KR101985413B1 - 버티컬 복층 베이킹 챔버장치 - Google Patents

버티컬 복층 베이킹 챔버장치 Download PDF

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KR101985413B1
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엄봉용
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에이에스티엔지니어링(주)
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Abstract

본 발명은 버티컬 복층 베이킹 챔버장치에 관한 것으로서, 상하 방향으로 다수 개 적재되어 형성되는 다수의 베이킹 챔버; 상기 베이킹 챔버들마다 개별적으로 결합되되 상기 베이킹 챔버들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 하는 다수의 개별 온도 센싱모듈; 및 상기 다수의 개별 온도 센싱모듈을 일체로 연결하는 모듈 연결부를 포함한다.

Description

버티컬 복층 베이킹 챔버장치{Vertical multi baking chamber apparatus}
본 발명은, 버티컬 복층 베이킹 챔버장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 각 베이킹 챔버들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 함으로써 모든 베이킹 챔버들에 대한 정확한 온도 관리를 진행할 수 있고, 이로 인해 베이킹(baking) 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 버티컬 복층 베이킹 챔버장치에 관한 것이다.
최근들어 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기술 역시 빠르게 발전하고 있다.
OLED는 저전압 구동, 경량 박형, 광시야각 그리고 고속응답 등의 장점으로 인하여, 최근 OLED(organic light emitting diode)가 많이 사용되고 있다. OLED는 구동방식에 따라 수동형(passive matrix)과 능동형(active matrix)으로 나누어진다.
능동형 OLED는 기판소재상에 형성된 박막트랜지스터가 각 화소 영역마다 연결되어, 각 화소 영역별로 유기발광층의 발광을 제어한다.
각 화소 영역에는 화소전극이 위치하고 있는데, 각 화소전극은 독립된 구동을 위해 인접한 화소전극과 전기적으로 분리되어 있다. 화소전극 상에는 정공주입층과 유기발광층이 순차적으로 형성되어 있다.
능동형 OLED중 정공주입층과 유기발광층의 재료가 고분자인 PLED(polymer light emitting diode)경우 정공주입층과 유기발광층은 통상 잉크젯방식을 사용하여 형성된다.
여기서, 잉크젯 방식이란 정공주입층과 유기발광층을 형성하기 위해 각각 정공주입물질과 유기발광물질을 포함하는 고분자 용액을 화소전극 상에 드로핑(dropping) 하는 방법을 말한다.
이러한 잉크젯 방식은 고분자 용액 중 용매를 제거하여 고분자층을 형성하는 건조(drying) 공정과, 건조 공정보다 높은 온도에서 고분자층을 경화시키는 베이킹(baking) 공정을 거쳐야 한다.
이때, 베이킹 공정은 열을 가하는 공정이라서 통상적으로 베이킹 챔버(baking chamber) 내에서 진행된다.
특히, 최근에는 생산성 향상을 위해 베이킹 챔버를 높이 방향으로 다수 개 배치한 소위, 버티컬 복층 베이킹 챔버(vertical multi baking chamber)를 통해 베이킹 공정이 진행된다.
한편, 이와 같은 버티컬 복층 베이킹 챔버를 사용하더라도 각 베이킹 챔버마다 온도 관리는 필수적이며, 이를 위해 온도 센서의 적용을 고려해볼 수 있다.
다만, 버티컬 복층 베이킹 챔버의 경우, 베이킹 챔버가 복층으로 되어 있기 때문에 베이킹 챔버들마다의 온도 센싱위치가 틀어질 경우, 정확한 온도 관리가 진행될 수 없다는 점에서 이를 해결하기 위한 신개념의 버티컬 복층 베이킹 챔버장치에 대한 필요성이 대두된다.
대한민국특허청 출원번호 제10-1998-0045776호 대한민국특허청 출원번호 제10-2001-0045895호 대한민국특허청 출원번호 제10-2011-0015612호 대한민국특허청 출원번호 제20-2001-0018051호
본 발명의 목적은, 각 베이킹 챔버들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 함으로써 모든 베이킹 챔버들에 대한 정확한 온도 관리를 진행할 수 있고, 이로 인해 베이킹(baking) 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 버티컬 복층 베이킹 챔버장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 상하 방향으로 다수 개 적재되어 형성되는 다수의 베이킹 챔버; 상기 베이킹 챔버들마다 개별적으로 결합되되 상기 베이킹 챔버들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 하는 다수의 개별 온도 센싱모듈; 및 상기 다수의 개별 온도 센싱모듈을 일체로 연결하는 모듈 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 버티컬 복층 베이킹 챔버장치에 의해 달성된다.
상기 베이킹 챔버들 모두는, 하부 챔버; 상기 하부 챔버에 개폐 가능하게 결합되며, 내부에서 반도체 웨이퍼(wafer)가 베이킹(baking)되는 베이킹 공간부를 형성하는 상부 챔버; 상기 하부 챔버 내에 마련되며, 상기 웨이퍼가 로딩되어 베이킹되는 베이킹 플레이트; 및 상기 베이킹 플레이트를 가열하는 히터를 포함하며, 상기 개별 온도 센싱모듈은 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버는 기밀하게 유지되게 하면서 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버 사이에 배치되되 일단부는 상기 베이킹 공간부에 배치되고 타단부는 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버의 외부에 배치될 수 있다.
상기 베이킹 챔버들 모두는, 상기 개별 온도 센싱모듈의 측정값에 기초하여 상기 히터의 동작을 컨트롤하는 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 목적은, 상하 방향으로 다수 개 적재되어 형성되는 다수의 베이킹 챔버; 상기 베이킹 챔버들마다 개별적으로 결합되되 상기 베이킹 챔버들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 하는 다수의 개별 온도 센싱모듈; 상기 다수의 개별 온도 센싱모듈을 일체로 연결하는 모듈 연결부를 포함하며, 상기 베이킹 챔버들 모두는, 냉각수 유동로가 마련하부 챔버; 상기 하부 챔버에 개폐 가능하게 결합되며, 내부에서 반도체 웨이퍼(wafer)가 베이킹(baking)되는 베이킹 공간부를 형성하는 상부 챔버; 상기 하부 챔버 내에 마련되며, 상기 웨이퍼가 로딩되어 베이킹되는 베이킹 플레이트; 상기 베이킹 플레이트를 지지하는 플레이트 지지대; 상기 베이킹 플레이트를 가열하되 상기 플레이트 지지대 내에 삽입되는 히터; 및 상기 개별 온도 센싱모듈의 측정값에 기초하여 상기 히터의 동작을 컨트롤하는 한편 필요 시 상기 냉각수 유동로로 냉각수가 흐르게 컨트롤하는 컨트롤러를 포함하며, 상기 개별 온도 센싱모듈은 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버는 기밀하게 유지되게 하면서 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버 사이에서 상기 그루브에 배치되되 일단부는 상기 베이킹 공간부에 배치되고 타단부는 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버의 외부에 배치되며, 상기 하부 챔버의 그루브에 대응되는 위치의 상기 상부 챔버에는 상기 그루브에 배치되는 상기 개별 온도 센싱모듈을 탄성적으로 가압해서 상기 그루브 영역을 외부로부터 밀봉하는 밀봉부재가 마련되며, 상기 하부 챔버와 맞닿는 상기 상부 챔버에는 다수의 상부 실링부재가 마련되고, 상기 상부 실링부재들 사이에 배치되도록 상기 상부 챔버와 맞닿는 상기 하부 챔버에는 하부 실링부재가 마련되는 것을 특징으로 하는 버티컬 복층 베이킹 챔버장치에 의해서도 달성된다.
본 발명에 따르면, 각 베이킹 챔버들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 함으로써 모든 베이킹 챔버들에 대한 정확한 온도 관리를 진행할 수 있고, 이로 인해 베이킹(baking) 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 버티컬 복층 베이킹 챔버장치의 구조도이다.
도 2는 도 1에 도시된 베이킹 챔버 하나의 부분 단면 구조도이다.
도 3은 도 2의 A 영역의 확대 구조도이다.
도 4는 도 3의 단면도이다.
도 5는 도 4의 조립도로서 개별 온도 센싱모듈이 배치된 상태의 도면이다.
도 6은 도 1의 버티컬 복층 베이킹 챔버장치의 제어블록도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 버티컬 복층 베이킹 챔버장치에 적용되는 베이킹 챔버 하나의 부분 단면 구조도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 버티컬 복층 베이킹 챔버장치에 적용되는 베이킹 챔버 하나의 요부 사시도이다.
도 9는 도 8의 단면 구조도이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 버티컬 복층 베이킹 챔버장치의 구조도이다.
도 11은 도 10에 도시된 베이킹 챔버 하나의 부분 단면 구조도이다.
도 12는 도 11의 A 영역의 확대 구조도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.
본 명세서에서, 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 그리고 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문어구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작(작용)은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.
또한 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 버티컬 복층 베이킹 챔버장치의 구조도, 도 2는 도 1에 도시된 베이킹 챔버 하나의 부분 단면 구조도, 도 3은 도 2의 A 영역의 확대 구조도, 도 4는 도 3의 단면도, 도 5는 도 4의 조립도로서 개별 온도 센싱모듈이 배치된 상태의 도면, 그리고 도 6은 도 1의 버티컬 복층 베이킹 챔버장치의 제어블록도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 버티컬 복층 베이킹 챔버장치(100)는 각 베이킹 챔버(101)들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 함으로써 모든 베이킹 챔버(101)들에 대한 정확한 온도 관리를 진행할 수 있고, 이로 인해 베이킹(baking) 공정의 효율을 향상시킬 수 있도록 한 것으로서, 다수의 베이킹 챔버(101), 다수의 개별 온도 센싱모듈(150), 그리고 모듈 연결부(160)를 포함할 수 있다.
베이킹 챔버(101)는 반도체 웨이퍼(wafer)가 베이킹(baking)되게 하는 장소를 이룬다. 본 실시예에서 베이킹 챔버(101)는 상하 방향으로 다수 개 적재되어 형성된다. 도면에는 5단의 베이킹 챔버(101)가 개시되어 있으나 베이킹 챔버(101)의 개수는 2개 이상이면 된다.
개별 온도 센싱모듈(150)은 베이킹 챔버(101)들마다 개별적으로 결합되되 베이킹 챔버(150)들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 하는 역할을 한다. 따라서 개별 온도 센싱모듈(150)은 베이킹 챔버(101)들의 개수만큼 적용된다.
이처럼 개별 온도 센싱모듈(150)이 적용되기 때문에 베이킹 챔버(101)들마다의 온도 센싱위치가 틀어져 정확한 온도 관리가 진행되지 못하는 폐단을 감소시킬 수 있다. 개별 온도 센싱모듈(150)의 구조와 작용을 아래에서 다시 설명한다.
모듈 연결부(160)는 다수의 개별 온도 센싱모듈(150)에 일체로 연결되는 것으로서, 컨트롤러(180)와 연결될 수 있다.
한편, 5단의 베이킹 챔버(101)들 모두는 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)의 조립 구조를 갖는다. 이와 같은 구조에서 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120) 사이에 개별 온도 센싱모듈(150)이 결합된다.
하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)는 내부에서 반도체 웨이퍼(wafer)가 베이킹(baking)되는 베이킹 공간부(S)를 형성한다.
하부 챔버(110)가 고정식인 반면 상부 챔버(120)는 하부 챔버(110)에 개폐 가능하게 결합된다. 이를 위해, 상부 챔버(120)에는 손잡이(미도시)가 외벽에 결합될 수 있으며, 그 반대편에 힌지(미도시)가 마련될 수 있다.
베이킹 플레이트(130)는 하부 챔버(110) 내에 마련되며, 웨이퍼가 로딩되어 베이킹되는 장소를 이룬다. 베이킹 플레이트(130)에는 플레이트 지지대(131)가 연결된다. 플레이트 지지대(131)에는 베이킹 플레이트(130)를 가열하는 히터(140)가 마련된다.
개별 온도 센싱모듈(150)은 앞서도 기술한 것처럼 베이킹 챔버(101)들마다 개별적으로 결합되되 베이킹 챔버(150)들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 하는 역할을 한다.
구체적으로, 개별 온도 센싱모듈(150)은 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)는 기밀하게 유지되게 하면서 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120) 사이에 배치되되 일단부는 베이킹 공간부(S)에 배치되고 타단부는 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)의 외부에 배치되며, 베이킹 공간부(S)의 온도를 측정한다.
이처럼 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)는 기밀하게 유지되게 하면서 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120) 사이에 개별 온도 센싱모듈(150)이 배치되도록 하부 챔버(110)에는 개별 온도 센싱모듈(150)이 배치되는 그루브(111)가 형성된다.
그루브(111)에 개별 온도 센싱모듈(150)이 배치되고, 하부 챔버(110)에 고중량의 상부 챔버(120)가 닫히는 구조라서 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)는 기밀하게 유지될 수 있다.
한편, 컨트롤러(180)는 개별 온도 센싱모듈(150)의 측정값에 기초하여 히터(140)의 동작을 컨트롤한다. 이러한 역할을 수행하는 컨트롤러(180)는 중앙처리장치(181, CPU), 메모리(182, MEMORY), 그리고 서포트 회로(183, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.
중앙처리장치(181)는 본 실시예에서 개별 온도 센싱모듈(150)의 측정값에 기초하여 히터(140)의 동작을 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다.
메모리(182, MEMORY)는 중앙처리장치(181)와 연결된다. 메모리(182)는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리일 수 있다.
서포트 회로(183, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(181)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(183)는 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 컨트롤러(180)는 개별 온도 센싱모듈(150)의 측정값에 기초하여 히터(140)의 동작을 컨트롤하는데, 이러한 일련의 컨트롤 프로세스 등은 메모리(182)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(182)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.
본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 각 베이킹 챔버(101)들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 함으로써 모든 베이킹 챔버(101)들에 대한 정확한 온도 관리를 진행할 수 있고, 이로 인해 베이킹(baking) 공정의 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 버티컬 복층 베이킹 챔버장치에 적용되는 하부 및 상부 챔버 영역의 부분 단면 구조도이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 버티컬 복층 베이킹 챔버장치에 마련되는 베이킹 챔버(201)들 역시, 일측에 그루브(111)가 형성되는 하부 챔버(110)와, 하부 챔버(110)에 개폐 가능하게 결합되며, 내부에서 반도체 웨이퍼(wafer)가 베이킹(baking)되는 베이킹 공간부(S)를 형성하는 상부 챔버(120)와, 하부 챔버(110) 내에 마련되며, 웨이퍼가 로딩되어 베이킹되는 베이킹 플레이트(130)와, 베이킹 플레이트(130)를 지지하는 플레이트 지지대(131)와, 베이킹 플레이트(130)를 가열하되 플레이트 지지대(131) 내에 삽입되는 히터(140)와, 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)는 기밀하게 유지되게 하면서 그루브(111)에 배치되되 일단부는 베이킹 공간부(S)에 배치되고 타단부는 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)의 외부에 배치되며, 베이킹 공간부(S)의 온도를 측정하는 개별 온도 센싱모듈(150)과, 개별 온도 센싱모듈(150)들을 연결하는 모듈 연결부(160)를 포함하며, 이들의 구조와 기능은 전술한 실시예와 다르지 않다.
한편, 본 실시예의 경우, 하부 챔버(110)의 그루브(111)에 대응되는 위치의 상부 챔버(120)에는 그루브(111)에 배치되는 개별 온도 센싱모듈(150)을 탄성적으로 가압해서 그루브(111) 영역을 외부로부터 밀봉하는 밀봉부재(210)가 마련된다. 밀봉부재(210)는 해당 위치에서 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
그리고 하부 챔버(110)와 맞닿는 상부 챔버(120)에는 다수의 상부 실링부재(221)가 마련되고, 상부 실링부재(221)들 사이에 배치되도록 상부 챔버(120)와 맞닿는 하부 챔버(110)에는 하부 실링부재(222)가 마련된다. 이처럼 밀봉부재(210), 상부 실링부재(221) 및 하부 실링부재(222)가 마련되기 때문에 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)는 기밀하게 유지될 수 있다.
하부 챔버(110)에는 냉각수 유동로(230)가 마련되는데, 이와 같은 구조에서 컨트롤러(180)는 개별 온도 센싱모듈(150)의 측정값에 기초하여 히터(140)의 동작을 컨트롤하는 한편 필요 시 냉각수 유동로(230)로 냉각수가 흐르게 컨트롤한다. 따라서 온도 조절에 탁월한 컨트롤을 제공할 수 있다.
본 실시예가 적용되더라도 각 베이킹 챔버(201)들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 함으로써 모든 베이킹 챔버(201)들에 대한 정확한 온도 관리를 진행할 수 있고, 이로 인해 베이킹(baking) 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 버티컬 복층 베이킹 챔버장치에 적용되는 하부 및 상부 챔버 영역의 구조도이고, 도 9는 도 8의 단면 구조도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 버티컬 복층 베이킹 챔버장치에 마련되는 베이킹 챔버(301)들 역시, 전술한 실시예와 동일한 구성을 갖는다.
다만, 본 실시예의 경우, 하부 챔버(310)와 상부 챔버(320)에 각각 제1 및 제2 그루브(311,321)가 각각 1/2씩 형성된다. 개별 온도 센싱모듈(150)은 1/2씩 형성되는 제1 및 제2 그루브(311,321) 사이에 배치되면 된다.
본 실시예가 적용되더라도 각 베이킹 챔버(301)들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 함으로써 모든 베이킹 챔버(301)들에 대한 정확한 온도 관리를 진행할 수 있고, 이로 인해 베이킹(baking) 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 버티컬 복층 베이킹 챔버장치의 구조도, 도 11은 도 10에 도시된 베이킹 챔버 하나의 부분 단면 구조도, 그리고 도 12는 도 11의 A 영역의 확대 구조도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 버티컬 복층 베이킹 챔버장치(400) 역시, 상하 방향으로 다수 개 적재되어 형성되는 다수의 베이킹 챔버(401)와, 베이킹 챔버(401)들마다 개별적으로 결합되되 베이킹 챔버(401)들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 하는 다수의 개별 온도 센싱모듈(450)과, 다수의 개별 온도 센싱모듈(450)을 일체로 연결하는 모듈 연결부(460)를 포함할 수 있다.
그리고 베이킹 챔버(401)들은 모두 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)의 조립 구조를 가지며, 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120) 사이에 개별 온도 센싱모듈(450)이 배치되는 구조를 갖는다.
한편, 이와 같은 구조에서 개별 온도 센싱모듈(450)은 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120) 내에 배치되는 제1 모듈 파트(450a)와, 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120) 외에 배치되는 제2 모듈 파트(450b)를 포함한다. 제1 모듈 파트(450a)보다 제2 모듈 파트(450b)의 두께가 얇게 형성된다.
이와 같은 구조에서 제1 모듈 파트(450a)에 이웃되는 제2 모듈 파트(450b)에는 돌기부(451)가 형성된다. 그리고 돌기부(451) 영역에는 돌기부(451)에 끼워지는 홈부(452)를 구비하는 스토퍼(453)가 결합된다. 스토퍼(453)로 인해 개별 온도 센싱모듈(450)은 늘 일정한 자리에 배치될 수 있다. 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120), 그리고 스토퍼(453) 사이에는 와셔 형식의 링패드(454)가 배치될 수 있다.
본 실시예가 적용되더라도 각 베이킹 챔버(401)들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 함으로써 모든 베이킹 챔버(401)들에 대한 정확한 온도 관리를 진행할 수 있고, 이로 인해 베이킹(baking) 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 버티컬 복층 베이킹 챔버장치 101 : 베이킹 챔버
110 : 하부 챔버 111 : 그루브
115 : 손잡이 120 : 상부 챔버
130 : 베이킹 플레이트 131 : 플레이트 지지대
140 : 히터 150 : 개별 온도 센싱모듈
160 : 모듈 연결부 180 : 컨트롤러

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 상하 방향으로 다수 개 적재되어 형성되는 다수의 베이킹 챔버;
    상기 베이킹 챔버들마다 개별적으로 결합되되 상기 베이킹 챔버들 내의 일정 포인트에서 온도가 측정되도록 하는 다수의 개별 온도 센싱모듈;
    상기 다수의 개별 온도 센싱모듈을 일체로 연결하는 모듈 연결부를 포함하며,
    상기 베이킹 챔버들 모두는,
    냉각수 유동로가 마련하부 챔버;
    상기 하부 챔버에 개폐 가능하게 결합되며, 내부에서 반도체 웨이퍼(wafer)가 베이킹(baking)되는 베이킹 공간부를 형성하는 상부 챔버;
    상기 하부 챔버 내에 마련되며, 상기 웨이퍼가 로딩되어 베이킹되는 베이킹 플레이트;
    상기 베이킹 플레이트를 지지하는 플레이트 지지대;
    상기 베이킹 플레이트를 가열하되 상기 플레이트 지지대 내에 삽입되는 히터; 및
    상기 개별 온도 센싱모듈의 측정값에 기초하여 상기 히터의 동작을 컨트롤하는 한편 필요 시 상기 냉각수 유동로로 냉각수가 흐르게 컨트롤하는 컨트롤러를 포함하며,
    상기 개별 온도 센싱모듈은 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버는 기밀하게 유지되게 하면서 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버 사이에서 상기 그루브에 배치되되 일단부는 상기 베이킹 공간부에 배치되고 타단부는 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버의 외부에 배치되며,
    상기 하부 챔버의 그루브에 대응되는 위치의 상기 상부 챔버에는 상기 그루브에 배치되는 상기 개별 온도 센싱모듈을 탄성적으로 가압해서 상기 그루브 영역을 외부로부터 밀봉하는 밀봉부재가 마련되며,
    상기 하부 챔버와 맞닿는 상기 상부 챔버에는 다수의 상부 실링부재가 마련되고, 상기 상부 실링부재들 사이에 배치되도록 상기 상부 챔버와 맞닿는 상기 하부 챔버에는 하부 실링부재가 마련되는 것을 특징으로 하는 버티컬 복층 베이킹 챔버장치.
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