KR20080002869U - Lamp with light emitting diodes using alternating current - Google Patents

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Abstract

본 고안은 AC 전원용 발광 다이오드(LED) 램프에 관한 것으로서, 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED가 실장되어 있는 AC 전원용 LED 기판과; 상면에 형성된 기판 고정 홈의 내부에 AC 전원용 LED 기판이 삽입 접착되어 AC 전원용 LED 기판의 측면 및 바닥면이 기판 고정 홈의 내면에 접촉되고, 내부를 관통하여 제1 전원 연결구가 형성되어 있으며, 외주면 전체에 히트 싱크가 형성되어 있는 기판 베이스; 기판 베이스의 하단에 연결되고, 내부를 관통하여 제1 전원 연결구와 통하는 제2 전원 연결구가 형성되어 있는 절연 베이스; 절연 베이스의 하단에 연결되고, 제1 및 제2 전원 연결구에 삽입되어 AC 전원용 LED 기판과 연결되는 전원 연결 수단을 통하여 AC 전원용 LED로 AC 전원을 공급하는 소켓; 및 기판 고정 홈에 삽입 고정되는 AC 전원용 LED 기판을 커버하도록 기판 베이스의 상단에 설치되는 캡;으로 구성된다.The present invention relates to a light emitting diode (LED) lamp for AC power, comprising: an LED board for AC power, on which at least one LED for AC power is mounted; An AC power LED board is inserted into and bonded to the inside of the substrate fixing groove formed on the upper surface, and the side and bottom surfaces of the LED board for AC power contact the inner surface of the substrate fixing groove, and a first power connector is formed through the inside. A substrate base on which a heat sink is formed; An insulating base connected to a lower end of the substrate base and having a second power connector penetrating therein and communicating with the first power connector; A socket connected to the lower end of the insulating base and inserted into the first and second power connectors to supply AC power to the LED for AC power through a power connection means connected to the LED board for AC power; And a cap installed at an upper end of the substrate base to cover the LED substrate for AC power being inserted into and fixed to the substrate fixing groove.

본 고안은 AC 전원용 LED 기판의 측면과 바닥면 모두를 외주면 전체에 히트 싱크가 형성되어 있는 기판 베이스에 직접 접촉되게 하여 AC 전원용 LED가 점등 작동하는 동안 발생하는 열의 방출 효율을 극대화할 수 있다.The present invention can maximize the efficiency of heat dissipation generated during the lighting operation of the AC power LED by direct contact with both the base and the base of the heat sink is formed on the entire outer peripheral surface of the LED board for AC power.

램프, AC 전원, LED, 히트 싱크, 캡 Lamp, AC Power, LED, Heat Sink, Cap

Description

교류 전원용 발광 다이오드 램프{Lamp with light emitting diodes using alternating current}Lamp with light emitting diodes using alternating current}

도 1은 종래의 DC 전원용 LED 램프.1 is a conventional LED lamp for DC power.

도 2는 본 고안에 따른 AC 전원용 LED 램프의 실시예.Figure 2 is an embodiment of the LED lamp for AC power source according to the present invention.

도 3은 본 고안에 따른 AC 전원용 LED 램프의 다른 실시예.3 is another embodiment of the LED lamp for AC power in accordance with the present invention.

도 4는 AC 전원용 LED 기판의 단면도.4 is a cross-sectional view of an LED substrate for AC power.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: DC 전원용 LED 램프 11: 렌즈10: LED lamp for DC power supply 11: lens

12: 케이스 13: LED 기판12: case 13: LED board

14: 구동 기판 15: 보조 케이스14: drive substrate 15: auxiliary case

16: 소켓 20,20a: AC 전원용 LED 기판16: socket 20,20a: LED board for AC power

21: AC 전원용 LED 22: 열전도 테이프21: LED for AC power 22: thermal conductive tape

23: 그래파이트 기판 24: 필름23: graphite substrate 24: film

25: 회로 패턴 30: 기판 베이스25: circuit pattern 30: substrate base

31: 기판 고정 홈 32: 제1 전원 연결구31: substrate fixing groove 32: first power connector

33: 히트 싱크 40: 절연 베이스33: heat sink 40: insulated base

41: 제2전원 연결구 50: 소켓41: second power connector 50: socket

60: 캡60: cap

본 고안은 램프에 관한 것이며, 더욱 상세히는 AC 전원용 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode) 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp, and more particularly to a light emitting diode (LED) lamp for AC power.

일반적으로 백열등이나 형광등 등은 가정 조명, 인테리어 조명, 무대 조명 등의 광원으로 널리 사용되지만 되는 전력소모가 많고 내구성이 좋지 않은 단점이 있다.Generally, incandescent lamps and fluorescent lamps are widely used as light sources such as home lighting, interior lighting, and stage lighting, but they have disadvantages of high power consumption and poor durability.

한편, 최근 들어 전력소모는 낮고 조도는 높으며 내구성이 우수한 특성을 나타내는 램프의 일종으로 DC 전원용 LED 램프가 개발되고 있다.On the other hand, LED lamps for DC power have been recently developed as a kind of lamps that exhibit low power consumption, high illumination, and excellent durability.

도 1은 종래의 DC 전원용 LED 램프(10)로서, 렌즈(11)에 의해 상부가 커버되고 외주면에 히트 싱크가 형성되어 있는 케이스(12)와, 상기 케이스(12)에 내장되고 적어도 하나 이상의 DC 전원용 LED를 포함하는 LED 기판(13), 상기 케이스(13)에 내장되어 상기 LED 기판(13) 구동용 DC 전원을 공급하는 구동 기판(14), 상기 케이스(13)의 하부에 연결되어 상기 케이스(13)의 하부를 커버하는 보조 케이 스(15), 및 상기 보조 케이스(15)의 하부에 연결되는 소켓(16)으로 구성된다.1 is a conventional LED lamp for DC power supply 10, a case 12 is covered with a lens 11, the heat sink is formed on the outer circumferential surface, and is embedded in the case 12 and at least one DC An LED substrate 13 including a power LED, a driving substrate 14 embedded in the case 13 to supply DC power for driving the LED substrate 13, and connected to a lower portion of the case 13. The auxiliary case 15 covering the lower portion of the 13, and the socket 16 is connected to the lower portion of the auxiliary case (15).

상기와 같이 구성되는 종래의 DC 전원용 LED 램프(10)는 AC 전원 입력단과 연결되는 소켓(16)을 통해 입력되는 통상의 AC 전원을 상기 구동 기판(14)이 소정의 DC 전원으로 변환하여 상기 LED 기판(13)의 DC 전원용 LED로 공급함에 따라서 상기 복수의 DC 전원용 LED가 점등된다.The conventional LED lamp for DC power 10 is configured as described above is the drive board 14 is converted to a predetermined DC power by converting the normal AC power input through the socket 16 is connected to the AC power input terminal the LED The plurality of DC power LEDs is turned on as supplied to the DC power LED on the substrate 13.

또한, 상기 DC 전원용 LED가 점등되어 있는 동안 발생하는 열은 외주면에 히트 싱크가 형성되어 있는 상기 케이스(12)로 전달되어 외부로 방출되며, 이에 따라서 DC 전원용 LED 램프(10)의 과열이 방지된다.In addition, heat generated while the DC power LED is turned on is transferred to the case 12 having a heat sink formed on an outer circumferential surface thereof, and released to the outside, thereby preventing overheating of the LED lamp 10 for DC power. .

하지만, 이러한 종래의 DC 전원용 LED 램프(100)는 도 1에 나타낸 바와 같이 상기 LED 기판(13)과 상기 구동 기판(14)이 일정한 간격으로 떨어져 있는 구조로 되어 있기 때문에 상기 케이스(12)의 히트 싱크를 통한 열 방출 효율이 저하되는 단점이 있다.However, the conventional LED lamp for DC power supply 100 has a structure in which the LED substrate 13 and the driving substrate 14 are separated at regular intervals as shown in FIG. There is a disadvantage that the heat dissipation efficiency through the sink is reduced.

즉, 상기 DC 전원용 LED가 점등되어 있는 동안 상기 LED 기판(13)과 상기 구동 기판(14)에서 발생하는 열 중에서 일부는 상기 LED 기판(13)의 측면과 상기 구동 기판(14)의 측면을 통해 상기 케이스(12)에 직접적으로 전도되어 외부로 방출되지만, 또 다른 일부는 열을 축적하는 역할을 하는 상기 LED 기판(13)과 상기 구동 기판(14) 사이의 공간을 경유하여 상기 케이스(12)로 전도되므로 열전도 효율이 저하되는 단점이 있으며, 이로 인해 결과적으로 상기 케이스(12)의 히트 싱크를 통한 열 방출 효율이 저하된다.That is, some of the heat generated from the LED substrate 13 and the driving substrate 14 while the LED for the DC power is turned on through the side of the LED substrate 13 and the side of the driving substrate 14. The case 12 is directly conductive to the case 12 and is discharged to the outside, but another portion of the case 12 passes through a space between the LED substrate 13 and the driving substrate 14, which serves to accumulate heat. There is a disadvantage in that the heat conduction efficiency is lowered because of the conduction, and as a result, the heat dissipation efficiency through the heat sink of the case 12 is reduced.

실제로, 상기 DC 전원용 LED가 점등 작동하는 동안 발생하는 열의 대부분(예컨대, 대략 90% 이상)이 상기 LED 기판(13)의 바닥면을 통해 외부로 방출되는데, 이렇게 방출된 열이 상기 케이스(12)에 직접적으로 전도되지 않고 상기 LED 기판(13)과 상기 구동 기판(14) 사이의 공간에 머물러 있게 되면, 과열로 인하여 상기 LED 기판(13)뿐만 아니라 상기 구동 기판(14)의 각종 회로 소자에 악영향을 미쳐 고장이 자주 발생하는 문제점이 있다.In fact, most of the heat generated during the lighting operation of the DC power LED (for example, about 90% or more) is discharged to the outside through the bottom surface of the LED substrate 13, and the heat thus released is transferred to the case 12. If it remains in the space between the LED substrate 13 and the driving substrate 14 without being directly conducted to the LED substrate, overheating adversely affects not only the LED substrate 13 but also various circuit elements of the driving substrate 14. There is a problem that often occurs a failure.

본 고안은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 DC 전원용 LED 대신 AC 전원용 LED를 포함하는 AC 전원용 LED 기판의 측면과 바닥면 모두를 외주면 전체에 히트 싱크가 형성되어 있는 기판 베이스에 직접 접촉되게 하여 상기 AC 전원용 LED가 점등 작동하는 동안 발생하는 열의 방출 효율을 극대화할 수 있는 AC 전원용 LED 램프를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, the object of the present invention is a substrate having a heat sink formed on the entire outer peripheral surface of both the side and bottom surface of the LED board for AC power including the AC power LED instead of the LED for DC power It is to provide an LED lamp for AC power that can be in direct contact with the base to maximize the efficiency of heat dissipation generated during the lighting operation of the LED for AC power.

본 고안의 또 다른 목적은 외주면 전체에 히트 싱크가 형성되어 있는 상기 기판 베이스와 AC 전원 입력단과 연결되는 소켓 사이를 절연 베이스로 연결하여 상기 기판 베이스를 통해 외부로 방출되는 열이 상기 소켓으로 전도되는 것을 완전 차단하는 AC 전원용 LED 램프를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to connect the substrate base, the heat sink is formed on the entire outer circumferential surface and the socket connected to the AC power input terminal with an insulating base so that heat radiated to the outside through the substrate base is conducted to the socket. It is to provide an LED lamp for AC power to completely block the thing.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 AC 전원용 LED 램프는, 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED가 실장되어 있는 AC 전원용 LED 기판과; 상면에 형성된 기판 고정 홈의 내부에 상기 AC 전원용 LED 기판이 삽입 접착되어 상기 AC 전원용 LED 기판의 측면 및 바닥면이 상기 기판 고정 홈의 내면에 접촉되고, 내부를 관통하여 제1 전원 연결구가 형성되어 있으며, 외주면 전체에 히트 싱크가 형성되어 있는 기판 베이스; 상기 기판 베이스의 하단에 연결되고, 내부를 관통하여 상기 제1 전원 연결구와 통하는 제2 전원 연결구가 형성되어 있는 절연 베이스; 상기 절연 베이스의 하단에 연결되고, 상기 제1 전원 연결구와 제2 전원 연결구에 삽입되어 상기 AC 전원용 LED 기판과 전기적으로 연결되는 전원 연결 수단을 통하여 상기 AC 전원용 LED로 AC 전원을 공급하는 소켓; 및 상기 기판 고정 홈에 삽입 고정되는 상기 AC 전원용 LED 기판을 커버하는 캡;으로 구성된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the LED lamp for AC power according to the present invention, AC power LED substrate is mounted with at least one LED for AC power; The AC power LED substrate is inserted into and bonded to the inside of the substrate fixing groove formed on the upper surface, and the side and bottom surfaces of the LED board for AC power contact the inner surface of the substrate fixing groove, and penetrate the inside to form a first power connector. A substrate base having a heat sink formed on an entire outer circumferential surface thereof; An insulating base connected to a lower end of the substrate base and having a second power connector connected therein to communicate with the first power connector; A socket connected to a lower end of the insulating base and inserted into the first power connector and the second power connector to supply AC power to the AC power LED through power connection means electrically connected to the LED board for AC power; And a cap covering the AC power LED substrate inserted into and fixed to the substrate fixing groove.

이하, 본 고안의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings an embodiment of the present invention will be described in more detail.

도 2와 도 3 및 도 4를 참조하면, AC 전원용 LED 기판(20)은 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED(21)가 실장되어 있다.2, 3, and 4, at least one AC power LED 21 is mounted on the AC power LED substrate 20.

상기 AC 전원용 LED 기판(20)은 그래파이트 기판(23) 위에 테프론 필름 혹은 고내열 폴리이미드(PI) 필름(24)을 적층(laminating)한 후, 상기 필름(24) 상면에 에칭 방식 혹은 스크린 인쇄 방식 등으로 금속 전도체로 된 회로 패턴(25)을 형성한 다음, 이 회로 패턴(25)에 상기 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED(21)를 표면 실장 기술(SMT; Surface-Mount technology)로 실장하여 제조한 것이다.The AC power LED substrate 20 may laminate a Teflon film or a high heat-resistant polyimide (PI) film 24 on a graphite substrate 23, and then etch or screen-print the upper surface of the film 24. A circuit pattern 25 made of a metal conductor is formed, and the at least one AC power supply LED 21 is mounted on the circuit pattern 25 by surface-mount technology (SMT). will be.

상기 AC 전원용 LED 기판(20)은 하기의 기판 베이스(30)에 접착된다.The AC power LED substrate 20 is bonded to the substrate base 30 below.

도 5와 도 6 및 도 7은 도 2와 도 3 및 도 4에 나타낸 AC 전원용 LED 기판(20)과 다른 형태의 AC 전원용 LED 기판(20a)을 사용하는 실시예로서, 상기 AC 전원용 LED 기판(20a)은 알루미늄 합금을 사용하여 제조되는 메탈 PCB로, 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED(21)가 실장되어 있고, 바닥면에 알루미늄에 비해 상대적으로 가격이 저렴하면서 알루미늄과 마찬가지로 열전도성과 내열성이 우수한 그래파이트(Graphite)로 제조된 양면 접착식 열전도 테이프(22)가 부착되어 있다.5, 6, and 7 show an embodiment in which an AC power LED board 20a different from the AC power LED board 20 shown in FIGS. 2, 3, and 4 is used. 20a) is a metal PCB manufactured by using an aluminum alloy, and at least one LED 21 for AC power is mounted on the bottom surface, and is relatively inexpensive compared to aluminum, and has excellent thermal conductivity and heat resistance like aluminum. A double-sided adhesive thermal conductive tape 22 made of Graphite is attached.

상기 AC 전원용 LED 기판(20a)은 상기 열전도 테이프(22)에 의해 하기의 기판 베이스(30)에 접착된다.The LED substrate 20a for AC power is adhered to the substrate base 30 below by the thermal conductive tape 22.

상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)은 스크루 등과 같은 별도의 고정 수단에 의해 하기의 기판 베이스(30)의 상면에 고정된다.The AC power LED substrates 20 and 20a are fixed to the upper surface of the substrate base 30 described below by a separate fixing means such as a screw.

기판 베이스(30)은 상면에 형성된 기판 고정 홈(31)의 내부에 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)이 삽입 접착되어 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)의 측면 및 바닥면이 상기 기판 고정 홈(31)의 내면에 접촉되고, 내부를 관통하여 제1 전원 연결구(32)가 형성되어 있으며, 외주면 전체에 히트 싱크(33)가 형성되어 있다.The substrate base 30 has the AC power LED substrates 20 and 20a inserted into and adhered to the inside of the substrate fixing groove 31 formed on an upper surface thereof, so that the side and bottom surfaces of the AC power LED substrates 20 and 20a are the substrate. In contact with the inner surface of the fixing groove 31, the first power connector 32 is formed through the inside, and the heat sink 33 is formed on the entire outer circumferential surface.

상기 제1 전원 연결구(32)는 그 내면을 내열 및 절연 처리하여 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)에서 상기 기판 베이스(30)의 히트 싱크(33)로 방출되는 열이 하기의 전원 연결 수단으로 전도되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.The first power connector 32 heat-insulates and insulates an inner surface thereof so that heat released from the AC power LED substrates 20 and 20a to the heat sink 33 of the substrate base 30 may be It is desirable to prevent the conduction.

절연 베이스(40)는 내열성 절연재로 제조되고, 상기 기판 베이스(30)의 하단 에 연결되고, 내부를 관통하여 상기 제1 전원 연결구(32)와 통하는 제2 전원 연결구(41)가 형성되어 있다.The insulating base 40 is made of a heat resistant insulating material, and is connected to the lower end of the substrate base 30 and has a second power connector 41 formed therein and communicating with the first power connector 32.

상기 절연 베이스(40)는 상기 기판 베이스(30)를 통해 외부로 방출되는 열이 하기의 소켓(50)으로 전도되는 것을 완전 차단한다.The insulating base 40 completely blocks the heat emitted to the outside through the substrate base 30 from being conducted to the socket 50.

소켓(50)은 통상의 AC 전원 입력단과 연결되며, 상기 절연 베이스(40)의 하단에 연결되고, 상기 제1 전원 연결구(32)와 제2 전원 연결구(41)에 삽입되어 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)과 전기적으로 연결되는 전원 연결 수단을 통하여 상기 AC 전원용 LED(21)로 AC 전원을 공급한다.The socket 50 is connected to a normal AC power input terminal, is connected to the lower end of the insulating base 40, is inserted into the first power connector 32 and the second power connector 41 is the LED board for AC power AC power is supplied to the LED 21 for AC power through a power connection means electrically connected to the 20 and 20a.

상기 전원 연결 수단은 통상의 전선이나 리드 선, 혹은 이러한 전선이나 리드 선을 포함하는 커넥터 등을 사용할 수 있다.As the power connection means, a normal electric wire or lead wire, or a connector including such electric wire or lead wire can be used.

캡(60)은 상기 기판 베이스(30)의 상단에 설치되어 상기 기판 고정 홈(31)에 삽입 고정되는 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)을 커버한다.The cap 60 is installed on the top of the substrate base 30 to cover the LED boards 20 and 20a for AC power that are inserted into and fixed to the substrate fixing groove 31.

상기 캡(60)은 본 고안에 따른 AC 전원용 LED 램프의 조명 시에, 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)에 일정 간격으로 이격 설치된 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED(21)에서 발광하여 직진하는 빛을 산란시켜 눈부심을 방지하면서 일정 간격으로 이격 설치된 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED 상호 간의 빛의 간섭에 의해 형성되는 그림자를 제거하여 휘도를 개선하는 역할을 한다.The cap 60 is light emitted from at least one AC power LED 21 installed at a predetermined interval on the AC power LED substrate 20, 20a at the time of illumination of the LED lamp for AC power according to the present invention to go straight It serves to improve the brightness by preventing the glare by removing the shadow formed by the interference of light between at least one or more AC power LED installed at regular intervals while preventing glare.

상기 캡(60)은 유리 또는 내열성 고분자 아크릴 수지로 제조되는 렌즈와 페 놀 수지 혹은 철재로 제조되고 상기 기판 베이스(30)에 나사 결합 등에 의해 고정되는 렌즈 고정부로 구성되며, 상기 AC 전원용 LED(21)에서 발광하여 직진하는 빛을 산란시키기 위하여 유리로 된 렌즈의 표면은 샌딩(sanding) 처리하고 내열성 고분자 아크릴 수지로 된 렌즈의 표면은 에칭 처리하는 것이 바람직하다. 참고로, 도 2와 도 5에서는 렌즈와 렌즈 고정부가 분리되고 상기 렌즈 고정부가 상기 기판 베이스(30)에 나사 결합된 예를 나타내고 있다.The cap 60 is composed of a lens made of glass or heat-resistant polymer acrylic resin and a lens fixing portion made of phenol resin or iron and fixed to the substrate base 30 by screwing, etc. The surface of the lens made of glass is sanded and the surface of the lens made of heat-resistant polymer acrylic resin is etched in order to scatter the light which is emitted by the light emitted from 21). For reference, FIGS. 2 and 5 illustrate an example in which a lens and a lens fixing part are separated, and the lens fixing part is screwed to the substrate base 30.

상기 캡(60)은 내열성 고분자 아크릴 수지로 제조되어 상기 렌즈와 렌즈 고정부를 일체형으로 형성할 수 있으며, 도 3과 도 6에서는 상기 렌즈와 렌즈 고정부가 일체형으로 형성되고 상기 렌즈 고정부가 상기 기판 베이스(30)에 나사 결합된 예를 나타내고 있다.The cap 60 may be made of a heat-resistant polymer acrylic resin to form the lens and the lens fixing unit integrally. In FIGS. 3 and 6, the lens and the lens fixing unit are integrally formed, and the lens fixing unit is the substrate base. An example in which 30 is screwed together is shown.

상기와 같이 구성되는 본 고안에 따른 AC 전원용 LED 램프는 다음과 같이 작동한다.LED lamp for AC power according to the present invention configured as described above operates as follows.

상기 소켓(50)을 통하여 상기 기판 베이스(30)로 공급되는 AC 전원에 의해 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a) 상의 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED(21)가 점등하는 동안 상기 기판 고정 홈(21)에 삽입 고정되어 있는 AC 전원용 LED 기판(20,20a)으로부터 발생하는 열은 2개의 경로를 통해 외부로 방출된다.The substrate fixing groove 21 while the at least one AC power LED 21 on the AC power LED substrates 20 and 20a is turned on by AC power supplied to the substrate base 30 through the socket 50. Heat generated from the LED boards 20 and 20a for AC power, which is inserted into and fixed to the heat sink, is emitted to the outside through two paths.

첫째로, 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)으로부터 발생하는 열 중 일부는 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)의 측면과 접촉하고 있는 상기 기판 베이스(30)로 직접 전도되어 상기 기판 베이스(30)의 외주면 전체에 형성되어 있는 히트 싱 크(33)를 통해 외부로 방출된다.First, a part of the heat generated from the AC power LED substrates 20 and 20a is directly conducted to the substrate base 30 which is in contact with the side surfaces of the AC power LED substrates 20 and 20a, so that the substrate base ( 30 is discharged to the outside through the heat sink 33 formed on the entire outer circumferential surface.

둘째로, 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)으로부터 발생하는 열 중 또 다른 일부는 상기 AC 전원용 LED 기판(20)의 바닥면 혹은 상기 AC 전원용 LED 기판(20a)의 그래파이트 열전도 테이프(22)를 경유하여 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)의 바닥면과 접촉하고 있는 상기 기판 베이스(30)로 직접 전도되어 상기 기판 베이스(30)의 외주면 전체에 형성되어 있는 히트 싱크(33)를 통해 외부로 방출된다.Secondly, another part of the heat generated from the AC power LED substrate 20, 20a is the bottom surface of the AC power LED substrate 20 or the graphite thermal conductive tape 22 of the AC power LED substrate 20a. Via the heat sink 33 which is directly conducted to the substrate base 30 in contact with the bottom surfaces of the AC power LED substrates 20 and 20a via the heat sink 33 formed on the entire outer circumferential surface of the substrate base 30. Is released.

상기와 같이 AC 전원용 LED 기판(20,20a)의 측면과 바닥면 모두를 외주면 전체에 히트 싱크(33)가 형성되어 있는 상기 기판 베이스(30)에 직접 접촉되게 하여 열을 전도하면 상기 AC 전원용 LED(21)가 점등 작동하는 동안 발생하는 열의 방출 효율을 극대화하여 종래보다 월등히 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 본 고안에 따른 AC 전원용 LED 램프의 과열을 방지한다.As described above, if both side and bottom surfaces of the AC power LED substrates 20 and 20a are in direct contact with the substrate base 30 having the heat sink 33 formed on the entire outer circumferential surface thereof to conduct heat, the LEDs for the AC power LED. By maximizing the emission efficiency of heat generated during the lighting operation 21 can be significantly improved than before, thereby preventing overheating of the LED lamp for AC power according to the present invention.

이때, 특히 상기 기판 베이스(30)를 통해 외부로 방출되는 열은 상기 기판 베이스(30)와 상기 소켓(50) 사이를 연결하는 상기 내열성 절연 베이스(40)에 의해 완전 차단되어 상기 소켓(50)으로 전도되지 못한다.In this case, in particular, the heat emitted to the outside through the substrate base 30 is completely blocked by the heat resistant insulating base 40 connecting between the substrate base 30 and the socket 50 to the socket 50. Can not be evangelized.

또한, 본 고안에 따른 AC 전원용 LED 램프의 조명 시에, 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)에 일정 간격으로 이격 설치된 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED(21)에서 발광하여 직진하는 빛이 상기 캡(60)에 의해 산란되므로 눈부심을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 일정 간격으로 이격 설치된 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED(21) 상호 간의 빛의 간섭에 의해 형성되는 그림자가 제거되어 휘도를 개선할 수 있다.In addition, at the time of illumination of the LED lamp for AC power in accordance with the present invention, the light emitted from at least one AC power LED (21) spaced at a predetermined interval on the AC power LED substrates (20, 20a) to go straight to the cap ( Because it is scattered by 60), not only glare can be prevented, but also shadows formed by interference of light between at least one or more AC power LEDs 21 installed at regular intervals can be removed to improve luminance.

참고로, 본 고안자가 본 고안에 따른 AC 전원용 LED 램프와 도 1에 나타낸 종래의 DC 전원용 LED 램프(10)에 대하여 동일한 조건에서 각각의 온도와 광량을 측정한 결과, 다음의 표 1과 같은 차이점을 확인할 수 있었다.For reference, the present inventors measured the temperature and the amount of light under the same conditions with respect to the LED lamp for AC power according to the present invention and the conventional LED lamp for DC power 10 shown in Figure 1, the difference as shown in Table 1 below Could confirm.

측정항목Metric 종래 LED 램프Conventional LED Lamp 본 고안 LED 램프This design LED lamp 온도Temperature 100℃100 ℃ 80℃ 이하80 ℃ or less 광량Quantity of light 기준 광량의 80%80% of reference light quantity 기준 광량의 90% 이상90% or more of the standard amount of light

상기 표 1에 의하면, 본 고안의 방열 효율이 종래보다 향상되고 광량은 종래보다 더 증가함을 알 수 있었으며, 이와 같이 LED 램프의 온도가 10℃ 이상 감소하면 LED 자체의 수명 및 조도를 향상할 수 있으며, 대략 온도 편차가 10∼15℃일 경우, LED 수명은 수백∼수천 시간의 편차가 발생할 수 있다.According to Table 1, the heat dissipation efficiency of the present invention is improved than the conventional and the light quantity was found to increase more than the conventional, in this way, when the temperature of the LED lamp is reduced by more than 10 ℃ can improve the life and illuminance of the LED itself In the case where the temperature deviation is approximately 10 to 15 ° C., the LED life may vary from several hundred to several thousand hours.

이상에서 설명한 본 고안에 따른 AC 전원용 LED 램프는 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 실용신안등록청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 본 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있는 범위까지 본 고안의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.The LED lamp for AC power according to the present invention described above is not limited to the above-described embodiment, and has a general knowledge in the field of the present invention without departing from the gist of the present invention claimed in the utility model registration claims below. Anyone who has grown up will have a technical spirit of the present invention to the extent that they can carry out various changes.

상술한 바와 같은 본 고안에 따른 AC 전원용 LED 램프는 AC 전원용 LED 기판의 측면과 바닥면 모두를 외주면 전체에 히트 싱크가 형성되어 있는 기판 베이스에 직접 접촉되게 하므로, AC 전원용 LED가 점등 작동하는 동안 발생하는 열의 방출 효율을 극대화하여 종래보다 월등히 향상시킬 수 있다.As described above, the LED lamp for AC power according to the present invention causes both the side and the bottom of the AC power LED substrate to be in direct contact with the substrate base where the heat sink is formed on the entire outer circumferential surface. By maximizing the heat release efficiency of the heat can be significantly improved than the conventional.

특히, 히트 싱크가 형성되어 있는 상기 기판 베이스와 AC 전원 입력단과 연결되는 소켓 사이를 내열성 절연 베이스로 연결하므로 상기 기판 베이스를 통해 외부로 방출되는 열이 상기 소켓으로 전도되는 것을 완전 차단할 수 있다.In particular, since the heat-resistant insulating base is connected between the substrate base on which the heat sink is formed and the socket connected to the AC power input terminal, heat transmitted to the outside through the substrate base may be completely blocked from being conducted to the socket.

부가적으로, 상기 AC 전원용 LED 기판이 렌즈의 표면이 샌딩(sanding) 처리된 유리 캡이나 렌즈의 표면이 에칭 처리된 내열성 고분자 아크릴 수지 캡 등에 의해 커버되므로 AC 전원용 LED에서 발광하여 직진하는 빛을 산란시켜 눈부심을 방지하면서 조명 시 일정 간격으로 이격 설치된 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED 상호 간의 빛의 간섭에 의해 형성되는 그림자를 제거하여 휘도를 개선할 수 있다.In addition, since the LED substrate for AC power is covered by a glass cap sanded on the surface of the lens or a heat-resistant polymer acrylic resin cap on the surface of the lens, the light is emitted from the AC power LED and scatters the light that goes straight. It is possible to improve the luminance by removing the shadow formed by interference of light between at least one or more AC power LEDs installed at regular intervals during illumination while preventing glare.

Claims (8)

적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED(21)가 실장되어 있는 AC 전원용 LED 기판(20,20a)과;An AC power LED board 20 and 20a on which at least one AC power LED 21 is mounted; 상면에 형성된 기판 고정 홈(31)의 내부에 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)이 삽입 접착되어 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)의 측면 및 바닥면이 상기 기판 고정 홈(31)의 내면에 접촉되고, 내부를 관통하여 내열 제1 전원 연결구(32)가 형성되어 있으며, 외주면 전체에 히트 싱크(33)가 형성되어 있는 기판 베이스(30);The AC power LED substrates 20 and 20a are inserted into and bonded to the inside of the substrate fixing groove 31 formed on an upper surface thereof, so that the side and bottom surfaces of the LED substrates 20 and 20a for the AC power are fixed to the substrate fixing grooves 31. A substrate base 30 in contact with an inner surface and having a heat resistant first power connector 32 formed therein, and having a heat sink 33 formed on the entire outer circumferential surface thereof; 상기 기판 베이스(30)의 하단에 연결되고, 내부를 관통하여 상기 제1 전원 연결구(32)와 통하는 제2 전원 연결구(41)가 형성되어 있는 절연 베이스(40);An insulating base 40 connected to a lower end of the substrate base 30 and having a second power connector 41 penetrating therein and communicating with the first power connector 32; 상기 절연 베이스(40)의 하단에 연결되고, 상기 제1 전원 연결구(32)와 제2 전원 연결구(41)에 삽입되어 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)과 전기적으로 연결되는 전원 연결 수단을 통하여 상기 AC 전원용 LED(21)로 AC 전원을 공급하는 소켓(50); 및A power connection means connected to a lower end of the insulation base 40 and inserted into the first power connector 32 and the second power connector 41 to be electrically connected to the LED boards 20 and 20a for AC power. A socket 50 for supplying AC power to the LED for AC power 21 through; And 상기 기판 고정 홈(31)에 삽입 고정되는 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)을 커버하는 캡(60);A cap 60 covering the AC power LED substrates 20 and 20a inserted into and fixed to the substrate fixing groove 31; 으로 구성되는 것을 특징으로 하는 AC 전원용 LED 램프.LED lamp for AC power, characterized in that consisting of. 제 1 항에 있어서, 상기 AC 전원용 LED 기판(20)은 그래파이트 기판(23) 위 에 테프론 필름 혹은 고내열 폴리이미드(PI) 필름(24)을 적층(laminating)한 후, 상기 필름(24) 상면에 에칭 방식으로 금속 전도체로 된 회로 패턴(25)을 형성한 다음, 이 회로 패턴(25)에 상기 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED(21)를 표면 실장 기술(SMT; Surface-Mount technology)로 실장하여 제조한 것을 특징으로 하는 AC 전원용 LED 램프.The method of claim 1, wherein the AC power LED substrate 20 is laminated on a graphite substrate 23, a Teflon film or a high heat-resistant polyimide (PI) film 24, the upper surface of the film 24 A circuit pattern 25 made of a metal conductor is formed by etching, and then the at least one AC power supply LED 21 is mounted on the circuit pattern 25 by surface-mount technology (SMT). LED lamp for AC power, characterized in that manufactured. 제 1 항에 있어서, 상기 AC 전원용 LED 기판(20)은 그래파이트 기판(23) 위에 테프론 필름 혹은 고내열 폴리이미드(PI) 필름(24)을 적층(laminating)한 후, 상기 필름(24) 상면에 스크린 인쇄 방식으로 금속 전도체로 된 회로 패턴(25)을 형성한 다음, 이 회로 패턴(25)에 상기 적어도 하나 이상의 AC 전원용 LED(21)를 표면 실장 기술(SMT; Surface-Mount technology)로 실장하여 제조한 것을 특징으로 하는 AC 전원용 LED 램프.The method of claim 1, wherein the AC power LED substrate 20 is laminated on a graphite substrate 23, a teflon film or a high heat-resistant polyimide (PI) film 24, the upper surface of the film 24 After forming a circuit pattern 25 made of a metal conductor by screen printing, the at least one LED 21 for AC power is mounted on the circuit pattern 25 by surface-mount technology (SMT). LED lamp for AC power, characterized in that manufactured. 제 1 항에 있어서, 상기 AC 전원용 LED 기판(20a)은 알루미늄 합금을 사용하여 제조되는 메탈 PCB로, 바닥면에 열전도 테이프(22)가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 AC 전원용 LED 램프.The AC power LED lamp according to claim 1, wherein the AC power LED substrate (20a) is a metal PCB manufactured using an aluminum alloy, and a heat conductive tape (22) is attached to the bottom surface. 제 4 항에 있어서, 상기 열전도 테이프(22)는 그래파이트(Graphite)로 제조된 양면 접착식 열전도 테이프인 것을 특징으로 하는 AC 전원용 LED 램프.5. The LED lamp for AC power supply according to claim 4, wherein the heat conductive tape (22) is a double-sided adhesive heat conductive tape made of graphite. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 AC 전원용 LED 기판(20,20a)은 별도의 고정 수단에 의해 상기 기판 베이스(30)의 상면에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 AC 전원용 LED 램프.The AC power LED according to any one of claims 1 to 4, wherein the AC power LED substrates 20 and 20a are fixed to the upper surface of the substrate base 30 by separate fixing means. lamp. 제 1 항에 있어서, 상기 캡(60)은 유리 또는 내열성 고분자 아크릴 수지로 제조되는 렌즈와 페놀 수지 혹은 철재로 제조되고 상기 기판 베이스(30)에 고정되는 렌즈 고정부로 구성되며, 상기 AC 전원용 LED(21)에서 발광하여 직진하는 빛을 산란시키기 위하여 유리로 된 렌즈의 표면은 샌딩(sanding) 처리하고 내열성 고분자 아크릴 수지로 된 렌즈의 표면은 에칭 처리하여 제조된 것을 특징으로 하는 AC 전원용 LED 램프.The method of claim 1, wherein the cap 60 is composed of a lens made of glass or heat-resistant polymer acrylic resin and a lens fixing portion made of phenol resin or iron and fixed to the substrate base 30, the LED for AC power An LED lamp for AC power source, characterized in that the surface of the lens made of glass is sanded and the surface of the lens made of heat-resistant polymer acrylic resin is etched in order to scatter the light which is emitted by the light emitted straight. 제 7 항에 있어서, 상기 캡(60)은 내열성 고분자 아크릴 수지로 제조되어 상기 렌즈와 렌즈 고정부를 일체형으로 형성하는 것을 특징으로 하는 AC 전원용 LED 램프.The method of claim 7, wherein the cap (60) is made of heat-resistant polymer acrylic resin, the LED lamp for AC power, characterized in that to form the lens and the lens fixing unit integrally.
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