KR101953647B1 - 보강된 폴리카보네이트 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 개시물은 (a) 약 50 wt% 내지 약 80 wt%의 폴리카보네이트 성분; (b) 0 wt% 초과 내지 약 12 wt%의 충격 보강재 성분; (c) 약 10 wt% 내지 약 40 wt%의 충전제; 및 (d) 약 5 wt% 내지 약 15 wt%의, 올리고머성 포스페이트 에스테르를 포함하는 난연제 성분으로서, 상기 올리고머성 포스페이트 에스테르는 23 ℃에서 자유 유동 분말인, 난연제 성분을 포함하는 블렌딩된 열가소성 조성물에 관한 것이고; 여기서, 상기 블렌딩된 열가소성 조성물은 ASTM D256에 따라 수행된 노치 아이조드 충격 시험으로 측정시 10 ℃에서 100%의 연성을 가지며; 상기 모든 성분의 결합 중량 퍼센트 값은 100 wt%를 초과하지 않고; 그리고 상기 모든 중량 퍼센트 값은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.

Description

보강된 폴리카보네이트 조성물{REINFORCED POLYCARBONATE COMPOSITIONS}
관련 출원
본원은 U.S. 특허 출원 번호 62/096,274 (2014년 12월 23일 출원)을 우선권으로 주장하고, 그것의 개시물은 본 명세서에 참조로 그 전체가 편입되어 있다.
기술 분야
본 개시물은 블렌딩된 열가소성 조성물, 그와 같은 조성물을 포함하는 물품 및 그와 같은 조성물과 물품을 제조하는 방법에 관한 것이다.
난연제 예컨대 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트) (BPADP) 및 레조르시놀 비스(디페닐 포스페이트) (RDP)는 특정 열가소성 조성물의 연성-취성 전이 온도를 증가시키므로 충격 강도에 악영향을 미치는 것으로 공지되어 있다. 따라서, 종래의 난연제를 도입할 때 저온 및 실온 모두에서 양호한 충격 성능을 유지하는 것은 어렵다. 충전된 제품에서, 충전제의 혼입은 실온 및 저온 모두에서 양호한 성능을 달성하는 능력을 추가로 방해한다. 저온 및 실온 모두에서 양호한 충격 성능을 유지하는 제품이 시장에서 필요하다.
요약
일부 양태에서, 본 개시물은 열가소성 조성물로서, (a) 약 50 wt% 내지 약 80 wt%의 폴리카보네이트 성분; (b) 0 wt% 초과 내지 약 12 wt%의 충격 보강재 성분; (c) 약 10 wt% 내지 약 40 wt%의 충전제; 및 (d) 약 5 wt% 내지 약 15 wt%의, 올리고머성 포스페이트 에스테르를 포함하는 난연제 성분으로서, 상기 올리고머성 포스페이트 에스테르는 23 ℃에서 자유 유동 분말인, 난연제 성분을 포함하는 블렌딩된 열가소성 조성물에 관한 것이고; 상기 모든 성분의 결합 중량 퍼센트 값은 100 wt%를 초과하지 않고; 그리고 상기 모든 중량 퍼센트 값은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 일부 구현예에서, 상기 블렌딩된 열가소성 조성물은 ASTM D256에 따라 수행된 노치 아이조드 충격 시험으로 측정시 10 ℃에서 100%의 연성을 갖는다.
다른 양태에서, 본 개시물은 본 명세서에서 개시된 블렌딩된 열가소성 조성물을 포함하는 물품에 관한 것이다.
또 특정 다른 양태에서 본 개시물은 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이고, 상기 방법은, (a) 약 50 wt% 내지 약 80 wt%의 폴리카보네이트 성분; (b) 0 wt% 초과 내지 약 12 wt%의 충격 보강재 성분; (c) 약 10 wt% 내지 약 40 wt%의 충전제; 및 (d) 약 5 wt% 내지 약 15 wt%의, 올리고머성 포스페이트 에스테르를 포함하는 난연제 성분으로서, 상기 올리고머성 포스페이트 에스테르는 23 ℃에서 자유 유동 분말인, 난연제 성분을 조합하는 단계를 포함하고; 상기 모든 성분의 결합 중량 퍼센트 값은 100 wt%를 초과하지 않고; 그리고 상기 모든 중량 퍼센트 값은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 일부 구현예에서, 블렌딩된 열가소성 조성물은 ASTM D256에 따라 수행된 노치 아이조드 충격 시험으로 측정시 10 ℃에서 100%의 연성을 갖는다.
본 개시물은 본 명세서에서 포함된 하기 본 개시물의 상세한 설명 및 실시예를 참고로 더 쉽게 이해될 수 있다.
본 화합물, 조성물, 물품, 시스템, 디바이스, 및/또는 방법이 개시되고 기재되기 전에, 물론 변할 수 있는 바와 같이, 달리 구체화되지 않는 한 특정 합성 방법, 또는 달리 구체화되지 않는 한 특정 시약에 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 특정한 양태만을 설명하기 위한 것이고 제한하려는 의도는 아닌 것으로 또한 이해된다. 본 명세서에서 기재된 것과 유사한 또는 동등한 임의의 방법 및 물질이 본 개시물의 실시 또는 시험에서 사용될 수 있지만, 예시적인 방법 및 물질이 이제 기재된다.
또한, 달리 명확히 언급되지 않으면, 본 명세서에서 기재된 임의의 방법은 그것의 단계가 특정 순서로 수행될 것을 요구하는 것으로 해석되는 것이 결코 의도되지 않는다는 것으로 이해된다. 따라서, 여기서 방법 청구범위가 그것의 단계에 뒤따르는 순서롤 실제로 인용하지 않거나 단계들이 특정 순서로 제한되어야 한다는 청구범위 또는 설명에 달리 명시되지 않는 경우, 어느 방향으로든 순서를 추론하는 것은 결코 아니다. 이것은 해석을 위한 임의의 가능한 비-표현 기준을 보유하고, 하기를 포함한다: 단계 또는 조작 흐름의 배치에 관한 논리 문제; 문법적 구성 또는 구두법으로부터 파생된 평범한 의미; 및 명세서에서 기재된 구현예의 수 또는 유형.
폴리카보네이트 폴리머
본 명세서에서 사용된 용어들 "폴리카보네이트" 또는 "폴리카보네이트들"은 코폴리카보네이트, 호모폴리카보네이트 및 (코)폴리에스테르 카보네이트를 포함한다.
용어 폴리카보네이트는, 조성물이 식 (1)의 반복 구조 단위를 갖는 것으로서 추가로 정의될 수 있다:
Figure 112017057294098-pct00001
식 중, R1 기의 총 수의 적어도 60 퍼센트는 방향족 유기 라디칼이고 그의 나머지는 지방족, 지환족, 또는 방향족 라디칼이다. 추가 양태에서, 각 R1는 방향족 유기 라디칼 및 더 바람직하게는, 식 (2)의 라디칼이다:
- A1- Y1- A2- (2),
여기서 각각의 A1 및 A2는 모노사이클릭 2가 아릴 라디칼이고, 그리고 Y1 A1을 A2로부터 분리하는 1 또는 2개의 원자를 갖는 가교 라디칼이다. 다양한 양태에서, 하나의 원자는 A1을 A2로부터 분리한다. 예를 들어, 이러한 유형의 라디칼은, 비제한적으로, 라디칼 예컨대 ―O―, ―S―, ―S(O) ―, ―S(O2) ―, ―C(O) ―, 메틸렌, 사이클로헥실-메틸렌, 2-[2.2.1]-바이사이클로헵틸리덴, 에틸리덴, 이소프로필리덴, 네오펜틸리덴, 사이클로헥실리덴, 사이클로펜타데실리덴, 사이클로도데실리덴, 및 아다만틸리덴을 포함한다. 가교 라디칼 Y1 바람직하게는 탄화수소 기 또는 포화된 탄화수소 기 예컨대 메틸렌, 사이클로헥실리덴, 또는 이소프로필리덴이다. 폴리카보네이트 물질은 다양한 폴리카보네이트 조성물 및 이 조성물의 제조 방법을 개시하는 특정 목적을 위해 미국 특허 번호 7,786,246(이것은 본 명세서에 참조로서 그 전체가 편입되어 있음)에서 개시되고 기재된 물질을 포함한다. 폴리카보네이트 폴리머는 당해 분야의 숙련가에게 공지된 수단으로 제조될 수 있다.
일부 조성물은 2종 이상의 폴리카보네이트 폴리머를 포함한다. 일부 구현예에서, 블렌딩된 열가소성 폴리머는 약 20 wt% 내지 약 40 wt%의 제1 폴리카보네이트 성분을 포함한다. 일부 구현예에서, 제1 폴리카보네이트 폴리머는 ASTM D1238에 따라 300℃에서 그리고 1.2 kg의 하중 하에서 측정시 약 20 g/10 min 내지 약 30 g/10 min의 용융 유량 (MFR)을 갖는다. 특정 구현예에서, 제1 폴리카보네이트 폴리머는, BPA 폴리카보네이트 표준을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피로 측정시 약 18,000 내지 약 25,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 갖는다.
2종 이상의 폴리카보네이트 폴리머를 갖는 특정 조성물에 대해, 상기 제2 폴리카보네이트 폴리머는 약 20 wt% 내지 약 40 wt%의 제2 폴리카보네이트 성분의 양으로 존재한다. 일부 바람직한 제2 폴리카보네이트 폴리머는 ASTM D1238에 따라 300℃에서 그리고 1.2 kg의 하중 하에서 측정시 약 4.0 g/10 min 내지 약 10.0 g/10 min의 용융 유량 (MFR)을 갖는다. 일부 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은, BPA 폴리카보네이트 표준을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피로 측정시 약 25,000 내지 약 30,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 갖는다.
일부 조성물은 또한 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머를 함유한다. 특정 구현예에서, 이러한 코폴리머는 블렌딩된 열가소성 조성물 중 제3 폴리머이다. 일부 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 블렌딩된 열가소성 조성물의 5 wt% 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머"는 폴리실록산-폴리카보네이트 코폴리머, 폴리카보네이트-폴리실록산 폴리머, 또는 폴리실록산-폴리카보네이트 폴리머와 등가물이다. 다양한 양태에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 1종 이상의 폴리카보네이트 블록 및 1종 이상의 폴리실록산 블록을 포함하는 블록 코폴리머일 수 있다. 폴리실록산-폴리카보네이트 코폴리머는 아래의 일반 식 (3)의 구조 단위를 포함하는 폴리디오르가노실록산 블록을 포함한다:
Figure 112017057294098-pct00002
상기 폴리디오르가노실록산 블록 길이 (E)는 약 20 내지 약 60이고; 여기서 각 R 그룹은 동일 또는 상이할 수 있고, C1-13 1가 유기 그룹로부터 선택되고; 여기서 각 M은 동일 또는 상이할 수 있고, 할로겐, 시아노, 니트로, C1-C8 알킬티오, C1-C8 알킬, C1-C8 알콕시, C2-C8 알케닐, C2-C8 알케닐옥시 그룹, C3-C8 사이클로알킬, C3-C8 사이클로알콕시, C6-C10 아릴, C6-C10 아릴옥시, C7-C12 아르알킬, C7- C12 아르알콕시, C7- C12 알킬아릴, 또는 C7- C12 알킬아릴옥시로부터 선택되고, 각 n은 독립적으로 0, 1, 2, 3, 또는 4이다. 폴리실록산-폴리카보네이트 코폴리머는 또한, 아래의 일반 식 (4)의 구조 단위를 포함하는 폴리카보네이트 블록을 포함한다:
Figure 112017057294098-pct00003
여기서 R1 그룹의 총 수의 적어도 60 퍼센트는 방향족 모이어티를 포함하고 그의 나머지는 지방족, 지환족, 또는 방향족 모이어티를 포함한다. 폴리실록산-폴리카보네이트 물질은 다양한 조성물 및 이의 제조 방법을 개시할 특정 목적을 위해 하기에서 개시되고 기재된 물질을 포함한다: 미국 특허 번호 7,786,246(이것은 본 명세서에 참조로서 그 전체가 편입되어 있음).
일부 구현예에서, 블렌딩된 열가소성 조성물은 ASTM D1238에 따라 260℃에서 그리고 2.16 kg의 하중 하에서 시험시 약 10 g/10 min 이상의 용융 유량 (MFR)을 갖는다. 특정 구현예는, 블렌딩된 열가소성 조성물을 포함하는 성형된 샘플이 ASTM D256에 따라 시험시 약 500 J/m 이상의 노치 아이조드 충격 강도를 갖는 것이다. 일부 블렌딩된 열가소성 조성물을 포함하는 성형된 샘플은 1.82 MPa에서 3.2 mm 두께 바 상에서 ASTM D648에 따라 시험시 약 90℃ 이상의 열 변형 온도 (HDT)를 갖는다. 특정 바람직한 조성물에서, 블렌딩된 열가소성 조성물을 포함하는 성형된 샘플은 약 0.85 이상의 pFTP 값을 갖는다.
일부 블렌딩된 열가소성 조성물은 약 60 wt% 내지 약 80 wt%의 폴리카보네이트 성분; 약 1 wt% 내지 약 5 wt%의 충격 보강재 성분; 약 5 wt% 내지 약 25 wt%의 미네랄 충전제 성분; 및 약 5 wt% 내지 약 12 wt%의 난연제 성분을 포함한다. 다른 블렌딩된 열가소성 조성물은 약 60 wt% 내지 약 80 wt%의 폴리카보네이트 성분; 약 1 wt% 내지 약 4 wt%의 충격 보강재 성분; 약 10 wt% 내지 약 20 wt%의 미네랄 충전제 성분; 및 약 5 wt% 내지 약 10 wt%의 난연제 성분을 포함한다. 또 다른 블렌딩된 열가소성 조성물은 약 60 wt% 내지 약 80 wt%의 폴리카보네이트 성분; 약 1 wt% 내지 약 3 wt%의 충격 보강재 성분; 약 12.5 wt% 내지 약 17.5 wt%의 미네랄 충전제 성분; 및 약 6 wt% 내지 약 9 wt%의 난연제 성분을 포함한다. 또 다른 블렌딩된 열가소성 조성물은 약 20 wt% 내지 약 40 wt%의 제1 폴리카보네이트 성분을 포함하고;
상기 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 ASTM D1238에 따라 300℃에서 그리고 1.2 kg의 하중 하에서 측정시 약 20 g/10 min 내지 약 30 g/10 min의 용융 유량 (MFR)을 가지며; 그리고 상기 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피로 측정시 약 18,000 내지 약 25,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 가지며; 약 20 wt% 내지 약 40 wt%의 제2 폴리카보네이트 성분; 상기 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 ASTM D1238에 따라 300℃에서 그리고 1.2 kg의 하중 하에서 측정시 약 4.0 g/10 min 내지 약 10.0 g/10 min의 용융 유량 (MFR)을 가지며; 그리고
상기 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피로 측정시 약 25,000 내지 약 30,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 가지며; 약 5 wt% 내지 약 15 wt%의 제3 폴리카보네이트 성분; 상기 제3 폴리카보네이트 성분은 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머이고; 상기 제3 폴리카보네이트 성분은 약 15 wt% 내지 약 30 wt%의 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 폴리실록산 블록; 약 0 wt% 초과 내지 약 5 wt%의 충격 보강재 성분; 약 0 wt% 초과 내지 약 25 wt%의 미네랄 충전제 성분; 및 약 5 wt% 내지 약 15 wt%의 난연제 성분을 포함한다.
다른 블렌딩된 열가소성 조성물은, (a) 약 20 wt% 내지 약 40 wt%의 제1 폴리카보네이트 성분; 상기 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 ASTM D1238에 따라 300℃에서 그리고 1.2 kg의 하중 하에서 측정시 약 20 g/10 min 내지 약 30 g/10 min의 용융 유량 (MFR)을 가지며; 및 상기 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피로 측정시 약 18,000 내지 약 25,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 갖는다; (b) 약 20 wt% 내지 약 40 wt%의 제2 폴리카보네이트 성분; 상기 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 ASTM D1238에 따라 300℃에서 그리고 1.2 kg의 하중 하에서 측정시 약 4.0 g/10 min 내지 약 10.0 g/10 min의 용융 유량 (MFR)을 갖는다; 및 상기 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피로 측정시 약 25,000 내지 약 30,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 갖는다; (c) 약 5 wt% 내지 약 15 wt%의 제3 폴리카보네이트 성분; 상기 제3 폴리카보네이트 성분은 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머이고; 상기 제3 폴리카보네이트 성분은 약 15 wt% 내지 약 30 wt%의 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 폴리실록산 블록을 포함하고; (d) 약 0 wt% 초과 내지 약 5 wt%의 충격 보강재 성분; (e) 약 0 wt% 초과 내지 약 25 wt%의 미네랄 충전제 성분; 및 (f) 약 5 wt% 내지 약 15 wt%의 난연제 성분을 포함하고; 상기 모든 성분의 결합 중량 퍼센트 값은 약 100 wt%를 초과하지 않고; 상기 모든 중량 퍼센트 값은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하고; 상기 블렌딩된 열가소성 조성물은 ASTM D1238에 따라 260℃에서 그리고 2.16 kg의 하중 하에서 시험시 약 10 g/10 min 이상의 용융 유량 (MFR)을 가지며; 상기 블렌딩된 열가소성 조성물을 포함하는 성형된 샘플은 ASTM D256에 따라 시험시 약 500 J/m 이상의 노치 아이조드 충격 강도를 갖는다; 상기 블렌딩된 열가소성 조성물을 포함하는 성형된 샘플은 1.82 MPa에서 3.2 mm 두께의 막대 상에서 ASTM D648에 따라 시험시 약 90℃ 이상의 열 변형 온도 (HDT)를 가지며; 그리고 상기 블렌딩된 열가소성 조성물을 포함하는 성형된 샘플은 약 0.85 이상의 pFTP 값을 갖는다. 각각의 이전의 블렌딩된 열가소성 조성물에서, 모든 성분의 결합 중량 퍼센트 값은 약 100 wt%를 초과하지 않고; 그리고 모든 중량 퍼센트 값은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
충전제, 보강 충전제, 난연제 , 및 표면 개선제
일부 구현예에서, 첨가제 예컨대 충전제, 난연제, 및 표면 개선제(surface enhancer)는 본 명세서에서 개시된 조성물에 첨가될 수 있다. 예시적인 충전제 및 난연제는 다양한 조성물을 개시하는 특정 목적을 위해 미국 특허 번호 7,786,246(이것은 본 명세서에 참조로서 그 전체가 편입되어 있음)에서 논의된다.
특정 충전제는 US 2014/0107266 (이것은 그 전체가 참고로 편입됨)에서 논의된다. 충전제 성분은 유리 구슬, 유리 섬유, 유리 플레이크, 운모, 탈크, 점토, 규회석, 아연 설파이드, 산화아연, 탄소 섬유 (표준 탄소 섬유, 성능 탄소 섬유, 또는 장탄소 섬유 포함), 세라믹-코팅된 그래파이트, 이산화티타늄, 또는 이들의 조합을 포함한다. 일부 조성물은 미네랄 충전제를 포함한다. 일부 구현예에서, 미네랄 충전제 성분은로부터 선택되고 섬유질 충전제, 판상 충전제, 또는 이들의 조합. 바람직한 미네랄 충전제는 탈크, 규회석, 또는 이들의 조합을 포함한다. 일부 조성물에서, 미네랄 충전제 성분은 블렌딩된 조성물의 약 0 wt% 내지 약 25 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 미네랄 충전제는 블렌딩된 조성물의 약 10 wt% 내지 약 20 wt%의 양으로 존재한다.
난연제는 아인산-함유 난연제를 포함한다. 그 예는 포스파젠, 아릴 포스페이트, 비스페놀 A 디스포스페이트, 레조르시놀 비스-디페닐포스페이트, 비스페놀 A 디페닐 포스페이트, 또는 레조르시놀 디포스페이트, 또는 이들의 조합을 포함한다. 특정 난연제는 US 2014/0107266 (이것은 그 전체가 참고로 편입됨)에서 논의된다. 특히 바람직한 난연제는 23 ℃에서 자유 유동 분말인 올리고머성 포스페이트 에스테르이다. 일부 구현예에서, 이들 자유 유동 분말은 제2 난연제와 함께 사용될 수 있다. 바람직한 제2 난연제는 액체를 포함하고 고형 유기 포스페이트 에스테르 레조르시놀-비스(디페닐포스페이트) 및 비스페놀-A 디페닐 포스페이트 중 적어도 1종을 포함한다.
일부 구현예에서, 아인산-함유 난연제는 제1 난연제 및 제2 난연제를 포함한다. 제1 난연제에 대한 선택은 레조르시놀 비스(디페닐 포스페이트), 레조르시놀 비스(딕실레닐 포스페이트), 하이드로퀴논 비스(디페닐 포스페이트), 비스페놀-A 비스(디페닐 포스페이트), 4,4'-바이페놀 비스(디페닐 포스페이트), 트리페닐 포스페이트, 메틸네오펜틸 포스파이트, 펜타에리트리톨 디에틸 디포스파이트, 메틸 네오펜틸 포스포네이트, 페닐 네오펜틸 포스페이트, 펜타에리트리톨 디페닐디포스페이트, 디사이클로펜틸 하이포디포스페이트, 디네오펜틸 하이포포스파이트, 페닐파이로카테콜 포스파이트, 에틸파이로카테콜 포스페이트 및 디파이로카테콜 하이포디포스페이트를 포함한다. 상기 제2 난연제에 대한 선택은 식으로 나타내는 구조를 갖는 방향족 사이클릭 포스파젠 화합물을 포함한다:
Figure 112017057294098-pct00004
여기서 각각의 A1 및 A2는 독립적으로, 선택적으로 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 1 내지 4개의 알킬 그룹으로 선택적으로 치환된 6 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹 이고; 그리고 여기서 n은 3 내지 6의 정수이다. 특정 구현예에서, 제1 난연제는 블렌딩된 조성물의 약 1 wt% 내지 약 4 wt%의 양으로 존재하고 상기 제2 난연제는 블렌딩된 조성물의 약 4 wt% 내지 약 8 wt%의 양으로 존재한다.
충격 보강재는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS) 폴리머 성분, 메틸 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 (MBS) 폴리머 성분, 벌크 중합된 ABS (BABS) 폴리머, 폴리올레핀 엘라스토머 (POE) 폴리머 성분, 및 실리콘 고무 충격 보강재 (SAIM) 폴리머 성분, 및 이들의 조합을 포함한다. 특정 충격 보강재는 US20140179817 (이것은 그 전체가 본 명세서에서 편입됨)에서 논의된다.
일부 블렌딩된 조성물은 항산화제를 갖는다. 일부 항산화제는 1차 항산화제 예컨대 힌더드 페놀 및 2차 아릴 아민. 일부 항산화제는 2차 항산화제 예컨대 오르가노포스페이트, 티오에스테르, 또는 이들의 조합이다. 블렌딩된 조성물은 1차, 2차 또는 1차와 2차 항산화제의 혼합물을 가질 수 있다. 일부 구현예에서, 1차 항산화제는 상기 블렌딩된 조성물의 중량을 기준으로 약 0.01 wt% 내지 약 0.50 wt%의 양으로 존재한다. 특정 구현예에서, 2차 항산화제는 블렌딩된 조성물의 약 0.01 wt% 내지 약 0.50 wt%의 양으로 존재한다.
추가의 성분은 충격 보강재, 유동 조절제, 충전제 (예를 들면, 미립자 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 유리, 탄소, 미네랄, 또는 금속), 보강제 (예를 들면, 유리 섬유), 항산화제, 열 안정제, 광안정제, 자외선 (UV) 광안정제, UV 흡수 첨가제, 가소제, 윤활제, 이형제 (예컨대 금형 이형제), 정전기방지제, 방무제, 항미생물제, 사슬 연장제, 착색제 (예를 들면, 염료 또는 안료), 탈형제, 유동 촉진제, 유동 조절제, 표면 효과 첨가제, 방사선 안정제, 난연제, 적하방지제 (예를 들면, PTFE-캡슐화된 스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머 (TSAN)), 또는 전술한 것 중 1 종 이상을 포함하는 조합물을 포함할 수 있다.
제조 물품
일 양태에서, 본 개시물은 블렌딩된 열가소성 조성물을 포함하는 형상화된, 형성된, 또는 성형 물품에 관한 것이다. 블렌딩된 열가소성 조성물은 다양한 수단 예컨대 사출 성형, 압출, 회전 성형, 취입 성형 및 열성형으로 유용향 형상화된 물품으로 성형되어 물품을 형성할 수 있다. 본 명세서에서 기재된 블렌딩된 열가소성 조성물은 또한 필름 및 시트 뿐만 아니라 라미네이트 시스템의 구성요소로 만들어질 수 있다. 추가 양태에서, 물품을 제조하는 방법은 폴리카보네이트 성분, 충격 보강재 성분, 난연제 성분, 및 미네랄 충전제 성분을 용융 블렌딩하는 단계; 및 압출된 조성물을 물품으로 성형하는 단계를 포함한다. 또 추가의 양태에서, 압출은 2축 압출기로 수행된다.
추가 양태에서, 물품은 압출 성형된다. 또 추가의 양태에서, 물품은 사출 성형된다.
형성된 물품은, 예를 들면, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 및 휴대용 컴퓨터, 휴대폰 안테나 및 다른 그와 같은 통신 장비, 의료적 적용, RFID 적용, 자동차 적용, 등을 포함한다. 다양한 추가 양태에서, 물품은 컴퓨터 및 사무 기기 하우징 예컨대 고급품 랩탑 퍼스널 컴퓨터용 하우징, 모니터, 포켓용 전자 디바이스 하우징 예컨대 스마트폰, 타블렛, 음악 디바이스 전기 컨넥터, 및 조명 기구용 하우징, 장식품, 가전 제품, 등의 부품이다.
추가 양태에서, 본 개시물 개시된 블렌딩된 폴리카보네이트 조성물을 포함하는 전기 또는 전자 디바이스에 관한 것이다. 추가 양태에서, 개시된 블렌딩된 폴리카보네이트 조성물을 포함하는 전기 또는 전자 디바이스는 휴대폰, MP3 플레이어, 컴퓨터, 랩탑, 카메라, 비디오 녹화기, 전자 타블렛, 무선호출기, 핸드 리시버, 비디오 게임, 계산기, 무선 자동차 입력 장치, 자동차 부품, 필터 하우징, 수화물 카트, 사무용 의자, 주방 용품, 전기 하우징, 전기 컨넥터, 조명 기구, 발광 다이오드, 전기 부품, 또는 전기통신 부품이다.
다양한 양태에서, 폴리머 조성물은 전자장치의 분야에서 사용될 수 있다. 추가 양태에서, 개시된 블렌딩된 열가소성 폴리머 조성물을 사용하는 분야의 비-제한적인 예는 전기적, 전기-기계적, 무선 주파수 (RF) 기술, 전기통신, 자동차, 항공, 의료, 센서, 군사, 및 안전을 포함한다. 또 추가의 양태에서, 개시된 블렌딩된 열가소성 폴리머 조성물의 사용은 또한 중첩 분야에서, 예를 들면 자동차 또는 의료 엔지니어링에서 사용될 수 있는 기계적 및 전기적 특성을 통합하는 기계전자 시스템에서 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 물품은 전자 디바이스, 자동차 디바이스, 전기통신 디바이스, 의료 기기, 안전 디바이스, 또는 기계전자 디바이스이다. 또 추가의 양태에서, 물품은 컴퓨터 디바이스, 전자기 간섭 디바이스, 인쇄 회로, Wi-Fi 디바이스, 블루투스 디바이스, GPS 디바이스, 셀룰러 안테나 디바이스, 스마트폰 디바이스, 자동차 디바이스, 의료 기기, 센서 디바이스, 안전 디바이스, 차폐 디바이스, RF 안테나 디바이스, LED 디바이스, 및 RFID 디바이스로부터 선택된다. 또 추가의 양태에서, 물품은 컴퓨터 디바이스, 센서 디바이스, 안전 디바이스, RF 안테나 디바이스, LED 디바이스 및 RFID 디바이스로부터 선택된다. 더욱 추가의 양태에서, 물품은 컴퓨터 디바이스, RF 안테나 디바이스, LED 디바이스 및 RFID 디바이스로부터 선택된다. 또 추가의 양태에서, 물품은 RF 안테나 디바이스, LED 디바이스 및 RFID 디바이스로부터 선택된다. 또 추가의 양태에서, 물품은 RF 안테나 디바이스 및 RFID 디바이스로부터 선택된다. 더욱 추가의 양태에서, 물품은 LED 디바이스. 또 추가의 양태에서, LED 디바이스는 LED 튜브, LED 소켓, 및 LED 히트 싱크로부터 선택된다.
다양한 양태에서, 본 개시물에 따른 성형 물품은 전술한 분야 중 1종 이상에서 디바이스를 생산하기 위해 사용될 수 있다. 또 추가의 양태에서, 본 개시물에 따른 개시된 블렌딩된 열가소성 폴리머 조성물을 사용할 수 있는 이들 분야에서 그와 같은 디바이스의 비-제한적인 예는 컴퓨터 디바이스, 가전 제품, 장식 디바이스, 전자기 간섭 디바이스, 인쇄 회로, Wi-Fi 디바이스, 블루투스 디바이스, GPS 디바이스, 셀룰러 안테나 디바이스, 스마트폰 디바이스, 자동차 디바이스, 군사 디바이스, 항공우주 디바이스, 의료 기기, 예컨대 보청기, 센서 디바이스, 안전 디바이스, 차폐 디바이스, RF 안테나 디바이스, 또는 RFID 디바이스를 포함한다.
추가 양태에서, 성형 물품은 자동차 분야에서 디바이스를 제조하기 위해 사용될 수 있다. 또 추가의 양태에서, 탈것의 내부에서 개시된 블렌딩된 열가소성 조성물을 사용할 수 있는 자동차 분야에서 그와 같은 디바이스의 비-제한적인 예는 어댑티드 크루즈 컨트롤, 헤드라이트 센서, 바람막이 와이퍼 센서, 및 문/윈도우 스위치를 포함한다. 추가 양태에서, 탈것의 외부에서 개시된 블렌딩된 열가소성 조성물을 사용할 수 있는 자동차 분야에서 디바이스의 비-제한적인 예는 엔진 관리용 압력 및 유동 센서, 공기 조절, 충돌 감지, 및 외부 조명 기구를 포함한다.
추가 양태에서, 수득한 개시된 조성물은 임의의 원하는 형상화된, 형성된, 또는 성형된 물품을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 개시된 조성물은 다양한 수단 예컨대 사출 성형, 압출, 회전 성형, 취입 성형 및 열성형에 의해 유용한 형상화된 물품으로 성형될 수 있다. 전술한 바와 같이, 개시된 조성물은 특히 전자 부품 및 디바이스의 제조에서 사용하기에 아주 적합하다. 이와 같이, 일부 양태에 따르면, 개시된 조성물은 물품 예컨대 인쇄 회로 기판 캐리어, 번인 시험(burn in test) 소켓, 하드 디스크 드라이브용 플렉스 브래킷, 등을 형성하기 위해 사용될 수 있다.
정의
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어들 "약" 및 "약 부근"은, 문제의 양 또는 값이 대략 또는 거의 동일한 일부 다른 값으로 지정될 값을 수 있는 것을 의미한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 명목 값이 달리 명시되거나 추론되지 않는 한 ±10% 변동을 나타내는 것으로 일반적으로 이해된다. 이 용어는, 유사한 값이 청구범위에서 열거된 것과 동일한 결과 또는 효과를 촉진한다는 것을 알리기 위한 것이다. 즉, 양, 크기, 제형, 파라미터, 및 다른 정량 및 특징은 정확하지 않을 수 있지만, 바라던 대로, 허용 오차, 환산 계수, 반올림 계수, 측정 오차 등, 및 당해 분야의 숙련가에게 공지된 다른 인자와 유사하고/거나 더 크거나 작을 수 있는 것으로 이해된다. 일반적으로, 양, 크기, 제형, 파라미터 또는 다른 정량 또는 특징은 명확히 언급되었는지 여부와 관계없이 "약" 또는 "근사"이다. "약"이 정량적 값 이전에 사용되는 경우, 달리 구체적으로 언급되지 않는 한 파라미터는 또한 특정 정량적 값 자체를 포함하는 것으로 이해된다.
범위는 하나의 특정한 값으로부터, 및/또는 또 다른 특정한 값으로 본 명세서에서 표현될 수 있다. 그와 같은 범위가 표현될 때, 또 다른 양태은 하나의 특정한 값으로부터 및/또는 다른 특정한 값까지를 포함한다. 유사하게, 값이 근사치로 표현될 때, 선행된 "약"의 사용에 의해, 특정한 값이 또 다른 양태을 형성하는 것으로 이해될 것이다. 각각의 범위의 종점은 다른 종점과 관련하여, 그리고 다른 종점과는 독립적으로 유의미한 것으로 추가로 이해될 것이다. 본 명세서에서 개시된 수많은 값이 있고 각 값은 값 자체 이외에 특정 값에 대해 "약"으로서 본 명세서에서 개시되는 것으로 또한 이해된다. 예를 들어, 값 "10"이 개시되면, 이때 "약 10"도 개시된다. 2개의 특정한 단위 사이의 각 단위가 또한 개시된 것으로 또한 이해된다. 예를 들어, 10 및 15가 개시되면, 그 다음 11, 12, 13, 및 14도 개시된다.
개시내용의 조성물 뿐만 아니라 본 명세서에서 개시된 방법 내에서 사용될 조성물 자체를 제조하기 위해 사용된 성분이 개시된다. 이들 및 다른 물질은 본 명세서에서 개시되어 있고, 이들 물질의 조합, 부분조합, 상호작용, 그룹, 등이 개시될 때, 이들 화합물의 각 다양한 개별적인 및 집단적인 조합 및 순열의 특정 참조가 명백하게 개시될 수 없지만, 각각은 본 명세서에서 구체적으로 고려되고 기판되는 것으로 이해된다. 예를 들어, 특정한 화합물이 개시되고 논의되며 본 화합물을 포함하는 수많은 분자에 대해 행해질 수 있는 수많은 변형이 논의된다면, 화합물의 각각의 모든 조합 및 순열 및 가능한 반대로 구체적으로 명시되지 않는 한 가능한 변형이 구체적으로 고려된다. 따라서, 분자 A, B, 및 C의 부류는 개시될 뿐만 아니라 분자 D, E, 및 F의 부류 및 조합 분자, A-D의 예가 개시되면, 이때 심지어 각각이 개별적으로 인용되지 않으면, 각각은 개별적으로 및 집합적으로 고려된 의미 조합, A-E, A-F, B-D, B-E, B-F, C-D, C-E, 및 C-F는 개시된 것으로 간주된다. 마찬가지로, 이들의 임의의 부분조합 또는 조합이 또한 개시된다. 따라서, 예를 들면, A-E, B-F, 및 C-E의 하위그룹은 개시된 것으로 간주된다. 이러한 개념은 개시내용의 조성물을 제조 및 사용하는 방법에서의 단계를 비제한적으로 포함하는 본원의 모든 양태에 적용된다. 따라서, 시행될 수 있는 다양한 추가의 단계가 있다면, 각각의 이들 추가의 단계는 개시내용의 방법의 임의의 특정 양태 또는 양태들의 조합으로 수행될 수 있는 것으로 이해된다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 상호교환적으로 사용될 수 있는 용어들 "중량 퍼센트", "wt%", 및 "wt. %"는, 달리 구체화되지 않는 한 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 주어진 성분의 중량 퍼센트를 나타낸다. 즉, 달리 구체화되지 않는 한, 모든 wt% 값은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 개시된 조성물 또는 제형 중 모든 성분의 wt%의 합은 100인 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어들 "중량 평균 분자량" 또는 "Mw"은 상호교환적으로 사용될 수 있고, 하기 식으로 정의된다:
Figure 112017057294098-pct00005
여기서 Mi는 사슬의 분자량이고 Ni는 분자량의 사슬의 수이다. Mn과 비교하여, Mw는 분자량 평균에 대한 기여를 결정할 때 주어진 사슬의 분자량을 고려한다. 따라서, 주어진 사슬의 분자량이 크면 클수록, 사슬은 Mw에 더 기여하게 된다. Mw은 분자량 표준, 예를 들면 폴리카보네이트 표준 또는 폴리스티렌 표준, 바람직하게는 보증된 또는 추적가능한 분자량 표준을 사용하는, 당해 분야의 숙련가 에게 잘 알려진 방법에 의해 폴리머, 예를 들면 폴리카보네이트 폴리머에 대해 결정될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이 상호교환적으로 사용될 수 있는 용어들 "BisA", "BPA", 또는 "비스페놀 A"는, 하기 식으로 나타낸 구조를 갖는 화합물을 지칭한다:
Figure 112017057294098-pct00006
BisA는 또한, 명칭 4,4'-(프로판-2,2-디일)디페놀; p,p'-이소프로필리덴비스페놀; 또는 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판으로 언급될 수 있다. BisA는 CAS # 80-05-7을 갖는다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, "폴리카보네이트" (단축된 "PC")는 카보네이트 연결기에 의해 연결된 1종 이상의 디하이드록시 화합물, 예를 들면, 디하이드록시 방향족 화합물의 잔기를 포함하는 올리고머 또는 폴리머를 지칭하고; 이것은 또한 호모폴리카보네이트, 코폴리카보네이트, 및 (코)폴리에스테르 카보네이트를 포함한다.
"GPS"는 범지구 위치확인 시스템을 나타낸다. "RF"은 무선 주파수를 나타낸다. "LED"는 발광 다이오드를 나타낸다. "RFID"는 무선 주파수 식별을 나타낸다.
"℃" 또는 "C"는 섭씨온도를 나타낸다.
"g"는 그램(복수형)을 나타낸다. "kg"는 킬로그램(복수형)에 대한 약어이다.
"MPa"는 메가파스칼을 나타낸다.
"J"는 주울(복수형)에 대한 약어이다.
"kJ"는 킬로줄에 대한 약어이다.
"M"은 미터(복수형)를 나타낸다.
"mm"은 밀리미터(복수형)에 대한 약어이다.
"min"는 분(복수형)에 대한 약어이다.
"mol"은 몰(복수형)을 나타낸다.
본 명세서에서 반대로 달리 언급되지 않는 한, 모든 시험 표준은 본원의 출원 시에 시행 중인 가장 최근의 표준이다.
본 명세서에서 개시된 물질 각각은 상업적으로 이용가능하고/하거나 그것의 생산 방법은 당해 분야의 숙련가에게 공지되어 있다.
본 명세서에서 개시된 조성물은 특정 기능을 갖는 것으로 이해된다. 개시된 기능을 수행하기 위한 특정 구조적 요건이 본 명세서에서 개시되어 있고 개시된 구조와 관련되고 동일할 기능을 수행할 수 있는 다양한 구조가 존재하고, 이들 구조는 전형적으로 동일한 결과를 달성할 것으로 이해된다.
양태
다양한 양태에서, 본 개시물은 적어도 하기 양태에 속하고 적어도 이들 양태를 포함한다.
양태 1. (a) 약 50 wt% 내지 약 80 wt%의 폴리카보네이트 성분; (b) 0 wt% 초과 내지 약 12 wt%의 충격 보강재 성분; (c) 약 10 wt% 내지 약 40 wt%의 충전제; 및 (d) 약 5 wt% 내지 약 15 wt%의, 올리고머성 포스페이트 에스테르를 포함하는 난연제 성분을 포함하는 블렌딩된 열가소성 조성물로서; 상기 올리고머성 포스페이트 에스테르는 23 ℃에서 자유 유동 분말이고; 상기 모든 성분의 결합 중량 퍼센트 값은 100 wt%를 초과하지 않고; 그리고 상기 모든 중량 퍼센트 값은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 블렌딩된 열가소성 조성물.
양태 2. 양태 1에 있어서, 상기 블렌딩된 열가소성 조성물은 ASTM D256에 따라 수행된 노치 아이조드 충격 시험으로 측정시 10 ℃에서 100%의 연성을 갖는, 조성물(일부 구현예에서 90% 또는 80% 또는 70%의 연성).
양태 3. 양태 1 또는 양태 2에 있어서, 상기 폴리카보네이트 성분은 적어도 1종의 비스페놀 A 폴리카보네이트 및 적어도 1종의 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머를 포함하는, 조성물.
양태 4. 양태 3에 있어서, 비스페놀 A 폴리카보네이트는 비스페놀 A로부터 유도된 반복 반위체를 포함하는 호모폴리머인, 조성물.
양태 5. 양태 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴리카보네이트는 BPA 폴리카보네이트 표준을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피로 측정시 약 18,000 내지 약 40,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 갖는, 조성물.
양태 6. 양태 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴리카보네이트 성분은 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분 및 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분을 포함하는 적어도 2종의 폴리카보네이트 폴리머의 블렌드를 포함하는, 조성물.
양태 7. 양태 6에 있어서, 상기 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 높은 유동 폴리카보네이트이고, 그리고 상기 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 낮은 유동 폴리카보네이트인, 조성물. 일부 구현예에서, 상기 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 약 15,000 g/mol 내지 약 30,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 갖는 높은 유동 폴리카보네이트이고, 상기 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 약 20,000 내지 약 40,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 갖는 낮은 유동 폴리카보네이트이다.
양태 8. 양태 6에 있어서, 상기 제1 폴리카보네이트 성분은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로, 약 20 wt% 내지 약 70 wt%의 양으로 존재하고; 그리고 상기 제2 폴리카보네이트 성분은 약 5 wt% 내지 약 40 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.
양태 9. 양태 6에 있어서, 제3 폴리카보네이트 폴리머 성분을 추가로 포함하는, 조성물.
양태 10. 양태 9에 있어서, 상기 제3 폴리카보네이트 폴리머 성분은 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머인, 조성물.
양태 11. 양태 9에 있어서, 상기 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 블록 코폴리머인, 조성물.
양태 12. 양태 11에 있어서, 상기 폴리카보네이트 블록은 BPA로부터 유도된 잔기를 포함하는, 조성물.
양태 13. 양태 11에 있어서, 상기 코폴리머는 디메틸실록산 반복 단위를 포함하는, 조성물.
양태 14. 양태 11에 있어서, 상기 코폴리머는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 약 18 wt% 내지 약 24 wt%의 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 폴리실록산 블록을 포함하는, 조성물.
양태 15. 양태 11에 있어서, 상기 제1 폴리카보네이트 성분은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 약 20 wt% 내지 약 70 wt%의 양으로 존재하고; 상기 제2 폴리카보네이트 성분은 약 5 wt% 내지 약 40 wt%의 양으로 존재하고; 그리고 상기 제3 폴리카보네이트 성분은 약 1 wt% 내지 약 20 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.
양태 16. 양태 1 내지 15 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물의 총 중량을 기준으로, 약 1 wt% 내지 약 10 wt%의 제2 난연제 성분을 추가로 포함하고, 상기 제2 난연제 성분은 23 ℃에서 액체인 포스페이트 에스테르인, 조성물.
양태 17. 양태 16에 있어서, 상기 제2 난연제 성분은 레조르시놀-비스(디페닐포스페이트) 및 비스페놀-A 디페닐 포스페이트 중 적어도 1종을 포함하는, 조성물.
양태 18. 양태 1 내지 17 중 어느 하나에 있어서, 상기 충전제는 탈크, 규회석, 유리 섬유, 점토 및 운모 중 1종 이상인, 조성물.
양태 19. 양태 1 내지 18 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물은 1.5 mm 이하의 두께에서 UL 94 V0 등급을 달성할 수 있는, 조성물.
양태 20. 양태 1 내지 19 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물은 1.2 mm 이하의 두께에서 UL94 V1 등급을 달성할 수 있는, 조성물.
양태 21. 양태 1 내지 20 중 어느 하나에 있어서, 상기 충격 보강재 성분은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS) 폴리머, 메틸 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 (MBS), 메틸 메타크릴레이트-부타디엔 (MB) 폴리머 및 실리콘-아크릴계 고무 중 적어도 1종을 포함하는, 조성물.
양태 22. 양태 20에 있어서, 상기 충격 보강재는 약 1 wt% 내지 약 8 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.
양태 23. 양태 1 내지 22 중 어느 하나에 있어서, 적하방지제, 항산화제, 정전기방지제, 사슬 연장제, 착색제, 탈형제, 염료, 유동 촉진제, 유동 조절제, 광안정제, 윤활제, 금형 이형제, 안료, 켄칭제, 열 안정제, UV 흡수제 물질, UV 반사 물질, 및 UV 안정제로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 추가로 포함하는, 조성물.
양태 24. 양태 1 내지 23 중 어느 하나의 조성물을 포함하는 물품.
양태 25. 양태 24에 있어서, 상기 물품이 성형되는, 물품.
양태 26. 조성물의 제조 방법으로서, (a) 약 50 wt% 내지 약 80 wt%의 폴리카보네이트 성분; (b) 0 wt% 초과 내지 약 12 wt%의 충격 보강재 성분; (c) 약 10 wt% 내지 약 40 wt%의 충전제; 및 (d) 약 5 wt% 내지 약 15 wt%의, 올리고머성 포스페이트 에스테르를 포함하는 난연제 성분으로서, 상기 올리고머성 포스페이트 에스테르는 23 ℃에서 자유 유동 분말인, 난연제 성분을 결합시키는 단계를 포함하고; 상기 모든 성분의 결합 중량 퍼센트 값은 100 wt%를 초과하지 않고; 상기 모든 성분의 결합 중량 퍼센트 값은 100 wt%를 초과하지 않고; 그리고 상기 모든 중량 퍼센트 값은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 조성물의 제조 방법.
양태 27. 양태 26에 있어서, 상기 블렌딩된 열가소성 조성물은 ASTM D256에 따라 수행된 노치 아이조드 충격 시험으로 측정시 10 ℃에서 100%의 연성을 갖는, 조성물의 제조 방법 (일부 구현예에서 90% 또는 80% 또는 70%의 연성).
양태 28. 양태 26 또는 양태 27에 있어서, 상기 폴리카보네이트 성분은 적어도 1종의 비스페놀 A 폴리카보네이트 및 적어도 1종의 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머를 포함하는, 조성물의 제조 방법.
양태 29. 방법으로서, 상기 결합은 추가로, 약 1 wt% 내지 약 10 wt%의 제2 난연제 성분을 포함하고, 상기 제2 난연제 성분은 23 ℃에서 액체인 포스페이트 에스테르인, 조성물의 제조 방법.
양태 30. 양태 26 내지 29 중 어느 하나에 있어서, 상기 결합은 압출 블렌딩을 포함하는, 조성물의 제조 방법.
양태 31. 양태 26 내지 30 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물을 성형 물품으로 성형하는 것을 추가로 포함하는, 조성물의 제조 방법.
실시예
본 개시물은 하기 비-제한적인 예에 의해 예시된다.
시험 모두를, 아래의 표 1의 각 시험에서 언급된 ASTM, ISO 또는 SABIC 표준에 따라 수행했다.
표 1. 시험 방법
Figure 112017057294098-pct00007
모든 샘플을, 260 ℃의 명목 용융 온도 및 400 rpm를 사용하는 Toshiba Twin Screw Extruder 상에서 융융 압출로 제조했다. 폴리카보네이트 (PC), 충격 보강재 및 무기 충전제를 Sol-DP 및 다른 첨가제와 예비혼합하고 그 다음 혼합물을 트윈 스크류를 통해 배합했다. BPADP 또는 RDP을 중간 구역에서 별도로 공급했다.
가연성 시험을 하기의 절차에 따라 수행했다: Underwriter's Laboratory Bulletin 94 명칭 "Tests for Flammability of Plastic Materials, UL94" (이것은 본 명세서에 참조로 편입됨). 이러한 절차에 따르면, 물질을, 5개의 샘플에 대해 수득된 시험 결과를 기반으로 UL94 V0, UL94 V1, 또는 UL94 V2로서 분류했다. UL94에 따른 각각의 이들 가연성에 대한 절차 및 기준은 간단히, 아래와 같다. 다중 시료 (20)는 두께 당 시험된다. 일부 시료는 48시간 동안, 23 ℃, 50% 상대 습도에서 조절 후에 시험된다. 다른 시료는 168 시간 동안 70 ℃에서 조절된 후에 시험된다. 막대는 가연성 시험을 위해 장축 수직으로 실장된다. 시료는, 그것의 하부 말단이 분젠 버너 튜브보다 9.5 mm 위에 있도록 지지된다. 청색 19 mm 높은 화염은 10 초 동안 시료의 하단 모서리의 중심에 적용된다. 막대의 불길이 멈출 때까지의 시간이 기록된다 (T1). 연소가 멈추면, 화염은 추가의 10 초 동안 다시 적용된다. 또, 막대의 불길이 멈출 때까지의 시간이 기록된다 (T2). 시료가 입자를 떨어뜨리면, 시료는 시료보다 305 mm 아래에 놓인 미처리 외과용 면의 층 상에 떨어지도록 허용될 수 있다.
V0: 그것의 장축이 화염에 대해 180 도가 되도록 놓인 샘플에서, 점화 화염을 제거한 후 화염 및/또는 그을림의 최대 기간은 10 초를 초과하지 않고 수직으로 놓은 샘플 중 어떤 것도 흡수성 면을 점화시키는 연소 입자의 물방울을 생성하지 않고, 시료는 화염 또는 잔광 후 보유 클램프까지 연소되지 않는다.
아래의 실시예에서, 하기 정의가 사용된다.
"HFD"는 높은 유동 연성 (HFD) 폴리카보네이트이다.
"PCP"는 폴리카보네이트 폴리머이다.
"20% PC-ST"는 중량으로 20% 실록산 세그먼트를 갖는 PC-실록산 코폴리머이다.
"PETS"는 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트이다.
ArkonTM P-125는 C5-C9 석유 공급원료로 만들어진 완전히 수소화된 저분자량 탄화수소 수지이다.
METABLENTM S-2001은 실리콘 엘라스토머 코어 및 MMA 코폴리머 쉘을 갖는 코어-쉘 충격 보강재다.
"MMA"는 메틸 메타크릴레이트를 나타낸다.
표 2는 BPADP, RDP 또는 Sol-DP를 함유하는 PC/IM 제형을 나타낸다. Sol-DP는 동일한 P 함량을 유지하여 BPADP 또는 RDP를 대체한다. 충전제 유형은 탈크이고 충격 보강재 유형은 S-2001 및 BABS 조합물이다. 모든 샘플은 V0@1.5mm 시험을 통과했다. Sol-DP (DOE3)를 함유하는 샘플은 10C 노치 아이조드 충격 시험에서 100%의 연성을 나타내었고, 반면에 BPADP (DOE1) 및 RDP (DOE2)을 함유하는 샘플은 완전한 취성 파괴 유형을 나타내었다.
-30 ℃에서의 언노치 아이조드 충격 시험은 유사한 추세를 나타내었다. Sol-DP (DOE3)를 함유하는 샘플은 20%의 연성을 나타내었고, 반면에 BPADP 및 RDP을 함유하는 샘플은 완전한 취성 파괴 유형이다. 이 결과는, Sol-DP가 BPADP 및 RDP보다 더 높은 충격 보유력을 나타내었다는 것을 보여준다.
표 3은 BPADP, RDP 또는 Sol-DP를 함유하는 PC/IM 제형의 또 다른 예를 보여준다. Sol-DP는 동일한 P 함량을 유지하여 BPADP 또는 RDP를 대체했다. 여기서, 충전제 유형은 탈크로부터 탈크/규회석 조합물로 변했다. 모든 샘플은 V0@1.5mm 시험을 통과했다. Sol-DP (DOE3)를 함유하는 샘플은 0 ℃에서 노치 아이조드 충격 시험에서 100%의 연성을 나타내었고, 반면에 BPADP를 함유하는 샘플은 완전한 취성 파괴 유형이고, RDP를 함유하는 샘플은 단지 40%의 연성 파괴 유형이다.
0 ℃에서의 언노치 아이조드 충격 시험은 유사한 추세를 나타내었다. Sol-DP (DOE3)를 함유하는 샘플은 60%의 연성을 나타내고, 반면에 BPADP 및 RDP을 함유하는 샘플은 완전한 취성 파괴 유형이다.
효과는 23℃에서 계장화 충격 (Instrumented impact; MAI)에 의해 또한 증명되었다. Sol-DP (DOE3)를 함유하는 샘플은 100%의 연성을 나타내었고, 반면에 BPADP 및 RDP을 함유하는 샘플은 단지 80% 연성 파괴 유형이다. 이 결과는, Sol-DP가 BPADP 및 RDP보다 더 높은 충격 보유력을 나타내었다는 것을 보여준다.
표 2. BPADP, RDP 또는 Sol-DP를 갖는 PC/IM 블렌드 제형 및 그의 특성
Figure 112017057294098-pct00008
Figure 112017057294098-pct00009
표 3. BPADP, RDP 또는 Sol-DP를 갖는 PC/IM 블렌드 제형 및 그의 특성
Figure 112017057294098-pct00010
표 4는 BPADP, Sol-DP, 또는 그것의 조합물을 함유하는 PC/IM 제형을 보여준다. Sol-DP는 동일한 P 함량을 유지하여 BPADP를 대체했다. 여기서 충전제 유형은 탈크, 규회석 및 유리 섬유 조합이고, 그리고 PC는 PCR PC, 버진(virgin) PC 및 HFD 유형 PC를 조합했다.
모든 샘플이 NII 시험 완전 취성 파괴 유형을 나타내었지만, NII 값이 BPADP (DOE1)를 함유하는 샘플의 경우 58에서, BPADP 및 Sol-DP 조합 (DOE3)를 함유하는 샘플의 경우 67로, 그리고 Sol-DP (DOE2)만을 함유하는 샘플에 대해서는 72 J/m로 증가되었다는 것을 관측했다.
FR 성능은 유의미하게 개선되었다. BPADP 만을 함유하는 샘플은 V1@1.2mm 등급을 얻을 수 있고, 반면에 Sol-DP, 또는 BPADP 및 Sol-DP 조합물을 함유하는 샘플은 V0@1.2mm 시험을 통과했다.
표 4. BPADP, 또는 Sol-DP, 또는 BPADP 및 Sol-DP 조합을 갖는 PC/IM 블렌드 제형, 및 그의 특성
Figure 112017057294098-pct00011
표 5. Sol-DP 및 Sol-DP/BPADP 조합을 갖는 PC/IM 블렌드 제형 및 그의 특성
Figure 112017057294098-pct00012
표 5는, Sol-DP와 BPADP와의 조합이 충전된 PC 블렌드에 대한 유동, 모듈러스, 충격 및 FR 성능의 꽤 양호한 균형을 제공할 수 있다는 것을 나타낸다. 예를 들면, DOE 2의 시험 결과는, 15% 규회석 보강재를 사용하면, 휨 탄성률이 NII>300 J/m, 100%의 연성 및 V1@1.0mm와 함께 4000MPa 초과를 얻을 수 있다는 것을 나타낸다. DOE 3에서 규회석 장입이 추가로 증가함에 따라, 휨 탄성률은 NII>200 J/m, 100%의 연성 및 V1@1.0mm와 함께 5000MPa 초과를 얻을 수 있고, 이것은 얇은 벽 FR HMD 적용에서 아주 인상적이다.

Claims (20)

  1. 블렌딩된 열가소성 조성물로서,
    a) 50 wt% 내지 80 wt%의 폴리카보네이트 성분;
    b) 0 wt% 초과 내지 12 wt%의 충격 보강재 성분;
    c) 10 wt% 내지 40 wt%의 충전제; 및
    d) 5 wt% 내지 15 wt%의, 올리고머성 포스페이트 에스테르를 포함하는 난연제 성분으로서, 상기 올리고머성 포스페이트 에스테르는 23 ℃에서 자유 유동 분말인, 난연제 성분을 포함하고;
    상기 모든 성분의 결합 중량 퍼센트 값은 100 wt%를 초과하지 않고;
    모든 중량 퍼센트 값은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하면서; 그리고
    상기 블렌딩된 열가소성 조성물은 ASTM D256에 따라 수행된 노치 아이조드 충격 시험으로 측정시 10 ℃에서 100%의 연성을 갖는, 블렌딩된 열가소성 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 폴리카보네이트는 BPA 폴리카보네이트 표준을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피로 측정시, 18,000 내지 40,000 그램/몰의 중량 평균 분자량을 갖는, 블렌딩된 열가소성 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 폴리카보네이트 성분은 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분 및 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분을 포함하는 적어도 2종의 폴리카보네이트 폴리머의 블렌드를 포함하는, 블렌딩된 열가소성 조성물.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 높은 유동 폴리카보네이트이고, 그리고 상기 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 낮은 유동 폴리카보네이트인, 블렌딩된 열가소성 조성물.
  7. 청구항 5에 있어서, 상기 제1 폴리카보네이트 성분은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로, 20 wt% 내지 70 wt%의 양으로 존재하고; 그리고 상기 제2 폴리카보네이트 성분은 5 wt% 내지 40 wt%의 양으로 존재하는, 블렌딩된 열가소성 조성물.
  8. 청구항 5에 있어서, 제3 폴리카보네이트 폴리머 성분을 추가로 포함하는, 블렌딩된 열가소성 조성물.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 제3 폴리카보네이트 폴리머 성분은 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머인, 블렌딩된 열가소성 조성물.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 조성물의 총 중량을 기준으로, 1 wt% 내지 10 wt%의 제2 난연제 성분을 추가로 포함하고, 상기 제2 난연제 성분은 23 ℃에서 액체인 포스페이트 에스테르인, 블렌딩된 열가소성 조성물.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 조성물은 1.5mm 이하의 두께에서 UL 94 V0 등급을 달성할 수 있는, 블렌딩된 열가소성 조성물.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 충격 보강재 성분은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS) 폴리머, 메틸 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 (MBS), 메틸 메타크릴레이트-부타디엔 (MB) 폴리머 및 실리콘-아크릴계 고무 중 적어도 1종을 포함하는, 블렌딩된 열가소성 조성물.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 충격 보강재는 1 wt% 내지 8 wt% 의 양으로 존재하는, 블렌딩된 열가소성 조성물.
  14. 청구항 1의 조성물을 포함하는 물품.
  15. 조성물의 제조 방법으로서,
    a) 50 wt% 내지 80 wt%의 폴리카보네이트 성분;
    b) 0 wt% 초과 내지 12 wt%의 충격 보강재 성분;
    c) 10 wt% 내지 40 wt%의 충전제; 및
    d) 5 wt% 내지 15 wt%의, 올리고머성 포스페이트 에스테르를 포함하는 난연제 성분으로서, 상기 올리고머성 포스페이트 에스테르는 23 ℃에서 자유 유동 분말인, 난연제 성분을 결합시키는 단계를 포함하고;
    상기 모든 성분의 결합 중량 퍼센트 값은 100 wt%를 초과하지 않고;
    상기 모든 중량 퍼센트 값은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하면서; 그리고
    상기 조성물은 ASTM D256에 따라 수행된 노치 아이조드 충격 시험으로 측정시 10 ℃에서 100%의 연성을 갖는, 조성물의 제조 방법.
  16. 삭제
  17. 청구항 15에 있어서, 상기 폴리카보네이트 성분은 적어도 1종의 비스페놀 A 폴리카보네이트 및 적어도 1종의 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머를 포함하는, 조성물의 제조 방법.
  18. 청구항 15 또는 17에 있어서, 상기 결합시키는 단계는, 1 wt% 내지 10 wt%의 제2 난연제 성분을 추가로 포함하고, 상기 제2 난연제 성분은 23 ℃에서 액체인 포스페이트 에스테르인, 조성물의 제조 방법.
  19. 청구항 15 또는 17에 있어서, 상기 결합시키는 단계는 압출 블렌딩 단계 (extrusion blending)를 포함하는, 조성물의 제조 방법.
  20. 청구항 15 또는 17에 있어서, 상기 조성물을 성형 물품으로 성형하는 단계를 추가로 포함하는, 조성물의 제조 방법.
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