KR101994510B1 - 중합체 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 낮은 수분 흡수성 (즉, 방습성임), 우수한 절연성, 다양한 기재에 대한 높은 접착성, 및 우수한 열 안정성을 갖는 중합체 조성물을 제공한다. 본 발명은 (A) 이량체 산-기재 폴리아미드 및 (B) 올레핀계-변성 중합체를 포함하고, 올레핀계-변성 중합체 (B) 는 올레핀에서 유래하는 화학 구조 및 아미드에서 유래하는 화학 구조를 포함하는 중합체 조성물에 관한 것이다.

Description

중합체 조성물 {POLYMER COMPOSITION}
본 발명은 중합체 조성물, 및 보다 구체적으로는, 핫 멜트 조성물로서 전자 부품에 사용되는 중합체 조성물에 관한 것이다.
전자 부품을 보호 (방수, 방습, 방진, 절연 및 고정) 하기 위해서, 올레핀계, 올레핀-아크릴레이트계, 폴리아미드계 또는 폴리에스테르계 중합체를 포함하는 조성물이 핫 멜트 조성물로서 사용되고 있다.
전자 부품을 보호하기 위해서, 절연성을 유지할 수 있는 핫 멜트 조성물이 사용된다. 핫 멜트 조성물에 대한 다양한 개량이 이루어졌다. 구체적으로, 상기 개량의 예는 핫 멜트 조성물의 수분 흡수성을 저하시키는 방법, 및 전자 부품을 구성하는 피착체 (폴리올레핀과 같은 플라스틱 재료, 및 알루미늄 및 구리와 같은 금속) 와 핫 멜트 조성물과의 접착성을 향상시켜, 수분 또는 습기의 진입을 방지하는 방법을 포함한다.
각종 핫 멜트 조성물 중에서도, 피착체에 대한 접착성을 중시하여, 폴리아미드계 핫 멜트 조성물이 전자 부품에 이용될 수 있다. 폴리아미드계 핫 멜트 조성물의 일종으로서, 이량체 산-기재 폴리아미드가 전자 부품에 사용되고 있다. 본 명세서에서 언급되는 "이량체 산-기재 폴리아미드" 는 후술하는 이량체 산을 포함하는 산 성분과 디아민 성분의 반응으로부터 생성된 폴리아미드이다.
이량체 산-기재 폴리아미드는 비교적 높은 극성을 갖는 플라스틱 (예, 폴리비닐 클로라이드 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트), 및 알루미늄 및 구리와 같은 금속에 대해서는 양호한 접착성을 나타낸다. 그러나, 이량체 산-기재 폴리아미드는 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌과 같은 낮은 극성의 올레핀 구조를 갖는 기재에 대해서는 불충분한 접착력을 가진다. 또한, 이량체 산-기재 폴리아미드는 비교적 높은 수분 흡수성을 나타내서, 전자 부품의 성능을 유지하는데 문제를 일으킨다.
한편, 전자 부품의 전기 특성을 개선하기 위해서, 이량체 산-기재 폴리아미드에 기타 중합체 재료를 첨가하여, 전자 부품에 사용하는 것이 알려져 있다.
특허문헌 1 에는, 카르복실기-함유 올레핀과 이량체 산-기재 폴리아미드를 혼합하여 혼합 조성물을 생성해, 온도 센서 및 감열 전열선에 사용하는 것이 개시되어 있다. 이 문헌에 따르면, 상기 조성물 (중합체 감온체) 은 우수한 수분 흡수성 및 기계적 특성 (접착성) 을 가진다.
특허문헌 2 에는, 폴리올레핀, 산 무수물 또는 카르복실기를 함유하는 폴리올레핀, 및 이량체 산-기재 폴리아미드의 혼합물의 핫 멜트 접착제 조성물이 개시되어 있다. 이 문헌에는, 상기 핫 멜트 접착제 조성물은 폴리에틸렌, 폴리비닐 클로라이드 및 금속과 같은 다양한 피착체에 대해 개선된 접착성, 및 개선된 방습성을 가진다고 기재되어 있다.
그러나, 특허문헌 1 및 2 에 개시된 조성물은 핫 멜트 조성물로서 사용하는데 있어서, 용융 상태에서의 부족한 유동 안정성, 커다란 점도 변화, 및 열악한 열 안정성을 포함하는 문제점을 가진다. 전자 부품용 핫 멜트 조성물의 다양한 성능은 장시간 동안 고온하에서 안정한 것이 요구되지만, 양 문헌에 따른 조성물은 최근의 사용자의 엄격한 요구사항을 충분히 충족하지 못한다.
그러므로, 전자 부품의 성능을 유지하기 위해서, 낮은 수분 흡수성, 우수한 절연성, 플라스틱 및 금속에 대한 양호한 접착성, 및 작은 점도 변화를 갖는 중합체 조성물이 요구되고 있다.
특허문헌 1: 일본 공개 특허 공보 제 H04(1992)-3085 호 특허문헌 2: 일본 특허 제 4385409 호
본 발명의 목적은 상기 문제점을 해결하고, 낮은 수분 흡수성 (즉, 방습성임), 우수한 절연성, 다양한 기재에 대한 높은 접착성, 및 우수한 열 안정성을 갖는 중합체 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 예의 연구한 결과, 놀랍게도, 이량체 산-기재 폴리아미드에 특정한 구조를 갖는 변성 중합체를 첨가함으로써, 상기 과제가 해결되는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하였다. 본 발명 및 본 발명의 바람직한 구현예는 다음과 같다:
1. (A) 이량체 산-기재 폴리아미드 및 (B) 올레핀계-변성 중합체를 포함하고, 올레핀계-변성 중합체 (B) 는 올레핀에서 유래하는 화학 구조 및 아미드에서 유래하는 화학 구조를 포함하는 중합체 조성물.
2. 상기 1 에 있어서, 올레핀계-변성 중합체 (B) 는 올레핀에서 유래하는 화학 구조 및 폴리아미드 그래프트기를 포함하는 중합체 조성물.
3. 상기 1 또는 2 에 있어서, 올레핀계-변성 중합체 (B) 는 올레핀, (메트)아크릴산 에스테르 및 산 무수물을 중합시키고, 이로써 수득된 공중합체에 폴리아미드를 그래프트시켜 제조되는 그래프트화 중합체인 중합체 조성물.
4. 상기 2 또는 3 에 있어서, 상기 폴리아미드 그래프트기는 폴리아미드 6, 폴리아미드 11 및 폴리아미드 12 에서 선택되는 1 종 이상인 중합체 조성물.
5. 상기 3 또는 4 에 있어서, 상기 산 무수물은 말레인산 무수물을 포함하는 중합체 조성물.
6. 상기 5 에 있어서, 올레핀계-변성 중합체 (B) 는 폴리아미드와 말레인산 무수물 단위의 반응에 의해 제조된 그래프트화 중합체인 중합체 조성물.
7. 상기 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서, 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 는 이량체 산을 포함하는 산 성분과 디아민 성분의 반응에 의해 제조된 중합체인 중합체 조성물.
8. 상기 1 내지 7 중 어느 하나에 따른 중합체 조성물을 포함하는 핫 멜트 조성물.
9. 상기 8 에 따른 핫 멜트 조성물을 코팅하여 수득되는 전자 부품.
본 발명의 중합체 조성물은 고온하에서 용융 상태에서의 점도의 우수한 안정성 (즉, 열 안정성), 낮은 극성을 갖는 폴리올레핀에 대한 개선된 접착성, 금속에 대한 양호한 접착성, 저감된 수분 흡수성, 및 우수한 절연성을 가진다.
본 발명의 핫 멜트 조성물은 상기 중합체 조성물을 포함하기 때문에, 저감된 수분 흡수성, 향상된 절연성, 및 고온하에서 용융 상태에서의 점도의 우수한 안정성 (열 안정성) 을 달성할 수 있다. 따라서, 장시간의 사용 동안에도 이의 유동성은 거의 변화되지 않는다. 상기 핫 멜트 조성물은 우수한 전기 특성, 및 낮은 극성을 갖는 폴리올레핀 및 금속에 대한 양호한 접착성을 가지므로, 다양한 전자 부품에 적합하게 사용된다.
본 발명의 전자 부품은 상기 핫 멜트 조성물을 도포하여 수득되기 때문에, 절연성과 같은 우수한 전기 특성을 가지며, 폴리올레핀 또는 금속의 피착체가 박리되지 않고, 열화되지 않고서 고온하에서 장기간 동안 사용될 수 있다.
본 발명의 중합체 조성물은 (A) 이량체 산-기재 폴리아미드 및 (B) 올레핀에서 유래하는 화학 구조 및 아미드에서 유래하는 화학 구조를 갖는 올레핀계-변성 중합체를 포함한다. 이하에서, 각 성분에 대해 설명한다.
<(A) 이량체 산-기재 폴리아미드>
본 명세서에서 언급되는 "이량체 산-기재 폴리아미드 (A)" 는 이량체 산을 포함하는 산 성분과 디아민 성분의 반응에 의해 제조된 중합체이다. 바람직하게는, 상기 반응은 중축합 반응이다. 본 발명의 중합체 조성물은 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 를 포함함으로써, 금속에 대한 보다 양호한 접착성을 달성한다.
본 발명의 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 는, 본 발명의 효과를 달성하는 한 특별히 한정되지 않으며, 이량체 산에 더하여, 모노카르복실산, 디카르복실산 및 다가 카르복실산과 같은 이량체 산 이외의 산 성분을 병용하여 제조된 중합체를 포함할 수 있다. 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 는 흑색 또는 회색으로 착색된 중합체일 수 있다.
상기 이량체 산은 촉매의 존재 또는 부재하에서 올레산 및 리놀레산과 같은 불포화 지방산, 건성유 지방산 또는 반-건성유 지방산, 및 이들 지방산의 저급 모노알코올 에스테르의 이분자 중합에 의해 제조된다. 일반적으로, 이량체 산은 미반응 단량체, 주 성분으로서의 이량체, 및 기타 고차 중합체의 혼합물로서 수득된다. 필요에 따라서, 사용하는 이량체 산은 진공 증류 또는 용매 추출 공정과 같은 적당한 분별 수단에 의해 고농축시킬 수 있다. 또한, 불포화도를 감소시키기 위해서, 분별전 또는 후에 중합 지방산을 수소화시켜, 사용하는 포화 이량체 산을 제조할 수 있다.
예를 들어, Croda Japan KK 제의 Pripol 1017, Pripol 1022, Pripol 1029, Pripol 1012, Pripol 1013, Pripol 1014, Pripol 1025, Pripol 1027, Pripol 1006 및 Pripol 1010, 및 Tsuno Co., Ltd. 제의 Tsunodime 216 및 Tsunodime 395 를 포함하는 시판되는 이량체 산을 사용할 수 있다. 이량체 산의 1 종을 단독으로 사용할 수 있거나, 또는 2 종 이상의 이량체 산을 조합시켜 사용할 수 있다. 바람직하게는, 이들의 1 종 또는 2 종 이상의 조합은 Pripol 1012, Pripol 1013, Pripol 1014, Pripol 1006, Pripol 1010 및 Tsunodime 395 에서 선택된다.
본 발명에 있어서, 이량체 산의 함량은 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 를 제조하기 위한 산 성분 100 mol% 중, 바람직하게는 30 mol% 이상, 보다 바람직하게는 50 mol% 이상이며, 100 mol% 일 수 있다.
상기 이량체 산 이외의 산 성분 중에서, 모노카르복실산의 예는 아세트산, 프로피온산, 벤조산, 라우르산, 올레산, 스테아르산, 톨유 지방산, 시클로헥산 카르복실산 및 1-아다만탄 카르복실산을 포함한다. 이들의 1 종을 단독으로 사용할 수 있거나, 또는 이들의 2 종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다. 이들 중에서, 보다 바람직하게는, 1 종 이상은 라우르산, 올레산, 스테아르산 및 톨유 지방산에서 선택된다.
상기 이량체 산 이외의 산 성분 중에서, 디카르복실산의 예는 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 노나메틸렌디카르복실산, 데카메틸렌디카르복실산, 운데카메틸렌디카르복실산, 도데카메틸렌디카르복실산, 트리데카메틸렌디카르복실산, 테트라데카메틸렌디카르복실산, 펜타데카메틸렌디카르복실산, 헥사데카메틸렌디카르복실산, 말레인산, 푸마르산, 프탈산, 테레프탈산, 1,3- 또는 1,4-시클로헥산디카르복실산 및 1,3-아다만탄디카르복실산을 포함한다. 이들의 1 종을 단독으로 사용할 수 있거나, 또는 이들의 2 종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다. 이들 중에서, 보다 바람직하게는, 1 종 이상은 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산 및 세바스산에서 선택된다.
상기 이량체 산 이외의 산 성분 중에서, 다가 카르복실산의 예는 1,2,4-벤젠트리카르복실산, 2,5,7-나프탈렌트리카르복실산, 1,2,4-나프탈렌트리카르복실산, 1,2,4-부탄트리카르복실산, 1,2,5-헥산트리카르복실산, 1,2,4-시클로헥산트리카르복실산, 테트라(메틸렌카르복실)메탄, 1,2,7,8-옥탄테트라카르복실산 및 피로멜리트산을 포함한다. 이들의 1 종을 단독으로 사용할 수 있거나, 또는 이들의 2 종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다.
이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 를 제조하기 위한 디아민 성분의 예는 에틸렌디아민, 트리에틸렌디아민, 테트라에틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, p- 또는 m-자일렌디아민, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실아민), 2,2-비스-(4-시클로헥실아민), 폴리에테르디아민, 이소포론디아민, 1,2-, 1,3- 또는 1,4-시클로헥산디아민, 1,4-비스(2'-아미노에틸)벤젠, 피페라진, 1,3-디-4-피페리딜프로판, 및 상기 이량체 산의 카르복실기로부터 전환된 아미노기를 갖는 이량체 디아민을 포함한다. 디아민의 1 종을 단독으로 사용할 수 있거나, 또는 디아민의 2 종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다. 이들 중에서, 보다 바람직하게는, 에틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 폴리에테르디아민, 피페라진, 1,3-디-4-피페리딜프로판 및 이량체 디아민에서 선택되는 1 종 이상이 사용된다.
이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 는 바람직하게는 80 내지 220 ℃, 특히 바람직하게는 150 내지 200 ℃ 의 연화점을 가진다. 본 명세서에서 언급되는 연화점은 석유 아스팔트 시험에 대한 JIS K 2207 에 따라서, 자동 연화점 장치 (환구식) 로 측정된 값이다. 연화점이 상기 범위이면, 본 발명의 중합체 조성물의 유동성이 안정화된다.
본 발명에 있어서, 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 는 바람직하게는 10 이하, 특히 바람직하게는 3 이하의 아민가를 가진다. 아민가가 상기 범위이면, 본 발명의 중합체 조성물의 유동성이 안정화된다. 본 명세서에서 언급되는 아민가는 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 1 g 중에 포함되는 아미노기를 중화시키기 위한 염산의 당량과 동일한 당량의 수산화칼륨의 ㎎ 수이다. 보다 구체적으로는, 아민가는 다음과 같이 측정된다:
아민가 = (x × f × y × 56.108)/z
식 중,
(x) 는 중화에 필요한 염산의 양 (mL) 을 나타내고,
(f) 는 염산의 역가를 나타내며,
(y) 는 염산의 농도 (mol/L) 를 나타내고,
(z) 는 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 의 중량 (g) 을 나타낸다.
본 발명에 있어서, 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 는 바람직하게는 100 내지 10000 mPa·s, 특히 보다 바람직하게는 1000 내지 8000 mPa·s 의 210 ℃ 에서의 점도를 가진다. 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 의 점도가 상기 범위이면, 본 발명의 중합체 조성물이 금속 및 올레핀에 용이하게 피복된다.
본 발명에 있어서, 예를 들어 Henkel Japan Ltd. 제의 Macromelt OM633, Macromelt OM641, Macromelt OM646, Macromelt OM651, Macromelt OM652, Macromelt OM657, Macromelt OM641, Macromelt OM673, Macromelt OM682, Macromelt 6208, Macromelt 6790, Macromelt 6801, Macromelt 6830, Macromelt 6832 및 Macromelt 6839 를 포함하는 시판되는 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 를 사용할 수 있다. 이들 중에서, Macromelt OM652 가 본 발명의 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 로서 적합하다.
본 발명의 중합체 조성물에 있어서, 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 의 배합량은 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 와 올레핀계-변성 중합체 (B) 의 총 중량 100 중량부에 대해서, 바람직하게는 20 내지 95 중량부, 보다 바람직하게는 50 내지 90 중량부이다.
<(B) 올레핀계-변성 중합체>
본 발명에 있어서, 올레핀계-변성 중합체 (B) 는 올레핀에서 유래하는 화학 구조 및 아미드에서 유래하는 화학 구조를 가진다.
용어 "올레핀에서 유래하는 화학 구조" 는 올레핀에 기초한 반복 단위를 포함하는 화학 구조 (즉, 폴리올레핀) 를 의미하며, 올레핀 이외의 단량체와 공중합될 수 있거나, 또는 임의의 위치에서 상이한 관능기로 치환될 수 있다. 용어 "아미드에서 유래하는 화학 구조" 는 아미드에 기초한 반복 단위를 포함하는 화학 구조 (즉, 폴리아미드) 를 의미하며, 임의의 위치에서 상이한 관능기로 치환될 수 있다. 본 명세서에서 언급되는 "올레핀에서 유래하는 화학 구조" 는 "폴리올레핀" 으로서 기재할 수 있다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는, 올레핀계-변성 중합체 (B) 는 올레핀에서 유래하는 화학 구조 및 폴리아미드 그래프트기를 갖는 그래프트화 중합체이다. 본 발명의 중합체 조성물에 있어서, 올레핀계-변성 중합체 (B) 가 올레핀에서 유래하는 화학 구조 및 폴리아미드 그래프트기를 갖는 그래프트화 중합체인 경우, 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 와 올레핀계-변성 중합체 (B) 의 상용성이 보다 양호하게 되고, 고온하에서 용융 상태에서도 상 분리가 일어나지 않으며, 점도를 보다 안정한 상태로 유지할 수 있고, 낮은 극성을 갖는 폴리올레핀에 대한 접착성을 보다 개선할 수 있다. 올레핀계-변성 중합체 (B) 가 상기 그래프트화 중합체인 경우, 올레핀에서 유래하는 화학 구조는 주쇄를 구성한다.
바람직하게는, 본 발명의 폴리올레핀은 α-올레핀을 포함하는 중합체이다.
바람직하게는, 상기 α-올레핀은 2 내지 30 개의 탄소 원자를 가진다. α-올레핀의 예는 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 1-에이코센, 1-도코센, 1-테트라코센, 1-헥사코센, 1-옥타코센 및 1-트리아콘텐을 포함한다. 본 발명에 있어서, "α-올레핀" 은 스티렌을 포함한다. 바람직하게는, α-올레핀은 프로필렌 또는 에틸렌, 특히 바람직하게는 에틸렌이다.
본 발명에 있어서, 폴리올레핀은 단일 α-올레핀이 중합체 사슬중에서 중합된 단독중합체일 수 있다. 단독중합체인 폴리올레핀의 예는 폴리에틸렌 (PE) 및 폴리프로필렌 (PP) 을 포함한다.
본 발명에 있어서, 폴리올레핀은 2 개 이상의 공단량체가 중합체 사슬중에서 공중합된 공중합체일 수 있다. 이 경우, 2 개의 공단량체중 하나 ("제 1 공단량체") 는 α-올레핀이고, 다른 하나 ("제 2 공단량체") 는 제 1 단량체와 공중합될 수 있는 단량체이다. 본 발명에 있어서, 제 2 공단량체로서 2 개 이상의 단량체가 공중합될 수 있으며, 이것은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는다.
제 2 공단량체의 예는 하기의 것을 포함한다:
(1) 제 1 α-올레핀 공단량체와는 상이한 α-올레핀의 하나;
(2) 디엔, 이의 예는 1,4-헥사디엔, 에틸리덴, 노르보르넨 및 부타디엔을 포함한다;
(3) (메트)아크릴산 에스테르, 이의 예는 알킬 (메트)아크릴레이트로 분류되는 알킬 아크릴레이트 또는 알킬 메타크릴레이트를 포함한다. 알킬 (메트)아크릴레이트는 30 개 이하의 탄소 원자를 갖는 알킬 사슬을 가질 수 있다. 알킬 사슬의 예는 메틸, 에틸, 프로필, n-부틸, sec-부틸, 이소부틸, tert-부틸, 펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 2-에틸헥실, 노닐, 데실, 운데실, 도데실, 트리데실, 테트라데실, 펜타데실, 헥사데실, 헵타데실, 옥타데실, 노나데실, 에이코실, 헨코실, 도코실, 트리코실, 테트라코실, 펜타코실, 헥사코실, 헵타코실, 옥타코실 및 노나코실을 포함한다. (메트)아크릴산 에스테르는 바람직하게는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트 및 부틸 (메트)아크릴레이트이다; 및
(4) 카르복실산 비닐 에스테르, 이의 예는 비닐 아세테이트, 비닐 베르사테이트, 비닐 프로피오네이트, 비닐 부티레이트 및 비닐 말레에이트를 포함한다. 카르복실산 비닐 에스테르는 바람직하게는 비닐 아세테이트이다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는, 폴리올레핀은 에틸렌/알킬 (메트)아크릴레이트 공중합체이다.
바람직하게는, 폴리올레핀은 50 mol% 이상의 양의 제 1 공단량체를 포함하며, 보다 바람직하게는 0.91 내지 0.96 의 밀도를 가진다.
바람직하게는, 본 발명의 폴리올레핀은 불포화 단량체 (X) 의 1 종 이상의 잔기를 포함한다. 보다 바람직하게는, 상기 잔기는 폴리아미드 그래프트기의 반응성 말단기인 산 및/또는 아민 관능기와 축합 반응에 의해 반응할 수 있으며, 폴리아미드 그래프트기는 불포화 단량체 (X) 의 잔기를 통해 폴리올레핀에 결합된다. 바람직하게는, 불포화 단량체 (X) 의 잔기는 그래프트화 또는 공중합에 의해 폴리올레핀 주쇄에 결합된다. 본 발명에 있어서, 불포화 단량체 (X) 는 "제 2 공단량체" 에는 포함되지 않는다.
폴리올레핀에 포함되는 불포화 단량체 (X) 의 예는 하기의 것을 포함한다:
(1) 불포화 에폭시드, 이의 예는 지방족 글리시딜 에스테르 및 에테르, 예를 들어 알릴 글리시딜 에테르, 비닐 글리시딜 에테르, 글리시딜 말레에이트 및 이타코네이트, 글리시딜 아크릴레이트 및 글리시딜 메타크릴레이트를 포함하고, 상기 불포화 에폭시드는 또한 지환족 글리시딜 에스테르 및 에테르, 예를 들어 2-시클로헥센-1-글리시딜 에테르, 시클로헥센-4,5-디글리시딜카르복실레이트, 시클로헥센-4-글리시딜카르복실레이트, 5-노르보르넨-2-메틸-2-글리시딜카르복실레이트 및 엔도시스-비시클로[2,2,1]-5-헵텐-2,3-디글리시딜카르복실레이트를 포함할 수 있으며, 이들 중에서, 글리시딜 메타크릴레이트가 바람직하다;
(2) 불포화 카르복실산 및 이의 염, 이의 예는 아크릴산 또는 메타크릴산 및 이의 염을 포함한다; 및
(3) 산 무수물, 이의 예는 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산, 알릴 숙신산, 시클로헥시-4-엔-1,2-디카르복실산, 4-메틸렌시클로헥시-4-엔-1,2-디카르복실산, 비시클로[2,2,1]헵토-5-엔-2,3-디카르복실산의 무수물, 및 x-메틸비시클로[2,2,1]헵토-5-엔-2,2-디카르복실산 무수물을 포함하며, 말레인산 무수물이 바람직하다. 올레핀계-변성 중합체 (B) 의 폴리올레핀이 산 무수물로서 말레인산 무수물을 포함하는 경우, 말레인산 무수물 단위는 폴리아미드와 반응하여, 폴리아미드의 그래프트화가 보다 효율적으로 진행된다. 따라서, 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 와 올레핀계-변성 중합체 (B) 의 반응이 거의 일어나지 않아, 고온하에서 용융 상태에서도 중합체 조성물의 점도를 보다 안정하게 유지할 수 있다.
바람직하게는, 불포화 단량체 (X) 는 산 무수물 및 불포화 에폭시드에서 선택된다. 본 발명의 바람직한 구현예는 폴리아미드 그래프트기의 반응성 말단기인 아민 관능기와, 불포화 단량체 (X) 로서 산 무수물, 바람직하게는 말레인산 무수물의 반응에 의해 수득되는, 폴리올레핀에 폴리아미드 그래프트기가 그래프트된 올레핀계-변성 중합체 (B) 를 포함한다. 또다른 구현예는 폴리아미드 그래프트기의 반응성 말단기인 카르복실산 관능기와, 불포화 단량체 (X) 로서 불포화 에폭시드의 반응에 의해 수득되는, 폴리올레핀에 폴리아미드 그래프트기가 그래프트된 올레핀계-변성 중합체 (B) 를 포함한다.
본 발명에 있어서, 폴리올레핀에 포함되는 불포화 단량체 (X) 의 수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 불포화 단량체 (X) 가 말레인산 무수물이고, 폴리올레핀이 15,000 g/mol 의 수 평균 분자량을 갖는 경우, 말레인산 무수물의 비율은 폴리올레핀에 포함되는 단량체의 총수에 대해서, 바람직하게는 0.8 mol% 내지 6.5 mol% 이다.
올레핀계-변성 중합체 (B) 를 구성하기 위한 아미드 구조를 갖는 화학 구조, 즉, 폴리아미드의 예는 폴리카프로락탐 (폴리아미드 6), 폴리운데칸아미드 (폴리아미드 11, Arkema K.K. 에서 상품명 RILSAN (등록 상표) 으로 시판), 폴리라우릴락탐 (폴리아미드 12, Arkema K.K. 에서 상품명 RILSAN (등록 상표) 으로 시판), 폴리부틸렌 아디프아미드 (폴리아미드 4, 6), 폴리헥사메틸렌 아디프아미드 (폴리아미드 6, 6), 폴리헥사메틸렌 아젤라아미드 (폴리아미드 6, 9), 폴리헥사메틸렌 세바카아미드 (폴리아미드 6, 10), 폴리헥사메틸렌 도데칸아미드 (폴리아미드 6, 12), 폴리데카메틸렌 도데칸아미드 (폴리아미드 10, 12), 폴리데카메틸렌 세바카아미드 (폴리아미드 10, 10) 및 폴리도데카메틸렌 도데칸아미드 (폴리아미드 12, 12) 를 포함한다. 상기 폴리아미드는 단독으로 사용할 수 있거나, 또는 복수종을 조합시켜 사용할 수 있다. 이들 중에서, 폴리아미드 6, 폴리아미드 11 및 폴리아미드 12 에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 조합이 바람직하다. 2 종 이상의 조합의 보다 바람직한 예는 폴리아미드 6 과 폴리아미드 12 의 조합이다. 본 발명의 중합체 조성물이 폴리아미드 6, 폴리아미드 11 및 폴리아미드 12 에서 선택되는 1 종 이상의 폴리아미드 그래프트기를 갖는 그래프트화 중합체를 포함하는 올레핀계-변성 중합체 (B) 를 포함하는 경우, 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 와 올레핀계-변성 중합체 (B) 의 상용성이 더욱 향상되며, 고온하에서 용융 상태에서의 상 분리를 회피할 수 있다.
그래프트 사슬을 형성하기 위한 폴리아미드는 호모폴리아미드 및 코폴리아미드의 어느 하나일 수 있다.
바람직하게는, 폴리아미드 그래프트기는 아민 관능기를 갖는 말단기를 가진다. 바람직하게는, 폴리아미드 그래프트기는 1000 내지 5000 g/mol, 보다 바람직하게는 2000 내지 3000 g/mol 의 분자량을 가진다.
본 발명의 바람직한 구현예에 있어서, 올레핀계-변성 중합체 (B) 는 올레핀, (메트)아크릴산 에스테르 및 산 무수물을 중합시켜 제조된 공중합체 (올레핀과 (메트)아크릴산 에스테르의 공중합체에 산 무수물이 부착된 화합물을 포함) 에 폴리아미드를 그래프트시켜 제조되는 그래프트화 중합체를 포함한다. 상기 공중합체를 사용함으로써, 폴리아미드의 그래프트화가 효율적으로 진행된다. 따라서, 본 발명의 중합체 조성물에서 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 와 올레핀계-변성 중합체 (B) 의 반응이 거의 일어나지 않아, 고온하에서 용융 상태에서도 중합체 조성물의 점도를 보다 안정하게 유지할 수 있다. 본 발명에 있어서, 산 무수물은 말레인산 무수물을 포함하는 것이 특히 바람직하다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는, 올레핀계-변성 중합체 (B) 는 폴리올레핀 50 내지 95 중량% 및 폴리아미드 그래프트기 5 내지 50 중량% 를 포함한다.
본 발명에 있어서, 올레핀계-변성 중합체 (B) 는 바람직하게는 100 내지 200 ℃, 특히 바람직하게는 100 내지 170 ℃ 의 융점을 가진다. 본 명세서에서 언급되는 융점은 시차 주사 열량측정 (DSC) 을 이용하여 측정된 값이다. 보다 구체적으로는, SII NanoTechnology Inc. 제의 DSC6220 (상품명) 을 이용하여, 시료 10 ㎎ 을 알루미늄 용기에서 칭량하고, 칭량한 시료를 승온 속도 10 ℃/min 에서 측정한 후, 융해 피이크의 정점에서의 온도를 융점이라고 한다.
본 발명에서의 올레핀계-변성 중합체 (B) 는 바람직하게는 1 내지 100, 보다 바람직하게는 5 내지 90, 및 특히 바람직하게는 10 내지 80 의 용융 흐름 지수를 가진다. 용융 흐름 지수가 상기 범위이면, 중합체 조성물이 전자 부품에 용이하게 도포된다. 즉, 올레핀계-변성 중합체 (B) 가 1 내지 100 의 용융 흐름 지수를 갖는 경우, 본 발명의 중합체 조성물은 전자 부품의 구성요소인 피착체에 용이하게 도포되거나, 또는 전자 부품을 밀봉하는데 적합하다.
용액 지수로도 불리는 "용융 흐름 지수" 는 용융 상태에서의 중합체의 유동성을 나타내는 가장 일반적인 척도이다. "용융 흐름 지수" 는 다음과 같이 측정된다: 압출 플라스토미터에 의해, 일정한 압력 및 일정한 온도에서, 규정된 크기를 갖는 노즐 (오리피스) 로부터 유출되는 중합체의 양을 측정하고, g/10 min 의 단위의 수치를 "용융 흐름 지수" 라고 한다. 일반적으로, 용융 흐름 지수가 클수록, 용융 상태에서의 유동성 및 작업성은 양호하게 된다. 본 명세서에서 언급되는 용융 흐름 지수는 ISO 1133 에 따라서, 190 ℃, 하중 2.16 ㎏ 에서 10 분간에 유출된 중합체의 g 수이다.
본 발명의 올레핀계-변성 중합체 (B) 는, 예를 들어 Arkema K.K. 제의 Apolhya Solar LC1, Apolhya Solar LC2, Apolhya Solar LC3, Apolhya Solar LC4, Apolhya Solar LC8, Apolhya Solar LP1, Apolhya Solar LP2, Apolhya Solar LP3, Apolhya Solar LP4, Apolhya Solar LP21, Apolhya Solar LP21P1, Apolhya Solar LP81, Apolhya Solar LP91, Apolhya Solar LB1 및 Apolhya Solar LB91 을 포함하는 시판품일 수 있다.
본 발명에 있어서, 올레핀계-변성 중합체 (B) 의 배합량은 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 와 올레핀계-변성 중합체 (B) 의 총 중량 100 중량부에 대해서, 바람직하게는 5 내지 80 중량부, 특히 바람직하게는 10 내지 50 중량부이다. 올레핀계-변성 중합체 (B) 의 배합량이 상기 범위이면, 본 발명의 중합체 조성물은 더욱 저감된 수분 흡수성, 보다 우수한 절연성, 비극성 기재 또는 금속에 대한 보다 개선된 접착성, 및 보다 우수한 열 안정성을 가질 수 있다.
본 발명의 중합체 조성물은 필요에 따라서, 추가로 다양한 종류의 첨가제를 함유할 수 있다. 다양한 종류의 첨가제의 예는 점착부여 수지, 안정화제 (산화방지제 및 UV 흡수제), 왁스, 미립자 충전제 및 가소제를 포함한다.
점착부여 수지의 예는 천연 로진, 변성 로진, 수소화 로진, 천연 로진의 글리세롤 에스테르, 변성 로진의 글리세롤 에스테르, 천연 로진의 펜타에리트리톨 에스테르, 변성 로진의 펜타에리트리톨 에스테르, 수소화 로진의 펜타에리트리톨 에스테르, 천연 테르펜의 공중합체, 천연 테르펜의 3차원 중합체, 수소화 테르펜 공중합체의 수소화 유도체, 폴리테르펜 수지, 페놀계 변성 테르펜 수지의 수소화 유도체, 지방족 석유 탄화수소 수지, 지방족 석유 탄화수소 수지의 수소화 유도체, 방향족 석유 탄화수소 수지, 방향족 석유 탄화수소 수지의 수소화 유도체, 시클릭 지방족 석유 탄화수소 수지 및 시클릭 지방족 석유 탄화수소 수지의 수소화 유도체를 포함한다. 이 점착부여 수지는 단독으로 또는 조합시켜 사용할 수 있다. 상기 점착부여 수지 중에서도, 시클릭 지방족 석유 탄화수소 수지 및 방향족 석유 탄화수소 수지의 수소화 유도체가 특히 바람직하다.
점착부여 수지의 시판품의 예는 Yasuhara Chemical Co., Ltd. 제의 YS Polyster T115 (상품명), Exxon Mobile Corporation 제의 ECR5400, ECR179EX (상품명) 및 ECR231C (상품명), Maruzen Petrochemical Co., Ltd. 제의 Marukaclear H (상품명), Yasuhara Chemical Co., Ltd. 제의 Clearon K100 (상품명), Arakawa Chemical Industries Ltd. 제의 Arkon M100 (상품명), Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. 제의 I-Marv Y135 (상품명), Yasuhara Chemical Co., Ltd. 제의 Clearon K4090 (상품명) 및 Clearon K4100 (상품명), 및 Eastman Chemical Company 제의 Eastotac H-100W (상품명) 및 Regalite R7100 (상품명) 을 포함한다. 점착부여 수지의 시판품은 단독으로 또는 조합시켜 사용할 수 있다.
"안정화제" 는 중합체 조성물에서 열에 의한 분자량 저하, 겔화, 착색, 냄새의 발생 등을 방지하여, 중합체 조성물의 안정성을 향상시키기 위해서 배합된다. "안정화제" 는 본 발명이 목적으로 하는 중합체 조성물을 수득할 수 있는 한, 특별히 제한되지 않는다. "안정화제" 의 예는 산화방지제 및 자외선 흡수제를 포함한다.
"자외선 흡수제" 는 중합체 조성물의 내광성을 향상시키기 위해서 사용된다. "산화방지제" 는 중합체 조성물의 산화 열화를 방지하기 위해서 사용된다. 산화방지제 및 자외선 흡수제는, 일반적으로 사용되는 것으로, 본 발명의 효과를 갖는 중합체 조성물을 수득할 수 있는 것이면, 특별히 제한없이 사용할 수 있다.
산화방지제의 예는 페놀계 산화방지제, 황계 산화방지제 및 인계 산화방지제를 포함한다. 자외선 흡수제의 예는 벤조트리아졸계 자외선 흡수제 및 벤조페논계 자외선 흡수제를 포함한다. 또한, 락톤계 안정화제를 첨가할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 조합시켜 사용할 수 있다. 산화방지제의 시판품으로서, 하기의 제품을 사용할 수 있다. 이의 구체예는 Sumitomo Chemical Co., Ltd. 제의 SUMILIZER GM (상품명), SUMILIZER TPD (상품명) 및 SUMILIZER TPS (상품명), Ciba Specialty Chemicals 제의 IRGANOX 1010 (상품명), IRGANOX HP2225FF (상품명), IRGAFOS 168 (상품명), IRGANOX 1520 (상품명) 및 TINUVIN P, Johoku Chemical Co., Ltd. 제의 JF77 (상품명), 및 ADEKA CORPORATION 제의 Adeka Stab AO-60 (상품명) 을 포함한다. 이들 안정화제는 단독으로 또는 조합시켜 사용할 수 있다.
본 발명의 중합체 조성물은 추가로 미립자 충전제, 가소제 등을 포함할 수 있다. 일반적으로 사용되는 미립자 충전제를 사용할 수 있으며, 본 발명의 효과를 갖는 중합체 조성물을 수득할 수 있는 것이면, 특별히 한정되지 않는다.
"미립자 충전제" 의 예는 운모, 탄산칼슘, 카올린, 탈크, 산화티탄, 규조토, 요소계 수지, 스티렌 비이드, 소성 클레이 및 전분을 포함한다. 바람직하게는, 이들은 구형 형상을 가지며, 크기 (구체의 직경) 는 특별히 한정되지 않는다.
"가소제" 는 중합체 조성물의 용융 점도 저하, 중합체 조성물에 유연성 부여, 및 피착체에 대한 습윤성 향상을 목적으로 배합된다. 가소제는, 기타 성분과 상용성이고, 본 발명의 효과를 갖는 중합체 조성물을 수득할 수 있는 한, 특별히 한정되지 않는다. 가소제의 예는 술폰아미드, 파라핀계 오일, 나프텐계 오일 및 방향족 오일을 포함한다. 특히 폴리아미드에 대해 우수한 가소화 효과를 갖는 술폰아미드가 바람직하다.
시판되는 가소제의 예는 Fuji Amide Chemical Co., Ltd. 제의 Topcizer No. 1S, Topcizer No. 3, Topcizer No. 5, Topcizer No. 7 및 Topcizer No. 8, Kukdong Oil & Chemicals Co., Ltd. 제의 White Oil Broom 350 (상품명), Idemitsu Kosan Co., Ltd. 제의 Diana Fresia S32 (상품명), Diana Process Oil PW-90 (상품명) 및 Daphne Oil KP-68 (상품명), BP Chemicals Ltd. 제의 Enerper M1930 (상품명), Crompton Corp. 제의 Kaydol (상품명), Exxon Mobile Corporation 제의 Primo l352 (상품명) 및 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 제의 Process Oil NS-100 (상품명) 을 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합시켜 사용할 수 있다.
본 발명의 중합체 조성물은 특별한 제조 방법을 필요치 않고, 일반적인 방법으로 제조된다. 각 성분의 첨가 순서 및 배합 방법은, 본 발명의 효과를 갖는 중합체 조성물을 수득할 수 있는 한, 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 중합체 조성물의 제조 방법의 예는 하기의 것을 포함한다:
(1) 이량체 산-기재 폴리아미드 (A), 올레핀계-변성 중합체 (B), 및 필요에 따라 다양한 종류의 첨가제를 소정의 비율로 예비 혼합하고, 혼합물을 이축 압출기 또는 가열 교반기를 갖는 배치식 반응 포트중에서 180 내지 215 ℃ 의 온도에서 배합하는 단계를 포함하는 방법; 및
(2) 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 를 미리, 가열 교반기 및 감압 장치를 갖는 배치식 반응 포트중에서 합성한 후, 올레핀계-변성 중합체 (B) 및 다양한 종류의 첨가제를 첨가하여 배합하는 단계를 포함하는 방법.
본 발명의 중합체 조성물은 고온에서 용융시킨 중합체 조성물을 금형에 주입함으로써 성형할 수 있다. 전자 부품을 보호하기 위해서, 미리 금형에 놓을 수 있다. 보다 구체적으로는, 중합체 조성물을 가열 탱크내에서 약 130 내지 230 ℃ 의 온도에서 가열하여 용융시키고, 사출 노즐을 통해 금형에 주입한다. 소정의 냉각 시간의 경과 후, 성형물을 금형으로부터 꺼내 성형물을 수득한다.
성형 설비는 특별히 한정되지 않지만, 일반적인 핫 멜트 어플리케이터를 포함할 수 있다. 그 예는 Cavist Corporation 제의 Mold-man 8000, Nordson Corporation 제의 WS102/MX3006, Nordson Corporation 제의 ST-2, ITW Dynatec K.K. 제의 Dynamelt Series 및 Optimel Schmelzgusstechnik GmbH 제의 OPTIMEL 2002 를 포함한다.
본 발명의 중합체 조성물은 210 ℃ 에서, 바람직하게는 2,000,000 mPa·s 미만, 보다 바람직하게는 400,000 mPa·s 미만의 점도를 가진다. 본 명세서에서의 점도는 210 ℃ 의 일정한 온도에서, 브룩필드 점도계 (No. 27 또는 No. 29 스핀들) 에 의해, 회전수 0.25 내지 20 rpm 에서 측정된 값을 의미한다. 상기 범위의 점도를 갖는 본 발명의 중합체 조성물은 피착체에 용이하게 도포되며, 특히 전자 부품의 성형 (밀봉) 에 적합하다.
본 발명의 하나의 바람직한 구현예에 있어서, 본 발명의 중합체 조성물은 핫 멜트 조성물로서 사용된다. 본 명세서에서 언급되는 핫 멜트 조성물은, 실온에서 고체 형태 (고체) 이고, 코어 재료 및 피착체와 같은 대상물에 도포하기 위해서 가열하는 경우에 유동성을 가지며, 냉각하는 경우에 다시 고화되는 조성물을 의미한다. 본 발명의 핫 멜트 조성물은 상기 중합체 조성물을 포함하기 때문에, 수분 흡수성이 저감되고, 절연성이 향상되며, 고온하에 용융 상태에서 우수한 점도 안정성 (열 안정성) 을 가진다. 또한, 본 발명의 중합체 조성물은 장시간의 사용 동안에도 거의 변화하지 않는 유동성 및 우수한 전기 특성을 갖기 때문에, 전자 부품용 핫 멜트 조성물로서 적합하다. 또한, 본 발명의 핫 멜트 조성물은 낮은 극성을 갖는 폴리올레핀 및 금속에 대해서 우수한 접착성을 갖기 때문에, 다양한 전자 부품에 적용 가능하다.
바람직하게는, 본 발명의 중합체 조성물은 핫 멜트 조성물로서, 자동차, 통신 장치, 컴퓨터 및 가전 제품의 전자 부품에 도포된다.
본 명세서에서 언급되는 전자 부품은 전기 제품에 사용되는 부품이다. 전자 부품의 예는 트랜지스터, 다이오드, 모터, 콘덴서, 코일, 변압기, 전지, 인쇄 회로 기판, 커넥터, 소켓, 플러그, 스위치, 센서, 휴즈, 안테나, 하네스 및 케이블을 포함한다.
본 발명의 전자 부품은 우수한 절연성, 수분 흡수성 및 열 안정성을 갖는 상기 중합체 조성물 (핫 멜트 조성물) 이 코팅되어 있기 때문에, 우수한 전기 특성을 가진다. 특히, 상기 핫 멜트 조성물로 성형된 인쇄 회로 기판을 갖는 스위치 또는 센서는 우수한 방수성, 방습성, 방진성, 절연성 및 접착성을 갖는 전자 부품을 제공한다.
실시예
이하에서, 본 발명을 실시예 및 비교예를 이용하여 상세히 설명한다. 실시예는 단지 예시적인 목적으로 주어지며, 본 발명은 이들 실시예로 한정되지 않는다.
실시예 및 비교예에서 사용한 중합체 조성물의 각 성분은 다음과 같다:
(A) 이량체 산-기재 폴리아미드
(A1) Henkel Japan Ltd. 제의 Macromelt OM652 (연화점: 160 ℃ (JISK 2207 에 따라서 측정), 210 ℃ 에서의 점도: 4000 mPa·s, 아민가: 0.2)
(A2) Henkel Japan Ltd. 제의 Macromelt OM673 (연화점: 185 ℃ (JISK 2207 에 따라서 측정), 210 ℃ 에서의 점도: 3000 mPa·s, 아민가: 0.5)
(B) 아미드에서 유래하는 화학 구조를 갖는 올레핀계-변성 중합체
(B1) Arkema K.K. 제의 Apolhya Solar LC1 (융점: 145 ℃, 용융 흐름 지수: 20 g/10 분 (190 ℃, 2.16 ㎏, ISO 1133 에 따라서 측정))
(B2) Arkema K.K. 제의 Apolhya Solar LC2 (융점: 145 ℃, 용융 흐름 지수: 30 g/10 분 (190 ℃, 2.16 ㎏, ISO 1133 에 따라서 측정))
(B3) Arkema K.K. 제의 Apolhya Solar LC3 (융점: 130 ℃, 용융 흐름 지수: 18 g/10 분 (190 ℃, 2.16 ㎏, ISO 1133 에 따라서 측정))
(B') 아미드에서 유래하는 구조를 갖지 않는 올레핀계-변성 중합체
(B'4) Arkema K.K. 제의 Lotader 8200 (에틸 아크릴레이트 6.5 중량% 및 말레인산 무수물 2.8 중량% 를 함유하는 에틸렌-에틸 아크릴레이트-말레인산 무수물 공중합체, 융점: 100 ℃, 용융 흐름 지수: 200 g/10 분 (190 ℃, 2.16 ㎏, ISO 1133 에 따라서 측정))
(B'5) Exxon Mobile Corporation 제의 ENABLE EN33330 (n-부틸 아크릴레이트 33 중량% 를 함유하는 에틸렌-부틸 아크릴레이트 공중합체, 용융 흐름 지수: 330 g/10 분 (190 ℃, 2.16 ㎏, ISO 1133 에 따라서 측정))
(B'6) Mitsui Chemicals, Inc. 제의 Hi-WAX 2203A (말레인산 무수물-변성 폴리에틸렌, 융점: 107 ℃, 연화점: 111 ℃ (JISK 2207 에 따라서 측정), 140 ℃ 에서의 점도: 300 mPa·s, 산가: 30 KOH ㎎/g (JIS K 5902 에 따라서 측정))
이들 성분을 표 1 및 표 2 에 나타내는 중량비로 혼합하였다. 이 혼합물을, 200 내지 210 ℃ 의 온도에서 가열한 유리 용기중에서 1 시간 동안 프로펠러형 임펠러를 이용해 교반 및 배합하여 중합체 조성물을 제조하였다. 또한, 제조된 중합체 조성물을 205 ℃ 에서 가열한 오븐중에서 진공 감압하에 탈포시켰다. 비교예 1 및 2 에 대해서는, 각각 원료를 205 ℃ 에서 가열한 오븐중에서 진공 감압하에 탈포시켰다.
실시예 및 비교예의 중합체 조성물에 대해서, 코팅성, 수분 흡수성, 절연성, 접착성 및 열 안정성을 평가하였다. 코팅성은 점도 지수에 기초해서 평가하였다. 수분 흡수성은 수분 흡수 지수에 기초해서 평가하였다. 절연성은 체적 저항 지수에 기초해서 평가하였다. 열 안정성은 상 분리, 겔화의 유무 및 점도 변화율에 기초해서 평가하였다. 접착성은 인장 전단 강도 지수에 기초해서 평가하였다. 모든 지수는 비교예 1 의 지수에 기초한다. 실시예 및 비교예의 각 지수는, 비교예 1 을 지수 100 으로 한 경우에 대한 수치이다. 절연성에 대해서는, 수분 흡수전의 중합체 조성물 및 수분 흡수후의 중합체 조성물 모두를 평가하였다.
각 평가는 다음과 같다.
<코팅성 평가 (점도 지수)>
10.5 내지 10.6 g 의 양의 중합체 조성물을, 210 ℃ 에서 가열한 브룩필드 점도계의 점도 캔에 넣어 용융시켰다. 온도를 210 ℃ 에서 30 분간 유지한 후, 브룩필드 점도계를 사용하여, No. 27 또는 No. 29 스핀들을 이용해, 0.25 내지 20 rpm 의 회전수에서 점도 (mPa·s) 를 측정하였다.
각 실시예 및 비교예의 점도와 비교예 1 의 점도의 비를 점도 지수로서 나타냈다.
점도 지수는 하기 계산식으로부터 수득하였다:
(점도 지수) = (각 실시예 또는 비교예의 점도) × 100 / (비교예 1 의 점도)
코팅성은 상기 산출한 점도 지수에 기초해서 평가하였다. 평가 기준은 다음과 같다:
○○: 점도 지수가 1000 미만이다.
○: 점도 지수가 1000 이상 10000 미만이다.
△: 점도 지수가 10000 이상 50000 미만이다.
×: 점도 지수가 50000 이상이다.
<수분 흡수성 평가 (수분 흡수 지수)>
실시예 및 비교예의 중합체 조성물을 23 ℃ 의 물에 24 시간 동안 침지시키고, 중량의 변화를 측정하였다. 중량 측정에 대해서는, 최소 눈금이 0.1 ㎎ 인 정밀 천칭을 사용하였다. 수분 흡수율은 하기 계산식을 이용하여 측정하였다:
(수분 흡수율) = ((수분 흡수 (24 시간) 후의 중합체 조성물의 중량) - (중합체 조성물의 초기 중량)) × 100 / (중합체 조성물의 초기 중량)
각 실시예 및 비교예의 수분 흡수율과 비교예 1 의 수분 흡수율의 비를 수분 흡수 지수로서 나타냈다.
수분 흡수 지수는 하기 계산식으로부터 수득하였다:
(수분 흡수 지수) = (각 실시예 또는 비교예의 수분 흡수율) × 100 / (비교예 1 의 수분 흡수율)
수분 흡수성은 상기 산출한 수분 흡수 지수에 기초해서 평가하였다. 평가 기준은 다음과 같다:
○○: 수분 흡수 지수가 80 미만이다.
○: 수분 흡수 지수가 80 이상 90 미만이다.
△: 수분 흡수 지수가 90 이상 100 미만이다.
×: 수분 흡수 지수가 100 이상이다.
<절연성 평가 (체적 저항 지수)>
(1) 수분 흡수전의 절연성 평가
Shinto Metal Industries Corporation 제의 압축 성형기 AYSR-5 를 사용하여, 중합체 조성물 (15.0 내지 16.0 g) 을 190 ℃ 에서 용융시키고, 5 MPa 의 압력하에서 프레스하여, 길이 80 ㎜, 폭 80 ㎜ 및 두께 2 ㎜ 의 시이트를 제조하였다. 이 시이트를 체적 저항율 측정용 시료로서 사용하였다.
TOA Electronics Ltd. 제의 초절연저항계 SM-8215 및 평판 시료용 전극 SME-8311 을 사용하여, 500 V 를 1 분간 인가한 후에, 체적 저항율 (Ω·㎝) 을 측정하였다.
각 실시예 및 비교예의 체적 저항율과 비교예 1 의 체적 저항율의 비를 절연성 평가의 지표인 체적 저항 지수로서 나타냈다. 체적 저항율 지수는 하기 계산식으로부터 수득하였다:
(체적 저항 지수) = (각 실시예 또는 비교예의 체적 저항율) × 100 / (비교예 1 의 체적 저항율)
(2) 수분 흡수후의 절연성 평가
중합체 조성물을 23 ℃ 의 물에 24 시간 동안 침지시킨 후, 동일한 방식으로 체적 저항율을 측정하고, 체적 저항 지수를 산출하였다.
수분 흡수전의 중합체 조성물 및 수분 흡수후의 중합체 조성물의 절연성 평가 기준은 다음과 같다:
○○: 체적 저항 지수가 1000 이상이다.
○: 체적 저항 지수가 500 이상 1000 미만이다.
△: 체적 저항 지수가 100 초과 500 미만이다.
×: 체적 저항 지수가 100 이하이다.
<열 안정성 평가 (점도 변화율)>
용융 상태에서의 중합체 조성물의 안정성을 평가하였다. 중합체 조성물을 210 ℃ 에서 7 시간 동안 질소 분위기하에서 가열하고, 상 분리 및 겔화의 유무를 각각 확인하였다. 상 분리의 존재 또는 겔화의 존재는, 중합체 조성물이 용융 상태에서 안정하지 않은, 즉, 열악한 열 안정성을 갖는 것을 의미한다.
또한, 중합체 조성물을 210 ℃ 에서 5 시간 동안 공기중에서 가열하고, 상기와 동일한 방식으로 점도를 측정하였다. 가열 전후의 점도 변화율은 하기 계산식으로부터 수득하였다:
(점도 변화율) = ((열 처리후의 각 실시예 또는 비교예의 점도) - (열 처리전의 각 실시예 또는 비교예의 점도)) × 100 / (열 처리전의 각 실시예 또는 비교예의 점도)
점도 변화율의 절대치가 작을수록, 열 처리에 의한 점도의 변화가 작으며, 이는 우수한 열 안정성을 의미한다.
점도 변화율은 또한 열 안정성의 지표로서, 하기 척도에 기초해서 평가하였다.
○○: 점도 변화율의 절대치가 10 미만이다.
○: 점도 변화율의 절대치가 10 이상 20 미만이다.
△: 점도 변화율의 절대치가 20 이상 100 미만이다.
×: 점도 변화율의 절대치가 100 이상이다.
<접착성 평가 (인장 전단 강도)>
중합체 조성물의 접착성은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 알루미늄 및 구리를 포함하는 피착체에 대한 인장 전단 강도에 기초해서 평가하였다. 각 피착체는 폭 25 ㎜, 길이 100 ㎜ 및 두께 2 ㎜ 의 직사각형이었다. 중합체 조성물을 공기중에서 230 ℃ 에서 용융시키고, 25 ㎜ 사각형의 코팅 면적으로 두께가 1 ㎜ 가 되도록 2 개의 피착체를 적층시켜, 시험편을 제조하였다. 각 피착체는 중합체 조성물의 습윤성이 보다 양호하게 되도록 예열시켰다. 열풍 건조 오븐내에서, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌을 80 ℃ 에서 30 분간 예열시키고, 알루미늄 및 구리를 150 ℃ 에서 30 분간 예열시킨 후, 중합체 조성물을 코팅하기 직전에, 열풍 건조 오븐으로부터 꺼내 사용하였다.
시험편을 23 ℃ 의 실내에서 1 일간 방치한 후, Orientec Co., Ltd. 제의 UR-500L 로드 셀 (최대 하중: 500 ㎏) 및 Orientec Co., Ltd. 제의 RTM-250 시험기를 사용하여, 50 ㎜/분의 스트로크 속도에서 인장 전단 강도를 측정하였다.
인장 전단 강도 지수는 하기 계산식으로부터 수득하였다:
(인장 전단 강도 지수) = (각 실시예 또는 비교예의 인장 전단 강도) × 100 / (비교예 1 의 인장 전단 강도)
인장 전단 강도 지수가 클수록, 접착력이 높다는 것을 의미한다. 접착력의 지표로서 인장 전단 강도 지수를 사용하여, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌의 피착체를 하기 기준에 기초해서 각각 평가하였다.
○○: 인장 전단 강도 지수가 300 이상이다.
○: 인장 전단 강도 지수가 200 이상 300 미만이다.
△: 인장 전단 강도 지수가 100 초과 200 미만이다.
×: 인장 전단 강도 지수가 100 이하이다.
동일한 방식으로, 알루미늄 및 구리의 피착체를 하기 기준에 기초해서 각각 평가하였다.
○○: 인장 전단 강도 지수가 100 이상이다.
○: 인장 전단 강도 지수가 80 이상 100 미만이다.
△: 인장 전단 강도 지수가 60 이상 80 미만이다.
×: 인장 전단 강도 지수가 60 미만이다.
Figure 112014113148377-pct00001
Figure 112014113148377-pct00002
표 1 및 표 2 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 내지 11 의 중합체 조성물은 각각 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) (이하, "성분 (A)" 라고도 한다) 및 아미드에서 유래하는 구조를 갖는 올레핀계-변성 중합체 (B) (이하, "성분 (B)" 라고도 한다) 를 모두 포함하기 때문에, 상기 중합체 조성물은 낮은 수분 흡수성, 높은 절연성, 및 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌과 같은 비극성 기재, 및 알루미늄 및 구리와 같은 금속에 대한 개선된 접착력을 달성한다. 또한, 이들은 고온에서 용융 상태에서 방치하여도 상 분리 및 겔화를 나타내지 않으며; 작은 점도 변화와 함께 우수한 열 안정성을 가진다.
실시예의 중합체 조성물은 성분 (A) 및 성분 (B) 를 모두 포함함으로써 다양한 향상된 성능을 가지는 반면, 비교예의 중합체 조성물은 성분 (A) 및 성분 (B) 의 어느 하나를 포함하지 않기 때문에 다양한 불균형의 성능을 나타낸다. 비교예 1, 및 3 내지 5 의 중합체 조성물은 아미드에서 유래하는 구조를 갖는 올레핀계-변성 중합체 (B) 를 포함하지 않는다. 비교예 2 의 중합체 조성물은 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 를 포함하지 않는다.
비교예의 중합체 조성물과 비교해서, 실시예의 중합체 조성물은 다양한 우수한 성능을 가지며, 이는 상기 조성물이 전자 부품 용도에 적합하다는 것을 입증한다.
산업상 이용 가능성
본 발명은 중합체 조성물을 제공한다. 본 발명의 중합체 조성물은 핫 멜트 조성물로서 전자 부품을 성형 (밀봉) 하는데 유용하다.

Claims (5)

  1. (A) 이량체 산-기재 폴리아미드 및
    (B) 올레핀계-변성 중합체
    를 포함하는 중합체 조성물을 포함하는 핫 멜트 조성물로서,
    올레핀계-변성 중합체 (B) 는 올레핀, (메트)아크릴산 에스테르 및 산 무수물을 중합시키고, 이로써 수득된 공중합체에 폴리아미드를 그래프트시켜 제조되는 그래프트화 중합체이고, 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 와 올레핀계-변성 중합체 (B) 의 총 중량 100 중량부에 대해서, 이량체 산-기재 폴리아미드 (A) 의 배합량은 50 내지 90 중량부이고, 올레핀계-변성 중합체 (B) 의 배합량은 10 내지 50 중량부인, 핫 멜트 조성물.
  2. 제 1 항에 따른 핫 멜트 조성물로 코팅하여 수득되는 전자 부품.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6642867B2 (ja) * 2015-05-22 2020-02-12 東亜道路工業株式会社 防水層用材料
EP3156208B1 (de) * 2015-10-16 2019-04-17 Henkel AG & Co. KGaA Verfahren zum schweissen von zwei unterschiedlichen polyolefin-kunststoffen mittels verwendung eines primers, gegenstand hergestellt nach diesem verfahren
EP3156211B1 (de) 2015-10-16 2018-09-26 Henkel AG & Co. KGaA Verfahren zum schweissen der kunststoffe polyamid und poly (meth) acrylat
FR3061192B1 (fr) * 2016-12-22 2019-01-25 Arkema France Utilisation d'un copolymere ethylene-acrylate de butyle particulier dans une composition adhesive thermofusible transparente a l'etat fondu
EP3635067B1 (en) * 2017-05-22 2023-12-06 H. B. Fuller Company Hot melt adhesive composition
US11084926B2 (en) 2017-12-21 2021-08-10 Ab7 Innovation S.A.S.U. Polyamide hot-melt resin granules loaded with active ingredients

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001270987A (ja) 2000-03-27 2001-10-02 Harima Chem Inc ポリアミド樹脂水性エマルションおよびその製造方法
JP2003268342A (ja) * 2002-02-26 2003-09-25 Atofina ポリアミドブロックを有するグラフト共重合体をベースにしたホットメルト接着剤

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH043085A (ja) 1990-04-20 1992-01-08 Fuji Xerox Co Ltd 転写装置
US5506298A (en) * 1994-04-12 1996-04-09 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Polyamide graft-modified rubbery block copolymer compositions
JPH08344A (ja) * 1994-06-20 1996-01-09 Subaru Shoji Kk 壁面固定式ヒゲソリ掛け具
JPH083444A (ja) * 1994-06-22 1996-01-09 Taoka Chem Co Ltd 改質されたポリアミド樹脂組成物
JP3778459B2 (ja) * 1995-06-13 2006-05-24 田岡化学工業株式会社 ホットメルト接着剤組成物
CA2281707C (en) 1998-01-12 2008-03-25 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Adhesive resin composition and heat recoverable article using the same
EP1057870A1 (fr) * 1999-06-02 2000-12-06 Atofina Compositions à base de polyoléfine et de polyamide à bas point de fusion
US7795336B2 (en) * 2002-10-18 2010-09-14 Henkel Ag & Co. Kgaa Low application temperature hot melt adhesive
KR101197539B1 (ko) 2003-11-04 2012-11-12 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 술포늄염 광개시제 및 그의 용도
FR2930556B1 (fr) 2008-04-28 2012-08-17 Arkema France Composition a base de polymere greffe polyamide et son utilisation dans les modules photovoltaiques
FR2966463B1 (fr) * 2010-10-22 2013-03-22 Arkema France Compositions thermoplastiques transparentes a haute tenue thermomecanique et ignifugees sans halogene, en particulier pour l'encapsulation dans les modules photovoltaiques

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001270987A (ja) 2000-03-27 2001-10-02 Harima Chem Inc ポリアミド樹脂水性エマルションおよびその製造方法
JP2003268342A (ja) * 2002-02-26 2003-09-25 Atofina ポリアミドブロックを有するグラフト共重合体をベースにしたホットメルト接着剤

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Publication number Publication date
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KR20150023283A (ko) 2015-03-05
TW201350541A (zh) 2013-12-16
TWI606092B (zh) 2017-11-21
EP2855590A4 (en) 2016-02-24

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