KR101122759B1 - Led fluorescent lamp and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED fluorescent lamp and a manufacturing method thereof are provided to reduce weight and secure heat radiation efficiency by forming a heat sink unit with thermal conductive plastic. CONSTITUTION: A second heat sink unit(360) is inserted into a first heat sink unit(330). The first heat sink unit is made of thermal conductive plastic. The second heat sink unit includes a substrate receiving unit and a heat radiation groove(363). An LED substrate(340) is received in the substrate receiving unit.

Description

ＬＥＤ 형광등 및 그 제조방법{LED FLUORESCENT LAMP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}LED fluorescent lamp and manufacturing method {LED FLUORESCENT LAMP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 조명기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 형광등 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting fixture, and more particularly to an LED fluorescent lamp and a method of manufacturing the same.

최근 들어 형광등이나 백열등을 대체하여 LED 조명기구가 관심을 받고 있다. LED 조명기구는 형광등이나 백열등에 비해 수명이 길고 전기 소모량이 적은 장점을 가진다.Recently, LED luminaires are receiving attention by replacing fluorescent or incandescent lamps. LED luminaires have the advantages of longer life and lower electricity consumption than fluorescent or incandescent lamps.

도 1은 일반적인 LED 형광등의 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of a typical LED fluorescent lamp.

도 1을 참조하면, LED 형광등(100)은 본체(110)와, 본체(110) 양측에 결합되는 고정커버(140)를 포함한다. 본체(110)는 방열판(111)과 캡(113)을 포함한다. 기판(120)에는 LED(130)가 구비된다. 기판(120)은 방열판(111)의 고정판(115)에 장착된다. 고정커버(140)에는 단자(160)가 제공된다. 고정커버(140)는 본체(110)에 나사(150)로 결합된다. 나사(150)는 고정커버(140)를 관통하여 방열판(111)의 고정판(115) 양 측에 형성된 고정부재(112)에 결합된다. 고정부재(112)는 일부면이 절개된 원기둥 형상으로 제공된다.Referring to FIG. 1, the LED fluorescent lamp 100 includes a main body 110 and a fixing cover 140 coupled to both sides of the main body 110. The main body 110 includes a heat sink 111 and a cap 113. The substrate 120 is provided with an LED 130. The substrate 120 is mounted on the fixing plate 115 of the heat sink 111. The fixing cover 140 is provided with a terminal 160. The fixing cover 140 is coupled to the main body 110 with a screw 150. The screw 150 is coupled to the fixing member 112 formed on both sides of the fixing plate 115 of the heat sink 111 through the fixing cover 140. The fixing member 112 is provided in a cylindrical shape in which some surfaces are cut.

그런데, 이와 같은 일반적인 LED 형광등의 경우 다음과 같은 문제점이 있다.However, such a general LED fluorescent lamp has the following problems.

일반적인 LED 형광등(100)의 경우, 본체(110)를 구성하는 방열판(111)은 알루미늄 다이캐스팅으로 제작되므로 LED 형광등(100) 자체의 무게를 증가시키는 문제점이 있다.In the case of the general LED fluorescent lamp 100, since the heat sink 111 constituting the main body 110 is made of aluminum die casting, there is a problem of increasing the weight of the LED fluorescent lamp 100 itself.

또한, 본체(110) 제조시 방열판(111)과 캡(113)을 각각 별도로 제작한 후 이를 하나로 결합하는 공정이 필요하여 공정소요시간이 증가하는 문제점이 있다.In addition, when manufacturing the body 110, the heat sink 111 and the cap 113 are separately manufactured, and a process of combining them into one is required, which increases the process time.

본 발명의 실시예들은 LED 형광등의 무게를 줄이고자 한다.Embodiments of the present invention seek to reduce the weight of LED fluorescent lights.

또한, 본 발명의 실시예들은 LED 형광등의 제조공정시 소요되는 시간을 줄이고자 한다.In addition, embodiments of the present invention to reduce the time required during the manufacturing process of the LED fluorescent lamp.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, LED 형광등은 LED기판; 광확산부와, 상기 LED기판을 수납하는 제1히트싱크부를 포함하는 몸체부; 및 상기 몸체부의 양 측단에 체결되고, 상기 LED기판과 전기적으로 연결되는 단자부가 돌출된 커버부를 포함하고, 상기 제1히트싱크부는 열전도 플라스틱으로 제공될 수 있다.According to one aspect of the invention, the LED fluorescent lamp is an LED substrate; A body part including a light diffusion part and a first heat sink part accommodating the LED substrate; And a cover part fastened to both side ends of the body part and protruding from a terminal part electrically connected to the LED substrate, wherein the first heat sink part may be provided as a thermally conductive plastic.

또한, 상기 광확산부와 상기 제1히트싱크부는 이중압출 방식에 의해 일체로 형성될 수 있다.In addition, the light diffusing unit and the first heat sink may be integrally formed by a double extrusion method.

또한, 상기 제1히트싱크부는 상기 LED기판의 하부면이 밀착고정되는 고정판; 및 상기 고정판의 양측 모서리를 연결하는 덮개판을 포함하되, 상기 고정판과 상기 덮개판 사이에는 방열공간부가 제공될 수 있다.The first heat sink may further include: a fixing plate on which a lower surface of the LED substrate is tightly fixed; And a cover plate connecting both edges of the fixing plate, and a heat dissipation space part may be provided between the fixing plate and the cover plate.

또한, 상기 LED 형광등은 상기 제1히트싱크부의 내측에 삽입되고, 상기 LED기판이 상부에 수납되는 제2히트싱크부를 더 포함하되, 상기 제2히트싱크부는 상기 LED기판이 수납되는 기판수납부; 및 하부에 상기 LED 형광등의 길이방향으로 복수개 형성된 방열홈을 포함할 수 있다.The LED fluorescent lamp may further include a second heat sink portion inserted into an inside of the first heat sink portion and accommodating the LED substrate thereon, wherein the second heat sink portion may include a substrate storage portion accommodating the LED substrate; And a heat dissipation groove formed on the lower portion in the longitudinal direction of the LED fluorescent lamp.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, LED 형광등의 제조방법은 제1플라스틱과 제2플라스틱을 이중압출하여, 광확산부와 제1히트싱크부를 포함한 몸체부를 일체로 형성하는 제1단계; 상기 제1히트싱크부에 내에 LED기판을 위치고정시키는 제2단계; 및 상기 몸체부 양 측단에 상기 LED기판과 전기적으로 연결되는 단자부가 돌출된 커버부를 결합하는 제3단계를 포함할 수 있다.In addition, according to another aspect of the present invention, a method of manufacturing an LED fluorescent lamp includes a first step of double-extruding a first plastic and a second plastic, integrally forming a body portion including a light diffusing portion and a first heat sink; A second step of positioning the LED substrate in the first heat sink; And a third step of coupling a cover part protruding from the terminal part electrically connected to the LED substrate on both side ends of the body part.

또한, 상기 제2단계는 상기 제1히트싱크부 내측에 제2히트싱크부를 삽입하는 제2A단계; 및 상기 제2히트싱크부의 상부에 상기 LED기판을 수납하는 제2B단계를 포함하되, 상기 제2히트싱크부는 상기 LED기판이 수납되는 기판수납부; 및 하부에 길이방향으로 복수개 형성된 방열홈을 포함할 수 있다.In addition, the second step may include a second step of inserting a second heat sink unit inside the first heat sink unit; And a second step (B) of accommodating the LED substrate on the second heat sink, wherein the second heat sink comprises: a substrate storage part accommodating the LED substrate; And it may include a plurality of heat dissipation groove formed in the longitudinal direction in the lower portion.

또한, 상기 제1플라스틱은 열전도 플라스틱으로 제공되고, 상기 제2플라스틱은 투명 플라스틱 또는 반투명 플라스틱 중 어느 하나로 제공될 수 있다.In addition, the first plastic may be provided as a thermally conductive plastic, and the second plastic may be provided as either a transparent plastic or a translucent plastic.

본 발명의 실시예들은 LED 형광등의 히트싱크부를 열전달 플라스틱으로 형성하여 방열효율을 보장함과 동시에 LED 형광등의 무게를 줄일 수 있다.Embodiments of the present invention can form the heat sink of the LED fluorescent lamp made of heat transfer plastic to ensure heat dissipation efficiency and at the same time reduce the weight of the LED fluorescent lamp.

또한, 본 발명의 실시예들은 광확산부와 히티싱크부를 이중압출로 형성하여 LED 형광등의 제조공정상 소요되는 시간을 줄일 수 있다.In addition, the embodiments of the present invention can reduce the time required in the manufacturing process of the LED fluorescent lamp by forming the light diffusing unit and the heat dissipating unit by double extrusion.

도 1은 일반적인 LED 형광등의 분해사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광등의 결합 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 LED 형광등의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 형광등의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2a 내지 도 2b의 LED 형광등을 제조하는 과정에 대한 순서도이다.
도 5는 도 3의 LED 형광등을 제조하는 과정에 대한 순서도이다.1 is an exploded perspective view of a typical LED fluorescent lamp.
Figure 2a is a combined perspective view of the LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention.
2B is an exploded perspective view of the LED fluorescent lamp of FIG. 2A.
3 is an exploded perspective view of an LED fluorescent lamp according to another embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a process of manufacturing the LED fluorescent lamp of FIGS. 2A to 2B.
FIG. 5 is a flowchart illustrating a process of manufacturing the LED fluorescent lamp of FIG. 3.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 LED 형광등 및 그 제조방법을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, an LED fluorescent lamp and a method of manufacturing the same according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 형광등의 결합 사시도이다. 도 2b는 도 2a의 LED 형광등의 분해 사시도이다.Figure 2a is a combined perspective view of the LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention. 2B is an exploded perspective view of the LED fluorescent lamp of FIG. 2A.

먼저, 좌표축을 정의한다. 도면상에서 X방향(이하, '제1방향'이라 한다.)은 LED 형광등(200)의 길이방향이다. Y방향(이하, '제2방향'이라 한다.)은 제1방향에 수직한 방향이다. Z방향(이하, '제3방향'이라 한다.)은 제1방향과 제2방향에 수직한 방향이다.First, the coordinate axis is defined. In the drawing, the X direction (hereinafter, referred to as “first direction”) is the length direction of the LED fluorescent lamp 200. The Y direction (hereinafter, referred to as a 'second direction') is a direction perpendicular to the first direction. The Z direction (hereinafter referred to as a 'third direction') is a direction perpendicular to the first direction and the second direction.

LED 형광등(200)은 LED기판(240), 몸체부(210), 그리고 커버부(250)를 포함한다. LED기판(240) 상에는 복수개의 LED(241)가 구비된다.The LED fluorescent lamp 200 includes an LED substrate 240, a body 210, and a cover 250. A plurality of LEDs 241 are provided on the LED substrate 240.

몸체부(210)는 광확산부(220)와 제1히트싱크부(230)를 포함한다. 광확산부(220)와 제1히트싱크부(230)는 이중압출에 의해 일체로 형성된다. 광확산부(220)는 투명 플라스틱 또는 반투명의 플라스틱 중 어느 하나로 제공된다. 제1히트싱크부(230)는 열전도 플라스틱으로 제공된다. 제1히트싱크부(230)는 방열판 역할을 한다. 제1히트싱크부(230)는 고정판(231)과 덮개판(233)을 포함한다. 고정판(231)의 상부면에는 가이드부(237)가 제공된다. 가이드부(237)는 제1가이드판(232)가 제2가이드판(234)을 포함한다. 제1가이드판(232)은 고정판(231)의 일측에 제3방향으로 연장된 제1수직판(232a)과, 제1수직판(232a)의 상단에서 제2방향 일측으로 연장된 제1수평판(232b)을 포함한다. 제2가이드판(234)은 고정판(231)의 타측에 제3방향으로 연장된 제2수직판(234a)과, 제2수직판(234a)의 상단에서 제2방향 타측으로 연장된 제2수평판(234b)을 포함한다. LED기판(240)은 가이드부(237) 내로 슬라이딩 삽입된다. 제1수직판(232a)과 제2수직판(234a)는 LED기판(240)의 측면을 지지한다. 제1수평판(232b)과 제2수평판(234b)는 LED기판(240)의 상면 양측 가장자리를 지지한다. 덮개판(233)은 고정판(231)의 양측 모서리를 연결한다. 고정판(231)과 덮개판(233) 사이에는 방열공간부(235)가 제공된다.The body portion 210 includes a light diffusing portion 220 and a first heat sink 230. The light diffuser 220 and the first heat sink 230 are integrally formed by double extrusion. The light diffuser 220 is provided as either a transparent plastic or a translucent plastic. The first heat sink 230 is made of a thermally conductive plastic. The first heat sink 230 serves as a heat sink. The first heat sink 230 includes a fixing plate 231 and a cover plate 233. The guide part 237 is provided on the upper surface of the fixing plate 231. In the guide part 237, the first guide plate 232 includes a second guide plate 234. The first guide plate 232 includes a first vertical plate 232a extending in a third direction on one side of the fixing plate 231, and a first number extending in a second direction from an upper end of the first vertical plate 232a. A flat plate 232b. The second guide plate 234 includes a second vertical plate 234a extending in the third direction on the other side of the fixing plate 231 and a second number extending from the upper end of the second vertical plate 234a to the other side in the second direction. Flat plate 234b. The LED substrate 240 is slidingly inserted into the guide part 237. The first vertical plate 232a and the second vertical plate 234a support side surfaces of the LED substrate 240. The first horizontal plate 232b and the second horizontal plate 234b support both edges of the upper surface of the LED substrate 240. The cover plate 233 connects both edges of the fixing plate 231. The heat dissipation space 235 is provided between the fixing plate 231 and the cover plate 233.

커버부(250)는 제1방향을 따라 몸체부(210)의 양 단에 결합된다. 커버부(250)는 제1커버부(260)와 제2커버부(270)를 포함한다. 제1커버부(260)는 중공의 원통 형상으로 제공된다. 제1커버부(260)에는 제1방향의 일측 방향으로 단자부(261)가 돌출형성된다. 단자부(261)는 중공(262)의 파이프 형상으로 제공된다. 단자부(261)는 제2방향을 따라 평행하게 이격되어 배치된다. 단자부(261)는 2개로 제공된다. 단자부(261)는 제1커버부(260)에 리벳팅으로 결합된다. 단자부(261)의 중공(262)은 몸체부(210) 내의 열을 외부로 방출한다.The cover part 250 is coupled to both ends of the body part 210 along the first direction. The cover part 250 includes a first cover part 260 and a second cover part 270. The first cover portion 260 is provided in a hollow cylindrical shape. The terminal portion 261 protrudes from the first cover portion 260 in one direction of the first direction. The terminal portion 261 is provided in a pipe shape of the hollow 262. The terminal parts 261 are spaced apart in parallel along the second direction. The terminal portion 261 is provided in two. The terminal portion 261 is coupled to the first cover portion 260 by riveting. The hollow 262 of the terminal portion 261 discharges heat in the body portion 210 to the outside.

제2커버부(270)는 제1커버부(260)로부터 제1방향의 타측 방향으로 연장형성된다. 제2커버부(270)는 중공의 원통 형상으로 제공된다. 제2커버부(270)의 직경은 제1커버부(260)의 직경보다 크다.
The second cover part 270 extends from the first cover part 260 in the other direction of the first direction. The second cover part 270 is provided in a hollow cylindrical shape. The diameter of the second cover portion 270 is larger than the diameter of the first cover portion 260.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 형광등의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of an LED fluorescent lamp according to another embodiment of the present invention.

도 3의 LED 형광등(300)은 LED기판(340), 몸체부(310), 커버부(350), 그리고 제2히트싱크부(360)를 포함한다. LED기판(340)과 커버부(350)는 도 2a 내지 도 2b의 LED기판(240), 커버부(250)와 동일하다. 몸체부(310)는 제1히트싱크부(330)와 광확산부(320)를 포함한다. 제1히트싱크부(330)는 내부에 LED 형광등(300)의 길이방향으로 장홈(331)이 형성된다. 장홈(331)에는 후술할 제2히트싱크부(360)가 삽입된다. 장홈(331)의 양 측면에는 서로 마주보는 제1측면들(332a,332b)이 형성된다. 제1측면(332a) 상단에는 제2방향 일측으로 돌출된 제1지지판(333a)이 제공된다. 제1측면(332b) 상단에는 제2방향 타측으로 돌출된 제1지지판(333b)이 제공된다. The LED fluorescent lamp 300 of FIG. 3 includes an LED substrate 340, a body 310, a cover 350, and a second heat sink 360. The LED substrate 340 and the cover 350 are the same as the LED substrate 240 and the cover 250 of FIGS. 2A to 2B. The body portion 310 includes a first heat sink 330 and a light diffusing portion 320. The first heat sink 330 has a long groove 331 is formed in the longitudinal direction of the LED fluorescent lamp 300 therein. A second heat sink 360 to be described later is inserted into the long groove 331. First side surfaces 332a and 332b facing each other are formed at both sides of the long groove 331. The first support plate 333a protruding toward one side of the second direction is provided at an upper end of the first side surface 332a. The first support plate 333b protruding to the other side in the second direction is provided at an upper end of the first side surface 332b.

제2히트싱크부(360)는 기판수납부(361)와 방열홈(363)을 포함한다. 기판수납부(361)는 기판수납홈(361a)과, 제2지지판들(351a,351b)를 포함한다. 기판수납홈(361a)에는 LED기판(340)이 삽입된다. LED기판(340) 상에는 LED(341)가 구비된다. 제2지지판(351a)은 측면지지판(361b)과, 상면지지판(363b)를 포함한다. 측면지지판(361b)은 기판수납홈(361a)의 일측에서 제3방향으로 수직연장된다. 상면지지판(363b)은 측면지지판(361b)의 상단에서 제2방향 일측으로 연장된다. 측면지지판(361c)은 기판수납홈(361a)의 타측에서 제3방향으로 수직연장된다. 상면지지판(363c)은 측면지지판(361c)의 상단에서 제2방향 타측으로 연장된다. 측면지지판들(361b,361c)은 LED기판(340)의 양 측면을 지지한다. 상면지지판들(363b,363c)은 LED기판(340)의 상면 양측 가장자리를 지지한다. 방열홈(363)은 LED 형광등(300)의 길이방향으로 복수개 제공된다.The second heat sink 360 includes a substrate storage part 361 and a heat dissipation groove 363. The substrate storage unit 361 includes a substrate storage groove 361a and second support plates 351a and 351b. The LED substrate 340 is inserted into the substrate storage groove 361a. The LED 341 is provided on the LED substrate 340. The second support plate 351a includes a side support plate 361b and an upper support plate 363b. The side support plate 361b is vertically extended in the third direction from one side of the substrate storage groove 361a. The upper support plate 363b extends from the upper end of the side support plate 361b to one side in the second direction. The side support plate 361c extends vertically in the third direction from the other side of the substrate storage groove 361a. The upper support plate 363c extends from the upper end of the side support plate 361c to the other side in the second direction. Side support plates 361b and 361c support both sides of the LED substrate 340. Top support plates 363b and 363c support both edges of the top surface of the LED substrate 340. The heat dissipation groove 363 may be provided in plural in the longitudinal direction of the LED fluorescent lamp 300.

제2히트싱크부(360)를 제1히트싱크부(330) 내로 삽입하면, 제2히트싱크부(360)의 제2측면들(362a,362b)은 각각 제1히트싱크부(330)의 제1측면들(332a,332b)과 접한다. 제2히트싱크부(360)의 상면지지판들(364b,364c)의 상부면은 제1히트싱크부(330)의 제1지지판들(333a,333b)의 하부면과 접한다.
When the second heat sink 360 is inserted into the first heat sink 330, the second side surfaces 362a and 362b of the second heat sink 360 are respectively formed of the first heat sink 330. In contact with the first side (332a, 332b). Upper surfaces of the upper support plates 364b and 364c of the second heat sink unit 360 contact the lower surfaces of the first support plates 333a and 333b of the first heat sink unit 330.

도 4는 도 2a 내지 도 2b의 LED 형광등을 제조하는 과정에 대한 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a process of manufacturing the LED fluorescent lamp of FIGS. 2A to 2B.

작업자는 제1플라스틱과 제2플라스틱을 이중압출하여 광확산부(220)와 제1히트싱크부(230)를 포함한 몸체부(210)를 일체로 형성한다(S1: 제1단계). 제1플라스틱은 열전도 플라스틱으로 제공된다. 제2플라스틱은 투명 플라스틱 또는 반투명 플라스틱 중 어느 하나로 제공된다. 제1플라스틱은 제1히트싱크부(230)를 만든다. 제2플라스틱은 광확산부(220)를 만든다. 제1단계를 통해 제공된 제1히트싱크부(230)에 LED기판(240)을 위치고정시킨다(S2: 제2단계). 몸체부(210) 양 측단에 LED기판(240)과 전기적으로 연결되는 단자부(261)가 돌출된 커버부(250)를 결합한다(S3: 제3단계).
The worker double-extrudes the first plastic and the second plastic to integrally form the body portion 210 including the light diffusing portion 220 and the first heat sink 230 (S1: first step). The first plastic is provided as a thermally conductive plastic. The second plastic is provided in either transparent plastic or translucent plastic. The first plastic makes the first heat sink 230. The second plastic makes the light diffuser 220. The LED substrate 240 is fixed to the first heat sink 230 provided through the first step (S2: second step). Coupling the cover portion 250 protruding the terminal portion 261 electrically connected to the LED substrate 240 on both side ends of the body portion 210 (S3: third step).

도 5는 도 3의 LED 형광등을 제조하는 과정에 대한 순서도이다.FIG. 5 is a flowchart illustrating a process of manufacturing the LED fluorescent lamp of FIG. 3.

작업자는 제1플라스틱과 제2플라스틱을 이중압출하여 광확산부(320)와 제1히트싱크부(330)를 포함한 몸체부(310)를 일체로 형성된다(S1: 제1단계). 제1플라스틱은 열전도 플라스틱으로 제공된다. 제2플라스틱은 투명 플라스틱 또는 반투명 플라스틱 중 어느 하나로 제공된다. 제1플라스틱은 제1히트싱크부(330)를 만든다. 제2플라스틱은 광확산부(320)를 만든다. 제1단계를 통해 제공된 제1히트싱크부(330)의 내측에 제2히트싱크부(360)를 삽입한다(S2A: 제2A단계). 제2히트싱크부(360)의 상부에 LED기판(340)을 수납한다(S2B: 제2B단계). 몸체부(310) 양 측단에 LED기판(340)과 전기적으로 연결되는 단자부(352)가 돌출된 커버부(350)를 결합한다(S3: 제3단계).
The worker double-extrudes the first plastic and the second plastic to integrally form the body portion 310 including the light diffusing portion 320 and the first heat sink 330 (S1: first step). The first plastic is provided as a thermally conductive plastic. The second plastic is provided in either transparent plastic or translucent plastic. The first plastic makes the first heat sink 330. The second plastic makes the light diffuser 320. The second heat sink 360 is inserted into the first heat sink 330 provided through the first step (S2A: step 2A). The LED substrate 340 is accommodated in the upper portion of the second heat sink 360 (S2B: step 2B). Coupling the cover portion 350 protruding the terminal portion 352 electrically connected to the LED substrate 340 on both side ends of the body portion 310 (S3: third step).

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention.

따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **
200 : LED 형광등 210,310 : 몸체부
220 : 광확산부 230,330 : 제1히트싱크부
240,340 : LED기판 250,350 : 커버부
260 : 제1커버부 270 : 제2커버부
360 : 제2히트싱크부** Explanation of symbols on the main parts of the drawing **
200: LED fluorescent light 210,310: body
220: light diffusion unit 230,330: first heat sink unit
240,340 LED board 250,350 Cover part
260: first cover portion 270: second cover portion
360: second heat sink

Claims (8)

LED 형광등에 있어서,
LED기판;
광확산부와, 상기 LED기판을 수납하는 제1히트싱크부를 포함하는 몸체부;
상기 몸체부의 양 측단에 체결되고, 상기 LED기판과 전기적으로 연결되는 단자부가 돌출된 커버부; 및
상기 제1히트싱크부의 내측에 삽입되고, 상기 LED기판이 상부에 수납되는 제2히트싱크부를 포함하고,
상기 제2히트싱크부는,
상기 LED기판이 수납되는 기판수납부; 및
하부에 상기 LED 형광등의 길이방향으로 복수개 형성된 방열홈을 포함하며,
상기 제1히트싱크부는 열전도 플라스틱으로 제공되는 LED 형광등.In the LED fluorescent tube,
LED substrate;
A body part including a light diffusion part and a first heat sink part accommodating the LED substrate;
A cover part fastened to both side ends of the body part and protruding a terminal part electrically connected to the LED substrate; And
A second heat sink portion inserted into the first heat sink portion and the LED substrate accommodated therein;
The second heat sink unit,
A substrate storage unit accommodating the LED substrate; And
It includes a heat dissipation groove formed in the longitudinal direction of the LED fluorescent lamp in the lower portion,
The first heat sink is provided with a thermally conductive plastic LED fluorescent lamp. 제1항에 있어서,
상기 광확산부와 상기 제1히트싱크부는 이중압출 방식에 의해 일체로 형성된 LED 형광등.The method of claim 1,
The light diffusing unit and the first heat sink unit is formed integrally by a double extrusion method. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1히트싱크부는 상기 LED기판의 하부면 전체가 밀착고정되는 고정판; 및 상기 고정판의 양측 모서리를 연결하는 덮개판을 포함하되, 상기 고정판과 상기 덮개판 사이에는 방열공간부가 제공되는 LED 형광등.The method according to claim 1 or 2,
The first heat sink portion is a fixing plate that is fixed in close contact with the entire lower surface of the LED substrate; And a cover plate connecting both edges of the fixing plate, wherein a heat dissipation space is provided between the fixing plate and the cover plate. 삭제delete LED 형광등에 있어서,
LED기판;
광확산부와, 상기 LED기판을 수납하는 제1히트싱크부를 포함하는 몸체부;
상기 몸체부의 양 측단에 체결되고, 상기 LED기판과 전기적으로 연결되는 단자부가 돌출된 커버부; 및
상기 제1히트싱크부의 내측에 삽입되고, 상기 LED기판이 상부에 수납되는 제2히트싱크부를 포함하고,
상기 제2히트싱크부는,
상기 LED기판이 수납되는 기판수납부; 및
하부에 상기 LED 형광등의 길이방향으로 복수개 형성된 방열홈을 포함하는 LED 형광등.In the LED fluorescent tube,
LED substrate;
A body part including a light diffusion part and a first heat sink part accommodating the LED substrate;
A cover part fastened to both side ends of the body part and protruding a terminal part electrically connected to the LED substrate; And
A second heat sink portion inserted into the first heat sink portion and the LED substrate accommodated therein;
The second heat sink unit,
A substrate storage unit accommodating the LED substrate; And
LED fluorescent lamp comprising a heat dissipation groove formed in the longitudinal direction of the LED fluorescent lamp in the lower portion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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