JP2018063787A - Led module and lighting fixture - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a lighting intensity uniformity ratio.SOLUTION: An LED module 1 includes: a substrate 10; a plurality of first LEDs 11 and a plurality of second LEDs 12 which are mounted on the surface of the substrate 10; and a connector 13 into which electric power for lighting the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 is input. The surface (of the substrate 10) includes: a first region S1 on which the plurality of first LEDs 11 are mounted; a second region S2 on which the plurality of second LEDs 12 are mounted; and a third region which separates the first region and the second region S2 from each other. The connector 13 is provided in the third region S3. The LED module 1 improves a lighting intensity uniformity ratio as compared with that in a constitution where the connector 13 is mounted on the first region S1 or the second region S2.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、LEDモジュール及び照明器具に関し、より詳細には、基板に複数のLEDが実装されて構成されているLEDモジュール、及び当該LEDモジュールを備えた照明器具に関する。   The present invention relates to an LED module and a lighting fixture, and more particularly, to an LED module configured by mounting a plurality of LEDs on a substrate, and a lighting fixture including the LED module.

従来例として、特許文献1記載のLED照明装置を例示する。特許文献1記載のLED照明装置(以下、従来例という。)は、天井面に取り付けられるLEDランプ本体と、LEDランプ本体に装着される透光性カバーとを備えている。LEDランプ本体は、LED素子と、LED素子が実装される基板と、基板に搭載されてLED素子を点灯させる点灯回路用の回路部品と、基板が取り付けられる放熱部材と、放熱部材を介して基板を保持するベース部材とを備えている。   As a conventional example, an LED illumination device described in Patent Document 1 is illustrated. The LED illumination device described in Patent Document 1 (hereinafter referred to as a conventional example) includes an LED lamp body attached to a ceiling surface and a translucent cover attached to the LED lamp body. The LED lamp body includes an LED element, a substrate on which the LED element is mounted, a circuit component for a lighting circuit that is mounted on the substrate and lights the LED element, a heat dissipation member to which the substrate is attached, and a substrate through the heat dissipation member And a base member for holding.

基板は、略円板形状に形成されている。基板の中心部と外周部の間に複数のスリットが設けられている。基板は、スリットの内側(中心部側)、外側(外周部側)の2つのエリアに分割されている。基板の前面における外周部側には、複数のLED素子が実装されている。基板の前面における中心部側には、複数のLED素子と、点灯回路用の回路部品とが実装されている。つまり、基板の前面におけるスリットよりも外周部側のエリアは、LED素子の搭載エリアである。また、基板の前面におけるスリットよりも中心部側のエリアは、LED素子と回路部品の混載エリアである。なお、基板の背面における外周部側のエリアは、LED素子及び点灯回路が発する熱を放熱部材を通して放熱するための放熱エリアである。   The substrate is formed in a substantially disc shape. A plurality of slits are provided between the central portion and the outer peripheral portion of the substrate. The substrate is divided into two areas inside (center side) and outside (outer peripheral side) of the slit. A plurality of LED elements are mounted on the outer peripheral side of the front surface of the substrate. A plurality of LED elements and circuit components for a lighting circuit are mounted on the center side of the front surface of the substrate. That is, the area on the outer peripheral side of the slit on the front surface of the substrate is the LED element mounting area. The area closer to the center than the slit on the front surface of the substrate is an area where LED elements and circuit components are mixed. In addition, the area of the outer peripheral part side in the back surface of a board | substrate is a thermal radiation area for radiating the heat | fever which a LED element and a lighting circuit emit through a thermal radiation member.

ベース部材は、引掛シーリングボディなどの配線器具に電気的かつ機械的に連結される引掛刃を有している。引掛刃は、ピン状の刃端子部を備えている。引掛刃の刃端子部は、基板の混載エリアに設けられている刃接続孔に挿入されて、ハンダにより基板に固定される。すなわち、基板の点灯回路は、引掛刃を介して配線器具から外部電力が供給される。   The base member has a hooking blade that is electrically and mechanically connected to a wiring device such as a hooking sealing body. The hooking blade has a pin-shaped blade terminal portion. The blade terminal portion of the hook blade is inserted into the blade connection hole provided in the mixed mounting area of the substrate, and is fixed to the substrate by solder. That is, the lighting circuit of the board is supplied with external power from the wiring device via the hooking blade.

特開2015−159020号公報JP, 2015-159020, A

しかしながら、前記従来例では、LED素子が実装される基板の混載エリアに、電気部品(引掛刃の刃端子部)が配置されている。そのため、前記従来例は、LED素子が実装される混載エリアにおけるLED素子の実装スペースが電気部品によって減少してしまい、照度均斉度の向上を図ることが困難である。   However, in the conventional example, the electrical component (the blade terminal portion of the hooking blade) is arranged in the mixed mounting area of the substrate on which the LED element is mounted. Therefore, in the conventional example, the mounting space for the LED elements in the mixed mounting area where the LED elements are mounted is reduced by the electric parts, and it is difficult to improve the illuminance uniformity.

本発明の目的は、照度均斉度の向上を図ることができるLEDモジュール及び照明器具を提供することである。   The objective of this invention is providing the LED module and lighting fixture which can aim at the improvement of illumination intensity uniformity.

本発明の一態様に係るLEDモジュールは、基板と、前記基板の表面に実装される複数の第1LED及び複数の第2LEDと、前記複数の第1LED及び前記複数の第2LEDを点灯させるための電力が外部から入力される入力部とを備えている。前記表面は、前記複数の第1LEDが実装される第1領域と、前記複数の第2LEDが実装される第2領域と、前記第1領域と前記第2領域とを隔てる第3領域とを有している。前記入力部は、前記第3領域に設けられている。   An LED module according to an aspect of the present invention includes a substrate, a plurality of first LEDs and a plurality of second LEDs mounted on a surface of the substrate, and power for lighting the plurality of first LEDs and the plurality of second LEDs. Is provided with an input unit for inputting from the outside. The surface has a first region where the plurality of first LEDs are mounted, a second region where the plurality of second LEDs are mounted, and a third region which separates the first region and the second region. doing. The input unit is provided in the third region.

本発明の一態様に係る照明器具は、前記LEDモジュールと、前記LEDモジュールを支持する器具本体とを備えている。   The lighting fixture which concerns on 1 aspect of this invention is equipped with the said LED module and the fixture main body which supports the said LED module.

本発明のLEDモジュール及び照明器具は、照度均斉度の向上を図ることができるという効果がある。   The LED module and the lighting fixture of the present invention have an effect that it is possible to improve the illuminance uniformity.

図1は、本発明の一実施形態に係るLEDモジュールの正面図である。FIG. 1 is a front view of an LED module according to an embodiment of the present invention. 図2は、同上のLEDモジュールにおける副基板を示し、第1LED、第2LED及びコネクタが実装されていない状態の副基板の正面図である。FIG. 2 is a front view of the sub-board in a state where the first LED, the second LED, and the connector are not mounted, showing the sub-board in the LED module. 図3は、同上のLEDモジュールにおける副基板を示し、第1LED、第2LED及びコネクタが実装されている状態の副基板の正面図である。FIG. 3 is a front view of the sub-board in a state where the first LED, the second LED, and the connector are mounted on the sub-board in the LED module same as above. 図4は、同上のLEDモジュールの変形例1の正面図である。FIG. 4 is a front view of Modification 1 of the LED module. 図5は、同上のLEDモジュールの変形例2の正面図である。FIG. 5 is a front view of Modification 2 of the LED module. 図6Aは、本発明の一実施形態に係る照明器具の正面図である。図6Bは、同上の照明器具の背面図である。図6Cは、同上の照明器具の左側面図である。FIG. 6A is a front view of a lighting fixture according to an embodiment of the present invention. FIG. 6B is a rear view of the luminaire described above. FIG. 6C is a left side view of the same lighting fixture. 図7は、同上の照明器具の分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of the same lighting fixture. 図8は、同上の照明器具におけるLEDモジュールと絶縁部材と導光部材の正面図である。FIG. 8 is a front view of the LED module, the insulating member, and the light guide member in the same lighting fixture. 図9は、同上の照明器具の一部省略した断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view in which a part of the lighting apparatus is omitted. 図10は、同上の照明器具の一部省略した断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view in which a part of the lighting apparatus is omitted. 図11は、同上の照明器具の動作説明図である。FIG. 11 is a diagram for explaining the operation of the lighting apparatus.

以下、本発明に係るLEDモジュールの実施形態、並びに本発明に係る照明器具の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の実施形態の一例にすぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。   Hereinafter, embodiments of an LED module according to the present invention and embodiments of a lighting fixture according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The embodiment described below is only an example of the embodiment of the present invention. The present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made according to design and the like as long as the effects of the present invention can be achieved.

本実施形態のLEDモジュール(Light Emitting Diode module)1は、図1に示すように、基板10と、基板10の表面に実装される複数の第1LED11及び複数の第2LED12とを備えている。基板10は、概ね円環状に形成されている。ただし、基板10は、複数枚(図示例では3枚)の副基板100に分かれている。ここで、3枚の副基板100は、第1副基板100A、第2副基板100B並びに第3副基板100Cと呼ばれる場合がある。3枚の副基板100はそれぞれ、弧状に形成されている。ただし、3枚の副基板100は全て同一の形状及び寸法に形成されている。各副基板100は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板で形成されている。ここで、各副基板100において、弧の中心に近い側を内側と呼び、弧の中心から遠い側を外側と呼ぶ。   As shown in FIG. 1, the LED module (Light Emitting Diode module) 1 of the present embodiment includes a substrate 10, a plurality of first LEDs 11 and a plurality of second LEDs 12 mounted on the surface of the substrate 10. The substrate 10 is formed in a generally annular shape. However, the substrate 10 is divided into a plurality of (three in the illustrated example) sub-substrates 100. Here, the three sub-boards 100 may be referred to as a first sub-board 100A, a second sub-board 100B, and a third sub-board 100C. Each of the three sub-boards 100 is formed in an arc shape. However, the three sub-boards 100 are all formed in the same shape and size. Each sub-substrate 100 is formed of, for example, a glass cloth base epoxy resin substrate. Here, in each sub-board 100, the side close to the center of the arc is called the inner side, and the side far from the arc center is called the outer side.

複数の第1LED11は、各副基板100の表面における内側に、内側から外側に向かって同心円状に並ぶように実装されている。複数の第1LED11は、3重の同心円状に並ぶように各副基板100の表面に実装されているが、2重以下若しくは4重以上の同心円状に並ぶように実装されても構わない。複数の第2LED12は、各副基板100の表面における外側に、円弧状に並ぶように実装されている。ただし、複数の第2LED12は、基板10の表面における第2領域S2において、同心円状に並ぶように実装されても構わない。ここで、各副基板100の表面において、複数の第1LED11が同心円状に3重に並べて実装されている領域を第1領域S1と呼ぶ。また、各副基板100の表面において、複数の第2LED12が円弧状に並べて実装されている領域を第2領域S2と呼ぶ。さらに、各副基板100の表面において、第1領域S1と第2領域S2の間の領域、すなわち、第1領域S1と第2領域S2とを隔てる領域を第3領域S3と呼ぶ(図1参照)。複数の第1LED11及び複数の第2LED12は、一般照明用白色LEDである。ただし、複数の第1LED11及び複数の第2LED12は、光色が異なる複数種類の一般照明用白色LED、例えば、昼光色及び電球色の一般照明用白色LEDを含んでいてもよい。   The plurality of first LEDs 11 are mounted inside the surface of each sub-board 100 so as to be arranged concentrically from the inside toward the outside. The plurality of first LEDs 11 are mounted on the surface of each sub-board 100 so as to be arranged in a triple concentric shape, but may be mounted so as to be arranged in a concentric shape of two or less or four or more. The plurality of second LEDs 12 are mounted outside the surface of each sub-board 100 so as to be arranged in an arc shape. However, the plurality of second LEDs 12 may be mounted so as to be arranged concentrically in the second region S2 on the surface of the substrate 10. Here, on the surface of each sub-board 100, a region where the plurality of first LEDs 11 are mounted in a concentric triple manner is referred to as a first region S1. In addition, on the surface of each sub-substrate 100, a region where the plurality of second LEDs 12 are mounted in a circular arc shape is referred to as a second region S2. Further, on the surface of each sub-substrate 100, a region between the first region S1 and the second region S2, that is, a region separating the first region S1 and the second region S2 is referred to as a third region S3 (see FIG. 1). ). The plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 are white LEDs for general illumination. However, the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 may include a plurality of types of general illumination white LEDs having different light colors, for example, daylight color and light bulb color general illumination white LEDs.

各副基板100の第3領域S3に、複数(図示例では2つ)の固定部101が設けられている。各固定部101は、副基板100を厚み方向に貫通する円形の貫通孔を有している。これらの固定部101は、各副基板100の第3領域S3において、円弧状に並ぶように配置されている。また、各副基板100の第3領域S3には、2つの第1位置決め孔102と、2つの第2位置決め孔103と、1つの第3位置決め孔104とが、副基板100を厚み方向に貫通している。第1位置決め孔102、第2位置決め孔103及び第3位置決め孔104は、2つの固定部101とともに円弧状に並ぶように配置されている。   A plurality (two in the illustrated example) of fixing portions 101 are provided in the third region S3 of each sub-substrate 100. Each fixing portion 101 has a circular through hole that penetrates the sub-substrate 100 in the thickness direction. These fixing portions 101 are arranged in a circular arc shape in the third region S3 of each sub-substrate 100. In the third region S3 of each sub-substrate 100, two first positioning holes 102, two second positioning holes 103, and one third positioning hole 104 penetrate the sub-substrate 100 in the thickness direction. doing. The first positioning hole 102, the second positioning hole 103, and the third positioning hole 104 are arranged so as to be arranged in an arc shape together with the two fixing portions 101.

また、各副基板100の第3領域S3に、複数(図示例では2つ)のレセプタクルコネクタ130が実装されている。2つのレセプタクルコネクタ130のうちの1つは、副基板100の第3領域S3における長手方向(円周方向)の第1端部1001に実装されている。2つのレセプタクルコネクタ130のうちの別の1つは、副基板100の第3領域S3における長手方向(円周方向)の第2端部1002に実装されている。各副基板100において、2つのレセプタクルコネクタ130はそれぞれ、各副基板100の表面に形成されている導体(銅はく)14を介して、各副基板100の表面に実装されている複数の第1LED11及び複数の第2LED12と電気的に接続されている(図2参照)。各レセプタクルコネクタ130は、それぞれのレセプタクルコネクタ130と一対一に対応するプラグコネクタ131と挿抜可能に電気的且つ機械的に接続される。なお、1つのレセプタクルコネクタ130と1つのプラグコネクタ131とで1つのコネクタ13が構成されている。   A plurality (two in the illustrated example) of receptacle connectors 130 are mounted on the third region S3 of each sub-board 100. One of the two receptacle connectors 130 is mounted on the first end portion 1001 in the longitudinal direction (circumferential direction) in the third region S3 of the sub-board 100. Another one of the two receptacle connectors 130 is mounted on the second end portion 1002 in the longitudinal direction (circumferential direction) in the third region S3 of the sub-board 100. In each sub-board 100, each of the two receptacle connectors 130 is a plurality of second connectors mounted on the surface of each sub-board 100 via a conductor (copper foil) 14 formed on the surface of each sub-board 100. 1 LED11 and several 2nd LED12 are electrically connected (refer FIG. 2). Each receptacle connector 130 is electrically and mechanically connected to a plug connector 131 corresponding to each receptacle connector 130 in a one-to-one relationship. One receptacle connector 130 and one plug connector 131 constitute one connector 13.

副基板100Aの第1端部1001(1001A)のレセプタクルコネクタ130に接続されるプラグコネクタ131は、副基板100Bの第2端部1002(1002B)のレセプタクルコネクタ130に接続されるプラグコネクタ131と複数の電線132を介して電気的に接続されている。また、副基板100Aの第2端部1002(1002A)のレセプタクルコネクタ130に接続されるプラグコネクタ131は、副基板100Cの第1端部1001(1001C)のレセプタクルコネクタ130に接続されるプラグコネクタ131と複数の電線133を介して電気的に接続されている。副基板100Bの第1端部1001(1001B)のレセプタクルコネクタ130に接続されるプラグコネクタ131は、複数の電線134と電気的に接続されている。副基板100Cの第2端部1002(1002C)のレセプタクルコネクタ130に接続されるプラグコネクタ131は、複数の電線135と電気的に接続されている。ただし、複数の電線134及び複数の電線135は、複数の第1LED11及び複数の第2LED12を点灯させるための電力を供給する電源装置の出力端子と電気的に接続される。つまり、LEDモジュール1においては、副基板100Bの第1端部1001Bのコネクタ13と、副基板100Cの第2端部1002Cのコネクタ13とが入力部に相当する。また、複数の電線132で接続されている2つのコネクタ13と、複数の電線133で接続されている2つのコネクタ13とが接続部に相当する。ただし、全てのコネクタ13が電源装置と直接電気的に接続される場合、全てのコネクタ13が入力部に相当する。基板10に実装されている複数の第1LED11及び複数の第2LED12は、入力部に相当するコネクタ13を介して供給される電力によって点灯する。なお、入力部及び接続部は、必ずしもコネクタ13でなくてもよい。入力部及び接続部は、例えば、基板10の表面に形成されるパッド(銅はく)であっても構わない。   The plug connector 131 connected to the receptacle connector 130 of the first end 1001 (1001A) of the sub-board 100A includes a plurality of plug connectors 131 connected to the receptacle connector 130 of the second end 1002 (1002B) of the sub-board 100B. Are electrically connected via an electric wire 132. Further, the plug connector 131 connected to the receptacle connector 130 of the second end 1002 (1002A) of the sub-board 100A is plug connector 131 connected to the receptacle connector 130 of the first end 1001 (1001C) of the sub-board 100C. Are electrically connected through a plurality of electric wires 133. Plug connector 131 connected to receptacle connector 130 at first end 1001 (1001B) of sub-board 100B is electrically connected to a plurality of electric wires 134. Plug connector 131 connected to receptacle connector 130 at second end portion 1002 (1002C) of sub-board 100C is electrically connected to a plurality of electric wires 135. However, the plurality of electric wires 134 and the plurality of electric wires 135 are electrically connected to output terminals of a power supply device that supplies power for lighting the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12. That is, in the LED module 1, the connector 13 of the first end 1001B of the sub-board 100B and the connector 13 of the second end 1002C of the sub-board 100C correspond to the input unit. In addition, the two connectors 13 connected by the plurality of electric wires 132 and the two connectors 13 connected by the plurality of electric wires 133 correspond to a connection portion. However, when all the connectors 13 are directly electrically connected to the power supply device, all the connectors 13 correspond to the input unit. The plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 mounted on the substrate 10 are lit by electric power supplied via the connector 13 corresponding to the input unit. Note that the input unit and the connection unit are not necessarily the connector 13. For example, the input part and the connection part may be pads (copper foil) formed on the surface of the substrate 10.

上述のようにLEDモジュール1は、基板10の表面における第3領域S3に入力部又は接続部となる複数のコネクタ13を実装している。したがって、LEDモジュール1は、第1領域S1又は第2領域S2にコネクタ13を実装する構成と比較して、第1領域S1及び第2領域S2のLEDの実装スペースの減少を抑制することができる。その結果、LEDモジュール1は、第1領域S1又は第2領域S2にコネクタ13を実装する構成と比較して、照度均斉度の向上を図ることができる。   As described above, the LED module 1 has the plurality of connectors 13 serving as input portions or connection portions mounted in the third region S3 on the surface of the substrate 10. Therefore, the LED module 1 can suppress a reduction in the mounting space of the LEDs in the first region S1 and the second region S2 as compared with the configuration in which the connector 13 is mounted in the first region S1 or the second region S2. . As a result, the LED module 1 can improve the illuminance uniformity as compared with the configuration in which the connector 13 is mounted in the first region S1 or the second region S2.

次に、基板10(副基板100)の構造、特に、表面の構造について更に詳しく説明する。図2は、複数の第1LED11及び複数の第2LED12と複数のコネクタ13が実装されていない状態の副基板100の正面図である。また、図3は、複数の第1LED11及び複数の第2LED12と複数のコネクタ13が実装された状態の副基板100の正面図である。   Next, the structure of the substrate 10 (sub-substrate 100), particularly the structure of the surface will be described in more detail. FIG. 2 is a front view of the sub-board 100 in a state where the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 and the plurality of connectors 13 are not mounted. FIG. 3 is a front view of the sub-board 100 in a state where the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 and the plurality of connectors 13 are mounted.

副基板100の第1領域S1には、複数対のパッド15A、15Bと、これら複数対のパッド15A、15Bを電気的に接続する導体14(14A)とが形成されている(図2参照)。複数対のパッド15A、15Bはそれぞれ、一対一に対応する複数の第1LED11のそれぞれが有している一対の電極(アノード電極及びカソード電極)と電気的に接続されている(図3参照)。また、副基板100の第2領域S2には、複数対のパッド15C、15Dと、これら複数対のパッド15C、15Dを電気的に接続する導体14(14B)とが形成されている(図2参照)。複数対のパッド15C、15Dはそれぞれ、一対一に対応する複数の第2LED12のそれぞれが有している一対の電極(アノード電極及びカソード電極)と電気的に接続されている(図3参照)。さらに、副基板100の第3領域S3には、複数のパッド15Eと、複数の導体14(14C)とが形成されている(図2参照)。複数のパッド15Eのうち、第1端部1001に形成されている一部のパッド15Eは、レセプタクルコネクタ130が有している複数の端子1300と一対一に対応して電気的に接続されている(図3参照)。複数のパッド15Eのうち、第2端部1002に形成されている別の一部のパッド15Eは、別のレセプタクルコネクタ130が有している複数の端子1300と電気的に接続されている(図3参照)。複数の導体14Cのうちの一部は、複数のパッド15Eのうちの一部と、第1領域S1における複数のパッド15A、15Bとを電気的に接続している(図2参照)。複数の導体14Cのうちの別の一部は、複数のパッド15Eのうちの別の一部と、第2領域S2における複数のパッド15C、15Dとを電気的に接続している(図2参照)。ここで、第3領域S3に形成されている複数の導体14Cは、第1領域S1に形成されている複数の導体14Aの一部及び第2領域S2に形成されている複数の導体14Bの一部と一体に形成されている(図2参照)。第3領域S3に形成されている複数の導体14Cは、熱の良導体である金属(銅はく)で形成されている。つまり、複数の導体14Cはそれぞれ、複数の導体14A及び導体14Bと、複数のパッド15A〜15Dとを介して、複数の第1LED11及び複数の第2LED12と熱的に接続されている。LEDモジュール1は、複数の第1LED11及び複数の第2LED12が点灯中に発する熱を、第3領域S3に形成されている複数の導体14Cから放熱することができる。つまり、LEDモジュール1は、複数の第1LED11及び複数の第2LED12を実装していない基板10の第3領域S3に熱伝導体(複数の導体14C)を形成することで放熱を促進している。   In the first region S1 of the sub-substrate 100, a plurality of pairs of pads 15A and 15B and a conductor 14 (14A) that electrically connects the plurality of pairs of pads 15A and 15B are formed (see FIG. 2). . The plurality of pairs of pads 15A and 15B are electrically connected to a pair of electrodes (an anode electrode and a cathode electrode) included in each of the plurality of first LEDs 11 corresponding to one to one (see FIG. 3). In the second region S2 of the sub-substrate 100, a plurality of pairs of pads 15C and 15D and a conductor 14 (14B) that electrically connects the plurality of pairs of pads 15C and 15D are formed (FIG. 2). reference). The plurality of pairs of pads 15C and 15D are electrically connected to a pair of electrodes (an anode electrode and a cathode electrode) included in each of the plurality of second LEDs 12 corresponding to one to one (see FIG. 3). Furthermore, a plurality of pads 15E and a plurality of conductors 14 (14C) are formed in the third region S3 of the sub-substrate 100 (see FIG. 2). Among the plurality of pads 15E, some of the pads 15E formed at the first end 1001 are electrically connected to the plurality of terminals 1300 included in the receptacle connector 130 in a one-to-one correspondence. (See FIG. 3). Among the plurality of pads 15E, another part of the pads 15E formed at the second end portion 1002 is electrically connected to a plurality of terminals 1300 included in another receptacle connector 130 (see FIG. 3). A part of the plurality of conductors 14C electrically connects a part of the plurality of pads 15E and the plurality of pads 15A and 15B in the first region S1 (see FIG. 2). Another part of the plurality of conductors 14C electrically connects another part of the plurality of pads 15E to the plurality of pads 15C and 15D in the second region S2 (see FIG. 2). ). Here, the plurality of conductors 14C formed in the third region S3 are part of the plurality of conductors 14A formed in the first region S1 and the plurality of conductors 14B formed in the second region S2. (See FIG. 2). The plurality of conductors 14C formed in the third region S3 are formed of a metal (copper foil) that is a good heat conductor. That is, the plurality of conductors 14C are thermally connected to the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 through the plurality of conductors 14A and 14B and the plurality of pads 15A to 15D, respectively. The LED module 1 can dissipate heat generated by the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 during lighting from the plurality of conductors 14C formed in the third region S3. That is, the LED module 1 promotes heat dissipation by forming a heat conductor (a plurality of conductors 14C) in the third region S3 of the substrate 10 on which the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 are not mounted.

ところで、LEDモジュール1の基板10の形状は円環形状に限定されない。例えば、基板10の形状は正方形又は長方形であっても構わない。本実施形態に係る変形例1のLEDモジュール1Xを図4に示す。変形例1のLEDモジュール1Xの基板16は、概ね正方形状に形成されている。基板16の中央が円形に切り欠かれている。ただし、基板16は、複数枚(図示例では4枚)の副基板160に分かれている。ここで、4枚の副基板160はそれぞれ、概ね正方形状に形成されている。ただし、4枚の副基板160は全て同一の形状及び寸法に形成されている。各副基板160は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板で形成されている。ここで、各副基板160において、基板16の中央に近い側を内側と呼び、基板16の中央から遠い側を外側と呼ぶ。   By the way, the shape of the substrate 10 of the LED module 1 is not limited to an annular shape. For example, the shape of the substrate 10 may be a square or a rectangle. The LED module 1X of the modification 1 which concerns on this embodiment is shown in FIG. The substrate 16 of the LED module 1X of the first modification is formed in a substantially square shape. The center of the substrate 16 is cut out in a circular shape. However, the substrate 16 is divided into a plurality of (four in the illustrated example) sub-substrates 160. Here, each of the four sub-boards 160 is formed in a substantially square shape. However, the four sub-boards 160 are all formed in the same shape and size. Each sub-substrate 160 is formed of, for example, a glass cloth base epoxy resin substrate. Here, in each sub-board 160, the side closer to the center of the board 16 is called the inner side, and the side far from the center of the board 16 is called the outer side.

複数の第1LED11は、各副基板160の表面における内側に、内側から外側に向かってマトリクス状に並ぶように実装されている。複数の第2LED12は、各副基板160の表面における外側に、直線状に並ぶように実装されている。各副基板160の表面において、複数の第1LED11が実装されている領域が第1領域S1である。また、各副基板160の表面において、複数の第2LED12が実装されている領域が第2領域S2である。さらに、各副基板160の表面において、第1領域S1と第2領域S2の間の領域、すなわち、第1領域S1と第2領域S2とを隔てる領域が第3領域S3である(図4参照)。   The plurality of first LEDs 11 are mounted inside the surface of each sub-board 160 so as to be arranged in a matrix from the inside to the outside. The plurality of second LEDs 12 are mounted on the outside of the surface of each sub-board 160 so as to be arranged in a straight line. On the surface of each sub-board 160, a region where the plurality of first LEDs 11 are mounted is a first region S1. Moreover, the area | region where several 2nd LED12 is mounted in the surface of each sub-board | substrate 160 is 2nd area | region S2. Further, on the surface of each sub-substrate 160, a region between the first region S1 and the second region S2, that is, a region separating the first region S1 and the second region S2 is a third region S3 (see FIG. 4). ).

各副基板160の第3領域S3に、複数(図示例では2つ)のレセプタクルコネクタ130が実装されている。各副基板160において、2つのレセプタクルコネクタ130はそれぞれ、各副基板160の表面に形成されている導体(銅はく)を介して、各副基板160の表面に実装されている複数の第1LED11及び複数の第2LED12と電気的に接続されている。   A plurality (two in the illustrated example) of receptacle connectors 130 are mounted on the third region S3 of each sub-board 160. In each sub-board 160, each of the two receptacle connectors 130 has a plurality of first LEDs 11 mounted on the surface of each sub-board 160 via a conductor (copper foil) formed on the surface of each sub-board 160. And a plurality of second LEDs 12 are electrically connected.

上述のように変形例1のLEDモジュール1Xは、基板16の表面における第3領域S3に複数のコネクタ13を実装している。したがって、変形例1のLEDモジュール1Xは、第1領域S1又は第2領域S2にコネクタ13を実装する構成と比較して、第1領域S1及び第2領域S2のLEDの実装スペースの減少を抑制することができる。その結果、変形例1のLEDモジュール1Xは、第1領域S1又は第2領域S2にコネクタ13を実装する構成と比較して、照度均斉度の向上を図ることができる。また、変形例1のLEDモジュール1Xは、第3領域S3に複数の導体を形成することにより、複数の第1LED11及び複数の第2LED12が点灯中に発する熱を、第3領域S3に形成されている複数の導体から放熱することができる。   As described above, the LED module 1 </ b> X according to the first modification has the plurality of connectors 13 mounted in the third region S <b> 3 on the surface of the substrate 16. Therefore, the LED module 1X of the first modification suppresses a reduction in the mounting space of the LEDs in the first region S1 and the second region S2 as compared with the configuration in which the connector 13 is mounted in the first region S1 or the second region S2. can do. As a result, the LED module 1X of the first modification can improve the illuminance uniformity compared to the configuration in which the connector 13 is mounted in the first region S1 or the second region S2. In addition, the LED module 1X of the first modification is configured such that heat generated during lighting of the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 is formed in the third region S3 by forming a plurality of conductors in the third region S3. It is possible to dissipate heat from a plurality of conductors.

続いて、本実施形態に係る変形例2のLEDモジュール1Yを図5に示す。変形例2のLEDモジュール1Yの基板17は、長方形状に形成されている。ただし、基板17は、複数枚(図示例では2枚)の副基板170に分かれている。ここで、2枚の副基板170はそれぞれ、長方形状に形成されている。ただし、2枚の副基板170は同一の形状及び寸法に形成されている。各副基板170は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板で形成されている。ここで、各副基板170において、基板17の中央に近い側を内側と呼び、基板17の中央から遠い側を外側と呼ぶ。   Then, the LED module 1Y of the modification 2 which concerns on this embodiment is shown in FIG. The board | substrate 17 of the LED module 1Y of the modification 2 is formed in the rectangular shape. However, the substrate 17 is divided into a plurality of (two in the illustrated example) sub-substrates 170. Here, the two sub-substrates 170 are each formed in a rectangular shape. However, the two sub-substrates 170 are formed in the same shape and size. Each sub-substrate 170 is formed of, for example, a glass cloth base epoxy resin substrate. Here, in each sub-substrate 170, the side closer to the center of the substrate 17 is called the inner side, and the side far from the center of the substrate 17 is called the outer side.

複数の第1LED11は、各副基板170の表面における内側に、内側から外側に向かってマトリクス状に並ぶように実装されている。複数の第2LED12は、各副基板170の表面における外側に、直線状に並ぶように実装されている。各副基板170の表面において、複数の第1LED11が実装されている領域が第1領域S1である。また、各副基板170の表面において、複数の第2LED12が実装されている領域が第2領域S2である。さらに、各副基板170の表面において、第1領域S1と第2領域S2の間の領域、すなわち、第1領域S1と第2領域S2とを隔てる領域が第3領域S3である(図5参照)。   The plurality of first LEDs 11 are mounted inside the surface of each sub-substrate 170 so as to be arranged in a matrix from the inside to the outside. The plurality of second LEDs 12 are mounted on the outside of the surface of each sub-substrate 170 so as to be arranged in a straight line. On the surface of each sub-substrate 170, a region where the plurality of first LEDs 11 are mounted is a first region S1. Moreover, the area | region where several 2nd LED12 is mounted in the surface of each sub-board | substrate 170 is 2nd area | region S2. Further, on the surface of each sub-substrate 170, a region between the first region S1 and the second region S2, that is, a region separating the first region S1 and the second region S2 is a third region S3 (see FIG. 5). ).

各副基板170の第3領域S3に、複数(図示例では2つ)のレセプタクルコネクタ130が実装されている。各副基板170において、2つのレセプタクルコネクタ130はそれぞれ、各副基板170の表面に形成されている導体(銅はく)を介して、各副基板170の表面に実装されている複数の第1LED11及び複数の第2LED12と電気的に接続されている。   A plurality (two in the illustrated example) of receptacle connectors 130 are mounted in the third region S3 of each sub-board 170. In each sub-board 170, the two receptacle connectors 130 are each a plurality of first LEDs 11 mounted on the surface of each sub-board 170 via conductors (copper foil) formed on the surface of each sub-board 170. And a plurality of second LEDs 12 are electrically connected.

上述のように変形例2のLEDモジュール1Yは、基板17の表面における第3領域S3に複数のコネクタ13を実装している。したがって、変形例2のLEDモジュール1Yは、第1領域S1又は第2領域S2にコネクタ13を実装する構成と比較して、第1領域S1及び第2領域S2のLEDの実装スペースの減少を抑制することができる。その結果、変形例2のLEDモジュール1Yは、第1領域S1又は第2領域S2にコネクタ13を実装する構成と比較して、照度均斉度の向上を図ることができる。また、変形例2のLEDモジュール1Yは、第3領域S3に複数の導体を形成することにより、複数の第1LED11及び複数の第2LED12が点灯中に発する熱を、第3領域S3に形成されている複数の導体から放熱することができる。   As described above, the LED module 1 </ b> Y according to the second modification has the plurality of connectors 13 mounted in the third region S <b> 3 on the surface of the substrate 17. Therefore, the LED module 1Y of Modification 2 suppresses a reduction in the mounting space of the LEDs in the first region S1 and the second region S2 as compared with the configuration in which the connector 13 is mounted in the first region S1 or the second region S2. can do. As a result, the LED module 1Y according to the second modification can improve the illuminance uniformity compared to the configuration in which the connector 13 is mounted in the first region S1 or the second region S2. Moreover, the LED module 1Y of the modification 2 is formed in the third region S3 by generating a plurality of conductors in the third region S3, thereby generating heat generated during lighting of the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 in the third region S3. It is possible to dissipate heat from a plurality of conductors.

次に、本実施形態の照明器具9について、図6〜図11を参照して詳細に説明する。照明器具9は、図7に示すように、造営材(天井仕上げ材)に取り付けられる器具本体2と、器具本体2の前面(下面)に取り付けられるLEDモジュール1とを備えている。また、照明器具9は、絶縁部材4と、導光部材5とを備えることが好ましい。さらに、照明器具9は、電源ユニット3、レンズブロック6、カバー7、グローブ8を備えることが好ましい。なお、照明器具9は、住宅の天井に設置されている引掛シーリングボディに着脱可能に取り付けられる、いわゆるシーリングライトである。したがって、図7において、器具本体2からLEDモジュール1に向かう向きが下向きとなり、LEDモジュール1から器具本体2に向かう向きが上向きとなる。   Next, the lighting fixture 9 of this embodiment is demonstrated in detail with reference to FIGS. As shown in FIG. 7, the lighting fixture 9 includes a fixture main body 2 attached to a construction material (ceiling finish) and an LED module 1 attached to the front surface (lower surface) of the fixture main body 2. The lighting fixture 9 preferably includes the insulating member 4 and the light guide member 5. Furthermore, it is preferable that the lighting fixture 9 includes the power supply unit 3, the lens block 6, the cover 7, and the globe 8. The lighting fixture 9 is a so-called ceiling light that is detachably attached to a hanging ceiling body installed on the ceiling of a house. Therefore, in FIG. 7, the direction from the instrument body 2 toward the LED module 1 is downward, and the direction from the LED module 1 toward the instrument body 2 is upward.

器具本体2は、第1本体20と、第2本体21とを有している。第1本体20及び第2本体21はそれぞれ、鋼板などの金属板により、おおよそ円盤状に形成されている。第1本体20の中央に円形の孔200が上下方向に貫通している。第2本体21は支持台210を有している。支持台210は、円錐台形状に形成されて第2本体21の下面から下向きに突出している。支持台210の中央には長円形の孔211が上下方向に貫通している。また、支持台210における孔211の横に、窓212が開口している。第2本体21は、第1本体20の下面を覆うようにして第1本体20にねじ止めされる。すなわち、第1本体20と第2本体21とが結合されることによって器具本体2が構成されている。そして、器具本体2の内部に電源ユニット3が収納されている。   The instrument main body 2 includes a first main body 20 and a second main body 21. The first main body 20 and the second main body 21 are each formed in a substantially disc shape by a metal plate such as a steel plate. A circular hole 200 penetrates in the center of the first main body 20 in the vertical direction. The second main body 21 has a support base 210. The support base 210 is formed in a truncated cone shape and protrudes downward from the lower surface of the second main body 21. An oval hole 211 penetrates in the vertical direction in the center of the support base 210. A window 212 is opened beside the hole 211 in the support base 210. The second body 21 is screwed to the first body 20 so as to cover the lower surface of the first body 20. That is, the instrument body 2 is configured by combining the first body 20 and the second body 21. A power supply unit 3 is housed inside the instrument body 2.

電源ユニット3は、電源装置30、取付台31、絶縁カバー32、ホルダ33を有している。電源装置30は、商用電源から供給される交流電力を直流電力に変換してLEDモジュール1に供給するように構成されている。電源装置30は、例えば、力率改善回路、降圧型のDC・DCコンバータなどを有している。電源装置30は、半導体スイッチング素子、インダクタ、ダイオード、コンデンサ及び半導体スイッチング素子の駆動回路などの回路部品をプリント配線板に実装したプリント回路によって実現されることが好ましい。   The power supply unit 3 includes a power supply device 30, a mounting base 31, an insulating cover 32, and a holder 33. The power supply device 30 is configured to convert AC power supplied from a commercial power source into DC power and supply it to the LED module 1. The power supply device 30 includes, for example, a power factor correction circuit, a step-down DC / DC converter, and the like. The power supply device 30 is preferably realized by a printed circuit in which circuit components such as a semiconductor switching element, an inductor, a diode, a capacitor, and a driving circuit for the semiconductor switching element are mounted on a printed wiring board.

取付台31は、合成樹脂のように電気絶縁性を有する材料により平板状に形成されている。取付台31には長円形の孔が上下方向に貫通している。取付台31の下面における孔の周囲に、下向きに突出する長円筒形状の隔壁310が設けられている。電源装置30は、取付台31の下面にねじ止めされて取り付けられる。   The mounting base 31 is formed in a flat plate shape using an electrically insulating material such as synthetic resin. An elliptical hole penetrates the mounting base 31 in the vertical direction. A long cylindrical partition wall 310 protruding downward is provided around the hole in the lower surface of the mounting base 31. The power supply device 30 is attached to the lower surface of the mounting base 31 by screwing.

絶縁カバー32は、合成樹脂のように電気絶縁性を有する材料により取付台31よりも小さい平板状に形成されている。絶縁カバー32は、取付台31の下面に取り付けられた電源装置30を下方から覆うようにして取付台31に取り付けられている。つまり、絶縁カバー32は、下方から電気的かつ機械的に電源装置30を保護している。   The insulating cover 32 is formed in a flat plate shape smaller than the mounting base 31 with a material having electrical insulation properties such as synthetic resin. The insulating cover 32 is attached to the attachment base 31 so as to cover the power supply device 30 attached to the lower surface of the attachment base 31 from below. That is, the insulating cover 32 protects the power supply device 30 electrically and mechanically from below.

ホルダ33は、引掛シーリングアダプタを支持する筒体330と、筒体330と一体に形成された固定板331とを有している。固定板331は、合成樹脂によって長円形の平板状に形成されている。固定板331の中央には円形の孔が貫通している。筒体330は、合成樹脂によって円筒形に形成されている。筒体330は、固定板331の下面における孔の周縁から下向きに突出するように固定板331と一体に形成されている。ホルダ33の固定板331は、取付台31にねじ止めされる。ホルダ33の筒体330は、固定板331が取付台31にねじ止めされている状態で隔壁310の内側に配置される。   The holder 33 includes a cylinder 330 that supports the hook ceiling adapter, and a fixing plate 331 that is formed integrally with the cylinder 330. The fixing plate 331 is formed in an oval flat plate shape with a synthetic resin. A circular hole passes through the center of the fixed plate 331. The cylinder 330 is formed in a cylindrical shape with a synthetic resin. The cylinder 330 is formed integrally with the fixing plate 331 so as to protrude downward from the peripheral edge of the hole on the lower surface of the fixing plate 331. The fixing plate 331 of the holder 33 is screwed to the mounting base 31. The cylindrical body 330 of the holder 33 is arranged inside the partition wall 310 in a state where the fixing plate 331 is screwed to the mounting base 31.

電源ユニット3は、取付台31が第1本体20にねじ止めされることで第1本体20に取り付けられて器具本体2内に収納される。取付台31の隔壁310の下端が第2本体21の孔211に挿入される。ホルダ33の筒体330に引掛シーリングアダプタが挿入される。引掛シーリングアダプタは、天井に設置されている引掛シーリングボディに着脱可能に取り付けられる。器具本体2は、引掛シーリングアダプタに着脱可能に取り付けられる。つまり、器具本体2は、引掛シーリングアダプタを介して引掛シーリングボディに着脱可能に取り付けられ、引掛シーリングアダプタを介して引掛シーリングボディに支持される。また、電源ユニット3の電源装置30は、電線134、135を介してLEDモジュール1と電気的に接続される。ただし、引掛シーリングボディ及び引掛シーリングアダプタは従来周知であるから、詳細な構成の図示及び説明を省略する。   The power supply unit 3 is attached to the first main body 20 by the mounting base 31 being screwed to the first main body 20 and stored in the instrument main body 2. The lower end of the partition wall 310 of the mounting base 31 is inserted into the hole 211 of the second main body 21. The hooking sealing adapter is inserted into the cylindrical body 330 of the holder 33. The hook ceiling adapter is detachably attached to a hook ceiling body installed on the ceiling. The instrument body 2 is detachably attached to the hook ceiling adapter. That is, the instrument main body 2 is detachably attached to the hooking sealing body via the hooking ceiling adapter, and is supported by the hooking sealing body via the hooking ceiling adapter. Further, the power supply device 30 of the power supply unit 3 is electrically connected to the LED module 1 via electric wires 134 and 135. However, since the hooking sealing body and the hooking sealing adapter are well known in the art, illustration and description of the detailed configuration are omitted.

LEDモジュール1は、器具本体2、より詳しくは、第2本体21の支持台210に取り付けられる。支持台210は、図7に示すように、複数(図示例では6つ)のねじ孔213と、複数(図示例では6つ)の突起214とを有している。これらの突起214は、各副基板100に形成されている複数の第1位置決め孔102のうちの対応する1つとかん合する。LEDモジュール1は、3枚の副基板100のそれぞれの固定部101に挿通されるねじが、各固定部101と対応するねじ孔213に各別にねじ込まれることによって支持台210の下面に固定される。つまり、LEDモジュール1は、支持台210の下面において、第2本体21の孔211の周囲を全周に渡って囲んでいる。ただし、第2本体21の窓212は、各副基板100の第1端部1001と第2端部1002に形成されている切欠105の間から露出する。なお、この窓212には、電源ユニット3が備えている常夜灯及び赤外線受光素子が対向している。つまり、常夜灯の放射する光が窓212を通して器具本体2に下方に照射される。また、赤外線受光素子は、窓212を通して、赤外線式のリモートコントローラから送信される赤外線信号を受信することができる。なお、電源装置30は、赤外線受光素子で受信する赤外線信号に含まれるコマンドに応じて、LEDモジュール1を点滅、調光及び調色することが好ましい。   The LED module 1 is attached to the instrument main body 2, more specifically, the support base 210 of the second main body 21. As shown in FIG. 7, the support base 210 has a plurality (six in the illustrated example) of screw holes 213 and a plurality (six in the illustrated example) of protrusions 214. These protrusions 214 engage with corresponding ones of the plurality of first positioning holes 102 formed in each sub-substrate 100. The LED module 1 is fixed to the lower surface of the support base 210 by screwing screws inserted into the fixing portions 101 of the three sub-boards 100 into screw holes 213 corresponding to the fixing portions 101, respectively. . That is, the LED module 1 surrounds the periphery of the hole 211 of the second main body 21 over the entire circumference on the lower surface of the support base 210. However, the window 212 of the second main body 21 is exposed from between the first end portion 1001 and the second end portion 1002 of each sub-substrate 100. In addition, the nightlight and the infrared light receiving element provided in the power supply unit 3 are opposed to the window 212. That is, the light emitted from the nightlight is irradiated downward on the instrument body 2 through the window 212. Further, the infrared light receiving element can receive an infrared signal transmitted from the infrared remote controller through the window 212. In addition, it is preferable that the power supply device 30 blinks, light-controls, and colors the LED module 1 according to the command contained in the infrared signal received with an infrared light receiving element.

レンズブロック6は、円環状のベース60と、複数のレンズ61とを有している。複数のレンズ61は、ベース60の下面に同心円状に3重に並ぶように配置されている。ベース60と複数のレンズ61とは、ガラス又は透光性を有する合成樹脂(アクリル樹脂若しくはポリカーボネート樹脂)の成形体によって一体に形成されることが好ましい。ベース60は、内周縁から中心に向かって突出する2つの第1ラグ(first lug)62と、外周縁から外に向かって突出する6つの第2ラグ(second lug)63とを有している。2つの第1ラグ62には、円形の孔がそれぞれ厚み方向(上下方向)に貫通している。6つの第2ラグ63のそれぞれの上面には、円柱状の突起が上向きに突出している。6つの第2ラグ63の突起はそれぞれ、基板10(副基板100)に設けられている6つの第2位置決め孔103のうちの対応する1つとかん合する。つまり、レンズブロック6は、6つの第2ラグ63の突起を基板10の6つの第2位置決め孔103に一対一にかん合させることでLEDモジュール1と位置決めされる。レンズブロック6は、LEDモジュール1の基板10の第1領域S1に下から被さった状態で2つの第1ラグ62の孔にそれぞれ挿通された2本のねじによって器具本体2(第2本体21の支持台210)にねじ止めされる。そして、複数のレンズ61のそれぞれは、LEDモジュール1の複数の第1LED11のうちの対応する1つと上下方向に重なるように配置される。各レンズ61は、対応する1つの第1LED11から放射される光を集光するように構成されている。   The lens block 6 has an annular base 60 and a plurality of lenses 61. The plurality of lenses 61 are arranged on the lower surface of the base 60 so as to be arranged in a triple concentric manner. The base 60 and the plurality of lenses 61 are preferably integrally formed of a molded body of glass or a light-transmitting synthetic resin (acrylic resin or polycarbonate resin). The base 60 has two first lugs 62 protruding from the inner peripheral edge toward the center, and six second lugs 63 protruding outward from the outer peripheral edge. . The two first lugs 62 each have a circular hole penetrating in the thickness direction (vertical direction). A cylindrical projection protrudes upward on the upper surface of each of the six second lugs 63. Each of the projections of the six second lugs 63 engages with a corresponding one of the six second positioning holes 103 provided in the substrate 10 (sub-substrate 100). That is, the lens block 6 is positioned with the LED module 1 by fitting the projections of the six second lugs 63 into the six second positioning holes 103 of the substrate 10 on a one-to-one basis. The lens block 6 is mounted on the fixture main body 2 (the second main body 21 of the second main body 21) by two screws respectively inserted into the holes of the two first lugs 62 while covering the first region S 1 of the substrate 10 of the LED module 1 from below. Screwed to the support 210). Each of the plurality of lenses 61 is disposed so as to overlap with a corresponding one of the plurality of first LEDs 11 of the LED module 1 in the vertical direction. Each lens 61 is configured to collect light emitted from a corresponding first LED 11.

導光部材5は、図7に示すように、導光パネル50と、ガイド部51と、複数(図示例では3つ)の取付片52とを有している。ただし、導光パネル50、ガイド部51及び複数の取付片52は、アクリル樹脂又はポリカーボネート樹脂などの透光性を有する合成樹脂によって一体に形成されることが好ましい。ガイド部51は、上から下に向かって開口径を徐々に大きくする円筒形、いわゆるラッパ形状(trumpet-shaped)に形成されることが好ましい。導光パネル50は、円環状に形成されている。導光パネル50の内周縁がガイド部51の下側の開口端(2つの開口端のうちの直径が大きい方の開口端)と繋がっている(図7及び図9参照)。すなわち、導光部材5は、基板10の厚み方向(上下方向)から見て第1領域S1及び第3領域S3から離れる向きに沿って第2領域S2の外側に突出する形状に形成されている(図8参照)。   As shown in FIG. 7, the light guide member 5 includes a light guide panel 50, a guide portion 51, and a plurality (three in the illustrated example) of attachment pieces 52. However, it is preferable that the light guide panel 50, the guide portion 51, and the plurality of attachment pieces 52 are integrally formed of a light-transmitting synthetic resin such as an acrylic resin or a polycarbonate resin. It is preferable that the guide part 51 is formed in a so-called trumpet-shaped cylindrical shape in which the opening diameter is gradually increased from top to bottom. The light guide panel 50 is formed in an annular shape. The inner peripheral edge of the light guide panel 50 is connected to the lower opening end of the guide portion 51 (the opening end having the larger diameter of the two opening ends) (see FIGS. 7 and 9). That is, the light guide member 5 is formed in a shape projecting outside the second region S2 along the direction away from the first region S1 and the third region S3 when viewed from the thickness direction (vertical direction) of the substrate 10. (See FIG. 8).

導光パネル50の上面(あるいは上面と下面)には、多数の凹凸が形成されることが好ましい。導光パネル50から出射する光は、導光パネル50の上面(あるいは上面と下面)から出射する際に多数の凹凸によって拡散されることが好ましい。3つの取付片52は、ガイド部51の上側の開口端(2つの開口端のうちの直径が小さい方の開口端)から中心に向かって突出している。3つの取付片52は、ガイド部51の周方向に沿って等間隔に並んでいる(図7参照)。各取付片52の長手方向(周方向)の両端に、半円形の取付溝520がそれぞれ形成されている。また、各取付片52の上面における周方向の中央に、上向きに突出する円錐台形状の突起が形成されている。各取付片52の突起は、基板10(副基板100)に設けられている3つの第3位置決め孔104のうちの対応する1つとかん合する。導光部材5は、基板10を器具本体2(第2本体21)にねじ止めしている6本のねじが、3つの取付片52の各取付溝520に挿通されることによって、LEDモジュール1とともに器具本体2に取り付けられる。導光部材5のガイド部51の先端(上端)は、LEDモジュール1の複数の第2LED12と上下方向に対向している(図9参照)。したがって、複数の第2LED12から放射される光のほぼ全てが、ガイド部51の上端面(入射面)からガイド部51に入射する。ガイド部51に入射した光は、ガイド部51内を進行して導光パネル50に到達する。導光パネル50に到達した光は、導光パネル50内を進行しながら徐々に導光パネル50の外に出射される(図11参照)。   It is preferable that a large number of irregularities be formed on the upper surface (or the upper and lower surfaces) of the light guide panel 50. The light emitted from the light guide panel 50 is preferably diffused by a large number of irregularities when emitted from the upper surface (or the upper surface and the lower surface) of the light guide panel 50. The three attachment pieces 52 protrude from the upper opening end of the guide portion 51 (the opening end having the smaller diameter of the two opening ends) toward the center. The three attachment pieces 52 are arranged at equal intervals along the circumferential direction of the guide portion 51 (see FIG. 7). Semicircular mounting grooves 520 are formed at both ends in the longitudinal direction (circumferential direction) of each mounting piece 52. A frustoconical protrusion protruding upward is formed at the center in the circumferential direction on the upper surface of each mounting piece 52. The protrusion of each attachment piece 52 mates with a corresponding one of the three third positioning holes 104 provided in the substrate 10 (sub-substrate 100). The light guide member 5 is inserted into the mounting grooves 520 of the three mounting pieces 52 through the six screws that screw the substrate 10 to the instrument main body 2 (second main body 21). At the same time, it is attached to the instrument body 2. The front end (upper end) of the guide portion 51 of the light guide member 5 faces the plurality of second LEDs 12 of the LED module 1 in the vertical direction (see FIG. 9). Accordingly, almost all of the light emitted from the plurality of second LEDs 12 enters the guide portion 51 from the upper end surface (incident surface) of the guide portion 51. The light incident on the guide part 51 travels through the guide part 51 and reaches the light guide panel 50. The light that reaches the light guide panel 50 is gradually emitted outside the light guide panel 50 while traveling through the light guide panel 50 (see FIG. 11).

絶縁部材4は、図7に示すように、反射部40と固定部41とを有している。反射部40は、上から下に向かって開口径を徐々に大きくするラッパ形状に形成されることが好ましい。固定部41は、円環状に形成されている。固定部41の外周縁が反射部40の上側の開口端(2つの開口端のうちの直径が小さい方の開口端)と繋がっている(図7参照)。反射部40と固定部41とは、合成樹脂によって一体に形成されることが好ましい。反射部40は、可視光を透過させずに反射させるように構成されている。ここで、反射部40の2つの側面のうち、内側(LEDモジュール1の第1領域S1に臨む側)の側面を第1反射面401と呼ぶ(図9参照)。また、反射部40の2つの側面のうち、外側(LEDモジュール1の第2領域S2に臨む側)の側面を第2反射面402と呼ぶ(図9参照)。固定部41は、複数(図示例では6つ)のねじ挿通孔410を有している。これら6つのねじ挿通孔410は、図8に示すように、固定部41の周方向に沿って等間隔に並ぶように配置されている。また、固定部41の下面には、複数(図示例では3つ)の取付具42が周方向に等間隔に並ぶように固定されている(図7参照)。   As shown in FIG. 7, the insulating member 4 has a reflecting portion 40 and a fixing portion 41. The reflecting portion 40 is preferably formed in a trumpet shape in which the opening diameter is gradually increased from top to bottom. The fixed part 41 is formed in an annular shape. The outer peripheral edge of the fixing portion 41 is connected to the upper opening end of the reflecting portion 40 (the opening end having the smaller diameter of the two opening ends) (see FIG. 7). The reflecting portion 40 and the fixing portion 41 are preferably formed integrally with a synthetic resin. The reflection unit 40 is configured to reflect visible light without transmitting it. Here, of the two side surfaces of the reflecting section 40, the inner side surface (the side facing the first region S1 of the LED module 1) is referred to as a first reflecting surface 401 (see FIG. 9). Of the two side surfaces of the reflecting portion 40, the outer side surface (the side facing the second region S2 of the LED module 1) is referred to as a second reflecting surface 402 (see FIG. 9). The fixing portion 41 has a plurality (six in the illustrated example) of screw insertion holes 410. As shown in FIG. 8, these six screw insertion holes 410 are arranged so as to be arranged at equal intervals along the circumferential direction of the fixing portion 41. A plurality (three in the illustrated example) of attachments 42 are fixed to the lower surface of the fixing portion 41 so as to be arranged at equal intervals in the circumferential direction (see FIG. 7).

絶縁部材4の固定部41は、6つのねじ挿通孔410のそれぞれに挿通されるねじが、各ねじ挿通孔410に対応して第2本体21の支持台210に設けられているねじ孔215にねじ込まれることによって支持台210に固定される。ただし、固定部41は、LEDモジュール1及び導光部材5の3つの取付片52を支持台210との間に挟むようにして支持台210に固定される(図9参照)。すなわち、導光部材5の3つの取付片52及び絶縁部材4の固定部41は、上下方向から見てLEDモジュール1の第3領域S3のみに重なるように配置されている(図9参照)。ここで、絶縁部材4の反射部40は、器具本体2(第2本体21)に取り付けられている状態において、均等な隙間を空けて導光パネル50の内周面と対向している。そして、第2LED12から放射されてガイド部51内を進行する光の一部がガイド部51の内周面側(図9における右側)に出射すると、反射部40の第2反射面402に反射されて再びガイド部51内に入射する。また、第1LED11から放射される光は、反射部40の第1反射面401に反射されるために導光部材5のガイド部51に入射することはない。つまり、絶縁部材4は、LEDモジュール1の複数の第1LED11と、複数の第2LED12とを光学的に絶縁している。   The fixing portion 41 of the insulating member 4 has a screw hole 215 provided in the support base 210 of the second main body 21 corresponding to each screw insertion hole 410. It is fixed to the support base 210 by being screwed. However, the fixing portion 41 is fixed to the support base 210 so that the three attachment pieces 52 of the LED module 1 and the light guide member 5 are sandwiched between the support base 210 (see FIG. 9). That is, the three attachment pieces 52 of the light guide member 5 and the fixing portion 41 of the insulating member 4 are arranged so as to overlap only the third region S3 of the LED module 1 when viewed from the vertical direction (see FIG. 9). Here, the reflection part 40 of the insulating member 4 is opposed to the inner peripheral surface of the light guide panel 50 with a uniform gap in a state where it is attached to the instrument main body 2 (second main body 21). Then, when a part of the light emitted from the second LED 12 and traveling in the guide portion 51 is emitted to the inner peripheral surface side (right side in FIG. 9) of the guide portion 51, it is reflected by the second reflecting surface 402 of the reflecting portion 40. Then, the light enters the guide portion 51 again. In addition, the light emitted from the first LED 11 is not incident on the guide part 51 of the light guide member 5 because it is reflected by the first reflection surface 401 of the reflection part 40. That is, the insulating member 4 optically insulates the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 of the LED module 1.

カバー7は、ポリスチレン樹脂などの合成樹脂により、下から上に向かって開口径を徐々に大きくするラッパ形状に形成されることが好ましい(図7参照)。カバー7の上側の開口端の直径は、器具本体2の外径とほぼ等しい。また、カバー7の下側の開口端の直径は、導光部材5のガイド部51の下側の外径とほぼ等しい。カバー7は、第2本体21の支持台210にねじ止めされることで器具本体2の下面に取り付けられる(図9参照)。すなわち、カバー7は、導光部材5のガイド部51の外周面と、器具本体2の下面(第2本体21の下面)とを覆うように構成されている。   The cover 7 is preferably formed of a synthetic resin such as a polystyrene resin into a trumpet shape that gradually increases the opening diameter from the bottom to the top (see FIG. 7). The diameter of the upper open end of the cover 7 is substantially equal to the outer diameter of the instrument body 2. Further, the diameter of the lower opening end of the cover 7 is substantially equal to the outer diameter of the lower side of the guide portion 51 of the light guide member 5. The cover 7 is attached to the lower surface of the instrument body 2 by being screwed to the support base 210 of the second body 21 (see FIG. 9). That is, the cover 7 is configured to cover the outer peripheral surface of the guide portion 51 of the light guide member 5 and the lower surface of the instrument main body 2 (the lower surface of the second main body 21).

グローブ8は、グローブ本体80と、結合部81とを有している。グローブ本体80は、図7に示すように、透光性を有する合成樹脂によって上面が開放された扁平な円筒形状に形成されている。結合部81は、透光性を有する合成樹脂によって、上から下に向かって開口径を徐々に大きくするラッパ形状に形成される。結合部81の上部の内周面には、複数(図示例では6つ)の突部82が設けられている(図7参照)。これら6つの突部82は、周方向に沿って等間隔に並ぶように配置されている。各突部82は、結合部81の上部の内周面から内向きに突出している。グローブ本体80の開口端が、結合部81の下側の開口端と繋がっている(図9参照)。なお、グローブ8は、グローブ本体80と結合部81を、例えば、接着又は熱溶着などの適宜の方法で接合して構成されることが好ましい。   The globe 8 has a globe body 80 and a coupling portion 81. As shown in FIG. 7, the globe body 80 is formed in a flat cylindrical shape whose upper surface is opened with a synthetic resin having translucency. The coupling portion 81 is formed of a light-transmitting synthetic resin into a trumpet shape that gradually increases the opening diameter from top to bottom. A plurality (six in the illustrated example) of protrusions 82 are provided on the inner peripheral surface of the upper portion of the coupling portion 81 (see FIG. 7). These six protrusions 82 are arranged at equal intervals along the circumferential direction. Each protrusion 82 protrudes inward from the inner peripheral surface of the upper portion of the coupling portion 81. The opening end of the globe body 80 is connected to the opening end on the lower side of the coupling portion 81 (see FIG. 9). The globe 8 is preferably configured by joining the globe body 80 and the coupling portion 81 by an appropriate method such as adhesion or heat welding.

次に、照明器具9の組立手順を説明する。組立作業を行う作業者は、電源ユニット3を取り付けた第1本体20に第2本体21をねじ止めして器具本体2を組み立てる。続いて、作業者は、器具本体2の支持台210に、LEDモジュール1、レンズブロック6、カバー7、導光部材5、絶縁部材4を順番にねじ止めして取り付ける。最後に、作業者は、絶縁部材4の内側に結合部81を挿入した後にグローブ本体80を回転させ、6つの突部82のうちの3つを、絶縁部材4に取り付けられている3つの取付具42のうちの対応する1つに引っ掛ける(図10参照)。つまり、グローブ8は、複数の取付具42を介して、着脱可能に器具本体2に取り付けられる(図6A及び図6C参照)。   Next, the assembly procedure of the lighting fixture 9 will be described. An operator who performs the assembly work assembles the instrument main body 2 by screwing the second main body 21 to the first main body 20 to which the power supply unit 3 is attached. Subsequently, the operator attaches the LED module 1, the lens block 6, the cover 7, the light guide member 5, and the insulating member 4 to the support base 210 of the instrument body 2 by screwing in order. Finally, the operator rotates the glove body 80 after inserting the coupling portion 81 inside the insulating member 4, and three of the six protrusions 82 are attached to the insulating member 4. Hook on a corresponding one of the tools 42 (see FIG. 10). That is, the globe 8 is detachably attached to the instrument body 2 via the plurality of attachments 42 (see FIGS. 6A and 6C).

ここで、絶縁部材4は、コネクタ13を収納する収納部411を有することが好ましい。収納部411は、図10に示すように、固定部41の一部を下向きに突出させるように箱形に形成されている。したがって、コネクタ13及びコネクタ13と電気的に接続されている電線132〜135は、収納部411に収納されることにより、絶縁部材4によって電気的かつ機械的に保護される。   Here, the insulating member 4 preferably includes a storage portion 411 that stores the connector 13. As shown in FIG. 10, the storage part 411 is formed in a box shape so that a part of the fixing part 41 protrudes downward. Therefore, the connector 13 and the electric wires 132 to 135 electrically connected to the connector 13 are electrically and mechanically protected by the insulating member 4 by being housed in the housing portion 411.

照明器具9は、複数の第1LED11から放射される光をグローブ8で拡散させて下方に照射する(図11参照)。また、照明器具9は、複数の第2LED12から放射される光を導光部材5で導光し、導光パネル50の上下両面及び端面から出射させる(図11参照)。導光パネル50から出射される光は、照明器具9の下方だけでなく、天井面や壁面に照射される。ここで、照明器具9は、複数の第1LED11から放射される光と複数の第2LED12から放射される光を絶縁部材4によって光学的に絶縁することにより、それぞれの光で異なる配光特性を実現することができる。しかも、照明器具9は、絶縁部材4の固定部41を基板10の第3領域S3に配置しているので、絶縁部材4の固定部41によって基板10の表面の第1領域S1及び第2領域S2が減少することを防ぐことができる。さらに、照明器具9は、複数の第1LED11から放射される光の一部を絶縁部材4の第1反射面401で第1領域S1の方に反射することにより、複数の第1LED11から放射される光の利用効率の低下を抑えることができる。さらにまた、照明器具9は、導光部材5から出射する光の一部を絶縁部材4の第2反射面402で反射して導光部材5に戻すことにより、複数の第2LED12から放射される光の利用効率の低下を抑えることができる。   The lighting fixture 9 diffuses light emitted from the plurality of first LEDs 11 with the globe 8 and irradiates downward (see FIG. 11). Moreover, the lighting fixture 9 guides the light radiated | emitted from several 2nd LED12 with the light guide member 5, and radiate | emits it from the up-and-down both surfaces and end surface of the light guide panel 50 (refer FIG. 11). The light emitted from the light guide panel 50 is irradiated not only below the lighting fixture 9 but also on the ceiling surface and the wall surface. Here, the lighting fixture 9 optically insulates the light emitted from the plurality of first LEDs 11 and the light emitted from the plurality of second LEDs 12 by the insulating member 4, thereby realizing different light distribution characteristics for each light. can do. In addition, since the lighting fixture 9 has the fixing portion 41 of the insulating member 4 disposed in the third region S3 of the substrate 10, the first region S1 and the second region of the surface of the substrate 10 are fixed by the fixing portion 41 of the insulating member 4. It is possible to prevent S2 from decreasing. Furthermore, the luminaire 9 is radiated from the plurality of first LEDs 11 by reflecting a part of the light emitted from the plurality of first LEDs 11 by the first reflecting surface 401 of the insulating member 4 toward the first region S1. A decrease in light utilization efficiency can be suppressed. Furthermore, the lighting fixture 9 is radiated from the plurality of second LEDs 12 by reflecting a part of the light emitted from the light guide member 5 by the second reflecting surface 402 of the insulating member 4 and returning it to the light guide member 5. A decrease in light utilization efficiency can be suppressed.

なお、照明器具は、変形例1のLEDモジュール1X又は変形例2のLEDモジュール1Yを備えていてもよい。変形例1のLEDモジュール1Xを備える照明器具は、器具本体、絶縁部材、導光部材、レンズブロック、カバー及びグローブをLEDモジュール1Xの形状(正方形)に対応した形状とすることが好ましい。変形例2のLEDモジュール1Yを備える照明器具は、器具本体、絶縁部材、導光部材、レンズブロック、カバー及びグローブをLEDモジュール1Yの形状(長方形)に対応した形状とすることが好ましい。   In addition, the lighting fixture may include the LED module 1X of the first modification or the LED module 1Y of the second modification. It is preferable that a lighting fixture provided with the LED module 1X of the modification 1 makes a fixture main body, an insulating member, a light guide member, a lens block, a cover, and a globe into a shape corresponding to the shape (square) of the LED module 1X. It is preferable that a lighting fixture provided with the LED module 1Y of the modified example 2 has a fixture body, an insulating member, a light guide member, a lens block, a cover, and a globe in a shape corresponding to the shape (rectangular shape) of the LED module 1Y.

上述のようにLEDモジュール1、1X、1Yは、基板10と、基板10の表面に実装される複数の第1LED11及び複数の第2LED12と、複数の第1LED11及び複数の第2LED12を点灯させるための電力が外部から入力される入力部(コネクタ13)とを備える。(基板10の)表面は、複数の第1LED11が実装される第1領域S1と、複数の第2LED12が実装される第2領域S2と、第1領域S1と第2領域S2とを隔てる第3領域とを有している。入力部(コネクタ13)は、第3領域S3に設けられている。   As described above, the LED modules 1, 1 </ b> X, and 1 </ b> Y are for lighting the substrate 10, the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 mounted on the surface of the substrate 10, and the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12. And an input unit (connector 13) through which electric power is input from the outside. The surface (of the substrate 10) is a third region that separates the first region S1 in which the plurality of first LEDs 11 are mounted, the second region S2 in which the plurality of second LEDs 12 are mounted, and the first region S1 and the second region S2. And have a region. The input unit (connector 13) is provided in the third region S3.

LEDモジュール1、1X、1Yは上述のように構成されているので、第1領域S1又は第2領域S2に入力部(コネクタ13)に設けられる構成と比較して、照度均斉度の向上を図ることができる。   Since the LED modules 1, 1 </ b> X, and 1 </ b> Y are configured as described above, the illuminance uniformity is improved as compared with the configuration provided in the input unit (connector 13) in the first region S <b> 1 or the second region S <b> 2. be able to.

LEDモジュール1、1X、1Yにおいて、入力部は、コネクタ13であることが好ましい。   In the LED modules 1, 1 </ b> X, 1 </ b> Y, the input unit is preferably a connector 13.

LEDモジュール1、1X、1Yが上述のように構成されれば、入力部に対する電線の接続作業の作業性の向上を図ることができる。   If LED module 1, 1X, 1Y is comprised as mentioned above, the improvement of workability | operativity of the connection operation of the electric wire with respect to an input part can be aimed at.

LEDモジュール1、1X、1Yにおいて、基板10は、複数の副基板100に分かれていることが好ましい。複数の副基板100に実装されている複数の第1LED11及び複数の第2LED12を電気的に接続するための複数の接続部(コネクタ13)を備えることが好ましい。複数の接続部(コネクタ13)はそれぞれ、複数の副基板100の第3領域S3において、複数の副基板100同士が隣接している端部(第1端部1001及び第2端部1002)に設けられていることが好ましい。   In the LED modules 1, 1 </ b> X, and 1 </ b> Y, the substrate 10 is preferably divided into a plurality of sub-substrates 100. It is preferable to include a plurality of connection portions (connectors 13) for electrically connecting the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 mounted on the plurality of sub-boards 100. The plurality of connection portions (connectors 13) are respectively connected to end portions (first end portion 1001 and second end portion 1002) where the plurality of sub-boards 100 are adjacent to each other in the third region S3 of the plurality of sub-boards 100. It is preferable to be provided.

LEDモジュール1、1X、1Yが上述のように構成されれば、複数の接続部(コネクタ13)同士の接続作業の作業性の向上を図ることができる。   If LED module 1, 1X, 1Y is comprised as mentioned above, the improvement of workability | operativity of the connection operation | work of several connection parts (connector 13) can be aimed at.

また照明器具9は上述のように、LEDモジュール1、1X、1Yと、LEDモジュール1、1X、1Yを支持する器具本体2とを備えている。   Further, as described above, the lighting fixture 9 includes the LED modules 1, 1X, 1Y and the fixture body 2 that supports the LED modules 1, 1X, 1Y.

照明器具9は上述のように構成されるので、照度均斉度の向上を図ることができる。   Since the lighting fixture 9 is configured as described above, it is possible to improve the illuminance uniformity.

照明器具9は、複数の第1LED11と複数の第2LED12とを光学的に絶縁する絶縁部材4を備えることが好ましい。絶縁部材4は、器具本体2との間に基板10の第3領域S3を挟んで器具本体2に取り付けられていることが好ましい。   It is preferable that the lighting fixture 9 is provided with the insulating member 4 which optically insulates several 1st LED11 and several 2nd LED12. The insulating member 4 is preferably attached to the instrument main body 2 with the third region S3 of the substrate 10 sandwiched between the instrument main body 2.

照明器具9が上述のように構成されれば、複数の第1LED11から放射される光と、複数の第2LED12から放射される光とを絶縁部材4によって光学的に絶縁することにより、それぞれの光で異なる配光特性を実現することができる。しかも、照明器具9は、絶縁部材4によって基板10の表面の第1領域S1及び第2領域S2が減少することを防ぐことができる。   If the lighting fixture 9 is configured as described above, the light emitted from the plurality of first LEDs 11 and the light emitted from the plurality of second LEDs 12 are optically insulated by the insulating member 4, so that the respective lights can be obtained. Different light distribution characteristics can be realized. Moreover, the lighting fixture 9 can prevent the first region S1 and the second region S2 on the surface of the substrate 10 from being reduced by the insulating member 4.

照明器具9において、絶縁部材4は、入力部若しくは入力部と複数の接続部(コネクタ13)を収納する収納部411を有していることが好ましい。   In the lighting fixture 9, it is preferable that the insulating member 4 has the accommodating part 411 which accommodates an input part or an input part, and a some connection part (connector 13).

照明器具9が上述のように構成されれば、基板10の厚み方向において入力部若しくは入力部と複数の接続部(コネクタ13)と絶縁部材4とを重ねて配置することができる。   If the lighting fixture 9 is configured as described above, the input portion or the input portion, the plurality of connection portions (connectors 13), and the insulating member 4 can be arranged in the thickness direction of the substrate 10.

照明器具9において、絶縁部材4は、第1領域S1に臨む第1反射面401と、第2領域S2に臨む第2反射面402とを有することが好ましい。第1反射面401は、複数の第1LED11から放射される光の一部を反射するように構成されていることが好ましい。第2反射面402は、複数の第2LED12から放射される光の一部を反射するように構成されていることが好ましい。   In the lighting fixture 9, it is preferable that the insulating member 4 has the 1st reflective surface 401 which faces 1st area | region S1, and the 2nd reflective surface 402 which faces 2nd area | region S2. The first reflecting surface 401 is preferably configured to reflect a part of the light emitted from the plurality of first LEDs 11. The second reflecting surface 402 is preferably configured to reflect part of the light emitted from the plurality of second LEDs 12.

照明器具9が上述のように構成されれば、複数の第1LED11及び複数の第2LED12から放射される光の一部を第1反射面401及び第2反射面402で反射することにより、光の利用効率の低下を抑えることができる。   If the luminaire 9 is configured as described above, a part of the light emitted from the plurality of first LEDs 11 and the plurality of second LEDs 12 is reflected by the first reflecting surface 401 and the second reflecting surface 402, thereby A decrease in usage efficiency can be suppressed.

照明器具9は、複数の第2LED12から放射される光を導光する導光部材5を備えていることが好ましい。   It is preferable that the lighting fixture 9 is provided with the light guide member 5 which guides the light radiated | emitted from several 2nd LED12.

照明器具9が上述のように構成されれば、複数の第2LED12から放射される光を導光部材5に導光させて様々な配光特性を実現することができる。   If the lighting fixture 9 is comprised as mentioned above, the light radiated | emitted from several 2nd LED12 can be made to guide the light guide member 5, and various light distribution characteristics can be implement | achieved.

照明器具9において、導光部材5は、基板10の厚み方向(上下方向)から見て第1領域S1及び第3領域S3から離れる向きに沿って第2領域S2の外側に突出する形状に形成されていることが好ましい。   In the lighting fixture 9, the light guide member 5 is formed in a shape that protrudes outside the second region S <b> 2 along the direction away from the first region S <b> 1 and the third region S <b> 3 when viewed from the thickness direction (vertical direction) of the substrate 10. It is preferable that

照明器具9が上述のように構成されれば、導光部材5によって複数の第2LED12から放射される光の照射範囲を拡げることができる。   If the lighting fixture 9 is comprised as mentioned above, the irradiation range of the light radiated | emitted from several 2nd LED12 by the light guide member 5 can be expanded.

1、1X、1Y LEDモジュール
2 器具本体
4 絶縁部材
5 導光部材
9 照明器具
10 基板
11 第1LED
12 第2LED
13 コネクタ(入力部、接続部)
40 反射部
100 副基板
401 第1反射面
402 第2反射面
1001 第1端部
1002 第2端部
S1 第1領域
S2 第2領域
S3 第3領域
1, 1X, 1Y LED module 2 Appliance body 4 Insulating member 5 Light guide member 9 Lighting fixture 10 Substrate 11 First LED
12 Second LED
13 Connector (input part, connection part)
40 reflective portion 100 sub-substrate 401 first reflective surface 402 second reflective surface 1001 first end portion 1002 second end portion S1 first region S2 second region S3 third region

Claims (9)

基板と、前記基板の表面に実装される複数の第1LED及び複数の第2LEDと、前記複数の第1LED及び前記複数の第2LEDを点灯させるための電力が外部から入力される入力部とを備え、
前記表面は、前記複数の第1LEDが実装される第1領域と、前記複数の第2LEDが実装される第2領域と、前記第1領域と前記第2領域とを隔てる第3領域とを有しており、
前記入力部は、前記第3領域に設けられていることを特徴とするLEDモジュール。
A substrate, a plurality of first LEDs and a plurality of second LEDs mounted on the surface of the substrate, and an input unit to which power for lighting the plurality of first LEDs and the plurality of second LEDs is input from the outside. ,
The surface has a first region where the plurality of first LEDs are mounted, a second region where the plurality of second LEDs are mounted, and a third region which separates the first region and the second region. And
The input module is provided in the third region.
前記入力部は、コネクタであることを特徴とする請求項1記載のLEDモジュール。   The LED module according to claim 1, wherein the input unit is a connector. 前記基板は、複数の副基板に分かれており、
前記複数の副基板に実装されている前記複数の第1LED及び前記複数の第2LEDを電気的に接続するための複数の接続部を備え、
前記複数の接続部はそれぞれ、前記複数の副基板の前記第3領域において、前記複数の副基板同士が隣接している端部に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のLEDモジュール。
The substrate is divided into a plurality of sub-substrates,
A plurality of connection portions for electrically connecting the plurality of first LEDs and the plurality of second LEDs mounted on the plurality of sub-boards;
The plurality of connection portions are respectively provided at end portions where the plurality of sub-substrates are adjacent to each other in the third region of the plurality of sub-substrates. LED module.
請求項1〜3のいずれか1項に記載のLEDモジュールと、前記LEDモジュールを支持する器具本体とを備えていることを特徴とする照明器具。   A lighting fixture comprising: the LED module according to any one of claims 1 to 3; and a fixture main body that supports the LED module. 前記複数の第1LEDと前記複数の第2LEDとを光学的に絶縁する絶縁部材を備え、
前記絶縁部材は、前記器具本体との間に前記基板の前記第3領域を挟んで前記器具本体に取り付けられていることを特徴とする請求項4記載の照明器具。
An insulating member for optically insulating the plurality of first LEDs and the plurality of second LEDs;
The lighting fixture according to claim 4, wherein the insulating member is attached to the fixture main body with the third region of the substrate interposed between the insulating member and the fixture main body.
前記絶縁部材は、前記入力部若しくは前記入力部と前記複数の接続部を収納する収納部を有していることを特徴とする請求項5記載の照明器具。   The lighting device according to claim 5, wherein the insulating member includes a storage unit that stores the input unit or the input unit and the plurality of connection units. 前記絶縁部材は、前記第1領域に臨む第1反射面と、前記第2領域に臨む第2反射面とを有し、
前記第1反射面は、前記複数の第1LEDから放射される光の一部を反射するように構成されており、
前記第2反射面は、前記複数の第2LEDから放射される光の一部を反射するように構成されていることを特徴とする請求項5又は6記載の照明器具。
The insulating member has a first reflecting surface facing the first region and a second reflecting surface facing the second region;
The first reflecting surface is configured to reflect a part of light emitted from the plurality of first LEDs,
The lighting apparatus according to claim 5, wherein the second reflecting surface is configured to reflect a part of light emitted from the plurality of second LEDs.
前記複数の第2LEDから放射される光を導光する導光部材を備えていることを特徴とする請求項4〜7のいずれか1項に記載の照明器具。   The lighting fixture according to any one of claims 4 to 7, further comprising a light guide member that guides light emitted from the plurality of second LEDs. 前記導光部材は、前記基板の厚み方向から見て前記第1領域及び前記第3領域から離れる向きに沿って前記第2領域の外側に突出する形状に形成されていることを特徴とする請求項8記載の照明器具。   The said light guide member is formed in the shape which protrudes outside the said 2nd area | region along the direction which leaves | separates from the said 1st area | region and the 3rd area | region seeing from the thickness direction of the said board | substrate. Item 9. A lighting apparatus according to Item 8.
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