KR101742674B1 - Lighting device - Google Patents

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Abstract

실시예는 일측이 평평한 면을 갖고, 타측이 수납홈을 갖는 방열체; 상기 평평한 면 상에 배치되고, 상기 방열체와 면접촉하는 광원 모듈부; 상기 수납홈에 배치되어 상기 광원 모듈부의 전원을 제어하는 전원 제어부; 상기 수납홈에 일부가 배치되어 상기 전원 제어부를 감싸는 내부 케이스; 및 상기 내부 케이스와 연결된 소켓부를 포함하고, 상기 내부 케이스의 외면에 적어도 하나 이상의 나사산을 갖고, 상기 소켓부는 내측면에 상기 나사산과 대응되는 나사홈을 갖는 조명장치를 제공한다.An embodiment includes a heat dissipator having a flat surface on one side and a storage groove on the other side; A light source module unit disposed on the flat surface and in surface contact with the heat sink; A power source control unit disposed in the receiving groove to control power of the light source module unit; An inner case partially disposed in the accommodating groove to enclose the power control unit; And a socket portion connected to the inner case, wherein the socket portion has at least one screw thread on an outer surface of the inner case, and the socket portion has a screw groove corresponding to the screw thread on an inner surface thereof.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시예는 조명 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .

실시예는 조립이 용이한 조명 장치를 제공한다.Embodiments provide a lighting device that is easy to assemble.

실시예에 따른 조명장치는 일측이 평평한 면을 갖고, 타측이 수납 홈을 갖는 방열체; 상기 평평한 면 상에 배치되고, 상기 방열체와 면접촉하는 광원 모듈부; 상기 수납홈에 삽입되어 상기 광원 모듈부의 전원을 제어하는 전원 제어부; 상기 수납홈에 일부가 삽입되어 상기 전원 제어부를 감싸는 내부 케이스; 및 상기 내부 케이스와 연결된 소켓부를 포함하고, 상기 내부 케이스의 외면에 적어도 하나 이상의 나사산을 갖고, 상기 소켓부는 내측면에 상기 나사산과 대응되는 나사홈을 갖는다.A lighting device according to an embodiment includes a heat radiator having a flat surface on one side and a storage groove on the other side; A light source module unit disposed on the flat surface and in surface contact with the heat sink; A power supply controller inserted into the receiving groove to control power of the light source module; An inner case partially inserted into the receiving groove to enclose the power control unit; And a socket portion connected to the inner case, wherein the inner case has at least one screw thread on an outer surface of the inner case, and the socket portion has a thread groove corresponding to the thread on the inner side surface.

실시예는 조립성이 용이한 조명장치를 제공할 수 있다.Embodiments can provide a lighting device that is easy to assemble.

실시예는 면접촉을 통한 방열특성이 향상된 조명장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide an illumination device with improved heat dissipation characteristics through surface contact.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예를 나타낸 조명장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 일 실시예로, 광원 모듈부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예로, 내부 케이스와 소켓부의 결합구조를 설명하기 위한 도이다.
도 6a 내지 도 6h는 본 발명의 일 실시예로, 조명장치의 조립 공정도를 나타낸 도이다.
1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a lighting device showing an embodiment according to the present invention.
3 is a cross-sectional view of a lighting apparatus showing an embodiment according to the present invention.
4 is a perspective view illustrating a light source module according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a coupling structure of an inner case and a socket portion according to an embodiment of the present invention.
6A to 6H are views showing a process of assembling the lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 기판의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)" 에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 동일한 기판이 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 기판이 상기 동일한 기판 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 상(위) 또는 하(아래)(on or under)으로 표현되는 경우 하나의 기판을 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case of being described as being formed "on or under" of each substrate, the upper (upper) or lower (lower) (on or under) all include that two identical substrates are directly contacted with each other or one or more other substrates are indirectly formed between the same substrates. Also, when expressed as above or below (on or under), it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예를 나타낸 조명장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치는 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 일 실시예로, 광원 모듈부를 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a perspective view illustrating a light source module according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 조명 장치(100)는 커버부(110), 광원 모듈부(130), 방열체(140), 전원 제어부(150), 내부 케이스(160)를 포함한다. 1 to 4, the lighting apparatus 100 includes a cover unit 110, a light source module unit 130, a heat discharger 140, a power source control unit 150, and an inner case 160.

커버부(110)는 광원 모듈부(130)를 감싸 보호하면서 방열체(140) 상부에 배치되고, 동시에 광원 모듈부(130)로부터 발생된 광이 반사, 굴절 등을 통하여 조명장치의 전면 혹은 후면으로 배광한다. 방열체(140)는 조명장치 구동시, 상기 광원 모듈부(130)로부터 발생된 열을 방출하기 위한 것으로, 광원 모듈부(130)와 가능한 면접촉을 통하여 방열 효율을 향상시키도록 한다. 이때, 방열체와 광원 모듈부는 접착제에 의해 결합될 수 있지만, 바람직하게는 나사와 같은 구조물을 이용하여 서로 면접촉 하도록 한다. 내부 케이스(160)는 내부에 전원 제어부(150)를 포함하여 방열체에 삽입된다.The cover 110 is disposed on the heat discharging body 140 while covering the light source module 130. The light emitted from the light source module 130 is reflected or refracted on the front surface or rear surface . The heat discharging body 140 is for emitting heat generated from the light source module unit 130 when the illuminating apparatus is driven and enhances heat radiation efficiency through possible surface contact with the light source module unit 130. At this time, the heat sink and the light source module part may be bonded by an adhesive agent, but preferably they are in surface contact with each other by using a structure such as a screw. The inner case 160 includes a power supply control unit 150 and is inserted into the heat discharging body.

이하, 실시예에 따른 조명 장치(100)에 대해 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명한다.Hereinafter, the illumination device 100 according to the embodiment will be described in detail with respect to each component.

<커버부><Cover part>

커버부(110)는 개구부(G1)를 갖는 벌브 형상을 갖고, 커버부(110)의 내면은 유백색 도료가 코팅된다. 도료는 커버부(110)를 통과할 때의 빛이 커버부의 내면에서 확산 되도록 확산재를 포함할 수 있다.The cover portion 110 has a bulb shape having an opening G1 and the inner surface of the cover portion 110 is coated with a milky white paint. The coating material may include a diffusing material such that light when passing through the cover portion 110 is diffused on the inner surface of the cover portion.

커버부(110)의 재질은 글라스를 사용할 수 있지만, 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 등을 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 폴리카보네이트(PC) 등을 사용하는 것이 좋다.Plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), or the like is preferably used because the cover 110 can be made of glass, but has a weak impact on weight and external impact. It is more preferable to use polycarbonate (PC) having good light resistance, heat resistance and impact strength.

<광원 모듈부><Light source module section>

광원 모듈부(130)는 기판(131)과 기판상에 배치된 광원부(133)를 포함하고, 광원부(133)는 발광소자(133-1)와 렌즈부(133-3)를 포함한다. The light source module unit 130 includes a substrate 131 and a light source unit 133 disposed on the substrate. The light source unit 133 includes a light emitting device 133-1 and a lens unit 133-3.

기판(131)은 사각 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않는다. 다만, 실시예에와 같이, 기판(131)이 사각 형상일 경우, 기판(131)은 중심영역에 홀(131a)을 갖고, 모서리 영역에 비아 홀(131b)을 갖는다. 이러한 비아 홀(131b)은 방열체(140)의 일면과 같은 특정 면에 다수개의 기판(131)이 배치될 때, 이웃하는 기판과 전기적으로 연결하기 위한 배선이나 커넥터의 연결통로가 된다.The substrate 131 has a rectangular shape, but is not limited thereto. However, when the substrate 131 has a rectangular shape as in the embodiment, the substrate 131 has a hole 131a in the central region and a via hole 131b in the corner region. When the plurality of substrates 131 are disposed on a specific surface such as one surface of the heat discharging body 140, the via holes 131b serve as connection paths for wiring and connectors for electrically connecting with neighboring substrates.

기판(131)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 상기 기판(131)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The circuit board 131 may be a circuit pattern printed on an insulator. For example, a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, . In addition, a COB (Chips On Board) type that can directly bond an unpackaged LED chip on a printed circuit board can be used. In addition, the substrate 131 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be formed of a color whose surface is efficiently reflected, for example, white or silver.

발광소자(133-1)는 기판(131)의 일면에 복수개가 배치되고, 발광 소자(133-1)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩이 될 수 있다. A plurality of light emitting devices 133-1 may be disposed on one surface of the substrate 131. The light emitting devices 133-1 may be light emitting diode chips emitting red, green, and blue light, or light emitting diode chips emitting UV .

발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드는 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다. The light emitting diode may be a lateral type or a vertical type, and the light emitting diode may emit blue, red, yellow, or green.

렌즈부(133-3)는 발광소자(133-1)를 덮도록 상기 기판(131) 상에 배치된다. 렌즈부(133-3)는 발광 소자(133-1)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절한다. 이때, 렌즈부(133-3)는 반구 타입으로 빈공간 없이 내부가 전체적으로 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지를 채워진다. 상기 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다.The lens portion 133-3 is disposed on the substrate 131 so as to cover the light emitting element 133-1. The lens unit 133-3 adjusts the direction of light and the direction of light emitted from the light emitting device 133-1. At this time, the lens portion 133-3 is hemispherical type, and the interior of the lens portion 133-3 is entirely filled with a light transmitting resin such as silicone resin or epoxy resin. The light-transmitting resin may include a phosphor dispersed wholly or partially.

발광 소자(133-1)가 청색 발광 다이오드일 경우, 렌즈부(133-3)의 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. When the light emitting element 133-1 is a blue light emitting diode, the phosphor included in the light transmitting resin of the lens portion 133-3 may be a garnet system (YAG, TAG), a silicate system, a nitride system Nitrides, oxynitrides, and the like.

투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.Natural light (white light) can be realized by including only a yellow phosphor in the translucent resin. However, a green phosphor or a red phosphor may be further included to improve the color rendering index and reduce the color temperature.

또한, 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다.In addition, when various kinds of phosphors are mixed in the light-transmitting resin, the proportion of the phosphor to be added according to the color of the phosphor may be a green-based phosphor rather than a red-based phosphor and a yellow-based phosphor rather than a green-based phosphor.

황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다.YAG, silicate, and oxynitride systems of the garnet system may be used as the yellow phosphor, silicate system and oxynitride system may be used as the green system phosphor, and nitrides may be used as the red system phosphor. have.

투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.A layer having a red-based phosphor, a layer having a green-based phosphor, and a layer having a yellow-based phosphor may be separately formed in addition to a mixture of various kinds of phosphors in the translucent resin.

<방열체><Heat radiator>

방열체(140)는 전원 제어부(150)와 내부 케이스(160)가 삽입되기 위한 수납 홈(140a)을 갖는다. 또한, 방열체(140)는 상기 광원 모듈부(130)가 배치되는 평평한 원형 면을 갖고, 상기 원형 면의 중심축(A)을 기준으로 연장된 상단 원통부(141)와 상기 상단 원통부(141)에 연장되어 상기 원형 면의 중심축(A)을 따라 직경이 감소하는 하단 원통부(143)를 포함한다. The heat discharging body 140 has a receiving groove 140a through which the power source control unit 150 and the inner case 160 are inserted. The heat discharging body 140 has a flat circular surface on which the light source module unit 130 is disposed and has an upper cylindrical portion 141 extending with respect to a center axis A of the circular surface, And a lower end cylindrical portion 143 extending from the lower end portion 141 to a diameter decreasing along the central axis A of the circular surface.

상기 상단 원통부의 평평한 면에는 적어도 하나 이상의 광원 모듈부가 안착될 수 있는 안착 홈(141-1)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 상단 원통부(141)는 상기 상단 원통부(141)의 원형 면을 관통하는 제 1홀(141a), 제 2 홀(141b) 및 제 3홀(141c)를 갖는다. A seating groove 141-1 on which at least one or more light source module units can be placed may be formed on a flat surface of the upper cylindrical portion. The upper cylindrical portion 141 has a first hole 141a, a second hole 141b and a third hole 141c passing through the circular surface of the upper cylindrical portion 141.

제 1 홀(141a)에는 제 1 스크류(140a)가 삽입되고, 상기 제 1 스크류(140a)가 내부 케이스(160)의 내 측면에 배치된 체결 홀(160a)까지 통과하여 상기 방열체(140)와 내부 케이스(160)를 체결시킨다. 제 2 홀(141b)에는 상기 광원 모듈부(130)의 중심부에 배치된 홀(131a)을 통과한 제 2 스크류(140b)가 삽입되고, 상기 제 2 스크류(140b)는 상기 방열체(140)와 광원 모듈부(130)를 면접촉 시켜 체결시킨다. 이에 따라 광원 모듈부에서 발생된 열을 효과적으로 방열체로 이동시켜 방열 특성을 향상시킬수 있게 된다. 제 3홀(141c)은 전원 제어부(150)로부터 돌출된 전극 핀(150a)이 통과하여 상기 광원 모듈부(130)의 비아 홀(131b)에 삽입된다.The first screw 140a is inserted into the first hole 141a and the first screw 140a is passed through the coupling hole 160a disposed on the inner side of the inner case 160, And the inner case 160 are fastened together. A second screw 140b having passed through a hole 131a disposed at the center of the light source module unit 130 is inserted into the second hole 141b and the second screw 140b is inserted into the heat dissipation member 140, And the light source module unit 130 are brought into surface contact with each other. Accordingly, the heat generated in the light source module unit can be effectively transferred to the heat sink, thereby improving the heat radiation characteristics. The third hole 141c passes through the electrode pin 150a projected from the power source control unit 150 and is inserted into the via hole 131b of the light source module unit 130. [

한편, 상기 상단 원통부(141)의 원형 면의 넓이 혹은 상기 상단 원통부(141)의 높이는 상기 광원 모듈부(130)의 전체 넓이나 전원 제어부(150)의 전체 길이에 따라 변화 될 수 있다.The width of the circular surface of the upper cylindrical portion 141 or the height of the upper cylindrical portion 141 may vary according to the entire width of the light source module unit 130 or the overall length of the power control unit 150.

상기 상단 원통부(141)는 상기 상단 원통부(141)의 길이 방향으로 표면에 복수의 핀(141-2)를 갖는다. 상기 복수의 핀(141-2)은 상기 상단 원통부의 표면을 따라 방사상으로 배치된다. 이러한 상단 원통부(141)의 핀은 표면적이 증가하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.The upper cylindrical portion 141 has a plurality of pins 141-2 on its surface in the longitudinal direction of the upper cylindrical portion 141. [ The plurality of pins 141-2 are disposed radially along the surface of the upper cylindrical portion. The fin of the upper cylindrical portion 141 can increase the surface area and improve the heat radiation efficiency.

본 실시예에서는 복수의 핀이 상단 원통부(141)에 형성되는 것으로만 나타냈지만, 하단 원통부 표면(143)에 상기 상단 원통부의 형상과 같이 복수의 핀이 형성될 수 있다. 즉, 상단 원통부의 표면에 형성된 복수의 핀이 상기 하단 원통부까지 연장될 수 있다.In the present embodiment, a plurality of pins are formed on the upper cylindrical portion 141, but a plurality of fins may be formed on the lower cylindrical surface 143 as in the shape of the upper cylindrical portion. That is, a plurality of fins formed on the surface of the upper cylindrical portion may extend to the lower cylindrical portion.

방열체(140)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(140)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The heat dissipating unit 140 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat discharging body 140 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

도면에는 도시되어 있지 않지만, 상기 광원 모듈부(130)와 상기 방열체(140) 사이에는 방열판이 배치될 수 있다. 방열판은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 상기 광원 모듈부(130)에서 생성된 열을 상기 방열체(140)로 효과적으로 전달할 수 있다.Although not shown in the drawing, a heat sink may be disposed between the light source module unit 130 and the heat sink 140. The heat sink may be formed of a thermally conductive silicone pad or a thermally conductive tape having an excellent thermal conductivity. The heat generated by the light source module unit 130 may be effectively transferred to the heat sink 140.

<전원 제어부>&Lt; Power controller &

전원 제어부(150)는 지지기판(151)과, 상기 지지기판(151) 상에 탑재되는 다수의 부품(153)을 포함할 수 있는데, 상기 다수의 부품(153)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈부(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다. The power control unit 150 may include a support substrate 151 and a plurality of components 153 mounted on the support substrate 151. The plurality of components 153 may be, A DC converter for converting the supplied AC power into a DC power source, a driving chip for controlling driving of the light source module unit 130, an ESD (ElectroStatic discharge) protection device for protecting the light source module unit 130, and the like But is not limited to this.

또한, 전원 제어부(150)는 회로적으로 연결된 지지기판에서 돌출된 전극핀(150a)을 포함하고, 이와 같은 전극 핀(150a)은 방열체(140)의 상단 원통부에 형성된 제 3 홀(141c)을 관통하여 광원 모듈부(130)의 비아홀(131b)에 삽입되어 전원 제어부(150)로부터 광원 모듈부(130)에 전원을 공급한다.The power supply control unit 150 includes an electrode pin 150a protruding from a circuit board connected to the support substrate 150. The electrode pin 150a includes a third hole 141c formed in the upper cylindrical portion of the heat dissipator 140, And is inserted into the via hole 131b of the light source module unit 130 to supply power to the light source module unit 130 from the power source control unit 150. [

<내부 케이스><Inner case>

내부 케이스(160)는 상기 방열체(140)의 수납홈(140a)에 삽입되는 삽입부(161), 소켓부(170)와 연결되는 연결부(163)를 포함할 수 있다. 상기 내부 케이스(160)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.The inner case 160 may include an insertion portion 161 inserted into the receiving groove 140a of the heat discharging body 140 and a connecting portion 163 connected to the socket portion 170. [ The inner case 160 may be formed of a material having high insulation and durability, for example, a resin material.

삽입부(161)는 속이 비어있는 원통형상을 갖고, 삽입부의 내측면엔 스크류가 삽입되는 체결홀(160a)이 형성된다. 이러한 삽입부(161)는 상기 방열체의 수납홈(140a)에 삽입되어 상기 전원 제어부(150)와 상기 방열체(140) 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 상기 조명 장치(100)의 내전압을 향상시킬 수 있다.The insertion portion 161 has a hollow cylindrical shape and a fastening hole 160a into which the screw is inserted is formed on the inner side of the insertion portion. The inserting portion 161 is inserted into the receiving groove 140a of the heat discharging body to prevent an electric short between the power control unit 150 and the heat discharging body 140 to improve the withstand voltage of the lighting apparatus 100 .

또한, 삽입부(161)의 외주면에 돌출되게 형성된 가이드부(161a)를 갖고, 상기 가이드부(161a)는 상기 삽입부(161)가 상기 방열체(140)의 수납 홈에 삽입될 때, 방열체의 수납 홈의 측단을 지지한다. 따라서 방열체와 내부 케이스간에 더욱 안정적인 결합구조를 갖을 수 있다. The guide portion 161a has a guide portion 161a protruding from the outer circumferential surface of the insert portion 161. When the insert portion 161 is inserted into the insert groove of the heat dissipator 140, And supports the side end of the receiving groove of the sieve. Therefore, a more stable coupling structure can be provided between the heat radiator and the inner case.

<소켓부><Socket section>

소켓부(170)는 내부 케이스(160)의 연결부(163)와 결합되고, 외부전원과 전기적으로 연결된다. The socket portion 170 is coupled to the connection portion 163 of the inner case 160 and is electrically connected to an external power source.

<전원 제어부와 내부 케이스의 기구 및 전기적 연결 구조><Mechanism of the power supply control unit and internal case and electrical connection structure>

전원 제어부(150)는 상기 방열체(140)의 수납 홈(151)에 안착되어 배치될 수 있다. The power control unit 150 may be disposed in the receiving groove 151 of the heat discharging unit 140.

상기 전원 제어부(150)의 지지기판(151)은 상기 내부 케이스(160) 내의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 상기 기판(131)의 일면에 대해 수직 방향으로 세워져 배치될 수 있다. 따라서, 상기 지지기판(151)이 상기 기판(131)의 일면에 대해 수평 방향으로 배치되는 경우에 비해, 상기 내부 케이스(160)의 내부에서 상, 하 방향으로 대류 현상에 의한 공기 흐름이 발생할 수 있게 되므로, 상기 조명 장치(100)의 방열 효율이 향상될 수 있다. 즉, 전원 제어부(150)는 상기 내부 케이스(160)의 길이 방향으로 평행하게 배치되는 것이 바람직하다.The support substrate 151 of the power supply control unit 150 may be disposed upright in a direction perpendicular to one surface of the substrate 131 in order to smoothly flow the air in the inner case 160. Therefore, compared with the case where the support substrate 151 is disposed in a horizontal direction with respect to one surface of the substrate 131, airflow caused by convection may occur in the interior case 160 in the upward and downward directions The heat radiation efficiency of the illumination device 100 can be improved. That is, the power control unit 150 is preferably disposed parallel to the longitudinal direction of the inner case 160.

한편, 상기 지지기판(151)은 상기 내부 케이스(160) 내에 상기 내부 케이스(160)의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 배치될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Meanwhile, the supporting substrate 151 may be disposed in the inner case 160 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the inner case 160, but the present invention is not limited thereto.

상기 전원 제어부(150)는 상기 소켓부(170) 및 상기 광원 모듈부(130)와 각각 전극 핀(150a) 및 제1 배선(150b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The power control unit 150 may be electrically connected to the socket unit 170 and the light source module unit 130 by the electrode pins 150a and the first wires 150b.

구체적으로는, 상기 제 1 배선(150b)은 상기 소켓부(170)와 연결되어, 외부 전원으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또한, 상기 전극핀(150a)은 상기 방열체(140)의 제 3홀(141c)을 통과하여 상기 전원 제어부(150) 및 상기 광원 모듈부(130)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다.Specifically, the first wiring 150b may be connected to the socket unit 170 to receive power from an external power source. The electrode pin 150a may pass through the third hole 141c of the heat discharging body 140 to electrically connect the power control unit 150 and the light source module unit 130 to each other.

도 5는 본 발명의 일 실시예로, 내부 케이스와 소켓부의 결합구조를 설명하기 위한 도이다.5 is a view for explaining a coupling structure of an inner case and a socket portion according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 내부 케이스(160)와 소켓부(170)의 결합은 소켓부를 나사모양으로 내부 케이스의 연결부에 틀어 넣어 결합시킨다. As shown in the figure, the inner case 160 and the socket 170 are engaged with each other by screwing the socket part into the connection part of the inner case.

즉, 내부 케이스의 연결부(163) 외면엔 나사산(163a)이 형성되고, 소켓부(170)의 내측면에는 나사산과 대응하는 나사홈(170a)이 형성되어 두 구조물이 나사산 및 나사홈의 결합방식으로 체결된다. That is, a thread 163a is formed on the outer surface of the connection portion 163 of the inner case, and a thread groove 170a corresponding to the thread is formed on the inner side surface of the socket portion 170, Respectively.

물론, 내부 케이스의 연결부(163) 외면에 나사홈이 형성될 수 있고, 이에 대응되게 소켓부(170)의 내측면에는 나사산이 형성될 수 있다. Of course, a thread groove may be formed on the outer surface of the connection portion 163 of the inner case, and a thread may be formed on the inner surface of the socket portion 170 correspondingly.

이때, 내부 케이스의 연결부(163)의 직경(d1)은 상기 내부 케이스의 삽입부(161)의 직경(d2)보다 작다. 또한, 소켓부(170)의 직경(d3)은 상이 내부 케이스의 삽입부(161)의 직경(d2)보다 작다. 이와 같이 내부 케이스의 연결부나 소켓부의 직경을 내부 케이스의 삽입부보다 작게 하는 이유는 종래 재래식 조명장치를 대체할 수 있는 형상을 갖도록 하기 위함이다. At this time, the diameter d1 of the connection portion 163 of the inner case is smaller than the diameter d2 of the insertion portion 161 of the inner case. The diameter d3 of the socket portion 170 is smaller than the diameter d2 of the insertion portion 161 of the inner case. The reason why the diameter of the connecting portion or the socket portion of the inner case is smaller than that of the inserting portion of the inner case is to have a shape that can replace the conventional lighting device.

도 5에서 내부 케이스는 삽입부(161)와 삽입부의 직경보다 작은 연결부(163)를 포함하고 있지만, 동일한 직경을 갖고 삽입부와 연결부가 하나의 몸체로 형성될 수 있고, 이때, 몸체 외면에 나사산 혹은 나사홈이 형성되어 소켓부와 결합될 수 있다.5, the inner case includes the insertion portion 161 and the connection portion 163 that is smaller than the diameter of the insertion portion. However, the insertion portion and the connection portion may be formed as one body with the same diameter, Or a screw groove may be formed to engage with the socket portion.

이와 같은 구조는 조명 장치의 조립성을 향상시키고, 내부 케이스에 설치된 전원 제어부와 같은 구조물의 보수를 하는데 있어서 유리하다.Such a structure improves the assemblability of the lighting apparatus and is advantageous for repairing the structure such as the power supply control unit installed in the inner case.

도 6a 내지 도 6h는 본 발명의 일 실시예로, 조명장치의 조립 공정도를 나타낸 도이다.6A to 6H are views showing a process of assembling the lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 6a에서와 같이, 내부 케이스(160)의 삽입부(161)에 전원 제어부(150)를 결합시킨다. 이 때, 도면에 도시되어 있지 않지만 전원 제어부(150)의 지지기판(151)이 내부 케이스(160)의 내측면에 슬라이딩 방식으로 결합될 수 있도록 내부 케이스의 내측면에 가이더 홈이 내부 케이스의 길이 방향으로 형성될 수 있다. First, as shown in FIG. 6A, the power control unit 150 is coupled to the insertion unit 161 of the inner case 160. At this time, though not shown in the drawing, the guider groove is formed on the inner surface of the inner case so that the support substrate 151 of the power supply control unit 150 can be coupled to the inner surface of the inner case 160 in a sliding manner, Direction.

다음으로 도 6b에서와 같이, 내부 케이스의 삽입부(161)에 배치된 전원 제어부의 전극 핀(150a)이 안정적으로 고정되어 광원 모듈부(130)와 전기적으로 결합될 수 있도록, 홀더(155)가 상기 내부 케이스(160)의 끝단에 위치하여 내부 케이스를 밀폐한다. 이때, 홀더(155)는 전극핀(150a)이 관통할 수 있도록 일면에 관통 홀을 갖는 돌기부(155a)가 형성되고, 홀더가 내부 케이스를 밀폐시, 방열체(140)와 내부 케이스(160)를 체결하는 제 1 스크류(140a)의 통과를 위한 보조 홀(155b)이 홀더 외곽영역에 형성된다. 홀더는 전극핀의 안정적인 고정 및 지지를 위한 수단임으로 필요에 따라선 삭제할 수 있다. 6B, the electrode pin 150a of the power supply control unit disposed in the insertion portion 161 of the inner case is stably fixed and electrically coupled to the light source module unit 130, Is positioned at the end of the inner case 160 to seal the inner case. The holder 155 is formed with a protrusion 155a having a through hole on one surface thereof so that the electrode pin 150a can penetrate through the protrusion 155a. When the holder closes the inner case, the heat sink 140 and the inner case 160, An auxiliary hole 155b for passing the first screw 140a for fastening the first screw 140a is formed in the holder outer area. The holder is a means for stably fixing and supporting the electrode pin, and can be omitted if necessary.

다음으로, 도 6c에서와 같이, 내부 케이스와 전원 제어부의 조립체는 방열체(140)와 제 1 스크류(140a)에 의해 체결된다. 이때, 전원 제어부의 전극핀(150a)은 방열체의 제 3홀(141c)을 관통하여 돌출된다. Next, as shown in FIG. 6C, the assembly of the inner case and the power source control unit is fastened by the heat dissipator 140 and the first screw 140a. At this time, the electrode pin 150a of the power control unit protrudes through the third hole 141c of the heat discharging body.

다음으로, 도 6d에서와 같이, 소켓부(170)는 내부 케이스의 연결부(163)와 압착 결합된다. 이때, 내부 케이스에 배치된 전원 제어부와 소켓부는 전기적으로 연결된다.Next, as shown in FIG. 6D, the socket portion 170 is press-coupled with the connection portion 163 of the inner case. At this time, the power control unit and the socket unit disposed in the inner case are electrically connected.

다음으로, 도 6e에서와 같이, 준비된 광원 모듈부(130)의 하면에 방열 그리스(Grease, 135)를 도포한다. 광원 모듈부(130)는 복수개의 광원부(133)를 갖고, 기판(131)의 중심부에 배치된 홀(131a)을 지나는 중심축(A)을 기준으로 서로 대칭 되도록 기판(131) 상부에 배치된다. 구체적으론 기판(131)의 중심부에 배치된 홀(131a)을 지나는 중심축(A)을 기준으로 좌, 우 또는 상, 하 대칭 되도록 기판(131) 상부에 배치된다. 물론, 광원부(133)는 기판 상부에 다양한 형태로 배치될 수 있지만, 상기 광원부(133)로부터 방출되는 광의 유니포머티 특성을 향상시키기 위해 상기 중심축을 기준으로 대칭되게 배치됨이 바람직하다.Next, as shown in FIG. 6E, a heat dissipation grease (135) is applied to the lower surface of the prepared light source module unit 130. The light source module unit 130 has a plurality of light source units 133 and is disposed on the substrate 131 so as to be symmetrical with respect to the center axis A passing through the holes 131a disposed at the center of the substrate 131 . Specifically, it is disposed on the substrate 131 so as to be symmetrical with respect to the center axis A passing through the hole 131a disposed at the central portion of the substrate 131. Of course, the light source 133 may be arranged in various forms on the substrate, but it is preferably arranged symmetrically with respect to the central axis in order to improve the uniformity of light emitted from the light source 133.

다음으로 도 6f에서와 같이, 내부 케이스(160), 전원 제어부(150) 및 방열체(140)를 포함하는 조립체와 광원 모듈부(130)가 제 2 스크류(140b)에 의해 체결된다. 이때, 제 2 스크류는 상기 광원 모듈부(130)의 중심영역에 형성된 홀(131a)과 방열체의 상부면에 형성된 제 2 홀(141b)을 통해 상기 조립체와 광원 모듈부를 체결 시킨다.6f, the assembly including the inner case 160, the power source control unit 150, and the heat discharger 140 and the light source module unit 130 are fastened by the second screw 140b. At this time, the second screw fastens the assembly and the light source module unit through the hole 131a formed in the central region of the light source module unit 130 and the second hole 141b formed on the upper surface of the heat sink.

다음으로, 도 6g에서와 같이, 광원 모듈간에 전기적으로 연결되도록 광원 모듈의 비아 홀을 통해 커넥터(135)가 결합된다. 이때, 전원 제어부의 전극핀(150a)은 광원 모듈부의 기판(131)과 전기적으로 연결되도록 솔더링 된다.Next, as shown in FIG. 6G, the connector 135 is coupled through the via-hole of the light source module so as to be electrically connected between the light source modules. At this time, the electrode pin 150a of the power control unit is soldered to be electrically connected to the substrate 131 of the light source module unit.

다음으로, 도 6h에서와 같이, 방열체 상부에서 광원 모듈부(130)를 감싸도록 커버부(110)는 실리콘 본딩을 통하여 방열체(140)와 결합시켜 조명장치를 완성시킨다.Next, as shown in FIG. 6H, the cover unit 110 is coupled with the heat discharging body 140 through silicon bonding to cover the light source module unit 130 on the heat radiating body, thereby completing the lighting apparatus.

위와 같은 조명장치(100)는 구조적으로 종래 재래식 배열전구를 대체할 수 있는 구조로 이루어져 있기 때문에, 새로운 조명장치에 따른 기구적 연결구조나 어셈블리의 개선없이 종래 재래식 배열전구를 위한 설비를 이용할 수 있는 장점이 있다. Since the illumination device 100 is structurally capable of replacing the conventional array light bulb, it is possible to use a conventional arrangement light bulb without any mechanical connection structure or assembly improvement according to the new illumination device There are advantages.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

110: 커버부
130: 광원 모듈부
140: 방열체
150: 전원 제어부
160: 내부 케이스
110:
130: Light source module section
140:
150:
160: inner case

Claims (9)

일측이 평평한 면을 갖고, 타측이 수납홈을 갖는 방열체;
상기 평평한 면 상에 배치되고, 제1 비아 홀과 제2 비아 홀을 갖는 기판과 상기 기판에 배치된 복수의 광원부들을 포함하는 제1 및 제2 광원 모듈부;
상기 수납홈에 배치되고, 상기 제1 광원 모듈부의 제1 비아 홀과 상기 제2 광원 모듈부의 제1 비아 홀 각각에 전기적으로 연결된 전극핀을 포함하는 전원 제어부;
상기 수납홈에 일부가 배치되고, 상기 전원 제어부를 감싸는 내부 케이스;
상기 내부 케이스와 연결되고, 상기 전원 제어부와 전기적으로 연결된 소켓부; 및
상기 제1 광원 모듈부의 제2 비아 홀과 제2 광원 모듈부의 제2 비아 홀을 전기적으로 연결하는 커넥터;를 포함하는 조명장치.
A heat dissipater having a flat surface on one side and a storage groove on the other side;
First and second light source module units disposed on the flat surface and including a substrate having first via holes and second via holes and a plurality of light source portions disposed on the substrate;
A power control unit disposed in the receiving groove and including an electrode pin electrically connected to the first via hole of the first light source module unit and the first via hole of the second light source module unit;
An inner case partially disposed in the storage groove and surrounding the power control section;
A socket unit connected to the inner case and electrically connected to the power control unit; And
And a connector electrically connecting the second via hole of the first light source module unit and the second via hole of the second light source module unit.
제 1항에 있어서,
상기 내부 케이스는 상기 방열체의 수납홈에 배치되는 삽입부와 상기 삽입부에 연장되어 상기 소켓부와 연결되는 연결부를 포함하고,
상기 소켓부는 내측면에 나사홈을 갖고,
상기 연결부는 상기 소켓부와 결합하기 위해 외면에 상기 나사홈과 대응되는 나사산을 갖는 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the inner case includes an insertion portion disposed in a receiving groove of the heat discharging body and a connecting portion extending from the insertion portion and connected to the socket portion,
Wherein the socket portion has a screw groove on the inner side,
And the connecting portion has a screw thread corresponding to the screw groove on the outer surface so as to engage with the socket portion.
제 1항에 있어서,
상기 방열체는 상단 원통부 및 하단 원통부를 포함하고,
상기 상단 원통부는 적어도 하나의 스크류가 삽입되는 적어도 하나의 홀을 구비하며,
상기 적어도 하나의 스크류는 상기 방열체와 상기 광원 모듈부를 면접촉시켜 체결하는 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat discharging body includes an upper cylindrical portion and a lower cylindrical portion,
Wherein the upper cylindrical portion has at least one hole into which at least one screw is inserted,
Wherein the at least one screw is in surface contact with the heat discharging body and the light source module unit.
삭제delete 제 2항에 있어서,
상기 내부 케이스의 삽입부 외주면에 돌출된 가이드부를 더 포함하고,
상기 가이드부는 상기 방열체의 수납홈의 측단을 지지하는 조명장치.
3. The method of claim 2,
Further comprising a guide portion protruding from an outer circumferential surface of the insertion portion of the inner case,
And the guide portion supports the side end of the receiving groove of the heat discharging body.
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 방열체의 평평한 면은 상기 제1 광원 모듈부가 배치되는 제1 안착홈과 상기 제2 광원 모듈부가 배치되는 제2 안착홈을 갖고,
상기 제1 안착홈과 상기 제2 안착홈은 일부가 연결된 조명 장치.
The method according to claim 1,
Wherein a flat surface of the heat dissipator has a first seating groove in which the first light source module is disposed and a second seating groove in which the second light source module is disposed,
And the first seating groove and the second seating groove are partially connected to each other.
제 1항에 있어서,
상기 기판은 홀을 갖고,
상기 기판의 홀은 상기 기판의 중심부에 배치되고,
상기 복수의 광원부들은 상기 기판의 홀을 기준으로 서로 대칭되도록 배치된 조명 장치.
The method according to claim 1,
The substrate having a hole,
A hole in the substrate is disposed in a central portion of the substrate,
Wherein the plurality of light sources are symmetrically arranged with respect to a hole of the substrate.
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