JP6854466B2 - Light emitting device and lighting device - Google Patents

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本発明は、発光装置及びこれを備える照明装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device and a lighting device including the light emitting device.

近年、省エネの観点より、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置（ＬＥＤ照明）が急速に普及している。従来、この種のＬＥＤ照明として、長尺状の筐体と、筐体内に配置されたＬＥＤモジュールとを備える長尺状の照明装置が知られている（例えば特許文献１）。長尺状の照明装置に搭載されるＬＥＤモジュールは、例えば、長尺状の基板と、基板の長手方向に沿って基板に直線状に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。 In recent years, from the viewpoint of energy saving, a lighting device (LED lighting) using an LED (Light Emitting Diode) has rapidly become widespread. Conventionally, as this type of LED lighting, a long-shaped lighting device including a long-shaped housing and an LED module arranged in the housing is known (for example, Patent Document 1). The LED module mounted on the long lighting device includes, for example, a long substrate and a plurality of LED elements linearly mounted on the substrate along the longitudinal direction of the substrate.

特開２０１２−８４３６７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-84367

ＬＥＤ照明には、複数の回路素子によって構成された電源回路を内蔵する電源内蔵型の照明装置が提案されている。電源内蔵型の照明装置では、外部交流電源から供給された交流電力を電源回路で直流電力に変換することでＬＥＤモジュールを点灯させている。 For LED lighting, a power supply built-in type lighting device having a built-in power supply circuit composed of a plurality of circuit elements has been proposed. In the lighting device with a built-in power supply, the LED module is lit by converting the AC power supplied from the external AC power supply into DC power by the power supply circuit.

さらに、電源内蔵型の照明装置では、長尺状の筐体を薄型化するために、ＬＥＤ素子と電源回路を構成する回路素子とを１つの基板に実装したＬＥＤモジュールが検討されている。 Further, in a lighting device having a built-in power supply, in order to reduce the thickness of a long housing, an LED module in which an LED element and a circuit element constituting a power supply circuit are mounted on one substrate is being studied.

このようなＬＥＤモジュールへの給電は、ＬＥＤ素子及び回路素子が実装された基板に設けられた接続端子（コネクタ）を用いて行われる。接続端子は、基板の端部に設けられており、基板に形成されたパターン配線によって回路素子及びＬＥＤ素子と電気的に接続される。 Power is supplied to such an LED module using a connection terminal (connector) provided on a substrate on which an LED element and a circuit element are mounted. The connection terminal is provided at the end of the substrate and is electrically connected to the circuit element and the LED element by the pattern wiring formed on the substrate.

基板の接続端子と外部交流電源とは、リード線等の電線を介して電気的に接続される。具体的には、電線の一方の端部は、接続端子に電気的及び機械的に接続され、電線の他方の端部は、長尺状の筐体の長手方向の端部に取り付けられたエンドキャップの貫通孔から照明装置の外部に引き出されて外部交流電源と電気的に接続される。これにより、外部交流電源からの交流電力は、電線を介して接続端子に入力されて電源回路（回路素子）に供給される。 The connection terminal of the board and the external AC power supply are electrically connected via an electric wire such as a lead wire. Specifically, one end of the wire is electrically and mechanically connected to the connection terminal, and the other end of the wire is an end attached to the longitudinal end of the elongated housing. It is pulled out from the through hole of the cap to the outside of the lighting device and electrically connected to the external AC power supply. As a result, the AC power from the external AC power supply is input to the connection terminal via the electric wire and supplied to the power supply circuit (circuit element).

また、ＬＥＤモジュールにおける長尺状の基板の端部は、筐体にデッドスペースが生じないように、長尺状の筐体の端部付近にまで延在していることが多い。しかしながら、この場合、基板の端部に設けられた接続端子が筐体の端部付近（つまりエンドキャップ付近）に存在してしまうことになる。この結果、接続端子と筐体の端部とが接近してしまうことになり、接続端子に接続された電線が撓んでしまうことがある。 Further, the end portion of the long substrate in the LED module often extends to the vicinity of the end portion of the long housing so as not to generate a dead space in the housing. However, in this case, the connection terminal provided at the end of the substrate is present near the end of the housing (that is, near the end cap). As a result, the connection terminal and the end of the housing come close to each other, and the electric wire connected to the connection terminal may bend.

電線が撓むと、接続端子を基板から引き剥がす力が生じてしまい、接続端子と基板との接続不良が発生するという問題がある。また、電線が撓むと、撓んだ電線によってＬＥＤ素子から出射する光に影が生じ、照明装置の配光特性が低下するおそれもある。 When the electric wire is bent, a force for peeling the connection terminal from the board is generated, which causes a problem that a poor connection between the connection terminal and the board occurs. Further, when the electric wire is bent, the light emitted from the LED element is shaded by the bent electric wire, and the light distribution characteristic of the lighting device may be deteriorated.

一方、電線の撓みを抑制するために電線を短くすると、照明装置を組み立てる際に、一方の端部が接続された状態の電線の他方の端部を接続しにくくなり、組み立て作業効率が低下する。このため、組み立て作業効率を考慮して、電線には、ある程度の冗長性（余剰分）を持たせる必要がある。 On the other hand, if the electric wire is shortened in order to suppress the bending of the electric wire, it becomes difficult to connect the other end of the electric wire in which one end is connected when assembling the lighting device, and the assembly work efficiency is lowered. .. Therefore, in consideration of assembly work efficiency, it is necessary to give the electric wire a certain degree of redundancy (surplus).

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、照明装置の組み立て作業効率を低下させることなく、接続端子に接続される電線の撓みを抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and provides a light emitting device and a lighting device capable of suppressing bending of an electric wire connected to a connection terminal without lowering the assembly work efficiency of the lighting device. The purpose is to do.

上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、長尺状の基板と、前記基板の長手方向に沿って前記基板に線状に配列された複数の発光素子と、各々が、前記複数の発光素子の列である素子列の一方の側方側に配置され、且つ、前記素子列に沿って前記基板に配置された第１接続端子及び第２接続端子と、前記基板に形成され、前記第１接続端子に供給された交流電力を前記第２接続端子に送るための送り配線と、前記第１接続端子に供給された交流電力によって前記発光素子を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子とを備え、前記第１接続端子と前記第２接続端子との間隔は、前記素子列の長さよりも短い。 In order to achieve the above object, one aspect of the light emitting device according to the present invention is a long substrate and a plurality of light emitting elements linearly arranged on the substrate along the longitudinal direction of the substrate, respectively. The first connection terminal and the second connection terminal arranged on one side of the element row, which is a row of the plurality of light emitting elements, and arranged on the substrate along the element row, and the substrate. The feed wiring for sending the AC power supplied to the first connection terminal to the second connection terminal, and the power for causing the light emitting element to emit light by the AC power supplied to the first connection terminal. The distance between the first connection terminal and the second connection terminal is shorter than the length of the element train.

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の発光装置を備え、前記発光装置の前記接続端子には、電線が接続されている。 Further, one aspect of the lighting device according to the present invention includes the above-mentioned light-emitting device, and an electric wire is connected to the connection terminal of the light-emitting device.

照明装置の組み立て作業効率を低下させることなく、接続端子に接続される電線の撓みを抑制できる。 It is possible to suppress the bending of the electric wire connected to the connection terminal without lowering the assembly work efficiency of the lighting device.

実施の形態に係る照明装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance of the lighting apparatus which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the lighting apparatus which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the lighting apparatus which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明装置におけるＬＥＤモジュールの平面図及び背面図である。It is a top view and the back view of the LED module in the lighting apparatus which concerns on embodiment. 図４に示すＬＥＤモジュールの基板の第１の面に形成された第１パターン配線の形状及びランドを示す図である。It is a figure which shows the shape and the land of the 1st pattern wiring formed on the 1st surface of the substrate of the LED module shown in FIG. 実施の形態に係る照明装置におけるＬＥＤモジュールの回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of the LED module in the lighting apparatus which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明装置を２つ連結したときの回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure when two lighting devices which concern on embodiment are connected. 変形例に係るＬＥＤモジュールの平面図及び背面図である。It is a top view and the back view of the LED module which concerns on a modification. 図８に示すＬＥＤモジュールの第１の面に形成された第１パターン配線の形状及びランドを示す図である。It is a figure which shows the shape and land of the 1st pattern wiring formed on the 1st surface of the LED module shown in FIG.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that all of the embodiments described below show a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions of the components, connection forms, and the like shown in the following embodiments are examples and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present invention will be described as arbitrary components.

各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。 Each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. In each figure, substantially the same configuration is designated by the same reference numerals, and duplicate description may be omitted or simplified.

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。 Further, in the present specification and the drawings, the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis represent the three axes of the three-dimensional Cartesian coordinate system. In the present embodiment, the Z-axis direction is the vertical direction and is perpendicular to the Z-axis. (Direction parallel to the XY plane) is the horizontal direction. The X-axis and the Y-axis are orthogonal to each other and both are orthogonal to the Z-axis.

（実施の形態）
まず、実施の形態に係る照明装置１について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置１の外観を示す斜視図である。図２は、同照明装置１の分解斜視図である。図３は、同照明装置１の断面図である。 (Embodiment)
First, the lighting device 1 according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the lighting device 1 according to the embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device 1. FIG. 3 is a cross-sectional view of the lighting device 1.

図１に示される照明装置１は、例えば住宅のリビング又は寝室等に設置されてコーブ照明又はコーニス照明等の間接照明として用いられたり、キッチン等に設置されてキッチン照明等として用いられたりする。なお、照明装置１は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いてもよい。 The lighting device 1 shown in FIG. 1 is installed in a living room or bedroom of a house and used as indirect lighting such as cove lighting or cornice lighting, or is installed in a kitchen or the like and used as kitchen lighting or the like. The lighting device 1 may be used not as indirect lighting but as main lighting such as a base light installed on a ceiling or the like.

図１に示すように、照明装置１は、全体として薄型で長尺状の照明器具（スリムライン照明）であり、ライン状の照明光を発する。本実施の形態における照明装置１の全体形状は、扁平な略直方体であるが、これに限らない。一例として、照明装置１（照明器具２）は、高さが約１５ｍｍで、幅が約３５ｍｍで、全長が約３００ｍｍであるが、これに限らない。例えば、照明装置１の全長は、約６００ｍｍ、約１５００ｍｍ等としてもよい。また、Ｙ軸方向に沿って側面視したときの照明装置１のアスペクト比（横／縦）は、１以上４以下程度である。 As shown in FIG. 1, the illuminating device 1 is a thin and long luminaire (slim line illuminating) as a whole, and emits line illuminating light. The overall shape of the lighting device 1 in the present embodiment is a flat rectangular parallelepiped, but the present invention is not limited to this. As an example, the lighting device 1 (lighting fixture 2) has a height of about 15 mm, a width of about 35 mm, and a total length of about 300 mm, but is not limited thereto. For example, the total length of the lighting device 1 may be about 600 mm, about 1500 mm, or the like. Further, the aspect ratio (horizontal / vertical) of the lighting device 1 when viewed from the side along the Y-axis direction is about 1 or more and 4 or less.

図１及び図２に示すように、照明装置１は、照明器具２と、照明器具２を天井又は壁等の造営材に取り付けるための取付部材３とを備える。 As shown in FIGS. 1 and 2, the luminaire 1 includes a luminaire 2 and a mounting member 3 for mounting the luminaire 2 on a construction material such as a ceiling or a wall.

照明器具２は、ＬＥＤモジュール１００と、筐体２００と、エンドカバー３００とを備える。取付部材３は、例えばアルミニウム合金等の金属材料によって構成された長尺状の取付金具である。取付部材３の全長は、照明器具２（筐体２００）と略同一である。 The luminaire 2 includes an LED module 100, a housing 200, and an end cover 300. The mounting member 3 is a long mounting bracket made of a metal material such as an aluminum alloy. The total length of the mounting member 3 is substantially the same as that of the lighting fixture 2 (housing 200).

照明器具２を造営材に設置する場合、まず、取付部材３をネジ４（図２参照）によって造営材に固定する。次に、図３に示すように、造営材に固定された取付部材３の爪部３ａに照明器具２の溝部２ａを引っ掛けることで爪部３ａを溝部２ａに掛止させる。これにより、照明器具２を造営材に設置することができる。なお、爪部３ａは、例えば断面形状がＴ字状で、溝部２ａに嵌合する構造となっている。 When the luminaire 2 is installed on the construction material, first, the mounting member 3 is fixed to the construction material with screws 4 (see FIG. 2). Next, as shown in FIG. 3, the claw portion 3a is hooked on the groove portion 2a by hooking the groove portion 2a of the lighting fixture 2 on the claw portion 3a of the mounting member 3 fixed to the construction material. As a result, the lighting fixture 2 can be installed on the construction material. The claw portion 3a has, for example, a T-shaped cross section and has a structure of fitting into the groove portion 2a.

以下、実施の形態における照明器具２の各構成部材について、図１〜図３を参照しながら、図４〜図６を用いて詳細に説明する。図４（ａ）は、実施の形態に係る照明装置１におけるＬＥＤモジュール１００の平面図であり、図４（ｂ）は、同ＬＥＤモジュール１００の背面図である。図５（ａ）は、同ＬＥＤモジュール１００の基板１１０の第１の面１１０ａに形成された第１パターン配線１５０の形状を示す図であり、図５（ｂ）は、同第１パターン配線１５０のランド（絶縁膜１７０の開口１７１）を示す図である。図６は、同ＬＥＤモジュール１００の回路構成を示す図である。なお、図４（ｂ）及び図５（ａ）において、黒ドットは、コンタクトホールを示している。 Hereinafter, each component of the luminaire 2 according to the embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6 with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 4A is a plan view of the LED module 100 in the lighting device 1 according to the embodiment, and FIG. 4B is a rear view of the LED module 100. FIG. 5A is a diagram showing the shape of the first pattern wiring 150 formed on the first surface 110a of the substrate 110 of the LED module 100, and FIG. 5B is a diagram showing the shape of the first pattern wiring 150. It is a figure which shows the land (the opening 171 of the insulating film 170). FIG. 6 is a diagram showing a circuit configuration of the LED module 100. In addition, in FIG. 4 (b) and FIG. 5 (a), a black dot indicates a contact hole.

［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１００は、発光装置の一例であり、例えば白色光を発する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール１００は、筐体２００内に収納されている。ＬＥＤモジュール１００の光は、筐体２００の第２筐体２２０を透過して外部に放射される。なお、ＬＥＤモジュール１００の発光色は、白色光に限るものではない。 [LED module]
The LED module 100 is an example of a light emitting device, and emits white light, for example. As shown in FIG. 3, the LED module 100 is housed in the housing 200. The light of the LED module 100 passes through the second housing 220 of the housing 200 and is radiated to the outside. The emission color of the LED module 100 is not limited to white light.

図２〜図４に示すように、ＬＥＤモジュール１００は、基板１１０と、発光素子１２０と、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２と、回路素子１４０と、第１パターン配線１５０と、送り配線１６１を含む第２パターン配線１６０とを備える。 As shown in FIGS. 2 to 4, the LED module 100 includes a substrate 110, a light emitting element 120, a first connection terminal 131 and a second connection terminal 132, a circuit element 140, a first pattern wiring 150, and a feed. A second pattern wiring 160 including the wiring 161 is provided.

［基板］
図３及び図４に示すように、基板１１０は、互いに対向する第１の面１１０ａ（オモテ面）及び第２の面１１０ｂ(ウラ面)を有する長尺状の板部材である。本実施の形態において、基板１１０は、矩形基板の角部が切り欠かれた切り欠き部１１１を有する形状である。つまり、切り欠き部１１１は、矩形基板の角部における短辺又は長辺の一部が後退するように形成された部分である。本実施の形態において、切り欠き部１１１は、矩形基板の長辺側の２つの角部のうちの一方のみに対応する部分に形成されている。なお、基板１１０の平面視の形状は、図４及び図５に示される形状に限らず、切り欠き部１１１が形成されていない４つの角部を有する矩形状であってもよいし、湾曲した形状等であってもよい。基板１１０は、筐体２００の第１筐体２１０の底部に載置される。 [substrate]
As shown in FIGS. 3 and 4, the substrate 110 is a long plate member having a first surface 110a (front surface) and a second surface 110b (back surface) facing each other. In the present embodiment, the substrate 110 has a shape having a notched portion 111 in which the corner portion of the rectangular substrate is notched. That is, the cutout portion 111 is a portion formed so that a part of the short side or the long side at the corner portion of the rectangular substrate recedes. In the present embodiment, the cutout portion 111 is formed in a portion corresponding to only one of the two corner portions on the long side side of the rectangular substrate. The shape of the substrate 110 in a plan view is not limited to the shape shown in FIGS. 4 and 5, and may be a rectangular shape having four corners in which the notch portion 111 is not formed, or may be curved. It may be a shape or the like. The substrate 110 is placed on the bottom of the first housing 210 of the housing 200.

基板１１０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、金属をベースとするメタルベース基板等である。 The substrate 110 is, for example, a resin-based resin substrate, a ceramic substrate made of ceramic, a metal-based metal-based substrate, or the like.

樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）等を用いることができる。セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面にレジスト膜等の絶縁膜が被膜された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。なお、基板１１０は、リジッド基板に限るものではなく、ポリイミド等からなるフレキシブル基板又はフィルム基板であってもよい。 As the resin substrate, for example, a glass epoxy substrate made of glass fiber and epoxy resin (CEM-3, FR-4, etc.), a substrate made of paper phenol or paper epoxy (FR-1, etc.), or the like can be used. it can. As the ceramic substrate, an alumina substrate made of alumina, an aluminum nitride substrate made of aluminum nitride, or the like can be used. As the metal base substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, a copper alloy substrate, or the like having an insulating film such as a resist film coated on the surface can be used. The substrate 110 is not limited to a rigid substrate, and may be a flexible substrate or a film substrate made of polyimide or the like.

基板１１０には、発光素子１２０が配置されている。本実施の形態において、基板１１０には、発光素子１２０だけではなく、回路素子１４０も配置されている。つまり、発光素子１２０及び回路素子１４０は、同一の基板１１０に配置されている。具体的には、発光素子１２０及び回路素子１４０は、基板１１０の第１の面１１０ａに配置されている。 A light emitting element 120 is arranged on the substrate 110. In the present embodiment, not only the light emitting element 120 but also the circuit element 140 is arranged on the substrate 110. That is, the light emitting element 120 and the circuit element 140 are arranged on the same substrate 110. Specifically, the light emitting element 120 and the circuit element 140 are arranged on the first surface 110a of the substrate 110.

基板１１０は、金属配線が形成されたプリント基板であり、例えば、基板１１０の第１の面１１０ａには、第１パターン配線１５０が所定の形状で形成され、基板１１０の第２の面１１０ｂには、第２パターン配線１６０が所定の形状で形成されている。本実施の形態では、基板１１０としてＦＲ−４の両面基板を用いている。つまり、基板１１０として、第１の面１１０ａ及び第２の面１１０ｂの両方に金属膜（銅箔等）が形成された樹脂基板を用いている。 The substrate 110 is a printed circuit board on which metal wiring is formed. For example, a first pattern wiring 150 is formed on the first surface 110a of the substrate 110 in a predetermined shape, and the second surface 110b of the substrate 110 is formed. The second pattern wiring 160 is formed in a predetermined shape. In this embodiment, a FR-4 double-sided substrate is used as the substrate 110. That is, as the substrate 110, a resin substrate having a metal film (copper foil or the like) formed on both the first surface 110a and the second surface 110b is used.

［発光素子］
複数の発光素子１２０は、ＬＥＤモジュール１００及び照明器具２の光源となる発光部である。図４（ａ）に示すように、複数の発光素子１２０は、基板１１０の長手方向に沿って基板１１０に線状（ライン状）に配列されている。ライン状に配列された複数の発光素子１２０は、ライン状に光を発するライン光源として機能する。なお、複数の発光素子１２０が基板１１０の長手方向に沿って配列されるとは、複数の発光素子１２０の列が基板１１０の長辺に平行である場合に限るものではなく、基板１１０の長手方向の一方の端部から他方の端部に向かう任意の方向に配列されることを意味する。 [Light emitting element]
The plurality of light emitting elements 120 are light emitting units that serve as light sources for the LED module 100 and the lighting fixture 2. As shown in FIG. 4A, the plurality of light emitting elements 120 are linearly arranged on the substrate 110 along the longitudinal direction of the substrate 110. The plurality of light emitting elements 120 arranged in a line shape function as a line light source that emits light in a line shape. The fact that the plurality of light emitting elements 120 are arranged along the longitudinal direction of the substrate 110 is not limited to the case where the rows of the plurality of light emitting elements 120 are parallel to the long side of the substrate 110, and the length of the substrate 110 is not limited to the case where the plurality of light emitting elements 120 are arranged along the longitudinal direction of the substrate 110. It means that they are arranged in any direction from one end of the direction to the other end.

本実施の形態において、複数の発光素子１２０は基板１１０の第１の面１１０ａに実装されており、全ての発光素子１２０が基板１１０の長辺と平行に一直線状に一列で配列されている。なお、複数の発光素子１２０は、直線状に配列される形態に限るものではなく、湾曲状又は波状等の線状に配列されていてもよい。 In the present embodiment, the plurality of light emitting elements 120 are mounted on the first surface 110a of the substrate 110, and all the light emitting elements 120 are arranged in a straight line parallel to the long side of the substrate 110. The plurality of light emitting elements 120 are not limited to the form in which they are arranged in a straight line, and may be arranged in a linear shape such as a curved shape or a wavy shape.

また、線状の複数の発光素子１２０によって構成された発光素子１２０の素子列は、一列のみに限らず、複数列であってもよい。なお、複数の発光素子１２０は、等間隔で配置されているが、これに限るものではない。 Further, the element row of the light emitting element 120 composed of the plurality of linear light emitting elements 120 is not limited to one row, and may be a plurality of rows. The plurality of light emitting elements 120 are arranged at equal intervals, but the present invention is not limited to this.

各発光素子１２０は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＳＭＤ型ＬＥＤ素子であり、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の白色の容器と、容器の凹部の底面に一次実装された１つ以上のＬＥＤチップと、容器の凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。 Each light emitting element 120 is an SMD type LED element in which an LED chip is packaged, and is a white resin or ceramic container having a recess and one or more LED chips primarily mounted on the bottom surface of the recess of the container. And a sealing member sealed in the recess of the container. The sealing member is made of a translucent resin material such as a silicone resin. The sealing member may be a phosphor-containing resin containing a wavelength conversion material such as a phosphor.

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。 The LED chip is an example of a semiconductor light emitting element that emits light by a predetermined DC power, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized. In this case, in order to obtain white light, the sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium aluminum garnet) that fluoresces the blue light from the blue LED chip as excitation light.

このように、本実施の形態における発光素子１２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。なお、封止部材には、黄色蛍光体だけに限らず、赤色蛍光体及び緑色蛍光体が含まれていてもよい。 As described above, the light emitting element 120 in the present embodiment is a BY type white LED light source composed of a blue LED chip and a yellow phosphor. Specifically, the yellow phosphor absorbs a part of the blue light emitted by the blue LED chip and is excited to emit the yellow light, and this yellow light and the blue light not absorbed by the yellow phosphor are mixed. Becomes white light. The sealing member is not limited to the yellow phosphor, and may contain a red phosphor and a green phosphor.

複数の発光素子１２０は、電源回路１４０ａを構成する回路素子１４０から供給される直流電力によって発光する。なお、本実施の形態において、基板１１０の全ての発光素子１２０が直列接続（全直）されているが、複数の発光素子１２０の接続の態様は、特に限定されるものではなく、直列接続と並列接続とを適宜組み合わせることができる。 The plurality of light emitting elements 120 emit light by the DC power supplied from the circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140a. In the present embodiment, all the light emitting elements 120 of the substrate 110 are connected in series (totally straight), but the mode of connecting the plurality of light emitting elements 120 is not particularly limited, and the series connection is used. It can be combined with parallel connection as appropriate.

［接続端子］
図４（ａ）に示すように、基板１１０には、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２が配置されている。第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、基板１１０の第１の面１１０ａに固定されている。 [Connecting terminal]
As shown in FIG. 4A, a first connection terminal 131 and a second connection terminal 132 are arranged on the substrate 110. The first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are fixed to the first surface 110a of the substrate 110.

第１接続端子１３１は、基板１１０の長手方向の一方の端部に配置されており、第２接続端子１３２は、基板１１０の長手方向の他方の端部に配置されている。また、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２の各々は、複数の発光素子１２０の列である素子列の一方の側方側（回路素子１４０側）に配置されている。具体的には、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２はいずれも、発光素子１２０の素子列に対して、切り欠き部１１１が設けられた長辺側（短い方の長辺側）に配置されている。 The first connection terminal 131 is arranged at one end of the substrate 110 in the longitudinal direction, and the second connection terminal 132 is arranged at the other end of the substrate 110 in the longitudinal direction. Further, each of the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is arranged on one side side (circuit element 140 side) of the element row which is a row of a plurality of light emitting elements 120. Specifically, both the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are on the long side side (shorter long side side) where the notch portion 111 is provided with respect to the element row of the light emitting element 120. Have been placed.

また、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、基板１１０の長手方向に沿って所定の間隔をあけて並んでいる。具体的には、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、基板１１０の長手方向に配列された複数の回路素子１４０を挟むように配置されている。つまり、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、電源回路１４０ａを構成する複数の回路素子１４０を配置するためのスペース分をあけて離して配置されている。 Further, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction of the substrate 110. Specifically, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are arranged so as to sandwich a plurality of circuit elements 140 arranged in the longitudinal direction of the substrate 110. That is, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are arranged apart from each other with a space for arranging the plurality of circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140a.

本実施の形態において、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２との間隔は、発光素子１２０の素子列の長さよりも短い。具体的には、第１接続端子１３１は、発光素子１２０の素子列の一方端の発光素子１２０よりも中央よりに位置し、第２接続端子１３２は、発光素子１２０の素子列の他方端の発光素子１２０よりも中央寄りに位置する。つまり、発光素子１２０の素子列の一方端の発光素子１２０は第１接続端子１３１よりも外方に位置し、発光素子１２０の素子列の他方端部の発光素子１２０は第２接続端子１３２よりも外方に位置している。 In the present embodiment, the distance between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is shorter than the length of the element row of the light emitting element 120. Specifically, the first connection terminal 131 is located closer to the center than the light emitting element 120 at one end of the element row of the light emitting element 120, and the second connection terminal 132 is located at the other end of the element row of the light emitting element 120. It is located closer to the center than the light emitting element 120. That is, the light emitting element 120 at one end of the element row of the light emitting element 120 is located outside the first connection terminal 131, and the light emitting element 120 at the other end of the element row of the light emitting element 120 is located from the second connection terminal 132. Is also located on the outside.

第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、リード線等の電線が接続されるコネクタ端子である。具体的には、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、速結端子である。つまり、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２の電線挿入孔に電線を差し込むことによって、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２に差し込まれた電線は、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２内の金属板等による接圧によって第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２と電気的及び機械的に接続される。図２及び図４に示すように、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２の各々は、電線挿入孔が内側を向くように配置されているが、これ限らない。 The first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are connector terminals to which electric wires such as lead wires are connected. Specifically, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are quick connection terminals. That is, by inserting the electric wire into the electric wire insertion hole of the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132, the electric wire inserted into the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 becomes the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132. It is electrically and mechanically connected to the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 by contact pressure with a metal plate or the like in the connection terminal 132. As shown in FIGS. 2 and 4, each of the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is arranged so that the electric wire insertion hole faces inward, but the present invention is not limited to this.

本実施の形態において、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２の各々は、一対である。具体的には、一対の第１接続端子１３１は、一方がＬ側端子で、他方がＮ側端子である。また、一対の第２接続端子１３２は、一方がＬ側端子で、他方がＮ側端子である。 In the present embodiment, each of the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is a pair. Specifically, one of the pair of first connection terminals 131 is an L-side terminal and the other is an N-side terminal. Further, one of the pair of second connection terminals 132 is an L-side terminal and the other is an N-side terminal.

第１接続端子１３１は、ＬＥＤモジュール１００の外部から電力が入力される入力側端子である。つまり、第１接続端子１３１は、ＬＥＤモジュール１００の外部から電力を受電する受電用端子である。具体的には、第１接続端子１３１には、発光素子１２０を発光させるための交流電力が入力される。 The first connection terminal 131 is an input side terminal to which power is input from the outside of the LED module 100. That is, the first connection terminal 131 is a power receiving terminal that receives power from the outside of the LED module 100. Specifically, AC power for causing the light emitting element 120 to emit light is input to the first connection terminal 131.

図１及び図２に示すように、第１接続端子１３１には、例えば、外部の商用電源と電気的に接続され電線４００（図２参照）が接続される。これにより、第１接続端子１３１には、商用電源の交流電力が入力される。この場合、一対の第１接続端子１３１には、一対の電線４００が接続される。電線４００は、例えばＶＶＦケーブルである。 As shown in FIGS. 1 and 2, for example, the first connection terminal 131 is electrically connected to an external commercial power source and an electric wire 400 (see FIG. 2) is connected. As a result, the AC power of the commercial power supply is input to the first connection terminal 131. In this case, a pair of electric wires 400 are connected to the pair of first connection terminals 131. The electric wire 400 is, for example, a VVF cable.

第２接続端子１３２は、ＬＥＤモジュール１００の外部に電力を出力する出力側端子である。つまり、第２接続端子１３２は、ＬＥＤモジュール１００の外部に電力を送電する送電用端子である。第２接続端子１３２には、電線が電気的及び機械的に接続され、この電線を介して第２接続端子１３２から電力が外部に送電される。 The second connection terminal 132 is an output side terminal that outputs electric power to the outside of the LED module 100. That is, the second connection terminal 132 is a power transmission terminal that transmits electric power to the outside of the LED module 100. An electric wire is electrically and mechanically connected to the second connection terminal 132, and electric power is transmitted to the outside from the second connection terminal 132 via the electric wire.

一対の第１接続端子１３１と一対の第２接続端子１３２とは、一対の送り配線１６１によって電気的に接続されている。具体的には、第１接続端子１３１のＬ側端子は、一対の第１送り配線の一方を介して第２接続端子１３２のＬ側端子に接続されており、第１接続端子１３１のＮ側端子は、一対の送り配線１６１の他方を介して第２接続端子１３２のＮ側端子に接続されている。 The pair of first connection terminals 131 and the pair of second connection terminals 132 are electrically connected by a pair of feed wires 161. Specifically, the L-side terminal of the first connection terminal 131 is connected to the L-side terminal of the second connection terminal 132 via one of the pair of first feed wires, and is connected to the N side of the first connection terminal 131. The terminal is connected to the N side terminal of the second connection terminal 132 via the other of the pair of feed wires 161.

本実施の形態において、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２とは、送り配線１６１の抵抗成分を除けば、同電位となっている。これにより、第１接続端子１３１に入力された交流電力は、周波数及び振幅が変わることなくそのままの交流波形で第２接続端子１３２に供給される。例えば、第１接続端子１３１にＡＣ１００Ｖの交流電力が供給された場合、第２接続端子１３２には、ＡＣ１００Ｖの交流電力がそのまま供給される。したがって、この場合、第２接続端子１３２は、ＡＣ１００Ｖの交流電力をＬＥＤモジュール１００の外部に送電することができる。 In the present embodiment, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 have the same potential except for the resistance component of the feed wiring 161. As a result, the AC power input to the first connection terminal 131 is supplied to the second connection terminal 132 in the same AC waveform without changing the frequency and amplitude. For example, when AC 100V AC power is supplied to the first connection terminal 131, AC 100V AC power is supplied to the second connection terminal 132 as it is. Therefore, in this case, the second connection terminal 132 can transmit AC power of AC100V to the outside of the LED module 100.

図１及び図２に示すように、第２接続端子１３２には、例えば、電線４１０が接続される。これにより、送り配線１６１を伝送して第１接続端子１３１から第２接続端子１３２に供給された交流電力を、電線４１０を介して照明装置１の外部に出力することができる。電線４１０は、電線４００と同じであり、例えばＶＶＦケーブルである。なお、第１接続端子１３１から第２接続端子１３２に供給された交流電力を外部に出力する必要がない場合、電線４１０は、第３接続端子１３３に接続されていなくてもよい。つまり、電線４１０を照明装置１に用いるか否かは、任意である。 As shown in FIGS. 1 and 2, for example, an electric wire 410 is connected to the second connection terminal 132. As a result, the AC power transmitted from the feed wiring 161 and supplied from the first connection terminal 131 to the second connection terminal 132 can be output to the outside of the lighting device 1 via the electric wire 410. The electric wire 410 is the same as the electric wire 400, and is, for example, a VVF cable. When it is not necessary to output the AC power supplied from the first connection terminal 131 to the second connection terminal 132 to the outside, the electric wire 410 may not be connected to the third connection terminal 133. That is, whether or not the electric wire 410 is used for the lighting device 1 is arbitrary.

また、第１接続端子１３１に入力された交流電力は、電源回路１４０ａにも供給される。例えば、第１接続端子１３１にＡＣ１００Ｖの交流電力が供給された場合、電源回路１４０ａには、ＡＣ１００Ｖの交流電力が供給される。つまり、第１接続端子１３１は、電源回路１４０ａに交流電力を供給する給電端子としても機能する。 Further, the AC power input to the first connection terminal 131 is also supplied to the power supply circuit 140a. For example, when AC 100V AC power is supplied to the first connection terminal 131, AC 100V AC power is supplied to the power supply circuit 140a. That is, the first connection terminal 131 also functions as a power supply terminal for supplying AC power to the power supply circuit 140a.

このように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００では、第１接続端子１３１に交流電力が供給されると、送り配線１６１を介して第２接続端子１３２に交流電力が供給されるとともに電源回路１４０ａに交流電力が供給される。 As described above, in the LED module 100 of the present embodiment, when the AC power is supplied to the first connection terminal 131, the AC power is supplied to the second connection terminal 132 via the feed wiring 161 and the power supply circuit 140a. AC power is supplied to.

［回路素子］
図４（ａ）に示すように、複数の回路素子１４０は、基板１１０の長手方向に沿って配置されている。本実施の形態において、複数の回路素子１４０は、複数の発光素子１２０と同様に、基板１１０の第１の面１１０ａに実装されている。 [Circuit element]
As shown in FIG. 4A, the plurality of circuit elements 140 are arranged along the longitudinal direction of the substrate 110. In the present embodiment, the plurality of circuit elements 140 are mounted on the first surface 110a of the substrate 110, similarly to the plurality of light emitting elements 120.

複数の回路素子１４０は、複数の発光素子１２０の素子列と並列に配列されている。つまり、複数の回路素子１４０は、複数の発光素子１２０と横並びに配列されている。また、複数の回路素子１４０は、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２の間に配置されている。 The plurality of circuit elements 140 are arranged in parallel with the element trains of the plurality of light emitting elements 120. That is, the plurality of circuit elements 140 are arranged side by side with the plurality of light emitting elements 120. Further, the plurality of circuit elements 140 are arranged between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132.

図４（ａ）及び図６に示すように、複数の回路素子１４０は、複数の発光素子１２０を発光させるための電力を生成する電源回路１４０ａを構成する電子部品（回路部品）を含む。つまり、複数の回路素子１４０には、電源回路１４０ａを構成する電源用回路素子が含まれる。 As shown in FIGS. 4A and 6, the plurality of circuit elements 140 include electronic components (circuit components) constituting the power supply circuit 140a that generates electric power for causing the plurality of light emitting elements 120 to emit light. That is, the plurality of circuit elements 140 include power supply circuit elements constituting the power supply circuit 140a.

本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１００は、ＡＣダイレクト方式で駆動されるので、電源回路１４０ａを構成する複数の回路素子１４０は、第１接続端子１３１に供給された交流電力を、発光素子１２０を発光させるための直流電力に変換する。したがって、複数の回路素子１４０には、例えば交流電圧を整流して直流の整流電圧に変換する整流素子が含まれており、複数の発光素子１２０は、この整流電圧に応じて発光する。電源回路１４０ａを構成する複数の回路素子１４０で生成された直流電力は、基板１１０に形成された第１パターン配線１５０を介して複数の発光素子１２０の各々に供給される。電源回路１４０ａを構成する複数の回路素子１４０は、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ノイズフィルタ、ダイオード、又は、集積回路素子等の半導体素子等である。 In the present embodiment, since the LED module 100 is driven by the AC direct method, the plurality of circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140a use the AC power supplied to the first connection terminal 131 as the light emitting element 120. Converts to DC power for light emission. Therefore, the plurality of circuit elements 140 include, for example, a rectifying element that rectifies an AC voltage and converts it into a DC rectified voltage, and the plurality of light emitting elements 120 emit light according to the rectified voltage. The DC power generated by the plurality of circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140a is supplied to each of the plurality of light emitting elements 120 via the first pattern wiring 150 formed on the substrate 110. The plurality of circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140a include, for example, a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistance element such as a resistor, a rectifying element, a noise filter, a diode, a semiconductor element such as an integrated circuit element, or the like. Is.

なお、複数の回路素子１４０には、電源回路１４０ａを構成しないものが含まれていてもよい。例えば、複数の回路素子１４０には、発光素子１２０の発光状態を制御するための制御用回路素子又は他機器との通信を行うための通信用回路素子等が含まれていてもよい。 The plurality of circuit elements 140 may include those that do not form the power supply circuit 140a. For example, the plurality of circuit elements 140 may include a control circuit element for controlling the light emitting state of the light emitting element 120, a communication circuit element for communicating with another device, and the like.

［パターン配線］
第１パターン配線１５０及び第２パターン配線１６０は、基板１１０に所定のパターンで形成されている。図３及び図５（ａ）に示すように、第１パターン配線１５０は、基板１１０の第１の面１１０ａに形成されている。図４（ｂ）に示すように、第２パターン配線１６０は、基板１１０の第２の面１１０ｂに形成されている。第１パターン配線１５０及び第２パターン配線１６０は、例えば、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）又は金（Ａｕ）等の金属材料からなる金属配線である。 [Pattern wiring]
The first pattern wiring 150 and the second pattern wiring 160 are formed on the substrate 110 in a predetermined pattern. As shown in FIGS. 3 and 5A, the first pattern wiring 150 is formed on the first surface 110a of the substrate 110. As shown in FIG. 4B, the second pattern wiring 160 is formed on the second surface 110b of the substrate 110. The first pattern wiring 150 and the second pattern wiring 160 are metal wirings made of a metal material such as Ag (silver), Cu (copper), or gold (Au), for example.

図５（ａ）に示すように、第１パターン配線１５０は、第１接続端子配線１５１、回路素子配線１５２、給電配線１５３、発光素子配線１５４、及び、第２接続端子配線１５５を有する。これらの配線は、互いに分離して形成されているが、電気的に接続されている。 As shown in FIG. 5A, the first pattern wiring 150 includes a first connection terminal wiring 151, a circuit element wiring 152, a power supply wiring 153, a light emitting element wiring 154, and a second connection terminal wiring 155. Although these wires are formed separately from each other, they are electrically connected.

第１接続端子配線１５１は、第１接続端子１３１から電源回路１４０ａまでの電路を構成する配線である。第１接続端子配線１５１は、平面視において一部が第１接続端子１３１と重なる部分を含む直線配線部を有する。この第１接続端子配線１５１の直線配線部は、基板１１０の長手方向に沿って延在している。なお、後述するように、第１接続端子配線１５１は、基板１１０の第２の面１１０ｂに形成された送り配線１６１とも電気的に接続されている。 The first connection terminal wiring 151 is wiring that constitutes an electric line from the first connection terminal 131 to the power supply circuit 140a. The first connection terminal wiring 151 has a linear wiring portion including a portion that partially overlaps with the first connection terminal 131 in a plan view. The linear wiring portion of the first connection terminal wiring 151 extends along the longitudinal direction of the substrate 110. As will be described later, the first connection terminal wiring 151 is also electrically connected to the feed wiring 161 formed on the second surface 110b of the substrate 110.

回路素子配線１５２は、複数の回路素子１４０間の電路（電源回路１４０ａの電路）を構成する配線である。回路素子配線１５２によって、複数の回路素子１４０同士が接続される。 The circuit element wiring 152 is wiring that constitutes an electric circuit (electric circuit of the power supply circuit 140a) between a plurality of circuit elements 140. A plurality of circuit elements 140 are connected to each other by the circuit element wiring 152.

給電配線１５３は、電源回路１４０ａから発光素子１２０の素子列までの電路を構成する配線である。給電配線１５３によって、電源回路１４０ａによって生成された発光素子１２０を発光させるための電力が発光素子１２０に供給される。 The power supply wiring 153 is a wiring that constitutes an electric path from the power supply circuit 140a to the element row of the light emitting element 120. The power supply wiring 153 supplies the light emitting element 120 with electric power for causing the light emitting element 120 generated by the power supply circuit 140a to emit light.

発光素子配線１５４は、複数の発光素子１２０間の電路（発光素子１２０の素子列の電路）を構成する配線である。本実施の形態では、発光素子配線１５４は、全ての発光素子１２０が直列接続となるように形成されている。具体的には、発光素子配線１５４は、基板１１０の長手方向に沿って複数形成されている。 The light emitting element wiring 154 is a wiring that constitutes an electric circuit between a plurality of light emitting elements 120 (an electric circuit of an element row of the light emitting element 120). In the present embodiment, the light emitting element wiring 154 is formed so that all the light emitting elements 120 are connected in series. Specifically, a plurality of light emitting element wirings 154 are formed along the longitudinal direction of the substrate 110.

第２接続端子配線１５５は、第２接続端子１３２と電気的に接続された配線である。第２接続端子配線１５５は、平面視において一部が第２接続端子１３２と重なる部分を含む直線配線部を有する。この第２接続端子配線の直線配線部は、基板１１０の長手方向に沿って延在している。なお、後述するように、第２接続端子配線１５５は、第２の面１１０ｂに形成された送り配線１６１とも電気的に接続されている。 The second connection terminal wiring 155 is a wiring electrically connected to the second connection terminal 132. The second connection terminal wiring 155 has a linear wiring portion including a portion that partially overlaps with the second connection terminal 132 in a plan view. The linear wiring portion of the second connection terminal wiring extends along the longitudinal direction of the substrate 110. As will be described later, the second connection terminal wiring 155 is also electrically connected to the feed wiring 161 formed on the second surface 110b.

図５（ｂ）に示すように、本実施の形態において、第１パターン配線１５０は、ガラス材からなるガラス膜（ガラスコート膜）又は絶縁樹脂材からなる絶縁樹脂被膜（樹脂コート膜）等の絶縁膜１７０によって被覆されている。つまり、第１パターン配線１５０を覆うように、基板１１０の第１の面１１０ａには絶縁膜１７０が形成されている。第１パターン配線１５０を絶縁膜１７０で被覆することによって、基板１１０の絶縁耐圧を向上させることができるとともに、第１パターン配線１５０の酸化を抑制して第１パターン配線１５０を保護することができる。 As shown in FIG. 5B, in the present embodiment, the first pattern wiring 150 is a glass film (glass coat film) made of a glass material, an insulating resin film made of an insulating resin material (resin coat film), or the like. It is covered with an insulating film 170. That is, an insulating film 170 is formed on the first surface 110a of the substrate 110 so as to cover the first pattern wiring 150. By covering the first pattern wiring 150 with the insulating film 170, the withstand voltage of the substrate 110 can be improved, and the oxidation of the first pattern wiring 150 can be suppressed to protect the first pattern wiring 150. ..

このように第１パターン配線１５０を絶縁膜１７０で被覆する場合、基板１１０に実装する発光素子１２０及び回路素子１４０と第１パターン配線１５０とを電気的に接続するために、図５（ｂ）に示すように、絶縁膜１７０に部分的に開口１７１を形成して第１パターン配線１５０を部分的に露出させる。開口１７１から露出する第１パターン配線１５０は、接続用のランド（素子実装部）となる。基板１１０に表面実装された発光素子１２０及び回路素子１４０は、第１パターン配線１５０のランドで半田接続される。 When the first pattern wiring 150 is covered with the insulating film 170 in this way, in order to electrically connect the light emitting element 120 and the circuit element 140 mounted on the substrate 110 and the first pattern wiring 150, FIG. 5B is shown. As shown in the above, an opening 171 is partially formed in the insulating film 170 to partially expose the first pattern wiring 150. The first pattern wiring 150 exposed from the opening 171 serves as a land (element mounting portion) for connection. The light emitting element 120 and the circuit element 140 surface-mounted on the substrate 110 are solder-connected by the land of the first pattern wiring 150.

絶縁膜１７０としては、反射率が９８％程度の高反射率の白色樹脂材料（白レジスト等）を用いるとよい。これにより、基板１１０の絶縁耐圧の向上及び第１パターン配線１５０の保護に加えて、発光素子１２０から出射する光を絶縁膜１７０で反射させることができるので、ＬＥＤモジュール１００の光取り出し効率を向上させることができる。 As the insulating film 170, it is preferable to use a white resin material (white resist or the like) having a high reflectance having a reflectance of about 98%. As a result, in addition to improving the withstand voltage of the substrate 110 and protecting the first pattern wiring 150, the light emitted from the light emitting element 120 can be reflected by the insulating film 170, so that the light extraction efficiency of the LED module 100 is improved. Can be made to.

一方、図４（ｂ）に示すように、第２パターン配線１６０は、送り配線１６１と、素子裏配線１６２と、中間配線１６３とを有する。送り配線１６１、素子裏配線１６２及び中間配線１６３は、基板１１０の第２の面１１０ｂに形成されている。本実施の形態において、送り配線１６１、素子裏配線１６２及び中間配線１６３は、互いに分離して形成されており、電気的に接続されていない。 On the other hand, as shown in FIG. 4B, the second pattern wiring 160 has a feed wiring 161, an element back wiring 162, and an intermediate wiring 163. The feed wiring 161 and the element back wiring 162 and the intermediate wiring 163 are formed on the second surface 110b of the substrate 110. In the present embodiment, the feed wiring 161 and the element back wiring 162 and the intermediate wiring 163 are formed separately from each other and are not electrically connected.

図６に示すように、送り配線１６１は、第１接続端子１３１に供給された交流電力を第２接続端子１３２に送るための配線である。本実施の形態において、送り配線１６１は、第１接続端子１３１に供給された交流電力を第２接続端子１３２に送電するＡＣ送り配線である。 As shown in FIG. 6, the feed wiring 161 is a wiring for sending the AC power supplied to the first connection terminal 131 to the second connection terminal 132. In the present embodiment, the feed wiring 161 is an AC feed wiring that transmits the AC power supplied to the first connection terminal 131 to the second connection terminal 132.

送り配線１６１の一方の端部は、第１接続端子１３１に電気的に接続されており、送り配線１６１の他方の端部は、第２接続端子１３２に電気的に接続されている。 One end of the feed wiring 161 is electrically connected to the first connection terminal 131, and the other end of the feed wiring 161 is electrically connected to the second connection terminal 132.

具体的には、図４（ｂ）及び図５（ａ）に示すように、平面視において、第２の面１１０ｂに形成された送り配線１６１の少なくとも一部は、第１の面１１０ａに形成された第１接続端子配線１５１の少なくとも一部と重なっている。この互いに重なる部分の基板１１０にはコンタクトホールが形成されており、送り配線１６１と第１接続端子配線１５１とは、このコンタクトホールを介して電気的に接続されている。第２接続端子配線１５５についても同様に、送り配線１６１と第２接続端子配線１５５とは基板１１０に形成されたコンタクトホールを介して電気的に接続されている。 Specifically, as shown in FIGS. 4B and 5A, at least a part of the feed wiring 161 formed on the second surface 110b is formed on the first surface 110a in a plan view. It overlaps with at least a part of the first connection terminal wiring 151. A contact hole is formed in the substrate 110 of the overlapping portion, and the feed wiring 161 and the first connection terminal wiring 151 are electrically connected via the contact hole. Similarly, for the second connection terminal wiring 155, the feed wiring 161 and the second connection terminal wiring 155 are electrically connected to each other via a contact hole formed in the substrate 110.

送り配線１６１は、２本の配線によって構成されている。２本の送り配線１６１の各々は、幅が一定で直線状に形成されている。本実施の形態において、２本の送り配線１６１は、基板１１０の長手方向に沿って平行に形成されている。２本の送り配線１６１の長さは異なっているが、同じ長さであってもよい。本実施の形態において、２本の送り配線１６１のうち内側に位置する送り配線１６１は、外側に位置する送り配線１６１よりも短くなっている。 The feed wiring 161 is composed of two wirings. Each of the two feed wires 161 has a constant width and is formed in a straight line. In the present embodiment, the two feed wires 161 are formed in parallel along the longitudinal direction of the substrate 110. Although the lengths of the two feed wires 161 are different, they may be the same length. In the present embodiment, the feed wiring 161 located on the inner side of the two feed wirings 161 is shorter than the feed wiring 161 located on the outer side.

素子裏配線１６２及び中間配線１６３は、放熱部材として機能し、発光素子１２０及び回路素子１４０で発生した熱を放熱する。したがって、素子裏配線１６２及び中間配線１６３は、発光素子１２０及び回路素子１４０と電気的に接続されておらず電気的に浮いた状態であってもよいが、発光素子１２０及び回路素子１４０と電気的に接続されていてもよい。 The element back wiring 162 and the intermediate wiring 163 function as a heat radiating member, and radiate heat generated by the light emitting element 120 and the circuit element 140. Therefore, the element back wiring 162 and the intermediate wiring 163 may be in a state of being electrically floating without being electrically connected to the light emitting element 120 and the circuit element 140, but are electrically connected to the light emitting element 120 and the circuit element 140. May be connected.

図４（ｂ）に示すように、素子裏配線１６２は、平面視において発光素子１２０の素子列に沿って発光素子１２０と重なる位置に形成されている。つまり、素子裏配線１６２は、基板１１０を介して発光素子１２０と背向する位置に形成されている。本実施の形態において、素子裏配線１６２は、各発光素子１２０ごとに形成されている。つまり、素子裏配線１６２は、発光素子１２０の素子列に沿って複数形成されている。なお、素子裏配線１６２は、平面視において回路素子１４０と重なる位置に形成されていてもよい。 As shown in FIG. 4B, the element back wiring 162 is formed at a position overlapping the light emitting element 120 along the element row of the light emitting element 120 in a plan view. That is, the element back wiring 162 is formed at a position facing the light emitting element 120 via the substrate 110. In the present embodiment, the element back wiring 162 is formed for each light emitting element 120. That is, a plurality of element back wirings 162 are formed along the element row of the light emitting element 120. The element back wiring 162 may be formed at a position overlapping the circuit element 140 in a plan view.

中間配線１６３は、素子裏配線１６２と送り配線１６１との間に形成されている。中間配線１６３は、基板１１０の長手方向に沿って延在している。具体的には、中間配線１６３は、直線状に形成された直線配線である。また、本実施の形態において、中間配線１６３は、送り配線１６１よりも短いが、送り配線１６１より長くてもよい。 The intermediate wiring 163 is formed between the element back wiring 162 and the feed wiring 161. The intermediate wiring 163 extends along the longitudinal direction of the substrate 110. Specifically, the intermediate wiring 163 is a linear wiring formed in a straight line. Further, in the present embodiment, the intermediate wiring 163 is shorter than the feed wiring 161 but may be longer than the feed wiring 161.

なお、第２パターン配線１６０は、配線の保護を目的として、第１パターン配線１５０と同様に、白レジスト又はガラス膜等の絶縁膜によって被覆されていてもよいが、放熱の観点では、第２パターン配線１６０は露出している方がよい。 The second pattern wiring 160 may be covered with an insulating film such as a white resist or a glass film in the same manner as the first pattern wiring 150 for the purpose of protecting the wiring, but from the viewpoint of heat dissipation, the second pattern wiring 160 may be covered with an insulating film. The pattern wiring 160 should be exposed.

［筐体］
図１〜図３に示すように、筐体２００は、照明器具２の外郭をなす外郭筐体であり、ＬＥＤモジュール１００を収納している。筐体２００は、複数の回路素子１４０（電源部）を覆う遮光性を有する第１筐体２１０と、複数の発光素子１２０を覆う透光性を有する第２筐体２２０とによって構成されている。本実施の形態において、第１筐体２１０と第２筐体２２０とは２色成形によって一体に形成されているが、これに限らない。例えば、第１筐体２１０と第２筐体２２０とを別々に作製して、これらを、係止構造、接着剤又はネジ等によって互いに固定してもよい。 [Case]
As shown in FIGS. 1 to 3, the housing 200 is an outer housing that forms the outer shell of the lighting fixture 2, and houses the LED module 100. The housing 200 is composed of a first housing 210 having a light-shielding property that covers a plurality of circuit elements 140 (power supply units) and a second housing 220 having a light-transmitting property that covers the plurality of light emitting elements 120. .. In the present embodiment, the first housing 210 and the second housing 220 are integrally formed by two-color molding, but the present invention is not limited to this. For example, the first housing 210 and the second housing 220 may be manufactured separately and fixed to each other by a locking structure, an adhesive, screws, or the like.

第１筐体２１０は、ＬＥＤモジュール１００（基板１１０）を支持する支持部材（基台）である。第１筐体２１０は、白色の絶縁性樹脂材料によって構成されている。したがって、第１筐体２１０は、可視光に対して光反射性を有する。つまり、第１筐体２１０は、光を反射することで遮光している。本実施の形態において、第１筐体２１０は、白色のポリカーボネートによって構成されている。なお、第１筐体２１０は、樹脂材料ではなく、アルミニウム又は鉄等の金属材料によって構成されていてもよい。また、第１筐体２１０の材料は、光を反射することで遮光するものに限らず、光を吸収することで遮光するものであってもよい。この場合、例えば第１筐体２１０を黒色の絶縁性樹脂材料で構成すればよい。 The first housing 210 is a support member (base) that supports the LED module 100 (board 110). The first housing 210 is made of a white insulating resin material. Therefore, the first housing 210 has light reflectivity with respect to visible light. That is, the first housing 210 reflects light to block light. In the present embodiment, the first housing 210 is made of white polycarbonate. The first housing 210 may be made of a metal material such as aluminum or iron instead of a resin material. Further, the material of the first housing 210 is not limited to a material that reflects light to block light, and may be a material that absorbs light to block light. In this case, for example, the first housing 210 may be made of a black insulating resin material.

また、第１筐体２１０には、基板１１０の幅方向（Ｘ軸方向）の一方の端部が挿入される第１溝部２１１と、基板１１０の幅方向の他方の端部が挿入される第２溝部２１２とを有する。第１溝部２１１及び第２溝部２１２は、筐体２００内で基板１１０をスライド移動させるときのガイドレール（スライドレール）として機能し、筐体２００の長手方向に延在している。これにより、発光素子１２０及び回路素子１４０を基板１１０に実装してモジュール化し、モジュール化した基板１１０の両端部を第１溝部２１１及び第２溝部２１２に挿入して、基板１１０を筐体２００の長手方向に沿ってスライド移動させて奥に押し込むことで、ＬＥＤモジュール１００を筐体２００内に収納させることができる。 Further, in the first housing 210, a first groove portion 211 into which one end in the width direction (X-axis direction) of the substrate 110 is inserted and a second end in the width direction of the substrate 110 are inserted. It has two grooves 212. The first groove portion 211 and the second groove portion 212 function as guide rails (slide rails) when the substrate 110 is slid and moved in the housing 200, and extend in the longitudinal direction of the housing 200. As a result, the light emitting element 120 and the circuit element 140 are mounted on the substrate 110 and modularized, both ends of the modularized substrate 110 are inserted into the first groove portion 211 and the second groove portion 212, and the substrate 110 is inserted into the housing 200. The LED module 100 can be housed in the housing 200 by sliding it along the longitudinal direction and pushing it inward.

また、第１筐体２１０には、仕切り板２１３が設けられている。仕切り板２１３は、複数の発光素子１２０（発光部）と複数の回路素子１４０（電源部）とを仕切っており、上面視において、複数の発光素子１２０の列と複数の回路素子１４０の列との間に位置し、かつ、基板１１０の長手方向に沿って延在している。このように、仕切り板２１３を設けることで、複数の発光素子１２０の列と複数の回路素子１４０の列とが並列されていても、発光素子１２０から出射した光のうち仕切り板２１３側に進行する光は、仕切り板２１３によって一律に遮光される。これにより、複数の発光素子１２０から出射するライン状の照明光が回路素子１４０によって部分的に遮光されてライン状の照明光の一部が欠落して影ができることを回避でき、照明器具２（照明装置１）の配光特性が劣化することを抑制できる。例えば、均一なライン状の照明光を照射する照明装置１を得ることができる。さらに、仕切り板２１３を設けることで、筐体２００の強度を向上させることができる。 Further, the first housing 210 is provided with a partition plate 213. The partition plate 213 partitions a plurality of light emitting elements 120 (light emitting unit) and a plurality of circuit elements 140 (power supply unit), and in a top view, a row of the plurality of light emitting elements 120 and a row of the plurality of circuit elements 140. It is located between the above and extends along the longitudinal direction of the substrate 110. By providing the partition plate 213 in this way, even if a row of a plurality of light emitting elements 120 and a row of a plurality of circuit elements 140 are arranged in parallel, the light emitted from the light emitting element 120 advances to the partition plate 213 side. The light is uniformly blocked by the partition plate 213. As a result, it is possible to avoid that the line-shaped illumination light emitted from the plurality of light emitting elements 120 is partially blocked by the circuit element 140 and a part of the line-shaped illumination light is lost to form a shadow. It is possible to suppress deterioration of the light distribution characteristics of the lighting device 1). For example, it is possible to obtain an illuminating device 1 that irradiates a uniform line-shaped illumination light. Further, by providing the partition plate 213, the strength of the housing 200 can be improved.

第２筐体２２０は、発光素子１２０から出射する光を透光する透光カバーである。第２筐体２２０は、例えばアクリル又はポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性材料によって構成されている。 The second housing 220 is a translucent cover that transmits light emitted from the light emitting element 120. The second housing 220 is made of a translucent resin material such as acrylic or polycarbonate, or a translucent material such as glass material.

第２筐体２２０は、さらに光拡散性（光散乱性）を有していてもよい。第２筐体２２０に光拡散性を持たせることで、指向性の強いＬＥＤ光源である発光素子１２０からの光を散乱させることができるので、複数の発光素子１２０の発光の明暗差によるつぶつぶ感（輝度むら）を抑制できる。 The second housing 220 may further have light diffusivity (light scattering property). By providing the second housing 220 with light diffusivity, it is possible to scatter the light from the light emitting element 120, which is an LED light source having strong directivity. (Brightness unevenness) can be suppressed.

第２筐体２２０に光拡散性を持たせる場合、透光性樹脂材料に光反射微粒子等の光拡散材を分散させて第２筐体２２０を作製したり、透明部材からなる第２筐体２２０の表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成したりすることで、第２筐体２２０に光拡散性を持たせることができる。あるいは、光拡散材を用いるのではなく、シボ加工等を施すことで透明部材からなる第２筐体２２０の表面に微小凹凸を形成したり、透明部材からなる第２筐体２２０の表面にドットパターンを印刷したりすることで、第２筐体２２０に光拡散性を持たせてもよい。 When the second housing 220 is provided with light diffusivity, the second housing 220 may be manufactured by dispersing a light diffusing material such as light-reflecting fine particles in a translucent resin material, or the second housing made of a transparent member. By forming a milky white light diffusing film containing a light diffusing material or the like on the surface (inner surface or outer surface) of the 220, the second housing 220 can be made to have light diffusivity. Alternatively, instead of using a light diffusing material, micro-concavities and convexities are formed on the surface of the second housing 220 made of a transparent member by performing embossing or the like, or dots are formed on the surface of the second housing 220 made of a transparent member. The second housing 220 may be provided with light diffusivity by printing a pattern.

本実施の形態において、第２筐体２２０は、ポリカーボネートによって構成された光拡散性を有する透光カバー（拡散カバー）である。なお、第２筐体２２０は、発光素子１２０の光の配光を制御するように構成されていてもよい。例えば、第２筐体２２０は、集光作用又は発散作用のレンズ機能を有していてもよい。 In the present embodiment, the second housing 220 is a light-diffusing cover (diffusion cover) made of polycarbonate and having light diffusivity. The second housing 220 may be configured to control the light distribution of the light emitting element 120. For example, the second housing 220 may have a lens function of a light-collecting action or a divergence action.

第２筐体２２０の上面は、第１筐体２１０の上面と略同一平面をなしている。つまり、第２筐体２２０の上面と第１筐体２１０の外面とは面一であり、第２筐体２２０の上面と第１筐体２１０の上面とは段差のない連続面となっている。本実施の形態において、第２筐体２２０は、断面形状がＬ字形状に形成されているが、これに限るものではない。 The upper surface of the second housing 220 is substantially flush with the upper surface of the first housing 210. That is, the upper surface of the second housing 220 and the outer surface of the first housing 210 are flush with each other, and the upper surface of the second housing 220 and the upper surface of the first housing 210 are continuous surfaces without steps. .. In the present embodiment, the second housing 220 is formed to have an L-shaped cross section, but the present invention is not limited to this.

［エンドカバー］
図１及び図２に示すように、エンドカバー（端部カバー）３００は、筐体２００の長手方向の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー３００は、筐体２００の長手方向の両端部の各々に取り付けられている。 [End cover]
As shown in FIGS. 1 and 2, the end cover (end cover) 300 is an end cap that covers the longitudinal end of the housing 200. The end cover 300 is attached to each of both ends of the housing 200 in the longitudinal direction.

２つのエンドカバー３００のうちの少なくとも第１接続端子１３１側のエンドカバー３００には、電線４００が挿通される挿通孔が設けられている。電線４００は、このエンドカバー３００の挿通孔を介して筐体２００の外から中に挿通されて第１接続端子１３１に接続される。 The end cover 300 on the side of at least the first connection terminal 131 of the two end covers 300 is provided with an insertion hole through which the electric wire 400 is inserted. The electric wire 400 is inserted from the outside to the inside of the housing 200 through the insertion hole of the end cover 300 and is connected to the first connection terminal 131.

本実施の形態では、２つのエンドカバー３００の両方に、一対の挿通孔が設けられている。つまり、第１接続端子１３２側のエンドカバー３００だけではなく、第２接続端子１３１側のエンドカバー３００にも挿通孔が設けられている。 In this embodiment, both of the two end covers 300 are provided with a pair of insertion holes. That is, not only the end cover 300 on the first connection terminal 132 side but also the end cover 300 on the second connection terminal 131 side is provided with an insertion hole.

これにより、第２接続端子１３２側のエンドカバー３００の挿通孔に電線４１０を挿通して第２接続端子１３２に電線４１０を接続することにより、この電線４１０を電源送り線として、第１接続端子１３１から供給された交流電力を第２接続端子１３２から電線４１０を介して出力することができる。つまり、複数の照明装置１を連結する場合、第２接続端子１３２に接続した電線４１０を利用して、隣りの照明装置１に交流電力を供給することができる。 As a result, the electric wire 410 is inserted into the insertion hole of the end cover 300 on the second connection terminal 132 side, and the electric wire 410 is connected to the second connection terminal 132. The AC power supplied from 131 can be output from the second connection terminal 132 via the electric wire 410. That is, when connecting a plurality of lighting devices 1, AC power can be supplied to the adjacent lighting device 1 by using the electric wire 410 connected to the second connection terminal 132.

エンドカバー３００は、例えば、接着剤、ねじ又は爪構造等によって筐体２００に固定される。エンドカバー３００は、例えばポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料によって構成された樹脂成形品であるが、金属材料によって構成されていてもよい。 The end cover 300 is fixed to the housing 200 by, for example, an adhesive, a screw, a claw structure, or the like. The end cover 300 is a resin molded product made of a resin material such as polybutylene terephthalate, but may be made of a metal material.

［使用例］
次に、実施の形態に係る照明装置１の使用例について、図７を用いて説明する。図７は、実施の形態に係る照明装置１を２つ連結したときの回路構成を示す図である。 [Example of use]
Next, a usage example of the lighting device 1 according to the embodiment will be described with reference to FIG. 7. FIG. 7 is a diagram showing a circuit configuration when two lighting devices 1 according to the embodiment are connected.

図７に示すように、例えば、照明装置１ａ（第１照明装置）と照明装置１ｂ（第２照明装置）とを連結する場合、照明装置１ａと照明装置１ｂとを、照明装置１の長手方向に沿って隣接するように配置して、照明装置１ａと照明装置１ｂとを電線４１０によって接続する。２つの照明装置１ａ及び１ｂを接続する電線４１０は、一方の端部が照明装置１ａの第２接続端子１３２に接続され、他方の端部が照明装置１ｂの第１接続端子１３１に接続される。電線４１０は、電線４００と同様、例えばＶＶＦケーブル等である。 As shown in FIG. 7, for example, when the illuminating device 1a (first illuminating device) and the illuminating device 1b (second illuminating device) are connected, the illuminating device 1a and the illuminating device 1b are connected in the longitudinal direction of the illuminating device 1. The illuminating device 1a and the illuminating device 1b are connected by an electric wire 410 so as to be adjacent to each other along the above. One end of the electric wire 410 connecting the two lighting devices 1a and 1b is connected to the second connection terminal 132 of the lighting device 1a, and the other end is connected to the first connection terminal 131 of the lighting device 1b. .. Like the electric wire 400, the electric wire 410 is, for example, a VVF cable or the like.

このように接続された２つの照明装置１ａ及び１ｂでは、照明装置１ａには、第１接続端子１３１に接続された電線４００によって商用電源等の外部電源から交流電力が供給される。これにより、照明装置１ａでは、第１接続端子１３１に供給された交流電力は、第１パターン配線１５０によって電源回路１４０ａに供給されて電源回路１４０ａで直流電力に変換される。電源回路１４０ａで生成された直流電力は発光素子１２０に供給され、発光素子１２０が発光して照明装置１ａから照明光が照射する。 In the two lighting devices 1a and 1b connected in this way, AC power is supplied to the lighting device 1a from an external power source such as a commercial power source by the electric wire 400 connected to the first connection terminal 131. As a result, in the lighting device 1a, the AC power supplied to the first connection terminal 131 is supplied to the power supply circuit 140a by the first pattern wiring 150 and converted into DC power by the power supply circuit 140a. The DC power generated by the power supply circuit 140a is supplied to the light emitting element 120, the light emitting element 120 emits light, and the illumination light is emitted from the illumination device 1a.

また、照明装置１ａの第１接続端子１３１に供給された交流電力は、照明装置１ａの送り配線１６１によって第２接続端子１３２に送電され、第２接続端子１３２から電線４１０を介して隣りの照明装置１ｂに供給される。照明装置１ｂに供給された交流電力は、照明装置１ｂの第１接続端子１３１に入力され、電源回路１４０ａに供給される。これにより、照明装置１ａと同様に、照明装置１ｂでも発光素子１２０が発光して照明装置１ｂから照明光が照射する。 Further, the AC power supplied to the first connection terminal 131 of the lighting device 1a is transmitted to the second connection terminal 132 by the feed wiring 161 of the lighting device 1a, and the adjacent lighting is transmitted from the second connection terminal 132 via the electric wire 410. It is supplied to the device 1b. The AC power supplied to the lighting device 1b is input to the first connection terminal 131 of the lighting device 1b and supplied to the power supply circuit 140a. As a result, similarly to the illuminating device 1a, the illuminating device 1b also emits light from the light emitting element 120, and the illuminating device 1b emits the illuminating light.

このように、照明装置１ａに交流電力が供給されると、照明装置１ａから照明光が照射されるとともに照明装置１ｂからも照明光が照射する。これにより、１つの照明装置１によって照射されるライン状の照明光の約２倍の長さのライン状の照明光が照射されることになる。 In this way, when AC power is supplied to the illuminating device 1a, the illuminating device 1a irradiates the illuminating light and the illuminating device 1b also irradiates the illuminating light. As a result, the line-shaped illumination light having a length about twice as long as the line-shaped illumination light emitted by one illumination device 1 is irradiated.

［作用効果等］
以上説明したように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００においては、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２との間隔が発光素子１２０の素子列の長さよりも短くなっている。 [Action effect, etc.]
As described above, in the LED module 100 according to the present embodiment, the distance between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is shorter than the length of the element row of the light emitting element 120.

この構成により、第１接続端子１３１又は第２接続端子１３２を基板１１０の長手方向のエッジから遠ざけることができるので、基板１１０上において第１接続端子１３１又は第２接続端子１３２と基板１１０の長手方向のエッジとの間にスペースを確保することができる。つまり、基板１１０上の長手方向の端部にスペースを確保することができる。 With this configuration, the first connection terminal 131 or the second connection terminal 132 can be kept away from the longitudinal edge of the board 110, so that the length of the first connection terminal 131 or the second connection terminal 132 and the board 110 on the board 110 Space can be secured between the edges in the direction. That is, a space can be secured at the end portion in the longitudinal direction on the substrate 110.

これにより、組み立て作業効率を考慮して、第１接続端子１３１に接続する電線４００又は第２接続端子１３２に接続する電線４１０を長くしたとしても、この基板１１０上の端部のスペースを利用して、電線４００又は４１０を収めることができる。この結果、基板１１０の端部と筐体２００の端部とが接近した場合であっても、電線４００又は電線４１０が撓むことを抑制することができる。 As a result, even if the electric wire 400 connected to the first connection terminal 131 or the electric wire 410 connected to the second connection terminal 132 is lengthened in consideration of the assembly work efficiency, the space at the end on the board 110 is used. Can accommodate the electric wires 400 or 410. As a result, even when the end of the substrate 110 and the end of the housing 200 are close to each other, it is possible to prevent the electric wire 400 or the electric wire 410 from bending.

このように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００によれば、組み立て作業効率を低下させることなく、第１接続端子１３１又は第２接続端子１３２に接続される電線４００又は４１０の撓みを抑制することができる。 As described above, according to the LED module 100 in the present embodiment, the bending of the electric wire 400 or 410 connected to the first connection terminal 131 or the second connection terminal 132 is suppressed without lowering the assembly work efficiency. Can be done.

したがって、電線４００又は４１０が撓むことで第１接続端子１３１又は第２接続端子１３２を基板１１０から引き剥がす力が生じて第１接続端子１３１又は第２接続端子１３２と基板１１０との接続不良が発生することを抑制できるとともに、電線４００又は４１０が撓むことで発光素子１２０から出射する光に影が生じて配光特性が低下することを抑制できる。 Therefore, when the electric wire 400 or 410 bends, a force for peeling the first connection terminal 131 or the second connection terminal 132 from the board 110 is generated, and the connection between the first connection terminal 131 or the second connection terminal 132 and the board 110 is poor. Can be suppressed, and the bending of the electric wire 400 or 410 can prevent shadows from being generated in the light emitted from the light emitting element 120 and deterioration of the light distribution characteristics.

また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、発光素子１２０の素子列の一方端の発光素子１２０は、第１接続端子１３１よりも外方に位置し、発光素子１２０の素子列の他方端の発光素子１２０は、第２接続端子１３２よりも外方に位置している。 Further, in the LED module 100 of the present embodiment, the light emitting element 120 at one end of the element row of the light emitting element 120 is located outside the first connection terminal 131, and is located at the other end of the element row of the light emitting element 120. The light emitting element 120 is located outside the second connection terminal 132.

この構成により、基板１１０の長手方向の両端部にスペースを確保することができるので、第１接続端子１３１に電線４００を接続するとともに第２接続端子１３２に電線４００を接続した場合（つまり、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２の両方に電線を接続した場合）であっても、電線４００及び４１０の両方について撓みが発生することを抑制できる。 With this configuration, it is possible to secure spaces at both ends of the substrate 110 in the longitudinal direction. Therefore, when the electric wire 400 is connected to the first connection terminal 131 and the electric wire 400 is connected to the second connection terminal 132 (that is, the first connection terminal 132). Even when the electric wires are connected to both the 1 connection terminal 131 and the 2nd connection terminal 132), it is possible to suppress the occurrence of bending of both the electric wires 400 and 410.

また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、複数の回路素子１４０は、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２の間に配置されている。 Further, in the LED module 100 of the present embodiment, the plurality of circuit elements 140 are arranged between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132.

これにより、電源回路１４０ａを構成する複数の回路素子１４０が実装された長尺状の基板１１０であっても、基板１１０のアスペクト比を大きくしてライン状光源を容易に実現することができる。 As a result, even in a long substrate 110 on which a plurality of circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140a are mounted, the aspect ratio of the substrate 110 can be increased to easily realize a line-shaped light source.

また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、複数の発光素子１２０、複数の回路素子１４０、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、基板１１０の第１の面１１０ａに配置され、送り配線１６１は、基板１１０の第２の面１１０ｂに形成されている。 Further, in the LED module 100 of the present embodiment, the plurality of light emitting elements 120, the plurality of circuit elements 140, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are arranged on the first surface 110a of the substrate 110 and fed. The wiring 161 is formed on the second surface 110b of the substrate 110.

この構成により、電源回路１４０ａを構成する複数の回路素子１４０が実装されているだけではなく送り配線１６１が形成された長尺状の基板１１０であっても、基板１１０のアスペクト比を大きくして細いライン状の光源を容易に実現することができる。 With this configuration, not only the plurality of circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140a are mounted, but also the aspect ratio of the substrate 110 is increased even in the long substrate 110 in which the feed wiring 161 is formed. A thin line-shaped light source can be easily realized.

また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、基板１１０の第２の面１１０ｂには、素子裏配線１６２と送り配線１６１との間において基板１１０の長手方向に沿って延在する中間配線１６３が形成されている。 Further, in the LED module 100 of the present embodiment, on the second surface 110b of the substrate 110, an intermediate wiring 163 extending along the longitudinal direction of the substrate 110 between the element back wiring 162 and the feed wiring 161 is provided. It is formed.

この構成により、発光素子１２０及び回路素子１４０で発生する熱を、基板１１０の第２の面１１０ｂ（ウラ面）から効率良く放熱させることができる。 With this configuration, the heat generated by the light emitting element 120 and the circuit element 140 can be efficiently dissipated from the second surface 110b (back surface) of the substrate 110.

また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、基板１１０は、矩形基板の角部が切り欠かれた切り欠き部１１１を有する形状である。具体的には、切り欠き部１１１は、矩形基板の長辺側の２つの角部の両方に対応する部分に形成されている。 Further, in the LED module 100 of the present embodiment, the substrate 110 has a shape having a notched portion 111 in which the corner portion of the rectangular substrate is notched. Specifically, the notch portion 111 is formed in a portion corresponding to both of the two corner portions on the long side side of the rectangular substrate.

この構成により、第１接続端子１３１に接続された電線４００又は第２接続端子１３２に接続された電線４１０を基板１１０の第２の面１１０ｂに引き回せる等、電線４００又は電線４１０の引き回しを容易に行うことができる。これにより、電線４００又は４１０の撓みを一層抑制することができる。 With this configuration, it is easy to route the electric wire 400 or the electric wire 410, for example, the electric wire 400 connected to the first connection terminal 131 or the electric wire 410 connected to the second connection terminal 132 can be routed to the second surface 110b of the substrate 110. Can be done. Thereby, the bending of the electric wire 400 or 410 can be further suppressed.

（変形例）
次に、変形例に係るＬＥＤモジュール１００Ａについて、図８及び図９を用いて説明する。図８（ａ）は、変形例に係るＬＥＤモジュール１００Ａの平面図であり、図８（ｂ）は、同ＬＥＤモジュール１００Ａの背面図である。図９（ａ）は、同ＬＥＤモジュール１００Ａの基板１１０の第１の面１１０ａに形成された第１パターン配線１５０Ａの形状を示す図であり、図５（ｂ）は、同第１パターン配線１５０Ａのランド（絶縁膜１７０の開口１７１）を示す図である。 (Modification example)
Next, the LED module 100A according to the modified example will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8A is a plan view of the LED module 100A according to the modified example, and FIG. 8B is a rear view of the LED module 100A. FIG. 9A is a diagram showing the shape of the first pattern wiring 150A formed on the first surface 110a of the substrate 110 of the LED module 100A, and FIG. 5B is a diagram showing the shape of the first pattern wiring 150A. It is a figure which shows the land (the opening 171 of the insulating film 170).

本変形例に係るＬＥＤモジュール１００Ａは、上記実施の形態と同様に、照明装置（照明器具）の光源として用いられる。本変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａは、上記実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００と同様に、基板１１０と、複数の発光素子１２０と、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２と、複数の回路素子１４０と、第１パターン配線１５０Ａと、第２パターン配線１６０Ａとを有する。 The LED module 100A according to this modification is used as a light source of a lighting device (lighting fixture) as in the above embodiment. Similar to the LED module 100 in the above embodiment, the LED module 100A in this modification includes a substrate 110, a plurality of light emitting elements 120, a first connection terminal 131 and a second connection terminal 132, and a plurality of circuit elements 140. And a first pattern wiring 150A and a second pattern wiring 160A.

本変形例では、第１パターン配線１５０における第１接続端子配線１５１の直線配線部は、平面視において、基板１１０の長手方向に沿って第１接続端子１３１の両側からはみ出すように第１接続端子１３１と重なっている。 In this modification, the linear wiring portion of the first connection terminal wiring 151 in the first pattern wiring 150 protrudes from both sides of the first connection terminal 131 along the longitudinal direction of the substrate 110 in a plan view. It overlaps with 131.

具体的には、第１パターン配線１５０における第１接続端子配線１５１の直線配線部は、第１接続端子１３１の両側からはみ出した２つのはみ出し部として、外側にはみ出した外側はみ出し部１５１ａと内側にはみ出した内側はみ出し部１５１ｂとを有する。 Specifically, the linear wiring portion of the first connection terminal wiring 151 in the first pattern wiring 150 is formed as two protruding portions protruding from both sides of the first connection terminal 131, and is inward with the outer protruding portion 151a protruding outward. It has a protruding inner protruding portion 151b.

また、本変形例では、基板１１０の第１の面１１０ａには、さらに第３接続端子１３３が配置されている。第３接続端子１３３は、第１接続端子１３１と並んで配置されている。第３接続端子１３３は、平面視において、第１接続端子配線１５１の直線配線部における外側はみ出し部１５１ａと重なる位置に配置されている。つまり、第３接続端子１３３は、第１接続端子１３１よりも外側に配置されており、第１接続端子１３１は、第３接続端子１３３よりも第２接続端子１３２に近い位置（内側）となるように配置されている。 Further, in this modification, a third connection terminal 133 is further arranged on the first surface 110a of the substrate 110. The third connection terminal 133 is arranged side by side with the first connection terminal 131. The third connection terminal 133 is arranged at a position overlapping the outer protruding portion 151a in the linear wiring portion of the first connection terminal wiring 151 in a plan view. That is, the third connection terminal 133 is arranged outside the first connection terminal 131, and the first connection terminal 131 is located closer to the second connection terminal 132 (inside) than the third connection terminal 133. It is arranged like.

第３接続端子１３３は、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２と同様に、速結端子である。本実施の形態において、第１接続端子１３１の電線挿入孔と第３接続端子１３３の電線挿入孔とは背向している。具体的には、第１接続端子１３１の電線挿入孔は、第２接続端子１３２の方（内側）を向いており、第３接続端子１３３は、第２接続端子１３２の方とは反対側（外側）を向いている。 The third connection terminal 133 is a quick connection terminal like the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132. In the present embodiment, the electric wire insertion hole of the first connection terminal 131 and the electric wire insertion hole of the third connection terminal 133 are facing each other. Specifically, the electric wire insertion hole of the first connection terminal 131 faces the second connection terminal 132 (inside), and the third connection terminal 133 is on the opposite side of the second connection terminal 132 (). (Outside) facing.

第３接続端子１３３は、第１接続端子１３１と同電位である。つまり、電線４００をＬＥＤモジュール１００Ａに接続する場合、第１接続端子１３１及び第３接続端子１３３のどちらか一方を選択して電線４００を接続すればよい。例えば、第１接続端子１３１に電線４００を接続する場合、第３接続端子１３３は、使用しないダミー端子となる。なお、第３接続端子１３３は、上記実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００に適用してもよい。 The third connection terminal 133 has the same potential as the first connection terminal 131. That is, when connecting the electric wire 400 to the LED module 100A, either one of the first connection terminal 131 and the third connection terminal 133 may be selected and the electric wire 400 may be connected. For example, when the electric wire 400 is connected to the first connection terminal 131, the third connection terminal 133 is a dummy terminal that is not used. The third connection terminal 133 may be applied to the LED module 100 in the above embodiment.

また、本変形例において、第２パターン配線１６０は、平面視において、中間配線１６３から発光素子１２０の素子列の一方の側方側（回路素子１４０側）に突出する２つの突出部１６４を有する。２つの突出部１６４は、送り配線１６１を挟んでいる。本変形例において、２つの突出部１６４は、中間配線１６３の長手方向の両端部に接続されており、中間配線１６３の両端部から突出するように形成されている。２つの突出部１６４の各々の形状は、例えば矩形状である。 Further, in the present modification, the second pattern wiring 160 has two projecting portions 164 projecting from the intermediate wiring 163 to one side side (circuit element 140 side) of the element row of the light emitting element 120 in a plan view. .. The two protrusions 164 sandwich the feed wiring 161. In this modification, the two projecting portions 164 are connected to both ends of the intermediate wiring 163 in the longitudinal direction, and are formed so as to project from both ends of the intermediate wiring 163. The shape of each of the two protrusions 164 is, for example, a rectangular shape.

また、本変形例では、送り配線１６１が、上記実施の形態における送り配線１６１よりも基板１１０の端部に向かって延長されている。具体的には、送り配線１６１の第１接続端子１３１側の端部は、第１接続端子１３１を超えた位置に存在し、第３接続端子１３３の位置にまで存在している。 Further, in this modification, the feed wiring 161 is extended toward the end of the substrate 110 from the feed wiring 161 in the above embodiment. Specifically, the end portion of the feed wiring 161 on the first connection terminal 131 side exists at a position beyond the first connection terminal 131 and even at a position of the third connection terminal 133.

このように構成される本変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａでも、上記実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００と同様に、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２との間隔が発光素子１２０の素子列の長さよりも短くなっている。 In the LED module 100A in the present modification configured as described above, the distance between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is the length of the element row of the light emitting element 120, as in the LED module 100 in the above embodiment. It's shorter than that.

これにより、上記実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００と同様に、組み立て作業効率を低下させることなく、第１接続端子１３１又は第２接続端子１３２に接続される電線４００又は４１０の撓みを抑制することができる。 As a result, similarly to the LED module 100 in the above embodiment, it is possible to suppress the bending of the electric wire 400 or 410 connected to the first connection terminal 131 or the second connection terminal 132 without lowering the assembly work efficiency. it can.

また、本変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａによれば、第１パターン配線１５０における第１接続端子配線１５１の直線配線部は、平面視において、基板１１０の長手方向に沿って第１接続端子１３１の両側からはみ出すように第１接続端子１３１と重なっている。具体的には、第１接続端子配線１５１の直線配線部は、外側はみ出し部１５１ａと内側はみ出し部１５１ｂとを有する。 Further, according to the LED module 100A in the present modification, the linear wiring portions of the first connection terminal wiring 151 in the first pattern wiring 150 are located on both sides of the first connection terminal 131 along the longitudinal direction of the substrate 110 in a plan view. It overlaps with the first connection terminal 131 so as to protrude from the first connection terminal 131. Specifically, the linear wiring portion of the first connection terminal wiring 151 has an outer protruding portion 151a and an inner protruding portion 151b.

この構成により、外側はみ出し部１５１ａを検査用ランドとして利用することができる。例えば、外側はみ出し部１５１ａを覆う絶縁膜１７０に一部に開口１７１を形成して外側はみ出し部１５１ａの一部を露出させることで、この露出させた外側はみ出し部１５１ａを検査用ランドとして利用することができる。 With this configuration, the outer protruding portion 151a can be used as an inspection land. For example, by forming an opening 171 in a part of the insulating film 170 covering the outer protruding portion 151a to expose a part of the outer protruding portion 151a, the exposed outer protruding portion 151a can be used as an inspection land. Can be done.

また、第１接続端子配線１５１の直線配線部における外側はみ出し部１５１ａにおいて、第３接続端子１３３と第１接続端子配線１５１とを接続してもよい。これにより、第３接続端子１３３と第１接続端子１３１とを選択的に利用することができる。 Further, the third connection terminal 133 and the first connection terminal wiring 151 may be connected at the outer protruding portion 151a in the linear wiring portion of the first connection terminal wiring 151. As a result, the third connection terminal 133 and the first connection terminal 131 can be selectively used.

この場合、第１接続端子１３１及び第３接続端子１３３を速結端子とし、電線挿入孔が背向するようにして第１接続端子１３１と第３接続端子１３３とを配置してもよい。 In this case, the first connection terminal 131 and the third connection terminal 133 may be used as quick connection terminals, and the first connection terminal 131 and the third connection terminal 133 may be arranged so that the electric wire insertion holes face each other.

これにより、速結端子である第１接続端子１３１と第３接続端子１３３とを基板１１０の長手方向に沿って配置する場合であっても、第１接続端子１３１と第３接続端子１３３とを選択して容易に電線４００を接続することができる。 As a result, even when the first connection terminal 131 and the third connection terminal 133, which are quick connection terminals, are arranged along the longitudinal direction of the substrate 110, the first connection terminal 131 and the third connection terminal 133 can be connected to each other. The electric wire 400 can be easily selected and connected.

また、本変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａにおいて、第２パターン配線１６０Ａは、中間配線１６３から発光素子１２０の素子列の一方の側方側に突出する２つの突出部１６４を有し、この２つの突出部１６４は、送り配線１６１を挟んでいる。 Further, in the LED module 100A in the present modification, the second pattern wiring 160A has two protrusions 164 protruding from the intermediate wiring 163 to one side of the element row of the light emitting element 120, and these two protrusions. The unit 164 sandwiches the feed wiring 161.

この構成により、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２との間隔を発光素子１２０の素子列の長さよりも短くすることで生じた基板１１０の第２の面１１０ｂの空きスペースを利用して、放熱用配線として突出部１６４を形成することができる。これにより、発光素子１２０及び回路素子１４０で発生した熱をさらに効率良く放熱させることができる。 With this configuration, the empty space on the second surface 110b of the substrate 110 created by making the distance between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 shorter than the length of the element row of the light emitting element 120 is utilized. , The protrusion 164 can be formed as the heat radiation wiring. As a result, the heat generated by the light emitting element 120 and the circuit element 140 can be dissipated more efficiently.

（その他の変形例）
以上、本発明について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。 (Other variants)
Although the present invention has been described above based on the embodiments and modifications, the present invention is not limited to the above embodiments and modifications.

例えば、上記実施の形態では、１つの筐体２００内に１つのＬＥＤモジュール１００を配置したが、これに限らず、１つの筐体２００内に複数のＬＥＤモジュール１００を配置してもよい。この場合、複数のＬＥＤモジュール１００をＬＥＤモジュール１００の長手方向（基板１１０の長手方向）に沿って隣接するように配置して、隣り合う２つのＬＥＤモジュール１００を電線４００によって接続すればよい。これにより、各ＬＥＤモジュール１００を中継して交流電力を順次隣りのＬＥＤモジュール１００に送電することができる。なお、変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａについても同様である。 For example, in the above embodiment, one LED module 100 is arranged in one housing 200, but the present invention is not limited to this, and a plurality of LED modules 100 may be arranged in one housing 200. In this case, a plurality of LED modules 100 may be arranged so as to be adjacent to each other along the longitudinal direction of the LED module 100 (longitudinal direction of the substrate 110), and the two adjacent LED modules 100 may be connected by the electric wire 400. As a result, each LED module 100 can be relayed and AC power can be sequentially transmitted to the adjacent LED module 100. The same applies to the LED module 100A in the modified example.

また、上記実施の形態において、２つの照明装置１を接続したが、３つ以上の複数の照明装置１を接続してもよい。これにより、図７に示す態様と同様に、各照明装置１を中継して交流電力を順次隣りの照明装置１に送電することができる。 Further, in the above embodiment, the two lighting devices 1 are connected, but three or more lighting devices 1 may be connected. As a result, as in the embodiment shown in FIG. 7, AC power can be sequentially transmitted to the adjacent lighting device 1 by relaying each lighting device 1.

また、照明装置１同士又はＬＥＤモジュール１００同士を接続することに限らない。例えば、照明装置１又はＬＥＤモジュール１００と他の電子機器とを電線によって接続してもよい。これにより、送り配線１６１によって、照明装置１又はＬＥＤモジュール１００から他の電子機器に交流電力に供給することができる。 Further, the lighting devices 1 are not limited to each other or the LED modules 100 are connected to each other. For example, the lighting device 1 or the LED module 100 may be connected to another electronic device by an electric wire. As a result, AC power can be supplied from the lighting device 1 or the LED module 100 to other electronic devices by the feed wiring 161.

また、上記実施の形態において、複数の回路素子１４０は、発光素子１２０を発光させるための電源回路１４０ａを構成したが、これに限らず、他の目的の回路を構成していてもよい。つまり、ＬＥＤモジュール１００は、送り配線１６１が電源回路１４０ａ以外の回路に交流電力を供給するように構成されていてもよい。なお、変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａについても同様である。 Further, in the above embodiment, the plurality of circuit elements 140 form a power supply circuit 140a for causing the light emitting element 120 to emit light, but the present invention is not limited to this, and a circuit for other purposes may be formed. That is, the LED module 100 may be configured such that the feed wiring 161 supplies AC power to circuits other than the power supply circuit 140a. The same applies to the LED module 100A in the modified example.

また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール１００は、発光素子１２０としてＳＭＤ型ＬＥＤ素子を用いたＳＭＤタイプであったが、これに限るものではなく、ＣＯＢタイプであってもよい。この場合、発光素子１２０としてＬＥＤチップ（ベアチップ）を用いて、基板１１０に複数のＬＥＤチップを配列し、複数のＬＥＤチップをライン状の封止部材で一括封止すればよい。なお、変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａについても同様である。 Further, in the above embodiment, the LED module 100 is an SMD type in which an SMD type LED element is used as the light emitting element 120, but the present invention is not limited to this, and the LED module 100 may be a COB type. In this case, an LED chip (bare chip) may be used as the light emitting element 120, a plurality of LED chips may be arranged on the substrate 110, and the plurality of LED chips may be collectively sealed with a line-shaped sealing member. The same applies to the LED module 100A in the modified example.

また、上記実施の形態において、発光素子１２０は、ＬＥＤとしたが、これに限るものではない。例えば。発光素子１２０としては、半導体レーザ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のその他の固体発光素子を用いてもよい。 Further, in the above embodiment, the light emitting element 120 is an LED, but the present invention is not limited to this. For example. As the light emitting element 120, other solid light emitting elements such as a semiconductor laser or an organic EL (Electro Luminescence) may be used.

また、上記実施の形態において、回路素子１４０と発光素子１２０とを同一の基板１１０に実装したが、これに限るものではない。例えば、回路素子１４０が実装された基板と発光素子１２０が実装された基板とを別々に分けてもよい。この場合、回路素子１４０が実装された基板（回路基板）と、発光素子１２０が実装された基板（光源基板）とは、横並びで筐体２００の底部に載置するとよい。 Further, in the above embodiment, the circuit element 140 and the light emitting element 120 are mounted on the same substrate 110, but the present invention is not limited to this. For example, the substrate on which the circuit element 140 is mounted and the substrate on which the light emitting element 120 is mounted may be separately separated. In this case, the substrate on which the circuit element 140 is mounted (circuit board) and the substrate on which the light emitting element 120 is mounted (light source substrate) may be placed side by side on the bottom of the housing 200.

その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, a form obtained by applying various modifications to the embodiments and modifications that can be conceived by those skilled in the art, and components and functions in the embodiments and modifications are arbitrarily combined without departing from the spirit of the present invention. The form realized by the above is also included in the present invention.

１、１ａ、１ｂ 照明装置
１００、１００Ａ ＬＥＤモジュール
１１０ 基板
１１０ａ 第１の面
１１０ｂ 第２の面
１１１ 切り欠き部
１２０ 発光素子
１３１ 第１接続端子
１３２ 第２接続端子
１３３ 第３接続端子
１４０ 回路素子
１４０ａ 電源回路
１５０、１５０Ａ 第１パターン配線
１５１ 第１接続端子配線
１５１ａ 外側はみ出し部
１５１ｂ 内側はみ出し部
１６０、１６０Ａ 第２パターン配線
１６１ 送り配線
１６２ 素子裏配線
１６３ 中間配線
１６４ 突出部
４００、４１０ 電線 1, 1a, 1b Lighting device 100, 100A LED module 110 Board 110a First surface 110b Second surface 111 Notch 120 Light emitting element 131 First connection terminal 132 Second connection terminal 133 Third connection terminal 140 Circuit element 140a Power supply circuit 150, 150A 1st pattern wiring 151 1st connection terminal wiring 151a Outer protruding part 151b Inner protruding part 160, 160A 2nd pattern wiring 161 Feed wiring 162 Element back wiring 163 Intermediate wiring 164 Protruding part 400, 410 Wire

Claims (12)

長尺状の基板と、
前記基板の長手方向に沿って前記基板に線状に配列された複数の発光素子と、
各々が、前記複数の発光素子の列である素子列の一方の側方側に配置され、且つ、前記素子列に沿って前記基板に配置された第１接続端子及び第２接続端子と、
前記基板に形成され、前記第１接続端子に供給された交流電力を前記第２接続端子に送るための送り配線と、
前記第１接続端子に供給された交流電力によって前記発光素子を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子とを備え、
前記第１接続端子と前記第２接続端子との間隔は、前記素子列の長さよりも短く、
前記第１接続端子及び前記第２接続端子の各々は、電線挿通孔が内側を向くように配置されている、
発光装置。 With a long board
A plurality of light emitting elements linearly arranged on the substrate along the longitudinal direction of the substrate,
The first connection terminal and the second connection terminal, each of which is arranged on one side of the element row which is a row of the plurality of light emitting elements and is arranged on the substrate along the element row,
A feed wiring formed on the substrate and supplied to the first connection terminal to send the AC power to the second connection terminal.
A plurality of circuit elements constituting a circuit for generating electric power for causing the light emitting element to emit light by AC power supplied to the first connection terminal are provided.
Wherein the first connection terminal distance between the second connecting terminal, rather shorter than the length of the element row,
Each of the first connection terminal and the second connection terminal is arranged so that the electric wire insertion hole faces inward.
Light emitting device. 前記素子列の一方端の前記発光素子は、前記第１接続端子よりも外方に位置し、
前記素子列の他方端の前記発光素子は、前記第２接続端子よりも外方に位置する、
請求項１に記載の発光装置。 The light emitting element at one end of the element row is located outside the first connection terminal.
The light emitting element at the other end of the element row is located outside the second connection terminal.
The light emitting device according to claim 1. 前記複数の回路素子は、前記第１接続端子及び前記第２接続端子の間に配置されている、
請求項１又は２に記載の発光装置。 The plurality of circuit elements are arranged between the first connection terminal and the second connection terminal.
The light emitting device according to claim 1 or 2. 前記基板は、互いに対向する第１の面及び第２の面を有し、
前記複数の発光素子、前記複数の回路素子及び前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、前記第１の面に配置され、
前記送り配線は、前記第２の面に形成されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。 The substrate has a first surface and a second surface facing each other.
The plurality of light emitting elements, the plurality of circuit elements, the first connection terminal, and the second connection terminal are arranged on the first surface.
The feed wiring is formed on the second surface.
The light emitting device according to any one of claims 1 to 3. 長尺状の基板と、
前記基板の長手方向に沿って前記基板に線状に配列された複数の発光素子と、
各々が、前記複数の発光素子の列である素子列の一方の側方側に配置され、且つ、前記素子列に沿って前記基板に配置された第１接続端子及び第２接続端子と、
前記基板に形成され、前記第１接続端子に供給された交流電力を前記第２接続端子に送るための送り配線と、
前記第１接続端子に供給された交流電力によって前記発光素子を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子とを備え、
前記第１接続端子と前記第２接続端子との間隔は、前記素子列の長さよりも短く、
前記基板は、互いに対向する第１の面及び第２の面を有し、
前記複数の発光素子、前記複数の回路素子及び前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、前記第１の面に配置され、
前記送り配線は、前記第２の面に形成されており、
前記基板の前記第１の面には、第１パターン配線が形成されており、
前記第１パターン配線は、前記第１接続端子から前記複数の回路素子までの電路を構成する第１接続端子配線を有し、
前記第１接続端子配線は、前記基板の長手方向に沿って延在する直線配線部を有し、
前記第１接続端子配線の前記直線配線部は、平面視において、前記基板の長手方向に沿って前記第１接続端子の両側からはみ出すように前記第１接続端子と重なっている、
発光装置。 With a long board
A plurality of light emitting elements linearly arranged on the substrate along the longitudinal direction of the substrate,
The first connection terminal and the second connection terminal, each of which is arranged on one side of the element row which is a row of the plurality of light emitting elements and is arranged on the substrate along the element row,
A feed wiring formed on the substrate and supplied to the first connection terminal to send the AC power to the second connection terminal.
A plurality of circuit elements constituting a circuit for generating electric power for causing the light emitting element to emit light by AC power supplied to the first connection terminal are provided.
The distance between the first connection terminal and the second connection terminal is shorter than the length of the element train.
The substrate has a first surface and a second surface facing each other.
The plurality of light emitting elements, the plurality of circuit elements, the first connection terminal, and the second connection terminal are arranged on the first surface.
The feed wiring is formed on the second surface, and is formed on the second surface.
A first pattern wiring is formed on the first surface of the substrate.
The first pattern wiring has a first connection terminal wiring that constitutes an electric circuit from the first connection terminal to the plurality of circuit elements.
The first connection terminal wiring has a linear wiring portion extending along the longitudinal direction of the substrate.
The linear wiring portion of the first connection terminal wiring overlaps the first connection terminal so as to protrude from both sides of the first connection terminal along the longitudinal direction of the substrate in a plan view.
Light emission devices. 平面視において、前記直線配線部における前記第１接続端子の両側からはみ出した２つのはみ出し部のうち外側にはみ出した外側はみ出し部と重なる位置に第３接続端子が配置されており、
前記第３接続端子は、前記外側はみ出し部で前記第１接続端子配線と接続されている、
請求項５に記載の発光装置。 In a plan view, the third connection terminal is arranged at a position overlapping the outer protruding portion of the two protruding portions protruding from both sides of the first connecting terminal in the linear wiring portion.
The third connection terminal is connected to the first connection terminal wiring at the outer protruding portion.
The light emitting device according to claim 5. 前記第１接続端子及び前記第３接続端子は、速結端子であって、前記基板の長手方向に沿って並んでおり、
前記第１接続端子の電線挿入孔と前記第３接続端子の電線挿入孔とは、背向している、
請求項６に記載の発光装置。 The first connection terminal and the third connection terminal are quick-connect terminals and are arranged along the longitudinal direction of the substrate.
The electric wire insertion hole of the first connection terminal and the electric wire insertion hole of the third connection terminal are facing each other.
The light emitting device according to claim 6. 前記基板の前記第２の面には、第２パターン配線が形成されており、
前記第２パターン配線は、平面視において、前記素子列に沿って前記発光素子と重なる位置に形成された素子裏配線と、前記素子裏配線と前記送り配線との間に形成された中間配線とを有し、
前記中間配線は、前記基板の長手方向に沿って延在する、
請求項４〜７のいずれか１項に記載の発光装置。 A second pattern wiring is formed on the second surface of the substrate.
The second pattern wiring includes an element back wiring formed at a position overlapping the light emitting element along the element array in a plan view, and an intermediate wiring formed between the element back wiring and the feed wiring. Have,
The intermediate wiring extends along the longitudinal direction of the substrate.
The light emitting device according to any one of claims 4 to 7. 長尺状の基板と、
前記基板の長手方向に沿って前記基板に線状に配列された複数の発光素子と、
各々が、前記複数の発光素子の列である素子列の一方の側方側に配置され、且つ、前記素子列に沿って前記基板に配置された第１接続端子及び第２接続端子と、
前記基板に形成され、前記第１接続端子に供給された交流電力を前記第２接続端子に送るための送り配線と、
前記第１接続端子に供給された交流電力によって前記発光素子を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子とを備え、
前記第１接続端子と前記第２接続端子との間隔は、前記素子列の長さよりも短く、
前記基板は、互いに対向する第１の面及び第２の面を有し、
前記複数の発光素子、前記複数の回路素子及び前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、前記第１の面に配置され、
前記送り配線は、前記第２の面に形成されており、
前記基板の前記第２の面には、第２パターン配線が形成されており、
前記第２パターン配線は、平面視において、前記素子列に沿って前記発光素子と重なる位置に形成された素子裏配線と、前記素子裏配線と前記送り配線との間に形成された中間配線とを有し、
前記中間配線は、前記基板の長手方向に沿って延在し、
前記第２パターン配線は、前記中間配線から前記素子列の前記一方の側方側に突出する２つの突出部を有し、
前記２つの突出部は、前記送り配線を挟んでいる、
発光装置。 With a long board
A plurality of light emitting elements linearly arranged on the substrate along the longitudinal direction of the substrate,
The first connection terminal and the second connection terminal, each of which is arranged on one side of the element row which is a row of the plurality of light emitting elements and is arranged on the substrate along the element row,
A feed wiring formed on the substrate and supplied to the first connection terminal to send the AC power to the second connection terminal.
A plurality of circuit elements constituting a circuit for generating electric power for causing the light emitting element to emit light by AC power supplied to the first connection terminal are provided.
The distance between the first connection terminal and the second connection terminal is shorter than the length of the element train.
The substrate has a first surface and a second surface facing each other.
The plurality of light emitting elements, the plurality of circuit elements, the first connection terminal, and the second connection terminal are arranged on the first surface.
The feed wiring is formed on the second surface, and is formed on the second surface.
A second pattern wiring is formed on the second surface of the substrate.
The second pattern wiring includes an element back wiring formed at a position overlapping the light emitting element along the element array in a plan view, and an intermediate wiring formed between the element back wiring and the feed wiring. Have,
The intermediate wiring extends along the longitudinal direction of the substrate and extends.
The second pattern wiring has two protrusions protruding from the intermediate wiring to the one side of the element row.
The two protrusions sandwich the feed wiring.
Light emission devices. 前記基板は、矩形基板の角部が切り欠かれた切り欠き部を有する形状である、
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。 The substrate has a shape having notches at the corners of a rectangular substrate.
The light emitting device according to any one of claims 1 to 9. 前記切り欠き部は、前記矩形基板の長辺側の２つの角部の両方に対応する部分に形成されている、
請求項１０に記載の発光装置。 The cutout portion is formed in a portion corresponding to both of the two corner portions on the long side side of the rectangular substrate.
The light emitting device according to claim 10. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置を備え、
前記発光装置における前記第１接続端子及び前記第２接続端子の少なくとも一方には、電線が接続されている、
照明装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 11 is provided.
An electric wire is connected to at least one of the first connection terminal and the second connection terminal in the light emitting device.
Lighting device.
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