JP2018125265A - Light emitting device and luminaire - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device and the like capable of suppressing deflection of an electric wire connected to a connection terminal, without lowering assembly work efficiency of a luminaire.SOLUTION: A light emitting device includes: a long substrate 110; a plurality of light emitting elements 120 arrayed linearly on the substrate 110 along the longer direction of the substrate 110; a first connection terminal 131 and a second connection terminal 132 each of which is arrayed on one side of an element row which is a row of the plurality of light emitting elements 120 and which are arranged on the substrate 110 along the element row of the light emitting elements 120; delivery wiring 161 formed on the substrate 110, and for delivering AC power supplied to the first connection terminal 131 to the second connection terminal 132; and a plurality of circuit elements 140 for constituting a circuit which generates power for allowing the light emitting elements 120 to emit light by the AC power supplied to the first connection terminal 131. An interval between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is shorter than the length of the element row of the light emitting elements 120.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、発光装置及びこれを備える照明装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device and a lighting device including the same.

近年、省エネの観点より、LED(Light Emitting Diode)を用いた照明装置(LED照明)が急速に普及している。従来、この種のLED照明として、長尺状の筐体と、筐体内に配置されたLEDモジュールとを備える長尺状の照明装置が知られている(例えば特許文献1)。長尺状の照明装置に搭載されるLEDモジュールは、例えば、長尺状の基板と、基板の長手方向に沿って基板に直線状に実装された複数のLED素子とを備える。   2. Description of the Related Art In recent years, lighting devices (LED lighting) using LEDs (Light Emitting Diodes) are rapidly spreading from the viewpoint of energy saving. Conventionally, as this kind of LED illumination, a long illuminating device including a long casing and an LED module arranged in the casing is known (for example, Patent Document 1). The LED module mounted on the long illuminating device includes, for example, a long substrate and a plurality of LED elements mounted linearly on the substrate along the longitudinal direction of the substrate.

特開2012−84367号公報JP 2012-84367 A

LED照明には、複数の回路素子によって構成された電源回路を内蔵する電源内蔵型の照明装置が提案されている。電源内蔵型の照明装置では、外部交流電源から供給された交流電力を電源回路で直流電力に変換することでLEDモジュールを点灯させている。   For LED lighting, a power supply built-in illumination device that incorporates a power supply circuit composed of a plurality of circuit elements has been proposed. In the power supply built-in lighting device, the LED module is turned on by converting AC power supplied from an external AC power source into DC power by a power supply circuit.

さらに、電源内蔵型の照明装置では、長尺状の筐体を薄型化するために、LED素子と電源回路を構成する回路素子とを1つの基板に実装したLEDモジュールが検討されている。   Furthermore, in a power supply built-in lighting device, an LED module in which an LED element and a circuit element constituting a power supply circuit are mounted on a single substrate has been studied in order to make a long casing thin.

このようなLEDモジュールへの給電は、LED素子及び回路素子が実装された基板に設けられた接続端子(コネクタ)を用いて行われる。接続端子は、基板の端部に設けられており、基板に形成されたパターン配線によって回路素子及びLED素子と電気的に接続される。   Such power supply to the LED module is performed using connection terminals (connectors) provided on a substrate on which the LED elements and circuit elements are mounted. The connection terminal is provided at an end portion of the substrate and is electrically connected to the circuit element and the LED element by a pattern wiring formed on the substrate.

基板の接続端子と外部交流電源とは、リード線等の電線を介して電気的に接続される。具体的には、電線の一方の端部は、接続端子に電気的及び機械的に接続され、電線の他方の端部は、長尺状の筐体の長手方向の端部に取り付けられたエンドキャップの貫通孔から照明装置の外部に引き出されて外部交流電源と電気的に接続される。これにより、外部交流電源からの交流電力は、電線を介して接続端子に入力されて電源回路(回路素子)に供給される。   The connection terminal of the substrate and the external AC power source are electrically connected via an electric wire such as a lead wire. Specifically, one end of the electric wire is electrically and mechanically connected to the connection terminal, and the other end of the electric wire is an end attached to the longitudinal end of the elongated casing. It is pulled out of the illumination device from the through hole of the cap and is electrically connected to an external AC power source. As a result, AC power from the external AC power supply is input to the connection terminal via the electric wire and supplied to the power supply circuit (circuit element).

また、LEDモジュールにおける長尺状の基板の端部は、筐体にデッドスペースが生じないように、長尺状の筐体の端部付近にまで延在していることが多い。しかしながら、この場合、基板の端部に設けられた接続端子が筐体の端部付近(つまりエンドキャップ付近)に存在してしまうことになる。この結果、接続端子と筐体の端部とが接近してしまうことになり、接続端子に接続された電線が撓んでしまうことがある。   In addition, the end of the long substrate in the LED module often extends to the vicinity of the end of the long casing so as not to cause a dead space in the casing. However, in this case, the connection terminal provided at the end of the substrate exists near the end of the housing (that is, near the end cap). As a result, the connection terminal and the end of the housing come close to each other, and the electric wire connected to the connection terminal may be bent.

電線が撓むと、接続端子を基板から引き剥がす力が生じてしまい、接続端子と基板との接続不良が発生するという問題がある。また、電線が撓むと、撓んだ電線によってLED素子から出射する光に影が生じ、照明装置の配光特性が低下するおそれもある。   When the electric wire bends, a force for peeling the connection terminal from the substrate is generated, and there is a problem that a connection failure between the connection terminal and the substrate occurs. In addition, when the electric wire is bent, the light emitted from the LED element is shaded by the bent electric wire, and the light distribution characteristic of the lighting device may be deteriorated.

一方、電線の撓みを抑制するために電線を短くすると、照明装置を組み立てる際に、一方の端部が接続された状態の電線の他方の端部を接続しにくくなり、組み立て作業効率が低下する。このため、組み立て作業効率を考慮して、電線には、ある程度の冗長性(余剰分)を持たせる必要がある。   On the other hand, if the electric wire is shortened in order to suppress the bending of the electric wire, when assembling the lighting device, it becomes difficult to connect the other end of the electric wire in a state where one end is connected, and the assembly work efficiency is reduced. . For this reason, it is necessary to give a certain amount of redundancy (surplus) to the electric wires in consideration of assembly work efficiency.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、照明装置の組み立て作業効率を低下させることなく、接続端子に接続される電線の撓みを抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and provides a light emitting device and a lighting device that can suppress bending of an electric wire connected to a connection terminal without lowering the assembly work efficiency of the lighting device. The purpose is to do.

上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、長尺状の基板と、前記基板の長手方向に沿って前記基板に線状に配列された複数の発光素子と、各々が、前記複数の発光素子の列である素子列の一方の側方側に配置され、且つ、前記素子列に沿って前記基板に配置された第1接続端子及び第2接続端子と、前記基板に形成され、前記第1接続端子に供給された交流電力を前記第2接続端子に送るための送り配線と、前記第1接続端子に供給された交流電力によって前記発光素子を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子とを備え、前記第1接続端子と前記第2接続端子との間隔は、前記素子列の長さよりも短い。   In order to achieve the above object, one embodiment of a light-emitting device according to the present invention includes a long substrate, a plurality of light-emitting elements arranged linearly on the substrate along the longitudinal direction of the substrate, Are arranged on one side of the element row that is a row of the plurality of light emitting elements, and are arranged on the substrate along the element row, and the substrate. And a power line for sending AC power supplied to the first connection terminal to the second connection terminal, and power for causing the light emitting element to emit light by the AC power supplied to the first connection terminal. And a plurality of circuit elements constituting a circuit for generating the first connection terminal, and a distance between the first connection terminal and the second connection terminal is shorter than a length of the element row.

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の発光装置を備え、前記発光装置の前記接続端子には、電線が接続されている。   One embodiment of a lighting device according to the present invention includes the above light-emitting device, and an electric wire is connected to the connection terminal of the light-emitting device.

照明装置の組み立て作業効率を低下させることなく、接続端子に接続される電線の撓みを抑制できる。   The bending of the electric wire connected to the connection terminal can be suppressed without reducing the assembly work efficiency of the lighting device.

実施の形態に係る照明装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the illuminating device which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the illuminating device which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明装置におけるLEDモジュールの平面図及び背面図である。It is the top view and back view of the LED module in the illuminating device which concerns on embodiment. 図4に示すLEDモジュールの基板の第1の面に形成された第1パターン配線の形状及びランドを示す図である。It is a figure which shows the shape and land of the 1st pattern wiring formed in the 1st surface of the board | substrate of the LED module shown in FIG. 実施の形態に係る照明装置におけるLEDモジュールの回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of the LED module in the illuminating device which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明装置を2つ連結したときの回路構成を示す図である。It is a figure which shows a circuit structure when connecting the two illuminating devices which concern on embodiment. 変形例に係るLEDモジュールの平面図及び背面図である。It is the top view and back view of the LED module which concern on a modification. 図8に示すLEDモジュールの第1の面に形成された第1パターン配線の形状及びランドを示す図である。It is a figure which shows the shape and land of the 1st pattern wiring formed in the 1st surface of the LED module shown in FIG.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, component positions, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。   Each figure is a schematic diagram and is not necessarily shown strictly. In each figure, substantially the same configuration is denoted by the same reference numeral, and redundant description may be omitted or simplified.

また、本明細書及び図面において、X軸、Y軸及びZ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Z軸方向を鉛直方向とし、Z軸に垂直な方向(XY平面に平行な方向)を水平方向としている。X軸及びY軸は、互いに直交し、且つ、いずれもZ軸に直交する軸である。   In the present specification and drawings, the X axis, the Y axis, and the Z axis represent the three axes of the three-dimensional orthogonal coordinate system. In the present embodiment, the Z axis direction is the vertical direction and the Z axis is perpendicular to the Z axis. This direction (the direction parallel to the XY plane) is the horizontal direction. The X axis and the Y axis are orthogonal to each other, and both are orthogonal to the Z axis.

(実施の形態)
まず、実施の形態に係る照明装置1について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、実施の形態に係る照明装置1の外観を示す斜視図である。図2は、同照明装置1の分解斜視図である。図3は、同照明装置1の断面図である。
(Embodiment)
First, the illuminating device 1 which concerns on embodiment is demonstrated using FIGS. 1-3. FIG. 1 is a perspective view illustrating an appearance of a lighting device 1 according to an embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the illumination device 1. FIG. 3 is a cross-sectional view of the illumination device 1.

図1に示される照明装置1は、例えば住宅のリビング又は寝室等に設置されてコーブ照明又はコーニス照明等の間接照明として用いられたり、キッチン等に設置されてキッチン照明等として用いられたりする。なお、照明装置1は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いてもよい。   The lighting device 1 shown in FIG. 1 is installed, for example, in a living room or bedroom of a house and used as indirect lighting such as cove lighting or cornice lighting, or installed in a kitchen or the like and used as kitchen lighting or the like. In addition, you may use the illuminating device 1 as main illuminations, such as a base light installed in a ceiling etc. instead of indirect illumination.

図1に示すように、照明装置1は、全体として薄型で長尺状の照明器具(スリムライン照明)であり、ライン状の照明光を発する。本実施の形態における照明装置1の全体形状は、扁平な略直方体であるが、これに限らない。一例として、照明装置1(照明器具2)は、高さが約15mmで、幅が約35mmで、全長が約300mmであるが、これに限らない。例えば、照明装置1の全長は、約600mm、約1500mm等としてもよい。また、Y軸方向に沿って側面視したときの照明装置1のアスペクト比(横/縦)は、1以上4以下程度である。   As shown in FIG. 1, the illuminating device 1 is a thin and long illuminating device (slim line illumination) as a whole, and emits line-shaped illumination light. Although the whole shape of the illuminating device 1 in this Embodiment is a flat substantially rectangular parallelepiped, it is not restricted to this. As an example, the lighting device 1 (lighting fixture 2) has a height of about 15 mm, a width of about 35 mm, and a total length of about 300 mm, but is not limited thereto. For example, the total length of the lighting device 1 may be about 600 mm, about 1500 mm, or the like. In addition, the aspect ratio (horizontal / vertical) of the illumination device 1 when viewed from the side along the Y-axis direction is about 1 or more and 4 or less.

図1及び図2に示すように、照明装置1は、照明器具2と、照明器具2を天井又は壁等の造営材に取り付けるための取付部材3とを備える。   As shown in FIG.1 and FIG.2, the illuminating device 1 is provided with the lighting fixture 2 and the attachment member 3 for attaching the lighting fixture 2 to construction materials, such as a ceiling or a wall.

照明器具2は、LEDモジュール100と、筐体200と、エンドカバー300とを備える。取付部材3は、例えばアルミニウム合金等の金属材料によって構成された長尺状の取付金具である。取付部材3の全長は、照明器具2(筐体200)と略同一である。   The lighting fixture 2 includes an LED module 100, a housing 200, and an end cover 300. The mounting member 3 is a long mounting bracket made of a metal material such as an aluminum alloy. The total length of the attachment member 3 is substantially the same as that of the lighting fixture 2 (housing 200).

照明器具2を造営材に設置する場合、まず、取付部材3をネジ4(図2参照)によって造営材に固定する。次に、図3に示すように、造営材に固定された取付部材3の爪部3aに照明器具2の溝部2aを引っ掛けることで爪部3aを溝部2aに掛止させる。これにより、照明器具2を造営材に設置することができる。なお、爪部3aは、例えば断面形状がT字状で、溝部2aに嵌合する構造となっている。   When installing the luminaire 2 on the construction material, first, the attachment member 3 is fixed to the construction material with screws 4 (see FIG. 2). Next, as shown in FIG. 3, the claw part 3a is hooked on the groove part 2a by hooking the groove part 2a of the lighting fixture 2 on the claw part 3a of the mounting member 3 fixed to the construction material. Thereby, the lighting fixture 2 can be installed in the construction material. In addition, the claw part 3a has a structure in which, for example, the cross-sectional shape is T-shaped and is fitted in the groove 2a.

以下、実施の形態における照明器具2の各構成部材について、図1〜図3を参照しながら、図4〜図6を用いて詳細に説明する。図4(a)は、実施の形態に係る照明装置1におけるLEDモジュール100の平面図であり、図4(b)は、同LEDモジュール100の背面図である。図5(a)は、同LEDモジュール100の基板110の第1の面110aに形成された第1パターン配線150の形状を示す図であり、図5(b)は、同第1パターン配線150のランド(絶縁膜170の開口171)を示す図である。図6は、同LEDモジュール100の回路構成を示す図である。なお、図4(b)及び図5(a)において、黒ドットは、コンタクトホールを示している。   Hereinafter, each structural member of the lighting fixture 2 in embodiment is demonstrated in detail using FIGS. 4-6, referring FIGS. 1-3. FIG. 4A is a plan view of the LED module 100 in the illumination device 1 according to the embodiment, and FIG. 4B is a rear view of the LED module 100. FIG. 5A is a diagram showing the shape of the first pattern wiring 150 formed on the first surface 110a of the substrate 110 of the LED module 100, and FIG. FIG. 6 is a diagram showing a land (opening 171 of the insulating film 170). FIG. 6 is a diagram showing a circuit configuration of the LED module 100. In FIG. 4B and FIG. 5A, black dots indicate contact holes.

[LEDモジュール]
LEDモジュール100は、発光装置の一例であり、例えば白色光を発する。図3に示すように、LEDモジュール100は、筐体200内に収納されている。LEDモジュール100の光は、筐体200の第2筐体220を透過して外部に放射される。なお、LEDモジュール100の発光色は、白色光に限るものではない。
[LED module]
The LED module 100 is an example of a light emitting device, and emits white light, for example. As shown in FIG. 3, the LED module 100 is housed in a housing 200. The light of the LED module 100 passes through the second housing 220 of the housing 200 and is emitted to the outside. Note that the emission color of the LED module 100 is not limited to white light.

図2〜図4に示すように、LEDモジュール100は、基板110と、発光素子120と、第1接続端子131及び第2接続端子132と、回路素子140と、第1パターン配線150と、送り配線161を含む第2パターン配線160とを備える。   2 to 4, the LED module 100 includes a substrate 110, a light emitting element 120, a first connection terminal 131 and a second connection terminal 132, a circuit element 140, a first pattern wiring 150, and a feed. And a second pattern wiring 160 including the wiring 161.

[基板]
図3及び図4に示すように、基板110は、互いに対向する第1の面110a(オモテ面)及び第2の面110b(ウラ面)を有する長尺状の板部材である。本実施の形態において、基板110は、矩形基板の角部が切り欠かれた切り欠き部111を有する形状である。つまり、切り欠き部111は、矩形基板の角部における短辺又は長辺の一部が後退するように形成された部分である。本実施の形態において、切り欠き部111は、矩形基板の長辺側の2つの角部のうちの一方のみに対応する部分に形成されている。なお、基板110の平面視の形状は、図4及び図5に示される形状に限らず、切り欠き部111が形成されていない4つの角部を有する矩形状であってもよいし、湾曲した形状等であってもよい。基板110は、筐体200の第1筐体210の底部に載置される。
[substrate]
As shown in FIGS. 3 and 4, the substrate 110 is a long plate member having a first surface 110 a (front surface) and a second surface 110 b (back surface) facing each other. In the present embodiment, the substrate 110 has a shape having a cutout portion 111 in which a corner portion of a rectangular substrate is cut out. That is, the cutout portion 111 is a portion formed so that a short side or a part of the long side in the corner portion of the rectangular substrate recedes. In the present embodiment, the notch 111 is formed in a portion corresponding to only one of the two corners on the long side of the rectangular substrate. The shape of the substrate 110 in plan view is not limited to the shape shown in FIGS. 4 and 5, and may be a rectangular shape having four corners where the notch 111 is not formed, or curved. It may be a shape or the like. The substrate 110 is placed on the bottom of the first housing 210 of the housing 200.

基板110は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、金属をベースとするメタルベース基板等である。   The substrate 110 is, for example, a resin substrate based on resin, a ceramic substrate made of ceramic, or a metal base substrate based on metal.

樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4等)、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板(FR−1等)等を用いることができる。セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面にレジスト膜等の絶縁膜が被膜された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。なお、基板110は、リジッド基板に限るものではなく、ポリイミド等からなるフレキシブル基板又はフィルム基板であってもよい。   As the resin substrate, for example, a glass epoxy substrate (CEM-3, FR-4, etc.) made of glass fiber and epoxy resin, or a substrate (FR-1 etc.) made of paper phenol or paper epoxy is used. it can. As the ceramic substrate, an alumina substrate made of alumina, an aluminum nitride substrate made of aluminum nitride, or the like can be used. As the metal base substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, a copper alloy substrate, or the like whose surface is coated with an insulating film such as a resist film can be used. The substrate 110 is not limited to a rigid substrate, and may be a flexible substrate or a film substrate made of polyimide or the like.

基板110には、発光素子120が配置されている。本実施の形態において、基板110には、発光素子120だけではなく、回路素子140も配置されている。つまり、発光素子120及び回路素子140は、同一の基板110に配置されている。具体的には、発光素子120及び回路素子140は、基板110の第1の面110aに配置されている。   A light emitting element 120 is disposed on the substrate 110. In the present embodiment, not only the light emitting element 120 but also the circuit element 140 is arranged on the substrate 110. That is, the light emitting element 120 and the circuit element 140 are arranged on the same substrate 110. Specifically, the light emitting element 120 and the circuit element 140 are disposed on the first surface 110 a of the substrate 110.

基板110は、金属配線が形成されたプリント基板であり、例えば、基板110の第1の面110aには、第1パターン配線150が所定の形状で形成され、基板110の第2の面110bには、第2パターン配線160が所定の形状で形成されている。本実施の形態では、基板110としてFR−4の両面基板を用いている。つまり、基板110として、第1の面110a及び第2の面110bの両方に金属膜(銅箔等)が形成された樹脂基板を用いている。   The substrate 110 is a printed circuit board on which metal wiring is formed. For example, the first pattern wiring 150 is formed in a predetermined shape on the first surface 110 a of the substrate 110, and is formed on the second surface 110 b of the substrate 110. The second pattern wiring 160 is formed in a predetermined shape. In the present embodiment, an FR-4 double-sided substrate is used as the substrate 110. That is, as the substrate 110, a resin substrate in which a metal film (copper foil or the like) is formed on both the first surface 110a and the second surface 110b is used.

[発光素子]
複数の発光素子120は、LEDモジュール100及び照明器具2の光源となる発光部である。図4(a)に示すように、複数の発光素子120は、基板110の長手方向に沿って基板110に線状(ライン状)に配列されている。ライン状に配列された複数の発光素子120は、ライン状に光を発するライン光源として機能する。なお、複数の発光素子120が基板110の長手方向に沿って配列されるとは、複数の発光素子120の列が基板110の長辺に平行である場合に限るものではなく、基板110の長手方向の一方の端部から他方の端部に向かう任意の方向に配列されることを意味する。
[Light emitting element]
The plurality of light emitting elements 120 are light emitting units that serve as light sources for the LED module 100 and the lighting fixture 2. As shown in FIG. 4A, the plurality of light emitting elements 120 are arranged in a line (line shape) on the substrate 110 along the longitudinal direction of the substrate 110. The plurality of light emitting elements 120 arranged in a line function as a line light source that emits light in a line. The plurality of light emitting elements 120 being arranged along the longitudinal direction of the substrate 110 is not limited to the case where the row of the plurality of light emitting elements 120 is parallel to the long side of the substrate 110. It means that they are arranged in an arbitrary direction from one end of the direction to the other end.

本実施の形態において、複数の発光素子120は基板110の第1の面110aに実装されており、全ての発光素子120が基板110の長辺と平行に一直線状に一列で配列されている。なお、複数の発光素子120は、直線状に配列される形態に限るものではなく、湾曲状又は波状等の線状に配列されていてもよい。   In the present embodiment, the plurality of light emitting elements 120 are mounted on the first surface 110 a of the substrate 110, and all the light emitting elements 120 are arranged in a straight line in parallel with the long side of the substrate 110. Note that the plurality of light emitting elements 120 are not limited to a linear arrangement, and may be arranged in a linear shape such as a curved shape or a wavy shape.

また、線状の複数の発光素子120によって構成された発光素子120の素子列は、一列のみに限らず、複数列であってもよい。なお、複数の発光素子120は、等間隔で配置されているが、これに限るものではない。   Moreover, the element row | line | column of the light emitting element 120 comprised by the linear several light emitting element 120 is not restricted to one line | column, A several line | column may be sufficient. In addition, although the several light emitting element 120 is arrange | positioned at equal intervals, it is not restricted to this.

各発光素子120は、LEDチップがパッケージ化されたSMD型LED素子であり、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の白色の容器と、容器の凹部の底面に一次実装された1つ以上のLEDチップと、容器の凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。   Each light emitting element 120 is an SMD type LED element in which an LED chip is packaged, and is a resin or ceramic white container having a recess and one or more LED chips primarily mounted on the bottom surface of the recess of the container. And a sealing member enclosed in the recess of the container. The sealing member is made of a translucent resin material such as silicone resin. The sealing member may be a phosphor-containing resin containing a wavelength conversion material such as a phosphor.

LEDチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。LEDチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色LEDチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色LEDチップからの青色光を励起光として蛍光発光するYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)等の黄色蛍光体が含有される。   The LED chip is an example of a semiconductor light emitting element that emits light with a predetermined DC power, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized. In this case, in order to obtain white light, the sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium, aluminum, garnet) that emits fluorescence using blue light from the blue LED chip as excitation light.

このように、本実施の形態における発光素子120は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって構成されたB−Yタイプの白色LED光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色LEDチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。なお、封止部材には、黄色蛍光体だけに限らず、赤色蛍光体及び緑色蛍光体が含まれていてもよい。   As described above, the light emitting element 120 in the present embodiment is a BY type white LED light source including the blue LED chip and the yellow phosphor. Specifically, the yellow phosphor absorbs a part of the blue light emitted from the blue LED chip and is excited to emit yellow light, and the yellow light and the blue light not absorbed by the yellow phosphor are mixed. White light. The sealing member is not limited to the yellow phosphor, and may include a red phosphor and a green phosphor.

複数の発光素子120は、電源回路140aを構成する回路素子140から供給される直流電力によって発光する。なお、本実施の形態において、基板110の全ての発光素子120が直列接続(全直)されているが、複数の発光素子120の接続の態様は、特に限定されるものではなく、直列接続と並列接続とを適宜組み合わせることができる。   The plurality of light emitting elements 120 emit light by DC power supplied from the circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140a. In this embodiment, all the light emitting elements 120 of the substrate 110 are connected in series (all straight), but the connection mode of the plurality of light emitting elements 120 is not particularly limited, and A parallel connection can be combined as appropriate.

[接続端子]
図4(a)に示すように、基板110には、第1接続端子131及び第2接続端子132が配置されている。第1接続端子131及び第2接続端子132は、基板110の第1の面110aに固定されている。
[Connecting terminal]
As shown in FIG. 4A, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are arranged on the substrate 110. The first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are fixed to the first surface 110 a of the substrate 110.

第1接続端子131は、基板110の長手方向の一方の端部に配置されており、第2接続端子132は、基板110の長手方向の他方の端部に配置されている。また、第1接続端子131及び第2接続端子132の各々は、複数の発光素子120の列である素子列の一方の側方側(回路素子140側)に配置されている。具体的には、第1接続端子131及び第2接続端子132はいずれも、発光素子120の素子列に対して、切り欠き部111が設けられた長辺側(短い方の長辺側)に配置されている。   The first connection terminal 131 is disposed at one end in the longitudinal direction of the substrate 110, and the second connection terminal 132 is disposed at the other end in the longitudinal direction of the substrate 110. In addition, each of the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is arranged on one side (circuit element 140 side) of an element row that is a row of the plurality of light emitting elements 120. Specifically, both the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are on the long side (the shorter long side) where the notch 111 is provided, with respect to the element row of the light emitting element 120. Has been placed.

また、第1接続端子131及び第2接続端子132は、基板110の長手方向に沿って所定の間隔をあけて並んでいる。具体的には、第1接続端子131及び第2接続端子132は、基板110の長手方向に配列された複数の回路素子140を挟むように配置されている。つまり、第1接続端子131及び第2接続端子132は、電源回路140aを構成する複数の回路素子140を配置するためのスペース分をあけて離して配置されている。   Further, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are arranged at a predetermined interval along the longitudinal direction of the substrate 110. Specifically, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are arranged so as to sandwich a plurality of circuit elements 140 arranged in the longitudinal direction of the substrate 110. That is, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are arranged apart from each other with a space for arranging the plurality of circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140a.

本実施の形態において、第1接続端子131と第2接続端子132との間隔は、発光素子120の素子列の長さよりも短い。具体的には、第1接続端子131は、発光素子120の素子列の一方端の発光素子120よりも中央よりに位置し、第2接続端子132は、発光素子120の素子列の他方端の発光素子120よりも中央寄りに位置する。つまり、発光素子120の素子列の一方端の発光素子120は第1接続端子131よりも外方に位置し、発光素子120の素子列の他方端部の発光素子120は第2接続端子132よりも外方に位置している。   In the present embodiment, the distance between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is shorter than the length of the element row of the light emitting elements 120. Specifically, the first connection terminal 131 is located closer to the center than the light emitting element 120 at one end of the element row of the light emitting element 120, and the second connection terminal 132 is at the other end of the element row of the light emitting element 120. It is located closer to the center than the light emitting element 120. That is, the light emitting element 120 at one end of the element row of the light emitting element 120 is located outward from the first connection terminal 131, and the light emitting element 120 at the other end of the element row of the light emitting element 120 is from the second connection terminal 132. Is also located outside.

第1接続端子131及び第2接続端子132は、リード線等の電線が接続されるコネクタ端子である。具体的には、第1接続端子131及び第2接続端子132は、速結端子である。つまり、第1接続端子131及び第2接続端子132の電線挿入孔に電線を差し込むことによって、第1接続端子131及び第2接続端子132に差し込まれた電線は、第1接続端子131及び第2接続端子132内の金属板等による接圧によって第1接続端子131及び第2接続端子132と電気的及び機械的に接続される。図2及び図4に示すように、第1接続端子131及び第2接続端子132の各々は、電線挿入孔が内側を向くように配置されているが、これ限らない。   The first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are connector terminals to which electric wires such as lead wires are connected. Specifically, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are fast connection terminals. That is, by inserting the electric wires into the electric wire insertion holes of the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132, the electric wires inserted into the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 become the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132, respectively. The first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 are electrically and mechanically connected by contact pressure with a metal plate or the like in the connection terminal 132. As shown in FIGS. 2 and 4, each of the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is arranged so that the wire insertion hole faces inward, but this is not restrictive.

本実施の形態において、第1接続端子131及び第2接続端子132の各々は、一対である。具体的には、一対の第1接続端子131は、一方がL側端子で、他方がN側端子である。また、一対の第2接続端子132は、一方がL側端子で、他方がN側端子である。   In the present embodiment, each of the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is a pair. Specifically, one of the pair of first connection terminals 131 is an L-side terminal, and the other is an N-side terminal. One of the pair of second connection terminals 132 is an L-side terminal, and the other is an N-side terminal.

第1接続端子131は、LEDモジュール100の外部から電力が入力される入力側端子である。つまり、第1接続端子131は、LEDモジュール100の外部から電力を受電する受電用端子である。具体的には、第1接続端子131には、発光素子120を発光させるための交流電力が入力される。   The first connection terminal 131 is an input side terminal to which power is input from the outside of the LED module 100. That is, the first connection terminal 131 is a power receiving terminal that receives power from the outside of the LED module 100. Specifically, AC power for causing the light emitting element 120 to emit light is input to the first connection terminal 131.

図1及び図2に示すように、第1接続端子131には、例えば、外部の商用電源と電気的に接続され電線400(図2参照)が接続される。これにより、第1接続端子131には、商用電源の交流電力が入力される。この場合、一対の第1接続端子131には、一対の電線400が接続される。電線400は、例えばVVFケーブルである。   As shown in FIG.1 and FIG.2, the electric wire 400 (refer FIG. 2) is connected to the 1st connection terminal 131 electrically, for example with an external commercial power supply. As a result, commercial power AC power is input to the first connection terminal 131. In this case, a pair of electric wires 400 is connected to the pair of first connection terminals 131. The electric wire 400 is, for example, a VVF cable.

第2接続端子132は、LEDモジュール100の外部に電力を出力する出力側端子である。つまり、第2接続端子132は、LEDモジュール100の外部に電力を送電する送電用端子である。第2接続端子132には、電線が電気的及び機械的に接続され、この電線を介して第2接続端子132から電力が外部に送電される。   The second connection terminal 132 is an output side terminal that outputs power to the outside of the LED module 100. That is, the second connection terminal 132 is a power transmission terminal that transmits power to the outside of the LED module 100. An electric wire is electrically and mechanically connected to the second connection terminal 132, and electric power is transmitted from the second connection terminal 132 to the outside via the electric wire.

一対の第1接続端子131と一対の第2接続端子132とは、一対の送り配線161によって電気的に接続されている。具体的には、第1接続端子131のL側端子は、一対の第1送り配線の一方を介して第2接続端子132のL側端子に接続されており、第1接続端子131のN側端子は、一対の送り配線161の他方を介して第2接続端子132のN側端子に接続されている。   The pair of first connection terminals 131 and the pair of second connection terminals 132 are electrically connected by a pair of feed wirings 161. Specifically, the L side terminal of the first connection terminal 131 is connected to the L side terminal of the second connection terminal 132 via one of the pair of first feed wires, and the N side of the first connection terminal 131. The terminal is connected to the N-side terminal of the second connection terminal 132 through the other of the pair of feed wirings 161.

本実施の形態において、第1接続端子131と第2接続端子132とは、送り配線161の抵抗成分を除けば、同電位となっている。これにより、第1接続端子131に入力された交流電力は、周波数及び振幅が変わることなくそのままの交流波形で第2接続端子132に供給される。例えば、第1接続端子131にAC100Vの交流電力が供給された場合、第2接続端子132には、AC100Vの交流電力がそのまま供給される。したがって、この場合、第2接続端子132は、AC100Vの交流電力をLEDモジュール100の外部に送電することができる。   In the present embodiment, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 have the same potential except for the resistance component of the feed wiring 161. Thereby, the AC power input to the first connection terminal 131 is supplied to the second connection terminal 132 with the AC waveform as it is without changing the frequency and the amplitude. For example, when AC 100V AC power is supplied to the first connection terminal 131, AC 100V AC power is supplied to the second connection terminal 132 as it is. Therefore, in this case, the second connection terminal 132 can transmit AC 100V AC power to the outside of the LED module 100.

図1及び図2に示すように、第2接続端子132には、例えば、電線410が接続される。これにより、送り配線161を伝送して第1接続端子131から第2接続端子132に供給された交流電力を、電線410を介して照明装置1の外部に出力することができる。電線410は、電線400と同じであり、例えばVVFケーブルである。なお、第1接続端子131から第2接続端子132に供給された交流電力を外部に出力する必要がない場合、電線410は、第3接続端子133に接続されていなくてもよい。つまり、電線410を照明装置1に用いるか否かは、任意である。   As shown in FIGS. 1 and 2, for example, an electric wire 410 is connected to the second connection terminal 132. As a result, the AC power transmitted from the first connection terminal 131 to the second connection terminal 132 through the feed wiring 161 can be output to the outside of the lighting device 1 via the electric wire 410. The electric wire 410 is the same as the electric wire 400, and is a VVF cable, for example. Note that, when the AC power supplied from the first connection terminal 131 to the second connection terminal 132 does not need to be output to the outside, the electric wire 410 may not be connected to the third connection terminal 133. That is, whether or not the electric wire 410 is used for the lighting device 1 is arbitrary.

また、第1接続端子131に入力された交流電力は、電源回路140aにも供給される。例えば、第1接続端子131にAC100Vの交流電力が供給された場合、電源回路140aには、AC100Vの交流電力が供給される。つまり、第1接続端子131は、電源回路140aに交流電力を供給する給電端子としても機能する。   The AC power input to the first connection terminal 131 is also supplied to the power supply circuit 140a. For example, when AC 100V AC power is supplied to the first connection terminal 131, AC 100V AC power is supplied to the power supply circuit 140a. That is, the first connection terminal 131 also functions as a power supply terminal that supplies AC power to the power supply circuit 140a.

このように、本実施の形態におけるLEDモジュール100では、第1接続端子131に交流電力が供給されると、送り配線161を介して第2接続端子132に交流電力が供給されるとともに電源回路140aに交流電力が供給される。   As described above, in the LED module 100 according to the present embodiment, when AC power is supplied to the first connection terminal 131, AC power is supplied to the second connection terminal 132 through the feed wiring 161 and the power supply circuit 140a. AC power is supplied to

[回路素子]
図4(a)に示すように、複数の回路素子140は、基板110の長手方向に沿って配置されている。本実施の形態において、複数の回路素子140は、複数の発光素子120と同様に、基板110の第1の面110aに実装されている。
[Circuit elements]
As shown in FIG. 4A, the plurality of circuit elements 140 are arranged along the longitudinal direction of the substrate 110. In the present embodiment, the plurality of circuit elements 140 are mounted on the first surface 110 a of the substrate 110 in the same manner as the plurality of light emitting elements 120.

複数の回路素子140は、複数の発光素子120の素子列と並列に配列されている。つまり、複数の回路素子140は、複数の発光素子120と横並びに配列されている。また、複数の回路素子140は、第1接続端子131及び第2接続端子132の間に配置されている。   The plurality of circuit elements 140 are arranged in parallel with the element rows of the plurality of light emitting elements 120. That is, the plurality of circuit elements 140 are arranged side by side with the plurality of light emitting elements 120. The plurality of circuit elements 140 are arranged between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132.

図4(a)及び図6に示すように、複数の回路素子140は、複数の発光素子120を発光させるための電力を生成する電源回路140aを構成する電子部品(回路部品)を含む。つまり、複数の回路素子140には、電源回路140aを構成する電源用回路素子が含まれる。   As shown in FIGS. 4A and 6, the plurality of circuit elements 140 include electronic components (circuit parts) that constitute a power supply circuit 140 a that generates power for causing the plurality of light emitting elements 120 to emit light. That is, the plurality of circuit elements 140 include power supply circuit elements that constitute the power supply circuit 140a.

本実施の形態において、LEDモジュール100は、ACダイレクト方式で駆動されるので、電源回路140aを構成する複数の回路素子140は、第1接続端子131に供給された交流電力を、発光素子120を発光させるための直流電力に変換する。したがって、複数の回路素子140には、例えば交流電圧を整流して直流の整流電圧に変換する整流素子が含まれており、複数の発光素子120は、この整流電圧に応じて発光する。電源回路140aを構成する複数の回路素子140で生成された直流電力は、基板110に形成された第1パターン配線150を介して複数の発光素子120の各々に供給される。電源回路140aを構成する複数の回路素子140は、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ノイズフィルタ、ダイオード、又は、集積回路素子等の半導体素子等である。   In the present embodiment, since the LED module 100 is driven by the AC direct method, the plurality of circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140a uses alternating current power supplied to the first connection terminal 131 as the light emitting element 120. Converts to direct current power for light emission. Therefore, the plurality of circuit elements 140 include, for example, a rectifying element that rectifies an AC voltage and converts it into a DC rectified voltage, and the plurality of light emitting elements 120 emit light according to the rectified voltage. DC power generated by the plurality of circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140 a is supplied to each of the plurality of light emitting elements 120 via the first pattern wiring 150 formed on the substrate 110. The plurality of circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140a include, for example, a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistive element such as a resistor, a rectifier element, a noise filter, a diode, or a semiconductor element such as an integrated circuit element. It is.

なお、複数の回路素子140には、電源回路140aを構成しないものが含まれていてもよい。例えば、複数の回路素子140には、発光素子120の発光状態を制御するための制御用回路素子又は他機器との通信を行うための通信用回路素子等が含まれていてもよい。   The plurality of circuit elements 140 may include those that do not constitute the power supply circuit 140a. For example, the plurality of circuit elements 140 may include a control circuit element for controlling the light emission state of the light emitting element 120 or a communication circuit element for performing communication with other devices.

[パターン配線]
第1パターン配線150及び第2パターン配線160は、基板110に所定のパターンで形成されている。図3及び図5(a)に示すように、第1パターン配線150は、基板110の第1の面110aに形成されている。図4(b)に示すように、第2パターン配線160は、基板110の第2の面110bに形成されている。第1パターン配線150及び第2パターン配線160は、例えば、Ag(銀)、Cu(銅)又は金(Au)等の金属材料からなる金属配線である。
[Pattern wiring]
The first pattern wiring 150 and the second pattern wiring 160 are formed in a predetermined pattern on the substrate 110. As shown in FIGS. 3 and 5A, the first pattern wiring 150 is formed on the first surface 110 a of the substrate 110. As shown in FIG. 4B, the second pattern wiring 160 is formed on the second surface 110 b of the substrate 110. The first pattern wiring 150 and the second pattern wiring 160 are metal wirings made of a metal material such as Ag (silver), Cu (copper), or gold (Au).

図5(a)に示すように、第1パターン配線150は、第1接続端子配線151、回路素子配線152、給電配線153、発光素子配線154、及び、第2接続端子配線155を有する。これらの配線は、互いに分離して形成されているが、電気的に接続されている。   As shown in FIG. 5A, the first pattern wiring 150 includes a first connection terminal wiring 151, a circuit element wiring 152, a power supply wiring 153, a light emitting element wiring 154, and a second connection terminal wiring 155. These wirings are formed separately from each other, but are electrically connected.

第1接続端子配線151は、第1接続端子131から電源回路140aまでの電路を構成する配線である。第1接続端子配線151は、平面視において一部が第1接続端子131と重なる部分を含む直線配線部を有する。この第1接続端子配線151の直線配線部は、基板110の長手方向に沿って延在している。なお、後述するように、第1接続端子配線151は、基板110の第2の面110bに形成された送り配線161とも電気的に接続されている。   The first connection terminal wiring 151 is a wiring configuring an electric circuit from the first connection terminal 131 to the power supply circuit 140a. The first connection terminal wiring 151 has a straight wiring portion including a portion partially overlapping the first connection terminal 131 in plan view. The straight wiring portion of the first connection terminal wiring 151 extends along the longitudinal direction of the substrate 110. As will be described later, the first connection terminal wiring 151 is also electrically connected to the feed wiring 161 formed on the second surface 110 b of the substrate 110.

回路素子配線152は、複数の回路素子140間の電路(電源回路140aの電路)を構成する配線である。回路素子配線152によって、複数の回路素子140同士が接続される。   The circuit element wiring 152 is a wiring constituting an electric circuit between the plurality of circuit elements 140 (electric circuit of the power supply circuit 140a). A plurality of circuit elements 140 are connected to each other by the circuit element wiring 152.

給電配線153は、電源回路140aから発光素子120の素子列までの電路を構成する配線である。給電配線153によって、電源回路140aによって生成された発光素子120を発光させるための電力が発光素子120に供給される。   The power supply wiring 153 is a wiring constituting an electric circuit from the power supply circuit 140 a to the element row of the light emitting elements 120. Electric power for causing the light emitting element 120 generated by the power supply circuit 140 a to emit light is supplied to the light emitting element 120 through the power supply wiring 153.

発光素子配線154は、複数の発光素子120間の電路(発光素子120の素子列の電路)を構成する配線である。本実施の形態では、発光素子配線154は、全ての発光素子120が直列接続となるように形成されている。具体的には、発光素子配線154は、基板110の長手方向に沿って複数形成されている。   The light emitting element wiring 154 is a wiring configuring an electric circuit between the plurality of light emitting elements 120 (an electric circuit of an element row of the light emitting elements 120). In the present embodiment, the light emitting element wiring 154 is formed so that all the light emitting elements 120 are connected in series. Specifically, a plurality of light emitting element wirings 154 are formed along the longitudinal direction of the substrate 110.

第2接続端子配線155は、第2接続端子132と電気的に接続された配線である。第2接続端子配線155は、平面視において一部が第2接続端子132と重なる部分を含む直線配線部を有する。この第2接続端子配線の直線配線部は、基板110の長手方向に沿って延在している。なお、後述するように、第2接続端子配線155は、第2の面110bに形成された送り配線161とも電気的に接続されている。   The second connection terminal wiring 155 is a wiring electrically connected to the second connection terminal 132. The second connection terminal wiring 155 has a straight wiring portion including a portion that partially overlaps the second connection terminal 132 in plan view. The straight wiring portion of the second connection terminal wiring extends along the longitudinal direction of the substrate 110. As will be described later, the second connection terminal wiring 155 is also electrically connected to the feed wiring 161 formed on the second surface 110b.

図5(b)に示すように、本実施の形態において、第1パターン配線150は、ガラス材からなるガラス膜(ガラスコート膜)又は絶縁樹脂材からなる絶縁樹脂被膜(樹脂コート膜)等の絶縁膜170によって被覆されている。つまり、第1パターン配線150を覆うように、基板110の第1の面110aには絶縁膜170が形成されている。第1パターン配線150を絶縁膜170で被覆することによって、基板110の絶縁耐圧を向上させることができるとともに、第1パターン配線150の酸化を抑制して第1パターン配線150を保護することができる。   As shown in FIG. 5B, in the present embodiment, the first pattern wiring 150 is made of a glass film (glass coat film) made of a glass material or an insulating resin film (resin coat film) made of an insulating resin material. The insulating film 170 is covered. That is, the insulating film 170 is formed on the first surface 110 a of the substrate 110 so as to cover the first pattern wiring 150. By covering the first pattern wiring 150 with the insulating film 170, the dielectric strength of the substrate 110 can be improved, and the oxidation of the first pattern wiring 150 can be suppressed and the first pattern wiring 150 can be protected. .

このように第1パターン配線150を絶縁膜170で被覆する場合、基板110に実装する発光素子120及び回路素子140と第1パターン配線150とを電気的に接続するために、図5(b)に示すように、絶縁膜170に部分的に開口171を形成して第1パターン配線150を部分的に露出させる。開口171から露出する第1パターン配線150は、接続用のランド(素子実装部)となる。基板110に表面実装された発光素子120及び回路素子140は、第1パターン配線150のランドで半田接続される。   When the first pattern wiring 150 is covered with the insulating film 170 as described above, in order to electrically connect the light emitting element 120 and the circuit element 140 mounted on the substrate 110 and the first pattern wiring 150, FIG. As shown in FIG. 3, the opening 171 is partially formed in the insulating film 170 to partially expose the first pattern wiring 150. The first pattern wiring 150 exposed from the opening 171 becomes a connection land (element mounting portion). The light emitting element 120 and the circuit element 140 that are surface-mounted on the substrate 110 are solder-connected by lands of the first pattern wiring 150.

絶縁膜170としては、反射率が98%程度の高反射率の白色樹脂材料(白レジスト等)を用いるとよい。これにより、基板110の絶縁耐圧の向上及び第1パターン配線150の保護に加えて、発光素子120から出射する光を絶縁膜170で反射させることができるので、LEDモジュール100の光取り出し効率を向上させることができる。   As the insulating film 170, a white resin material (white resist or the like) having a high reflectance with a reflectance of about 98% may be used. Thereby, in addition to the improvement of the withstand voltage of the substrate 110 and the protection of the first pattern wiring 150, the light emitted from the light emitting element 120 can be reflected by the insulating film 170, thereby improving the light extraction efficiency of the LED module 100. Can be made.

一方、図4(b)に示すように、第2パターン配線160は、送り配線161と、素子裏配線162と、中間配線163とを有する。送り配線161、素子裏配線162及び中間配線163は、基板110の第2の面110bに形成されている。本実施の形態において、送り配線161、素子裏配線162及び中間配線163は、互いに分離して形成されており、電気的に接続されていない。   On the other hand, as shown in FIG. 4B, the second pattern wiring 160 includes a feed wiring 161, an element back wiring 162, and an intermediate wiring 163. The feed wiring 161, the element back wiring 162, and the intermediate wiring 163 are formed on the second surface 110b of the substrate 110. In the present embodiment, the feed wiring 161, the element back wiring 162, and the intermediate wiring 163 are formed separately from each other and are not electrically connected.

図6に示すように、送り配線161は、第1接続端子131に供給された交流電力を第2接続端子132に送るための配線である。本実施の形態において、送り配線161は、第1接続端子131に供給された交流電力を第2接続端子132に送電するAC送り配線である。   As shown in FIG. 6, the feed wiring 161 is a wiring for sending the AC power supplied to the first connection terminal 131 to the second connection terminal 132. In the present embodiment, the feed wiring 161 is an AC feed wiring that transmits AC power supplied to the first connection terminal 131 to the second connection terminal 132.

送り配線161の一方の端部は、第1接続端子131に電気的に接続されており、送り配線161の他方の端部は、第2接続端子132に電気的に接続されている。   One end of the feed wiring 161 is electrically connected to the first connection terminal 131, and the other end of the feed wiring 161 is electrically connected to the second connection terminal 132.

具体的には、図4(b)及び図5(a)に示すように、平面視において、第2の面110bに形成された送り配線161の少なくとも一部は、第1の面110aに形成された第1接続端子配線151の少なくとも一部と重なっている。この互いに重なる部分の基板110にはコンタクトホールが形成されており、送り配線161と第1接続端子配線151とは、このコンタクトホールを介して電気的に接続されている。第2接続端子配線155についても同様に、送り配線161と第2接続端子配線155とは基板110に形成されたコンタクトホールを介して電気的に接続されている。   Specifically, as shown in FIGS. 4B and 5A, in plan view, at least a part of the feed wiring 161 formed on the second surface 110b is formed on the first surface 110a. This overlaps at least a part of the first connection terminal wiring 151 formed. A contact hole is formed in the overlapping portion of the substrate 110, and the feed wiring 161 and the first connection terminal wiring 151 are electrically connected through the contact hole. Similarly for the second connection terminal wiring 155, the feed wiring 161 and the second connection terminal wiring 155 are electrically connected through a contact hole formed in the substrate 110.

送り配線161は、2本の配線によって構成されている。2本の送り配線161の各々は、幅が一定で直線状に形成されている。本実施の形態において、2本の送り配線161は、基板110の長手方向に沿って平行に形成されている。2本の送り配線161の長さは異なっているが、同じ長さであってもよい。本実施の形態において、2本の送り配線161のうち内側に位置する送り配線161は、外側に位置する送り配線161よりも短くなっている。   The feed wiring 161 is composed of two wirings. Each of the two feed wirings 161 has a constant width and is formed in a straight line. In the present embodiment, the two feed wirings 161 are formed in parallel along the longitudinal direction of the substrate 110. The lengths of the two feed wires 161 are different, but they may be the same length. In the present embodiment, the feed wiring 161 located on the inner side of the two feed wirings 161 is shorter than the feed wiring 161 located on the outer side.

素子裏配線162及び中間配線163は、放熱部材として機能し、発光素子120及び回路素子140で発生した熱を放熱する。したがって、素子裏配線162及び中間配線163は、発光素子120及び回路素子140と電気的に接続されておらず電気的に浮いた状態であってもよいが、発光素子120及び回路素子140と電気的に接続されていてもよい。   The element back wiring 162 and the intermediate wiring 163 function as a heat radiating member and radiate heat generated in the light emitting element 120 and the circuit element 140. Therefore, the element back wiring 162 and the intermediate wiring 163 may be in an electrically floating state without being electrically connected to the light emitting element 120 and the circuit element 140, but may be electrically connected to the light emitting element 120 and the circuit element 140. May be connected to each other.

図4(b)に示すように、素子裏配線162は、平面視において発光素子120の素子列に沿って発光素子120と重なる位置に形成されている。つまり、素子裏配線162は、基板110を介して発光素子120と背向する位置に形成されている。本実施の形態において、素子裏配線162は、各発光素子120ごとに形成されている。つまり、素子裏配線162は、発光素子120の素子列に沿って複数形成されている。なお、素子裏配線162は、平面視において回路素子140と重なる位置に形成されていてもよい。   As shown in FIG. 4B, the element back wiring 162 is formed at a position overlapping the light emitting element 120 along the element row of the light emitting element 120 in plan view. That is, the element back wiring 162 is formed at a position facing away from the light emitting element 120 through the substrate 110. In the present embodiment, the element back wiring 162 is formed for each light emitting element 120. That is, a plurality of element back wirings 162 are formed along the element row of the light emitting elements 120. The element back wiring 162 may be formed at a position overlapping the circuit element 140 in plan view.

中間配線163は、素子裏配線162と送り配線161との間に形成されている。中間配線163は、基板110の長手方向に沿って延在している。具体的には、中間配線163は、直線状に形成された直線配線である。また、本実施の形態において、中間配線163は、送り配線161よりも短いが、送り配線161より長くてもよい。   The intermediate wiring 163 is formed between the element back wiring 162 and the feed wiring 161. The intermediate wiring 163 extends along the longitudinal direction of the substrate 110. Specifically, the intermediate wiring 163 is a straight wiring formed in a straight line. Further, in the present embodiment, the intermediate wiring 163 is shorter than the feed wiring 161, but may be longer than the feed wiring 161.

なお、第2パターン配線160は、配線の保護を目的として、第1パターン配線150と同様に、白レジスト又はガラス膜等の絶縁膜によって被覆されていてもよいが、放熱の観点では、第2パターン配線160は露出している方がよい。   Note that the second pattern wiring 160 may be covered with an insulating film such as a white resist or a glass film in the same manner as the first pattern wiring 150 for the purpose of protecting the wiring. The pattern wiring 160 is preferably exposed.

[筐体]
図1〜図3に示すように、筐体200は、照明器具2の外郭をなす外郭筐体であり、LEDモジュール100を収納している。筐体200は、複数の回路素子140(電源部)を覆う遮光性を有する第1筐体210と、複数の発光素子120を覆う透光性を有する第2筐体220とによって構成されている。本実施の形態において、第1筐体210と第2筐体220とは2色成形によって一体に形成されているが、これに限らない。例えば、第1筐体210と第2筐体220とを別々に作製して、これらを、係止構造、接着剤又はネジ等によって互いに固定してもよい。
[Case]
As shown in FIGS. 1 to 3, the housing 200 is an outer housing that forms an outer shell of the lighting fixture 2, and houses the LED module 100. The housing 200 includes a first housing 210 having a light shielding property that covers a plurality of circuit elements 140 (power supply units), and a second housing 220 having a light transmitting property that covers the plurality of light emitting elements 120. . In the present embodiment, the first casing 210 and the second casing 220 are integrally formed by two-color molding, but the present invention is not limited to this. For example, the 1st housing | casing 210 and the 2nd housing | casing 220 are produced separately, and these may be fixed mutually with a latching structure, an adhesive agent, a screw | thread etc.

第1筐体210は、LEDモジュール100(基板110)を支持する支持部材(基台)である。第1筐体210は、白色の絶縁性樹脂材料によって構成されている。したがって、第1筐体210は、可視光に対して光反射性を有する。つまり、第1筐体210は、光を反射することで遮光している。本実施の形態において、第1筐体210は、白色のポリカーボネートによって構成されている。なお、第1筐体210は、樹脂材料ではなく、アルミニウム又は鉄等の金属材料によって構成されていてもよい。また、第1筐体210の材料は、光を反射することで遮光するものに限らず、光を吸収することで遮光するものであってもよい。この場合、例えば第1筐体210を黒色の絶縁性樹脂材料で構成すればよい。   The first housing 210 is a support member (base) that supports the LED module 100 (substrate 110). The first housing 210 is made of a white insulating resin material. Therefore, the first housing 210 has light reflectivity with respect to visible light. That is, the first housing 210 is shielded by reflecting light. In the present embodiment, the first housing 210 is made of white polycarbonate. Note that the first housing 210 may be made of a metal material such as aluminum or iron instead of the resin material. Further, the material of the first housing 210 is not limited to light shielding by reflecting light, but may be light shielding by absorbing light. In this case, for example, the first housing 210 may be made of a black insulating resin material.

また、第1筐体210には、基板110の幅方向(X軸方向)の一方の端部が挿入される第1溝部211と、基板110の幅方向の他方の端部が挿入される第2溝部212とを有する。第1溝部211及び第2溝部212は、筐体200内で基板110をスライド移動させるときのガイドレール(スライドレール)として機能し、筐体200の長手方向に延在している。これにより、発光素子120及び回路素子140を基板110に実装してモジュール化し、モジュール化した基板110の両端部を第1溝部211及び第2溝部212に挿入して、基板110を筐体200の長手方向に沿ってスライド移動させて奥に押し込むことで、LEDモジュール100を筐体200内に収納させることができる。   The first casing 210 has a first groove portion 211 into which one end portion in the width direction (X-axis direction) of the substrate 110 is inserted, and a first groove portion into which the other end portion in the width direction of the substrate 110 is inserted. 2 grooves 212. The first groove portion 211 and the second groove portion 212 function as guide rails (slide rails) when the substrate 110 is slid in the housing 200 and extend in the longitudinal direction of the housing 200. Thus, the light emitting element 120 and the circuit element 140 are mounted on the substrate 110 to form a module, and both end portions of the modularized substrate 110 are inserted into the first groove portion 211 and the second groove portion 212, so that the substrate 110 is attached to the housing 200. The LED module 100 can be housed in the housing 200 by sliding along the longitudinal direction and pushing it back.

また、第1筐体210には、仕切り板213が設けられている。仕切り板213は、複数の発光素子120(発光部)と複数の回路素子140(電源部)とを仕切っており、上面視において、複数の発光素子120の列と複数の回路素子140の列との間に位置し、かつ、基板110の長手方向に沿って延在している。このように、仕切り板213を設けることで、複数の発光素子120の列と複数の回路素子140の列とが並列されていても、発光素子120から出射した光のうち仕切り板213側に進行する光は、仕切り板213によって一律に遮光される。これにより、複数の発光素子120から出射するライン状の照明光が回路素子140によって部分的に遮光されてライン状の照明光の一部が欠落して影ができることを回避でき、照明器具2(照明装置1)の配光特性が劣化することを抑制できる。例えば、均一なライン状の照明光を照射する照明装置1を得ることができる。さらに、仕切り板213を設けることで、筐体200の強度を向上させることができる。   The first housing 210 is provided with a partition plate 213. The partition plate 213 partitions the plurality of light emitting elements 120 (light emitting unit) and the plurality of circuit elements 140 (power supply unit), and in a top view, the plurality of light emitting element 120 columns and the plurality of circuit element 140 columns. , And extends along the longitudinal direction of the substrate 110. In this manner, by providing the partition plate 213, the light emitted from the light emitting element 120 proceeds toward the partition plate 213 even when the plurality of light emitting element 120 columns and the plurality of circuit element 140 columns are arranged in parallel. The light to be blocked is uniformly shielded by the partition plate 213. Accordingly, it is possible to avoid that the line-shaped illumination light emitted from the plurality of light-emitting elements 120 is partially blocked by the circuit element 140 and a part of the line-shaped illumination light is lost and a shadow is formed, and the lighting fixture 2 ( It can suppress that the light distribution characteristic of the illuminating device 1) deteriorates. For example, the illuminating device 1 which irradiates uniform linear illumination light can be obtained. Furthermore, the strength of the housing 200 can be improved by providing the partition plate 213.

第2筐体220は、発光素子120から出射する光を透光する透光カバーである。第2筐体220は、例えばアクリル又はポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性材料によって構成されている。   The second housing 220 is a translucent cover that transmits light emitted from the light emitting element 120. The 2nd housing | casing 220 is comprised by translucent materials, such as translucent resin materials or glass materials, such as an acryl or a polycarbonate, for example.

第2筐体220は、さらに光拡散性(光散乱性)を有していてもよい。第2筐体220に光拡散性を持たせることで、指向性の強いLED光源である発光素子120からの光を散乱させることができるので、複数の発光素子120の発光の明暗差によるつぶつぶ感(輝度むら)を抑制できる。   The second housing 220 may further have a light diffusing property (light scattering property). By providing the second casing 220 with light diffusibility, light from the light emitting element 120 that is a highly directional LED light source can be scattered. (Luminance unevenness) can be suppressed.

第2筐体220に光拡散性を持たせる場合、透光性樹脂材料に光反射微粒子等の光拡散材を分散させて第2筐体220を作製したり、透明部材からなる第2筐体220の表面(内面又は外面)に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成したりすることで、第2筐体220に光拡散性を持たせることができる。あるいは、光拡散材を用いるのではなく、シボ加工等を施すことで透明部材からなる第2筐体220の表面に微小凹凸を形成したり、透明部材からなる第2筐体220の表面にドットパターンを印刷したりすることで、第2筐体220に光拡散性を持たせてもよい。   When the second casing 220 is provided with light diffusibility, a second casing 220 is manufactured by dispersing a light diffusing material such as light reflecting fine particles in a translucent resin material, or a second casing made of a transparent member. By forming a milky white light diffusing film including a light diffusing material or the like on the surface (inner surface or outer surface) of 220, the second housing 220 can be provided with light diffusibility. Alternatively, instead of using a light diffusing material, fine irregularities are formed on the surface of the second housing 220 made of a transparent member by applying a texture or the like, or dots are formed on the surface of the second housing 220 made of a transparent member. The second casing 220 may be given light diffusibility by printing a pattern.

本実施の形態において、第2筐体220は、ポリカーボネートによって構成された光拡散性を有する透光カバー(拡散カバー)である。なお、第2筐体220は、発光素子120の光の配光を制御するように構成されていてもよい。例えば、第2筐体220は、集光作用又は発散作用のレンズ機能を有していてもよい。   In the present embodiment, the second housing 220 is a light transmissive cover (diffusion cover) made of polycarbonate and having light diffusibility. Note that the second housing 220 may be configured to control the light distribution of the light emitting element 120. For example, the second housing 220 may have a condensing function or a diverging lens function.

第2筐体220の上面は、第1筐体210の上面と略同一平面をなしている。つまり、第2筐体220の上面と第1筐体210の外面とは面一であり、第2筐体220の上面と第1筐体210の上面とは段差のない連続面となっている。本実施の形態において、第2筐体220は、断面形状がL字形状に形成されているが、これに限るものではない。   The upper surface of the second housing 220 is substantially flush with the upper surface of the first housing 210. That is, the upper surface of the second housing 220 and the outer surface of the first housing 210 are flush with each other, and the upper surface of the second housing 220 and the upper surface of the first housing 210 are a continuous surface without a step. . In the present embodiment, the second housing 220 has an L-shaped cross section, but is not limited thereto.

[エンドカバー]
図1及び図2に示すように、エンドカバー(端部カバー)300は、筐体200の長手方向の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー300は、筐体200の長手方向の両端部の各々に取り付けられている。
[End cover]
As shown in FIGS. 1 and 2, the end cover (end cover) 300 is an end cap that covers an end portion of the casing 200 in the longitudinal direction. The end cover 300 is attached to each of both ends in the longitudinal direction of the housing 200.

2つのエンドカバー300のうちの少なくとも第1接続端子131側のエンドカバー300には、電線400が挿通される挿通孔が設けられている。電線400は、このエンドカバー300の挿通孔を介して筐体200の外から中に挿通されて第1接続端子131に接続される。   Of the two end covers 300, at least the end cover 300 on the first connection terminal 131 side is provided with an insertion hole through which the electric wire 400 is inserted. The electric wire 400 is inserted from the outside of the housing 200 through the insertion hole of the end cover 300 and connected to the first connection terminal 131.

本実施の形態では、2つのエンドカバー300の両方に、一対の挿通孔が設けられている。つまり、第1接続端子132側のエンドカバー300だけではなく、第2接続端子131側のエンドカバー300にも挿通孔が設けられている。   In the present embodiment, a pair of insertion holes is provided in both of the two end covers 300. That is, not only the end cover 300 on the first connection terminal 132 side but also the end cover 300 on the second connection terminal 131 side is provided with an insertion hole.

これにより、第2接続端子132側のエンドカバー300の挿通孔に電線410を挿通して第2接続端子132に電線410を接続することにより、この電線410を電源送り線として、第1接続端子131から供給された交流電力を第2接続端子132から電線410を介して出力することができる。つまり、複数の照明装置1を連結する場合、第2接続端子132に接続した電線410を利用して、隣りの照明装置1に交流電力を供給することができる。   Thereby, the electric wire 410 is inserted into the insertion hole of the end cover 300 on the second connection terminal 132 side and the electric wire 410 is connected to the second connection terminal 132, whereby the electric wire 410 is used as the power supply line and the first connection terminal. The AC power supplied from 131 can be output from the second connection terminal 132 via the electric wire 410. That is, when connecting the some illuminating device 1, AC electric power can be supplied to the adjacent illuminating device 1 using the electric wire 410 connected to the 2nd connection terminal 132. FIG.

エンドカバー300は、例えば、接着剤、ねじ又は爪構造等によって筐体200に固定される。エンドカバー300は、例えばポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料によって構成された樹脂成形品であるが、金属材料によって構成されていてもよい。   The end cover 300 is fixed to the housing 200 with, for example, an adhesive, a screw, or a claw structure. The end cover 300 is a resin molded product made of a resin material such as polybutylene terephthalate, but may be made of a metal material.

[使用例]
次に、実施の形態に係る照明装置1の使用例について、図7を用いて説明する。図7は、実施の形態に係る照明装置1を2つ連結したときの回路構成を示す図である。
[Example of use]
Next, the usage example of the illuminating device 1 which concerns on embodiment is demonstrated using FIG. FIG. 7 is a diagram illustrating a circuit configuration when two lighting devices 1 according to the embodiment are connected.

図7に示すように、例えば、照明装置1a(第1照明装置)と照明装置1b(第2照明装置)とを連結する場合、照明装置1aと照明装置1bとを、照明装置1の長手方向に沿って隣接するように配置して、照明装置1aと照明装置1bとを電線410によって接続する。2つの照明装置1a及び1bを接続する電線410は、一方の端部が照明装置1aの第2接続端子132に接続され、他方の端部が照明装置1bの第1接続端子131に接続される。電線410は、電線400と同様、例えばVVFケーブル等である。   As shown in FIG. 7, for example, when connecting the lighting device 1 a (first lighting device) and the lighting device 1 b (second lighting device), the lighting device 1 a and the lighting device 1 b are connected in the longitudinal direction of the lighting device 1. The lighting device 1a and the lighting device 1b are connected by an electric wire 410 so as to be adjacent to each other. The electric wire 410 connecting the two lighting devices 1a and 1b has one end connected to the second connection terminal 132 of the lighting device 1a and the other end connected to the first connection terminal 131 of the lighting device 1b. . The electric wire 410 is a VVF cable or the like, for example, like the electric wire 400.

このように接続された2つの照明装置1a及び1bでは、照明装置1aには、第1接続端子131に接続された電線400によって商用電源等の外部電源から交流電力が供給される。これにより、照明装置1aでは、第1接続端子131に供給された交流電力は、第1パターン配線150によって電源回路140aに供給されて電源回路140aで直流電力に変換される。電源回路140aで生成された直流電力は発光素子120に供給され、発光素子120が発光して照明装置1aから照明光が照射する。   In the two lighting devices 1 a and 1 b connected in this way, AC power is supplied to the lighting device 1 a from an external power source such as a commercial power source by the electric wire 400 connected to the first connection terminal 131. Thereby, in the lighting device 1a, the AC power supplied to the first connection terminal 131 is supplied to the power supply circuit 140a by the first pattern wiring 150 and is converted into DC power by the power supply circuit 140a. The DC power generated by the power supply circuit 140a is supplied to the light emitting element 120, the light emitting element 120 emits light, and the illumination light is irradiated from the lighting device 1a.

また、照明装置1aの第1接続端子131に供給された交流電力は、照明装置1aの送り配線161によって第2接続端子132に送電され、第2接続端子132から電線410を介して隣りの照明装置1bに供給される。照明装置1bに供給された交流電力は、照明装置1bの第1接続端子131に入力され、電源回路140aに供給される。これにより、照明装置1aと同様に、照明装置1bでも発光素子120が発光して照明装置1bから照明光が照射する。   Further, the AC power supplied to the first connection terminal 131 of the lighting device 1a is transmitted to the second connection terminal 132 by the feed wiring 161 of the lighting device 1a, and the adjacent lighting is connected from the second connection terminal 132 through the electric wire 410. It is supplied to the device 1b. The AC power supplied to the lighting device 1b is input to the first connection terminal 131 of the lighting device 1b and supplied to the power supply circuit 140a. Thereby, like the illuminating device 1a, also in the illuminating device 1b, the light emitting element 120 light-emits and illumination light is irradiated from the illuminating device 1b.

このように、照明装置1aに交流電力が供給されると、照明装置1aから照明光が照射されるとともに照明装置1bからも照明光が照射する。これにより、1つの照明装置1によって照射されるライン状の照明光の約2倍の長さのライン状の照明光が照射されることになる。   Thus, when alternating current power is supplied to the illuminating device 1a, illumination light is irradiated from the illuminating device 1a and illumination light is also irradiated from the illuminating device 1b. Thereby, the line-shaped illumination light of about twice the length of the line-shaped illumination light irradiated by one illumination device 1 is irradiated.

[作用効果等]
以上説明したように、本実施の形態におけるLEDモジュール100においては、第1接続端子131と第2接続端子132との間隔が発光素子120の素子列の長さよりも短くなっている。
[Effects]
As described above, in the LED module 100 according to the present embodiment, the distance between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is shorter than the length of the element row of the light emitting elements 120.

この構成により、第1接続端子131又は第2接続端子132を基板110の長手方向のエッジから遠ざけることができるので、基板110上において第1接続端子131又は第2接続端子132と基板110の長手方向のエッジとの間にスペースを確保することができる。つまり、基板110上の長手方向の端部にスペースを確保することができる。   With this configuration, the first connection terminal 131 or the second connection terminal 132 can be moved away from the longitudinal edge of the substrate 110, so that the first connection terminal 131 or the second connection terminal 132 and the longitudinal length of the substrate 110 are formed on the substrate 110. A space can be secured between the direction edge. That is, a space can be secured at the end in the longitudinal direction on the substrate 110.

これにより、組み立て作業効率を考慮して、第1接続端子131に接続する電線400又は第2接続端子132に接続する電線410を長くしたとしても、この基板110上の端部のスペースを利用して、電線400又は410を収めることができる。この結果、基板110の端部と筐体200の端部とが接近した場合であっても、電線400又は電線410が撓むことを抑制することができる。   Thus, in consideration of assembly work efficiency, even if the electric wire 400 connected to the first connection terminal 131 or the electric wire 410 connected to the second connection terminal 132 is lengthened, the space at the end on the substrate 110 is used. Thus, the electric wire 400 or 410 can be accommodated. As a result, even when the end portion of the substrate 110 and the end portion of the housing 200 are close to each other, the electric wire 400 or the electric wire 410 can be prevented from being bent.

このように、本実施の形態におけるLEDモジュール100によれば、組み立て作業効率を低下させることなく、第1接続端子131又は第2接続端子132に接続される電線400又は410の撓みを抑制することができる。   Thus, according to the LED module 100 in the present embodiment, it is possible to suppress the bending of the electric wire 400 or 410 connected to the first connection terminal 131 or the second connection terminal 132 without reducing the assembly work efficiency. Can do.

したがって、電線400又は410が撓むことで第1接続端子131又は第2接続端子132を基板110から引き剥がす力が生じて第1接続端子131又は第2接続端子132と基板110との接続不良が発生することを抑制できるとともに、電線400又は410が撓むことで発光素子120から出射する光に影が生じて配光特性が低下することを抑制できる。   Therefore, the electric wire 400 or 410 is bent to generate a force for peeling the first connection terminal 131 or the second connection terminal 132 from the substrate 110, and the connection failure between the first connection terminal 131 or the second connection terminal 132 and the substrate 110 is generated. Can be suppressed, and it can be suppressed that the light emitted from the light emitting element 120 is shaded by the bending of the electric wire 400 or 410 and the light distribution characteristic is deteriorated.

また、本実施の形態におけるLEDモジュール100において、発光素子120の素子列の一方端の発光素子120は、第1接続端子131よりも外方に位置し、発光素子120の素子列の他方端の発光素子120は、第2接続端子132よりも外方に位置している。   Further, in the LED module 100 according to the present embodiment, the light emitting element 120 at one end of the element row of the light emitting element 120 is located outward from the first connection terminal 131, and is at the other end of the element row of the light emitting element 120. The light emitting element 120 is located outside the second connection terminal 132.

この構成により、基板110の長手方向の両端部にスペースを確保することができるので、第1接続端子131に電線400を接続するとともに第2接続端子132に電線400を接続した場合(つまり、第1接続端子131と第2接続端子132の両方に電線を接続した場合)であっても、電線400及び410の両方について撓みが発生することを抑制できる。   With this configuration, a space can be secured at both ends of the substrate 110 in the longitudinal direction. Therefore, when the wire 400 is connected to the first connection terminal 131 and the wire 400 is connected to the second connection terminal 132 (that is, the first connection terminal 131). Even when the electric wires are connected to both the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132), it is possible to suppress the occurrence of bending of both the electric wires 400 and 410.

また、本実施の形態におけるLEDモジュール100において、複数の回路素子140は、第1接続端子131及び第2接続端子132の間に配置されている。   In the LED module 100 according to the present embodiment, the plurality of circuit elements 140 are disposed between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132.

これにより、電源回路140aを構成する複数の回路素子140が実装された長尺状の基板110であっても、基板110のアスペクト比を大きくしてライン状光源を容易に実現することができる。   Thereby, even if it is the elongate board | substrate 110 with which the several circuit element 140 which comprises the power supply circuit 140a was mounted, the aspect ratio of the board | substrate 110 can be enlarged and a linear light source can be implement | achieved easily.

また、本実施の形態におけるLEDモジュール100において、複数の発光素子120、複数の回路素子140、第1接続端子131及び第2接続端子132は、基板110の第1の面110aに配置され、送り配線161は、基板110の第2の面110bに形成されている。   Further, in the LED module 100 according to the present embodiment, the plurality of light emitting elements 120, the plurality of circuit elements 140, the first connection terminals 131, and the second connection terminals 132 are arranged on the first surface 110a of the substrate 110 and are sent. The wiring 161 is formed on the second surface 110 b of the substrate 110.

この構成により、電源回路140aを構成する複数の回路素子140が実装されているだけではなく送り配線161が形成された長尺状の基板110であっても、基板110のアスペクト比を大きくして細いライン状の光源を容易に実現することができる。   With this configuration, the aspect ratio of the substrate 110 is increased not only in the case where the plurality of circuit elements 140 constituting the power supply circuit 140a are mounted but also in the long substrate 110 in which the feed wiring 161 is formed. A thin line-shaped light source can be easily realized.

また、本実施の形態におけるLEDモジュール100において、基板110の第2の面110bには、素子裏配線162と送り配線161との間において基板110の長手方向に沿って延在する中間配線163が形成されている。   Further, in the LED module 100 according to the present embodiment, intermediate wiring 163 extending along the longitudinal direction of the substrate 110 between the element back wiring 162 and the feed wiring 161 is formed on the second surface 110b of the substrate 110. Is formed.

この構成により、発光素子120及び回路素子140で発生する熱を、基板110の第2の面110b(ウラ面)から効率良く放熱させることができる。   With this configuration, heat generated in the light emitting element 120 and the circuit element 140 can be efficiently radiated from the second surface 110b (back surface) of the substrate 110.

また、本実施の形態におけるLEDモジュール100において、基板110は、矩形基板の角部が切り欠かれた切り欠き部111を有する形状である。具体的には、切り欠き部111は、矩形基板の長辺側の2つの角部の両方に対応する部分に形成されている。   Further, in the LED module 100 according to the present embodiment, the substrate 110 has a shape having a notch portion 111 in which a corner portion of a rectangular substrate is notched. Specifically, the notch 111 is formed in a portion corresponding to both of the two corners on the long side of the rectangular substrate.

この構成により、第1接続端子131に接続された電線400又は第2接続端子132に接続された電線410を基板110の第2の面110bに引き回せる等、電線400又は電線410の引き回しを容易に行うことができる。これにより、電線400又は410の撓みを一層抑制することができる。   With this configuration, the wire 400 or the wire 410 can be easily routed, such as the wire 400 connected to the first connection terminal 131 or the wire 410 connected to the second connection terminal 132 can be routed to the second surface 110b of the substrate 110. Can be done. Thereby, the bending of the electric wire 400 or 410 can be suppressed further.

(変形例)
次に、変形例に係るLEDモジュール100Aについて、図8及び図9を用いて説明する。図8(a)は、変形例に係るLEDモジュール100Aの平面図であり、図8(b)は、同LEDモジュール100Aの背面図である。図9(a)は、同LEDモジュール100Aの基板110の第1の面110aに形成された第1パターン配線150Aの形状を示す図であり、図5(b)は、同第1パターン配線150Aのランド(絶縁膜170の開口171)を示す図である。
(Modification)
Next, an LED module 100A according to a modification will be described with reference to FIGS. FIG. 8A is a plan view of an LED module 100A according to a modification, and FIG. 8B is a rear view of the LED module 100A. FIG. 9A is a diagram showing the shape of the first pattern wiring 150A formed on the first surface 110a of the substrate 110 of the LED module 100A, and FIG. 5B is the first pattern wiring 150A. FIG. 6 is a diagram showing a land (opening 171 of the insulating film 170).

本変形例に係るLEDモジュール100Aは、上記実施の形態と同様に、照明装置(照明器具)の光源として用いられる。本変形例におけるLEDモジュール100Aは、上記実施の形態におけるLEDモジュール100と同様に、基板110と、複数の発光素子120と、第1接続端子131及び第2接続端子132と、複数の回路素子140と、第1パターン配線150Aと、第2パターン配線160Aとを有する。   The LED module 100A according to this modification is used as a light source of a lighting device (lighting fixture) as in the above embodiment. Similar to the LED module 100 in the above embodiment, the LED module 100 </ b> A in the present modification includes the substrate 110, the plurality of light emitting elements 120, the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132, and the plurality of circuit elements 140. And a first pattern wiring 150A and a second pattern wiring 160A.

本変形例では、第1パターン配線150における第1接続端子配線151の直線配線部は、平面視において、基板110の長手方向に沿って第1接続端子131の両側からはみ出すように第1接続端子131と重なっている。   In the present modification, the first connection terminal 151 is arranged such that the straight wiring portion of the first connection terminal wiring 151 in the first pattern wiring 150 protrudes from both sides of the first connection terminal 131 along the longitudinal direction of the substrate 110 in plan view. It overlaps 131.

具体的には、第1パターン配線150における第1接続端子配線151の直線配線部は、第1接続端子131の両側からはみ出した2つのはみ出し部として、外側にはみ出した外側はみ出し部151aと内側にはみ出した内側はみ出し部151bとを有する。   Specifically, the straight wiring portion of the first connection terminal wiring 151 in the first pattern wiring 150 is formed as two protruding portions protruding from both sides of the first connecting terminal 131, and the outside protruding portion 151 a protruding outside and the inside. A protruding inner portion 151b is provided.

また、本変形例では、基板110の第1の面110aには、さらに第3接続端子133が配置されている。第3接続端子133は、第1接続端子131と並んで配置されている。第3接続端子133は、平面視において、第1接続端子配線151の直線配線部における外側はみ出し部151aと重なる位置に配置されている。つまり、第3接続端子133は、第1接続端子131よりも外側に配置されており、第1接続端子131は、第3接続端子133よりも第2接続端子132に近い位置(内側)となるように配置されている。   In the present modification, a third connection terminal 133 is further disposed on the first surface 110 a of the substrate 110. The third connection terminal 133 is arranged side by side with the first connection terminal 131. The third connection terminal 133 is arranged at a position that overlaps the outer protrusion 151a in the straight wiring portion of the first connection terminal wiring 151 in plan view. That is, the third connection terminal 133 is disposed outside the first connection terminal 131, and the first connection terminal 131 is closer to the second connection terminal 132 (inside) than the third connection terminal 133. Are arranged as follows.

第3接続端子133は、第1接続端子131及び第2接続端子132と同様に、速結端子である。本実施の形態において、第1接続端子131の電線挿入孔と第3接続端子133の電線挿入孔とは背向している。具体的には、第1接続端子131の電線挿入孔は、第2接続端子132の方(内側)を向いており、第3接続端子133は、第2接続端子132の方とは反対側(外側)を向いている。   The third connection terminal 133 is a fast connection terminal, like the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132. In the present embodiment, the wire insertion hole of the first connection terminal 131 and the wire insertion hole of the third connection terminal 133 are facing away from each other. Specifically, the wire insertion hole of the first connection terminal 131 faces the second connection terminal 132 (inner side), and the third connection terminal 133 is opposite to the second connection terminal 132 ( It faces the outside.

第3接続端子133は、第1接続端子131と同電位である。つまり、電線400をLEDモジュール100Aに接続する場合、第1接続端子131及び第3接続端子133のどちらか一方を選択して電線400を接続すればよい。例えば、第1接続端子131に電線400を接続する場合、第3接続端子133は、使用しないダミー端子となる。なお、第3接続端子133は、上記実施の形態におけるLEDモジュール100に適用してもよい。   The third connection terminal 133 is at the same potential as the first connection terminal 131. That is, when connecting the electric wire 400 to the LED module 100A, it is only necessary to select one of the first connection terminal 131 and the third connection terminal 133 to connect the electric wire 400. For example, when the electric wire 400 is connected to the first connection terminal 131, the third connection terminal 133 is a dummy terminal that is not used. In addition, you may apply the 3rd connection terminal 133 to the LED module 100 in the said embodiment.

また、本変形例において、第2パターン配線160は、平面視において、中間配線163から発光素子120の素子列の一方の側方側(回路素子140側)に突出する2つの突出部164を有する。2つの突出部164は、送り配線161を挟んでいる。本変形例において、2つの突出部164は、中間配線163の長手方向の両端部に接続されており、中間配線163の両端部から突出するように形成されている。2つの突出部164の各々の形状は、例えば矩形状である。   In the present modification, the second pattern wiring 160 has two projecting portions 164 that project from the intermediate wiring 163 to one side of the element row of the light emitting elements 120 (circuit element 140 side) in plan view. . The two protrusions 164 sandwich the feed wiring 161. In this modification, the two protrusions 164 are connected to both ends in the longitudinal direction of the intermediate wiring 163 and are formed to protrude from both ends of the intermediate wiring 163. The shape of each of the two protrusions 164 is, for example, a rectangular shape.

また、本変形例では、送り配線161が、上記実施の形態における送り配線161よりも基板110の端部に向かって延長されている。具体的には、送り配線161の第1接続端子131側の端部は、第1接続端子131を超えた位置に存在し、第3接続端子133の位置にまで存在している。   In the present modification, the feed wiring 161 extends toward the end of the substrate 110 rather than the feed wiring 161 in the above embodiment. Specifically, the end of the feed wiring 161 on the first connection terminal 131 side is present at a position beyond the first connection terminal 131 and is present up to the position of the third connection terminal 133.

このように構成される本変形例におけるLEDモジュール100Aでも、上記実施の形態におけるLEDモジュール100と同様に、第1接続端子131と第2接続端子132との間隔が発光素子120の素子列の長さよりも短くなっている。   In the LED module 100A according to this modification configured as described above, the distance between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 is the length of the element row of the light emitting elements 120, as in the LED module 100 in the above embodiment. It is shorter than that.

これにより、上記実施の形態におけるLEDモジュール100と同様に、組み立て作業効率を低下させることなく、第1接続端子131又は第2接続端子132に接続される電線400又は410の撓みを抑制することができる。   Thereby, like LED module 100 in the above-mentioned embodiment, it is possible to suppress bending of electric wires 400 or 410 connected to first connection terminal 131 or second connection terminal 132 without reducing assembly work efficiency. it can.

また、本変形例におけるLEDモジュール100Aによれば、第1パターン配線150における第1接続端子配線151の直線配線部は、平面視において、基板110の長手方向に沿って第1接続端子131の両側からはみ出すように第1接続端子131と重なっている。具体的には、第1接続端子配線151の直線配線部は、外側はみ出し部151aと内側はみ出し部151bとを有する。   Further, according to the LED module 100 </ b> A in the present modification, the straight wiring portion of the first connection terminal wiring 151 in the first pattern wiring 150 is on both sides of the first connection terminal 131 along the longitudinal direction of the substrate 110 in plan view. It overlaps with the first connection terminal 131 so as to protrude from the first connection terminal 131. Specifically, the straight wiring portion of the first connection terminal wiring 151 includes an outer protruding portion 151a and an inner protruding portion 151b.

この構成により、外側はみ出し部151aを検査用ランドとして利用することができる。例えば、外側はみ出し部151aを覆う絶縁膜170に一部に開口171を形成して外側はみ出し部151aの一部を露出させることで、この露出させた外側はみ出し部151aを検査用ランドとして利用することができる。   With this configuration, the outer protruding portion 151a can be used as an inspection land. For example, by forming an opening 171 in a part of the insulating film 170 covering the outer protrusion 151a and exposing a part of the outer protrusion 151a, the exposed outer protrusion 151a can be used as an inspection land. Can do.

また、第1接続端子配線151の直線配線部における外側はみ出し部151aにおいて、第3接続端子133と第1接続端子配線151とを接続してもよい。これにより、第3接続端子133と第1接続端子131とを選択的に利用することができる。   In addition, the third connection terminal 133 and the first connection terminal wiring 151 may be connected to each other at the outer protruding portion 151a of the first connection terminal wiring 151 in the straight wiring portion. Thereby, the 3rd connection terminal 133 and the 1st connection terminal 131 can be used selectively.

この場合、第1接続端子131及び第3接続端子133を速結端子とし、電線挿入孔が背向するようにして第1接続端子131と第3接続端子133とを配置してもよい。   In this case, the first connection terminal 131 and the third connection terminal 133 may be fast connection terminals, and the first connection terminal 131 and the third connection terminal 133 may be arranged so that the wire insertion hole faces backward.

これにより、速結端子である第1接続端子131と第3接続端子133とを基板110の長手方向に沿って配置する場合であっても、第1接続端子131と第3接続端子133とを選択して容易に電線400を接続することができる。   Accordingly, even when the first connection terminal 131 and the third connection terminal 133 that are fast connection terminals are arranged along the longitudinal direction of the substrate 110, the first connection terminal 131 and the third connection terminal 133 are arranged. The electric wire 400 can be easily connected by selecting.

また、本変形例におけるLEDモジュール100Aにおいて、第2パターン配線160Aは、中間配線163から発光素子120の素子列の一方の側方側に突出する2つの突出部164を有し、この2つの突出部164は、送り配線161を挟んでいる。   Further, in the LED module 100A in the present modification, the second pattern wiring 160A has two projecting portions 164 projecting from the intermediate wiring 163 to one side of the element row of the light emitting element 120, and the two projecting portions 164 The part 164 sandwiches the feed wiring 161.

この構成により、第1接続端子131と第2接続端子132との間隔を発光素子120の素子列の長さよりも短くすることで生じた基板110の第2の面110bの空きスペースを利用して、放熱用配線として突出部164を形成することができる。これにより、発光素子120及び回路素子140で発生した熱をさらに効率良く放熱させることができる。   With this configuration, an empty space on the second surface 110b of the substrate 110 generated by making the distance between the first connection terminal 131 and the second connection terminal 132 shorter than the length of the element row of the light emitting elements 120 is used. The protruding portion 164 can be formed as a heat dissipation wiring. Thereby, the heat generated in the light emitting element 120 and the circuit element 140 can be dissipated more efficiently.

(その他の変形例)
以上、本発明について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
(Other variations)
As described above, the present invention has been described based on the embodiment and the modification. However, the present invention is not limited to the embodiment and the modification.

例えば、上記実施の形態では、1つの筐体200内に1つのLEDモジュール100を配置したが、これに限らず、1つの筐体200内に複数のLEDモジュール100を配置してもよい。この場合、複数のLEDモジュール100をLEDモジュール100の長手方向(基板110の長手方向)に沿って隣接するように配置して、隣り合う2つのLEDモジュール100を電線400によって接続すればよい。これにより、各LEDモジュール100を中継して交流電力を順次隣りのLEDモジュール100に送電することができる。なお、変形例におけるLEDモジュール100Aについても同様である。   For example, in the above-described embodiment, one LED module 100 is disposed in one housing 200. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of LED modules 100 may be disposed in one housing 200. In this case, the plurality of LED modules 100 may be arranged so as to be adjacent along the longitudinal direction of the LED module 100 (longitudinal direction of the substrate 110), and the two adjacent LED modules 100 may be connected by the electric wire 400. Thereby, AC power can be sequentially transmitted to the adjacent LED module 100 by relaying each LED module 100. The same applies to the LED module 100A in the modification.

また、上記実施の形態において、2つの照明装置1を接続したが、3つ以上の複数の照明装置1を接続してもよい。これにより、図7に示す態様と同様に、各照明装置1を中継して交流電力を順次隣りの照明装置1に送電することができる。   Moreover, in the said embodiment, although the two illuminating devices 1 were connected, you may connect the 3 or more several illuminating devices 1. FIG. Thereby, like the aspect shown in FIG. 7, each illuminating device 1 can be relayed and alternating current power can be transmitted to the adjacent illuminating device 1 sequentially.

また、照明装置1同士又はLEDモジュール100同士を接続することに限らない。例えば、照明装置1又はLEDモジュール100と他の電子機器とを電線によって接続してもよい。これにより、送り配線161によって、照明装置1又はLEDモジュール100から他の電子機器に交流電力に供給することができる。   Moreover, it is not restricted to connecting the illuminating devices 1 or LED modules 100. For example, you may connect the illuminating device 1 or the LED module 100, and another electronic device with an electric wire. Thereby, AC power can be supplied from the lighting device 1 or the LED module 100 to another electronic device by the feed wiring 161.

また、上記実施の形態において、複数の回路素子140は、発光素子120を発光させるための電源回路140aを構成したが、これに限らず、他の目的の回路を構成していてもよい。つまり、LEDモジュール100は、送り配線161が電源回路140a以外の回路に交流電力を供給するように構成されていてもよい。なお、変形例におけるLEDモジュール100Aについても同様である。   In the above-described embodiment, the plurality of circuit elements 140 configure the power supply circuit 140a for causing the light emitting element 120 to emit light. However, the present invention is not limited to this, and other circuit circuits may be configured. That is, the LED module 100 may be configured such that the feed wiring 161 supplies AC power to a circuit other than the power supply circuit 140a. The same applies to the LED module 100A in the modification.

また、上記実施の形態において、LEDモジュール100は、発光素子120としてSMD型LED素子を用いたSMDタイプであったが、これに限るものではなく、COBタイプであってもよい。この場合、発光素子120としてLEDチップ(ベアチップ)を用いて、基板110に複数のLEDチップを配列し、複数のLEDチップをライン状の封止部材で一括封止すればよい。なお、変形例におけるLEDモジュール100Aについても同様である。   Moreover, in the said embodiment, although the LED module 100 was a SMD type which used the SMD type LED element as the light emitting element 120, it is not restricted to this, A COB type may be sufficient. In this case, an LED chip (bare chip) may be used as the light emitting element 120, a plurality of LED chips may be arranged on the substrate 110, and the plurality of LED chips may be collectively sealed with a line-shaped sealing member. The same applies to the LED module 100A in the modification.

また、上記実施の形態において、発光素子120は、LEDとしたが、これに限るものではない。例えば。発光素子120としては、半導体レーザ又は有機EL(Electro Luminescence)等のその他の固体発光素子を用いてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the light emitting element 120 was set as LED, it is not restricted to this. For example. As the light emitting element 120, other solid light emitting elements such as a semiconductor laser or an organic EL (Electro Luminescence) may be used.

また、上記実施の形態において、回路素子140と発光素子120とを同一の基板110に実装したが、これに限るものではない。例えば、回路素子140が実装された基板と発光素子120が実装された基板とを別々に分けてもよい。この場合、回路素子140が実装された基板(回路基板)と、発光素子120が実装された基板(光源基板)とは、横並びで筐体200の底部に載置するとよい。   Moreover, in the said embodiment, although the circuit element 140 and the light emitting element 120 were mounted in the same board | substrate 110, it is not restricted to this. For example, the substrate on which the circuit element 140 is mounted and the substrate on which the light emitting element 120 is mounted may be separated separately. In this case, the board (circuit board) on which the circuit element 140 is mounted and the board (light source board) on which the light emitting element 120 is mounted may be placed side by side on the bottom of the housing 200.

その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, any combination of the components and functions in the embodiment and the modification can be arbitrarily combined without departing from the gist of the present invention, and the form obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art with respect to the embodiment and the modification. The embodiment realized by the above is also included in the present invention.

1、1a、1b 照明装置
100、100A LEDモジュール
110 基板
110a 第1の面
110b 第2の面
111 切り欠き部
120 発光素子
131 第1接続端子
132 第2接続端子
133 第3接続端子
140 回路素子
140a 電源回路
150、150A 第1パターン配線
151 第1接続端子配線
151a 外側はみ出し部
151b 内側はみ出し部
160、160A 第2パターン配線
161 送り配線
162 素子裏配線
163 中間配線
164 突出部
400、410 電線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1a, 1b Illuminating device 100, 100A LED module 110 Board | substrate 110a 1st surface 110b 2nd surface 111 Notch part 120 Light emitting element 131 1st connection terminal 132 2nd connection terminal 133 3rd connection terminal 140 Circuit element 140a Power supply circuit 150, 150A First pattern wiring 151 First connection terminal wiring 151a Outer protruding portion 151b Inner protruding portion 160, 160A Second pattern wiring 161 Feeding wiring 162 Element back wiring 163 Intermediate wiring 164 Protruding portion 400, 410 Electric wire

Claims (12)

長尺状の基板と、
前記基板の長手方向に沿って前記基板に線状に配列された複数の発光素子と、
各々が、前記複数の発光素子の列である素子列の一方の側方側に配置され、且つ、前記素子列に沿って前記基板に配置された第1接続端子及び第2接続端子と、
前記基板に形成され、前記第1接続端子に供給された交流電力を前記第2接続端子に送るための送り配線と、
前記第1接続端子に供給された交流電力によって前記発光素子を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子とを備え、
前記第1接続端子と前記第2接続端子との間隔は、前記素子列の長さよりも短い、
発光装置。
A long substrate;
A plurality of light emitting elements arranged linearly on the substrate along the longitudinal direction of the substrate;
A first connection terminal and a second connection terminal, each of which is disposed on one side of an element row that is a row of the plurality of light emitting elements, and is disposed on the substrate along the element row;
A feed wiring formed on the substrate and for sending AC power supplied to the first connection terminal to the second connection terminal;
A plurality of circuit elements constituting a circuit for generating power for causing the light emitting elements to emit light by the AC power supplied to the first connection terminal,
An interval between the first connection terminal and the second connection terminal is shorter than a length of the element row.
Light emitting device.
前記素子列の一方端の前記発光素子は、前記第1接続端子よりも外方に位置し、
前記素子列の他方端の前記発光素子は、前記第2接続端子よりも外方に位置する、
請求項1に記載の発光装置。
The light emitting element at one end of the element row is located outside the first connection terminal,
The light emitting element at the other end of the element row is located outside the second connection terminal.
The light emitting device according to claim 1.
前記複数の回路素子は、前記第1接続端子及び前記第2接続端子の間に配置されている、
請求項1又は2に記載の発光装置。
The plurality of circuit elements are disposed between the first connection terminal and the second connection terminal.
The light emitting device according to claim 1.
前記基板は、互いに対向する第1の面及び第2の面を有し、
前記複数の発光素子、前記複数の回路素子及び前記第1接続端子及び前記第2接続端子は、前記第1の面に配置され、
前記送り配線は、前記第2の面に形成されている、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。
The substrate has a first surface and a second surface facing each other;
The plurality of light emitting elements, the plurality of circuit elements, the first connection terminal, and the second connection terminal are disposed on the first surface,
The feed wiring is formed on the second surface,
The light-emitting device of any one of Claims 1-3.
前記基板の前記第1の面には、第1パターン配線が形成されており、
前記第1パターン配線は、前記第1接続端子から前記複数の回路素子までの電路を構成する第1接続端子配線を有し、
前記第1接続端子配線は、前記基板の長手方向に沿って延在する直線配線部を有し、
前記第1接続端子配線の前記直線配線部は、平面視において、前記基板の長手方向に沿って前記第1接続端子の両側からはみ出すように前記第1接続端子と重なっている、
請求項4に記載の発光装置。
A first pattern wiring is formed on the first surface of the substrate,
The first pattern wiring has a first connection terminal wiring constituting an electric circuit from the first connection terminal to the plurality of circuit elements,
The first connection terminal wiring has a linear wiring portion extending along the longitudinal direction of the substrate,
The straight wiring portion of the first connection terminal wiring overlaps the first connection terminal so as to protrude from both sides of the first connection terminal along the longitudinal direction of the substrate in plan view.
The light emitting device according to claim 4.
平面視において、前記直線配線部における前記第1接続端子の両側からはみ出した2つのはみ出し部のうち外側にはみ出した外側はみ出し部と重なる位置に第3接続端子が配置されており、
前記第3接続端子は、前記外側はみ出し部で前記第1接続端子配線と接続されている、
請求項5に記載の発光装置。
In a plan view, the third connection terminal is disposed at a position overlapping the outer protruding portion that protrudes outside of the two protruding portions that protrude from both sides of the first connecting terminal in the linear wiring portion,
The third connection terminal is connected to the first connection terminal wiring at the outer protrusion.
The light emitting device according to claim 5.
前記第1接続端子及び前記第3接続端子は、速結端子であって、前記基板の長手方向に沿って並んでおり、
前記第1接続端子の電線挿入孔と前記第3接続端子の電線挿入孔とは、背向している、
請求項6に記載の発光装置。
The first connection terminal and the third connection terminal are quick connection terminals, and are arranged along the longitudinal direction of the substrate,
The wire insertion hole of the first connection terminal and the wire insertion hole of the third connection terminal are facing away from each other.
The light emitting device according to claim 6.
前記基板の前記第2の面には、第2パターン配線が形成されており、
前記第2パターン配線は、平面視において、前記素子列に沿って前記発光素子と重なる位置に形成された素子裏配線と、前記素子裏配線と前記送り配線との間に形成された中間配線とを有し、
前記中間配線は、前記基板の長手方向に沿って延在する、
請求項4〜7のいずれか1項に記載の発光装置。
A second pattern wiring is formed on the second surface of the substrate,
The second pattern wiring includes an element back wiring formed at a position overlapping the light emitting element along the element row in plan view, and an intermediate wiring formed between the element back wiring and the feed wiring. Have
The intermediate wiring extends along the longitudinal direction of the substrate.
The light-emitting device of any one of Claims 4-7.
前記第2パターン配線は、前記中間配線から前記素子列の前記一方の側方側に突出する2つの突出部を有し、
前記2つの突出部は、前記送り配線を挟んでいる、
請求項8に記載の発光装置。
The second pattern wiring has two protrusions protruding from the intermediate wiring to the one side of the element row,
The two protrusions sandwich the feed wiring;
The light emitting device according to claim 8.
前記基板は、矩形基板の角部が切り欠かれた切り欠き部を有する形状である、
請求項1〜9のいずれか1項に記載の発光装置。
The substrate has a shape having a cutout portion in which a corner portion of a rectangular substrate is cut out.
The light emitting device according to claim 1.
前記切り欠き部は、前記矩形基板の長辺側の2つの角部の両方に対応する部分に形成されている、
請求項10に記載の発光装置。
The notch is formed in a portion corresponding to both of the two corners on the long side of the rectangular substrate.
The light emitting device according to claim 10.
請求項1〜11のいずれか1項に記載の発光装置を備え、
前記発光装置の前記接続端子には、電線が接続されている、
照明装置。
A light emitting device according to any one of claims 1 to 11, comprising:
An electric wire is connected to the connection terminal of the light emitting device.
Lighting device.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020087905A (en) * 2018-11-15 2020-06-04 株式会社青井黒板製作所 Lighting unit
JP2021051861A (en) * 2019-09-24 2021-04-01 東芝ライテック株式会社 Light emitting module and lighting device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014003009A (en) * 2012-05-23 2014-01-09 Funai Electric Co Ltd Luminaire
WO2016117905A1 (en) * 2015-01-19 2016-07-28 엘지이노텍 주식회사 Light source module and lighting device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014003009A (en) * 2012-05-23 2014-01-09 Funai Electric Co Ltd Luminaire
WO2016117905A1 (en) * 2015-01-19 2016-07-28 엘지이노텍 주식회사 Light source module and lighting device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020087905A (en) * 2018-11-15 2020-06-04 株式会社青井黒板製作所 Lighting unit
JP7184256B2 (en) 2018-11-15 2022-12-06 株式会社青井黒板製作所 lighting unit
JP2021051861A (en) * 2019-09-24 2021-04-01 東芝ライテック株式会社 Light emitting module and lighting device

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