KR101948213B1 - 채워진 폴리아미드 조성물에 대한 흐름 촉진제 및 난연성 상승제로 작용하는 열가소성 폴리이미드 - Google Patents

채워진 폴리아미드 조성물에 대한 흐름 촉진제 및 난연성 상승제로 작용하는 열가소성 폴리이미드 Download PDF

Info

Publication number
KR101948213B1
KR101948213B1 KR1020157009373A KR20157009373A KR101948213B1 KR 101948213 B1 KR101948213 B1 KR 101948213B1 KR 1020157009373 A KR1020157009373 A KR 1020157009373A KR 20157009373 A KR20157009373 A KR 20157009373A KR 101948213 B1 KR101948213 B1 KR 101948213B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
composition
weight
polyamide
thermoplastic polyimide
astm
Prior art date
Application number
KR1020157009373A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150070144A (ko
Inventor
윤 젱
시지에 송
아니르반 강굴리
위시안 안
Original Assignee
사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. filed Critical 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이.
Publication of KR20150070144A publication Critical patent/KR20150070144A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101948213B1 publication Critical patent/KR101948213B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/36—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino acids, polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/66—Substances characterised by their function in the composition
    • C08L2666/84—Flame-proofing or flame-retarding additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Proteomics, Peptides & Aminoacids (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 명세서에서는 폴리아미드, 열가소성 폴리이미드, 및 무기 필러를 포함하는 조성물을 개시한다. 상기 조성물은 또한 난연성 첨가제를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서는 재료와 상기 재료로 만들어진 장치를 개시한다. 본 요약서는 특정 기술분야의 조사를 목적으로 한 스캐닝 툴의 역할을 하나, 본 발명의 범위를 제한하고자 하는 의도는 아니다.

Description

채워진 폴리아미드 조성물에 대한 흐름 촉진제 및 난연성 상승제로 작용하는 열가소성 폴리이미드{Thermoplastic polyimide as flow promoter and flame retardant synergist for filled polyamide compositions}
본 발명은 폴리아미드, 폴리에테르이미드와 같은 열가소성 폴리이미드, 및 무기 필러를 포함하는 조성물; 및 이들로부터 제조된 물품에 대하여 개시한다.
폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리에스테르 등과 같은 중합체들이 유리섬유 및 난연성 첨가제와 결합되는 경우 고 모듈러스와 우수한 난연성을 획득할수 있고, 무게를 줄이고 비용을 감소하기 위해 개인용 컴퓨터(노트북)에 사용되는 재료인 금속을 대체하는 것과 같은, 다양한 응용 분야에 사용될 수 있다. 노트북 또는 랩탑을 더 얇고 가볍게 하기 위해, 우수한 난연성 및 더 나은 유동성을 가지는 강한 물질이 필요하다. 고 모듈러스와 우수한 난연성 모두를 충족하기 위해, 더욱 강화된 필러와 난연성 첨가제가 필요로 하고, 상기와 같은 필러와 첨가제는 통상적으로 유동성과 연성을 떨어트린다. 따라서, 목표하는 응융분야에 적합하게 하기 위해, 물질의 유동성, 연성, 강성 및 난연성을 적절하게 조절하는 것은 어려운 일이다.
현재, 컴퓨터 부품에서 금속의 대체물질로, 일부 폴리아미드(나일론으로 불리기도 하는)와 같은 반-결정성 중합체가 그들의 강성으로 인해 폴리카보네이트와 같은 비결정성 중합체보다 더 매력적이다. 그러나, 일부 폴리아미드, 폴리아미드 66 및 폴리아미드 6과 같은 폴리아미드는 상기와 같은 유형의 응용분야에 있어 높은 수분흡수성, 뒤틀림 같은 문제 및 다른 결점들과 같은 바람직하지 않은 특성을 가진다. 고온 폴리아미드 또는 반-방향족 폴리아미드는 폴리아미드 66 과 폴리아미드 6에 비해 흡습방지 및 뒤틀림 조절 측면에서 더 나은 성능을 보여준다. 그러나 폴리아미드를 포함하는 조성물은, 특별히 강성과 난연성을 증가시키기 위해 무기 필러와 난연제의 많은 양을 결합하는 경우에, 바람직하지 않은 유동특성을 가진다. 동시에, 랩탑과 노트분의 디자인이 더 얇아지게 되면서, 더욱 더 얇은 부품이 요구된다. 예를 들어, 1.8 millimeters (mm) 내지 2.5 mm, 1.2 mm 내지 1.6 mm, > 1.0 mm, 및 심지어 0.6 mm 내지 0.8 mm 의 두께를 가진 부품이 요구된다. 상기 조건을 만족하기 위해, 새롭고 더 효율적인 방법/구성이 상기 응용분야에 사용되는 물질의 유동성과 난연성을 향상시키기 위해 필요하다. 폴리아미드의 유동성을 향상시키기 위한 일반적인 방법은 지방족 폴리아미드와 공중합 또는 블렌드함으로써 방향족 그룹의 퍼센티지를 낮추는 것이다. 그러나, 상기 방법은 난연성, 열안정성을 낮추고, 치수안정성 및 수분 흡습 등과 관련된 문제를 야기시킨다.
따라서, 상기에서 논의된 바람직한 특성을 가지는 물질에 대한 수요가 있다. 그러한 조성물, 물질 및 상기 조성물로 제조된 물품이 본 명세서에서 개시된다.
요약
본 발명의 목적에 따라, 본 명세서에서 구현되고 광범위하게 설명된 본 발명은, 일 실시예에 있어서, 폴리아미드, 폴리에테르이미드(polyetherimides , “PEI”)와 같은 열가소성 폴리이미드, 및 무기 필러를 포함하는 조성물과 관련되어 있다. 또한, 본 발명은 상기 개시된 조성물을 포함하여 제조된 물품을 개시한다.
폴리에테르이미드(PEI)와 같은 열가소성 폴리이미드 및 폴리아미드를 포함하는 조성물을 개시한다. PEI는 폴리아미드에 비해 더 높은 공정 온도와 더 높은 점성을 가지는 비결정성 중합체이다. PEI와 폴리아미드를 포함하는 조성물은 폴리아미드 단독인 경우에 비해 효과적으로 조성물의 점성을 낮춘다. 그 결과, 상기와 같은 조성물은 보다 나은 유동성을 가지며, 또한 다른 난연성 첨가제와 특정한 조합을 하는 경우에 난연 상승 효과를 가진다. 일 실시예에서, 폴리아미드와 PEI를 포함하는 조성물은 트윈-스크류 압출기(twin-screw compounding)를 통해 얻어진다. 그러한 조성물은 다른 기계적 특성을 유지하면서도 균형잡힌 강성, 향상된 유동성, 우수한 난연성을 가진다. 상기 조성물은 또한 난연성과 관련되어 상승되는 특성을 보인다.
또한, 하기를 포함하는 조성물: 약 30중량% 내지 약 99.5중량% 의 폴리아미드; 0중량% 초과 내지 약 20중량%의 열가소성 폴리이미드(폴리에테르이미드와 같은); 및 0중량% 초과 내지 약 60중량% 무기 필러를 포함하는 조성물을 개시한다. 일 실시예에서, 상기 조성물은 0중량%초과 내지 약 20중량%의 난연성 첨가제를 더 포함한다.
또한, 상기에서 설명된 조성물을 제조하는 방법과 상기에서 설명된 조성물을 포함하여 제조된 물품이 개시된다.
첨부된 도면, 본 명세서에 결합되고 한 부분을 차지하는 첨부된 도면은 본 발명의 원리를 설명하기 위해 제공되는 설명과 함께 몇몇 실시예를 설명한다.
도 1은 상이한 전단 속도에서 PPA 조성물로 채워진 유리섬유의 용융 점도에 PEI가 미치는 영향을 보여준다.
도 2는 40% 유리섬유로 채워지고, PEI 함량이 0-40%인 PPA의 DSC 커브를 나타낸다.
도 3은 40% 유리섬유로 채워지고, PEI 함량이 0-40%인 PPA의 리올러지 커브(rheology curve)를 나타낸다.
40% 유리섬유로 채워지고, PEI 함량이 상이한 PPA의 SEM 사진을 얻었다.
30% 탄소섬유로 채워진 PPA/PEI 블렌드의 형태를 관찰하였다.
본 발명의 추가적인 실시예들이 하기의 설명에 한 부분으로서 설명되며, 상기 부분은 설명으로부터 명확해지며, 또는 발명의 실시로부터 배울수 있다. 발명의 이점은 첨부된 청구항의 구성요소 및 이들의 조합의 수단에 의해 현실화 되고 획득될 것이다. 앞서의 일반적 설명과 하기의 상세한 설명은 예를 들고 설명하기 위한 것일 뿐이며, 청구항의 내용과 같이 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
본 발명은 하기의 본 발명의 상세한 설명과 이에 포함된 실시예를 참고하여 더 쉽게 이해될 수 있다.
본 화합물, 조성물, 물품, 시스템, 장치, 및/또는 방법을 개시하고 설명하기 전에, 본 방법 및 시스템은 특정 합성 방법, 또는 특정 성분에 제한되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 또한, 본원에 사용된 용어들은 단지 특정한 구체예들을 설명하기 위한 목적이며 제한을 의도하지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 비록, 여기에서 설명된 것과 유사하거나 동등한 어떤 방법 및 물질이 본 발명을 수행하거나 테스트하기 위해 사용될 수 있으나, 지금은 실시방법과 물질이 여기서 설명된다.
여기서 언급된 모든 공보들은 인용된 공보와 관련된 방법 및/또는 물질을 개시하고 설명하기 위한 참고로서 본 명세서에 결합된다.
A.정의
다르게 정의되지 않는다면, 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 분야의 통상의 기술자에게 있어서 공통적으로 이해되는 동일한 의미로 사용된다. 비록, 여기에서 설명된 것과 유사하거나 동등한 어떤 방법 및 물질이 본 발명을 수행하거나 테스트하기 위해 사용될 수 있으나, 지금은 실시방법과 물질이 여기서 설명된다.
명세서 및 첨부된 청구항에 사용된 단수형 "일" 및 "상기"는 문맥이 분명히 다른 의미를 나타내지 않는다면 복수 의 언급을 포함한다. 따라서 예를 들어, “일 나노복합소재”는 두개 이상의 나노복합소재의 혼합물과 같은 것을 포함한다.
범위는 "약" 하나의 특정한 값에서, 및/또는 "약" 다른 특정한 값까지로 본원에 표시될 수 있다. 이러한 범위가 표시될 때, 다른 구체예는 하나의 특정한 값에서 및/또는 나머지 특정한 값까지를 포함한다. 유사하게, 값들이 선행사 "약"을 사용하여 근사값으로 표시될 때, 특정한 값은 다른 구체예를 형성한 다는 것이 이해될 것이다. 더 나아가, 범위의 각각의 종점은 나머지 종점과 관련해서도 그리고 나머지 하나의 종점과 독립적으로도 유의하다. 또한, 많은 수의 값들이 개시되고, 각각의 값은 “약” 을 사용하여 개시될 때 값 그 자체에 더해 특정 값을 포함하는 것으로 이해된다. 예를 들어, 만약 “10”이라는 값이 개시되는 경우, “ 약 10”이라는 값 또한 개시된다. 두 개의 특정 유닛이 개시되는 경우 그 사이의 유닛 역시 개시되는 것으로 이해된다. 예를 들어, 10 내지 15가 개시되는 경우, 11, 12, 13 및 14 역시 개시된다.
"선택적" 또는 "선택적으로"는 이어서 설명된 사건이나 환경이 일어날 수도 있고 일어나지 않을 수도 있다는 것과 해당 설명은 상기 사건이나 환경이 일어나는 경우와 일어나지 않는 경우를 포함함을 의미한다.
본 명세서에서 사용된 것으로서, 용어 “유효한 양”은 조성물 또는 물질의 물리적 성질의 목적하는 변화 (modification)를 달성하는데 충분한 양을 나타낸다. 예를 들어, 난연성 첨가제의 “유효한 양”은 난연성 첨가제를 사용하여 목적하는 특성을 달성하는데 충분한 양을 의미한다. 조성물의 중량 퍼센트(wt%)의 면에서 유효한 양으로서 필요한 구체적인 수준(level)은 난연성 첨가제의 양 및 타입, 열가소성 폴리이미드의 양 및 타입, 그리고 폴리아미드에 의존할 것이다.
본 명세서에서 사용되는 용어인 “약 X %” 또는 이와 유사한 용어는 상기 X 값의 플러스 또는 마이너스 (±) 0.5% 내를 의미한다. 예를 들어 “약 10%”는 9.5%-10.5%를 의미한다.
본 명세서에서 사용되는 용어인 “폴리에테르이미드가 없는 조성물” 또는 이와 유사한 용어는 폴리에테르이미드를 제외하고는 다른 조성물과 동일한 조성물을 의미한다. 예를 들어, 조성물이 폴리아미드, 필러, 폴리에테르이미드, 및 난연성 첨가제를 포함하는 경우, 폴리에테르이미드가 없는 조성물은 폴리아미드, 필러, 및 난연성 첨가제를 포함한다.
본 명세서에서 사용되는 용어인 “난연성 첨가제” 또는 이와 유사한 용어는 불의 번짐을 예방, 지연, 또는 방해하는 물질을 의미한다. 플라스틱에 난연성 첨가제가 포함됨으로써, 가연성을 줄일 수 있다. 통상적인 난연성 첨가제의 예로는, 포스피네이트, 멜라민의 축합체 및/또는 인산과 멜라민의 축합체 및/또는 인산과 멜라민의 축합체의 반응생성물, 및 포스파젠 화합물이나 이에 제한되는 것은 아니다. 각각의 난연성 첨가제는 독립적으로 사용될 수 있거나, 조합되어 사용될 수 있다. 여기서 사용되는 것으로, 포스피네이트는, 식(XI)의 포스피네이트 및/또는 식(XII)의 디포스피네이트 및/또는 이들의 중합체를 포함한다.
Figure 112015035321510-pct00001
(XI)
Figure 112015035321510-pct00002
(XII)
상기 식에서, 상기 R 1 및 R 2 는 동일하거나 다르며, 각각 독립적으로 선형 또는 가지형 C1-C6 알킬, 및/또는 아릴이고; 상기 R 3 는 선형 또는 가지형 C1-C10 알킬렌, C6-C10-아릴렌, 알킬아릴렌, 또는 아릴알킬렌 이고; 상기 M은 칼슘 이온, 마그네슘 이온, 알루미늄 이온, 및/또는 아연 이온이고; 상기 m은 2또는 3일 수 있고; 상기 n은 1또는 3일 수 있으며; 그리고 상기 x는 1 또는 2일 수 있으며; 그리고 선택적으로 R1 과 R2 는 동일하거나 다를 수 있으며, 이들은 바람직하게는 메틸(methyl), 에틸(ethyl), n-프로필(n-propyl), 이소 프로필(isopropyl), n-부틸(n-butyl), tert-부틸(tert-butyl), n-펜틸(n-pentyl) 및/또는 페닐(phenyl) 이다. 일 실시예에서, R3 는 메틸렌(methylene), 에틸렌(ethylene), n-프로필렌(n-propylene), 이소프로필렌(isopropylene), n-부틸렌(n-butylene), tert-부틸렌(tert-butylene), n-펜틸렌(n-pentylene), n-옥틸렌(n-octylene), n-도데실렌(n-dodecylene), 또는 페닐렌(phenylene) 또는 나프틸렌(naphthylene), 또는 메틸페닐렌(methylphenylene), 에틸페닐렌(ethylphenylene), tert-부틸페닐렌(tert-butylphenylene), 메틸나프틸렌(methylnaphthylene), 에틸나프틸렌(ethylnaphthylene) 또는 tert-부틸나프틸렌(tert-butylnaphthylene), 또는 페닐메틸렌(phenylmethylene), 페닐에틸렌(phenylethylene), 페닐프로필렌(phenylpropylene) 또는 페닐부틸렌( phenylbutylene) 일 수 있다. 예를 들어, M 은 알루미늄 이온 또는 아연 이온 일 수 있다.
본 명세서는 본 명세서에 개시된 방법에 사용되는 조성물 자체 뿐 아니라, 그것의 제조에 사용되는 성분 (components)을 개시한다. 이러한 물질 및 다른 물질은 본 명세서에 개시되고, 이러한 물질의 조합, 아집단 (subsets), 상호작용(interactions), 그룹(groups), 등이 개시된 반면 이러한 화합물의 치환물 및 집단적 조합 (collective combinations) 및 각각의 다양한 개개의(individual)의 구체적인 언급(reference)은 명시적으로 개시되지 않은 경우, 이들 각각은 분명히 본 명세서에 기재되고 고려되었음이 이해되어야 한다. 따라서, 분자의 클래스 A, B, 및 C가 개시되었을 뿐 아니라 분자의 클래스 D, E, 및 F도 개시되었고 조합 A-D의 예시가 개시 되었다면, 각각이 개별적으로 인용되지 않았더라도, 각각은 개별적 및 집합적으로 고려된다. 따라서, 이 예시에서, 조합 A-E, A-F, B-D, B-E, B-F, C-D, C-E 및 C-F의 각각은 구체적으로 고려되었으며 A, B, 및 C; D, E, 및 F; 및 예시 조합 A-D의 개시로부터 개시된 것으로 고려되어야 한다. 마찬가지로, 이들의 임의의 아집단 또는 조합은 또한 개시된다. 따라서, 예를 들어, A-E, B-F, 및 C-E의 아-그룹(sub-group)은 개시된 것으로 고려된다. 예를 들어, 특정 화합물이 개시되고 논의되고, 화합물을 포함하는 많은 수의 분자가 되는 많은 수의 변형이 논의되는 경우, 특별히 반대로 지적되지 않는 한, 화합물 각각의 조합 및 치환과 변형이 고려된다. 이 컨셉 (concept)은 본 명세서에 포함되나 그에 제한되지 않는 조성물들, 및 개시된 조성물들을 만들고 사용하는 방법의 단계(steps)를 포함하는 본 명세서의 모든 측면에 적용된다. 따라서, 수행될 수 있는 추가적인 단계가 다양하다면 이는 이러한 추가적인 각각의 단계가 임의의 특정한 구현예 또는 개시된 방법들의 구현예들의 조합들과 함께 수행될 수 있고, 이러한 각각의 조합들은 개시된 것으로 고려되어야 한다.
본 명세서에서 개시된 각각의 물질은 모두 상업적으로 이용가능 하고/하거나 그들의 제조방법은 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 있어서 공지된다.
본 명세서에서 개시된 조성물은 특정 기능을 가진 것으로 이해된다. 본 명세서에서 개시된 기능을 수행하기 위한 특정한 구조적 요건이 개시된다. 그리고 다양한 구조가 있으며, 이들 다양한 구조는 동일한 기능을 수행할 수 있으며, 상기 기능은 개시된 구조와 관련되고, 이들 구조는 통상적으로 동일한 결과를 달성할 것이다.
B. 조성물
본 명세서에서는 하기를 포함하는 조성물: 약 20중량% 내지 약 99.5중량%의 폴리아미드; 0 중량%초과 내지 약 20중량%의 열가소성 폴리이미드(폴리에테르이미드와 같은);및 0 중량%초과 내지 약 60중량%의 무기 필러를 포함하는 조성물이 개시된다. 일 실시예에서, 상기 조성물은 0 중량%초과 내지 약 20중량%의 적어도 하나 이상의 난연성 첨가제를 더 포함하는 조성물이다.
1. 폴리아미드(POLYAMIDES)
일 실시예에서, 상기 폴리아미드는 약 30중량%, 35 중량 %, 40 중량 %, 45 중량 %, 50 중량 %, 55 중량 %, 60 중량 %, 65 중량 %, 70 중량 %, 75 중량 %, 80 중량 %, 85 중량 %, 90 중량 %, 또는 95 중량 %의 양으로 존재할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리아미드는 적어도 45중량%이상으로 존재할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 폴리아미드는 적어도 전체 조성물에 대하여 약 20중량% 내지 약 90중량%의 양으로 존재할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리아미드는 적어도 전체 조성물에 대하여 약 20중량% 내지 약 70중량%의 양으로 존재할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 폴리아미드는 방향족 폴리아미드, 반-방향족 폴리아미드, 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리아미드는 반-방향족 폴리아미드일 수 있다. 적합한 반-방향족 폴리아미드는 PA6T, PA6I, PA6-6IT, PA6M-T, PA9T, PA10T, PA11T, PMXD6 및 공중합체 및 이들의 혼합물과 같은, 폴리프탈아미드 (polyphthalamide, “PPA”)를 포함하나 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 적합한 폴리아미드는 PA6, PA66, PA46, PA610, PA612, PA11, PA1010, PA12 또는 이들의 조합을 포함하나 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 상기 폴리아미드는 열가소성이다. 다른 실시예에서, 상기 폴리아미드는 약 0.75 dl/g 내지 약 3.0 dl/g의 내재 점도(inherent viscosity)를 가질 수 있다.
2. 열가소성 폴리이미드(THERMOPLASTIC POLYIMIDE)
본 명세서에서 사용되는 열가소성 폴리이미드는 하기의 일반식(I)을 가진다.
Figure 112015035321510-pct00003
(I)
상기 a는 일 구현에서 약 10 이상이고, 다른 구현예에서 약 1000 이상이며; 상기 V는 링커가 폴리이미드의 합성 또는 사용을 지연시키지 않는 한, 제한(limitation)이 없는 4가(tetravalent) 링커(linker)이다. 적절한 링커 들은 (a) 약 5 내지 약 50개의 탄소 원자들을 가지는 치환된 또는 비치환된, 포화된, 불포화된 또는 방향족 모노사이클릭(monocyclic) 및 폴리사이클릭 그룹들, (b) 1 내지 약 30개의 탄소 원자들을 가지는 치환된 또는 비 치환된, 선형 또는 분지된(branched), 포화된 또는 불포화된 알킬 그룹들; 또는 그들의 조합들을 포함한다. 적절한 치환체(substitutions) 및/또는 링커들은 에테르, 에폭사이드, 아미드, 에스테르, 및 그들의 조합을 포함 하나, 이에 제한되지는 않는다. 선택된 구현예들에서 링커들은 하기와 같은 화학식 (II)의 4가 방향족 라디칼들을 포함하나 이제 제한되지는 않으며:
Figure 112015035321510-pct00004

상기 W는 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, -CyH2y- (y는 1 내지 5의 정수), 및 퍼플루오로알킬렌 (perfluoroalkylene) 그룹들을 포함하는 그들의 할로겐화된 유도체로 구성된 군으로부터 선택된 2가 모이에티이거나, 또는 -O- 또는 -O-Z-O- 그룹의 2가 결합들이 3,3’, 3,4’, 4,3’, 또는 4,4’위치들에 있고 상기 Z는 화학식 (III)의 2가 라디칼들을 포함하나 이에 제한되지는 않는 식 -O-Z-O-의 그룹이다.
Figure 112015035321510-pct00005
(III)
상기 Q는 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, -CyH2y- (y는 1 내지 5의 정수), 및 퍼플루오로알킬렌 (perfluoroalkylene) 그룹들을 포함하는 그들의 할로겐화된 유도체들로 구성된 군으로부터 선택된 2가 모이에티를 포함한다.
일 측면에서, 본 명세서에 개시된 조성물들에 사용된 폴리이미드들은 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드(PEI) 및 폴리벤즈이미다졸들을 포함한다. 예를 들어, 상기 열가소성 폴리이미드는 PEI일 수 있다.
어떤 측면에서, 폴리에테르이미드(PEI) 폴리머들은 하나 이상의 화학식 (IV)의 구조 유닛을 포함하고, 다른 구현예에서는 화학식(IV)의 약 10개 내지 약 1000개 또는 그 이상의 구조 유닛을 포함하고, 또 다른 구현예에서는 약 10 개 내지 약 500개의 구조 유닛들을 포함한다:
Figure 112015035321510-pct00006
(IV)
상기 T는 -O- 또는 -O-Z-O- 그룹의 2가 결합들이 3,3’, 3,4’, 4,3’, 또는 4,4’위치들에 있는 식 -O-Z-O-의 그룹 또는 -O-이며, 상기 Z는 상기 정의된 화학식 (III)의 2가 라디칼들을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다.
다른 측면에서, 폴리에테르이미드는 상기 기재된 에테르이미드 유닛들 뿐만 아니라, 화학식(V)의 폴리이미드 구조 유닛들을 더 포함하는 코폴리머일 수 있다:
Figure 112015035321510-pct00007
(V)
상기 R은 앞서 식 (I)에 정의되며, M은 화학식 (VI)의 라디칼들을 포함하나, 이에 제한되지는 않는다:
Figure 112015035321510-pct00008
(VI).
폴리에테르이미드는 화학식 (VII)의 방향족 비스(에테르 안하이드라이드)와 화학식 (VIII)의 유기 디아민의 반응을 포함하는 모든 방법들에 의해서 제조될 수 있으며:
Figure 112015035321510-pct00009
(VII)
H2N-R-NH2 (VIII)
상기 T 및 R은 상기 기재된 식 (I) 및 (IV)에서 정의된다.
식 (VII)의 방향족 비스(에테르 안하이드라이드)들의 예시적인 예들은 2,2-비스[4-(3,4-디카르복시페녹시)페닐]프로판 디안하이드라이드; 4,4’-비스(3,4-디카르복시페녹시)디페닐 에테르 디안하이드라이드; 4,4’-비스(3,4-디카르복시페녹시)디페닐 설파이드 디안하이드라이드; 4,4’-비스(3,4-디카르복시페녹시)벤조페논 디안하이드라이드; 4,4’-비스(3,4-디카르복시페녹시)디페닐 설폰 디안하이드라이드; 2,2-비스[4-(2,3-디카르복시페녹 시)페닐]프로판디안하이드라이드; 4,4’-비스(2,3-디카르복시페녹시)디페닐 에테르 디안하이드라이드; 4,4’-비스(2,3-디카르복시페녹시)디페닐 설파이드 디안하이드라이드; 4,4’-비스(2,3-디카르복시페녹시)벤조페논 디안 하이드라이드; 4,4’-비스(2,3-디카르복시페녹시)디페닐 설폰 디안하이드라이드; 4-(2,3-디카르복시페녹시)-4’-(3,4-디카르복시페녹시)디페닐-2,2-프로판디안하이드라이드; 4-(2,3-디카르복시페녹시)-4’-(3,4-디카르복시페녹시)디페닐 에테르 디안하이드라이드; 4-(2,3-디카르복시페녹시)-4’-(3,4-디카르복시페녹시)디페닐 설파이드 디안하이드라이드; 4-(2,3-디카르복시페녹시)-4’-(3,4-디카르복시페녹시)벤조페논 디안하이드라이드 및 4- (2,3-디카르복시페녹시)-4’-(3,4-디카르복시페녹시)디페닐 설폰 디안하이드라이드, 게다가 그들의 다양한 혼합 물들을 포함한다.
비스(에테르 안하이드라이드)들은 쌍극성, 아프로틱 용매의 존재 하에서, 디하이드릭 페놀 화합물의 금속 염과 니트로 치환된 페닐 디니트릴(nitro substituted phenyl dinitrile)의 반응 생산물의 가수분해, 그 이후의 탈수반응에 의해서 제조될 수 있다. 상기 식 (VII)에 포함된 방향족 비스(에테르 안하이드라이드)들의 유용한 클래스는 T가 화학식 (IX)인 화합물들을 포함하나, 이에 제한되지는 않으며:
Figure 112015035321510-pct00010
(IX)
에테르 링크(linkages)들은 바람직하게 예를 들어, 3,3’, 3,4’, 4,3’, 또는 4,4’ 위치들 및 그들의 혼합에 있으며, Q는 상기에 정의되어 있다.
모든 디아미노 화합물이 폴리이미드들 및/또는 폴리에테르이미드들의 제조에서 이용될 수 있다. 적절한 화합물 들의 예들은 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 트리메틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 헥사 메틸렌디아민, 헵타메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 노나메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 1,12-도데칸디아민, 1,18-옥타데칸디아민, 3-메틸헵타메틸렌디아민, 4,4-디메틸헵타메틸렌디아민, 4-메틸노나메틸렌디아민, 5-메틸 노나메틸렌디아민, 2,5-디메틸헥사메틸렌디아민, 2,5-디메틸헵타메틸렌디아민, 2, 2-디메틸프로필렌디아민, N- 메틸-비스 (3-아미노프로필) 아민, 3-메톡시헥사메틸렌디아민, 1,2-비스(3-아미노프로폭시) 에탄, 비스(3-아미 노프로필) 설파이드, 1,4-사이클로헥산디아민, 비스-(4-아미노사이클로헥실) 메탄, m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, 2,4-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, m-크실릴렌디아민, p-크실릴렌디아민, 2-메틸-4,6-디에틸-1,3- 페닐렌-디아민, 5-메틸-4,6-디에틸-1,3-페닐렌-디아민, 벤지딘, 3,3’-디메틸벤지딘, 3,3’-디메톡시벤지딘, 1,5-디아미노나프탈렌, 비스(4-아미노페닐) 메탄, 비스(2-클로로-4-아미노-3, 5-디에틸페닐) 메탄, 비스(4-아미 노페닐) 프로판, 2,4-비스(b-아미노-t-부틸) 톨루엔, 비스(p-b-아미노-t-부틸페닐) 에테르, 비스(p-b-메틸-o-아 미노페닐) 벤젠, 비스(p-b-메틸-o-아미노펜틸) 벤젠, 1, 3-디아미노-4-이소프로필벤젠, 비스(4-아미노페닐) 설 파이드, 비스 (4-아미노페닐) 설폰, 비스(4-아미노페닐) 에테르 및 1,3-비스(3-아미노프로필) 테트라메틸디실록산 이다. 이러한 화합물들의 혼합물들이 또한 존재할 수 있다. 유익한 디아미노 화합물들은 방향족 디아민들, 특히 m- 및 p-페닐렌디아민 및 그들의 혼합물들이다.
예시적인 구현예에서, 폴리에테르이미드 수지는 화학식(IV)에 따른 구조 유닛들을 포함하며 상기 각 R은 독립적으로 p-페닐렌 또는 m-페닐렌 또는 그들의 혼합물이며 T는 화학식 (X)의 2가 라디칼이다:
Figure 112015035321510-pct00011
(X).
일반적으로, 약 100℃ 내지 약 250℃의 온도에서, o-디클로로벤젠, m-크레졸/톨루엔, 또는 그와 유사한 것들과 같은 용매들을 이용하여, 식 (VII)의 안하이드라이드 및 식 (VIII)의 디아민 사이의 반응을 초래하는 반응들이 수행될 수 있다. 대안적으로, 폴리에테르이미드는 출발 물질들의 혼합물을 동시에 교반하면서 상승된 온도까지 가열하는 것에 의한 방향족 식 (VII)의 비스(에테르 안하이드라이드)들과 식 (VIII)의 디아민들의 용융 중합반응 에 의해 제조될 수 있다. 일반적으로, 용융 중합반응들은 약 200℃ 내지 약 400℃의 온도를 이용한다. 체인 스톱퍼(chain stoppers)들 및 분지화제들은 또한 반응에서 이용될 수 있다. 폴리에테르이미드/폴리이미드 코폴리머들이 사용되는 경우, 피로멜릭 안하이드라이드와 같은 디안하이드라이드가 비스(에테르 안하이드라이드)와 함께 사용된다. 폴리에테르이미드 폴리머들은 선택적으로 방향족 비스(에테르 안하이드라이드)와 반응 혼합물에서 약 0.2 몰 초과(molar excess)를 넘지 않게 존재하고, 유익하게는 약 0.2 몰 초과 미만으로 존재하는 유기 디아민의 반응으로부터 제조될 수 있다. 이러한 조건에서 폴리에테르이미드 수지는 빙초산(glacial acetic acid)중 의 33 중량 퍼센트(wt%) 브롬화수소산의 용액을 클로로포름 용액으로 적정에 의해 보여지는 바와 같이, 일 구현 예에서 그램 당 약 15 미만의 마이크로당량(microequivalents)(μeq/g) 산 적정가능 그룹들을 가지며, 대안적인 구현예에서는 약 10 미만의 μeq/g 산 적정가능 그룹들을 가진다. 산-적정가능 그룹들은 근본적으로 폴리에테르 이미드 수지에서 아민 말단-그룹들에 기인한다.
일반적으로, 유용한 폴리에테르이미드들은 미국재료시험협회(ASTM) D1238에 의해 295℃에서, 6.6 중량 킬로그람 (kg)을 사용하여 측정한 것으로서, 분당 약 0.1 내지 약 10 그램(g/분)의 용융 지수를 가진다. 일 구현예에서, 폴리에테르이미드 수지는 폴리스티렌 표준을 사용하여, 겔 투과 크로마토그래피에 의해 측정한 것으로서, 몰 당 약 10,000 내지 약 150,000 그램의 중량 평균 분자량(Mw)을 가진다. 이러한 폴리에테르이미드 폴리머들은 전형적으로 25℃, m-크레졸에서 측정된 그람 당 약 0.2 데시리터(dl/g)를 초과하는 내재 점도, 유익하게는 약 0.35 내지 약 0.7 dl/g을 가진다.
일 실시예에서, 폴리에테르이미드와 같은 열가소성 폴리이미드는 상기 조성물에 대해 약0.5중량%, 1 중량 %, 2 중량 %, 3 중량 %, 4 중량 %, 5 중량 %, 6 중량 %, 7 중량 %, 8 중량 %, 9 중량 % 또는 10 중량 %의 양으로 존재할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에테르이미드는 약 2중량%의 양으로 존재할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 폴리에테르이미드는 상기 조성물에 대하여 약 0.5중량% 내지 약 10중량%의 양으로 존재할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에테르이미드는 상기 조성물에 대하여 약 0.5중량% 내지 약 5중량%의 양으로 존재할 수 있다. 다른 예에서, 상기 폴리에테르이미드는 상기 조성물에 대하여 약 0.5중량% 내지 약 4중량%의 양으로 존재할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 폴리에테르이미드는 SABIC Ultem 1010및 Ultem 1040 과 같은 폴리에테르이미드; SABIC Siltem와 같은 폴리에테르이미드 코폴리머; 또는 이들의 혼합물;로부터 선택될 수 있다.
3. 무기 필러(Inorganic filler)
일 실시예에서, 상기 무기 필러는 상기 조성물에 대하여 약 10중량%, 15 중량 %, 20 중량 %, 25 중량 %, 30 중량 %, 35 중량 %, 40 중량 %, 45 중량 %, 50 중량 %, 55 중량 % 또는 60 중량 %의 양으로 존재할 수 있다. 예를 들어, 상기 무기 필러는 상기 조성물에 대하여 약 10중량% 내지 약60중량%의 양으로 존재할 수 있다. 예를 들어, 상기 무기 필러는 상기 조성물에 대하여 약 30중량% 내지 약50중량%의 양으로 존재할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 무기 필러는 유리 섬유(glass fiber), 탄소 섬유(carbon fiber), 유리 가루(glass flake), 세라믹 섬유(ceramic fiber), 또는 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 무기필러는 유리섬유(glass fiber) 및 탄소 섬유(carbon fiber), 또는 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택될 수 있다. 예를 들어 상기 무기 필러는 편평 유리섬유(flat glass fiber)와 같은 유리 섬유일 수 있다.
4. 난연성 첨가제(Flame Retardant Additive)
상기 난연성 첨가제는 상기 조성물에 대하여 약 5중량%, 10 중량 %, 15 중량 %, 또는 20 중량 %의 양으로 존재할 수 있다. 예를 들어, 상기 난연성 첨가제는 상기 조성물에 대하여 약 15중량%의 양으로 존재할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 난연성 첨가제는 10중량%, 8 중량 %, 6 중량 %, 4 중량 %, 3 중량 %, 2 중량 %, 또는 1 중량 % 미만이며, 0중량% 초과하여 존재할 수 있다. 하지만 다른 실시예에서, 상기 난연성 첨가제는 상기 조성물에 대하여 약 10중량% 내지 약 16중량%의 양으로 존재할 수 있다. 예를 들어 상기 난연성 첨가제는 상기 조성물에 대하여 약 12중량% 내지 약 15중량%의 양으로 존재할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 난연성 첨가제는 무-할로겐 포스피네이트, 무-할로겐 디스포스피네이트, 인산과 멜라민의 반응 생성물, 및 포스파젠 화합물, 또는 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 난연성 첨가제는 알루미늄 포스피네이트(aluminum phosphinate) 및 멜라민 폴리인산(melamine polyphosphate)을 포함할 수 있다. 상기 알루미늄 포스피네이트(aluminum phosphinate) 는 예를 들어 상기 조성물에 대하여 0중량% 초과 내지 약 18중량%의 양으로 존재하고, 상기 멜라민 폴리인산(melamine polyphosphate)은 상기 조성물에 대하여 0중량% 초과 내지 약 8중량%의 양으로 존재할 수 있다. 또 다른 예에서, 상기 알루미늄 포스피네이트(aluminum phosphinate) 는 상기 조성물에 대하여 약 8중량% 내지 약 16중량%의 양으로 존재하고, 상기 멜라민 폴리인산(melamine polyphosphate)은 상기 조성물에 대하여 약 0.5중량% 내지 약 5중량%의 양으로 존재할 수 있다. 또 다른 예에서, 상기 알루미늄 포스피네이트(aluminum phosphinate) 는 상기 조성물에 대하여 약 10중량% 내지 약 13중량%의 양으로 존재하고, 상기 멜라민 폴리인산(melamine polyphosphate)은 상기 조성물에 대하여 약 1중량% 내지 약 6중량%의 양으로 존재할 수 있다.
또 다른 예에서, 상기 난연성 첨가제는 알루미늄 포스피네이트, 멜라민 폴리인산 및 페녹시폴리포스파젠을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 알루미늄 포스피네이트는 상기 조성물에 대하여 0중량% 초과 내지 약 18중량%의 양으로 존재하고, 상기 멜라민 폴리인산은 상기 조성물에 대하여 0중량% 초과 내지 약 8중량%의 양으로 존재하며, 상기 페녹시폴리포스파젠은 상기 조성물에 대하여 0중량% 초과 내지 약 6중량%의 양으로 존재 할 수 있다. 또 다른 예에서, 상기 알루미늄 포스피네이트는 상기 조성물에 대하여 약 8중량% 내지 약 16중량%의 양으로 존재하고, 상기 멜라민 폴리인산은 상기 조성물에 대하여 약 0.5중량% 내지 약 5중량%의 양으로 존재하며, 상기 페녹시폴리포스파젠은 상기 조성물에 대하여 0중량% 초과 내지 약 6중량%의 양으로 존재 할 수 있다. 또 다른 예에서, 상기 알루미늄 포스피네이트는 상기 조성물에 대하여 약 10중량% 내지 약 13중량%의 양으로 존재하고, 상기 멜라민 폴리인산은 상기 조성물에 대하여 약1중량% 내지 약 6중량%의 양으로 존재하며, 상기 페녹시폴리포스파젠은 상기 조성물에 대하여 0중량% 초과 내지 약 3중량%의 양으로 존재 할 수 있다. 적합한 알루미늄 포스피네이트는 Exolit OP 1230, Exolit OP1240와 같은 클라리언트(Clariant) 社의 Exolit OP 를 포함하나 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 적합한 난연성 첨가제는 오츠카(Otsuka) 社의 SPB-100, 후시미(Fushimi) 社의 FP-110, BASF 社의 Melapur 200/70, Budenheim 社의 Budit 3141, 또는 이들의 혼합물을 포함하나 이에 제한되는 것은 아니다.
5. 조성물의 특성
일 실시예에서, 상기 조성물은 폴리에테르이미드가 없는 동일한 조성물에 비하여 더 낮은 용융 점도를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 조성물은 특정 전단속도(shear rate)에서 폴리에테르이미드가 없는 동일한 조성물에 비하여 적어도 5%, 10% 또는 15%의 낮은 용융 점도를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 조성물은 폴리에테르이미드가 없는 동일한 조성물에 비하여 실질적으로 동일하거나 더 높은 인장강도와 굴곡강도를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 조성물은 폴리에테르이미드가 없는 동일한 조성물의 인장강도 및 굴곡강도의 5%, 4%, 3%, 2% 또는 1% 내에서 가질 수 있다.
개시된 화합물, 조성물 및 물질을 생산하기에 적합한 원료는 하기 표 1의 목록이나 이에 제한되는 것은 아니다.
표 1 - 원료 설명
항목 원료 기능 설명
1 SABIC Ultem 1040 수지 폴리에테르이미드
2 SABIC Ultem 1010 수지 폴리에테르이미드
3 Kurary PA9T 수지 폴리아미드 9T
4 Solvay AMODEL A1006 수지 폴리아미드 6-6IT
5 Solvay AMODEL A 6000 수지 폴리아미드 6T
6 Dupont HTN 501 수지 폴리아미드 6M-T
7 Nittobo flat glass fiber CSG3PA820 필러 편평 유리섬유
8 Nittobo 편평 유리섬유CSG 3PA830 필러 편평 유리섬유
9 PFG 3540 1/8" (LNP-AP) 필러 Circuit 유리 섬유
10 PPG HP3610 fiber glass 필러 Circuit 유리 섬유
11 NSG Fineflake MEG160FYX coated 필러 유리 가루
12 SGL C30S006APS 필러 탄소 섬유
13 SPB-100 Otsuka 난연제 페녹시폴리포스파젠-1
14 FP-110 Fushimi 난연제 페녹시폴리포스파젠-2
15 Clariant Exolit OP 1230 난연제 알루미늄 포스피네이트
16 BASF Melapur 200/70 난연제 멜라민 폴리인산
17 PHOSPHITE STABILIZER 첨가제 항산화제-1
18 Phenolic prim antioxidant for PA 첨가제 항산화제-2
19 LONZA ACRAWAX C BEADS 첨가제 이형제-1
20 Bruggeemann thermal stabilizer H10 첨가제 항산화제-3
21 Bruggeemann thermal stabilizer H161 첨가제 항산화제-4
22 SYNPRO ALUMINUM STEARATE R 첨가제 이형제-2
C. 방법
또한, 본 명세서에서는 조성물의 제조 방법을 개시한다. 일 실시예에서, 상기 방법은 본 명세서에서 설명된 조성물을 제조할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은 본 명세서에서 설명된 물질을 제공하는 것을 포함한다. 상기 방법은 트윈 스크류 압출기 같은 압출기에서 수행될 수 있으며, 그러한 압출기는 1500 mm 베럴 크기를 가지는 Toshiba SE 37 mm 트윈 스크류 압출기이다. 일 실시예에서, 상기 폴리아미드와 폴리에테르이미드 그리고 선택적으로 난연성 첨가제가 압출기의 피드 스로트(feed throat)에 첨가될 수 있다. 상기 무기 필러가 공정의 뒷단계 또는 피드 스로트로부터 후속단계에서 첨가될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 폴리아미드와 폴리에테르이미드 그리고 선택적으로 난연성 첨가제는 슈퍼-블렌더와 같은 적합한 수단에 의해 미리 블렌딩될 수 있다.
D. 물품의 제조
본 명세서에서는 상기 조성물을 포함하는 장치가 개시된다. 적합한 장치는 랩탑(laptop) 또는 노트북과 같은 컴퓨터를 포함하나 이에 제한되는 것은 아니다.
하기의 실시예들은 본 기술분야의 통상의 기술자에게 본 명세서에서 청구된 화합물들, 조성물들, 물품들, 장치들, 및/또는 방법들이 어떻게 만들어지고 평가되는지에 대한 완전한 개시 및 설명을 제공하기 위해 제안되고, 순수하게 예시적인 목적이며 본 명세서를 제한하려는 의도가 아니다. 숫자(예를 들어, 양, 온도, 등)들에 대해 정확도를 보정하기 위해 노력하였으나, 약간의 오차 및 편차가 고려되어야 한다. 다르게 지시되지 않는 한, 부분은 중량부이고, 온도는 ℃ 이거나 또는 주변 온도이고, 압력은 대기압이거나 그 근처이다.
실시예들
실시예 1 - 컴파운딩 및 성형공정의 평가
a. 물질 및 방법
컴파운딩 및 샘플의 성형공정 평가. 상기 컴파운딩은 280 내지 340 ℃의 실린더 온도를 가지는 트윈 스크류 압출기에서 진행된다. 유리 섬유, 탄소 섬유, 유리 가루, 등이 밑에서부터 공급된다. 다른 성분은 위에서부터 메인 스로트에 공급된다. 첨가제들이 구조체 수지(base resin)와 함께 슈퍼-블렌더에 의해 미리 블렌딩되고 그 후에 공급된다. 물리적 특성 및 가연성 테스트를 위한 표본이 사출성형을 통해 얻어진다.
b. 평가: 구조적 성능, 가공성 및 성능
본 명세서에서 설명된 물질의 대부분의 시도는 30% (wt) 초과의 필러와 함께 형성되었다. 컴파운딩 공정은 당해 기술분야의 모범된 관행에 기초하였다. 예를 들어, 상기 컴파운딩 공정은 트윈 스크류 압출기를 통해 수행되어야 한다. 압출기의 사이드-피딩존(side-feeding zone)에는 신뢰성 있는 진공흡입과 또 공기 배출구가 있어야 한다. 상기 조성물이 모두 트윈 스크류 압출기에서 합성되고, 펠렛이 평가와 성형을 위해 수집된다. 상기 조성물의 흐름성은 MVR과 용융 점도에 의해 평가되고 ASTM 표준 성형 부분이 굴곡, 인장, 및 노치드 아이조드(notched Izod) 충격강도를 위한 표준에 따라 평가된다. 가연성 테스트는0.4mm, 0.8mm 또는 1.0mm 두께를 가진 테스트 조각을 사용하여 UL-94 (20mm 버티칼 버닝 테스트)을 하고, 상기 테스트는 보통 조건(48시간, 23℃, 50% 상대습도) 또는 노화 조건(169시간, 70℃) 모두에서 수행된다.
c. 결과
표 2 는 0%-30%의 PEI로 채워진 PPA의 결과를 보여준다.
항목 설명 단위 1# 2# 3# 4# 5# 6# 7#
메인 스로트
폴리아미드6-6IT (Solvay Amolde A1006) % 59.45 54.45 51.95 49.45 44.45 39.45 29.45
항산화제-1 % 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
항산화제-2 % 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
이형제-1 % 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
폴리에테르이미드(SABIC Ultem 1040) % 5 7.5 10 15 20 30
Nittobo flat glass fiber CSG 3PA 830 % 40 40 40 40 40 40 40
표 3은 40% 편평 유리섬유를 함유하고, 상이한 PEI함량으로 채워진 PPA의 통상적인 특성을 보여준다.
샘플# 폴리에테르이미드
loading		 굴곡 모듈러스 (MPa) 인장 모듈러스(MPa) Notch 충격강도(J/m) 굴곡 강도(MPa) MVR, (cm3/10min) 인장 강도 (MPa) HDT
(oC)
1# 0% 11000 13765 109 285 33.8 195.6 277
2# 5% 11000 13789 115 295 45 194 264
3# 7.5% 11400 13803 123 298 73.3 199.2 261
4# 10% 11600 13837 127 295 53.7 189.2 255
5# 15% 11700 13934 127 295 58.9 194.4 250
6# 20% 12100 13992 115 284 60.6 186 240
7# 30% 11600 14199 87 264 59.9 186.4 200
상이한 PEI를 가진 PPA로 채워진 40% 편평 유리섬유의 통상적인 특성이 표 3에서 나타났다. 상기 데이터는 다음을 의미한다. 1) PEI 는 인장 ＆ 굴곡 모듈러스 모두에 있어 부정적인 영향을 미치지 않는다. 조성물에서 PEI의 퍼센티지의 증가로 인해 조성물의 인장 ＆ 굴곡 모듈러스가 약간 증가하였을 뿐이다; 모든 샘플은 동일한 모듈러스 레벨을 가진다. 2) PEI는 유리 섬유로 채워진 PPA 조성물의 유동성을 증가시키는데 효과적이다. PEI의 함량이 7.5% 미만인 경우, MVR은 PEI%의 증가와 함께 가파르게 증가하고 PEI%가 10%를 초과할 때, 상기 MVR은 특정 레벨(PEI가 없는 샘플에 비해 여전히 50% 높은)을 유지하는 것으로 보인다; 3) PEI가 ≤ 15%일 때, 상기 조성물의 충격강도는 또한 PEI 함량의 증가에 따라 증가한다; 그리고 PEI의 함량이 20%를 초과할 때 충격강도는 조금 감소하는 경향을 보인다. 굴곡강도 대 PEI함량 사이의 유사한 상관관계를 찾았다; 4) 인장강도에 대해 PEI는 중요한 영향을 미치지 못하는 것으로 나타났다; 그리고 5) HDT는 PEI 함량의 증가 시 감소하였으며, PEI 퍼센티지가 30%가 될 때(PPA/PEI는 1/1), 유리섬유로 채워진 PEI 조성물과 동일한 레벨이 되었다.
요약하면, PEI는 PPA에 비하여 높은 용융점도 및 높은 공정 온도를 가진 비결정성 중합체이나, PEI는 유리 섬유로 채워진 PPA 조성물의 유동성을 향상시킨다. 이러한 특성은 PEI와 PPA사이의 상호작용에 기인한다.
상이한 전단속도에서 조성물의 용융점도가 도 1에 나타난다.
도 3은 40% 유리섬유로 채워진 PPA의 리올로지 양상(rheology behavior)에 대하여 PEI의 영향을 나타낸다. 그리고 PEI%가 20% 미만일때, 조성물의 점도는 시간에 따라 조금 떨어진다; 그리고 PEI%가 20%를 초과하였을 때 조성물의 점도는 불안정해진다.
PEI함량이 <20%일 때, 나노미터 단위에서 연속PPA 구조체 수지에서 잘 분산됨을 확인하였다. PEI?량이 20% 또는 그 이상으로 증가할 때, 조성물의 형태(morphology)가 바이-연속 상분리(bi-continuous phase separation)로 변하게 된다.
표 4는 탄소섬유로 채워지고, PEI함량이 0% 내지 20%인 PPA의 전형적인 특성을 나타낸다.
항목 설명 단위 1# 2# 3# 4# 5# 6# 7#
메인 스로트
폴리아미드6-6IT (Amodel A1006) % 69.45 64.45 61.95 59.45 54.45 49.45
항산화제-1 % 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
항산화제-2 % 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
이형제-1 % 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
폴리에테르이미드(SABIC Ultem 1040) % 5 7.5 10 15 20 69.8
잘려진 탄소섬유 % 30 30 30 30 30 30 30
전형적인 특성 테스트
방법		 단위 1# 2# 3# 4# 5# 6#
용융점도 @ 340 ℃ ISO11443 App. Visc. App. Visc. App. Visc. App. Visc. App. Visc. App. Visc. /
100.01 s-1 Pa.s 380.18 263.03 182.36 229.88 238.72 182.36 /
200 s-1 Pa.s 289.02 197.84 150.31 167.45 182.37 139.26 /
500s-1 Pa.s 196.73 141.47 109.64 118.04 128.87 99.25 /
1000.01s-1 Pa.s 144.96 107.65 87.65 91.62 93.72 81.12 /
1500 s-1 Pa.s 121.22 89.83 75.46 78.42 78.72 69.63 /
3000 s-1 Pa.s 86.57 66.57 57.35 57.94 58.65 53.35 /
5000 s-1 Pa.s 67.13 52.3 50.39 46.25 46.67 43.3 /
10000 s-1 Pa.s 45.85 37.11 X 32.79 33.92 31.1 /
Notched IZOD 충격강도, ASTM D 256 J/m 66.1 61.9 60 60 58.8 53.8 39.4
비중 ASTM D 792 / 1.32 1.32 1.32 1.33 1.33 1.33 1.39
굴곡
모듈러스		 ASTM D 790 MPa 18400 17800 18800 17800 18500 17400 14600
굴곡 강도 @ Y ASTM D 790 MPa 414 394 388 396 380 374 218
굴곡 강도 @ B ASTM D 790 MPa 411 391 384 392 377 371 216
인장 모듈러스 ASTM D 638 MPa 23803.6 23853 24124.4 24224.8 23807 23076.6 21142.2
인장 강도 @ B ASTM D 638 MPa 275 276.4 257 268 257.2 254.6 213.8
인장 신율 ASTM D 638 % 2.4 2.4 1.7 2.3 2.1 2.2 1.9
HDT ASTM D 648 ℃ 285 276 269 269 264 257
MVR @ 340℃ /5Kg ASTM D 1238 cm3/10min 18.3 28.5 33.3 36.3 40.5 49.8 75.8@
360C/10Kg
표 4는 PEI가 다른 기계적 특성의 뚜렷한 저하 없이 탄소 섬유로 채워진 PPA 조성물의 흐름성을 크게 향상시킬수 있음을 보여준다. 또한, 유사한 결과가 표 5에 보여지는 바와 같이 유리 섬유와 유리 가루가 혼합된 필러 시스템에서 관찰된다.
항목 설명 단위 1# 2# 3# 4# 5# 6# 7#
메인 스로트
폴리아미드6-6IT (Amodel A1006) % 59.45 54.45 51.95 49.45 44.45 39.45 29.45
항산화제-1 % 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
항산화제-2 % 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
이형제-1 % 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
폴리에테르이미드
(SABIC Ultem 1040)		 % 5 7.5 10 15 20 30
PFG 3540 % 30 30 30 30 30 30 30
유리 가루 % 10 10 10 10 10 10 10
전형적인 특성 시험 방법 Unit 1# 2# 3# 4# 5# 6# 7#
용융 점도 @ 340 ℃ ISO11443 App. Visc App. Visc App. Visc App. Visc App. Visc App. Visc App. Visc
100.01 s-1 Pa.s 371.34 301.72 310.56 299.51 288.45 289.56 303.93
200 s-1 Pa.s 270.79 208.34 216.63 204.47 208.89 204.47 213.31
500s-1 Pa.s 181.92 135.28 139.7 129.98 135.28 136.17 142.58
1000.01s-1 Pa.s 128.3 99.8 103.56 93.95 103.45 103.89 110.08
1500 s-1 Pa.s 104.34 81.75 86.42 78.64 85.46 85.6 91.38
3000 s-1 Pa.s 73.76 59.24 62.35 57.35 61.61 62.17 67.5
5000 s-1 Pa.s 56 44.99 47.41 43.54 48.19 48.14 53.87
10000 s-1 Pa.s 41.66 34.58 34.46 30.92 34.47 35.47 38.06
Notched IZOD 충격강도 ASTM D 256 J/m 79.5 83 77.5 81.5 80 64.5 60.6
비중 ASTM D 792 / 1.519 1.525 1.529 1.532 1.537 1.545 1.560
굴곡 모듈러스 ASTM D 790 MPa 11700 11800 11900 11800 11700 10000 10400
굴곡 강도 @ Yield ASTM D 790 MPa 316 318 308 303 296 282 230
굴곡 강도 @ Break ASTM D 790 MPa 315 316 307 301 294 279 227
인장 모듈러스 ASTM D 638 MPa 13170.2 13241.4 13363.4 13375.8 13398.8 13525.4 13682.6
인장 강도 @ Break ASTM D 638 MPa 198.6 194.6 188.6 185.6 181.6 187.4 184
인장 신율 ASTM D 638 % 2.4 2.3 2.3 2.2 2.2 2.2 2.2
HDT ASTM D 648 ℃ 275 263 259 258 244 210 193
MVR @ 340 ℃ /5Kg ASTM D 1238 cm3/10 min 46.2 49.3 51.4 49.8 60.9 65.3 69.5
표 6은 5-8% PEI는 0.8-1.0mm 두께에서 우수한 V0을 여전히 만족시키면서 난연제(Exolit OP1230)의 함량을 18%에서 15%로 낮출 수 있음을 보여준다. 50% 유리섬유 시스템의 어떤 실시예가 표 7에 나타난다.
항목 설명 단위
1#
2#
3#
폴리아미드6M-T (ZYTEL HTN 501) % 30.72 29.52 27.72
폴리아미드 6T (Amodel A6000) % 20.48 19.68 18.48
폴리에테르이미드(SABUC Ultem 1040) % 5 8
이형제-2 % 0.2 0.2 0.2
알루미늄 포스피네이트 % 18 15 15
항산화제-3 % 0.3 0.3 0.3
항산화제-4 % 0.3 0.3 0.3
서킷 유리 성뮤 % 30 30 30
전형적인 특성 테스트설명 단위 3# 4# 5#
Notched IZOD 충격강도 ASTM D256 J/m 89.7 89.4 91.8
굴곡 모듈러스 ASTM D 790 MPa 10600 9980 10800
굴곡 강도 at Yield ASTM D 791 MPa 264 250 249
굴곡 강도 at Break ASTM D 794 MPa 262 249 247
HDT ASTM D 648, 3.2mm@1.82MPa °C 262 251 247
인장 모듈러스 ASTM D 638, 5mm/min MPa 12110 11515.8 12033.6
인장 강도@Break ASTM D 638, 5mm/min MPa 173.8 164.6 168.4
인장 신율@Break ASTM D 638, 5mm/min % 2.9 2.8 2.7
비중 ASTM D 792 - 1.44 1.44 1.45
충격강도 ASTM D4812, unnotched IZOD J/m 937 879 845
MVR ASTM D1238, 330oC/1.2Kg cm³/10 min 2.83 13.7 13
MVR ASTM D1238, 330oC/2.16Kg cm³/10 min 11 30.9 31.7
가연성 UL 94, V0 @0.8mm Pass Pass Pass
가연성 UL 94, V0 @1.0mm Pass Pass Pass



용융 점도		 Shear rate 용융 점도, ISO11443 at 320°C
1000.07s-1 Pa·s 181.68 131.7 128.23
1500.1s-1 Pa·s 145.34 113.97 108.66
3000.08s-1 Pa·s 107.86 85.47 82.93
5000.09s-1 Pa·s 83.5 67.64 67.07
항목 설명 단위 1# 2# 3# 4#
Polyamide 6M-T (Zytel HTN 501) % 18.82 20.63 18.82 17.62
Polyamide 6T (Amodel A6000) % 12.38 13.57 12.38 11.58
Polyetherimide (SABIC Ultem 1040) % 3 5
이형제-2 % 0.2 0.2 0.2 0.2
Aluminum phosphinate % 18 15 15 15
항산화제-3 % 0.3 0.3 0.3 0.3
항산화제-4 % 0.3 0.3 0.3 0.3
편평 유리섬유 % 50 50 50 50
전형적인 특성 Test 설명 단위 1# 2# 3# 4#
Notched IZOD 충격강도 ASTM D256 J/m 80.1 90.1 82.1 103.5
굴곡 모듈러스 ASTM D 790 MPa 16700 15800 16900 17500
굴곡 강도 at Yield ASTM D 791 MPa 244 251 253 250
굴곡 강도 at Break ASTM D 794 MPa 243 251 249 245
HDT ASTM D 648, 3.2mm@1.82MPa °C 258 259 250 244
인장 모듈러스 ASTM D 638, 5mm/min MPa 18849 18547.2 18617.2 18891
인장 강도@Break ASTM D 638, 5mm/min MPa 171 184.2 164.8 172.6
인장 신율@Break ASTM D 638, 5mm/min % 2 2.2 1.8 1.8
비중 ASTM D 792 - 1.6688 1.6577 1.6642 1.6682
Unnotched IZOD 충격강도 ASTM D4812 J/m 335 441 361 450
MVR ASTM D1238, 330oC/2.16Kg cm³/10 min 3.31 7.18 10.9 16.2
가연성 UL94, V0@0.8mm fail fail Pass Pass
가연성 UL 94, V0 @ 1.0mm Pass fail Pass Pass


용융 점도

 Shear rate 용융 점도, ISO11443 at 320°C
1000.01 Pa·s 200.06 191.35 161.11 149.08
1500 Pa·s 166.66 160.47 126.59 128.38
3000 Pa·s 123.73 115.32 98.55 98.11
5000 Pa·s 94.73 89.11 76.06 77.23
표 7에서, PEI는 50% 편평 유리섬유로 강화된 PPA에 첨가되고, 이는 다시 PEI가 고 필러로 채워진 PPA조성물의 점도를 감소시키는데 도움을 주며, 또한 뚜렷한 기계적 특성의 저하 없이 우수한 난연성을 가지는 것을 확인시켜준다.
도 5는 30% 탄소섬유로 채워진 PPA/PEI블렌드의 TEM 사진을 나타낸다. 우리는 30% 탄소섬유로 채워진 PPA/PEI 블렌드의 조성물에서, PEI가 PPA 연속 상에 잘 분산되며, 입자크기가 100 나노미터 근처임을 알 수 있다. PEI 입자크기는 PEI의 함량이 증가할수록 커지게 된다. PEI의 우수한 분산과 PEI 그 자체는 우수한 난연성을 가지며, 이는 왜 PEI가 우수한 난연성을 제공하고, 보통의 난연성 첨가제의 투입을 크게 낮추는지를 설명할 수 있다.
표 8은 50%유리 섬유와 상이한 PEI 함량을 가진 난연성 PA9T 조성물을 나타낸다.
항목 설명 단위
1#		 2# 3# 4# 5#
폴리아미드9T % 43.2 28.2 23.2 32.2 29.2
폴리에테르이미드(SABIC Ultem 1040) % 0 5 10 5 8
이형제-2 % 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
알루미늄 포스피네이트 % 16 16 16 12 12
항산화제-3 % 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
항산화제-4 % 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
편평 유리섬유 % 40 50 50 50 50
전형적인 특성 테스트
설명		 단위 1# 2# 1# 2#
Notched IZOD 충격강도 ASTM D256 J/m 103 61.9 58.5 / 73.4
굴곡 모듈러스 ASTM D 790 MPa 11900 15500 15600 / 13800
굴곡 강도 at Yield ASTM D 791 MPa 234 219 194 / 176
굴곡 강도 at Break ASTM D 794 MPa 232 219 194 / 175
HDT ASTM D 648, 3.2mm@1.82MPa °C 280 266 259 / 259
인장 모듈러스 ASTM D 638, 5mm/min MPa 13700 17616.8 18605.8 / 17536.2
인장 강도@Break ASTM D 638, 5mm/min MPa 145 142 135 / 143
인장 신율@Break ASTM D 638, 5mm/min % 1.9 1.5 1.4 / 1.5
비중 ASTM D 792 - 1.5053 1.6463 1.6808 / 1.6577
Unnotched IZOD 충격강도 ASTM D4812 J/m 704 265 195 / 243
MVR ASTM D1238, 330oC/5Kg cm³/10 min / / / 91.1 108.5
MVR ASTM D1238, 310oC/5Kg cm³/10 min / 43.9 50.7 / /
UL rating 0.8mm-normal / / / V-not V1
UL rating 1.0mm-normal V-not V0 V0 V-not V1
표 8에서, 40-50% 편평 유리섬유로 강화된 PA9T/PEI 블렌드가 생산된다. 단위체의 긴 지방족 체인으로 인해, 16% OP1230함량첨가로는 40% 유리섬유로 강화된 PA9T에 표 10에서 표시되는 V0 또는 V1 UL의 난연 특성을 제공할 수 없다. 5% PEI가 50% 유리섬유로 강화되고, 16% OP1230를 함유한PA9T에 첨가되는 경우, 얻어지는 조성물은 우수한 V0 rating에 도달할 수 있다. 상기와 같은 결과는 PEI가 고 필러 PA9T 조성물의 난연성능에 기여함을 나타낸다. PEI함량이 10%까지 증가하는 경우, 조성물의 MVR은 5% PEI 함량 조성물에 비해 약 20% 증가한다. 따라서, PEI는 PA9T 조성물의 점도를 낮추는데 도움을 줄 수 있고, 또한 우수한 난연성을 획득하는데 도움을 줄 수 있음이 확인된다. 표 8의 오른쪽 두개의 컬럼에서 보여지는 것과 같이 OP1230의 함량이 12%로 감소할 때, PEI의 함량이 5% 에서 8%로 증가하는 것이 우수한 난연 성능인V1 rating에 이르도록 난연성능을 향상시키는데 기여함을 나타낸다.
표 9는 50% 유리 섬유를 함유하고, PEI를 함유 및 함유하지 않는 난연성 PPA 조성물을 나타낸다.
항목 설명 단위
1#
2#
3#
4#
폴리아미드9T % 29.2 25.2 25.2 28.2
폴리에테르이미드(SABIC Ultem 1040) % 8 8 8 8
이형제-2 % 0.2 0.2 0.2 0.2
알루미늄 포스피네이트 % 12 12 12 10
멜라민 폴리인산 % 0 1 2 3
페녹시 폴리포스파젠 % 0 3 2 0
항산화제-3 % 0.3 0.3 0.3 0.3
항산화제-4 % 0.3 0.3 0.3 0.3
편평 유리섬유 % 50 50 50 50
전형적인 특성 테스트설명 단위
Notched IZOD 충격강도 ASTM D256 J/m 112 105 107 102
굴곡 모듈러스 ASTM D 790 MPa 18700 15700 17000 16100
굴곡 강도 at Break ASTM D 794 MPa 245 236 228 246
인장 모듈러스 ASTM D 638, 5mm/min MPa 19733 17333 19170 18427
인장 강도@Break ASTM D 638, 5mm/min MPa 153.4 161.2 150 150.4
인장 신율@Break ASTM D 638, 5mm/min % 1.5 1.8 1.5 1.5
비중 ASTM D 792 - 1.7194 1.6656 1.6903 1.6506
Unnotched IZOD 충격강도 ASTM D4812 J/m 441 411 298 448
UL rating 0.8mm-normal V-not V-not V0 V0
UL rating V0, 1.0mm-normal V1 V0 V0 V0
표 9에서는, 멜라민 폴리인산 (MPP)과 페녹시폴리포스파젠이 50% 유리섬유로 강화된 PA9T에 난연성 상승제로써 첨가된다. 이것은 MPP가 PEI의 존재와 함께 난연성을 더욱 향상시킬 수 있음을 보여준다. 반면에, 페녹시폴리포스파젠은 난연성 상승효과가 덜 하며, 또한 기계적 특성의 저하 효과 역시 약함을 나타낸다. OP1230의 함량이 12% 미만이고 PEI 함량이 8% 미만일때, 획득된 PA9T 조성물은 1% MPP와 3%의 페녹시폴리포스파젠이 첨가될 경우에만 V1 UL rating에 도달할 수 있다. 획득된 조성물은 또한 균형잡힌 기계적 특성을 유지하는 동안에는 최대 V0 UL rating까지만 도달할 수 있다. 2% MPP 와 2% 페녹시폴리포스파젠을 함유하는 경우, 획득된 물품은 강도와 신도를 조금 떨어트리면서 V0 UL rating 우수한 난연성에 도달할 수 있다. 3% MPP를 함유하는 경우, 주요 난연제인 OP1230의 함량은 너무 많은 기계적 특성의 희생 없이도 10% 미만으로 더 떨어 질 수 있다. 요약하면, PEI, MPP 및 페녹시폴리포스파젠을 포함하는 난연제 페키지는 고 필러 함유 비-할로겐 PPA조성물에 있어서 매우 효과적인 해결책이 될 것이다.
표 10은 50% 편평 유리섬유를 함유하고, PEI를 함유 및 함유하지 않는 난연성 PPA 조성물을 나타낸다.
항목 설명 단위 1# 2# 3#
폴리아미드9T % 34.5 34.5 33.5
폴리에테르이미드(SABIC Ultem 1040) % 0 0 2
이형제-2 % 0.2 0.2 0.2
알루미늄 포스피네이트 % 15 13 12
멜라민 폴리인산 % 0 2 2
항산화제-4 % 0.3 0.3 0.3
편평 유리섬유 % 50 50 50
카본 블랙 안료 % 0.5 0.5 0.5
전형적인 특성 Test 설명 단위
Notched IZOD 충격강도 ASTM D256 J/m 89 98.3 108
굴곡 모듈러스 ASTM D 790 MPa 16000 16500 16000
굴곡 강도 at Break ASTM D 794 MPa 242 262 259
인장 모듈러스 ASTM D 638, 5mm/min MPa 18351.5 19370.4 19744.8
인장 강도@Break ASTM D 638, 5mm/min MPa 150.8 166.8 163
인장 신율@Break ASTM D 638, 5mm/min % 1.6 1.7 1.7
비중 ASTM D 792 - 1.6570 1.6672 1.6554
Unnotched IZOD 충격강도 ASTM D4812 J/m 473 608 608
UL rating 1.0mm V-not V0 V0
UL rating 0.8mm V-not V1 V0
UL rating 0.4mm V-not V-not V0
표 10에서는, 또 다른 편평 유리섬유 Nittobo CSG A820가 50% 유리섬유로 채워진 난연성 PA9T 조성물에 도입된다. 알루미늄 포스피네이트가 주 난연제로 사용된 반면, 멜라민 폴리인산 (MPP)과 PEI는 난연성 상승제로 사용되었다. Exolit OP1230를 15% (wt) 함유한 최종 조성물은 V0 또는 V1 rating에 도달 할 수 없음을 보여준다. 그러나, 2중량% 알루미늄 포스피네이트가 MPP로 대체되는 경우, 난연 성능이 향상되었다. 1.0 mm 미만에서, V0의 난연성능이 획득될 수 있는 동안, 0.8 mm 미만에서는 V1의 난연성능에 도달한다. 또한, 다른 구조적 성능과 관련하여서는, MPP의 함유로 인해 조금 향상되었다. 따라서, MPP는 고 충진 PPA시스템에 있어 구조적 성능의 누락이 없으면서 우수한 난연성 상승제이다. 더 흥미롭게도, PEI가 포뮬레이션에 첨가되는 경우, 상기 난연 성능이 더 나아진다. 표 11의 세번째 칼럼에서, PEI가 2중량%가 포뮬레이션에 사용되는 경우, 1.0 mm 및 0.8 mm 두께 미만 모두에서 우수한 난연 성능인 V0에 도달하는 것을 발견한 것은 고무할 만한 일이다. 심지어 0.4 mm두께 미만에서도, 상기 난연 성능은 V0에 역시 도달할 수 있다. 더구나, 2%(wt) PEI의 첨가로 인해 구조적 성능의 저하가 관찰되지 않았다. 목측 관찰에 의해, 첫번째 발화동안 난연성을 향상시키는데 있어 MPP와 PEI의 작용 기전은 MPP가 이것의 분해를 통해 불꽃과 열 희석제로 작용하였고, 두번째 발화동안, PEI 는 MPP와 함께 불꽃을 막는데 효과적인 매우 강력한 팽창성 층(intumescent layer)을 형성함으로써 작용하였다.
아래는 섬유로 강화된 열가소성 조성물의 최소한의 특정 실시예가 개시되며, 섬유로 강화된 열가소성 조성물을 제조하는 방법이 개시된다.
실시예 1: 약 20중량% 내지 약 99.5중량%의 폴리아미드; 0중량% 초과 내지 약 20중량%의 열가소성 폴리이미드; 및 0중량% 초과 내지 약 60중량%의 무기필러를 포함하는 조성물.
실시예 2: 실시예 1의 조성물에 더해 0중량% 초과 내지 약 20중량%의 적어도 하나 이상의 난연성 첨가제를 포함하는 조성물.
실시예 3: 실시예 1-2중 어느 하나의 조성물로, 상기 열가소성 폴리이미드는 폴리에테르이미드인 조성물.
실시예 4: 실시예 1-3 중 어느 하나의 조성물로, 상기 열가소성 폴리이미드는 상기 조성물에 대하여 약 0.5중량% 내지 10중량%의 양으로 존재하는 조성물.
실시예 5: 실시예 1-4 중 어느 하나의 조성물로, 상기 폴리아미드는 상기 조성물에 대하여 약 20중량% 내지 90중량%의 양으로 존재하는 조성물.
실시예 6: 실시예 1-5 중 어느 하나의 조성물로, 상기 무기 필러는 상기 조성물에 대하여 약 30중량% 내지 50중량%의 양으로 존재하는 조성물.
실시예 7: 실시예 2-6 중 어느 하나의 조성물로, 상기 난연성 첨가제는 상기 조성물에 대하여 약 10중량% 내지 16중량%의 양으로 존재하는 조성물.
실시예 8: 실시예 2-7 중 어느 하나의 조성물로, 상기 난연성 첨가제는 무-할로겐 포스피네이트, 무-할로겐 디스포스피네이트, 멜라민과 인산의 반응생성물, 포스파젠 화합물, 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택된 난연성 첨가제인 조성물.
실시예 9: 실시예 2-8 중 어느 하나의 조성물로, 상기 난연성 첨가제는 알루미늄 포스피네이트와 멜라민 폴리인산을 포함하는 조성물.
실시예 10: 실시예 9의 조성물로, 전체 조성물에 대하여 상기 알루미늄 포스피네이트는 약10중량% 내지 약 13중량%이고, 상기 멜라민 폴리인산은 약1중량% 내지 약 6중량%의 양으로 존재하는 조성물.
실시예 11: 실시예 3-9 중 어느 하나의 조성물로, 상기 폴리에테르이미드는 폴리에테르이미드 호모폴리머(homopolymer), 코폴리머(copolymer), 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 조성물.
실시예 12: 실시예 1-11 중 어느 하나의 조성물로, 상기 무기 필러는 유리 섬유(glass fiber), 탄소 섬유(carbon fiber), 유리 가루(glass flake), 세라믹 섬유(ceramic fiber), 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 조성물.
실시예 13: 실시예 1-12 중 어느 하나의 조성물로, 상기 무기 필러는 유리섬유(glass fiber), 탄소 섬유(carbon fiber), 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 조성물.
실시예 14: 실시예 1-13 중 어느 하나의 조성물로, 상기 폴리아미드는 방향족 폴리아미드, 반-방향족 폴리아미드, 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 조성물.
실시예 15: 실시예 1-14 중 어느 하나의 조성물로, 상기 폴리아미드는 반-방향족 폴리아미드인 조성물.
실시예 16: 실시예 1-15 중 어느 하나의 조성물로, 상기 폴리아미드는 폴리프탈아미드(polyphthalamide)인 조성물.
실시예 17: 실시예 1-16 중 어느 하나의 조성물로, 상기 폴리아미드는 PA9T, PA6T, PA6I, PA6-6T, PA6-6IT, PA6M-T, 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 조성물.
실시예 18: 실시예 1 내지 17 중 어느 한 항에 따른 조성물을 포함하는 장치.
실시예 19: 실시예 18에 있어서, 상기 장치는 컴퓨터인 장치.
실시예 20: 실시예 19에 있어서, 상기 컴퓨터는 랩탑(laptop), 울트라북(ultrabook ),울트라북-유사 노트북( ultra-like notebook) , 또는 태블릿(tablet )인 장치.
실시예 21: 실시예 1-17중 어느 하나의 조성물에 있어서, 상기 조성물은 폴리에테르이미드를 포함하지 않는 동일한 조성물에 비해 더 낮은 용융 점도를 가지는 조성물.
실시예 22; 실시예 1-17 및 21 중 어느 하나의 조성물에 있어서, 상기 조성물은 폴리에테르이미드를 포함하지 않는 동일한 조성물에 비해 적어도 15% 이상 더 낮은 용융 점도를 가지는 조성물.
실시예 23: 실시예 1-17 또는 21-22중 어느 하나의 조성물에 있어서, 상기 조성물은 폴리에테르이미드를 포함하지 않는 동일한 조성물에 비해 동일하거나 더 높은 인장강도 및 굴곡강도를 가지는 조성물.

Claims (20)

  1. 조성물로서,
    (a) 30 중량% 내지 68 중량%의 폴리아미드;
    (b) 2 중량% 내지 15 중량%의 열가소성 폴리이미드; 및
    (c) 30 중량% 내지 50 중량%의 무기 필러를 포함하고, 상기 조성물은 동일한 온도 및 동일한 전단 속도에서 테스트 방법 ISO 11443에 의한 측정시 열가소성 폴리이미드가 없는 것을 제외하고는 실질적으로 동일한 조성물에 비하여 10% 이상 낮은 용융 점도를 가지는 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 조성물은 0 중량% 초과 내지 20 중량%의 하나 이상의 난연성 첨가제를 더 포함하고,
    상기 폴리아미드는 조성물에 대하여 30 중량% 이상 내지 68 중량% 미만으로 존재하는 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 폴리이미드는 폴리에테르이미드인 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 폴리이미드는 전체 조성물에 대하여 2 중량% 내지 10 중량%의 양으로 존재하는 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드는 전체 조성물에 대하여 40 중량% 내지 60 중량%의 양으로 존재하는 조성물.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 난연성 첨가제는 전체 조성물에 대하여 10 중량% 내지 16 중량%의 양으로 존재하는 조성물.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 난연성 첨가제는 무-할로겐 포스피네이트, 무-할로겐 디포스피네이트, 인산과 멜라민의 반응 생성물, 포스파젠 화합물, 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 조성물.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 난연성 첨가제는 알루미늄 포스피네이트 및 멜라민 폴리인산을 포함하는 조성물.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 폴리에테르이미드는 폴리에테르이미드 호모폴리머 (homopolymer),코폴리머 (copolymer) 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 무기 필러는 유리 섬유 (glass fiber), 탄소 섬유 (carbon fiber), 유리 가루 (glass flake), 세라믹 섬유 (ceramic fiber), 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 무기 필러는 유리 섬유, 탄소 섬유, 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드는 폴리프탈아미드인 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드는 PA9T, PA6T, PA6I, PA6-6T, PA6-6IT, PA6M-T, 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 조성물.
  14. 제1항의 조성물을 포함하는 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 장치는 컴퓨터인 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 조성물은 동일한 온도 및 동일한 전단 속도에서 테스트 방법 ISO 11443에 의한 측정시 열가소성 폴리이미드가 없는 것을 제외하고는 실질적으로 동일한 조성물에 비하여 20% 이상 낮은 용융 점도를 가지는 조성물.
  17. 제2항에 있어서,
    상기 조성물은 테스트 방법 UL 94에 의하여 결정된 V0의 가연성 등급을 가지는 조성물.
  18. 새로운 조성물로서,
    (d) 30 중량% 내지 68 중량%의 폴리아미드;
    (e) 2 중량% 내지 15 중량%의 열가소성 폴리이미드; 및
    (f) 30 중량% 내지 50 중량%의 무기 필러를 포함하고, 상기 조성물은 테스트 방법 ASTM D256에 의해 측정시, 열가소성 폴리이미드가 없는 것을 제외하고는 실질적으로 동일한 조성물의 노치드 IZOD 충격 강도의 적어도 100%인 노치드 IZOD 충격 강도를 가지는 조성물.
  19. 조성물로서,
    (g) 30 중량% 내지 68 중량%의 폴리아미드;
    (h) 2 중량% 내지 15 중량%의 열가소성 폴리이미드; 및
    (i) 30 중량% 내지 50 중량%의 무기 필러를 포함하고, 상기 조성물은 테스트 방법 ASTM D256에 따라 측정시, 열가소성 폴리이미드가 없는 것을 제외하고는 실질적으로 동일한 조성물의 노치드 IZOD 충격 강도의 적어도 90%인 노치드 IZOD 충격 강도를 가지며, 상기 조성물은 동일한 온도 및 동일한 전단 속도에서 테스트 방법 ISO 11443에 의한 측정시 열가소성 폴리이미드가 없는 것을 제외하고는 실질적으로 동일한 조성물에 비하여 10% 이상 낮은 용융 점도를 가지는 조성물.
  20. 삭제
KR1020157009373A 2012-09-12 2013-09-11 채워진 폴리아미드 조성물에 대한 흐름 촉진제 및 난연성 상승제로 작용하는 열가소성 폴리이미드 KR101948213B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/612,399 US9328241B2 (en) 2012-09-12 2012-09-12 Thermoplastic polyimide as flow promoter and flame retardant synergist for filled polyamide compositions
US13/612,399 2012-09-12
PCT/IB2013/058465 WO2014041494A1 (en) 2012-09-12 2013-09-11 Thermoplastic polyimide as flow promoter and flame retardant synergist for filled polyamide compositions

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150070144A KR20150070144A (ko) 2015-06-24
KR101948213B1 true KR101948213B1 (ko) 2019-02-14

Family

ID=49585459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157009373A KR101948213B1 (ko) 2012-09-12 2013-09-11 채워진 폴리아미드 조성물에 대한 흐름 촉진제 및 난연성 상승제로 작용하는 열가소성 폴리이미드

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9328241B2 (ko)
EP (1) EP2895558A1 (ko)
KR (1) KR101948213B1 (ko)
CN (1) CN104919000A (ko)
WO (1) WO2014041494A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITMI20132189A1 (it) 2013-12-23 2015-06-24 Afros Spa Metodo e apparecchiatura di miscelazione ad alta pressione per la co-iniezione di componenti polimerici
CN104262957A (zh) * 2014-09-24 2015-01-07 晋德塑料科技(东莞)有限公司 一种低吸水率高刚性尼龙复合材料及其制备方法
US10822496B2 (en) * 2015-02-23 2020-11-03 Sabic Global Technologies B.V. Electrical tracking resistance compositions, articles formed therefrom, and methods of manufacture thereof
DE102015004661A1 (de) * 2015-04-13 2016-10-13 Clariant International Ltd. Flammhemmende Polyamidzusammensetzung
WO2018011701A1 (en) 2016-07-15 2018-01-18 Sabic Global Technologies B.V. Poly(etherimide-siloxane)/poly(phthalamide) compositions, articles prepared therefrom, and methods for the manufacture thereof
CN106496922A (zh) * 2016-10-27 2017-03-15 王鹏 聚酰胺作为流动促进剂在提高增强abs组合物光泽度的用途
CN108003548A (zh) * 2016-10-27 2018-05-08 金发科技股份有限公司 聚酰胺作为流动促进剂在提高增强芳族乙烯基共聚物组合物光泽度的用途
CN106479173B (zh) * 2016-10-28 2018-04-13 上海耐特复合材料制品有限公司 良好印刷性能阻燃尼龙复合材料及其制备方法
CN107325538A (zh) * 2017-07-31 2017-11-07 苏州坤阳机械科技有限公司 一种耐高温试管架
CN109467922A (zh) * 2017-09-07 2019-03-15 南通星辰合成材料有限公司 高流动无卤阻燃增强pa66组合物
JP6979318B2 (ja) * 2017-09-25 2021-12-08 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ペレット、成形品およびペレットの製造方法
CN109777102A (zh) * 2018-11-10 2019-05-21 湖南七纬科技有限公司 一种断桥铝合金门窗专用的有机氟改性尼龙隔热条
CA3157252A1 (en) * 2019-10-08 2021-04-15 Basf Se Polyamide composition and the article thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005118698A1 (en) 2004-05-04 2005-12-15 General Electric Company Halogen-free flame retardant polyamide composition with improved electrical and flammability properties
US20090068432A1 (en) 2007-09-10 2009-03-12 Gallucci Robert R Blow moldable polyimide/polyamide composition, process for blow molding and articles made thereby
JP2012067150A (ja) 2010-09-21 2012-04-05 Toyobo Co Ltd 中空成形体用強化ポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた中空成形体

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030004280A1 (en) * 2001-06-18 2003-01-02 Gallucci Robert R. Composition and method of low warp fiber-reinforced thermoplastic polyamides
JP3947030B2 (ja) * 2002-04-11 2007-07-18 日本ジーイープラスチックス株式会社 充填材強化ポリエーテルイミド系樹脂組成物およびその成形品
US6822032B2 (en) 2003-02-06 2004-11-23 General Electric Company Impact modified compositions of polyimide and polyamide resins
US7294661B2 (en) 2003-10-03 2007-11-13 E.I. Du Pont De Nemours And Company Flame resistant aromatic polyamide resin composition and articles therefrom
DE502005006539D1 (de) 2004-06-08 2009-03-12 Lanxess Deutschland Gmbh Polyamid-formmassen mit verbesserter fliessfähigkeit
DE102004027872A1 (de) * 2004-06-08 2006-01-05 Lanxess Deutschland Gmbh Polyamid-Formmassen mit verbesserter Fließfähigkeit
US20100249292A1 (en) 2009-03-30 2010-09-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flame resistant semicaromatic polyamide resin composition and articles therefrom
US8987357B2 (en) 2011-05-27 2015-03-24 Basf Se Thermoplastic molding composition

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005118698A1 (en) 2004-05-04 2005-12-15 General Electric Company Halogen-free flame retardant polyamide composition with improved electrical and flammability properties
US20090068432A1 (en) 2007-09-10 2009-03-12 Gallucci Robert R Blow moldable polyimide/polyamide composition, process for blow molding and articles made thereby
JP2012067150A (ja) 2010-09-21 2012-04-05 Toyobo Co Ltd 中空成形体用強化ポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた中空成形体

Also Published As

Publication number Publication date
CN104919000A (zh) 2015-09-16
US20140073724A1 (en) 2014-03-13
US9328241B2 (en) 2016-05-03
WO2014041494A1 (en) 2014-03-20
EP2895558A1 (en) 2015-07-22
KR20150070144A (ko) 2015-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101948213B1 (ko) 채워진 폴리아미드 조성물에 대한 흐름 촉진제 및 난연성 상승제로 작용하는 열가소성 폴리이미드
KR101978825B1 (ko) 흐름이 향상된 강화 폴리이미드 조성물
US8552095B1 (en) Flame-retardant polymer composition and article
WO2006043460A1 (ja) 難燃剤組成物
EP2900759B1 (en) Flame-retardant polymer composition and article
CN114207042B (zh) 阻燃性聚酰亚胺成形材料及成形体
JP2007507596A (ja) フェノール樹脂を含む耐燃焼性ポリアミド樹脂組成物、およびそれから作製された物品
EP3137546B1 (en) Flame-retardant polyester composition and article
KR101753821B1 (ko) 폴리에스테르/폴리카보네이트 조성물 및 물품
CN112088188B (zh) 聚酰亚胺树脂组合物
JP6856173B2 (ja) 難燃性ポリイミド成形材料及び成形体
KR20170093183A (ko) 고유동 폴리에테르이미드 조성물, 제조 방법 및 이로부터 제조된 물품
CN111378127B (zh) 聚酰亚胺低聚物、包含其的聚合物组合物和制品、及其制造方法
JP2013095799A (ja) Ｉｃトレイ用ポリアミド樹脂組成物及びそれを成形して得たｉｃトレイ

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right