KR101947693B1 - 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 분리 시스템 - Google Patents

디스플레이 장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 분리 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치 분리 시스템은, 디스플레이 패널; 디스플레이 패널의 후방을 커버하며 개방부가 형성된 커버 모듈; 디스플레이 패널과 커버 모듈의 사이에 위치하고, 디스플레이 패널을 커버 모듈에 점착시키는 점착 부재; 개방부와 대응되고 엣지가 라운드진 관통공이 형성되고, 커버 모듈의 배면에 안착되는 가이드 지그; 디스플레이 패널과 커버 모듈이 분리되도록 점착 부재를 절단하는 와이어; 및 와이어를 감는 전동 지그를 포함할 수 있다.
와이어는 디스플레이 패널의 둘레를 따라 디스플레이 패널과 커버 모듈 사이에 위치하고 관통공을 통과하여 전동 지그에 연결된 상태에서, 전동 지그의 회전에 의해 와이어가 전동 지그에 감기면서 점착부재가 절단될 수 있다.

Description

디스플레이 장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 분리 시스템{DISPLAY DIVICE AND DISPLAY DEVICE SEPARATION SYSTEM INCLUDING THE SAFE}
본 발명은 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 분리 시스템에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는, 디스플레이 패널의 후방에 방열 시트가 배치된 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 분리 시스템에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display: LCD), 전계 방출 디스플레이 장치(Field Emission Display: FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP) 및 전계발광소자(Electroluminescence Device) 등이 있다.
전계발광소자(Electroluminescence Device)의 일 예로, 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light-Emitting Diode)를 이용한 액티브 매트릭스 타입의 유기 발광 디스플레이 장치가 시판되고 있다. 유기 발광 디스플레이 장치는 자발광 소자이기 때문에 액정디스플레이 장치에 비하여 백라이트가 없고 응답 속도, 시야각 등에서 장점이 있어 차세대 디스플레이로 주목 받고 있다.
디스플레이 장치는 디스플레이 모듈을 포함하며, 디스플레이 모듈은 영상이 표시되는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널의 외둘레 및 배면을 커버하는 모듈 커버를 포함한다. 좀 더 상세히, 디스플레이 장치의 제조 공정은, 상기 모듈 커버의 내측에 구비된 방열 플레이트에 상기 디스플레이 패널을 부착함으로써 상기 디스플레이 패널을 상기 모듈 커버에 장착시키는 공정을 포함하였다. 초슬림 디스플레이 장치의 구현을 위해, 디스플레이 패널과 방열 플레이트의 부착은 양면 테이프에 의해 이뤄진다.
그러나, 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널과 모듈 커버를 분리하기가 난해한 문제점이 있었다. 좀 더 상세히, 상기 양면 테이프를 자르기 위해 모듈 커버와 디스플레이 패널의 사이로 외부 도구들을 삽입 시 패널에 크렉(crack)이 발생하여 서비스를 위한 단품 수리가 불가능하였다.
따라서, 디스플레이 패널과 모듈 커버 중 어느 하나에만 문제가 발생하더라도 디스플레이 모듈 전체를 교체해야 하므로, 서비스 비용이 과다하게 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 디스플레이 패널과 모듈 커버의 분리가 용이한 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 분리 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방을 커버하는 커버 모듈; 상기 커버 모듈과 상기 디스플레이 패널을 점착시키는 점착부재를 포함할 수 있다. 상기 점착부재는, 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착된 제1점착층; 상기 제1점착층에 부착된 제1필름; 상기 제1필름에 부착된 보조 점착층; 상기 보조 점착층에 부착된 기재층; 상기 기재층에 부착된 제2필름; 및 상기 제2필름에 일면이 부착되며, 타면은 상기 커버 모듈에 부착되는 제2점착층을 포함할 수 있다.
상기 커버 모듈은 방열 플레이트를 더 포함하고, 상기 제2점착층은 상기 방열 플레이트에 부착될 수 있다.
상기 커버 모듈은, 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 커버 바디; 및 상기 커버 바디의 둘레에서 전방으로 돌출되고, 상기 디스플레이 패널의 외둘레를 둘러싸며, 상기 디스플레이 패널의 외둘레와 이격되어 소정의 간극을 형성하는 커버 둘레부를 포함할 수 있다.
상기 기재층은, 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 모듈 사이로 들어온 와이어에 의해 절단될 수 있다.
상기 점착부재는 복수개가 구비될 수 있다.
상기 점착 부재의 두께에 대응되는 길이는, 일 점착부재와 상기 일 점착부재와 인접한 타 점착부재 사이의 최소 간격에 대응되는 길이보다 짧을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 커버 바디; 상기 커버 바디의 둘레에서 전방으로 돌출되고, 상기 디스플레이 패널의 외둘레를 둘러싸며, 상기 디스플레이 패널의 외둘레와 이격되어 소정의 간극을 형성하는 커버 둘레부; 상기 커버 바디와 상기 디스플레이 패널의 사이에 배치된 방열 플레이트; 상기 커버 바디에 구비되고, 상기 방열 플레이트의 하측 공간과 연통되는 개방부가 형성된 전장부; 및 상기 방열 플레이트와 상기 디스플레이 패널을 점착시키는 복수개의 점착부재를 포함할 수 있다.
상기 점착부재는, 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착된 제1점착층; 상기 방열 플레이트의 전면에 부착된 제2점착층; 및 상기 제1점착층과 상기 제2점착층의 사이에 위치하고, 상기 제1점착층 및 제2점착층 각각의 두께보다 두꺼운 두께를 가지며, 상기 간극을 통해 상기 디스플레이 패널과 상기 방열 플레이트의 사이로 들어온 와이어에 의해 잘리는 기재층을 포함할 수 있다.
상기 개방부는 좌우방향에 대해 상기 커버 바디의 중앙부에 위치할 수 있다.
상기 기재층의 재질은 폴리우레탄 발포체(Pu foam)일 수 있다.
상기 점착부재는, 상기 제1점착층과 상기 기재층의 사이에 위치한 제1필름; 및 상기 제2점착층과 상기 기재층의 사이에 위치한 제2필름을 더 포함할 수 있다.
상기 제1필름의 재질과 상기 제2필름의 재질은 서로 다를 수 있다.
상기 디스플레이 패널과 상기 커버 바디를 점착시키는 보조 점착부재를 더 포함할 수 있다. 상기 개방부는 상기 보조 점착부재보다 상측에 위치할 수 있다.
상기 방열 플레이트의 둘레에 형성된 버(burr)는 상기 커버 바디를 향할 수 있다.
상기 개방부의 엣지는 라운드지게 형성될 수 있다.
상기 전장부에는, 상기 개방부와 연통되고 엣지가 라운드지며 상기 와이어가 통과하는 적어도 하나의 관통공이 형성된 가이드 지그가 체결되는 체결공이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치 분리 시스템은, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방을 커버하며 개방부가 형성된 커버 모듈; 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 모듈의 사이에 위치하고, 상기 디스플레이 패널을 상기 커버 모듈에 점착시키는 점착 부재; 상기 개방부와 대응되고 엣지가 라운드진 관통공이 형성되고, 상기 커버 모듈의 배면에 안착되는 가이드 지그; 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 모듈이 분리되도록 상기 점착 부재를 절단하는 와이어; 및 상기 와이어를 감는 전동 지그를 포함할 수 있다. 상기 와이어는 상기 디스플레이 패널의 둘레를 따라 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 모듈 사이에 위치하고 상기 관통공을 통과하여 상기 전동 지그에 연결된 상태에서, 상기 전동 지그의 회전에 의해 상기 와이어가 상기 전동 지그에 감기면서 상기 점착부재가 절단될 수 있다.
상기 와이어의 일 단부가 고정되는 고정부를 더 포함하고, 상기 와이어의 타 단부는 상기 전동 지그에 연결될 수 있다.
상기 커버 모듈은, 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 커버 바디; 및 상기 커버 바디의 둘레에서 전방으로 돌출되고, 상기 디스플레이 패널의 외둘레를 둘러싸며, 상기 디스플레이 패널의 외둘레와 이격되어 소정의 간극을 형성하는 커버 둘레부를 포함할 수 있다. 상기 와이어는 상기 간극을 통하여 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 바디 사이로 삽입될 수 있다.
상기 커버 모듈은, 상기 커버 바디와 상기 디스플레이 패널의 사이에 배치되며, 전면에 상기 점착 부재가 부착된 방열 플레이트를 더 포함할 수 있다. 상기 와이어는 상기 디스플레이 패널과 상기 방열 플레이트 사이를 파고들며 상기 점착 부재를 절단할 수 있다.
상기 와이어의 두께는 상기 점착부재의 두께보다 얇을 수 있다.
상기 개방부는 좌우 방향에 대해 상기 커버 모듈의 중앙부에 위치하며, 상기 가이드 지그는 상기 개방부에 대응되도록 상기 커버 모듈의 배면 중앙부에 안착될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 점착 부재가 와이어에 의해 절개되므로 디스플레이 패널과 방열 플레이트가 용이하게 분리될 수 있다. 이로써, 디스플레이 패널과 방열 플레이트 중 어느 하나에 이상이 생기면 이상이 생긴 구성만을 교체할 수 있으므로 서비스 비용이 절감되는 이점이 있다.
또한, 와이어에 의해 점착 부재가 절개되므로 디스플레이 패널 및 커버 모듈에 손상을 가하지 않고 분리가 이뤄질 수 있다.
또한, 디스플레이 패널과 모듈 커버의 간극을 충분히 작게 유지하면서도 디스플레이 패널과 방열 플레이트의 분리를 수행할 수 있다.
또한, 종래의 구성인 개방부를 사용하여 와이어의 위치를 고정하여 추가적인 제작 비용의 발생을 막을 수 있다.
또한, 개방부가 좌우 방향에 대해 커버 바디의 중앙부에 위치하여 와이어에 걸리는 장력이 어느 한쪽으로 몰리는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 방열 플레이트의 버(burr)가 커버 바디를 향하므로 와이어가 버에 의해 절단되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 개방부의 엣지가 라운드지게 형성되어 와이어가 개방부의 엣지에 의해 절단되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 엣지가 라운드진 관통공이 형성된 가이드 지그에 의해, 와이어가 개방부의 엣지에 의해 절단되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 점착 부재에 적어도 하나의 필름이 포함됨으로써, 분리가 완료된 이후 디스플레이 패널 및 방열 플레이트에 부착된 점착 부재가 용이하고 깔끔하게 제거될 수 있다.
또한, 점착 부재에 포함된 필름에 의해, 디스플레이 패널의 열이 방출되는 방열 효과가 더욱 증대될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 후방 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 디스플레이 장치의 백커버 및 전장부품이 분리된 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일 실시예가 도시된 배면도이다.
도 6은 디스플레이 모듈에서 디스플레이 패널이 제거된 상태의 정면도이다.
도 7은 디스플레이 패널과 방열 플레이트를 점착시키는 점착 부재의 일 예가 도시된 도면이다.
도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치 분리 시스템이 도시된 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 10은 도 7에 도시된 점착 부재가 와이어에 의해 잘린 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 와이어 삽입기구의 일 예가 도시된 도면이다.
도 12은 가이드 지그의 일 예가 도시된 정면도이다.
도 13는 도 12에 도시된 가이드 지그가 개방부에 설치된 단면도이다.
도 14는 디스플레이 패널과 방열 플레이트를 점착시키는 점착 부재의 다른 예가 도시된 도면이다.
도 15는 도 14에 도시된 점착 부재가 와이어에 의해 잘린 상태를 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치 분리 시스템이 도시된 도면이다.
도 17은 본 발명의 점착 부재의 다른 예가 도시된 도면이다.
도 18은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분해 사시도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 후방 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 디스플레이 장치의 백커버 및 전장부품이 분리된 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일 실시예가 도시된 정면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈(1)과, 상기 디스플레이 모듈(1)을 하방에서 지지하는 스탠드(1A)와, 상기 디스플레이 모듈(1)의 후방에 위치한 백커버(30)를 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(1)은 대략 사각 플레이트 형상을 가질 수 있다. 좀 더 상세히, 디스플레이 모듈(1)은 제1장변(LS1), 제1장변(LS1)에 대향하는 제2장변(LS2), 제1장변(LS1) 및 제2장변(LS2)의 일단에 인접하는 제1단변(SS1) 및 제1단변(SS1)에 대향하는 제2단변(SS2)을 포함할 수 있다.
제1장변(LS1), 제2장변(LS2), 제1단변(SS1) 및 제2단변(SS2)은 각각 디스플레이 모듈(1)의 상변, 하변, 좌변 및 우변을 의미할 수 있다.
제1, 2장변(LS1, LS2)의 길이는 제1, 2단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 길게 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 제1, 2장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일하게 형성되는 것도 가능하다.
또한, 제1장변(LS1), 제2장변(LS2), 제1단변(SS1), 그리고 제2단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)라 명명할 수 있다.
디스플레이 모듈(1)은 스탠드(1A)에 의해 지지될 수 있다. 스탠드(1A)는 디스플레이 모듈(1)의 하단에서 디스플레이 모듈(1)을 지지할 수 있다.
디스플레이 모듈(1)은 영상을 표시하는 디스플레이 패널(10)과, 디스플레이 패널(10)을 후방에서 커버하는 모듈 커버(20)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 OLED패널일 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 전방으로 영상을 표시할 수 있다.
모듈 커버(20)는 사각 프레임으로 구성될 수 있다. 모듈 커버(20)는 고강도 강판, 예를 들어 전기아연도금강판(EGI), 스테인레스(SUS), 갈바륨(SGLC), 알루미늄도금강판(일명 ALCOSTA), 주석도금강판(SPTE) 등으로 제작될 수 있다.
또한, 모듈 커버(20)는 탄소섬유, 탄화규소 섬유, 아라미드 섬유(aramid fiber), 보론섬유 등과 에폭시 수지(epoxy resin)나 폴리이미드 등의 내열성 수지를 조합한 고성능 복합재료(advanced composite material, ACM)로 제작될 수도 있다.
모듈 커버(20)가 고성능 복합재료(ACM)으로 제작되는 경우, 모듈 커버(20)의 내면에는 도전성 테이프가 부착될 수 있다. 도전성 테이프는 디스플레이 패널(10)의 결합을 향상시키고 전자기파 간섭(Electro Magnetic Interference, EMI)을 줄여, 입력 영상에 혼입되는 노이즈를 경감시킬 수 있다.
모듈 커버(20)는 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치하는 커버 바디(21)와, 커버 바디(21)의 둘레에서 전방으로 돌출되어 디스플레이 패널(10)의 외둘레를 둘러싸는 커버 둘레부(22)를 포함할 수 있다. 모듈 커버(20)는 전후 방향으로 디스플레이 패널(10)의 배면에 부착되는 방열 플레이트(50)를 더 포함할 수 있다.
커버 바디(21)는 디스플레이 패널(10)의 배면을 커버할 수 있다. 커버 바디(21)의 면적은 디스플레이 패널(10)의 면적에 대응될 수 있다.
커버 둘레부(22)는 디스플레이 패널(10)의 네 변을 따라 구비되어 디스플레이 패널(10)의 외둘레 가장자리를 감쌀 수 있다. 커버 둘레부(22)와 디스플레이 패널(10)의 외둘레는 서로 이격되어 소정의 간극(g, 도 7 참조)을 형성할 수 있다. 상기 간극(g)의 거리(T)는 대략 0.5mm일 수 있으며, 간극이 매우 작아 외부 이물질이 간극을 통해 침입하는 것이 최소화될 수 있다.
상기 간극(g)은 디스플레이 패널(10)의 둘레 방향을 따라 형성될 수 있다. 좀 더 상세히, 상기 간극(g)은 디스플레이 패널(10)의 상하좌우에 형성된 상측 간극, 하측 간극, 좌측 간극 및 우측 간극을 포함할 수 있다.
모듈 커버(20)의 배면에는 전장부(40)가 구비될 수 있다. 좀 더 상세히, 전장부(40)는 커버 바디(21)의 배면에 구비될 수 있다. 전장부(40)는 모듈 커버(20)와 별도의 부재로 형성되어 모듈 커버(20)에 체결되거나, 모듈 커버(20)에 금형 제작되어 모듈 커버(20)와 일체로 형성될 수 있다.
전장부(40)에는 시스템 보드(SB: System Board)와 전원 공급부(PS: Power Supply) 등의 전장 부품이 장착되는 장착부(42)가 포함될 수 있다.
시스템 보드(SB)는 메인 보드(main board)로 명명될 수 있다.
시스템 보드(SB)는 방송 신호를 수신하는 튜너, 외부 기기에 연결되는 외부 기기 인터페이스, 사용자 입력을 받는 유저 인터페이스(user interface) 장치, 각종 센서 등을 포함할 수 있다.
전원 공급부(PS)는 상용 교류 전원을 시스템 보드(SB)와 디스플레이 패널(10) 구동회로의 구동 전원으로 변환한다. 시스템 보드(SB)는 전원 공급부(PS)로부터의 직류 입력 전원을 디스플레이 패널(10) 구동회로에 공급하고 디스플레이 패널(10) 구동회로에 영상 신호와, 그 영상 신호에 동기되는 타이밍 신호를 전송한다.
시스템 보드(SB)는 텔레비전 시스템, 셋톱박스, 네비게이션 시스템, DVD 플레이어, 블루레이 플레이어, 개인용 컴퓨터(PC), 홈 시어터 시스템, 폰 시스템(Phone system), 차량 제어 시스템 등 다양한 디스플레이 응용 분야의 시스템 보드일 수 있다.
방열 플레이트(50)는 커버 바디와 디스플레이 패널(10)의 사이에 배치될 수 있다. 좀 더 상세히, 방열 플레이트(50)는 디스플레이 패널(10)의 후술할 표시부(12)와 커버 바디(21)의 사이에 배치될 수 있다.
방열 플레이트(50)의 상하 길이는 디스플레이 패널(10)의 상하 길이보다 짧을 수 있다. 방열 플레이트(50)는 표시부(12)에서 발생하는 열을 방열시킬 수 있다.
방열 플레이트(50)는 점착부재(80)에 의해 디스플레이 패널(10)의 배면에 점착될 수 있다.
한편, 백커버(30)는 전장부(40)를 후방에서 커버할 수 있다. 백커버(30)는 전장부(40) 또는 커버 바디(21)의 배면과 체결될 수 있다. 백커버(30)와 전장부(40) 또는 백커버(30)와 커버바디(210의 체결방식은 필요에 따라 달라질 수 있다. 일례로, 전장부(40)의 가장자리에는 래치 수용부(미도시)가 형성될 수 있으며, 백 커버(30)의 내벽에는 전장부(40)를 향해 돌출 형성되어 상기 래치 수용부에 고정되는 다수의 래치(미도시)가 구비될 수 있다.
한편, 디스플레이 패널(10)은 표시부(12), 그리고 표시부(12)에 입력 영상의 데이터를 기입하기 위한 구동회로를 구비할 수 있다. 구동회로는 표시부(12)의 데이터 라인들에 입력 영상의 데이터 전압을 공급하는 데이터 구동회로와, 데이터 전압에 동기되는 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 표시부(12)의 스캔 라인들에 순차적으로 공급하는 스캔 구동회로(또는 게이트 구동회로), 및 데이터 구동회로와 스캔 구동회로의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 콘트롤러(T-con: Timining controller)를 포함할 수 있다.
표시부(12)의 화면은 입력 영상이 표시되는 픽셀 어레이를 포함한다. 픽셀 어레이에는 데이터 라인들과 스캔라인들의 교차 구조에 의해 픽셀들이 매트릭스 형태로 배치된다. 픽셀들은 컬러 구현을 위하여, 적색(Red, R), 녹색(Green, G), 및 청색(Blue, B) 서브 픽셀들을 포함할 수 있다. 픽셀들 각각은 백색(White, W) 서브 픽셀을 더 포함할 수 있다. 서브 픽셀들 각각은 스캔 펄스에 응답하여 데이터 라인으로부터의 데이터 전압을 화소전극에 공급하는 TFT(Thin Film Transistor)를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이 장치의 경우 서브 픽셀들 각각은 스위치 TFT, 구동 TFT, OLED 등을 포함할 수 있다. 구동 TFT는 입력 영상의 데이터에 따라 OLED에 흐르는 전류를 조절하는 구동 소자이다.
데이터 구동회로는 소스 드라이브 IC(Integrated Circuit)에 집적될 수 있다. 소스 드라이브 IC는 COF(Chip on film, COF) 필름 상에 실장될 수 있다. COF는 ACF(Anisotropic conductive film)로 표시부(12)의 데이터 패드(data pad)들에 접착될 수 있고, 상기 데이터 패드들은 데이터 라인들에 연결될 수 있다. 상기 데이터 구동회로는 상기 타이밍 콘트롤러(T-con)로부터 수신된 입력 영상의 디지털 데이터를 샘플링할 수 있다. 상기 데이터 구동회로는 샘플링한 디지털 데이터를 디지털 아날로그 변환기(Digital to Analog Converter)를 이용하여 감마 보상 전압으로 변환하여 데이터 전압을 생성할 수 있다. 또한, 상기 데이터 구동회로는 데이터 전압을 데이터 라인들로 출력할 수 있다.
COF는 표시부(12)와 소스보드(SPCB)를 연결하도록 구성될 수 있다.
스캔 구동회로는 GIP(Gate In Panel) 공정으로 표시부(12)의 기판 상에 직접 형성되어 스캔 라인들에 연결될 수 있다. 스캔 구동회로가 집적된 IC는 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에서 ACF로 표시부의 게이트 패드들(gate pad)에 접착될 수 있다. 스캔 패드들은 스캔 라인들에 연결된다. 스캔 구동회로는 스타트 펄스(Start pulse)와 시프트 클럭(shift clock)을 입력 받아 클럭 타이밍에 동기하여 출력을 순차적으로 하는 시프트 레지스터(shift register)를 이용하여 데이터 전압에 동기되는 스캔 펄스를 스캔 라인들에 순차적으로 공급할 수 있다.
타이밍 콘트롤러(T-con)는 시스템 보드(SB)로부터 입력 영상의 디지털 데이터를 수신 받아 이를 소스 드라이브 IC(SIC)로 전송한다. 타이밍 콘트롤러(T-con)는 수직/수평 동기신호, 데이터 인에이블, 메인 클럭 신호 등의 타이밍신호를 입력 받아 소스 드라이브 IC(SIC)와 스캔 구동회로의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어신호들을 발생할 수 있다.
타이밍 콘트롤러(T-Con)는 프레임 주파수를 입력 프레임 주파수의 N(N은 2 이상의 양의 정수) 배로 체배하고 체배된 프레임 주파수를 기준으로 표시패널 구동회로를 제어할 수 있다. 입력 프레임 주파수는 PAL(Phase Alternate Line) 방식에서 50Hz이고 NTSC(National Television Standards Committee) 방식에서 60Hz 일 수 있다.
타이밍 콘트롤러(T-Con), 레벨 시프터(Level shifter), PMIC(Power management integrated circuit) 등은 콘트롤 보드(CPCB)에 실장될 수 있다. PMIC는 직류-직류 변환기(DC-DC converter)를 이용하여 시스템 보드(SB)로부터 공급되는 직류 전압을 표시부(12)의 구동에 필요한 전압을 발생할 수 있다.
콘트롤 보드(CPCB)는 FFC(Flexible Flat Cable)를 통해 소스 보드(SPCB)에 연결될 수 있다. 콘트롤 보드(CPCB)는 전장부(40)의 장착부(42)에 장착될 수 있고, 소스 보드(SPCB)는 디스플레이 패널(10)에 포함되어 전장부(40)의 전방에 위치할 수 있다. 따라서, 콘트롤 보드(CPCB)와 소스 보드(SPCB)를 연결하는 FFC는 전장부(40)에 형성된 개방부(43)를 통과하여 둘을 연결할 수 있다.
레벨 시프터는 게이트 타이밍 제어 신호의 전압 레벨을 시프트하여 게이트 타이밍 제어 신호를 게이트 하이 전압(Gate high voltage, VGH)과 게이트 로우 전압(Gate low voltage, VGL) 사이에서 스윙하는 신호로 변환하여 시프트 레지스터로 전송할 수 있다. 게이트 하이 전압(VGH)은 서브 픽셀들 각각에 배치된 TFT의 문턱 전압 이상의 높은 전압으로 설정될 수 있다. 게이트 로우 전압(VGL)은 TFT의 문턱 전압 보다 낮은 전압으로 설정될 수 있다. TFT는 스캔펄스의 VGH 전압에 응답하여 턴-온되는 반면에 VGL 전압에 응답하여 턴-오프될 수 있다.
대화면 디스플레이 디바이스의 경우에 다수의 표시패널 구동회로가 표시부(12)에 연결되어 표시부(12)의 화면을 분할 구동할 수 있다.
이러한 구동회로는 구동회로 실장 공정을 통해 구현될 수 있다. 구동회로 실장공정은 COG(Chip On Glass) 공정이나 TAB(Tape Automated Bonding) 공정을 이용하여 데이터 구동회로의 집적회로(IC)를 표시부(12)의 기판 상에 실장될 수 있다. 스캔 구동회로는 표시부의 기판 상에 GIP(Gate in Panel) 공정으로 직접 형성될 수 있고, 구동회로 실장공정에서 TAB 공정으로 기판 상에 부착될 수도 있다. 이어서 구동회로 실장공정은 집적회로(IC)와 소스보드(SPCB)를 FPC(Flexible Printed Circuit board) 또는 FFC(Flexible Flat Cable) 등의 플렉시블 케이블로 연결시킬 수 있다.
한편, 전장부(40)에는 한 쌍의 개방부(43)가 형성될 수 있다. 전장부(40)의 장착부(41)에 장착된 시스템 보드(SB)와, 디스플레이 패널(10)의 컨트롤 보드(CPCB)를 연결하는 케이블(예를 들어, FFC)는 전장부(40)에 형성된 개방부(43)를 통과할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치의 분리 시, 개방부(43)에는 후술할 와이어(90, 도 9 참조)가 통과할 수 있고, 개방부(43)는 와이어 통과홀로 기능할 수 있다.
한 쌍의 개방부(43)는 좌우방향에 대해 커버 바디(21)의 중앙부에 위치할 수 있다. 상기 중앙부는 커버 바디(21)의 정확한 중간선만을 의미하는 것은 아니며, 커버 바디(21)의 좌우 양측 가장자리보다 상기 중간선에 더 가까운 위치를 의미할 수 있다.
또한, 개방부(43)는 방열 플레이트(50)의 하측 공간과 연통될 수 있다. 즉, 개방부(43)는 전후 방향으로 방열 플레이트(50)와 논 오버랩될 수 있다.
도 6은 디스플레이 모듈에서 디스플레이 패널이 제거된 상태의 정면도이고, 도 7은 디스플레이 패널과 방열 플레이트를 점착시키는 점착 부재의 일 예가 도시된 도면이다.
본 실시예에 따른 디스플레이 모듈(1)은 방열 플레이트(50)와 디스플레이 패널(10)을 점착시키는 복수개의 점착부재(80)를 포함할 수 있다. 점착부재(80)에 의해, 디스플레이 패널(10)의 배면은 방열 플레이트(50)의 전면에 부착될 수 있다.
디스플레이 모듈(1)의 조립 공정 시, 방열 플레이트(50)의 전면에는 점착 부재(80)가 점착될 수 있다. 이후 디스플레이 패널(10)의 배면을 점착 부재(80)에 접근시켜 디스플레이 패널(10)을 방열 플레이트(50)에 점착시킬 수 있다.
각 점착 부재(80)는 양면 점착 테이프로 구성될 수 있다.
복수개의 점착부재(80)는 방열 플레이트(50)의 전면 가장자리부에 부착된 아우터 점착부재(80A)와, 방열 플레이트(50)의 전면 중 상기 아우터 점착부재(80A)보다 내측에 부착된 이너 점착부재(80B)를 포함할 수 있다. 아우터 점착부재(80A) 및 이너 점착부재(80B)는 각각 복수개일 수 있다.
일례로, 아우터 점착부재(80A)는 방열 플레이트(50)의 전면의 상측 가장자리와, 좌측 가장자리와, 우측 가장자리에 부착될 수 있다.
또한, 복수개의 이너 점착부재(80B)는 상하 방향에 대해 서로 일정 간격으로 이격되어 부착될 수 있다. 각 이너 점착부재(80B)는 좌우방향으로 길게 형성되어 나란하게 부착될 수 있다.
디스플레이 모듈(1)의 분리 시, 와이어(90, 도 10 참조)는 아우터 점착부재(80A)의 바깥쪽에서부터 안쪽으로 파고들며 아우터 점착부재(80A) 및 이너 점착부재(80B)를 자를 수 있다. 이에 대해서는 이후 자세히 설명한다.
점착 부재(80)는 디스플레이 패널(10) 및 방열 플레이트(50) 각각의 두께보다 매우 얇은 두께를 가질 수 있고, 이로써 디스플레이 모듈(1)이 보다 얇게 제작될 수 있다. 예를 들어, 점착부재(80)의 두께(T1)는 대략 0.5mm일 수 있다.
또한, 점착 부재(80)의 두께(T1)에 대응되는 길이는, 일 점착부재(80)와 상기 일 점착부재와 인접한 타 점착부재(80) 사이의 최소 간격에 대응되는 길이보다 짧을 수 있다.
점착 부재(80)는 상기 디스플레이 패널(10)의 배면에 부착된 제1점착층(81)과, 방열 플레이트(50)의 전면에 부착된 제2점착층(82)과, 제1점착층(81) 및 제2점착층(82)의 사이에 위치한 기재층(83)을 포함할 수 있다. 점착 부재(80)는 제2점착층(82)과 기재층(83)의 사이에 위치한 필름(84)을 더 포함할 수 있다.
제1점착층(81) 및 제2점착층(82)은 점착부재(80)의 양면에 도포되어 형성될 수 있다. 제1점착층(81)과 제2점착층(82)은 아크릴 점착제를 포함할 수 있다.
기재층(83)은 폴리우레탄 발포체(PU foam) 재질을 가질 수 있다. 즉, 기재층(83)은 상대적으로 강성이 약한 발포 재질로 형성되므로 후술할 와이어(90)에 의해 기재층(83)이 용이하게 잘릴 수 있다.
또한, 필름(84)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET: polyethylene terephthalate) 재질로 형성될 수 있다. 필름(84)에 의해 제2점착층(82)이 방열 플레이트(50)로부터 용이하게 제거될 수 있다.
기재층(83)의 두께(T2)는 제1점착층(81), 제2점착층(82) 및 필름(84) 각각의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. 또한, 기재층(83)의 두께(T2)는 점착 부재(80) 두께(T1)의 70% 이상일 수 있다. 예를 들어, 기재층(83)의 두께(T2)는 대략 0.36mm 일 수 있고, 제1점착층(81), 제2점착층(82) 및 필름(84)의 두께는 각각 0.05mm 이하일 수 있다.
또한, 기재층(83)의 두께가 상대적으로 두꺼우므로, 와이어(90)에 의해 제1점착층(81), 제2점착층(82) 및 필름(84)이 잘리지 않고 기재층(83)이 잘릴 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 디스플레이 모듈(1)은 커버 모듈(20)의 커버 바디(21)와 디스플레이 패널(10)을 점착시키는 복수개의 보조 점착부재(70)를 포함할 수 있다.
보조 점착부재(70)는 양면 점착 테이프로 구성될 수 있다.
보조 점착부재(70)는 방열 플레이트(50) 보다 하측에 구비될 수 있다. 보조 점착부재(70)에 의해, 디스플레이 패널(10)의 배면 하부는 커버 바디(21)의 전면 하부와 부착될 수 있다.
보조 점착부재(70)는 커버 바디(21) 전면의 하측 가장자리에 복수개가 구비될 수 있다. 복수개의 보조 점착부재(70)는 서로 일정 간격만큼 이격되어 부착될 수 있다.
디스플레이 모듈(1)의 분리 시, 보조 점착부재(70)는 와이어(90, 도 10 참조)가 디스플레이 패널(10)과 커버 둘레부(22)의 사이의 간극(g)으로 삽입되기 이전에 우선적으로 제거될 수 있다. 이에 대해서는 이후 자세히 설명한다.
한편, 커버 둘레부(22)는 디스플레이 패널(10)보다 전방으로 돌출될 수 있다. 즉, 커버 바디(21)의 배면부터 디스플레이 패널(10)의 전면까지의 전후방향 거리(D1)는, 커버 바디(21)의 배면부터 커버 둘레부(10)의 전단까지의 전후방향 거리(D2)보다 짧을 수 있다.
이로써, 디스플레이 패널(10)이 커버 둘레부(22)에 의해 안전하게 보호될 수 있다.
도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치 분리 시스템이 도시된 도면이고, 도 9는 도 8에 도시된 디스플레이 모듈의 단면도이고, 도 10은 도 7에 도시된 점착 부재가 와이어에 의해 잘린 상태를 도시한 도면이고, 도 11은 와이어 삽입기구의 일 예가 도시된 도면이다.
디스플레이 장치는 수리나 유지 보수가 필요한 경우 분리될 수 있다.
작업자는 백 커버(30, 도 4 참조)를 모듈 커버(20)에서 분리할 수 있고, 시스템 보드(SB), 전원 공급부(PS) 및 콘트롤 보드(CPCB)를 전장부(40)에서 분리할 수 있다.
또한, 컨트롤 보드(CPCB)에 연결된 FFC(도 5 참조)를 커버 모듈(20)의 하부와 디스플레이 패널(10)의 하부 사이로 빼내는 과정에서 보조 점착부재(70)를 분리시킬 수 있다.
좀 더 상세히, 보조 점착부재(70)의 분리를 원활하게 하기 위해, 작업자는 흡착 기구등을 이용하여 디스플레이 패널(10)을 전방으로 당겨 디스플레이 패널(10)의 하단과 모듈 커버(20)의 하단 사이의 틈을 벌릴 수 있고, 상기 틈으로 FFC를 빼낼 수 있다. FFC를 빼내는 과정에서, 작업자는 FFC를 좌측 또는 우측으로 이동시키며 보조 점착부재(70)를 분리시킬 수 있다.
이후, 디스플레이 모듈(1)의 분리 작업이 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치 분리 시스템은, 디스플레이 모듈(1)과, 점착 부재(80)를 절단하는 와이어(90)와, 와이어(90)를 감는 전동 지그(3)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치 분리 시스템은 와이어(90)를 고정시키는 고정부(2)를 더 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(1)의 디스플레이 패널(10)은 와이어(90)에 의해 커버 모듈(20)와 분리될 수 있다. 좀 더 상세히, 디스플레이 패널(10)과 방열 플레이트(50)를 점착시키는 점착 부재(80)가 와이어(90)에 의해 두께 방향으로 잘려 디스플레이 패널(10)과 방열 플레이트(50)가 분리될 수 있다.
와이어(90)는 디스플레이 패널(10)의 둘레를 따라 디스플레이 패널(10)과 모듈 커버(20)의 사이에 위치할 수 있다. 좀 더 상세히, 와이어(90)는 디스플레이 패널(10)의 외둘레와 커버 둘레부(22) 사이의 간극(g)로 삽입되어 디스플레이 패널(10)과 방열 커버(50)의 사이로 들어가고, 이후 와이어(90)가 이동하며 점착부재(80)를 두께 방향에 대해 자를 수 있다.
와이어(90)는 낚시줄이나 피아노줄과 같이 장력이 강하면서도 굵기가 가느다란 재질로 형성될 수 있다. 또한, 와이어(90)는 비금속 재질을 가질 수 있다. 만일 와이어(90)가 금속 재질로 형성된 경우, 와이어(90)가 점착부재(80)를 절단하는 과정에서 디스플레이 패널(10)에 손상을 줄 염려가 있다. 반면 비금속 재질을 갖는 와이어(90)는 충분한 장력을 버틸 수 있으면서도 디스플레이 패널(10)에 일정 이상 충격이 가해졌을 때 끊어지게 되어 디스플레이 패널(10)에 손상을 줄 가능성이 낮아질 수 있다. 일례로, 와이어(90)는 플라스틱, 케블라 섬유, 카본 섬유, 폴리에틸렌 섬유 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
와이어(90)는 디스플레이 패널(10)의 외둘레와 커버 둘레부(22) 사이의 간극(g)을 통과할 수 있는 두께를 가질 수 있다.
또한, 와이어(90)의 두께는 점착 부재(80)의 두께보다 얇을 수 있고, 바람직하게는 기재층(83)의 두께보다 얇을 수 있다. 이로써, 와이어(90)가 점착부재(80)를 절단하는 과정에서 디스플레이 패널(10)의 손상이 최소화될 수 있다.
또한, 와이어(90)의 두께는 기재층(83)의 두께의 절반 이상일 수 있다. 이로써 와이어(90)가 점착부재(80)를 절단하는 과정에서 와이어(90)가 끊어지지 않고 충분한 장력을 버틸 수 있다.
와이어(90)는 삽입기구(7)에 의해 상기 간극(g)으로 삽입될 수 있다. 삽입기구(7)는 본체(7A)와, 본체(7A)에 연결되고 와이어(90)가 걸리도록 구성된 걸림부(7B)를 포함할 수 있다. 삽입기구(7)는 걸림부(7B)와 이격되고 와이어(90)가 걸리도록 구성된 가이드부(7C)를 더 포함할 수 있다.
본체(7A)는 바(bar) 형상을 가질 수 있다. 본체(7A)는 파지부의 역할을 수행할 수 있다.
걸림부(7B)는 적어도 일부가 고리 또는 링 형상으로 형성될 수 있다. 걸림부(7B)는 본체(7A)의 일 단부와 인접한 위치에 구비될 수 있다.
걸림부(7B)는 상기 간극(g)으로 삽입될 수 있는 두께를 가질 수 있다. 걸림부(7B)에 와이어(90)가 걸린 상태에서 걸림부(7B)가 상기 간극(g)으로 삽입됨으로써, 와이어(90)가 모듈 커버(20)의 내측으로 삽입될 수 있다.
가이드부(7C)는 적어도 일부가 고리 또는 링 형상으로 형성될 수 있다. 걸림부(7B)는 본체(7A)의 상기 일 단부에서 상대적으로 먼 위치에 구비될 수 있다. 가이드부(7C)에 의해, 와이어(90)가 모듈 커버(20)의 내측으로 삽입되는 과정에서 와이어(90)가 꼬이거나 엉키는 것을 방지할 수 있고, 사용자의 편의성이 향상될 수 있다.
한편, 전동 지그(3)는 모터(미도시)와, 상기 모터에 의해 회전하는 회전부(4)를 포함할 수 있다. 상기 회전부(4)는 대략 원통형으로 형성될 수 있으며, 회전부(4)의 회전에 따라 와이어(90)가 회전부(4)에 감길 수 있다.
고정부(2)는 디스플레이 모듈(1)과 별개의 구성일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
와이어(90)의 일 단부는 고정부(2)에 고정될 수 있고, 타 단부는 전동 지그(3), 좀 더 상세히는 회전부(4)에 연결될 수 있다.
와이어(90)가 개방부(43)를 통과하여 전동 지그(3)에 연결된 상태에서, 전동 지그(3)의 작동에 의해 와이어(90)가 전동 지그(3)의 회전부(4)에 감기면서 점착부재(80)가 절단될 수 있다.
이하, 디스플레이 장치, 좀 더 상세하게는 디스플레이 모듈(1)의 분리 방법에 대해 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 분리 방법은, 와이어(90)의 일 지점을 고정시키는 고정단계; 디스플레이 패널(10)의 둘레 방향을 따라 와이어(90)를 디스플레이 패널(10)과 커버 둘레부 (22)사이의 간극(g)으로 삽입하는 삽입단계; 와이어(90)의 타 지점을 전동 지그(3)에 연결하는 연결단계; 전동 지그(3)의 작동에 의해 와이어(90)가 감기며 디스플레이 패널(10)과 방열 플레이트(50) 사이의 점착부재(80)를 자르는 컷팅단계; 및 디스플레이 패널(10)과 방열 플레이트(50)를 분리하는 분리단계를 포함할 수 있다.
고정 단계 시, 와이어(90)의 일 지점은 고정부(2)에 고정될 수 있다. 일례로, 와이어(90)의 일 단부는 고정부(2)에 고정될 수 있다.
삽입단계는, 전장부(40)에 형성된 일 개방부(43)로 와이어(90)를 통과시키는 과정; 와이어(90)가 걸리는 삽입 기구(7)를 이용하여 와이어(90)를 간극(g)으로 삽입하는 과정; 와이어(90)가 걸린 상태에서 삽입 기구(7)를 디스플레이 패널(10)의 둘레 방향을 따라 이동시키는 과정; 간극(g)으로 삽입된 와이어(90)의 단부를 전장부(40)에 형성된 타 개방부(43)로 통과시키는 과정을 포함할 수 있다.
좀 더 상세히, 와이어(90)는 상기 일 개방부(43)의 후방에서 전방으로 통과될 수 있고, 이후 디스플레이 패널(10)의 하단부와 모듈 커버(20)의 하단부 사이의 틈으로 빠져나올 수 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위해 상기 일 개방부(43)는 한 쌍의 개방부 중 좌측 개방부인 경우를 예로 들어 설명한다.
디스플레이 패널(10)의 하단부와 모듈 커버(20)의 하단부 사이의 틈으로 빠져나온 와이어(90)는, 삽입 기구(7)에 의해 디스플레이 패널(10)의 외둘레와 커버 둘레부(22) 사이의 간극(g)으로 삽입될 수 있다. 즉, 작업자는 와이어(90)를 삽입기구(7)의 걸림부(7B) 및 가이드부(7C)에 걸고, 걸림부(7B)를 상기 간극(g)으로 삽입할 수 있다.
걸림부(7B)가 상기 간극(g)으로 삽입되는 위치는, 상기 일 개방부(43)와 인접한 위치일 수 있다. 걸림부(7B)는 디스플레이 패널(10)의 하측에 형성된 간극(g), 즉, 하측 간극에 삽입될 수 있다.
와이어가 걸린 걸림부(7B)가 상기 간극(g)에 삽입된 상태에서, 삽입 기구(7)가 디스플레이 패널(10)의 둘레 방향을 따라 이동하며 와이어(90)가 길게 삽입될 수 있다.
일례로, 삽입 기구(7)는 걸림부(7B)가 간극(g)에 삽입된 상태를 유지하며, 하측 간극, 좌측 간극, 상측 간극, 우측 간극 및 하측 간극을 따라 이동할 수 있다.
상기 과정에서, 와이어(90)는 점착부재(80), 좀 더 상세히는 아우터 점착부재(80A)에 걸려 디스플레이 패널(10)과 방열 플레이트(50)의 사이로 파고들지 못할 수 있다. 즉, 와이어(90)는 모듈 커버(20)의 내부에서 아우터 점착부재(80A)의 외측에 위치할 수 있다.
다만, 보조 점착부재(70)는 이미 분리된 상태이므로 와이어(90)는 보조 점착부재(70)에 걸리지 않을 수 있다. 즉, 와이어 중 하측 간극(g)으로 삽입된 부분은 와이어(90)의 장력에 의해 보조 점착부재(70)에 걸리지 않고 상측으로 이동될 수 있다.
이후, 와이어(90)는 타 개방부(43)를 통과할 수 있다. 일례로, 상기 타 개방부(43)는 한 쌍의 개방부 중 우측 개방부일 수 있다. 와이어(90)는 상기 타 개방부(43)의 전방에서 후방으로 통과될 수 있다.
이로써, 와이어(90)는 방열 플레이트(50)의 둘레를 감싸며 길게 배치된 사각 고리 형상을 형성할 수 있다. 또한, 와이어(90)는 한 쌍의 개방부(43)를 통과한 상태이므로 개방부(43)에 의해 와이어(90)의 위치가 고정될 수 있다.
연결 단계 시, 상기 타 개방부(43)를 통과한 와이어(90)는 전동 지그(3)에 연결될 수 있다.
컷팅 단계 시, 전동 지그(3)가 작동되면 모터에 연결된 회전부(4)가 회전하며 와이어(90)가 감길 수 있다.
와이어(90)가 감기며 와이어(90)에 걸리는 장력이 증가할 수 있고, 와이어(90)는 점착부재(80)를 바깥쪽에서부터 안쪽으로 파고들어 자를 수 있다.
와이어(90)는 점착 부재(80)를 점착 부재(80)의 두께 방향에 대해 자를 수 있다. 좀 더 상세히, 점착 부재(80)의 기재층(83)은 와이어(90)에 의해 잘릴 수 있다. 와이어(90)에 잘린 기재층(83)은 패널측 기재층(83A)과 플레이트측 기재층(83B)으로 나뉠 수 있다.
한 쌍의 개방부(43)는 좌우방향에 대해 커버 바디(21)의 중앙부에 위치하므로, 와이어(90)에 걸리는 장력이 좌우 어느 한 방향으로 몰리는 것이 방지될 수 있다.
와이어(90)는 아우터 점착부재(80A)의 바깥쪽에서부터 파고들며, 아우터 점착부재(80A) 및 이너 점착부재(80B)를 자를 수 있다.
이러한 과정에서 와이어(90)에 의해 형성되는 고리 형상은 점점 작아질 수 있고, 모든 점착부재가 잘린 후 와이어(90)는 개방부(43)를 통해 디스플레이 모듈(1)의 외부로 빠져나올 수 있다.
이로써, 와이어(90)에 의해 복수개의 점착부재(80)가 동시에 잘릴 수 있어 소요 시간이 적은 이점이 있다. 또한, 디스플레이 패널(10) 및 방열 플레이트(5)의 파손이나 변형을 최소화하며 점착부재(80)를 자를 수 있다.
분리 단계는 컷팅 단계 이후에 실시될 수 있다.
분리 단계 시, 디스플레이 패널은 커버 모듈로부터 분리될 수 있다. 디스플레이 패널(10)과 방열 플레이트(50)를 점착하고 있던 점착부재(80)가 잘린 상태이므로, 작업자는 흡착 기구등을 사용하여 디스플레이 패널(10)을 커버 모듈(20)로부터 분리시킬 수 있다.
이로써, 디스플레이 패널(10)과 모듈 커버(20) 중 어느 하나에 문제가 발생하더라도 디스플레이 모듈(1) 전체를 교체하지 않고 문제가 발생한 부품만을 교체할 수 있으므로, 서비스 비용이 절감될 수 있다.
한편, 방열 플레이트(50)의 둘레에 형성된 버(burr)(50A)는 커버 바디를 향할 수 있다. 버(50A)는 방열 플레이트의 제작 가공 시, 재료를 절단하는 과정에서 가장자리 부분에 생기는 날카로운 부분을 의미할 수 있다.
방열 플레이트(50)는 버(50A)가 디스플레이 패널(10)의 반대쪽, 즉, 커버 바디(21)를 향하도록 배치될 수 있다. 이로써, 방열 플레이트(50)와 디스플레이 패널(10) 내부로 와이어(90)가 파고드는 과정에서, 버(50A)에 의해 와이어(90)가 끊기는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 전장부(40)에 형성된 개방부(43)의 엣지(edge)(43A)는 라운드지게 형성될 수 있다. 컷팅 단계는 와이어(90)가 한 쌍의 개방부(43)를 각각 통과한 상태에서 수행되므로, 와이어(90)가 장력에 의해 팽팽해진 상태에서 개방부(43)의 엣지(43A)에 의해 와이어(90)가 끊기는 현상을 방지할 수 있다.
한편, 디스플레이 장치의 분리 방법은, 앞서 설명한 분리단계 이후에, 디스플레이 패널(10) 및 방열 플레이트(50)에 각각 점착되어 있는 점착부재(80)를 제거하는 제거단계를 더 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)과 모듈 커버(20)가 분리된 경우, 디스플레이 패널(10)의 배면에 부착된 점착 부재는 제1점착층(81) 및 패널측 기재층(83A)을 포함할 수 있고, 방열 플레이트(50)의 전면에 부착된 점착 부재는 제2점착층(82), 필름(84) 및 플레이트측 기재층(83B)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10) 또는 방열 플레이트(50)를 재사용하기 위해, 각 구성에 부착되어 있는 점착 부재(80)를 제거할 수 있다.
특히, 방열 플레이트(50)의 전면에 부착된 점착 부재는 필름(84)에 의해 방열 플레이트(50)로부터 용이하게 제거될 수 있다. 필름(84)의 이러한 작용은 공지된 기술이므로 상세한 설명은 생략한다.
도 12은 가이드 지그의 일 예가 도시된 정면도이고, 도 13는 도 12에 도시된 가이드 지그가 개방부에 설치된 단면도이다.
디스플레이 장치 분리 시스템은 가이드 지그(5)를 더 포함할 수 있다.
개방부(43)의 엣지(43A)를 라운드지게 형성하는 대신 가이드 지그(5)를 사용하여 와이어(90)의 절단을 방지하는 것이 가능하다. 이하, 가이드 지그(5)에 대해 보다 자세히 설명한다.
디스플레이 장치의 분리 방법은, 개방부(43)와 대응되고 엣지(6B)가 라운드지며 와이어(90)가 통과하는 적어도 하나의 관통공(6A)이 형성된 가이드 지그(5)를 전장부(40)에 설치하는 지그 설치단계를 더 포함할 수 있다.
가이드 지그(5)에는 적어도 하나의 체결부(5A)와, 적어도 하나의 관통공(6A)이 형성될 수 있다.
가이드 지그(5)는 커버 모듈(20)의 배면에 안착될 수 있다. 좀 더 상세히, 가이드 지그(5)는 전장부(40)의 배면에 안착되어 체결될 수 있다. 가이드 지그(5)의 체결은, 앞서 설명한 와이어(90)의 삽입단계 이전에 수행될 수 있다.
좀 더 상세히, 커버 바디(21)에 형성된 전장부(40)에는 가이드 지그(5)를 체결시키는 체결공(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 체결공은 전장부(40)에 체결되는 전장부품(예를 들어, 시스템 보드)을 체결시키는 역할을 겸할 수 있다.
스크류 등의 체결부재는 가이드 지그(5)의 체결부(5A)와 전장부(40)에 형성된 상기 체결공을 관통하여 가이드 지그(5)를 전장부(40)에 체결시킬 수 있다.
가이드 지그(5)가 전장부(40)에 체결된 경우, 개방부(43)는 가이드 지그(5)에 형성된 관통공(6A)과 대응될 수 있다. 좀 더 상세히, 가이드 지그(5)에는 개방부(43)으로 삽입되어 안착되는 돌출부가 형성될 수 있고, 관통공(6A)는 상기 돌출부를 관통하여 형성될 수 있다. 따라서, 삽입 단계 시, 와이어(90)는 가이드 지그(5)의 관통공(6A)을 통과하여 디스플레이 모듈(1)의 내부로 들어갈 수 있다.
이 경우, 가이드 지그(5)의 관통공(6A)의 엣지(6B)는 라운드지게 형성될 수 있다. 컷팅 단계는 와이어(90)가 가이드 지그(5)의 관통공(6A)를 통과한 상태에서 수행되므로, 와이어(90)가 장력에 의해 팽팽해진 상태에서 관통공(6A)의 엣지(6B)에 의해 와이어(90)가 끊기는 현상을 방지할 수 있다.
도 14는 디스플레이 패널과 방열 플레이트를 점착시키는 점착 부재의 다른 예가 도시된 도면이고, 도 15는 도 14에 도시된 점착 부재가 와이어에 의해 잘린 상태를 도시한 도면이다.
본 예에 따른 점착 부재(80`)는 제1점착층(81)과, 제2점착층(82)과, 기재층(83)과, 제1필름(85)과, 제2필름(84)을 포함할 수 있다. 점착 부재(80`)는 보조 점착층(86)을 더 포함할 수 있다.
제1점착층(81), 제2점착층(82) 및 기재층(83)은 앞서 설명한 일 예에 따른 점착 부재(80)의 제1점착층, 제2점착층 및 기재층에 대응되는 구성일 수 있다. 또한, 제2필름(84)은 앞서 설명한 일 예에 따른 점착 부재(80)의 필름에 대응되는 구성일 수 있다. 따라서, 이들에 대한 설명은 중복되므로 생략한다.
제1필름(85)은 제1점착층(81)과 기재층(83)의 사이에 위치할 수 있다.
제1필름(85)의 재질은 제2필름(84)의 재질과 서로 다를 수 있다. 일례로, 제1필름(85)는 PU film일 수 있고, 제2필름(84)의 재질은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET: polyethylene terephthalate)일 수 있다.
제1필름(85)에 의해, 디스플레이 패널에서 발생한 열을 방출시키는 방열 효과가 증대될 수 있다.
이에 더하여, 제1필름(85)에 의해 제1점착층(81)이 디스플레이 패널(10)로부터 용이하고 깔끔하게 제거될 수 있다.
보조 점착층(86)은 제1필름(85)와 기재층(83)의 사이에 위치할 수 있다. 보조 점착층(86)은 아크릴 점착제를 포함할 수 있다.
기재층(83)의 두께(T4)는 제1점착층(81), 제2점착층(82), 제1필름(85) 및 제2필름(84) 각각의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. 또한, 기재층(83)의 두께(T4)는 점착 부재(80`) 두께(T3)의 70% 이상일 수 있다. 예를 들어, 기재층(83)의 두께(T4)는 대략 0.36mm 일 수 있고, 제1점착층(81), 제2점착층(82) 및 제1,2 필름(85, 84)의 두께는 각각 0.05mm 이하일 수 있다.
기재층(83)의 두께가 상대적으로 두꺼우므로, 와이어(90)에 의해 제1점착층(81), 제2점착층(82) 및 제1, 2필름(85, 84)이 잘리지 않고 기재층(83)이 잘릴 수 있다.
제1, 2필름(85, 84)에 의해, 제거 단계 시 디스플레이 패널(10) 측에 부착된 점착 부재(80`)의 제거가 용이해질 수 있다.
좀 더 상세히, 디스플레이 패널(10)과 모듈 커버(20)가 분리된 경우, 디스플레이 패널(10)의 배면에 부착된 점착 부재는 제1점착층(81), 제1필름(85), 보조 점착층(86) 및 패널측 기재층(83A)을 포함할 수 있고, 방열 플레이트(50)의 전면에 부착된 점착 부재는 제2점착층(82), 제2필름(84) 및 플레이트측 기재층(83B)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10) 또는 방열 플레이트(50)를 재사용하기 위해, 각 구성에 부착되어 있는 점착 부재(80)를 제거할 수 있다.
특히, 디스플레이 패널(10)의 배면에 부착된 점착 부재는 제1필름(85)에 의해 디스플레이 패널(10)로부터 용이하게 제거될 수 있다. 또한, 방열 플레이트(50)의 전면에 부착된 점착 부재는 제2필름(84)에 의해 방열 플레이트(50)로부터 용이하고 깔끔하게 제거될 수 있다. 제1, 2필름(85, 84)의 이러한 작용은 공지된 기술이므로 상세한 설명은 생략한다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 분리 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 앞서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.
앞서 설명한 일 실시예에 따른 디스플레이 장치 분리 시스템의 경우 와이어(90)가 일 개방부와 타 개방부를 각각 통과한 상태에서 전동 지그(3)에 감길 수 있다. 반면, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치 분리 시스템의 경우, 와이어(90)가 일 개방부를 2번 통과한 상태에서 전동 지그(3)에 감길 수 있다.
좀 더 상세히, 와이어(90)를 디스플레이 패널(10)과 커버 둘레부(22) 사이의 간극(g)으로 삽입하는 삽입단계는, 전장부(40)에 형성된 일 개방부(43)로 와이어(90)를 통과시키는 과정; 와이어(90)가 걸리는 삽입 기구(7)를 이용하여 와이어(90)를 간극(g)으로 삽입하는 과정; 와이어(90)가 걸린 상태에서 삽입 기구(7)를 디스플레이 패널(10)의 둘레 방향을 따라 이동시키는 과정; 간극(g)으로 삽입된 와이어(90)의 단부를 상기 일 개방부 개방부(43)로 통과시키는 과정을 포함할 수 있다.
와이어(90)는 일 개방부(43)를 통과한 상태이므로, 상기 일 개방부(43)에 의해 와이어(90)의 위치가 고정될 수 있다.
또한, 디스플레이 장치 분리 시스템이 가이드 지그(5)를 포함하는 경우, 가이드 지그(5)의 관통공(6A)은 상기 일 개방부(43)에 대응될 수 있다.
도 17은 본 발명의 점착 부재의 다른 예가 도시된 도면이다.
이하, 점착 부재(80`)의 구성을 제외하면 앞서 설명한 내용과 동일하므로, 중복되는 내용은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.
점착 부재(80`)는 디스플레이 패널(10)의 배면과 방열 플레이트(50)의 전면을 점착시킬 수 있으며, 점착 부재(80`)는 하나가 구비될 수 있다. 일례로, 점착 부재(80`)는 방열 플레이트(50)의 전면 대부분을 커버하는 단일의 부재일 수 있다.
상기 점착 부재(80`)의 구성에 의해, 디스플레이 패널(10)의 배면과 방열 플레이트(50)의 점착력이 보다 강화될 수 있다.
또한, 앞서 설명한 디스플레이 장치의 분리 방법에 따라, 점착 부재(80`)는 디스플레이 패널(10)과 커버 모듈(20) 사이로 들어온 와이어(90)에 의해 잘려 분리될 수 있다. 와이어(90)는 점착 부재(80`)의 외측에서부터 내측으로 파고들며 점착 부재(80`)를 자를 수 있으며, 이로써 점착 부재(80`)의 크기가 크더라도 와이어(90`)에 의해 용이하게 잘릴 수 있다.
도 18은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분해 사시도이다.
이하, 앞서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.
본 실시예에 따른 디스플레이 모듈(1`)은, 디스플레이 패널(10)과 커버 모듈(20)을 포함할 수 있다. 이 경우, 커버 모듈(20)은 커버 바디(21) 및 커버 둘레부(22)를 포함하며, 방열 커버는 포함하지 않을 수 있다.
점착 부재(80")는 디스플레이 패널(10)과 커버 바디(21)의 사이에 위치하며, 디스플레이 패널(10)과 커버 바디(21)를 점착시킬 수 있다. 점착 부재(80")는 복수개가 구비되는 것이 바람직하나 하나만 구비되는 것도 가능함은 물론이다.
점착 부재(80")는 커버 바디(21)의 전면에 부착되어 구비될 수 있으며, 디스플레이 패널(10)이 상기 점착 부재(80")에 부착될 수 있다. 이로써, 디스플레이 패널(10)의 배면과 커버 바디(21)의 전면이 서로 부착될 수 있다.
커버 둘레부(22)와 디스플레이 패널(10) 사이의 간극으로 들어온 와이어(90)는, 디스플레이 패널(10)과 커버 바디(21)의 사이로 파고들며 점착 부재(80")를 자를 수 있다. 이로써, 디스플레이 패널(10)과 커버 모듈(20)이 용이하게 분리될 수 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 분리 방법은 지그 설치단계를 더 포함하는 경우, 가이드 지그(5)에는 하나의 관통공(6A)(도 12 참조)이 형성될 수 있다. 즉, 가이드 지그(5)에 요구되는 구성이 간단해지는 이점이 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 디스플레이 모듈 10: 디스플레이 패널
20: 모듈 커버 21: 커버 바디
22: 커버 둘레부 30: 백 커버
40: 전장부 43: 개방부
50: 방열 플레이트 70: 보조 점착부재
80: 점착부재 81: 제1점착층
82: 제2점착층 83: 기재층
84: 제2필름 85: 제1필름
90: 와이어

Claims (21)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방을 커버하는 커버 모듈;
    상기 커버 모듈과 상기 디스플레이 패널을 점착시키는 점착부재를 포함하고,
    상기 점착부재는,
    상기 디스플레이 패널의 배면에 부착된 제1점착층;
    상기 제1점착층에 부착된 제1필름;
    상기 제1필름에 부착된 보조 점착층;
    상기 보조 점착층에 부착된 기재층;
    상기 기재층에 부착된 제2필름; 및
    상기 제2필름에 일면이 부착되며, 타면은 상기 커버 모듈에 부착되는 제2점착층을 포함하고,
    상기 커버 모듈은,
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 커버 바디; 및
    상기 커버 바디의 둘레에서 전방으로 돌출되고, 상기 디스플레이 패널의 외둘레를 둘러싸며, 상기 디스플레이 패널의 외둘레와 이격되어 소정의 간극을 형성하는 커버 둘레부를 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버 모듈은 방열 플레이트를 포함하고,
    상기 제2점착층은 상기 방열 플레이트에 부착되는 디스플레이 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재층은, 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 모듈 사이로 들어온 와이어에 의해 절단되는 디스플레이 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착부재는 복수개가 구비된 디스플레이 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 점착 부재의 두께에 대응되는 길이는, 일 점착부재와 상기 일 점착부재와 인접한 타 점착부재 사이의 최소 간격에 대응되는 길이보다 짧은 디스플레이 장치.
  7. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 커버 바디;
    상기 커버 바디의 둘레에서 전방으로 돌출되고, 상기 디스플레이 패널의 외둘레를 둘러싸며, 상기 디스플레이 패널의 외둘레와 이격되어 소정의 간극을 형성하는 커버 둘레부;
    상기 커버 바디와 상기 디스플레이 패널의 사이에 배치된 방열 플레이트;
    상기 커버 바디에 구비되고, 상기 방열 플레이트의 하측 공간과 연통되는 개방부가 형성된 전장부; 및
    상기 방열 플레이트와 상기 디스플레이 패널을 점착시키는 복수개의 점착부재를 포함하고,
    상기 점착부재는,
    상기 디스플레이 패널의 배면에 부착된 제1점착층;
    상기 방열 플레이트의 전면에 부착된 제2점착층; 및
    상기 제1점착층과 상기 제2점착층의 사이에 위치하고, 상기 제1점착층 및 제2점착층 각각의 두께보다 두꺼운 두께를 가지며, 상기 간극을 통해 상기 디스플레이 패널과 상기 방열 플레이트의 사이로 들어온 와이어에 의해 잘리는 기재층을 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 개방부는 좌우방향에 대해 상기 커버 바디의 중앙부에 위치한 디스플레이 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 기재층의 재질은 폴리우레탄 발포체인 디스플레이 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 점착부재는,
    상기 제1점착층과 상기 기재층의 사이에 위치한 제1필름; 및
    상기 제2점착층과 상기 기재층의 사이에 위치한 제2필름을 더 포함하는 디스플레이 장치.
  11. 제 1 항 또는 제 10항에 있어서,
    상기 제1필름과 상기 제2필름의 재질은 서로 다른 디스플레이 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널과 상기 커버 바디를 점착시키는 보조 점착부재를 더 포함하고,
    상기 개방부는 상기 보조 점착부재보다 상측에 위치한 디스플레이 장치.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 방열 플레이트의 둘레에 형성된 버(burr)는 상기 커버 바디를 향하는 디스플레이 장치.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 개방부의 엣지는 라운드지게 형성된 디스플레이 장치.
  15. 제 7 항에 있어서,
    상기 전장부에는,
    상기 개방부와 연통되고 엣지가 라운드지며 상기 와이어가 통과하는 적어도 하나의 관통공이 형성된 가이드 지그가 체결되는 체결공이 형성된 디스플레이 장치.
  16. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방을 커버하며 개방부가 형성된 커버 모듈;
    상기 디스플레이 패널과 상기 커버 모듈의 사이에 위치하고, 상기 디스플레이 패널을 상기 커버 모듈에 점착시키는 점착 부재;
    상기 개방부와 대응되고 엣지가 라운드진 관통공이 형성되고, 상기 커버 모듈의 배면에 안착되는 가이드 지그;
    상기 디스플레이 패널과 상기 커버 모듈이 분리되도록 상기 점착 부재를 절단하는 와이어; 및
    상기 와이어를 감는 전동 지그를 포함하고,
    상기 와이어는 상기 디스플레이 패널의 둘레를 따라 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 모듈 사이에 위치하고 상기 관통공을 통과하여 상기 전동 지그에 연결된 상태에서, 상기 전동 지그의 회전에 의해 상기 와이어가 상기 전동 지그에 감기면서 상기 점착부재가 절단되는 디스플레이 장치 분리 시스템.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 와이어의 일 단부가 고정되는 고정부를 더 포함하고,
    상기 와이어의 타 단부는 상기 전동 지그에 연결된 디스플레이 장치 분리 시스템.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 커버 모듈은,
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 커버 바디; 및
    상기 커버 바디의 둘레에서 전방으로 돌출되고, 상기 디스플레이 패널의 외둘레를 둘러싸며, 상기 디스플레이 패널의 외둘레와 이격되어 소정의 간극을 형성하는 커버 둘레부를 포함하고,
    상기 와이어는 상기 간극을 통하여 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 바디 사이로 삽입된 디스플레이 장치 분리 시스템.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 커버 모듈은,
    상기 커버 바디와 상기 디스플레이 패널의 사이에 배치되며, 전면에 상기 점착 부재가 부착된 방열 플레이트를 더 포함하고,
    상기 와이어는 상기 디스플레이 패널과 상기 방열 플레이트 사이를 파고들며 상기 점착 부재를 절단하는 디스플레이 장치 분리 시스템.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 와이어의 두께는 상기 점착부재의 두께보다 얇은 디스플레이 장치 분리 시스템.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 개방부는 좌우 방향에 대해 상기 커버 모듈의 중앙부에 위치하며, 상기 가이드 지그는 상기 개방부에 대응되도록 상기 커버 모듈의 배면 중앙부에 안착되는 디스플레이 장치 분리 시스템.
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