KR101999723B1 - LED electric light module - Google Patents

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KR101999723B1
KR101999723B1 KR1020170064636A KR20170064636A KR101999723B1 KR 101999723 B1 KR101999723 B1 KR 101999723B1 KR 1020170064636 A KR1020170064636 A KR 1020170064636A KR 20170064636 A KR20170064636 A KR 20170064636A KR 101999723 B1 KR101999723 B1 KR 101999723B1
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명의 LED 모듈은 하나 이상 구비한 결합부재를 한 개조로 조합하여 틀 형태로 조립되는 프레임과, 상기 결합부재의 내측면 중 어느 한 개소의 결합부재의 내측면에 노출되게 설치되는 조명부와, 상기 결합부재의 내측면에 결합되어 조명부에서 발광되는 빛을 외부로 확산 시키는 조사부로 구성하되, 각각의 결합부재는 내부에 외부와 구획된 공간인 수납홈을 형성하고, 상기 결합부재 중 어느 한 개소의 결합부재에 외부와 수납홈이 연통되는 관통공을 형성시켜 조명부가 관통공을 통해 외부로 빛을 발광시키도록 구성한다. The LED module of the present invention comprises a frame which is assembled into a frame by combining one or more joining members in one refinement and an illuminating unit which is installed to be exposed to an inner surface of a joining member at any one of inner sides of the joining member, And an irradiating unit coupled to an inner surface of the engaging member to diffuse light emitted from the illuminating unit to the outside, wherein each engaging member has a receiving groove, which is a space partitioned from the outside, A through hole through which the outside and the receiving groove are communicated is formed in the joining member of the light emitting unit so that the illumination unit emits light to the outside through the through hole.

Description

LED 모듈{LED electric light module}LED module

본 발명의 LED 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 램프에서 발광되는 빛을 손실 없이 일방향으로 출사되도록 하여 광 효율을 향상시키도록 하는 LED 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module, and more particularly, to an LED module for emitting light emitted from a lamp in one direction without loss, thereby improving light efficiency.

종래의 조명 장치는 백열등이나 형광등을 광원으로 이용하므로 광도가 낮고 광전달의 균일성이 떨어져 조명 품질이 상대적으로 떨어진다. 이에 비하여 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode), 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diodes) 등의 발광소자는 종래의 광원에 비하여 소형이고, 무엇보다 매우 얇게 제작할 수 있으며, 수명은 연장되고 전기 에너지가 빛 에너지로 직접 변환되기 때문에 소비전력이 적게 들고 효율성이 매우 높다.Conventional lighting devices use incandescent lamps or fluorescent lamps as light sources, resulting in low luminous intensity, low uniformity of light transmission, and relatively poor illumination quality. On the other hand, light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs) and organic light emitting diodes (OLEDs) are smaller in size than conventional light sources, and can be made extremely thin, Is directly converted to light energy, so power consumption is low and efficiency is very high.

LED 조명장치는 기존의 백열등 또는 형광등에 비해 수명이 길고 상대적으로 저전력을 소비하며 제조공정에서 오염물질을 배출하지 않는 장점 등으로 인하여 수요가 폭발적으로 증가하고 있다.Demand for LED lighting devices has been increasing explosively due to its long life span, relatively low power consumption, and the fact that it does not emit pollutants during the manufacturing process, compared to conventional incandescent or fluorescent lamps.

특히 LED는 비교적 낮은 전압으로 구동이 가능하면서도 높은 에너지 효율로 인해 발열이 낮고 수명이 긴 장점을 가지고 있고, 종래에는 구현이 어려웠던 백색광을 고휘도로 제공할 수 있는 기술이 개발됨에 따라 현재 사용되고 있는 대부분의 광원 장치를 대체할 수 있을 것으로 기대되고 있다.In particular, LEDs can be driven at a relatively low voltage, have a low heat generation due to high energy efficiency, have a long life, and have developed a technology capable of providing white light at a high luminance, which was difficult to implement conventionally. It is expected to replace the light source device.

이러한 LED는 발광을 이용한 표시 장치는 물론이고 조명장치나 LCD 표시장치의 백라이트 소자에도 응용되고 있으며, 최근에는 LCD 패널을 넘어서서 LED 패널 등에 응용되는 등 적용 영역이 다양해지고 있다.Such an LED is applied not only to a display device using light emission but also to a backlight device of a lighting device or an LCD display device. Recently, application areas such as an LED panel and the like have been diversified.

특히, 종래기술의 LED패널은 제작시 전기적인 안전을 위하여 LED램프의 전원입력부와 패널 사이에 일정수준 이상의 내전압(절연내압)을 갖도록 규정되어 있고. 전기용품의 안전인증 기준에 따르면, 현재 발광다이오드 램프의 내전압은 4킬로볼트(Kv), 60초(sec)로 규정되어 있다.In particular, the LED panel of the prior art is required to have a withstand voltage (insulation withstand voltage) higher than a certain level between the power input part of the LED lamp and the panel for electrical safety at the time of manufacture. According to the safety certification standards of electric appliances, the withstand voltage of current light emitting diode lamp is specified to be 4 kilovolts (Kv), 60 seconds (sec).

그러나, 종래의 LED패널은 비교적 작은 공간에 LED램프가 실장된 PCB기판 등을 장착해야 하므로 LED램프 및 PCB기판을 프레임과 충분한 거리로 유지할 수 없고, 이 때문에 내전압을 확보하기 어려움이 있었다.However, since a conventional LED panel requires mounting of a PCB substrate on which an LED lamp is mounted in a relatively small space, the LED lamp and the PCB substrate can not be maintained at a sufficient distance from the frame, which makes it difficult to secure a withstand voltage.

즉, LED램프에서 충분한 내전압을 확보하기 위해서는 전기적 도통 상태인 물체로 프레임과 LED램프 및 PCB기판 사이의 거리를 공기 중에서 충분히 이격하거나 절연물질을 이용하여 차폐하여야 하는데, 종래 기술의 LED패널은 LED램프가 PCB기판과 프레임이 근접하여 노출되어 있기 때문에 원하는 내전압 특성을 달성하기 어려운 문제점이 있었다.That is, in order to secure a sufficient withstand voltage in the LED lamp, the distance between the frame, the LED lamp, and the PCB substrate must be sufficiently disturbed by an electrically conductive object or shielded by using an insulating material. Since the PCB substrate and the frame are exposed close to each other, it is difficult to achieve desired withstand voltage characteristics.

공개실용신안 제2010-0008601호,(2010.08.30)Open Utility Model No. 2010-0008601, (Aug. 30, 2010) 등록특허 제10-0681385호,(2007.02.05)Registration No. 10-0681385, (2007.02.05)

상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 발명의 LED 모듈은 램프에서 발광되는 빛이 조사부로 바로 투과되어 외부로 확산시켜 광 효율을 향상시키도록 하는 데 있다.In order to solve the above problems, the LED module of the present invention directly transmits light emitted from a lamp to an irradiator and diffuses it to the outside to improve light efficiency.

본 발명의 LED 모듈은 프레임에 조사부의 조립에 대한 용이성을 향상시키도록 하는 데 있다.The LED module of the present invention is intended to improve the ease of assembly of the irradiating portion on the frame.

본 발명의 LED 모듈은 조사부를 통해 빛의 외부 유출 차단 및 빛의 일방향 출사 및 확산시키도록 하는 데 있다.The LED module of the present invention is configured to cut off the outflow of light through the irradiation unit and emit and diffuse light in one direction.

본 발명의 LED 모듈은 전선을 조명부에 인출 및 연결하기 위한 별도의 통로인 인출홈을 형성시킴에 따라 전선의 용이한 정리 및 합선의 위험성을 방지하는데 있다. The LED module of the present invention forms a lead-out groove, which is a separate path for drawing and connecting the wire to the lighting unit, thereby preventing the danger of a short circuit and a short circuit of the wire.

본 발명의 LED 모듈은 조명부에 전기적 연결을 위한 전선의 납땜에 의한 조사부와의 쇼트 및 내전압 발생을 최소화하는 데 있다.The LED module of the present invention minimizes the occurrence of a short circuit and a withstanding voltage with an irradiation part by soldering of electric wires for electrical connection to an illuminating part.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 모듈은 하나 이상 구비한 결합부재를 한 개조로 조합하여 틀 형태로 조립되는 프레임과, 상기 결합부재의 내측면 중 어느 한 개소의 결합부재의 내측면에 노출되게 설치되는 조명부와, 상기 결합부재의 내측면에 결합되어 조명부에서 발광되는 빛을 외부로 확산 시키는 조사부로 구성하되, 각각의 결합부재는 내부에 외부와 구획된 공간인 수납홈을 형성하고, 상기 결합부재 중 어느 한 개소의 결합부재에 외부와 수납홈이 연통되는 관통공을 형성시켜 조명부가 관통공을 통해 외부로 빛을 발광시키도록 구성한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED module comprising: a frame that is assembled into a frame by combining a plurality of coupling members having one or more modifications; And an irradiation unit coupled to an inner surface of the coupling member to diffuse the light emitted from the illumination unit to the outside, wherein each coupling member has a receiving groove, which is a space partitioned from the outside, A through hole is formed in the coupling member at any one of the coupling members so that the outside and the receiving groove communicate with each other so that the illumination unit emits light to the outside through the through hole.

본 발명에 따르면, 상기 결합부재는 내측면에 한 쌍의 결합단턱을 형성시켜 상기 결합단턱 사이에 형성된 결합홈에 조사부를 결합한다.According to the present invention, the engaging member forms a pair of engaging steps on the inner surface, thereby joining the irradiating part to the engaging groove formed between the engaging steps.

본 발명에 따르면, 상기 조명부는 상기 결합부재 중 어느 한 개소의 결합부재에 형성된 수납홈에 회로기판이 설치되고, 상기 관통공에는 회로기판과 전기적으로 연결된 램프가 위치한다.According to the present invention, a circuit board is provided in a receiving groove formed in a coupling member of any one of the coupling members, and a lamp electrically connected to the circuit board is positioned in the through hole.

본 발명에 따르면, 상기 조사부는 빛의 투과를 차단하는 차단판과, 상기 차단판 하부에 적층되어 조명부에서 발산되는 빛을 일방향으로 조사시키는 반사판과, 상기 반사판 하부에 위치되고 조명부의 램프가 측면에 위치되어 발산되는 빛을 균일하게 분산시키는 도광판과, 상기 도광판 하부에 설치되어 외부로 빛을 확산시키는 확산판으로 구성한다.According to the present invention, the irradiating unit includes a shielding plate for blocking light transmission, a reflector laminated on the lower surface of the shielding plate for irradiating light emitted from the illuminating unit in one direction, A light guide plate for uniformly dispersing light emitted from the light source, and a diffuser plate disposed under the light guide plate and diffusing light to the outside.

본 발명에 따르면, 상기 결합부재의 내부에는 수납홈 측방에 인출홈을 형성시켜 외부로부터 조명부에 전기적 연결을 위한 전선을 설치한다.According to the present invention, a lead-out groove is formed in the inside of the coupling member at the side of the receiving groove to provide an electric wire for electrical connection from the outside to the illuminating unit.

본 발명에 따르면, 상기 한 쌍의 결합단턱은 마주보는 면이 경사지게 형성되어 상기 조사부 둘레 단부가 끼움 결합한다.According to the present invention, the pair of coupling edges are formed so that the facing surfaces are inclined, and the circumferential ends of the irradiation portions are engaged with each other.

본 발명에 따르면, 상기 조사부는 차단판 모서리를 모따기 가공하여 조명부에 전기적 연결을 위한 전선의 납땜에 의한 차단판과의 내전압 발생을 최소화하도록 구성한다.According to the present invention, the irradiating unit is configured to chamfer the edge of the shielding plate to minimize the occurrence of withstand voltage with the shielding plate by soldering of electric wires for electrical connection to the illuminating unit.

본 발명에 따르면, 상기 반사판과 확산판은 열전도 절연부재 재질로 적용하고, 상기 차단판은 알루미늄으로 적용한다.According to the present invention, the reflection plate and the diffusion plate are applied as a material of a heat conduction insulating member, and the blocking plate is applied as aluminum.

상술한 바와 같이 본 발명의 LED 모듈은 하나 이상 구비한 결합부재를 한 개조로 조합하여 틀 형태로 조립되는 프레임과, 상기 결합부재의 내측면 중 어느 한 개소의 결합부재의 내측면에 노출되게 설치되는 조명부와, 상기 결합부재의 내측면에 결합되어 조명부에서 발광되는 빛을 외부로 확산시키는 조사부로 구성하되, 각각의 결합부재는 내부에 외부와 구획된 공간인 수납홈을 형성하고, 상기 결합부재 중 어느 한 개소의 결합부재에 외부와 수납홈이 연통되는 관통공을 형성시켜 조명부가 관통공을 통해 외부로 빛을 발광시키도록 구성한다.As described above, the LED module of the present invention includes a frame, which is assembled in a frame form by combining one or more joining members in a single modification, and an inner side surface of the joining member at one of the joining members And an irradiation unit coupled to an inner surface of the coupling member to diffuse the light emitted from the illumination unit to the outside, wherein each coupling member forms a receiving groove, which is a space partitioned from the outside, inside the coupling member, Through holes through which the outside and the receiving groove communicate with each other so that the illuminating unit emits light to the outside through the through holes.

기존의 경우 프레임에 회로기판이 설치되는 공간이 외부와 연통되는 개구구멍이 형성되어 있기 때문에 램프를 통해 발광되는 빛이 개구구멍으로 유출되어 광효율이 떨어지는 단점이 있었다.Since the space in which the circuit board is installed in the frame is formed with the opening hole communicating with the outside, the light emitted through the lamp flows out into the opening hole and the light efficiency is lowered.

반면, 본 발명의 경우 램프와 회로기판이 설치되는 결합부재에는 별도의 개구구멍이 형성되어 있지 않고, 램프에서 발광되는 빛이 조사부로 바로 투과되어 외부로 확산시키기 때문에 기존의 LED 조명기구보다 광 효율을 70% 이상 향상시킬 수 있는 효과가 있다.On the other hand, according to the present invention, the lamp and the circuit board are not provided with a separate opening in the coupling member, and light emitted from the lamp is directly transmitted to the irradiator and diffused to the outside, Can be improved by 70% or more.

또한, 본 발명의 LED 모듈은 상기 결합부재 내측면에 한 쌍의 결합단턱을 형성시켜 상기 결합단턱 사이에 형성된 결합홈에 조사부를 결합하되, 상기 결합단턱은 마주보는 면이 상호 경사지게 형성되도록 한다.In addition, the LED module of the present invention has a pair of coupling steps formed on the inner surface of the coupling member so that the irradiation part is coupled to the coupling groove formed between the coupling steps, wherein the coupling step is formed such that the facing surfaces are mutually inclined.

이를 통해, 상기, 결합부재에 형성된 결합단턱은 상호 마주보는 면이 경사지도록 형성되어 조사부 측단부가 결합홈에 끼움 결합될 때 결합의 안내를 돕고 조립의 용이성을 보장하도록 하는 효과가 있다.As a result, the engaging step formed on the engaging member is formed so that mutually opposing faces are inclined so that when the end of the irradiating part is engaged with the engaging groove, it facilitates the coupling and assures ease of assembling.

또한, 본 발명의 LED 모듈은 상기 조사부가 빛의 투과를 차단하는 차단판과, 상기 차단판 하부에 적층되어 조명부에서 발산되는 빛을 일방향으로 조사시키는 반사판과, 상기 반사판 하부에 위치되고 조명부의 램프가 측면에 위치되어 발산되는 빛을 균일하게 분산시키는 도광판과, 상기 도광판 하부에 설치되어 외부로 빛을 확산시키는 확산판으로 구성하도록 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an LED module comprising: a blocking plate for blocking transmission of light by the irradiation unit; a reflection plate stacked on the bottom of the blocking plate to radiate light emitted from the illumination unit in one direction; A light guide plate for uniformly dispersing light emitted from the light source, and a diffuser plate disposed under the light guide plate and diffusing light to the outside.

이를 위해, 상기 차단판은 알루미늄 합금, 금, 은 및 은합금으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 금속이 표면에 막으로 형성하여 빛의 외부 유출을 방지하고, 상기 도광판은 상기 반사판 하부에 위치되고 조명부의 램프가 측면에 위치되어 발산되는 빛을 균일하게 분산시키는 기능을 한다.In order to achieve this, the blocking plate may include at least one metal selected from the group consisting of an aluminum alloy, gold, silver, and silver alloy to form a film on its surface to prevent light from leaking out of the window, The lamp of the lamp is positioned on the side and functions to uniformly disperse the divergent light.

이때, 상기 도광판은 상기 조명부로부터 방출된 빛을 산란시켜 하부로 출사시키고, 상기 확산판은 상기 도광판 하부에 설치되어 외부로 빛을 확산시키는 기능을 한다.At this time, the light guide plate scatters light emitted from the illumination unit and emits the light to the lower part, and the diffusion plate is installed under the light guide plate to diffuse light to the outside.

이를 통해, 빛의 외부 유출을 최소화하면서 하부 방향으로 빛을 투과 및 확산시켜 광 효율 향상을 극대화 한다.This maximizes the improvement of light efficiency by transmitting and diffusing light downward while minimizing the outflow of light.

동시에 또한, 상기 반사판과 확산판을 열전도 절연부재 재질로 적용되거나 열전도 절연 부재로 피막시키도록 하여 PCB기판과 LED램프를 전기적으로 차폐시키도록 하여 내전압 특성을 향상시키도록 한다.At the same time, the reflection plate and the diffusion plate are coated with a heat conduction insulating material or a heat conduction insulating member to electrically shield the PCB substrate and the LED lamp, thereby improving the withstand voltage characteristics.

또한, 본 발명의 LED 모듈은 상기 결합부재의 내부에 수납홈 측방에 인출홈을 형성시켜 외부로부터 조명부에 전기적 연결을 위한 전선을 설치하여 전선을 조명부에 인출 및 연결하기 위한 별도의 통로인 인출홈을 형성시킴에 따라 전선의 용이한 정리 및 합선의 위험성을 방지하는 효과가 있다.In addition, the LED module of the present invention has a draw-out groove formed at the side of the receiving groove in the coupling member so that a wire for electrical connection to the illuminating unit is provided from the outside to separate the lead- There is an effect that the risk of the short circuit and the short circuit of the electric wire can be prevented.

또한, 본 발명의 LED 모듈은 상기 조사부 중 차단판의 모서리를 모따기 하여 조명부에 전기적 연결을 위한 전선의 납땜에 의한 차단판과의 내전압 발생을 최소화하도록 한다.In addition, the LED module of the present invention chamfer edges of the blocking plate among the irradiation units to minimize the occurrence of withstand voltage with the blocking plate by soldering the wires for electrical connection to the lighting unit.

기존의 경우, 상기 회로기판에서 일단에 전기적 연결을 위한 전선을 납땜으로 연결하면 회로기판에서 납땜이 반호 형상으로 돌출되게 된다. 이때, 납땜과 금속재질의 차단판이 상호 근접하게 되면, 쇼트가 발생할 위험성이 있으며, 이를 통해 내전압 발생을 통한 문제점이 발생한다.Conventionally, when an electric wire for electrical connection is connected to one end of the circuit board by soldering, the solder protrudes from the circuit board in half. At this time, when the solder and the metal shield plate come close to each other, there is a risk of short-circuiting, which causes problems due to the withstanding voltage.

반면, 본 발명에서는 납땜과 차단판의 상호 이격 거리가 내전압 및 쇼트가 발생하지 않는 거리로 유지하기 위해 차단판의 각 모서리를 모따기 하여 조명부에 전기적 연결을 위한 전선의 납땜에 의한 쇼트 및 내전압 발생을 최소화하도록 하는 효과가 있다.On the other hand, in the present invention, in order to keep the mutual distance between the solder and the shield plate at a distance that does not cause the withstand voltage and short-circuit, each corner of the shield plate is chamfered to generate a short and withstand voltage by soldering of the electric wire to the illuminator It has an effect of minimizing the number.

도 1은 본 발명의 LED 모듈을 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 LED 모듈을 나타낸 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 LED 모듈을 나타낸 단면도.
도 4a,b,c는 본 발명의 LED 모듈을 나타낸 확대 단면도.
도 5는 본 발명의 LED 모듈을 나타낸 확대 사시도.1 is a perspective view showing an LED module of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing the LED module of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the LED module of the present invention.
4A, 4B, and 4C are enlarged cross-sectional views illustrating LED modules of the present invention.
5 is an enlarged perspective view of the LED module of the present invention.

이하 본 발명에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않기 위하여 생략한다.First, in the drawings, it is noted that the same components or parts are denoted by the same reference numerals as possible. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted so as to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

도 1은 본 발명의 LED 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 LED 모듈을 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 LED 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 4a,b,c는 본 발명의 LED 모듈을 나타낸 확대 단면도이며, 도 5는 본 발명의 LED 모듈을 나타낸 확대 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing the LED module of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view showing the LED module of the present invention, FIG. 3 is a sectional view showing the LED module of the present invention, FIG. 5 is an enlarged perspective view showing the LED module of the present invention. FIG.

도 1 내지 도 5에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 LED 모듈 100은 프레임 110, 조명부 120 및 조사부 130로 구성한다.1 to 5, the LED module 100 of the present invention includes a frame 110, an illumination unit 120, and an irradiation unit 130.

통상적으로 LED 조명기구는 LED가 빛을 제공하는 위치에 따라서 에지(edge)형과 직하형으로 나뉜다.Typically, an LED lighting fixture is divided into an edge type and a direct type, depending on where the LEDs provide light.

에지형은 LED가 간판 등의 측면에 위치하여 측면에서 빛을 제공하는 방식이며, 직하형은 간판 등의 뒷면에 LED가 위치하여 뒤에서 빛을 제공하는 방식이다.The edge type is a method in which the LED is positioned on the side of the signboard and provides light from the side. The direct type is a method in which the LED is positioned on the back side of the signboard to provide light from behind.

본 발명의 LED 모듈 100형 조합체는 에지형으로 적용하는 것으로 설명한다.The LED module 100 type combination of the present invention is described as being applied in an edge type.

도 2에서 도시한 바와 같이, 상기 프레임 110은 복수개의 결합부재 111이 틀 형태로 조합된 구조이다.As shown in FIG. 2, the frame 110 has a structure in which a plurality of coupling members 111 are combined in a frame shape.

즉, 상기 프레임 110은 하나 이상 구비한 결합부재 111을 한 개조로 조합하여 틀 형태로 조립된다.That is, the frame 110 is assembled into a frame shape by combining one or more coupling members 111 in a single modification.

여기서, 상기 프레임 110은 본 발명의 도면에 표시된 바와 같이, 4각형의 틀 형태의 프레임 110로 설명하기로 하나, 4각형 이외에 다각형의 틀 형상으로 적용될 수있다.Here, the frame 110 will be described as a rectangular frame 110, as shown in the drawings of the present invention, but it may be applied to a polygonal frame other than a quadrangular frame.

그리고, 상기 결합부재 111은 금속재를 압출하여 성형되는 것으로서, 상기 결합부재 111의 형상은 길이를 갖는 사각형의 관의 내부에 수납홈 113이 형성된다.The coupling member 111 is formed by extruding a metal material. The coupling member 111 has a receiving groove 113 formed in a rectangular tube having a length.

상기 결합부재 111은 몸체에 수납홈 113 이외에 구멍을 더 형성시킬 수도 있다. 이는 결합부재 111의 중량 감소 및 압출용 재료 절감을 꾀하기 위함이다.The coupling member 111 may be formed with holes in addition to the receiving grooves 113 in the body. This is to reduce the weight of the coupling member 111 and to reduce the material for extrusion.

상기 결합부재 111의 형상은 아래와 같다.The shape of the coupling member 111 is as follows.

상기 결합부재 111의 상부는 천정 등의 고정대상물에 부착을 위한 연결부재 118이 형성된다.The upper part of the coupling member 111 is formed with a coupling member 118 for attachment to a fixed object such as a ceiling.

또한, 상기 결합부재 111은 측면의 상하부에 한 쌍의 결합단턱 115는 마주보는 면이 경사지게 형성되어 상기 조사부 130 둘레 단부가 끼움 결합한다.The pair of coupling steps 115 on the upper and lower sides of the side surface of the coupling member 111 are inclined with respect to each other so that the circumferential end of the irradiation portion 130 is fitted and fitted.

상기와 같이, 구성되는 결합부재 111은 4각형의 틀 형상을 갖는 프레임 110의 경우 3개의 결합부재 111은 상기와 같은 구성으로 형성된다.As described above, in the case of the frame 110 having a quadrangular frame shape, the three engaging members 111 are formed as described above.

그리고, 나머지 1개의 결합부재 111은 상기의 결합부재 111 구성에서 수납홈 113이 외부 공간과 연통되는 관통공 114를 더 형성시키도록 구성한다.The remaining one engaging member 111 is configured to further form a through hole 114 in which the receiving groove 113 communicates with the external space in the structure of the engaging member 111.

결국, 상기 프레임 110이 4각형의 틀 형상을 갖는 경우 3개의 결합부재 111에 관통공 114가 더 형성된 1개의 결합부재 111을 구비하여 한 개조로 조합한다.As a result, when the frame 110 has a rectangular frame shape, the three engaging members 111 are provided with one engaging member 111, which is further formed with a through hole 114, to be assembled in one refinement.

여기서, 상기 관통공 114가 더 형성된 1개의 결합부재 111에는 수납홈 113에 조명부 120의 회로기판 121을 결합하고, 상기 회로기판 121에 전기적으로 연결된 램프 122가 관통공 114에 위치되도록 한다.The circuit board 121 of the lighting unit 120 is coupled to the receiving groove 113 and the lamp 122 electrically connected to the circuit board 121 is positioned in the through hole 114.

즉, 3개의 결합부재 111에 있는 수납홈 113은 외부와 연통되는 별도의 개구구멍이 형성되어 있지 않고, 1개의 결합부재 111에 있는 수납홈 113에는 관통공 114가 있어서 수납램프에서 발광되는 빛이 조사부로 바로 투과되어 외부로 확산시키게 된다. 이로 인해 빛이 새어 나가는 부분을 최소화하여 기존의 LED 조명기구보다 광 효율을 약 70% 이상 향상시킬 수 있다.That is, the storage grooves 113 in the three engaging members 111 do not have separate openings communicating with the outside, and the storage grooves 113 in one engaging member 111 have the through holes 114 so that light emitted from the storage lamps It is immediately transmitted to the irradiating unit and diffused to the outside. As a result, the leakage of light can be minimized and the light efficiency can be improved by about 70% or more compared to conventional LED lighting fixtures.

상기 조명부 120은 상기 결합부재 111 중 어느 한 개소의 결합부재 111에 형성된 수납홈 113에 회로기판 121이 설치되고, 상기 관통공 114에는 회로기판 121과 전기적으로 연결된 램프 122가 위치된다.The lighting unit 120 is provided with a circuit board 121 in a receiving groove 113 formed in one of the coupling members 111 of the coupling member 111, and a lamp 122 electrically connected to the circuit board 121 is positioned in the through hole 114.

여기서, 회로기판 121은 램프 122의 점멸을 제어하는 제어회로 및 각 램프 122에 외부로부터 공급되는 전원이 공급되도록 하는 전원 회로 등이 구현되며, 램프 122의 구동에 의해 발현되는 열적 스트레스를 해소하는 방열장치도 포함된다.Here, the circuit board 121 is implemented with a control circuit for controlling the blinking of the lamp 122, a power circuit for supplying power supplied from the outside to each lamp 122, and the like, and a heat dissipation Devices.

상기와 같이 구성되는 각각의 결합부재 111은 조사부 130의 각 변에 결합하여 각각의 결합부재 111 양끝단이 상호 밀착 결합되어 조사부 130을 통해 램프 122에서 발생되는 빛이 외부로 확산시킬 수 있도록 한다.Each of the coupling members 111 configured as described above is coupled to each side of the irradiation unit 130 so that both ends of the coupling members 111 are closely contacted with each other so that light generated from the lamp 122 can be diffused to the outside through the irradiation unit 130.

상기 조사부 130은 상기 결합부재 111에 형성된 결합홈 116에 끼움 결합된다.The irradiation unit 130 is fitted into the coupling groove 116 formed in the coupling member 111.

이때, 결합부재 111에 형성된 결합단턱 115는 상호 마주보는 면이 경사지도록 형성되어 조사부 130 측단부가 결합홈 116에 끼움 결합될 때 결합의 안내를 돕고 조립의 용이성을 보장하도록 한다.At this time, the coupling step 115 formed on the coupling member 111 is formed so that mutually facing surfaces are inclined so as to guide the coupling when the end of the irradiation part 130 is fitted to the coupling groove 116, and assure ease of assembly.

이와 같이 구성되는 조사부 130은 상부에서 하부 방향으로 차단판 131, 반사판 132, 도광판 133 및 확산판 134가 순서대로 적층된다.The irradiation unit 130 having the above-described structure is stacked with the blocking plate 131, the reflection plate 132, the light guide plate 133, and the diffusion plate 134 in this order from the top to the bottom.

즉, 상기 차단판 131은 금속재로 이루어져 빛의 투과를 차단하는 기능을 갖는다.That is, the blocking plate 131 is made of a metal material and has a function of blocking light transmission.

상기 차단판 131은 알루미늄 합금, 금, 은 및 은합금으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 금속이 표면에 막으로 형성된다.The blocking plate 131 is formed of a film of at least one metal selected from the group consisting of an aluminum alloy, gold, silver and silver alloy.

또한, 반사판 132는 상기 차단판 131 하부에 적층되어 조명부 120에서 발산되는 빛을 일방향으로 조사시키는 기능을 한다.Further, the reflection plate 132 is stacked on the lower surface of the blocking plate 131 to radiate light emitted from the illumination unit 120 in one direction.

이를 통해, 반사판 132는 측단부에 위치한 램프 122에서 발광되는 광원을 입사 및 굴절시켜 하부 방향으로 빛을 반사시킨다.Accordingly, the reflection plate 132 reflects light in a downward direction by incidence and refraction of light emitted from the lamp 122 located at the side end portion.

또한, 상기 도광판 133은 상기 반사판 132 하부에 위치되고 조명부 120의 램프 122가 측면에 위치되어 발산되는 빛을 균일하게 분산시키는 기능을 한다.Further, the light guide plate 133 is positioned below the reflection plate 132, and the lamp 122 of the illumination unit 120 is positioned on the side surface to uniformly disperse the diverged light.

즉, 상기 도광판 133은 램프 122를 통해 방출되는 빛의 손실을 방지하며, 상기 도광판 133은 상기 조명부 120로부터 방출된 빛을 산란시켜 하부로 출사시킨다.That is, the light guide plate 133 prevents loss of light emitted through the lamp 122, and the light guide plate 133 scatters the light emitted from the illumination unit 120 and emits the light downward.

또한, 상기 확산판 134는 상기 도광판 133 하부에 설치되어 외부로 빛을 확산시키는 기능을 한다.The diffusion plate 134 is installed under the light guide plate 133 to diffuse light to the outside.

즉, 상기 확산판 134는 하나의 점에서 발광하는 램프 122의 점광원의 짧은 이격 거리에서 조명 면적을 넓히고 균일한 조도를 얻기 위한 것이다.That is, the diffusion plate 134 is provided to widen the illumination area at a short distance from the point light source of the lamp 122 emitting light at one point, and obtain a uniform illumination.

특히, 확산판 134는 프리즘, DEBEF로 적용되어 광원의 확산 및 집광을 해서 면광권으로 전환시키는 기능을 갖도록 하여 외부로 빛을 확산시키도록 한다.In particular, the diffuser plate 134 is applied as a prism or a DEBEF so as to diffuse light and diffuse the light so that the diffusion plate 134 has a function of converting the light source into a light source.

또는, 확산판 134는 열전도 절연부재 재질로 적용되어 표면에 빛 확산용 페인트가 도장될 수도 있다.Alternatively, the diffusion plate 134 may be formed of a heat conduction insulating material so that a surface of the diffusion plate is coated with a light diffusing paint.

상기와 같이 구성되는 LED 모듈 100은 전기적 연결을 위해 아래와 같은 구성이 더 포함된다.The LED module 100 configured as described above further includes the following configuration for electrical connection.

이를 위해 본 발명의 4각형의 틀 형상을 갖는 프레임 110에서 3개의 결합부재 111이 제외된 관통공 114가 형성된 1개의 결합부재 111에는 인출홈 117이 더 형성된다.To this end, a coupling groove 111 in which a through hole 114 is formed in a frame 110 having a quadrangular frame shape of the present invention excluding three coupling members 111 is further formed with a coupling groove 111.

즉, 상기 결합부재 111의 내부에는 수납홈 113 측방에 인출홈 117을 형성시켜 외부로부터 조사부 130에 전기적 연결을 위한 전선 123을 설치한다.That is, in the coupling member 111, a lead-out groove 117 is formed on the side of the receiving groove 113, and a wire 123 for electrical connection is provided from the outside to the irradiation unit 130.

이를 통해, 전선 123을 조사부 130에 인출 및 연결하기 위한 별도의 통로인 인출홈 117을 형성시킴에 따라 전선 123의 용이한 정리 및 합선의 위험성을 방지한다.As a result, the lead grooves 117, which are separate passages for drawing and connecting the wires 123 to the irradiating unit 130, are formed, thereby preventing the risk of easy arrangement and shorting of the wires 123.

또한, 상기 조사부 130의 차단판 131 모서리를 모따기 135 하여 조사부 130에 전기적 연결을 위한 전선 123의 납땜 124에 의한 차단판 131과의 내전압 발생을 최소화하도록 한다.In addition, the edge of the blocking plate 131 of the irradiation unit 130 is chamfered 135 to minimize the occurrence of withstand voltage with the blocking plate 131 by the solder 124 of the wire 123 for electrical connection to the irradiation unit 130.

즉, 상기 회로기판 121에서 일단에 전기적 연결을 위한 전선 123을 납땜 124로 연결하면 회로기판 121에서 납땜 124가 반호 형상으로 돌출되게 된다.That is, when the electric wire 123 for electrical connection is connected to the one end of the circuit board 121 by the soldering 124, the solder 124 protrudes in the half-shape from the circuit board 121.

이때, 납땜 124와 금속재질의 차단판 131이 상호 근접하게 되면, 쇼트가 발생할 위험성이 있으며, 이를 통해 내전압 발생을 통한 문제점이 발생한다.At this time, if the solder 124 and the metallic shielding plate 131 come close to each other, there is a risk of short-circuiting, which causes problems due to the generation of a withstanding voltage.

본 발명에서는 납땜 124와 차단판 131의 상호 이격 거리가 내전압 및 쇼트가 발생하지 않는 거리로 유지하도록 한다.In the present invention, the mutual spacing distance between the solder 124 and the shield plate 131 is maintained at a distance at which the withstand voltage and the short circuit are not generated.

이를 위해, 상기 차단판 131의 각 모서리를 모따기 135 하여 전기적 연결을 위한 전선 123의 납땜 124에 의한 차단판 131과의 쇼트 및 내전압 발생을 최소화하도록 한다.To this end, each corner of the blocking plate 131 is chamfered 135 to minimize the occurrence of a short circuit and a withstanding voltage with the blocking plate 131 by the soldering 124 of the electric wire 123 for electrical connection.

상술한 바와 같이 본 발명의 LED 모듈 100은 하나 이상 구비한 결합부재 111을 한 개조로 조합하여 틀 형태로 조립되는 프레임 110과, 상기 결합부재 111의 내측면 중 어느 한 개소의 결합부재 111의 내측면에 노출되게 설치되는 조사부 130와, 상기 결합부재 111의 내측면에 결합되어 조사부 130에서 발광되는 빛을 외부로 확산시키는 조사부 130로 구성하되, 각각의 결합부재 111은 내부에 외부와 구획된 공간인 수납홈 113을 형성하고, 상기 결합부재 111 중 어느 한 개소의 결합부재 111에 외부와 수납홈 113이 연통되는 관통공 114를 형성시켜 조사부 130이 관통공 114를 통해 외부로 빛을 발광시키도록 구성한다.As described above, the LED module 100 of the present invention includes a frame 110 that is assembled in a frame form by combining one or more combining members 111 in one refinement, and an inner And an irradiation unit 130 coupled to the inner surface of the coupling member 111 to diffuse the light emitted from the irradiation unit 130 to the outside, wherein each coupling member 111 includes a space Through holes 114 through which the outside and the receiving grooves 113 communicate with each other are formed in the coupling member 111 of any one of the coupling members 111 so that the irradiation unit 130 emits light to the outside through the through holes 114 .

기존의 경우 프레임 110에 회로기판 121이 설치되는 공간이 외부와 연통되는 개구구멍이 형성되어 있기 때문에 램프 122를 통해 발광되는 빛이 개구구멍으로 유출되어 광효율이 떨어지는 단점이 있었다.Since a space in which the circuit board 121 is installed in the frame 110 is formed with an opening hole communicating with the outside, the light emitted through the lamp 122 flows out to the opening hole, and the light efficiency is lowered.

반면, 본 발명의 경우 램프 122와 회로기판 121이 설치되는 결합부재 111에는 별도의 개구구멍이 형성되어 있지 않고, 램프 122에서 발광되는 빛이 조사부 130로 바로 투과되어 외부로 확산시키기 때문에 기존의 LED 조명기구보다 광 효율을 70% 이상 향상시킬 수 있는 효과가 있다.On the other hand, according to the present invention, no separate opening is formed in the coupling member 111 where the lamp 122 and the circuit board 121 are installed, and light emitted from the lamp 122 is directly transmitted to the irradiation unit 130 and diffused to the outside, The light efficiency can be improved by 70% or more than the lighting apparatus.

또한, 본 발명의 LED 모듈 100은 상기 결합부재 111 내측면에 한 쌍의 결합단턱 115를 형성시켜 상기 결합단턱 115 사이에 형성된 결합홈 116에 조사부 130을 결합하되, 상기 결합단턱 115는 마주보는 면이 상호 경사지게 형성되도록 한다.In addition, the LED module 100 of the present invention has a pair of coupling steps 115 formed on the inner surface of the coupling member 111 to couple the irradiation unit 130 to the coupling groove 116 formed between the coupling step 115, Are formed to be mutually inclined.

이를 통해, 상기, 결합부재 111에 형성된 결합단턱 115는 상호 마주보는 면이 경사지도록 형성되어 조사부 130 측단부가 결합홈 116에 끼움 결합될 때 결합의 안내를 돕고 조립의 용이성을 보장하도록 하는 효과가 있다.Accordingly, the coupling step 115 formed on the coupling member 111 is formed so that mutually facing surfaces are inclined so as to facilitate the coupling when the end of the irradiation part 130 is fitted in the coupling groove 116, and to assure easiness of assembly have.

또한, 본 발명의 LED 모듈 100은 상기 조사부 130이 빛의 투과를 차단하는 차단판 131과, 상기 차단판 131 하부에 적층되어 조사부 130에서 발산되는 빛을 일방향으로 조사시키는 반사판 132과, 상기 반사판 132 하부에 위치되고 조사부 130의 램프 122가 측면에 위치되어 발산되는 빛을 균일하게 분산시키는 도광판 133과, 상기 도광판 133 하부에 설치되어 외부로 빛을 확산시키는 확산판 134로 구성하도록 한다.In addition, the LED module 100 of the present invention includes a blocking plate 131 for blocking the transmission of light by the irradiation unit 130, a reflection plate 132 for emitting light emitted from the irradiation unit 130 in one direction under the blocking plate 131, A light guide plate 133 which is located at a lower portion of the light guide plate 130 and uniformly disperses light emitted from the lamp 122 on the side surface thereof and a diffusion plate 134 which is installed under the light guide plate 133 and diffuses light to the outside.

이를 위해, 상기 차단판 131은 알루미늄 합금, 금, 은 및 은합금으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 금속이 표면에 막으로 형성하여 빛의 외부 유출을 방지하고, 상기 도광판 133은 상기 반사판 132 하부에 위치되고 조사부 130의 램프 122가 측면에 위치되어 발산되는 빛을 균일하게 분산시키는 기능을 한다.For this purpose, the blocking plate 131 may be formed of a film of at least one metal selected from the group consisting of an aluminum alloy, gold, silver and silver alloy to prevent the outflow of light, and the light guide plate 133 may be provided under the reflection plate 132 And the lamp 122 of the irradiation unit 130 is located on the side surface to function to uniformly disperse the emitted light.

이때, 상기 도광판 133은 상기 조사부 130로부터 방출된 빛을 산란시켜 하부로 출사시키고, 상기 확산판 134는 상기 도광판 133 하부에 설치되어 외부로 빛을 확산시키는 기능을 한다.At this time, the light guide plate 133 scatters the light emitted from the irradiation unit 130 and emits the light to the lower part. The diffusion plate 134 is installed under the light guide plate 133 to diffuse light to the outside.

이를 통해, 빛의 외부 유출을 최소화하면서 하부 방향으로 빛을 투과 및 확산시켜 광 효율 향상을 극대화 한다.This maximizes the improvement of light efficiency by transmitting and diffusing light downward while minimizing the outflow of light.

동시에 또한, 상기 반사판 132와 확산판 134를 열전도 절연부재 재질로 적용되거나 열전도 절연 부재로 피막시키도록 하여 PCB기판과 LED램프 122를 전기적으로 차폐시키도록 하여 내전압 특성을 향상시키도록 한다.At the same time, the reflection plate 132 and the diffusion plate 134 are coated with a thermal conductive insulation member or a thermal conductive insulation member to electrically shield the PCB substrate and the LED lamp 122, thereby improving the withstand voltage characteristics.

또한, 본 발명의 LED 모듈 100은 상기 결합부재 111의 내부에 수납홈 113 측방에 인출홈 117을 형성시켜 외부로부터 조사부 130에 전기적 연결을 위한 전선 123을 설치하여 전선 123을 조사부 130에 인출 및 연결하기 위한 별도의 통로인 인출홈 117을 형성시킴에 따라 전선 123의 용이한 정리 및 합선의 위험성을 방지하는 효과가 있다.In addition, the LED module 100 of the present invention has a draw-out groove 117 formed at the side of the receiving groove 113 inside the coupling member 111 so that a wire 123 for electrical connection is provided from the outside to the irradiating unit 130 to draw and connect the wire 123 to the irradiation unit 130 The draw-out grooves 117, which are separate passages, are formed to prevent the risk of the short circuit and the short circuit of the wires 123. [

또한, 본 발명의 LED 모듈 100은 상기 차단판 131의 각 모서리를 모따기 135 하여 조사부 130에 전기적 연결을 위한 전선 123의 납땜 124에 의한 내전압 발생을 최소화하도록 한다.In addition, the LED module 100 of the present invention chamfers the corners of the blocking plate 131 to minimize the occurrence of withstand voltage caused by the soldering 124 of the electric wire 123 for electrical connection to the irradiation unit 130.

기존의 경우, 상기 회로기판 121에서 일단에 전기적 연결을 위한 전선 123을 납땜 124로 연결하면 회로기판 121에서 납땜 124가 반호 형상으로 돌출되게 된다. 이때, 납땜 124와 금속재질의 차단판 131이 상호 근접하게 되면, 쇼트가 발생할 위험성이 있으며, 이를 통해 내전압 발생을 통한 문제점이 발생한다.In the conventional case, when the electric wire 123 for electrical connection is connected to the one end of the circuit board 121 by the solder 124, the solder 124 protrudes in the half-shape from the circuit board 121. At this time, if the solder 124 and the metallic shielding plate 131 come close to each other, there is a risk of short-circuiting, which causes problems due to the generation of a withstanding voltage.

반면, 본 발명에서는 납땜 124와 차단판 131의 상호 이격 거리가 내전압 및 쇼트가 발생하지 않는 거리로 유지하기 위해 차단판 131의 모서리를 모따기 135 하여 조사부 130에 전기적 연결을 위한 전선 123의 납땜 124에 의한 쇼트 및 내전압 발생을 최소화하도록 하는 효과가 있다.In contrast, in the present invention, in order to keep the mutual spacing distance between the solder 124 and the shield plate 131 at a distance that does not cause the withstand voltage and short-circuit, the chamfer 135 of the shield plate 131 is chamfered 135 to the soldering 124 of the electric wire 123 It is possible to minimize the occurrence of short-circuit and withstand voltage caused by the short-circuit.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be clear to those who have knowledge of.

100 : LED 모듈 110 : 프레임
111 : 결합부재 113 : 수납홈
114 : 관통공 115 : 결합단턱
116 : 결합홈 117 : 인출홈
118 : 연결부재 120 : 조명부
121 : 회로기판 122 : 램프
123 : 전선 124 : 납땜
130 : 조사부 131 : 차단판
132 : 반사판 133 : 도광판
134 : 확산판 135 : 모따기100: LED module 110: frame
111: coupling member 113: storage groove
114: Through hole 115: Coupling step
116: coupling groove 117: drawing groove
118: connecting member 120: illuminating unit
121: circuit board 122: lamp
123: wire 124: soldering
130: irradiator 131:
132: reflection plate 133: light guide plate
134: diffusion plate 135: chamfer

Claims (8)

하나 이상 구비한 결합부재를 한 개조로 조합하여 틀 형태로 조립되는 프레임과,
상기 결합부재의 내측면 중 어느 한 개소의 결합부재의 내측면에 노출되게 설치되는 조명부와,
상기 결합부재의 내측면에 결합되어 조명부에서 발광되는 빛을 외부로 확산 시키는 조사부로 구성하되,
각각의 결합부재는 내부에 외부와 구획된 공간인 수납홈을 형성하고,
상기 결합부재 중 어느 한 개소의 결합부재에 외부와 수납홈이 연통되는 관통공을 형성시켜 조명부가 관통공을 통해 외부로 빛을 발광시키도록 구성하고,
상기 결합부재는 내측면에 한 쌍의 결합단턱을 형성시켜 상기 결합단턱 사이에 형성된 결합홈에 조사부를 결합하고,
상기 한 쌍의 결합단턱은 마주보는 면이 경사지게 형성되어 상기 조사부 둘레 단부가 끼움 결합하며,
상기 조사부는 차단판의 모서리를 모따기하여 조명부에 전기적 연결을 위한 전선의 납땜에 의한 차단판과의 내전압 발생을 최소화하도록 구성하고,
상기 조명부는,
상기 결합부재 중 어느 한 개소의 결합부재에 형성된 수납홈에 회로기판이 설치되고,
상기 관통공에는 회로기판과 전기적으로 연결된 램프가 위치되고,
상기 조사부는,
빛의 투과를 차단하는 차단판과,
상기 차단판 하부에 적층되어 조명부에서 발산되는 빛을 일방향으로 조사시키는 반사판과,
상기 반사판 하부에 위치되고 조명부의 램프가 측면에 위치되어 발산되는 빛을 균일하게 분산시키는 도광판과,
상기 도광판 하부에 설치되어 외부로 빛을 확산시키는 확산판으로 구성하고,
상기 결합부재의 내부에는 수납홈 측방에 인출홈을 형성시켜 외부로부터 조명부에 전기적 연결을 위한 전선을 설치하고,
상기 반사판과 확산판은 열전도 절연부재 재질로 적용하고, 상기 차단판은 전도성 재질의 알루미늄으로 적용하고,
상기 회로기판에서 상기 조사부를 마주보는 일면에는 복수의 램프가 배치되고,
상기 회로기판의 단부 영역의 일면 상에는 상기 조사부 측으로 돌출되며 반호 형상을 갖는 납땜이 배치되고,
상기 납땜을 통해 상기 전선의 단부는 상기 회로기판에 물리적으로 고정되며,
상기 차단판의 모서리 중 상기 납땜과 가장 인접한 모서리는 모따기되어, 납땜과 차단판의 상호 이격 거리가 내전압 및 쇼트가 발생하지 않는 거리로 유지되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.A frame that is assembled in a frame form by combining one or more joining members in one modification;
An illumination unit installed to be exposed to an inner surface of a joining member at any one of inner side surfaces of the engaging members,
And an irradiation unit coupled to an inner surface of the coupling member to diffuse light emitted from the illumination unit to the outside,
Each of the engaging members is formed with a receiving groove, which is a space partitioned from the outside,
A through hole through which the outside and the receiving groove communicate with each other is formed in a joining member of any one of the joining members so that the illumination unit emits light to the outside through the through hole,
Wherein the coupling member has a pair of coupling steps formed on an inner surface thereof to couple the irradiation unit to the coupling groove formed between the coupling steps,
Wherein the pair of coupling edges are inclined with respect to each other,
The irradiating portion is configured to chamfer the corner of the shielding plate to minimize the occurrence of withstand voltage with the shielding plate by soldering of electric wires for electrical connection to the illuminating unit,
The illumination unit includes:
A circuit board is provided in a receiving groove formed in an engaging member of any one of the engaging members,
A lamp electrically connected to the circuit board is positioned in the through hole,
The irradiation unit
A blocking plate for blocking transmission of light,
A reflector laminated on the lower surface of the blocking plate to irradiate light emitted from the illumination unit in one direction,
A light guide plate positioned below the reflection plate and uniformly dispersing light emitted from a side of the lamp of the illumination unit,
And a diffusion plate disposed under the light guide plate and diffusing light to the outside,
The coupling member is provided with a lead-out groove on the side of the receiving groove to provide an electric wire for electrical connection from the outside to the illuminating unit,
The reflection plate and the diffusion plate are applied as a material of a heat conduction insulating member, the blocking plate is applied as aluminum of a conductive material,
A plurality of lamps are disposed on one surface of the circuit board facing the irradiation unit,
On one side of the end region of the circuit board, a solder having a half shape protruding toward the irradiation portion side is disposed,
An end of the electric wire is physically fixed to the circuit board through the soldering,
Wherein an edge of the shield plate closest to the soldering is chamfered so that a mutual spacing distance between the solder and the shield plate is maintained at a distance such that an withstand voltage and a short circuit are not generated. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102389483B1 (en) * 2022-03-29 2022-04-25 주식회사 알프스이십일 Flat type ceiling lamp with edge core

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101680517B1 (en) * 2016-05-11 2016-11-28 홍삼권 LED module combination

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100530950B1 (en) * 2002-09-16 2005-11-28 주식회사 우영 Direct type flat light
KR100681385B1 (en) 2006-05-09 2007-02-15 (주)베이직테크 The led indication device for multi vision
KR20080075431A (en) * 2007-06-01 2008-08-18 이호영 Hot floor panel
KR20090017916A (en) * 2007-08-16 2009-02-19 (주)레델 Led lighting equipment
KR20100008601A (en) 2008-07-16 2010-01-26 주식회사 대우일렉트로닉스 Refrigerator having pocket for accommodating slice cheese

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101680517B1 (en) * 2016-05-11 2016-11-28 홍삼권 LED module combination

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102097918B1 (en) 2019-09-05 2020-04-06 주식회사 바이더엠 Square round edge type led lighting apparatus

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