KR102000025B1 - Substrate treating apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 위치되는 기판 처리 모듈; 상기 기판 처리 모듈의 유지 보수를 위해 상기 하우징의 일면에 형성되는 관리구를 개폐하도록 상기 하우징에 결합되는 보수 도어를 포함하되, 상기 보수 도어에는 상기 기판 처리 모듈의 측면에 대향되는 면에 형성된 메인 홀과 상기 메인 홀과 연통되는 배기 유로가 제공된다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a housing; A substrate processing module located in an inner space of the housing; And a maintenance door coupled to the housing to open and close a maintenance port formed on one side of the housing for maintenance of the substrate processing module, wherein the maintenance door is provided with a main hole And an exhaust passage communicating with the main hole.

Description

기판 처리 장치 {Substrate treating apparatus}[0001] DESCRIPTION [0002] Substrate treating apparatus [

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 형성시킨다.Various processes of photolithography, etching, ion implantation, deposition, and cleaning are performed to fabricate semiconductor devices or liquid crystal displays. Among these processes, the photolithography process forms the desired pattern on the substrate.

포토리소그라피 공정은 기판 상에 포토 레지스트과 같은 약액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에 불필요한 영역을 제거하는 현상공정이 순차적으로 이루어진다.In the photolithography process, a coating process for applying a chemical solution such as a photoresist on a substrate, an exposure process for forming a specific pattern on the coated photoresist film, and a developing process for removing an unnecessary region in the exposed photoresist film are sequentially performed.

그 중 도포공정에서는 기판 상에 약액이 도포되면, 도포된 약액을 건조시킨다. 약액은 건조는 베이크 공정을 수행하는 기판 처리 장치에서 수행된다. 기판 처리 장치는 전장 유닛 및 도어를 포함한다. 전장 유닛은 기판 처리 장치의 각 구성을 제어한다. 도어는 전장 유닛에 인접한 일면에 제공된다. 작업자는 도어를 개방하여 기판 처리 장치의 유지, 보수를 수행할 수 있다.In the coating step, when the chemical liquid is applied onto the substrate, the applied chemical liquid is dried. The drying of the chemical liquid is performed in a substrate processing apparatus that performs a baking process. The substrate processing apparatus includes an electrical unit and a door. The electric field unit controls each configuration of the substrate processing apparatus. The door is provided on one side adjacent to the electrical unit. The operator can perform the maintenance and repair of the substrate processing apparatus by opening the door.

전장 유닛에는 냉각을 위한 팬이 부착된다. 팬에서 발생한 기류는 도어에 부딪힌 후 기판 처리 장치 내부로 향할 수 있다. 기판 처리 장치로 향하는 기류는 기판 처리 장치의 외측에 있는 파티클을 내측으로 이동 시킨다. 또한, 도어의 틈 사이로 외부의 기체가 유입될 수 있다. 외부에서 유입되는 기체는 파티클을 포함할 수 있다. A fan for cooling is attached to the electrical unit. The airflow generated by the fan can be directed into the substrate processing apparatus after hitting the door. The airflow directed to the substrate processing apparatus moves the particles on the outside of the substrate processing apparatus inward. Further, an external gas can be introduced into the gap between the doors. Externally introduced gas may contain particles.

본 발명은 하우징 내부공간의 파티클이 효과적으로 배출되는 기판 처리 장치 및 파티클 배출 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention provides a substrate processing apparatus and a particle discharging method in which particles in a space inside a housing are effectively discharged.

또한, 본 발명은 파티클 배출을 위한 구성이 간단한 기판 처리 장치 및 파티클 배출 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention also provides a substrate processing apparatus and a particle discharging method that are simple in configuration for discharging a particle.

또한, 본 발명은 하우징의 내부공간에서 배출된 파티클이 하우징의 내부 공간으로 다시 유입되는 것이 방지되는 기판 처리 장치 및 파티클 배출 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention also provides a substrate processing apparatus and a particle discharging method in which particles discharged from the inner space of the housing are prevented from flowing back into the inner space of the housing.

본 발명의 일 측면에 따르면, 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 위치되는 기판 처리 모듈; 상기 기판 처리 모듈의 유지 보수를 위해 상기 하우징의 일면에 형성되는 관리구를 개폐하도록 상기 하우징에 결합되는 보수 도어를 포함하되, 상기 보수 도어에는 상기 기판 처리 모듈의 측면에 대향되는 면에 형성된 메인 홀과 상기 메인 홀과 연통되는 배기 유로가 제공되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, A substrate processing module located in an inner space of the housing; And a maintenance door coupled to the housing to open and close a maintenance port formed on one side of the housing for maintenance of the substrate processing module, wherein the maintenance door is provided with a main hole And an exhaust passage communicating with the main hole may be provided.

또한, 상기 기판 처리 모듈은 상기 관리구에 대향되는 면에 위치되는 제어부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제어부재는 상기 메인 홀에 대향되는 면에 위치되어 상기 제어부재의 구성들을 냉각하는 팬을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제어부재의 측면과 상기 메인 홀 사이에 제공되어, 상기 팬과 상기 메인 홀이 연통되도록 하는 연결튜브를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결튜브의 일단은 상기 제어부재의 측면 또는 상기 보수 도어의 내면에 부착될 수 있다.
또한, 상기 연결튜브는 길이가 가변 될 수 있다.
또한, 상기 연결튜브는 벨로즈로 제공될 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 모듈은 상하로 적층된 제 1 기판 처리 모듈 및 제 2 기판 처리 모듈을 포함하고, 상기 메인 홀은 상기 제 1 기판 처리 모듈 및 상기 제 2 기판 처리 모듈 각각에 대응되도록 복수로 제공될 수 있다.
또한, 상기 보수 도어에는 상기 메인 홀들의 위쪽에 위치되고 상기 배기 유로와 연통 되는 보조 홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징의 일면에 형성되어, 상기 하우징의 내부공간의 기체를 배출하는 배기구를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 모듈은 상기 보수 도어를 개방한 상태로 상기 관리구를 통해 착탈 가능하게 제공될 수 있다.In addition, the substrate processing module may include a control member positioned on a surface facing the management port.
In addition, the control member may include a fan positioned on a surface facing the main hole to cool the components of the control member.
The control unit may further include a connection tube provided between a side surface of the control member and the main hole to allow the fan and the main hole to communicate with each other.
Further, one end of the connection tube may be attached to the side surface of the control member or the inner surface of the maintenance door.
In addition, the connecting tube may have a variable length.
In addition, the connection tube may be provided as a bellows.
The substrate processing module may include a first substrate processing module and a second substrate processing module stacked vertically, and the main hole may be provided in a plurality of units corresponding to the first substrate processing module and the second substrate processing module, respectively .
Further, the maintenance door may be provided with auxiliary holes located above the main holes and communicating with the exhaust passage.
The apparatus may further include an exhaust port formed on one surface of the housing and discharging gas in the inner space of the housing.
In addition, the substrate processing module may be detachably provided through the management port in a state in which the maintenance door is opened.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 하우징 내부공간의 파티클이 효과적으로 배출될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, particles in the space inside the housing can be effectively discharged.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 제어부재를 냉각하는 팬을 이용하여 파티클을 배출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, particles can be discharged using a fan for cooling the control member.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 하우징의 내부공간에서 배출된 파티클이 내부공간으로 다시 유입되는 것이 방지된다.According to an embodiment of the present invention, particles discharged from the inner space of the housing are prevented from entering the inner space again.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 처리부의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 3은 제 1 처리실의 평면도이다.
도 4는 제 2 처리실의 평면도이다.
도 5는 베이크 유닛들의 후면 사시도이다.
도 6은 베이크 유닛의 평 단면도이다.
도 7은 베이크 유닛들이 적층된 모습을 나타내는 측 단면도이다.
도 8은 보수 도어의 종단면도이다.1 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing an example of the processing unit of FIG.
3 is a plan view of the first treatment chamber.
4 is a plan view of the second treatment chamber.
5 is a rear perspective view of the bake units;
6 is a plan sectional view of the bake unit.
7 is a side sectional view showing a state in which the bake units are stacked.
8 is a longitudinal sectional view of the maintenance door.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

본 실시 예에서는 기판 처리 장치가 처리하는 기판으로 반도체 기판을 일례로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 디스플레이 패널에 사용되는 기판과 같은 다양한 종류의 기판에도 적용될 수 있다. In this embodiment, the substrate processed by the substrate processing apparatus is exemplified as a semiconductor substrate. However, the present invention is not limited to this and can be applied to various types of substrates such as a substrate used for a display panel.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스부(10), 처리부(20) 및 인터페이스부(30)를 포함한다. 기판 처리 장치(1)는 웨이퍼 상에 포토리소그래피 공정을 수행한다. 인덱스부(10), 처리부(20) 및 인터페이스부(30)는 순차적으로 일방향(이하, 제 1 방향(62))으로 나란히 배치될 수 있다. 인덱스부(10)는 카세트 거치대(12)와 로봇 이동로(14)를 가진다.Referring to Fig. 1, the substrate processing apparatus 1 includes an index unit 10, a processing unit 20, and an interface unit 30. The substrate processing apparatus 1 performs a photolithography process on the wafer. The index unit 10, the processing unit 20 and the interface unit 30 may be arranged in a one-direction (hereinafter, referred to as a first direction 62) sequentially. The index portion 10 has a cassette holder 12 and a robot moving path 14. [

기판들이 수용된 카세트들(12a)은 카세트 거치대(12)에 놓여진다. 로봇 이동로(14)에는 카세트 거치대(12)에 놓여진 카세트(12a)와 처리부(20)간 기판을 이송하는 로봇(14a)이 설치된다. 로봇(14a)은 위쪽에서 볼때 제 1 방향(62)과 수직한 제 2 방향(64) 및 상하 방향으로 이동될 수 있는 구조를 가진다. 수평 방향 및 상하 방향으로 로봇(14a)을 이송하는 구조는 당업자라면 용이하게 구성할 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.The cassettes 12a in which the substrates are accommodated are placed in the cassette holder 12. [ The robot moving path 14 is provided with a cassette 12a placed on the cassette rest 12 and a robot 14a for transferring the substrate between the processing part 20. The robot 14a has a structure that can be moved in a second direction 64 and a vertical direction perpendicular to the first direction 62 as viewed from above. The structure for transporting the robot 14a in the horizontal direction and the vertical direction can be easily constructed by those skilled in the art, and a detailed description thereof will be omitted.

처리부(20)는 기판에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포공정과 노광 공정이 수행된 기판에 현상 공정을 수행한다. 처리부(20)에는 도포 유닛(120a), 현상 유닛(120b), 그리고 베이크 유닛(200)들이 제공된다.The processing section 20 performs a coating process of applying a photosensitive liquid such as a photoresist to the substrate and a developing process on the substrate subjected to the exposure process. The processing unit 20 is provided with a coating unit 120a, a developing unit 120b, and a bake unit 200. [

처리부(20)의 일측에는 노광부(40)와 연결되는 인터페이스부(30)가 제공된다. 인터페이스부(30)에는 노광부(40)와 처리부(20) 간에 기판을 이송하는 로봇(32)이 배치된다. 로봇(32)은 제 2 방향(64) 및 상하 방향으로 이동될 수 있는 구조를 가진다.An interface unit 30 connected to the exposure unit 40 is provided at one side of the processing unit 20. A robot 32 for transferring the substrate between the exposure unit 40 and the processing unit 20 is disposed in the interface unit 30. [ The robot 32 has a structure that can be moved in the second direction 64 and up and down directions.

도 2는 도 1의 처리부의 일 예를 보여주는 사시도이다. 2 is a perspective view showing an example of the processing unit of FIG.

도 2를 참조하면, 처리부(20)는 제 1 처리실(100a) 및 제 2 처리실(100b)을 포함한다. 제 1 처리실(100a)과 제 2 처리실(100b)은 서로 적층된 구조를 가진다. 제 1 처리실(100a)에는 도포 공정을 수행하는 유닛들이 제공되고, 제 2 처리실(100b)에는 현상 공정을 수행하는 유닛들이 제공된다. 즉, 제 1 처리실(100a)에는 도포 유닛(120a)들과 베이크 유닛(200)들이 제공되며, 제 2 처리실(100b)에는 현상 유닛(120b)들과 베이크 유닛(200)들이 제공된다. 일 예에 의하면, 제 1 처리실(100a)은 제 2 처리실(100b)의 위쪽에 위치될 수 있다. 이와 달리 제 1 처리실(100a)은 제 2처리실(100b)의 아래 쪽에 배치될 수 있다.Referring to Fig. 2, the processing section 20 includes a first processing chamber 100a and a second processing chamber 100b. The first treatment chamber 100a and the second treatment chamber 100b have a stacked structure. The first processing chamber 100a is provided with units for performing a coating process, and the second processing chamber 100b is provided with units for performing a developing process. That is, the first processing chamber 100a is provided with the coating units 120a and the bake units 200, and the second processing chamber 100b is provided with the developing units 120b and the bake units 200. [ According to one example, the first processing chamber 100a may be positioned above the second processing chamber 100b. Alternatively, the first process chamber 100a may be disposed below the second process chamber 100b.

상술한 구조로 인해 기판은 인덱스부(10), 제 1 처리실(100a), 인터페이스부(30), 노광부(40), 인터페이스부(30), 제 2 처리실(100b) 및 인덱스부(10)의 순서로 이동된다. 즉, 포토리소그래피 공정 수행시 기판은 상하방향으로 루프식으로 이동된다.The substrate has an index portion 10, a first processing chamber 100a, an interface portion 30, an exposure portion 40, an interface portion 30, a second processing chamber 100b, and an index portion 10, . ≪ / RTI > That is, when the photolithography process is performed, the substrate is moved in a loop manner in the vertical direction.

도 3은 제 1 처리실의 평면도이다. 3 is a plan view of the first treatment chamber.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제 1 처리실(100a)에는 중앙에 제 1 이동로(160a)가 제 1 방향(62)을 따라 제공된다. 제 1 이동로(160a)의 일단은 인덱스부(10)와 연결되고, 제 1 이동로(160a)의 타단은 인터페이스부(30)와 연결된다. 제 1 이동로(160a)의 일측에는 베이크 유닛(200)들이 제 1 이동로(160a)를 따라 일렬로 배치되고, 제 1 이동로(160a)의 타측에는 도포 유닛(120a)들이 제 1 이동로(160a)를 따라 일렬로 배치된다. 또한, 베이크 유닛(200)들 또는 도포 유닛(120a)들은 상하로 복수개가 적층되도록 배치될 수 있다. 제 1 이동로(160a)에는 인덱스부(10), 도포 유닛(120a), 베이크 유닛(200), 및 인터페이스부(30)들 간에 기판을 이송하는 제 1 로봇(162a)이 제공된다. 제 1 이동로(160a)에는 제 1 로봇(162a)이 제 1 방향(62)으로 이동 되도록 위치되는 가이드(236) 레일(164a)이 제공된다.Referring to FIGS. 2 and 3, a first moving path 160a is provided along the first direction 62 in the center of the first processing chamber 100a. One end of the first traveling path 160a is connected to the index part 10 and the other end of the first traveling path 160a is connected to the interface part 30. [ The bake units 200 are arranged in a line along the first moving path 160a on one side of the first moving path 160a and the coating units 120a are arranged on the other side of the first moving path 160a, Are arranged in a line along the first side 160a. In addition, the bake units 200 or the application units 120a may be arranged so that a plurality of bake units 200 are stacked up and down. The first moving path 160a is provided with a first robot 162a for transferring the substrate between the index portion 10, the coating unit 120a, the bake unit 200 and the interface portion 30. [ The first traveling path 160a is provided with a guide 236 rail 164a positioned such that the first robot 162a is moved in the first direction 62. [

도 4는 제 2 처리실의 평면도이다.4 is a plan view of the second treatment chamber.

도 2 및 도4를 참조하면, 제 2 처리실(100b)에는 중앙에는 제 2 이동로(160b)가 제 1 방향(62)을 따라 길게 제공된다. 제 2 이동로(160b)의 일단은 인덱스부(10)와 연결되고, 제 2 이동로(160b)의 타단은 인터페이스부(30)와 연결된다. 제 2 이동로(160b)의 일측에는 베이크 유닛(200)들이 제 2 이동로(160b)를 따라 일렬로 배치되고, 제 2 이동로(160b)의 타측에는 현상 유닛(120b)들이 제 2 이동로(160b)를 따라 일렬로 배치될 수 있다. 또한, 베이크 유닛(200)들 및 현상 유닛(120b)들은 상하로 복수개가 적층되도록 배치될 수 있다. 제 2 이동로(160b)에는 인덱스부(10), 현상 유닛(120b), 베이크 유닛(200) 및 인터페이스부(30)들 간에 기판을 이송하는 제 2 로봇(162b)이 제공된다.Referring to FIGS. 2 and 4, the second process chamber 100b is provided with a second transfer path 160b along the first direction 62 at the center thereof. One end of the second traveling path 160b is connected to the index unit 10 and the other end of the second traveling path 160b is connected to the interface unit 30. [ The bake units 200 are arranged in a line along the second moving path 160b at one side of the second moving path 160b and the developing units 120b are arranged at the other side of the second moving path 160b at the second moving path 160b. May be arranged in a line along the first side 160b. Further, the bake units 200 and the developing units 120b may be arranged so that a plurality of the bake units 200 and the developing units 120b are stacked one on the other. The second moving path 160b is provided with a second robot 162b for transferring the substrate between the index unit 10, the developing unit 120b, the bake unit 200 and the interface unit 30. [

제 2 이동로(160b)에는 제 1 방향(62)을 따라 가이드(236) 레일(164b)이 제공된다. 제 2 로봇(162b)은 가이드(236) 레일(162b)에 위치되어, 제 1 방향(62)으로 이동될 수 있다. 상술한 바와 달리, 제 1 처리실의 일측에는 제 1 이동로가 배치되고, 제 1 처리실의 타측에는 도포 유닛들과 베이크 유닛(200)들이 배치될 수 있다. 또한, 제 2 처리실의 일측에는 제 2 이동로가 배치되고, 제 2 처리실의 타측에는 현상 유닛들과 베이크 유닛(200)들이 배치될 수 있다.The second traveling path 160b is provided with a guide rail 166b along the first direction 62. [ The second robot 162b is located on the guide 236 rail 162b and can be moved in the first direction 62. [ Unlike the above, the first moving path is disposed on one side of the first processing chamber, and the coating units and the bake units 200 may be disposed on the other side of the first processing chamber. Further, a second moving path may be disposed on one side of the second processing chamber, and developing units and bake units 200 may be disposed on the other side of the second processing chamber.

도 5는 베이크 유닛(200)들의 후면 사시도이고, 도 6은 베이크 유닛(200)의 평 단면도이다.5 is a rear perspective view of the bake unit 200, and Fig. 6 is a plan sectional view of the bake unit 200. Fig.

도 5 및 도 6을 참조하면, 베이크 유닛(200)은 하우징(210), 기판 처리모듈(220), 보수 도어(230)를 포함한다.Referring to FIGS. 5 and 6, the bake unit 200 includes a housing 210, a substrate processing module 220, and a maintenance door 230.

하우징(210)은 기판이 처리되는 내부공간을 제공한다. 하우징(210)의 일면에는 개구(211)가 형성된다. 예를 들어, 개구(211)는 이동로(160a, 160b)를 향하는 하우징(210)의 측면에 형성될 수 있다. 기판은 로봇(162a, 162b)에 의해 개구(211)로 유입된다. 하우징(210)의 다른 일면에는 관리구(212)가 형성된다. 관리구(212)는 하우징(210)의 일 측면 전부가 개방되도록 형성될 수 있다. 예를 들어 관리구(212)는 개구(211)와 대향되는 하우징(210)의 측면에 형성될 수 있다. 이하, 하우징(210)에서 개구(211)가 형성된 방향을 전단이라 하고, 전단에 대향되는 방향을 후단이라 한다. 하우징(210)의 일면에는 배기구(213)가 형성될 수 있다. 배기구(213)는 개구(211) 및 관리구(212)가 형성되지 않은 하우징(210)의 측면에 형성될 수 있다. 배기구(213)의 단부는 기판 처리 장치(1)의 외부와 연통된다. 배기구(213)는 상하 방향으로 길게 형성될 수 있다. 따라서, 상하 방향으로 적층된 베이크 유닛(200)들의 배기구(213)는 서로 연통되도록 형성될 수 있다. 배기구(213)는 펌프(214)와 연결될 수 있다. 펌프(214)는 흡입 압력을 제공하여 내부공간의 기체, 파티클 또는 흄을 흡입하여 기판 처리 장치(1)의 외부로 배기한다. 배기구(213)는 복수로 제공될 수 있다. 예를 들어, 배기구(213)는 서로 마주보는 하우징(210)의 측면에 형성될 수 있다.The housing 210 provides an internal space in which the substrate is processed. An opening 211 is formed on one side of the housing 210. For example, the opening 211 may be formed on the side of the housing 210 facing the traveling paths 160a and 160b. The substrate is introduced into the opening 211 by the robots 162a and 162b. A management port 212 is formed on the other surface of the housing 210. The management port 212 may be formed such that all of one side of the housing 210 is opened. For example, the management port 212 may be formed on a side surface of the housing 210 opposed to the opening 211. Hereinafter, the direction in which the opening 211 is formed in the housing 210 is referred to as a front end, and the direction opposite to the front end is referred to as a rear end. An exhaust port 213 may be formed on one surface of the housing 210. The exhaust port 213 may be formed on a side surface of the housing 210 where the opening 211 and the management port 212 are not formed. The end of the exhaust port 213 communicates with the outside of the substrate processing apparatus 1. [ The exhaust port 213 may be formed long in the vertical direction. Accordingly, the exhaust ports 213 of the bake units 200 stacked in the vertical direction can be formed to communicate with each other. The exhaust port 213 may be connected to the pump 214. The pump 214 provides a suction pressure to suck the gas, particles, or fumes in the interior space and exhaust it to the outside of the substrate processing apparatus 1. The exhaust port 213 may be provided in plural. For example, the exhaust ports 213 may be formed on the side of the housing 210 facing each other.

기판 처리모듈(220)은 하우징(210)의 내부공간에 위치된다. 기판 처리모듈(220)은 냉각부재(221), 가열부재(222) 및 제어부재(223)를 포함한다. 기판 처리모듈(220)은 기판에 열처리 공정을 수행한다. 냉각부재(221)는 개구(211)에 인접하게 위치되고, 가열부재(222)는 개구(211)와 먼 쪽에 위치될 수 있다. 이와 반대로, 가열부재(222)가 개구(211)에 인접하게 위치되고, 냉각부재(221)가 개구(211)와 면 쪽에 위치될 수 도 있다. 냉각부재(221)는 반입된 기판에 냉각공정을 수행한다. 가열부재(222)는 반입된 기판에 가열공정을 수행한다. 하우징(210)의 내부에는 이송부재(미도시)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 이송부재는 하우징(210)의 내부 측벽에 제공될 수 있다. 이송부재는 냉각부재(221) 및 가열부재(222) 사이를 이동하도록 제공된다. 기판은 이송부재에 의해서 냉각부재(221)와 가열부재(222) 사이에서 이동된다. 냉각부재(221) 및 가열부재(222)는 지지플레이트(225)의 위쪽에 위치된다. 지지플레이트(225)는 하우징(210)의 하면에 위치된다. 지지플레이트(225)의 일측에는 제어부재(223)가 위치된다. 제어부재(223)는 관리구(212)와 인접한 쪽에 위치된다. 따라서, 관리구(212)가 하우징(210)의 후단에 위치된 경우, 제어부재(223)는 지지플레이트(225)의 후단에 위치된다. 제어부재(223)는 베이크 유닛(200)의 동작을 제어한다. 따라서, 제어부재(223)는 가열부재(222) 및 냉각부재(221)의 동작을 제어한다. 또한, 제어부재(223)는 이송부재 또는 펌프(214)를 제어할 수 있다. 제어부재(223)는 팬(224)을 포함한다. 팬(224)은 관리구(212)와 인접한 제어부재(223)의 측면에 위치된다. 관리구(212)가 하우징(210)의 후단에 위치되는 경우, 팬(224)은 제어부재(223)의 후단에 위치된다. 팬(224)은 제어부재(223) 주위에 기체의 흐름을 발생시켜 제어부재(223)를 냉각한다.The substrate processing module 220 is located in the inner space of the housing 210. The substrate processing module 220 includes a cooling member 221, a heating member 222, and a control member 223. The substrate processing module 220 performs a heat treatment process on the substrate. The cooling member 221 may be positioned adjacent to the opening 211 and the heating member 222 may be located away from the opening 211. [ On the other hand, the heating member 222 may be positioned adjacent to the opening 211, and the cooling member 221 may be located on the side of the opening 211. The cooling member 221 performs a cooling process on the loaded substrate. The heating member 222 performs a heating process on the loaded substrate. A transfer member (not shown) may be provided inside the housing 210. For example, the conveying member may be provided on the inner side wall of the housing 210. [ The conveying member is provided to move between the cooling member 221 and the heating member 222. The substrate is moved between the cooling member 221 and the heating member 222 by the conveying member. The cooling member 221 and the heating member 222 are positioned above the support plate 225. The support plate 225 is located on the lower surface of the housing 210. A control member 223 is located at one side of the support plate 225. The control member 223 is located on the side adjacent to the maintenance port 212. [ The control member 223 is positioned at the rear end of the support plate 225 when the control member 212 is positioned at the rear end of the housing 210. [ The control member 223 controls the operation of the bake unit 200. Thus, the control member 223 controls the operation of the heating member 222 and the cooling member 221. [ Further, the control member 223 can control the conveying member or the pump 214. [ The control member 223 includes a fan 224. The fan 224 is located on the side of the control member 223 adjacent to the control port 212. [ When the control port 212 is located at the rear end of the housing 210, the fan 224 is positioned at the rear end of the control member 223. The fan 224 generates a flow of gas around the control member 223 to cool the control member 223.

기판 처리모듈(220)은 탈착 가능하게 제공될 수 있다. 따라서, 기판 처리모듈(220)은 관리구(212)를 통해 하우징(210) 외부로 반출될 수 있다. 사용자는 기판 처리모듈(220)을 하우징(210) 외부로 반출한 상태에서 유지 보수작업을 하거나, 베이크 유닛(200)의 기판 처리모듈(220)을 교체할 수 있다.The substrate processing module 220 may be detachably provided. Accordingly, the substrate processing module 220 can be taken out of the housing 210 through the management port 212. The user can perform the maintenance work while the substrate processing module 220 is taken out of the housing 210 or the substrate processing module 220 of the bake unit 200 can be replaced.

또 다른 실시 예로, 지지플레이트는 생략될 수 있다. 이때, 가열부재 및 냉각부재의 측면은 서로 접하도록 제공된다. 그리고, 제어부재는 가열부재(222) 또는 냉각부재의 측면에 접하도록 제공된다.In yet another embodiment, the support plate may be omitted. At this time, the side surfaces of the heating member and the cooling member are provided to be in contact with each other. Then, the control member is provided so as to abut the side surface of the heating member 222 or the cooling member.

베이크 유닛(200)들의 측면에는 보수 도어(230)가 제공된다. 보수 도어(230)는 베이크 유닛(200)의 관리구(212)를 개폐한다. 보수 도어(230)는 하우징(210)에 대해 회전 가능하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 보수 도어(230)는 하우징(210)에 힌지 결합될 수 있다. 보수 도어(230)는 상하로 적층 된 복수의 베이크 유닛(200)들에 하나가 제공될 수 있다. 따라서, 보수 도어(230)는 상하로 적층된 베이크 유닛(200)의 후면을 동시에 개폐할 수 있다.A maintenance door 230 is provided on a side surface of the bake unit 200. The maintenance door 230 opens and closes the maintenance port 212 of the bake unit 200. The maintenance door 230 may be rotatably provided with respect to the housing 210. For example, the maintenance door 230 may be hinged to the housing 210. The maintenance door 230 may be provided with a plurality of bake units 200 stacked one above the other. Therefore, the maintenance door 230 can simultaneously open and close the rear surface of the bake unit 200 stacked up and down.

보수 도어(230)에는 메인 홀(231)이 형성된다. 메인 홀(231)은 기판 처리 모듈(220)의 측면에 대응하는 곳에 형성된다. 메인 홀(231)은 팬(224)과 대향되게 형성된다. 따라서, 팬(224)에서 관리구(212) 쪽으로 이동되는 기체는 메인 홀(231)로 유입된다. 팬(224)과 메인 홀(231) 사이에는 연결튜브(226)가 제공될 수 있다. 연결튜브(226)는 팬(224)과 메인 홀(231) 사이를 연결하여, 팬(224)에서 형성된 기체의 흐름을 메인 홀(231) 쪽으로 가이드(236) 한다. 연결튜브(226)의 일단은 보수 도어(230) 또는 제어부재(223)에 연결된다. 따라서, 보수 도어(230)를 개방한 때어도, 연결튜브(226)는 일정 위치에 고정될 수 있다. 연결튜브(226)는 길이가 가변 되도록 제공될 수 있다. 이 때, 연결튜브(226)는 보수 도어(230) 또는 제어부재(223)에 밀착되도록 탄성을 가지도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 연결튜브(226)는 그 길이 방향에 수직한 방향으로 수개의 주름이 형성되어 길이가 가변되는 벨로즈로 제공될 수 있다. 따라서, 보수 도어(230)가 닫힌 때, 연결튜브(226)의 양단은 제어부재(223) 및 보수 도어(230)에 밀착될 수 있다.A main hole 231 is formed in the maintenance door 230. The main hole 231 is formed at a position corresponding to the side surface of the substrate processing module 220. The main hole 231 is formed to face the fan 224. Therefore, the gas moving from the fan 224 toward the maintenance port 212 flows into the main hole 231. [ A connection tube 226 may be provided between the fan 224 and the main hole 231. [ The connection tube 226 connects the fan 224 and the main hole 231 to guide the flow of the gas formed by the fan 224 toward the main hole 231. One end of the connection tube 226 is connected to the maintenance door 230 or the control member 223. Therefore, even when the maintenance door 230 is opened, the connection tube 226 can be fixed at a predetermined position. The connection tube 226 may be provided to be variable in length. At this time, the connection tube 226 may be provided to have elasticity so as to be in close contact with the maintenance door 230 or the control member 223. For example, the connection tube 226 may be provided with a bellows in which several wrinkles are formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction thereof, thereby varying the length thereof. Thus, when the maintenance door 230 is closed, both ends of the connection tube 226 can be brought into close contact with the control member 223 and the maintenance door 230.

보수 도어(230)와 하우징 사이에는 실링(235)이 제공될 수 있다. 예를 들어, 실링(235)은 보수도어가 하우징과 인접하는 양측면에 제공될 수 있다. 또한, 실링(235)은 보수 도어(230)의 상단 및 하단도 제공될 수 있다. 실링(235)은 보수 도어(230) 또는 하우징에 부착되어 제공될 수 있다. 보수 도어(230)는 내부 공간을 기판 처리 장치(1)의 외부 공간과 차단되도록 한다. 따라서, 외부 공간의 기체가 보수 도어(230)와 하우징 사이를 통해 유입되는 것이 차단된다.A sealing ring 235 may be provided between the maintenance door 230 and the housing. For example, the sealing 235 may be provided on both sides of the maintenance door adjacent to the housing. Also, the ceiling 235 may be provided at the upper and lower ends of the maintenance door 230 as well. The sealing 235 may be provided attached to the maintenance door 230 or the housing. The maintenance door 230 blocks the internal space from the external space of the substrate processing apparatus 1. [ Accordingly, the gas in the external space is blocked from flowing between the maintenance door 230 and the housing.

도 7은 베이크 유닛(200)들이 적층된 모습을 나타내는 측 단면도이다.7 is a side sectional view showing a state in which the bake units 200 are stacked.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 보수 도어(230)에는 적층되게 위치된 베이크 유닛(200) 각각에 대응되게 메인 홀(231)이 형성될 수 있다. 제 1 베이크 유닛(200)(220a)은 제 2 베이크 유닛(200)(200b)의 위쪽에 위치된다. 제 1 기판 처리 모듈(220a) 및 제 2 기판 처리 모듈(220b)에는 각각 제 1 제어 부재(223a) 및 제 2 제어 부재(223b)가 제공된다. 보수 도어(230)에는 제 1 제어 부재(223a)의 제 1 팬(224a) 및 제 2 제어 부재(223b)의 제 2 팬(224b)에 대응하는 부분에 각각 메인 홀(231)이 형성된다.5 to 7, a main hole 231 may be formed in the maintenance door 230 to correspond to each of the bake units 200 stacked. The first bake unit 200 (220a) is located above the second bake unit 200 (200b). The first substrate processing module 220a and the second substrate processing module 220b are provided with a first control member 223a and a second control member 223b, respectively. The main door 231 is formed in the maintenance door 230 at portions corresponding to the first fan 224a of the first control member 223a and the second fan 224b of the second control member 223b.

도 8은 보수 도어의 종단면도이다.8 is a longitudinal sectional view of the maintenance door.

도 5 내지 도 8을 참조하면, 보수 도어(230)에는 배기 유로(232)가 형성된다. 배기 유로(232)는 각각의 메인 홀(231)로 유입된 유체가 기판 처리 장치(1)의 외부로 배출되도록 가이드(236) 한다. 배기 유로(232)는 각각의 메인 홀(231)과 연통되도록 보수 도어(230)에 형성된다. 예를 들어 배기 유로(232)는 보수 도어(230)의 상하 방향으로 형성될 수 있다. 배기 유로(232)의 일단은 외부 공간과 연통된다. 예를 들어, 배기 유로(232)는 보수 도어(230)의 하단에서 외부 공간과 연통되도록 형성될 수 있다. 배기 유로(232)의 단부는 선택적으로 개폐되도록 제공될 수 있다.5 to 8, the maintenance door 230 is provided with an exhaust passage 232. The exhaust flow path 232 guides the fluid introduced into each of the main holes 231 to the outside of the substrate processing apparatus 1 through the guide 236. An exhaust passage 232 is formed in the maintenance door 230 so as to communicate with each of the main holes 231. For example, the exhaust passage 232 may be formed in the vertical direction of the maintenance door 230. One end of the exhaust passage 232 communicates with the external space. For example, the exhaust passage 232 may be formed to communicate with the outer space at the lower end of the maintenance door 230. The end portion of the exhaust flow path 232 can be selectively opened and closed.

보수 도어(230)에는 보조 홀(233)이 형성될 수 있다. 보조 홀(233)은 메인 홀(231)의 위쪽에 형성된다. 따라서, 보조 홀(233)은 메인 홀(231)과 메인 홀(231) 사이에 위치될 수 있다. 보조 홀(233)은 기판 처리 모듈의 위쪽의 내부 공간과 연통 되도록 위치될 수 있다. 보조 홀(233)은 배기 유로(232)와 연통된다. 보조 홀(233)은 도어에 의해 개폐될 수 있다.An auxiliary hole 233 may be formed in the maintenance door 230. The auxiliary hole 233 is formed above the main hole 231. Therefore, the auxiliary hole 233 can be positioned between the main hole 231 and the main hole 231. [ The auxiliary hole 233 can be positioned to communicate with the inner space above the substrate processing module. The auxiliary hole 233 communicates with the exhaust passage 232. The auxiliary hole 233 can be opened or closed by a door.

배기 유로(232)에는 보조 홀(233)과 대응하는 곳에 가이드(236)가 제공된다. 가이드(236)는 보조 홀(233)로 유입된 기체, 파티클 또는 흄이 일 방향으로 유동되도록 한다. 예를 들어, 가이드(236)는 보조 홀(233)의 위쪽 및 측면은 감싸고, 보조 홀(233)의 아래쪽은 개방 되도록 제공될 수 있다. 따라서, 보조 홀(233)로 유입된 기체, 파티클 또는 흄은 아래쪽으로 유동되도록 가이드(236) 된다.A guide 236 is provided in the exhaust passage 232 at a position corresponding to the auxiliary hole 233. The guide 236 allows gas, particles, or fumes introduced into the auxiliary hole 233 to flow in one direction. For example, the guide 236 may be provided so that the upper and side surfaces of the auxiliary hole 233 are surrounded and the lower side of the auxiliary hole 233 is opened. Therefore, the gas, particles, or fume introduced into the auxiliary hole 233 is guided to the lower side by the guide 236.

이하, 베이크 유닛(200)에서 기체, 파티클 또는 흄이 배기되는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process of exhausting gases, particles or fumes from the bake unit 200 will be described.

기판 처리모듈(220)에서 기판이 처리되는 동안, 하우징(210)의 내부 공간에는 흄이 발생한다. 또한, 내부공간에 남아있던 종전의 흄 또는 베이크 유닛(200)의 구성 요소들의 동작으로 인한 마모 등으로 인해, 내부공간에 파티클이 발생할 수 있다. 내부공간의 파티클은 기판의 불량을 야기하므로 기판 처리 장치(1)의 외부로 배출되어야 한다.During substrate processing in the substrate processing module 220, fumes are generated in the interior space of the housing 210. In addition, particles may be generated in the internal space due to wear caused by the operation of the components of the fume or bake unit 200 that have remained in the internal space. The particles in the inner space cause the substrate to be defective and must be discharged to the outside of the substrate processing apparatus 1. [

베이크 유닛(200)이 동작되면, 제어부재(223)는 베이크 유닛(200)의 구성요소들을 제어한다. 팬(224)은 회전하면서 제어부재(223)의 구성들을 냉각하여 제어부재(223)의 오작동 또는 파손을 방지한다. 내부공간의 기체는 팬(224)에 의해서 연결튜브(226) 및 배기 유로(232)를 통해 기판 처리 장치(1) 밖으로 배출된다. 베이크 유닛(200)들이 적층된 경우, 위쪽에 형성된 내부 공간과 아래 쪽에 형성된 내부 공간은 압력이 상이하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 위쪽에 형성된 내부 공간의 압력이 아래쪽에 형성된 내부 공간의 압력보다 높게 형성될 수 있다. 따라서, 각각의 메인 홀(231)로 유입된 기체, 파티클 또는 흄은 배기유로의 상부에서 하부로 유동될 수 있다. 배기 유로(232)를 유동하는 기체는 일정 유속을 가지므로, 배기 유로(232)의 단부를 통해 기판 처리 장치(1)의 외부로 배출된다. 내부공간의 흄 또는 파티클은 기체와 함께 유동하면서 기판 처리 장치(1)의 외부로 배출된다. 배기 유로(232)의 단부는 베이크 유닛(200)이 동작하지 않는 동안 차폐될 수 있다. 따라서, 외부 공간의 기체가 배기 유로(232)로 유입되는 것이 차단될 수 있다. 팬(224)은 제어부재(223)의 냉각과 내부공간의 파티클 배출을 동시에 수행하여, 파티클 배출을 위한 구성이 단순해 진다.When the bake unit 200 is operated, the control member 223 controls the components of the bake unit 200. The fan 224 rotates to cool the components of the control member 223 to prevent malfunction or breakage of the control member 223. The gas in the inner space is discharged by the fan 224 through the connection tube 226 and the exhaust flow path 232 to the outside of the substrate processing apparatus 1. [ When the bake units 200 are stacked, the inner space formed on the upper side and the inner space formed on the lower side may be formed to have different pressures. For example, the pressure of the inner space formed on the upper side may be formed higher than the pressure of the inner space formed on the lower side. Accordingly, the gas, particles, or fume introduced into each main hole 231 can flow downward from the upper portion of the exhaust passage. Since the gas flowing through the exhaust passage 232 has a constant flow rate, it is discharged to the outside of the substrate processing apparatus 1 through the end portion of the exhaust passage 232. The fumes or particles in the inner space flow out of the substrate processing apparatus 1 while flowing together with the gas. The end of the exhaust passage 232 can be shielded while the bake unit 200 is not operated. Therefore, the gas in the external space can be blocked from flowing into the exhaust passage 232. The fan 224 simultaneously performs cooling of the control member 223 and particle discharge in the inner space, thereby simplifying the configuration for discharging the particles.

각각의 보조 홀(233)은 선택적으로 개폐된다. 예를 들어, 제 1 내부 공간에 위치된 보조 홀(233)은 개방되고, 제 2 내부 공간에 위치된 보조 홀(233)은 폐쇄 될 수 있다. 또는, 이와 반대로 제 1 내부 공간에 위치된 보조 홀(233)은 폐쇄되고 제 2 내부 공간에 위치된 보조 홀(233)은 개방될 수 있다. 배기 유로(232)를 유동하는 기체는 일정한 유속을 갖는다. 반면, 기판 처리모듈(220)의 상부의 기체는 유동이 없거나, 배기 유로(232) 보다 느린 유속을 갖는다. 따라서, 기판 처리모듈(220)의 상부의 압력은 배기 유로(232)보다 높게 형성된다. 보조 홀(233)이 개방되면, 하우징(210)의 내부공간에 있는 기체는 압력차에 의해 보조 홀(233)을 통해 배기 유로(232)로 유입된다. 이 때, 내부 공간의 흄 또는 파티클은 기체와 함께 보조 홀(233) 쪽으로 유동된다. 가이드(236)는 배기 유로(232)를 유동하는 기체가 내부 공간쪽을 향하는 것을 방지한다. 따라서, 기체에 포함된 흄 또는 파티클이 내부공간으로 다시 유입되는 것이 방지된다. 또한, 각각의 보조 홀(233)은 선택적으로 개폐되어 배기 유로(232)의 압력을 조절할 수 있다. 따라서, 각각의 베이크 유닛(200)에서 배기 유로(232)로 유입되는 기체의 유량 또는 속도를 조절할 수 있다. 또한, 배기 유로(232)를 유동하는 기체의 유속 또는 유량을 조절할 수 있다.Each auxiliary hole 233 is selectively opened and closed. For example, the auxiliary hole 233 located in the first inner space may be opened, and the auxiliary hole 233 located in the second inner space may be closed. Alternatively, the auxiliary hole 233 located in the first inner space may be closed and the auxiliary hole 233 located in the second inner space may be opened. The gas flowing through the exhaust passage 232 has a constant flow rate. On the other hand, the gas above the substrate processing module 220 has no flow or has a flow rate slower than the exhaust flow path 232. Accordingly, the pressure of the upper portion of the substrate processing module 220 is higher than the exhaust flow path 232. When the auxiliary hole 233 is opened, the gas in the inner space of the housing 210 flows into the exhaust passage 232 through the auxiliary hole 233 by a pressure difference. At this time, fumes or particles in the inner space flow toward the auxiliary hole 233 together with the gas. The guide 236 prevents the gas flowing in the exhaust passage 232 from being directed toward the inner space. Therefore, the fumes or particles contained in the gas are prevented from flowing back into the internal space. In addition, each of the auxiliary holes 233 can be selectively opened and closed to adjust the pressure of the exhaust passage 232. Therefore, the flow rate or speed of the gas flowing into the exhaust passage 232 in each of the bake units 200 can be adjusted. Further, the flow rate or flow rate of the gas flowing through the exhaust passage 232 can be adjusted.

기판이 처리되는 동안 펌프(214)가 동작될 수 있다. 따라서, 배기구(213)에 흡입압력이 형성되어, 내부공간의 기체, 흄 또는 파티클이 배기구(213)를 통해 기판 처리 장치(1)의 외부로 배출될 수 있다. 즉, 하우징(210)의 내부공간에 있는 파티클 또는 흄은 배기 유로(232) 및 배기구(213)를 통해 동시에 배출되어, 내부공간이 청결하게 유지될 수 있다. 따라서, 파티클 및 흄에 의한 기판의 불량 발생이 방지될 수 있다.The pump 214 may be operated while the substrate is being processed. Accordingly, a suction pressure is formed in the discharge port 213, so that the gas, fume, or particles in the internal space can be discharged to the outside of the substrate processing apparatus 1 through the discharge port 213. That is, the particles or fumes in the inner space of the housing 210 are simultaneously exhausted through the exhaust passage 232 and the exhaust port 213, so that the inner space can be kept clean. Therefore, it is possible to prevent the substrate from being defective due to particles and fumes.

이상에서는 위쪽에 형성된 내부 공간의 압력이 아래쪽에 형성된 내부 공간의 압력보다 높게 형성된 경우를 예로 들어 설명했으나, 압력분포는 이와 반대로 형성될 수 있다. 이때, 가이드(236)는 보조 홀(233)의 아래 쪽 및 측면은 감싸고, 보조 홀(233)의 위쪽은 개방 되도록 제공될 수 있다. 따라서, 보조 홀(233)로 유입된 기체, 파티클 또는 흄은 위쪽으로 유동되도록 가이드(236) 된다. 그리고, 배기 유로(232)의 상단은 외부 공간과 연통되도록 형성된다.In the above description, the pressure of the inner space formed on the upper side is higher than the pressure of the inner space formed on the lower side. However, the pressure distribution may be formed in the opposite manner. At this time, the guide 236 may be provided so that the lower side and the side of the auxiliary hole 233 are surrounded and the upper side of the auxiliary hole 233 is opened. Therefore, the gas, particles, or fume introduced into the auxiliary hole 233 is guided to the upper portion 236 so as to flow upward. The upper end of the exhaust passage 232 is formed to communicate with the outer space.

이상에서는 베이크 유닛(200)에 팬 및 배기 유로(232)가 제공되는 보수 도어(230)가 포함되는 것으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것이다. 따라서, 배기 유로(232)가 제공되는 보수 도어(230)는 도포 유닛 또는 현상 유닛에 제공될 수 있다. 또한, 베이크 유닛(200)에는 냉각부재 및 가열부재가 제공되는 경우를 설명하였으나, 냉각부재와 가열부재는 각각의 유닛으로 제공될 수 있다. 이때, 각각의 유닛에 배기 유로(232)가 제공되는 보수 도어(230)가 포함될 수 있다. In the above description, the bake unit 200 includes the maintenance door 230 provided with the fan and the exhaust passage 232, but this is an example. Therefore, the maintenance door 230 provided with the exhaust passage 232 can be provided to the application unit or the development unit. Further, although the case where the bake unit 200 is provided with the cooling member and the heating member has been described, the cooling member and the heating member may be provided in the respective units. At this time, each unit may include a maintenance door 230 provided with an exhaust passage 232.

또한, 기판 처리 장치(1)는 기판에 포토리소그라피를 수행하는 장치인 것으로 설명하였으나, 기판 처리 장치(1)는 기판에 식각, 이온주입 또는 세정을 수행하는 장치일 수 있다. 또한, 기판 처리장치는 통상의 기술자의 입장에서 기판의 처리 과정에서 하우징 내부의 물질을 외부로 배출하는 장치일 수 있다.Further, although the substrate processing apparatus 1 is described as an apparatus for performing photolithography on a substrate, the substrate processing apparatus 1 may be an apparatus for performing etching, ion implantation, or cleaning on the substrate. Further, the substrate processing apparatus may be a device for discharging the substance inside the housing to the outside in the process of processing the substrate from the standpoint of the ordinary artisan.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

200: 베이크 유닛 210: 하우징
211: 개구 220: 기판 처리모듈
221: 냉각부재 222: 가열부재
230: 보수 도어 231: 메인 홀
232: 보조 홀200: bake unit 210: housing
211: aperture 220: substrate processing module
221: cooling member 222: heating member
230: maintenance door 231: main hole
232: auxiliary hole

Claims (12)

일면에 기판 출입을 위한 개구 및 상기 개구와 대향되는 일측면에 형성되는 관리구를 갖는 하우징;
상기 하우징의 내부 공간에 위치되는 기판 처리 모듈;
상기 기판 처리 모듈의 유지 보수 작업을 위해 상기 관리구를 개폐하도록 상기 하우징의 일측면에 회전 가능하게 결합되는 보수 도어를 포함하며,
상기 보수 도어에는 상기 기판 처리 모듈의 측면에 대향되는 면에 형성된 메인 홀과 상기 메인 홀과 연통되는 배기 유로가 제공되는 기판 처리 장치.A housing having an opening for entering and exiting the substrate on one surface and a management port formed on one side facing the opening;
A substrate processing module located in an inner space of the housing;
And a maintenance door rotatably coupled to one side of the housing to open and close the maintenance port for maintenance work of the substrate processing module,
Wherein the maintenance door is provided with a main hole formed on a side opposite to a side surface of the substrate processing module and an exhaust passage communicating with the main hole. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 처리 모듈은 상기 관리구에 대향되는 면에 위치되는 제어부재를 포함하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate processing module includes a control member that is located on a surface facing the management port.
제 2 항에 있어서,
상기 제어부재는 상기 메인 홀에 대향되는 면에 위치되어 상기 제어부재의 구성들을 냉각하는 팬을 포함하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the control member comprises a fan located on a side facing the main hole to cool the components of the control member. 제 3 항에 있어서,
상기 제어부재의 측면과 상기 메인 홀 사이에 제공되어, 상기 팬과 상기 메인 홀이 연통되도록 하는 연결튜브를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Further comprising a connection tube provided between a side surface of the control member and the main hole to allow the fan and the main hole to communicate with each other. 제 4 항에 있어서,
상기 연결튜브의 일단은 상기 제어부재의 측면 또는 상기 보수 도어의 내면에 부착되는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
And one end of the connection tube is attached to a side surface of the control member or an inner surface of the maintenance door. 제 4 항에 있어서,
상기 연결튜브는 길이가 가변 되는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the connecting tube is variable in length. 제 4 항에 있어서,
상기 연결튜브는 벨로즈로 제공되는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the connecting tube is provided as a bellows. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 처리 모듈은 상하로 적층된 제 1 기판 처리 모듈 및 제 2 기판 처리 모듈을 포함하고,
상기 메인 홀은 상기 제 1 기판 처리 모듈 및 상기 제 2 기판 처리 모듈 각각에 대응되도록 복수로 제공되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate processing module includes a first substrate processing module and a second substrate processing module stacked one above the other,
Wherein the plurality of main holes are provided so as to correspond to the first substrate processing module and the second substrate processing module, respectively. 제 8 항에 있어서,
상기 보수 도어에는 상기 메인 홀들의 위쪽에 위치되고 상기 배기 유로와 연통 되는 보조 홀이 형성되며,
상기 보조홀은 상기 배기 유로의 압력을 조절하도록 도어에 의해 선택적으로 개폐되는 기판 처리 장치.9. The method of claim 8,
The maintenance door is formed with auxiliary holes located above the main holes and communicating with the exhaust passage,
Wherein the auxiliary hole is selectively opened and closed by a door to adjust a pressure of the exhaust passage. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 일면에 형성되어, 상기 하우징의 내부공간의 기체를 배출하는 배기구를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Further comprising an exhaust port formed on one surface of the housing for exhausting gas in an inner space of the housing. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 처리 모듈은 상기 보수 도어가 개방된 상태에서 상기 관리구를 통해 착탈 가능하게 제공되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate processing module is detachably provided through the management port in a state that the maintenance door is open. 제 9 항에 있어서,
상기 보조 홀로 유입된 기체, 파티클 또는 흄이 상기 배기 유로 상에서의 배기 흐름 방향으로 유동되도록 안내하는 가이드를 더 포함하되;
상기 가이드는
상기 보조홀의 위쪽 및 측면은 감싸고 아래쪽은 개방되도록 제공되는 기판 처리 장치.
10. The method of claim 9,
Further comprising a guide for guiding the gas, particles, or fume introduced into the auxiliary hole to flow in the exhaust flow direction on the exhaust passage;
The guide
Wherein upper and side surfaces of the auxiliary hole are enclosed and the lower side is opened.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20060005453A (en) * 2004-07-13 2006-01-18 삼성전자주식회사 Case of semiconductor equipment
KR100930933B1 (en) * 2008-02-27 2009-12-10 서우테크놀로지 주식회사 Air Blow System for Semiconductor Packages
KR101048830B1 (en) * 2009-02-03 2011-07-13 세메스 주식회사 Baking device
KR101099603B1 (en) * 2009-07-13 2011-12-29 피에스케이 주식회사 A chamber and substrates treating method using the chamber

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009032877A (en) * 2007-07-26 2009-02-12 Tokyo Electron Ltd Substrate conveyance module and substrate processing system

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