KR101980610B1 - 커넥터 핀 가공장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 핀을 가공하기 위한 여러 종류의 툴을 이용하여 원판을 일주하는 커넥터 핀을 순서에 따라 가공할 수 있도록 구현한 커넥터 핀 가공장치에 관한 것으로, 상부 둘레를 따라 다수 개의 체결뭉치가 동일한 간격으로 이격 설치되고, 가공되지 아니한 커넥터 핀을 공급은 상기 체결뭉치가 둘레를 일주할 수 있도록 회전하는 회전 테이블; 및 상기 회전 테이블의 외측에 이격 설치되며, 상기 체결뭉치에 체결되어 일주하는 커넥터 핀을 가공하는 가공부를 포함한다.

Description

커넥터 핀 가공장치{CONNECTOR PIN PROCESSING DEVICE}

본 발명은 커넥터 핀 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 핀을 가공하기 위한 여러 종류의 툴을 이용하여 원판을 일주하는 커넥터 핀을 순서에 따라 가공할 수 있도록 구현한 커넥터 핀 가공장치에 관한 것이다.

일반적으로 전기, 전자 응용기기에 장착된 제어보드 PCB에 다양한 부가장치와의 신호의 전달 및 전압의 공급 등을 위해 전기 커넥터가 사용되고 있다. 예를 들면, 개인용 컴퓨터의 경우 파워서플라이, CD-ROM 드라이버를 비롯하여 내장되는 부가장치와의 연결을 위해 다양한 커넥터가 사용된다. 또한, 자동차와 같은 기계장치의 경우에도 다양한 전기, 전자 장치를 구비하고 있어, 다양한 커넥터가 사용된다.

이러한 장치에서 가장 일반적인 커넥터로 핀 커넥터가 사용되며, 이와 같은 핀 커넥터는 커넥터용 핀이 각 기판에 복수 개 설치되어 형성된다. 이와 같은 전기 커넥터용 핀은 기판의 관통홀에 각각 삽입된 후, 솔더링하여 고정된다. 또한, 솔더링 시, 커넥터용 핀을 정확한 위치에 안정적으로 고정하기 위해, 커넥터용 핀을 관통홀에 억지 끼워지도록 한다. 이때, 커넥터용 핀과 기판 사이에 적절한 접촉압력이 유지되는 것이 중요하다. 즉, 접촉압력이 너무 낮을 경우, 커넥터용 핀이 정확한 위치에 안정적으로 고정되지 않는다는 단점이 있으며, 접 촉압력이 너무 높을 경우, 커넥터용 핀이 기판을 손상시킨다는 단점이 있다.

따라서, 기존의 피 가공 장치의 경우에는, 작은 지름의 커넥터 핀을 정밀 가공하기에 정밀성이 떨어짐에 따라 불량률이 증가하였을 뿐만 아니라, 장치의 잦은 고장으로 인해 가공의 연속성에 대해 담보할 수 없다는 단점을 가지고 있었다.

한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.

한국등록특허 제10-1155381호 한국등록특허 제10-1782067호

본 발명의 일측면은 원판을 일주하는 가공되지 아니한 커넥터 핀의 일측 절삭, 다른 일측 절삭, 상부 절삭, 찌꺼기 청소 및 상부덮개의 펀칭의 순서로 절삭 또는 청소 공성을 수행하여 핀의 가공 효율성을 향상시킬 수 있도록 구현한 커넥터 핀 가공장치를 제공한다.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 핀 가공장치는, 상부 둘레를 따라 다수 개의 체결뭉치가 동일한 간격으로 이격 설치되고, 가공되지 아니한 커넥터 핀을 공급은 상기 체결뭉치가 둘레를 일주할 수 있도록 회전하는 회전 테이블; 및 상기 회전 테이블의 외측에 이격 설치되며, 상기 체결뭉치에 체결되어 일주하는 커넥터 핀을 가공하는 가공부를 포함한다.

일 실시예에서, 상기 회전 테이블은, 원탁형으로 형성되며, 커넥터 핀의 가공 공정에 따라 회전과 정지를 반복하는 테이블; 상기 테이블의 상부 둘레를 따라 동일한 간격으로 서로 이격 설치되며, 커넥터 핀을 공급받아 체결하는 다수 개의 체결뭉치; 상기 테이블의 상부 중심에 설치되며, 상기 체결뭉치의 후단에 설치되어 커넥터 핀을 체결하는 체결고리가 커넥터 핀을 체결할 수 있도록 밀어주는 푸셔뭉치; 및 상기 테이블의 전단에 이격 설치되며, 가공되지 아니한 커넥터 핀을 상기 체결뭉치로 공급하는 투입선별뭉치를 포함하며, 상기 체결뭉치는, 상기 테이블의 상부에 설치되는 바디; 상기 바디의 전단에 설치되며, 전단에 커넥터 핀이 안착되는 하부 그립; 상기 하부 그립의 전단에 안착된 커넥터 핀의 양측이 가공을 위해 노출될 수 있도록 상기 하부 그립의 상부에 상측 방향으로 이격되어 설치되며, 상하 방향의 관통홀을 형성하는 상부 그립; 및 상기 바디의 후단에 설치되고, 후단에 상하 방향의 원통형 관통홀을 형성하며, 상기 푸셔뭉치가 밀 경우 상기 하부 그립과 상기 상부 그립의 전단에 삽입된 커넥터 핀을 체결하는 체결고리를 포함하며, 상기 하부 그립은, 커넥터 핀을 안착시킬 수 있도록 "V"형태의 안착홈을 전단에 형성하며, 상기 회전 테이블은, 상기 푸셔뭉치의 상측에 설치되며, 상기 체결고리의 원통형 관통홀의 위치를 감지하여 상기 체결고리에 커넥터 핀이 체결됐는지를 판독하는 체결 감지 센서; 및 상기 체결뭉치의 전단 하측에 설치되며, 커넥터 핀의 유무를 감지하여 상기 체결뭉치에 커넥터 핀이 삽입됐는지를 판독하는 핀 감지 센서를 더 포함하며, 상기 가공부는, 절단날을 이용하여 커넥터 핀의 일측을 수평 방향으로 절단하여 좌우 수평 방향의 관통홀을 형성시키는 제1 수평절단유니트; 절단날을 이용하여 커넥터 핀의 다른 일측을 수평 방향으로 절단하여 상기 제1 수평절단유니트에 의하여 형성된 관통홀을 연장시켜 좌우 수평 방향의 관통홀을 형성시키는 제2 수평절단유니트; 상기 제1 수평절단유니트와 상기 제2 수평절단유니트에 의하여 형성된 관통홀의 상측을 덮고 있는 상부덮개의 전단 방향으로 절단날을 상측으로부터 경사지도록 삽입하여 관통홀의 상부덮개의 전단을 절단시키는 경사절단유니트; 다른 핀을 삽입하기 위해 형성된 커넥터 핀의 삽입홀에 청소봉을 삽입하여 절단 찌꺼기를 제거하는 디버링유니트; 및 상기 상부 그립의 관통홀을 통해 펀치를 통과시켜 절단되지 아니하고 커넥터 핀에 연결되어 있는 커넥터 핀의 상부덮개의 후단을 하측 방향으로 눌러 상부덮개에 경사각을 형성시키는 펀치뭉치를 포함하며, 상기 가공부는, 상기 제1 수평절단유니트, 상기 제2 수평절단유니트, 상기 경사절단유니트, 상기 디버링유니트 또는 상기 펀치뭉치가 각각의 공정에 따라 커넥터 핀을 가공할 수 있도록 커넥터 핀이 체결된 상기 체결뭉치의 전단에 각각 설치되되, 상기 제1 수평절단유니트, 상기 제2 수평절단유니트, 상기 경사절단유니트, 상기 디버링유니트 및 상기 펀치뭉치의 순서로 설치되어 상기 제1 수평절단유니트로부터 커넥터 핀의 가공 공정이 시작될 수 있다.

상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 핀을 가공하기 위한 여러 종류의 툴을 이용하여 원판을 일주하는 커넥터 핀을 일측 절삭, 다른 일측 절삭, 상부 절삭, 찌꺼기 청소 및 상부덮개의 펀칭의 순서에 따라 가공함으로써, 연속적인 커넥터 핀의 가공이 가능하여 효율적인 커넥터 핀의 가공이 가능하고, 불량율을 최소화시켜 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 핀 가공장치의 개략적인 구성이 도시된 도면들이다.
도 3은 도 1의 회전 테이블을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 2의 체결뭉치를 보여주는 도면이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 가공부를 보여주는 도면들이다.
도 7은 도 5의 제2 수평절단유니트를 보여주는 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명에 의한 커넥터 핀의 가공 공정을 보여주는 도면들이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 핀 가공장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 11은 도 10의 탄성 지지부를 보여주는 도면이다.
도 12은 도 11의 제1플레이트를 보여주는 도면이다.
도 13은 본 발명의 플라스틱 시트를 제조하기 위한 플라스틱 시트 제조방법을 설명하는 순서도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커넥터 핀 가공장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 15는 도 14의 하중 분산부를 보여주는 도면이다.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 핀 가공장치의 개략적인 구성이 도시된 도면들이다.

도 1 또는 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 핀 가공장치(10)는, 회전 테이블(100) 및 가공부(200)를 포함한다.

회전 테이블(100)는, 상부 둘레를 따라 다수 개의 체결뭉치(120)가 동일한 간격으로 이격 설치되고, 가공되지 아니한 커넥터 핀(1)을 공급은 체결뭉치가 둘레를 일주할 수 있도록 회전하며, 각각의 체결뭉치(120)의 전단에 이격되어 가공부(200)의 각각의 가공툴이 설치된다.

본 발명의 커넥터 핀(1)이라 함은, 전기 기구와 코드, 코드와 코드를 연결하여 전기 회로를 구성하기 위한 접속 기구인 커넥터(conneter)에 형성되어 전기를 흘려보낼 수 있도록 기능하는 핀으로서, 그 외형적 특징은 본 발명에 의하여 가공되기 전인 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이 내부가 길이 방향으로 관통된 파이프 형태로서, 일반적으로 전기를 효율적으로 전달할 수 있는 재료인 화동으로 제조될 수 있다.

다만, 커넥터 (1)의 재질이 황동에 한정되는 것은 아니며, 전기 전도도가 높은 재질이면 황동이 아니더라도 그 명칭에 구애됨이 없이 적용이 가능할 것이다.

본 발명에 의하여 가공된 커넥터 핀(1)은, 도 9의 (b) 및 도 9의 (c)로서, 핀의 후단에 다른 핀을 삽입시킨 후 빠져나가는 것을 방지할 수 있도록 펀칭된 상태의 상부덮개(11)을 형성하게 된다.

가공부(200)는, 회전 테이블(100)의 외측에 이격 설치되며, 체결뭉치에 체결되어 일주하는 커넥터 핀(1)을 가공하여, 도 9의 (a) 상태의 커넥터 핀(1)을 도 9의 (b) 또는 도 9의 (c)와 같은 상부덮개(11)를 형성하는 커넥터 (1)으로 제조한다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 커넥터 핀 가공장치(10)는, 핀(1)을 가공하기 위한 여러 종류의 툴을 이용하여 원판을 일주하는 커넥터 핀(1)을 순서에 따라 가공함으로써, 연속적인 커넥터 핀(1)의 가공이 가능하여 효율적인 커넥터 핀(1)의 가공이 가능하고, 불량율을 최소화시켜 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

도 3은 도 1의 회전 테이블을 보여주는 도면이다.

도 3을 참조하면, 회전 테이블(100)은, 테이블(110), 다수 개의 체결뭉치(120a 내지 120l), 푸셔뭉치(130) 및 투입선별뭉치(140)를 포함한다.

테이블(110)은, 둥근 원탁형으로 형성되며, 상부 둘레를 따라 다수 개의 체결뭉치(120a 내지 120l)가 서로 이격되어 설치되며, 체결뭉치(120)에 체결된 커넥터 핀(1)의 가공 공정에 따라 회전과 정지를 반복함으로써, 커넥터 핀(1)이 체결된 각각의 체결뭉치(120)를 필요로 하는 가공툴을 형성하는 가공부(200)로 이동시킨다.

체결뭉치(120)는, 테이블(110)의 상부 둘레를 따라 동일한 간격으로 서로 이격 설치되며, 투입선별뭉치(140)로부터 커넥터 핀(1)을 공급받아 체결한 뒤, 테이블(110)의 회전에 따라 필요로 하는 가공툴을 형성하는 가공부(200)로 이동한다.

여기서, 체결뭉치(120)는, 도 3에 도시된 바와 같이 12개(120a 내지 120l)에 한정되는 것은 아니며, 공정의 효율성 등을 고려하여 그 숫자가 보다 많거나 보다 적게 형성되어도 무방할 것이다.

푸셔뭉치(130)는, 테이블(110)의 상부 중심에 설치되며, 체결뭉치(120)의 후단에 설치되어 커넥터 핀(1)을 체결하는 체결고리(124)가 커넥터 핀(1)을 체결할 수 있도록 밀어준다.

여기서, 체결고리(124)는, 도 4에서 설명하기로 한다.

투입선별뭉치(140)는, 테이블(110)의 전단에 이격 설치되며, 가공되지 아니한 커넥터 핀(1)을 체결뭉치(120)로 연속적으로 공급한다.

즉, 투입선별뭉치(140)은, 테이블(110)의 회전에 따라 체결뭉치(120)가 차례로 자신의 핀을 공급하는 투입부로 이동함에 따라 커넥터 핀(1)을 차례로 체결뭉치(120)로 공급하게 된다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 회전 테이블(100)은, 체결 감지 센서(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음) 및 핀 감지 센서(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.

체결 감지 센서는, 푸셔뭉치(130)의 상측에 설치되며, 체결고리(124)의 원통형 관통홀(1241)의 위치를 감지하여 체결고리(124)에 커넥터 핀(1)이 체결됐는지를 판독한다(도 4 참조).

핀 감지 센서는, 체결뭉치(120)의 전단 하측에 설치되며, 커넥터 핀(1)의 유무를 감지하여 체결뭉치(120)에 커넥터 핀(1)이 삽입됐는지를 판독한다.

즉, 체결 감지 센서 또는 핀 감지 센서는, 체결고리(124)가 체결뭉치(120)의 내측 공간으로 삽입되어 커넥터 핀(1)을 체결하고 있는 상태를 감지하거나, 체결뭉치(120)에 체결되어 있는 커넥터 핀(1) 자체를 감지하는 센서로서, 커넥터 핀(1)이 물린 상태에서 체결뭉치(120)가 투입선별뭉치(140)로 이동하게 되면 기 체결된 커넥터 핀(1)과 새로운 커넥터 핀(1)이 충돌함에 따라 오작동이 발생될 수 있는 바, 이러한 오작동의 발생을 방지하고자 하는 구성들이다.

도 4는 도 2의 체결뭉치를 보여주는 도면이다.

도 4를 참조하면, 체결뭉치(120)는, 바디(121), 하부 그립(122), 상부 그립(123) 및 체결고리(124)를 포함한다.

바디(121)는, 테이블(110)의 상부에 설치되고, 전단의 평평한 선반의 상측에 하부 그립(122)이 설치되고, 후단에 체결고리(124)가 설치되어 내부 공간으로 슬라이딩 인 또는 슬라이딩 아웃한다.

하부 그립(122)은, 바디(121)의 전단에 설치되며, 상측에 상부 그립(123)이 이격되어 설치되며, 상부 그립(123)과의 사이 공간의 전단에 커넥터 핀(1)이 안착되도록 한다.

이때, 하부 그립(122)은, 커넥터 핀(1)이 안착된 후 움직이는 것을 방지할 수 있도록 "V"형태의 안착홈(1221)을 전단에 형성할 수 있다.

상부 그립(123)은, 하부 그립(122)의 전단에 안착된 커넥터 핀(1)의 양측이 가공을 위해 노출될 수 있도록 하부 그립(122)의 상부에 상측 방향으로 이격되어 설치되며, 후술하는 펀치뭉치(250)의 펀치(251)가 삽입되어 커넥터 핀(1), 상부덮개(11)를 누를 수 있도록 상하 방향의 관통홀(1231)을 형성한다.

여기서, 하부 그립(122)과 상부 그립(123)의 사이 공간을 통해 제1 수평절단유니트(210), 제2 수평절단유니트(220) 또는 경사절단유니트(230)의 가공툴인 절단날의 회전하는 칼날이 삽입되어 커넥터 핀(1)의 양측과 전단이 필요에 따라 절개될 수 있다.

여기서, 가공부(200)에 의한 커넥터 핀(1)의 절개는 도 8 이하에서 설명하기로 한다.

체결고리(124)는, 바디(121)의 후단에 설치되고, 후단에 상하 방향의 원통형 관통홀(1241)을 형성하며, 푸셔뭉치(130)가 밀 경우 하부 그립(122)과 상부 그립(123)의 전단에 삽입된 커넥터 핀(1)을 체결하게 된다.

도 5 및 도 6은 도 1의 가공부를 보여주는 도면들이다.

도 5를 참조하면, 가공부(200)는, 제1 수평절단유니트(210), 제2 수평절단유니트(220), 경사절단유니트(230), 디버링유니트(240) 및 펀치뭉치(250)를 포함한다.

제1 수평절단유니트(210)는, 절단날(211)을 이용하여 커넥터 핀(1)의 일측을 수평 방향으로 절단하여 좌우 수평 방향의 관통홀을 형성시킨다.

제2 수평절단유니트(220)는, 절단날(221)을 이용하여 커넥터 핀(1)의 다른 일측을 수평 방향으로 절단하여 제1 수평절단유니트(210)에 의하여 형성된 관통홀을 연장시켜 좌우 수평 방향의 관통홀을 형성시킨다.

도 7을 참조하면, 제2 수평절단유니트(220)의 전단 하측에는 절단날(221)이 좌우 수평 방향으로 설치되었는데, 제1 수평절단유니트(210)의 전단 하측에도 동일한 형태의 절단날(211)이 설치되며, 경사절단유니트(230의 전단 하측에는 도 8의 (c)와 같이 경사면으로 절삭을 위해 절단날(231)이 경사지도록 설치된다.

경사절단유니트(230)는, 제1 수평절단유니트(210)와 제2 수평절단유니트(220)에 의하여 형성된 관통홀의 상측을 덮고 있는 상부덮개(11)의 전단 방향으로 절단날(231)을 상측으로부터 전단(즉, 다른 커넥터 핀(1)이 삽입되는 입구 부분)으로부터 후단으로 경사지도록 삽입하여 관통홀의 상부덮개(11)의 전단을 절단시킨다.

이때, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 수평절단유니트(210)의 절단날(211)은 커넥터 핀(1)의 일측으로부터 핀을 절삭할 수 있도록 설치되고, 제2 수평절단유니트(220)의 절단날(221)은 커넥터 핀(1)의 다른 일측으로부터 핀을 절삭할 수 있도록 설치되며, 경사절단유니트(230)의 절단날은(231)은 커넥터 핀(1)의 전단으로부터 핀을 절삭할 수 있도록 설치된다.

디버링유니트(240)는, 다른 핀을 삽입하기 위해 형성된 커넥터 핀(1)의 삽입홀에 청소봉(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)을 삽입하여 절단 찌꺼기를 제거한다.

즉, 디버링유니트(240)는, 제1 수평절단유니트(210), 제2 수평절단유니트(220) 또는 경사절단유니트(230)에 의한 절삭 가공에 따라 발생될 수 있는 절단 찌꺼기, 예를 들어, 버어(Burr)를 내부 공간으로부터 제거할 수 있도록 커넥터 핀(1)의 내부 공간으로 청소봉을 삽입하여 제거하게 된다.

펀치뭉치(250)는, 상부 그립(123)의 관통홀을 통해 펀치(251)를 통과시켜 절단되지 아니하고 커넥터 핀(1)에 연결되어 있는 커넥터 핀(1)의 상부덮개(11)의 후단을 하측 방향으로 눌러 상부덮개(11)에 경사각을 형성시킨다.

이때, 펀치뭉치(250)는, 상부덮개(11)의 전단을 눌러줄 경우 상부덮개(11)의 탄성력에 의해 다시 제자리로 복귀하는 성질이 있어 경사각을 형성할 수 없는 바, 커넥터 핀(1)에 연결되어 있는 상부덮개(11)의 후단을 눌러줌으로써 보다 효율적으로 경사각을 형성시킬 수 있다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 가공부(200)는, 제1 수평절단유니트(210), 제2 수평절단유니트(220), 경사절단유니트(230), 디버링유니트(240) 또는 펀치뭉치(250)가 각각의 공정에 따라 커넥터 핀(1)을 가공할 수 있도록 커넥터 핀(1)이 체결된 체결뭉치(120)의 전단에 각각 설치되되, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 수평절단유니트(210), 제2 수평절단유니트(220), 경사절단유니트(230), 디버링유니트(240) 및 펀치뭉치(250)의 순서로 설치되어 제1 수평절단유니트(210)로부터 커넥터 핀(1)의 가공 공정이 시작될 수 있다.

도 8 및 도 9는 본 발명에 의한 커넥터 핀의 가공 순서를 보여주는 도면들이다.

도 8를 참조하면, 1) 우선, 제1 수평절단유니트(210)의 절단날(211)이 커넥터 핀(1)이 삽입되어 체결된 하부 그립(122)과 상부 그립(123)의 일측 공간으로 삽입되어 커넥터 핀(1)의 일측을 절삭하고(도 8의 (a)), 2) 제2 수평절단유니트(220)의 절단날(221)이 하부 그립(122)과 상부 그립(123)의 다른 일측 공간으로 삽입되어 커넥터 핀(1)의 다른 일측을 절삭하고(도 8의 (b)), 3) 경사절단유니트(230)의 절단날(231)이 하부 그립(122)과 상부 그립(123)의 전단 입구의 상측으로부터 하측 방향으로 경사지도록 삽입되어 커넥터 핀(1)의 전단, 즉, 커넥터 핀(1)의 입구 부분을 절삭하고(도 8의 (c)), 4) 절삭 공정이 마무리되면, 디버링유니트(240)이 커넥터 핀(1)의 삽입홀에 청소봉을 삽입하여 절단 찌꺼기를 제거하며, 5) 마지막으로, 펀치뭉치(250)가 상부 그립(123)의 관통홀(1231)을 통해 상부덮개(11)의 후단을 눌러 상부덮개(11)에 경사각을 형성(도 8의 (d))시킨다.

상술한 바와 같은 일련의 공정을 통해, 도 9의 (a)의 커넥터 핀(1)을 가공하여, 도 9의 (b) 또는 도 9의 (c)와 같은 형태의 상부덮개(11)을 형성하는 커넥터 핀(1)을 가공할 수 있다.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 핀 가공장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 핀 가공장치(20)는, 회전 테이블(100), 공부(200) 및 탄성 지지부(300)를 포함한다. 여기서, 회전 테이블(100) 및 가공부(200)는, 도 1의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.

탄성 지지부(300)는, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 핀 가공장치(10)의 하부면을 형성하는 베이스 플레이트(11)와 베이스 플레이트(11)의 하측에 설치되어 베이스 플레이트(11)를 지지하는 지지 선반(12)의 사이에 다수 개가 설치되어 지지 선반(12)의 상측에서 베이스 플레이트(11)를 지지한다.

도 11을 참조하면, 탄성 지지부(300)는, 지탱부(310), 다수 개의 진동 흡수부(320), 다수 개의 연결 플레이트(330), 다수 개의 연장 플레이트(340), 4 개의 회동부(350) 및 두 개의 지지 바아(360)를 포함할 수 있다.

지탱부(310)는, “ㄴ”형태의 플레이트로 형성되는 제1플레이트(311), 제2플레이트(312), 제3플레이트(313) 및 제4플레이트(314)를 포함한다.

이때, 제1플레이트(311), 제2플레이트(312), 제3플레이트(313) 및 제4플레이트(314)는, 각각의 후단을 서로 대향하도록 이격 배치되어 전체로서 “+” 형태의 외형을 형성하며, 이격된 각각의 공간에 진동 흡수부(320)가 설치됨으로써 각 플레이트로 전달되는 진동을 흡수할 수 있다.

진동 흡수부(320)는, 지탱부(310)의 각 플레이트와 다른 플레이트 사이에 각각 설치되어 진동을 흡수한다.

일 실시예에서, 진동 흡수부(320)는, 충격을 흡수할 수 있는 스프링 또는 고무 등과 같은 탄성 재질의 수단으로 형성될 수 있으며, 다만, 충격을 흡수하는 재질이면 그 명칭에 구애됨이 없이 적용이 가능할 것이다.

연결 플레이트(330)는, 제1플레이트(311)의 상부와 제2플레이트(312)의 상부 사이, 제2플레이트(312)의 전단과 제3플레이트(313)의 전단 사이, 제3플레이트(313)의 하부와 제4플레이트(314)의 하부 사이, 및 제4플레이트(314)의 전단과와 제1플레이트(311)의 전단 사이에 각각 두 개씩 회동 가능하도록 설치되어 제1플레이트(311), 제2플레이트(312), 제3플레이트(313) 및 제4플레이트(314)를 “+”형태로 연결 설치한다.

즉, 연결 플레이트(330)는, 각 플레이트의 상부, 하부 또는 전단을 상호 연결하여 전체적인 외관을 형성하도록 할 수 있을 뿐만 아니라, 각각의 연결 부위가 회동함으로써 외부의 진동 또는 충격에 대응하여 각 플레이트들의 연결 각도를 조절함으로써 보다 효율적으로 진동 또는 충격을 흡수하도록 할 수 있다.

즉, 연결 플레이트(330)에 의하여 제1플레이트(311), 제2플레이트(312), 제3플레이트(313)와 제4플레이트(314)가 상호 고정 설치된 경우에는 어느 정도의 외부의 진동 또는 충격에는 버틸 수 있을 것이나, 임계 진동 또는 임계 충격이 가해지는 경우에는 이를 버티지 못하고 각 플레이트에 연결 설치된 연결 플레이트(330)가 파손되어 본래의 기능을 수행할 수 없게 될 것이다.

이에 따라, 본원 발명에 따른 연결 플레이트(330)는, 제1플레이트(311), 제2플레이트(312), 제3플레이트(313)와 제4플레이트(314)를 어느 정도 움직임이 가능하도록 연결함으로써, 상술한 경우보다 진동 또는 충격에 효율적으로 체결을 유지할 수 있다.

연장 플레이트(340)는, 제1플레이트(311)의 상부(즉, 상부 날개)와 전단(즉, 전단 날개), 제2플레이트(312)의 상부와 전단, 제3플레이트(313)의 전단과 하부, 및 제4플레이트(314)의 하부와 전단으로부터 상측 또는 하측 방향으로 각 플레이트 마다 회동부(350)로 두 개씩 연장 형성된다.

일 실시예에서, 연장 플레이트(340)는, 회동부(350)의 일측에 형성된 회동축에 상부 또는 하부가 연결 설치됨으로써 회동할 수 있다.

일 실시예에서, 연장 플레이트(340)는, 제2 상부 체결홈(3113) 또는 제2 전단 체결홈(3115)에서 상하 방향으로 슬라이딩 이동을 할 수 있도록 제2 상부 체결홈(3113) 또는 제2 전단 체결홈(3115)과 연결 설치되는 하부에 상하 방향의 슬라이딩 홈(341)(도 12 참조)을 형성할 수 있다.

회동부(350)는, 각 플레이트로부터 연장 형성되는 두 개의 연장 플레이트(340)의 상부 또는 하부가 서로 대향하고 회동 가능하도록 연결 설치하며, 서로 대향하는 지지 바아(360)의 각 내측면에 설치(예를 들어, 스크류 볼트, 용접 또는 리벳 등과 같은 체결 수단을 이용)된다.

지지 바아(360)은, 회동부(350)의 상측면 또는 하측면이 설치되며, 상측에 위치하는 지지 바아(360)는 베이스 플레이트(11)의 하측을 지지하고, 하측에 위치하는 지지 바아(360)가 지지 선반(12)의 상측에 설치되며, 회동부(350)에 의하여 지지되어 상하 방향으로 이격 배치되는 공간을 형성하여 탄성 지지부(300)의 각각의 구성이 설치되도록 한다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 탄성 지지부(300)는, 베이스 플레이트(11)와 지지 선반(12)의 사이 공간에 열을 지여 설치됨으로써, 본 발명의 이동이나 지진 등과 같이 진동이 발생되는 경우에 탄성력을 이용하여 이에 따른 진동이나 충격을 흡수함으로써 공정의 정밀성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 장치의 오작동을 방지할 수 있다.

도 12은 도 11의 제1플레이트를 보여주는 도면이다.

도 12을 참조하면, 제1플레이트(311)는, 플레이트 본체(3111), 두 개의 제1 상부 체결홈(3112), 제2 상부 체결홈(3113), 두 개의 제1 전단 체결홈(3114) 및 제2 전단 체결홈(3115)을 포함한다.

플레이트 본체(3111)는, “ㄴ”형태의 플레이트로 형성하며, 상부 날개에 두 개의 제1 상부 체결홈(3112) 및 제2 상부 체결홈(3113)을 형성하고, 전단 날개에 두 개의 제1 전단 체결홈(3114) 및 제2 전단 체결홈(3115)을 형성한다.

제1 상부 체결홈(3112)은, 상측 방향으로 형성되는 플레이트 본체(3111)의 상부 날개에 형성되어 연결 플레이트(330)의 전단을 회동 가능하도록 연결 설치한다.

제2 상부 체결홈(3113)은, 제1 상부 체결홈(3112)의 사이에 형성되어 연장 플레이트(340)의 하부를 회동 가능하도록 연결 설치한다.

제1 전단 체결홈(3114)은, 전단 방향으로 형성되는 플레이트 본체(3111)의 전단 날개에 형성되어 연결 플레이트(330)의 상부를 회동 가능하도록 각각 연결 설치한다.

제2 전단 체결홈(3115)은, 제1 전단 체결홈(3114)의 사이에 형성되어 연장 플레이트(340)의 하부를 회동 가능하도록 연결 설치한다.

일 실시예에서, 연장 플레이트(340)는, 제2 상부 체결홈(3113) 또는 제2 전단 체결홈(3115)에서 상하 방향으로 슬라이딩 이동을 할 수 있도록 제2 상부 체결홈(3113) 또는 제2 전단 체결홈(3115)과 연결 설치되는 하부에 상하 방향의 슬라이딩 홈(341)을 형성할 수 있다.

그리고, 연결 플레이트(330) 역시, 상술한 연장 플레이트(340)의 슬라이딩 홈(341)과 동일한 구조의 슬라이딩 홈을 형성할 수 있다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 제1플레이트(311)는, 그 설치 위치만을 달리하는 제2플레이트(312), 제3플레이트(313) 또는 제4플레이트(314)에 동일하게 적용될 수 있는 바, 제2플레이트(312), 제3플레이트(313) 또는 제4플레이트(314)에 대한 설명은 생략하기로 한다.

본 발명에 따른 도 11의 지지 바아(360)는, PET 수지 단독으로 사용하여 제조된 플라스틱 시트보다 성형성이 우수하면서도 내구성이 강한 플라스틱 시트로 외형이 제작될 수 있다.

본 발명에 따른 플라스틱 시트는, 다음의 플라스틱 시트 제조 방법에 의하여 제조된다.

도 13를 참조하면, 본 발명의 플라스틱 시트를 제조하기 위한 플라스틱 시트 제조방법은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene telephthalate, PET) 수지 100 중량부, 폴리우레탄(polyurethane) 분산제 2~4 중량부, 폴리에틸렌 다이옥시싸이오펜 폴리스티렌 설포네이트(polyethylene dioxythiophene polystyrene sulfonate) 0.1~0.2 중량부, 폴리스티롤 설폰산(polystyrolsulfonic acid), N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone) 3~5 중량부, 트리에틸 아민(triethyl amine) 0.1~0.3 중량부, 이소프로필알콜(isopropyl alcohol) 42~45 중량부 및 물 50~52 중량부를 혼합하여 혼합 조성물을 제조하는 제1단계(S110); 혼합 조성물을 예열하는 제2단계(S120); 예열된 혼합 조성물의 습기를 제거하는 제3단계(S130); 습기가 제거된 혼합 조성물을 가열하는 제4단계(S140); 가열된 혼합 조성물의 이물질을 제거하는 제5단계(S150); 이물질이 제거된 혼합 조성물을 냉각하면서 연신하여 플라스틱 시트를 제조하는 제6단계(S160); 및 플라스틱 시트에 실리콘을 도포한 후, 건조하는 제7단계(S170);를 포함한다.

본 발명은 종래의 PET 수지에 여러가지 첨가물을 혼합하고, 예열, 제습, 가열 및 냉각을 통해 성형성 및 내구성이 우수한 플라스틱 시트를 제조할 수 있습니다.

제1단계(S110)는, 원료의 혼합단계로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene telephthalate, PET) 수지를 기초 수지로 하고, 폴리우레탄(polyurethane) 분산제, 폴리에틸렌 다이옥시싸이오펜 폴리스티렌 설포네이트(polyethylene dioxythiophene polystyrene sulfonate), 폴리스티롤 설폰산(polystyrolsulfonic acid), N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone), 트리에틸 아민(triethyl amine), 이소프로필 알콜(isopropyl alcohol) 및 물을 혼합하는 단계이다.

PET 수지는 기초 수지로서, 우수한 열안정성과 높은 결정화도를 가지고 있고, 리사이클이 가능하며, 마스터배치 형태로 제조된 것을 사용할 수 있다. 폴리우레탄 분산제는 다른 성분들과의 혼합성을 향상시키는 기능을 한다. 폴리에틸렌 다이옥시싸이오펜 폴리스티렌 설포네이트(polyethylene dioxythiophene polystyrene sulfonate), 폴리스티롤 설폰산(polystyrolsulfonic acid), N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone) 및 트리에틸 아민(triethyl amine)은 대전방지제로서 기능한다. 플라스틱 용기를 제조하기 위한 플라스틱 시트는 일반적으로 전기 절연체이기 때문에 마찰대전에 의한 정전기가 발생하며, 방전 혹은 전기전도 등에 의해 심할 경우 폭발, 화재 등의 사고로 이어질 수 있으므로, 대전제를 첨가하는 것이 바람직하다. 이소프로필 알콜(isopropyl alcohol)은 방담제로 기능한다. 방담제는 플라스틱 시트를 이용하여 플라스틱 용기 제조시, 과일 등을 보관할 때 발생할 수 있는 수증기에 의한 물방울 맺힘 현상을 억제할 수 있다.

일 실시예에서, 상술한 원료들은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene telephthalate, PET) 수지 100 중량부에 대해서, 폴리우레탄(polyurethane) 분산제 2~4 중량부, 폴리에틸렌 다이옥시싸이오펜 폴리스티렌 설포네이트(polyethylene dioxythiophene polystyrene sulfonate) 0.1~0.2 중량부, 폴리스티롤 설폰산(polystyrolsulfonic acid) 0.4~0.6 중량부, N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone) 3~5 중량부, 트리에틸 아민(triethyl amine) 0.1~0.3 중량부, 이소프로필알콜(isopropyl alcohol) 42~45 중량부 및 물 50~52 중량부를 혼합하는 것이 바람직하다. 상술한 범위를 벗어나서 첨가되는 경우 여러가지 문제점이 발생될 수 있다. 특히, 대전방지제의 경우, 각 범위를 넘어서서 혼합되는 경우, 제조되는 플라스틱 표면이 끈적일 수 있고, 실링성 및 인쇄성이 저하될 수 있으며, 백색 플라스틱의 경우, 황변 현상이 발생할 수 있다.

또한, 제1단계(S110)는, 플라스틱 시트의 기능성을 강화하기 위해 상기 원료들에 여러가지 추가적인 성분을 더 혼합할 수 있다.

일 실시예에서, 보론계 바인더를 더 혼합할 수 있다. 보론(B)계 바인더는 각 구성요소를 결합하기 위해 사용하는 것으로, 보론계 바인더는 PET 수지 100 중량부에 대해서 2~10 중량부로 혼합되는 것이 바람직하다. 보론계 바인더의 함량이 2 중량부 미만인 경우, 원료 등을 효과적으로 결합시킬 수 없고, 보론계 바인더의 함량이 70 중량부를 초과하는 경우, 비경제적이다.

일 실시예에서, 마늘 추출액을 더 혼합할 수 있다. 마늘 추출액은 천연 접착 성분으로, 보론계 바인더와 함께 다른 구성 성분과의 혼합성을 향상시키는 바인더로 기능한다. 마늘 추출액은 마늘의 껍질을 벗기고 분쇄한 후, 마늘 1 중량부 당 2~3 중량부의 물을 첨가하고, 80~100℃에서 5시간 이상 가열한 후, 액체성분을 추출하여 여과하며, 이어서 여과된 액체성분을 55~60℃에서 농축하여 제조할 수 있다. 마늘 추출액은 PET 수지 100 중량부에 대해서 5~10 중량부로 혼합되는 것이 바람직하다. 마늘 추출액의 함량이 5 중량부 미만인 경우, 원료 성분들을 적절하게 엉겨 붙게 하지 못해 플라스틱 시트 제조시 표면이 고르게 형성되지 않을 수 있고, 10 중량부를 초과하는 경우, 각 성분의 분산성 및 혼합성이 오히려 저하될 우려가 있다.

일 실시예에서, 아파타이트 분말을 더 혼합할 수 있다. 아파타이트 분말은 충진제로 기능하는 것으로서, 플라스틱 시트의 형상을 유지하여 작업성을 향상시키고 강도 유지 및 내부식성을 향상시킬 수 있다. 아파타이트는 뼈 안에 존재하는 무기물질로서, 충진제로 사용하기 위해서는 입자의 크기가 작고 탄산기의 잔존량이 높으며 결정도를 낮게 하는 것이 중요하다. 바람직하게 아파타이트 과립의 크기는 200~400㎛이다. 이를 위해 500~700℃에서 소결 과정을 거치는 것이 중요하다. 500℃ 미만에서 소결할 경우, 원하는 과립의 크기와 결정도를 얻을 수 없는 단점이 있고, 700℃ 초과하여 소결할 경우에는 탄산기의 잔존량이 낮고, 결정도가 너무 높아진다는 단점이 있다. 아파타이트 분말은 PET 수지 100 중량부에 대해서 20~30 중량부로 혼합되는 것이 바람직하다. 아파타이트 분말의 함량이 20 중량부 미만인 경우, 접착 강도가 낮아지는 단점이 있고, 30 중량부 초과하는 경우, 내충격성이 약화되는 단점이 있다.

일 실시예에서, 코르크 분말을 더 혼합할 수 있다. 코르크 분말은 아파타이트 분말과 함께 플라스틱 시트의 내구성을 향상시킬 수 있다. 코르크 분말은 굴참나무의 껍데기를 제거한 후, 분쇄하여 준비할 수 있다. 코르크 분말은 PET 수지 등과의 혼합성을 위하여 400 메쉬(mesh) 이상의 망으로 거른 미분쇄 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 코르크 분말은 PET 수지 100 중량부에 대해서 15~25 중량부로 혼합되는 것이 바람직하다. 코르크 분말이 15 중량부 미만인 경우, 내구성의 향상 정도가 미미하고, 25 중량부를 초과하는 경우, 플라스틱 제조시 내부에 공극이 형성될 수 있어 내구성이 오히려 떨어질 수 있다.

일 실시예에서, 소라쟁이 추출물을 더 혼합할 수 있다. 소라쟁이 추출물은 항균제로 작용할 뿐만 아니라 백색 플라스틱 시트에서 나타날 수 있는 황변 현상을 억제할 수 있다. 소라쟁이(Rumex crispus)는 국내에서 자생하고 있는 마디풀과의 Rumex속 식물이다. 소라쟁이는 각지의 습한 곳에서 잘 자라는 여러해살이풀로 민간에서 어린순을 식용으로 이용하며, 한의학에서는 양제(羊蹄)라고 하여 방광염, 담낭질병, 담즙 분비장애, 비장 질환, 피부병, 임파절 질환을 비롯하여 여러 종양이나 암의 보조치료제로 사용하고 있다. 소라쟁이로부터 추출한 소라쟁이 추출물은 다양한 미생물에 대한 항균효과 및 항산화효과를 가지고, 소량의 유황과 혼합하여 사용하면 피부 가려움증에 우수한 효과가 있다. 알려진 소리쟁이의 유용성분으로는 사포닌, 탄닌, 플라보노이드, 정유와 chrysophanol, emodin 등의 안트라퀴논(anthraquinone) 유도체 등이 존재한다고 보고되고 있다. 소라쟁이 추출물은 채취한 소라쟁이를 잘 씻은 후, 음지에서 건조하여 지상부(뿌리를 제외한 부분)와 지하부(뿌리 부분)로 나누어 쇄절하고, 추출용매로 80%(v/v) 메탄올에 3일 동안 침지한 후, 추출액을 막 필터(공극도 0.5㎛)로 여과하여 고형물을 분리하고, 메탄올 추출액을 회전식 증발기를 이용하여 50℃에서 농축하여 제조할 수 있다. 소라쟁이 추출물은 PET 수지 100 중량부에 대해서 3~8 중량부로 혼합하는 것이 바람직하다. 소라쟁이 추출물의 함량이 3 중량부 미만인 경우, 항균력이 황변 방지 효과가 미미하고, 8 중량부를 초과하는 경우 비경제적이다.

제2단계(S120)는, 혼합 조성물을 예열하는 단계로, 혼합된 원료에 열을 가하여 1차적으로 원료들을 안정적으로 혼합되게 한다.

제3단계(S130)는 예열된 혼합 조성물에 존재하는 습기를 제거하는 제습단계로, 제습은 150~180℃의 온도 범위에서 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 범위 미만 또는 초과하는 경우, 제습이 충분히 이루어지지 않거나, 플라스틱의 내구성에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다.

제4단계(S140)는, 습기가 제거된 혼합 조성물을 가열하는 단계로, 혼합 조성물을 용융시킨 후, 유지하기 위하여 가열 온도는 260~270℃로 제어되는 것이 바람직하다.

제5단계(S150)는, 가열된 혼합 조성물의 이물질을 제거하는 단계로, 메쉬(mesh) 형태의 스크린(screen)을 통과시킴으로써 혼합 조성물의 내부에 문제되는 이물질을 제거할 수 있다.

제6단계(S160)는, 이물질이 제거된 혼합 조성물을 냉각하면서 연신하여 플라스틱 시트를 제조하는 단계로, 냉각롤을 이용하여 2단 연신한다. 1차 연신은 16~17℃로 유지되는 냉각롤을 통해 길이 방향으로 이루어지고, 2차 연신은 20~23℃로 유지되는 냉각롤을 통해 폭 방향(길이 방향의 수직 방향)으로 이루어진다. 2차 연신의 온도를 1차 연신 온도보다 높이는 이유는 고체화되는 플라스틱 시트가 말려서 성형성이 불량해지는 것을 방지하기 위함이며, 길이 방향 및 폭 방향을 교대로 연신함으로써 플라스틱 시트의 내구성 및 성형성을 향상시킬 수 있다.

제7단계(S170)는, 플라스틱 시트에 실리콘을 도포한 후, 건조하는 단계로, 실리콘을 도포하여 마감처리함과 동시에 대전방지 효과를 얻을 수 있다. 실리콘은 5~25%의 농도 범위로 희석된 도포액을 사용하여 도포하고, 실리콘을 도포한 후, 160~215℃에서 건조하는 것이 바람직하다. 또한, 실리콘을 포함하는 도포액에는 제조된 플라스틱 용기 내부에 맺히는 수분 현상을 억제하기 위하여 전술한 방담제 성분을 혼합하는 것이 바람직하다.

이하, 구체적인 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

[실시예 및 비교예]

하기 표 1의 조성에 따라 혼합 조성물을 제조한 후, 예열, 제습, 가열, 이물질 제거, 냉각 및 연신, 건조단계를 거쳐 플라스틱 시트를 제조하여 실시예 및 비교예를 준비하였다. 각 재료는 시중에서 구할 수 있는 재료를 사용하였고, 마늘 추출액 및 소라쟁이 추출물의 경우, 발명의 상세한 설명에 기재한 대로 제조하였다.

[표 1]

[실험예 1]

실시예 1~3 및 비교예의 조성물을 2차 연신하여 10mm 두께의 플라스틱 시트를 제조하였고, 시트 표면의 균일도를 측정하여 하기 표 2에 기재하였다. 이때, 1차 연신은 16℃, 2차 연신은 21℃로 하였다. 균일도는 레이저 센서(N2 레이저, 발진파장 337.1nm, UDHO Laser. LTD., Japan)를 사용하여 측정하였으며, 30개의 지점을 임의로 선택하여 이들의 표면 거칠기(surface roughness)를 측정(표준편차를 사용하였고, ±0.3 이하는 균일한 것으로, ±0.3 초과는 불균일한 것으로 평가)하였다. 이때, 실시예 1 내지 3은 길이 방향 연신 후, 폭 방향 연신하였고, 비교예는 길이 방향으로만 연신하였다.

[표 2]

상기 표 2와 같이, 실시예 1~3의 경우, 비교예에 비해 균일도가 모두 우수하였다.

[실험예 2 : 비틀림 테스트]

실시예 1~3 및 비교예의 조성물을 2차 연신하여 2mm 두께의 플라스틱 시트를 제조한 후, 성형하여 플라스틱 제품을 100개씩 제조하였고, 완성도를 평가하였으며, 이를 하기 표 3에 나타내었다. 이때, 실시예 1 내지 3은 길이 방향 연신 후, 폭 방향 연신하였고, 비교예는 길이 방향으로만 연신하였다.

[표 3]

상기 표 3과 같이, 실시예 1~3의 경우, 90% 이상 정상 제품을 만들 수 있었으나, 비교예는 상대적으로 불량율이 높았다.

[실험예 3 : 황변 테스트]

실시예 1 및 3의 조성물을 2차 연신하여 2mm 두께의 플라스틱 시트를 제조한 후, 성형하여 백색 플라스틱 제품을 100개씩 제조하였고, 10개월 후 변색 여부를 육안으로 관찰하였으며, 이를 하기 표 4에 나타내었다. 이때, 황색으로 일부 변한 것을 불량으로 평가하였다.

[표 4]

상기 표 4와 같이, 실시예 3의 경우, 거의 모든 제품이 변색되지 않았음을 확인할 수 있었다. 반면, 실시예 1은 양호한 결과를 얻었으나, 실시예 3에 비해 상대적으로 변색율이 높았다.

[실험예 4 : 방담성 테스트]

비교예 및 실시예 3의 조성물을 2차 연신하여 2mm 두께의 플라스틱 시트를 제조한 후, 성형하여 백색 플라스틱 제품을 100개씩 제조하였고, 내부에 시금치를 보관한 후, 1일 후 육안으로 내부를 관찰하였으며, 이를 하기 표 5에 나타내었다.

[표 5]

상기 표 5와 같이, 실시예 3의 경우, 거의 물방울이 맺히지 않았으나, 비교예는 육안으로 식별될 정도의 물방울들이 맺혀 있음을 확인할 수 있었다.

상술한 바와 같은 제질의 플라스틱 시트로 제작된 지지 바아(360)는, PET 수지 단독으로 사용하여 제조된 경우보다 성형성이 우수하면서도 내구성을 향상시킬 수 있다.

이에 따라, 지속적인 진동으로 인해 지지 바아(360)가 마모되거나 손상된 경우, 상술한 플라스틱 시트를 이용하여 손쉽게 다시 제작하여 교체함으로써 장치의 연속적인 사용을 보장할 수 있다.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커넥터 핀 가공장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.

도 14를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커넥터 핀 가공장치(30)는, 회전 테이블(100), 공부(200), 탄성 지지부(300) 및 하중 분산부(400)를 포함한다. 여기서, 회전 테이블(100), 가공부(200) 및 탄성 지지부(300)는, 도 10의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.

하중 분산부(400)는, 지지 선반(12)의 이동을 위한 롤러를 대신하여 설치되어 커넥터 핀 가공장치(20)으로부터 전달되는 하중을 분산시킨다.

도 15를 참조하면, 하중 분산부(400)는, 지지 선반(12)의 하측을 지지하는 지지부(430)의 하측에 설치되며 내부에 중공부(415)가 마련되는 볼 하우징(410), 중공부(415)에 안치된 복수의 지지용 소형볼(420), 및 상부에 접지평면(445)과 접지평면(445)의 중심으로부터 상측 방향으로 연장 형성되는 고정볼트(446)를 갖는 접지볼(440)을 포함한다.

하중 분산부(400)는, 외부에서 가해지는 하중을 분산시키고 일부 흡수하여, 외부에서 가해지는 하중(P) 보다 작은 하중(q)을 전달할 수 있다.

하중 분산부(400)는 볼 하우징(410)의 외부에서 가해지는 하중을 볼 하우징(410)의 내부에서 분산시키고, 최종적으로 볼 하우징(410)이 외부에서 가해지는 하중 보다 작은 하중을 전달하도록 한다. 볼 하우징(410)의 외부에서 가해지는 하중은 중공부(415)에 위치하는 복수의 지지용 소형볼(420) 및 접지볼(440)에 의해 분산되는데, 하중의 일부는 볼 하우징(410)의 내벽을 가압하면서 분산되고, 나머지 하중이 볼 하우징(410)의 외부로 전달될 수 있다.

볼 하우징(410)은 콘크리트 등을 이용하여 표면에 고정 설치될 수 있으며, 그 내부에 복수의 지지용 소형볼(420) 및 접지볼(440)이 수용되는 중공부(415)가 구비될 수 있다.

볼 하우징(410)은 내부에 배치되는 복수의 지지용 소형볼(420) 및 접지볼(440) 간의 작용에 의해 분산된 하중을 지지하기 위해 철, 콘크리트, 목재, 플라스틱 등이 일정 강도를 갖는 재질로 이루어질 수 있다.

볼 하우징(410)의 형태는 다면체, 구 형태 등과 같이 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 다만, 중공부(415)는 접지볼(440)의 형상과 대응되는 구 형상으로 형성될 수 있다.

복수의 지지용 소형볼(420) 및 접지볼(440)은 중공부(415) 내에 수용될 수 있으며, 구체 형태로 형성될 수 있다.

복수의 지지용 소형볼(420)은 중공부(415)의 외주면을 따라 서로 접하도록 규칙적으로 배열되어 수용될 수 있다. 접지볼(440)은 복수의 지지용 소형볼(420)에 올려진 상태로 중공부(415) 내에 수용되어 복수의 지지용 소형볼(420)에 점접촉 상태로 지지될 수 있다.

이처럼 복수의 지지용 소형볼(420) 및 접지볼(440)은 외주가 서로 접하도록 규칙적으로 배열되는데, 복수의 지지용 소형볼(420) 및 접지볼(440) 간의 접촉점에 의해 외부의 하중이 전달되고 최종적으로 최외측에 위치하는 중공부(415) 즉, 볼 하우징(410)의 내벽을 가압하면서 외부 하중의 분산이 일어날 수 있다. 이때, 본 실시예에서는 복수의 지지용 소형볼(420)을 규칙적으로 배열하고, 접지볼(440)을 복수의 지지용 소형볼(420)에 올려진 상태로 배열함으로써, 복수의 지지용 소형볼(420) 및 접지볼(440) 간의 접촉점 개수를 높이고 하중 전달을 규칙화 하여 서로 간의 하중 전달 효과를 높일 수 있다. 아울러, 접지볼(440)은 복수의 지지용 소형볼(420)에 의해 점접촉 상태로 지지되는 것으로, 마모를 최소화할 수 있다.

복수의 지지용 소형볼(420) 및 접지볼(440)은 서로 간의 접촉점에 의한 하중을 견딜 수 있는 강도를 갖는 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 철, 콘크리트, 목재, 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다.

한편, 접지볼(440)은 상부에 접지평면(445)을 구비할 수 있다. 접지평면(445)의 중심 부분에는 고정볼트(446)가 설치되어 지지부(430)의 하측에 삽입되어 접지볼(440)에 지지부(430)가 고정되도록 할 수 있다.

이때, 고정볼트(446)는, 외측에 별도의 돌기를 형성하지 아니하고 민무늬로 형성되어도 무방하나, 외측면을 따라 나사산을 형성(즉, 피스못과 같은 형태 등)함으로써, 지지부(430)의 하측을 보다 강하게 체결하도록 함이 바람직할 것이다.

이처럼, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 커넥터 핀 가공장치(30)의 하중 분산부(400)는, 지지 선반(12)의 하측에 설치되어 지지 선반(12)을 지지함으로써, 지지 선반(12)에 의한 상술한 바와 같은 커넥터 핀 가공장치(20)의 지지 안정성을 보장할 수 있다.

상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

1: 커넥터 핀 10, 20, 30: 커넥터 핀 가공장치
100: 회전 테이블 110: 테이블
120: 체결뭉치 121: 바디
122: 하부 그립 1221: 안착홈
123: 상부 그립 124: 체결고리
130: 푸셔뭉치 140: 투입선별뭉치
200: 가공부 210: 제1 수평절단유니트
220: 제2 수평절단유니트 230: 경사절단유니트
240: 디버링유니트 250: 펀치뭉치
300: 탄성 지지부 310: 지탱부
320: 진동 흡수부 330: 연결 플레이트
340: 연장 플레이트 350: 회동부
360: 지지 바아 400: 하중 분산부
410: 볼 하우징 420: 지지용 소형볼
430: 지지부 440: 접지볼

Claims (2)

1. 상부 둘레를 따라 다수 개의 체결뭉치가 동일한 간격으로 이격 설치되고, 가공되지 아니한 커넥터 핀을 공급은 상기 체결뭉치가 둘레를 일주할 수 있도록 회전하는 회전 테이블; 및
   상기 회전 테이블의 외측에 이격 설치되며, 상기 체결뭉치에 체결되어 일주하는 커넥터 핀을 가공하는 가공부를 포함하되,
   상기 회전 테이블은, 원탁형으로 형성되며, 커넥터 핀의 가공 공정에 따라 회전과 정지를 반복하는 테이블; 상기 테이블의 상부 둘레를 따라 동일한 간격으로 서로 이격 설치되며, 커넥터 핀을 공급받아 체결하는 다수 개의 체결뭉치; 상기 테이블의 상부 중심에 설치되며, 상기 체결뭉치의 후단에 설치되어 커넥터 핀을 체결하는 체결고리가 커넥터 핀을 체결할 수 있도록 밀어주는 푸셔뭉치; 및 상기 테이블의 전단에 이격 설치되며, 가공되지 아니한 커넥터 핀을 상기 체결뭉치로 공급하는 투입선별뭉치를 포함하며,
   상기 체결뭉치는, 상기 테이블의 상부에 설치되는 바디; 상기 바디의 전단에 설치되며, 전단에 커넥터 핀이 안착되는 하부 그립; 상기 하부 그립의 전단에 안착된 커넥터 핀의 양측이 가공을 위해 노출될 수 있도록 상기 하부 그립의 상부에 상측 방향으로 이격되어 설치되며, 상하 방향의 관통홀을 형성하는 상부 그립; 및 상기 바디의 후단에 설치되고, 후단에 상하 방향의 원통형 관통홀을 형성하며, 상기 푸셔뭉치가 밀 경우 상기 하부 그립과 상기 상부 그립의 전단에 삽입된 커넥터 핀을 체결하는 체결고리를 포함하며,
   상기 하부 그립은, 커넥터 핀을 안착시킬 수 있도록 "V"형태의 안착홈을 전단에 형성하며,
   상기 회전 테이블은, 상기 푸셔뭉치의 상측에 설치되며, 상기 체결고리의 원통형 관통홀의 위치를 감지하여 상기 체결고리에 커넥터 핀이 체결됐는지를 판독하는 체결 감지 센서; 및 상기 체결뭉치의 전단 하측에 설치되며, 커넥터 핀의 유무를 감지하여 상기 체결뭉치에 커넥터 핀이 삽입됐는지를 판독하는 핀 감지 센서를 더 포함하며,
   상기 가공부는, 절단날을 이용하여 커넥터 핀의 일측을 수평 방향으로 절단하여 좌우 수평 방향의 관통홀을 형성시키는 제1 수평절단유니트; 절단날을 이용하여 커넥터 핀의 다른 일측을 수평 방향으로 절단하여 상기 제1 수평절단유니트에 의하여 형성된 관통홀을 연장시켜 좌우 수평 방향의 관통홀을 형성시키는 제2 수평절단유니트; 상기 제1 수평절단유니트와 상기 제2 수평절단유니트에 의하여 형성된 관통홀의 상측을 덮고 있는 상부덮개의 전단 방향으로 절단날을 상측으로부터 경사지도록 삽입하여 관통홀의 상부덮개의 전단을 절단시키는 경사절단유니트; 다른 핀을 삽입하기 위해 형성된 커넥터 핀의 삽입홀에 청소봉을 삽입하여 절단 찌꺼기를 제거하는 디버링유니트; 및 상기 상부 그립의 관통홀을 통해 펀치를 통과시켜 절단되지 아니하고 커넥터 핀에 연결되어 있는 커넥터 핀의 상부덮개의 후단을 하측 방향으로 눌러 상부덮개에 경사각을 형성시키는 펀치뭉치를 포함하며,
   상기 가공부는, 상기 제1 수평절단유니트, 상기 제2 수평절단유니트, 상기 경사절단유니트, 상기 디버링유니트 또는 상기 펀치뭉치가 각각의 공정에 따라 커넥터 핀을 가공할 수 있도록 커넥터 핀이 체결된 상기 체결뭉치의 전단에 각각 설치되되, 상기 제1 수평절단유니트, 상기 제2 수평절단유니트, 상기 경사절단유니트, 상기 디버링유니트 및 상기 펀치뭉치의 순서로 설치되어 상기 제1 수평절단유니트로부터 커넥터 핀의 가공 공정이 시작되는, 커넥터 핀 가공장치.
   
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