KR200455629Y1 - Led lamp - Google Patents
Led lamp Download PDFInfo
- Publication number
- KR200455629Y1 KR200455629Y1 KR2020090012101U KR20090012101U KR200455629Y1 KR 200455629 Y1 KR200455629 Y1 KR 200455629Y1 KR 2020090012101 U KR2020090012101 U KR 2020090012101U KR 20090012101 U KR20090012101 U KR 20090012101U KR 200455629 Y1 KR200455629 Y1 KR 200455629Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pcb
- light emitting
- heat sink
- led
- vertical
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
- F21V23/023—Power supplies in a casing
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
본 고안은 발광다이오드(LED : Light Emitting Diode, 이하 LED 라 함)를 이용한 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED를 이용하여 낮은 전력소모로 높은 조도를 얻을 수 있는 LED 램프에서, LED 및 상기 LED가 결합된 수평 및 수직피시비에서 발생한 열을 외부로 방출하는 히트싱크를 구비하고, 상기 히트싱크에 수평 및 수직피시비를 용이하게 결합할 수 있는 LED 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp using a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode, hereinafter referred to as LED), and more particularly in an LED lamp that can obtain a high illumination with low power consumption using the LED, the LED and the LED The present invention relates to an LED lamp having a heat sink for dissipating heat generated from the horizontal and vertical PCBs to which it is coupled to the outside, and easily combining the horizontal and vertical PCBs to the heat sink.
이를 위해 본 고안은, 외측 상단부에는 소켓 결합구가 구비되고, 하단부가 개방된 하우징과, 상기 하우징의 내측에 고정되며, 소켓 결합구를 통해 입력된 전원을 제어하는 컨버터와, 다수개의 LED가 방사상으로 구비되고, 중앙에 관통 형성된 고정공이 형성된 수평피시비와, 다수개의 LED가 일정 간격으로 구비되며, 일단이 상기 수평피시비의 고정공에 고정결합되는 수직피시비로 이루어진 발광부재와, 상기 컨버터와 발광부재 사이에 위치하며, 발광부재에서 발생한 열을 흡수하여 발산하는 히트싱크와, 상기 히트싱크에 착탈 가능하게 결합하는 렌즈를 포함하여 이루어지되, 상기 히트싱크는, 상기 발광부재의 고정공이 관통하는 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부에는 수직피시비가 삽입되는 슬라이드 홈이 형성된 것을 특징으로 한다.To this end, the present invention, the outer upper end is provided with a socket coupler, the lower end of the housing is open, fixed to the inside of the housing, the converter to control the power input through the socket coupler, and a plurality of LED radial And a light emitting member having a horizontal PCB having a fixed hole formed in the center thereof, a plurality of LEDs provided at a predetermined interval, and a vertical PCB having one end fixedly coupled to the fixing hole of the horizontal PCB, and the converter and the light emitting member. Located between the heat sink that absorbs and dissipates heat generated by the light emitting member, and comprises a lens detachably coupled to the heat sink, wherein the heat sink, the projection portion through which the fixing hole of the light emitting member penetrates; It is formed, characterized in that the protrusion is formed with a slide groove into which the vertical PCB is inserted.
LED, 램프, 전구, 히트싱크, 슬라이드, 렌즈, 확산제 LEDs, lamps, bulbs, heatsinks, slides, lenses, diffusers
Description
본 고안은 발광다이오드(LED : Light Emitting Diode, 이하 LED 라 함)를 이용한 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED를 이용하여 낮은 전력소모로 높은 조도를 얻을 수 있는 LED 램프에서, LED 및 상기 LED가 결합된 수평 및 수직피시비에서 발생한 열을 외부로 방출하는 히트싱크를 구비하고, 상기 히트싱크에 수평 및 수직피시비를 용이하게 결합할 수 있는 LED 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp using a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode, hereinafter referred to as LED), and more particularly in an LED lamp that can obtain a high illumination with low power consumption using the LED, the LED and the LED The present invention relates to an LED lamp having a heat sink for dissipating heat generated from the horizontal and vertical PCBs to which it is coupled to the outside, and easily combining the horizontal and vertical PCBs to the heat sink.
일반적으로 LEDms 주입된 전자와 정공(正孔)이 재결합할 때 발생하는 과잉 에너지를 빛으로 방출하는 다이오드로써, GaAsp 등을 이용한 적색발광과 Gap를 이용한 녹색 발광 등이 있으며, 저전압, 소전력이란 장점을 살려 표시소자(表示素子), 소형의 숫자 또는 문자표시소자 및 광결합 소자용 광원으로 널리 사용되고 있다.In general, the diode emits the excess energy generated by the recombination of the electrons and holes injected with LEDms as light. There are red light emission using GaAsp and green light emission using Gap. It is widely used as a light source for a display device, a small number or letter display device, and an optical coupling device.
또한, 통상적으로 널리 사용되고 있는 소켓형 전구는 진공상태의 유리구 속에 불연성 가스를 넣고 텅스텐 등의 선조(線條)를 전열 발광시켜 빛을 얻는 조명기 구를 말하는데, 이러한 소켓형 전구가 플래시나 자동차의 각종 램프류 및 일반 조명기구 등에 널리 사용되고 있다.In addition, socket-type bulbs which are widely used in general are lighting devices that obtain non-combustible gas into a glass sphere in a vacuum state and electrothermally radiate tungsten, such as tungsten, to obtain light. Widely used in lamps and general lighting equipment.
그러나, 이러한 소켓형 전구는 진공의 유리 구슬 속에 필라멘트를 설치하여 이에 전기를 공급시켜 발광되도록 하는 구조를 갖는 것으로, 사용되는 전력소모가 크고, 소모되는 전력에 비해 조도가 낮은 문제점이 있으며, 필라멘트의 수명이 짧아 장시간 사용하기 어려운 내구성의 한계가 있고, 필라멘트가 끊어진 전구의 경우 전구 전체를 폐기해야 하므로 이때 발생하는 유지 및 관리 비용의 증대와 환경 오염의 문제점 등이 있었다.However, such a socket-type light bulb has a structure in which a filament is installed in a glass glass of vacuum to supply electricity to the light bulb to emit light, and the power consumption is large and the illuminance of the filament is low. There is a limit of durability, which is difficult to use for a long time due to the short lifespan, and in the case of a bulb whose filament is broken, the entire bulb must be discarded, resulting in an increase in maintenance and management costs and environmental pollution.
나아가, 상기와 같은 필라멘트 방식의 전구는 다양한 칼라를 표출할 수 없는 문제점도 있었다.In addition, the filament-type bulb as described above also had a problem that can not express a variety of colors.
상기의 문제점을 해결하기 위하여 LED를 발광수단으로 하는 전구들이 제안되었는데, 저전력, 고휘도의 LED를 이용하여 필요한 광원을 얻을 수 있으나, LED에서 발생한 열을 외부로 방출하기 어렵고, 다수개의 LED를 결합할 때 많은 시간과 숙련된 작업자가 필요한 문제점이 있었다.In order to solve the above problems, light bulbs using LEDs as light emitting means have been proposed, but a necessary light source can be obtained by using low-power and high-brightness LEDs, but it is difficult to dissipate heat generated from the LEDs to outside and combine a plurality of LEDs. When there was a problem that required a lot of time and skilled workers.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 다수개의 LED를 용이하게 결합할 수 있도록 한 것으로, 등록특허 제10-721030호(등록일자 2007년05월16일)가 있다.In order to solve this problem, it is possible to easily combine a plurality of LED, there is a Patent No. 10-721030 (registration date May 16, 2007).
상기 721030호에서는, 표시 장애등에서 조명램프를 구성하는 LED 램프를 고정할 때 사용하는 프레임에 관한 것으로, LED 램프를 프레임에 슬라이딩 방식으로 결합하는 것으로, LED 램프를 프레임에 용이하게 결합할 수 있는 장점이 있으나, 각각의 LED 램프를 고정구를 통해 프레임에 고정하는 것으로, 결합하는 LED 램프가 많아 질수록 프레임에 고정하는 시간이 길어지며, LED 램프에서 발생한 열을 외부로 발산할 수 없어 사용중 고온으로 발열되는 문제점이 있었다.In 721030, the present invention relates to a frame used when fixing an LED lamp constituting an illumination lamp in a display obstacle lamp. The LED lamp is coupled to the frame in a sliding manner, and the LED lamp can be easily coupled to the frame. However, by fixing each LED lamp to the frame through the fixture, the more time the LED lamps are combined, the longer the fixing time to the frame, the heat generated from the LED lamp can not dissipate to the outside during the high temperature during use There was a problem.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 다수개의 LED가 방사상으로 구비된 수평피시비와, 다수개의 LED가 일정간격으로 구비된 수직피시비를 구비하여 필요한 조도를 얻을 수 있는 LED 램프를 형성하되, 상기 수평피시비와 수직피시비가 히트싱크에 밀착하여 LED 및 피시비에서 발생한 열을 외부로 용이하게 배출함과 동시에 상기 히트싱크에 수직피시비를 위한 슬라이딩 홈을 구비하여 수직피시비가 히트싱크에 밀착 결합할 수 있도록 한 LED 램프를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems, LED lamp which can obtain the required illuminance by having a horizontal PCB with a plurality of LEDs and a vertical PCB with a plurality of LEDs at regular intervals. The horizontal and vertical PCBs are in close contact with the heat sink to easily discharge heat generated from the LEDs and the PCB to the outside, and the vertical sinks are in close contact with the heat sink. The purpose is to provide an LED lamp that can be combined.
또한, 상기 히트싱크가 외부로 노출되도록 하여 방열 효율을 높이며, 상기 수직피시비를 알루미늄 또는 구리합금 등의 소재로 이루어진 메탈피시비로 형성하여 방열 효율을 높일 수 있도록 한 LED 램프를 제공하는데 목적이 있다.In addition, it is an object of the present invention to provide an LED lamp to increase the heat dissipation efficiency by exposing the heat sink to the outside, and to increase the heat dissipation efficiency by forming the vertical PCB as a metal PCB made of a material such as aluminum or copper alloy.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 외측 상단부에는 소켓 결합구가 구비되고, 하단부가 개방된 하우징과, 상기 하우징의 내측에 고정되며, 소켓 결합구를 통해 입력된 전원을 제어하는 컨버터와, 다수개의 LED가 방사상으로 구비되고, 중앙에 관통 형성된 고정공이 형성된 수평피시비와, 다수개의 LED가 일정 간격으로 구비되며, 일단이 상기 수평피시비의 고정공에 고정결합되는 수직피시비로 이루어진 발광부재와, 상기 컨버터와 발광부재 사이에 위치하며, 발광부재에서 발생한 열을 흡수하여 발산하는 히트싱크와, 상기 히트싱크에 착탈 가능하게 결합하는 렌즈를 포함하여 이루어지되, 상기 히트싱크는, 상기 발광부재의 고정공이 관통하는 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부에는 수직피시비가 삽입되는 슬라이드 홈이 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention, the outer upper end is provided with a socket coupler, the lower end of the housing is open, fixed to the inside of the housing, the converter for controlling the power input through the socket coupling and A light emitting member comprising a plurality of LEDs radially provided, a horizontal PCB having a fixed hole formed in the center thereof, and a plurality of LEDs provided at regular intervals, and having one end fixedly coupled to a fixed hole of the horizontal PCB. And a heat sink positioned between the converter and the light emitting member, the heat sink absorbing and dissipating heat generated from the light emitting member, and a lens detachably coupled to the heat sink, wherein the heat sink is formed of the light emitting member. A protrusion through which the fixing hole penetrates is formed, and the protrusion has a slide groove into which a vertical PCB is inserted. It shall be.
또한, 상기 수직피시비는 알루미늄 또는 구리합금 소재로 형성되는 메탈피시비(METAL PCB)인 것을 특징으로 한다.In addition, the vertical PCB is characterized in that the metal PCB (METAL PCB) formed of aluminum or copper alloy material.
또한, 상기 히트싱크는, 상단부에 결합돌기가 형성되어 상기 하우징과 결합하고, 하단부에는 상기 렌즈가 삽입 결합되는 결합홈이 형성되고, 상기 히트싱크는 상기 하우징과 상기 렌즈 사이에서 외부로 노출되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat sink, a coupling protrusion is formed in the upper end is coupled to the housing, the lower end is formed with a coupling groove into which the lens is inserted coupling, the heat sink is exposed to the outside between the housing and the lens. It features.
아울러, 상기 발광부재에는, 수직피시비의 타단에 결합하는 하단피시비가 더 구비되며, 상기 하단피시비는 수직피시비와 터미널(Terminal)을 통해 고정되는 것을 특징으로 한다.In addition, the light emitting member, the lower portion of the vertical portion coupled to the other portion of the vertical ratio is further provided, the lower portion of the ratio is characterized in that it is fixed through the vertical portion and the terminal (Terminal).
나아가, 상기 렌즈에는 발광부재에서 조사된 빛을 확산시키기 위한 확산제가 도포되어 있는 것을 특징으로 한다.Further, the lens is characterized in that the diffusion agent for diffusing the light irradiated from the light emitting member is applied.
상기와 같이 이루어진 본 고안은, 저전력, 고휘도의 성질을 가진 LED를 이용하여 필요한 빛을 얻을 수 있는 램프를 구현하며, 이때 상기 LED 및 LED가 구비된 피시비에서 발생한 열을 외부로 배출하여 제품의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있으며,The present invention made as described above, implements a lamp that can obtain the necessary light by using the LED having the property of low power, high brightness, in which the heat generated from the PCB with the LED discharged to the outside durability of the product Has the effect of improving
히트싱크에 LED가 구비된 수평피시비 및 수직피시비를 밀착시킬 수 있어 높은 방열 효과를 얻을 수 있다.High heat dissipation effect can be obtained since the horizontal and vertical PCBs with LEDs are in close contact with the heat sink.
또한, 상기 수직피시비를 히트싱크에 형성된 슬라이드 홈에 결합하여 누구나 쉽게 제품을 조립할 수 있어 생산시간을 단축시킬 수 있고, 제품의 유지 보수가 편리한 장점이 있다.In addition, by combining the vertical PCB to the slide groove formed in the heat sink anyone can easily assemble the product can reduce the production time, there is an advantage that the maintenance of the product is convenient.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 고안에 따른 LED 램프의 바람직한 구현예를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to describe a preferred embodiment of the LED lamp according to the present invention.
도 1 은 본 고안에 따른 LED 램프를 도시한 분해사시도이며, 도 2 는 도 1 의 결합단면도이며, 도 3 은 본 고안에 따른 히트싱크와 수직피시비의 결합상태를 도시한 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing an LED lamp according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the combination of Figure 1, Figure 3 is a perspective view showing a combined state of the heat sink and the vertical PCB according to the present invention.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 LED 램프(1)는, 외측 상단부(11)에는 소켓 결합구(12)가 구비되고, 하단부(14)가 개방된 하우징(10)과, 상기 하우징(10)의 내측에 고정되며, 소켓 결합구(12)를 통해 입력된 전원을 제어하는 컨버터(20)와, 다수개의 LED(33)가 방사상으로 구비되고, 중앙에 관통 형성된 고정공(311)이 형성된 수평피시비(31)와, 다수개의 LED(33)가 일정 간격으로 구비되며, 일단이 상기 수평피시비(31)의 고정공에 고정결합되는 수직피시비(32)로 이루어진 발광부재(30)와, 상기 컨버터(20)와 발광부재(30) 사이에 위치하며, 발광부재(30)에서 발생한 열을 흡수하여 발산하는 히트싱크(40)와, 상기 히트싱크(40)에 착탈 가능하게 결합하는 렌즈(50)를 포함하여 이루어지되, 상기 히트싱크(40)는, 상기 발광부재(30)의 고정공(311)이 관통하는 돌출부(43)가 형성되고, 상기 돌출부(43)에는 수직피시비(32)가 삽입되는 슬라이드 홈(44)이 형성된 것을 특징으로 한다.1 to 3, the
상기 하우징(10)은, 도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 속이 빈 반구형의 형상으로 이루어져, 상기 컨버터(20), 발광부재(30)를 내측에 고정할 수 있도록 한다.As shown in FIG. 1 or FIG. 2, the
상기 하우징(10)의, 외측 상단부(11)에 구비되는 소켓 결합구(12)는, 종래 백열등의 베이스와 동일한 기능을 가지는 것으로, 외부 전원(도면 중 미도시됨)과 연결하기 위하여 외주면을 따라 나사산(121)이 형성되고, 두 개의 접점을 통해 외 부 전원을 LED 램프(1) 내부로 보내게 된다.The
상기 소켓 결합구(12)를 통해 유입된 외부 전원은 하우징(10)의 내측에 고정된 컨버터(20)로 유입된 후 상기 발광부재(30)를 이루는 LED(33)에 필요한 전원으로 변환한다.The external power introduced through the
상기 컨버터(20)는 널리 사용되고 있는 것으로, 내부 회로 및 각 구성부품의 자세한 설명은 생략하도록 한다.The
상기 발광부재(30)는, 상기 컨버터(20)를 통해 전달된 전원에 의해 점등되는 LED(33)가 방사상으로 다수개 구비된 수평피시비(31)와, 상부에서 하부를 향해 일정 간격으로 다수개 구비된 수직피시비(32)로 이루어진다.The
상기 수평피시비(31)는, 중앙에 후술하는 히트싱크(40)에 형성된 돌출부(43)가 관통 삽입될 수 있도록 돌출부(43)와 대응하는 형태 및 크기로 이루어지는 고정공(311)이 형성되되, 상기 고정공(311)에는 상기 수직피시비(32)의 일단이 고정된다.The
상기 수평피시비(31)는 도 1 또는 도 3 에 도시된 바와 같이, 원형으로 이루어지거나, 다각형의 형태로 이루어질 수 있으며, 이때 상기 고정공(311)의 형태 및 크기 또한 히트싱크(40)에 형성된 돌출부(43)가 관통 삽입되는 형태이면 되는 것으로, 형상 및 크기의 제한은 없다.As shown in FIG. 1 or 3, the
상기 수직피시비(32)는, 알루미늄 또는 구리합금 등을 소재로 하는 메탈피시비로 이루어지는데, 상기 메탈피시비란, 일반피시비에 비해 기판의 방열성이 높은 것으로, 규소강판, 아연도강판, 알루미늄 원판 등을 소재로 하여 형성되며, 기판의 방열성이 높아 LED의 성능 및 수명에 큰 영향을 미치기 때문에 고휘도의 LED 제품을 형성하는데 핵심적으로 사용되는 것이다.The
이러한 메탈피시비를 이용한 대표적인 제품으로는, 인버터(Inverter), 컨버터(Converter), PDP, LCD, 모니터, 파워서플라이(Power Supply) 등이 있으며, Representative products using such a metal PCB, there are an inverter (Inverter), a converter (Converter), PDP, LCD, monitor, power supply (Power Supply),
이때 사용되는 메탈피시비는 일반적으로 알루미늄 1.5T(1.5㎜) + 절연체 (85㎛) + 동박(70㎛) 으로 구성되며, 상기 절연체로는 에폭시수지를 사용한 것이다.In this case, the metal fish ratio used is generally composed of aluminum 1.5T (1.5 mm) + insulator (85 μm) + copper foil (70 μm), and epoxy resin is used as the insulator.
상기 절연체의 두께가 낮을수록 열 방산성이 좋아지지만 내전압성이 낮아지기 때문에 일반적으로 80 미크론(mm) ~ 100 미크론(mm) 사이의 절연층 두께를 형성하게 된다.The lower the thickness of the insulator, the better the heat dissipation resistance, but the lower the withstand voltage, generally forming an insulation layer thickness of 80 microns (mm) to 100 microns (mm).
본 고안에서 사용하게 되는 메탈피시비는 상기와 같은 형태로 이루어진 것으로, 방열효과가 높고, 컨버터(20)에서 유입된 전압을 견딜 수 있도록 80 ~ 100(mm) 사이의 절연층 두께가 형성된 것이며, 알루미늄 또는 구리합금을 소재로 하여 이루어지되, 필요에 따라 규소강판, 아연도강판 등을 소재로 하여 이루어질 수도 있다.Metal fish ratio to be used in the present invention is made in the form as described above, the heat dissipation effect is high, the insulating layer thickness is formed between 80 ~ 100 (mm) to withstand the voltage introduced from the
상기 수직피시비(32)는, 대칭되는 방향으로 복수개 구비되어 입력된 전원에 의해 LED(33)가 점등될 때 넓은 각도로 빛을 조사할 수 있도록 하고, 각각의 수직피시비(32)의 일단을 수평피시비(31)에 형성된 고정공(311)에 결합하여 수평피시비(31)에 일체로 결합하되, 수직피시비(32)가 후술하는 히트싱크(40)의 돌출부(43)에 형성된 슬라이드 홈(44)에 삽입될 수 있도록 양측부(321)가 노출된 형태로 수평피시비(31)에 결합한다.The
또한, 상기 수직피시비(32)의 타단에는 하단피시비(35)가 더 구비되는데, 상기 하단피시비(35)는, 수평피시비(31)와 수직피시비(32)가 고정된 일단의 반대 방향에 위치하며, 터미널(Terminal)(36)을 통해 수직피시비(32)와 고정된다.In addition, the other end of the vertical PCB (32) is further provided with a lower PC (35), the lower PC (35), the horizontal PC (31) and the vertical PC (32) is located in the opposite direction of the one end is fixed It is fixed with the
상기 하단피시비(35)는, 수평피시비(31)의 고정공(311)에 의해 형성된 공간을 막을 수 있어 LED(33)에서 조사된 빛이 후술하는 렌즈(50)에 의해 난반사 되면서 발생하는 음영을 없애는 효과를 얻을 수 있고, 하단피시비(35)에 LED(33)를 더 구비하여 조도를 높일 수 있는 효과가 있다.The
상기 하단피시비(35)는 터미널(36)을 통해 수직피시비(32)와 고정되는데, 상 기 터미널(36)은 도 3 에 도시된 바와 같이, 90°로 절곡 형성되어 양끝단이 각각 수직피시비(32)와 하단피시비(35)에 납땜(37)을 통해 고정된다.The
이때, 상기 수직피시비(32)와 수평피시비(31)의 고정 형태도 상기 터미널(35)을 통해 고정함으로서 컨버터(20)에서 유입된 전원을 통전시키고, 수평피시비(31)와 수직피시비(32) 및 수직피시비(32)와 하단피시비(35)의 고정력을 얻을 수 있는 것이다.At this time, the fixed form of the
상기 터미널(36)은 고정되는 위치에 따라 'ㄱ', 'ㄴ' 자 형태 등으로 변형 가능하며,The
상기 수평피시비(31), 수직피시비(32) 및 하단피시비(35)에 고정된 LED(33)의 개수 및 배열 형태는 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The number and arrangement of the
상기 히트싱크(40)는, 컨버터(20)와 발광부재(30)사이에 위치하며, 상부(41)에는 결합돌기(411)가 구비되어 하우징(10)의 내측과 결합하고, 하부(42)에는 후술하는 렌즈(50)가 삽입 결합하는 결합홈(421)이 형성된다.The
이때, 상기 하우징(10)의 내측에는 상기 결합돌기(411)가 삽입 결합할 수 있도록 고정홈(13)이 형성되며, 상기 결합돌기(411)가 히트싱크(40)의 외주면을 따라 띠 형태로 이루어질 때 상기 고정홈(13)도 하우징(10)의 내주면에 대응하는 형태로 이루어진다.In this case, a fixing
상기와 같이 이루어진 히트싱크(40)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(10)과 렌즈(50)사이에 위치하되 외부로 노출되어 상기 발광부재(30)에서 발생한 열을 흡수하여 외부로 쉽게 방출할 수 있어 방열효과를 높일 수 있다.As shown in FIG. 2, the
즉, 히트싱크(40)의 일부가 항상 외부로 노출되어 있어 내부에서 발생한 열을 사용 중 용이하게 외부로 배출하게 되어 방열 효과가 높은 장점이 있다.That is, since a part of the
나아가, 상기 히트싱크(40)에는 수평피시비(31)에 형성된 고정공(311)에 관통 하는 돌출부(43)를 형성하되, 상기 돌출부(43)에는, 수직피시비(32)가 삽입되는 슬라이드 홈(44)이 형성되며,Further, the
상기 슬라이드 홈(44)에는, 내측을 향해 절곡된 절곡편(441)이 형성되어 삽입된 수직피시비(32)가 외부로 이탈하는 것을 방지할 수 있다.The
상기 히트싱크(40)에 발광부재(30)가 결합 된 상태를 살펴보면, 먼저 수평피시비(31)에 형성된 고정공(311)에 히트싱크(40)의 돌출부(43)가 관통 삽입된 후 수평피시비(31)가 히트싱크(40)에 맞닿을 때 까지 수평피시비(31)를 밀어 넣게 되고, 상기 고정공(311)에 고정 결합된 수직피시비(32)는 돌출부(43)에 형성된 슬라이드 홈(44)에 삽입된다.Looking at the state in which the
따라서, 수평피시비(31)와 수직피시비(32)가 별도의 결합부재 없이 히트싱크(40)에 밀착 결합하여 사용 중 수평 및 수직피시비에서 발생하는 열을 히트싱크(40)에서 흡수하기 용이하며, 동시에 상기 히트싱크(40)가 하우징(10)과 렌즈(50) 사이에서 외부로 노출된 상태로 고정되어 흡수한 열을 외부로 용이하게 방출할 수 있어 방열 효율을 높일 수 있는 것이다.Accordingly, the
상기 렌즈(50)는, 상기 LED(33)에서 조사된 빛을 난반사시켜 조사각을 넓힐 수 있도록 볼록 또는 오목 렌즈 형태로 표면을 구성할 수 있으며, LED(33)에서 조사된 빛을 확산시킬 수 있도록 광확산 폴리카보네이트 등과 같은 확산제(51)를 도포할 수 있다.The
이러한 확산제(51)는, 고순도의 탄산칼슘(Calcium Carbonate)와 인산칼슘(Calcium Phosphate) 80~90%에 3~5 종류의 첨가제로 이루어지며, 이러한 성분들을 혼합한 후 열처리하여 생산하며, PVC, PE, 아크릴, 폴리카보네이트 등 모든 수지에 혼합 사용하는 것으로, 형성과정 및 도포 방법 등의 상세한 설명은 생략한다.The
상기와 같이 이루어진 본 고안은, 수평피시비(31)와 수직피시비(32)에 구비된 다수개의 LED(33)가 컨버터(20)를 통해 유입된 전원에 의해 점등되면서 필요한 빛을 얻게 되며, 상기 LED(33) 및 수평피시비(31)와 수직피시비(32)에서 발생한 열 을 히트싱크(40)를 통해 외부로 용이하게 배출하여 방열 효율을 높여 LED(33)의 수명을 연장하고, 별도의 결합부재 없이 수평피시비(31) 및 수직피시비(32)를 히트싱크(40)에 밀착 고정할 수 있어 조립시간을 단축할 수 있어 생산효율을 높이고, 사용 중 누구나 쉽게 LED(33)를 교체할 수 있어 유지 보수가 편리한 장점이 있는 것이다.According to the present invention made as described above, the plurality of
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 LED 램프를 설명하였으나, 본 고안은 이러한 설명에 의하여 한정되지 않고 첨부된 실용신안청구범위가 갖는 사상의 범주 내에서 당업자에 의해서 다양한 변형 및 변경이 가능하며 이러한 변형 및 변경 또한 본 고안의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.Although the LED lamp according to the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to these descriptions and various modifications and changes can be made by those skilled in the art within the scope of the idea of the appended utility model claims. Such modifications and variations should also be interpreted as falling within the protection scope of the present invention.
도 1 은 본 고안에 따른 LED 램프를 도시한 분해사시도1 is an exploded perspective view showing an LED lamp according to the present invention
도 2 는 도 1 의 결합단면도2 is a cross-sectional view of the combination of FIG.
도 3 은 본 고안에 따른 히트싱크와 수직피시비의 결합상태를 도시한 사시도Figure 3 is a perspective view showing a coupling state of the heat sink and the vertical PCB in accordance with the present invention
< 도면 중 주요부호에 대한 설명 ><Description of Major Symbols in Drawing>
1 : LED 램프1: LED lamp
10 : 하우징 11 : 상단부 12 : 소켓 결합구10
13 : 고정홈 14 : 하단부13: fixing groove 14: lower portion
20 : 컨버터20: converter
30 : 발광부재 31 : 수평피시비 32 : 수직피시비30
33 : LED 311 : 고정공 321 : 양측부33: LED 311: fixing hole 321: both sides
35 : 하단피시비 36 : 터미널35: bottom PCB 36: terminal
40 : 히트싱크 41 : 상부 42 : 하부40: heat sink 41: upper part 42: lower part
43 : 돌출부 44 : 슬라이드 홈43: protrusion 44: slide groove
411 : 결합돌기 421 : 결합홈411: coupling protrusion 421: coupling groove
50 : 렌즈 51 : 확산제50
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020090012101U KR200455629Y1 (en) | 2009-09-15 | 2009-09-15 | Led lamp |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020090012101U KR200455629Y1 (en) | 2009-09-15 | 2009-09-15 | Led lamp |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110002865U KR20110002865U (en) | 2011-03-23 |
KR200455629Y1 true KR200455629Y1 (en) | 2011-09-16 |
Family
ID=44208207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020090012101U KR200455629Y1 (en) | 2009-09-15 | 2009-09-15 | Led lamp |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200455629Y1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101219141B1 (en) * | 2011-06-09 | 2013-01-09 | (주)씨티엘루미텍 | Illuminating apparatus using led and method for manufacturing the same |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103363321B (en) * | 2012-03-29 | 2016-04-27 | 海洋王照明科技股份有限公司 | Light fixture |
KR200467810Y1 (en) * | 2012-10-08 | 2013-07-04 | 장진 | Led lamp for vehicle |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200384991Y1 (en) | 2005-02-21 | 2005-05-24 | 주식회사 이엠테크 | Rainproof type working lamp |
KR20080002869U (en) * | 2007-01-23 | 2008-07-28 | 광성전기산업(주) | Lamp with light emitting diodes using alternating current |
-
2009
- 2009-09-15 KR KR2020090012101U patent/KR200455629Y1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200384991Y1 (en) | 2005-02-21 | 2005-05-24 | 주식회사 이엠테크 | Rainproof type working lamp |
KR20080002869U (en) * | 2007-01-23 | 2008-07-28 | 광성전기산업(주) | Lamp with light emitting diodes using alternating current |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101219141B1 (en) * | 2011-06-09 | 2013-01-09 | (주)씨티엘루미텍 | Illuminating apparatus using led and method for manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110002865U (en) | 2011-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015179681A (en) | lighting module | |
JP2009117328A (en) | Illumination device | |
KR20140126526A (en) | Lighting device | |
KR20130033555A (en) | Led lighting lamp | |
JP2010262781A (en) | Lamp device and luminaire | |
JP2017045951A (en) | LED module and luminaire having the same | |
US20130279164A1 (en) | Led lighting fixtures | |
JP2012226892A (en) | Lighting device and lighting fixture | |
TW201312041A (en) | Light-emitting circuit and luminaire | |
KR200455629Y1 (en) | Led lamp | |
KR20110007971U (en) | Led flood lamp | |
JP2012199163A (en) | Lighting device and lighting fixture | |
KR20100117797A (en) | Radiant heat structure of led lamp | |
KR20100099942A (en) | Led lamp of florescent-type with high efficiency in heat radiation | |
KR20170064433A (en) | Bulb-type LED lamp and vehicle lamp including the same | |
US8789976B2 (en) | Integrated multi-layered illuminating unit and integrated multi-layered illuminating assembling unit | |
KR101932064B1 (en) | Lighting device | |
KR101511776B1 (en) | High Luminance LED deck flood lamp with prefabricated structure | |
KR20180129110A (en) | LED electric light module | |
TW201812207A (en) | Illumination device | |
JP2012124109A (en) | Cover member mounting device, base-attached lamp, and lighting fixture | |
KR20120103257A (en) | Led light apparatus having the radiation of heat | |
JP2010262780A (en) | Lamp device, and lighting fixture | |
KR101742674B1 (en) | Lighting device | |
KR20160071501A (en) | LED lighting module for medical treatment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140911 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150813 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160906 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180619 Year of fee payment: 8 |