KR101103523B1 - Lighting device - Google Patents

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KR101103523B1
KR101103523B1 KR1020100120548A KR20100120548A KR101103523B1 KR 101103523 B1 KR101103523 B1 KR 101103523B1 KR 1020100120548 A KR1020100120548 A KR 1020100120548A KR 20100120548 A KR20100120548 A KR 20100120548A KR 101103523 B1 KR101103523 B1 KR 101103523B1
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cover portion
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임동녕
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A lighting apparatus is provided to arrange a cover part in order to set a higher degree of surface roughness in the inner surface of the cover part compared to the outer surface of the cover part, thereby emitting light projected in the inner surface of the cover part to the outside by diffusing and scattering the light. CONSTITUTION: A heat radiating body(140) comprises a guide part which includes a receiving part and a first protrusion part. A light source module part(130) is arranged on the upper surface of the heat radiating body. A cover part(110) is combined with the heat radiating body. The cover part comprises a groove combined with the first protrusion part. A socket part(170) is combined with a connection part of an inner case. The socket part is electrically connected to an external power source.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시예는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches are being conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes, and the use of light emitting diodes is increasing as a light source for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lamps that are used indoors and outdoors. .

실시예는 조립이 용이한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device that is easy to assemble.

실시예에 따른 조명 장치는, 적어도 일부가 평평한 상면, 상기 상면의 외주에 배치되고 수용부를 갖는 가이드부 및 제1 돌출부를 포함하는 방열체; 상기 방열체의 상면 상에 배치되고, 발광 소자를 갖는 광원 모듈부; 및 상기 방열체와 결합되고, 상기 수용부에 결합되는 걸림턱을 갖고, 상기 제1 돌출부와 결합되는 홈을 갖는 커버부;를 포함하고, 상기 걸림턱과 상기 수용부의 결합에 의해, 상기 방열체와 상기 커버부의 분리가 제한되고, 상기 제1 돌출부와 상기 홈의 결합에 의해, 상기 커버부의 회전이 제한된다.
실시예에 따른 다른 조명 장치는, 적어도 일부가 평평한 상면을 갖고, 상기 상면의 외주에 배치된 가이드부를 갖는 방열체; 상기 방열체의 상면 상에 배치된 광원 모듈부; 및 상기 방열체의 가이드부와 결합되고, 홈을 갖는 커버부;를 포함하고, 상기 가이드부는 상기 홈과 결합되는 걸림턱을 갖고, 상기 걸림턱과 상기 홈은 대응되고, 상기 걸림턱과 상기 홈의 결합에 의해, 상기 커버부의 회전이 제한되고 상기 방열체와 상기 커버부의 분리가 제한된다.
실시예에 따른 다른 조명 장치는, 적어도 일부가 평평한 상면, 상기 상면의 외주에 배치되고 수용부를 갖는 가이드부, 제1 돌출부 및 수납홈을 갖는 방열체; 상기 방열체의 상면 상에 배치되고, 발광 소자를 갖고, 비아홀을 갖는 광원 모듈부; 상기 방열체와 결합되고, 상기 수용부와 결합되는 걸림턱을 갖고, 상기 제1돌출부와 결합되는 홈을 갖는 커버부; 상기 방열체의 수납홈에 배치되어 상기 광원 모듈부로 전원을 제공하고, 상기 방열체를 관통하여 상기 광원 모듈부의 비아홀에 삽입되는 전극핀을 포함하는 전원 제어부; 상기 방열체의 수납홈에 삽입되고, 내부에 상기 전원 제어부를 수납하는 내부 케이스; 및 상기 전원 제어부를 밀폐하도록 상기 내부 케이스에 연결되고, 상기 전극핀을 상기 방열체로부터 절연시키기 위한 절연부를 갖는 홀더;를 포함하고, 상기 걸림턱과 상기 수용부의 결합에 의해, 상기 방열체와 상기 커버부의 분리가 제한되고, 상기 제1 돌출부와 상기 홈의 결합에 의해, 상기 커버부의 회전이 제한된다.The lighting apparatus according to the embodiment includes a top surface having at least a portion flat, a heat sink including a guide portion and a first protrusion disposed on an outer circumference of the top surface; A light source module unit disposed on an upper surface of the heat sink and having a light emitting element; And a cover part coupled to the radiator and having a locking step coupled to the accommodation part and having a groove coupled to the first protrusion, and by the coupling of the locking step and the accommodation part. And separation of the cover part is limited, and rotation of the cover part is limited by the coupling of the first protrusion and the groove.
Another lighting device according to the embodiment, the heat radiator having a guide portion disposed on the outer periphery of the upper surface, at least part of the flat surface; A light source module unit disposed on an upper surface of the heat sink; And a cover part coupled to the guide part of the heat sink and having a groove, wherein the guide part has a locking step coupled to the groove, and the locking step and the groove correspond to each other. By combining, the rotation of the cover part is limited and the separation of the radiator and the cover part is limited.
Another lighting device according to the embodiment, the upper surface is at least a portion flat, a heat sink having a guide portion disposed on the outer periphery of the upper surface and having a receiving portion, the first protrusion and the receiving groove; A light source module unit disposed on an upper surface of the heat sink and having a light emitting element and having a via hole; A cover part coupled to the radiator and having a locking step coupled to the accommodation part and having a groove coupled to the first protrusion part; A power control unit disposed in a receiving groove of the heat sink to provide power to the light source module unit, and including an electrode pin penetrating through the heat sink and inserted into a via hole of the light source module unit; An inner case inserted into an accommodating groove of the heat sink and accommodating the power control unit therein; And a holder connected to the inner case to seal the power control unit, the holder having an insulator for insulating the electrode pin from the radiator, and by the coupling of the catching jaw and the receiving part, the radiator and the Separation of the cover part is limited, and rotation of the cover part is limited by the coupling of the first protrusion and the groove.

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실시예는 조립성이 용이한 조명장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device that is easy to assemble.

실시예는 발광 특성이 향상된 조명장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide an illumination device having improved light emission characteristics.

실시예는 방열 특성이 향상된 조명장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide an illumination device with improved heat dissipation characteristics.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예를 나타낸 조명장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 일 실시예로, 광원 모듈부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 일 실시예로, 광원 모듈부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 6 및 7은 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 다른 분리 단면도이다.
도 8a 내지 도 8h는 본 발명의 일 실시예로, 조명장치의 조립 공정도를 나타낸 도이다.1 is a perspective view of a lighting apparatus showing an embodiment according to the present invention.
2 is an exploded perspective view of a lighting apparatus showing an embodiment according to the present invention.
3 is a sectional view showing a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating a light source module unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a light source module unit according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are another separated cross-sectional view of the lighting apparatus showing an embodiment according to the present invention.
8A to 8H illustrate an assembly process diagram of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

또한, 본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 기판의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)" 에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 동일한 기판이 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 기판이 상기 동일한 기판 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 상(위) 또는 하(아래)(on or under) 으로 표현되는 경우 하나의 기판을 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, in the description of the embodiment according to the present invention, when described as being formed on an "on or under" of each substrate, the (top) or (bottom) On or under includes both two same substrates directly contacted with each other or one or more other substrates are formed indirectly between the same substrates. In addition, when expressed as on (up) or down (on) or (under), it may include the meaning of the down direction as well as the up direction based on one substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예를 나타낸 조명장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 분리 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 일 실시예로, 광원 모듈부를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view of a lighting device showing an embodiment according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of a lighting device showing an embodiment according to the present invention, Figure 3 is a lighting device showing an embodiment according to the present invention 4 is an exploded cross-sectional view of a lighting apparatus showing an embodiment according to the present invention, and FIG. 5 is a perspective view for explaining a light source module unit according to an embodiment according to the present invention.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 조명 장치(100)는 커버부(110), 광원 모듈부(130), 방열체(140), 전원 제어부(150), 내부 케이스(160) 및 소켓부(170)를 포함한다. 1 to 5, the lighting device 100 includes a cover 110, a light source module 130, a heat radiator 140, a power controller 150, an inner case 160, and a socket 170. ).

커버부(110)는 광원 모듈부(130)를 감싸 보호하면서 방열체(140) 상부에 배치되고, 동시에 광원 모듈부(130)로부터 발생된 광이 반사, 굴절 등을 통하여 조명장치의 전면 혹은 후면으로 배광한다. 방열체(140)는 조명장치 구동시, 상기 광원 모듈부(130)로부터 발생된 열을 방출하기 위한 것으로, 광원 모듈부(130)와 가능한 면접촉을 통하여 방열 효율을 향상시키도록 한다. 이때, 방열체와 광원 모듈부는 접착제에 의해 결합될 수 있지만, 바람직하게는 나사와 같은 구조물을 이용하여 서로 면접촉 하도록 한다. 내부 케이스(160)는 내부에 전원 제어부(150)를 포함하여 방열체에 삽입된다.The cover 110 is disposed on the radiator 140 while covering and protecting the light source module 130, and at the same time, the light generated from the light source module 130 is reflected or refracted to the front or the rear of the lighting device. To distribute light. The radiator 140 is for dissipating heat generated from the light source module 130 when driving the lighting device, and improves heat radiation efficiency through surface contact with the light source module 130. At this time, the radiator and the light source module may be coupled by an adhesive, but are preferably in surface contact with each other using a structure such as a screw. The inner case 160 includes a power control unit 150 therein and is inserted into the heat sink.

이하, 실시예에 따른 조명 장치(100)에 대해 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명한다.Hereinafter, the lighting device 100 according to the embodiment will be described in detail with reference to each component.

<커버부><Cover part>

커버부(110)는 개구부(G1)를 갖는 벌브 형상을 갖고, 커버부(110)의 내면은 유백색 도료가 코팅된다. 도료는 커버부(110)를 통과할 때의 빛이 커버부의 내면에서 확산 되도록 확산재를 포함할 수 있다.The cover 110 has a bulb shape having an opening G1, and an inner surface of the cover 110 is coated with a milky white paint. The paint may include a diffusion material such that light when passing through the cover part 110 diffuses from the inner surface of the cover part.

커버부(110)의 재질은 글라스를 사용할 수 있지만, 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 등을 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 광 확산용 폴리카보네이트(PC) 등을 사용하는 것이 좋다.Although the material of the cover part 110 may be glass, it is preferable to use plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), or the like, because there is a weak problem in weight or external impact. More preferably, light diffusion polycarbonate (PC) or the like having good light resistance, heat resistance, and impact strength properties may be used.

이러한 커버부(110)의 내면의 표면 거칠기는 커버부의 외면의 표면 거칠기보다 크다. 즉, 광원에서 발생된 빛이 커버부 내면에 조사되어 외부로 방출될때, 커버부의 내면에 조사된 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. 따라서, 발광 특성이 향상된다.The surface roughness of the inner surface of the cover portion 110 is larger than the surface roughness of the outer surface of the cover portion. That is, when the light emitted from the light source is irradiated to the inner surface of the cover portion is emitted to the outside, the light irradiated to the inner surface of the cover portion is sufficiently scattered and diffused to emit to the outside. Therefore, the light emission characteristic is improved.

또한, 커버부(110)는 성형 방법 중 빛의 지향각을 넓히도록 블로우(blow)성형을 통해 형성시킴이 바람직하다.In addition, the cover part 110 is preferably formed through blow molding to widen the directing angle of light in the molding method.

한편, 커버부(110)와 방열체(140)의 결합은, 상기 커버부(110)의 끝단부가 방열체(140)의 평평한 면 외주를 따라 배치된 그루부(142-1)에 삽입되고, 이때, 커버부(110)의 끝단부에 형성된 걸림턱(111)은 방열체의 가이드부(143)의 내면에 형성된 수용부(143-1)에 결합되어 상기 커버부(110)와 방열체(140)가 결합된다. On the other hand, the coupling of the cover 110 and the heat sink 140, the end of the cover 110 is inserted into the groove 142-1 disposed along the outer circumference of the flat surface of the heat sink 140, At this time, the locking jaw 111 formed at the end of the cover 110 is coupled to the receiving portion 143-1 formed on the inner surface of the guide portion 143 of the heat dissipating member to cover the cover 110 and the heat dissipating body ( 140 is combined.

상기 걸림턱(111)은 커버부(110)와 방열체(140)간의 결합시, 커버부가 상하 방향으로 움직임을 방지함과 동시에, 커버부(110)와 방열체(140)간의 결합력을 증가시킬 뿐만 아니라 결합의 용이성을 더해준다.The locking step 111 is to prevent the movement of the cover portion in the vertical direction when the cover portion 110 and the radiator 140 is coupled, and to increase the coupling force between the cover portion 110 and the radiator 140. It also adds ease of coupling.

또한, 커버부(110)는 끝단부에 형성된 걸림턱(111)의 양 측단부에 홈(110a)이 형성될 수 있다. 이러한 홈(110a)은 커버부의 끝단부가 소정의 부분에서 요철형상을 갖게 한다. 이때, 방열체의 평평한 면 외주를 따라 배치된 그루부(142-1)는 연속적으로 이루어지지 않고, 소정 부분에서 막히는 구조를 갖는다. 이에 대한 방열체의 그루부에 대해선 후단에 더 자세히 설명하기로 한다.In addition, the cover 110 may be formed with grooves 110a at both side ends of the locking step 111 formed at the end. The groove 110a allows the end of the cover portion to have an uneven shape at a predetermined portion. At this time, the groove portion 142-1 disposed along the outer circumference of the flat surface of the heat sink is not continuously formed, and has a structure that is blocked at a predetermined portion. The groove of the heat sink is described in more detail later.

<광원 모듈부><Light source module part>

광원 모듈부(130)는 기판(131)과 기판상에 배치된 광원부(133)를 포함하고, 광원부(133)는 발광소자(133-1)와 렌즈부(133-3)를 포함한다. The light source module unit 130 includes a substrate 131 and a light source unit 133 disposed on the substrate, and the light source unit 133 includes a light emitting element 133-1 and a lens unit 133-3.

기판(131)은 사각 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않는다. 다만, 실시예에와 같이, 기판(131)이 사각 형상일 경우, 기판(131)은 중심영역에 홀(131a)을 갖고, 모서리 영역에 비아 홀(131b)을 갖는다. 이러한 비아 홀(131b)은 방열체(140)의 일면과 같은 특정 면에 다수개의 기판(131)이 배치될 때, 이웃하는 기판과 전기적으로 연결하기 위한 배선이나 커넥터의 연결통로가 된다.The substrate 131 has a rectangular shape, but is not limited thereto. However, as in the embodiment, when the substrate 131 has a rectangular shape, the substrate 131 has a hole 131a in the center region and a via hole 131b in the corner region. When the plurality of substrates 131 are disposed on a specific surface such as one surface of the heat sink 140, the via hole 131b is a connection path of a wire or a connector for electrically connecting to a neighboring substrate.

기판(131)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 상기 기판(131)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The substrate 131 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or the like may be used. It may include. In addition, it is possible to use a Chips On Board (COB) type that can directly bond the LED chip unpacked on the printed circuit board. In addition, the substrate 131 may be formed of a material that reflects light efficiently, or the surface may be formed of a color that reflects light efficiently, for example, white, silver, or the like.

발광소자(133-1)는 기판(131)의 일면에 복수개가 배치되고, 발광 소자(133-1)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩이 될 수 있다. A plurality of light emitting devices 133-1 are disposed on one surface of the substrate 131, and the light emitting devices 133-1 are light emitting diode chips emitting red, green, and blue light, or light emitting diode chips emitting UV. Can be.

발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드는 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다. The light emitting diode may be a horizontal type or a vertical type, and the light emitting diode may emit blue, red, yellow, or green.

렌즈부(133-3)는 발광소자(133-1)를 덮도록 상기 기판(131) 상에 배치된다. 렌즈부(133-3)는 발광 소자(133-1)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절한다. 이때, 렌즈부(133-3)는 반구 타입으로 빈공간 없이 내부가 전체적으로 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지를 채워진다. 상기 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다.The lens unit 133-3 is disposed on the substrate 131 to cover the light emitting device 133-1. The lens unit 133-3 adjusts the directing angle of the light emitted from the light emitting element 133-1 and the direction of the light. At this time, the lens unit 133-3 is a hemispherical type and is filled with a translucent resin such as a silicone resin or an epoxy resin as a whole without empty space. The translucent resin may comprise phosphors which are wholly or partially dispersed.

발광 소자(133-1)가 청색 발광 다이오드일 경우, 렌즈부(133-3)의 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. When the light emitting device 133-1 is a blue light emitting diode, phosphors included in the light-transmitting resin of the lens unit 133-3 are garnet-based (YAG, TAG), silicate-based, nitride ( Nitride) and oxynitride (oxyxyride) may include at least one or more.

투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.Natural light (white light) may be realized by including only the yellow phosphor in the light-transmissive resin, but may further include a green phosphor or a red phosphor in order to improve the color rendering index and reduce the color temperature.

또한, 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다.In addition, when various kinds of phosphors are mixed in the light-transmissive resin, the addition ratio according to the color of the phosphor may use a green phosphor more than a red phosphor and a yellow phosphor more than a green phosphor.

황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다.Yellow phosphors include garnet-based YAG, silicate and oxynitrides, green phosphors use silicate and oxynitrides, and red phosphors use nitrides. have.

투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.In addition to mixing various kinds of phosphors in the light-transmissive resin, a layer having a red phosphor, a layer having a green phosphor, and a layer having a yellow phosphor may be separately divided.

<방열체><Heat radiator>

방열체(140)는 전원 제어부(150)와 내부 케이스(160)가 삽입되기 위한 수납 홈(140a)을 갖는다. 또한, 방열체(140)는 일측이 평평한 원형면을 갖는 평탄부(142)를 갖고, 상기 원형 면의 외주를 따라 실질적으로 수직방향으로 연장된 가이드부(143)를 포함한다.The heat sink 140 has an accommodating groove 140a into which the power control unit 150 and the inner case 160 are inserted. In addition, the radiator 140 has a flat portion 142 having a flat circular surface on one side, and includes a guide portion 143 extending in a substantially vertical direction along the outer circumference of the circular surface.

또한, 상기 평평한 원형 면의 중심축(A)을 기준으로 연장된 상단 원통부(145)와 상기 상단 원통부(145)에 연장되어 상기 원형 면의 중심축(A)을 따라 직경이 감소하는 하단 원통부(147)를 포함한다. In addition, the lower end of the diameter decreases along the central axis (A) of the circular surface is extended to the upper cylindrical portion 145 and the upper cylindrical portion 145 with respect to the central axis (A) of the flat circular surface It includes a cylindrical portion 147.

상기 상단 원통부(145)의 평탄부(142)는 상기 평평한 원형면의 중심축(A)을 기준으로 돌출된 돌출부(142a)와 상기 돌출부(142a)에 연장되어 상기 돌출부(142a)보다 낮은 면을 갖는 저면부(142b)가 상기 돌출부(142a)의 주변으로 배치된다. 돌출부(142a) 및 저면부(142b)는 모두 평평한 일 면을 갖을 수 있다. 이때, 돌출부(142a)의 일면은 상기 저면부(142b)의 일면에 대해 실질적으로 수직방향으로 연장될 수 있다. 여기서, 돌출부(142a)는 본 명세서에서 '제2 돌출부'로 명명될 수 있다. 제2 돌출부(142a)는 후술할 제1 돌출부(142b-1)과 구별된다.The flat portion 142 of the upper cylindrical portion 145 is extended to the protrusion 142a and the protrusion 142a based on the central axis A of the flat circular surface and lower than the protrusion 142a. A bottom portion 142b having a portion is disposed around the protrusion 142a. Both the protruding portion 142a and the bottom portion 142b may have one flat surface. In this case, one surface of the protrusion 142a may extend in a substantially vertical direction with respect to one surface of the bottom portion 142b. Here, the protrusion 142a may be referred to herein as a 'second protrusion'. The second protrusion 142a is distinguished from the first protrusion 142b-1 to be described later.

저면부(142b)는 외주를 따라 그루부(142-1)가 형성되는데, 이때 그루부는 소정부분에서 막히게 된다. 즉, 저면부(142b)의 일부가 가이드부(143)의 면과 접하도록 저면 돌출부(142b-1)가 형성된다. 이에 따라 요철형상을 갖는 커버부(110)의 끝단이 상기 그루부(142-1)에 삽입되게 된다. 여기서, 저면 돌출부(142b-1)는 본 명세서에서 '제1 돌출부'로 명명될 수 있다. 제1 돌출부(142b-1)는 상술한 제2 돌출부(142a)와 구별된다.The bottom portion 142b is formed with a groove portion 142-1 along the outer circumference, where the groove portion is blocked at a predetermined portion. That is, the bottom protrusion 142b-1 is formed such that a part of the bottom 142b is in contact with the surface of the guide 143. Accordingly, the end of the cover 110 having an uneven shape is inserted into the groove 142-1. Here, the bottom protrusion 142b-1 may be referred to herein as a “first protrusion”. The first protrusion 142b-1 is distinguished from the second protrusion 142a described above.

이때, 그루부(142-1)에는 접착성 수지와 같은 다양한 수지(S)가 도포되어 상기 커버부(110)와 방열체(140)간의 결합력을 증가시킬 뿐만 아니라 커버부를 상기 방열체에 완전히 밀봉시킨다. 수지(S)는 바람직하게는 실리콘을 사용함이 좋다.At this time, the groove portion 142-1 is coated with various resins (S) such as an adhesive resin to increase the bonding force between the cover portion 110 and the heat sink 140, and completely seal the cover part to the heat sink. Let's do it. Resin (S), It is preferable to use silicone preferably.

돌출부(142a)의 상면에는 적어도 하나 이상의 광원 모듈부가 안착될 수 있는 안착 홈(141-1)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 상단 원통부(145)는 상기 상단 원통부(145)의 원형 면을 관통하는 제 1홀(141a), 제 2 홀(141b) 및 제 3홀(141c)를 갖는다. A mounting groove 141-1 through which at least one light source module unit may be mounted may be formed on an upper surface of the protrusion 142a. In addition, the upper cylindrical portion 145 has a first hole 141a, a second hole 141b, and a third hole 141c penetrating the circular surface of the upper cylindrical portion 145.

제 1 홀(141a)에는 제 1 스크류(140a)가 삽입되고, 상기 제 1 스크류(140a)가 내부 케이스(160)의 내 측면에 배치된 체결 홀(160a)까지 통과하여 상기 방열체(140)와 내부 케이스(160)를 체결시킨다. 제 2 홀(141b)에는 상기 광원 모듈부(130)의 중심부에 배치된 홀(131a)을 통과한 제 2 스크류(140b)가 삽입되고, 상기 제 2 스크류(140b)는 상기 방열체(140)와 광원 모듈부(130)를 면접촉 시켜 체결시킨다. 이에 따라 광원 모듈부에서 발생된 열을 효과적으로 방열체로 이동시켜 방열 특성을 향상 시킬수 있게 된다. 제 3홀(141c)은 전원 제어부(150)로부터 돌출된 전극 핀(150a)이 통과하여 상기 광원 모듈부(130)의 비아 홀(131b)에 삽입된다.The first screw 140a is inserted into the first hole 141a, and the first screw 140a passes through the fastening hole 160a disposed on the inner side of the inner case 160 to pass through the heat sink 140. And the inner case 160 are fastened. The second screw 140b is inserted into the second hole 141b through the hole 131a disposed at the center of the light source module 130, and the second screw 140b is inserted into the heat sink 140. And light source module 130 by surface contact. Accordingly, the heat generated from the light source module can be effectively transferred to the heat sink to improve heat dissipation characteristics. The third hole 141c passes through the electrode pin 150a protruding from the power control unit 150 and is inserted into the via hole 131b of the light source module 130.

한편, 상기 상단 원통부(145)의 원형 면의 넓이 혹은 상기 상단 원통부(145)의 높이는 상기 광원 모듈부(130)의 전체 넓이나 전원 제어부(150)의 전체 길이에 따라 변화 될 수 있다.Meanwhile, the width of the circular surface of the upper cylindrical portion 145 or the height of the upper cylindrical portion 145 may vary depending on the entire width of the light source module 130 or the entire length of the power control unit 150.

상기 상단 원통부(145)는 상기 상단 원통부(145)의 길이 방향으로 표면에 복수의 핀(141-2)를 갖는다. 상기 복수의 핀(141-2)은 상기 상단 원통부의 표면을 따라 방사상으로 배치된다. 이러한 상단 원통부(145)의 핀은 표면적이 증가하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.The upper cylindrical portion 145 has a plurality of pins (141-2) on the surface in the longitudinal direction of the upper cylindrical portion (145). The plurality of pins 141-2 are disposed radially along the surface of the upper cylindrical portion. The fin of the upper cylindrical portion 145 may increase the surface area to improve the heat dissipation efficiency.

또한, 핀(141-2)은 하단 원통부 표면(147)까지 형성될 수 있다. 즉, 상단 원통부의 표면에 형성된 복수의 핀이 상기 하단 원통부까지 연장될 수 있다.Further, the pin 141-2 may be formed up to the bottom cylindrical surface 147. That is, a plurality of pins formed on the surface of the upper cylindrical portion may extend to the lower cylindrical portion.

방열체의 가이드부(143)는 내면에 수용부(143-1)를 갖고, 이러한 수용부엔 커버부(110)의 끝단부에 형성된 걸림턱(111)이 삽입되어 결합된다.The guide part 143 of the heat sink has a receiving part 143-1 on an inner surface thereof, and the locking part 111 formed at the end of the cover part 110 is inserted and coupled to the receiving part.

방열체(140)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(140)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The radiator 140 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat sink 140 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

도면에는 도시되어 있지 않지만, 상기 광원 모듈부(130)와 상기 방열체(140) 사이에는 방열판이 배치될 수 있다. 방열판은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 상기 광원 모듈부(130)에서 생성된 열을 상기 방열체(140)로 효과적으로 전달할 수 있다.Although not shown in the drawing, a heat sink may be disposed between the light source module 130 and the heat sink 140. The heat sink may be formed of a heat conductive silicon pad or a heat conductive tape having excellent thermal conductivity, and may effectively transfer heat generated by the light source module 130 to the heat sink 140.

<전원 제어부><Power control unit>

전원 제어부(150)는 지지기판(151)과, 상기 지지기판(151) 상에 탑재되는 다수의 부품(153)을 포함할 수 있는데, 상기 다수의 부품(153)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈부(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다. The power control unit 150 may include a support substrate 151 and a plurality of components 153 mounted on the support substrate 151, and the plurality of components 153 may be, for example, from an external power source. It includes a DC converter for converting the provided AC power to DC power, a driving chip for controlling the driving of the light source module 130, an electrostatic discharge (ESD) protection element for protecting the light source module 130 It is possible, but not limited to.

또한, 전원 제어부(150)는 회로적으로 연결된 지지기판에서 돌출된 전극핀(150a)을 포함하고, 이와 같은 전극 핀(150a)은 방열체(140)의 상단 원통부에 형성된 제 3 홀(141c)을 관통하여 광원 모듈부(130)의 비아홀(131b)에 삽입되어 전원 제어부(150)로부터 광원 모듈부(130)에 전원을 공급한다.In addition, the power control unit 150 includes an electrode pin 150a protruding from a supporting substrate connected to the circuit, and the electrode pin 150a is formed in a third hole 141c formed in the upper cylindrical portion of the heat sink 140. ) Is inserted into the via hole 131b of the light source module 130 to supply power to the light source module 130 from the power controller 150.

<내부 케이스><Inner case>

내부 케이스(160)는 상기 방열체(140)의 수납홈(140a)에 삽입되는 삽입부(161), 소켓부(170)와 연결되는 연결부(163)를 포함할 수 있다. 상기 내부 케이스(160)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.The inner case 160 may include an inserting portion 161 inserted into the receiving groove 140a of the heat sink 140 and a connecting portion 163 connected to the socket 170. The inner case 160 may be formed of a material having excellent insulation and durability. For example, the inner case 160 may be formed of a resin material.

삽입부(161)는 속이 비어있는 원통형상을 갖고, 삽입부의 내측면엔 스크류가 삽입되는 체결홀(160a)이 형성된다. 이러한 삽입부(161)는 상기 방열체의 수납홈(140a)에 삽입되어 상기 전원 제어부(150)와 상기 방열체(140) 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 상기 조명 장치(100)의 내전압을 향상시킬 수 있다.The insertion portion 161 has a hollow cylindrical shape, and a fastening hole 160a into which a screw is inserted is formed at an inner side of the insertion portion. The insertion part 161 is inserted into the accommodating groove 140a of the heat sink to prevent an electric short between the power control unit 150 and the heat sink 140, thereby improving the withstand voltage of the lighting device 100. You can.

<소켓부><Socket part>

소켓부(170)는 내부 케이스(160)의 연결부(163)와 결합되고, 외부전원과 전기적으로 연결된다. The socket 170 is coupled to the connection 163 of the inner case 160 and electrically connected to an external power source.

도 6 및 7은 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 다른 분리 단면도이다. 먼저, 도 6을 참조하면, 가이드부(143)의 내면에 수용부(143-1)가 형성되고, 방열체의 저면부(142b)의 외주를 따라 그루부(142-1)가 형성된다. 또한, 커버부(110)의 끝단부는 상기 가이드부 내면에 형성된 수용부(143-1)에 수용되기 위한 걸림턱(111)이 형성된다. 즉, 본 발명의 실시예인 도 4와 비교하면, 커버부의 끝단부는 요철형상이 아닌 민자형으로 형성된다. 이에 따라 방열체의 저면부의 외주를 따라 형성된 그루부는 막힘없이 원형으로 이루어진다.6 and 7 are another separated cross-sectional view of the lighting apparatus showing an embodiment according to the present invention. First, referring to FIG. 6, an accommodating part 143-1 is formed on an inner surface of the guide part 143, and a groove part 142-1 is formed along the outer circumference of the bottom part 142b of the heat sink. In addition, the end of the cover portion 110 is formed with a locking step 111 to be accommodated in the receiving portion (143-1) formed on the inner surface of the guide portion. That is, compared with FIG. 4, which is an embodiment of the present invention, the end portion of the cover portion is formed in a private shape rather than an uneven shape. Accordingly, the groove portion formed along the outer circumference of the bottom portion of the heat sink is circular without clogging.

도 7를 참조하면, 방열체의 가이드부(143)의 내면에 돌출부(143-2)가 형성되고, 커버부(110)의 끝단부는 상기 돌출부(143-2)와 결합되기 위해 홀(111a)을 갖는다.Referring to FIG. 7, a protrusion 143-2 is formed on an inner surface of the guide 143 of the heat sink, and an end of the cover 110 is coupled to the protrusion 143-2 to form a hole 111a. Has

이와 같은 구조를 갖는 방열체와 커버부가 결합시 방열체 일면에 형성된 그루부에 수지가 도포되어 상기 방열체와 커버부가 완전히 밀폐된다.When the heat sink and the cover part having such a structure are combined, a resin is applied to the groove formed on one surface of the heat sink to completely seal the heat sink and the cover part.

<전원 제어부와 내부 케이스의 기구 및 전기적 연결 구조><Mechanism and electrical connection structure of power control unit and inner case>

전원 제어부(150)는 상기 방열체(140)의 수납 홈(140a)에 안착되어 배치될 수 있다. The power control unit 150 may be seated in the receiving groove 140a of the heat sink 140.

상기 전원 제어부(150)의 지지기판(151)은 상기 내부 케이스(160) 내의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 상기 기판(131)의 일면에 대해 수직 방향으로 세워져 배치될 수 있다. 따라서, 상기 지지기판(151)이 상기 기판(131)의 일면에 대해 수평 방향으로 배치되는 경우에 비해, 상기 내부 케이스(160)의 내부에서 상, 하 방향으로 대류 현상에 의한 공기 흐름이 발생할 수 있게 되므로, 상기 조명 장치(100)의 방열 효율이 향상될 수 있다. The support substrate 151 of the power control unit 150 may be placed upright in a direction perpendicular to one surface of the substrate 131 to smooth air flow in the inner case 160. Therefore, compared to the case in which the support substrate 151 is disposed in a horizontal direction with respect to one surface of the substrate 131, air flow may occur due to convection in up and down directions in the inner case 160. Therefore, the heat radiation efficiency of the lighting device 100 can be improved.

한편, 상기 지지기판(151)은 상기 내부 케이스(160) 내에 상기 내부 케이스(160)의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 배치될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The support substrate 151 may be disposed in the inner case 160 in a direction perpendicular to the length direction of the inner case 160, but is not limited thereto.

상기 전원 제어부(150)는 상기 소켓부(170) 및 상기 광원 모듈부(130)와 각각 전극 핀(150a) 및 제1 배선(150b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The power control unit 150 may be electrically connected to the socket 170 and the light source module 130 by an electrode pin 150a and a first wiring 150b, respectively.

구체적으로는, 상기 제 1 배선(150b)은 상기 소켓부(170)와 연결되어, 외부 전원으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또한, 상기 전극핀(150a)은 상기 방열체(140)의 제 3홀(141a)을 통과하여 상기 전원 제어부(150) 및 상기 광원 모듈부(130)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다.Specifically, the first wire 150b may be connected to the socket 170 and may receive power from an external power source. In addition, the electrode pin 150a may pass through the third hole 141a of the heat sink 140 to electrically connect the power control unit 150 and the light source module 130 to each other.

도 8a 내지 도 8h는 본 발명의 일 실시예로, 조명장치의 조립 공정도를 나타낸 도이다.8A to 8H illustrate an assembly process diagram of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 8a에서와 같이, 내부 케이스(160)의 삽입부(161)에 전원 제어부(150)를 결합시킨다. 이 때, 도면에 도시되어 있지 않지만 전원 제어부(150)의 지지기판(151)이 내부 케이스(160)의 내측면에 슬라이딩 방식으로 결합될 수 있도록 내부 케이스의 내측면에 가이더 홈이 내부 케이스의 길이 방향으로 형성될 수 있다. First, as shown in FIG. 8A, the power control unit 150 is coupled to the insertion unit 161 of the inner case 160. At this time, although not shown in the drawing, the guide plate 151 of the power control unit 150 may be coupled to the inner side of the inner case 160 in a sliding manner so that a guider groove is provided on the inner side of the inner case. It can be formed in the direction.

다음으로 도 8b에서와 같이, 내부 케이스의 삽입부(161)에 배치된 전원 제어부의 전극 핀(150a)이 안정적으로 고정되어 광원 모듈부(130)와 전기적으로 결합될 수 있도록, 홀더(155)가 상기 내부 케이스(160)의 끝단에 위치하여 내부 케이스를 밀폐한다. 이때, 홀더(155)는 전극핀(150a)이 관통할 수 있도록 일면에 관통 홀을 갖는 돌기부(155a)가 형성된다. 돌기부(155a)는 전극핀(150a)을 방열체(140)로부터 절연시킨다. 홀더가 내부 케이스를 밀폐시, 방열체(140)와 내부 케이스(160)를 체결하는 제 1 스크류(140a)의 통과를 위한 보조 홀(155b)이 홀더 외곽영역에 형성된다. 홀더는 전극핀의 안정적인 고정 및 지지를 위한 수단임으로 필요에 따라선 삭제할 수 있다. Next, as shown in FIG. 8B, the holder pin 155 may be electrically fixed to the electrode pin 150a of the power control unit disposed in the insertion unit 161 of the inner case to be stably fixed. Is located at the end of the inner case 160 to seal the inner case. In this case, the holder 155 is formed with a protrusion 155a having a through hole on one surface thereof to allow the electrode pin 150a to pass therethrough. The protrusion 155a insulates the electrode fin 150a from the heat sink 140. When the holder seals the inner case, an auxiliary hole 155b for passing the first screw 140a for fastening the radiator 140 and the inner case 160 is formed in the outer portion of the holder. Holder is a means for stable fixing and support of the electrode pin can be deleted if necessary.

다음으로, 도 8c에서와 같이, 내부 케이스와 전원 제어부의 조립체는 방열체(140)와 제 1 스크류(140a)에 의해 체결된다. 이때, 전원 제어부의 전극핀(150a)은 방열체의 제 3홀(141c)을 관통하여 돌출된다. Next, as shown in Figure 8c, the assembly of the inner case and the power control unit is fastened by the heat sink 140 and the first screw (140a). At this time, the electrode pin 150a of the power control unit protrudes through the third hole 141c of the heat sink.

다음으로, 도 8d에서와 같이, 소켓부(170)는 내부 케이스의 연결부(163)와 압착 결합된다. 이때, 내부 케이스에 배치된 전원 제어부와 소켓부는 전기적으로 연결된다.Next, as shown in FIG. 8D, the socket 170 is press-coupled with the connection part 163 of the inner case. At this time, the power control unit and the socket unit disposed in the inner case are electrically connected.

다음으로, 도 8e에서와 같이, 준비된 광원 모듈부(130)의 하면에 방열 그리스(Grease, 135)를 도포한다. 광원 모듈부(130)는 복수개의 광원부(133)를 갖고, 기판(131)의 중심부에 배치된 홀(131a)을 지나는 중심축(A)을 기준으로 서로 대칭 되도록 기판(131) 상부에 배치된다. 구체적으론 기판(131)의 중심부에 배치된 홀(131a)을 지나는 중심축(A)을 기준으로 좌, 우 또는 상, 하 대칭 되도록 기판(131) 상부에 배치된다. 물론, 광원부(133)는 기판 상부에 다양한 형태로 배치될 수 있지만, 상기 광원부(133)로부터 방출되는 광의 유니포머티 특성을 향상시키기 위해 상기 중심축을 기준으로 대칭되게 배치됨이 바람직하다.Next, as shown in FIG. 8E, a heat dissipation grease 135 is coated on the lower surface of the prepared light source module 130. The light source module unit 130 has a plurality of light source units 133 and is disposed on the substrate 131 so as to be symmetrical with respect to the central axis A passing through the hole 131a disposed in the center of the substrate 131. . In detail, the substrate 131 is disposed above the substrate 131 so as to be symmetrical to the left, right, or up and down with respect to the central axis A passing through the hole 131a disposed at the center of the substrate 131. Of course, the light source unit 133 may be disposed in various forms on the substrate, but in order to improve the uniformity characteristic of the light emitted from the light source unit 133, the light source unit 133 may be disposed symmetrically with respect to the central axis.

다음으로 도 8f에서와 같이, 내부 케이스(160), 전원 제어부(150) 및 방열체(140)를 포함하는 조립체와 광원 모듈부(130)가 제 2 스크류(140b)에 의해 체결된다. 이때, 제 2 스크류는 상기 광원 모듈부(130)의 중심영역에 형성된 홀(131a)과 방열체의 상부면에 형성된 제 2 홀(141b)을 통해 상기 조립체와 광원 모듈부를 체결 시킨다.Next, as shown in FIG. 8F, the assembly including the inner case 160, the power controller 150, and the heat sink 140 and the light source module 130 are fastened by the second screw 140b. At this time, the second screw is coupled to the assembly and the light source module through the hole (131a) formed in the central region of the light source module 130 and the second hole (141b) formed on the upper surface of the heat sink.

다음으로, 도 8g에서와 같이, 광원 모듈간에 전기적으로 연결되도록 광원 모듈의 비아 홀을 통해 커넥터(135)가 결합된다. 이때, 전원 제어부의 전극핀(150a)은 광원 모듈부의 기판(131)과 전기적으로 연결되도록 솔더링 된다.Next, as shown in FIG. 8G, the connector 135 is coupled through the via hole of the light source module to be electrically connected between the light source modules. In this case, the electrode pins 150a of the power control unit are soldered to be electrically connected to the substrate 131 of the light source module unit.

다음으로, 도 8h(도면 수정요-5h로 표시됨)에서와 같이, 방열체 상부에서 광원 모듈부(130)를 감싸도록 커버부(110)는 실리콘 본딩을 통하여 방열체(140)와 결합시켜 조명장치를 완성시킨다.Next, as shown in FIG. 8H (denoted as Fig. 5H), the cover 110 is coupled to the radiator 140 through silicon bonding so as to surround the light source module 130 at the top of the radiator. Complete the device.

위와 같은 조명장치(100)는 구조적으로 종래 재래식 배열전구를 대체할 수 있는 구조로 이루어져 있기 때문에, 새로운 조명장치에 따른 기구적 연결구조나 어셈블리의 개선없이 종래 재래식 배열전구를 위한 설비를 이용할 수 있는 장점이 있다. Since the lighting device 100 is made of a structure that can replace the conventional conventional arrangement bulb structurally, it is possible to use the equipment for the conventional conventional arrangement bulb without improvement of the mechanical connection structure or assembly according to the new lighting device There is an advantage.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

110: 커버부
130: 광원 모듈부
140: 방열체
150: 전원 제어부
160: 내부 케이스
170: 소켓부110: cover part
130: light source module
140: heat sink
150: power control unit
160: inner case
170: socket portion

Claims (13)

적어도 일부가 평평한 상면, 상기 상면의 외주에 배치되고 수용부를 갖는 가이드부 및 제1 돌출부를 포함하는 방열체;
상기 방열체의 상면 상에 배치되고, 발광 소자를 갖는 광원 모듈부; 및
상기 방열체와 결합되고, 상기 수용부에 결합되는 걸림턱을 갖고, 상기 제1 돌출부와 결합되는 홈을 갖는 커버부;를 포함하고,
상기 걸림턱과 상기 수용부의 결합에 의해, 상기 방열체와 상기 커버부의 분리가 제한되고,
상기 제1 돌출부와 상기 홈의 결합에 의해, 상기 커버부의 회전이 제한되는 조명 장치.A heat dissipation body including at least a part of which is flat, a guide part disposed on an outer circumference of the top surface and having a receiving part;
A light source module unit disposed on an upper surface of the heat sink and having a light emitting element; And
And a cover part coupled to the radiator and having a locking step coupled to the receiving part and having a groove coupled to the first protrusion.
By the engagement of the locking step and the receiving portion, the separation of the radiator and the cover is limited,
Illumination device that the rotation of the cover portion is limited by the coupling of the first protrusion and the groove. 제 1항에 있어서, 상기 방열체는,
상기 상면과 상기 가이드부 사이에 배치되고 일측에 상기 수용부가 형성된 그루부를 포함하고,
상기 커버부는 상기 그루부에 삽입되는 조명 장치. The heat sink of claim 1, wherein
It includes a groove portion disposed between the upper surface and the guide portion, the receiving portion is formed on one side,
The cover unit is inserted into the groove portion. 제 2항에 있어서,
상기 그루부에 상기 커버부를 접착하는 접착제를 포함하는 조명 장치.The method of claim 2,
And an adhesive for adhering the cover portion to the groove portion. 제 3항에 있어서,
상기 접착제는 수지 또는 실리콘인 조명 장치.The method of claim 3,
The adhesive is resin or silicone. 제 1항에 있어서,
상기 커버부의 내면의 거칠기가 상기 커버부의 외면의 거칠기보다 큰 조명 장치.The method of claim 1,
The roughness of the inner surface of the cover portion is larger than the roughness of the outer surface of the cover portion. 제 5항에 있어서,
상기 커버부의 내면은 확산재가 도포된 조명 장치.6. The method of claim 5,
The inner surface of the cover portion is a lighting device coated with a diffusion material. 제 1항에 있어서,
상기 커버부의 홈은 상기 걸림턱의 양 측에 배치되고,
상기 제1 돌출부는 상기 커버부의 홈과 동일 개수인 조명 장치.The method of claim 1,
Grooves of the cover portion are disposed on both sides of the locking jaw,
The first projection has the same number of grooves as the cover portion. 적어도 일부가 평평한 상면을 갖고, 상기 상면의 외주에 배치된 가이드부를 갖는 방열체;
상기 방열체의 상면 상에 배치된 광원 모듈부; 및
상기 방열체의 가이드부와 결합되고, 홈을 갖는 커버부;를 포함하고,
상기 가이드부는 상기 홈과 결합되는 걸림턱을 갖고,
상기 걸림턱과 상기 홈은 대응되고,
상기 걸림턱과 상기 홈의 결합에 의해, 상기 커버부의 회전이 제한되고 상기 방열체와 상기 커버부의 분리가 제한되는 조명 장치.A heat radiator having a flat upper surface at least partially and having a guide portion disposed on an outer periphery of the upper surface;
A light source module unit disposed on an upper surface of the heat sink; And
And a cover part coupled to the guide part of the heat sink and having a groove.
The guide portion has a locking jaw coupled with the groove,
The locking jaw and the groove correspond to,
The coupling of the locking step and the groove, the rotation of the cover portion is limited and the illumination device is limited to the separation of the radiator and the cover portion. 제 8항에 있어서,
상기 가이드부의 걸림턱과 상기 커버부의 홈은 적어도 4개를 갖는 조명 장치.The method of claim 8,
Lighting guide of the guide portion and the cover portion has at least four grooves. 제 8항에 있어서,
상기 커버부의 내면의 거칠기가 상기 커버부의 외면의 거칠기보다 큰 조명 장치.The method of claim 8,
The roughness of the inner surface of the cover portion is larger than the roughness of the outer surface of the cover portion. 적어도 일부가 평평한 상면, 상기 상면의 외주에 배치되고 수용부를 갖는 가이드부, 제1 돌출부 및 수납홈을 갖는 방열체;
상기 방열체의 상면 상에 배치되고, 발광 소자를 갖고, 비아홀을 갖는 광원 모듈부;
상기 방열체와 결합되고, 상기 수용부와 결합되는 걸림턱을 갖고, 상기 제1돌출부와 결합되는 홈을 갖는 커버부;
상기 방열체의 수납홈에 배치되어 상기 광원 모듈부로 전원을 제공하고, 상기 방열체를 관통하여 상기 광원 모듈부의 비아홀에 삽입되는 전극핀을 포함하는 전원 제어부;
상기 방열체의 수납홈에 삽입되고, 내부에 상기 전원 제어부를 수납하는 내부 케이스; 및
상기 전원 제어부를 밀폐하도록 상기 내부 케이스에 연결되고, 상기 전극핀을 상기 방열체로부터 절연시키기 위한 절연부를 갖는 홀더;를 포함하고,
상기 걸림턱과 상기 수용부의 결합에 의해, 상기 방열체와 상기 커버부의 분리가 제한되고,
상기 제1 돌출부와 상기 홈의 결합에 의해, 상기 커버부의 회전이 제한되는 조명 장치.A heat dissipation body having at least a portion of which is flat, a guide part disposed on an outer circumference of the upper surface and having a receiving part, a first protrusion and a receiving groove;
A light source module unit disposed on an upper surface of the heat sink and having a light emitting element and having a via hole;
A cover part coupled to the radiator and having a locking step coupled to the accommodation part and having a groove coupled to the first protrusion part;
A power control unit disposed in a receiving groove of the heat sink to provide power to the light source module unit, and including an electrode pin penetrating through the heat sink and inserted into a via hole of the light source module unit;
An inner case inserted into an accommodating groove of the heat sink and accommodating the power control unit therein; And
And a holder connected to the inner case to seal the power control unit, the holder having an insulator for insulating the electrode pins from the radiator.
By the engagement of the locking step and the receiving portion, the separation of the radiator and the cover is limited,
Illumination device that the rotation of the cover portion is limited by the coupling of the first protrusion and the groove. 제 1항 또는 제 11항에 있어서,
상기 제1 돌출부는 상기 상면과 상기 가이드부를 연결하는 조명 장치.The method according to claim 1 or 11, wherein
The first protrusion is a lighting device connecting the upper surface and the guide portion. 제 11항에 있어서,
상기 커버부의 홈은 상기 걸림턱의 양 측에 배치되고,
상기 제1 돌출부는 상기 커버부의 홈과 동일 개수인 조명 장치.
12. The method of claim 11,
Grooves of the cover portion are disposed on both sides of the locking jaw,
The first projection has the same number of grooves as the cover portion.
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