KR101955685B1 - Method for manufacturing flexible printed circuits board and flexible printed circuits board - Google Patents

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정의남
장재영
박재호
오광열
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Abstract

Disclosed is a method for manufacturing a flexible printed circuit board which can improve flatness and can restrain a resin flow. To this end, the method for manufacturing a flexible circuit board comprises the steps of: (a) preparing an inner layer member, an outer layer prepreg layer, and an outer layer copper foil layer including an estimated product formation region having a flexible region and an estimated removal region formed along the circumference of the estimated product formation region; and (b) forming the outer layer prepreg layer and the outer layer copper foil layer on one surface of the inner layer member in order to interpose the outer layer prepreg layer between the inner layer member and the outer layer copper foil layer. The outer layer prepreg layer in the step (a) includes: a main prepreg unit formed to correspond to at least a part of the estimated product formation region; and an outer layer prepreg unit formed to correspond to the estimated removal region.

Description

연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 연성 인쇄 회로 기판{METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board using the flexible printed circuit board,

본원은 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board.

최근 스마트폰 기능 및 성능이 급속하게 진화되고 있으며, 스마트폰 두께가 지속적으로 얇아짐에 따라 회로기판들도 더욱 박판화 되고 있다. 스마트폰 제조사들은 신규 모델을 출시할 때마다 얇은 두께, 카메라 고화소, 듀얼 카메라(Dual camera)를 중점으로 홍보하고 있으며 고화소 카메라의 평탄도 기술 요구 및 중요도는 높아지고 있다. 이에 따라, 이러한 요건을 만족하기 위하여 굴곡성을 필요로하는 연성 회로 기판 제작과 관련된 많은 연구가 진행되고 있다.Recently, smartphone functions and performance are rapidly evolving, and as smartphone thicknesses continue to thin, circuit boards are becoming thinner. Smartphone manufacturers are promoting thin-walled cameras, high-definition cameras, and dual cameras every time they launch new models, and the flatness technology of high-end cameras is becoming increasingly important. Accordingly, in order to satisfy such a requirement, many studies related to the fabrication of a flexible circuit board requiring bending property have been conducted.

특히, 카메라 모듈 연성 인쇄 회로 기판 부품이 고화소로 변화되면서 휨(Warpage), 평탄도가 좋지 못할 경우 해상도 불량이 나타날 수 있으므로, 연성 인쇄 회로 기판의 휨, 평탄도가 가장 큰 핵심기술이 되었으나, 스마트폰 두께가 얇아짐에 따라, 연성 인쇄 회로 기판이 박판화, 다시 말해 두께가 얇아지게 되었고, 이에 따라, 연성 인쇄 회로 기판의 강성 능력이 저하되고 연성 인쇄 회로 기판에 대한 외부 인자(열) 영향으로 평탄도 확보가 점차 어려워지고 있다.Especially, when the camera module flexible printed circuit board part is changed into a high pixel area, warpage and poor resolution are caused, resulting in defective resolution. Therefore, the flexure and flatness of the flexible printed circuit board are the most important technologies. However, As the thickness of the phone becomes thinner, the flexible printed circuit board becomes thinner, that is, the thickness becomes thinner. As a result, the rigidity of the flexible printed circuit board deteriorates and flatness Is becoming increasingly difficult.

이러한 어려움을 극복하기 위해 기존과 다르게 고가의 원자재를 사용하여 강성 능력, 고 유리전이온도(High TG), 낮은 열 팽창률(Low CTE) 성능으로 열에 유리한 원자재를 적용하여 평탄도를 확보하고 있으나, 이 또한 몇 가지 단점을 가지고 있다.In order to overcome these difficulties, flatness is secured by using raw materials that are favorable to heat with high rigidity, high glass transition temperature (TG), and low thermal expansion coefficient (Low CTE) performance using expensive raw materials. It also has some drawbacks.

구체적으로, 외층 프리프레그층을 형성하는 것과 관련하여 프리프레그의 열 팽창률(CTE)가 낮을수록 필러(filler) 함유량이 높아지나 레진(Resin) 흐림성이 강해 연성회로 기판에 적용하기는 어려움이 있다.Specifically, the lower the thermal expansion coefficient (CTE) of the prepreg in relation to the formation of the outer prepreg layer, the higher the filler content is, but the resin fogging is strong and it is difficult to apply to a flexible circuit board .

예를 들어, 외층 프리프레그층을 Low CTE 프리프레그로 형성할 경우, 열 변형이 적고 평탄도가 좋기는 하지만, Low CTE 프리프레그의 필러 함량이 높아 연성 인쇄 회로 기판에 열을 가하면 레진 플로우(Resin Flow)가 발생되어 패널(panel)의 외곽 영역까지 또는 제품 영역 내에 레진 플로우가 발생되고, 제조 과정에서 외부 충격 시 경화된 레진이 떨여져 이물 불량이 발생될 수 있었으며, 플렉서블 구간까지 레진이 흘러나와 굴곡 진행 시 크랙이 발생할 수 있었다. For example, when the outer prepreg layer is formed of a low CTE prepreg, the thermal deformation is small and the flatness is good. However, when heat is applied to the flexible printed circuit board due to the high filler content of the low CTE prepreg, Flow is generated to cause resin flow to the outer area of the panel or to the product area and the resin hardened during the external impact may be shaken during the manufacturing process to cause defective foreign materials and the resin flows to the flexible section Cracks could occur during flexion.

이에 따라, 이를 보완하여 외층 프리프레그층을 Normal CTE 프리프레그로 형성하는 방안이 있다. 그런데 이에 따르면, 열 변형이 쉽게 일어나, Warpage 및 평탄도가 저하되는 측면이 있었다.Accordingly, there is a method of complementing the outer prepreg layer to form a normal CTE prepreg. According to this, thermal deformation easily occurs, and warpage and flatness are lowered.

따라서, 이를 보완하기 위해, 외층 프리프레그층으로 Low CTE CCL을 사용하는 방안이 제안되었다. 외층 프리프레그층으로 Low CTE CCL을 사용하여 연성 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법은, Low CTE 프리프레그의 일면 및 타면에 동박층(copper foil)이 열압착되어 형성된 Low CTE CCL을 준비하고, 내층의 동박층에 적층하기 위하여 Low CTE 프리프레그의 타면(또는 일면)의 동박층을 제거하며, 동박층이 제거된 상기 Low CTE 프리프레그 중 플렉서블 영역과 대응하는 부분을 제거하고, 내층 부재에 접착을 하기 위하여 플렉서블 영역과 대응하는 부분이 제거된 Normal CTE 프리프레그를 상기 Low CTE 프리프레그의 동박층이 제거된 타면(또는 일면)에 배치하고, 이렇게 형성된 적층체를 내층 부재에 적층하는 것이다. 이에 따르면, Low CTE 프리프레그의 단점인 레진 플로우가 어느 정도 억제될 수 있고, Normal CTE 프리프레그에 의해 접착력이 확보될 수 있어 Low CTE 프리프레그만을 사용하는 방안의 단점이 보완될 수 있으나, Low CTE CCL의 원자재 비용이 약 2배 내지 3 배 상승하고, 일면 및 타면에 동박층(copper foil)이 형성된 Low CTE 프리프레그의 타면(또는 일면)의 동박층을 제거하기 위해 Dry film 코팅, 노광, 현상, 에칭, 박리 등 5개의 공정이 추가될 필요가 있었다. 또한, 일면 및 타면에 동박층(copper foil)이 형성된 Low CTE 프리프레그의 타면(또는 일면)으로부터 동박층이 제거되는바, 동박층이 제거된 Low CTE 프리프레그가 휘는 문제(Curl 문제)가 발생할 수 있었다. 또한, 결국 제품 영역의 전면에 Normal CTE가 외층 프리프레그로 사용되기 때문에 완벽한 평탄도 개선 효과를 기대하기는 어려웠다.Therefore, in order to compensate for this, a scheme of using the low CTE CCL as the outer prepreg layer has been proposed. A method for manufacturing a flexible printed circuit board using Low CTE CCL as the outer prepreg layer is as follows. A Low CTE CCL formed by thermocompression bonding a copper foil on one surface and the other surface of a Low CTE prepreg is prepared. The copper foil layer on the other surface (or one surface) of the Low CTE prepreg is removed to laminate the copper foil layer, the portion corresponding to the flexible area of the Low CTE prepreg from which the copper foil layer has been removed is removed, A normal CTE prepreg in which the portion corresponding to the flexible region is removed is disposed on the other surface (or one surface) from which the copper foil layer of the Low CTE prepreg is removed, and the thus formed laminate is laminated on the inner layer member. According to this, the resin flow, which is a disadvantage of the low CTE prepreg, can be suppressed to some extent and the adhesion can be ensured by the normal CTE prepreg so that the disadvantage of using only the low CTE prepress can be compensated. However, In order to remove the copper layer on the other side (or one side) of the low CTE prepreg on which the copper foil is formed on one side and the other side, the raw material cost of the CTE CCL is increased by about two to three times. It is necessary to add five processes such as developing, etching, and peeling. Also, since the copper foil layer is removed from the other surface (or one surface) of the low CTE prepreg having the copper foil on one surface and the other surface, the low CTE prepreg from which the copper foil layer is removed may have a curl problem I could. In addition, since the normal CTE is used as the outer layer prepreg on the front surface of the product area, it is difficult to expect a perfect flatness improving effect.

본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허 제 10-0850760호에 개시되어 있다.The background technology of the present application is disclosed in Korean Patent No. 10-0850760.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 평탄도를 개선하고 레진 플로우를 억제할 수 있는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 그에 따라 제조된 연성 인쇄 회로 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a flexible printed circuit board capable of improving flatness and suppressing resin flow, and a flexible printed circuit board manufactured by the method.

다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.It should be understood, however, that the technical scope of the embodiments of the present invention is not limited to the above-described technical problems, and other technical problems may exist.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (a) 플렉서블 영역을 갖는 제품 형성 예정 영역과 상기 제품 형성 예정 영역의 둘레를 따라 형성되는 제거 예정 영역을 포함하는 내층 부재, 외층 프리프레그층, 및 외층 동박층을 준비하는 단계; 및 (b) 상기 외층 프리프레그층이 상기 내층 부재와 상기 외층 동박층 사이에 개재되도록, 상기 외층 프리프레그층과 상기 외층 동박층을 상기 내층 부재의 일면에 형성하는 단계를 포함하되, 상기 (a) 단계에서, 상기 외층 프리프레그층은, 상기 제품 형성 예정 영역의 적어도 일부와 대응되게 형성되는 메인 프리프레그부 및 상기 제거 예정 영역과 대응되게 형성되는 외측 프리프레그부를 포함할 수 있다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible printed circuit board, comprising the steps of: (a) forming a product formation area having a flexible area and a periphery of the product formation area; Preparing an inner layer member, an outer layer prepreg layer, and an outer layer copper layer containing a removal scheduled region to be removed; And (b) forming the outer prepreg layer and the outer layer copper foil layer on one surface of the inner layer member so that the outer layer prepreg layer is interposed between the inner layer member and the outer layer copper foil layer, wherein (a The outer prepreg layer may include a main prepreg portion formed to correspond to at least part of the product formation scheduled region and an outer prepreg portion formed to correspond to the scheduled removal region.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 메인 프리프레그부는 low CTE 프리프레그층이고, 상기 외측 프리프레그부는 normal CTE 프리프레그층일 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present invention, the main prepreg portion may be a low CTE prepreg layer and the outer prepreg portion may be a normal CTE prepreg layer.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계에서, 상기 외층 프리프레그층 및 상기 외층 동박층은 상기 내층 부재의 상기 플렉서블 영역을 제외한 부분의 일면에 형성되고, 상기 (a) 단계는, 상기 내층 부재의 상기 플렉서블 영역을 제외한 부분과 대응되게 형성되는 외층 프리프레그층 및 상기 플렉서블 영역을 제외한 부분과 대응되게 형성되는 외층 동박층을 준비할 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present invention, in the step (b), the outer layer prepreg layer and the outer layer copper foil layer are formed on one surface of the inner layer member except for the flexible region , The step (a) may include preparing an outer layer prepreg layer corresponding to a portion of the inner layer member excluding the flexible region, and an outer layer copper foil layer corresponding to a portion except for the flexible region.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계에서, 상기 외층 프리프레그층은, 상기 플렉서블 영역을 감싸는 부분과 대응되게 형성되는 내측 프리프레그부를 더 포함하고, 상기 메인 프리프레그부는 상기 제품 형성 예정 영역에서 상기 플렉서블 영역 및 상기 내측 프리프레그부가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분과 대응되게 형성될 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present invention, in the step (a), the outer prepreg layer further includes an inner prepreg portion formed to correspond to a portion surrounding the flexible region, The main prepreg portion may be formed so as to correspond to the remaining portion of the product formation scheduled region except for the flexible region and the portion where the inner prepreg portion is formed.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 내측 프리프레그부는 normal CTE 프리프레그층일 수 있다.In one embodiment, the inner prepreg may be a normal CTE prepreg layer.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는 상기 내층 부재, 상기 메인 프리프레그부, 상기 내측 프리프레그부, 상기 외측 프리프레그부, 및 상기 외층 동박층 각각을 준비할 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the step (a) includes the steps of: forming the inner layer member, the main prepreg portion, the inner prepreg portion, the outer prepreg portion, Each can be prepared.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는, 상기 메인 프리프레그부와 상기 외층 동박층을 적층하고, 상기 내층 부재의 일면에 대하여, 상기 감싸는 부분에 상기 내측 프리프레그부를 배치하고 상기 제거 예정 영역에 상기 외측 프리프레그부를 배치하며, 상기 나머지 부분에 상기 메인 프리프레그부가 위치하도록 상기 외층 동박층이 적층된 상기 메인 프리프레그부를 배치할 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, in the step (b), the main prepreg portion and the outer layer copper foil layer are laminated, The main prepreg portion in which the inner prepreg portion is disposed and the outer prepreg portion is disposed in the removal scheduled region and the outer copper foil layer is stacked such that the main prepreg portion is located in the remaining portion.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계 이후에, (c) 상기 내층 부재의 상기 제거 예정 영역 및 상기 제거 예정 영역에 형성된 상기 외층 프리프레그층 및 상기 외층 동박층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present invention may further include, after the step (b), (c) forming the outer prepreg layer and the outer prepreg layer of the inner layer member, And removing the outer-layer copper foil layer.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계에서, 상기 메인 프리프레그부는 상기 제품 형성 예정 영역 전체와 대응되게 형성될 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, in the step (a), the main prepreg portion may be formed so as to correspond to the entire product formation planned region.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는 상기 내층 부재, 상기 메인 프리프레그부, 상기 외측 프리프레그부, 및 상기 외층 동박층 각각을 준비할 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the step (a) can prepare each of the inner layer member, the main prepreg portion, the outer prepreg portion, and the outer layer copper layer .

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는, 상기 메인 프리프레그부와 상기 외층 동박층을 적층하고,In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, in the step (b), the main prepreg portion and the outer layer copper foil layer are laminated,

상기 내층 부재의 일면에 대하여, 상기 제거 예정 영역에 상기 외측 프리프레그부를 배치하며 상기 제품 형성 예정 영역에 상기 메인 프리프레그부가 위치하도록 상기 외층 동박층이 적층된 상기 메인 프리프레그부를 배치할 수 있다.The main prepreg portion in which the outer prepreg portion is disposed in the removal planned region and the outer copper foil layer is stacked such that the main prepreg portion is located in the product formation scheduled region may be disposed on one surface of the inner layer member.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는, 상기 내층 부재의 일면에 구비되는 상기 메인 프리프레그부와 상기 내층 부재의 일면의 플렉서블 영역의 적어도 일부의 사이에 이형지를 배치할 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present invention, in the step (b), at least a part of the flexible region on one surface of the main prepreg portion and the inner layer member provided on one surface of the inner layer member The releasing paper can be disposed between the two.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계에서, 준비되는 상기 메인 프리프레그부의 일면 중 상기 플렉서블 영역의 적어도 일부와 대응되는 부분에는 상기 이형지가 구비될 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present invention, in the step (a), the release paper may be provided on a part of one surface of the main prepreg, have.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계 이후에, (d) 상기 플렉서블 영역이 노출되도록, 상기 메인 프리프레그부 및 상기 외층 동박층의 상기 플렉서블 영역과 대응하는 부분 및 상기 이형지를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, after the step (b), (d) the flexible region of the main prepreg portion and the outer- And removing the corresponding portion and the release paper.

본원의 일 구현예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계 이후에, (e) 상기 내층 부재의 상기 제거 예정 영역 및 상기 제거 예정 영역에 형성된 상기 외층 프리프레그층 및 상기 외층 동박층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present invention is characterized in that after step (b), (e) the step of forming the outer prepreg layer and the outer prepreg layer And removing the outer-layer copper foil layer.

또한, 본원의 제2 측면에 따른 연성 인쇄 회로 기판은, 상술한 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의해 형성된 인쇄 회로 기판일 수 있다.The flexible printed circuit board according to the second aspect of the present application may be a printed circuit board formed by any one of the above-mentioned problems.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described task solution is merely exemplary and should not be construed as limiting the present disclosure. In addition to the exemplary embodiments described above, there may be additional embodiments in the drawings and the detailed description of the invention.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 내층 부재, 외층 프리프레그층 및 외층 동박층이 적층될 때, 외층 프리프레그층이 제거 예정 영역에 형성되되 Normal CTE 프리프레그로 이루어지는 외측 프리프레그부 및 제품 형성 예정 영역의 적어도 일부에 형성되되 Low CTE 프리프레그로 이루어지는 메인 프리프레그부, 플렉서블 영역을 감싸는 부분과 대응되게 생성되는 Low CTE의 내측 프리프레그부를 포함할 수 있어, 열이 작용될 때, 외측 프리프레그부 및 내측 프리프레그부가 댐(dam) 역할을 할 수 있어, 메인 프리프레그부의 레진 플로우가 제품 영역 및 제거 예정 영역으로 확산되는 것이 방지될 수 있다. 이에 따라, 레진 플로우가 방지되며, 평탄도가 확보될 수 있고, 이에 더해, 종래에 발생하던 원자재 컬(Curl) 현상이 발생하지 않으므로, 종래 대비 크게 개선된 평탄도(구체적으로, 종래 대비 40% 이상 개선된 평탄도)가 확보될 수 있다.According to the above-mentioned problem solving means of the present invention, when the inner layer member, the outer layer prepreg layer and the outer layer copper layer are laminated, the outer prepreg layer is formed in the removal planned region and the outer prepreg portion made of the normal CTE prepreg and the product A main prepreg portion formed of a low CTE prepreg and a low CTE inner prepreg portion formed corresponding to a portion enclosing the flexible region, which are formed at least in a predetermined region of the predetermined region, so that when heat is applied, The inner and the inner prepreg portions can serve as a dam so that the resin flow of the main prepreg portion can be prevented from diffusing into the product region and the scheduled removal region. Accordingly, the resin flow can be prevented, the flatness can be secured, and the conventional material curl phenomenon does not occur. Therefore, the flatness greatly improved from the conventional one (specifically, 40% Or more improved flatness) can be secured.

또한, 상술한 바에 따르면, 종래의 추가 공정이 수행될 필요가 없고, Normal CTE 프리프레그의 사용이 줄어들 수 있어, 비용이 절감될 수 있다.Further, according to the above description, the conventional additional process need not be performed, and the use of the normal CTE prepreg can be reduced, so that the cost can be reduced.

또한, 종래의 Low CTE CCL 사용 방안에 의하면, 외층 동박층과 내층 부재 사이에 Low CTE 프리프레그로 이루어진 층과 Normal CTE 프리프레그로 이루어진 층 2 개가 수직 방향으로 적층 형성되어야 하므로, 두께를 소정 이상 줄이기 어려워 박판화가 어려웠으나, 본 과제 해결 수단에 따르면, Low CTE 프리프레그로 이루어진 부분과 Normal CTE 프리프레그로 이루어진 부분이 수평 방향으로 최적화된 위치에 형성되어 하나의 층을 이루어 형성되므로, 박판 대응이 가능하다.Further, according to the conventional method of using a low CTE CCL, since a layer made of a low CTE prepreg and a layer made of a normal CTE prepreg are laminated in a vertical direction between the outer layer copper foil layer and the inner layer member, However, according to the present invention, since the portion made of the low CTE prepreg and the portion made of the normal CTE prepreg are formed at a position optimized in the horizontal direction to form a single layer, Do.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2a는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제1 단계에서 준비되는 외측 프리프레그부의 개략적인 평면도이다.
도 2b는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 외측 프리프레그부의 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제1 단계에서 준비되는 내측 프리프레그부의 개략적인 평면도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제1 단계에서 준비되는 메인 프리프레그부의 개략적인 평면도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제1 단계에서 준비되는 외층 동박층의 개략적인 평면도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제2 단계에 따른 결과물의 평면도이다.
도 7은 도 6의 A-A 단면도이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 2 단계 이후의 기타 공정이 수행된 후를 설명하기 위한 내층 부재, 외층 프리프레그층 및 외층 동박층이 적층되어 형성된 적층체의 개략적인 평면도이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제거 예정 영역이 제거된 적층체의 개략적인 평면도이다.
도 10은 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 11은 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제1 단계에서 준비되는 외측 프리프레그부의 개략적인 평면도이다.
도 12는 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제1 단계에서 준비되는 이형지가 부착된 메인 프리프레그부의 개략적인 평면도이다.
도 13은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제2 단계 이후의, 내층 부재, 외층 프리프레그층 및 외층 동박층이 적층되어 형성된 적층체의 개략적인 단면도이다.
도 14는 도 15의 A-A의 개략적인 단면도이다.
도 15는 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제3 단계를 설명하기 위한, 제3 단계 이후의 적층체의 개략적인 평면도이다.
도 16은 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제3 단계 이후의 기타 공정이 수행된 후를 설명하기 위한 내층 부재, 외층 프리프레그층 및 외층 동박층이 적층되어 형성된 적층체의 개략적인 평면도이다.
도 17은 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제거 예정 영역이 제거된 적층체의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2A is a schematic plan view of an outer prepreg portion prepared in a first step of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a schematic diagram for explaining a method of forming the outer prepreg portion in the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic plan view of an inner prepreg portion prepared in a first step of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention; FIG.
4 is a schematic plan view of a main prepreg portion prepared in a first step of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic plan view of an outer layer copper foil layer prepared in the first step of the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present application.
6 is a plan view of the result of the second step of the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present application.
7 is a cross-sectional view taken along the line AA in Fig.
8 is a cross-sectional view of a stacked body formed by laminating an inner layer member, an outer layer prepreg layer, and an outer layer copper foil layer for explaining after the other processes after the second step of the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention Fig.
Fig. 9 is a schematic plan view of a laminate from which a planned removal area of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention is removed. Fig.
10 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present application.
11 is a schematic plan view of an outer prepreg portion prepared in a first step of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present application.
12 is a schematic plan view of a main prepreg portion having a release paper prepared in a first step of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present application;
13 is a schematic cross-sectional view of a laminate formed by laminating an inner layer member, an outer layer prepreg layer, and an outer layer copper foil layer after the second step of the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present application.
14 is a schematic cross-sectional view of AA of Fig.
15 is a schematic plan view of a laminate after the third step for explaining the third step of the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present application.
16 is a cross-sectional view of a laminated body formed by laminating an inner layer member, an outer layer prepreg layer and an outer layer copper foil layer for explaining after the other processes after the third step of the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention Fig.
FIG. 17 is a schematic plan view of a laminate from which a planned removal area of a flexible printed circuit board manufacturing method according to another embodiment of the present application is removed. FIG.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, the same reference numbers are used throughout the specification to refer to the same or like parts.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it is not limited to a case where it is "directly connected" but also includes the case where it is "electrically connected" do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.It will be appreciated that throughout the specification it will be understood that when a member is located on another member "top", "top", "under", "bottom" But also the case where there is another member between the two members as well as the case where they are in contact with each other.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout this specification, when an element is referred to as "including " an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

본원은 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board.

우선, 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법(이하 '본 제1 제조 방법'이라 함)에 대해 설명한다.First, a method of manufacturing a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as " first manufacturing method ") according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 제1 제조 방법은 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)을 준비하는 단계(제1 단계)를 포함한다.1, the first manufacturing method includes a step (first step) of preparing an inner layer member 1, an outer layer prepreg layer 2 and an outer layer copper foil layer 3.

구체적으로, 제1 단계는 상술한 내층 부재(1), 외측 프리프레그부(21), 메인 프리프레그부(22) 및 내측 프리프레그부(23) 및 외층 동박층(3) 각각을 준비할 수 있다.Specifically, the first step is to prepare the inner layer member 1, the outer prepreg portion 21, the main prepreg portion 22, the inner prepreg portion 23 and the outer layer copper foil layer 3, have.

먼저, 도 1을 참조하면, 제1 단계에서 준비되는 내층 부재(1)는 플렉서블 영역(11)을 갖는 제품 형성 예정 영역(a)과 제품 형성 예정 영역(a)의 둘레를 따라 형성되는 제거 예정 영역(b)을 포함한다. 구체적으로, 내층 부재(1)는 일방향 및 타방향(수직 방향)으로 적층되는 베이스 필름, 내층 동박층, 커버 레이층등을 포함할 수 있다. 또한, 내층 부재(1)는 수평 방향으로 제품 형성 예정 영역(a)과 제거 예정 영역(b)을 포함할 수 있다. 또한, 내층 부재(1)의 제품 형성 예정 영역(a)에는 플렉서블 영역(11)이 형성될 수 있는데, 플렉서블 영역(11)이라 함은 본 제1 제조 방법에 의해 제조되는 연성 인쇄 기판이 갖는 플렉서블 영역(11)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(11)에는 내층 랜드(LAND)가 형성될 수 있다. 또한, 플렉서블 영역(11)에는 EMI shield, 전도성 SUS 등과 같은 전도성 부자재가 구비될 수 있다. 또한, 내층 부재(1)의 제거 예정 영역(b)에는 내층 홀이 형성될 수 있다. 내층 홀은 가이드 홀(4)(도 8 참조)의 일부를 이룰 수 있다. 참고로, 가이드 홀(4)이라 함은, 본 제1 제조 방법의 제2 단계 이후에 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)이 적층되어 형성되는 적층체에 수행될 수 있는 일부 기타 공정시에 상기 적층체가 기타 공정을 수행하는 장치 내에서 올바르게 위치할 수 있도록 가이드하는 역할을 하는 홀을 의미할 수 있다.First, referring to FIG. 1, the inner layer member 1 prepared in the first step is to be removed from the product formation target region a having the flexible region 11 and the product formation scheduled region a And region (b). Specifically, the inner layer member 1 may include a base film laminated in one direction and the other direction (vertical direction), an inner copper layer, a cover layer, and the like. Further, the inner layer member 1 may include a product formation scheduled region (a) and a scheduled removal region (b) in the horizontal direction. The flexible region 11 may be formed in the product formation scheduled region a of the inner layer member 1 and the flexible region 11 may be a flexible region of the flexible printed substrate manufactured by the first manufacturing method. Area < / RTI > For example, an inner layer land (LAND) may be formed in the flexible region 11. [ The flexible region 11 may be provided with a conductive auxiliary material such as EMI shield, conductive SUS, or the like. An inner layer hole may be formed in the removal planned region b of the inner layer member 1. The inner layer hole can form part of the guide hole 4 (see Fig. 8). For reference, the guide hole 4 refers to a layered product in which the inner layer member 1, the outer layer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 are laminated after the second step of the first manufacturing method May refer to holes that serve to guide the stack to be properly positioned within an apparatus that performs other processes during some other processes that may be performed on the substrate.

또한, 도 1을 참조하면, 제1 단계는, 내층 부재(1)의 플렉서블 영역(11)을 제외한 부분과 대응되게 형성되는 외층 프리프레그층(2)을 준비할 수 있다.1, in the first step, the outer layer prepreg layer 2 formed so as to correspond to the portion of the inner layer member 1 other than the flexible region 11 can be prepared.

도 2a는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제1 단계에서 준비되는 외측 프리프레그부의 개략적인 평면도이다.2A is a schematic plan view of an outer prepreg portion prepared in a first step of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 1 및 도 2a를 함께 참조하면, 제1 단계에서, 외층 프리프레그층(2)은 제거 예정 영역(b)과 대응되게 형성되는 외측 프리프레그부(21)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 단계는 외측 프리프레그부(21)를 준비할 수 있다. 도 2a를 참조하면, 외측 프리프레그부(21)에는 외측 프리프레그 홀(211)이 형성될 수 있다. 외측 프리프레그 홀(211)은 상술한 바와 같이, 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)이 적층되어 적층체를 이룰 때 형성되는 가이드 홀(4)의 일부를 이룰 수 있다.First, referring to FIG. 1 and FIG. 2A together, in the first step, the outer prepreg layer 2 may include an outer prepreg portion 21 formed to correspond to a region to be removed b. That is, in the first step, the outer prepreg portion 21 can be prepared. Referring to FIG. 2A, the outer prepreg portion 21 may be formed with an outer prepreg hole 211. As described above, the outer prepreg hole 211 is a part of the guide hole 4 formed when the inner layer member 1, the outer layer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 are laminated to form a laminate .

또한, 외측 프리프레그부(21)는 normal CTE 프리프레그 층일 수 있다. 다시 말해, 외측 프리프레그부(21)는 normal CTE 프리프레그를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. normal CTE 프리프레그는 CTE 지수가 노멀(normal)한 프리프레그를 의미할 수 있다. 예를 들어, CTE지수가 α2 250 ppm/℃ 내지 400 ppm/℃인 프리프레그를 의미할 수 있다. 이에 따라, 외측 프리프레그부(21)는 후술하는 메인 프리프레그부(22) 대비 레진 플로우가 적을 수 있다. 또한, 도 2b를 참조하면, 외측 프리프레그부(21)는 normal CTE 프리프레그가 선형 부재(222)로 재단되고, 재단된 선형 부재(222)가 외측 프리프레그부(21)와 대응되는 형태로 상호 연결됨으로써, 형성될 수 있다. 이에 따라, normal CTE 프리프레그를 제품 영역 전체 면적에 대응하도록 사용하였던 종래 대비 Normal CTE 프리프레그의 사용이 절감될 수 있다.Further, the outer prepreg portion 21 may be a normal CTE prepreg layer. In other words, the outer prepreg portion 21 may be made of a material including a normal CTE prepreg. The normal CTE prepreg may refer to a prepreg having a CTE index normal. For example, it may mean a prepreg having a CTE index of? 250 ppm / ° C to 400 ppm / ° C. Accordingly, the outer prepreg portion 21 may have a smaller resin flow than the main prepreg portion 22 described later. 2B, the outer prepreg portion 21 has a shape in which the normal CTE prepreg is cut with the linear member 222 and the cut linear member 222 corresponds to the outer prepreg portion 21 And can be formed by interconnecting them. Accordingly, the use of the normal CTE prepreg compared to the conventional CTE prepreg corresponding to the entire area of the product area can be reduced.

도 3은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제1 단계에서 준비되는 내측 프리프레그부의 개략적인 평면도이다.FIG. 3 is a schematic plan view of an inner prepreg portion prepared in a first step of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention; FIG.

또한, 도 1 및 도 3을 함께 참조하면, 제1 단계에서, 외층 프리프레그층(2)은 플렉서블 영역(11)을 감싸는 부분과 대응되게 형성되는 내측 프리프레그부(23)를 포함할 수 있다. 내측 프리프레그부(23)는 내층 부재(1)의 일면 상에 배치될 때 플렉서블 영역(11)을 감싸도록 배치되게 형성될 수 있다. 이에 따르면, 내측 프리프레그부(23)는 플렉서블 영역(11)이 배치되는, 다시 말해, 플렉서블 영역(11)과 대응되는 홀(231)을 갖는 폐도형 형상일 수 있다. 제1 단계는 이러한 내측 프리프레그부(23)를 준비할 수 있다.1 and 3 together, in the first step, the outer prepreg layer 2 may include an inner prepreg portion 23 formed to correspond to a portion surrounding the flexible region 11 . The inner prepreg portion 23 may be formed so as to surround the flexible region 11 when the inner prepreg portion 23 is disposed on one side of the inner layer member 1. [ According to this, the inner prepreg portion 23 can be in the shape of a closed figure having the flexible region 11, that is, the hole 231 corresponding to the flexible region 11. The first step can prepare this inner prepreg portion 23.

내측 프리프레그부(23)는 normal CTE 프리프레그 층일 수 있다. 상술한 바와 같이, normal CTE 프리프레그는 CTE 지수가 노멀(normal)한 프리프레그를 의미할 수 있다. 예를 들어, CTE지수가 α2 250 ppm/℃ 내지 400 ppm/℃인 프리프레그를 의미할 수 있다. 이에 따라, 내측 프리프레그부(23)는 후술하는 메인 프리프레그부(22) 대비 레진 플로우가 적을 수 있다. 또한, 도 3을 참조하면, 후술하겠지만, 댐 역할을 하게될 내측 프리프레그부(23)의 폭(두께)(L)는 20~1000 마이크로미터일 수 있다.The inner prepreg portion 23 may be a normal CTE prepreg layer. As described above, the normal CTE pre-refresh may mean a prepreg having a CTE index normal. For example, it may mean a prepreg having a CTE index of? 250 ppm / ° C to 400 ppm / ° C. Accordingly, the inner prepreg portion 23 may have a less resin flow than the main prepreg portion 22 described later. 3, the width (thickness) L of the inner prepreg portion 23 to serve as a dam may be 20 to 1000 micrometers, as will be described later.

도 4는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제1 단계에서 준비되는 메인 프리프레그부의 개략적인 평면도이다.4 is a schematic plan view of a main prepreg portion prepared in a first step of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

또한, 도 1 및 도 4를 함께 참조하면, 제1 단계에서, 외층 프리프레그층(2)은 제품 형성 예정 영역(a)의 적어도 일부와 대응되게 형성되는 메인 프리프레그부(22)를 포함할 수 있다. 메인 프리프레그부(22)는 제품 형성 예정 영역(a)에서 플렉서블 영역(11) 및 내측 프리프레그부(23)가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분과 대응되게 형성될 수 있다. 다시 말해, 메인 프리프레그부(22)는 내층 부재(1)의 일면 상에 배치될 때 플렉서블 영역(11) 및 내측 프리프레그부(23)가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분에 배치되게(나머지 부분을 커버하며) 형성될 수 있다. 이에 따라, 메인 프리프레그부(22)는 플렉서블 영역(11) 및 내측 프리프레그부(23)가 배치되는 홀(221), 다시 말해, 플렉서블 영역(11)과 내측 프리프레그부(23)에(내측 프리프레그부(23)의 한 변의 폭) 대응하는 홀(221)을 포함할 수 있다.1 and 4 together, in the first step, the outer prepreg layer 2 includes a main prepreg portion 22 formed so as to correspond to at least a part of the product formation scheduled region (a) . The main prepreg portion 22 may be formed so as to correspond to the remaining portion except the portion where the flexible region 11 and the inner prepreg portion 23 are formed in the product formation scheduled region a. In other words, when the main prepreg portion 22 is disposed on one surface of the inner layer member 1, the main prepreg portion 22 is disposed in the remaining portion excluding the portion where the flexible prepreg portion 23 and the flexible region 11 are formed As shown in FIG. The main prepreg portion 22 is provided with the holes 221 in which the flexible region 11 and the inner prepreg portion 23 are disposed, that is, the flexible region 11 and the inner prepreg portion 23 And a width of one side of the inner prepreg portion 23).

메인 프리프레그부(22)는 low CTE 프리프레그 층일 수 있다. low CTE 프리프레그는 CTE 지수가 로우(low)한 프리프레그를 의미할 수 있다. 예를 들어, CTE지수가 α2 20 ppm/℃ 내지 250 ppm/℃인 프리프레그를 의미할 수 있다. 이에 따라, 메인 프리프레그부(22)는 외측 프리프레그부(21) 및 내측 프리프레그부(23) 대비 열에 대한 저항성을 가질 수 있고, 높은 평탄도를 확보할 수 있다.The main prepreg portion 22 may be a low CTE prepreg layer. The low CTE prepress can mean a prepreg with a low CTE index. For example, a prepreg having a CTE index of? 20 ppm / ° C to 250 ppm / ° C. As a result, the main prepreg portion 22 can have resistance to heat with respect to the outer prepreg portion 21 and the inner prepreg portion 23, and high flatness can be ensured.

도 5는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제1 단계에서 준비되는 외층 동박층의 개략적인 평면도이다.5 is a schematic plan view of an outer layer copper foil layer prepared in the first step of the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present application.

또한, 도 1 및 도 5를 함께 참조하면, 제1 단계는 플렉서블 영역(11)을 제외한 부분과 대응되게 형성되는 외층 동박층(3)을 준비할 수 있다. 예를 들어, 제1 단계가 준비하는 외층 동박층(3)에는 플렉서블 영역(11)이 배치되는 홀(31), 다시 말해, 플렉서블 영역(11)과 대응되는 홀(31)이 형성될 수 있다. 또한, 외층 동박층(3)에는 가이드 홀(4)의 일부를 이루는 홀(32)이 형성될 수 있다.1 and 5 together, in the first step, the outer-layer copper foil layer 3 formed so as to correspond to the portion except for the flexible region 11 can be prepared. For example, a hole 31 in which the flexible region 11 is disposed, that is, a hole 31 corresponding to the flexible region 11, may be formed in the outer layer copper layer 3 prepared in the first step . Further, the outer layer copper foil layer 3 may be provided with a hole 32 which forms a part of the guide hole 4.

또한, 도 1을 참조하면, 본 제1 제조 방법은 외층 프리프레그층(2)이 내층 부재(1)와 외층 동박층(3) 사이에 개재되도록, 외층 프리프레그층(2)과 외층 동박층(3)을 내층 부재(1)의 일면에 형성하는 단계(제2 단계)를 포함할 수 있다.1, the first manufacturing method is characterized in that the outer prepreg layer 2 and the outer copper foil layer 3 are formed so that the outer prepreg layer 2 is interposed between the inner layer member 1 and the outer copper foil layer 3, (Step 2) of forming the inner layer member 1 on one surface of the inner layer member 1.

구체적으로, 제2 단계는, 메인 프리프레그부(22)와 외층 동박층(3)을 적층할 수 있고, 내층 부재(1)의 일면에 대하여, 플렉서블 영역(11)을 감싸는 부분에 내측 프리프레그부(23)를 배치하고 제거 영역(b)에 외측 프리프레그부(21)를 배치할 수 있으며, 또한, 제품 형성 예정 영역(a)에서 플렉서블 영역(11) 및 내측 프리프레그부(23)가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분에 메인 프리프레그부(22)가 위치하도록, 외층 동박층(3)이 적층된 메인 프리프레그부(22)를 배치할 수 있다. 이 과정에서, 내측 프리프레그부(23)와 외측 프리프레그부(21)의 배치 순서는 다양할 수 있으며, 필요에 따라 정해질 수 있다.Specifically, in the second step, the main prepreg portion 22 and the outer-layer copper foil layer 3 can be laminated, and on the surface of the inner layer member 1, the inner prepreg The outer prepreg portion 21 can be disposed in the removal region b and the flexible region 11 and the inner prepreg portion 23 can be disposed in the product formation scheduled region a The main prepreg portion 22 in which the outer copper foil layer 3 is laminated can be disposed so that the main prepreg portion 22 is located in the remaining portion except for the portion to be formed. In this process, the arranging order of the inner prepreg portion 23 and the outer prepreg portion 21 may be various and may be determined as necessary.

또한 다른 구현예로서, 제2 단계는, 내층 부재(1)의 일면에 대하여, 내측 프리프레그부(23), 외측 프리프레그부(21) 및 메인 프리프레그부(22)를 배치하고, 배치된 내측 프리프레그부(23), 외측 프리프레그부(21) 및 메인 프리프레그부(22) 상에 외층 동박층(3)을 적층할 수 있다. 이러한 제2 단계의 수행 과정에서, 내측 프리프레그부(23), 외측 프리프레그부(21) 및 메인 프리프레그부(22)의 내층 부재(1)에 대한 배치 순서는 다양하게 변형될 수 있다. 이와 같이, 제2 단계의 내측 프리프레그부(23), 외측 프리프레그부(21), 메인 프리프레그부(22) 및 외층 동박층(3)의 적층 순서는 다양한 조합으로 구현될 수 있다.The inner prepreg portion 23, the outer prepreg portion 21 and the main prepreg portion 22 are disposed on one surface of the inner layer member 1, Layer copper foil layer 3 on the inner prepreg portion 23, the outer prepreg portion 21, and the main prepreg portion 22, as shown in FIG. In the course of performing the second step, the arrangement order of the inner prepreg portion 23, the outer prepreg portion 21, and the main prepreg portion 22 with respect to the inner layer member 1 may be variously modified. Thus, the stacking order of the inner prepreg portion 23, the outer prepreg portion 21, the main prepreg portion 22, and the outer-layer copper foil layer 3 in the second step can be implemented in various combinations.

또한, 제2 단계는 내층 부재(1)의 타면에 대해서도 상기와 같이, 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)을 적층할 수 있다. 또한, 제2 단계는 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)이 적층된 적층체를 핫 프레스(Hot Press)로 프레스할 수 있다. 핫 프레스는 열로 적층체를 프레스하는 것을 의미할 수 있다. 이에 따라, 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)는 상호 접착될 수 있다. 이러한, 제2 단계 이후의 결과물이 도 6에 도시되어 있다. 또한, 도 7에 도 6의 A-A 단면이 도시되어 있다.In the second step, the outer layer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 can be laminated on the other surface of the inner layer member 1 as described above. In the second step, a laminate in which the inner layer member 1, the outer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 are laminated can be pressed by a hot press. The hot press may mean pressing the laminate with heat. Thus, the inner layer member 1, the outer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 can be bonded to each other. This result after the second step is shown in Fig. 7 is a sectional view taken along the line A-A of Fig.

도 8은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 2 단계 이후의 기타 공정이 수행된 후를 설명하기 위한 내층 부재, 외층 프리프레그층 및 외층 동박층이 적층되어 형성된 적층체의 개략적인 평면도이다.8 is a cross-sectional view of a stacked body formed by laminating an inner layer member, an outer layer prepreg layer, and an outer layer copper foil layer for explaining after the other processes after the second step of the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention Fig.

도 8을 참조하면, 본 제1 제조 방법은 제2단계 이후에 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)이 적층되어 형성된 적층체에 대해 기타 공정을 수행할 수 있다. 기타 공정은 PSR 공정, 금 도금 공정 등을 포함할 수 있다. 참고로, 도 8 및 도 9의 일부 구성(S1, S2)은 기타 공정에 의해 형성된 결과물일 수 있다.Referring to FIG. 8, in the first manufacturing method, other processes are performed on the laminate formed by laminating the inner layer member 1, the outer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 after the second step . Other processes may include a PSR process, a gold plating process, and the like. For reference, some configurations (S 1 , S 2 ) of FIGS. 8 and 9 may be the result of other processes.

도 9는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제거 예정 영역이 제거된 적층체의 개략적인 평면도이다.Fig. 9 is a schematic plan view of a laminate from which a planned removal area of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention is removed. Fig.

도 8과 도 9를 비교하여 참조하면, 본 제1 제조 방법은, 제2 단계 이후에, 내층 부재(1)의 제거 예정 영역(b) 및 제거 예정 영역(b)에 형성된 외층 프리프레그층(2) 및 제거 예정 영역(b)에 형성된 외층 동박층(3)을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.8 and 9, the first manufacturing method is characterized in that, after the second step, an outer prepreg layer (not shown) formed in the to-be-removed region b and the to-be-removed region b of the inner layer member 1 2) and the outer-layer copper foil layer 3 formed in the removal planned region (b).

상술한 본 제1 제조 방법에 따르면, 외층 프리프레그층(2)은 제품 형성 예정 영역(a)의 둘레를 따라 형성되는 제거 예정 영역(b)에 형성되되 Normal CTE 프리프레그로 이루어지는 외측 프리프레그부(21), 플렉서블 영역(11)의 둘레를 감싸며 형성되되 Normal CTE 프리프레그로 이루어지는 내측 프리프레그부(23) 및 제품 형성 예정 영역(a) 중 내측 프리프레그부(23)와 외측 프리프레그부(21) 사이에 형성되되 Low CTE 프리프레그로 이루어지는 메인 프리프레그부(22)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 제1 제조 방법에서 적층체에 열이 작용될 때, 예를 들어, 제2 단계에서의 핫 프레스가 이루어질 때, 외측 프리프레그부(21) 및 내측 프리프레그부(23)가 레진 플로우에 대한 댐(dam) 역할을 할 수 있어, 메인 프리프레그부(22)의 레진 플로우가 플렉서블 영역(11) 및 제거 예정 영역(b)으로 확산되는 것이 방지될 수 있다. According to the first manufacturing method described above, the outer prepreg layer 2 is formed in the removal planned region b formed along the periphery of the product formation scheduled region a, and the outer prepreg layer 2 is formed of the normal CTE prepreg, An inner prepreg portion 23 formed around the flexible region 11 and made of a normal CTE prepreg and an inner prepreg portion 23 and an outer prepreg portion 23 in the product formation scheduled region a, 21, and may include a main prepreg portion 22 made of a low CTE prepreg. Thus, in the first manufacturing method, when the laminate is subjected to heat, for example, when the hot press is performed in the second step, the outer prepreg portion 21 and the inner prepreg portion 23 are bonded to the resin It is possible to prevent the resin flow of the main prepreg portion 22 from diffusing into the flexible region 11 and the removal planned region b.

이에 따라, 본 제1 제조 방법에 따르면, 레진 플로우가 제품 영역으로 확산되는 것이 방지되며, 평탄도가 확보될 수 있다. 종래에는 평탄도를 확보하기 위해 Low CTE CCL을 사용하였는데, 이때, 내층 부재에 대한 접착력 및 Low CTE CCL의 레진 플로우를 관리하기 위한 목적으로 Normal CTE 프리프레그가 Low CTE CCL과 내층 부재 사이에 개재되는 형태로 사용되었는데, 결국 제품에 Normal CTE 프리프레그가 넓은 면적에 사용되므로 Normal CTE 프리프레그의 영향으로 인해 평탄도 개선에 한계가 있었다. 반면에, 본 제1 제조 방법에 따르면, Normal CTE 프리프레그가 제거 예정 영역(b)에 사용되고, 상술한 댐 역할을 위해 플렉서블 영역(11)의 둘레를 따라 소량 도포될 수 있기 때문에 제품 형성 예정 영역(a)에 대한 영향이 최소화되며 레진 플로우를 억제하며, Low CTE 프리프레그로 이루어지는 메인 프리프레그부(22)로 평탄도를 확보할 수 있다. 이에 더해, 본 제1 제조 방법에 따르면, 종래에 발생하던 원자재 컬(Curl) 현상이 발생하지 않으므로, 종래 대비 크게 개선된 평탄도(구체적으로, 종래 대비 40% 이상 개선된 평탄도)가 확보될 수 있다.Accordingly, according to the first manufacturing method, the resin flow is prevented from diffusing into the product area, and the flatness can be secured. Conventionally, low CTE CCL has been used to ensure flatness. At this time, for the purpose of managing the adhesive force to the inner layer member and the resin flow of the low CTE CCL, a normal CTE prepreg is interposed between the low CTE CCL and the inner layer member As a result, the normal CTE prepreg is used in a wide area of the product, and therefore the flatness improvement is limited due to the influence of the normal CTE prepreg. On the other hand, according to the first manufacturing method, since the normal CTE prepreg is used in the removal planned region b and can be applied in a small amount along the periphery of the flexible region 11 for the above-described dam function, (a) is minimized, the resin flow is suppressed, and the flatness can be secured by the main prepreg portion 22 made of the Low CTE prepreg. In addition, according to the first manufacturing method, since the conventional curl phenomenon does not occur, a significantly improved flatness (specifically, a flatness improved by 40% or more compared to the conventional one) is secured .

상술한 본 제1 제조 방법에 따르면, 생산성이 향상되고, 제조 비용(코스트(cost))가 절감될 수 있다. 구체적으로, 종래의 Low CTE CCL은 고가인바, 원자재 비용이 약 2배 내지 3 배 상승할 수 있었고, 종래의 Low CTE CCL을 사용하여 제조하는 방법에 따르면, 일면 및 타면에 동박층(copper foil)이 형성된 Low CTE 프리프레그의 타면(또는 일면)의 동박층을 제거하기 위해 Dry film 코팅, 노광, 현상, 에칭, 박리 등 5개의 공정이 추가될 필요가 있었다. 반면에, 본 제1 제조 방법에 따르면, 종래의 추가 공정이 수행될 필요가 없고, Normal CTE 프리프레그의 사용이 줄어들 수 있어(예를 들어, 종래에 Normal CTE 프리프레그를 22장 소비하여 생성했던 제품 생성량과 동일한 제품 생성량에 대해 본 제2 제조 방법에 Normal CTE 프리프레그 1장을 소비할 수 있음), 비용이 절감될 수 있다.According to the first manufacturing method described above, productivity can be improved and manufacturing cost (cost) can be reduced. Specifically, the conventional low CTE CCL can increase the cost of raw materials by about 2 to 3 times as high as that of a conventional low CTE CCL. According to a conventional method using a low CTE CCL, a copper foil is formed on one surface and the other surface, It is necessary to add five processes such as dry film coating, exposure, development, etching, and peeling in order to remove the copper foil layer on the other surface (or one surface) of the low CTE prepreg formed. On the other hand, according to the first manufacturing method, a conventional additional process does not need to be performed, and the use of the normal CTE prepreg can be reduced (for example, One Normal CTE prepreg can be consumed in this second manufacturing method for the same product yield as the product yield), which can save costs.

또한, 종래의 Low CTE CCL 사용 방안에 의하면, 외층 동박층과 내층 부재 사이에 Low CTE 프리프레그로 이루어진 층과 Normal CTE 프리프레그로 이루어진 층 2 개가 수직 방향으로 적층 형성되어야 하므로, 두께를 소정 이상 줄이기 어려워 박판화가 어려웠으나, 본 제1 제조 방법에 따르면, Low CTE 프리프레그로 이루어진 부분과 Normal CTE 프리프레그로 이루어진 부분이 수평 방향으로 최적화된 위치에 형성되어 하나의 층을 이루어 형성되므로, 박판 대응이 가능하다.Further, according to the conventional method of using a low CTE CCL, since a layer made of a low CTE prepreg and a layer made of a normal CTE prepreg are laminated in a vertical direction between the outer layer copper foil layer and the inner layer member, However, according to the first manufacturing method, since the portion made of the low CTE prepreg and the portion made of the normal CTE prepreg are formed at a position optimized in the horizontal direction and formed as one layer, It is possible.

또한, 종래에는 연성 인쇄 회로 기판의 두께가 박판화되어감에 따라, 외층 프리프레그층의 두께도 얇아져야했고, 이에 따라 레진 충진이 부족하여 내층 부재와 외층 부재 사이에 뜸 현상이 발생되었다. 그러나, 본 제1 제조 방법에 따르면, 내층 부재(1)와 외층 동박층(3) 사이에서 제품 형성 예정 영역(a)의 대부분을 Low CTE 프리프레그로 이루어지는 메인 프리프레그부(22)가 채울 수 있기 때문에, 필러 함유량이 높아 레진 흐름성이 좋은 Low CTE 프리프레그의 특성상, 본 제1 제조 방법에 의하면 뜸 현상이 방지될 수 있다.In addition, in the past, as the thickness of the flexible printed circuit board has become thinner, the thickness of the outer prepreg layer has also become thinner, resulting in insufficient filling of the resin, resulting in mobility between the inner layer member and the outer layer member. However, according to the first manufacturing method, most of the product formation scheduled region (a) between the inner layer member 1 and the outer layer copper foil layer 3 is filled with the main prepreg portion 22 made of the Low CTE prepreg Therefore, according to the first manufacturing method of the low CTE prepreg having high filler content and good resin flowability, the mangling phenomenon can be prevented.

이하에서는, 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법(이하 '본 제2 제조 방법'이라 함)에 대해 설명한다. 다만, 본 제2 제조 방법의 설명과 관련하여 앞서 살핀 본 제1 제조 방법에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as " second manufacturing method ") according to another embodiment of the present application will be described. It should be noted that the same reference numerals are used for the same or similar components as those described in the first manufacturing method of the present invention, with reference to the description of the second manufacturing method, and redundant descriptions will be simplified or omitted.

도 10은 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 10 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present application.

도 10을 참조하면, 본 제2 제조 방법은 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)을 준비하는 단계(제1 단계)를 포함한다.10, the second manufacturing method includes a step of preparing the inner layer member 1, the outer prepreg layer 2 and the outer copper layer 3 (first step).

예를 들어, 제1 단계는 상술한 내층 부재(1), 외측 프리프레그부(21), 메인 프리프레그부(22) 및 외층 동박층(3) 각각을 준비할 수 있다.For example, in the first step, the inner layer member 1, the outer prepreg portion 21, the main prepreg portion 22 and the outer layer copper foil layer 3 described above can be prepared.

먼저, 도 10을 참조하면, 제1 단계에서 준비되는 내층 부재(1)는 플렉서블 영역(11)을 갖는 제품 형성 예정 영역(a)과 제품 형성 예정 영역의 둘레를 따라 형성되는 제거 예정 영역(b)을 포함한다. 구체적으로, 내층 부재(1)는 일방향 및 타방향(수직 방향)으로 적층되는 베이스 필름, 내층 동박층, 커버 레이층등을 포함할 수 있다. 또한, 내층 부재(1)는 수평 방향으로 제품 형성 예정 영역(a)과 제거 예정 영역(b)을 포함할 수 있다. 또한, 내층 부재(1)의 제품 형성 예정 영역(a)에는 플렉서블 영역(11)이 형성될 수 있는데, 플렉서블 영역(11)이라 함은 본 제1 제조 방법에 의해 제조되는 연성 인쇄 기판이 갖는 플렉서블 영역(11)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(11)에는 내층 랜드(LAND)가 형성될 수 있다. 또한, 내층 부재(1)의 제거 예정 영역(b)에는 내층 홀이 형성될 수 있다. 내층 홀은 가이드 홀(4)의 일부를 이룰 수 있다. 참고로, 가이드 홀(4)이라 함은, 본 제1 제조 방법의 제2 단계 이후에 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)이 적층되어 형성되는 적층체에 수행될 수 있는 일부 기타 공정시에 상기 적층체가 기타 공정을 수행하는 장치 내에서 올바르게 위치할 수 있도록 가이드하는 역할을 하는 홀을 의미할 수 있다.10, the inner layer member 1 prepared in the first step includes a product formation scheduled region a having the flexible region 11 and a removal scheduled region b formed along the periphery of the product formation scheduled region ). Specifically, the inner layer member 1 may include a base film laminated in one direction and the other direction (vertical direction), an inner copper layer, a cover layer, and the like. Further, the inner layer member 1 may include a product formation scheduled region (a) and a scheduled removal region (b) in the horizontal direction. The flexible region 11 may be formed in the product formation scheduled region a of the inner layer member 1 and the flexible region 11 may be a flexible region of the flexible printed substrate manufactured by the first manufacturing method. Area < / RTI > For example, an inner layer land (LAND) may be formed in the flexible region 11. [ An inner layer hole may be formed in the removal planned region b of the inner layer member 1. The inner layer hole can form a part of the guide hole 4. [ For reference, the guide hole 4 refers to a layered product in which the inner layer member 1, the outer layer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 are laminated after the second step of the first manufacturing method May refer to holes that serve to guide the stack to be properly positioned within an apparatus that performs other processes during some other processes that may be performed on the substrate.

또한, 도 10을 참조하면, 제1 단계는, 제거 예정 영역(b)과 대응되게 형성되는 외측 프리프레그부(21) 및 제품 형성 예정 영역(a)의 적어도 일부와 대응되게 형성되는 메인 프리프레그부(22)를 포함하는 외층 프리프레그층(2)을 준비한다.10, the first step includes the steps of: preparing an outer prepreg portion 21 formed to correspond to the removal scheduled region b, and a main prepreg 21 formed to correspond to at least a part of the product formation scheduled region a, And an outer prepreg layer 2 including a portion 22 is prepared.

도 11은 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제1 단계에서 준비되는 외측 프리프레그부의 개략적인 평면도이다.11 is a schematic plan view of an outer prepreg portion prepared in a first step of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present application.

도 10및 도 11을 함께 참조하면, 제1 단계에서, 외층 프리프레그층(2)은 제거 예정 영역(b)과 대응되게 형성되는 외측 프리프레그부(21)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 단계는 외측 프리프레그부(21)를 준비할 수 있다. 도 11을 참조하면, 외측 프리프레그부(21)에는 외측 프리프레그 홀(211)이 형성될 수 있다. 외측 프리프레그 홀(211)은 상술한 바와 같이, 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)이 적층되어 적층체를 이룰 때 형성되는 가이드 홀(4)의 일부를 이룰 수 있다.10 and 11 together, in the first step, the outer layer prepreg layer 2 may include an outer prepreg portion 21 formed to correspond to the to-be-removed region b. That is, in the first step, the outer prepreg portion 21 can be prepared. Referring to FIG. 11, the outer prepreg portion 21 may be formed with an outer prepreg hole 211. As described above, the outer prepreg hole 211 is a part of the guide hole 4 formed when the inner layer member 1, the outer layer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 are laminated to form a laminate .

외측 프리프레그부(21)는 normal CTE 프리프레그 층일 수 있다. 다시 말해, 외측 프리프레그부(21)는 normal CTE 프리프레그를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. normal CTE 프리프레그는 CTE 지수가 노멀(normal)한 프리프레그를 의미할 수 있다. 예를 들어, CTE지수가 α2 250 ppm/℃ 내지 400 ppm/℃인 프리프레그를 의미할 수 있다. 이에 따라, 외측 프리프레그부(21)는 후술하는 메인 프리프레그부(22) 대비 레진 플로우가 적을 수 있다.The outer prepreg portion 21 may be a normal CTE prepreg layer. In other words, the outer prepreg portion 21 may be made of a material including a normal CTE prepreg. The normal CTE prepreg may refer to a prepreg having a CTE index normal. For example, it may mean a prepreg having a CTE index of? 250 ppm / ° C to 400 ppm / ° C. Accordingly, the outer prepreg portion 21 may have a smaller resin flow than the main prepreg portion 22 described later.

도 12는 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제1 단계에서 준비되는 이형지가 부착된 메인 프리프레그부의 개략적인 평면도이다.12 is a schematic plan view of a main prepreg portion having a release paper prepared in a first step of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present application;

도 10 및 도 12를 함께 참조하면, 제1 단계에서, 외층 프리프레그층(2)은 제품 형성 예정 영역(a) 전체와 대응되게 형성되는 메인 프리프레그부(22)를 포함할 수 있다. 메인 프리프레그부(22)는 low CTE 프리프레그 층일 수 있다. low CTE 프리프레그는 CTE 지수가 로우(low)한 프리프레그를 의미할 수 있다. 예를 들어, CTE지수가 α2 20 ppm/℃ 내지 250 ppm/℃인 프리프레그를 의미할 수 있다. 이에 따라, 메인 프리프레그부(22)는 외측 프리프레그부(21) 대비 열에 대한 저항성을 가질 수 있고, 높은 평탄도를 확보할 수 있다.10 and 12 together, in the first step, the outer prepreg layer 2 may include a main prepreg portion 22 formed to correspond to the entire product formation scheduled region a. The main prepreg portion 22 may be a low CTE prepreg layer. The low CTE prepress can mean a prepreg with a low CTE index. For example, a prepreg having a CTE index of? 20 ppm / ° C to 250 ppm / ° C. Thus, the main prepreg portion 22 can have resistance to heat compared to the outer prepreg portion 21, and high flatness can be ensured.

또한, 도 10 및 도 12를 함께 참조하면, 메인 프리프레그부(22)의 타면 중 플렉서블 영역(11)의 적어도 일부와 대응되는 부분에는 이형지(5)가 구비될 수 있다. 이에 따라, 후술하는 제2 단계에서, 메인 프리프레그부(22)와 플렉서블 영역(11)의 적어도 일부 사이에는 이형지(5)가 개재될 수 있다.10 and 12, the release paper 5 may be provided on a portion of the other surface of the main prepreg portion 22 corresponding to at least a portion of the flexible region 11. As shown in FIG. Accordingly, in the second step to be described later, the release paper 5 can be interposed between the main prepreg portion 22 and at least a part of the flexible region 11.

참고로, 제1 단계에서 준비되는 메인 프리프레그부(22)의 타면에는 이형지(5)가 구비되지 않을 수도 있다. 이러한 경우, 후술하는 제2 단계는, 이형지(5)가 메인 프리프레그부(22)와 내층 부재(1) 사이에 개재되도록 이형지(5)를 메인 프리프레그부(22)와 별도로 플렉서블 영역(11)의 적어도 일부 상에 구비할 수 있을 것이다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.For reference, the release paper 5 may not be provided on the other surface of the main prepreg 22 prepared in the first step. In this case, the second step, which will be described later, is to separate the release paper 5 from the main prepreg portion 22 so that the release paper 5 is interposed between the main prepreg portion 22 and the inner layer member 1, As shown in FIG. This will be described in detail later.

또한, 도 10을 참조하면, 제1 단계는 외층 동박층(3)을 준비할 수 있다. 외층 동박층(3)은 제품 형성 예정 영역(a) 및 제거 예정 영역(b)을 포함하는 전체 영역을 커버 가능하도록, 다시 말해, 전체 영역에 대응할 수 있다. 또한, 외층 동박층(3)에는 가이드 홀(4)의 일부를 이루는 홀(32)이 형성될 수 있다.10, in the first step, the outer-layer copper foil layer 3 can be prepared. The outer-layer copper foil layer 3 can cover the entire area including the product-to-be-formed area a and the to-be-removed area b, that is, the entire area. Further, the outer layer copper foil layer 3 may be provided with a hole 32 which forms a part of the guide hole 4.

또한, 도 10을 참조하면, 본 제2 제조 방법은 외층 프리프레그층(2)이 내층 부재(1)와 외층 동박층(3) 사이에 개재되도록, 외층 프리프레그층(2)과 외층 동박층(3)을 내층 부재(1)의 일면에 형성하는 단계(제2 단계)를 포함할 수 있다.10, in the second manufacturing method, the outer prepreg layer 2 and the outer copper foil layer 3 are formed so that the outer prepreg layer 2 is interposed between the inner layer member 1 and the outer copper foil layer 3, (Step 2) of forming the inner layer member 1 on one surface of the inner layer member 1.

도 13은 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제2 단계 이후의, 내층 부재, 외층 프리프레그층 및 외층 동박층이 적층되어 형성된 적층체의 개략적인 단면도이다.13 is a schematic cross-sectional view of a laminate formed by laminating an inner layer member, an outer layer prepreg layer, and an outer layer copper foil layer after the second step of the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present application.

구체적으로, 제2 단계는, 메인 프리프레그부(22)와 외층 동박층(3)을 적층할 수 있고, 내층 부재(1)의 일면에 대하여, 제거 영역(b)에 외측 프리프레그부(21)를 배치할 수 있으며, 또한, 제품 형성 예정 영역(a)에 메인 프리프레그부(22)가 위치하도록, 외층 동박층(3)이 적층된 메인 프리프레그부(22)를 배치할 수 있다. 이 과정에서, 외측 프리프레그부(21)와 메인 프리프레그부(22)의 배치 순서는 필요에 따라 정해질 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 메인 프리프레그부(22)의 타면에 이형지(5)가 배치된 경우(다시 말해, 타면에 이형지(5)가 배치된 메인 프리프레그부(22)가 준비된 경우), 도 13을 참조하면, 제2 단계는 내층 부재(11)의 일면에 구비되는 메인 프리프레그부(22)와 내층 부재(1)의 일면의 플렉서블 영역(11)의 적어도 일부 사이에 이형지(5)가 배치될 수 있을 것이다. 이형지(5)에 의해 후술하는 제3 단계에서, 플렉서블 영역(11) 상의 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)은 용이하게 제거될 수 있다.Specifically, in the second step, the main prepreg portion 22 and the outer-layer copper foil layer 3 can be laminated, and the outer prepreg portion 21 And the main prepreg portion 22 in which the outer copper foil layer 3 is laminated can be disposed so that the main prepreg portion 22 is located in the product formation scheduled region a. In this process, the arrangement order of the outer prepreg portion 21 and the main prepreg portion 22 can be determined as necessary. As described above, when the release paper 5 is disposed on the other surface of the main prepreg portion 22 (in other words, when the main prepreg portion 22 on which the release paper 5 is arranged on the other surface is prepared) 13, the second step is a step of separating the release paper 5 between the main prepreg portion 22 provided on one surface of the inner layer member 11 and at least a part of the flexible region 11 on one surface of the inner layer member 1, Lt; / RTI > The outer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 on the flexible region 11 can be easily removed in the third step which will be described later by the release paper 5.

또한, 다른 예로서, 제2 단계는, 내층 부재(11)의 플렉서블 영역(11)의 적어도 일부 상에 이형지(5)를 배치하고, 이형지(5)가 배치된 내층 부재(11) 상에 외측 프리프레그부(21)를 배치하고 메인 프리프레그부(22)를 배치(또는, 메인 프리프레그부(22)를 배치하고 외측 프리프레그부(21)를 배치)하며, 외측 프리프레그부(21)와 메인 프리프레그부(22) 상에 외층 동박층(3)을 적층할 수 있다. 이와 같이, 제2 단계에 있어서, 이형지(5), 내측 프리프레그부(23), 외측 프리프레그부(21), 메인 프리프레그부(22) 및 외층 동박층(3)의 적층 순서는 다양한 조합으로 구현될 수 있다.As another example, in the second step, the release paper 5 is disposed on at least a part of the flexible region 11 of the inner layer member 11, and the outer layer 11 on the inner layer member 11 on which the release paper 5 is disposed The prepreg portion 21 is disposed and the main prepreg portion 22 is disposed (or the main prepreg portion 22 is disposed and the outer prepreg portion 21 is disposed) And the outer copper foil layer 3 can be laminated on the main prepreg portion 22. Thus, in the second step, the stacking order of the release paper 5, the inner prepreg portion 23, the outer prepreg portion 21, the main prepreg portion 22 and the outer-layer copper foil layer 3 can be variously combined Lt; / RTI >

또한, 제2 단계는 내층 부재(1)의 타면에 대해서도 상기와 같이, 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)을 적층할 수 있다. 또한, 제2 단계는 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)이 적층된 적층체를 핫 프레스(Hot Press)로 프레스할 수 있다. 핫 프레스는 열로 적층체를 프레스하는 것을 의미할 수 있다. 이에 따라, 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)는 상호 접착될 수 있다.In the second step, the outer layer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 can be laminated on the other surface of the inner layer member 1 as described above. In the second step, a laminate in which the inner layer member 1, the outer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 are laminated can be pressed by a hot press. The hot press may mean pressing the laminate with heat. Thus, the inner layer member 1, the outer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 can be bonded to each other.

도 14는 도 15의 A-A의 개략적인 단면도이고, 도 15는 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 3 단계를 설명하기 위한, 제3 단계 이후의 적층체의 개략적인 평면도이다. Fig. 14 is a schematic cross-sectional view of AA of Fig. 15, and Fig. 15 is a schematic plan view of a laminate after the third step for explaining three steps of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention .

도 14를 참조하면, 본 제조 방법은, 제2 단계 이후에, 플렉서블 영역(11)이 노출되도록, 메인 프리프레그부(22) 및 외층 동박층(3) 각각의 플렉서블 영역(11)과 대응하는 부분(플렉서블 영역(11)을 덮고 있는 부분) 및 이형지(5)를 제거하는 단계(제3 단계)를 포함할 수 있다. 이러한 제3 단계는 레이저 또는 금형 가공을 통해 이형지(5)가 제거되며 수행될 수 있다.14, the present manufacturing method is characterized in that after the second step, the flexible region 11 corresponding to the flexible region 11 of each of the main prepreg portion 22 and the outer-layer copper foil layer 3 is exposed so that the flexible region 11 is exposed (The portion covering the flexible region 11) and the release paper 5 (the third step). This third step can be performed by removing the release paper 5 through laser or metal mold processing.

도 16은 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 3 단계 이후의 기타 공정이 수행된 후를 설명하기 위한 내층 부재, 외층 프리프레그층 및 외층 동박층이 적층되어 형성된 적층체의 개략적인 평면도이다.16 is a cross-sectional view of a stacked body formed by laminating an inner layer member, an outer layer prepreg layer, and an outer layer copper foil layer for explaining after other processes after step 3 of the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention Fig.

도 16을 참조하면, 본 제1 제조 방법은 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)이 적층되어 형성된 적층체에 대해 기타 공정을 수행할 수 있다. 기타 공정은 PSR 공정 등을 포함할 수 있다. 참고로, 도 16 및 도 17의 일부 구성(S1, S2)은 기타 공정에 의해 형성된 결과물일 수 있다.Referring to FIG. 16, the first manufacturing method can perform other processes for a laminate in which an inner layer member 1, an outer prepreg layer 2, and an outer copper foil layer 3 are laminated. Other processes may include PSR processes and the like. For reference, some configurations S 1 and S 2 of FIGS. 16 and 17 may be the result of other processes.

도 17은 본원의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제거 예정 영역이 제거된 적층체의 개략적인 평면도이다.FIG. 17 is a schematic plan view of a laminate from which a planned removal area of a flexible printed circuit board manufacturing method according to another embodiment of the present application is removed. FIG.

도 16과 도 17을 비교하여 참조하면, 본 제1 제조 방법은, 제3 단계 이후에, 내층 부재(1)의 제거 예정 영역(b) 및 제거 예정 영역(b)에 형성된 외층 프리프레그층(2) 및 제거 예정 영역(b)에 형성된 외층 동박층(3)을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.16 and 17, the first manufacturing method is characterized in that after the third step, an outer layer prepreg layer (not shown) formed in the removal planned region b and the removal planned region b of the inner layer member 1 2) and the outer-layer copper foil layer 3 formed in the removal planned region (b).

상술한 본 제2 제조 방법에 따르면, 제2 단계에서 내층 부재(1), 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)이 적층될 때, 외층 프리프레그층(2)은 제품 형성 예정 영역(a)의 둘레를 따라 형성되는 제거 예정 영역(b)에 형성되되 Normal CTE 프리프레그로 이루어지는 외측 프리프레그부(21) 및 제품 형성 예정 영역(a)에 형성되되 Low CTE 프리프레그로 이루어지는 메인 프리프레그부(22)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 제2 제조 방법에서 적층체에 열이 작용될 때, 예를 들어, 제2 단계에서의 핫 프레스가 이루어질 때, 외측 프리프레그부(21)가 댐(dam) 역할을 할 수 있어, 메인 프리프레그부(22)의 레진 플로우가 제거 예정 영역(b)으로 확산되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 메인 프리프레그부(22)의 레진 플로우 중 플렉서블 영역(11) 측으로 흐르는 레진 플로우는 플렉서블 영역(11) 상의 이형지(5), 메인 프리프레그부(22) 및 외층 동박층(3)의 제거시 함께 제거될 수 있다. 이와 같이, 본 제2 제조 방법은, 내층 부재(1)의 플렉서블 영역(11)까지 메인 프리프레그부(22) 및 외층 동박층(3)이 덮게 하고, 적층체에 열을 작용하는 공정 뒤에 플렉서블 영역(11) 상의 메인 프리프레그부(22) 및 외층 동박층(3)을 이형지와 함께 제거하며, 그에 더해 플렉서블 영역(11)으로 흐른 레진 플로우까지 제거할 수 있으며, 이 과정에서, 플렉서블 영역(11)과 메인 프리프레그부(22) 사이에 이형지(5)가 개재되게 함으로써, 플렉서블 영역(11) 상의 메인 프리프레그부(22)와 외층 동박층(3) 및 플렉서블 영역(11)으로 흐른 레진 플로우의 제거가 용이하게 수행되도록 할 수 있다.According to the second manufacturing method described above, when the inner layer member 1, the outer layer prepreg layer 2 and the outer layer copper foil layer 3 are laminated in the second step, the outer layer prepreg layer 2 is to be formed An outer prepreg portion 21 formed of a normal CTE prepreg and formed in a scheduled removal region b formed along the periphery of the region a and a main CTE prepreg portion 21 formed of a low CTE prepreg, And may include a prepreg portion 22. Thus, in the second manufacturing method, when the laminate is subjected to heat, for example, when hot pressing is performed in the second step, the outer prepreg portion 21 can serve as a dam , The resin flow of the main prepreg portion 22 can be prevented from diffusing into the removal planned region b. The resin flow flowing to the flexible region 11 side of the resin flow of the main prepreg portion 22 is used to remove the release paper 5, the main prepreg portion 22 and the outer layer copper foil layer 3 on the flexible region 11 Can be removed together. As described above, in the second manufacturing method, the main prepreg portion 22 and the outer-layer copper foil layer 3 are covered to the flexible region 11 of the inner-layer member 1, and after the step of applying heat to the laminate, It is possible to remove the main prepreg portion 22 and the outer layer copper foil layer 3 on the region 11 together with the release paper as well as to remove the resin flow flowing into the flexible region 11. In this process, Layered copper foil layer 3 and the flexible region 11 on the flexible region 11 by interposing the release paper 5 between the main prepreg portion 11 and the main prepreg portion 22, So that the removal of the flow can be easily performed.

이에 따라, 본 제2 제조 방법에 따르면, 레진 플로우가 방지되며, 평탄도가 확보될 수 있다. 종래에는 평탄도를 확보하기 위해 Low CTE CCL을 사용하였는데, 이때, 내층 부재에 대한 접착력 및 Low CTE CCL의 레진 플로우를 관리하기 위한 목적으로 Normal CTE 프리프레그가 Low CTE CCL과 내층 부재 사이에 개재되는 형태로 사용되었는데, 결국 제품에 Normal CTE 프리프레그가 사용되므로 Normal CTE 프리프레그의 형향으로 인해 평탄도 개선에 한계가 있었다. 반면에, 본 제2 제조 방법에 따르면, Normal CTE 프리프레그가 제거 예정 영역(b)에 사용되어 댐 역할을 할 수 있기 때문에 레진 플로우가 억제될 수 있고, 플렉서블 영역(11)으로 침범한 레진 플로우는 플렉서블 영역(11) 상의 메인 프리프레그부(11)와 외층 동박층(3)을 제거할 때 함께 제거될 수 있으며, Low CTE 프리프레그로 이루어지는 메인 프리프레그부(22)로 평탄도를 확보할 수 있다. 이에 더해, 본 제2 제조 방법에 따르면, 종래에 발생하던 원자재 컬(Curl) 현상이 발생하지 않으므로, 종래 대비 크게 개선된 평탄도(구체적으로, 종래 대비 40% 이상 개선된 평탄도)가 확보될 수 있다.Thus, according to the second manufacturing method, the resin flow is prevented and the flatness can be secured. Conventionally, low CTE CCL has been used to ensure flatness. At this time, for the purpose of managing the adhesive force to the inner layer member and the resin flow of the low CTE CCL, a normal CTE prepreg is interposed between the low CTE CCL and the inner layer member As a result, since the normal CTE prepreg is used in the product, the flatness improvement is limited due to the formation of the normal CTE prepreg. On the other hand, according to the second manufacturing method, since the normal CTE prepreg can be used in the removal planned region b to serve as a dam, the resin flow can be suppressed and the resin flow Layer copper foil layer 3 on the flexible region 11 and can be removed together with the main prepreg portion 22 made of the Low CTE prepreg to secure the flatness . In addition, according to the second manufacturing method, since the conventional curl phenomenon does not occur, a significantly improved flatness (specifically, a flatness improved by 40% or more compared to the conventional one) is secured .

상술한 본 제2 제조 방법에 따르면, 생산성이 향상되고, 제조 비용(코스트(cost))가 절감될 수 있다. 구체적으로, 종래의 Low CTE CCL은 고가인바, 원자재 비용이 약 2배 내지 3 배 상승할 수 있었고, 종래의 Low CTE CCL을 사용하여 제조하는 방법에 따르면, 일면 및 타면에 동박층(copper foil)이 형성된 Low CTE 프리프레그의 타면(또는 일면)의 동박층을 제거하기 위해 Dry film 코팅, 노광, 현상, 에칭, 박리 등 5개의 공정이 추가될 필요가 있었다. 반면에, 본 제1 제조 방법에 따르면, 종래의 추가 공정이 수행될 필요가 없고, Normal CTE 프리프레그의 사용이 줄어들 수 있어(예를 들어, 종래에 Normal CTE 프리프레그를 22장 소비하여 생성했던 제품 생성량과 동일한 제품 생성량에 대해 본 제2 제조 방법에 Normal CTE 프리프레그 1장을 소비할 수 있음), 비용이 절감될 수 있다.According to the second manufacturing method described above, productivity can be improved and manufacturing cost (cost) can be reduced. Specifically, the conventional low CTE CCL can increase the cost of raw materials by about 2 to 3 times as high as that of a conventional low CTE CCL. According to a conventional method using a low CTE CCL, a copper foil is formed on one surface and the other surface, It is necessary to add five processes such as dry film coating, exposure, development, etching, and peeling in order to remove the copper foil layer on the other surface (or one surface) of the low CTE prepreg formed. On the other hand, according to the first manufacturing method, a conventional additional process does not need to be performed, and the use of the normal CTE prepreg can be reduced (for example, One Normal CTE prepreg can be consumed in this second manufacturing method for the same product yield as the product yield), which can save costs.

또한, 종래의 Low CTE CCL 사용 방안에 의하면, 외층 동박층과 내층 부재 사이에 Low CTE 프리프레그로 이루어진 층과 Normal CTE 프리프레그로 이루어진 층 2 개가 수직 방향으로 적층 형성되어야 하므로, 두께를 소정 이상 줄이기 어려워 박판화가 어려웠으나, 본 제2 제조 방법에 따르면, Low CTE 프리프레그로 이루어진 부분과 Normal CTE 프리프레그로 이루어진 부분이 수평 방향으로 최적화된 위치에 형성되어 하나의 층을 이루어 형성되므로, 박판 대응이 가능하다.Further, according to the conventional method of using a low CTE CCL, since a layer made of a low CTE prepreg and a layer made of a normal CTE prepreg are laminated in a vertical direction between the outer layer copper foil layer and the inner layer member, However, according to the second manufacturing method, since the portion made of the low CTE prepreg and the portion made of the normal CTE prepreg are formed at a position optimized in the horizontal direction and formed as one layer, It is possible.

또한, 종래에는 연성 인쇄 회로 기판의 두께가 박판화되어감에 따라, 외층 프리프레그층의 두께도 얇아져야했고, 이에 따라 레진 충진이 부족하여 내층 부재와 외층 부재 사이에 뜸 현상이 발생되었다. 그러나, 본 제2 제조 방법에 따르면, 내층 부재(1)와 외층 동박층(3) 사이에서 제품 형성 예정 영역(a)의 대부분을 Low CTE 프리프레그로 이루어지는 메인 프리프레그부(22)가 채울 수 있기 때문에, 필러 함유량이 높아 레진 흐름성이 좋은 Low CTE 프리프레그의 특성상, 본 제2 제조 방법에 의하면 뜸 현상이 방지될 수 있다.In addition, in the past, as the thickness of the flexible printed circuit board has become thinner, the thickness of the outer prepreg layer has also become thinner, resulting in insufficient filling of the resin, resulting in mobility between the inner layer member and the outer layer member. However, according to the second manufacturing method, most of the product formation scheduled region (a) between the inner layer member 1 and the outer layer copper foil layer 3 is filled with the main prepreg portion 22 made of the Low CTE prepreg Due to the characteristics of the low CTE prepreg having a high filler content and good resin flowability, the second manufacturing method can prevent mooring phenomenon.

또한, 본원은 상술한 본 제1 제조 방법 및 상술한 본 제2 제조 방법에 따라 제조되는 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있다. 본원의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판은 내층 부재(1), 상술한 외층 프리프레그층(2) 및 외층 동박층(3)을 포함할 수 있다.In addition, the present invention can provide a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present invention manufactured according to the first manufacturing method and the second manufacturing method described above. The flexible printed circuit board according to one embodiment of the present invention may include the inner layer member 1, the outer prepreg layer 2 described above, and the outer layer copper foil layer 3.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those of ordinary skill in the art that the foregoing description of the embodiments is for illustrative purposes and that those skilled in the art can easily modify the invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

1: 내층 부재
11: 플렉서블 영역
2: 외층 프리프레그층
21: 외측 프리프레그부
22: 메인 프리프레그부
23: 내측 프리프레그부
3: 외층 동박층1: Inner layer member
11: Flexible area
2: outer layer prepreg layer
21: outer prepreg portion
22: Main prepreg section
23: Inner prepreg section
3: outer layer copper foil layer

Claims (16)

연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서,
(a) 플렉서블 영역을 갖는 제품 형성 예정 영역과 상기 제품 형성 예정 영역의 둘레를 따라 형성되는 제거 예정 영역을 포함하는 내층 부재, 외층 프리프레그층, 및 외층 동박층을 준비하는 단계; 및
(b) 상기 외층 프리프레그층이 상기 내층 부재와 상기 외층 동박층 사이에 개재되도록, 상기 외층 프리프레그층과 상기 외층 동박층을 상기 내층 부재의 일면에 형성하는 단계를 포함하되,
상기 (a) 단계에서,
상기 외층 프리프레그층은,
상기 제품 형성 예정 영역의 적어도 일부와 대응되게 형성되는 메인 프리프레그부 및 상기 제거 예정 영역과 대응되게 형성되는 외측 프리프레그부를 포함하고,
상기 메인 프리프레그부는 low CTE 프리프레그층이고, 상기 외측 프리프레그부는 normal CTE 프리프레그층인 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.A method of manufacturing a flexible printed circuit board,
(a) preparing an inner layer member, an outer layer prepreg layer, and an outer layer copper layer including a predetermined area to be formed having a flexible area and a predetermined area to be removed formed along a periphery of the product formation scheduled area; And
(b) forming the outer prepreg layer and the outer layer copper foil layer on one surface of the inner layer member such that the outer layer prepreg layer is interposed between the inner layer member and the outer layer copper foil layer,
In the step (a)
Wherein the outer prepreg layer comprises
A main prepreg portion formed to correspond to at least a part of the product formation scheduled region, and an outer prepreg portion formed to correspond to the scheduled removal region,
Wherein the main prepreg portion is a low CTE prepreg layer and the outer prepreg portion is a normal CTE prepreg layer. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 (b) 단계에서, 상기 외층 프리프레그층 및 상기 외층 동박층은 상기 내층 부재의 상기 플렉서블 영역을 제외한 부분의 일면에 형성되고,
상기 (a) 단계는, 상기 내층 부재의 상기 플렉서블 영역을 제외한 부분과 대응되게 형성되는 외층 프리프레그층 및 상기 플렉서블 영역을 제외한 부분과 대응되게 형성되는 외층 동박층을 준비하는 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
In the step (b), the outer layer prepreg layer and the outer layer copper foil layer are formed on one surface of the inner layer member except for the flexible region,
Wherein the step (a) is a step of preparing an outer layer prepreg layer formed so as to correspond to a portion of the inner layer member excluding the flexible region, and an outer layer copper foil layer formed so as to correspond to a portion except for the flexible region, / RTI > 제1항에 있어서,
상기 (a) 단계에서,
상기 외층 프리프레그층은, 상기 플렉서블 영역을 감싸는 부분과 대응되게 형성되는 내측 프리프레그부를 더 포함하고,
상기 메인 프리프레그부는 상기 제품 형성 예정 영역에서 상기 플렉서블 영역 및 상기 내측 프리프레그부가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분과 대응되게 형성되는 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
In the step (a)
Wherein the outer prepreg layer further includes an inner prepreg portion formed to correspond to a portion surrounding the flexible region,
Wherein the main prepreg portion is formed so as to correspond to the remaining portion except for the flexible region and the portion where the inner prepreg portion is formed in the product formation scheduled region. 제4항에 있어서,
상기 내측 프리프레그부는 normal CTE 프리프레그층인 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.5. The method of claim 4,
Wherein the inner prepreg portion is a normal CTE prepreg layer. 제4항에 있어서,
상기 (a) 단계는 상기 내층 부재, 상기 메인 프리프레그부, 상기 내측 프리프레그부, 상기 외측 프리프레그부, 및 상기 외층 동박층 각각을 준비하는 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.5. The method of claim 4,
Wherein the step (a) comprises preparing the inner layer member, the main prepreg portion, the inner prepreg portion, the outer prepreg portion, and the outer layer copper foil layer, respectively. 제6항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
상기 메인 프리프레그부와 상기 외층 동박층을 적층하고,
상기 내층 부재의 일면에 대하여, 상기 감싸는 부분에 상기 내측 프리프레그부를 배치하고 상기 제거 예정 영역에 상기 외측 프리프레그부를 배치하며, 상기 나머지 부분에 상기 메인 프리프레그부가 위치하도록 상기 외층 동박층이 적층된 상기 메인 프리프레그부를 배치하는 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.The method according to claim 6,
The step (b)
The main prepreg portion and the outer layer copper foil layer are laminated,
Wherein the inner prepreg portion is disposed on the wrapping portion of the inner layer member, the outer prepreg portion is disposed on the removal planned region, and the outer layer copper foil layer is stacked on the remaining portion to locate the main prepreg portion Wherein the main prepreg portion is disposed on the first surface of the flexible printed circuit board. 제7항에 있어서,
상기 (b) 단계 이후에,
(c) 상기 내층 부재의 상기 제거 예정 영역 및 상기 제거 예정 영역에 형성된 상기 외층 프리프레그층 및 상기 외층 동박층을 제거하는 단계를 더 포함하는, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.8. The method of claim 7,
After the step (b)
(c) removing the outer prepreg layer and the outer layer copper foil layer formed in the predetermined area to be removed and the predetermined area to be removed of the inner layer member. 제1항에 있어서,
상기 (a) 단계에서, 상기 메인 프리프레그부는 상기 제품 형성 예정 영역 전체와 대응되게 형성되는 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein in the step (a), the main prepreg portion is formed so as to correspond to the entire product formation scheduled region. 제9항에 있어서,
상기 (a) 단계는 상기 내층 부재, 상기 메인 프리프레그부, 상기 외측 프리프레그부, 및 상기 외층 동박층 각각을 준비하는 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the step (a) comprises preparing the inner layer member, the main prepreg portion, the outer prepreg portion, and the outer layer copper foil layer, respectively. 제9항에 있어서,
상기 (b) 단계는, 상기 메인 프리프레그부와 상기 외층 동박층을 적층하고,
상기 내층 부재의 일면에 대하여, 상기 제거 예정 영역에 상기 외측 프리프레그부를 배치하며 상기 제품 형성 예정 영역에 상기 메인 프리프레그부가 위치하도록 상기 외층 동박층이 적층된 상기 메인 프리프레그부를 배치하는 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the step (b) includes laminating the main prepreg portion and the outer layer copper foil layer,
Wherein the main prepreg portion in which the outer prepreg portion is disposed in the removal scheduled region and the outer copper foil layer is stacked so that the main prepreg portion is located in the product formation scheduled region is disposed on the one surface of the inner layer member, A method of manufacturing a flexible printed circuit board. 제11항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
상기 내층 부재의 일면에 구비되는 상기 메인 프리프레그부와 상기 내층 부재의 일면의 플렉서블 영역의 적어도 일부의 사이에 이형지를 배치하는 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.12. The method of claim 11,
The step (b)
Wherein the releasing paper is disposed between at least a part of the flexible region of one surface of the main prepreg portion and the inner layer member provided on one surface of the inner layer member. 제12항에 있어서,
상기 (a) 단계에서,
준비되는 상기 메인 프리프레그부의 일면 중 상기 플렉서블 영역의 적어도 일부와 대응되는 부분에는 상기 이형지가 구비되는 것인, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.13. The method of claim 12,
In the step (a)
Wherein the releasing paper is provided at a portion corresponding to at least a part of the flexible region of one surface of the main prepreg portion to be prepared. 제12항에 있어서,
상기 (b) 단계 이후에,
(d) 상기 플렉서블 영역이 노출되도록, 상기 메인 프리프레그부 및 상기 외층 동박층의 상기 플렉서블 영역과 대응하는 부분 및 상기 이형지를 제거하는 단계를 더 포함하는, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.13. The method of claim 12,
After the step (b)
(d) removing the portion corresponding to the flexible region of the main prepreg portion and the outer-layer copper foil layer and the release paper so that the flexible region is exposed. 제14항에 있어서,
상기 (b) 단계 이후에,
(e) 상기 내층 부재의 상기 제거 예정 영역 및 상기 제거 예정 영역에 형성된 상기 외층 프리프레그층 및 상기 외층 동박층을 제거하는 단계를 더 포함하는, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.15. The method of claim 14,
After the step (b)
(e) removing the outer prepreg layer and the outer layer copper foil layer formed in the predetermined area to be removed and the removal planned area of the inner layer member. 삭제delete
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