JP2014182940A - Light emitting module and lighting device - Google Patents

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Shigetoshi Komiyama
重利 小宮山
Hiroaki Watanabe
博明 渡邉
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting module and a lighting device which can make a manufacturing cost of the device low-cost, permits the thinning of the device and can obtain uniform and even lighting light as well as use an LED element as a light source.SOLUTION: A light emitting module includes a light emitting element and a translucent member. Therein, the translucent member has a light emission surface which transmits light emitted from the light emitting element and proceeding to translucent member, and takes out lighting light. The light emitting element is provided such that the optical axis thereof is inclined at an angle which is larger than 10° and is smaller than 80° for the normal of the light emission surface of the translucent member.

Description

本発明の実施形態は、例えば天井に取り付ける照明装置に係り、特に発光ダイオード(LED)を光源とする偏平な発光モジュールを備えた照明装置に関する。   Embodiments of the present invention relate to, for example, a lighting device attached to a ceiling, and more particularly, to a lighting device including a flat light emitting module using a light emitting diode (LED) as a light source.

近年、天井に取り付ける照明装置として、LEDを光源にしたベースライトが普及されつつある。この種のベースライトは、複数のLED素子を実装した基板、基板に給電する給電装置、反射板、光の取り出し側、すなわち基板の実装面側に対向した透光性のカバーなどを有する。透光性のカバーは、点光源であるLED素子から出射された光を拡散して透過させることで、均一なムラのない照明光を得るように機能する。   In recent years, a base light using an LED as a light source has been widely used as a lighting device attached to a ceiling. This type of base light includes a substrate on which a plurality of LED elements are mounted, a power feeding device that supplies power to the substrate, a reflector, a light-transmitting cover that faces the light extraction side, that is, the mounting surface side of the substrate. The translucent cover functions to obtain uniform and uniform illumination light by diffusing and transmitting the light emitted from the LED element which is a point light source.

特開2011−249219号公報JP 2011-249219 A

しかし、LED素子は、一般に光の指向性が強いことが知られており、透光性カバーを通過させただけでは、十分に光を拡散させることができない。このため、例えば、LED素子とカバーの間に光を拡散させるための光学フィルタなどを設けたりしていた。このため、分品点数が多くなり、装置の製造コストが増大し、装置の厚みが厚くなる不具合があった。   However, LED elements are generally known to have strong light directivity, and light cannot be sufficiently diffused only by passing through a translucent cover. For this reason, for example, an optical filter for diffusing light is provided between the LED element and the cover. For this reason, there are problems that the number of parts increases, the manufacturing cost of the device increases, and the thickness of the device increases.

よって、装置の製造コストを安価にでき、装置を薄型化でき、LED素子を光源に用いた上で均一なムラの無い照明光を得ることができる発光モジュール、および照明装置の開発が望まれている。   Therefore, it is desired to develop a light emitting module and a lighting device that can reduce the manufacturing cost of the device, reduce the thickness of the device, and obtain uniform and uniform illumination light using an LED element as a light source. Yes.

実施形態に係る発光モジュールは、発光素子と透光部材を有し、透光部材が、発光素子から出射された光を透過して照明光を取り出す光出射面を有する。発光素子は、透光部材に向かっており、その光軸が透光部材の光出射面の法線に対して10度より大きく80度より小さい角度で傾斜して設けられている。   The light emitting module according to the embodiment includes a light emitting element and a light transmissive member, and the light transmissive member has a light emitting surface that transmits light emitted from the light emitting element and extracts illumination light. The light emitting element faces the translucent member, and its optical axis is inclined at an angle greater than 10 degrees and smaller than 80 degrees with respect to the normal line of the light emitting surface of the translucent member.

本発明によると、装置の製造コストを安価にでき、装置を薄型化でき、LED素子を光源に用いた上で均一なムラの無い照明光を得ることができる。   According to the present invention, the manufacturing cost of the device can be reduced, the device can be thinned, and uniform and uniform illumination light can be obtained after the LED element is used as a light source.

図1は、第1の実施形態に係るベースライトを示す外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view showing a base light according to the first embodiment. 図2は、図1のベースライトを照明光の取り出し側から見た平面図である。FIG. 2 is a plan view of the base light of FIG. 1 viewed from the illumination light extraction side. 図3は、図1のベースライトを分解した分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the base light of FIG. 図4は、図2のY−Y線に沿ってベースライトを切断した断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the base light taken along the line YY of FIG. 図5は、図4のA部分を拡大した部分拡大断面図である。FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view in which the portion A of FIG. 4 is enlarged. 図6は、第2の実施形態に係る発光モジュールを示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a light emitting module according to the second embodiment. 図7は、図6の変形例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a modification of FIG.

以下、図面を参照しながら実施形態について詳細に説明する。
図1は、第1の実施形態に係るベースライト100(照明装置)を天井Cに取り付けた状態を示す外観斜視図である。図2は、ベースライト100を照明光の取り出し側から見た平面図である。図3は、ベースライト100の分解斜視図である。図4は、図2のY−Y線でベースライト100を切断した断面図である。図5は、図4のA部分を拡大した部分拡大断面図である。ベースライト100は、細長い扁平な略長方形の板状に形成されている。以下の説明では、照明光の取り出し側(下側)を前面側と称し、天井Cに向かう側(上側)を背面側と称する。
Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an external perspective view showing a state in which the base light 100 (illumination device) according to the first embodiment is attached to the ceiling C. FIG. FIG. 2 is a plan view of the base light 100 as viewed from the illumination light extraction side. FIG. 3 is an exploded perspective view of the base light 100. 4 is a cross-sectional view of the base light 100 taken along line YY of FIG. FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view in which the portion A of FIG. 4 is enlarged. The base light 100 is formed in an elongated flat and substantially rectangular plate shape. In the following description, the illumination light extraction side (lower side) is referred to as the front side, and the side toward the ceiling C (upper side) is referred to as the back side.

ベースライト100は、細長い略矩形板状のシャーシ1と、このシャーシ1の前面側に取り付けられた細長い複数の帯状の光源部2と、複数の光源部2を覆う乳白色で且つ透光性を有する細長いチューブ状のカバー部材3(透光部材)と、光源部2を点灯制御する点灯装置4と、シャーシ1の中央部に取り付けられた断面略V字状のセンターカバー5と、2つの側板6と、を備えている。   The base light 100 is an elongated, substantially rectangular plate-like chassis 1, a plurality of strip-like light source portions 2 attached to the front side of the chassis 1, and milky white and translucent covering the plurality of light source portions 2. An elongate tube-shaped cover member 3 (translucent member), a lighting device 4 for controlling lighting of the light source unit 2, a center cover 5 having a substantially V-shaped cross section attached to a central portion of the chassis 1, and two side plates 6 And.

シャーシ1は、溶融亜鉛めっき鋼板等の熱伝導性を有する金属板を形状加工して形成されている。このシャーシ1は、ベースライト100の複数の構成部材を取り付ける機能と、光源部2で発生する熱を逃がすための放熱部材としての機能と、ベースライト100に機械強度を付与する強度部材としての機能と、を担う。   The chassis 1 is formed by processing a metal plate having thermal conductivity such as a hot-dip galvanized steel plate. The chassis 1 has a function of attaching a plurality of constituent members of the base light 100, a function as a heat radiating member for releasing heat generated in the light source unit 2, and a function as a strength member that imparts mechanical strength to the base light 100. And bear.

シャーシ1は、中央部に平らな天板面11を有し、その長手方向に沿った両端縁に、複数の光源部2の背面を接触させて取り付けるための細長い2つの配設部12、12を有する。各配設部12は、シャーシ1を長手方向に沿った線で折り曲げることでシャーシ1の一部を前面側に突出させて一体に形成され、その突出した頂部に光源部2の背面を接触させて熱的に結合させる細長い平坦面を有する。本実施形態の配設部12は、3つの光源部2をつなげた長さを超える長さを有する。言い換えると、2つの配設部12は、シャーシ1の全長に亘って設けられており、シャーシ1の長手方向に沿った機械強度を高める補強リブとしての機能も担う。   The chassis 1 has a flat top plate surface 11 at the center, and two long and narrow arrangement portions 12 and 12 for attaching the back surfaces of the plurality of light source units 2 in contact with both end edges along the longitudinal direction. Have Each arrangement part 12 is formed integrally by bending the chassis 1 along a line along the longitudinal direction so that a part of the chassis 1 protrudes to the front side, and the back of the light source part 2 is brought into contact with the protruding top part. And has an elongated flat surface to be thermally coupled. The arrangement part 12 of the present embodiment has a length that exceeds the length in which the three light source parts 2 are connected. In other words, the two arrangement portions 12 are provided over the entire length of the chassis 1 and also serve as reinforcing ribs that increase the mechanical strength along the longitudinal direction of the chassis 1.

また、シャーシ1の天板面11の長手方向両端近くには、それぞれ、シャーシ1を貫通した取付孔11aが形成されている。この取付孔11aには、天井Cの内側にある建物の構造体から下方に向けて延設された一対の取付ボルト(図示せず)が背面側から貫通されて、シャーシ1の前面側に配置した図示しないナットで締結することで、シャーシ1が天井面Cに固設されるようになっている。   Further, attachment holes 11 a penetrating through the chassis 1 are formed near both longitudinal ends of the top plate surface 11 of the chassis 1. A pair of mounting bolts (not shown) extending downward from the structure of the building inside the ceiling C are penetrated from the back side to the mounting hole 11a and arranged on the front side of the chassis 1. The chassis 1 is fixed to the ceiling surface C by fastening with a nut (not shown).

光源部2は、細長い矩形帯状の基板21と、この基板21の表面に実装された複数のLEDチップ22と、各LEDチップ22を覆う蛍光体層23と、各蛍光体層23を覆うレンズ体24と、を有する。以下の説明では、LEDチップ22、蛍光体層23、およびレンズ体24をまとめて発光素子20と称する。図2では、光源部2の構造を見易くするため、一方(図示上側)のカバー部材3を透明化して示してある。   The light source unit 2 includes an elongated rectangular belt-shaped substrate 21, a plurality of LED chips 22 mounted on the surface of the substrate 21, a phosphor layer 23 that covers each LED chip 22, and a lens body that covers each phosphor layer 23. 24. In the following description, the LED chip 22, the phosphor layer 23, and the lens body 24 are collectively referred to as the light emitting element 20. In FIG. 2, in order to make the structure of the light source unit 2 easy to see, one (upper side in the drawing) cover member 3 is shown transparent.

基板21は、絶縁材である例えば、ガラスエポキシ樹脂(FR−4)等の材料で細長い長方形状に形成されている。表面側には銅箔で形成された配線パターン層が形成され、配線パターン層の上には、レジスト層が形成されている。なお、基板21の材料には、セラミックス材料、合成樹脂材料又は各発光素子20のLEDチップ22の放熱性を高める上でアルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を使用することができ、格別その材料が限定されるものではない。   The board | substrate 21 is formed in the elongate rectangular shape with materials, such as glass epoxy resin (FR-4) which is an insulating material. A wiring pattern layer made of copper foil is formed on the surface side, and a resist layer is formed on the wiring pattern layer. In addition, the material of the substrate 21 is a ceramic plate, a synthetic resin material, or one surface of a base plate that has good thermal conductivity such as aluminum and has excellent heat dissipation for enhancing the heat dissipation of the LED chip 22 of each light emitting element 20. In addition, a metal base substrate having an insulating layer laminated thereon can be used, and the material is not particularly limited.

また、基板21の表層には、LEDチップ22の実装領域や部品の実装部分を除いて、ほとんど全面に反射率の高い白色のレジスト層が積層されている。これにより、発光素子20から出射した光のうち、カバー部材3の内面などで反射された光などが、反射率の高い白色のレジスト層の表面で反射されて前面側へ放射される。   In addition, a white resist layer having a high reflectance is laminated on almost the entire surface of the surface of the substrate 21 except for the mounting area of the LED chip 22 and the mounting part of the components. Thereby, among the light emitted from the light emitting element 20, the light reflected by the inner surface of the cover member 3 or the like is reflected by the surface of the white resist layer having a high reflectance and is emitted to the front side.

ベアチップからなる複数のLEDチップ22には、例えば、白色系の光を光源部2で発光させるために、青色の光を発するものが用いられている。このLEDチップ22は、シリコーン樹脂系の絶縁性接着剤を用いて配線パターン層上に接着され、ボンディングワイヤによって配線パターン層に電気的に接続されている。   As the plurality of LED chips 22 made of bare chips, for example, those emitting blue light are used in order to cause the light source unit 2 to emit white light. The LED chip 22 is bonded onto the wiring pattern layer using a silicone resin-based insulating adhesive, and is electrically connected to the wiring pattern layer by a bonding wire.

蛍光体層23は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、YAG:Ce等の蛍光体を適量含有している。蛍光体層23は、個々のLEDチップ22をチップごとに被覆するように高さ寸法の小さい略半球面状をなしている。蛍光体は、LEDチップ22が発する光で励起されて、LEDチップ22が発する光の色とは異なる色の光を出射する。本実施形態では、LEDチップ22が青色光を発するため、光源部2として白色光を出射できるように、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を出射する黄色蛍光体が使用されている。   The phosphor layer 23 is made of a translucent synthetic resin, for example, a transparent silicone resin, and contains an appropriate amount of a phosphor such as YAG: Ce. The phosphor layer 23 has a substantially hemispherical shape with a small height so as to cover each LED chip 22 for each chip. The phosphor is excited by the light emitted from the LED chip 22 and emits light of a color different from the color of the light emitted from the LED chip 22. In the present embodiment, since the LED chip 22 emits blue light, yellow fluorescent light that emits yellow light that is complementary to the blue light is emitted to the phosphor so that the light source unit 2 can emit white light. The body is used.

なお、蛍光体層23の形状は、個々のLEDチップ22を被覆できれば、特段限定されるものではなく、半球状に限るものではない。また、LEDチップ22としては、表面実装型のLEDパッケージを用いるようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。   The shape of the phosphor layer 23 is not particularly limited as long as each LED chip 22 can be covered, and is not limited to a hemispherical shape. Further, as the LED chip 22, a surface-mount type LED package may be used, and the mounting method and format are not particularly limited.

レンズ体24は、透光性を有する合成樹脂により形成されており、LEDチップ22および蛍光体層23を被覆するように設けられている。なお、レンズ体24は、その外面に傾斜した平らな偏光面24aを有し、発光素子20から出射される光の光軸Oを所定方向に傾斜させて出射光を所望する方向に偏向させるよう機能する。   The lens body 24 is formed of a synthetic resin having translucency, and is provided so as to cover the LED chip 22 and the phosphor layer 23. The lens body 24 has a flat polarizing surface 24a inclined on the outer surface thereof, and the optical axis O of the light emitted from the light emitting element 20 is inclined in a predetermined direction so as to deflect the emitted light in a desired direction. Function.

本実施形態では、発光素子20から出射されて偏光面24aを通過した光の光軸Oが、ベースライト100の中心から外側に向けて傾斜して、後述するカバー部材3の外側の角部3b(図5参照)を通るように、レンズ体24の偏光面24aを傾斜させている。なお、この場合、光軸Oは、偏光面24aと直交するものとする。そして、発光素子20は、基板21(すなわち発光モジュール30)の中心から、その光軸Oが傾斜した側と反対側(図5で右側)に片寄った位置に設けられている。   In the present embodiment, the optical axis O of the light emitted from the light emitting element 20 and passing through the polarization plane 24a is inclined outward from the center of the base light 100, and the outer corner 3b of the cover member 3 described later. The polarization plane 24a of the lens body 24 is inclined so as to pass (see FIG. 5). In this case, the optical axis O is orthogonal to the polarization plane 24a. The light emitting element 20 is provided at a position offset from the center of the substrate 21 (that is, the light emitting module 30) to the side opposite to the side where the optical axis O is inclined (right side in FIG. 5).

ベースライト100全体としてみると、図4に示すように、シャーシ1の幅方向両側に配置した2組の光源部2は、光軸Oが互いに離間する方向(外方)に傾斜するように偏光面24aが傾斜された発光素子20を有する。言い換えると、ベースライト100の幅方向両側で、光源部2の発光素子20は、ベースライト100の中心に対して対称形となる形状を有するとともに中心に対して対称となる位置に配置されている。つまり、発光素子20は、ベースライト100の中心近くに片寄った位置に配置されている。   As shown in FIG. 4, the two sets of light source units 2 arranged on both sides in the width direction of the chassis 1 are polarized so that the optical axes O are inclined in directions away from each other (outward). It has the light emitting element 20 in which the surface 24a was inclined. In other words, on both sides of the base light 100 in the width direction, the light emitting elements 20 of the light source unit 2 have a shape that is symmetric with respect to the center of the base light 100 and are disposed at positions that are symmetric with respect to the center. . That is, the light emitting element 20 is disposed at a position near the center of the base light 100.

基板21の長手方向に沿ってみると、発光素子20は、図2および図3に示すように、基板21の長手方向に沿って等間隔で一列に並べて複数設けられている。本実施形態では、全ての発光素子20のレンズ体24が同じ方向に傾斜した偏光面24aを有する。言い換えると、各レンズ体24の偏光面24aは、基板21の長手方向と直交する短手方向に上述した角度で傾斜している。なお、本実施形態の発光素子20は、レンズ体24を透光性樹脂で形成したため、LEDチップ22から出射された全ての光が偏光面24aを介して出射されるわけではなく、一部の光は偏光面24a以外からも出射される。いずれにしても、発光素子20は、カバー部材3の前面部3bに向かって対向している。   When viewed along the longitudinal direction of the substrate 21, a plurality of light emitting elements 20 are arranged in a line at equal intervals along the longitudinal direction of the substrate 21, as shown in FIGS. 2 and 3. In the present embodiment, the lens bodies 24 of all the light emitting elements 20 have the polarization plane 24a inclined in the same direction. In other words, the polarization plane 24 a of each lens body 24 is inclined at the angle described above in the short direction perpendicular to the longitudinal direction of the substrate 21. In the light emitting element 20 of the present embodiment, since the lens body 24 is formed of a translucent resin, not all the light emitted from the LED chip 22 is emitted through the polarization plane 24a. Light is also emitted from other than the polarization plane 24a. In any case, the light emitting element 20 faces the front surface portion 3b of the cover member 3.

上記構造の光源部2は、その長手方向に連結されてカバー部材3に装着される。本実施形態では、3つの光源部2が連結されて1つのカバー部材3内に装着され、合計6つの光源部2がベースライト100に組み込まれている。より長尺なベースライトを構成する場合には、長手方向に連結する光源部2の数を増やすことになる。   The light source unit 2 having the above structure is connected to the cover member 3 in the longitudinal direction. In the present embodiment, three light source units 2 are connected and mounted in one cover member 3, and a total of six light source units 2 are incorporated in the base light 100. In the case of configuring a longer base light, the number of light source units 2 connected in the longitudinal direction is increased.

各光源部2の隣接した端部同士は、図2に示す配線Zを介して接続される。また、連結された光源部2のうち両端の光源部2の少なくとも一方の端部からも配線Zが導出される。そして、この端部から導出された配線Zが、シャーシ1に取り付けられた点灯装置4に接続され、各光源部2への給電が可能となる。   Adjacent ends of each light source unit 2 are connected via a wiring Z shown in FIG. Further, the wiring Z is also derived from at least one end of the light source units 2 at both ends of the connected light source units 2. Then, the wiring Z led out from this end is connected to the lighting device 4 attached to the chassis 1 so that power can be supplied to each light source unit 2.

カバー部材3は、各光源部2の前面側を覆う前面部3a、および各光源部2の裏面を露出するスリット状の開放部31を有する。このため、カバー部材3をシャーシ1に取り付けることで、この開放部31を介して、各光源部2の基板21の裏面が、シャーシ1における配設部12の平坦面に接触し、基板21がシャーシ1に熱的に結合されるようになっている。   The cover member 3 includes a front surface portion 3 a that covers the front surface side of each light source portion 2, and a slit-shaped opening portion 31 that exposes the back surface of each light source portion 2. For this reason, by attaching the cover member 3 to the chassis 1, the back surface of the substrate 21 of each light source unit 2 comes into contact with the flat surface of the arrangement portion 12 in the chassis 1 through the open portion 31. It is thermally coupled to the chassis 1.

このため、各光源部2の基板21の表面は、天井Cと平行になり、水平に延びることになる。また、本実施形態のカバー部材3は、僅かに前面側に突出するように膨出した前面部3aを有するが、この前面部3aも実質的に天井Cと平行に配置されることになる。つまり、本実施形態によると、前面部3aの外面は、天井Cと略平行な光出射面30aとして機能することになる。   For this reason, the surface of the board | substrate 21 of each light source part 2 becomes parallel to the ceiling C, and extends horizontally. In addition, the cover member 3 of the present embodiment has a front surface portion 3a that bulges slightly so as to protrude to the front surface side, and the front surface portion 3a is also disposed substantially parallel to the ceiling C. That is, according to the present embodiment, the outer surface of the front surface portion 3a functions as the light emitting surface 30a substantially parallel to the ceiling C.

カバー部材3は、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の透光性を有する乳白色の絶縁性の材料で形成される。本実施形態では、カバー部材3をポリカーボネートの押出成形によって形成した。カバー部材3は、長尺のチューブ状に形成されていて、シャーシ1の両側に形成された配設部12に取り付けられる。カバー部材3は、配設部12と略同じ長さを有する。なお、カバー部材3の長手方向両端には、光源部2を挿通するための開口32が設けられている。   The cover member 3 is formed of a milky white insulating material having translucency such as an acrylic resin or a polycarbonate resin. In the present embodiment, the cover member 3 is formed by extrusion molding of polycarbonate. The cover member 3 is formed in a long tube shape, and is attached to the arrangement portions 12 formed on both sides of the chassis 1. The cover member 3 has substantially the same length as the arrangement portion 12. Note that openings 32 for inserting the light source unit 2 are provided at both ends in the longitudinal direction of the cover member 3.

例えば、図5に示すように、開放部31の長手方向に沿う縁部には、互いに対向して開放する一対の保持溝33が全長に亘って形成されている。これら一対の保持溝33は、長手方向に沿う前面側支持部33a及び背面側支持部33bの間に形成されている。また、保持溝33の外側には、断面略コ字状であって内側に開放する一対の係止部34が長手方向の全長に亘って形成されている。   For example, as shown in FIG. 5, a pair of holding grooves 33 that are opened opposite to each other are formed over the entire length at the edge portion along the longitudinal direction of the opening portion 31. The pair of holding grooves 33 are formed between the front side support part 33a and the back side support part 33b along the longitudinal direction. In addition, a pair of locking portions 34 that are substantially U-shaped in cross section and open to the inside are formed outside the holding groove 33 over the entire length in the longitudinal direction.

カバー部材3の互いに対向する一対の保持溝33には、複数の光源部2の各基板21の長手方向に沿った両端縁が挿通される。具体的には、図3に示すように、3つの光源部2が配線Zで接続されてカバー部材3の一方の開口32から挿入され、各光源部2の基板21の長手方向に沿った両端縁が一対の保持溝33によって案内されて保持される。これにより光源部2は、カバー部材3によって保持されて、カバー部材3と一体化される。   Both ends of the plurality of light source units 2 along the longitudinal direction of the substrates 21 are inserted into the pair of holding grooves 33 facing each other in the cover member 3. Specifically, as shown in FIG. 3, three light source parts 2 are connected by wiring Z and inserted from one opening 32 of the cover member 3, and both ends of each light source part 2 along the longitudinal direction of the substrate 21. The edge is guided and held by the pair of holding grooves 33. As a result, the light source unit 2 is held by the cover member 3 and integrated with the cover member 3.

また、カバー部材3の長手方向両端にある開口32には、この開口32を閉塞する蓋体35が取り付けられる。このように光源部2をカバー部材3と一体化して両端を蓋体35で塞いだものを発光モジュール30と称する。つまり、上述したように、カバー部材3の一対の保持溝33に3つの光源部2が装着された後、カバー部材3の両端を閉塞するように蓋体35が取り付けられる。このように、カバー部材3の両端にある開口32に蓋体35を取り付けることにより、光源部2がカバー部材3から抜け落ちる不具合を防止することができる。   In addition, lids 35 that close the openings 32 are attached to the openings 32 at both ends in the longitudinal direction of the cover member 3. The light source unit 2 integrated with the cover member 3 and closed at both ends with the lid 35 is referred to as a light emitting module 30. That is, as described above, after the three light source portions 2 are mounted in the pair of holding grooves 33 of the cover member 3, the lid body 35 is attached so as to close both ends of the cover member 3. Thus, by attaching the lid body 35 to the openings 32 at both ends of the cover member 3, it is possible to prevent the light source unit 2 from falling out of the cover member 3.

蓋体35は、絶縁性を有し、表面から材料内部まで光拡散性を有する透光性の材料により形成され、カバー部材3と同様に乳白色である。このため、光源部2から放出された光を蓋体35を介して外部に照射することができる。   The lid 35 has an insulating property, is formed of a light-transmitting material having light diffusibility from the surface to the inside of the material, and is milky white like the cover member 3. For this reason, the light emitted from the light source unit 2 can be irradiated to the outside through the lid 35.

また、蓋体35は、後述する側板6に組み合わされてその位置が規制されるようになっている。さらに、蓋体35の背面側でシャーシ1の端部前面との間には、基板21の端部と点灯回路4とを接続する配線Zが存在する。基板21の端部から導出する配線Zは、点灯装置4に至るまでにシャーシ1の端部を経由しなければならないが、配線Zの前面の蓋体35が光を伝導するので光るため、装置本体の端部に存在する配線Zの存在が目立たなくなる。   The position of the lid 35 is regulated by being combined with a side plate 6 described later. Furthermore, a wiring Z that connects the end of the substrate 21 and the lighting circuit 4 exists between the back side of the lid 35 and the front surface of the end of the chassis 1. The wiring Z led out from the end portion of the substrate 21 must pass through the end portion of the chassis 1 before reaching the lighting device 4. However, since the lid 35 on the front surface of the wiring Z conducts light, the light is emitted. The presence of the wiring Z present at the end of the main body becomes inconspicuous.

点灯装置4は、シャーシ1の天板部11の前面側に取り付けられている。点灯装置4は、光源部2を点灯制御するものであり、箱状のケース内に複数個の回路部品を実装した回路基板を収容して構成されている。この点灯装置4は、図示しない商用交流電源に接続されていて、交流を直流に変換して出力する。点灯装置4は、例えば、全波整流回路の出力端子間に平滑コンデンサを接続し、この平滑コンデンサに直流電圧変換回路及び電流検出手段を接続して構成されている。点灯装置4は、基板21を介してLEDチップ22に接続されており、その直流出力をLEDチップ22に供給し、LEDチップ22を点灯制御する。   The lighting device 4 is attached to the front side of the top plate portion 11 of the chassis 1. The lighting device 4 controls lighting of the light source unit 2 and is configured by accommodating a circuit board on which a plurality of circuit components are mounted in a box-like case. This lighting device 4 is connected to a commercial AC power source (not shown), and converts AC to DC and outputs it. The lighting device 4 is configured, for example, by connecting a smoothing capacitor between output terminals of a full-wave rectifier circuit, and connecting a DC voltage conversion circuit and current detection means to the smoothing capacitor. The lighting device 4 is connected to the LED chip 22 via the substrate 21, supplies the direct current output to the LED chip 22, and controls the lighting of the LED chip 22.

また、天板部11の前面側には、端子台7が取り付けられている。この端子台7には、電源線や送り線、調光信号線等のここでは図示を省略した配線が接続される。点灯装置4は、調光信号に基づいて光源部2を調光する。   A terminal block 7 is attached to the front side of the top plate 11. The terminal block 7 is connected to wirings not shown here such as a power supply line, a feed line, and a dimming signal line. The lighting device 4 dims the light source unit 2 based on the dimming signal.

センターカバー5は、シャーシ1の天板部11の前面側に配設されている。センターカバー5は、溶融亜鉛めっき鋼板等の金属製の板材から形成されていて、側面形状がV字状をなしている。また、少なくとも表面側には、白色の塗装が施されており、反射板として機能する。   The center cover 5 is disposed on the front side of the top plate portion 11 of the chassis 1. The center cover 5 is formed from a metal plate such as a hot-dip galvanized steel sheet, and the side surface has a V shape. Further, at least the surface side is coated with white and functions as a reflector.

このセンターカバー5の拡開する長手方向に沿う端縁51(図3参照)には、複数の取付舌片52が形成されている。一方、この取付舌片52と対向するシャーシ1側には、切り込みによって前面側へ若干膨出変形させて形成した挿入孔14が形成されている。   A plurality of attachment tongues 52 are formed on an edge 51 (see FIG. 3) along the longitudinal direction in which the center cover 5 expands. On the other hand, on the chassis 1 side facing the mounting tongue piece 52, an insertion hole 14 formed by being slightly bulged and deformed to the front side by cutting is formed.

センターカバー5は、V字状の頂部を中心として、拡開する端縁51を幅方向に弾性変形させて、拡開する幅寸法を縮小させることが可能となっている。したがって、センターカバー5をシャーシ1に取り付ける場合には、センターカバー5を拡開する幅寸法を縮小させるように弾性変形し、取付舌片52を挿入孔14の位置に合わせ、弾性変形を解いて元の状態に復帰させる。これにより、取付舌片52が挿入孔14に挿入され、センターカバー5がシャーシ1に取り付けられる。   The center cover 5 is capable of reducing the width dimension to be expanded by elastically deforming the expanding edge 51 in the width direction around the V-shaped top. Therefore, when the center cover 5 is attached to the chassis 1, the center cover 5 is elastically deformed so as to reduce the width of the center cover 5, the attachment tongue 52 is aligned with the position of the insertion hole 14, and the elastic deformation is released. Return to the original state. Thereby, the attachment tongue piece 52 is inserted into the insertion hole 14, and the center cover 5 is attached to the chassis 1.

このようにセンターカバー5がシャーシ1に取り付けられると、ストッパ部材36の固定片部36bにセンターカバー5の端縁51が当接される。したがって、例えば、経時的な振動等によってストッパ部材36の取り付けねじ36cに緩みが生じても、ストッパ部材36の外れや過度な動きを抑制できる。これにより、シャーシ1と基板21との熱的結合の確実化が期待できる。   When the center cover 5 is thus attached to the chassis 1, the edge 51 of the center cover 5 is brought into contact with the fixed piece portion 36 b of the stopper member 36. Therefore, for example, even if the mounting screw 36c of the stopper member 36 is loosened due to vibration with time or the like, the stopper member 36 can be prevented from coming off or excessively moving. Thereby, it can be expected that the thermal coupling between the chassis 1 and the substrate 21 is ensured.

加えて、点灯装置4や端子台7、配線等は、センターカバー5に覆われ外部からは視認できないようになり、外観を損なうことがない。また、側板6は、合成樹脂材料で形成され、シャーシ1の長手方向の両端部を閉塞するように取り付けられている。   In addition, the lighting device 4, the terminal block 7, the wiring, and the like are covered with the center cover 5 and cannot be visually recognized from the outside, and the appearance is not impaired. Further, the side plate 6 is made of a synthetic resin material, and is attached so as to close both ends of the chassis 1 in the longitudinal direction.

ここで、上記構造のベースライト100を点灯させたときの照明光について、主に図5を参照して考察する。
本実施形態によると、上述したように、発光素子20が、カバー部材3の光出射面30a(の法線)に対して傾斜した偏光面24aを有するため、発光素子20の光軸Oが光出射面30aと直交しない。特に、本実施形態では、発光素子20の光軸Oがカバー部材3の最も遠い角部3bを通るように、レンズ体24の偏光面24aの傾斜角度を設定し、且つ発光素子20を光軸Oの傾斜側と反対側に片寄らせて配置したため、発光素子20から出射される光のうち最も強い光の成分が最も遠い位置にあるカバー部材3の部位を通過することになる。これにより、カバー部材3を通過した照明光の輝度ムラを抑制できる。
Here, the illumination light when the base light 100 having the above structure is turned on will be considered mainly with reference to FIG.
According to the present embodiment, as described above, since the light emitting element 20 has the polarization plane 24a inclined with respect to the light emitting surface 30a (normal line) of the cover member 3, the optical axis O of the light emitting element 20 is light. It is not orthogonal to the exit surface 30a. In particular, in this embodiment, the inclination angle of the polarization plane 24a of the lens body 24 is set so that the optical axis O of the light emitting element 20 passes through the farthest corner portion 3b of the cover member 3, and the light emitting element 20 is placed on the optical axis. Since it is arranged so as to be offset to the side opposite to the inclined side of O, the strongest light component of the light emitted from the light emitting element 20 passes through the portion of the cover member 3 at the farthest position. Thereby, the brightness nonuniformity of the illumination light which passed the cover member 3 can be suppressed.

これに対し、例えば、基板21の表面に実装した発光素子が本実施形態のレンズ体24を持たない場合、LEDチップ22からの光は蛍光体層23を通過して基板21の表面から離れる方向(鉛直下方)に出射され、カバー部材3の光出射面30aを真っ直ぐ通過することになる。この場合、発光素子から出射された光の光軸Oが光出射面30aと直交することになり、発光素子から出射された光のうち最も強い光の成分が直ぐ近くのカバー部材3の部位を通過することになる。   On the other hand, for example, when the light emitting element mounted on the surface of the substrate 21 does not have the lens body 24 of the present embodiment, the light from the LED chip 22 passes through the phosphor layer 23 and away from the surface of the substrate 21. The light is emitted (vertically below) and passes straight through the light exit surface 30a of the cover member 3. In this case, the optical axis O of the light emitted from the light emitting element is orthogonal to the light emitting surface 30a, and the portion of the cover member 3 where the strongest light component of the light emitted from the light emitting element is immediately close is selected. Will pass.

このように、発光素子の光軸Oが光出射面30aと直交すると、すなわち光軸Oが光出射面30aの法線と平行になると、出射された光がカバー部材3を通過するまでの光路長が短くなり、カバー部材3を介して取り出される照明光に点状の明るい部分が含まれてしまい、点状の輝度ムラを生じてしまう。このような点状の輝度ムラは、LEDチップ22から出射される光の指向性の強さに起因するものと考えられる。特に、発光モジュール30を薄くしてベースライト100の薄型化を考えた場合、基板21の表面とカバー部材3の前面部3aとの間の距離を短くする必要があり、このような点状の輝度ムラが顕著になる。   As described above, when the optical axis O of the light emitting element is orthogonal to the light emitting surface 30a, that is, when the optical axis O is parallel to the normal line of the light emitting surface 30a, the optical path until the emitted light passes through the cover member 3. The length becomes shorter, and the illumination light extracted through the cover member 3 includes a spot-like bright part, resulting in spot-like luminance unevenness. Such dot-like luminance unevenness is considered to be caused by the strong directivity of the light emitted from the LED chip 22. In particular, when the light emitting module 30 is thinned to reduce the thickness of the base light 100, the distance between the surface of the substrate 21 and the front surface portion 3a of the cover member 3 needs to be shortened. The brightness unevenness becomes remarkable.

従って、本実施形態では、発光素子20の光軸Oを傾斜させるとともに、その傾斜側と反対側に発光素子20を片寄らせて配置することで、最も強い光がカバー部材3を通過するまでの光路長を少しでも長くするようにした。この場合、発光素子20の偏光面24aの好適な傾斜角度を考えると、発光素子20の光軸Oを、光出射面30aの法線に対して、0度より大きく90度より小さい角度で傾斜させることのできる角度にする必要がある。つまり、発光素子20の光軸Oを光出射面30aの法線と平行にすると上述した点状の輝度ムラが生じ易くなり、発光素子20の光軸Oを光出射面30aの法線と直交させる(すなわち基板21と平行にする)と、発光素子20から出射される光の主要部分がカバー部材3の前面部3aを通過しなくなる。   Therefore, in the present embodiment, the optical axis O of the light emitting element 20 is inclined, and the light emitting element 20 is arranged so as to be offset on the opposite side to the inclined side, so that the strongest light passes through the cover member 3. I tried to make the optical path length as long as possible. In this case, when considering a suitable inclination angle of the polarization plane 24a of the light emitting element 20, the optical axis O of the light emitting element 20 is inclined at an angle greater than 0 degree and less than 90 degrees with respect to the normal line of the light exit surface 30a. It is necessary to make the angle that can be made. That is, when the optical axis O of the light emitting element 20 is parallel to the normal line of the light emitting surface 30a, the above-described dot-like luminance unevenness is likely to occur, and the optical axis O of the light emitting element 20 is orthogonal to the normal line of the light emitting surface 30a. If it is made (that is, parallel to the substrate 21), the main part of the light emitted from the light emitting element 20 will not pass through the front surface portion 3a of the cover member 3.

なお、本実施形態のベースライト100で、発光素子20の偏光面24aを種々変化させて、点状の輝度ムラが見えない良好な照明光を得ることのできる偏光面24aの適切な傾斜角度を調べたところ、光出射面30aに対して15度より大きく60度より小さい角度に設定した際に良好な照明光を得ることができることが分かった。   In the base light 100 of the present embodiment, the polarization plane 24a of the light emitting element 20 is variously changed, and an appropriate inclination angle of the polarization plane 24a that can obtain good illumination light that does not show dotted luminance unevenness is obtained. As a result of investigation, it was found that good illumination light can be obtained when the angle is set to be greater than 15 degrees and smaller than 60 degrees with respect to the light exit surface 30a.

以上のように、本実施形態によると、LEDチップ22を備えた発光素子20の光軸Oを傾斜させたため、発光素子20から出射された光がカバー部材3(光出射面30a)を通過するまでの光路長を延長でき、輝度ムラを抑制できる。特に、本実施形態では、発光素子20から出射された光がカバー部材3を通過するまでの光路長をできるだけ長くするため、発光素子20をベースライト100の中心近くに配置し、且つ発光素子20の光軸Oがカバー部材3の光源から最も遠い角部3bを通過する角度に偏光面24aを傾斜させた。これにより、本実施形態では、上述した点状の輝度ムラをほぼ無くすことができた。   As described above, according to the present embodiment, since the optical axis O of the light emitting element 20 including the LED chip 22 is inclined, the light emitted from the light emitting element 20 passes through the cover member 3 (light emitting surface 30a). The optical path length can be extended, and uneven brightness can be suppressed. In particular, in the present embodiment, the light emitting element 20 is arranged near the center of the base light 100 in order to make the light path length until the light emitted from the light emitting element 20 passes through the cover member 3 as long as possible. The polarization plane 24 a is inclined at an angle at which the optical axis O passes through the corner portion 3 b farthest from the light source of the cover member 3. Thereby, in the present embodiment, the above-described dot-like luminance unevenness can be almost eliminated.

また、本実施形態によると、LEDを光源に用いたにもかかわらず、光を拡散させるための光学フィルタなどの別部材を発光素子20とカバー部材3との間に配置する必要がなく、発光モジュール30の厚さも薄くできる。このため、本実施形態によると、簡単な構成により、部品点数を増大することなく、ベースライト100の製造コストを安価にできる。また、本実施形態によると、ベースライト10を薄型化でき、LEDを光源に用いた上で均一なムラの無い照明光を得ることができる。   Moreover, according to this embodiment, it is not necessary to arrange | position another member, such as an optical filter for diffusing light, between the light emitting element 20 and the cover member 3 in spite of having used LED for the light source, and light emission. The thickness of the module 30 can also be reduced. For this reason, according to the present embodiment, the manufacturing cost of the base light 100 can be reduced with a simple configuration without increasing the number of parts. Further, according to the present embodiment, the base light 10 can be thinned, and uniform illumination light can be obtained without using LEDs as a light source.

さらに、本実施形態によると、図4に示すようにシャーシ1の幅方向両側に2組の発光モジュール30を配置して、各発光モジュール30の発光素子20の光軸Oを互いに相反する方向、すなわちベースライト100の中心から外側へ向かう方向に傾斜させたため、幅方向に広がりを持つ照明光を得ることができ、複数台のベースライト100を幅方向に並べて設置する場合のベースライト100同士の取り付け間隔を広くできる。   Furthermore, according to the present embodiment, as shown in FIG. 4, two sets of light emitting modules 30 are arranged on both sides in the width direction of the chassis 1, and the optical axes O of the light emitting elements 20 of the respective light emitting modules 30 are opposite to each other. That is, since the light is inclined in the direction from the center of the base light 100 toward the outside, it is possible to obtain illumination light that spreads in the width direction, and between the base lights 100 when a plurality of base lights 100 are installed side by side in the width direction. The mounting interval can be widened.

なお、上述した第1の実施形態では、発光素子20の光軸Oがカバー部材3の角部3bを通過するように、発光素子20の取り付け位置やレンズ体24の偏光面24aの傾斜角度を設定したが、これら発光素子20の取り付け位置や偏光面24aの傾斜角度は、本実施形態に限定されるものではなく、カバー部材3の前面部3aの光出射面30aを介して出射される照明光の輝度ムラを抑制できる値に設定すれば良い。   In the first embodiment described above, the mounting position of the light emitting element 20 and the inclination angle of the polarization plane 24a of the lens body 24 are set so that the optical axis O of the light emitting element 20 passes through the corner 3b of the cover member 3. Although set, the mounting position of the light emitting elements 20 and the inclination angle of the polarization plane 24a are not limited to the present embodiment, and illumination emitted through the light exit surface 30a of the front surface portion 3a of the cover member 3 is provided. What is necessary is just to set to the value which can suppress the brightness nonuniformity of light.

また、例えば、各発光素子20のレンズ体24の材質や形状を変えて、偏光面24aから出射される光の割合を変えたり、偏光面24a以外の部位から出射される光の量をコントロールしたりして輝度ムラを抑制するようにしても良い。或いは、各発光素子20にレンズ体24を設ける代りに、図示しない反射体や偏光部材を用いて発光素子20の光軸Oを傾斜させるようにしても良い。   Further, for example, by changing the material and shape of the lens body 24 of each light emitting element 20, the ratio of the light emitted from the polarization surface 24a is changed, or the amount of light emitted from a part other than the polarization surface 24a is controlled. Alternatively, luminance unevenness may be suppressed. Alternatively, instead of providing the lens body 24 for each light emitting element 20, the optical axis O of the light emitting element 20 may be inclined using a reflector or a polarizing member (not shown).

さらに、輝度ムラをより少なくするため、カバー部材3の前面部3aの光学特性を変えても良い。この場合、例えば、発光素子20からカバー部材3の前面部3aまでの距離に応じて、カバー部材3の前面部3aの光の透過率を徐々に変化させるように、光出射面30aにフロスト処理を施しても良い。   Further, the optical characteristics of the front surface portion 3a of the cover member 3 may be changed in order to reduce luminance unevenness. In this case, for example, a frost treatment is performed on the light emitting surface 30a so as to gradually change the light transmittance of the front surface portion 3a of the cover member 3 according to the distance from the light emitting element 20 to the front surface portion 3a of the cover member 3. May be applied.

次に、第2の実施形態について図6を参照して説明する。本実施形態のベースライトは、発光モジュール60が、LEDチップ22を実装した基板61を斜めに保持した保持構造を有するとともに、チューブ状のカバー部材63を有する以外、上述した第1の実施形態とほぼ同様の構造を有する。よって、ここでは、第1の実施形態と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。特に、ここでは、ベースライトについての詳細な説明は省略する。   Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. The base light of the present embodiment is the same as that of the first embodiment described above except that the light emitting module 60 has a holding structure in which the substrate 61 on which the LED chip 22 is mounted is held obliquely and has a tube-shaped cover member 63. It has almost the same structure. Therefore, here, the same reference numerals are given to components that function in the same manner as in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted. In particular, a detailed description of the base light is omitted here.

図6に示すように、発光モジュール60は、複数の発光素子62を実装した細長い矩形帯状の基板61、この基板61の全周を囲むチューブ状の透光性を有するカバー部材63、および、このカバー部材63の内側でカバー部材63の前面部63aとは反対側(背面側)に配置された細長い反射板64を有する。反射板64の幅方向一端縁側(図示右側)に片寄った位置には、基板61をカバー部材63の内側で所定角度に傾けて保持するための保持部65が反射板64と一体に設けられている。   As shown in FIG. 6, the light emitting module 60 includes an elongated rectangular belt-like substrate 61 on which a plurality of light emitting elements 62 are mounted, a tube-shaped translucent cover member 63 that surrounds the entire circumference of the substrate 61, and this An elongated reflecting plate 64 is provided on the inner side of the cover member 63 on the side opposite to the front surface portion 63a (back surface side) of the cover member 63. A holding portion 65 for holding the substrate 61 at a predetermined angle on the inner side of the cover member 63 is provided integrally with the reflecting plate 64 at a position offset toward one edge side (right side in the drawing) of the reflecting plate 64 in the width direction. Yes.

発光素子62は、LEDチップ22を基板61の表面に封止した円筒形の蛍光体層23’を有する。この発光素子62は、上述した第1の実施形態のレンズ体24を備えていないため、その光軸Oは蛍光体層23’の中心軸と一致し、基板61の表面と直交する。そして、このような発光素子62は、基板61の長手方向の中心線に沿って等間隔で一直線に並べて複数設けられている。   The light emitting element 62 has a cylindrical phosphor layer 23 ′ in which the LED chip 22 is sealed on the surface of the substrate 61. Since the light emitting element 62 does not include the lens body 24 of the first embodiment, the optical axis O coincides with the central axis of the phosphor layer 23 ′ and is orthogonal to the surface of the substrate 61. A plurality of such light emitting elements 62 are arranged in a straight line at equal intervals along the longitudinal center line of the substrate 61.

カバー部材63は、第1の実施形態のカバー部材3と同様な透光性を有する樹脂材料の押し出し成形によって偏平な筒状に形成されている。そして、このカバー部材63は、その前面部63aと反対側の背面63bをシャーシ1の配設部12に取り付けることにより、ベースライト100に組み込まれる。なお、前面部63aの外面は、照明光を取り出す光出射面60aとして機能する。   The cover member 63 is formed in a flat cylindrical shape by extrusion molding of a resin material having translucency similar to that of the cover member 3 of the first embodiment. The cover member 63 is incorporated into the base light 100 by attaching the back surface 63b opposite to the front surface portion 63a to the arrangement portion 12 of the chassis 1. Note that the outer surface of the front surface portion 63a functions as a light emitting surface 60a for extracting illumination light.

反射板64は、カバー部材63の背面63b側の内面全体を覆う大きさを有し、その幅方向他端(図示左端)が前方に向けて僅かに湾曲されている。そして、この反射板64の前面側の内面64aは白色にコーティングされており、高い光反射率を有する。   The reflecting plate 64 has a size that covers the entire inner surface of the cover member 63 on the back surface 63b side, and the other end in the width direction (the left end in the drawing) is slightly curved forward. And the inner surface 64a of the front surface side of this reflecting plate 64 is coated with white, and has a high light reflectance.

保持部65は、所望する基板61の傾斜角度と同じ角度で反射板64に対して傾斜した背面板65aを有する。そして、この背面板65aの幅方向両端縁に、基板61の幅方向両端縁を保持するための互いに向かい合う一対の保持溝65bが設けられている。基板61は、カバー部材63の長手方向一端から一対の保持溝65bに挿通され、カバー部材63の内側に所定角度で保持される。   The holding unit 65 includes a back plate 65 a that is inclined with respect to the reflection plate 64 at the same angle as the inclination angle of the desired substrate 61. A pair of holding grooves 65b facing each other for holding the both edges in the width direction of the substrate 61 are provided at both edges in the width direction of the back plate 65a. The substrate 61 is inserted into the pair of holding grooves 65 b from one end in the longitudinal direction of the cover member 63 and is held at a predetermined angle inside the cover member 63.

この場合、基板61の表面の傾斜角度は、複数の発光素子62の光軸Oが、カバー部材63の光出射面60aの法線に対し、0度より大きく90度より小さい角度で傾斜する角度に設定されている。なお、この発光モジュール60を第1の実施形態のようにベースライト100に取り付ける場合、発光素子62の光軸Oがベースライト100の中心から外側に傾斜する向きで取り付ける。   In this case, the inclination angle of the surface of the substrate 61 is such that the optical axis O of the plurality of light emitting elements 62 is inclined at an angle larger than 0 degree and smaller than 90 degrees with respect to the normal line of the light emitting surface 60 a of the cover member 63. Is set to When the light emitting module 60 is attached to the base light 100 as in the first embodiment, it is attached so that the optical axis O of the light emitting element 62 is inclined outward from the center of the base light 100.

以上のように、本実施形態によると、発光素子62を実装した基板61自体を傾けて保持したため、発光素子62の光軸Oを容易に所望する方向に設定できる。特に、本実施形態では、反射板64の一端を折り曲げる角度を調節することにより発光素子62の光軸Oを所望する角度に設定でき、発光素子62を個別に角度調整する必要はない。当然のことながら、本実施形態においても、上述した第1の実施形態と同様の効果を奏することができ、発光モジュール60を薄くした上で、点状の輝度ムラの発生を抑制でき、良好な照明光を得ることができる。   As described above, according to the present embodiment, since the substrate 61 itself on which the light emitting element 62 is mounted is held at an angle, the optical axis O of the light emitting element 62 can be easily set in a desired direction. In particular, in the present embodiment, the optical axis O of the light emitting element 62 can be set to a desired angle by adjusting the angle at which one end of the reflector 64 is bent, and there is no need to individually adjust the angle of the light emitting element 62. As a matter of course, this embodiment can achieve the same effects as those of the first embodiment described above, and can reduce the occurrence of dot-like luminance unevenness after making the light emitting module 60 thinner, which is favorable. Illumination light can be obtained.

また、本実施形態によると、カバー部材63をチューブ状に閉塞したため、埃やゴミなどの異物がカバー部材63の内部に侵入することを防止でき、一定の明るさを長期間にわたって維持することができ、初期の発光効率を長時間維持できる。   Further, according to the present embodiment, the cover member 63 is closed in a tube shape, so that foreign matters such as dust and dirt can be prevented from entering the cover member 63, and a constant brightness can be maintained over a long period of time. The initial luminous efficiency can be maintained for a long time.

図7には、上述した第2の実施形態の変形例を示してある。この変形例に係る発光モジュール70は、発光素子72の位置を基板71の幅方向一側(図示左上)に片寄らせた構造を有する以外、上述した第2の実施形態と略同じ構造を有する。よって、ここでは、第2の実施形態と同様に機能する構成についての説明を省略する。   FIG. 7 shows a modification of the above-described second embodiment. The light emitting module 70 according to this modification has substantially the same structure as that of the above-described second embodiment except that the light emitting element 72 has a structure in which the position of the light emitting element 72 is shifted to one side in the width direction (upper left in the drawing). Therefore, the description about the structure which functions similarly to 2nd Embodiment is abbreviate | omitted here.

すなわち、この発光モジュール70では、第2の実施形態と比較して、発光素子72を光出射面60aから遠ざけることができ、点状の輝度ムラをより生じ難くできる。   That is, in this light emitting module 70, compared to the second embodiment, the light emitting element 72 can be moved away from the light emitting surface 60a, and the dot-like luminance unevenness can be made less likely to occur.

以上述べた少なくともひとつの実施形態の発光モジュール、および照明装置によれば、LEDを用いた発光素子の光軸Oをカバー部材の光出射面に対して傾斜させたため、装置の製造コストを安価にでき、装置を薄型化でき、均一でムラの無い照明光を得ることができる。   According to the light emitting module and the illuminating device of at least one embodiment described above, the optical axis O of the light emitting element using the LED is inclined with respect to the light emitting surface of the cover member. In addition, the apparatus can be thinned, and uniform and uniform illumination light can be obtained.

上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述した実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上述した実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。   The above-described embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. The above-described embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. The above-described embodiments and modifications thereof are included in the invention described in the claims and equivalents thereof as well as included in the scope and spirit of the invention.

例えば、上述した第2の実施形態では、カバー部材63の内側に反射板64を設けたが、この反射板64を省略して、カバー部材63の背面63b側の部位に光反射性を付与するようにしても良い。この場合、例えば、カバー部材63の光出射面60a側の前面部63aに透光性を有し、光出射面60aと反対側の背面63bに反射性を有するように、カバー部材63を樹脂の2色成形する方法が考えられる。   For example, in the second embodiment described above, the reflection plate 64 is provided inside the cover member 63, but this reflection plate 64 is omitted, and light reflectivity is imparted to a portion on the back surface 63b side of the cover member 63. You may do it. In this case, for example, the cover member 63 is made of resin so that the front surface portion 63a on the light emitting surface 60a side of the cover member 63 has translucency and the back surface 63b on the opposite side to the light emitting surface 60a has reflectivity. A two-color molding method can be considered.

このように、反射板64を省略すると、その分、部品点数を少なくでき、発光モジュールをより軽量・薄型化できる。また、反射板64を省略することにより、発光モジュール内でロスする光を少なくでき、省エネルギー効果を期待できる。   Thus, if the reflector 64 is omitted, the number of parts can be reduced correspondingly, and the light emitting module can be made lighter and thinner. Further, by omitting the reflecting plate 64, light lost in the light emitting module can be reduced, and an energy saving effect can be expected.

1…シャーシ、2…光源部、3…カバー部材、3a…前面部、20…発光素子、21…基板、22…LEDチップ、23…蛍光体層、24…レンズ体、24a…偏光面、30…発光モジュール、30a…光出射面、100…ベースライト、C…天井。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Chassis, 2 ... Light source part, 3 ... Cover member, 3a ... Front part, 20 ... Light emitting element, 21 ... Board | substrate, 22 ... LED chip, 23 ... Phosphor layer, 24 ... Lens body, 24a ... Polarizing surface, 30 ... light emitting module, 30a ... light emitting surface, 100 ... base light, C ... ceiling.

Claims (3)

発光素子と;
この発光素子から出射された光を透過して照明光を取り出す光出射面を有する透光部材と;を有し、
上記発光素子は、上記透光部材に向かっており、その光軸が上記光出射面の法線に対して10度より大きく80度より小さい角度で傾斜して設けられている、
発光モジュール。
A light emitting element;
A light transmissive member having a light exit surface that transmits light emitted from the light emitting element and extracts illumination light; and
The light emitting element is directed toward the light transmissive member, and an optical axis thereof is provided to be inclined at an angle greater than 10 degrees and smaller than 80 degrees with respect to the normal line of the light emitting surface.
Light emitting module.
上記透光部材は、その光出射面を通過した照明光の照度分布が均一となるように、上記発光素子からの距離に応じて徐々に変化させた光学特性を有する請求項1の発光モジュール。   The light-emitting module according to claim 1, wherein the translucent member has optical characteristics that are gradually changed according to the distance from the light-emitting element so that the illuminance distribution of the illumination light that has passed through the light exit surface is uniform. 請求項1または請求項2の発光モジュールを、上記発光素子の光軸が互いに離れる方向に傾斜するように2つ並べて有し、
上記2つの発光モジュールそれぞれの上記光出射面が、天井面と平行に配置されている、照明装置。
Two light emitting modules according to claim 1 or 2 are arranged side by side so that the optical axes of the light emitting elements are inclined in directions away from each other,
The lighting device in which the light emitting surfaces of the two light emitting modules are arranged in parallel with the ceiling surface.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017191729A (en) * 2016-04-14 2017-10-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light source unit and lighting device
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