KR101969232B1 - 측면 비전 장치 - Google Patents

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KR101969232B1
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이희선
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주식회사 이노비즈
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    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Abstract

검사 대상물의 측면들에 대해 외관 검사를 수행하기 위한 측면 비전 장치가 개시된다. 측면 비전 장치는, 검사 대상물의 측면들에 대응하여 수평 이동 가능하게 구비되고 각각 검사 대상물의 대응하는 측면을 향해 광을 제공하며 검사 대상물의 대응하는 측면으로부터 반사된 광이 입사되는 복수의 광학 모듈과, 검사 대상물의 아래에 배치되고 서로 마주하게 배치된 한 쌍의 렌즈를 구비하고 검사 대상물로부터 반사된 광이 광학 모듈들에 의해 반사되어 제공되는 렌즈 유닛과, 렌즈 유닛의 아래에 배치되고 렌즈 유닛으로부터 광이 입사되어 검사 대상물의 측면들에 대응하는 이미지들이 동시에 결상되는 센서를 포함할 수 있다. 이와 같이, 측면 비전 검사 장치는 광학 모듈을 검사 대상물의 네 측면에 각각 배치함으로써, 종래 대비 장비를 콤팩트하게 구성하면서 반도체 소자의 네 측면을 동시에 검사할 수 있다.

Description

측면 비전 장치{Side vision apparatus}
본 발명의 실시예들은 측면 비전 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자의 외관 검사를 위해 이용될 수 있는 측면 비전 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들은 반도체 공정을 통해 제조된 후에 반도체 소자에 대한 전기적인 특성 검사와 외관 검사 등 다양한 검사를 거쳐 양품과 불량품으로 분류될 수 있다.
반도체 소자에 대한 외관 검사는 반도체 소자의 상부면과 하부면 및 각 측면에 대해 이미지를 획득한 후 이미지들을 이용하여 반도체 소자의 외관에 발생한 크랙이나 이물을 검출한다.
반도체 소자 외관 검사 장치는 반도체 소자의 측면들에 대한 이미지들을 획득하기 위해 측면 비전 장치를 구비할 수 있다.
도 1 및 도 2는 종래의 측면 비전 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 도 1에 도시된 종래의 측면 비전 장치(10)는 반도체 소자(1)의 네 측면 각각에 대해 광학 유닛(12)을 배치한다. 광학 유닛(12)은 반도체 소자(1)의 외측 방향으로 순차적으로 배치된 조명(14)과 렌즈(16) 및 센서(18)를 구비한다. 조명(14)은 반도체 소자(1)를 향해 광을 조사하며, 렌즈(16)는 반도체 소자(1)로부터 반사된 광이 입사된다. 렌즈(16)로부터 출사된 광은 센서(18)에 입사되어 반도체 소자(1)의 일 측면에 대한 이미지가 결상된다.
이와 같이, 도 1에 도시된 종래의 측면 비전 장치(10)는 반도체 소자(1)의 각 측면마다 광학 유닛(12)을 배치해야 하기 때문에, 장비의 크기가 크며 비용이 증가하는 단점이 있다.
도 2에 도시된 종래의 측면 비전 장치(20)는 반도체 소자(1)의 서로 마주하는 두 개의 측면 각각에 대해 동축 조명(22)과 광 스플리터(beam splitter)(24)를 배치하고, 반도체 소자(1)의 하측에 렌즈 유닛(26)과 센서(28)를 순차적으로 배치한다.
이와 같이, 도 2에 도시된 종래의 측면 비전 장치(20)는 반도체 소자(1)의 두 개의 측면에 각각 대해 동축 조명(22)과 광 스플리터(24)가 배치되기 때문에, 도 1에 도시된 측면 비전 장치(10) 보다 그 크기가 축소되는 장점이 있다.
그러나 종래의 측면 비전 장치(20)는 반도체 소자(1)의 측면들을 두 면씩 검사할 수 있기 때문에 반도체 소자(1)을 회전시켜야 한다. 또한, 동축 조명들(22)을 동시에 구동할 경우, 동축 조명들(22) 간의 광 간섭으로 인해 그림자 효과가 발생할 수 있고, 광 스플리터들(24)이 서로 마주하게 배치되기 때문에 관찰면 보다 주변 광량이 높아 관찰면이 상대적 어둡게 나타날 수 있다. 따라서, 종래의 측면 비전 장치(20)는 동축 조명들(22)을 순차적으로 구동해야 하며, 이로 인해, 검사 시간이 증가되는 단점이 있다.
한국등록특허공보 제10-1358429호 (2014.02.05.)
본 발명의 실시예들은 광 간섭으로 인한 그림자 효과를 감소시키고 검사 대상물의 네 측면을 동시에 검사할 수 있는 측면 비전 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 측면 비전 장치는, 검사 대상물의 측면들에 대응하여 수평 이동 가능하게 구비되고 각각 상기 검사 대상물의 대응하는 측면을 향해 광을 제공하며 상기 검사 대상물의 대응하는 측면으로부터 반사된 광이 입사되는 복수의 광학 모듈과, 상기 검사 대상물의 아래에 배치되고 서로 마주하게 배치된 적어도 한 쌍의 렌즈를 구비하고 상기 검사 대상물로부터 반사된 광이 상기 광학 모듈들에 의해 반사되어 제공되는 렌즈 유닛과, 상기 렌즈 유닛의 아래에 배치되고 상기 렌즈 유닛으로부터 광이 입사되어 상기 검사 대상물의 측면들에 대응하는 이미지들이 동시에 결상되는 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 광학 모듈은, 상기 검사 대상물의 일 측면을 향해 광을 출사하는 조명 유닛과, 상기 조명 유닛의 외측에 위치하고 상기 조명 유닛으로부터 출사된 광이 상기 검사 대상물의 측면으로부터 반사되어 입사되며 상기 검사 대상물의 측면으로부터 입사된 광을 반사하는 제1 반사 미러와, 상기 검사 대상물의 아래에 위치하고 상기 제1 반사 미러와 마주하게 배치되며 상기 제1 반사 미러로부터 입사된 광을 반사시켜 상기 렌즈 유닛에 제공하는 제2 반사 미러를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 조명 유닛은, 상기 검사 대상물의 일 측면과 마주하게 배치되고 상기 검사 대상물의 측면과 마주하는 부분에 상기 검사 대상물의 측면으로부터 반사된 광을 투과시켜 상기 제1 반사 미러에 제공하기 위한 광 개구부를 구비하는 조명 몸체와, 상기 조명 몸체에 결합되며 각각 상기 검사 대상물에 대해 비스듬하게 배치되고 상기 광 개구부를 사이에 두고 서로 대향하여 위치하며 상기 검사 대상물을 향해 광을 조사하기 위한 제1 및 제2 비축 조명들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 비축 조명들 각각은 콜리메이트 빔(collimated beam)을 제공할 수도 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 비축 조명들 각각은 어레이 형태로 배치된 복수의 LED로 이루어질 수도 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 광 개구부는 상기 검사 대상물의 측면의 크기에 따라 그 크기가 결정될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 반사 미러는, 상기 조명 유닛과 인접하게 위치하며 상기 검사 대상물에 대해 비스듬하게 배치되고 상기 검사 대상물의 측면으로부터 반사된 광이 입사되며 상기 검사 대상물로부터 입사된 광을 반사시키는 제1 미러부와, 상기 제1 미러부와 대향하여 상기 검사 대상물에 대해 비스듬하게 배치되고 상기 제1 미러부의 아래에 위치하며 상기 제1 미러부로부터 입사된 광을 상기 제2 반사 미러 측으로 반사시키는 제2 미러부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 렌즈 유닛은, 수직 방향으로 서로 이격되어 마주하게 배치되는 한 쌍의 볼록 렌즈를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 측면 비전 장치는, 검사 대상물에 광을 제공하는 광학 모듈을 검사 대상물의 네 측면에 각각 배치하고 각 광학 모듈로부터 반사된 광이 동시에 렌즈 유닛에 입사된다. 더욱이, 광학 모듈은 제1 및 제2 반사 미러들을 구비함으로써, 반도체 소자의 측면들로부터 반사된 광을 여러 번 폴딩할 수 있다. 이에 따라, 측면 비전 검사 장치는 종래 대비 장비를 콤팩트하게 구성하면서 반도체 소자의 네 측면을 동시에 검사할 수 있다.
또한, 광학 모듈은 검사 대상물에 광을 제공하기 위해 비축 조명들과 제1 및 제2 반사 미러들을 구비함으로써, 서로 마주하게 배치된 광학 모듈들 간에 광 간섭으로 인한 그림자 효과를 방지할 수 있다. 이에 따라, 광학 모듈들이 동시에 광을 반도체 소자에 제공할 수 있으므로, 검사 시간이 단축될 수 있고 검사 효율을 향상시킬 수 있다. 더욱이, 조명 몸체에 형성된 광 개구부의 크기가 반도체 소자의 측면의 크기에 따라 변경됨으로써, 그림자 효과를 효율적으로 감소시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 종래의 측면 비전 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 비전 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 측면 비전 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 6은 도 6에 도시된 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 조명 유닛의 다른 일례를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 비전 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 4는 도 3에 도시된 측면 비전 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 비전 장치(300)는 검사 대상물(30)의 외관을 검사하기 위한 장치로서, 반도체 소자(30)의 측면들을 검사하는 데 이용될 수 있다. 특히, 상기 측면 비전 장치(300)는 광 간섭을 최소화하여 상기 반도체 소자(30)의 측면들을 동시에 검사할 수 있다.
구체적으로, 상기 측면 비전 장치(300)는, 상기 반도체 소자(30)를 둘러싸게 배치된 복수의 광학 모듈(100)과, 상기 반도체 소자(30)의 아래에 배치되는 렌즈 유닛(210)과, 상기 렌즈 유닛(210)의 아래에 배치된 센서(220)를 포함할 수 있다.
상기 광학 모듈들(100)은 상기 반도체 소자(30)의 측면들에 대응하여 배치되며, 수평 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다. 상기 광학 모듈들(100) 각각은 상기 반도체 소자(30)의 대응하는 측면을 향해 광을 제공하며, 상기 반도체 소자(30)의 대응하는 측면으로부터 반사된 광이 입사된다. 상기 광학 모듈들(100)은 상기 반도체 소자(30)로부터 입사된 광을 상기 렌즈 유닛(210)에 제공한다.
도면에는 상세하게 도시하지 않았으나, 상기 반도체 소자(30)는 기판 스테이지(미도시)에 의해 지지될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 측면 비전 장치(300)는 상기 반도체 소자(30)의 네 개의 측면들에 대응하여 네 개의 광학 모듈들(100)을 구비할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 광학 모듈들(100)은 상기 반도체 소자(30)의 서로 다른 측면에 대응하여 구비되며, 각 광학 모듈(100)은 상기 반도체 소자(30)에서 대응하는 측면과 인접하게 배치된다.
구체적으로, 상기 각 광학 모듈(100)은, 상기 반도체 소자(30)의 일 측면을 향해 광을 출사하는 조명 유닛(110)과, 상기 조명 유닛(110)의 외측에 위치하고 상기 반도체 소자(30)의 대응하는 측면으로부터 입사된 광을 반사하는 제1 반사 미러(120)와, 상기 제1 반사 미러(120)로부터 입사된 광을 상기 렌즈 유닛(210) 측으로 반사시키는 제2 반사 미러(130)를 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이. 상기 조명 유닛(110)은 상기 반도체 소자(30)의 측면과 마주하게 배치되며, 상기 반도체 소자(30)의 측면들 중 상기 조명 유닛(110)과 마주하는 측면을 향해 광을 출사한다.
도 5는 도 3에 도시된 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 6은 도 6에 도시된 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 조명 유닛(100)은 상기 반도체 소자(30)의 일 측면과 마주하게 배치되는 조명 몸체(112)와, 상기 반도체 소자(30)를 향해 광을 출사하는 제1 및 제2 비축 조명들(off axial illuminator)(114, 116)을 구비할 수 있다.
구체적으로, 상기 조명 몸체(112)는 도 6에 도시된 것처럼 사각 플레이트 형상을 가질 수 있으며, 상기 반도체 소자(30)의 측면과 마주하는 부분에 광 개구부(118)를 구비할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 비축 조명들(114, 116)로부터 상기 반도체 소자(30)의 측면에 입사된 광은 상기 반도체 소자(30)의 측면으로부터 반사된 후, 상기 광 개구부(118)를 통과하여 상기 제1 반사 미러(120; 도 4 참조)에 입사될 수 있다.
특히, 상기 광 개구부(118)는 상기 반도체 소자(30)의 일 측면의 크기에 따라 그 크기가 결정될 수 있으며, 그 결과, 상기 측면 비전 장치(300)는 서로 마주하게 배치된 광학 모듈들 간의 광 간섭으로 인한 그림자 효과를 효율적으로 감소시킬 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 비축 조명들(114, 116) 각각은 상기 반도체 소자(30)에 대해 비스듬하게 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 비축 조명(114)은 상기 반도체 소자(30)의 외측 상부에 위치하며, 상기 반도체 소자(30)의 상면을 향해 기울어지게 배치될 수 있다. 상기 제2 비축 조명(116)은 상기 반도체 소자(30)의 외측 하부에 위치하며, 상기 반도체 소자(30)의 하면을 향해 기울어지게 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 비축 조명들(114, 116)은 상기 광 개구부(118)를 사이에 두고 서로 대향하게 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 비축 조명들(114, 116) 각각은 콜리메이트 빔(collimated beam)을 출사할 수 있다.
도 7은 도 5에 도시된 조명 유닛의 다른 일례를 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 조명 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 도 7에 도시된 조명 유닛(140)은 조명 몸체(112)와 제1 및 제2 비축 조명들(142, 144)을 구비한다. 상기 조명 몸체(112)는 도 5에 도시된 조명 몸체(112)와 동일하므로, 참조 번호를 병기하고 중복된 설명은 생략한다.
상기 제1 및 비축 조명들(142, 144)을 도 5에 도시된 제1 및 제2 비축 조명들(114, 116)과 마찬가지로 상기 반도체 소자(30)에 대해 비스듬하게 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 비축 조명들(142, 144) 각각은 어레이 형태로 배치된 복수의 LED(40)로 이루어질 수 있으며, 상기 LED들(40)은 상기 반도체 소자(30)를 향해 광을 출사한다.
다시, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 조명 유닛(110)의 외측에는 상기 제1 반사 미러(120)가 배치될 수 있다. 상기 제1 반사 미러(120)는 상기 반도체 소자(30)의 측면으로부터 반사된 광을 상기 제2 반사 미러(130) 측으로 반사시킨다.
구체적으로, 상기 제1 반사 미러(120)는 상기 조명 유닛(110)에 인접하게 배치된 제1 미러부(122)와, 상기 제1 미러부(122)의 아래에 배치된 제2 미러부(124)를 구비할 수 있다.
상기 제1 미러부(122)는 상기 반도체 소자(30)에 대해 비스듬하게 배치될 수 있으며, 상기 반도체 소자(30)의 측면으로부터 반사된 광이 상기 조명 유닛(110)을 통과하여 입사된다. 상기 제1 미러부(122)는 상기 반도체 소자(30)의 측면으로부터 반사된 광을 상기 제2 미러부(124) 측으로 반사시킨다.
상기 제2 미러부(124)는 상기 제1 미러부(122)와 대향하여 상기 반도체 소자(30)에 대해 비스듬하게 배치된다. 상기 제2 미러부(124)는 상기 제1 미러부(122)로부터 입사된 광을 상기 제2 반사 미러(130) 측으로 반사시킨다.
상기 제2 반사 미러(130)는 상기 제2 미러부(124)와 마주하여 나란하게 배치될 수 있으며, 상기 반도체 소자(30)와 상기 렌즈 유닛(210) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 반사 미러(130)는 상기 제2 미러부(124)로부터 입사된 광을 상기 렌즈 유닛(210) 측으로 반사시킨다.
상기 렌즈 유닛(210)은 수직 방향으로 서로 이격되어 마주하게 배치되는 한 쌍의 볼록 렌즈(212, 214)를 구비할 수 있으며, 상기 제2 반사 미러(130)로부터 입사된 광을 굴절시켜 상기 센서(220)에 제공한다.
상기 센서(220)는 상기 렌즈 유닛(210)의 아래에 배치되며, 상기 렌즈 유닛(210)으로부터 광이 입사되어 상기 반도체 소자(30) 측면들에 대응하는 이미지들이 동시에 결상된다.
상기 조명 유닛(110)으로부터 출사된 광이 상기 센서(220)에 결상되는 과정을 살펴보면 다음과 같다. 먼저, 상기 각 광학 모듈(100)의 조명 유닛(110)으로부터 출사된 광은 상기 반도체 소자(30)에 입사된 후 상기 반도체 소자(30)로부터 반사된다. 상기 반도체 소자(30)의 측면들로부터 반사된 광들은 대응하는 광학 모듈(100)의 제1 반사 미러(120)에 입사된다. 이때, 상기 반도체 소자(30)의 측면으로부터 반사된 광은 상기 조명 몸체(112; 도 5 참조)의 광 개구부(118; 도 5 참조)을 통과하여 상기 제1 반사 미러(120)의 제1 미러부(122)에 입사될 수 있다.
이어, 상기 제1 미러부(122)로부터 반사된 광은 상기 제2 미러부(122)로 입사된 후 상기 제2 반사 미러(130) 측으로 반사된다. 상기 제2 반사 미러(130)에 입사된 광은 상기 렌즈 유닛(210) 측으로 반사된 후 상기 렌즈 유닛(210)에 의해 굴절되어 상기 센서(220)에 결상될 수 있다. 이때, 상기 렌즈 유닛(210)에는 상기 각 광학 모듈(100)의 제2 반사 미러(130)로부터 반사된 광이 동시에 입사되며, 이에 따라, 상기 반도체 소자(30)의 네 측면 각각에 대한 이미지들이 상기 센서(220)에 동시에 결상되어 하나의 이미지로 생성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 측면 비전 검사 장치(300)는 상기 반도체 소자(30)에 광을 제공하는 상기 광학 모듈(100)을 상기 반도체 소자(30)의 네 측면에 각각 배치하고 상기 각 광학 모듈(100)로부터 반사된 광이 동시에 상기 렌즈 유닛(210)에 입사된다. 더욱이, 상기 광학 모듈(100)은 상기 제1 및 제2 반사 미러들(120, 130)을 구비함으로써, 상기 반도체 소자(30)의 측면들로부터 반사된 광을 여러 번 폴딩할 수 있다. 이에 따라, 상기 측면 비전 검사 장치(300)는 종래 대비 장비를 콤팩트하게 구성하면서 상기 반도체 소자(30)의 네 측면을 동시에 검사할 수 있다.
또한, 상기 광학 모듈(100)은 상기 반도체 소자(30)에 광을 제공하기 위해 비축 조명들(114, 116)과 상기 제1 및 제2 반사 미러들(120, 130)을 구비함으로써, 서로 마주하게 배치된 광학 모듈들 간에 광 간섭으로 인한 그림자 효과를 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 광학 모듈들(100)이 동시에 광을 상기 반도체 소자(30)에 제공할 수 있으므로, 검사 시간이 단축될 수 있고 검사 효율을 향상시킬 수 있다. 더욱이, 상기 조명 몸체(112)에 형성된 광 개구부(118)의 크기가 상기 반도체 소자(30) 측면의 크기에 따라 변경됨으로써, 그림자 효과를 효율적으로 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1, 30 : 반도체 소자 10, 20, 300 : 측면 비전 장치
100 : 광학 모듈 110, 140 : 조명 유닛
112 : 조명 몸체 114, 116, 142, 144 : 비축 조명
120 : 제1 반사 미러 130 : 제2 반사 미러
210 : 렌즈 유닛 220 : 센서

Claims (8)

  1. 검사 대상물의 측면들에 대응하여 수평 이동 가능하게 구비되고 각각 상기 검사 대상물의 대응하는 측면을 향해 광을 제공하며 상기 검사 대상물의 대응하는 측면으로부터 반사된 광이 입사되는 복수의 광학 모듈;
    상기 검사 대상물의 아래에 배치되고 서로 마주하게 배치된 적어도 한 쌍의 렌즈를 구비하고 상기 검사 대상물로부터 반사된 광이 상기 광학 모듈들에 의해 반사되어 제공되는 렌즈 유닛; 및
    상기 렌즈 유닛의 아래에 배치되고 상기 렌즈 유닛으로부터 광이 입사되어 상기 검사 대상물의 측면들에 대응하는 이미지들이 동시에 결상되는 센서를 포함하고,
    상기 광학 모듈은,
    상기 검사 대상물의 일 측면을 향해 광을 출사하는 조명 유닛;
    상기 조명 유닛의 외측에 위치하고 상기 조명 유닛으로부터 출사된 광이 상기 검사 대상물의 측면으로부터 반사되어 입사되며 상기 검사 대상물의 측면으로부터 입사된 광을 반사하는 제1 반사 미러; 및
    상기 검사 대상물의 아래에 위치하고 상기 제1 반사 미러와 마주하게 배치되며 상기 제1 반사 미러로부터 입사된 광을 반사시켜 상기 렌즈 유닛에 제공하는 제2 반사 미러를 포함하고,
    상기 조명 유닛은,
    상기 검사 대상물의 일 측면과 마주하게 배치되고 상기 검사 대상물의 측면과 마주하는 부분에 상기 검사 대상물의 측면으로부터 반사된 광을 투과시켜 상기 제1 반사 미러에 제공하기 위한 광 개구부를 구비하는 조명 몸체; 및
    상기 조명 몸체에 결합되며 각각 상기 검사 대상물에 대해 비스듬하게 배치되고 상기 광 개구부를 사이에 두고 서로 대향하여 위치하며 상기 검사 대상물을 향해 광을 조사하기 위한 제1 및 제2 비축 조명들을 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 비전 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 비축 조명들 각각은 콜리메이트 빔(collimated beam)을 제공하는 것을 특징으로 하는 측면 비전 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 비축 조명들 각각은 어레이 형태로 배치된 복수의 LED로 이루어진 것을 특징으로 하는 측면 비전 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 광 개구부는 상기 검사 대상물의 측면의 크기에 따라 그 크기가 결정되는 것을 특징으로 하는 측면 비전 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 반사 미러는,
    상기 조명 유닛과 인접하게 위치하며 상기 검사 대상물에 대해 비스듬하게 배치되고 상기 검사 대상물의 측면으로부터 반사된 광이 입사되며 상기 검사 대상물로부터 입사된 광을 반사시키는 제1 미러부; 및
    상기 제1 미러부와 대향하여 상기 검사 대상물에 대해 비스듬하게 배치되고 상기 제1 미러부의 아래에 위치하며 상기 제1 미러부로부터 입사된 광을 상기 제2 반사 미러 측으로 반사시키는 제2 미러부를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 비전 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 렌즈 유닛은, 수직 방향으로 서로 이격되어 마주하게 배치되는 한 쌍의 볼록 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 비전 장치.
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