려가 있고, 함량이 30 중량부를 초과하면 점착부여수지의 초과에 따른 용융흐름지수 증가율이 크지 않아 경제성이 떨어지고 상대적으로 열가소성 폴리머의 함량이 줄어들어 조성물의 전체적인 물성을 저하시킬 염려가 있다.

상기 송진은 접착제 조성물의 전체적인 접착력을 개선시키는 역할을 하며 인체에 무해하며 천연방부제 역할을 한다. 상기 송진의 함량은 전체 조성물 대비 1~5 중량부인 것이 바람직하다. 함량이 1 중량부 미만이면 접착력 개선 효과를 얻기 어려우며, 함량이 5 중량부를 초과하면 가공시에 점착력이 증대되어 제품으로의 가공이 어려워지는 문제점이 있다.

상기 가소제는 고분자에 유연성 및 접착성을 부여하기 위해 사용되는 것으로서, 본 발명에 따른 가소제의 종류는 크게 제한되지 않으며, 예를 들어 솔비톨, 에틸렌글리콜, 글리세린, 글리세린디아세테이트, 및 펜타에리쓰리톨로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상으로 구성될 수 있다.

상기 가소제의 함량은 전체 조성물 대비 1~10 중량부인 것이 바람직하다. 함량이 1 중량부 미만이면 가소제의 첨가에 따른 효과가 미비하고, 함량이 10 중량부를 초과하면 가소제의 과다 사용에 의해 경제성이 떨어질 수 있으며, 접착제의 전체적인 물성을 저하시킬 염려가 있다.

상기 충전재는 조성물의 보강 및 흐름성을 조절하기 위해 사용된다. 충전재의 종류는 크게 제한되지 않으며, 예를 들어 탄산칼슘, 점토, 벤토나이트, 또는 칼슘스테아레이트 등이 사용될 수 있다.

한편, 본 발명의 접착제 조성물은 부착이 필요한 각 부품의 부착면에 도포되는 것으로서, 적용 환경상 악취 및 세균이 발생하기 쉽다. 이에 본 발명은 접착제 조성물의 보강 및 흐름성을 조절하면서도 악취 및 세균발생을 저하시기키 위하여, 충전재로서 석분(stone powder)과 펄프 분말의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 석분은 입자의 치밀함으로 인하여 첨가제를 다량 사용하지 않아도 높은 강도를 구현할 수 있고, 주변 환경에 따른 부피 변형률이 낮아 온도 변화가 큰 경우에도 접착제의 갈라짐 현상이 거의 발생하지 않는다.

상기 석분은 황토석, 대리석, 맥반석, 화강석, 옥석 등 다양한 암석의 분말 형태가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 항균성, 항곰팡이성, 자외선 방출 등 다양한 기능을 가지는 황토석이 사용되는 것을 특징으로 한다.

상기 펄프 분말은 액체 성분들을 빨아들이면서 석분들을 응집하는 역할을 하며 성분들간 혼화성을 높이고 응집력을 향상시킨다. 이때, 상기 석분과 펄프 분말은 7:3~8:2(w/w) 정도의 비율로 혼합되는 것이 바람직하다.

상기 충전재의 함량은 전체 조성물 대비 1~10 중량부인 것이 바람직하다. 함량이 1 중량부 미만이면 충전재의 첨가에 따른 효과가 미비하고, 함량이 10 중량부를 초과하면 접착제의 전체적인 물성을 저하시킬 염려가 있다.

상기 산화방지제는 산화 및 분해로 인한 점도의 변화, 황변현상, 접착력 저하 및 내구성 저하 등을 개선하기 위한 것으로서, 그 종류는 크게 제한되지 않으며 구체적으로 페놀류, 방향족 아민류, 구연산, 또는 아스코르브산 등이 사용될 수 있다.

상기 산화방지제의 함량은 전체 조성물 대비 0.1~1 중량부인 것이 바람직하다. 함량이 0.1 중량부 미만이면 산화방지제의 첨가에 따른 효과가 미비하고, 함량이 1 중량부를 초과하면 접착제의 경제성이 떨어질 뿐만 아니라 전체적인 물성을 저하시킬 염려가 있다.

한편, 본 발명의 접착제 조성물은 각 부품의 부착면에 균일하게 분배되도록 하여 접착력을 향상시킬 수 있는 나노 실리카가를 추가로 포함할 수 있다. 이때 상기 나노 실리카의 함량은 0.1~5 중량부가 바람직하며, 나노 실리카의 사이즈(primary particles)는 100nm 이하인 것이 바람직하다.

상기 나노실리카의 함량이 0.1 중량부 미만인 경우 나노실리카 첨가에 따른 효과가 미미하며, 5 중량부를 초과하는 경우 접착력이 떨어질 뿐만 아니라 시간이 지날수록 접착제의 표면에 블루밍(blooming)이 발생하는 불량 현상이 발생할 수 있다.

이하, 구체적인 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1]

에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 60 중량부, Sukorez D-300 25중량부, 송진 3중량부, 에틸렌글리콜 5중량부, 황토석 4중량부, 펄프분말 2중량부 및 아스코르브산 1중량부를 혼합하여 170~180℃에서 용융혼련시켜 접착제 조성물을 제조한 후 펠렛 타입으로 성형하였다. 이때, 상기 생분해성 저자극 수지는 폴리락트산 100중량부에 락트산 단량체 2.5중량부를 160℃로 5분동안 용융혼합하여 제조하였다.

[실시예 2]

에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 60중량부, Sukorez D-300 15중량부, 생분해성 저자극 수지 10중량부, 송진 3중량부, 에틸렌글리콜 5중량부, 황토석 4중량부, 펄프분말 2중량부 및 아스코르브산 1중량부를 혼합하여 170~180℃에서 용융혼련시켜 접착제 조성물을 제조한 후 펠렛 타입으로 성형하였다. 이때, 상기 생분해성 저자극 수지는 폴리락트산 100중량부에 락트산 단량체 2.5중량부를 160℃로 5분동안 용융혼합하여 제조하였다.

[실시예 3]

나노실리카 1중량부를 더 첨가한 것만 제외하고, 실시예 1과 동일하게 제조하였고, 이를 실시예 3으로 하였다.

[비교예]

종래의 TPU 핫멜트 필름에서 이면지를 제거한 후 사용하였다.

[실험예]

(1) 메쉬접착강도

열용융 접착제의 메쉬접착강도를 평가하기 위하여 각 부품의 부착면에 정량된 접착제 펠렛을 170℃에서 용융 도포한 후, 130℃에서 30초 동안 60㎏f/㎠의 압력으로 프레스 작업을 진행하고 메쉬접착강도(㎏f/㎠)를 측정하였다.

(2) 융융흐름지수

용융흐름지수 측정기의 가열 실린더에 펠렛 타입의 접착제를 가득 채우고 160℃에서 약 5분간 녹였다. 3㎏의 추를 얹고 10분간 실린더를 통해 통과되는 접착제의 중량(g)을 측정하였다.

상기 표에서 알 수 있듯이, 본 발명의 접착제 조성물이 기존 제품보다 향상된 접착력과 흐름지수를 가지는 것을 확인할 수 있었으며, 생분해 저자극 수지를 사용한 경우에도 접착렵과 흐름지수가 크게 떨어지지 않는 것을 확인할 수 있었다. 또한 나노 실리카를 혼합하는 경우 흐름지수가 크게 증가하는 것을 볼 수 있었다.

도 9는 도 1의 충전부의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.

도 9를 참조하면, 다른 실시예에 따른 충전부(400a)는, 내부 공간이 충전액(L)으로 충전된 밀폐형 구조로 형성된다.

즉, 다른 실시예에 따른 충전부(400a)는, 박막(420)에 의한 튜브와 같은 밀폐형 구조를 형성하여 내부 공간에 저장되는 충전액(L)의 양에 따라 탄성력을 달리 형성할 수 있다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 다른 실시예에 따른 충전부(400a)는, 충전부(400)에 저장되는 충전액(L)의 양을 조절하기 위한 충전액 보충부(600)를 더 포함할 수 있다.

도 10을 참조하면, 충전액 보충부(600)는, 내부 공간에 충전액(L)을 저장해 두며, 사용자의 필요에 따라 수동 또는 자동으로 내부 공간에 저장해 둔 충전액을 공급라인(610)을 통해 충전부(400)로 공급하거나, 충전부(400)로부터 충전액을 배출시켜 자신의 내부 공간에 저장해 둔다.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 저소음 키보드의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.

도11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 저소음 키보드(20)는, 키보드 본체(100), 상판 프레임(200), 하판 프레임(300), 충전부(400) 및 충격 흡수부(500)를 포함한다.

여기서, 키보드 본체(100), 상판 프레임(200), 하판 프레임(300) 및 충전부(400)는, 도 1의 구성요소와 동일하므로 중복 설명을 피하기 위해 그 설명을 생략한다.

충격 흡수부(500)는, 하판 프레임(300)의 상부 각 모서리 마다 설치되며, 사용자의 키보드 타건에 따라 키보드 본체(100)를 통해 전달되는 충격을 흡수한다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 다른 실시예에 따른 저소음 키보드(20)는, 사용자의 타이핑에 따른 충격이나 진동을 하판 프레임(300)의 상부에 설치되 충격 흡수부(500)를 이용하여 흡수함으로써, 사용자의 지속적인 타이핑에도 타이핑에 따른 피로도를 저감시킬 수 있다.

도 12는 충격 흡수부를 보여주는 도면이다.

도 12를 참조하면, 충격 흡수부(500)는, 받침 프레임(540), 네 개의 받침 플레이트(510), 네 쌍의 지지 프레임(520) 및 지지 기둥(530)을 포함한다.

받침 프레임(540)은, 하측에 설치된 받침 플레이트(510)에 의하여 지지되며, 키보드 본체(100), 즉 PCB의 하부 모서리를 지지한다.

받침 플레이트(510)는, 상측에 안착된 받침 프레임(540)을 지지하며, 하측에 연결 설치된 지지 프레임(520)에 의하여 지지 기둥(530)에서 지지된다.

즉, 받침 플레이트(510)는, 상측에 받침 프레임(540)을 안착시키게 되고, 받침 프레임(540)으로부터 전달되는 진동이나 충격 등에 대응하여 탄성력에 의하여 좌우 방향(즉, 제1 프레임(521a)) 또는 상하 방향(즉, 제2 프레임(521b))으로 슬라이딩 이동하게 되는 지지 프레임(520)에 의하여 흡수되도록 함으로써 진동 또는 충격을 감쇄시키게 되는 것이다.

뿐만 아니라, 본 발명은 제1 프레임(521a) 또는 제2 프레임(521b)의 길이를 다양하게 형성시킴으로써, 단순히 상하 방향의 높이만을 조절하여 충격을 감소시킬 수 있는 기존의 탄성체의 한계를 극복하여 받침 플레이트(510)에 의한 지지 위치를 상하 방향뿐만 아니라 좌우 방향으로도 자유자재로 조절할 수 있게 된다.

지지 프레임(520)은, 네 개의 받침 플레이트(510)의 각각의 하부에 제1 프레임(521a) 및 제2 프레임(521b)의 두 개의 프레임이 회동 가능하도록 연결 설치되어 플레이트(510)를 지지하고, 상술한 바와 같이 제1 프레임(521a) 또는 제2 프레임(521b)의 길이를 조절하여 플레이트(510)에 의한 받침 프레임(540)의 지지 위치를 결정한다.

이때, 제1 프레임(521a) 및 제2 프레임(521b)의 상부는 받침 플레이트(510)의 하부에 연결 설치되고, 제1 프레임(521a)의 하부는 지지 기둥(530)의 상측면에 회동 및 수평 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되고, 제2 프레임(521b)의 하부는 지지 기둥(530)의 일 측면에 회동 및 수직 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치된다.

즉, 제1 프레임(521a) 또는 제2 프레임(521b)은, 지지 기둥(530)의 상측면 또는 일측면에서 탄성력에 의한 회동 또는 슬라이딩 이동을 통하여 받침 플레이트(510)으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 지지 기둥(530)으로 전달하게 된다.

지지 기둥(530)은, 사각 기둥 형태로 형성되어 하판 프레임(300)의 상부 각 모서리 마다 설치되며, 제1 프레임(521a)의 하부가 상측면에 회동 및 수평 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되고, 제2 프레임(521b)의 하부가 일 측면에 회동 및 수직 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치하며, 제1 프레임(521a) 또는 제2 프레임(521b)의 슬라이딩 이동 시 탄성력(즉, 십자 탄성부(533) 또는 수직 탄성부(535))을 통해 진동 또는 충격을 흡수시킨다.

각각의 받침 플레이트(510) 또는 지지 프레임(520)는, 서로 대칭 구조로서 동일한 방법에 의하여 구동되는 바, 상술한 바와 같은 일 받침 플레이트(510) 또는 일 지지 프레임(520)에 관하여 기술한 내용은 다른 받침 플레이트(510) 또는 다른 지지 프레임(520)에 동일하게 적용될 수 있는 바, 그 설명은 생략하기로 한다.

또한, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 충격 흡수부(500)는, 상하 대칭 구조로도 형성될 수 있는 바, 도 12의 경우에는 지지 기둥(530)의 상부에만 각각의 구성이 형성되는 것으로 도시되었으나 상술한 바와 같은 네 개의 받침 플레이트(510) 및 네 쌍의 지지 프레임(520)과 관련된 구성은 지지 기둥(530)의 하부에 동일하게 적용이 가능할 것이다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 충격 흡수부(500)는, 상하 수직 방향으로 전달되는 충격뿐만 아니라, 경사지도록 전달되는 충격도 각각의 받침 플레이트(510)의 개별적 구동을 이용하여 효과적으로 감쇄시킴으로써, 사용자의 불규칙적인 타이핑에 따른 피로도를 현저하게 감소시킬 수 있다.

도 13 및 도 14는 도 12의 지지 기둥을 보여주는 도면들이다.

도 13을 참조하면, 지지 기둥(530)은, 기둥 바디(531), 십자홈(532), 십자 탄성부(533), 네 개의 수직홈(534)(도 14 참조) 및 네 개의 수직 탄성부(535) (도 14 참조)를 포함한다.

기둥 바디(531)는, 사각 기둥 형태로 형성되고, 상부에 십자홈(532)이 형성되며, 각 측면에 수직홈(534)이 형성된다.

십자홈(532)은, 기둥 바디(531)의 상부에 "+"형태로 함몰 형성되고, 내부 공간에 십자 탄성부(533)가 삽입 설치된다.

십자 탄성부(533)는, 십자홈(532)의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 십자홈(532)에 삽입되며, 네 개의 가지의 말단 상부에 제1 프레임(521a)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되어 탄성력을 이용하여 제1 프레임(521a)으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 흡수시켜 진동 또는 충격을 감쇄시킨다.

수직홈(534)은, 기둥 바디(531)의 각 면에 상하 수직 방향으로 형성되고, 내부 공간에 수직 탄성부(535)가 삽입 설치된다.

수직 탄성부(535)는, 수직홈(534)의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 수직홈(534)에 삽입되며, 상부 외측에 제2 프레임(521b)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되어 탄성력을 이용하여 제2 프레임(521b)으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 흡수시켜 진동 또는 충격을 감쇄시킨다.

도 15는 도 13의 십자 탄성부를 보여주는 도면이다.

도 15를 참조하면, 십자 탄성부(533)는, 십자 케이스부(5331), 상부 지지부(5332), 네 개의 상부 탄성부(5333), 네 개의 상부 충격 흡수부(5334) 및 네 개의 상부 연결 링크부(5335)를 포함한다.

십자 케이스부(5331)는, 내부 공간이 빈 "+" 형태로 형성되어 십자홈(532)에 삽입 설치되고, 내부 공간에 후술하는 상부 지지부(5332), 네 개의 상부 탄성부(5333), 네 개의 상부 충격 흡수부(5334)가 설치된다.

이때, 십자 케이스부(5331)의 각 가지의 길이는 도 15에 도시된 바와 같이 십자홈(532)의 각 가지의 길이보다 짧게 형성됨으로써, 십자 케이스부(5331)의 외측에 형성되는 공간에 상부 연결 링크부(5335)가 배치되고 슬라이딩 이동을 위한 공간을 형상할 수 있어야 할 것이다.

상부 지지부(5332)는, 정육면체로 형성되며, 십자 케이스부(5331)의 중심 부분에 배치되고, 각 4면의 외측에 상부 탄성부(5333)가 배치되도록 하고 상부 탄성부(5333)를 지지하게 된다.

상부 탄성부(5333)는, 상부 지지부(5332)의 각 측면에 배치되어 상부 충격 흡수부(5334)를 탄성력에 의하여 지지함으로써, 상부 충격 흡수부(5334)로부터 전달되는 진동이나 충격 등을 흡수하게 된다.

상부 충격 흡수부(5334)는, 십자 케이스부(5331)의 내부 공간의 각 가지의 말단에 각각 배치되며, 상부 탄성부(5333)의 탄성력에 의하여 지지되고, 상부 연결 링크부(5335) 사이에 설치된 지지 바아(5336)에 의하여 상부 연결 링크부(5335)를 지지한다.

상부 연결 링크부(5335)는, 십자홈(532)의 각 가지의 말단에 각각 배치되고, 십자 케이스부(5331)와 대향하는 일 측면과 상부 충격 흡수부(5334) 사이에 설치되는 지지 바아(5336)에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 상부에 제1 프레임(521a)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 플레이트(510)의 상하 방향의 이동에 따라 십자홈(532)의 각각의 가지가 만나는 중심 방향으로 십자홈(532)의 홈을 따라 슬라이딩 이동한다.

도 16은 도 14의 수직 탄성부를 보여주는 도면이다.

도 16을 참조하면, 수직 탄성부(535)는, 수직 케이스부(5341), 측면 지지부(5342), 측면 탄성부(5343), 측면 충격 흡수부(5344) 및 측면 연결 링크부(5345)를 포함한다.

수직 케이스부(5341)는, 내부 공간이 빈 수직홈(534)의 형태에 대응하는 형상으로 형성되고, 내부 공간의 하측으로부터 측면 지지부(5342), 측면 탄성부(5343) 및 측면 충격 흡수부(5344)가 순서대로 설치된다.

측면 지지부(5342)는, 정육면체로 형성되며, 수직 케이스부(5341)의 하부 공간에 배치되고, 상측에 측면 탄성부(5343)가 배치되어 측면 탄성부(5343)를 지지한다.

측면 탄성부(5343)는, 측면 지지부(5342)의 상측에 배치되고, 상측에 배치된 측면 충격 흡수부(5344)를 탄성력에 의하여 지지함으로써, 측면 충격 흡수부(5344)로부터 전달되는 진동이나 충격 등을 흡수하게 된다.

측면 충격 흡수부(5344)는, 수직 케이스부(5341)의 내부 공간의 상측에 배치되며, 측면 탄성부(5343)의 탄성력에 의하여 지지되고, 측면 연결 링크부(5345) 사이에 설치된 지지 바아(5346에 의하여 측면 연결 링크부(5345)를 지지한다.

측면 연결 링크부(5345)는, 수직홈(534)의 상부 말단에 배치되고, 수직 케이스부(5341)와 대향하는 하측면과 측면 충격 흡수부(5344)의 상측면 사이에 설치되는 지지 바아(5346)에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 외측면에 제2 프레임(521b)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 수직홈(534)의 하측 방향으로 수직홈(534)의 홈을 따라 슬라이딩 이동한다.

상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

100: 키보드 본체
110: 스위치
120: 키캡
130: 보강판
140: PCB
200: 상판 프레임
300: 하판 프레임
400: 충전부
500: 충격 흡수부
600: 충전액 보충부
700: 흡음제

Claims (2)

1. 스위치, 키캡, 보강판 및 PCB로 형성되는 키보드 본체;
   상기 키보드 본체의 상부에 설치되는 상판 프레임;
   상기 키보드 본체의 하부에 설치되는 하판 프레임; 및
   상기 키보드 본체의 키 배열에 대응하는 관통홀이 형성되며, 상기 보강판과 상기 PCB 사이의 공간에 설치되는 충전부를 포함하되,
   상기 충전부는, 키보드 타건에 의해 상기 보강판과 상기 PCB 사이의 공간에서 발생되는 공명음을 흡수할 수 있도록 흡음성(absorption　of　sound) 재질로 형성되며,
   상기 충전부는, 내부 공간이 충전액으로 충전된 밀폐형 구조로 형성되며,
   내부 공간에 충전액을 저장해 두며, 수동 또는 자동으로 내부 공간에 저장해 둔 충전액을 공급라인을 통해 상기 충전부로 공급하거나, 상기 충전부로부터 충전액을 배출시켜 자신의 내부 공간에 저장해 두는 충전액 보충부를 더 포함하며,
   상기 하판 프레임의 상부 각 모서리에 설치되며, 사용자의 키보드 타건에 따라 상기 키보드 본체를 통해 전달되는 충격을 흡수하는 충격 흡수부를 더 포함하며,
   상기 충격 흡수부는, 상기 키보드 본체의 하부 모서리를 지지하는 받침 프레임; 상측에 안착된 상기 받침 프레임을 지지하는 네 개의 받침 플레이트; 상기 네 개의 받침 플레이트의 각각의 하부에 회동 가능하도록 연결 설치되는 제1 프레임 및 제2 프레임을 포함하는 네 쌍의 지지 프레임; 및 사각 기둥 형태로 형성되어 상기 하판 프레임의 상부 모서리에 설치되며, 상기 제1 프레임이 상측면에 회동 및 수평 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되고, 상기 제2 프레임이 일 측면에 회동 및 수직 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되는 지지 기둥을 포함하며,
   상기 지지 기둥은, 사각 기둥 형태로 형성되는 기둥 바디; 상기 기둥 바디의 상부에 "+"형태로 함몰 형성되는 십자홈; 상기 십자홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 상기 십자홈에 삽입되며, 네 개의 가지의 말단 상부에 상기 제1 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되는 십자 탄성부; 상기 기둥 바디의 각 면에 상하 수직 방향으로 형성되는 네 개의 수직홈; 및 상기 수직홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 상기 수직홈에 각각 삽입되며, 상부 외측에 상기 제2 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되는 네 개의 수직 탄성부를 포함하며,
   상기 십자 탄성부는, 내부 공간이 빈 "+" 형태로 형성되는 십자 케이스부; 정육면체로 형성되며, 상기 십자 케이스부의 중심 부분에 배치되는 상부 지지부; 상기 상부 지지부의 각 측면에 배치되는 네 개의 상부 탄성부; 상기 십자 케이스부의 내부 공간의 각 가지의 말단에 각각 배치되며, 상기 상부 탄성부의 탄성력에 의하여 지지되는 네 개의 상부 탄성 지지부; 및 상기 십자홈의 각 가지의 말단에 각각 배치되고, 상기 십자 케이스부와 대향하는 일 측면과 상기 상부 탄성 지지부 사이에 설치되는 지지 바아에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 상부에 상기 제1 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상기 십자홈의 각각의 가지가 만나는 중심 방향으로 상기 십자홈의 홈을 따라 슬라이딩 이동하는 네 개의 상부 연결 링크부를 포함하며,
   상기 수직 탄성부는, 내부 공간이 빈 상기 수직홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되는 수직 케이스부; 정육면체로 형성되며, 상기 수직 케이스부의 하부 공간에 배치되는 측면 지지부; 상기 측면 지지부의 상측에 배치되는 측면 탄성부; 상기 수직 케이스부의 내부 공간의 상측에 배치되며, 상기 측면 탄성부의 탄성력에 의하여 지지되는 측면 탄성 지지부; 및 상기 수직홈의 상부 말단에 배치되고, 상기 수직 케이스부와 대향하는 하측면과 상기 측면 탄성 지지부의 상측면 사이에 설치되는 지지 바아에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 외측면에 상기 제2 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상기 수직홈의 하측 방향으로 상기 수직홈의 홈을 따라 슬라이딩 이동하는 측면 연결 링크부를 포함하는, 저소음 키보드.
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