KR101325080B1 - A led candle lamp - Google Patents

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KR101325080B1
KR101325080B1 KR1020130076599A KR20130076599A KR101325080B1 KR 101325080 B1 KR101325080 B1 KR 101325080B1 KR 1020130076599 A KR1020130076599 A KR 1020130076599A KR 20130076599 A KR20130076599 A KR 20130076599A KR 101325080 B1 KR101325080 B1 KR 101325080B1
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박재덕
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주식회사 디에스이
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Abstract

The present invention relates to an LED candle lamp capable of horizontally and downwardly emitting light by installing an LED module which mounts an LED to be downwardly inclined. The LED candle lamp is composed of a housing which is combined with a diffusion cover, a converter which is installed in the housing and supplies DC to the LED module, and a socket which is combined with the housing. The LED candle lamp includes: a planar substrate support plate which is formed in the housing and is separated from the top side of the converter; and a plurality of LED modules which are installed on the top side of the substrate support plate to be downwardly inclined, include a top combination groove which is cut on the top side of one side of a horizontal part and a bottom combination groove which is cut on the bottom side of the other side of the horizontal part, and mounts LEDs. The top combination groove of a first LED module is combined with the bottom combination groove of a second LED module. The top combination groove of the second LED module is combined with the bottom combination groove of the third LED module. The top combination groove of the third LED module is combined with the bottom combination groove of the first LED module. The light is horizontally and downwardly emitted by downwardly inclining the LED module by installing first to third LED substrates to be downwardly inclined. The installation structure of the LED module is simplified by the mutual combination of the top and bottom combination grooves of the LED module and the shape of the mutual combination of the LED module is triangular, quadrilateral, or pentagonal. The number of LED modules to be installed is easily changed.

Description

엘이디 촛대전구{A LED CANDLE LAMP} LED Candlestick Bulbs {A LED CANDLE LAMP}

본 발명은 엘이디 촛대전구에 관한 것으로서, 구체적으로는 엘이디가 실장된 엘이디모듈을 하향 경사지게 입설하여 엘이디에서 발산되는 빛이 하향 경사 조사되게 하여 수평 및 하향 조명이 가능한 엘이디 촛대전구에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED candlestick bulb, and specifically relates to an LED candlestick bulb capable of horizontally and downward illumination by placing the LED module on which the LED is mounted inclined downward so that light emitted from the LED is inclined downwardly.

일반적으로 촛대전구 즉, 캔들 램프는 길이가 폭 보다 크게 되면서 상부가 예각으로 되고 불꽃형상의 외형으로 구성되는 확산커버로 구성되어 촛대와 같은 장식구의 상부에 수직 결합되어 소켓보다 확산커버가 상부에 위치되게 하여 수평 조사하는 데코레이션 조명을 위해 사용되고 있다.In general, the candle light bulb, that is, the candle lamp is composed of a diffusion cover composed of an acute angle and a flame shape as the length thereof is larger than the width, and is vertically coupled to the upper part of a decorative device such as a candle holder, and the diffusion cover is located above the socket. It is being used for decoration lighting to make horizontal illumination.

상기 촛대전구로서 필라멘트 전구가 광범위하게 사용되었으나 필라멘트형 촛대전구는 수명이 짧아 자주 교체해 주어야 하는 문제점이 있어서 촛대전구를 대체할 수 있는 새로운 조명기구에 대한 연구 및 개발의 필요성이 대두되고 있었다. The filament bulb has been widely used as the candlestick bulb, but the filament-type candlestick bulb has a short lifespan and thus needs to be frequently replaced.

또한, 엘이디(LED: Light emitting diode: 발광다이오드) 관련 기술이 급속히 발전함에 따라, 청색 엘이디와 형광체를 이용하여 백색광을 방출하는 백색 엘이디가 등장하게 되었는데, 이러한 백색 엘이디는 기존의 조명 광원에 비해 극소형이며, 소비전력이 적고, 수명이 반영구적이며, 자외선과 같은 유해파 방출이 없고, 수은 및 방전가스를 사용하지 않는 환경친화적인 조명광원으로, 기존의 조명 광원을 대체할 수 있는 유력한 수단으로 각광받고 있다. In addition, with the rapid development of LED (Light emitting diode) related technologies, white LEDs that emit white light using blue LEDs and phosphors have emerged. Small size, low power consumption, semi-permanent life, no harmful emissions such as ultraviolet light, no environmentally friendly lighting source without mercury and discharge gas. have.

상기 백색 엘이디의 등장으로 인하여 촛대전구의 수명 연장과 전류의 소모량이 적고 수명이 긴 엘이디를 적용한 엘이디 촛대전구가 개발되었다.The appearance of the white LED has led to the development of LED candlesticks to which the lifespan of the candlesticks is extended and the LEDs having a long current consumption and low lifetime are applied.

이러한 엘이디 촛대전구에 대한 종래기술을 살펴보면, Looking at the prior art for such an LED candlestick,

대한민국 공개특허공보 제10-2012-0124974호 엘이디 캔들 램프(2012.11.14)는 하부측에 외부로부터 전원을 공급받을 수 있도록 접속부가 구비되는 베이스부; 상기 베이스부의 상부에 배치되는 제1기판 상에 적어도 하나의 제1엘이디가 실장되는 제1발광부; 상기 제1기판으로부터 상부로 일정 높이로 이격 배치되는 제2기판에 제1엘이디와 서로 마주보도록 실장되는 적어도 하나의 제2엘이디를 갖는 제2발광부; 상기 제1엘이디에서 발광되는 빛을 투광성 커버 측으로 반사시키는 제1반사면을 갖는 제1반사부와, 제2엘이디에서 발광되는 빛을 상기 투광성 커버 측으로 반사시키는 제2반사면을 갖는 제2반사부로 이루어지고 제1기판 및 제2기판의 사이에 배치되는 반사체; 상기 제1,2발광부 및 반사체가 외부로 노출되는 것을 방지하는 투광성 커버; 상기 베이스부에 결합되고 상부면에 제1기판이 탑재되는 탑재면을 갖는 제1히트싱크; 및 상기 투광성 커버의 상부측에 결합되고 하부면에 제2기판이 탑재되는 탑재면을 갖는 제2히트싱크;를 포함하여 구성된다.Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2012-0124974 LED candle lamp (2012.11.14) has a base portion provided with a connection portion to receive power from the outside on the lower side; A first light emitting unit on which at least one first LED is mounted on a first substrate disposed on the base; A second light emitting unit having at least one second LED mounted on the second substrate spaced apart from the first substrate at a predetermined height so as to face each other with the first LED; A first reflecting portion having a first reflecting surface for reflecting light emitted from the first LED to the transparent cover side, and a second reflecting portion having a second reflecting surface reflecting light emitted from the second LED to the transparent cover side A reflector formed between the first substrate and the second substrate; A transparent cover which prevents the first and second light emitting parts and the reflector from being exposed to the outside; A first heat sink coupled to the base part and having a mounting surface on which a first substrate is mounted; And a second heat sink having a mounting surface coupled to an upper side of the translucent cover and having a second substrate mounted on a lower surface thereof.

또한, 상기 종래기술은 상기 반사체의 상,하부단에는 제1기판 및 제2기판에 관통 형성된 조립공으로 삽입되어 걸림력을 발생시키는 적어도 하나의 걸림턱이 구비되고, 체결공을 갖추어 일측으로 절곡 형성되는 결합편이 구비되어 체결공이 제1기판 및 제2기판에 형성된 결합공과 체결부재를 매개로 고정되어 구성된다.In addition, the prior art is provided with at least one locking jaw is inserted into the assembly hole formed through the first substrate and the second substrate at the upper and lower ends of the reflector to generate a locking force, bent to one side with a fastening hole The coupling piece is provided and the fastening hole is fixed to the coupling hole and the fastening member formed in the first substrate and the second substrate.

상기의 이러한 종래기술의 엘이디 캔들 램프는 빛을 발산하는 제1,2발광부가 수평으로 구성되어 제1,2엘이디에서 발산하는 빛이 수직을 조사함으로써 수평 및 하향 조명이 곤란한 문제점이 있다.The LED candle lamp of the prior art has a problem that the first and second light emitting parts for emitting light are horizontally configured so that the light emitted from the first and second LEDs is irradiated vertically, making horizontal and downward illumination difficult.

또한, 상기 종래기술은 제1,2엘이디에서 발산하는 빛이 수평으로 조명되게 하기 위해서는 투광성 커버 내에 제1,2반사부를 갖는 반사체가 구성되어야 하는 문제점이 있다.In addition, the prior art has a problem that the reflector having the first and second reflecting portion in the translucent cover should be configured in order for the light emitted from the first and second LEDs to be horizontally illuminated.

또한, 상기 종래기술은 수평 조명이 제1,2반사부의 반사에 의한 간접 조명으로 인하여 수평 조명 효율이 저하되는 문제점이 있다.In addition, the prior art has a problem that the horizontal illumination efficiency is lowered due to indirect illumination by the reflection of the first and second reflecting portion.

또한, 상기 종래기술은 반사체와 반사체를 고정하기 위한 구성 등이 요구되어 엘이디 캔들 램프의 전체적인 구조가 복잡하고 생산성이 저하되는 문제점이 있다. In addition, the prior art requires a configuration for fixing the reflector and the reflector, such that the overall structure of the LED candle lamp is complicated and productivity is lowered.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 엘이디 촛대전구에 있어서 하우징 내부에 수평으로 기판지지판을 구성하고 기판지지판 상부에 엘이디가 실장된 다수의 엘이디모듈을 하향 경사지게 입설하면서 각각의 엘이디모듈엘에는 상하결합홈을 구성하여 상하결합홈의 상호 결합에 의하여 엘이디모듈이 입설되어 엘이디에서 발산되는 빛이 수평 및 하향 조명이 되는 엘이디 촛대전구를 제공함에 있다.
The present invention has been made to solve the above problems, in the LED candle holder, each LED module while forming a plurality of LED modules mounted horizontally in the housing horizontally and the LED mounted on the substrate support plate inclined downward In the EL is configured to provide an LED candlestick bulb that the upper and lower coupling grooves, the LED module is installed by mutual coupling of the vertical coupling grooves, the light emitted from the LED is horizontal and downward illumination.

본 발명에 따른 엘이디 촛대전구는 확산커버에 결합되는 하우징, 하우징 내부에 형성되고 엘이디모듈에 직류전류를 공급하는 컨버터, 하우징과 체결되는 소켓으로 구성된 엘이디 촛대전구에 있어서, 상기 하우징 내부에 구성되고 컨버터 상부에 이격 구성되는 평판형의 기판지지판과; 상기 기판지지판의 상부에 하향 경사지게 입설되고, 엘이디가 실장된 다수의 엘이디모듈로 구성되는 것이다. LED candle holder according to the present invention is a housing coupled to the diffusion cover, the converter formed in the housing for supplying a DC current to the LED module, the LED candle holder consisting of a socket coupled to the housing, is configured in the housing and the converter A plate-type substrate support plate spaced apart from the top; Inclined downward on the upper portion of the substrate support plate, it is composed of a plurality of LED modules mounted on the LED.

또한, 본 발명은 상기 다수의 엘이디모듈은 수평부와 수직부로 구성되는 'ㅜ'자 형상으로 구성되고, 각각의 수평부에 'ㄷ'자 형상의 상하결합홈이 구성되는 것이다. In addition, the present invention is a plurality of LED module is composed of a 'TT' shape consisting of a horizontal portion and a vertical portion, and each of the horizontal portion is configured with a vertical coupling groove of the '' 'shape.

또한, 본 발명은 상기 상결합홈은 엘이디모듈의 수평부의 일측 상부면에 절취 구성되고; 상기 하결합홈은 엘이디모듈의 수평부의 타측 하부면에 절취 구성되는 것이다.In addition, the present invention is the phase coupling groove is configured to cut the upper side of one side of the horizontal portion of the LED module; The lower coupling groove is to be configured to cut in the other lower surface of the horizontal portion of the LED module.

또한, 본 발명은 상기 엘이디모듈은 수직부의 저면 끝단에 외부로 돌출되고 일체형으로 연장 구성되는 결합돌기가 구성되고; 상기 기판지지판은 중앙부 부근에 결합돌기와 대응되는 위치에 결합요홈이 구성되는 것이다.
In addition, the present invention is the LED module is configured to be coupled to the protrusion protruding outwardly and integrally formed on the bottom end of the vertical portion; The substrate support plate has a coupling recess formed at a position corresponding to the coupling protrusion near the center portion.

본 발명에 따른 엘이디 촛대전구는 엘이디가 실장된 엘이디모듈이 하향 경사지게 구성되어 엘이디에서 발산되는 빛이 하향 경사 조사됨으로써 수평 및 하향 조명이 가능한 효과가 있다.The LED candlestick bulb according to the present invention has an LED module mounted on the LED is inclined downward so that the light emitted from the LED is inclined downward inclined so that horizontal and downward illumination is possible.

또한, 본 발명은 각각의 엘이디모듈에 상하결합홈이 구성되어 하나의 엘이디모듈의 상결합홈과 다른 하나의 엘이디모듈의 하결합홈의 상호 결합에 의하여 입설되어 엘이디모듈의 설치구조가 간단한 효과가 있다.In addition, the present invention is a vertical coupling groove is formed in each LED module is installed by mutual coupling of the upper coupling groove of one LED module and the lower coupling groove of the other LED module has a simple effect of the installation structure of the LED module have.

또한, 본 발명은 엘이디모듈의 상호 결합 형상이 삼각형, 사각형, 오각형 등으로 엘이디모듈의 설치 개수의 변경이 용이한 효과가 있다.
In addition, the present invention has the effect of easily changing the number of installation of the LED module in the form of a mutual coupling shape of the LED module, such as a triangle, a square, a pentagon.

도 1: 본 발명 엘이디 촛대전구의 사시도.
도 2: 본 발명 엘이디 촛대전구의 분해사시도.
도 3: 본 발명의 엘이디모듈의 사시도.
도 4: 본 발명에 사용되는 흡열판의 사시도.
도 5: 본 발명의 엘이디모듈과 흡열판이 결합된 사시도.
도 6: 본 발명의 기판지지판과 엘이디모듈이 결합된 사시도.
도 7: 본 발명 엘이디 촛대전구의 단면도.
1 is a perspective view of the present invention LED candlestick.
2 is an exploded perspective view of the LED candlestick of the present invention.
3: perspective view of the LED module of the present invention.
4 is a perspective view of a heat absorbing plate used in the present invention.
5 is a perspective view of the LED module and the heat absorbing plate of the present invention are combined.
6 is a perspective view of the substrate support plate and the LED module of the present invention are combined.
7 is a cross-sectional view of the present invention LED candlesticks.

이하, 본 발명을 도 1의 본 발명 엘이디 촛대전구의 사시도, 도 2의 본 발명 엘이디 촛대전구의 분해사시도, 도 3의 본 발명의 엘이디모듈의 사시도, 도 4의 본 발명에 사용되는 흡열판의 사시도, 도 5의 본 발명의 엘이디모듈과 흡열판이 결합된 사시도, 도 6의 본 발명의 기판지지판과 엘이디모듈이 결합된 사시도 및 도 7의 본 발명 엘이디 촛대전구의 단면도로 설명한다.Hereinafter, the present invention is a perspective view of the LED candlestick of the present invention of Figure 1, an exploded perspective view of the LED candlestick of the present invention of Figure 2, a perspective view of the LED module of the present invention of Figure 3, of the heat absorbing plate used in the present invention of Figure 4 5 is a perspective view of a combined LED module and a heat absorbing plate of the present invention of FIG. 5, a perspective view of a combined substrate support plate and an LED module of the present invention of FIG. 6, and a cross-sectional view of the LED candle holder of FIG. 7.

본원 발명은 엘이디 촛대전구{A LED CANDLE LAMP}에 있어서, 확산커버(50), 하우징(10), 엘이디(LED)모듈(40), 기판지지판(30), 컨버터(20), 소켓(70) 및 흡열판(60)의 큰 구성으로 이루어지고, 상기 엘이디모듈(40)은 엘이디기판(41), 엘이디(42), 상결합홈(44), 하결합홈(43) 결합돌기(45)의 작은 구성으로 이루어지고, 상기 기판지지판(30)은 지지판과 결합요홈(31)의 작은 구성으로 이루어진다.The present invention is an LED candlestick lamp {A LED CANDLE LAMP}, the diffusion cover 50, the housing 10, the LED (LED) module 40, the substrate support plate 30, the converter 20, the socket 70 And made of a large configuration of the heat absorbing plate 60, the LED module 40 of the LED substrate 41, LED 42, the upper coupling groove 44, the lower coupling groove 43 of the coupling protrusion 45 It is made of a small configuration, the substrate support plate 30 is made of a small configuration of the support plate and the coupling groove 31.

상기 확산커버(50)는 길이가 폭 보다 크게 되면서 상부가 예각으로 되고 불꽃형상의 외형으로 구성되며, 확산커버(50)의 하부 끝단의 내주면 둘레에 띠 형상의 요홈이 형성되고, 하우징(10)의 상부 외주면 둘레에는 띠 형상의 돌기가 형성되어 요홈과 돌기의 원터치 결합에 의하여 확산커버(50)와 하우징(10)이 결합되어 그 결합에 의하여 커버 내부공간과 하우징 내부공간이 형성된다.The diffusion cover 50 has a length greater than the width, the upper portion is an acute angle and is composed of a flame shape, a band-shaped groove is formed around the inner peripheral surface of the lower end of the diffusion cover 50, the housing 10 A strip-shaped protrusion is formed around the upper outer circumference of the diffusion cover 50 and the housing 10 by the one-touch coupling of the groove and the protrusion to form a cover inner space and a housing inner space.

상기 확산커버(50)는 내부에 엘이디모듈(40)을 포용하게 장착되어 엘이디(42)에서 방출되는 빛을 입사시켜 외부로 확산시키며, 엘이디(42)는 방전램프와 다르게 빛이 확산되는 각도가 작기 때문에 엘이디모듈(40)의 전방, 즉 빛이 방출되는 방향에 볼록한 형태의 확산커버(50)를 장착하여 빛이 조사되는 각도를 확장시킴으로써 조명되는 면적을 증가시켜 더욱 효율적인 조명 효과를 얻을 수 있다. The diffusion cover 50 includes an LED module 40 mounted therein to inject light emitted from the LED 42 to diffuse to the outside, and the LED 42 has an angle at which light is diffused differently from the discharge lamp. Since it is small, the convex diffusion cover 50 is mounted in front of the LED module 40, that is, in the direction in which the light is emitted, thereby increasing the area to which light is irradiated, thereby increasing the illuminated area, thereby obtaining a more efficient lighting effect. .

또한, 상기 확산커버(50)의 재질은 빛의 투과율을 향상시키기 위하여 투명한 아크릴(acrylic), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 유리가 사용될 수 있으나, 눈부심 방지를 위하여 불투명한 재료로 사용될 수도 있다.In addition, a transparent acrylic, polycarbonate, or glass may be used as the material of the diffusion cover 50 to improve light transmittance, but may be used as an opaque material to prevent glare.

상기 확산커버(50)는 다양한 조명효과를 나타낼 수 있도록 다양한 색상의 아크릴, 폴리카보네이트 또는 유리가 사용될 수도 있다.The diffusion cover 50 may be used in various colors of acrylic, polycarbonate or glass to exhibit a variety of lighting effects.

상기 하우징(10)은 확산커버(50)에 결합되고 상부에 접근할수록 면적이 넓어지고 상부면이 없이 상·하부가 관통된 내부공간을 형성하는 열전도체 합성수지로 구성된 나팔관 형상으로 되고 방열돌기가 구성되어 있지 아니하여 엘이디 전구의 중량을 감소와 엘이디모듈(40)에서 발생되는 열의 온도를 저하시킬 수 있다.The housing 10 is coupled to the diffusion cover 50, the area becomes wider and closer to the upper portion is made of a fallopian tube shape consisting of a thermal conductor synthetic resin forming an inner space penetrating the upper and lower parts without the upper surface and constitutes a heat radiating protrusion If not, it is possible to reduce the weight of the LED bulb and lower the temperature of the heat generated by the LED module 40.

상기 확산커버(50)와 하우징(10)은 나사체결에 한정되는 것은 아니며 원터치로 체결방식으로 할 수 있으며 링 형태의 고정장치에 의해 서로 결합될 수 있다.The diffusion cover 50 and the housing 10 are not limited to the screw fastening but may be one-touch fastening and may be coupled to each other by a ring-shaped fixing device.

상기 원터치 체결방식의 구성은 확산커버(50)와 하우징(10)을 대면시킨 후, 확산커버(50)와 하우징(10)의 각 끝단에 압력을 작용시키면 하우징(10)에 확산커버(50)가 끼워진다.In the one-touch fastening method, the diffusion cover 50 and the housing 10 face each other, and then pressure is applied to each end of the diffusion cover 50 and the housing 10 to the diffusion cover 50 in the housing 10. Is fitted.

상기 하우징(10)의 내부 즉, 중공부의 내부공간은 엘이디(42)를 구동하기 위한 구동회로가 구성된 컨버터(20)가 장착되며, 컨버터(20)는 엘이디모듈(40)에 직류전류를 공급하며 하우징(10) 내부 하측에 결합 고정되어 있는 전극선(21)에 의하여 전극과 전기적으로 연결될 수 있도록 구성되며, 엘이디모듈(40)은 기판지지판(30)을 통과하는 배선 등을 통해 전기적으로 연결된다. The interior of the housing 10, that is, the inner space of the hollow portion is equipped with a converter 20 configured with a drive circuit for driving the LED 42, the converter 20 supplies a DC current to the LED module 40 It is configured to be electrically connected to the electrode by the electrode line 21 is fixed to the lower side inside the housing 10, the LED module 40 is electrically connected through a wiring or the like passing through the substrate support plate (30).

상기 하우징(10)은 내벽에 중심을 향하여 일정간격으로 돌출된 나사홈이 형성된 다수개의 나사결합부를 구성하여 나사결합부를 구성하여 나사를 컨버터(20)에 관통시켜 나사결합부에 체결하여 하거나 내주면의 둘레에 내부 방향으로 돌출된 내부플랜지를 구성하여 내부플랜지에 일정간격으로 다수개의 나사홈을 구성하여 나사를 컨버터(20)에 관통시켜 나사홈에 체결하여 컨버터(20)를 하우징(10) 내부에 지지 고정되게 한다.The housing 10 is composed of a plurality of screw coupling portion formed with a screw groove protruding at a predetermined interval toward the center on the inner wall to form a screw coupling portion to pass the screw through the converter 20 to fasten to the screw coupling portion or the inner peripheral surface of The inner flange protrudes in the inner direction to form a plurality of screw grooves at regular intervals in the inner flange to pass the screw through the converter 20 and fasten to the screw groove to the converter 20 inside the housing 10 Let support be fixed.

상기 소켓(70)은 하우징(10)의 하부에 체결되며 하우징(10)의 하단부에 결합될 수 있도록 외경을 따라 나사산이 형성되어 있고, 하측에는 외부로부터 구동전원을 공급받을 수 있도록 전극이 형성되어 있다.The socket 70 is fastened to the lower portion of the housing 10 and is formed with a screw thread along an outer diameter to be coupled to the lower end of the housing 10, and an electrode is formed at the lower side to receive driving power from the outside. have.

상기 하우징(10)에 삽입된 컨버터(20)는 교류전류를 직류전류로 변환하는 장치로서, 전극선(21)을 통해 소켓(70)으로부터 입력되는 교류전류를 직류전류로 변환하여 엘이디모듈(40)이 제공한다.The converter 20 inserted into the housing 10 is a device for converting an alternating current into a direct current, and converts an alternating current input from the socket 70 through an electrode line 21 into a direct current so that the LED module 40 This provides.

상기 하우징(10)은 내벽에 중심을 향하여 일정간격으로 돌출된 나사홈이 형성된 다수개의 나사결합부를 구성하거나 내주면의 둘레에 일정간격으로 내부 방향으로 돌출된 내부플랜지를 구성하여 내부플랜지에 일정간격으로 다수개의 나사홈을 구성하여 나사로 기판지지판(30)을 하우징(10) 내부에 고정한다.The housing 10 is composed of a plurality of screw coupling portion formed with a screw groove protruding at a predetermined interval toward the center on the inner wall or an inner flange protruding in the inner direction at a predetermined interval around the inner peripheral surface at regular intervals A plurality of screw grooves are configured to fix the board support plate 30 to the inside of the housing 10 with screws.

상기 하우징(10)은 내벽에 중심을 향하여 일정간격으로 돌출된 나사홈이 형성된 다수개의 나사결합부를 구성하여 나사를 기판지지판(30)에 관통시켜 나사결합부에 체결하여 기판지지판(30)를 하우징(10) 내부에 지지 고정되게 한다.The housing 10 comprises a plurality of screw coupling portions formed with screw grooves protruding at regular intervals toward the center on the inner wall to pass the screws through the substrate support plate 30 and fasten to the screw coupling portions to secure the substrate support plate 30 to the housing. (10) to be supported and fixed inside.

상기 컨버터(20)를 지지 고정하는 나사결합부와 기판지지판(30)을 지지 고정하는 나사결합부 또는 내부플랜지는 하우징(10) 내부에서 상하 이격 구성되어 컨버터(20)와 기판지지판(30)이 하우징(10)의 내부 공간에서 상하 이격 고정되어 컨버터(20)의 상부면과 기판지지판(30)의 하부면은 일정거리로 이격되어 하우징(10) 내부에서 컨버터(20)와 기판지지판(30)의 사이에는 공간이 형성된다.The screw coupling part for supporting and fixing the converter 20 and the screw coupling part or the inner flange for supporting and fixing the substrate support plate 30 are vertically spaced apart from the inside of the housing 10 so that the converter 20 and the substrate support plate 30 are formed. The upper surface of the converter 20 and the lower surface of the substrate support plate 30 are spaced apart from each other by a predetermined distance in the inner space of the housing 10 so that the converter 20 and the substrate support plate 30 are inside the housing 10. Between the space is formed.

상기 기판지지판(30)은 하우징(10)의 내부 상부에 구성되고 컨버터(20)의 상부에 이격 구성되는 평판형으로 구성되고 통상적으로 사용되고 있는 컨버터기판과 같은 수지계열의 재질로 구성되며 중앙부 부근에 다음에 설명하는 엘이디모듈(40)에 구성된 결합돌기(45)와 대응되는 위치에 결합요홈(31)이 관통 구성된다.The substrate support plate 30 is composed of a resin-based material such as a converter substrate which is generally formed in a flat plate type, which is formed on the upper part of the housing 10 and spaced apart on the converter 20, and is commonly used. Coupling groove 31 is configured to penetrate at a position corresponding to coupling protrusion 45 formed in LED module 40 described below.

상기 컨버터기판과 기판지지판(30)을 사각판형 또는 다각판형 등으로 구성할 수 있으나 하우징(10)의 내주면과 컨버터기판 또는 기판지지판(30)의 외주면 사이에 공간의 발생을 적게하고 그들의 결합에 대한 미관을 좋게 하기 위하여 하우징(10)의 내부면 즉 내주면 형상에 적합하도록 원판형으로 구성되는 것이 바람직하다.The converter substrate and the substrate support plate 30 may be formed in a rectangular plate shape or a polygonal plate shape, but the space between the inner circumferential surface of the housing 10 and the outer circumferential surface of the converter substrate or the substrate support plate 30 may be reduced and the combination thereof may be reduced. In order to improve aesthetics, it is preferable that the disk is configured in a disc shape so as to conform to the shape of the inner surface of the housing 10.

상기 기판지지판(30)의 결합요홈(31)은 컨버터(20)와 전선 등에 의하여 전기적으로 연결되어 결합요홈(31)에 삽입 입설되는 엘이디모듈(40)이 통전되어 엘이디(42)에 전원이 인가되게 된다.The coupling groove 31 of the substrate support plate 30 is electrically connected to the converter 20 by an electric wire and the like, and the LED module 40 inserted into the coupling groove 31 is energized to supply power to the LED 42. Will be.

상기 엘이디모듈(40)은 램프의 광원으로 사용되며 확산커버(50) 및 하우징(10)이 형성하는 내부에 형성되고 다수의 엘이디(42)로 구성되는 엘이디모듈(40) 이 실장된 엘이디기판(41)을 포함하여 구성된다.The LED module 40 is used as a light source of the lamp and is formed inside the diffusion cover 50 and the housing 10 and the LED substrate 40 mounted with the LED module 40 composed of a plurality of LEDs 42 ( 41).

상기 엘이디모듈(40)은 엘이디(42)를 전기적으로 연결할 수 있도록 전극회로가 형성되어 있는 엘이디기판(41)과, 엘이디기판(41) 상의 전극회로에 부착되어 서로 전기적으로 연결되는 다수 개의 엘이디(42)로 구성되며, 엘이디기판은 통상적으로 사용되고 있는 수지계열의 재질로 구성된다.The LED module 40 includes a plurality of LEDs attached to an LED substrate 41 having an electrode circuit formed thereon so as to electrically connect the LEDs 42, and attached to an electrode circuit on the LED substrate 41 to be electrically connected to each other. 42), the LED substrate is composed of a resin-based material that is commonly used.

상기 엘이디모듈(40)은 엘이디기판(41)과 엘이디모듈(40)과 엘이디(42)로 구성되되 엘이디모듈(40)은 다수개로 구성되고 기판지지판(30)의 상부에 하향 경사지게 입설되고 엘이디(42)가 실장되어 엘이디(42)에서 발산하는 빛이 하향 경사 조사되어 수평 및 하향 조명이 가능하게 구성된다.The LED module 40 is composed of an LED substrate 41, the LED module 40 and the LED 42, but the LED module 40 is composed of a plurality of and is installed inclined downward on the top of the substrate support plate 30 and the LED ( 42 is mounted so that the light emitted from the LED 42 is irradiated downward inclined to enable horizontal and downward illumination.

상기 엘이디모듈(40)은 수직에 대하여 7~15°로 하향 방향으로 기울어 지게 입설 즉 하향 경사각이 7~15°로서 하향 경사각이 7°이하의 경우에는 수평 방향의 조사는 양호하나 하향 방향의 조사가 양호하지 아니하고 15 ° 이상의 경우에는 하향 방향의 조사는 양호하나 수평 방향의 조사가 양호하지 아니한다.The LED module 40 is inclined downward in a direction of 7 to 15 ° with respect to the vertical, that is, when the downward inclination angle is 7 to 15 ° and the downward inclination angle is less than or equal to 7 °, the horizontal irradiation is good but the downward irradiation is performed. Is not satisfactory, the irradiation in the downward direction is good, but the irradiation in the horizontal direction is not good.

상기 엘이디모듈(40)이 적당한 하향 경사지게 구성되어 엘이디(42)에서 발산되는 빛이 수평 조명 및 하향 조명이 가능하게 된다.The LED module 40 is configured to be inclined downward appropriately so that the light emitted from the LED 42 can be horizontal illumination and downward illumination.

상기 엘이디모듈(40)은 엘이디기판(41)에 실장되므로 엘이디모듈(40)과 엘이디기판(41)은 같은 형상으로 구성된다.Since the LED module 40 is mounted on the LED substrate 41, the LED module 40 and the LED substrate 41 have the same shape.

상기 다수개의 엘이디모듈(40)은 상호 결합된 형상의 상부 평면이 하부 평면보다 넓게 구성되어 전체적으로 입설된 측면 형상이 사선으로 되되 엘이디(42)가 부착된 엘이디모듈(40)의 면이 외부로 향하면서 수평 하측 방향으로 구성되어 엘이디(42)도 수평 하측 방향으로 구성된다.The plurality of LED modules 40 are configured such that the upper plane of the shape coupled to each other is wider than the lower plane so that the overall shape of the LED module 40 is oblique but the surface of the LED module 40 to which the LEDs 42 are attached is directed outward. While being configured in the horizontal downward direction, the LED 42 is also configured in the horizontal downward direction.

상기 엘이디모듈(40)은 각각 'ㅡ'자형의 수평부와 'l'자형의 수직부로 구성되는 'ㅜ'자 형상으로 구성되고, 각각의 엘이디기판(41)의 상부 즉 'ㅡ'자형의 수평부에 'ㄷ'자 형상의 상결합홈(44)과 'ㄷ'자 형상의 하결합홈(43)이 구성된다.The LED module 40 is configured in a 'TT' shape consisting of a '-'- shaped horizontal portion and' l'-shaped vertical portion, respectively, the upper portion of each of the LED substrate 41, that is, a '-' shaped horizontal The upper portion of the 'c' shaped upper coupling groove 44 and 'c' shaped lower coupling groove 43 is configured.

상기 엘이디모듈(40)의 'ㄷ'자 형상의 상하결합홈(44,43)은 수평부에 구성되되 상결합홈(44)은 엘이디모듈(40)의 수평부 일측 상부면에 절취 구성되고 하결합홈(43)은 엘이디모듈(40)의 수평부 타측 하부면에 절취 구성된다.The upper and lower coupling grooves 44 and 43 of the 'C' shape of the LED module 40 are configured in the horizontal portion, but the upper coupling groove 44 is configured to be cut out on the upper surface of one side of the horizontal portion of the LED module 40. Coupling groove 43 is configured to cut the other side lower surface of the horizontal portion of the LED module 40.

다시 말하면, 상기 상결합홈(44)과 하결합홈(43)은 엘이디모듈(40)의 수평부에 구성되되 수직부를 중심으로 좌우 어느 한편의 수평부에 각각 구성 즉 상결합홈(44)과 하결합홈(43)이 수평부를 중심으로 대각선의 점대칭으로 구성된다.In other words, the upper coupling groove 44 and the lower coupling groove 43 are configured in the horizontal portion of the LED module 40, respectively, ie, the upper coupling groove 44 and the horizontal portion respectively configured on the left and right of the vertical portion. Lower coupling groove 43 is composed of a diagonal point symmetry around the horizontal portion.

상기 엘이디모듈(40)이 3개로 구성될 경우에는 제1엘이디모듈의 상결합홈과 제2엘이디모듈의 하결합홈이 결합되고, 제2엘이디모듈의 상결합홈과 제3엘이디모듈의 하결합홈이 결합되고, 제3엘이디모듈의 상결합홈과 제1엘이디모듈의 하결합홈이 상호 결합되어 제1,2,3엘이디모듈이 하향 경사지게 입설된다.When the LED module 40 is composed of three, the upper coupling groove of the first LED module and the lower coupling groove of the second LED module are combined, and the upper coupling groove of the second LED module and the lower coupling of the third LED module are combined. The grooves are coupled, and the upper coupling groove of the third LED module and the lower coupling groove of the first LED module are coupled to each other so that the first, second and third LED modules are inclined downward.

상기 엘이디모듈(40)이 4개로 구성될 경우에는 제1엘이디모듈의 상결합홈과 제2엘이디모듈의 하결합홈이 결합되고, 제2엘이디모듈의 상결합홈과 제3엘이디모듈의 하결합홈이 결합되고, 제3엘이디모듈의 상결합홈과 제4엘이디기판의 하결합홈이 상호 결합되고, 제4엘이디모듈의 상결합홈과 제1엘이디모듈의 하결합홈이 상호 결합되어 제1,2,3,4엘이디모듈이 하향 경사지게 입설된다.When the LED module 40 is composed of four, the upper coupling groove of the first LED module and the lower coupling groove of the second LED module are combined, and the upper coupling groove of the second LED module and the lower coupling of the third LED module are combined. The groove is coupled, the upper coupling groove of the third LED module and the lower coupling groove of the fourth LED board are mutually coupled, and the upper coupling groove of the fourth LED module and the lower coupling groove of the first LED module are coupled to each other to form a first coupling groove. 2, 3, 4 LED module is inserted inclined downward.

상기 엘이디모듈(40)은 3개 이상으로 구성되어 각 개체 엘이디모듈이 상호 결합된 평면은 다각형 즉 3개의 엘이디모듈이 결합된 평면은 3각형, 4개의 엘이디모듈이 결합된 평면은 4각형, 5개 엘이디모듈 결합된 평면은 5각형으로 구성된다.The LED module 40 is composed of three or more so that each individual LED module is a plane coupled to each other is a polygon, that is, a plane combined with three LED modules is a triangular, the plane is a combination of four LED modules are quadrilateral, 5 Dog LED module The combined plane is composed of a pentagon.

상기 엘이디모듈(40)은 결합돌기(45)가 구성되는데 결합돌기(45)는 수직부의 저면 끝단에 외부로 돌출되고 일체형으로 연장 구성되며 기판지지판(30)은 중앙부 부근에 각각의 엘이디모듈(40)에 구성된 결합돌기(45)와 대응되는 위치에 결합요홈(45)이 구성된다.The LED module 40 is composed of a coupling protrusion 45, the coupling protrusion 45 is protruded to the outside at the bottom end of the vertical portion and extends integrally, the substrate support plate 30 is each LED module 40 near the center portion Coupling groove 45 is configured at a position corresponding to the coupling protrusion 45 configured in the).

상기 각각의 엘이디모듈(40)이 결합된 상태에서 수평부가 이루는 다각형의 한 변의 길이보다 결합요홈(45)이 연장되어 형성되는 다각형 즉 엘이디모듈(40)의 수직부 저면의 연장선에 의하여 형성되는 다각형의 한 변의 길이가 짧게 구성된다.Polygon formed by the extension line of the bottom surface of the vertical portion of the LED module 40 is formed by the coupling groove 45 is extended than the length of one side of the horizontal polygon formed in the state that each LED module 40 is coupled The length of one side is short.

예를 들면, 상기 엘이디모듈(40)이 3개가 상호 결합된 경우에는 제1,2,3엘이디모듈의 수평부가 결합되어 이루어는 삼각형의 면적이 기판지지판(30)의 결합요홈(45)의 연장선에 의하여 이루어진 삼각형의 면적보다 크게 구성된다. For example, when the three LED modules 40 are coupled to each other, the area of the triangle formed by the horizontal portion of the first, second and third LED modules is coupled to the extension line of the coupling recess 45 of the substrate support plate 30. It is made larger than the area of the triangle made by.

상기 결합요홈(45)의 연장선이란 엘이디모듈(40)의 수직부의 폭의 연장선으로서 엘이디모듈(40)의 수평부의 길이 방향과 평행하게 직선을 연장되게 긋은 선을 말한다.The extension line of the coupling recess 45 is an extension line of the width of the vertical portion of the LED module 40 and refers to a line drawn to extend a straight line parallel to the longitudinal direction of the horizontal portion of the LED module 40.

다시 말하면, 상기 엘이디모듈(40)의 수평부에서 상결합홈(44)에서 하결합홈(43)까지의 거리가 기판지지판(30)의 결합요홈(45)의 연장선에 의하여 이루어진 삼각형의 한 변의 길이보다 크게 구성되는 것이다.In other words, the distance from the upper coupling groove 44 to the lower coupling groove 43 in the horizontal portion of the LED module 40 of one side of the triangle made by the extension line of the coupling groove 45 of the substrate support plate 30 It is made larger than the length.

상기와 같이 엘이디모듈(40)의 상결합홈(44)에서 하결합홈(43)까지의 거리가 기판지지판(30)의 결합요홈(45)의 연장선이 이루는 삼각형의 한 변의 길이보다 크게 구성된 상태에서 각각의 엘이디모듈(40)의 수평부가 상호 결합 즉 엘이디모듈(40)의 상결합홈(44)과 하결합홈(43)이 상호 결합되고 수직부의 결합돌기(45)가 기판지지판(30)의 결합요홈(45)에 삽입되면 엘이디모듈(40)의 측면이 사선 즉 엘이디모듈(40)이 기판지지판(30)의 상부에 하향 경사지게 입설된다.As described above, the distance from the upper coupling groove 44 of the LED module 40 to the lower coupling groove 43 is greater than the length of one side of the triangle formed by the extension line of the coupling recess 45 of the substrate support plate 30. In the horizontal portion of each of the LED module 40 is coupled to each other, that is, the upper coupling groove 44 and the lower coupling groove 43 of the LED module 40 is mutually coupled and the coupling projection 45 of the vertical portion is the substrate support plate 30 When inserted into the coupling groove 45 of the side of the LED module 40 is diagonally, that is, the LED module 40 is placed inclined downward on the upper portion of the substrate support plate (30).

즉, 상기에서 설명한 바와 같이 엘이디모듈(40)이 3개로 구성될 경우에는 제1엘이디모듈의 상결합홈(44)과 제2엘이디모듈의 하결합홈(43)이 결합되고, 제2엘이디모듈의 상결합홈과 제3엘이디모듈의 하결합홈이 결합되고, 제3엘이디모듈의 상결합홈과 제1엘이디모듈의 하결합홈이 상호 결합된 상태에서 제1,2,3엘이디모듈의 수직부에 돌출 형성된 결합돌기가 각각 대응되는 기판지지판(30)의 결합요홈(45)에 삽입되면 제1,2,3엘이디모듈이 하향 경사지게 입설된다.That is, when the LED module 40 is composed of three as described above, the upper coupling groove 44 of the first LED module and the lower coupling groove 43 of the second LED module are coupled, the second LED module Of the first, second and third LED modules in the state that the upper coupling groove of the third LED module and the lower coupling groove of the third LED module are coupled to each other. The first, second, and third LED modules are vertically inclined when the coupling protrusions protruding from the portions are inserted into the coupling recesses 45 of the substrate support plate 30, respectively.

상기 엘이디모듈(40)의 외부로 향하는 면에 엘이디(42)가 실장되고 엘이디모듈(40)의 외부면은 수평 하측 방향으로 향하게 되고 엘이디(42)도 수평 하측 방향으로 하향 경사지게 구성되어 엘이디(42)에서 발산되는 빛이 하향 경사 조사됨으로써 수평 및 하향 조명이 가능하여 상부로 발산하는 빛보다 수평 및 하향으로 조명이 필요로 하는 데코레이션 조명용으로 사용이 가능하게 된다.The LED 42 is mounted on a surface facing the outside of the LED module 40, the outer surface of the LED module 40 faces downward in the horizontal direction, and the LED 42 is also inclined downward in the horizontal downward direction, thereby leading to the LED 42. Since the light emitted from the downward slope is irradiated horizontally and downwardly, it can be used for decoration lighting that requires illumination horizontally and downwardly than light emitted upwardly.

한편, 상기 흡열판(60)이 더 구성될 수 있으며 흡열판(60)은 엘이디모듈(40)과 밀착되어 하우징(10) 내부에 형성되고 일정한 두께를 형성되며 알루미늄 등의 재질로 되어 엘이디(42)에서 발생되는 열을 흡수하는 것으로서 엘이디모듈(40)에서 발생하는 열과 열교환하여 열을 흡수하고 체내에 축적하여 하우징(10) 내부공간 내의 공기와 열교환 즉, 하우징(10) 내부의 공기에 의하여 냉각되어 엘이디모듈(40)의 열을 저하시킨다.On the other hand, the heat absorbing plate 60 may be further configured, the heat absorbing plate 60 is in close contact with the LED module 40 is formed in the housing 10 and formed a certain thickness and made of a material such as aluminum LED 42 Absorption of heat generated from the heat absorbed by the heat generated from the LED module 40 absorbs heat and accumulates in the body to cool the heat exchanged with the air in the interior space of the housing 10, that is, by the air inside the housing 10 It lowers the heat of the LED module 40.

상기 흡열판(60)은 엘이디기판의 일면 즉 엘이디(42)가 구성되지 아니한 면에 밀착되어 체결되며 알루미늄 등 열전도성을 갖는 재질로서 가장자리에는 흡열판(60)을 하우징(10)에 체결하는 나사가 체결되는 나사홈이 일정간격으로 형성되어 있다.The heat absorbing plate 60 is fastened in close contact with one surface of the LED substrate, that is, the surface on which the LED 42 is not formed, and has a thermal conductivity such as aluminum, and screws to fasten the heat absorbing plate 60 to the housing 10 at the edge thereof. The screw grooves to be fastened are formed at regular intervals.

상기 흡열판(60)은 엘이디기판의 일면에 밀착 형성되므로 엘이디기판과 유사하거나 흡열판(60)의 형상과 엘이디기판의 형상이 대응되게 구성되어 엘이디(42)에서 발생되는 열의 량 즉, 엘이디(42)의 밝기 다시 말하면 와트(WATT)에 따라 그 두께를 달리할 수 있다.Since the heat absorbing plate 60 is formed in close contact with one surface of the LED substrate, the heat absorbing plate 60 may be similar to the LED substrate or may be configured to correspond to the shape of the heat absorbing plate 60 and the shape of the LED substrate, that is, the amount of heat generated from the LED 42. In other words, the brightness can vary depending on the watt (WATT).

즉, 상기 흡열판(60)은 설치 개수가 탄력적으로 되어 2개 또는 3개 등으로 적층 구성할 수 있으며 적층 갯수가 많아 질수록 체결에 사용되는 나사의 길이도 길게 된다.That is, the heat absorbing plate 60 may be configured to be two or three such that the number of the elastic installation plate is elastic, and as the number of the stack increases, the length of the screw used for fastening also increases.

상기 컨버터(20)의 전극선(21)을 소켓(70)과 연결한 후 하우징(10) 내부 내주면에 형성된 나사결합부 또는 내부플랜지의 상부면에 컨버터(20)를 안치하고, 나사결합부 또는 내부플랜지의 상부에 구성된 다른 나사결합부에 기판지지판(30)을 안치하여 기판지지판(30)이 컨버터(20)의 상부에 컨버터(20)와 이격되게 구성하고, 컨버터(20)와 기판지지판(30)을 전극선 등에 의하여 전기적으로 연결한 후 다수의 엘이디모듈(40)을 상하결합홈(44,43)에 상호 결합하여 그 결합된 상태가 와해되지 않게 하면서 결합돌기(45)를 기판지지판(30)의 결합요홈(31)에 삽입하면 하우징(10)에 컨버터(20)와 기판지지판(30) 및 엘이디모듈(40)이 결합된다.After connecting the electrode line 21 of the converter 20 with the socket 70, the converter 20 is placed on the screw coupling portion or the upper surface of the inner flange formed on the inner peripheral surface of the housing 10, the screw coupling portion or Substrate support plate 30 is placed on the other screw coupling portion formed on the upper part of the flange so that the substrate support plate 30 is spaced apart from the converter 20 on the converter 20, the converter 20 and the substrate support plate 30 ) Is electrically connected to each other by an electrode wire or the like, and then combines the plurality of LED modules 40 to the upper and lower coupling grooves 44 and 43 so that the combined state is not deteriorated. When inserted into the coupling groove 31 of the converter 10, the converter 20, the substrate support plate 30 and the LED module 40 is coupled to.

상기 흡열판(60)을 더 구성하고자 할 경우에는 사전에 엘이디모듈(40)의 배면에 흡열판(60)을 나사 등으로 결합한 상태에서 상기와 같은 조립작업을 수행하면 된다.When the heat absorbing plate 60 is to be further configured, the above assembly operation may be performed in a state in which the heat absorbing plate 60 is previously coupled to the rear surface of the LED module 40 with a screw or the like.

따라서, 본원 발명은 엘이디모듈(40)이 하향 경사지게 구성되어 수평 및 하향 조명이 가능하고, 엘이디모듈(40)의 상하결합홈(44,43)의 상호 결합에 의하여 입설되어 엘이디모듈(40)의 설치구조가 간단하고, 엘이디모듈(40)의 상호 결합 형상이 삼각형, 사각형, 오각형 등으로 엘이디모듈(40)의 설치 개수의 변경이 용이한 효과가 있다.
Therefore, the present invention is the LED module 40 is configured to be inclined downward and horizontal and downward illumination is possible, and is entered by the mutual coupling of the upper and lower coupling grooves 44 and 43 of the LED module 40 of the LED module 40 The installation structure is simple, and the mutual coupling shape of the LED module 40 is triangular, square, pentagonal, etc., thereby making it easy to change the number of installation of the LED module 40.

이와 같이, 본원 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본원 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.

그러므로, 본원 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the claims below, but also by those equivalent to the claims.

10: 하우징 20: 컨버터
21: 전극선 30: 기판지지판
31: 결합요홈 40: 엘이디모듈
41: 엘이디기판 42: 엘이디
43: 하결합홈 44: 상결합홈
45: 결합돌기 50: 확산커버
60: 흡열판 70: 소켓
10: housing 20: converter
21: electrode line 30: substrate support plate
31: engaging groove 40: LED module
41: LED substrate 42: LED
43: lower coupling groove 44: upper coupling groove
45: coupling protrusion 50: diffusion cover
60: heat absorbing plate 70: socket

Claims (4)

삭제delete 확산커버에 결합되는 하우징, 하우징 내부에 형성되고 엘이디모듈에 직류전류를 공급하는 컨버터, 하우징과 체결되는 소켓으로 구성된 엘이디 촛대전구에 있어서,
상기 하우징 내부에 구성되고 컨버터 상부에 이격 구성되는 평판형의 기판지지판과;
상기 기판지지판의 상부에 하향 경사지게 입설되고, 엘이디가 실장되고, 수평부와 수직부로 구성되는 'ㅜ'자 형상으로 구성되고 각각의 수평부에 'ㄷ'자 형상의 상하결합홈이 구성되는 다수의 엘이디모듈로 구성되어;
상기 다수의 엘이디모듈 중에서 제1엘이디모듈의 상결합홈과 제2엘이디모듈의 하결합홈이 결합되고, 제2엘이디모듈의 상결합홈과 제3엘이디모듈의 하결합홈이 결합되고, 제3엘이디모듈의 상결합홈과 제1엘이디모듈의 하결합홈이 상호 결합되어 제1,2,3엘이디기판이 하향 경사지게 입설되어 엘이디에서 발산하는 빛이 하향 경사 조사되어 수평 및 하향 조명이 가능한 것을 특징으로 하는 엘이디 촛대전구.
In the LED candlestick bulb consisting of a housing coupled to the diffusion cover, a converter formed inside the housing for supplying a DC current to the LED module, and a socket coupled to the housing,
A plate supporting plate formed inside the housing and spaced apart from the upper portion of the converter;
A plurality of upper and lower coupling grooves of which the upper and lower couplings are formed on the upper side of the substrate support plate, have an LED mounted thereon, are formed in a 'TT' shape consisting of a horizontal portion and a vertical portion, and each of the horizontal portions are formed of a 'c' shape. It consists of LED module;
Among the plurality of LED modules, the upper coupling groove of the first LED module and the lower coupling groove of the second LED module are coupled, and the upper coupling groove of the second LED module and the lower coupling groove of the third LED module are coupled to each other. The upper coupling groove of the LED module and the lower coupling groove of the first LED module are mutually coupled to each other so that the first, second and third LED substrates are inclined downward so that the light emitted from the LED is inclined downward and thus horizontal and downward illumination are possible. LED candlestick light bulbs.
제2항에 있어서,
상기 상결합홈은 엘이디모듈의 수평부의 일측 상부면에 절취 구성되고;
상기 하결합홈은 엘이디모듈의 수평부의 타측 하부면에 절취 구성되어;
상기 상결합홈과 하결합홈이 수평부를 중심으로 대각선의 점대칭으로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 촛대전구.
3. The method of claim 2,
The phase coupling groove is configured to cut in one upper surface of the horizontal portion of the LED module;
The lower coupling groove is configured to cut the other lower surface of the horizontal portion of the LED module;
LED candlestick, characterized in that the upper coupling groove and the lower coupling groove is composed of a diagonal point symmetry around the horizontal portion.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 엘이디모듈은 수직부의 저면 끝단에 외부로 돌출되고 일체형으로 연장 구성되는 결합돌기가 구성되고;
상기 기판지지판은 중앙부 부근에 결합돌기와 대응되는 위치에 결합요홈이 구성되어;
상기 결합돌기가 결합요홈에 삽입되고, 엘이디모듈의 상결합홈과 하결합홈이 상호 결합에 의하여 엘이디모듈이 기판지지판의 상부에 하향 경사지게 입설되는 것을 특징으로 하는 엘이디 촛대전구.
The method according to claim 2 or 3,
The LED module is composed of a coupling protrusion protruding outwardly and integrally formed at the bottom end of the vertical portion;
The substrate support plate is provided with a coupling groove at a position corresponding to the coupling projection near the center portion;
LED engaging lamp is characterized in that the coupling projection is inserted into the coupling groove, the upper coupling groove and the lower coupling groove of the LED module is inclined downward on the upper portion of the substrate support plate by mutual coupling.
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