JP2021051861A - Light emitting module and lighting device - Google Patents

Light emitting module and lighting device Download PDF

Info

Publication number
JP2021051861A
JP2021051861A JP2019172962A JP2019172962A JP2021051861A JP 2021051861 A JP2021051861 A JP 2021051861A JP 2019172962 A JP2019172962 A JP 2019172962A JP 2019172962 A JP2019172962 A JP 2019172962A JP 2021051861 A JP2021051861 A JP 2021051861A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
substrate
emitting module
lighting circuit
emitting elements
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019172962A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
寺坂 博志
Hiroshi Terasaka
博志 寺坂
荒木 努
Tsutomu Araki
努 荒木
杉山 正洋
Masahiro Sugiyama
正洋 杉山
勲 阿部
Isao Abe
勲 阿部
森山 厳與
Iwatomo Moriyama
厳與 森山
大介 石坂
daisuke Ishizaka
大介 石坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2019172962A priority Critical patent/JP2021051861A/en
Publication of JP2021051861A publication Critical patent/JP2021051861A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

To provide a light emitting module which achieves good yield of a substrate material and excellent heat radiation performance, and to provide a lighting device.SOLUTION: A light emitting module 10 includes: LED elements 1; a lighting circuit 20 which causes the LED elements 1 to light; and one substrate 30. The substrate 30 integrally has: a first portion 31 which has one end 31a and the other end 31b arranged along a longitudinal direction and in which the LED elements 1 are arranged in the longitudinal direction; and a second portion 32 which has one end 32a located adjacent to the one end 31a of the first portion 31 in a width direction of the substrate 30 and the other end 32b located adjacent to the first portion 31 between the one end 31a and the other end 31b of the first portion 31 and in which electronic components 21, 22 of the lighting circuit 20 are mounted.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明の実施形態は、例えば、天井に取り付けるベースライトなどの照明器具及び発光モジュールに関する。 Embodiments of the present invention relate, for example, to lighting fixtures such as ceiling-mounted base lights and light-emitting modules.

従来、天井に取り付ける照明器具として、例えば、複数のLED素子を基板に実装した発光モジュールを備えたベースライトが知られている。また、この種のベースライトとして、複数のLED素子を点灯させるための回路を構成する複数の電子部品を発光モジュールの基板にまとめて実装したものが知られている。この発光モジュールの基板は、複数のLED素子を実装する領域の他に、複数の電子部品を実装するために増設した領域を有する。 Conventionally, as a lighting fixture to be mounted on a ceiling, for example, a base light including a light emitting module in which a plurality of LED elements are mounted on a substrate is known. Further, as this kind of base light, a device in which a plurality of electronic components constituting a circuit for lighting a plurality of LED elements are collectively mounted on a substrate of a light emitting module is known. The substrate of this light emitting module has an area for mounting a plurality of LED elements and an additional area for mounting a plurality of electronic components.

特開2019−8868号公報JP-A-2019-8868

上述した従来の発光モジュールの基板は、電子部品を実装するために増設した領域が歪な形状を有するため、基板の歩留まりが悪く、その分、基板の製造コストが高くなる。また、発熱する複数のLED素子を実装した基板に他の電子部品を実装するための領域を増設した場合、LED素子の放熱を考慮した基板形状にする必要がある。 In the above-mentioned substrate of the conventional light emitting module, since the region added for mounting the electronic component has a distorted shape, the yield of the substrate is low, and the manufacturing cost of the substrate is increased accordingly. Further, when an area for mounting other electronic components is added to a board on which a plurality of LED elements that generate heat are mounted, it is necessary to form the board in consideration of heat dissipation of the LED elements.

よって、基板材料の歩留まりがよく放熱性に優れた発光モジュール及び照明器具の開発が望まれている。 Therefore, it is desired to develop a light emitting module and a lighting fixture having a good yield of substrate material and excellent heat dissipation.

実施形態に係る発光モジュールは、複数の発光素子と;複数の発光素子を点灯させる点灯回路と;第1の方向に沿った第1の端部及び第2の端部を有するとともに複数の発光素子を第1の方向に並べて実装した第1の部分と、第1の部分の第1の端部に対して第1の方向と直交する第2の方向に隣接した第3の端部及び第1の端部と第2の端部の間で第1の部分に対して第2の方向に隣接した第4の端部を有するとともに点灯回路の電子部品を実装した第2の部分と、を一体に有する1枚の基板と;を有する。 The light emitting module according to the embodiment has a plurality of light emitting elements; a lighting circuit for lighting the plurality of light emitting elements; a first end portion and a second end portion along a first direction, and a plurality of light emitting elements. A first portion mounted side by side in the first direction, and a third end and a first end adjacent to a second direction orthogonal to the first direction with respect to the first end of the first portion. A second portion having a fourth end adjacent to the first portion in the second direction between the end portion and the second end portion of the lighting circuit and mounting an electronic component of the lighting circuit is integrated. It has one substrate and;

実施形態によると、基板材料の歩留まりがよく放熱性に優れた発光モジュール及び照明器具を提供することができる。 According to the embodiment, it is possible to provide a light emitting module and a lighting fixture having a good yield of a substrate material and excellent heat dissipation.

図1は、実施形態に係るベースライトを天井側から見た斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of the base light according to the embodiment as viewed from the ceiling side. 図2は、図1のベースライトをF2−F2に沿って見た断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the base light of FIG. 1 as viewed along F2-F2. 図3は、図1のベースライトに組み込まれた発光モジュールを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a light emitting module incorporated in the base light of FIG. 図4は、図3の発光モジュールに別の発光モジュールを連結した発光モジュールを示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a light emitting module in which another light emitting module is connected to the light emitting module of FIG. 図5は、図3の発光モジュールの基板の製造方法を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a method of manufacturing the substrate of the light emitting module of FIG. 図6は、図3の発光モジュールの基板の別の製造方法を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining another manufacturing method of the substrate of the light emitting module of FIG. 図7は、図3の発光モジュールを含む4つの発光モジュールを連結した発光モジュールを示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a light emitting module in which four light emitting modules including the light emitting module of FIG. 3 are connected.

以下、図面を参照しながら実施形態について詳細に説明する。
実施形態に係る発光モジュール10は、複数のLED素子1と、複数のLED素子1を点灯させる点灯回路20と、複数のLED素子1とともに点灯回路20の電子部品21、22を実装した基板30と、を有する。基板30は、複数のLED素子1を長手方向に並べて実装した第1の部分31と、点灯回路20の電子部品21、22を実装した第2の部分32と、を一体に有する1枚の板状体である。第1の部分31の長手方向の一端31aと第2の部分32の長手方向の一端32aが基板30の幅方向に隣接し、第2の部分32の他端32bが第1の部分31の一端31aと他端31bの間に配置されている。
Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings.
The light emitting module 10 according to the embodiment includes a plurality of LED elements 1, a lighting circuit 20 for lighting the plurality of LED elements 1, and a substrate 30 on which the electronic components 21 and 22 of the lighting circuit 20 are mounted together with the plurality of LED elements 1. Have. The substrate 30 is a single plate integrally having a first portion 31 in which a plurality of LED elements 1 are mounted side by side in the longitudinal direction and a second portion 32 in which the electronic components 21 and 22 of the lighting circuit 20 are mounted. It is a state. One end 31a in the longitudinal direction of the first portion 31 and one end 32a in the longitudinal direction of the second portion 32 are adjacent to each other in the width direction of the substrate 30, and the other end 32b of the second portion 32 is one end of the first portion 31. It is arranged between 31a and the other end 31b.

実施形態に係るベースライト100は、上述した発光モジュール10と、発光モジュール10をライティングレールLに機械的に取り付けるとともに電気的に接続するコネクタ40と、を有する。ベースライト100をライティングレールLに取り付けた状態で、点灯回路20の電子部品22は、ライティングレールLに干渉しない位置に配置されている。 The base light 100 according to the embodiment includes the above-mentioned light emitting module 10 and a connector 40 for mechanically attaching and electrically connecting the light emitting module 10 to the writing rail L. With the base light 100 attached to the lighting rail L, the electronic component 22 of the lighting circuit 20 is arranged at a position that does not interfere with the lighting rail L.

図1は、本発明の一実施形態に係る照明器具の一例として、ベースライト100を建物の天井C側から見た斜視図を示す。図2は、図1のベースライト100をF2−F2に沿って切断した断面図である。図1に二点鎖線で示すように、天井Cには、ベースライト100を取り付けるためのライティングレールLが取り付けられている。ベースライト100は、後述する発光モジュール10(図3)と、発光モジュール10をライティングレールLに取り付けるためのコネクタ40と、天井Cに対向するシャーシ50と、カバー60と、を有する。コネクタ40は、ベースライト100の長手方向の略中央でシャーシ50の裏面52に設けられている。ベースライト100は、ライティングレールLの延設方向に沿う姿勢で天井Cに取り付けられる。コネクタ40は、ライティングレールLに対するベースライト100の機械的な接続および電気的な接続を担う。 FIG. 1 shows a perspective view of a base light 100 as viewed from the ceiling C side of a building as an example of a lighting fixture according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the base light 100 of FIG. 1 cut along F2-F2. As shown by the alternate long and short dash line in FIG. 1, a writing rail L for attaching the base light 100 is attached to the ceiling C. The base light 100 has a light emitting module 10 (FIG. 3) described later, a connector 40 for attaching the light emitting module 10 to the writing rail L, a chassis 50 facing the ceiling C, and a cover 60. The connector 40 is provided on the back surface 52 of the chassis 50 at substantially the center of the base light 100 in the longitudinal direction. The base light 100 is attached to the ceiling C in a posture along the extending direction of the writing rail L. The connector 40 is responsible for the mechanical and electrical connection of the base light 100 to the writing rail L.

図2に示すように、発光モジュール10の基板30は、シャーシ50の表面51に熱伝導性の接着剤やネジ等により固定されている。シャーシ50は、基板30を取り付けた表面51及びコネクタ40を取り付けた裏面52を有する。シャーシ50は、例えば、1枚の金属板により形成されており、基板30の裏面30bに接触して基板30を保持するとともにLED素子1(発光素子)の熱を放熱する機能を担う。シャーシ50は、熱伝導性のよい金属材料により形成することが望ましいが、熱伝導性を有する樹脂などにより形成してもよい。また、シャーシ50は、必須の構成ではなく、基板30の裏面30bにコネクタ40を実装してシャーシ50を省略してもよい。この場合、基板30を熱伝導性のよい材料により形成することが望ましい。 As shown in FIG. 2, the substrate 30 of the light emitting module 10 is fixed to the surface 51 of the chassis 50 with a heat conductive adhesive, screws, or the like. The chassis 50 has a front surface 51 to which the substrate 30 is attached and a back surface 52 to which the connector 40 is attached. The chassis 50 is formed of, for example, one metal plate, and has a function of contacting the back surface 30b of the substrate 30 to hold the substrate 30 and dissipating heat of the LED element 1 (light emitting element). The chassis 50 is preferably formed of a metal material having good thermal conductivity, but may be formed of a resin having good thermal conductivity or the like. Further, the chassis 50 is not an indispensable configuration, and the connector 40 may be mounted on the back surface 30b of the substrate 30 to omit the chassis 50. In this case, it is desirable that the substrate 30 is made of a material having good thermal conductivity.

シャーシ50の基板30を取り付けた表面51側には、基板30の表面30a側を覆うカバー60が取り付けられている。カバー60は、例えば、透明な白色の樹脂材料により形成されており、天井Cから床(図示せず)に向けてドーム状に膨出した断面形状を有する。カバー60の長手方向の両端には、シャーシ50との間の開口部を塞ぐための端板部材61、62(図1)が取り付けられている。 A cover 60 that covers the surface 30a side of the substrate 30 is attached to the surface 51 side of the chassis 50 to which the substrate 30 is attached. The cover 60 is formed of, for example, a transparent white resin material, and has a cross-sectional shape that bulges like a dome from the ceiling C toward the floor (not shown). End plate members 61 and 62 (FIG. 1) for closing the opening between the cover 60 and the chassis 50 are attached to both ends in the longitudinal direction.

シャーシ50は、その裏面52側に突出した突出部分54(図1、図2)を有する。突出部分54は、シャーシ50の一部を天井Cに向けて断面コ字状に折り曲げて形成されている。この突出部分54の内側には、基板30の裏面30bに実装した挿入実装タイプの電子部品22が収容配置される。つまり、突出部分54は、点灯回路20に対向する位置に設けられている。すなわち、突出部分54は、ベースライト100をライティングレールLに取り付けた状態(図2に示す状態)でライティングレールLに干渉しない位置に設けられている。 The chassis 50 has a protruding portion 54 (FIGS. 1 and 2) protruding toward the back surface 52 side thereof. The protruding portion 54 is formed by bending a part of the chassis 50 toward the ceiling C in a U-shaped cross section. Inside the protruding portion 54, a through-hole mounting type electronic component 22 mounted on the back surface 30b of the substrate 30 is housed and arranged. That is, the protruding portion 54 is provided at a position facing the lighting circuit 20. That is, the protruding portion 54 is provided at a position where the base light 100 is attached to the writing rail L (the state shown in FIG. 2) and does not interfere with the writing rail L.

図3に示すように、基板30は、矩形板状の第1の部分31と、第1の部分31より短い矩形板状の第2の部分32と、を一体に有する。基板30は、1枚の平らな板状部材をL字状にした形状を有する。第1の部分31と第2の部分32は、基板30の長手方向と直交する幅方向に隣接して配置されている。基板30の第1の部分31の一端31a(第1の端部)と第2の部分32の一端32a(第3の端部)は、基板30の長手方向と直交する幅方向に隣接して配置されている。基板30の第2の部分32の他端32b(第4の端部)は、第1の部分31の長手方向に沿った長さの半分未満の長さで一端32aから長手方向に離れた位置にある。つまり、基板30の第2の部分32は、第1の部分31の一端31a側に片寄った位置にある。 As shown in FIG. 3, the substrate 30 integrally has a rectangular plate-shaped first portion 31 and a rectangular plate-shaped second portion 32 shorter than the first portion 31. The substrate 30 has an L-shaped shape of one flat plate-shaped member. The first portion 31 and the second portion 32 are arranged adjacent to each other in the width direction orthogonal to the longitudinal direction of the substrate 30. One end 31a (first end) of the first portion 31 of the substrate 30 and one end 32a (third end) of the second portion 32 are adjacent to each other in the width direction orthogonal to the longitudinal direction of the substrate 30. Have been placed. The other end 32b (fourth end) of the second portion 32 of the substrate 30 has a length less than half of the length along the longitudinal direction of the first portion 31 and is located at a position separated from one end 32a in the longitudinal direction. It is in. That is, the second portion 32 of the substrate 30 is located at a position offset to one end 31a side of the first portion 31.

基板30の表面30aには、複数のLED素子1と点灯回路20の複数の電子部品21が実装されている。基板30の表面30aに実装した電子部品21は、例えば表面実装タイプの電子部品21である。複数のLED素子1は、基板30の第1の部分31の長手方向に沿って等間隔に並べて配置されている。複数のLED素子1の間隔は、ベースライト100の配光特性に応じて決まる。よって、基板30の長さも、第1の部分31の長さによって決まる。電子部品21は、種々の形状や大きさのものがあり、基板30の第2の部分32に設けられている。電子部品21は、LED素子1とは異なり、放熱を考慮する必要があまりない。このため、LED素子1と比べて電子部品21は密集した実装が可能である。言い換えると、電子部品21の実装領域はLED素子1の実装領域に比べて小さくすることが可能であり、例えばLED素子1の実装領域の半分未満の領域にすることもできる。 A plurality of LED elements 1 and a plurality of electronic components 21 of the lighting circuit 20 are mounted on the surface 30a of the substrate 30. The electronic component 21 mounted on the surface 30a of the substrate 30 is, for example, a surface mount type electronic component 21. The plurality of LED elements 1 are arranged side by side at equal intervals along the longitudinal direction of the first portion 31 of the substrate 30. The distance between the plurality of LED elements 1 is determined according to the light distribution characteristics of the base light 100. Therefore, the length of the substrate 30 is also determined by the length of the first portion 31. The electronic component 21 has various shapes and sizes, and is provided on the second portion 32 of the substrate 30. Unlike the LED element 1, the electronic component 21 does not need to consider heat dissipation so much. Therefore, the electronic components 21 can be mounted more densely than the LED element 1. In other words, the mounting area of the electronic component 21 can be made smaller than the mounting area of the LED element 1, and can be, for example, less than half of the mounting area of the LED element 1.

電子部品21は、基板30の長手方向に沿って、第1の部分31に実装されたLED素子1の間に配置されている。言い換えると、電子部品21は、LED素子1に対して基板30の幅方向に対向する位置から外れた位置に設けられている。このように、電子部品21をLED素子1の間に配置することにより、電子部品21をLED素子1からできるだけ離れた位置に配置することができ、LED素子1と電子部品21との間に十分な沿面距離を確保することができる。また、このような電子部品21のレイアウトを採用することで、発熱するLED素子1からできるだけ離れた位置に電子部品21を実装することができ、同一基板にLED素子1と電子部品21を実装したことにより放熱性能を損なう不具合を抑制することができる。 The electronic component 21 is arranged between the LED elements 1 mounted on the first portion 31 along the longitudinal direction of the substrate 30. In other words, the electronic component 21 is provided at a position deviated from the position facing the LED element 1 in the width direction of the substrate 30. By arranging the electronic component 21 between the LED elements 1 in this way, the electronic component 21 can be arranged at a position as far as possible from the LED element 1, and is sufficiently between the LED element 1 and the electronic component 21. A good creepage distance can be secured. Further, by adopting such a layout of the electronic component 21, the electronic component 21 can be mounted at a position as far as possible from the LED element 1 that generates heat, and the LED element 1 and the electronic component 21 are mounted on the same substrate. As a result, it is possible to suppress a problem that impairs heat dissipation performance.

また、基板30の第2の部分32の他端32bには、給電端子台24(給電部)が取り付けられている。給電端子台24は、コネクタ40を介してライティングレールLに電気的に接続される。給電端子台24とコネクタ40は、シャーシ50を貫通して設けた図示しない配線により電気的に接続されている。なお、基板30に実装した点灯回路20の電子部品21、22は、ライティングレールを介して給電される100Vの交流電圧を直流に変換して複数のLED素子1へ給電する。このため、基板30の表面30aであって第1の部分31の一端31aおよび第2の部分32の一端32aの近傍(一端31a及び一端32aを含む基板30の一端と点灯回路20及びLED素子1の間)には、点灯回路20を複数のLED素子1に電気的に接続した配線パターン26が設けられている。なお、図3では、点灯回路20の配線パターン及び複数のLED素子1の配線パターンの図示を省略してある。 Further, a power supply terminal block 24 (power supply unit) is attached to the other end 32b of the second portion 32 of the substrate 30. The power supply terminal block 24 is electrically connected to the writing rail L via the connector 40. The power supply terminal block 24 and the connector 40 are electrically connected by a wiring (not shown) provided through the chassis 50. The electronic components 21 and 22 of the lighting circuit 20 mounted on the substrate 30 convert an AC voltage of 100 V supplied via the writing rail into a direct current and supply the power to the plurality of LED elements 1. Therefore, on the surface 30a of the substrate 30, the vicinity of one end 31a of the first portion 31 and one end 32a of the second portion 32 (one end of the substrate 30 including one end 31a and one end 32a, the lighting circuit 20 and the LED element 1). Between), a wiring pattern 26 in which the lighting circuit 20 is electrically connected to the plurality of LED elements 1 is provided. In FIG. 3, the wiring pattern of the lighting circuit 20 and the wiring pattern of the plurality of LED elements 1 are not shown.

さらに、基板30の裏面30bには、点灯回路20に含まれる挿入実装タイプの複数の電子部品22が実装されている(図2)。これら複数の電子部品22は、リード端子を介して基板30の第2の部分32に取り付けられるため、上述した基板30の表面30aに実装した表面実装タイプの電子部品21と比較して、基板30に対する実装高さが高い。本実施形態では、このように高さを有する電子部品22を基板30の裏面30b側に配置するとともにシャーシ50の突出部分54の中に配置し、突出部分54をライティングレールLに干渉しない位置に設けた。 Further, a plurality of through-hole mounting type electronic components 22 included in the lighting circuit 20 are mounted on the back surface 30b of the substrate 30 (FIG. 2). Since these plurality of electronic components 22 are attached to the second portion 32 of the substrate 30 via the lead terminals, the substrate 30 is compared with the surface mount type electronic component 21 mounted on the surface 30a of the substrate 30 described above. The mounting height is high. In the present embodiment, the electronic component 22 having such a height is arranged on the back surface 30b side of the substrate 30 and in the protruding portion 54 of the chassis 50 so that the protruding portion 54 does not interfere with the writing rail L. Provided.

言い換えると、本実施形態では、発光モジュール10の第1の部分31の長手方向に沿った中心線がベースライト100の中心線と重なるように発光モジュール10を図3に示す位置にレイアウトし、基板30の第2の部分32をベースライト100の幅方向の一側に片寄った位置にした。つまり、複数のLED素子1を実装した基板30の第1の部分31をベースライト100の中心線上に配置し、第1の部分31の幅方向の片側に第2の部分32を増設した。これにより、ベースライト100の中心線に対向するライティングレールLと基板30の第2の部分32に対向するシャーシ50の突出部分54を図2に示すように入れ子状に配置することができる。 In other words, in the present embodiment, the light emitting module 10 is laid out at the position shown in FIG. 3 so that the center line along the longitudinal direction of the first portion 31 of the light emitting module 10 overlaps with the center line of the base light 100, and the substrate is used. The second portion 32 of 30 was positioned to be offset to one side in the width direction of the base light 100. That is, the first portion 31 of the substrate 30 on which the plurality of LED elements 1 are mounted is arranged on the center line of the base light 100, and the second portion 32 is added to one side in the width direction of the first portion 31. As a result, the lighting rail L facing the center line of the base light 100 and the protruding portion 54 of the chassis 50 facing the second portion 32 of the substrate 30 can be arranged in a nested manner as shown in FIG.

以上のように、本実施形態の発光モジュール10は、第1の部分31の長さの半分未満の長さの第2の部分32に点灯回路20の電子部品21、22を実装したため、複数のLED素子1の略半数のLED素子1に隣接して配置した電子部品21、22が無い。このため、基板30の全体として、LED素子1の放熱性能をある程度維持することができ、同一基板にLED素子1と電子部品21、22を実装したにもかかわらず、LED素子1の熱を十分に放熱することができる。 As described above, the light emitting module 10 of the present embodiment has a plurality of electronic components 21 and 22 of the lighting circuit 20 mounted on the second portion 32 having a length less than half the length of the first portion 31. There are no electronic components 21 and 22 arranged adjacent to the LED element 1, which is approximately half of the LED element 1. Therefore, the heat dissipation performance of the LED element 1 can be maintained to some extent as a whole of the substrate 30, and the heat of the LED element 1 is sufficiently generated even though the LED element 1 and the electronic components 21 and 22 are mounted on the same substrate. Can dissipate heat.

また、本実施形態の発光モジュール10によると、基板30の第2の部分32の他端32bを第1の部分31の長手方向の略中間位置に配置しているため、この位置に点灯回路20への給電のための給電端子台24を設けることができる。また、第1の部分31の一端31aと第2の部分32の一端32aの近傍に点灯回路20とLED素子1を接続した配線パターン26を設けることができる。このため、配線のレイアウトを無駄無く効率的にすることができ、配線を短くすることができ、電気的特性を安定させることができ、ノイズによる不具合などを抑制することができる。 Further, according to the light emitting module 10 of the present embodiment, since the other end 32b of the second portion 32 of the substrate 30 is arranged at a substantially intermediate position in the longitudinal direction of the first portion 31, the lighting circuit 20 is located at this position. A power supply terminal block 24 for power supply to the power supply terminal block 24 can be provided. Further, a wiring pattern 26 connecting the lighting circuit 20 and the LED element 1 can be provided in the vicinity of one end 31a of the first portion 31 and one end 32a of the second portion 32. Therefore, the layout of the wiring can be made efficient without waste, the wiring can be shortened, the electrical characteristics can be stabilized, and defects due to noise can be suppressed.

図4は、上述したベースライト100の発光モジュール10の他端に他のベースライト100Aの別の発光モジュール10Aの一端を連結した長尺な発光モジュールを備えたベースライト200を示す。このように、2つの発光モジュール10、10Aを連結する場合、一方の発光モジュール10の基板30の第1の部分31の他端31bに接続端子台72(接続部)を設けて、もう一方の発光モジュール10Aの基板80の一端81に接続端子台74(接続部)を設ける。そして、接続端子台72、74を互いに電気的に接続する。ベースライト100、100Aは、上述したようにライティングレールLに取り付け可能である。つまり、ベースライト100Aも、ライティングレールLに対する機械的接続のためのコネクタ(図示せず)を有する。このため、ベースライト100とベースライト100Aを機械的に連結するための機構は不要である。 FIG. 4 shows a base light 200 provided with a long light emitting module in which one end of another light emitting module 10A of another base light 100A is connected to the other end of the light emitting module 10 of the base light 100 described above. In this way, when connecting the two light emitting modules 10 and 10A, a connection terminal block 72 (connection portion) is provided at the other end 31b of the first portion 31 of the substrate 30 of one light emitting module 10, and the other is provided. A connection terminal block 74 (connection portion) is provided at one end 81 of the substrate 80 of the light emitting module 10A. Then, the connection terminal blocks 72 and 74 are electrically connected to each other. The base lights 100 and 100A can be attached to the writing rail L as described above. That is, the base light 100A also has a connector (not shown) for mechanical connection to the writing rail L. Therefore, a mechanism for mechanically connecting the base light 100 and the base light 100A is unnecessary.

別の発光モジュール10Aに対する給電は、接続端子台72、74を接続することによりなされる。つまり、この場合、別の発光モジュール10Aは独立した点灯回路を持たない。このため、別の発光モジュール10Aの基板30Aは、発光モジュール10の基板30の第1の部分31に相当する矩形板状に形成されている。本変形例の発光モジュール10、10Aは、基板30に実装した複数のLED素子1と基板30Aに実装した複数のLED素子1を直列に接続している。このため、異なる基板30、30Aそれぞれに点灯回路20から送り配線を設ける必要がない。 Power is supplied to another light emitting module 10A by connecting the connection terminal blocks 72 and 74. That is, in this case, the other light emitting module 10A does not have an independent lighting circuit. Therefore, the substrate 30A of another light emitting module 10A is formed in a rectangular plate shape corresponding to the first portion 31 of the substrate 30 of the light emitting module 10. In the light emitting modules 10 and 10A of this modification, a plurality of LED elements 1 mounted on the substrate 30 and a plurality of LED elements 1 mounted on the substrate 30A are connected in series. Therefore, it is not necessary to provide feed wiring from the lighting circuit 20 on each of the different substrates 30 and 30A.

次に、図5及び図6を参照して、上述した発光モジュール10のL字状の基板30を製造する方法について説明する。
上述したように、発光モジュール10の基板30は、第1の部分31と第1の部分31の半分未満の長さの第2の部分を基板30の幅方向に隣接して配置したL字形状を有する。このように特有の形状を有する基板30を製造する場合、例えば、基板30と同じ幅で且つ基板30の1.5倍強の長さの矩形の板材を図5に示すように2つの部分に切断して2枚の基板30を同時に製造することができる。図5に示す例では、各基板30の幅が狭い第1の部分を幅方向に重ねて、一方の基板30の第1の部分31の他端31bを他方の基板30の第2の部分32の他端32bに対向させ、他方の基板30の第1の部分31の他端31bを一方の基板30の第2の部分32の他端32bに対向させるレイアウトで、2枚の基板30を形成した。この場合、基板材料の無駄がほとんど無く、歩留まりを高めることができる。
Next, a method of manufacturing the L-shaped substrate 30 of the light emitting module 10 described above will be described with reference to FIGS. 5 and 6.
As described above, the substrate 30 of the light emitting module 10 has an L-shape in which the first portion 31 and the second portion having a length less than half of the first portion 31 are arranged adjacent to each other in the width direction of the substrate 30. Has. When the substrate 30 having such a unique shape is manufactured, for example, a rectangular plate having the same width as the substrate 30 and a length of more than 1.5 times that of the substrate 30 is formed into two portions as shown in FIG. It can be cut to produce two substrates 30 at the same time. In the example shown in FIG. 5, the narrow first portions of the substrates 30 are overlapped in the width direction, and the other end 31b of the first portion 31 of the one substrate 30 is the second portion 32 of the other substrate 30. Two substrates 30 are formed in a layout in which the other end 31b of the first portion 31 of the other substrate 30 faces the other end 32b of the second portion 32 of the other substrate 30 and faces the other end 32b of the second portion 32 of the other substrate 30. did. In this case, there is almost no waste of the substrate material, and the yield can be increased.

或いは、基板30の1.5倍の幅で且つ基板30と同じ長さの矩形の板材を図6に示すように3つの部分に切断することで、2枚の基板30を同時に製造することができる。図6に示す例では、一方の基板30の第1の部分31と他方の基板30の第2の部分を幅方向に対向させ、一方の基板30の第2の部分32と他方の基板30の第1の部分31を幅方向に対向させ、一方の基板30の第2の部分32の他端32bと他方の基板30の第2の部分32の他端32bを矩形の小片を介して対向させるレイアウトで2枚の基板30を形成した。この場合であっても、図5の製造方法と比較して基板材料の歩留まりの点でやや劣るものの、基板材料の歩留まりを十分に高くすることができる。 Alternatively, two substrates 30 can be manufactured at the same time by cutting a rectangular plate having a width 1.5 times the width of the substrate 30 and the same length as the substrate 30 into three portions as shown in FIG. it can. In the example shown in FIG. 6, the first portion 31 of one substrate 30 and the second portion of the other substrate 30 are opposed to each other in the width direction, and the second portion 32 of one substrate 30 and the other substrate 30 are opposed to each other. The first portion 31 is opposed to each other in the width direction, and the other end 32b of the second portion 32 of one substrate 30 and the other end 32b of the second portion 32 of the other substrate 30 are opposed to each other via a rectangular small piece. Two substrates 30 were formed in the layout. Even in this case, although the yield of the substrate material is slightly inferior to that of the manufacturing method of FIG. 5, the yield of the substrate material can be sufficiently increased.

以上述べた実施形態の発光モジュール10及びベースライト100(照明器具)によれば、複数のLED素子1と点灯回路20の電子部品21、22を実装したL字状の基板30を用いたため、基板材料の歩留まりを高めることができ、LED素子1の熱を効果的に放熱させることができる。 According to the light emitting module 10 and the base light 100 (lighting fixture) of the above-described embodiment, since the L-shaped substrate 30 on which the plurality of LED elements 1 and the electronic components 21 and 22 of the lighting circuit 20 are mounted is used, the substrate is used. The yield of the material can be increased, and the heat of the LED element 1 can be effectively dissipated.

本発明の実施形態を説明したが、この実施形態または変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態または変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態またはその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although embodiments of the present invention have been described, this embodiment or modification is presented as an example and is not intended to limit the scope of the invention. These embodiments or modifications can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments or modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

例えば、上述した図4に示す変形例では、2枚の基板30、30Aを直線状に連結したベースライト200について説明したが、これに限らず、図7に示すように、4枚の基板30、30A、30B、30Cを連結した長尺な発光モジュールを備えたベースライト300を構成しても良い。この場合、ベースライト100の発光モジュール10の基板30と同じ形状の基板30Bを有する発光モジュール10Bを発光モジュール10に対して反転した向きで連結し、発光モジュール10の点灯回路20と発光モジュール10Bの点灯回路(図示せず)を近接配置する。そして、発光モジュール10Aを上述した変形例と同様に発光モジュール10の点灯回路20から離間した他端に連結し、発光モジュール10Aと略同じ構造の発光モジュール10Cを発光モジュール10Bの点灯回路から離間した他端に連結する。 For example, in the modification shown in FIG. 4 described above, the base light 200 in which the two substrates 30 and 30A are linearly connected has been described, but the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 7, the four substrates 30 , 30A, 30B, 30C may be connected to form a base light 300 including a long light emitting module. In this case, the light emitting module 10B having the substrate 30B having the same shape as the substrate 30 of the light emitting module 10 of the base light 100 is connected to the light emitting module 10 in the inverted direction, and the lighting circuit 20 of the light emitting module 10 and the light emitting module 10B are connected. A lighting circuit (not shown) is placed close to each other. Then, the light emitting module 10A was connected to the other end separated from the lighting circuit 20 of the light emitting module 10 in the same manner as the above-described modification, and the light emitting module 10C having substantially the same structure as the light emitting module 10A was separated from the lighting circuit of the light emitting module 10B. Connect to the other end.

上記のように2つの点灯回路をベースライト300の長手方向の中央に集中配置することで、ベースライト300に対する給電位置を中央にして配線構造をシンプルにすることができる。これにより、長尺なベースライト300を構成した場合であっても、ベースライト100と同等の電気的特性を維持することができ、ノイズによる不具合を生じることもない。 By centrally arranging the two lighting circuits in the center of the base light 300 in the longitudinal direction as described above, the wiring structure can be simplified by centering the feeding position with respect to the base light 300. As a result, even when a long base light 300 is configured, the same electrical characteristics as the base light 100 can be maintained, and problems due to noise do not occur.

1…LED素子、10…発光モジュール、10A…別の発光モジュール、20…点灯回路、21…電子部品(表面実装)、22…電子部品(挿入実装)、24…給電端子台、26…配線パターン、30…基板、30a…表面、30b…裏面、31…第1の部分、31a…一端(第1の端部)、31b…他端(第2の端部)、32…第2の部分、32a…一端(第3の端部)、32b…他端(第4の端部)、40…コネクタ、50…シャーシ、51…表面、52…裏面、54…突出部分、60…カバー、72、74…接続端子台、100…ベースライト、100A…別のベースライト、C…天井、L…ライティングレール。 1 ... LED element, 10 ... Light emitting module, 10A ... Another light emitting module, 20 ... Lighting circuit, 21 ... Electronic component (surface mount), 22 ... Electronic component (through hole mounting), 24 ... Power supply terminal block, 26 ... Wiring pattern , 30 ... substrate, 30a ... front surface, 30b ... back surface, 31 ... first part, 31a ... one end (first end), 31b ... other end (second end), 32 ... second part, 32a ... one end (third end), 32b ... the other end (fourth end), 40 ... connector, 50 ... chassis, 51 ... front, 52 ... back, 54 ... protruding part, 60 ... cover, 72, 74 ... Connection terminal block, 100 ... Base light, 100A ... Another base light, C ... Ceiling, L ... Lighting rail.

Claims (6)

複数の発光素子と;
前記複数の発光素子を点灯させる点灯回路と;
第1の方向に沿った第1の端部及び第2の端部を有するとともに前記複数の発光素子を前記第1の方向に並べて実装した第1の部分と、前記第1の部分の前記第1の端部に対して前記第1の方向と直交する第2の方向に隣接した第3の端部及び前記第1の端部と前記第2の端部の間で前記第1の部分に対して前記第2の方向に隣接した第4の端部を有するとともに前記点灯回路の電子部品を実装した第2の部分と、を一体に有する1枚の基板と;
を有する発光モジュール。
With multiple light emitting elements;
With a lighting circuit that lights the plurality of light emitting elements;
A first portion having a first end portion and a second end portion along the first direction and mounting the plurality of light emitting elements side by side in the first direction, and the first portion of the first portion. A third end adjacent to the first direction in a second direction orthogonal to the first end and the first portion between the first end and the second end. On the other hand, a single substrate having a fourth end portion adjacent to the second direction and a second portion integrally having an electronic component of the lighting circuit mounted;
Luminous module with.
前記基板の前記第2の部分の前記第4の端部に配置した給電部と;
前記第1の部分の前記第1の端部及び前記第2の部分の前記第3の端部の近傍で前記点灯回路と前記複数の発光素子を接続した配線パターンと;
をさらに有する請求項1の発光モジュール。
With the feeding portion arranged at the fourth end portion of the second portion of the substrate;
A wiring pattern in which the lighting circuit and the plurality of light emitting elements are connected in the vicinity of the first end portion of the first portion and the third end portion of the second portion;
The light emitting module according to claim 1.
前記電子部品は、前記第1の方向に沿った前記複数の発光素子の間に配置されている、
請求項1又は請求項2の発光モジュール。
The electronic component is arranged between the plurality of light emitting elements along the first direction.
The light emitting module according to claim 1 or 2.
複数の発光素子を実装した別の基板を有する別の発光モジュールと;
前記第1の部分の前記第2の端部において前記基板に実装され、前記別の発光モジュールを電気的に接続する接続部と;
をさらに有する請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の発光モジュール。
With another light emitting module having another substrate on which multiple light emitting elements are mounted;
With a connection portion mounted on the substrate at the second end portion of the first portion and electrically connecting the other light emitting module;
The light emitting module according to any one of claims 1 to 3, further comprising.
複数の発光素子と;
前記複数の発光素子を点灯させる点灯回路と;
第1の方向に沿った第1の端部及び第2の端部を有するとともに前記複数の発光素子を前記第1の方向に並べて実装した第1の部分と、前記第1の部分の前記第1の端部に対して前記第1の方向と直交する第2の方向に隣接した第3の端部及び前記第1の部分の前記第1の方向に沿った長さの半分未満の長さで前記第3の端部から前記第1の方向に離れた位置で前記第1の部分に隣接した第4の端部を有するとともに前記点灯回路の電子部品を実装した第2の部分と、を一体に有する1枚の基板と;
を有する発光モジュール。
With multiple light emitting elements;
With a lighting circuit that lights the plurality of light emitting elements;
A first portion having a first end portion and a second end portion along the first direction and mounting the plurality of light emitting elements side by side in the first direction, and the first portion of the first portion. A third end adjacent to a second direction orthogonal to the first direction with respect to one end and a length of less than half the length of the first portion along the first direction. A second portion having a fourth end portion adjacent to the first portion at a position away from the third end portion in the first direction and mounting an electronic component of the lighting circuit. With one board that is integrally held;
Luminous module with.
請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の発光モジュールと;
該発光モジュールをライティングレールに機械的に取り付けるとともに電気的に接続するコネクタと;を有し、
前記点灯回路の前記電子部品を前記ライティングレールに干渉しない位置に配置した、
照明器具。
With the light emitting module according to any one of claims 1 to 5.
It has a connector that mechanically attaches and electrically connects the light emitting module to the writing rail;
The electronic component of the lighting circuit is arranged at a position that does not interfere with the lighting rail.
lighting equipment.
JP2019172962A 2019-09-24 2019-09-24 Light emitting module and lighting device Pending JP2021051861A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019172962A JP2021051861A (en) 2019-09-24 2019-09-24 Light emitting module and lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019172962A JP2021051861A (en) 2019-09-24 2019-09-24 Light emitting module and lighting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2021051861A true JP2021051861A (en) 2021-04-01

Family

ID=75156259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019172962A Pending JP2021051861A (en) 2019-09-24 2019-09-24 Light emitting module and lighting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2021051861A (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018125265A (en) * 2017-02-03 2018-08-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light emitting device and luminaire
JP2018181753A (en) * 2017-04-20 2018-11-15 コイズミ照明株式会社 Lighting device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018125265A (en) * 2017-02-03 2018-08-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light emitting device and luminaire
JP2018181753A (en) * 2017-04-20 2018-11-15 コイズミ照明株式会社 Lighting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7804105B2 (en) Side view type LED package
US20190044452A1 (en) Power supply, lamp, movable device, and method for manufacturing power supply
JP4969332B2 (en) Substrate and lighting device
JP2006245336A (en) Light-emitting device
CN110431664A (en) LED element is mounted on flat carrier
JP2012049367A (en) Semiconductor light-emitting device attachment module, semiconductor light-emitting device module, semiconductor light-emitting device lighting apparatus, and manufacturing method of semiconductor light-emitting device attachment module
CN109556074B (en) Lamp unit and vehicle lamp
US9046252B2 (en) LED lamp
JP6277841B2 (en) CONNECTION DEVICE, LIGHT SOURCE DEVICE, AND LIGHTING APPARATUS
JP2015109215A (en) Light source unit and lighting fixture using the same
JP2012049303A (en) Light emitting device
JP2021051861A (en) Light emitting module and lighting device
WO2021117489A1 (en) Lamp unit and vehicle lamp provided therewith
US11445602B2 (en) Flexible circuit board on bus bars
JP4669459B2 (en) Lighting fixture structure
JP2016091738A (en) Circuit unit and lighting equipment
JP2021051928A (en) Light emitting module and lighting device
JP6212866B2 (en) Light emitting unit and lighting fixture
JP7251270B2 (en) Wiring duct attachment
JP2020035606A (en) Lighting fixture unit
JP5110383B2 (en) Electrical equipment and lighting equipment
US20080219023A1 (en) Printed circuit board for fitting with a punched grid
JP5561477B2 (en) Light emitting module and lighting fixture
JP2020119740A (en) Illuminating device
JP2008198949A (en) Load unit

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220216

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230110

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230111

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20230113

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230308

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20230627