KR102639416B1 - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

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Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 모듈 커버; 상기 모듈 커버의 후면에 결합되는 플레이트; 그리고, 상기 플레이트에 결합되는 백커버를 포함하고, 상기 플레이트는: 상기 모듈 커버의 후면과 마주하는 몸체; 그리고, 상기 몸체로부터 돌출되고, 상기 모듈 커버의 후면으로부터 이격되는 돌출부를 포함하고, 상기 백커버는: 상기 백커버의 일변에 형성되는 측벽; 그리고, 상기 측벽의 내측에서 돌출되는 래치를 포함하고, 상기 래치는 상기 돌출부와 상기 모듈 커버의 사이에 삽입되는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
디스플레이 디바이스는 액정 디스플레이 디바이스(Liquid Crystal Display: LCD), 전계 방출 디스플레이 디바이스(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 전계발광소자(Electroluminescence Device) 등이 있다.
전계발광소자(Electroluminescence Device)의 일 예로, 액티브 매트릭스 타입의 유기 발광 디스플레이 디바이스가 시판되고 있다. 유기 발광 디스플레이 디바이스는 자발광 소자이기 때문에 액정디스플레이 디바이스에 비하여 백라이트가 없고 응답 속도, 시야각 등에서 장점이 있어 차세대 디스플레이로 주목 받고 있다.
디스플레이 디바이스의 제조 공정은 디스플레이 모듈(또는 디스플레이 패널)에 외장 커버를 조립하는 공정을 포함한다. 디스플레이 패널의 후면에 이를 지지하는 모듈 커버를 결합하고, 모듈 커버의 후면에 백 커버를 체결할 수 있다.
백 커버를 모듈 커버에 체결할 때 스크류를 포함한 많은 체결 부품들로 인하여 작업 공정이 길어지는 문제가 있다. 또한, 백 커버를 모듈 커버에 체결하거나 분리할 때 체결 부품이 파손되기 쉽고, 파손된 부품이 모듈 커버 내에서 이물로 남게 되는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 모듈 커버에 백 커버를 조립하는 공정을 간소화하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 모듈 커버에 백 커버를 조립하거나 분리할 때 체결 부품의 파손을 방지하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 디스플레이 디바이스에 요구되는 강성을 확보하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 디스플레이 디바이스의 방열을 향상시키는 것 일 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 모듈 커버; 상기 모듈 커버의 후면에 결합되는 플레이트; 그리고, 상기 플레이트에 결합되는 백커버를 포함하고, 상기 플레이트는: 상기 모듈 커버의 후면과 마주하는 몸체; 그리고, 상기 몸체로부터 돌출되고, 상기 모듈 커버의 후면으로부터 이격되는 돌출부를 포함하고, 상기 백커버는: 상기 백커버의 일변에 형성되는 측벽; 그리고, 상기 측벽의 내측에서 돌출되는 래치를 포함하고, 상기 래치는 상기 돌출부와 상기 모듈 커버의 사이에 삽입되는 디스플레이 디바이스를 제공한다.
본 발명에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, PCB 플레이트를 매개로 하여 스크류 없이 모듈 커버에 백 커버를 체결함으로써, 모듈 커버에 백 커버를 조립하는 공정을 간소화할 수 있다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, PCB 플레이트를 매개로 하여 스크류 없이 모듈 커버에 백 커버를 체결함으로써, 모듈 커버와 백 커버를 조립하거나 분리할 때 체결 부품의 파손을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, PCB 플레이트를 매개로 하여 스크류 없이 모듈 커버에 백 커버를 체결하고, PCB 플레이트와 백 커버의 대향 면에 구비된 적어도 하나 이상의 지지 기둥을 통해 백 커버의 강성을 높일 수 있다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, PCB 플레이트를 매개로 하여 스크류 없이 모듈 커버에 백 커버를 체결하고, 백 커버에 마련된 방열구 매트릭스 및, PCB 플레이트와 모듈 커버 사이에 마련된 공극을 이용하여 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
도 1 및 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면이다.
도 3 및 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 디바이스의 백커버 결합의 예들을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 디바이스에 구비될 수 있는 디스플레이 패널의 일 예를 도시한 도면이다.
도 6 내지 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 디바이스의 백커버 체결구조의 예들을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명에 적용할 수 있는 디스플레이 패널은 OLED패널, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 액정 패널(Liquid Crystal Display, LCD)인 것도 가능하다.
디스플레이 디바이스는 제 1 장변(First Long Side, LS1), 제 1 장변(LS1)에 대향하는 제 2 장변(Second Long Side, LS2), 제 1 장변(LS1) 및 제 2 장변(LS2)의 일단에 인접하는 제 1 단변(First Short Side, SS1) 및 제 1 단변(SS1)에 대향하는 제 2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 단변 영역(SS1)을 제 1 측면영역(First side area)이라 하고, 제 2 단변 영역(SS2)을 제 1 측면영역에 대향하는 제 2 측면영역(Second side area)이라 하고, 제 1 장변 영역(LS1)을 제 1 측면영역 및 제 2 측면영역에 인접하고 제 1 측면영역과 제 2 측면영역의 사이에 위치하는 제 3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제 2 장변 영역(LS2)을 제 1 측면영역 및 제 2 측면영역에 인접하고 제 1 측면영역과 제 2 측면영역의 사이에 위치하며 제 3 측면영역에 대향하는 제 4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.
아울러, 설명의 편의에 따라 제 1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제 1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제 1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제 1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
아울러, 이하에서 제 1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이 디바이스의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향이고, 제 2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이 디바이스의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다.
제 3 방향(Third Direction, DR3)은 제 1 방향(DR1) 및/또는 제 2 방향(DR2)에 수직하는 방향일 수 있다.
제 1 방향(DR1)과 제 2 방향(DR2)을 통칭하여 수평방향(Horizontal Direction)이라 할 수 있다. 아울러, 제 3 방향(DR3)은 수직방향(Vertical Direction)이라고 할 수 있다.
다른 관점에서, 디스플레이 디바이스의 헤드(10)가 화상을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 디바이스의 헤드(10)가 화상을 표기할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다. 전방 또는 전면에서 디스플레이의 헤드(10)를 바라 볼 때, 제1 장변(LS1) 쪽을 상측 또는 상면이라 할 수 있다. 동일하게, 제2 장변(LS2) 쪽을 하측 또는 하면이라 할 수 있다. 동일하게, 제1 단변(SS1) 쪽을 좌측 또는 좌면이라 할 수 있고, 제2 단변(SS2)쪽을 우측 또는 우면이라 할 수 있다.
아울러, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스의 헤드(10)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)가 될 수 있다.
여기서, 제1 단변(SS1)에서 제2 단변(SS2)을 향하는 방향 또는 제2 단변(SS2)에서 제1 단변(SS1)을 향하는 방향은 좌우방향(LR)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1)에서 제2 장변(LS2)을 향하는 방향 또는 제2 장변(LS2)에서 제1 장변(LS1)을 향하는 방향은 상하방향(UD)이라 할 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 스탠드(5)에 의해 지지되며, 입력 영상을 표시하는 디스플레이 패널(10)과, 디스플레이 패널(10)의 후방을 감싸는 모듈 커버(20)와, 디스플레이 패널(10)의 구동에 필요한 세트 부품이 탑재되는 PCB 플레이트(40)과, PCB 플레이트(40)을 감싸는 백 커버(30)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은, 예를 들어, OLED 패널일 수 있다.
모듈 커버(20)는 사각 프레임으로 제작될 수 있으며, 평판부(20P)와 에지부(20S)를 구비할 수 있다. 모듈 커버(20)의 평판부(20P)는 디스플레이 패널(10)의 후방을 감쌀 수 있다. 모듈 커버(20)의 에지부(20S)는 디스플레이 패널(10)의 측면을 감쌀 수 있다. 평판부(20P)의 면적은 디스플레이 패널(10)의 면적에 대응될 수 있다. 에지부(20S)는 모듈 커버(20)의 네 변을 따라 위치하여 디스플레이 패널(10)의 가장 자리를 감쌀 수 있다.
모듈 커버(20)는 고강도 강판, 예를 들어 전기아연도금강판(EGI), 스테인레스(SUS), 갈바륨(SGLC), 알루미늄도금강판(일명 ALCOSTA), 주석도금강판(SPTE) 등으로 제작될 수 있다.
모듈 커버(20)는 탄소섬유, 탄화규소 섬유, 아라미드 섬유(aramid fiber), 보론섬유 등과 에폭시 수지(epoxy resin)나 폴리이미드 등의 내열성 수지를 조합한 고성능 복합재료(advanced composite material, ACM)로 제작될 수도 있다. 모듈 커버(20)가 고성능 복합재료(ACM)으로 제작되는 경우, 디스플레이 패널(10)과 접하는 모듈 커버(20)의 내면에는 도전성 테이프가 더 부착될 수 있다. 도전성 테이프는 디스플레이 패널(10)의 결합을 향상시키고 전자기파 간섭(Electro Magnetic Interference, EMI)을 줄여, 입력 영상에 혼입되는 노이즈를 경감시킬 수 있다.
모듈 커버(20)의 후면에 PCB 플레이트(40)가 체결될 수 있다. PCB 플레이트(40)의 프레임(42)은 스크류(미도시) 등을 통해 모듈 커버(20)의 후면에 체결될 수 있다. PCB 플레이트(40)에는 시스템 보드(main board)(SB)와 전원 공급부(Power supply)(PS) 등의 세트 부품이 장착되는 탑재면(44)이 구비될 수 있다.
시스템 보드(SB)는 방송 신호를 수신하는 튜너, 외부 기기에 연결되는 외부 기기 인터페이스, 사용자 입력을 받는 유저 인터페이스(user interface) 장치, 각종 센서 등을 포함할 수 있다. 전원 공급부(PS)는 상용 교류 전원을 시스템 보드(SB)와 디스플레이 패널(10) 구동회로의 구동 전원으로 변환한다. 시스템 보드(SB)는 전원 공급부(PS)로부터의 직류 입력 전원을 디스플레이 패널(10) 구동회로에 공급하고 디스플레이 패널(10) 구동회로에 영상 신호와, 그 영상 신호에 동기되는 타이밍 신호를 전송한다.
시스템 보드(SB)는 텔레비전 시스템, 셋톱박스, 네비게이션 시스템, DVD 플레이어, 블루레이 플레이어, 개인용 컴퓨터(PC), 홈 시어터 시스템, 폰 시스템(Phone system), 차량 제어 시스템 등 다양한 디스플레이 응용 분야의 시스템 보드일 수 있다.
백 커버(30)는 PCB 플레이트(40)를 감싸며, PCB 플레이트(40)에 스크류 레스(Screwless) 방식으로 체결될 수 있다. 스크류 레스 방식의 체결을 위해, PCB 플레이트(40)와 대향하는 백 커버(30)의 내측 벽에는 PCB 플레이트(40)을 향하여 돌출된 다수의 래치들이 구비될 수 있다. 이 래치들은 PCB 플레이트(40)에 마련된 래치 수용부들(46,48) 내에서 고정될 수 있다.
백 커버(30)는 실질적으로 평평한 평면부(FA)와, 평면부(FA)로부터 PCB 플레이트(40) 쪽으로 구부러지는 코너부(CA)를 포함할 수 있다. 백 커버(30)가 PCB 플레이트(40)에 체결될 때 평면부(FA)에서 백 커버(30)의 두께 변화가 거의 없고, 코너부(CA)에서 백 커버(30)의 끝단으로 갈수록 백 커버(30)의 두께가 낮아진다. 이렇게 백 커버(30)의 두께를 차등 설계하면 디자인적인 심미성을 높일 수 있다.
PCB 플레이트(40)에는 래치들이 압입 및 고정되는 래치 수용부들(46,48)이 마련될 수 있다. PCB 플레이트(40)을 매개로 한 모듈 커버(20)와 백 커버(30)의 체결 방법에 대하여는 도 6 내지 도 11을 참조하여 후술하기로 한다.
스탠드(5)는 디스플레이 디바이스(1)를 지지할 수 있다. 스탠드(5)는 스크류 공정 등을 통해 PCB 플레이트(40)에 체결될 수 있으나, 그에 한정되지 않는다.
도 5를 참조하면, 디스플레이 패널(10)은 표시부(12), 그리고 표시부(12)에 입력 영상의 데이터를 기입하기 위한 구동회로를 구비할 수 있다.
구동회로는 표시부(12)의 데이터 라인들에 입력 영상의 데이터 전압을 공급하는 데이터 구동회로와, 데이터 전압에 동기되는 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 표시부(12)의 스캔 라인들에 순차적으로 공급하는 스캔 구동회로(또는 게이트 구동회로), 및 데이터 구동회로와 스캔 구동회로의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 콘트롤러를 포함할 수 있다.
표시부(12)의 화면은 입력 영상이 표시되는 픽셀 어레이를 포함한다. 픽셀 어레이에는 데이터 라인들과 스캔 라인들의 교차 구조에 의해 픽셀들이 매트릭스 형태로 배치된다. 픽셀들은 컬러 구현을 위하여, 적색(Red, R), 녹색(Green, G), 및 청색(Blue, B) 서브 픽셀들을 포함할 수 있다. 픽셀들 각각은 백색(White, W) 서브 픽셀을 더 포함할 수 있다. 서브 픽셀들 각각은 스캔 펄스에 응답하여 데이터 라인으로부터의 데이터 전압을 화소전극에 공급하는 TFT(Thin Film Transistor)를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이 디바이스의 경우 서브 픽셀들 각각은 스위치 TFT, 구동 TFT, OLED 등을 포함할 수 있다. 구동 TFT는 입력 영상의 데이터에 따라 OLED에 흐르는 전류를 조절하는 구동 소자이다.
데이터 구동회로는 소스 드라이브 IC(Integrated Circuit)에 집적될 수 있다. 소스 드라이브 IC는 COF(Chip on film, COF) 필름 상에 실장될 수 있다. COF는 ACF(Anisotropic conductive film)로 표시부(12)의 데이터 패드(data pad)들에 접착된다. 데이터 패드들은 데이터 라인들에 연결된다. 데이터 구동회로는 타이밍 콘트롤러로부터 수신된 입력 영상의 디지털 데이터를 샘플링한다. 데이터 구동회로는 샘플링한 디지털 데이터를 디지털 아날로그 변환기(Digital to Analog Converter)를 이용하여 감마 보상 전압으로 변환하여 데이터 전압을 생성한다. 데이터 구동회로는 데이터 전압을 데이터 라인들로 출력한다.
스캔 구동회로는 GIP(Gate In Panel) 공정으로 표시부(12)의 기판 상에 직접 형성되어 스캔 라인들에 연결될 수 있다. 스캔 구동회로가 집적된 IC는 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에서 ACF로 표시부의 게이트 패드들(gate pad)에 접착될 수 있다. 스캔 패드들은 스캔 라인들에 연결된다. 스캔 구동회로는 스타트 펄스(Start pulse)와 시프트 클럭(shift clock)을 입력 받아 클럭 타이밍에 동기하여 출력을 순차적으로 하는 시프트 레지스터(shift register)를 이용하여 데이터 전압에 동기되는 스캔 펄스를 스캔 라인들에 순차적으로 공급한다.
타이밍 콘트롤러는 시스템 보드(SB)로부터 입력 영상의 디지털 데이터를 수신 받아 이를 소스 드라이브 IC(SIC)로 전송한다. 타이밍 콘트롤러는 수직/수평 동기신호, 데이터 인에이블, 메인 클럭 신호 등의 타이밍신호를 입력 받아 소스 드라이브 IC(SIC)와 스캔 구동회로의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어신호들을 발생한다.
타이밍 콘트롤러는 프레임 주파수를 입력 프레임 주파수의 N(N은 2 이상의 양의 정수) 배로 체배하고 체배된 프레임 주파수를 기준으로 표시패널 구동회로를 제어할 수 있다. 입력 프레임 주파수는 PAL(Phase Alternate Line) 방식에서 50Hz이고 NTSC(National Television Standards Committee) 방식에서 60Hz이다.
타이밍 콘트롤러, 레벨 시프터(Level shifter), PMIC(Power management integrated circuit) 등은 콘트롤 보드(CPCB)에 실장된다. PMIC는 직류-직류 변환기(DC-DC converter)를 이용하여 시스템 보드(SB)로부터 공급되는 직류 전압을 표시부(12)의 구동에 필요한 전압을 발생한다. 콘트롤 보드(CPCB)는 FFC(Flexible Flat Cable)를 통해 소스 보드(SPCB)에 연결되고 또한, 시스템 보드(SB)에 연결된다.
레벨 시프터는 게이트 타이밍 제어 신호의 전압 레벨을 시프트하여 게이트 타이밍 제어 신호를 게이트 하이 전압(Gate high voltage, VGH)과 게이트 로우 전압(Gate low voltage, VGL) 사이에서 스윙하는 신호로 변환하여 시프트 레지스터로 전송한다. 게이트 하이 전압(VGH)은 서브 픽셀들 각각에 배치된 TFT의 문턱 전압 이상의 높은 전압으로 설정된다. 게이트 로우 전압(VGL)은 TFT의 문턱 전압 보다 낮은 전압으로 설정된다. TFT는 스캔 펄스의 VGH 전압에 응답하여 턴-온되는 반면에 VGL 전압에 응답하여 턴-오프된다.
대화면 디스플레이 디바이스의 경우에 다수의 표시패널 구동회로가 표시부(12)에 연결되어 표시부(12)의 화면을 분할 구동할 수 있다.
이러한 구동회로는 구동회로 실장 공정을 통해 구현될 수 있다. 구동회로 실장공정은 COG(Chip On Glass) 공정이나 TAB(Tape Automated Bonding) 공정을 이용하여 데이터 구동회로의 집적회로(IC)를 표시패널(12)의 기판 상에 실장한다. 스캔 구동회로는 표시부의 기판 상에 GIP(Gate in Panel) 공정으로 직접 형성될 수 있고, 구동회로 실장공정에서 TAB 공정으로 기판 상에 부착될 수도 있다. 이어서 구동회로 실장공정은 집적회로(IC)와 소스 보드(SPCB)를 FPC(Flexible Printed Circuit board) 또는 FFC(Flexible Flat Cable) 등의 플렉시블 케이블로 연결한다.
이렇게 구동회로 실장 공정이 완료되면, 디스플레이 패널(10)에 모듈 커버(20)와 PCB 플레이트(40)를 체결하고, PCB 플레이트(40)에 탑재된 시스템 보드(SB)와 전원 공급부(PS) 등의 세트 부품을 구동회로에 연결하고, 백 커버(30)로 PCB 플레이트(40)을 덮는 조립 공정이 실시될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 백 커버(30) 조립 공정을 간소화하고, 백 커버(30)를 조립하거나 분리할 때 체결 부품의 파손을 방지하기 위해 하기와 같은 스크류리스 체결 방안을 제시한다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 백 커버(30)의 제1 및 제2 래치들(31,32)을 PCB 플레이트(40)의 제1 및 제2 래치 수용부들(46,48)에 압입 및 고정함으로써, 모듈 커버(20) 배면의 PCB 플레이트(40)에 백 커버(30)를 체결할 수 있다.
PCB 플레이트(40)는 백 커버(30)의 제1 래치들(31)을 수용하기 위해 다수의 제1 래치 수용부들(46)을 포함할 수 있다. 제1 래치 수용부들(46) 각각은, PCB 플레이트(40)에 일체화되며 PCB 플레이트(40)의 몸체로부터 돌출된 돌출부(461)를 구비할 수 있다. 돌출부(461)에 의해 래치 수용홈(462)이 제공될 수 있다. 돌출부(461)는 아치(Arch) 형태로 구현됨으로써 높은 강성을 제공할 수 있다.
백 커버(30)에는 제1 래치들(31)이 구비될 수 있다. 제1 래치들(31)은 PCB 플레이트(40)와 마주하는 백 커버(30)의 일 내측 벽(SW1)에 다수개 구비될 수 있다. 제1 래치들(31)이 위치하는 백 커버(30)의 일 내측 벽(SW1)은 백 커버(30)의 상측에 형성될 수 있다. 벽(SW1,SW2)은 측벽(side wall)이라 칭할 수 있다.
제1 래치들(31) 각각은, 제1 래치(31)의 압입을 가이드하는 가이드면(31A)과, 제1 래치 수용부(46)의 래치 수용홈(462) 내에 제1 래치(31)를 고정하는 구속면(31B)을 구비할 수 있다. 가이드면(31A)은 백 커버(30)의 제1 래치(31)가 제1 래치 수용부(46)의 래치 수용홈(462)에 압입될 때, 탄성 압입을 용이하게 가이드 할 수 있도록 소정의 곡률 또는 구속면(31B)로부터 소정의 각도를 가질 수 있다. 구속면(31B)은 래치 수용홈(462) 내에서 제1 래치(31)가 제1 래치 수용부(46)의 돌출부(461)의 내벽에 압입 및 구속되도록 한다. 제1 래치(31)가 제1 래치 수용부(46) 내에서 견고하게 고정되도록, 구속면(31B)은 돌출부(461) 내벽에 밀착되고, 구속면(31B)과 가이드면(31A)이 이루는 각은 예각으로 설계될 수 있다.
가이드면(31A)은 가이드부(31A)라 칭할 수 있고, 구속면(31B)은 구속부(31B)라 칭할 수 있다.
PCB 플레이트(40)는 백 커버(30)의 제2 래치들(32)을 수용하기 위해 다수의 제2 래치 수용부들(48)을 더 포함할 수 있다. 제2 래치 수용부들(48) 각각은, 래치 수용홀(48A)과 래치 가이드홀(48B)을 구비할 수 있다.
래치 수용홀(48A)은 도시된 사각형 이외에도 다양한 형상을 가질 수 있다. 래치 가이드홀(48B)은 도시된 원형 이외에도 다양한 형상을 가질 수 있다.
백 커버(30)에는 제2 래치들(32)이 더 구비될 수 있다. 제2 래치들(32)은 PCB 플레이트(40)과 마주하며, 백 커버(30)의 일 내측 벽(SW1)으로부터 꺾인 백 커버(30)의 타 내측 벽(즉, 백 커버(30)의 좌우 내측 벽)(SW2)에 다수개 구비될 수 있다. 제2 래치들(32)이 위치하는 백 커버(30)의 타 내측 벽(SW2)은 백 커버(30)의 일측 또는 양측에 형성될 수 있다. 양측은 좌측 및 우측일 수 있다.
제2 래치들(32) 각각은, 제2 래치 수용부(48)의 래치 수용홀(48A) 내에 압입되고 고정 돌기를 통해 래치 수용홀(48A)에 고정되는 고정용 래치(32A)와, 제2 래치 수용부(48)의 래치 가이드홀(48B) 내에 압입되는 가이드용 래치(32B)를 구비할 수 있다.
고정용 래치(32A)의 헤드는 고정 돌기로 구현될 수 있다. 고정 돌기는 일측 방향 또는 양측 방향으로 화살표 형태의 단면을 갖는 후크(hook) 형상을 가질 수 있다. 고정 돌기는 래치 수용홀(48A) 내에 압입 및 고정될 수 있다. 가이드용 래치(32B)는 래치 가이드홀(48B)에 압입됨으로써, 고정용 래치(32A)가 압입될 래치 수용홀(48A)의 위치를 가이드할 수 있다.
한편, PCB 플레이트(40)와 마주하는 백 커버(30)의 일 내측 벽(SW1)에는 격자 형태로 다수의 방열구들(36)이 배열되어 방열구 매트릭스를 구성할 수 있다. 방열구들(36)은 PCB 플레이트(40) 측에서 생성된 열을 외부로 방출할 수 있다. 방열구 매트릭스는 일정 간격을 두고 제1 방향으로 배열된 제1 구조물(34)과, 일정 간격을 두고 제1 방향과 교차하도록 제2 방향으로 배열된 제2 구조물(35)의 교차 구조로 생성될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 백 커버(30)의 제1 래치(31)와 PCB 플레이트(40)의 제1 래치 수용부(46)를 얼라인 한 후, 제1 래치(31)를 화살표 방향(Z)으로 누르면, 제1 래치(31)의 가이드면(31A)이 제1 래치 수용부(46)의 돌출부(461)에 맞닿으면서 PCB 플레이트(40)가 모듈 커버(20)로부터 벌어진다.
이 상태에서 계속해서 제1 래치(31)를 화살표 방향(Z)으로 누르면, 가이드면(31A)과 돌출부(461) 간의 접촉은 해제되고, 제1 래치(31)의 탄성복원(spring back)에 의해 제1 래치(31)의 구속면(31B)이 돌출부(461) 내벽에 밀착되게 된다. 이에 따라, 백 커버(30)의 제1 래치(31)는 스크류 없이 PCB 플레이트(40)의 제1 래치 수용부(46)에 압입 및 고정될 수 있다.
한편, 제1 래치(31)와 제1 래치 수용부(46)는 후술하는 제2 래치(32)와 제2 래치 수용부(48)의 체결에 의해 자동으로 얼라인될 수 있다. 따라서, 체결 공정에서 제1 래치(31)와 제1 래치 수용부(46)를 얼라인 하기 위한 별도의 얼라인 장치가 불필요하여 공정수가 절감되고, 체결 작업이 단순해 질 수 있다.
한편, PCB 플레이트(40)과 백 커버(30)의 대향 면에 구비된 적어도 하나 이상의 지지 기둥(300)에 의해, PCB 플레이트(40)과 백 커버(30) 사이에 내부 공간이 마련될 수 있다. 지지 기둥(300)은 관통 홀(400)을 통해 PCB 플레이트(40)을 관통하여 모듈 커버(20)에 접촉할 수 있다. 지지 기둥(300)은 백 커버(30)의 강성을 보강할 수 있다. 지지 기둥(300)에 의해 마련된 내부 공간은, 백 커버(30)의 방열구 매트릭스로부터 외기가 유입되는 통로를 제공할 수 있다. 내부 공간에 유입된 외기는 PCB 플레이트(40)와 백 커버(30) 사이에서 생성된 열을 방출하는 역할을 한다.
도 9 및 도 11을 참조하면, 백 커버(30)의 제2 래치(32)와 PCB 플레이트(40)의 제2 래치 수용부(48)를 얼라인 한 후, 제2 래치(32)를 화살표 방향(Z)으로 누르면, 제2 래치(32)의 고정용 래치(32A)가 제2 래치 수용부(48)의 래치 수용홀(48A)에 압입되고, 제2 래치(32)의 가이드용 래치(32B)가 제2 래치 수용부(48)의 래치 가이드홀(48B)에 압입된다. 가이드용 래치(32B)가 래치 가이드홀(48B)에 압입되면, 자동으로 고정용 래치(32A)가 래치 수용홀(48A) 내에 고정되게 된다. 이에 따라, 백 커버(30)의 제2 래치(32)는 스크류 없이 PCB 플레이트(40)의 제2 래치 수용부(48)에 압입 및 고정될 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, PCB 플레이트(40)은 세트 부품이 탑재되는 탑재면(42)과, 모듈 커버(20)에 체결되는 프레임(44)를 포함할 수 있다.
프레임(44)은 탑재면(42)을 구획하며, 스크류 공정 등을 통해 모듈 커버(20)에 체결될 수 있다. 탑재면(42)은 모듈 커버(20)의 후면과 접촉할 수 있다.
프레임(44)은 모듈 커버(20)와 이격될 수 있다. 다시 말해, 프레임(44)과 모듈 커버(20) 사이에는 외기와 연결된 공극(air-gap)(AG)이 구비될 수 있다. 공극(AG)은 외기가 유입 및/또는 유출되면서 PCB 플레이트(40)에서 전달되는 열을 방열시킬 수 있다. 아울러, 공극(AG)에 의해 PCB 플레이트(40)에서 모듈 커버(20)를 통해 디스플레이 패널(10)에 열이 전달되는 것을 차단할 수 있다. 즉 공극(AG)은 방열 및/또는 단열 기능을 제공할 수 있다.
스탠드(5)는 모듈 커버(20)와 PCB 플레이트(40) 사이에 삽입될 수 있다. 스탠드(5)는 프레임(44)과 모듈 커버(20) 사이에 형성된 공간에 삽입되어 고정될 수 있다. 스탠드(5)는 모듈 커버(20) 및/또는 PCB 플레이트(40)와 스크류 체결될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 모듈 커버; 상기 모듈 커버의 후면에 결합되는 플레이트; 그리고, 상기 플레이트에 결합되는 백커버를 포함하고, 상기 플레이트는: 상기 모듈 커버의 후면과 마주하는 몸체; 그리고, 상기 몸체로부터 돌출되고, 상기 모듈 커버의 후면으로부터 이격되는 돌출부를 포함하고, 상기 백커버는: 상기 백커버의 일변에 형성되는 측벽; 그리고, 상기 측벽의 내측에서 돌출되는 래치를 포함하고, 상기 래치는 상기 돌출부와 상기 모듈 커버의 사이에 삽입되는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 플레이트의 몸체는: 상기 모듈 커버의 후면으로부터 이격되는 프레임; 그리고, 상기 프레임과 연결되고, 상기 모듈 커버의 후면과 접촉하는 탑재면을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 플레이트는: 상기 프레임의 상측 엣지를 따라서 상기 프레임에서 상기 플레이트의 후방으로 돌출되는 복수개의 돌출부; 그리고, 상기 복수개의 돌출부와 상기 모듈 커버의 사이에 형성되는 제1 복수개의 수용부를 포함하고, 상기 백커버는: 상기 백커버의 상측 변을 따라서 형성되는 제1 측벽; 그리고, 상기 제1 측벽을 따라서 상기 제1 측벽의 내면에 형성되되, 상기 제1 복수개의 수용부에 대응하는 제1 복수개의 래치를 포함하고, 상기 제1 복수개의 래치는 상기 제1 복수개의 수용부에 삽입될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 플레이트는, 상기 프레임의 좌측 또는 우측 변을 따라서 형성되되, 상기 프레임을 관통하여 형성되는 제2 복수개의 수용부를 구비하고, 상기 백커버는: 상기 백커버의 좌측 또는 우측 변을 따라서 형성되는 제2 측벽; 그리고, 상기 제2 측벽을 따라서 상기 제2 측벽의 내면에 형성되되, 상기 제2 복수개의 수용부에 대응하는 제2 복수개의 래치를 포함하고, 상기 제2 복수개의 래치는 상기 제2 복수개의 수용부에 삽입될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제2 복수개의 수용부 각각은: 상기 프레임을 관통해서 형성되는 수용 홀; 그리고, 상기 프레임을 관통해서 형성되되, 상기 수용 홀에 인접하여 형성되는 가이드 홀을 구비하고, 상기 제2 복수개의 래치 각각은: 상기 수용 홀에 삽입되는 고정 래치; 그리고, 상기 가이드 홀에 삽입되는 가이드 래치를 포함하고, 상기 고정 래치는, 후크 형상으로 형성되고, 상기 가이드 래치는, 기둥 형상으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 가이드 래치는 상기 가이드 홀의 테두리에 밀착되고, 상기 고정 래치는 상기 수용 홀의 일부에 걸림될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제1 측벽은, 상기 제1 측벽을 관통하며, 매트릭스 형태의 방열구를 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 프레임과 상기 모듈 커버의 사이에 삽입되어 고정되는 스탠드를 더 포함할 수 있다.
앞에서 설명된 본 발명의 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 발명의 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (8)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 모듈 커버;
    상기 모듈 커버의 후면에 결합되는 플레이트; 및
    상기 플레이트에 결합되는 백커버를 포함하고,
    상기 플레이트는 상기 모듈 커버의 후면으로부터 이격되는 프레임과, 상기 프레임과 연결되고 상기 모듈 커버의 후면과 접촉하는 탑재면을 포함하고,
    상기 프레임은 상기 프레임의 상측 엣지를 따라 배치되는 제1 래치 수용부와, 상기 프레임의 좌측 변 및 우측 변 중 적어도 하나를 따라 배치되는 제2 래치 수용부를 포함하고,
    상기 백커버는 상기 제1 래치 수용부에 대응되도록 상기 백커버의 상측 변에 형성되는 제1 래치와, 상기 제2 래치 수용부에 대응되고 상기 제2 래치 수용부에 삽입되도록 상기 백커버의 좌측 변 및 우측 변 중 적어도 하나를 따라 형성되는 제2 래치를 포함하고,
    상기 제1 래치 수용부는 상기 프레임으로부터 상기 플레이트의 후방으로 돌출되어 상기 프레임과 상기 모듈 커버 사이에서 래치 수용홈을 형성하는 돌출부를 포함하고,
    상기 제2 래치 수용부는 상기 프레임을 관통해서 형성되는 수용 홀과, 상기 프레임을 관통해서 형성되고, 상기 수용 홀에 인접하여 형성되는 가이드 홀을 포함하고,
    상기 제2 래치는 상기 수용 홀에 삽입되고 후크 형상으로 형성되는 고정 래치와, 상기 가이드 홀에 삽입되고 기둥 형상으로 형성되는 가이드 래치를 포함하고,
    상기 고정 래치는 상기 수용 홀의 일부에 걸림되고,
    상기 가이드 래치는 백 커버에서 전방으로 연장되는 기둥부와, 상기 기둥부에서 반경 방향으로 연장되고 원주 방향으로 이격되는 복수의 가이드 날개부를 포함하고,
    상기 가이드 홀은 상기 프레임에서 전방으로 연장되고 상기 가이드 래치의 기둥부가 압입 결합되는 연장부를 포함하고,
    상기 복수의 가이드 날개부의 전면은 상기 가이드 홀의 테두리인 상기 프레임의 후면과 밀착되는 디스플레이 디바이스.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 래치는 상기 제1 래치의 압입을 가이드하는 가이드 면과, 상기 제1 래치 수용부의 상기 래치 수용홈 내에 상기 제1 래치를 고정하는 구속면을 포함하는 디스플레이 디바이스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임과 상기 모듈 커버 사이에는 외기와 연결되는 공극이 형성되는 디스플레이 디바이스.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임과 상기 모듈 커버의 사이에 삽입되어 고정되는 스탠드를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  8. 삭제
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