KR200454873Y1 - Heat sink for bulb type LED lamp - Google Patents

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KR200454873Y1 KR2020100004970U KR20100004970U KR200454873Y1 KR 200454873 Y1 KR200454873 Y1 KR 200454873Y1 KR 2020100004970 U KR2020100004970 U KR 2020100004970U KR 20100004970 U KR20100004970 U KR 20100004970U KR 200454873 Y1 KR200454873 Y1 KR 200454873Y1
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Abstract

본 고안은 벌브형 LED 램프용 방열판에 관한 것으로서, 적어도 하나 이상의 LED를 포함하는 LED 기판의 베이스 역할을 하는 상판의 저면 측으로 LED 기판 냉각용 테이퍼 핀들이 박혀 상판의 저면에 돌출되어 있으며, 상판의 테두리를 따라 LED 기판 냉각용 박판 막대들이 상판의 저면을 향해 정해진 간격으로 형성되어 테이퍼 핀들을 에워싸는 외벽 역할을 하며, 박판 막대들의 하단부는 서로 일체로 연결되거나 혹은 서로 분리된 상태에서 각각의 테이퍼 핀 사이와 각각의 박판 막대 사이의 공간을 통하는 공기에 테이퍼 핀들과 박판 막대들이 직접 접촉되게 하거나, 혹은 상판의 저면에 박판 막대들이 격자 구조로 돌출되어 있고, 박판 막대들의 하단부는 서로 분리된 상태에서 격자 구조의 각각의 박판 막대 사이의 공간을 통하는 공기에 박판 막대들이 직접 접촉되게 한다.
본 고안은 상판의 저면에 박혀 돌출된 테이퍼 핀들과 테이퍼 핀들의 외벽 역할을 하는 박판 막대들, 혹은 상판의 저면에 격자 구조로 돌출된 박판 막대들이 각각 공기에 직접 접촉되어 열을 방출하므로, 종래와 같이 외면에만 박판 막대들이 형성되어 있는 원기둥 형상 몸체의 방열판에 비해 상대적으로 월등하게 열 방출 효율을 향상시킬 수 있으며, 그 결과 과열로 인하여 벌브형 LED 램프의 LED 기판 등의 각종 회로 소자에 고장이 발생하는 문제점을 경감하거나 예방할 수 있다.The present invention relates to a heat sink for a bulb type LED lamp, the tapered pins for cooling the LED substrate to the bottom side of the top plate that serves as the base of the LED substrate including at least one LED is protruded to the bottom of the top plate, the edge of the top plate The thin plate bars for cooling the LED substrate are formed at predetermined intervals toward the bottom of the top plate to serve as an outer wall surrounding the tapered pins. The taper pins and the sheet bars are in direct contact with the air through the spaces between the sheet bars, or the sheet bars protrude in a lattice structure at the bottom of the upper plate, and the lower ends of the sheet bars are separated from each other. The lamination rods directly into the air through the space between each lamination rod It causes the tip.
According to the present invention, the tapered pins embedded in the bottom of the upper plate and the thin plate rods serving as the outer wall of the tapered pins, or the thin plate bars protruding in the lattice structure on the bottom of the upper plate, respectively, are in direct contact with air to emit heat. Likewise, the heat dissipation efficiency can be improved significantly compared to the heat sink of the cylindrical body in which thin rods are formed only on the outer surface, and as a result, various circuit elements such as the LED substrate of the bulb-type LED lamp are caused by overheating. Can alleviate or prevent problems.

Description

벌브형 ＬＥＤ 램프용 방열판{Heat sink for bulbtype lamps with light emitting diodes}Heat sink for bulb type LED lamps {Heat sink for bulbtype lamps with light emitting diodes}

본 고안은 벌브형 LED(Light Emitting Diode) 램프에 관한 것이며, 더욱 상세히는 벌브형 LED 램프용 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a bulb-type LED (Light Emitting Diode) lamp, and more particularly to a heat sink for the bulb-type LED lamp.

최근 들어 전력소모는 낮고 조도는 높으며 내구성이 우수한 특성을 나타내는 다양한 종류의 벌브형 LED 램프가 개발되고 있으며, 이러한 벌브형 LED 램프는 사용 전원의 종류에 따라 DC 전원용 벌브형 LED 램프와 AC 전원용 벌브형 LED 램프로 구분된다.Recently, various types of bulb-type LED lamps have been developed that exhibit low power consumption, high illuminance, and excellent durability.The bulb-type LED lamps are bulb-type LED lamps for DC power and bulb-type for AC power, depending on the type of power used. It is divided into LED lamps.

도 1은 일반적인 벌브형 LED 램프의 사시도이고, 도 2는 도 1의 단면 사시도이다.1 is a perspective view of a general bulb-type LED lamp, Figure 2 is a cross-sectional perspective view of FIG.

도 1과 도 2에 나타낸 바와 같이, 일반적인 벌브형 LED 램프는 LED 기판(10)과 방열판(20), 케이스(30), 및 뚜껑(40)을 포함하여 구성된다.As shown in Fig. 1 and Fig. 2, a general bulb type LED lamp includes an LED substrate 10, a heat sink 20, a case 30, and a lid 40.

상기 LED 기판(10)은 적어도 하나 이상의 LED(11)를 포함한다.The LED substrate 10 includes at least one LED 11.

상기 방열판(20)은 알루미늄 재질로 된 원기둥 형상이며, 상기 LED 기판(10)의 베이스 역할을 하는 상면 중앙부에 상기 LED 기판(10)에 구동 전원을 공급하는 전원선(21a)이 관통하는 전원선 구멍(21)이 천공되어 있으며, 상기 상면 테두리에서 상측으로 돌출 형성된 테두리 연장부(22)가 상기 LED 기판(10)의 측면과 맞닿은 상태로 상기 LED 기판(10)을 고정하며, 외면을 따라 상기 LED 기판(10) 냉각용 박판 막대(23)들이 정해진 간격으로 형성되어 있다.The heat sink 20 has a cylindrical shape made of aluminum, and a power line through which a power line 21a for supplying driving power to the LED substrate 10 passes through a central portion of an upper surface serving as a base of the LED substrate 10. The hole 21 is perforated, and the edge extension portion 22 protruding upward from the upper edge secures the LED substrate 10 in a state of being in contact with the side surface of the LED substrate 10. Thin plate bars 23 for cooling the LED substrate 10 are formed at predetermined intervals.

상기 전원선(21a)은 통상의 전선이나 리드 선 등을 사용할 수 있다.As the power supply line 21a, a normal electric wire, a lead wire, or the like can be used.

상기 케이스(30)는 상기 방열판(20)의 하단부에 끼워져 고정되고, 상기 전원선(21a)을 통해 상기 LED 기판(10)으로 구동 전원을 공급하는 구동 기판(31)이 내부에 수용되어 있으며, 그 하단부에는 상용 전원(예컨대, AC 220V 혹은 AC 110V) 공급단자(예컨대, 건물 천정이나 벽체에 설치된 소켓 등등)에 체결되는 스크루 베이스(32)가 연결되어 있다.The case 30 is inserted into and fixed to a lower end of the heat sink 20, and a driving substrate 31 for supplying driving power to the LED substrate 10 through the power line 21a is accommodated therein. At its lower end, a screw base 32 is connected to a commercial power supply (for example, AC 220V or AC 110V) supply terminal (for example, a socket installed in a ceiling or a wall of a building).

상기 구동 기판(31)은 상기 LED(11)가 DC 전원용인 경우 상용 AC 전원을 LED(11) 구동용 DC 전원으로 변환하여 상기 LED 기판(10)으로 공급하거나, 혹은 상기 LED(11)가 AC 전원용인 경우 상용 AC 전원을 LED(11) 구동용 AC 전원으로 변환하여 상기 LED 기판(10)으로 공급한다.When the LED 11 is for DC power, the driving substrate 31 converts commercial AC power into DC power for driving the LED 11 and supplies the power to the LED substrate 10 or the LED 11 is AC. In the case of a power source, a commercial AC power source is converted into an AC power source for driving the LED 11 and supplied to the LED substrate 10.

상기 뚜껑(40)은 상기 방열판(20)의 상면을 커버하며, 유리 또는 내열성 고분자 아크릴 수지로 제조된다.The lid 40 covers the top surface of the heat sink 20 and is made of glass or a heat resistant polymer acrylic resin.

상기와 같이 구성되는 일반적인 벌브형 LED 램프는 상용 전원 공급단자에 체결되는 스크루 베이스(32)를 통해 입력되는 상용 AC 전원을 상기 구동 기판(31)이 소정의 LED 구동 전원으로 변환하여 상기 LED 기판(10)의 LED(11)들로 공급함에 따라서 상기 LED(11)들이 점등된다.The general bulb type LED lamp configured as described above converts the commercial AC power input through the screw base 32 fastened to the commercial power supply terminal into the predetermined LED driving power by the driving board 31. The LEDs 11 are turned on as they are supplied to the LEDs 11 of 10).

또한, 상기 LED(11)들이 점등되어 있는 동안 발생하는 열은 외주면에 박판 막대(23)들이 형성되어 있는 상기 원기둥 형상의 방열판(20)으로 전달되어 외부로 방출되며, 이에 따라서 벌브형 LED 램프의 과열이 방지된다.In addition, heat generated while the LEDs 11 are turned on is transferred to the cylindrical heat sink 20 having the thin plate bars 23 formed on an outer circumferential surface thereof, and is discharged to the outside. Overheating is prevented.

하지만, 도 1과 도 2에 나타낸 바와 같은 종래의 벌브형 LED 램프용 방열판(20)은 외면에 박판 막대(23)들이 형성된 원기둥 형상이므로, 상기 방열판(20)의 중심부분, 즉 상기 원기둥 형상 몸체의 중심부분에 축적되는 열이 상기 방열판(20)의 외면 쪽으로 방출되기 어려운 구조적인 단점이 있으며, 그 결과로 상기 방열판(20)을 통한 열 방출 효율을 향상시키는데 제한이 있다.However, since the heat dissipating plate 20 for bulb type LED lamps shown in FIGS. 1 and 2 has a cylindrical shape in which thin plate bars 23 are formed on an outer surface thereof, the central portion of the heat dissipating plate 20, that is, the cylindrical body There is a structural disadvantage that heat accumulated in the central portion of the heat sink 20 is difficult to be discharged toward the outer surface of the heat sink 20, and as a result, there is a limitation in improving the heat dissipation efficiency through the heat sink 20.

실제로 상기 방열판(20)의 중심부분은 외부 공기와 직접 접촉하지 못하는 구조이므로 상기 방열판(20)을 통한 열 방출 효율을 향상시키는데 제한이 있으며, 또한 상기 방열판(20)의 중심부분에 축적되는 열이 상기 방열판(20)의 외면 쪽으로 전도되어 충분히 방출되지 않은 상태에서 상기 방열판(20)의 중심부분에 열이 지속적으로 축적되면 과열로 인하여 상기 LED 기판(10)뿐만 아니라 상기 구동 기판(31)의 각종 회로 소자에 악영향을 미쳐 고장이 발생하는 문제점이 있다.In fact, since the center portion of the heat sink 20 is not in direct contact with the outside air, there is a limit to improving the heat dissipation efficiency through the heat sink 20, and heat accumulated in the center portion of the heat sink 20 If heat is continuously accumulated in the central portion of the heat sink 20 in a state in which it is conducted toward the outer surface of the heat sink 20 and is not sufficiently released, various types of the driving substrate 31 as well as the LED substrate 10 due to overheating are caused. There is a problem that a failure occurs due to adverse effects on the circuit element.

본 고안은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 적어도 하나 이상의 LED를 포함하는 LED 기판의 베이스 역할을 하는 상판의 저면 측으로 LED 기판 냉각용 테이퍼 핀들이 박혀 상기 상판의 저면에 돌출되어 있으며, 상기 상판의 테두리를 따라 LED 기판 냉각용 박판 막대들이 상기 상판의 저면을 향해 정해진 간격으로 형성되어 상기 테이퍼 핀들을 에워싸는 외벽 역할을 하며, 상기 박판 막대들의 하단부는 서로 일체로 연결되거나 혹은 서로 분리된 상태에서 상기 각각의 테이퍼 핀 사이와 상기 각각의 박판 막대 사이의 공간을 통하는 공기에 상기 테이퍼 핀들과 박판 막대들이 직접 접촉되게 하여 상기 LED들이 점등 작동하는 동안 발생하는 열의 방출 효율을 극대화할 수 있는 벌브형 LED 램프용 방열판을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to taper pins for cooling the LED substrate to the bottom side of the top plate that serves as a base of the LED substrate including at least one or more LEDs on the bottom of the top plate Protruding, the thin plate bars for cooling the LED substrate along the edge of the upper plate is formed at a predetermined interval toward the bottom of the upper plate to serve as an outer wall surrounding the tapered pins, the lower ends of the thin plate rods are integrally connected to each other or The tapered pins and the thin plate rods are in direct contact with the air passing through the space between the respective taper pins and the respective thin plate rods while being separated from each other to maximize the efficiency of heat dissipation generated during the lighting operation of the LEDs. It is to provide a heat sink for a bulb-type LED lamp.

본 고안의 다른 목적은 적어도 하나 이상의 LED를 포함하는 LED 기판의 베이스 역할을 하는 상판의 저면에 박판 막대들이 격자 구조로 돌출되어 있고, 상기 박판 막대들의 하단부는 서로 분리된 상태에서 상기 격자 구조의 각각의 박판 막대 사이의 공간을 통하는 공기에 상기 박판 막대들이 직접 접촉되게 하여 상기 LED들이 점등 작동하는 동안 발생하는 열의 방출 효율을 극대화할 수 있는 벌브형 LED 램프용 방열판을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is a thin plate bar protruding in a lattice structure on the bottom surface of the top plate that serves as a base of the LED substrate including at least one or more LEDs, each of the lattice structure in the lower end of the thin plate bar is separated from each other It is to provide a heat sink for a bulb-type LED lamp that can be in direct contact with the air through the space between the thin plate of the maximal heat dissipation efficiency generated during the LED operation.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 본 고안의 제1실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판은, 알루미늄 재질이며, 적어도 하나 이상의 LED를 포함하는 LED 기판의 베이스 역할을 하는 상판 중앙부에 상기 LED 기판에 구동 전원을 공급하는 전원선이 관통하는 전원선 구멍이 천공되어 있으며, 상기 상판의 전원선 구멍을 중심으로 방사상의 테이퍼 핀 구멍들이 천공되어 있으며, 상기 각각의 테이퍼 핀 구멍에 상기 LED 기판 냉각용 테이퍼 핀이 상기 상판의 저면 측으로 박혀 상기 상판의 저면에 돌출되어 있으며, 상기 상판의 테두리를 따라 상기 LED 기판 냉각용 박판 막대들이 상기 상판의 저면을 향해 정해진 간격으로 형성되어 상기 테이퍼 핀들을 에워싸는 외벽 역할을 하며, 상기 각각의 박판 막대의 상단이 상기 상판의 상면 테두리에서 상측으로 돌출되어 상기 LED 기판의 측면과 맞닿은 상태로 상기 LED 기판을 고정하며, 상기 박판 막대들의 하단부는 서로 일체로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the heat dissipation plate for the bulb-type LED lamp according to the first embodiment of the present invention is made of aluminum, the central portion of the upper plate that serves as a base of the LED substrate including at least one LED A power line hole through which a power line for supplying driving power to the LED board passes is drilled, and radial tapered pin holes are punched around the power line hole of the upper plate, and the LEDs are formed in the respective taper pin holes. Tapered pins for cooling the substrate are embedded in the bottom surface of the top plate and protrude on the bottom of the top plate, and the LED board cooling thin plate rods are formed at predetermined intervals toward the bottom of the top plate along the edge of the top plate to form the tapered pins. The outer wall serves as an outer wall, and an upper end of each of the thin plate bars is upward from an upper edge of the upper plate. It protrudes into and fixing the LED substrate with a side surface and the abutting state of the LED substrate, the lower end of the sheet bar is characterized in that it is integrally connected to each other.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 본 고안의 제2실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판은, 알루미늄 재질이며, 적어도 하나 이상의 LED를 포함하는 LED 기판의 베이스 역할을 하는 상판 중앙부에 상기 LED 기판에 구동 전원을 공급하는 전원선이 관통하는 전원선 구멍이 천공되어 있으며, 상기 상판의 전원선 구멍을 중심으로 방사상의 테이퍼 핀 구멍들이 천공되어 있으며, 상기 각각의 테이퍼 핀 구멍에 상기 LED 기판 냉각용 테이퍼 핀이 상기 상판의 저면 측으로 박혀 상기 상판의 저면에 돌출되어 있으며, 상기 상판의 테두리를 따라 상기 LED 기판 냉각용 박판 막대들이 상기 상판의 저면을 향해 정해진 간격으로 형성되어 상기 테이퍼 핀들을 에워싸는 외벽 역할을 하며, 상기 각각의 박판 막대의 상단이 상기 상판의 상면 테두리에서 상측으로 돌출되어 상기 LED 기판의 측면과 맞닿은 상태로 상기 LED 기판을 고정하며, 상기 박판 막대들의 하단부는 서로 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the heat sink for the bulb-type LED lamp according to the second embodiment of the present invention is made of aluminum, the central portion of the upper plate which serves as a base of the LED substrate including at least one LED A power line hole through which a power line for supplying driving power to the LED board passes is drilled, and radial tapered pin holes are punched around the power line hole of the upper plate, and the LEDs are formed in the respective taper pin holes. Tapered pins for cooling the substrate are embedded in the bottom surface of the top plate and protrude on the bottom of the top plate, and the LED board cooling thin plate rods are formed at predetermined intervals toward the bottom of the top plate along the edge of the top plate to form the tapered pins. The outer wall serves as an outer wall, and an upper end of each of the thin plate bars is upward from an upper edge of the upper plate. It protrudes into and fixing the LED substrate with a side surface and the abutting state of the LED substrate, the lower end of the sheet bar is characterized in that separate from each other.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 본 고안의 제3실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판은, 알루미늄 재질이며, 적어도 하나 이상의 LED를 포함하는 LED 기판의 베이스 역할을 하는 상판 중앙부에 상기 LED 기판에 구동 전원을 공급하는 전원선이 관통하는 전원선 구멍이 천공되어 있으며, 상기 상판의 저면에 박판 막대들이 격자 구조로 돌출되어 있으며, 상기 상판의 상면 테두리에서 상측으로 돌출 형성된 테두리 연장부가 상기 LED 기판의 측면과 맞닿은 상태로 상기 LED 기판을 고정하며, 상기 박판 막대들의 하단부는 서로 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the heat sink for the bulb-type LED lamp according to the third embodiment of the present invention, the aluminum material, the central portion of the upper plate which serves as a base of the LED substrate including at least one LED A power line hole through which a power line for supplying driving power to the LED board penetrates is drilled, and thin plate bars protrude in a lattice structure on a bottom surface of the upper plate, and an edge extension portion protruding upward from an upper edge of the upper plate. The LED substrate is fixed while being in contact with the side surface of the LED substrate, and the lower ends of the thin plate bars are separated from each other.

상술한 바와 같은 본 고안에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판은 적어도 하나 이상의 LED를 포함하는 LED 기판의 베이스 역할을 하는 상판의 저면에 박혀 돌출된 테이퍼 핀들과 상기 테이퍼 핀들의 외벽 역할을 하는 박판 막대들, 혹은 상기 상판의 저면에 격자 구조로 돌출된 박판 막대들이 각각 공기에 직접 접촉되어 열을 방출하므로, 종래와 같이 외면에만 박판 막대들이 형성되어 있는 원기둥 형상 몸체의 방열판에 비해 상대적으로 월등하게 열 방출 효율을 향상시킬 수 있으며, 그 결과 과열로 인하여 벌브형 LED 램프의 LED 기판 등의 각종 회로 소자에 고장이 발생하는 문제점을 경감하거나 예방할 수 있다.The heat sink for the bulb-type LED lamp according to the present invention as described above is tapered pins protruding into the bottom surface of the top plate that serves as the base of the LED substrate including at least one or more LEDs and thin bar rods that serve as outer walls of the tapered pins In addition, since the thin plate bars protruding in a lattice structure on the bottom of the upper plate is in direct contact with air to release heat, heat dissipation is relatively superior to that of a heat sink of a cylindrical body in which thin plate bars are formed only on the outer surface as in the prior art. Efficiency can be improved, and as a result, it is possible to alleviate or prevent a problem in which failure occurs in various circuit elements such as an LED substrate of a bulb-type LED lamp due to overheating.

또한, 벌브형 LED 램프의 열 방출 효율을 종래보다 향상시키면 부차적으로 LED 자체의 수명 및 조도를 향상할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.In addition, if the heat dissipation efficiency of the bulb-type LED lamp is improved compared to the conventional, it can be expected that the effect of improving the lifetime and illuminance of the LED itself.

도 1은 일반적인 벌브형 LED 램프의 사시도.
도 2는 도 1의 단면 사시도.
도 3은 본 고안의 제1실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판의 사시도
도 4는 도 3의 단면 사시도
도 5는 본 고안의 제2실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판의 사시도.
도 6은 도 5의 단면 사시도.
도 7은 본 고안의 제3실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판의 사시도.
도 8은 도 7의 저면 사시도.1 is a perspective view of a typical bulb-type LED lamp.
2 is a cross-sectional perspective view of FIG. 1.
3 is a perspective view of a heat sink for a bulb type LED lamp according to a first embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional perspective view of FIG.
5 is a perspective view of a heat sink for a bulb-type LED lamp according to a second embodiment of the present invention.
6 is a sectional perspective view of FIG. 5;
7 is a perspective view of a heat sink for a bulb-type LED lamp according to a third embodiment of the present invention.
8 is a bottom perspective view of FIG. 7.

이하, 본 고안의 다양한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

[실시예 1]Example 1

도 3은 본 고안의 제1실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20a)의 사시도이고, 도 4는 도 3의 단면 사시도이다.3 is a perspective view of a heat sink 20a for a bulb type LED lamp according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional perspective view of FIG.

도 3과 도 4에 나타낸 벌브형 LED 램프용 방열판(20a)은 도 1과 도 2에 나타낸 일반적인 벌브형 LED 램프에 적용될 수 있다.The heat sink 20a for the bulb type LED lamp shown in FIGS. 3 and 4 can be applied to the general bulb type LED lamp shown in FIGS. 1 and 2.

상기 벌브형 LED 램프용 방열판(20a)은 알루미늄 재질이며, 적어도 하나 이상의 LED(11)를 포함하는 LED 기판(10)의 베이스 역할을 하는 상판(20a') 중앙부에 상기 LED 기판(10)에 구동 전원을 공급하는 전원선(21a)이 관통하는 전원선 구멍(21)이 천공되어 있다.The heat dissipating plate 20a for the bulb type LED lamp is made of aluminum and is driven to the LED substrate 10 at the center of the upper plate 20a 'serving as a base of the LED substrate 10 including at least one LED 11. A power line hole 21 through which the power line 21a for supplying power penetrates is drilled.

상기 벌브형 LED 램프용 방열판(20a)은 상기 상판(20a')의 전원선 구멍(21)을 중심으로 방사상의 테이퍼 핀 구멍(21')들이 천공되어 있으며, 상기 각각의 테이퍼 핀 구멍(21')에 상기 LED 기판(10) 냉각용 테이퍼 핀(21a')이 상기 상판(20a')의 저면 측으로 박혀 상기 상판(20a')의 저면에 돌출되어 있다.The heat dissipating plate 20a for the bulb-type LED lamp has radially tapered pin holes 21 'formed around the power line hole 21 of the upper plate 20a', and each of the tapered pin holes 21 'is formed. The tapered pin 21a 'for cooling the LED substrate 10 is embedded in the bottom surface side of the top plate 20a', and protrudes from the bottom surface of the top plate 20a '.

상기 벌브형 LED 램프용 방열판(20a)은 상기 상판(20a')의 테두리를 따라 상기 LED 기판(10) 냉각용 박판 막대(22')들이 상기 상판(20a')의 저면을 향해 정해진 간격으로 형성되어 상기 테이퍼 핀(21a')들을 에워싸는 외벽 역할을 하며, 상기 각각의 박판 막대(22')의 상단이 상기 상판(20a')의 상면 테두리에서 상측으로 돌출되어 상기 LED 기판(10)의 측면과 맞닿은 상태로 상기 LED 기판(10)을 고정한다.The heat dissipation plate 20a for the bulb type LED lamp may be formed at predetermined intervals toward the bottom surface of the upper plate 20a 'along the edges of the upper plate 20a'. And an outer wall enclosing the tapered pins 21a ', and an upper end of each of the thin plate bars 22' protrudes upward from an upper edge of the upper plate 20a ', so that the side surface of the LED substrate 10 The LED substrate 10 is fixed in abutting state.

상기 벌브형 LED 램프용 방열판(20a)에 있어서, 상기 각각의 테이퍼 핀(21a') 사이와 상기 각각의 박판 막대(22') 사이에는 공기가 통하는 공간이 형성되어 있으며, 상기 박판 막대(22')들의 하단부는 서로 일체로 연결되어 있고 상판(20a') 내측 방향으로 절곡된 케이스 삽입부(23')를 형성하며, 상기 케이스 삽입부(23')에는 상기 전원선(21a)을 통해 상기 LED 기판(10)으로 구동 전원을 공급하는 구동 기판(31)이 수용되고 그 하단부에 스크루 베이스(32)가 연결되는 케이스(30)가 끼워져 고정된다.In the bulb-type heat sink 20a for the bulb type LED lamp, a space is formed between the tapered fins 21a 'and the thin plate 22', and an air flow is formed, and the thin plate 22 ' The lower ends of the) are integrally connected to each other and form a case inserting portion 23 'bent inwardly of the upper plate 20a', and the LED is inserted into the case inserting portion 23 'through the power line 21a. The driving substrate 31 for supplying driving power to the substrate 10 is accommodated, and a case 30 to which the screw base 32 is connected is inserted into and fixed to a lower end thereof.

상기와 같이 구성되는 본 고안의 제1실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20a)은 도 1과 도 2에 나타낸 바와 같은 벌브형 LED 램프에 적용되어 다음과 같이 작동한다.The heat dissipation plate 20a for the bulb type LED lamp according to the first embodiment of the present invention configured as described above is applied to the bulb type LED lamp as shown in FIGS. 1 and 2 to operate as follows.

상용 전원 공급단자(예컨대, 건물 천정이나 벽체에 설치된 소켓 등등)에 체결되는 스크루 베이스(32)를 통해 입력되는 상용 AC 전원을 상기 구동 기판(31)이 소정의 LED 구동 전원으로 변환하여 상기 LED 기판(10)의 LED(11)들로 공급함에 따라서 상기 LED(11)들이 점등된다.The driving board 31 converts the commercial AC power input through the screw base 32 fastened to a commercial power supply terminal (for example, a socket installed in a ceiling or a wall of the building) into a predetermined LED driving power, and the LED board The LEDs 11 are turned on as they are supplied to the LEDs 11 of 10.

또한, 상기 LED(11)들이 점등되어 있는 동안 발생하는 열은 상기 상판(20a')과 상기 상판(20a')의 저면에 돌출되어 있는 테이퍼 핀(21a')들과 상기 상판(20a')의 테두리를 따라 상기 상판(20a')의 저면을 향해 정해진 간격으로 형성되어 있는 박판 막대(22')들로 전달되어 외부로 방출되며, 이에 따라서 벌브형 LED 램프의 과열이 방지된다.In addition, heat generated while the LEDs 11 are turned on may be caused by the tapered pins 21a 'and the top plate 20a' protruding from the bottom surface of the top plate 20a 'and the top plate 20a'. It is transmitted to the thin plate bars 22 'which are formed at predetermined intervals toward the bottom of the upper plate 20a' along the edge and is discharged to the outside, thereby preventing overheating of the bulb-type LED lamp.

이때, 상기 각각의 테이퍼 핀(21a') 사이와 상기 각각의 박판 막대(22') 사이의 공간으로 공기가 통하여 테이퍼 핀(21a')들과 박판 막대(22')들에 직접 접촉됨에 따라 테이퍼 핀(21a')들과 박판 막대(22')들로 전도된 열이 외부로 방출되므로, 본 고안의 제1실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20a)은 종래와 같이 외면에만 박판 막대(23)들이 형성되어 있는 원기둥 형상 몸체의 방열판(20)에 비해 상대적으로 월등하게 열 방출 효율을 향상시킬 수 있으며, 그 결과 과열로 인하여 벌브형 LED 램프의 LED 기판(10) 등의 각종 회로 소자에 고장이 발생하는 문제점을 경감하거나 예방할 수 있다.At this time, the air is directly contacted with the taper pins 21a 'and the thin plate rods 22' through the air into the space between the respective taper pins 21a 'and between the respective thin plate rods 22'. Since heat conducted to the fins 21a 'and the thin plate 22' is discharged to the outside, the heat sink 20a for the bulb-type LED lamp according to the first embodiment of the present invention is a thin plate only on the outer surface as in the prior art. Compared to the heat sink 20 of the cylindrical body in which the 23 is formed, the heat dissipation efficiency can be improved relatively, and as a result, various circuit elements such as the LED substrate 10 of the bulb-type LED lamp due to overheating This can reduce or prevent the problem of failure.

또한, 벌브형 LED 램프의 열 방출 효율을 종래보다 향상시키면 부차적으로 LED(11) 자체의 수명 및 조도를 향상할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.In addition, if the heat dissipation efficiency of the bulb-type LED lamp is improved compared to the conventional, it can be expected that the effect of improving the life and illuminance of the LED 11 itself.

참고로, 본 고안자가 본 고안의 제1실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20a)과 도 1과 도 2에 나타낸 종래의 원기둥 형상 방열판(20)을 도 1에 나타낸 벌브형 LED 램프에 적용하여 동일한 LED(11) 점등 조건에서 벌브형 LED 램프의 온도를 측정한 결과, 다음의 표 1과 같은 차이점을 확인할 수 있었다.For reference, the inventors of the bulb type LED lamp heat sink 20a according to the first embodiment of the present invention and the conventional cylindrical heat sink 20 shown in Figs. 1 and 2 to the bulb type LED lamp shown in Fig. As a result of measuring the temperature of the bulb-type LED lamp under the same LED (11) lighting conditions, it was confirmed that the difference shown in Table 1 below.


측정항목
Metric

종래의 원기둥 형상 방열판이 적용된 벌브형 LED 램프
Bulb-type LED lamp with conventional cylindrical heat sink
본 고안에 따른 방열판이
적용된 벌브형 LED 램프
The heat sink according to the present invention
Bulb type LED lamp
온도
Temperature

100℃
100 ℃
70℃ 이하
70 ℃ or less

표 1에 의하면, 본 고안의 제1실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20a)을 적용한 벌브형 LED 램프의 열 방출 효율이 종래의 원기둥 형상 방열판(20)을 적용한 벌브형 LED 램프보다 향상됨을 알 수 있었으며, 이와 같이 벌브형 LED 램프의 온도가 30℃ 이상 감소하면 부차적으로 LED(11) 자체의 수명 및 조도를 향상할 수 있으며, 통상 대략 온도 편차가 10∼15℃일 경우, LED(11) 수명은 수백∼수천 시간의 편차가 발생할 수 있음이 이 기술분야에서 널리 알려진 사실이다.According to Table 1, the heat dissipation efficiency of the bulb-type LED lamp to which the bulb-shaped LED lamp heat sink 20a according to the first embodiment of the present invention is applied is improved than the bulb-type LED lamp to which the cylindrical columnar heat sink 20 is applied. As such, when the temperature of the bulb-type LED lamp decreases by 30 ° C. or more, the lifespan and illuminance of the LED 11 itself may be improved. In general, when the temperature deviation is about 10 to 15 ° C., the LED ( 11) It is well known in the art that the lifespan can vary from several hundred to several thousand hours.

[실시예 2][Example 2]

도 5는 본 고안의 제2실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20b)의 사시도이고, 도 6은 도 5의 단면 사시도이다.5 is a perspective view of a heat sink 20b for a bulb type LED lamp according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional perspective view of FIG.

도 5와 도 6에 나타낸 벌브형 LED 램프용 방열판(20b)은 도 1과 도 2에 나타낸 일반적인 벌브형 LED 램프에 적용될 수 있다.The heat sink 20b for bulb type LED lamps shown in FIGS. 5 and 6 can be applied to the general bulb type LED lamps shown in FIGS. 1 and 2.

상기 벌브형 LED 램프용 방열판(20b)은 상기한 본 고안의 제1실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(2a)과 동일한 구조를 가지며, 단지 상기 박판 막대(22')들의 하단부가 서로 분리되어 있고 각각이 상판(20a') 내측 방향으로 절곡된 케이스 삽입부(23")를 형성하는 점이 다르다.The bulb type LED heat sink 20b has the same structure as the bulb type LED lamp heat sink 2a according to the first embodiment of the present invention, and only the lower ends of the thin plate bars 22 'are separated from each other. And the case inserting part 23 "each bent inward of the upper plate 20a 'is different.

상기와 같이 구성되는 본 고안의 제2실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20b)도 역시 본 고안의 제1실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20a)과 마찬가지로 도 1과 도 2에 나타낸 바와 같은 벌브형 LED 램프에 적용되며, 그 작동은 상기한 본 고안의 제1실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20a)과 동일하므로 구체적인 설명을 생략한다.The heat sink 20b for bulb type LED lamps according to the second embodiment of the present invention, which is constructed as described above, is also the same as the heat sink 20a for bulb type LED lamps according to the first embodiment of the present invention. Applied to a bulb-type LED lamp as shown in, the operation is the same as the bulb-shaped LED heat sink 20a according to the first embodiment of the present invention described above, and a detailed description thereof will be omitted.

[실시예 3]Example 3

도 7은 본 고안의 제3실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20c)의 사시도이고, 도 8은 도 7의 단면 사시도이다.7 is a perspective view of a heat sink 20c for a bulb type LED lamp according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a sectional perspective view of FIG. 7.

도 7과 도 8에 나타낸 벌브형 LED 램프용 방열판(20c)은 도 1과 도 2에 나타낸 일반적인 벌브형 LED 램프에 적용될 수 있다.The heat sink 20c for the bulb type LED lamp shown in FIGS. 7 and 8 can be applied to the general bulb type LED lamp shown in FIGS. 1 and 2.

상기 벌브형 LED 램프용 방열판(20c)은 알루미늄 재질이며, 적어도 하나 이상의 LED(11)를 포함하는 LED 기판(10)의 베이스 역할을 하는 상판(20a') 중앙부에 상기 LED 기판(10)에 구동 전원을 공급하는 전원선(21a)이 관통하는 전원선 구멍(21)이 천공되어 있다.The bulb type heat sink 20c for the LED lamp is made of aluminum and is driven to the LED substrate 10 at the center of the upper plate 20a 'serving as a base of the LED substrate 10 including at least one LED 11. A power line hole 21 through which the power line 21a for supplying power penetrates is drilled.

상기 벌브형 LED 램프용 방열판(20c)은 상기 상판(20a')의 저면에 박판 막대(22")들이 격자 구조로 돌출되어 있다.The heat dissipating plate 20c for the bulb-type LED lamp has thin plate bars 22 " protruding in a lattice structure on the bottom surface of the upper plate 20a '.

상기 벌브형 LED 램프용 방열판(20c)은 상기 상판(20a')의 상면 테두리에서 상측으로 돌출 형성된 테두리 연장부(21")가 상기 LED 기판(10)의 측면과 맞닿은 상태로 상기 LED 기판(10)을 고정한다.The bulb type heat dissipation plate 20c for the bulb type LED lamp may have the edge extending portion 21 ″ protruding upward from the top edge of the top plate 20a 'in contact with the side surface of the LED substrate 10. ).

상기 벌브형 LED 램프용 방열판(20c)에 있어서, 상기 각각의 박판 막대(22") 사이에는 공기가 통하는 공간이 형성되어 있으며, 상기 박판 막대(22")들의 하단부는 서로 분리되어 있고 각각이 상판(20a') 내측 방향으로 절곡된 케이스 삽입부(23")를 형성하며, 상기 케이스 삽입부(23")에는 상기 전원선(21a)을 통해 상기 LED 기판(10)으로 구동 전원을 공급하는 구동 기판(31)이 수용되고 그 하단부에 스크루 베이스(32)가 연결되는 케이스(30)가 끼워져 고정된다.In the heat dissipating plate 20c for the bulb type LED lamp, a space for communicating air is formed between each of the thin plate bars 22 ″, and lower ends of the thin plate bars 22 ″ are separated from each other and each top plate A case inserting portion 23 " bent inwardly (20a '), and the case inserting portion 23 " is configured to supply driving power to the LED substrate 10 through the power supply line 21a. The case 31, in which the substrate 31 is accommodated and the screw base 32 is connected to the lower end thereof, is fitted and fixed.

상기와 같이 구성되는 본 고안의 제3실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20c)은 도 1과 도 2에 나타낸 바와 같은 벌브형 LED 램프에 적용되어 다음과 같이 작동한다.The heat dissipating plate 20c for the bulb type LED lamp according to the third embodiment of the present invention configured as described above is applied to the bulb type LED lamp as shown in FIGS. 1 and 2 to operate as follows.

상용 전원 공급단자(예컨대, 건물 천정이나 벽체에 설치된 소켓 등등)에 체결되는 스크루 베이스(32)를 통해 입력되는 상용 AC 전원을 상기 구동 기판(31)이 소정의 LED 구동 전원으로 변환하여 상기 LED 기판(10)의 LED(11)들로 공급함에 따라서 상기 LED(11)들이 점등된다.The driving board 31 converts the commercial AC power input through the screw base 32 fastened to a commercial power supply terminal (for example, a socket installed in a ceiling or a wall of the building) into a predetermined LED driving power, and the LED board The LEDs 11 are turned on as they are supplied to the LEDs 11 of 10.

또한, 상기 LED(11)들이 점등되어 있는 동안 발생하는 열은 상기 상판(20a')과 상기 상판(20a')의 저면에 격자 구조로 돌출되어 있는 박판 막대(22")들로 전달되어 외부로 방출되며, 이에 따라서 벌브형 LED 램프의 과열이 방지된다.In addition, heat generated while the LEDs 11 are turned on is transferred to the thin plate bars 22 ″ protruding in a lattice structure to the bottom of the top plate 20a ′ and the top plate 20a ′ to the outside. Emission, thereby preventing overheating of the bulb-type LED lamp.

이때, 상기 각각의 박판 막대(22") 사이의 공간으로 공기가 통하여 박판 막대(22")들에 직접 접촉됨에 따라 박판 막대(22")들로 전도된 열이 외부로 방출되므로, 본 고안의 제3실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20c)은 종래와 같이 외면에만 박판 막대(23)들이 형성되어 있는 원기둥 형상 몸체의 방열판(20)에 비해 상대적으로 월등하게 열 방출 효율을 향상시킬 수 있으며, 그 결과 과열로 인하여 벌브형 LED 램프의 LED 기판(10) 등의 각종 회로 소자에 고장이 발생하는 문제점을 경감하거나 예방할 수 있다.At this time, the heat conducted to the thin plate rods 22 "is discharged to the outside as air is directly contacted through the thin plate rods 22" through the spaces between the thin plate rods 22 ". The heat dissipating plate 20c for the bulb type LED lamp according to the third embodiment may improve heat dissipation efficiency relatively superior to the heat dissipating plate 20 of the cylindrical body in which the thin plate bars 23 are formed only on the outer surface as in the related art. As a result, it is possible to reduce or prevent a problem that a failure occurs in various circuit elements such as the LED substrate 10 of the bulb-type LED lamp due to overheating.

또한, 벌브형 LED 램프의 열 방출 효율을 종래보다 향상시키면 부차적으로 LED(11) 자체의 수명 및 조도를 향상할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.In addition, if the heat dissipation efficiency of the bulb-type LED lamp is improved compared to the conventional, it can be expected that the effect of improving the life and illuminance of the LED 11 itself.

참고로, 본 고안자가 본 고안의 제3실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20c)과 도 1과 도 2에 나타낸 종래의 원기둥 형상 방열판(20)을 도 1에 나타낸 벌브형 LED 램프에 적용하여 동일한 LED(11) 점등 조건에서 벌브형 LED 램프의 온도를 측정한 결과, 다음의 표 2와 같은 차이점을 확인할 수 있었다.For reference, the inventors of the bulb type LED lamp heat sink 20c according to the third embodiment of the present invention and the conventional cylindrical heat sink 20 shown in Figs. 1 and 2 to the bulb type LED lamp shown in Fig. As a result of measuring the temperature of the bulb-type LED lamp under the same LED (11) lighting conditions, it was confirmed that the difference shown in Table 2 below.


측정항목
Metric

종래의 원기둥 형상 방열판이 적용된 벌브형 LED 램프
Bulb-type LED lamp with conventional cylindrical heat sink
본 고안에 따른 방열판이
적용된 벌브형 LED 램프
The heat sink according to the present invention
Bulb type LED lamp
온도
Temperature

100℃
100 ℃
75℃ 이하
75 ℃ or less

표 2에 의하면, 본 고안의 제3실시예에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판(20c)을 적용한 벌브형 LED 램프의 열 방출 효율이 종래의 원기둥 형상 방열판(20)을 적용한 벌브형 LED 램프보다 향상됨을 알 수 있었으며, 이와 같이 벌브형 LED 램프의 온도가 25℃ 이상 감소하면 부차적으로 LED(11) 자체의 수명 및 조도를 향상할 수 있으며, 통상 대략 온도 편차가 10∼15℃일 경우, LED(11) 수명은 수백∼수천 시간의 편차가 발생할 수 있음이 이 기술분야에서 널리 알려진 사실이다.According to Table 2, the heat dissipation efficiency of the bulb-type LED lamp to which the bulb-type LED lamp heat sink 20c according to the third embodiment of the present invention is applied is improved than the bulb-type LED lamp to which the cylindrical columnar heat sink 20 is applied. As such, when the temperature of the bulb-type LED lamp is reduced by 25 ° C. or more, the lifespan and illuminance of the LED 11 itself may be improved. In general, when the temperature deviation is about 10 to 15 ° C., the LED ( 11) It is well known in the art that the lifespan can vary from several hundred to several thousand hours.

이상에서 설명한 본 고안에 따른 벌브형 LED 램프용 방열판은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 실용신안등록청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 본 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있는 범위까지 본 고안의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.The heat dissipation plate for bulb type LED lamp according to the present invention described above is not limited to the above embodiment, and the general knowledge in the field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the utility model registration claims below. Anyone with a technical spirit of the present invention to the extent that anyone can vary and implement.

10: LED 기판 11: LED
20,20a,20b,20c: 방열판 20a': 상판
21: 전원선 구멍 21': 테이퍼 핀 구멍
21a: 전원선 21a': 테이퍼 핀
21",22: 테두리 연장부 22',22",23: 박판 막대
23',23": 케이스 삽입부 30: 케이스
31: 구동 기판 32: 스크루 베이스
40: 뚜껑10: LED substrate 11: LED
20,20a, 20b, 20c: heat sink 20a ': top plate
21: power line hole 21 ': taper pin hole
21a: power line 21a ': tapered pin
21 ", 22: Rib extension 22 ', 22", 23: Lamination rod
23 ', 23 ": case insert 30: case
31: drive substrate 32: screw base
40: lid

Claims (7)

알루미늄 재질이며, 적어도 하나 이상의 LED(11)를 포함하는 LED 기판(10)의 베이스 역할을 하는 상판(20a') 중앙부에 상기 LED 기판(10)에 구동 전원을 공급하는 전원선(21a)이 관통하는 전원선 구멍(21)이 천공되어 있으며, 상기 상판(20a')의 전원선 구멍(21)을 중심으로 방사상의 테이퍼 핀 구멍(21')들이 천공되어 있으며, 상기 각각의 테이퍼 핀 구멍(21')에 상기 LED 기판(10) 냉각용 테이퍼 핀(21a')이 상기 상판(20a')의 저면 측으로 박혀 상기 상판(20a')의 저면에 돌출되어 있으며, 상기 상판(20a')의 테두리를 따라 상기 LED 기판(10) 냉각용 박판 막대(22')들이 상기 상판(20a')의 저면을 향해 정해진 간격으로 형성되어 상기 테이퍼 핀(21a')들을 에워싸는 외벽 역할을 하며, 상기 각각의 박판 막대(22')의 상단이 상기 상판(20a')의 상면 테두리에서 상측으로 돌출되어 상기 LED 기판(10)의 측면과 맞닿은 상태로 상기 LED 기판(10)을 고정하며, 상기 박판 막대(22')들의 하단부는 서로 일체로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 벌브형 LED 램프용 방열판.A power line 21a for supplying driving power to the LED substrate 10 penetrates to a central portion of the upper plate 20a 'that is made of aluminum and serves as a base of the LED substrate 10 including at least one LED 11. The power line hole 21 is drilled, and the radial tapered pin holes 21 'are drilled around the power line hole 21 of the upper plate 20a', and each of the tapered pin holes 21 is formed. ') Tapered pin 21a' for cooling the LED substrate 10 is embedded in the bottom surface side of the top plate 20a 'and protrudes on the bottom surface of the top plate 20a', and the edge of the top plate 20a 'is formed. Accordingly, the thin plate bars 22 ′ for cooling the LED substrate 10 are formed at predetermined intervals toward the bottom surface of the upper plate 20 a ′, and serve as outer walls surrounding the tapered pins 21 a ′, respectively. An upper end of 22 'protrudes upward from the upper edge of the upper plate 20a', so that the LED 10 to the abutting side and the fixed state of the LED substrate 10 and the sheet metal bars (22 '), the lower end is bulb-type LED lamps for the heat sink, it characterized in that it is integrally connected to one another by the. 제 1 항에 있어서, 상기 각각의 테이퍼 핀(21a') 사이와 상기 각각의 박판 막대(22') 사이에는 공기가 통하는 공간이 형성되어 있으며, 상기 박판 막대(22')들의 하단부는 서로 일체로 연결되어 있고 상판(20a') 내측 방향으로 절곡된 케이스 삽입부(23')를 형성하며, 상기 케이스 삽입부(23')에는 상기 전원선(21a)을 통해 상기 LED 기판(10)으로 구동 전원을 공급하는 구동 기판(31)이 수용되고 그 하단부에 스크루 베이스(32)가 연결되는 케이스(30)가 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 벌브형 LED 램프용 방열판.The air gap is formed between each of the tapered pins 21a 'and each of the thin plate bars 22', and lower ends of the thin plate bars 22 'are integrally formed with each other. A case inserting portion 23 'connected to and bent inward of the upper plate 20a', and the case inserting portion 23 'is driven to the LED substrate 10 through the power line 21a. The heat sink for the bulb-type LED lamp, characterized in that the drive board 31 for supplying the accommodating and the case 30 is connected to the screw base 32 is connected to the lower end. 알루미늄 재질이며, 적어도 하나 이상의 LED(11)를 포함하는 LED 기판(10)의 베이스 역할을 하는 상판(20a') 중앙부에 상기 LED 기판(10)에 구동 전원을 공급하는 전원선(21a)이 관통하는 전원선 구멍(21)이 천공되어 있으며, 상기 상판(20a')의 전원선 구멍(21)을 중심으로 방사상의 테이퍼 핀 구멍(21')들이 천공되어 있으며, 상기 각각의 테이퍼 핀 구멍(21')에 상기 LED 기판(10) 냉각용 테이퍼 핀(21a')이 상기 상판(20a')의 저면 측으로 박혀 상기 상판(20a')의 저면에 돌출되어 있으며, 상기 상판(20a')의 테두리를 따라 상기 LED 기판(10) 냉각용 박판 막대(22')들이 상기 상판(20a')의 저면을 향해 정해진 간격으로 형성되어 상기 테이퍼 핀(21a')들을 에워싸는 외벽 역할을 하며, 상기 각각의 박판 막대(22')의 상단이 상기 상판(20a')의 상면 테두리에서 상측으로 돌출되어 상기 LED 기판(10)의 측면과 맞닿은 상태로 상기 LED 기판(10)을 고정하며, 상기 박판 막대(22')들의 하단부는 서로 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 벌브형 LED 램프용 방열판.A power line 21a for supplying driving power to the LED substrate 10 penetrates to a central portion of the upper plate 20a 'that is made of aluminum and serves as a base of the LED substrate 10 including at least one LED 11. The power line hole 21 is drilled, and the radial tapered pin holes 21 'are drilled around the power line hole 21 of the upper plate 20a', and each of the tapered pin holes 21 is formed. ') Tapered pin 21a' for cooling the LED substrate 10 is embedded in the bottom surface side of the top plate 20a 'and protrudes on the bottom surface of the top plate 20a', and the edge of the top plate 20a 'is formed. Accordingly, the thin plate bars 22 ′ for cooling the LED substrate 10 are formed at predetermined intervals toward the bottom surface of the upper plate 20 a ′, and serve as outer walls surrounding the tapered pins 21 a ′, respectively. An upper end of 22 'protrudes upward from the upper edge of the upper plate 20a', so that the LED (10) abutting the side and fixed to the LED board 10 in the state, and the sheet metal bars (22 '), the lower end is bulb-type LED lamps for the heat sink being separated from each other by the. 제 3 항에 있어서, 상기 각각의 테이퍼 핀(21a') 사이와 상기 각각의 박판 막대(22') 사이에는 공기가 통하는 공간이 형성되어 있으며, 상기 박판 막대(22')들의 하단부는 서로 분리되어 있고 각각이 상판(20a') 내측 방향으로 절곡된 케이스 삽입부(23")를 형성하며, 상기 케이스 삽입부(23")에는 상기 전원선(21a)을 통해 상기 LED 기판(10)으로 구동 전원을 공급하는 구동 기판(31)이 수용되고 그 하단부에 스크루 베이스(32)가 연결되는 케이스(30)가 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 벌브형 LED 램프용 방열판.The space between the tapered pins 21a 'and each of the thin plate rods 22' is formed with air flow, and the lower ends of the thin plate rods 22 'are separated from each other. And a case inserting portion 23 "bent inwardly of the upper plate 20a ', and the case inserting portion 23" is driven to the LED substrate 10 through the power supply line 21a. The heat sink for the bulb-type LED lamp, characterized in that the drive board 31 for supplying the accommodating and the case 30 is connected to the screw base 32 is connected to the lower end. 알루미늄 재질이며, 적어도 하나 이상의 LED(11)를 포함하는 LED 기판(10)의 베이스 역할을 하는 상판(20a') 중앙부에 상기 LED 기판(10)에 구동 전원을 공급하는 전원선(21a)이 관통하는 전원선 구멍(21)이 천공되어 있으며, 상기 상판(20a')의 저면에 박판 막대(22")들이 격자 구조로 돌출되어 있으며, 상기 상판(20a')의 상면 테두리에서 상측으로 돌출 형성된 테두리 연장부(21")가 상기 LED 기판(10)의 측면과 맞닿은 상태로 상기 LED 기판(10)을 고정하며, 상기 박판 막대(22")들의 하단부는 서로 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 벌브형 LED 램프용 방열판.A power line 21a for supplying driving power to the LED substrate 10 penetrates to a central portion of the upper plate 20a 'that is made of aluminum and serves as a base of the LED substrate 10 including at least one LED 11. The power line hole 21 is drilled, and the thin rods 22 " protrude in a lattice structure on the bottom surface of the upper plate 20a ', and the upper edge of the upper plate 20a' protrudes upward from the upper edge of the upper plate 20a '. Bulb-type LED, characterized in that for fixing the LED substrate 10 in a state in which the extension portion 21 "abuts on the side of the LED substrate 10, the lower ends of the thin plate (22") are separated from each other Heat sink for lamps. 제 5 항에 있어서, 상기 각각의 박판 막대(22") 사이에는 공기가 통하는 공간이 형성되어 있으며, 상기 박판 막대(22")들의 하단부는 서로 분리되어 있고 각각이 상판(20a') 내측 방향으로 절곡된 케이스 삽입부(23")를 형성하며, 상기 케이스 삽입부(23")에는 상기 전원선(21a)을 통해 상기 LED 기판(10)으로 구동 전원을 공급하는 구동 기판(31)이 수용되고 그 하단부에 스크루 베이스(32)가 연결되는 케이스(30)가 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 벌브형 LED 램프용 방열판.6. An air gap is formed between each of the thin plate bars 22 ", wherein lower ends of the thin plate bars 22 " are separated from each other and each of the thin plate bars 22 " A bent case inserting portion 23 ″ is formed, and the case inserting portion 23 ″ accommodates a driving substrate 31 for supplying driving power to the LED substrate 10 through the power line 21a. Heat sink for bulb type LED lamp, characterized in that the case 30 is inserted into the base screw screw 32 is fixed to the lower end. 제 1 항 또는 제 3 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상판(20a')의 상면은 유리 또는 내열성 고분자 아크릴 수지로 제조된 뚜껑(40)에 의해 커버되는 것을 특징으로 하는 벌브형 LED 램프용 방열판.The bulb type according to any one of claims 1 to 3, wherein the top surface of the top plate (20a ') is covered by a lid (40) made of glass or a heat resistant polymer acrylic resin. Heat sink for LED lamps.
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KR20080002869U (en) * 2007-01-23 2008-07-28 광성전기산업(주) Lamp with light emitting diodes using alternating current

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