KR101964654B1 - 기판 처리 장치 및 온도 센서 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 온도 센서에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 지지 부재; 상기 지지 부재에 위치된 상기 기판으로 처리액을 공급하는 분사 부재; 처리액을 저장하고, 배관을 통해 상기 분사 부재와 연결되는 탱크; 및 상기 배관 또는 상기 탱크에 위치되어 상기 처리액의 온도를 측정하고, 그라운드와 연결되어 전하를 배출 가능하게 제공되는 온도 센서를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 온도 센서{Substrate treating apparatus and temperature sensor}
본 발명은 기판 처리 장치 및 온도 센서에 관한 것이다.
기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 그리고 금속 오염물 등의 오염 물질은 반도체 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미친다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.
일반적으로 기판의 세정은 케미칼과 같은 처리액을 이용하여 기판 상에 잔류하는 금속 이물질, 유기 물질, 또는 파티클 등을 제거하는 케미칼 처리 공정, 순수를 이용하여 기판 상에 잔류하는 케미칼을 제거하는 린스 공정, 그리고 건조 가스 등을 이용하여 기판을 건조하는 건조 공정을 포함한다.
한편, 탱크에 저장된 처리액은 탱크와 연결된 배관에 의해 순환을 하는데 순환시 마찰에 의한 정전기가 발생하고, 이러한 정전기는 탱크 내의 처리액에 포함되어 있다. 그러나 정전기가 포함된 처리액이 기판에 공급되면, 스파크 발생으로 인해 기판에 손상이 발생하거나 공정 과정에 오염이 생길 수 있다. 또한 이 같은 정전기는 케미칼의 온도 측정을 위한 온도 센서에 축적되어 온도 센서의 오작동 또는 파손을 야기할 수 있다.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리하는 기판 처리 장치 및 온도 센서를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 케미칼의 전하를 외부로 방전할 수 있는 기판 처리 장치 및 온도 센서를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 지지하는 지지 부재; 상기 지지 부재에 위치된 상기 기판으로 처리액을 공급하는 분사 부재; 처리액을 저장하고, 배관을 통해 상기 분사 부재와 연결되는 탱크; 및 상기 배관 또는 상기 탱크에 위치되어 상기 처리액의 온도를 측정하고, 그라운드와 연결되어 전하를 배출 가능하게 제공되는 온도 센서를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 온도 센서는, 온도를 감지 가능하게 제공되는 감지부; 상기 감지부의 외측을 감싸도록 제공되는 피복; 및 도선을 통해 상기 그라운드와 연결되는 방전부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 방전부는 상기 피복의 외면과 인접하도록 상기 피복의 내측에 삽입되어 제공될 수 있다.
또한, 상기 방전부는 상기 피복의 외면에 부착되어 제공될 수 있다.
또한, 상기 방전부는 카본 소재로 제공될 수 있다.
또한, 상기 피복은 도전성을 갖도록 제공되어, 상기 피복과 상기 방전부는 일체로 제공될 수 있다.
또한, 상기 피복은 수지와 카본을 포함하는 재질로 제공될 수 있다.
또한, 상기 카본의 질량 함량은 25%이상 35%이하로 제공될 수 있다.
또한, 상기 카본의 질량 함량은 28%이상 32%이하로 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 처리를 위한 케미칼의 온도를 감지 가능한 감지부; 상기 감지부의 외측을 감싸도록 제공되는 피복; 및 도선을 통해 상기 그라운드와 연결되어 전하가 외부로 배출 되도록 하는 방전부를 포함하는 온도 센서가 제공될 수 있다.
또한, 상기 방전부는 상기 피복의 외면과 인접하도록 상기 피복의 내측에 삽입되어 제공될 수 있다.
또한, 상기 방전부는 상기 피복의 외면에 부착되어 제공될 수 있다.
또한, 상기 피복은 도전성을 갖도록 제공되어, 상기 피복과 상기 방전부는 일체로 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 온도 센서가 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 케미칼의 전하를 외부로 방전할 수 있는 기판 처리 장치 및 온도 센서가 제공될 수 있다.
도 1은 기판 처리 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 공정챔버들 가운데 하나 이상에 제공되는 공정 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 공정 챔버에 연결된 처리액 공급 유닛을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 탱크를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3의 배관의 일 구간을 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 온도 센서를 나태는 도면이다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 온도 센서를 나타내는 도면이다.
도 8은 또 다른 실시 예에 따른 온도 센서를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 기판 처리 장치를 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 포함한다.
인덱스 모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 배열될 수 있다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 위쪽에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.
로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 놓인다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공된다. 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130)내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 바디(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 바디(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 바디(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 바디(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 바디(144b)에 결합되고, 바디(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 입자이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 바디(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 바디(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 바디(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 바디(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 바디(244b)에 결합되고, 이는 바디(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)을 약액으로 처리하는 기판 처리 장치가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치는 수행하는 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 약액의 종류나, 공정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.
도 2는 공정챔버들 가운데 하나 이상에 제공되는 공정 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 공정 모듈(300)은 컵(320), 지지 부재(340), 승강유닛(360), 분사부재(380) 및 제어기(390)를 가진다. 컵(320)은 기판처리공정이 수행되는 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다. 컵(320)은 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 지지 부재(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
지지 부재(340)는 컵(320) 내에 배치된다. 지지 부재(340)은 공정 진행 중 기판을 지지하고 기판을 회전시킨다. 지지 부재(340)는 몸체(342), 지지 핀(344), 척 핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 위쪽에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전 가능한 지지축(348)이 고정 결합된다. 지지 핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지 핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지 핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판이 일정거리 이격 되도록 기판의 후면 가장자리를 지지한다. 척 핀(346)은 복수 개 제공된다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지 핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척 핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척 핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판의 측부를 지지한다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척 핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판에 대해 공정 수행시에는 척 핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척 핀(346)은 기판의 측부와 접촉된다.
승강유닛(360)은 컵(320)을 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 컵(320)이 상하로 이동됨에 따라 지지 부재(340)에 대한 컵(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 컵(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 부재(340)에 놓이거나, 지지 부재(340)로부터 들어올려 질 때 지지 부재(340)가 컵(320)의 상부로 돌출되도록 컵(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(322,324,326)으로 유입될 수 있도록 컵(320)의 높이가 조절한다. 예컨대, 제1처리액으로 기판을 처리하고 있는 동안에 기판은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2처리액, 그리고 제3처리액으로 기판을 처리하는 동안에 각각 기판은 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 승강유닛(360)은 컵(320) 대신 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
분사부재(380)는 기판처리공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 분사부재(380)는 노즐 지지대(382), 노즐(384), 지지축(386), 그리고 구동기(388)를 가진다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합된다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐지지대(382)는 구동기(388)와 결합된 지지축(386)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(384)은 노즐지지대(382)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(384)은 구동기(388)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(384)이 기판(W)에 처리액을 토출할 수 있도록, 지지 부재(340)의 수직 상방 영역이다. 대기 위치는 노즐(384)이 지지 부재(340)의 수직 상방 영역 외측으로 벗어난 위치이다. 분사부재(380)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 분사부재(380)가 복수 개 제공되는 경우, 약액, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 분사부재(380)를 통해 제공될 수 있다. 린스액은 제1 유체일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.
제어기(390)는 공정 모듈(300)의 구성을 제어한다.
도 3은 공정 챔버에 연결된 처리액 공급 유닛을 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 처리액 공급 유닛(500)은 처리액을 공정 챔버(260)로 공급한다. 처리액 공급 유닛(500)은 탱크(510), 제1 유체 공급부(520), 제2 유체 공급부(522), 배관(560), 농도 측정 부재(570), 히터(572), 펌프(574), 필터(578)를 포함한다.
탱크(510)는 공정 챔버(260)로 공급될 처리액을 저장한다. 제1 유체 공급부(520)는 제1 공급 라인(530)을 통해 탱크(510)에 제1 유체를 공급한다. 일 예로, 제1 유체 공급부(520)는 처리액의 농도를 조절을 위한 순수, 또는 처리액을 구성하는 케미칼일 수 있다. 제1 공급 라인(530)에는 제1 밸브(540)가 제공된다. 제1 밸브(540)는 제1 유체의 유동을 제어한다. 제1 공급 라인(530)에는 제1 유량계(550)가 제공된다. 제1 유량계(550)는 제1 유체가 탱크(510)에 공급되는 유량을 측정하고 제1 유체 공급량을 적정하게 제어한다. 제2 유체 공급부(522)는 제2 공급 라인(532)을 통해 탱크(510)에 제2 유체를 공급한다. 일 예로, 제2 유체는 처리액을 구성하는 케미칼일 수 있다. 제2 공급 라인(532)에는 제2 밸브(542)가 제공된다. 제2 밸브(542)는 제2 유체의 유동을 제어한다. 제2 공급 라인(532)에는 제2 유량계(552)가 제공된다. 제2 유량계(552)는 케미칼이 탱크(510)에 공급되는 유량을 측정하고 케미칼의 공급량을 적정하게 제어한다.
배관(560)은 탱크(510)와 연결된다. 배관(560) 내부에는 처리액이 흐른다. 배관(560)은 순환 라인(562) 및 공급 라인(564)을 포함할 수 있다. 순환 라인(562)은 탱크(510)의 양단에 연결되어, 탱크(510)에서 배출된 처리액이 탱크(510)로 다시 유입되도록 한다.
공급 라인(564)은 공정 챔버(260)의 분사 유닛(370)으로 처리액을 공급한다. 공급 라인(564)은 순환 라인(562)으로부터 분기되거나, 탱크(510)에 연결되도록 제공될 수 있다.
농도 측정 부재(570)는 처리액의 농도를 측정한다. 농도 측정 부재(570)는 배관(560) 상에 제공될 수 있다. 농도 측정 부재(570)는 순환 라인(562) 상에 제공될 수 있다.
히터(572)는 처리액을 가열한다. 히터(572)는 처리액의 온도를 제어한다. 히터(572)는 배관(560) 상에 제공될 수 있다. 일 예로, 히터(572)는 순환 라인(562) 또는 공급 라인(564) 가운데 하나에 위치되거나, 순환 라인(562)과 공급 라인(564) 각각에 위치될 수 있다.
펌프(574)는 처리액이 이동할 수 있도록 동력을 제공한다. 펌프(574)는 배관(560) 상에 제공될 수 있다. 일 예로, 펌프(574)는 순환 라인(562)과 공급 라인(564) 각각에 위치될 수 있다.
필터(578)는 처리액에 포함되어 있는 불순물을 제거한다. 필터(578)는 배관(560) 상에 제공될 수 있다. 일 예로, 필터(578)는 공급 라인(564)에 위치되어, 공정 챔버(260)로 공급되는 처리액에 포함된 불순물을 제거할 수 있다.
도 4는 도 3의 탱크를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 탱크(510)에는 온도 센서(600)가 제공될 수 있다.
온도 센서(600)는 탱크(510) 내 처리액의 온도를 측정한다. 온도 센서(600)는 탱크(510) 내 처리액에 침지되도록 제공된다. 온도 센서(600)는 접지되어, 처리액이 포함하고 있는 정전기 또는 온도 센서(600)의 표면에 축적된 전하를 외부로 배출 가능하게 제공된다.
도 5는 도 3의 배관의 일 구간을 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 배관(560)에는 온도 센서(600)가 위치될 수 있다. 온도 센서(600)는 순환 라인(562), 공급 라인(564) 또는 순환 라인(562)과 공급 라인(564)에 위치될 수 있다. 온도 센서(600)는 배관(560) 내 처리액의 온도를 측정한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 온도 센서를 나태는 도면이다.
도 6을 참조하면, 온도 센서(600)는 감지부(610), 피복(620) 및 방전부(630)를 포함한다.
감지부(610)는 외부에서 전달되는 열량을 통해 온도를 감지 가능하게 제공된다. 피복(620)은 감지부(610)가 외부로 직접 노출되는 것이 방지되도록 감지부(610)의 외측을 감싸도록 제공되어, 감지부(610)를 보호한다. 피복(620)은 케미칼에 화학적으로 안정된 소재로 제공된다. 일 예로, 피복(620)은 불화에틸렌 알코옥사이드(Per Fluoro Alcoxide Resine, PFA)등과 같이, 테프론 계열의 수지로 제공될 수 있다. 방전부(630)는 피복(620)의 외면과 인접하도록 피복(620)의 내측에 삽입되어 제공된다. 방전부(630)는 전도성을 갖는 재질로 제공된다. 일 예로, 방전부(630)는 카본(carbon) 소재 또는 카본을 포함하는 소재로 제공될 수 있다. 방전부(630)는 도선을 통해 그라운드와 연결된다. 방전부(630)는 피복(620)의 외면과 인접하도록 제공되어, 처리액이 포함하고 있는 정전기 또는 온도 센서(600)의 표면에 축적된 전하는 방전부(630)를 통해 외부로 배출될 수 있다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 온도 센서를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 피복(620a)은 도전성을 갖도록 제공되어, 피복(620a)과 방전부(620a)는 하나로 이루어 지도록 제공될 수 있다. 피복(620a)은 도전성 재질일 수 있다. 피복(620a)은 수지와 카본(carbon)을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 수지는 테프론 계열의 수지일 수 있다. 수지는 불화에틸렌 알코옥사이드(Per Fluoro Alcoxide Resine, PFA)를 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 피복(620a)은 카본의 질량 함량이 25%이상 35%이하로 제공될 수 있다. 바람직하게는 28%이상 32%이하로 제공될 수 있다. 따라서, 전하가 효율적으로 제거되면서, 피복(620a)은 커미칼에 대해 화학적으로 안정할 수 있다.
감지부(610a)는 도 6의 온도 센서(600)와 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.
도 8은 또 다른 실시 예에 따른 온도 센서를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 방전부(630b)는 외부로 노출 되도록 제공될 수 있다.
방전부(630b)는 피복(620b)의 외면에 위치되도록 제공될 수 있다. 일 예로, 방전부(630b)는 피복(620b)의 외면 일부 또는 전체에 코팅된 형태로 제공될 수 있다. 방전부(630b)는 도선을 통해 그라운드와 연결되어, 처리액이 포함하고 있는 정전기 또는 온도 센서(600b)의 표면의 전하를 외부로 배출할 수 있다.
방전부(630b) 외에 감지부(610b), 피복(620b)은 도 6의 온도 센서(600)와 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
320: 컵 340: 스핀헤드
342: 몸체 348: 지지축
360: 승강유닛 380: 분사부재
382: 노즐 지지대 384: 노즐
388: 구동기

Claims (13)

  1. 기판을 지지하는 지지 부재;
    상기 지지 부재에 위치된 상기 기판으로 처리액을 공급하는 분사 부재;
    처리액을 저장하고, 배관을 통해 상기 분사 부재와 연결되는 탱크; 및
    상기 탱크에 위치되어 상기 처리액의 온도를 측정하고, 그라운드와 연결되어 전하를 배출 가능하게 제공되는 온도 센서를 포함하며,
    상기 온도 센서는,
    온도를 감지 가능하게 제공되는 감지부;
    상기 감지부의 외측을 감싸도록 제공되는 피복; 및
    도선을 통해 상기 그라운드와 연결되는 방전부를 포함하며,
    상기 감지부, 상기 방전부가 상기 처리액에 잠기도록 상기 탱크에 제공되는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방전부는 상기 피복의 외면과 인접하도록 상기 피복의 내측에 삽입되어 제공되는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방전부는 상기 피복의 외면에 부착되어 제공되는 기판 처리 장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 방전부는 카본 소재로 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 피복은 도전성을 갖도록 제공되어, 상기 피복과 상기 방전부는 일체로 제공되는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 피복은 수지와 카본을 포함하는 재질로 제공되는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 카본의 질량 함량은 25%이상 35%이하로 제공되는 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 카본의 질량 함량은 28%이상 32%이하로 제공되는 기판 처리 장치.
  10. 삭제
  11. 삭제
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