KR101980613B1 - 이미지 센서 회로 및 깊이 이미지 센서 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이미지 센서 회로를 제공하는 것을 공개하였으며, 상기 이미지 센서 회로는, 복수 개의 직렬 픽셀을 포함하는 것으로, 상기 복수 개의 직렬 픽셀 중의 하나의 직렬 픽셀은 복수 개의 픽셀 회로를 포함하는 픽셀 어레이; 및 상기 직렬 픽셀의 제1 단 및 제2 단에 커플링되는 클럭 신호 생성회로를 포함하는 것으로; 여기에서, 제1 시간에, 상기 제1 클럭 신호는 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단에서 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단으로 전송되고; 여기에서, 제2 시간에, 상기 제2 클럭 신호는 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단에서 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단으로 전송된다.

Description

이미지 센서 회로 및 깊이 이미지 센서 시스템
본 발명이 공개한 실시예는 이미지 센서 회로(image sensor circuit) 및 깊이 이미지 센서 시스템(image depth sensor system)에 관한 것으로, 특히 클럭 신호 위상차로 인해 발생하는 영향을 줄일 수 있는 이미지 센서 회로 및 깊이 이미지 센서 시스템에 관한 것이다.
3D 이미지 센서 시스템은 목표물과의 상대적인 거리/깊이 정보를 수집하여, 3D 이미지의 각각의 픽셀의 간격값 또는 거리값을 통해, 3차원 이미지 데이터를 생성하는 것으로, 상기 3D 이미지를 거리 이미지(distance image) 또는 깊이 이미지라고도 부른다. 이 밖의 거리 위도는 다양한 응용분야에서 사용 가능한 것으로써, 카메라에 의해 포착되는 장면 중의 대상물과 관련된 정보를 보다 많이 획득할 수 있는 것으로, 이로써 산업용 센서분야에서의 각기 다른 임무를 수행할 수 있다.
일반적으로, 3D 이미지 센서 회로는 발광 다이오드를 통해 입사광을 발사하며, 픽셀 어레이 중의 복수 개의 픽셀 회로를 이용하여 입사광에 대응되되 목표물로부터 반사되는 반사광을 수집하며, 입사광과 반사광 사이의 광로차를 비교하는 것을 통해 전자장치와 목표물 사이의 거리/깊이를 계산(3D 이미지 센서회로가 설치된 전자장치)할 수 있다. 하지만, 픽셀 어레이가 매우 큰 경우, 픽셀 어레이에 입력된 클럭 신호는 픽셀 어레이에서 위상차를 발생하게 되는데, 이로 인해, 3D 이미지 센서 회로가 전자장치와 목표물 사이의 거리/깊이를 계산할 때 오차가 발생하게 된다.
따라서, 종래기술을 개선한 필요가 있다.
따라서, 본 발명이 공개한 실시예의 주요 목적은 클럭 신호 위상차로 인해 발생한 영향을 줄일 수 있는 이미지 센서 회로 및 깊이 이미지 센서 시스템을 제공함으로써, 종래기술에 존재하는 단점을 개선하고자 한다.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명이 공개한 실시예에서 제공하는 이미지 센서 회로는, 복수 개의 직렬 픽셀을 포함하는 것으로, 상기 복수 개의 직렬 픽셀 중의 하나의 직렬 픽셀은 복수 개의 픽셀 회로를 포함하는 픽셀 어레이; 및 상기 직렬 픽셀의 제1 단 및 제2 단에 커플링되는 클럭 신호 생성회로;를 포함하고; 여기에서, 제1 시간에, 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 제1 클럭 신호를 수신받고, 상기 제1 클럭 신호는 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단에서 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단으로 전송되며; 여기에서, 제2 시간에, 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 제2 클럭 신호를 수신받고, 상기 제2 클럭 신호는 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단에서 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단으로 전송된다.
바람직하게는, 상기 직렬 픽셀은 클럭 신호 전송유닛을 포함하고, 상기 클럭 신호 전송유닛은 상기 직렬 픽셀 중의 상기 복수 개의 픽셀 회로에 전기적으로 연결된다.
바람직하게는, 상기 제1 시간에, 상기 클럭 신호 전송유닛의 제1 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 상기 제1 클럭 신호를 수신받고, 상기 제1 클럭 신호는 상기 클럭 신호 전송유닛의 제1 단에서 상기 클럭 신호 전송유닛의 제2 단으로 전송되고; 상기 제2 시간에, 상기 클럭 신호 전송유닛의 상기 제2 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 상기 제2 클럭 신호를 수신받고, 상기 제2 클럭 신호는 상기 클럭 신호 전송유닛의 상기 제2 단에서 상기 클럭 신호 전송유닛의 제1 단으로 전송된다.
바람직하게는, 상기 클럭 신호 전송유닛은 적어도 하나의 완충 모듈을 포함하는 것으로, 상기 클럭 신호 전송유닛에 전송된 상기 제1 클럭 신호 또는 상기 제2 클럭 신호를 완충한다.
바람직하게는, 상기 완충 모듈은 복수 개의 완충기를 포함하고, 상기 복수 개의 완충기는 완충 직렬(buffer series)을 형성하고, 상기 복수 개의 완충기 중의 제1 완충기는 상기 완충 직렬의 제1 단에 위치하고, 상기 복수 개의 완충기 중의 제2 완충기는 상기 완충 직렬의 제2 단에 위치한다.
바람직하게는, 상기 완충 모듈은 복수 개의 제1 스위치 및 복수 개의 제2 스위치를 포함하고, 상기 복수 개의 제1 스위치는 상기 복수 개의 완충기의 입력단에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 복수 개의 제2 스위치는 상기 복수 개의 완충기의 출력단에 각각 전기적으로 연결되는 것으로, 제1 시간에, 상기 복수 개의 제1 스위치는 도통되고 상기 복수 개의 제2 스위치는 차단되며, 제2 시간에, 상기 복수 개의 제2 스위치는 도통되고 상기 복수 개의 제1 스위치는 차단된다.
본 발명이 공개한 실시예에서는 깊이 이미지 센서 시스템을 더 제공하는 것으로, 상기 깊이 이미지 센서 시스템은, 입사광을 송출하는 발광 유닛; 및 상기 입사광에 대응되는 반사광을 수광 받는 이미지 센서 회로;를 포함하고, 상기 이미지 센서 회로는, 복수 개의 직렬 픽셀을 포함하는 것으로, 상기 복수 개의 직렬 픽셀 중의 하나의 직렬 픽셀은 복수 개의 픽셀 회로를 포함하는 픽셀 어레이; 및 상기 직렬 픽셀의 제1 단 및 제2 단에 커플링되는 클럭 신호 생성회로;를 포함하며; 여기에서, 제1 시간에, 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 제1 클럭 신호를 수신받고, 상기 제1 클럭 신호는 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단에서 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단으로 전송되며; 여기에서, 제2 시간에, 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 제2 클럭 신호를 수신받고, 상기 제2 클럭 신호는 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단에서 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단으로 전송된다.
본 발명이 공개한 실시예에서는 반대 방향을 따라 전송되는 클럭 신호를 이용하여, 각각 제1 시간 및 제2 시간에 직렬 픽셀 중의 픽셀 회로에 위상차를 형성하고, 제1 시간에 직렬 픽셀 중의 픽셀 회로에 형성되는 위상차는, 제2 시간에 직렬 픽셀 중의 픽셀 회로에 형성되는 위상차와 서로 보상할 수 있음으로써, 종래기술에서 거리/깊이를 계산 시, 클럭 신호로부터 영향을 받는다는 단점을 해결하고자 한다.
도 1은 본 발명이 공개한 실시예의 하나의 깊이 이미지 센서 시스템에 대한 설명도이다.
도 2는 본 발명이 공개한 실시예의 하나의 클럭 신호 전송유닛에 대한 설명도이다.
도 3은 본 발명이 공개한 실시예의 하나의 완충 모듈에 대한 설명도이다.
도 4는 본 발명이 공개한 실시예의 하나의 픽셀 어레이에 대한 설명도이다.
도 5는 하나의 픽셀 어레이에 대한 설명도이다.
본 발명이 공개한 목적, 기술방안 및 장점을 보다 분명하고 명백하게 하기 위하여, 이하 도면 및 실시예를 결합하여, 본 발명에 대한 설명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 여기에서 설명하는 구체적인 실시예는 단지 본 발명이 공개한 것을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명이 공개한 것을 한정하는 것으로 해석되어서는 아니된다.
본 명세서 및 청구범위에서, '커플링'이란 용어는 모든 방식의 직접적이거나 또는 간접적인 전기적 연결 수단을 가리키는 것이고, '전기적 연결'이란 용어는 직접 전기적 연결을 가리킨다.
도 1을 참조하면, 도 1은 본 발명에서 공개한 실시예 1의 깊이 이미지 센서 시스템(10)에 설명도이다. 깊이 이미지 센서 시스템(10)은 3차원 이미지 센서(Three Dimensional Image Sensor)일 수 있는 것으로, 사선/사광의 비행시간(Time of Flight, ToF)에 근거하여, 목표물(도 1에 미도시)과의 상대적인 거리/깊이를 측정함으로써, 해당 목표물의 3차원 이미지를 구축한다. 깊이 이미지 센서 시스템(10)은 발광유닛(12) 이미지 센서 회로(14)를 포함하는 것으로, 발광유닛(12)은 적외선 발광 다이오드와 같은 비가시광 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)일 수 있다. 발광유닛(12)은 입사광을 송출하고, 이미지 센서 회로(14)는 해당 입사광에 대응되는 반사광을 수광할 수 있다.
이미지 센서 회로(14)는 픽셀 어레이(Pixel Array)(140) 및 클럭 신호 생성회로(142)를 포함하고, 픽셀 어레이(140)는 복수 개의 직렬 픽셀(Pixel Series)(PXS)을 포함하며, 직렬 픽셀(PXS)은 픽셀 어레이(140)에 위치한 하나의 행(Column) 또는 하나의 열(Row)의 감광 픽셀일 수 있는 것으로, 직렬 픽셀(PXS)은 복수 개의 픽셀 회로(PX_1~PX_M)를 포함하는 것으로, 여기에서, 픽셀 회로(PX_1)는 직렬 픽셀(PXS)의 제1 단(Terminal/End)에 위치한 픽셀 회로이고, 픽셀 회로(PX_M)는 직렬 픽셀(PXS)의 제2 단에 위치한 픽셀 회로이며, 클럭 신호 생성유닛(142)은 픽셀 회로(PXS)의 제1 단/픽셀 회로(PX_1) 및 제2 단/픽셀 회로(PX_M)에 커플링된다.
제1 시간에, 직렬 픽셀(PXS)의 제1 단/픽셀 회로(PX_1)는 클럭 신호 생성회로(142)에 직접 전기적으로 연결됨으로써, 제1 클럭 신호(CK1)를 수신받고, 제1 클럭 신호(CK1)는 직렬 픽셀(PXS)의 제1 단/픽셀 회로(PX_1)에서 제2 단/픽셀 회로(PX_M)로 전송(Propagate)된다. 다시 말해서, 제1 시간에, 제1 클럭 신호(CK1)는 제1 방향(D1)(도 1을 예로 들면, 제1 방향(D1)은 위에서 아래쪽으로의 방향)을 따라, 직렬 픽셀(PXS)의 제1 단/픽셀 회로(PX_1)에서 제2 단/픽셀 회로(PX_M)로 전송된다.
제2 시간에, 직렬 픽셀(PXS)의 제2 단/픽셀 회로(PX_M)는 클럭 신호 생성회로(142)에 직접 전기적으로 연결됨으로써, 제2 클럭 신호(CK2)를 수신받고, 제2 클럭 신호(CK2)는 직렬 픽셀(PXS)의 제2 단/픽셀 회로(PX_M)에서 제1 단/픽셀 회로(PX_1)로 전송된다. 다시 말해서, 제2 클럭 신호(CK2)는 제2 방향(D2)(도 1을 예로 들면, 제2 방향(D2)은 아래쪽에서 위쪽으로의 방향)을 따라, 직렬 픽셀(PXS)의 제2 단/픽셀 회로(PX_M)에서 제1 단/픽셀 회로(PX_1)로 전송된다.
구체적으로, 직렬 픽셀(PXS)은 클럭 신호 전송유닛(PXTL)을 포함한다. 일 실시예에서, 도 1에서 도시하는 바와 같이, 클럭 신호 전송유닛(PXTL)은 금속 전송선을 포함 가능한 것으로, 픽셀 회로(PX_1~PX_M)에 전기적으로 연결된다. 클럭 신호 전송유닛(PXTL)의 제1 단은 스위치(S1)를 통해 클럭 신호 생성회로(142)에 커플링되고(즉, 직렬 픽셀(PXS)의 제1 단/픽셀 회로(PX_1)는 스위치(S1)를 통해 클럭 신호 생성회로(142)에 커플링 됨), 클럭 신호 전송유닛(PXTL)의 제2 단은 스위치(S2)를 통해 클럭 신호 생성회로(142)에 커플링된다(즉, 직렬 픽셀(PXS)의 제2 단/픽셀 회로(PX_M)은 스위치(S2)를 통해 클럭 신호 생성유닛(142)에 커플링 됨). 제1 시간에, 스위치(S1)은 도통(Conducted)되고, 스위치(S2)는 차단(Cutoff)되며; 제2 시간에, 스위치(S1)는 차단되고, 스위치(S2)는 도통된다.
제1 시간에 스위치(S1)가 도통되는 경우, 직렬 픽셀(PXS)의 제1 단/픽셀 회로(PX_1) 및 클럭 신호 전송유닛(PXTL)의 제1 단이 클럭 신호 생성회로(142)에 직접 전기적으로 연결된 것으로 간주하고, 픽셀 회로(PX_1) 및 클럭 신호 전송유닛(PXTL)의 제1 단은 제1 클럭 신호(CK1)를 즉시 수신할 수 있고, 제1 클럭 신호(CK1)는 클럭 신호 전송유닛(PXTL) 상에 전송/전도되어, 제1 방향(D1)을 따라 픽셀 회로(PX_1)에서 픽셀 회로(PX_M)로 전송된다.
제2 시간에 스위치(S2)가 도통되는 경우, 직렬 픽셀(PXS)의 제2 단/픽셀 회로(PX_M) 및 클럭 신호 전송유닛(PXTL)의 제2 단이 클럭 신호 생성회로(142)에 직접 전기적으로 연결된 것으로 간주하고, 픽셀 회로(PX_M) 및 클럭 신호 전송유닛(PXTL)의 제2 단은 제2 클럭 신호(CK2)를 즉시 수신할 수 있고, 제2 클럭 신호(CK2)는 클럭 신호 전송유닛(PXTL) 상에 전송/전도되어, 제2 방향(D2)을 따라 픽셀 회로(PX_M)에서 픽셀 회로(PX_1)로 전송된다.
주의할 점으로는, 클럭 신호가 클럭 신호 전송유닛(PXTL)에서 전도되면서, 전송지연(Propagation Delay)이 생기게 되는데, 이는 동일한 직렬 픽셀(PXS)의 픽셀 회로(PX_1~PX_M)에서 실제로 수신받는 클럭 신호(수신 클럭 신호라고 약칭) 서로 간에 위상차가 생기도록 한다. 설명함에 있어서의 편의를 위하여, 제1 시간에, 픽셀 회로(PX_1~PX_M)에 대응되는 수신 클럭 신호는, 전송 지연을 거치지 않은 제1 클럭 신호(CK1)에 대응하여 위상차(φ11~φ1M)를 갖게 되고, 제2 시간에, 픽셀 회로(PX_1~PX_M)에 대응되는 수신 클럭 신호는, 전송 지연을 거치지 않은 제2 클럭 신호(CK2)에 대응하여 위상차(φ21~φ2M)를 갖게 되며, 여기에서, 위상차(φ11~φ1M)는 제1 클럭 신호(CK1)를 출력하는 클럭 신호 생성회로(142)의 출력단에서 픽셀 회로(PX_1~PX_M)까지의 선로 전송 거리와 상관되고, 위상차(φ21~φ2M)는 제2 클럭 신호(CK2)를 출력하는 클럭 신호 생성회로(142)의 출력단에서 픽셀 회로(PX_1~PX_M)까지의 선로 전송 거리와 상관되는 것으로, 위상차(φ11~φ1M) 간에는 φ11＜φ12＜φ13＜...＜φ1M 의 관계를 가지며, 위상차(φ21~φ2M) 간에는 φ21＞φ22＞φ23＞...＞φ2M 의 관계를 갖는다. 바람직하게는, 제1 클럭 신호(CK1) 및 제2 클럭 신호(CK2)를 출력하는 클럭 신호 생성회로(142)의 출력단에서 픽셀 회로(PX_1~PX_M)까지의 선로 전송 거리를 설계함으로써, φ11 +φ21 = φ12 +φ22 = ... = φ1M +φ2M 되도록 하여, 이로써 위상차(φ11~φ1M)와 위상차(φ21~φ2M) 서로 간에는 서로 보상할 수 있는 것으로, 장기적으로 볼 때, 위상차(φ11~φ1M) 또는 위상차(φ21~φ2M)의 거리/깊이의 계산에 끼치는 영향을 줄일 수 있으며, 나아가 거리/깊이 계산 시의 오차를 줄일 수 있다.
이와 비교하여, 도 5를 참조하면, 도 5는 종래의 픽셀 어레이(540)에 대한 설명도이다. 픽셀 어레이(540) 중의 클럭 신호(CK)는 단지 단일방향(D)으로 전송도고, 픽셀 회로(PX_1~PX_M)에 대응되는 수신 클럭 신호는, 전송 지연을 거치지 않은 클럭 신호(CK)에 대응하여, 위상차(φ1~φM)를 갖게 되고, 위상차(φ1~φM)는 거리/깊이의 계산에 영향을 끼칠 수 있기 때문에, 거리/깊이 계산 시의 오차를 늘리게 된다.
보다 구체적으로, 제1 클럭 신호(CK1) 및 제2 클럭 신호(CK2)의 파형이 클럭 신호 전송유닛의 전도과정에서 보다 완전하도록 하기 위하여, 클럭 신호 전송유닛은 완충 모듈을 포함할 수 있다. 도 2를 참조하면, 도 2는 본 발명이 공개한 실시예의 하나의 클럭 신호 전송유닛(PXTL2)에 대한 설명도이다. 클럭 신호 전송유닛(PXTL2)은 도 1의 클럭 신호 전송유닛(PXTL)의 한 가지 실시방식인 것으로, 클럭 신호 전송유닛(PXTL2)은 복수 개의 완충 모듈(BFM)을 포함한다. 일 실시예에서, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 완충 모듈(BFM)은 매 K 개의 픽셀 회로 사이에 탑재되는 것으로, 단 이에 한정되지는 않는다. 제1 시간에, 완충 모듈(BFM)은 완충 모듈(BFM)의 제1 단 포인트(N1)로부터 제1 클럭 신호(CK1)를 수신하여, 완충 모듈(BFM)의 제2 단 포인트(N2)로부터 완충이 완료된 제1 클럭 신호(CK1)를 출력하고; 제2 시간에, 완충 모듈(BFM)은 완충 모듈(BFM)의 제2 단 포인트(N2)로부터 제2 클럭 신호(CK2)를 수신하여, 완충 모듈(BFM)의 제1 단 포인트(N1)로부터 완충이 완료된 제2 클럭 신호(CK2)를 출력한다.
구체적으로, 도 3을 참조하면, 도 3은 본 발명이 공개한 실시예의 완충 모듈(BFM)에 대한 설명도이다. 완충 모듈(BFM)은 복수 개의 완충기(BF1, BF2, BF3), 제1 스위치(SW11, SW12, SW13), 제2 스위치(SW21, SW22, SW23)을 포함하는 것으로, 제1 스위치(SW11, SW12, SW13)는 각각 완충기(BF1, BF2, BF3)의 입력단에 전기적으로 연결되고, 제2 스위치(SW21, SW22, SW23)는 각각 완충기(BF3, BF2, BF1)의 출력단에 전기적으로 연결된다. 보다 구체적으로, 제1 스위치(SW12)는 완충기(BF1)의 출력단과 완충기(BF2)의 입력단 사이에 전기적으로 연결되고, 제1 스위치(SW13)는 완충기(BF2)의 출력단과 완충기(BF3)의 입력단 사이에 전기적으로 연결되며, 제2 스위치(SW21)는 완충기(BF3)의 출력단과 완충기(BF2)의 입력단 사이에 전기적으로 연결되고, 제2 스위치(SW22)는 완충기(BF2)의 출력단과 완충기(BF1)의 입력단 사이에 전기적으로 연결된다.
제1 시간에, 제1 스위치(SW11, SW12, SW13)는 도통되고 제2 스위치(SW21, SW22, SW23)은 차단되며, 제1 클럭 신호(CK1)는 제1 스위치(SW11)를 통해 완충 모듈(BFM)에 입력되어 완충기(BF3)의 입력단으로부터 출력되고; 제2 시간에, 제1 스위치(SW11, SW12, SW13)는 차단되고 제2 스위치(SW21, SW22, SW23)는 도통되며, 제2 클럭 신호(CK2)는 완충기(BF3)의 입력단으로부터 완충 모듈(BFM)에 입력되어, 제2 스위치(SW23)를 통해 출력된다.
상술한 바로부터 알 수 있듯이, 이미지 센서 회로(14)는 제1 방향(D1)을 따라 전송되는 제1 클럭 신호(CK1) 및 제2 방향(D2)을 따라 전송되는 제2 클럭 신호(CK2)를 이용하여, 제1 시간에 픽셀 회로(PX_1~PX_M)에서 위상차(φ11~φ1M)를 가지며, 제2 시간에 픽셀 회로(PX_1~PX_M)에서 위상차(φ21~φ2M)를 갖는다. 바람직하게는, 제1 클럭 신호(CK1) 및 제2 클럭 신호(CK2)를 출력하는 신호 생성회로(142)의 출력단에서 픽셀 회로(PX_1~PX_M)까지의 선로 전송 거리를 조절함으로써, φ11 +φ21 = φ12 +φ22 = ... = φ1M +φ2M 되도록 하고, 위상차(φ11~φ1M)와 위상차(φ21~φ2M) 서로 간에는 서로 보상할 수 있도록 하여, 위상차(φ11~φ1M) 또는 위상차(φ21~φ2M)의 거리/깊이의 계산에 끼치는 영향을 줄일 수 있으며, 나아가 거리/깊이 계산 시의 오차를 줄일 수 있다.
주의할 점으로는, 전술한 바의 실시예는 본 발명이 공개한 개념을 설명하기 위한 것으로, 해당 분야 통상의 지식을 가진 자는 이를 근거로 다른 수식을 할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 클럭 신호 전송유닛은 복수 개의 완충 모듈을 포함하는 것에 한정되는 것이 아니라, 클럭 신호 전송유닛은 하나의 완충 모듈을 포함할 수도 있는 것으로, 이 역시 본 발명이 공개한 범위에 속한다. 이 외, 완충 모듈은 세 개의 완충기를 포함하는 것에 한정되지 않는 것으로, 완충 모듈은 복수 개의 완충기를 포함할 수 있는 것으로, 적시에 제1 스위치 및 제2 스위치를 이용하여 제1 클럭 신호(CK1) 및 제1 클럭 신호(CK2)를 전환(切換)하여 완충 모듈의 전송경로에 위치하도록 하기만 하면, 본 발명이 공개한 요구에 만족한다.
이 외, 도 4를 참조하면, 도 4는 본 발명이 공개한 실시예의 하나의 픽셀 어레이(440)에 대한 설명도이다. 픽셀 어레이(440)와 픽셀 어레이(140)는 유사한 것으로, 동일한 모듈은 동일한 부호를 계속하여 사용한다. 픽셀 어레이(140)와 다른 점으로는, 픽셀 어레이(440) 중의 클럭 신호 전송유닛(PXTL4)은 금속 전송선(L1, L2)를 포함하는 것으로, 금속 전송선(L1, L2)은 픽셀 회로(PX_1~PX_M)에 직접 전기적으로 연결되며, 금속 전송선(L1)은 제1 클럭 신호(CK1)를 전도하고, 금속 전송선(L2)은 제2 클럭 신호(CK2)를 전도한다. 다시 말해서, 제1 시간에, 제1 클럭 신호(CK1)는 금속 전송선(L1) 상에 전송/전도 되어, 제1 방향(D1)을 따라 픽셀 회로(PX_1)로부터 픽셀 회로(PX_M)에 전송되고; 제2 시간에, 제2 클럭 신호(CK2)는 금속 전송선(L2) 상에 전송/전도 되어, 제2 방향(D2)을 따라 픽셀 회로(PX_M)로부터 픽셀 회로(PX_1)에 전송되는 것 역시 본 발명이 공개한 범위에 속한다.
상술한 바를 종합하면, 본 발명이 공개한 것은 반대 방향을 따라 전송되는 클럭 신호를 이용하여, 각각 제1 시간 및 제2 시간에 직렬 픽셀 중의 픽셀 회로에 위상차를 형성하며, 제1 시간에 직렬 픽셀 중의 픽셀 회로에 형성되는 위상차는, 제2 시간에 직렬 픽셀 중의 픽셀 회로에 형성되는 위상차와 서로 보상됨으로써, 거리/깊이의 계산에 대한 영향을 줄이고, 나아가 거리/깊이 계산 시의 오차도 줄인다.
상술한 내용은 단지 본 발명이 공개한 바람직한 실시예인 것으로, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명이 공개한 사상과 원칙 내에서 진행한 모든 수정, 동등한 대체 및 개선 등은 모두 본 발명이 공개한 보호범위에 속하는 것으로 이해하여야 한다.
12: 발광 유닛
142: 클럭 신호 생성회로
142: 클럭 신호 생성회로
BFM: 완충 모듈

Claims (12)

  1. 복수 개의 직렬 픽셀을 포함하고, 상기 복수 개의 직렬 픽셀 중의 하나의 직렬 픽셀은 복수 개의 픽셀 회로를 포함하는 픽셀 어레이; 및
    상기 직렬 픽셀의 제1 단 및 제2 단에 커플링되는 클럭 신호 생성회로;
    를 포함하고,
    제1 시간에, 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 제1 클럭 신호를 수신받고, 상기 제1 클럭 신호는 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단에서 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단으로 전송되며;
    제2 시간에, 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 제2 클럭 신호를 수신받고, 상기 제2 클럭 신호는 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단에서 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단으로 전송되는,
    이미지 센서 회로.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 직렬 픽셀은 클럭 신호 전송유닛을 포함하고, 상기 클럭 신호 전송유닛은 상기 직렬 픽셀 중의 상기 복수 개의 픽셀 회로에 전기적으로 연결되는, 이미지 센서 회로.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 시간에, 상기 클럭 신호 전송유닛의 제1 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 상기 제1 클럭 신호를 수신받고, 상기 제1 클럭 신호는 상기 클럭 신호 전송유닛의 제1 단에서 상기 클럭 신호 전송유닛의 제2 단으로 전송되고; 상기 제2 시간에, 상기 클럭 신호 전송유닛의 상기 제2 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 상기 제2 클럭 신호를 수신받고, 상기 제2 클럭 신호는 상기 클럭 신호 전송유닛의 상기 제2 단에서 상기 클럭 신호 전송유닛의 제1 단으로 전송되는, 이미지 센서 회로.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 클럭 신호 전송유닛은 적어도 하나의 완충 모듈을 포함하고, 상기 클럭 신호 전송유닛에 전송된 상기 제1 클럭 신호 또는 상기 제2 클럭 신호를 완충하는, 이미지 센서 회로.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 완충 모듈은 복수 개의 완충기를 포함하고, 상기 복수 개의 완충기는 완충 직렬을 형성하고, 상기 복수 개의 완충기 중의 제1 완충기는 상기 완충 직렬의 제1 단에 위치하고, 상기 복수 개의 완충기 중의 제2 완충기는 상기 완충 직렬의 제2 단에 위치하는, 이미지 센서 회로.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 완충 모듈은 복수 개의 제1 스위치 및 복수 개의 제2 스위치를 포함하고, 상기 복수 개의 제1 스위치는 상기 복수 개의 완충기의 입력단에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 복수 개의 제2 스위치는 상기 복수 개의 완충기의 출력단에 각각 전기적으로 연결되며, 제1 시간에, 상기 복수 개의 제1 스위치는 도통되고 상기 복수 개의 제2 스위치는 차단되며, 제2 시간에, 상기 복수 개의 제2 스위치는 도통되고 상기 복수 개의 제1 스위치는 차단되는, 이미지 센서 회로.
  7. 입사광을 발사하는 발광 유닛; 및
    상기 입사광에 대응되는 반사광을 수광받는 이미지 센서 회로;
    를 포함하고,
    상기 이미지 센서 회로는,
    복수 개의 직렬 픽셀을 포함하고, 상기 복수 개의 직렬 픽셀 중의 하나의 직렬 픽셀은 복수 개의 픽셀 회로를 포함하는 픽셀 어레이; 및
    상기 직렬 픽셀의 제1 단 및 제2 단에 커플링되는 클럭 신호 생성회로;를 포함하며,
    제1 시간에, 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 제1 클럭 신호를 수신받고, 상기 제1 클럭 신호는 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단에서 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단으로 전송되며;
    제2 시간에, 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 제2 클럭 신호를 수신받고, 상기 제2 클럭 신호는 상기 직렬 픽셀의 상기 제2 단에서 상기 직렬 픽셀의 상기 제1 단으로 전송되는,
    깊이 이미지 센서 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 직렬 픽셀은 클럭 신호 전송유닛을 포함하고, 상기 클럭 신호 전송유닛은 상기 직렬 픽셀 중의 상기 복수 개의 픽셀 회로에 전기적으로 연결되는, 깊이 이미지 센서 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 시간에, 상기 클럭 신호 전송유닛의 제1 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 상기 제1 클럭 신호를 수신받고, 상기 제1 클럭 신호는 상기 클럭 신호 전송유닛의 제1 단에서 상기 클럭 신호 전송유닛의 제2 단으로 전송되고; 상기 제2 시간에, 상기 클럭 신호 전송유닛의 상기 제2 단은 상기 클럭 신호 생성회로에 전기적으로 연결되어, 상기 제2 클럭 신호를 수신받고, 상기 제2 클럭 신호는 상기 클럭 신호 전송유닛의 상기 제2 단에서 상기 클럭 신호 전송유닛의 제1 단으로 전송되는, 깊이 이미지 센서 시스템.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 클럭 신호 전송유닛은 적어도 하나의 완충 모듈을 포함하고, 상기 클럭 신호 전송유닛에 전송된 상기 제1 클럭 신호 또는 상기 제2 클럭 신호를 완충하는, 깊이 이미지 센서 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 완충 모듈은 복수 개의 완충기를 포함하고, 상기 복수 개의 완충기는 완충 직렬을 형성하고, 상기 복수 개의 완충기 중의 제1 완충기는 상기 완충 직렬의 제1 단에 위치하고, 상기 복수 개의 완충기 중의 제2 완충기는 상기 완충 직렬의 제2 단에 위치하는, 깊이 이미지 센서 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 완충 모듈은 복수 개의 제1 스위치 및 복수 개의 제2 스위치를 포함하고, 상기 복수 개의 제1 스위치는 상기 복수 개의 완충기의 입력단에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 복수 개의 제2 스위치는 상기 복수 개의 완충기의 출력단에 각각 전기적으로 연결되며, 제1 시간에, 상기 복수 개의 제1 스위치는 도통되고 상기 복수 개의 제2 스위치는 차단되며, 제2 시간에, 상기 복수 개의 제2 스위치는 도통되고 상기 복수 개의 제1 스위치는 차단되는, 깊이 이미지 센서 시스템.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114270208A (zh) * 2020-11-13 2022-04-01 深圳市汇顶科技股份有限公司 飞行时间量测电路及相关系统、电子装置及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010041460A (ja) 2008-08-06 2010-02-18 Renesas Technology Corp 固体撮像装置
WO2016031066A1 (ja) 2014-08-29 2016-03-03 オリンパス株式会社 撮像装置および撮像システム

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960003526B1 (ko) * 1992-10-02 1996-03-14 삼성전자주식회사 반도체 메모리장치
JPH0832877A (ja) * 1994-07-14 1996-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置および固体撮像素子の駆動方法
JP2008032877A (ja) 2006-07-27 2008-02-14 Nikon Corp 自動焦点検出装置
US7916195B2 (en) * 2006-10-13 2011-03-29 Sony Corporation Solid-state imaging device, imaging apparatus and camera
JP5371463B2 (ja) * 2008-02-28 2013-12-18 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、撮像装置の制御方法
KR101646908B1 (ko) * 2009-11-27 2016-08-09 삼성전자주식회사 거리 정보를 감지할 수 있는 이미지 센서
JP2012049912A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Canon Inc 光電変換装置および撮像システム
IN2015MN00019A (ko) * 2012-07-26 2015-10-16 Olive Medical Corp
CN102831860B (zh) * 2012-09-05 2014-10-15 京东方科技集团股份有限公司 移位寄存器及其驱动方法、栅极驱动器及显示装置
JP6132506B2 (ja) * 2012-10-05 2017-05-24 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
CN103390392B (zh) 2013-07-18 2016-02-24 合肥京东方光电科技有限公司 Goa电路、阵列基板、显示装置及驱动方法
US9209820B2 (en) * 2013-12-26 2015-12-08 Intel Corporation Apparatus for symmetric and linear time-to-digital converter (TDC)
CN104113304B (zh) * 2014-06-26 2017-01-11 上海无线电设备研究所 两相互不交叠时钟电路及其方法
CN104123923A (zh) * 2014-07-24 2014-10-29 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示器显示驱动电路及其显示驱动方法
US9826214B2 (en) * 2014-09-08 2017-11-21 Microsoft Technology Licensing, Llc. Variable resolution pixel
US9581696B2 (en) * 2014-12-22 2017-02-28 Google Inc. Image sensor and light source driver integrated in a same semiconductor package
CN105227257B (zh) * 2015-09-30 2018-01-30 中山大学 一种改进型时钟同步镜像延迟电路
US10234891B2 (en) * 2016-03-16 2019-03-19 Ricoh Company, Ltd. Semiconductor integrated circuit, and method for supplying clock signals in semiconductor integrated circuit
CN106162000B (zh) * 2016-07-08 2019-03-15 上海芯仑光电科技有限公司 像素采集电路、图像传感器及图像采集系统

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010041460A (ja) 2008-08-06 2010-02-18 Renesas Technology Corp 固体撮像装置
WO2016031066A1 (ja) 2014-08-29 2016-03-03 オリンパス株式会社 撮像装置および撮像システム

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