KR20100099942A - Led lamp of florescent-type with high efficiency in heat radiation - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A florescent-type led lamp with high radiation efficiency is provided to rapidly assemble a circuit substrate having LED by using a fluorescent type light transmission cover and a radiation securing body. CONSTITUTION: A radiation securing body(20) formed as aluminum cast is combined to the top of a light transmission cover(10). Finishing caps having a protruded connection pin are formed on both ends of coupling portions of the transmission cover and the radiation securing body. A circuit substrate(50) having an LED(40) is combined on the bottom surface of the heat securing body.

Description

방열 효율이 뛰어난 형광등형 엘이디 램프 {LED lamp of florescent-type with high efficiency in heat radiation}Fluorescent LED lamp with excellent heat dissipation efficiency {LED lamp of florescent-type with high efficiency in heat radiation}

본 발명은 일반 가정이나 사무실 등의 실내에서 사용되는 형광등을 대체하기 위한 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래의 형광등과 동일한 형태로 제작되는 동시에 투광체의 내부에는 방열 효율이 우수한 금속 회로기판에 엘이디를 실장함에 따라 고휘도의 발광 특성과 뛰어난 사용 수명 및 소비 전력 감소의 특징을 갖는 엘이디를 그대로 적용할 수 있을 뿐만 아니라 상기의 엘이디로부터 발생하는 열기를 빠르고 효과적으로 제거하여 사용 수명을 연장시킬 수 있게 한 엘이디 램프에 대한 것이다.The present invention relates to an LED lamp for replacing a fluorescent lamp used in a room such as a general home or office, and more particularly, a metal circuit board made of the same shape as a conventional fluorescent lamp and having excellent heat dissipation efficiency inside the light transmitting body. As LEDs are mounted on the LEDs, not only LEDs having high luminance and excellent service life and power consumption can be applied as they are, but also the heat generated from the LEDs can be quickly and effectively removed to extend the service life. It's about one LED lamp.

엘이디(LED) 소자는 얼마전까지만 하더라도 주로 인디케이터 용도(표시의 용도)로 사용됐고 고도의 방열을 필요로 하지 않기 때문에 엘이디를 탑재하는 기판으로는 수지계 기판이 주로 사용되어 왔다.LED (LED) devices have been used mainly for indicators (for display purposes) until recently, and do not require high heat dissipation. Therefore, resin-based substrates have been mainly used as substrates for mounting LEDs.

2000년 이후로는 엘이디의 고휘도화 및 고효율화 특히 청색의 엘이디 소자가 현저히 개량되면서 엘시디(LCD) 분야, 가전 제품 및 전장(電裝) 분야에서의 적용 가능 여부를 검토하는 시도가 가속화되었다. 그리고 디지털 가전제품 및 평판 디스플레이(FPD)의 가파른 보급률과 엘이디 단독의 비용 절감에 힘입어 적용 범위를 검토하는 분야도 넓어졌다.Since 2000, the high brightness and high efficiency of LEDs, especially the blue LED devices, have been significantly improved, and the attempt to examine their applicability in LCD, home appliances, and electrical fields has been accelerated. In addition, the range of applications has been expanded due to the steep penetration of digital home appliances and flat panel displays (FPD) and the cost savings of LED alone.

또한, 이러한 흐름을 후원이라도 하듯이 엘시디 분야에서는 유럽연합(EU)의 유해물질 규제지침(RoHS)으로 인해 냉음극관(CCFL)에서 엘이디화로 향하는 기술 추이의 큰 흐름이 명확해지고 있으며 게다가 파워 엘이디계 소자 탑재에 대한 요구도 커지고 있다.In addition, in the field of LCDs, the EU's RoHS Directive (RoHS) has made a clear trend of the trend of technology from cold cathode tubes (CCFL) to LEDs. The demand for mounting is also increasing.

특히, 근자에 들어서는 절전 효과가 매우 뛰어나고 높은 수명을 갖고 있으며 고휘도의 발광 효과와 다양한 발광색의 구현이 가능한 엘이디를 이용한 조명장치가 다양하게 개발되고 있는 추세이다.In particular, in recent years, a variety of lighting devices using LEDs that are excellent in power saving effect, have a high lifespan, and which can realize high luminance light emission effects and various light emission colors are being developed.

이와 같은 엘이디를 이용한 조명 분야에서도 2010년에는 본격적으로 전개될 것으로 예상되나 수면 하에서는 이미 검토되고 있어 구체적인 상용화는 예상보다 앞당겨질 것으로 추측된다. 상기의 엘이디 소자를 사용하는 다양한 대상물에 있어 이들의 공통적인 기술적 과제로는 엘이디를 실장한 제품에 대한 방열대책이 부각되고 있으며 열로 인한 엘이디 수명의 저하가 커다란 과제로 남는다.It is expected that the LED lighting field will be developed in 2010, but since it is already under consideration, the commercialization is expected to be earlier than expected. As a common technical problem for various objects using the above-mentioned LED elements, heat dissipation measures for products mounted with LEDs are highlighted, and the degradation of the LED life due to heat remains a significant problem.

이에 따라 다양한 방열대책을 강구한 회로기판이 제시되고 있는 것으로서, 대표적으로는 방열성이 뛰어난 금속판재의 상부에 전도성 패턴을 프린트한 금속 회로기판이 주류를 이루고 있다.As a result, circuit boards that have been devised for various heat dissipation measures have been proposed. Representatively, metal circuit boards having conductive patterns printed on top of metal plates having excellent heat dissipation have become mainstream.

그러나, 상기와 같은 금속 회로기판을 이용한 엘이디 램프는 복잡한 조립성으로 인한 작업성 저하의 문제점을 갖고 있고 많은 수의 부품이나 구성품으로 이루어져 있어 생산성 저하 및 원가 상승의 문제점을 내포하고 있으며, 엘이디로부터 발생하는 열기를 효과적으로 방출시키지 못하여 상기 엘이디의 사용 수명을 저하시키는 폐단을 갖고 있는 것이다.However, the LED lamp using the above-described metal circuit board has a problem of deterioration of workability due to complex assembly properties and consists of a large number of parts or components, which impairs productivity and raises the cost. It does not release the heat effectively to have a closed end to reduce the service life of the LED.

즉, 상기의 엘이디 램프는 통상적으로 엘이디를 표면 실장하거나 스루홀 실장하기 위한 회로기판이 내장되어야 하고, 상기의 회로기판에 실장된 엘이디로부터 발생하는 점등 빛을 확산시키기 위한 확산렌즈를 구비하여야 하는 것이며, 상기 확산렌즈의 하측으로는 별도의 투광체를 결합 형성함에 따라 내장되는 엘이디의 점등 빛이 고르게 확산 조명되도록 하여야 하는 것이다. 이에 따라 많은 수의 구성품들을 조립하기 위해서는 다단계의 조립과정을 거쳐야 하는 것이고 이들을 서로 결합하기 위해서는 대부분 작은 체결볼트 등을 사용하게 되므로 생산성이 크게 떨어지는 문제점을 갖고 있다.In other words, the LED lamp is typically provided with a circuit board for surface-mounting or through-hole mounting of the LED, and should be provided with a diffusion lens for diffusing the light emitted from the LED mounted on the circuit board. Under the diffusion lens, as a separate light-transmitter is formed to be coupled, the lighting light of the embedded LED is to be uniformly diffused. Accordingly, in order to assemble a large number of components have to go through a multi-step assembling process, in order to combine them with each other, the use of small fastening bolts, etc. has a problem that productivity is greatly reduced.

또한, 상기의 엘이디는 점등 상태인 경우 또는 조명용 파워 엘이디를 사용하는 경우에는 엘이디 자체에서의 고열이 발생하게 되는 것으로서 상기의 열기는 엘이디의 수명을 단축시키는 직접적인 원인으로 지적되는 바 상기의 열기를 신속하게 방출시켜주어야 하는 것인데, 종래의 페놀 수지에 의한 회로기판이나 금속재를 이용한 회로기판 모두 효과적인 방열 기능을 적절하게 수행하지 못하고 있어 엘이디의 사용 수명을 단축시키므로 결국 엘이디 램프의 경제성을 저해하는 요인으로 작용하고 있는 것이다.In addition, when the LED is in the lit state or when the lighting power LED is used, high heat is generated in the LED itself. The heat is indicated as a direct cause of shortening the life of the LED. The conventional phenolic circuit boards or circuit boards using metal materials do not perform effective heat dissipation function properly, which shortens the service life of the LEDs, and thus acts as a factor that impedes the economic efficiency of the LED lamps. I'm doing it.

본 발명은 전기한 바와 같은 문제점을 개선한 것으로서, 투광커버의 상측으로 방열고정체를 결합 형성하고, 이들 투광커버와 방열고정체의 결합 단부에는 접속핀을 갖는 마감캡을 결합하여 형광등 형태의 엘이디 램프를 형성하되,The present invention is to solve the problems as described above, the coupling of the heat dissipation fixing body to the upper side of the floodlight cover, the coupling end of these floodlight cover and the heat dissipation fixing body to combine the finishing cap having a connection pin LED of the fluorescent lamp type Form a lamp,

상기 방열고정체의 내측으로는 방열 성능이 우수한 금속 회로기판을 내장하고, 회로기판의 하측으로는 엘이디의 점등 빛을 확산시키기 위한 비구면렌즈를 결합 형성함으로써,By embedding a metal circuit board having excellent heat dissipation performance inside the heat dissipation fixing body, and assembling and forming an aspherical lens for diffusing LED lighting light on the lower side of the circuit board,

뛰어난 조립 및 생산성과 함께 우수한 방열 효과를 통해 엘이디의 사용 수명 연장은 물론 저전력으로도 고도의 점등 빛을 얻을 수 있게 한 방열 효율이 뛰어난 형광등형 엘이디 램프를 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.It is an object of the present invention to provide a fluorescent type LED lamp having excellent heat dissipation efficiency, which enables to obtain a highly lit light even at low power as well as to extend the service life of the LED through excellent heat dissipation effect with excellent assembly and productivity.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 장방형 압출물인 투광커버의 상측으로 알루미늄재 압출물인 방열고정체를 결합 형성하고, 투광커버와 방열고정체의 결합 양단에는 접속핀이 돌출된 마갑캡을 결합하여 구성하되,The present invention for achieving the object as described above, forming a heat-dissipating fixing body of the aluminum material extrudates to the upper side of the light-emitting cover of the rectangular extrudate, the connection cap protruding capping caps on both ends of the light-emitting cover and the heat-dissipating fixing body To combine,

상기 방열고정체의 하측으로는 저면에 엘이디가 실장된 회로기판을 결합 형성하고, 상기 회로기판의 하측으로는 장방형의 비구면렌즈를 방열고정체의 하부에 결합 형성하여 이루어지는 것이다.The lower side of the heat dissipation fixing body is formed by coupling a circuit board mounted with an LED mounted on the bottom, and the lower side of the circuit board is formed by coupling a rectangular aspherical lens to the lower portion of the heat dissipation fixing body.

본 발명은, 엘이디가 실장된 회로기판을 형광등형 투광커버 및 방열고정체에 의해 간편하고 신속하게 조립할 수 있어 생산성 향상 및 대량 생산에 유리한 것이고, 엘이디로부터 발생하는 열기를 빠르고 효과적으로 방출시킬 수 있어 엘이디의 사용 수명을 크게 연장시킬 수 있는 것이며, 엘이디 자체의 고휘도 및 저전력의 특성과 고도의 사용 수명을 그대로 유지할 수 있어 매우 경제적인 것이다.According to the present invention, a circuit board mounted with an LED can be easily and quickly assembled by a fluorescent lamp cover and a heat dissipation fixture, which is advantageous for productivity improvement and mass production, and can quickly and effectively release heat generated from the LED. It can greatly extend the service life of the LED, it is very economical because it can maintain the high brightness and low power characteristics of the LED itself and the high service life.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor may properly define the concept of the term to describe its invention in the best possible way And should be construed in accordance with the principles and meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 램프의 전체 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디 램프의 전체 단면 확대도이며, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디 램프의 단면 분리도이다.1 is an overall perspective view of the LED lamp according to the invention, Figure 2 is an enlarged cross-sectional view of the LED lamp according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the LED lamp according to the present invention.

도시와 같이 본 발명에 따른 형광등형 엘이디 램프는, 합성수지 또는 유리재 등으로 성형된 투광커버(10)와 알루미늄 압출물인 방열고정체(20) 및 상기 방열고 정체(20)에 결합되는 회로기판(50)으로 이루어져 있는 것이다.As shown in the figure, the fluorescent LED lamp according to the present invention includes a transparent cover 20 formed of a synthetic resin or a glass material, and a heat dissipation fixture 20 that is an aluminum extrudate and a circuit board coupled to the heat dissipation fixture 20 ( 50).

상기의 투광커버(10)는 유백색의 장방형 투광체인 것으로서, 상부에는 길이방향을 따라 형성된 삽입절개부(11)가 형성되어 있으며, 내측으로는 삽입절개부(11)의 하측에 서로 대향 돌출된 계지돌부(12)가 형성되어 있는 것이다.The light-transmitting cover 10 is a milky white rectangular light-transmitting body, the upper part is formed with an insertion cutout portion 11 formed along the longitudinal direction, and the inner side of the insertion cutout portion 11 protruding from each other facing the locking The protrusions 12 are formed.

또한, 상기의 방열고정체(20)는 장방형의 알루미늄 압출물인 것으로서, 상기 삽입절개부(11)와 동일의 폭을 갖고 형성되어 있고 양측면에는 투광커버(10)의 계지돌부(12)가 삽입되기 위한 결합홈부(22)가 형성되어 있는 것이다. 이때 상기의 방열고정체(20) 하단 내측으로는 서로 대향의 결합홈부(22)가 형성되어 있어 상기 결합홈부(22)를 통해 별도의 회로기판(50)을 삽입 고정할 수 있는 것이고, 방열고정체(20)의 하단 내측에 대형 형성된 걸림홈(23)에는 별도의 비구면렌즈(60)로부터 돌출된 걸림턱(61)이 삽입되는 것이다.In addition, the heat dissipation fixing body 20 is a rectangular aluminum extrudate, and is formed with the same width as the insertion cutout portion 11 and the locking protrusions 12 of the floodlight cover 10 are inserted into both sides. Coupling groove portion 22 is formed. At this time, the bottom of the heat dissipation fixing body 20 is formed with the coupling grooves 22 opposite to each other, so that the separate circuit board 50 can be inserted and fixed through the coupling groove 22. The locking projections 23 protruding from the separate aspherical lens 60 are inserted into the locking grooves 23 largely formed inside the bottom of the stagnation 20.

따라서, 상기의 방열고정체(20)의 내측으로 회로기판(50)을 삽입 고정한 후, 회로기판(50)의 하측으로 비구면렌즈(60)를 결합시킨 상태에서 상기의 방열고정체(20)를 투광커버(10)의 삽입절개부(11) 내측으로 삽입하여 고정하면 되는 것이다.Therefore, after the circuit board 50 is inserted into and fixed to the inside of the heat dissipation fixing body 20, the heat dissipation fixing body 20 is mounted in a state in which the aspherical lens 60 is coupled to the lower side of the circuit board 50. What is necessary is just to insert and fix the insertion cutout part 11 of the floodlight cover 10 inside.

특히, 상기의 결합 상태에서 투광커버(10) 및 방열고정체(20)의 결합 양단에는 별도의 마감캡(30)을 결합한 것으로서, 마감캡(30)에는 외측방향으로의 접속핀(31)이 돌출되어 있고 상기의 접속핀(31)은 내장되는 회로기판(50)과 전기적인 연결 상태이므로 상기와 같은 조립체를 기존의 형광등 삽입부에 대체 삽입하게 되면 전원이 접속핀(31)을 따라 회로기판(50)에 전달되므로 결국 회로기판(50) 상의 엘이디(40)가 점등하게 되는 것이다.In particular, in the combined state of the light-emitting cover 10 and the heat dissipation fixing body 20, both ends of the separate closing cap 30 is coupled to the coupling, the end cap 30 is connected to the connection pin 31 in the outward direction Since the connection pin 31 is protruded and is electrically connected to the circuit board 50 embedded therein, when the assembly is inserted into the existing fluorescent lamp insertion unit, the power is supplied along the connection pin 31. Since it is transmitted to 50, the LED 40 on the circuit board 50 is turned on.

또한, 상기의 비구면렌즈(60)는 엘이디(40)로부터 조사되는 빛을 면광 형태로 확산시키는 역할을 하는 것이고, 상기의 투광커버(10) 내면 또는 외면에는 UV하드코팅층(13)을 형성함에 따라 엘이디(40)의 점등 빛이 고르게 확산될 수 있도록 한 것이다.In addition, the aspherical lens 60 serves to diffuse the light emitted from the LED 40 in the form of a surface light, and as the UV hard coating layer 13 is formed on the inner surface or the outer surface of the floodlight cover 10. The lighting of the LED 40 is to be evenly spread.

상기의 UV하드코팅층(13)은 상기와 같이 투광커버(10)의 내면 또는 외면에 선택적으로 형성할 수 있고 필요에 따라 내면과 외면 모두에 형성하여도 무방하며, 투광성을 갖고 있으므로 비구면렌즈(60)의 표면에 형성하여도 될 것이다.The UV hard coating layer 13 may be formed on the inner surface or the outer surface of the transparent cover 10 as described above, may be formed on both the inner surface and the outer surface as necessary, and because it has a light transmitting aspherical lens 60 It may be formed on the surface of).

즉, UV하드코팅층(13)을 형성하는 이유로는, 엘이디(40)가 방출하는 빛의 방향은 일정하지 않고 랜덤하기 때문에 조명용 소자 및 백라이트 소자로서 사용하기 위해서는 빛을 목표로 하는 방향으로 유도하거나 집중 조명 형태의 빛을 확산시켜 주어야 할 필요가 있으므로 이를 극복하기 위한 수단으로 적용된 것이다.That is, the reason why the UV hard coating layer 13 is formed is that the direction of light emitted by the LED 40 is not constant but random, so that it may be directed or concentrated in the direction of the light to be used as the lighting device and the backlight device. Since it is necessary to diffuse the light in the form of lighting has been applied as a means to overcome this.

따라서, UV하드코팅층(13)은 확산제와 형광발광제의 혼합물을 UV하드코팅의 방법에 의해 형성한 것인데, 상기의 확산제는 티탄산바륨이나 산화티탄 또는 산화알루미늄, 산화규소 중 적어도 하나 이상의 나노 입자 크기의 분말 30중량%를 젤 상의 실리콘 수지 70중량%에 혼합하여 이루어지는 것이고, 상기의 형광발광제는 엘이디 점등 빛의 일부를 흡수하여 흡수된 광과 상이한 파장의 광을 방출하는 역할을 하는 것으로서, 벤질타입의 포화 폴리에스터 용액 또는 시아노에틸셀룰로이드 용액 67중량%와 발광분말 33중량%를 혼합하여 이루어진 것이고, 상기의 발광분말은 TiO2(이산화티타늄) 55중량%와 ZnO(산화아연) 30중량%, ZnSO4(황화아연) 15중량%로 이루어지며 발광분말의 입자크기는 0.5~1㎛ 크기로 하여 이루어지는 것이다.Accordingly, the UV hard coating layer 13 is formed by a method of UV hard coating a mixture of a diffusing agent and a fluorescent light emitting agent, wherein the diffusing agent is at least one nano barium titanate, titanium oxide or aluminum oxide, silicon oxide 30 wt% of the particle size powder is mixed with 70 wt% of the silicone resin on the gel, and the fluorescence agent absorbs a part of the LED light and emits light having a wavelength different from that of the absorbed light. , Benzyl saturated polyester solution or cyanoethyl celluloid solution 67% by weight and 33% by weight of the light emitting powder, the light emitting powder is 55% by weight of TiO 2 (titanium dioxide) and ZnO (zinc oxide) 30 It is composed of 15% by weight of ZnSO 4 (zinc sulfide) by weight, and the particle size of the light emitting powder is 0.5 ~ 1㎛ size.

이에 따라 상기 투광커버(10)의 내부에 위치하는 엘이디(40)가 점등하게 되면 상기 엘이디(40)의 점등 빛은 비구면렌즈(60)를 통해 확산됨과 동시에 UV하드코팅층(13)을 통해 더욱 뛰어난 확산력과 발광력을 갖고 실내를 향해 조사되는 것이다.Accordingly, when the LED 40 located inside the floodlight cover 10 is turned on, the lighting of the LED 40 is diffused through the aspherical lens 60 and at the same time, the UV hard coating layer 13 is more excellent. It is irradiated toward the room with diffusion and luminous power.

이러한 비구면렌즈(60)와 UV하드코팅층(13)은 엘이디(40)의 발광 효율을 더욱 향상시키면서도 소비 전력의 감소를 유도하므로 경제적인 측면에서 매우 유리할 것이다.The aspherical lens 60 and the UV hard coating layer 13 may further improve the luminous efficiency of the LED 40 while inducing a reduction in power consumption.

또한, 본 발명에서는 상기의 엘이디(40)로부터 발생하는 열기를 빠르게 방열시켜 상기의 엘이디(40)가 열에 의해 사용 수명이 단축되는 것을 방지하고자 한 것인데, 상기의 엘이디(40)는 도 4의 도시와 같이 알루미늄 박판으로 된 금속기재(51)의 표면에 실장됨에 따라 상기의 금속기재(51)가 엘이디(40)의 열을 빠르게 흡수하여 방출하는 것으로 상기의 방열대책을 실현할 수 있게 된다.In addition, the present invention is intended to prevent heat of the heat generated from the LED 40 to prevent the LED 40 from shortening the service life by heat, the LED 40 is shown in FIG. As the metal substrate 51 is mounted on the surface of the aluminum substrate 51 as described above, the metal substrate 51 quickly absorbs and releases the heat of the LED 40, thereby realizing the above heat dissipation measures.

즉, 상기의 회로기판(50)은 도 5의 도시와 같이 알루미늄 박판으로 된 금속기재(51)의 상부면에 접착제 등으로 된 절연층(52)을 형성한 후 상기의 절연층(52) 표면에 동박으로 된 배전패턴(53)을 형성한 것이며, 상기 금속기재(51)의 하부면에는 적어도 1장 이상의 알루미늄 박판으로 된 방열판(56)을 여러장 적층하여 부착 형성하여 이루어지는 것이다. 이때, 상기 금속기재(51)의 상부면에는 엘이디(40)와 간섭하지 않도록 타공이 형성된 별도의 반사판(57)을 부착 형성함에 따라 엘이디(40)로부터 발생하는 점등 빛이 금속기재(51) 방향이 아닌 투광커버(10)를 향하여 반사되도록 함으로써 더욱 밝은 점등 빛을 얻을 수 있게 되는 것으로서, 상기의 반사판(57)은 형광등형 램프의 크기나 직경에 따라 선택적으로 적용할 수 있을 것이다.That is, the circuit board 50 is formed on the upper surface of the metal substrate 51 made of aluminum foil as shown in Figure 5, the insulating layer 52 made of an adhesive or the like and then the surface of the insulating layer 52 The distribution pattern 53 made of copper foil was formed on the lower surface of the metal substrate 51, and a plurality of heat dissipation plates 56 made of at least one sheet of aluminum thin plate were laminated and attached to each other. At this time, by attaching and forming a separate reflector plate 57 having a perforation formed on the upper surface of the metal substrate 51 so as not to interfere with the LED 40, the lighting light generated from the LED 40 is directed toward the metal substrate 51. In order to obtain a brighter light by being reflected toward the floodlight cover 10, the reflecting plate 57 may be selectively applied according to the size or diameter of the fluorescent lamp.

특히, 상기의 금속기재(51) 및 방열판(56)의 표면에는 도 6의 도시와 같이 티타늄코팅층(54)과 일반적인 방수코팅층(55)이 형성되어 있는 것으로서, 티타늄코팅층(54)은 알루미늄 박판의 경도를 증가시키면서도 매끄럽고 미려한 표면을 얻을 수 있게 하는 것이고, 상기의 티타늄코팅층(54)의 외표면에 형성되는 방수코팅층(55)은 알루미늄 박판의 산화를 방지하기 위한 목적으로 시행된다.In particular, the surface of the metal substrate 51 and the heat sink 56 is formed with a titanium coating layer 54 and a general waterproof coating layer 55, as shown in Figure 6, the titanium coating layer 54 is made of a thin aluminum sheet It is possible to obtain a smooth and beautiful surface while increasing the hardness, the waterproof coating layer 55 formed on the outer surface of the titanium coating layer 54 is carried out for the purpose of preventing the oxidation of the aluminum thin plate.

따라서, 금속기재(51)의 상측에 위치한 배전패턴(53)에 실장된 엘이디(40)로부터 열이 발생하게 되면 상기의 열은 금속기재(51)가 흡수함과 동시에 방열이 이루어지는 것이고, 금속기재(51)의 하부에 위치하는 다층의 방열판(56)은 상기의 열기를 전달받아 넓은 단면적으로 인해 빠르고 효과적인 방열 작용을 수행하게 되는 것이다. 특히, 상기의 방열작용은 엘이디(40)의 후면부에서 집중적으로 이루어지는 것이고, 회로기판(50)의 금속기재(51)와 방열판(56)의 방열 작용으로 인한 열기는 다시 알루미늄재로 형성된 방열고정체(20)에 전달되면서 투광커버(10)의 내부 및 엘이디(40)는 과열 상태가 방지될 수 있게 된다.Therefore, when heat is generated from the LED 40 mounted on the power distribution pattern 53 located above the metal base 51, the heat is absorbed by the metal base 51 and heat is radiated. The heat dissipation plate 56 of the multi-layer located at the lower portion of the 51 receives the heat and performs a quick and effective heat dissipation action due to the large cross-sectional area. In particular, the heat dissipation action is concentrated in the rear portion of the LED 40, the heat generated by the heat dissipation action of the metal substrate 51 and the heat sink 56 of the circuit board 50 is a heat dissipation fixed body formed of aluminum again While being transmitted to 20, the interior of the floodlight cover 10 and the LED 40 may be prevented from overheating.

이에 상기와 같이 엘이디(40)의 열기를 빠르게 방출시킴에 따라 열로 인한 엘이디(40)의 수명 단축을 예방할 수 있고 엘이디(40)의 수명 단축 예방 효과는 엘 이디(40)의 사용 수명 연장으로 나타나게 되므로 매우 경제적인 것이다.Accordingly, as the heat of the LED 40 is rapidly released as described above, it is possible to prevent the shortening of the life of the LED 40 due to heat, and the effect of preventing the shortening of the life of the LED 40 appears to be extended to the use life of the LED 40. It is very economical.

이상과 같은 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the present invention as defined by the appended claims. Examples should be understood.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 램프의 전체 사시도1 is an overall perspective view of an LED lamp according to the present invention

도 2는 본 발명에 따른 엘이디 램프의 전체 단면 확대도Figure 2 is an enlarged cross-sectional view of the LED lamp according to the present invention

도 3은 본 발명에 따른 엘이디 램프의 단면 분리도3 is a cross-sectional view of the LED lamp according to the present invention

도 4는 본 발명에 따른 엘이디 램프의 회로기판 사시도4 is a perspective view of a circuit board of the LED lamp according to the present invention

도 5는 본 발명에 따른 엘이디 램프의 회로기판 단면 확대도5 is an enlarged cross-sectional view of a circuit board of the LED lamp according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 엘이디 램프의 회로기판에 적용된 금속기재의 단면 확대도6 is an enlarged cross-sectional view of a metal substrate applied to a circuit board of the LED lamp according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 투광커버 11 : 삽입절개부10: floodlight cover 11: insertion section

12 : 계지돌부 13 : UV하드코팅층12: locking protrusion 13: UV hard coating layer

20 : 방열고정체 21 : 계지홈부20: heat dissipation fixing body 21: locking groove

22 : 결합홈부 23 : 걸림홈22: coupling groove 23: locking groove

30 : 마감캡 31 : 접속핀30: finishing cap 31: connection pin

40 : 엘이디40: LED

50 : 회로기판 51 : 금속기재50: circuit board 51: metal substrate

52 : 절연층 53 : 배전패턴52: insulation layer 53: power distribution pattern

54 : 티타늄코팅층 55 : 방수코팅층54: titanium coating layer 55: waterproof coating layer

56 : 방열판 57 : 반사판56: heat sink 57: reflector

60 : 비구면렌즈 61 : 걸림턱60: aspherical lens 61: locking jaw

Claims (9)

장방형 압출물인 투광커버(10)의 상측으로 알루미늄재 압출물인 방열고정체(20)를 결합 형성하고, 투광커버(10)와 방열고정체(20)의 결합 양단에는 접속핀(31)이 돌출된 마갑캡(30)을 결합하여 구성하되,The heat dissipation fixing body 20, which is an extruded aluminum material, is formed on the upper side of the floodlight cover 10, which is a rectangular extrudate, and the connection pins 31 protrude from both ends of the light emitting cover 10 and the heat dissipation fixing body 20. Combination of the armor cap (30) is configured, 상기 방열고정체(20)의 하측으로는 저면에 엘이디(40)가 실장된 회로기판(50)을 결합 형성하고, 상기 회로기판(50)의 하측으로는 장방형의 비구면렌즈(60)를 방열고정체(20)의 하부에 결합 형성하여 구성함을 특징으로 하는 방열 효율이 뛰어난 형광등형 엘이디 램프.The lower side of the heat dissipation fixing body 20 is formed by coupling the circuit board 50 on which the LED 40 is mounted on the bottom, and radiating a rectangular aspherical lens 60 under the circuit board 50. Fluorescent type LED lamps having excellent heat dissipation efficiency, characterized in that formed by coupling to the bottom of the stagnation (20). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 투광커버(10)는, 상부에 삽입절개부(11)를 형성하고 삽입절개부(11)의 하측으로는 투광커버(10)의 내면으로부터 대향 돌출된 계지돌부(12)를 형성하고,The floodlight cover 10 has an insertion cutout portion 11 formed at an upper portion thereof, and a locking protrusion 12 protruding from an inner surface of the floodlight cover 10 below the insertion cutout portion 11. 방열고정체(20)는, 양측에 계지돌부(12)가 삽입되기 위한 계지홈부(21)를 형성하고 내측에는 회로기판(50)의 양측이 삽입되게 한 결합홈부(22)를 형성하여 구성함을 특징으로 하는 방열 효율이 뛰어난 형광등형 엘이디 램프.The heat dissipation fixing body 20 is formed by forming engaging grooves 21 for inserting the locking protrusions 12 on both sides and forming coupling grooves 22 into which both sides of the circuit board 50 are inserted. Fluorescent type LED lamp with excellent heat dissipation efficiency. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 방열고정체(20)는 하단 내측에 걸림홈(23)을 형성하고, 비구면렌즈(60)는 상단 외측에 걸림턱(61)을 형성하여, 상기 걸림턱(61)과 걸림홈(23)의 결합에 따라 방열고정체(20)와 비구면렌즈(60)의 결합이 이루어지도록 구성함을 특징으로 하는 방열 효율이 뛰어난 형광등형 엘이디 램프.The heat dissipation fixing body 20 forms a catching groove 23 in the lower end, and the aspherical lens 60 forms a catching jaw 61 on the outside of the upper end of the catching jaw 61 and the catching groove 23. Fluorescent type LED lamp with excellent heat dissipation efficiency, characterized in that the coupling is made so that the heat dissipation fixing body 20 and the aspherical lens 60 according to the combination. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 투광커버(10)는 표면에 UV하드코팅층(13)을 형성하되,Floodlight cover 10 forms a UV hard coating layer 13 on the surface, UV하드코팅층(13)은, 티탄산바륨이나 산화티탄 또는 산화알루미늄, 산화규소 중 적어도 하나 이상의 나노 입자 크기의 분말 30중량%를 젤 상의 실리콘 수지 70중량%에 혼합하여 된 확산제와; 벤질타입의 포화 폴리에스터 용액 또는 시아노에틸셀룰로이드 용액 67중량%와 발광분말 33중량%를 혼합하여 이루어진 형광발광제를 구비하고, 상기의 확산제 50중량%와 형광발광제 50중량%를 혼합하여 이를 UV하드코팅공정에 의해 형성되게 함을 특징으로 하는 방열 효율이 뛰어난 형광등형 엘이디 램프.The UV hard coating layer 13 includes a diffusing agent obtained by mixing 30% by weight of powder of at least one nanoparticle size of barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide or silicon oxide with 70% by weight of a silicone resin on a gel; 67 wt% of a benzyl-type saturated polyester solution or cyanoethyl celluloid solution and 33 wt% of a luminescent powder, comprising a fluorescence light emitting agent, wherein 50% by weight of the diffusing agent and 50% by weight of the fluorescent light emitting agent are mixed. Fluorescent type LED lamp with excellent heat dissipation efficiency, which is formed by UV hard coating process. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 발광분말은, TiO2(이산화티타늄) 55중량%와 ZnO(산화아연) 30중량%, ZnSO4(황화아연) 15중량%로 이루어지고, 혼합입자의 크기는 0.5~1㎛ 크기로 이루어짐을 특징으로 하는 방열 효율이 뛰어난 형광등형 엘이디 램프.The light emitting powder is composed of 55% by weight of TiO 2 (titanium dioxide), 30% by weight of ZnO (zinc oxide), 15% by weight of ZnSO 4 (zinc sulfide), and the size of the mixed particles is 0.5-1 μm. Fluorescent type LED lamp with excellent heat dissipation efficiency. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 회로기판(50)은, 알루미늄 박판으로 된 금속기재(51)의 상부면에 절연층(52)을 형성하고 상기 절연층(52)의 상부에는 엘이디(40)를 실장하기 위한 배전패턴(53)을 형성하여 상기 배전패턴(53)에 인가되는 전원에 따라 엘이디(40)의 점멸이 이루어지도록 구성함을 특징으로 하는 방열 효율이 뛰어난 형광등형 엘이디 램프.The circuit board 50 forms an insulating layer 52 on the upper surface of the metal substrate 51 made of a thin aluminum sheet, and a power distribution pattern 53 for mounting the LED 40 on the insulating layer 52. The fluorescent lamp type LED lamp having excellent heat dissipation efficiency, characterized in that configured to be made to blink the LED 40 according to the power applied to the power distribution pattern (53). 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 금속기재(51)는, 표면에 티타늄코팅층(54)을 형성하고 티타늄코팅층(54)의 표면에는 방수코팅층(55)을 형성하여 구성함을 특징으로 하는 방열 효율이 뛰어난 형광등형 엘이디 램프.Metal substrate 51, the titanium coating layer 54 is formed on the surface of the titanium coating layer 54, the fluorescent coating type LED lamp having excellent heat dissipation efficiency, characterized in that formed by forming a waterproof coating layer (55). 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 금속기재(51)는, 저면에 적어도 1장 이상의 알루미늄 박판이 중첩된 방열판(56)을 부착 형성하여 구성함을 특징으로 하는 방열 효율이 뛰어난 형광등형 엘이디 램프.The metal substrate 51 is formed by attaching and forming a heat dissipation plate 56 in which at least one or more aluminum thin plates are superposed on a bottom surface, and is excellent in heat dissipation efficiency. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 회로기판(50)은, 엘이디(40)가 실장된 회로기판(50)의 표면에 상기 엘이디(40)와 간섭하지 않도록 천공된 별도의 반사판(57)을 부착 형성하여 구성함을 특징으로 하는 방열 효율이 뛰어난 형광등형 엘이디 램프.The circuit board 50 is formed by attaching and forming a separate reflective plate 57 perforated so as not to interfere with the LED 40 on the surface of the circuit board 50 on which the LED 40 is mounted. High efficiency fluorescent LED lamp.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101122759B1 (en) * 2011-05-27 2012-03-27 (주)노드엔지니어링 Led fluorescent lamp and method for manufacturing the same
KR101231078B1 (en) * 2012-07-26 2013-02-07 주식회사 쓰리에스그룹 Led fluorescent lamp with metal pcb
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