CN109411389B - 清洁液供应单元、基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

公开涉及一种用于将清洁液供应到基板的装置。清洁液供应单元包括：混合容器，在其内部具有液体混合空间；第一供应构件，其被构造成将第一液体供应到液体混合空间中；第二供应构件，其被构造成将不同于第一液体的第二液体供应到液体混合空间中；以及混合构件，其被构造成将供应到液体混合空间中的第一液体和第二液体进行混合，并且混合构件可包括：循环管线，供在液体混合空间中的液体循环；和压力调节构件，其被构造成向液体提供压力，使得液体混合空间中的液体流入循环管线中，并且被构造成调节压力。

Description

清洁液供应单元、基板处理装置及基板处理方法
技术领域
本文描述的发明构思的实施例涉及一种用于将清洁液供应到基板的装置。
背景技术
基板表面上的诸如颗粒、有机污染物和金属污染物的污染物极大地影响半导体器件的特性和产率。因此，去除附着到基板表面上的各种污染物的清洁工艺非常重要，并且在制造半导体的单元工艺之前和之后执行清洁基板的工艺。通常，清洁基板的工艺包括通过使用诸如清洁液的处理液去除驻留在基板上的金属物质、有机物质和颗粒的清洁液处理工艺；通过使用纯水去除驻留在基板上的清洁液的清洗过程；以及使用有机溶剂、超临界流体或氮气干燥基板的干燥工艺。
当通过混合表面活性剂化学品和纯水来制造清洁液时，在清洁液中形成颗粒。产生的颗粒使得在清洁基板时容易去除颗粒。
图1是示意性地示出一般清洁液供应单元30的视图。参考图1，清洁液供应单元30制造用于上述清洁液处理工艺的清洁液，并且将清洁液供应到基板。清洁液供应单元30将含有表面活性剂的表面活性剂化学品和纯水混合以制造清洁液。通常，清洁液供应单元30将表面活性剂化学品和纯水供应到容器31，并且通过循环管线33使表面活性剂化学品和纯水32在容器31中循环来混合表面活性剂化学品和纯水。混合的清洁液通过喷嘴34供应到基板。
通常，提供使表面活性剂化学品和纯水循环到循环管线33中的压力的泵35是波纹管型泵，通过其难以调节压力和维持均匀的压力，并且没有提供用于测量循环管线中的压力的配置。因此，不能调节循环管线33中的压力。
此外，当考虑装置的占地面积时，循环管线33的长度受到限制。
发明内容
本发明构思的实施例提供了用于调节循环管线中的压力的装置和方法。
本发明构思的实施例还提供了用于在有限距离内延长循环管线的长度的装置和方法。
本发明构思的实施例还提供了用于增大清洁液中的颗粒尺寸的装置和方法。
本发明构思要解决的问题不限于上述问题，并且本发明构思所属领域的技术人员将从说明书和附图中将清楚地理解未提及的问题。
本发明构思提供了一种清洁液供应单元，用于供应清洁基板的清洁液。该清洁液供应单元包括：混合容器，在其内部具有液体混合空间；第一供应构件，其被构造成将第一液体供应到液体混合空间中；第二供应构件，其被构造成将不同于第一液体的第二液体供应到液体混合空间中；以及混合构件，其被构造成将供应到液体混合空间中的第一液体和第二液体混合，并且混合构件可以包括循环管线，供在液体混合空间中的液体循环；和压力调节构件，其被构造成向液体提供压力，使得液体混合空间中的液体流入循环管线中，并且被构造成调节该压力。
压力调节构件可包括叶轮型泵。
压力调节构件可包括：泵，其被构造成向液体提供压力；以及调节器，其被构造成调节循环管线的开度。
循环管线可以包括管延伸部，该管延伸部在有限距离内延长管的长度。
管延伸部可具有线圈形状。
由管延伸部延长的管的长度可以不小于15m且不大于20m。
混合构件还可以包括：压力传感器，其被构造成测量循环管线中的压力；以及控制器，其被构造成基于压力传感器的测量值来控制压力调节构件以调节循环管线中的压力。
控制器可以控制压力调节构件，使得循环管线中的压力不小于220Kpa且不大于250Kpa。
第一液体可以包括表面活性剂，并且第二液体可以包括纯水。
本发明构思提供了一种基板处理装置。所述基板处理装置包括：壳体，其被构造成提供用于在其内部执行基板处理工艺的空间；支撑单元，其被构造成在壳体内支撑基板并且使基板旋转；以及液体供应单元，其被构造成将清洁液供应至定位在支撑单元上的基板。清洁液供应单元可以包括：混合容器，在其内部具有液体混合空间；第一供应构件，其被构造成将第一液体供应到液体混合空间中；第二供应构件，其被构造成将与第一液体不同的第二液体提供至液体混合空间中；以及混合构件，其被构造成将被供应到液体混合空间中的第一液体和第二液体混合，并且混合构件可包括循环管线，供在液体混合空间中的液体循环；以及压力调节构件，其被构造成向液体提供压力，使得液体混合空间中的液体流入循环管线中，并且被构造成调节该压力。
压力调节构件可包括叶轮型泵。
压力调节构件可包括：泵，其被构造成向液体提供压力；以及调节器，其被构造成调节循环管线的开度。
循环管线可包括管延伸部，该管延伸部在有限距离内延长管的长度。
管延伸部可具有线圈形状。
混合构件可以包括：压力传感器，其被构造成测量循环管线中的压力；以及控制器，其被构造成基于压力传感器的测量值来控制压力调节构件以调节循环管线中的压力。
本发明构思提供了一种用于将清洁液供应到基板的方法。该方法包括：使表面活性剂和纯水在循环管线中循环；当表面活性剂和纯水循环时实时测量循环管线中的压力；基于所测量的压力值调节循环管线中的压力以制造清洁液；以及将清洁液供应到基板。
循环管线中液体的循环可以通过叶轮型泵执行，并且循环管线中的压力可以通过控制设置在泵中的叶轮的RPM来调节。
可以通过调节循环管线的开度来调节循环管线中的压力。
循环管线的长度可以不小于20m且不大于30m。
可以将循环管线中的压力调节为不小于220Kpa且不大于250Kpa。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明构思的示例性实施例，本发明构思的上述和其它目的和特征将变得显而易见。
图1是示意性地示出一般的清洁液供应单元的视图。
图2是示意性地示出使用根据本发明构思的实施例提供的清洁液的基板处理系统的示例的平面图；
图3是示出设置在图2的工艺室中的基板处理装置的示例的截面图；和
图4是示意性地示出图3的清洁液供应单元的一部分的视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图更详细地描述本发明构思的示例性实施例。可以以各种形式修改本发明构思的实施例，并且本发明构思的范围不应该被解释为限于以下实施例。提供本发明构思的实施例是为了向本领域技术人员更完整地描述的发明构思。因此，夸大了附图的部件的形状以强调其更清楚的说明。
在本发明构思的实施例中，将描述用于执行清洁基板的工艺的基板处理装置和用于制造清洁液的清洁液供应装置。然而，本发明构思不限于此，并且可以应用于制造和供应清洁液并且通过使用清洁液清洁基板的各种类型的装置。
在下文中，将参考图2至图4描述本发明构思的示例性实施例。
图2是示意性地示出使用根据本发明构思的实施例制造的清洁液的基板处理系统1的示例的平面图。
参考图2，基板处理系统1具有转位模块10和工艺处理模块20，转位模块10具有多个装载端口120和进料框架140。装载端口120、进料框架140和工艺执行模块20可以顺序地布置成一行。在下文中，装载端口120、进料框架140和工艺处理模块20所沿的方向将被称为第一方向12。当俯视时垂直于第一方向12的方向将被称为第二方向14，并且垂直于包括第一方向12和第二方向14的平面的方向将被称为第三方向16。
其中接收基板W的载体130坐置在装载端口120上。提供多个装载端口120，并且沿第二方向14布置成一行。图1示出了提供有四个装载端口120。可以根据工艺执行模块20的工艺效率、占地面积条件等来增加或减少装载端口120的数量。在载体130中形成多个用于支撑基板W周边的槽(未示出)。沿第三方向16设置多个槽，并且基板W位于载体130中，使得基板W被堆叠成沿第三方向16彼此间隔开。正面开口标准箱(FOUP)可用作载体130。
工艺处理模块20括缓冲单元220、进料室240和多个工艺室260。进料室240设置成使得其长度方向平行于第一方向12。工艺室260沿第二方向14设置在进料室240的对置侧。位于进料室240一侧的工艺室260和位于进料室240相对侧的工艺室260相对于进料室240彼此对称。一些工艺室260沿着进料室240的长度方向设置。此外，一些工艺室260设置成彼此堆叠。也就是说，具有A×B(A和B是自然数)阵列的工艺室260可以设置在进料室240的一侧。这里，A是沿着第一方向12设置成一行的工艺室260的数量，并且B是沿第三方向16设置成一行的工艺室260的数量。当在进料室240的一侧设置四个或六个工艺室260时，可以将工艺室260布置成2×2或3×2的阵列。工艺室260的数量可以增加或减少。与上述描述不同，工艺室260可以仅设置在进料室240的一侧。此外，与上述描述不同，工艺室260可以设置在进料室240的一侧或对置侧以形成单层。
缓冲单元220设置在进料框架140与进料室240之间。缓冲单元220在进料室240和进料框架140之间提供基板W在被输送之前停留的空间。其中放置基板W的槽(未示出)设置在缓冲单元220中，并且设置多个槽(未示出)以沿第三方向16彼此间隔开。缓冲单元220的面向进料框架140和面向进料室240的面是敞开的。
进料框架140在位于装载端口120上的载体130和缓冲单元220之间输送基板W。在进料框架140中提供转位轨道142和转位机械手144。转位轨道142被设置成使得其长度方向平行于第二方向14。转位机械手144安装在转位轨道142上，并且沿着转位轨道142沿第二方向14线性移动。转位机械手144具有基部144a、主体144b和多个转位臂144c。基部144a安装成沿转位轨道142移动。主体144b联接到基部144a。主体144b设置成在基部144a上沿第三方向16移动。主体144b设置成在基部144a上旋转。转位臂144c联接到主体144b，并且被设置成相对于主体144b向前和向后移动。提供多个转位臂144c以被单独驱动。转位臂144c设置成堆叠，从而沿第三方向16彼此间隔开。当将基板W从工艺处理模块20输送到载体130时，使用一些转位臂144c，并且当将基板W从载体130输送到工艺处理模块20时，可以使用一些转位臂144c。该结构可以防止在转位机械手144载入和载出基板W的过程中在工艺处理之前从基板W产生的颗粒在工艺处理之后附着到基板W上。
进料室240在缓冲单元220和工艺室260之间以及在工艺室260之间输送基板W。导轨242和主机械手244设置在进料室240中。导轨242设置成使得其长度方向平行于第一方向12。主机械手244安装在导轨242上，并且在导轨242上沿第一方向12线性移动。主机械手244具有基部244a、主体244b和多个主臂244c。基部244a安装成沿导轨242移动。主体244b联接到基部244a。主体244b设置成在基部244a上沿第三方向16移动。主体244b设置成在基部244a上旋转。主臂244c联接到主体244b，并且设置成相对于主体244b向前和向后移动。设置多个主臂244c以被单独驱动。主臂244c设置成堆叠，从而沿第三方向16彼此间隔开。当将基板W从缓冲单元220输送到工艺室260所使用的主臂244c和当将基板W从工艺室260输送到缓冲单元220时所使用的主臂244可以是不同的。
在工艺室260中设置对基板W执行清洁工艺的基板处理装置300。设置在工艺室260中的基板处理装置300可以根据所执行的清洁工艺的类型而具有不同的结构。选择性地，工艺室260中的基板处理装置300可以具有相同的结构。选择性地，工艺室260可以被分类为多个组，使得设置在属于同一组的工艺室260中的基板处理装置300具有相同的结构，并且设置在属于不同组的工艺室260中的基板处理装置300具有不同的结构。例如，当工艺室260被分为两组时，第一组工艺室260可以设置在进料室240的一侧，并且第二组工艺室260可以设置在进料室的相对侧。选择性地，在进料室240的对置侧，第一组工艺室260可以设置在进料室240的下侧，并且第二组工艺室260可以设置在进料室240的上侧。可以根据所使用的化学品的种类或清洁方法的类型对第一组工艺室260和第二组工艺室260进行分类。
在下文中，将描述通过使用处理液来清洁基板W的基板处理装置300的示例。图3是示出设置在图2的工艺室中的基板处理装置300的示例的截面图。参考图3，基板处理装置300包括壳体320、支撑单元340和清洁液供应单元380。
壳体320提供用于执行基板处理工艺的空间，并且壳体320的上侧是敞开的。壳体320具有内部回收容器322、中间回收容器324和外部回收容器326。回收容器322、324和326回收在工艺中使用的不同处理液。内部回收容器322具有围绕旋转头340的环形环状，中间回收容器324具有围绕内部回收容器322的环形环状，并且外部回收容器具有围绕中间回收容器324的环形环状。内部回收容器322的内部空间322a、内部回收容器322和中间回收容器324之间的空间324a、以及中间回收容器324和外部回收容器326之间的空间326a用作入口，通过该入口将处理液引入内部回收容器322、中间回收容器324和外部回收容器326中。从回收容器322、324和326沿其底表面的向下方向垂直延伸的回收管线322b、324b和326b，分别连接到回收容器322、324和326。回收管线322b、324b和326b分别排出通过回收容器322、324、326引入的处理液。排出的处理液可以通过外部处理液循环系统(未示出)被重复使用。
支撑单元设置在壳体内。基板W位于支撑单元上。支撑单元可以设置到旋转头340。根据一个实施例，旋转头340布置在壳体320内。旋转头340在工艺期间支撑基板W并使基板W旋转。旋转头340具有主体342、多个支撑销344、多个卡盘销346和支撑轴348。主体342当俯视时具有大致圆形形状的上表面。可以通过马达349旋转的支撑轴348固定地联接到主体342的底部。提供多个支撑销334。支撑销344可以布置成在主体342的上表面的周边处彼此间隔开并且从主体342向上突出。支撑销334被布置成通过其组合具有大致环形的环形状。支撑销344支撑基板W的后表面的周边，使得基板W与主体342的上表面隔开预定距离。提供多个卡盘销346。卡盘销346设置成比支撑销344更远离主体342的中心。卡盘销346被设置成从主体342向上突出。卡盘销346支撑基板W的侧面，使得当旋转头340旋转时，基板W不会从适当的位置横向分离。卡盘销346被设置成沿着主体342的径向在备用位置和支撑位置之间线性移动。备用位置是比支撑位置更远离主体342的中心的位置。当基板W被装载在旋转头340上或从旋转头340卸载时，卡盘销346位于备用位置，并且当对基板W执行工艺时，卡盘销346位于支撑位置。卡盘销346在支撑位置与基板W的侧面接触。
升降单元360使壳体320向上和向下线性移动。当壳体320向上和向下移动时，壳体320相对于旋转头340的相对高度改变。升降单元360具有支架362、可移动轴364和驱动器366。支架362固定安装在壳体320的外壁上，并且通过驱动器366向上和向下移动的可移动轴364固定地联接到支架362。降低壳体320，使得当将基板W定位在旋转头340上或从旋转头340提升时，壳体320下降，使得旋转头340突出到壳体320的上侧。当执行工艺时，调节壳体320的高度，使得根据供应到基板W的处理液的种类将处理液引入预设的回收容器中。例如，相互不同的第一处理液、第二处理液和第三处理液被供应到基板，基板w位于与内部回收容器322的内部空间322a对应的高度处。此外，在基板W由第二处理液和第三处理液处理时，基板W可以位于与内部回收容器322和中间回收容器324之间的空间324a以及中间回收容器324和外部回收容器326之间的空间326a对应的高度处。与上述不同，升降单元360可以向上和向下移动旋转头340而不是壳体320。
图4是示意性地示出图3的清洁液供应单元的一部分的视图。参考图3和图4，清洁液供应单元制造清洁液，并且在基板处理工艺中将制造的清洁液供应到位于旋转头340上的基板W。清洁液供应单元380通过混合第一液体和第二液体来制造清洁液。第一液体和第二液体是不同种类的液体。根据一个实施例，第一液体作为包含表面活性剂的表面活性剂化学品提供，并且第二液体作为纯水提供。例如，提供“Dong-Woo Fine Chemistry Inc.”的“SAP1.0”的化学品作为表面活性剂化学品。与此不同，第一液体和第二液体可以被提供为可以被用作其中颗粒彼此混合的清洁液的各种化学液体。
清洁液供应单元380包括喷嘴支撑部382、喷嘴384、支撑轴386、驱动器388、混合容器810、第一供应构件820、第二供应构件830和混合构件840。基板处理装置300还可包括一供应单元，该供应单元将与清洁液供应单元380的处理液相同或不同的处理液供应到基板W。
支撑轴386的长度方向沿第三方向16设置，并且驱动器388联接到支撑轴386的下端。驱动器388旋转并且升降支撑轴386。喷嘴支撑部382垂直于支撑轴386与支撑轴386的与支撑轴386的联接到驱动器388的一端相反的一端联接。
喷嘴384安装在喷嘴支撑部382的一端的底表面上。喷嘴384由驱动器388移动到工艺位置和备用位置。工艺位置是喷嘴384布置在壳体320的垂直上部处的位置，而备用位置是偏离壳体320的垂直上部的位置。喷嘴384将供应的清洁液排出到位于旋转头340上的基板W上。
混合容器810具有液体混合空间811，被供应到混合容器810中的液体在该液体混合空间811中被混合。混合容器810的壁可以是隔热的，以使壳体810与外部的热交换最小化，使得可以容易地调节供应到液体混合空间811中的液体的温度。混合容器810可以设置有温度传感器，该温度传感器测量液体混合空间811中的液体的温度。由温度传感器测量的液体的温度被传送到控制器844。
第一供应构件820将第一液体供应到液体混合空间811中。第二供应构件830将第二液体供应到液体混合空间811中。
混合构件840将供应到液体混合空间811中的第一液体和第二液体混合。根据一个实施例，混合构件840包括循环管线841、压力调节构件842、压力传感器843和控制器844。
液体混合空间811中的液体在循环管线841中循环。被供应到液体混合空间811的第一液体和第二液体在循环通过循环管线841的同时彼此混合，并产生清洁液，在清洁液中形成有颗粒。根据一个实施例，循环管线841的对置端连接到液体混合空间，并且被供应到液体混合空间中的液体在供应管线841中流动。被供应到液体混合空间811中第一液体和第二液体在它们经过循环管线841并且再次循环到液体混合空间811中时混合。循环管线841可以是隔热的，使得循环管线841的内部和外部之间的热交换可以最小化。根据一个实施例，连接到喷嘴384的供应管线860连接到循环管线841。开/关阀861设置在供应管线860中。如果清洁液被完全制造，并且清洁液通过喷嘴384被供应到基板W，则下面将描述的控制器844将开/关阀打开。
压力调节构件842向循环管线中的液体提供压力，使得液体混合空间811中的液体流入循环管线841。压力调节构件842调节施加到循环管线841中的液体的压力。根据一个实施例，压力调节构件842包括泵8421和调节器8422。
泵8421施加压力使得循环管线841中的液体循环通过循环管线841。根据一个实施例，泵8421是叶轮型泵。与波纹管型泵相比，叶轮型泵通常可施加高压并且恒定地维持压力，以提供使循环管线841中的液体循环的压力。
调节器8422调节循环管线841的开度。当泵8421是叶轮型泵时，可以不设置调节器8422。与此不同，当设置调节器8422时，泵8421可以是除叶轮型泵之外的泵。
压力传感器843实时测量循环管线841中的压力。由压力传感器843测量的循环管线841中的压力的测量值被传送到控制器844。
在第一液体和第二液体在循环管路841中循环的同时，控制器844控制压力调节构件842以基于由压力传感器测量的在循环管线841中的压力的实时测量值来调节循环管线841中的压力。控制器844控制压力调节构件842，以在第一液体和第二液体在循环管路841中循环时维持循环管线841中的压力处于一定压力下，通过该压力清洁液中的颗粒被设置为具有合适的大小。根据一个实施例，第一液体是“Dongwoo Fine Chem Inc.”的“SAP 1.0”化学品，第二液体为纯水，并且控制器844控制压力调节构件842，使得循环管线841中的压力不小于220Kpa且不大于250Kpa。在这种情况下，在清洁液中产生的颗粒的直径可以是约22μm。根据一个实施例，控制器844通过调节叶轮型泵的叶轮的RPM和/或调节器的开度来调节循环管线841中的压力。
管延伸部8411在有限距离内延长循环管线841的管的长度。根据一个实施例，管延伸部8411具有线圈形状。例如，当由管延伸部8411延长的循环管线841的管的长度不小于15m且不大于20m时，循环管线841的总长度可以不小于20m并且不大于30m。通过循环管线841循环产生的清洁液中的颗粒的大小可以产生为根据可以保持恒定压力的循环管线841的长度。通过提供可以在有限距离内延长循环管线841的管长度的管延伸部8411，可以通过延长循环管线841的长度来增加颗粒的尺寸，而不会过度增加装置的占地面积。通常，清洁液中的颗粒越大，基板的清洁效果越强。
如上所述，当将第一液体和第二液体混合以制造清洁液时，根据本发明构思的实施例的装置可以通过调节循环管线中的压力并增加循环管线的长度来增大清洁液中的颗粒的尺寸，而不会过度增加装置的占地面积。
根据本发明构思的实施例的装置和方法，可以调节循环管线中的压力。
此外，根据本发明构思的实施例的装置和方法，循环管线的长度可以在有限的距离内延长。
根据本发明构思的实施例的装置和方法，可以增大清洁液中的颗粒的尺寸。

Claims (15)

1.一种清洁液供应单元，用于供应清洁基板的清洁液，所述清洁液供应单元包括：
混合容器，在其内部具有液体混合空间；
第一供应构件，其被构造成将第一液体供应到所述液体混合空间中；
第二供应构件，其被构造成将与所述第一液体不同的第二液体供应到所述液体混合空间中；和
混合构件，其被构造成将供应到所述液体混合空间中的所述第一液体和所述第二液体混合，
其中所述混合构件包括：
循环管线，供在所述液体混合空间中的液体循环；
压力调节构件，其被构造成向所述液体提供压力，使得在所述液体混合空间中的所述液体流入所述循环管线中，并且被构造成调节所述压力；
压力传感器，其被构造成测量所述循环管线中的压力；和
控制器，其被构造成基于所述压力传感器的测量值控制所述压力调节构件以调节所述循环管线中的压力，
其中，所述控制器控制所述压力调节构件，使得所述循环管线中的压力不小于220Kpa且不大于250Kpa，
其中，所述第一液体包括表面活性剂，并且所述第二液体包括纯水。
2.根据权利要求1所述的清洁液供应单元，其中，所述压力调节构件包括叶轮型泵。
3.根据权利要求1所述的清洁液供应单元，其中，所述压力调节构件包括：
泵，其被构造成向所述液体提供压力；和
调节器，其被构造成调节所述循环管线的开度。
4.根据权利要求1所述的清洁液供应单元，其中，所述循环管线包括管延伸部，所述管延伸部在有限距离内延长管的长度。
5.根据权利要求4所述的清洁液供应单元，其中，所述管延伸部具有线圈形状。
6.根据权利要求5所述的清洁液供应单元，其中，由所述管延伸部延长的所述管的长度不小于15m且不大于20m。
7.一种基板处理装置，包括：
壳体，其被构造成提供用于在其内部执行基板处理工艺的空间；
支撑单元，其被构造成将所述基板支撑在所述壳体内并且使所述基板旋转；和
清洁液供应单元，其被构造成将清洁液供应到位于所述支撑单元上的基板，
其中所述清洁液供应单元包括：
混合容器，在其内部具有液体混合空间；
第一供应构件，其被构造成将第一液体供应到所述液体混合空间中；
第二供应构件，其被构造成将与所述第一液体不同的第二液体供应到所述液体混合空间中；和
混合构件，其被构造成将供应到所述液体混合空间中的所述第一液体和所述第二液体混合，并且
其中所述混合构件包括：
循环管线，供在所述液体混合空间中的所述液体循环；
压力调节构件，其被构造成向所述液体提供压力，使得所述液体混合空间中的液体流入所述循环管线中，并且被构造成调节所述压力；
压力传感器，其被构造成测量所述循环管线中的压力；和
控制器，其被构造成基于所述压力传感器的测量值控制所述压力调节构件以调节所述循环管线中的压力，
其中，所述控制器控制所述压力调节构件，使得所述循环管线中的压力不小于220Kpa且不大于250Kpa，
其中，所述第一液体包括表面活性剂，并且所述第二液体包括纯水。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，所述压力调节构件包括叶轮型泵。
9.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，所述压力调节构件包括：
泵，其被构造成向所述液体提供所述压力；和
调节器，其被构造成调节所述循环管线的开度。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的基板处理装置，其中，所述循环管线包括管延伸部，所述管延伸部在有限距离内延长管的长度。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，所述管延伸部具有线圈形状。
12.一种向基板供应清洁液的方法，所述方法包括：
使表面活性剂和纯水在循环管线中循环；
当所述表面活性剂和所述纯水循环时，实时测量所述循环管线中的压力；
基于所测量的压力的值调节所述循环管线中的所述压力以制造清洁液；和
将所述清洁液供应到基板，
其中，将所述循环管线中的所述压力调节为不小于220Kpa且不大于250Kpa。
13.根据权利要求12所述的清洁液供应方法，其中，所述循环管线中的液体循环由叶轮型泵执行，并且通过控制设置在所述泵中的叶轮的RPM来调节所述循环管线中的所述压力。
14.根据权利要求12所述的清洁液供应方法，其中，通过调节所述循环管线的开度来调节所述循环管线中的所述压力。
15.根据权利要求12所述的清洁液供应方法，其中，所述循环管线的长度不小于20m且不大于30m。
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