JP2016213068A - Luminaire - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a luminaire capable of achieving reduction in cost and thickness without lowering a luminous flux while securing a sufficient luminance uniformity ratio in a translucent cover.SOLUTION: A luminaire includes: an LED module 10 having a long substrate 11 and a plurality of LEDs 12 arranged on a surface of the substrate 11 along the longitudinal direction of the substrate 11; a power supply device 20 for generating power for allowing the LEDs 12 to emit light; a luminaire body 30 mounted on an installation part, and for storing the LED module 10 and the power supply device 20; a reflection plate 40 provided at the luminaire body 30, and for reflecting the light from the LED module 10 in the direction opposite from the installation part side; and a translucent cover 50 arranged so as to face the reflection plate 40. The LED module 10 is arranged so that the light of the LED module 10 emits toward a space region between the reflection plate 40 and the translucent cover 50, and the power supply device 20 is arranged in the region on the back surface side of the substrate 11.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、照明装置に関する。   The present invention relates to a lighting device.

発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の固体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、照明用途又はディスプレイ用途等、各種光源装置に広く利用されている。   Solid light-emitting elements such as light emitting diodes (LEDs) are widely used in various light source devices such as lighting applications and display applications as high-efficiency and space-saving light sources.

LEDを光源とする光源装置には、いくつかのタイプがある。例えば、LEDの出射光が光源装置の光軸に沿った方向(例えば鉛直方向)となるようにLEDが配置されたタイプと、LEDの出射光が光源装置の光軸と垂直な方向(例えば、水平方向)となるようにLEDが配置されたタイプとがある。   There are several types of light source devices that use LEDs as light sources. For example, the type in which the LEDs are arranged so that the emitted light of the LED is in a direction along the optical axis of the light source device (for example, the vertical direction), and the direction in which the emitted light of the LED is perpendicular to the optical axis of the light source device (for example, There is a type in which LEDs are arranged so as to be in the horizontal direction.

前者のタイプとしては、例えば、透光パネルに対向するように複数のLEDが二次元状(平面状)に配列された構成の光源装置が知られている(例えば、特許文献1)。また、後者のタイプとしては、導光板の端面に対向するように複数のLEDが一列で配列された構成の光源装置が知られている(例えば、特許文献2)。   As the former type, for example, a light source device having a configuration in which a plurality of LEDs are arranged two-dimensionally (planar) so as to face a translucent panel is known (for example, Patent Document 1). Further, as the latter type, a light source device having a configuration in which a plurality of LEDs are arranged in a row so as to face the end face of the light guide plate is known (for example, Patent Document 2).

この種の光源装置には、LEDを用いた照明用のLED照明装置がある。LED照明装置は、例えば、器具本体と、器具本体内に配置された複数のLEDと、複数のLEDを覆うように配置された透光カバー(透光パネル)とを有する。このようなLED照明装置は、例えば天井等に設置され、鉛直下方に光を照射する。   This type of light source device includes an LED illumination device for illumination using LEDs. The LED lighting device includes, for example, an appliance main body, a plurality of LEDs arranged in the appliance main body, and a translucent cover (translucent panel) arranged to cover the plurality of LEDs. Such an LED lighting device is installed on a ceiling or the like, for example, and irradiates light vertically downward.

例えば、透光カバーの内面直下にLEDが配置された直下型のLED照明装置は、天井面に設置される器具本体と、器具本体内に二次元状に配置された複数のLEDと、複数のLEDに対向して配置された透光カバーとを備える。このような直下型のLED照明装置では、鉛直下方に出射するLEDの光が透光カバーの主面に垂直入射して、透光カバーを介して鉛直下方に向けて出射する。   For example, a direct type LED illuminating device in which LEDs are arranged directly under the inner surface of a translucent cover includes an instrument main body installed on a ceiling surface, a plurality of LEDs arranged two-dimensionally in the instrument main body, and a plurality of LEDs And a translucent cover disposed to face the LEDs. In such a direct type LED lighting device, LED light emitted vertically downward enters the main surface of the light-transmitting cover and is emitted vertically downward through the light-transmitting cover.

一方、透光カバーの主面水平方向にLEDの光を出射させる水平型のLED照明装置は、導光板を用いたエッジライト方式が主流であり、天井面に設置される器具本体と、器具本体内に配置された導光板と、導光板の端面に対向するように一列で配列された複数のLEDと、導光板の主面と対向するように配置された透光カバーとを備える。このような水平型のLED照明装置では、透光カバーの主面の水平方向に出射するLEDの光が導光板を導光しながら導光板の主面に向けて反射して、透光カバーを介して鉛直下方に向けて出射する。   On the other hand, horizontal LED illuminating devices that emit LED light in the horizontal direction of the main surface of the translucent cover are mainly edge-lighted using a light guide plate. A light guide plate disposed therein, a plurality of LEDs arranged in a row so as to face the end face of the light guide plate, and a light-transmitting cover arranged to face the main surface of the light guide plate. In such a horizontal type LED lighting device, the LED light emitted in the horizontal direction of the main surface of the translucent cover is reflected toward the main surface of the light guide plate while guiding the light guide plate, and the translucent cover is And exits vertically downward.

特開2008−288202号公報JP 2008-288202 A 特開2013−195510号公報JP 2013-195510 A

複数の光源を用いた照明装置では、点灯時につぶつぶ感(輝点)が目立ち、輝度むらが発生するという課題がある。特に、LEDは指向性が強い点光源であるので、複数のLEDを用いたLED照明装置では、輝度むらが目立つ。このため、複数のLEDを覆う透光カバーとしては、光拡散性を有するもの(拡散カバー)が用いられることが多い。拡散カバーを用いることでLEDからの光を拡散して、輝度むらを抑制することができる。   In an illumination device using a plurality of light sources, there is a problem that a crushing feeling (bright spot) is conspicuous at the time of lighting, and uneven brightness occurs. In particular, since the LED is a point light source with strong directivity, the luminance unevenness is conspicuous in the LED illumination device using a plurality of LEDs. For this reason, as a translucent cover which covers several LED, what has light diffusibility (diffusion cover) is used in many cases. By using the diffusion cover, it is possible to diffuse light from the LED and suppress uneven brightness.

近年、照明装置の薄型化が要望されているが、直下型のLED照明装置においてLEDと拡散カバーとの距離を短くして薄型化を図ろうとすると、LEDからの光を拡散カバーで十分に拡散させることができず、拡散カバーでの輝度均斉度が低下する。つまり、拡散カバーにおいて輝度均一な面発光を得ることができず、輝度むらが残ることになる。   In recent years, thinning of lighting devices has been demanded. However, in direct type LED lighting devices, if the distance between the LED and the diffusion cover is shortened to reduce the thickness, the light from the LED is sufficiently diffused by the diffusion cover. The brightness uniformity at the diffusion cover is reduced. In other words, surface light emission with uniform luminance cannot be obtained in the diffusion cover, and uneven luminance remains.

LEDによるつぶつぶ感を抑制して拡散カバーでの十分な輝度均斉度を確保するには、隣接する2つのLEDの配置間隔(ピッチ)を狭くしたり、LEDの前方にLEDの光を広げることができる広角レンズ等の配光制御部材を配置したりすればよい。   In order to suppress the crushing feeling caused by the LED and to ensure sufficient brightness uniformity in the diffusion cover, it is necessary to narrow the arrangement interval (pitch) between two adjacent LEDs or to spread the LED light in front of the LED. What is necessary is just to arrange | position the light distribution control members, such as a wide angle lens which can be performed.

しかしながら、LEDの配置間隔を狭くするにはLEDの数を増やす必要があり、コスト高となる。また、配光制御部材を設けるには拡散カバーとLEDとの間に一定のスペースを確保する必要があり、薄型化ができなくなる。   However, in order to narrow the LED arrangement interval, it is necessary to increase the number of LEDs, which increases the cost. In addition, in order to provide the light distribution control member, it is necessary to secure a certain space between the diffusion cover and the LED, and it becomes impossible to reduce the thickness.

一方、水平型のLED照明装置では、LEDの光が透光カバーの主面水平方向に出射するのでLEDと透光カバーとの間の距離を特段大きくする必要がない。このため、水平型のLED照明装置は、薄型化に適している。しかしながら、透光カバー全面から光を出射させるために導光板を用いると、導光板によって光束が低下して照明装置の直下照度が低下する。   On the other hand, in the horizontal type LED lighting device, since the light of the LED is emitted in the horizontal direction of the main surface of the translucent cover, it is not necessary to increase the distance between the LED and the translucent cover. For this reason, the horizontal LED lighting device is suitable for thinning. However, when a light guide plate is used to emit light from the entire surface of the translucent cover, the light flux is reduced by the light guide plate, and the illuminance directly below the illumination device is reduced.

このように、LED等の複数の光源を用いた照明装置では、光束を低下させることなく透光カバーでの十分な輝度均斉度を確保しつつ、低コスト化及び薄型化を実現することが困難であった。   As described above, in an illumination device using a plurality of light sources such as LEDs, it is difficult to achieve cost reduction and thinning while ensuring sufficient luminance uniformity in the light-transmitting cover without reducing the luminous flux. Met.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、光束を低下させることなく、かつ、透光カバーでの十分な輝度均斉度を確保した上で、低コスト化及び薄型化を実現することができる照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve such problems, and it is possible to reduce the cost and thickness without reducing the luminous flux and ensuring sufficient brightness uniformity in the light-transmitting cover. It aims at providing the illuminating device which can implement | achieve.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、長尺状の基板と前記基板の長手方向に沿って前記基板の第1の面に配置された複数の固体発光素子とを有する発光モジュールと、前記固体発光素子を発光させるための電力を生成する電源装置と、被設置部に取り付けられ、前記発光モジュール及び前記電源装置を収容する器具本体と、前記器具本体に設けられ、前記発光モジュールからの光を前記被設置部側とは反対側の方向に向けて反射させる反射板と、前記反射板と対向するように配置された透光カバーとを備え、前記発光モジュールは、当該発光モジュールの光が前記反射板と前記透光カバーとの間の空間領域に向かって出射するように配置されており、前記電源装置は、前記基板における前記第1の面とは反対側の第2の面側の領域に配置されている。   In order to achieve the above object, one aspect of an illumination device according to the present invention includes an elongated substrate and a plurality of solid state light emitting elements disposed on a first surface of the substrate along a longitudinal direction of the substrate. A light emitting module, a power supply device that generates electric power for causing the solid state light emitting element to emit light, an appliance main body that is attached to an installation portion and accommodates the light emitting module and the power supply device, and is provided in the appliance main body. A light reflecting module that reflects light from the light emitting module toward a direction opposite to the portion to be installed, and a translucent cover that is arranged to face the light reflecting plate, the light emitting module comprising: The light emitting module is arranged to emit light toward a space region between the reflector and the light transmitting cover, and the power supply device is opposite to the first surface of the substrate. The first It is arranged in the region of the side.

本発明によれば、光束を低下させることなく、かつ、透光カバーでの輝度均斉度を確保した上で、低コスト化及び薄型化を実現することができる。   According to the present invention, it is possible to realize a reduction in cost and thickness without reducing the luminous flux and ensuring the luminance uniformity in the light-transmitting cover.

実施の形態に係る照明装置をオモテ側(光出射側)から見たときの斜視図である。It is a perspective view when the illuminating device which concerns on embodiment is seen from the front side (light emission side). 実施の形態に係る照明装置をウラ側から見たときの斜視図である。It is a perspective view when the illuminating device which concerns on embodiment is seen from the back side. 図2Aの照明装置において器具本体を外した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which removed the instrument main body in the illuminating device of FIG. 2A. 実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the illuminating device which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明装置のXZ平面における断面図である。It is sectional drawing in the XZ plane of the illuminating device which concerns on embodiment. 天井に設置された実施の形態に係る照明装置のYZ平面における断面図である。It is sectional drawing in the YZ plane of the illuminating device which concerns on embodiment installed in the ceiling. 実施の形態に係る照明装置の点灯時の光路を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the optical path at the time of lighting of the illuminating device which concerns on embodiment.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, component arrangement positions, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。   Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, The overlapping description is abbreviate | omitted or simplified.

(実施の形態)
実施の形態に係る照明装置1の構成について、図1、図2A、図2B、図3及び図4を用いて説明する。
(Embodiment)
The structure of the illuminating device 1 which concerns on embodiment is demonstrated using FIG.1, FIG.2A, FIG.2B, FIG.3 and FIG.4.

図1は、実施の形態に係る照明装置1をオモテ側(光出射側)から見たときの斜視図である。図2Aは、同照明装置1をウラ側から見たときの斜視図であり、図2Bは、図2Aの照明装置1において器具本体30を外した状態を示す斜視図である。図3は、同照明装置1の分解斜視図である。図4は、同照明装置1のXZ平面における断面図である。なお、図4では、破線で囲まれる領域Xの拡大図も示している。   FIG. 1 is a perspective view of the illumination device 1 according to the embodiment as viewed from the front side (light emission side). 2A is a perspective view of the illumination device 1 when viewed from the back side, and FIG. 2B is a perspective view of the illumination device 1 of FIG. 2A with the instrument body 30 removed. FIG. 3 is an exploded perspective view of the illumination device 1. FIG. 4 is a cross-sectional view in the XZ plane of the illumination device 1. FIG. 4 also shows an enlarged view of a region X surrounded by a broken line.

また、本明細書及び図面において、X軸、Y軸及びZ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、Z軸方向を鉛直方向とし、Z軸に垂直な方向(XY平面に平行な方向)を水平方向としている。なお、Z軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。   In the present specification and drawings, the X axis, the Y axis, and the Z axis represent the three axes of the three-dimensional orthogonal coordinate system. The Z axis direction is the vertical direction, and the direction perpendicular to the Z axis (in the XY plane). (Parallel direction) is the horizontal direction. Note that the plus direction in the Z-axis direction is defined as a vertically downward direction.

照明装置1は、例えば天井等の造営材(被設置部)に設置される照明器具の一例であって、図1〜図4に示すように、LEDモジュール10と、電源装置20と、器具本体30と、反射板40と、透光カバー50と、フレーム60と、取り付け部材71及び72とを備える。   The illuminating device 1 is an example of an illuminating device installed on a construction material (installed portion) such as a ceiling, for example, and as shown in FIGS. 1 to 4, an LED module 10, a power supply device 20, and an apparatus main body 30, a reflection plate 40, a translucent cover 50, a frame 60, and attachment members 71 and 72.

一例として、照明装置1は、シーリングライトであって、図5に示すように、天井100(被設置部)に設置される。図5は、天井100に設置された実施の形態に係る照明装置1のYZ平面における断面図である。なお、図5に示される照明装置は、断面部分のみが図示されている。   As an example, the lighting device 1 is a ceiling light, and is installed on a ceiling 100 (installed portion) as shown in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of the lighting device 1 according to the embodiment installed on the ceiling 100 in the YZ plane. Note that only the cross-sectional portion of the illumination device shown in FIG. 5 is shown.

図5に示すように、本実施の形態において、照明装置1は、ボルト200によって天井100に取り付けられている。ボルト200は、例えば吊ボルトであり、照明装置1は、天井100の天井面(被設置面)と所定の間隔をあけた状態(吊った状態で)で天井100に固定されている。このように設置された照明装置1は、鉛直下方(床面)に向けて照明光を照射する。   As shown in FIG. 5, in the present embodiment, lighting device 1 is attached to ceiling 100 with bolts 200. The bolt 200 is, for example, a suspension bolt, and the lighting device 1 is fixed to the ceiling 100 in a state of being spaced from the ceiling surface (installed surface) of the ceiling 100 (in a suspended state). The illuminating device 1 installed in this way irradiates illumination light vertically downward (floor surface).

照明装置1は、薄型面発光の照明器具である。照明装置1のZ軸方向の長さ(全高)は、例えば、10mm〜50mmである。一例として、照明装置1が住宅シーリングライトの場合、照明装置1の全高は20mm程度であり、照明装置1が施設ベースライトの場合、照明装置1の全高は、10mm程度である。   The lighting device 1 is a thin surface emitting lighting fixture. The length (total height) in the Z-axis direction of the lighting device 1 is, for example, 10 mm to 50 mm. As an example, when the lighting device 1 is a house ceiling light, the total height of the lighting device 1 is about 20 mm, and when the lighting device 1 is a facility base light, the total height of the lighting device 1 is about 10 mm.

以下、照明装置1の各構成部材について、図1〜図5を参照しながら説明する。   Hereafter, each structural member of the illuminating device 1 is demonstrated, referring FIGS.

[LEDモジュール]
LEDモジュール10は、照明装置1の光源モジュールであり、例えば白色光を発する。図3及び図4に示すように、LEDモジュール10は、器具本体30内に収容される。本実施の形態では、4つのLEDモジュール10が器具本体30内に収容されている。
[LED module]
The LED module 10 is a light source module of the lighting device 1 and emits white light, for example. As shown in FIGS. 3 and 4, the LED module 10 is accommodated in the instrument body 30. In the present embodiment, four LED modules 10 are accommodated in the instrument main body 30.

図3及び図4に示すように、各LEDモジュール10は、長尺状の基板11と、基板11に配置されたLED12とを有する。   As shown in FIGS. 3 and 4, each LED module 10 includes a long substrate 11 and LEDs 12 arranged on the substrate 11.

基板11は、LED12を実装するための実装基板であり、LED12が実装される面である第1の面11a(オモテ面)と、第1の面11aとは反対側の第2の面11b(ウラ面)とを有する。基板11の形状は、例えば、矩形状であるが、これに限るものではない。   The substrate 11 is a mounting substrate for mounting the LED 12, and a first surface 11 a (front surface) on which the LED 12 is mounted and a second surface 11 b (on the opposite side of the first surface 11 a ( Back side). The shape of the substrate 11 is, for example, a rectangular shape, but is not limited thereto.

基板11としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板、又は、ガラス基板等を用いることができる。なお、基板11は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。   As the substrate 11, for example, a resin substrate, a metal base substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, or the like can be used. The substrate 11 is not limited to a rigid substrate and may be a flexible substrate.

なお、図示しないが、基板11の第1の面11aには、複数のLED12を電気的に接続するための金属配線が所定形状でパターン形成されている。また、基板11の第1の面11aには、電源装置20から供給される電力を受電するための一対の接続端子が設けられていてもよい。   Although not shown, metal wiring for electrically connecting the plurality of LEDs 12 is formed in a predetermined shape on the first surface 11a of the substrate 11. The first surface 11 a of the substrate 11 may be provided with a pair of connection terminals for receiving power supplied from the power supply device 20.

LED12は、固体発光素子の一例であり、基板11の長手方向に沿って基板11の第1の面11aに複数配置されている。本実施の形態におけるLEDモジュール10は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)構造の発光モジュールであるので、LED12としては、SMD型のLED素子を用いている。   The LEDs 12 are an example of a solid state light emitting device, and a plurality of LEDs 12 are arranged on the first surface 11 a of the substrate 11 along the longitudinal direction of the substrate 11. Since the LED module 10 in the present embodiment is a light emitting module having a surface mount device (SMD) structure, an SMD type LED element is used as the LED 12.

SMD型のLED素子であるLED12は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ(容器)と、パッケージの凹部の底面に実装されたLEDチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。   The LED 12 which is an SMD type LED element has a white resin package (container) having a recess, an LED chip mounted on the bottom surface of the recess of the package, and a sealing member sealed in the recess of the package. . The sealing member is made of a translucent resin material such as silicone resin. The sealing member may be a phosphor-containing resin containing a wavelength conversion material such as a phosphor.

LEDチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。LEDチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色LEDチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色LEDチップからの青色光を励起光として蛍光発光するYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)等の黄色蛍光体が含有される。   The LED chip is an example of a semiconductor light emitting element that emits light with a predetermined DC power, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized. In this case, in order to obtain white light, the sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium, aluminum, garnet) that emits fluorescence using blue light from the blue LED chip as excitation light.

このように、本実施の形態におけるLED12は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって構成されたB−Yタイプの白色LED光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色LEDチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。   Thus, LED12 in this Embodiment is a BY type white LED light source comprised with the blue LED chip and the yellow fluorescent substance. Specifically, the yellow phosphor absorbs a part of the blue light emitted from the blue LED chip and is excited to emit yellow light, and the yellow light and the blue light not absorbed by the yellow phosphor are mixed. White light.

なお、LEDモジュール10は、SMD構造に限るものではなく、COB(Chip On Board)構造であってもよい。COB構造のLEDモジュールは、基板11にLED12としてLEDチップが直接実装された構成であり、例えば、基板11と、基板11に一列で実装された複数のLEDチップ(LED12)と、複数のLEDチップを個別に又は一括して封止する封止部材(蛍光体含有樹脂)とを有する。   The LED module 10 is not limited to the SMD structure, but may be a COB (Chip On Board) structure. The LED module having a COB structure has a configuration in which LED chips are directly mounted on the substrate 11 as LEDs 12. For example, the substrate 11, a plurality of LED chips (LED 12) mounted in a row on the substrate 11, and a plurality of LED chips And a sealing member (phosphor-containing resin) for individually or collectively sealing.

このように構成される各LEDモジュール10は長尺状であり、図3に示すように、4つのLEDモジュール10は、透光カバー50を囲むように矩形の枠状で配置されている。具体的には、4つのLEDモジュール10は、2つがX軸方向に対向するように配置され、残りの2つがY軸方向に対向するように配置されている。   Each LED module 10 configured as described above has a long shape. As shown in FIG. 3, the four LED modules 10 are arranged in a rectangular frame shape so as to surround the translucent cover 50. Specifically, the four LED modules 10 are arranged so that two face each other in the X-axis direction, and the other two LED modules 10 are arranged so as to face each other in the Y-axis direction.

4つのLEDモジュール10の各々は、LEDモジュール10の光が反射板40と透光カバー50との間の空間領域に向かって出射するように配置されている。具体的には、2組の一対のLEDモジュール10が反射板40と透光カバー50との間の空間領域を介して対向するように配置されている。例えば、図4において、X軸方向に対向する2つのLEDモジュール10は、LEDモジュール10の光が反射板40と透光カバー50との間の空間領域の一方端から他方端に向かって出射するように配置されている。   Each of the four LED modules 10 is arranged so that the light of the LED module 10 is emitted toward the space region between the reflecting plate 40 and the translucent cover 50. Specifically, the two pairs of LED modules 10 are disposed so as to face each other with a space area between the reflecting plate 40 and the translucent cover 50. For example, in FIG. 4, two LED modules 10 that face each other in the X-axis direction emit light from the LED module 10 from one end to the other end of the space region between the reflecting plate 40 and the translucent cover 50. Are arranged as follows.

各LEDモジュール10(LED12)の光軸方向は、反射板40の底板部41の底面41a及び透光カバー50の内面と平行な方向(水平な方向)である。具体的には、X軸方向に対向する2つのLEDモジュール10の各々の光軸方向は、X軸方向であり、Y軸方向に対向する2つのLEDモジュール10の各々の光軸方向は、Y軸方向である。   The optical axis direction of each LED module 10 (LED 12) is a direction (horizontal direction) parallel to the bottom surface 41a of the bottom plate portion 41 of the reflection plate 40 and the inner surface of the translucent cover 50. Specifically, the optical axis direction of each of the two LED modules 10 facing in the X-axis direction is the X-axis direction, and the optical axis direction of each of the two LED modules 10 facing in the Y-axis direction is Y Axial direction.

各LEDモジュール10は、例えば、反射板40に固定される。図4に示すように、本実施の形態において、各LEDモジュール10は、反射板40の側板部42(第1側板部)における底板部41側の面に取り付けられている。具体的には、LEDモジュール10の基板11が、底板部41の底面41aに対して垂直な姿勢となるように反射板40の側板部42に固定されている。これにより、基板11に実装されたLED12の光は、反射板40と透光カバー50との間の空間領域に向かって出射する。   Each LED module 10 is fixed to the reflector 40, for example. As shown in FIG. 4, in this Embodiment, each LED module 10 is attached to the surface at the side of the baseplate part 41 in the sideplate part 42 (1st sideplate part) of the reflecting plate 40. As shown in FIG. Specifically, the substrate 11 of the LED module 10 is fixed to the side plate portion 42 of the reflecting plate 40 so as to be in a posture perpendicular to the bottom surface 41 a of the bottom plate portion 41. Thereby, the light of LED12 mounted in the board | substrate 11 is radiate | emitted toward the space area | region between the reflecting plate 40 and the translucent cover 50. FIG.

基板11は、例えば、かしめによって反射板40に固定することができる。この場合、基板11に形成された孔又は切り欠きに反射板40の一部をL字状に切り起こした突起を挿入してスライドさせて当該突起の先端を折り曲げて基板11にかしめることで基板11を反射板40に固定することができる。   The substrate 11 can be fixed to the reflecting plate 40 by caulking, for example. In this case, by inserting and sliding a projection obtained by cutting and raising a part of the reflecting plate 40 into a hole or notch formed in the substrate 11, bending the tip of the projection and caulking the substrate 11. The substrate 11 can be fixed to the reflecting plate 40.

なお、基板11の反射板40への固定方法は、かしめに限るものではない。例えば、基板11を反射板40に形成された溝部等にスライド挿入することで基板11を反射板40に固定してもよいし、接着剤又はねじ等の固定部材を用いて基板11を反射板40に固定してもよい。   The method for fixing the substrate 11 to the reflecting plate 40 is not limited to caulking. For example, the substrate 11 may be fixed to the reflecting plate 40 by sliding the substrate 11 into a groove or the like formed in the reflecting plate 40, or the substrate 11 may be fixed using a fixing member such as an adhesive or a screw. 40 may be fixed.

[電源装置]
電源装置20は、LEDモジュール10(LED12)を発光させるための電力を生成する電源回路であり、生成した電力をLEDモジュール10に供給する。電源装置20は、例えば、商用電源等の外部電源からの交流電力を、整流、平滑及び降圧等して所定レベルの直流電力に変換し、当該直流電力をLEDモジュール10に供給する。
[Power supply]
The power supply device 20 is a power supply circuit that generates power for causing the LED module 10 (LED 12) to emit light, and supplies the generated power to the LED module 10. For example, the power supply device 20 converts AC power from an external power source such as a commercial power source into DC power of a predetermined level by rectification, smoothing, stepping down, and the like, and supplies the DC power to the LED module 10.

電源装置20の出力側端子とLEDモジュール10とは電線等によって電気的に接続されている。また、図2Bに示すように、器具本体30内には端子台21が収容されており、電源装置20の入力側端子と端子台21の出力部とは電線等によって接続されている。なお、端子台21の入力部は、電線等によって外部電源と接続されている。   The output side terminal of the power supply device 20 and the LED module 10 are electrically connected by an electric wire or the like. Moreover, as shown in FIG. 2B, the terminal block 21 is accommodated in the instrument main body 30, and the input side terminal of the power supply device 20 and the output part of the terminal block 21 are connected by an electric wire or the like. Note that the input section of the terminal block 21 is connected to an external power source by an electric wire or the like.

電源装置20は、プリント回路基板と、プリント回路基板に実装された複数の電子部品とを有する。回路基板に実装される電子部品は、LEDモジュール10を点灯させるためのものであり、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。なお、電源装置20には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。   The power supply device 20 includes a printed circuit board and a plurality of electronic components mounted on the printed circuit board. The electronic component mounted on the circuit board is for lighting the LED module 10. For example, a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistive element such as a resistor, a rectifier circuit element, a coil element, or a choke coil (Choke transformer), noise filter, diode, or semiconductor element such as an integrated circuit element. The power supply device 20 may be combined with a dimming circuit, a booster circuit, or the like.

このように構成される電源装置20(電源回路)は、図3及び図4に示すように、金属製又は樹脂製の回路カバー22(電源カバー)に収納されている。例えば、電源装置20の回路基板を回路カバー22に固定することで、電源装置20は回路カバー22に固定される。電源装置20を回路カバー22で覆うことによって電源装置20を保護することができる。なお、回路カバー22は、設けなくてもよい。   As shown in FIGS. 3 and 4, the power supply device 20 (power supply circuit) configured as described above is accommodated in a circuit cover 22 (power supply cover) made of metal or resin. For example, the power supply device 20 is fixed to the circuit cover 22 by fixing the circuit board of the power supply device 20 to the circuit cover 22. The power supply device 20 can be protected by covering the power supply device 20 with the circuit cover 22. The circuit cover 22 may not be provided.

図4に示すように、電源装置20は、回路カバー22に覆われた状態で、LEDモジュール10の基板11の第2の面11b側の領域に配置されている。つまり、電源装置20は、LEDモジュール10の光出射側とは反対側(裏側)の領域に配置されている。具体的には、電源装置20は、反射板40の側板部42(第1側板部)と器具本体30の側板部32(第2側板部)との間の空間領域に配置されている。   As shown in FIG. 4, the power supply device 20 is disposed in a region on the second surface 11 b side of the substrate 11 of the LED module 10 while being covered with the circuit cover 22. That is, the power supply device 20 is disposed in a region on the opposite side (back side) of the LED module 10 from the light emitting side. Specifically, the power supply device 20 is disposed in a space region between the side plate portion 42 (first side plate portion) of the reflecting plate 40 and the side plate portion 32 (second side plate portion) of the instrument main body 30.

[器具本体]
器具本体30は、LEDモジュール10及び電源装置20を収容する。本実施の形態において、器具本体30は、反射板40も収容している。具体的には、器具本体30と反射板40とはZ軸方向に重なり合うように配置されている。
[Equipment body]
The instrument body 30 houses the LED module 10 and the power supply device 20. In the present embodiment, the instrument body 30 also accommodates the reflector plate 40. Specifically, the instrument body 30 and the reflecting plate 40 are disposed so as to overlap in the Z-axis direction.

LEDモジュール10は、反射板40の内側に位置するよう器具本体30内に収容されている。また、電源装置20は、反射板40の外側に位置するように器具本体30内に収容されている。つまり、LEDモジュール10と電源装置20とは、反射板40によって仕切られている。   The LED module 10 is accommodated in the instrument main body 30 so as to be positioned inside the reflector 40. Moreover, the power supply device 20 is accommodated in the instrument main body 30 so as to be positioned outside the reflector plate 40. That is, the LED module 10 and the power supply device 20 are partitioned by the reflecting plate 40.

器具本体30は、板金製であり、底板部31(第2底板部)と、底板部31を囲むように底板部31の外周端部から所定の角度で立設する側板部32(第2側板部)とを有する。本実施の形態において、器具本体30の平面視の全体形状が略矩形であるので、底板部31は矩形板状で、側板部32は矩形の枠状である。具体的には、器具本体30は、開口部を有する箱形である。器具本体30のZ軸方向の長さ(全高)は、例えば5mm〜45mmである。   The instrument main body 30 is made of sheet metal, and includes a bottom plate portion 31 (second bottom plate portion) and a side plate portion 32 (second side plate) erected at a predetermined angle from the outer peripheral end of the bottom plate portion 31 so as to surround the bottom plate portion 31. Part). In the present embodiment, since the overall shape of the instrument body 30 in a plan view is substantially rectangular, the bottom plate portion 31 has a rectangular plate shape, and the side plate portion 32 has a rectangular frame shape. Specifically, the instrument main body 30 has a box shape having an opening. The length (total height) of the instrument body 30 in the Z-axis direction is, for example, 5 mm to 45 mm.

器具本体30の底板部31には、反射板40の底板部41が配置される。具体的には、器具本体30は、底板部31の底面31a(内面)が反射板40の底板部41の底面41aに対面するように配置される。   A bottom plate portion 41 of the reflection plate 40 is disposed on the bottom plate portion 31 of the instrument main body 30. Specifically, the instrument body 30 is disposed such that the bottom surface 31 a (inner surface) of the bottom plate portion 31 faces the bottom surface 41 a of the bottom plate portion 41 of the reflection plate 40.

また、器具本体30の側板部32は、底板部31の四辺から起立する4つの側壁板によって構成されている。本実施の形態において、器具本体30の側板部32(側壁板)は、底板部31の底面31aに対して略90度の角度で立設している。   Further, the side plate portion 32 of the instrument main body 30 is constituted by four side wall plates that stand from the four sides of the bottom plate portion 31. In the present embodiment, the side plate portion 32 (side wall plate) of the instrument main body 30 is erected at an angle of approximately 90 degrees with respect to the bottom surface 31 a of the bottom plate portion 31.

器具本体30は、例えば鉄板又はアルミ鋼板等の金属平板をプレス加工等することによって成形することができる。具体的には、矩形状の金属平板の4辺を起こすように折り曲げることで、底板部31と側板部32とを有する器具本体30を作製することができる。   The instrument body 30 can be formed by, for example, pressing a metal flat plate such as an iron plate or an aluminum steel plate. Specifically, the instrument main body 30 having the bottom plate part 31 and the side plate part 32 can be produced by bending the rectangular metal flat plate so as to raise four sides.

なお、器具本体30は、金属製に限るものではなく、樹脂製であってもよい。ただし、LEDモジュール10で発生する熱及び電源装置20で発生する熱の放熱性の観点では、器具本体30の材料は、金属又は高熱伝導性樹脂等の熱伝導率の高い材料であるとよい。   The instrument body 30 is not limited to metal, and may be made of resin. However, from the viewpoint of heat dissipation of the heat generated in the LED module 10 and the heat generated in the power supply device 20, the material of the instrument body 30 may be a material having high thermal conductivity such as metal or high thermal conductive resin.

このように構成される器具本体30は、図5に示すように、天井100(被設置部)に取り付けられる。本実施の形態において、器具本体30は、底板部31の外面が天井100の天井面に対面するように4本のボルト200で天井100に固定される。   As shown in FIG. 5, the instrument body 30 configured in this way is attached to the ceiling 100 (installed portion). In the present embodiment, the instrument body 30 is fixed to the ceiling 100 with four bolts 200 so that the outer surface of the bottom plate portion 31 faces the ceiling surface of the ceiling 100.

このため、図2A及び図4に示すように、器具本体30の底板部31には、天井100と器具本体30とを固定するためのボルト200が挿通するボルト用開口孔33が4つ設けられている。各ボルト用開口孔33は、器具本体30の底板部31において、反射板40の側板部42よりも外側の位置に形成されている。具体的には、ボルト用開口孔33は、反射板40の側板部42(第1側板部)と器具本体30の側板部32(第2側板部)との間に位置している。なお、ボルト用開口孔33は、ボルト200等の固定具が電源装置20及び回路カバー22と干渉しない位置に設けるとよい。   Therefore, as shown in FIGS. 2A and 4, the bottom plate portion 31 of the instrument main body 30 is provided with four bolt opening holes 33 through which the bolts 200 for fixing the ceiling 100 and the instrument main body 30 are inserted. ing. Each bolt opening 33 is formed at a position outside the side plate portion 42 of the reflecting plate 40 in the bottom plate portion 31 of the instrument body 30. Specifically, the bolt opening hole 33 is located between the side plate portion 42 (first side plate portion) of the reflecting plate 40 and the side plate portion 32 (second side plate portion) of the instrument main body 30. Note that the bolt opening 33 is preferably provided at a position where a fixture such as the bolt 200 does not interfere with the power supply device 20 and the circuit cover 22.

また、底板部31には、外部電源から電源装置20に電力を供給するための電線が挿通する電線用開口孔34が設けられている。電線用開口孔34は、器具本体30の底板部31において、反射板40の側板部42よりも外側の位置に形成されている。具体的には、電線用開口孔34は、反射板40の側板部42(第1側板部)と器具本体30の側板部32(第2側板部)との間に位置している。なお、本実施の形態では、電線用開口孔34は2つ設けられているが、1つであってもよい。   In addition, the bottom plate portion 31 is provided with a wire opening hole 34 through which a wire for supplying power from an external power source to the power supply device 20 is inserted. The wire opening hole 34 is formed at a position outside the side plate portion 42 of the reflecting plate 40 in the bottom plate portion 31 of the instrument body 30. Specifically, the wire opening hole 34 is located between the side plate portion 42 (first side plate portion) of the reflecting plate 40 and the side plate portion 32 (second side plate portion) of the instrument body 30. In addition, in this Embodiment, although the two opening holes 34 for electric wires are provided, one may be sufficient.

[反射板]
反射板40は、LEDモジュール10からの光を天井側(被設置部側)とは反対側の方向に向けて反射させる。具体的には、反射板40は、LEDモジュール10から出射する光を透光カバー50に向けて反射させる。
[reflector]
The reflection plate 40 reflects light from the LED module 10 in a direction opposite to the ceiling side (installed part side). Specifically, the reflecting plate 40 reflects the light emitted from the LED module 10 toward the translucent cover 50.

図4に示すように、反射板40は、器具本体30に設けられる。具体的には、反射板40は、器具本体30に収納されている。   As shown in FIG. 4, the reflector 40 is provided on the instrument body 30. Specifically, the reflection plate 40 is accommodated in the instrument body 30.

図3に示すように、反射板40は、板金製であり、底板部41(第1底板部)と、底板部41を囲むように底板部41の外周端部から所定の角度で立設する側板部42(第1側板部)とを有する。本実施の形態において、反射板40の平面視の全体形状が略矩形であるので、底板部41は矩形板状で、側板部42は矩形の枠状である。具体的には、反射板40は、開口部を有する箱形である。反射板40のZ軸方向の長さ(全高)は、例えば5mm〜40mmである。   As shown in FIG. 3, the reflecting plate 40 is made of sheet metal, and is erected at a predetermined angle from the bottom plate portion 41 (first bottom plate portion) and the outer peripheral end portion of the bottom plate portion 41 so as to surround the bottom plate portion 41. Side plate portion 42 (first side plate portion). In the present embodiment, since the overall shape of the reflection plate 40 in a plan view is substantially rectangular, the bottom plate portion 41 has a rectangular plate shape, and the side plate portion 42 has a rectangular frame shape. Specifically, the reflecting plate 40 has a box shape having an opening. The length (total height) of the reflecting plate 40 in the Z-axis direction is, for example, 5 mm to 40 mm.

反射板40の底板部41は、反射部であり、図4に示すように、透光カバー50と対向するように設けられている。反射板40は、底板部41の底面41aが透光カバー50の内面に対面するように配置される。底板部41の底面41aは、光反射面となっており、LEDモジュール10から出射した光を反射する。   The bottom plate portion 41 of the reflection plate 40 is a reflection portion, and is provided to face the translucent cover 50 as shown in FIG. The reflection plate 40 is disposed so that the bottom surface 41 a of the bottom plate portion 41 faces the inner surface of the light transmitting cover 50. The bottom surface 41 a of the bottom plate portion 41 is a light reflecting surface and reflects light emitted from the LED module 10.

反射板40の側板部42は、底板部41の四辺から起立する4つの側壁板によって構成されている。本実施の形態において反射板40の側板部42(側壁板)は、底板部41の底面41aに対して略90度の角度で立設している。   The side plate portion 42 of the reflecting plate 40 is constituted by four side wall plates that stand from the four sides of the bottom plate portion 41. In the present embodiment, the side plate portion 42 (side wall plate) of the reflecting plate 40 is erected at an angle of approximately 90 degrees with respect to the bottom surface 41 a of the bottom plate portion 41.

側板部42には、LEDモジュール10(基板11)が取り付けられている。具体的には、側板部42の底板部41側の面に基板11の第2の面11bが接するように基板11が側板部42に配置されて固定されている。   The LED module 10 (substrate 11) is attached to the side plate portion 42. Specifically, the substrate 11 is disposed and fixed on the side plate portion 42 such that the second surface 11b of the substrate 11 is in contact with the surface of the side plate portion 42 on the bottom plate portion 41 side.

また、側板部42は、LEDモジュール10と電源装置20との間に位置する。つまり、側板部42は、LEDモジュール10と電源装置20とを仕切る仕切り板として機能している。   The side plate portion 42 is located between the LED module 10 and the power supply device 20. That is, the side plate portion 42 functions as a partition plate that partitions the LED module 10 and the power supply device 20.

反射板40は、例えば鉄板又はアルミ鋼板等の金属平板をプレス加工等することによって成形することができる。具体的には、矩形状の金属平板の4辺を起こすように折り曲げることで、底板部41と側板部42とを有する反射板40を作製することができる。   The reflecting plate 40 can be formed by, for example, pressing a metal flat plate such as an iron plate or an aluminum steel plate. Specifically, the reflecting plate 40 having the bottom plate portion 41 and the side plate portion 42 can be produced by bending the rectangular metal flat plate so as to raise four sides.

なお、反射板40は、金属製に限るものではなく、樹脂製であってもよい。ただし、LEDモジュール10で発生する熱及び電源装置20で発生する熱の放熱性の観点では、反射板40の材料は、金属又は高熱伝導性樹脂等の熱伝導率の高い材料であるとよい。   The reflecting plate 40 is not limited to metal, and may be made of resin. However, from the viewpoint of heat dissipation of the heat generated in the LED module 10 and the heat generated in the power supply device 20, the material of the reflecting plate 40 may be a material having high thermal conductivity such as metal or high thermal conductive resin.

また、底板部41の底面41aの光反射性を向上させるために、底板部41の底面41aに白色塗装を施したり金属蒸着膜を形成したりして底面41aに光反射膜を形成してもよい。   Further, in order to improve the light reflectivity of the bottom surface 41a of the bottom plate portion 41, even if a white coating is applied to the bottom surface 41a of the bottom plate portion 41 or a metal vapor deposition film is formed, a light reflection film is formed on the bottom surface 41a. Good.

[透光カバー]
透光カバー50は、透光性を有するカバーである。本実施の形態において、透光カバー50は、照明装置1の外郭をなす前面カバーであり、透光カバー50の内面から入射した光は透光カバー50を透過して外部に出射する。本実施の形態において、透光カバー50は、板状の透光板である。
[Translucent cover]
The translucent cover 50 is a cover having translucency. In the present embodiment, the translucent cover 50 is a front cover that forms an outline of the lighting device 1, and light incident from the inner surface of the translucent cover 50 is transmitted through the translucent cover 50 and emitted to the outside. In the present embodiment, the translucent cover 50 is a plate-shaped translucent plate.

透光カバー50は、例えばアクリルもしくはポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等で構成されている。本実施の形態において、透光カバー50は、厚さが一定の矩形板状の透光パネルである。透光カバー50の厚みは、例えば1mm〜3mmである。   The translucent cover 50 is made of, for example, a translucent resin material such as acrylic or polycarbonate, a glass material, or the like. In the present embodiment, the translucent cover 50 is a rectangular plate-shaped translucent panel having a constant thickness. The thickness of the translucent cover 50 is, for example, 1 mm to 3 mm.

透光カバー50は、さらに、光拡散性を有していてもよい。つまり、透光カバー50は、透明パネルではなく、透光性及び光拡散性を有する拡散パネルであってもよい。この場合、透光カバー50は、光拡散材が内部に分散された乳白色の拡散パネルとすることができる。このような拡散パネルは、光拡散材を混合した透光性樹脂材料を所定形状に樹脂成型することによって作製することができる。光拡散材としては、シリカ粒子等の光反射性微粒子を用いることができる。   The translucent cover 50 may further have light diffusibility. That is, the translucent cover 50 may not be a transparent panel but a diffusion panel having translucency and light diffusibility. In this case, the translucent cover 50 can be a milky white diffusion panel in which a light diffusing material is dispersed. Such a diffusion panel can be manufactured by resin-molding a translucent resin material mixed with a light diffusing material into a predetermined shape. As the light diffusing material, light reflective fine particles such as silica particles can be used.

なお、拡散パネルとしては、内部に光拡散材を分散させるのではなく、透明パネルの表面(内面又は外面)に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することによって構成されていてもよい。また、拡散パネルは、光拡散材を用いるのではなく、拡散加工を施すことによって光拡散性を有するように構成されていてもよい。例えば、シボ加工等の表面処理を施すことによって透明パネルの表面に微小凹凸を形成したり、透明パネルの表面にドットパターンを印刷したりすることによって、光拡散性を有するように構成してもよい。なお、拡散加工する場合であっても、光拡散性を高めるために、さらに光拡散材を含有させてもよい。   The diffusion panel may be configured by forming a milky white light diffusion film containing a light diffusion material or the like on the surface (inner surface or outer surface) of the transparent panel, instead of dispersing the light diffusion material inside. Good. Further, the diffusion panel may be configured to have light diffusibility by performing diffusion processing instead of using a light diffusing material. For example, it may be configured to have light diffusibility by forming fine irregularities on the surface of the transparent panel by applying a surface treatment such as embossing or printing a dot pattern on the surface of the transparent panel. Good. Even in the case of diffusion processing, a light diffusing material may be further added in order to improve light diffusibility.

このように、透光カバー50に光拡散機能を持たせることにより、透光カバー50に入射した光は透光カバー50で拡散して透光カバー50を透過して出射する。つまり、光拡散性を有する透光カバー50は、指向性の強いLED12の光を拡散させて擬似発光する面発光部として機能する。これにより、透光カバー50での十分な輝度均斉度を確保することができる。   As described above, by providing the light transmissive cover 50 with the light diffusing function, the light incident on the light transmissive cover 50 is diffused by the light transmissive cover 50 and is transmitted through the light transmissive cover 50 and emitted. That is, the translucent cover 50 having light diffusibility functions as a surface light emitting unit that diffuses the light of the LED 12 having high directivity and performs pseudo light emission. Thereby, sufficient brightness uniformity in the translucent cover 50 can be ensured.

図4及び図5に示すように、透光カバー50は、反射板40と対向するように配置される。具体的には、透光カバー50は、内面が反射板40の底板部41の底面41aと対面するように配置されており、本実施の形態において、透光カバー50の内面と底板部41の底面41aとは平行である。   As shown in FIGS. 4 and 5, the translucent cover 50 is disposed so as to face the reflecting plate 40. Specifically, the translucent cover 50 is disposed so that the inner surface thereof faces the bottom surface 41a of the bottom plate portion 41 of the reflecting plate 40. In the present embodiment, the inner surface of the translucent cover 50 and the bottom plate portion 41 are arranged. It is parallel to the bottom surface 41a.

透光カバー50は、器具本体30に固定されている。具体的には、透光カバー50は、透光カバー50の外周端部を器具本体30の開口端部のフランジ部とフレーム60の開口端部とで挟持することによって器具本体30に固定されている。   The translucent cover 50 is fixed to the instrument body 30. Specifically, the translucent cover 50 is fixed to the instrument body 30 by sandwiching the outer peripheral end of the translucent cover 50 between the flange part of the opening end of the instrument body 30 and the opening end of the frame 60. Yes.

また、反射板40とフレーム60とは、板金製の取り付け部材71、72によって固定されている。取り付け部材71、72は、反射板40を介して対向するように一対設けられる。取り付け部材71は、断面L字形状のL字材であり、取り付け部材72は、板バネ材である。   Further, the reflection plate 40 and the frame 60 are fixed by attachment members 71 and 72 made of sheet metal. A pair of attachment members 71 and 72 are provided so as to face each other with the reflector 40 interposed therebetween. The attachment member 71 is an L-shaped material having an L-shaped cross section, and the attachment member 72 is a leaf spring material.

具体的には、取り付け部材71の一方の板部とフレーム60とを係止させて、この取り付け部材71の他方の板部を反射板40の底板部41にねじ止めしている。さらに、取り付け部材71の一方の板部に形成された開口部には、器具本体30の底板部31から切り起こされた突起部に係止された取り付け部材72が嵌め込まれている。これにより、器具本体30と反射板40と透光カバー50とフレーム60とが互いに連結されて固定される。   Specifically, one plate portion of the attachment member 71 and the frame 60 are locked, and the other plate portion of the attachment member 71 is screwed to the bottom plate portion 41 of the reflection plate 40. Furthermore, an attachment member 72 that is engaged with a protruding portion cut and raised from the bottom plate portion 31 of the instrument body 30 is fitted into an opening formed in one plate portion of the attachment member 71. Thereby, the instrument main body 30, the reflecting plate 40, the translucent cover 50, and the flame | frame 60 are mutually connected and fixed.

[フレーム]
図1〜図5に示すように、フレーム60は、開口部を有する矩形枠状であり、透光カバー50及び器具本体30の周囲を囲むように配置されている。フレーム60は、例えば、取り付け部材71及び72によって器具本体30に固定される。フレーム60は、金属製及び樹脂製のいずれであってもよい。本実施の形態において、フレーム60は、鉄板を用いて成形されている。
[flame]
As shown in FIGS. 1 to 5, the frame 60 has a rectangular frame shape having an opening, and is disposed so as to surround the translucent cover 50 and the instrument body 30. The frame 60 is fixed to the instrument main body 30 by attachment members 71 and 72, for example. The frame 60 may be made of metal or resin. In the present embodiment, the frame 60 is formed using an iron plate.

本実施の形態において、フレーム60は、天井100(被設置部)に向かって傾斜するように形成されている。つまり、フレーム60のZ軸方向の長さ(全高)は、フレーム60の開口部から外周端部に向かって漸次小さくなっている。言い換えると、フレーム60と天井100の天井面との間隔は、開口部から外周端部に向かって漸次小さくなっている。このように、フレーム60を天井100に向かって傾斜させることで、照明装置1をより薄く見せることができる。   In the present embodiment, the frame 60 is formed to be inclined toward the ceiling 100 (installed portion). That is, the length (total height) of the frame 60 in the Z-axis direction gradually decreases from the opening of the frame 60 toward the outer peripheral end. In other words, the distance between the frame 60 and the ceiling surface of the ceiling 100 gradually decreases from the opening toward the outer peripheral end. In this way, the lighting device 1 can be made to appear thinner by inclining the frame 60 toward the ceiling 100.

[点灯時の照明装置]
次に、実施の形態に係る照明装置1が点灯したときの状態について、図6を用いて説明する。図6は、実施の形態に係る照明装置1の点灯時の光路を模式的に示す断面図である。図6では、LEDモジュール10から出射する光の光路を矢印で模式的に示している。
[Lighting device when lit]
Next, a state when the lighting device 1 according to the embodiment is turned on will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an optical path when the lighting device 1 according to the embodiment is turned on. In FIG. 6, the optical path of the light emitted from the LED module 10 is schematically indicated by arrows.

照明装置1では、電源装置20からLEDモジュール10に電力が供給されることでLEDモジュール10(LED12)が発光する。   In the lighting device 1, the LED module 10 (LED 12) emits light when power is supplied from the power supply device 20 to the LED module 10.

本実施の形態において、照明装置1は、透光カバー50の主面の水平方向にLED12の光を出射させる水平型の照明器具である。つまり、図6に示すように、LEDモジュール10は、LEDモジュール10の光が反射板40と透光カバー50との間の空間領域に向かって出射するように配置されており、LEDモジュール10からの光は、透光カバー50の側面側から入射する。   In the present embodiment, the luminaire 1 is a horizontal luminaire that emits the light of the LED 12 in the horizontal direction of the main surface of the translucent cover 50. That is, as shown in FIG. 6, the LED module 10 is arranged so that the light of the LED module 10 is emitted toward the space region between the reflecting plate 40 and the translucent cover 50. The light enters from the side surface side of the translucent cover 50.

これにより、LEDモジュール10から出射した光は、反射板40の底板部41の底面41a(光反射面)と透光カバー50の内面とで多重反射を繰り返しながら、反射板40と透光カバー50との間に形成された水平方向に広がる空間領域を進行する。つまり、LEDモジュール10から出射した光は、多重反射しながらこの空間領域の水平方向の一方端から他方端に向かって進行する。   Thereby, the light emitted from the LED module 10 repeats multiple reflections on the bottom surface 41 a (light reflection surface) of the bottom plate portion 41 of the reflection plate 40 and the inner surface of the light transmission cover 50, and the reflection plate 40 and the light transmission cover 50. It travels through the horizontal space that is formed between the two. That is, the light emitted from the LED module 10 travels from one horizontal end to the other end of the spatial region while being subjected to multiple reflection.

このように、反射板40と透光カバー50との間の空間領域は、LEDモジュール10から出射した光が導光する領域であって、本実施の形態では、多重反射領域として機能する。   Thus, the space area between the reflecting plate 40 and the translucent cover 50 is an area where light emitted from the LED module 10 is guided, and functions as a multiple reflection area in the present embodiment.

そして、この多重反射の際、透光カバー50の内面に到達した光の一部は、透光カバー50を透過して外部に出射する。この結果、透光カバー50の全面から均一な光を出射させることができる。   During the multiple reflection, a part of the light that reaches the inner surface of the translucent cover 50 is transmitted through the translucent cover 50 and emitted to the outside. As a result, uniform light can be emitted from the entire surface of the translucent cover 50.

[まとめ]
上述のとおり、本実施の形態における照明装置1では、LEDモジュール10から出射した光が反射板40と透光カバー50との間の空間領域を多重反射しながら進行して、透光カバー50の全面から光が出射する。これにより、透光カバー50での十分な輝度均斉度を確保することができるので、輝度均斉度に優れた面発光を実現できる。
[Summary]
As described above, in the illuminating device 1 according to the present embodiment, the light emitted from the LED module 10 travels while being subjected to multiple reflection in the spatial region between the reflector 40 and the translucent cover 50, so that the translucent cover 50 Light is emitted from the entire surface. Thereby, since sufficient brightness | luminance uniformity in the translucent cover 50 can be ensured, surface emission excellent in brightness | luminance uniformity can be implement | achieved.

また、本実施の形態では、LED12の配置間隔を狭くするためにLED12の数を増やしたりLED12の光を広げるために広角レンズ等の配光制御部材を用いたりすることなく十分な輝度均斉度を確保できるので、低コストで薄型の照明装置を容易に実現できる。   Further, in the present embodiment, sufficient brightness uniformity can be achieved without increasing the number of LEDs 12 in order to narrow the arrangement interval of the LEDs 12 or using a light distribution control member such as a wide-angle lens in order to widen the light of the LEDs 12. Therefore, a thin lighting device can be easily realized at low cost.

さらに、本実施の形態において、電源装置20は、基板11の第2の面11b側の領域に配置されている。つまり、電源装置20は、LEDモジュール10のウラ側に配置されている。具体的には、電源装置20とLEDモジュール10とは、照明装置1の光軸方向(Z軸方向)に垂直な方向(水平方向)に並べられており、照明装置1の光軸方向には重なっていない。これにより、照明装置1が電源装置20を内蔵する場合であっても、薄型化を図ることができる。   Further, in the present embodiment, the power supply device 20 is disposed in a region on the second surface 11 b side of the substrate 11. That is, the power supply device 20 is disposed on the back side of the LED module 10. Specifically, the power supply device 20 and the LED module 10 are arranged in a direction (horizontal direction) perpendicular to the optical axis direction (Z-axis direction) of the lighting device 1, and in the optical axis direction of the lighting device 1. There is no overlap. Thereby, even if it is a case where the illuminating device 1 incorporates the power supply device 20, thickness reduction can be achieved.

しかも、本実施の形態では、導光板を用いることなくLEDモジュール10の光を透光カバー50に直接入射させている。これにより、導光板による光束の低下を回避することができる。   Moreover, in the present embodiment, the light of the LED module 10 is directly incident on the translucent cover 50 without using a light guide plate. Thereby, the fall of the light beam by a light-guide plate can be avoided.

以上、本実施の形態に係る照明装置1によれば、光束を低下させることなく、かつ、透光カバー50での十分な輝度均斉度を確保した上で、低コスト化及び薄型化を実現することができる。   As mentioned above, according to the illuminating device 1 which concerns on this Embodiment, cost reduction and thickness reduction are implement | achieved, ensuring sufficient brightness | luminance uniformity in the translucent cover 50, without reducing a light beam. be able to.

特に、本実施の形態では、透光カバー50が光拡散性を有する拡散パネルが採用されている。   In particular, in the present embodiment, a diffusing panel in which the translucent cover 50 has light diffusibility is employed.

これにより、光源の光は透光カバー50で拡散するので、LED等のように指向性の強い光源を用いたとしても、光源の光が透光カバー50から直接出て行くことを抑制できる。したがって、透光カバー50において、より輝度均斉度に優れた面発光を実現できる。   Thereby, since the light of the light source is diffused by the translucent cover 50, it is possible to suppress the light of the light source from directly coming out of the translucent cover 50 even when a light source having strong directivity such as an LED is used. Therefore, in the translucent cover 50, surface light emission with higher luminance uniformity can be realized.

また、本実施の形態では、一対のLEDモジュール10が反射板40と透光カバー50との間の空間領域を介して対向するように配置されている。   Moreover, in this Embodiment, a pair of LED module 10 is arrange | positioned so that it may oppose through the space area | region between the reflecting plate 40 and the translucent cover 50. FIG.

これにより、空間領域の一方の端部にのみLEDモジュール10を配置する場合と比べて、透光カバー50全面における輝度均斉度を一層向上させることができる。特に、本実施の形態では、透光カバー50を囲むように複数のLEDモジュール10が配置されているので、透光カバー50全面において十分な輝度均斉度を確保できる。   Thereby, compared with the case where the LED module 10 is arrange | positioned only at one edge part of a space area, the brightness | luminance uniformity in the translucent cover 50 whole surface can be improved further. In particular, in the present embodiment, since the plurality of LED modules 10 are disposed so as to surround the translucent cover 50, sufficient luminance uniformity can be ensured over the entire translucent cover 50.

また、本実施の形態において、LEDモジュール10は、反射板40の側板部42における底板部41側に取り付けられており、側板部42は、LEDモジュール10と電源装置20との間に位置している。   Moreover, in this Embodiment, the LED module 10 is attached to the baseplate part 41 side in the sideplate part 42 of the reflecting plate 40, and the sideplate part 42 is located between the LED module 10 and the power supply device 20. Yes.

これにより、LEDモジュール10が取り付けられた側板部42のウラ面側の領域に電源装置20を配置することができるので、電源装置20を内蔵した照明装置であっても、容易に薄型化を図ることができる。また、電源装置20とLEDモジュール10とを側板部42によって隔てることができるので、LEDモジュール10と電源装置20との絶縁性を確保することもできる。   Thereby, since the power supply device 20 can be arrange | positioned in the area | region of the back surface side of the side plate part 42 to which the LED module 10 was attached, even if it is an illuminating device which incorporated the power supply device 20, it aims at thickness reduction easily. be able to. Moreover, since the power supply device 20 and the LED module 10 can be separated by the side plate portion 42, the insulation between the LED module 10 and the power supply device 20 can be ensured.

具体的には、電源装置20は、反射板40の側板部42と器具本体30の側板部32との間に配置されている。   Specifically, the power supply device 20 is disposed between the side plate portion 42 of the reflecting plate 40 and the side plate portion 32 of the instrument main body 30.

これにより、反射板40の側板部42と器具本体30の側板部32との間のスペースを利用して電源装置20を配置することができるので、電源装置20を内蔵した照明装置であっても、容易に薄型化することができる。   Thereby, since the power supply device 20 can be arrange | positioned using the space between the side plate part 42 of the reflecting plate 40 and the side plate part 32 of the instrument main body 30, even if it is an illuminating device incorporating the power supply device 20, it is. It can be easily reduced in thickness.

また、本実施の形態において、器具本体30の底板部31に設けられた電線用開口孔34は、反射板40の側板部42と器具本体30の側板部32との間に位置している。   In the present embodiment, the wire opening hole 34 provided in the bottom plate portion 31 of the instrument main body 30 is located between the side plate portion 42 of the reflector 40 and the side plate portion 32 of the instrument main body 30.

これにより、反射板40の側板部42と器具本体30の側板部32との間のスペースを利用して電線用開口孔34を形成することができるので、薄型の照明装置を容易に実現できる。   Thereby, since the opening 34 for electric wires can be formed using the space between the side-plate part 42 of the reflecting plate 40, and the side-plate part 32 of the instrument main body 30, a thin illuminating device can be implement | achieved easily.

また、本実施の形態において、器具本体30の底板部31に設けられたボルト用開口孔33は、反射板40の側板部42と器具本体30の側板部32との間に位置している。   Further, in the present embodiment, the bolt opening hole 33 provided in the bottom plate portion 31 of the instrument main body 30 is located between the side plate portion 42 of the reflector 40 and the side plate portion 32 of the instrument main body 30.

これにより、反射板40の側板部42と器具本体30の側板部32との間のスペースを利用してボルト用開口孔33を形成することができるので、薄型の照明装置を容易に実現できる。   Thereby, since the bolt opening hole 33 can be formed using the space between the side plate portion 42 of the reflecting plate 40 and the side plate portion 32 of the instrument main body 30, a thin lighting device can be easily realized.

(その他変形例等)
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
(Other variations)
As mentioned above, although the illuminating device which concerns on this invention was demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to the said embodiment.

例えば、上記実施の形態において、LEDモジュール10(LED12)の前方(光照射側)に、LEDモジュール10から出射する光を透光カバー50及び反射板40の中央部に集光するレンズを配置してもよい。LEDモジュール10を透光カバー50の外周端部に配置すると、透光カバー50の中央部が外周部によりも相対的に暗くなってしまい、中央部と外周部とで輝度差が目立つ場合があるが、LEDモジュール10の前方に上記のレンズを配置することで、透光カバー50の中央部と外周部との輝度差を抑制できる。   For example, in the above-described embodiment, a lens that condenses the light emitted from the LED module 10 at the central portion of the light transmitting cover 50 and the reflecting plate 40 is disposed in front of the LED module 10 (LED 12) (light irradiation side). May be. When the LED module 10 is disposed at the outer peripheral end portion of the translucent cover 50, the central portion of the translucent cover 50 becomes relatively darker than the outer peripheral portion, and the brightness difference may be conspicuous between the central portion and the outer peripheral portion. However, by disposing the above lens in front of the LED module 10, it is possible to suppress a luminance difference between the central portion and the outer peripheral portion of the translucent cover 50.

また、上記実施の形態では、反射板40の側板部42と器具本体30の側板部32との間のスペースには、電源装置20を配置したが、電源装置20以外の機能ユニットを配置してもよい。例えば、明るさセンサ、人感センサ、リモコン受光装置、又は、非常灯ユニット等を配置することができる。   Moreover, in the said embodiment, although the power supply device 20 was arrange | positioned in the space between the side plate part 42 of the reflecting plate 40, and the side plate part 32 of the instrument main body 30, functional units other than the power supply device 20 are arrange | positioned. Also good. For example, a brightness sensor, a human sensor, a remote control light receiving device, an emergency light unit, or the like can be arranged.

また、上記実施の形態において、照明装置1は、ボルト200で天井100に直付けされた構成であったが、これに限るものではない。例えば、照明装置1は、天井100に設置された引っ掛けシーリングに連結される引掛栓刃が設けられた連結部材を有していてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the illuminating device 1 was the structure attached directly to the ceiling 100 with the volt | bolt 200, it is not restricted to this. For example, the lighting device 1 may include a connecting member provided with a hooking blade that is connected to a hooking ceiling installed on the ceiling 100.

また、上記実施の形態において、照明装置1は、吊ボルトを用いて天井100の天井面と器具本体30との外面との間に所定の間隔が存在するように設置されていたが、これに限るものではない。例えば、照明装置1は、天井100の天井面と器具本体30の外面とが接するようにして天井100に設置されていてもよい。あるいは、照明装置1は、器具本体30の一部が天井100に設けられた開口部に埋め込まれるような状態で天井100に設置されていてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the illuminating device 1 was installed so that a predetermined space | interval might exist between the ceiling surface of the ceiling 100 and the outer surface of the instrument main body 30 using a suspension bolt, It is not limited. For example, the lighting device 1 may be installed on the ceiling 100 so that the ceiling surface of the ceiling 100 and the outer surface of the fixture body 30 are in contact with each other. Or the illuminating device 1 may be installed in the ceiling 100 in the state in which a part of the instrument main body 30 is embedded in the opening provided in the ceiling 100.

また、上記実施の形態において、照明装置1は、平面視形状の外形が矩形状であるスクエア形としたが、これに限るものではなく、丸形又は楕円形等の他の形状であってもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the illuminating device 1 was made into the square shape whose external shape of planar view shape is a rectangular shape, it is not restricted to this, Even if it is other shapes, such as a round shape or an ellipse shape Good.

また、上記実施の形態において、反射板40は、器具本体30と別体としたが、器具本体30と一体であってもよい。つまり、器具本体30の一部が反射板40であってもよい。具体的には、器具本体30の底板部31が反射板40の底板部41となるように構成されていてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the reflecting plate 40 was made into the different body from the instrument main body 30, it may be integral with the instrument main body 30. FIG. That is, a part of the instrument body 30 may be the reflecting plate 40. Specifically, the bottom plate portion 31 of the instrument main body 30 may be configured to be the bottom plate portion 41 of the reflection plate 40.

また、上記実施の形態において、反射板40は箱形としたが、これに限るものではない。例えば、反射板40を金属平板又はPET等の白色樹脂シートとし、反射板40が底板部41のみで構成されたものであってもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the reflecting plate 40 was made into the box shape, it is not restricted to this. For example, the reflecting plate 40 may be a metal flat plate or a white resin sheet such as PET, and the reflecting plate 40 may be configured by only the bottom plate portion 41.

また、上記実施の形態において、LEDモジュール10は、4つ配置したが、これに限るものではない。例えば、LEDモジュール10は、一軸方向のみに対向するように2つ配置してもよいし、1つのみであってもよい。   Moreover, in the said embodiment, although four LED modules 10 were arrange | positioned, it is not restricted to this. For example, two LED modules 10 may be arranged so as to face each other only in one axial direction, or only one LED module 10 may be arranged.

また、上記実施の形態において、LEDモジュール10は、1つの基板11で構成されていたが、これに限るものではない。例えば、1LED12が実装された基板を複数個並べることで、長尺状の1つのLEDモジュールを構成してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the LED module 10 was comprised with the one board | substrate 11, it is not restricted to this. For example, a long LED module may be configured by arranging a plurality of substrates on which one LED 12 is mounted.

また、上記実施の形態において、LED12は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するB−Yタイプの白色LED光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いて、これと青色LEDチップと組み合わせることによって白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発光するLEDチップを用いてもよく、例えば、紫外光を放出するLEDチップを用いて、この紫外光を励起されて蛍光発光するRGB各色蛍光体(青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体)によって白色光を放出するように構成してもよい。また、蛍光体を用いずに、赤色光を発する赤色LEDチップ、緑色光を発する緑色LEDチップ及び青色光を発する青色LEDチップによって白色光を放出するように構成してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although LED12 was set as the BY type white LED light source which discharge | releases white light with a blue LED chip and a yellow fluorescent substance, it is not restricted to this. For example, a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with a blue LED chip to emit white light. In addition to the yellow phosphor, a red phosphor or a green phosphor may be further mixed for the purpose of improving color rendering. Alternatively, an LED chip that emits a color other than blue may be used. For example, an RGB chip that emits ultraviolet light using an LED chip that emits ultraviolet light is used to emit fluorescent light (blue phosphor, green). The phosphor may be configured to emit white light by a red phosphor. Moreover, you may comprise so that white light may be discharge | released by the red LED chip which emits red light, the green LED chip which emits green light, and the blue LED chip which emits blue light, without using fluorescent substance.

また、上記実施の形態において、LED12は、白色LED光源のみとしたが、これに限るものではない。例えば、赤色光を発する赤色LED光源、緑色光を発する緑色LED光源及び青色光を発する青色LED光源を用いて、LEDモジュール10を構成してもよい。あるいは、赤色LED光源と緑色LED光源と青色LED光源と白色LED光源とを用いてLEDモジュール10を構成してもよい。このように光の三原色を発する光源を用いることで、RGB制御による調色制御を行うことができる照明装置を実現できる。また、色温度の異なる複数の白色LED光源を用いてLEDモジュール10を構成してもよい。これにより、色温度を変えることができる照明装置を実現できる。   Moreover, in the said embodiment, although LED12 was only white LED light source, it is not restricted to this. For example, the LED module 10 may be configured using a red LED light source that emits red light, a green LED light source that emits green light, and a blue LED light source that emits blue light. Or you may comprise the LED module 10 using a red LED light source, a green LED light source, a blue LED light source, and a white LED light source. By using a light source that emits the three primary colors of light in this way, it is possible to realize an illuminating device that can perform toning control by RGB control. Moreover, you may comprise the LED module 10 using the several white LED light source from which color temperature differs. Thereby, the illuminating device which can change color temperature is realizable.

また、上記実施の形態において、固体発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等の発光素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。   Further, in the above embodiment, the LED is exemplified as the solid light emitting element, but other solid light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL, etc. Good.

なお、その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in the embodiments without departing from the scope of the present invention, and the forms obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. This form is also included in the present invention.

1 照明装置
10 LEDモジュール(発光モジュール)
11 基板
11a 第1の面
11b 第2の面
12 LED(固体発光素子)
20 電源装置
30 器具本体
31 底板部(第2底板部)
32 側板部(第2側板部)
33 ボルト用開口孔
34 電線用開口孔
40 反射板
41 底板部(第1底板部)
42 側板部(第1側板部)
50 透光カバー
1 Illumination Device 10 LED Module (Light Emitting Module)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Board | substrate 11a 1st surface 11b 2nd surface 12 LED (solid light emitting element)
20 Power supply device 30 Instrument body 31 Bottom plate (second bottom plate)
32 side plate (second side plate)
33 Bolt hole 34 Electric wire hole 40 Reflector 41 Bottom plate (first bottom plate)
42 Side plate (first side plate)
50 Translucent cover

Claims (7)

長尺状の基板と前記基板の長手方向に沿って前記基板の第1の面に配置された複数の固体発光素子とを有する発光モジュールと、
前記固体発光素子を発光させるための電力を生成する電源装置と、
被設置部に取り付けられ、前記発光モジュール及び前記電源装置を収容する器具本体と、
前記器具本体に設けられ、前記発光モジュールからの光を前記被設置部側とは反対側の方向に向けて反射させる反射板と、
前記反射板と対向するように配置された透光カバーとを備え、
前記発光モジュールは、当該発光モジュールの光が前記反射板と前記透光カバーとの間の空間領域に向かって出射するように配置されており、
前記電源装置は、前記基板における前記第1の面とは反対側の第2の面側の領域に配置されている
照明装置。
A light emitting module comprising an elongated substrate and a plurality of solid state light emitting elements disposed on a first surface of the substrate along a longitudinal direction of the substrate;
A power supply device for generating electric power for causing the solid-state light emitting element to emit light;
An instrument body which is attached to the installation part and houses the light emitting module and the power supply device;
A reflection plate provided in the instrument body and reflecting light from the light emitting module in a direction opposite to the portion to be installed;
A translucent cover disposed so as to face the reflecting plate;
The light emitting module is arranged so that light of the light emitting module is emitted toward a space region between the reflector and the light transmitting cover,
The said power supply device is arrange | positioned in the area | region of the 2nd surface side on the opposite side to the said 1st surface in the said board | substrate.
前記透光カバーは、光拡散性を有する
請求項1に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 1, wherein the translucent cover has light diffusibility.
前記発光モジュールは、一対で配置されており、
一対の前記発光モジュールは、前記空間領域を介して対向して配置されている
請求項1又は2に記載の照明装置。
The light emitting modules are arranged in a pair,
The lighting device according to claim 1, wherein the pair of light emitting modules are arranged to face each other with the space region interposed therebetween.
前記反射板は、前記透光カバーと対向する反射部である第1底板部と、前記第1底板部を囲むように当該第1底板部の外周端部から所定の角度で立設する第1側板部とを有し、
前記発光モジュールは、前記第1側板部における前記第1底板部側に取り付けられており、
前記第1側板部は、前記発光モジュールと前記電源装置との間に位置する
請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明装置。
The reflection plate is a first bottom plate portion that is a reflection portion facing the translucent cover, and a first erected at a predetermined angle from an outer peripheral end portion of the first bottom plate portion so as to surround the first bottom plate portion. A side plate portion,
The light emitting module is attached to the first bottom plate portion side of the first side plate portion,
The lighting device according to claim 1, wherein the first side plate portion is located between the light emitting module and the power supply device.
前記器具本体は、前記反射板の前記第1底板部が配置される第2底板部と、前記第2底板部を囲むように当該第2底板部の外周端部から所定の角度で立設する第2側板部とを有し、
前記電源装置は、前記第1側板部と前記第2側板部との間に配置されている
請求項4に記載の照明装置。
The instrument main body is erected at a predetermined angle from a second bottom plate portion where the first bottom plate portion of the reflecting plate is disposed and an outer peripheral end portion of the second bottom plate portion so as to surround the second bottom plate portion. A second side plate part,
The lighting device according to claim 4, wherein the power supply device is disposed between the first side plate portion and the second side plate portion.
前記第2底板部には、外部電源から前記電源装置に電力を供給するための電線が挿通する電線用開口孔が設けられており、
前記電線用開口孔は、前記第1側板部と前記第2側板部との間に位置する
請求項5に記載の照明装置。
The second bottom plate portion is provided with an opening for electric wire through which an electric wire for supplying electric power from an external power source to the power supply device is inserted,
The lighting device according to claim 5, wherein the opening hole for electric wire is located between the first side plate portion and the second side plate portion.
前記第2底板部には、前記被設置部と前記器具本体とを固定するためのボルトが挿通するボルト用開口孔が設けられており、
前記電線用開口孔は、前記第1側板部と前記第2側板部との間に位置する
請求項5又は6に記載の照明装置。
The second bottom plate portion is provided with a bolt opening hole through which a bolt for fixing the portion to be installed and the instrument body is inserted.
The lighting device according to claim 5, wherein the opening for electric wire is located between the first side plate portion and the second side plate portion.
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