KR20090105047A - Manufacturing method of rigid-flexible multi-layer printed circuit board using flexible ink - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A manufacturing method of a rigid-flexible multilayer printed circuit board using a flexible ink is provided to simply protect an inner layer circuit pattern of a flexible region by omitting complicated processes. CONSTITUTION: A copper clad layer is laminated on one surface or both surfaces of an insulation film. An inner layer circuit pattern is formed on a base layer in which the copper clad layer is laminated(S110). A flexible ink is printed on a flexible region in order to protect the inner layer circuit pattern formed in the flexible region(S120). The flexible ink is dried(S130). An interlayer adhesive is interposed on the base layer, and fits a rigid region. An outer layer circuit pattern is formed by laminating an outer layer in which the copper clad layer is laminated on one surface of the insulation film(S140).

Description

연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법{Manufacturing method of rigid-flexible multi-layer printed circuit board using flexible ink}Manufacturing method of rigid multi-layer printed circuit board using flexible ink {Manufacturing method of rigid-flexible multi-layer printed circuit board using flexible ink}

본 발명은 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조 시에 플렉시블 영역에 형성된 내층 회로패턴을 보호하는 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a flexible multilayer printed circuit board, and more particularly, to a step of forming a protective layer for protecting an inner circuit pattern formed in a flexible region in manufacturing a flexible multilayer printed circuit board. The present invention relates to a method for manufacturing a multilayered printed circuit board.

최근 들어 전자부품의 소형화 및 집적화에 따라 이들을 표면상에 장착할 수 있는 다양한 다층의 인쇄회로기판이 개발되고 있으며, 특히 인쇄회로기판이 차지하는 공간을 최소화 할 수 있고 입체적, 공간적 변형이 가능한 경연성 다층 인쇄회로기판(rigid-flexible multi-layer printed circuit board)에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다.Recently, with the miniaturization and integration of electronic components, various multilayer printed circuit boards have been developed that can be mounted on the surface thereof, and in particular, a flexible multilayer that can minimize the space occupied by the printed circuit board and enable three-dimensional and spatial deformation. Active research on rigid-flexible multi-layer printed circuit boards is underway.

상술한 바와 같은 경연성 다층 인쇄회로기판은 층간접착제(prepreg)가 내재되어 기계적 강도를 갖는 경성의 리지드 영역과, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 연성의 플렉시블 영역으로 구성된 것으로서 반도체 소자의 실장밀도의 향상, 소 형화 및 박형화(薄型化)가 요구되는 노트형 PC(personal computer), PDA, 휴대전화 등의 휴대형 정보기기 등에 널리 사용되고 있다.As described above, the flexible multilayer printed circuit board is composed of a rigid rigid region having an interlayer adhesive (prepreg) having mechanical strength and a flexible flexible region interconnecting the rigid regions, thereby improving the mounting density of the semiconductor device. It is widely used in portable information devices such as notebook PCs, personal digital assistants (PDAs), mobile phones, and the like, which require miniaturization and thinning.

이와 같은 경연성 다층 인쇄회로기판에 있어서, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 플렉시블 영역에 형성된 소정 형상의 회로패턴을 보호하기 위한 수단으로서, 종래에는 커버레이 필름(Coverlay film)을 플렉시블 영역에 부착하여 상기 플렉시블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하였다.In such a flexible multilayer printed circuit board, as a means for protecting a circuit pattern having a predetermined shape formed in a flexible region interconnecting the rigid regions, a coverlay film is conventionally attached to the flexible region. The circuit pattern formed in the flexible region was protected.

여기서, 상기 커버레이 필름을 피복하는 방법으로서, 종래에는 플렉시블 영역에 맞추어 커버레이 필름을 가공하고, 상기 커버레이 필름을 피복함으로써 상기 플렉시블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하는 방법을 사용하였다.Here, as a method of coating the coverlay film, a method of protecting a circuit pattern formed in the flexible region by conventionally processing the coverlay film and covering the coverlay film was used.

즉, 상기 커버레이 필름이 가공되어 가접 적층된 동박적층판 위에 층간접착제를 적층하며 플렉시블 영역에 대응하여 오픈영역을 형성하고, 또 다른 동박적층판을 적층한 후 프레스 가공함으로써 층간접착제가 개재되어 기계적 강도를 유지하는 리지드 영역과, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 동시에 커버레이 필름에 의하여 피복된 플렉서블 영역으로 구성된 경연성 다층 인쇄회로기판을 제조하였다.That is, the coverlay film is processed to laminate the interlayer adhesive on the temporarily laminated copper foil laminated plate to form an open area corresponding to the flexible region, and after laminating another copper laminate, the interlayer adhesive is interposed to interpose the adhesive to mechanical strength. A flexible multi-layer printed circuit board having a rigid region to be maintained and a flexible region coated with a coverlay film while interconnecting the rigid region was manufactured.

이와 같은 종래의 경연성 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법은 커버레이 필름을 일정한 사이즈로 가공하는 공정 및 가접합하는 공정과 같이 복잡하고 오랜 시간이 소요되는 작업 공정이 요구되었으며, 이에 따라 공정효율이 감소되어 제조비용을 증가시킨다는 문제점이 있었다.Such a conventional method for manufacturing a flexible multilayer flexible printed circuit board requires a complicated and time-consuming work process such as a process of processing a coverlay film to a certain size and a process of temporary bonding, and thus, process efficiency is increased. There has been a problem in that it decreases and increases the manufacturing cost.

또한, 커버레이 필름의 두께가 두껍기 때문에 이로 인하여 형성되는 단차가 회로형성 및 적층에 있어서 신뢰성을 떨어뜨린다는 문제점도 발생하였다.In addition, since the thickness of the coverlay film is too thick, there arises a problem that the step formed thereby deteriorates the reliability in circuit formation and lamination.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 커버레이 필름보다 간단한 공정을 통하여 플렉시블 영역의 내층 회로패턴을 보호하며 기판의 박판화를 가져올 수 있는 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-described problems, the manufacturing of a flexible multilayer printed circuit board using a flexible ink that can protect the inner circuit pattern of the flexible region through a simpler process than the coverlay film and bring about the thinning of the substrate The purpose is to provide a method.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 리지드 영역 및 플렉시블 영역이 구비된 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, a)절연필름의 일면 또는 양면에 동박층이 적층된 기재층에 내층 회로패턴을 형성하는 단계; b)상기 플렉시블 영역에 형성된 내층 회로패턴을 보호할 수 있도록 상기 플렉시블 영역을 포함하여 연성잉크를 인쇄하는 단계; c)상기 연성잉크가 경화되도록 건조시키는 단계; 및 d)상기 리지드 영역에 맞추어 상기 기재층 위에 층간접착제를 개재한 후, 절연필름의 일면에 동박층이 적층된 외층을 적층하고 외층 회로패턴을 형성하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a flexible multilayer printed circuit board using a flexible ink of the present invention is a method of manufacturing a flexible multilayer printed circuit board having a rigid area and a flexible area, the method comprising: a) insulating film Forming an inner circuit pattern on a base layer having copper foil layers laminated on one or both surfaces thereof; b) printing the flexible ink including the flexible area to protect the inner circuit pattern formed on the flexible area; c) drying the flexible ink to cure; And d) interposing an interlayer adhesive on the base layer in accordance with the rigid region, then laminating an outer layer in which a copper foil layer is laminated on one surface of the insulating film and forming an outer layer circuit pattern.

여기서, 상기 연성잉크는 에폭시 계열 또는 폴리이미드 계열인 것이 바람직하다.Here, the flexible ink is preferably epoxy or polyimide.

또한, 상기 b)단계에서, 상기 연성잉크의 두께는 10~20㎛인 것이 바람직하다.In addition, in step b), the thickness of the flexible ink is preferably 10 ~ 20㎛.

상술한 바와 같은 본 발명의 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법은, The method for manufacturing a flexible multilayer printed circuit board using the flexible ink of the present invention as described above,

첫째, 커버레이 필름을 가공하여 가접합하는 것과 같이 오랜 시간이 소요되고, 복잡한 공정들을 생략하고, 보다 간단하게 플렉시블 영역의 내층 회로패턴을 보호할 수 있어, 공정의 단순화 및 제조시간 단축에 따른 수율 및 생산성을 증대의 효과가 있다.First, it takes a long time, such as processing the coverlay film to be temporarily bonded, can omit complicated processes, and more simply protect the inner circuit pattern of the flexible region, yielding a simplified process and shorter manufacturing time And increasing productivity.

둘째, 연성잉크를 플렉시블 영역에 도포하는 것만으로 보호층 형성이 이루어지므로 공정시간 단축에 따른 생산성 증대로 제조비용이 절약되고, 커버레이 필름에 비하여 기판을 보다 얇게 형성할 수 있어 연성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.Second, since the protective layer is formed only by applying the flexible ink to the flexible region, the manufacturing cost is saved by increasing the productivity by shortening the process time, and the substrate can be formed thinner than the coverlay film, thereby improving the ductility. There is an advantage.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various equivalents that may be substituted for them at the time of the present application It should be understood that there may be water and variations.

이하, 도 1 내지 도 2g를 참고하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a flexible multilayer printed circuit board using a flexible ink according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 2G.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 블록흐름도이고, 도 2a 내지 도 2g는 도 1에 나타낸 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법의 세부공정을 나타낸 공정도이다. 1 is a block flow diagram illustrating a method for manufacturing a flexible multilayer printed circuit board using a flexible ink according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A to 2G are views illustrating a method for manufacturing a flexible multilayer printed circuit board illustrated in FIG. 1. It is a process chart showing the detailed process.

도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 내층 회로패턴 형성단계(S110), 연성잉크 인쇄단계(S120), 건조단계(S130) 및 외층 회로패턴 형성단계(S140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the method of manufacturing a flexible multilayer printed circuit board using a flexible ink according to an embodiment of the present invention may include forming an inner layer circuit pattern (S110), printing a flexible ink (S120), and drying (S130). And an outer layer circuit pattern forming step (S140).

본 발명의 일 실시예에 따른 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 의하여 제조된 경연성 다층 인쇄회로기판은 리지드 영역(200) 및 플렉시블 영역(300)이 구비된다.A flexible multilayer printed circuit board manufactured by a method of manufacturing a flexible multilayer printed circuit board using a flexible ink according to an embodiment of the present invention includes a rigid region 200 and a flexible region 300.

종래에는 상술한 바와 같이, 플렉시블 영역의 내층 회로패턴을 보호하는데 있어서 커버레이 필름을 사용하였기 때문에 공정효율, 비용 및 두께에 따른 연성의 측면에서 문제점이 있었다.As described above, since the coverlay film is used to protect the inner circuit pattern of the flexible region, there is a problem in terms of ductility according to process efficiency, cost, and thickness.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판(100)의 제조방법의 세부공정을 살펴보면, 도 2a 및 도 2b에 나타난 바와 같이 절연필름(110)의 양면에 동박층(120)이 적층된 기재층을 준비하고, 상기 동박층(120)에 노광, 현상 및 부식 공정을 수행하여 내층 회로패턴(121)을 형성한다(S110).Looking at the detailed process of the manufacturing method of the flexible multilayer printed circuit board 100 using the flexible ink according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 2a and 2b, the copper foil layer ( A substrate layer on which 120 is stacked is prepared, and an inner circuit pattern 121 is formed by performing exposure, development, and corrosion processes on the copper foil layer 120 (S110).

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회 로기판(100)의 제조방법에서는 상기 절연필름(110)의 양면에 동박층(120)이 적층된 형태를 나타내었지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 목적에 따라 다층 인쇄회로기판을 제조하기 위하여 절연필름의 일면에 회로패턴이 형성되는 것과 같은 다양한 기재층이 사용될 수 있다.Here, in the manufacturing method of the flexible multilayer printed circuit board 100 using the flexible ink according to an embodiment of the present invention, although the copper foil layer 120 is stacked on both sides of the insulating film 110, The present invention is not limited thereto, and various substrate layers such as a circuit pattern formed on one surface of an insulating film may be used to manufacture a multilayer printed circuit board according to an object of the present invention.

상기 내층 회로패턴(121)은 후술할 d)외층 회로패턴 형성단계(S140)에 의하여 복수의 층이 위에 형성됨으로써 다층 인쇄회로기판의 내층에 위치하게 된다.The inner circuit pattern 121 is positioned on the inner layer of the multilayer printed circuit board by forming a plurality of layers thereon by d) an outer layer circuit pattern forming step (S140) to be described later.

이어서 도 2c를 참고하면, 상기 형성된 내층 회로패턴(121) 중에서 플렉시블 영역(300)에 형성된 내층 회로패턴(121)을 보호할 수 있도록 상기 플렉시블 영역(300)에 연성잉크(130)를 인쇄한다(S120).Subsequently, referring to FIG. 2C, the flexible ink 130 is printed on the flexible region 300 to protect the inner circuit pattern 121 formed in the flexible region 300 among the formed inner circuit patterns 121 ( S120).

즉, 상기 플렉시블 영역(300)에 형성된 내층 회로패턴(121)이 모두 보호될 수 있도록 상기 연성잉크(130)를 상기 플렉시블 영역(300)을 모두 포함하도록 상기 플렉시블 영역(300)보다 넓은 범위까지 충분히 인쇄한다(S120).That is, the flexible ink 130 is sufficiently wider than the flexible region 300 to include all of the flexible region 300 so that all of the inner circuit patterns 121 formed in the flexible region 300 are protected. Print (S120).

이와 같이 상기 연성잉크(130)를 인쇄하면, 커버레이 필름을 가공하고, 가접합하는 공정에 비하여 공정시간을 단축시킬 수 있을 뿐 아니라 공정이 보다 간단하고 용이하게 수행될 수 있다는 장점이 있다.Printing the flexible ink 130 as described above, as well as the process time can be shortened as compared to the process of processing the coverlay film, the temporary bonding, there is an advantage that the process can be performed more simply and easily.

여기서, 상기 연성잉크(130)는 에폭시 계열 또는 폴리이미드 계열인 것이 바람직하고, 두께는 10~20㎛인 것이 바람직하다.Here, the flexible ink 130 is preferably an epoxy-based or polyimide-based, the thickness is preferably 10 ~ 20㎛.

상기 연성잉크의 두께가 10㎛ 미만일 경우 동 노출이 발생 할 수 있고, 20㎛를 초과하는 경우 굴곡성이 떨어지고, 굴곡 시 잉크 깨짐이 발생할 수 있다는 문제가 있다.If the thickness of the flexible ink is less than 10㎛ copper exposure may occur, if it exceeds 20㎛ there is a problem that the flexibility is inferior, the cracking may occur when bending.

상기와 같이 연성잉크(130)가 플렉시블 영역(300)에 형성된 내층 회로패턴(121)을 모두 커버하게 되면, 상기 연성잉크(130)를 일정한 온도에서 완전히 건조시킨다(S130).As described above, when the flexible ink 130 covers all of the inner circuit patterns 121 formed in the flexible region 300, the flexible ink 130 is completely dried at a predetermined temperature (S130).

또한 도 2d를 참고하면, 상기 연성잉크(130)가 경화된 후에 층간접착을 위한 층간접착제(140)를 리지드 영역(200)에 맞추어 상기 내층 회로패턴(121) 위에 개재한다. Referring to FIG. 2D, after the flexible ink 130 is cured, the interlayer adhesive 140 for interlayer adhesion is interposed on the inner layer circuit pattern 121 in accordance with the rigid region 200.

상기 층간접착제(140)는 기계적 강도가 높으며, 열을 가할 경우 어느 정도 용융이 될 수 있어 상기 리지드 영역(200)의 층간접착제로써 유용하며, 연성에는 적합하지 않으므로 상기 리지드 영역(200)에만 개재한다.The interlayer adhesive 140 has a high mechanical strength and may be melted to some extent when heat is applied, so that the interlayer adhesive 140 is useful as an interlayer adhesive of the rigid region 200, and is not suitable for ductility, and thus is interposed only in the rigid region 200. .

도 2e를 참고하면, 상기와 같이 층간접착제(140)가 개재된 후, 상기 층간접착제(140)를 이용하여 절연필름(150) 및 동박층(160)으로 이루어진 외층을 접착하고, 도 2f에 나타난 바와 같이, 상기 동박층(160)을 가공하여 외층 회로패턴(161)을 형성한다(S140).Referring to FIG. 2E, after the interlayer adhesive 140 is interposed as described above, the outer layer formed of the insulating film 150 and the copper foil layer 160 is bonded using the interlayer adhesive 140, and shown in FIG. 2F. As described above, the copper foil layer 160 is processed to form an outer circuit pattern 161 (S140).

상기와 같이 외층 회로패턴(161)이 형성되면 도 2g에 나타난 바와 같이 상기 플렉시블 영역(300)에 형성된 외층 회로패턴(161)을 보호할 수 있도록 상기 플렉시블 영역(300)을 포함하도록 넓게 연성잉크(130)를 인쇄하고, 상기 리지드 영역(200)에 맞추어 PSR 잉크(Photo Imageable Solder Resist Mask ink)(170)를 인쇄한다.When the outer circuit pattern 161 is formed as described above, as illustrated in FIG. 2G, the flexible ink 300 may be formed to include the flexible region 300 so as to protect the outer circuit pattern 161 formed in the flexible region 300. 130 is printed, and a PSR ink (Photo Imageable Solder Resist Mask ink) 170 is printed in accordance with the rigid area 200.

상기와 같은 공정을 수행함으로써 본 발명의 일 실시예에 따른 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 제조된 경연성 다층 인쇄회로 기판(100)을 얻을 수 있다.By performing the above process, the flexible multilayer printed circuit board 100 manufactured according to the method of manufacturing the flexible multilayer printed circuit board using the flexible ink according to the embodiment of the present invention can be obtained.

또한, 상기 경연성 다층 인쇄회로기판(100)에 적층된 층의 개수는 본 발명의 일 실시예에 불과하며, 상기와 같은 방식으로 복수의 층이 일면 또는 양면에 동일한 공정방법에 따라 더 적층됨으로써 다수의 층을 형성할 수 있다.In addition, the number of layers stacked on the flexible multilayer printed circuit board 100 is only one embodiment of the present invention, and the plurality of layers are stacked on one or both surfaces according to the same process method as described above. Multiple layers can be formed.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 의하여 제조된 경연성 다층 인쇄회로기판은 종래 커버레이 필름을 사용하여 내층 회로패턴을 보호하는 경우와 같이 정밀한 공정 및 제조시간이 요구되지 않고, 공정수행이 상대적으로 간단하고 두께가 얇은 연성잉크를 인쇄하고 경화시킴으로써 회로패턴을 보호하므로 수율 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.As described above, the flexible multilayer printed circuit board manufactured by the method of manufacturing the flexible multilayer printed circuit board using the flexible ink according to the present invention is a precise process as in the case of protecting the inner circuit pattern using a conventional coverlay film. And since the manufacturing time is not required, and the process is relatively simple and the thin ink is printed and cured, the circuit pattern is protected, thereby greatly improving the yield and productivity.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalent claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 블록흐름도,1 is a block flow diagram illustrating a method for manufacturing a flexible multilayer printed circuit board using a flexible ink according to an embodiment of the present invention.

도 2a 내지 도 2g는 도 1에 나타낸 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법의 세부공정을 나타낸 공정도이다. 2A to 2G are process drawings showing the detailed steps of the method for manufacturing the flexible multilayer printed circuit board shown in FIG. 1.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 경연성 다층 인쇄회로기판100: flexible multilayer printed circuit board

110 : 절연필름 120 : 동박층110: insulating film 120: copper foil layer

121 : 내층 회로패턴 130 : 연성잉크121: inner circuit pattern 130: flexible ink

140 : 층간접착제 150 : 절연필름140: interlayer adhesive 150: insulating film

160 : 동박층 161 : 외층 회로패턴160: copper foil layer 161: outer circuit pattern

170 : PSR 잉크170: PSR Ink

200 : 리지드 영역 300 : 플렉시블 영역200: rigid area 300: flexible area

Claims (3)

리지드 영역 및 플렉시블 영역이 구비된 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,In the method for manufacturing a flexible multilayer printed circuit board having a rigid region and a flexible region, a)절연필름의 일면 또는 양면에 동박층이 적층된 기재층에 내층 회로패턴을 형성하는 단계;a) forming an inner circuit pattern on a base layer having copper foil layers laminated on one or both surfaces of the insulating film; b)상기 플렉시블 영역에 형성된 내층 회로패턴을 보호할 수 있도록 상기 플렉시블 영역을 포함하여 연성잉크를 인쇄하는 단계;b) printing the flexible ink including the flexible area to protect the inner circuit pattern formed on the flexible area; c)상기 연성잉크가 경화되도록 건조시키는 단계; 및c) drying the flexible ink to cure; And d)상기 리지드 영역에 맞추어 상기 기재층 위에 층간접착제를 개재한 후, 절연필름의 일면에 동박층이 적층된 외층을 적층하고 외층 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법.d) manufacturing a flexible multilayer printed circuit board comprising interposing an interlayer adhesive on the base layer in accordance with the rigid region, and then laminating an outer layer having a copper foil layer laminated on one surface of the insulating film and forming an outer layer circuit pattern. Way. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성잉크는 에폭시 계열 또는 폴리이미드 계열인 것을 특징으로 하는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법.The flexible ink is a method for producing a flexible multilayer printed circuit board, characterized in that the epoxy-based or polyimide-based. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 b)단계에서, 상기 연성잉크의 두께는 10~20㎛인 것을 특징으로 하는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법.In the step b), the thickness of the flexible ink is a manufacturing method of a flexible multilayer printed circuit board, characterized in that 10 ~ 20㎛.
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