KR20230105128A - 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

디스플레이 장치가 개시된다. 개시된 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 후방을 커버할 수 있도록 마련되는 후방 커버, 상기 디스플레이 패널의 측방을 커버할 수 있도록 마련되고 섀시 방사구를 포함하는 사이드 외관부와 상기 사이드 외관부에서 상기 디스플레이 패널의 중심부를 향하여 연장되어 상기 디스플레이 패널과의 사이에 수용 공간을 형성하고 상기 후방 커버에 결합될 수 있도록 상기 후방 커버와 마주보는 후방 플랜지를 포함하는 프론트 섀시, 측방 테두리부에 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구를 포함하고, 상기 모듈 방사구가 상기 섀시 방사구와 인접하여 마주하도록 적어도 일부가 상기 수용 공간에 위치될 수 있는 스피커 모듈 및 상기 수용 공간으로부터 상기 스피커 모듈이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 스피커 모듈이 상기 프론트 섀시에 지지될 수 있고, 상기 프론트 섀시와 상기 스피커 모듈에 결합될 수 있는 모듈 마운트를 포함한다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARUTUS}

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프론트 섀시에 모듈 마운트를 통하여 결합하는 스피커 모듈을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.

일반적으로 디스플레이 장치는 다양한 컨텐츠 소스들로부터 오디오 데이터를 포함하는 컨텐츠 데이터를 수신하고, 오디오 데이터에 대응하는 오디오를 출력할 수 있다. 오디오를 출력하기 위하여 디스플레이 장치는 스피커 모듈을 포함할 수 있다.

디스플레이 장치의 스피커 모듈은 입체적인 음향을 제공하기 위하여, 디스플레이 장치의 가장자리에 복수의 스피커 모듈을 배치하여, 다양한 방향으로 음향을 제공하는 것이 시도되고 있다.

디스플레이의 장치의 가장 자리에는 벤트 홀이 마련되는 프론트 섀시가 위치할 수 있다. 스피커 모듈이 보다 나은 음향 환경을 제공하기 위하여는 스피커 모듈에서 소리가 방사되는 부분이 프론트 섀시의 벤트 홀과 가까이 위치되는 것이 필요하다.

본 개시의 일 측면은 스피커 모듈이 프론트 섀시의 벤트 홀과 가까이 위치되기 위하여 프론트 섀시의 수용 공간에 수용되면 이탈되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.

본 개시의 일 측면은 프론트 섀시에 별도의 도피 가공을 하지 않더라도 스피커 모듈이 프론트 섀시의 수용 공간으로 삽입될 수 있는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.

본 개시의 일 측면은 스피커 모듈이 프론트 섀시의 수용 공간에 수용되면 스피커 모듈의 흔들림이 제한되는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.

이상의 과제를 해결하기 위하여, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 후방을 커버할 수 있도록 마련되는 후방 커버, 상기 디스플레이 패널의 측방을 커버할 수 있도록 마련되고 섀시 방사구를 포함하는 사이드 외관부와 상기 사이드 외관부에서 상기 디스플레이 패널의 중심부를 향하여 연장되어 상기 디스플레이 패널과의 사이에 수용 공간을 형성하고 상기 후방 커버에 결합될 수 있도록 상기 후방 커버와 마주보는 후방 플랜지를 포함하는 프론트 섀시, 측방 테두리부에 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구를 포함하고, 상기 모듈 방사구가 상기 섀시 방사구와 인접하여 마주하도록 적어도 일부가 상기 수용 공간에 위치될 수 있는 스피커 모듈 및 상기 수용 공간으로부터 상기 스피커 모듈이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 스피커 모듈이 상기 프론트 섀시에 지지될 수 있고, 상기 프론트 섀시와 상기 스피커 모듈에 결합될 수 있는 모듈 마운트를 포함한다.

상기 스피커 모듈은 상기 후방 플랜지의 연장 방향을 따라 슬라이딩 되어 상기 수용 공간으로 삽입될 수 있다.

상기 프론트 섀시는 상기 모듈 마운트와 슬라이딩 결합될 수 있는 마운트 결합부를 포함할 수 있다.

상기 마운트 결합부는 상기 후방 플랜지의 끝단으로부터 상기 사이드 외관부를 향하여 연장되어 상기 모듈 마운트가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈을 포함할 수 있다.

상기 모듈 마운트는 탄성 부재를 포함하고, 상기 모듈 마운트는 상기 슬라이딩 홈에 억지 끼움으로 결합될 수 있다.

상기 모듈 마운트는 상기 모듈 마운트가 상기 슬라이딩 홈에 삽입될 때 변형이 가능하도록, 상기 모듈 마운트의 중심부에 위치하는 변형 홈을 포함할 수 있다.

상기 모듈 마운트는 상기 모듈 마운트가 상기 슬라이딩 홈에 삽입되었을 때, 상기 후방 플랜지의 외측에 배치되어 상기 후방 플랜지의 외측면에 지지되는 헤드부를 포함할 수 있다.

상기 모듈 마운트는, 상기 슬라이딩 홈에서 상기 모듈 마운트가 이탈되는 것을 방지하도록, 상기 모듈 마운트가 상기 슬라이딩 홈에 삽입되었을 때, 상기 수용 공간 내에서 상기 후방 플랜지의 내측면을 지지하는 이탈 방지부를 포함할 수 있다.

상기 스피커 모듈은 상기 모듈 마운트가 결합될 수 있는 삽입 홈을 형성하는 삽입 홈 형성부를 포함하고, 상기 이탈 방지부는 상기 삽입 홈 형성부의 일측까지 연장되고, 상기 모듈 마운트는 상기 삽입 홈에서 상기 모듈 마운트가 이탈되는 것을 방지하도록, 상기 삽입 홈 형성부의 타측을 지지하는 삽입 홈 지지부를 더 포함할 수 있다.

상기 모듈 마운트는 상기 스피커 모듈과 일체로 형성될 수 있다.

상기 디스플레이 패널을 지지하도록, 상기 디스플레이 패널의 후방에서 디스플레이 패널과 결합하는 프레임 및 상기 스피커 모듈의 전후 방향 이동을 방지하도록, 상기 스피커 모듈을 상기 프레임에 결합시키는 픽서를 더 포함할 수 있다.

상기 픽서는 일측에 상기 스피커 모듈을 지지하는 지지부 및 타측에 상기 프레임과 결합되는 결합부를 포함할 수 있다.

상기 프레임은 상기 결합부가 결합되는 위치에 인접하여 마련되는 가이드 홀을 포함하고 상기 픽서의 상기 결합부는 상기 프레임에 결합될 때, 상기 픽서가 상기 프레임에 결합하는 것을 가이드하도록, 상기 가이드 홀에 대응되는 위치에 상기 가이드 홀에 수용될 수 있도록 돌출되는 가이드 돌기를 포함할 수 있다.

상기 픽서의 상기 일측에 마련되는 상기 지지부는 상기 스피커 모듈의 전면을 지지하는 전방 지지부 및 상기 스피커 모듈의 후면을 지지하는 후방 지지부를 포함할 수 있다.

상기 프레임 후방에 상기 스피커 모듈 및 상기 픽서가 위치하고, 상기 스피커 모듈 및 상기 픽서의 후방에 상기 후방 커버가 위치하고, 상기 픽서는 상기 후방 커버와 결합될 수 있는 커버 결합부를 더 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 자발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 지지하도록, 상기 디스플레이 패널의 후방에서 디스플레이 패널과 결합하는 프레임, 상기 프레임의 테두리부를 따라서 연장되고, 상기 프레임의 후방에서 상기 프레임을 지지하는 프론트 섀시, 상기 프레임 후방을 커버하도록, 상기 프레임 후방에 마련되는 후방 커버, 상기 프레임과 상기 후방 커버의 사이에 마련되는 스피커 모듈 및 상기 스피커 모듈을 고정시킬 수 있는 모듈 마운트를 포함하고, 상기 프론트 섀시는, 상기 디스플레이 패널의 측면을 커버할 수 있도록 마련되고 섀시 방사구를 포함하는 사이드 외관부 및 상기 사이드 외관부에서 상기 디스플레이 패널의 중심부를 향하여 연장되어 상기 디스플레이 패널과의 사이에 수용 공간을 형성할 수 있고 상기 후방 커버가 후방에서 결합될 수 있도록 상기 후방 커버와 마주볼 수 있는 후방 플랜지를 포함하고, 상기 스피커 모듈은 방 테두리부에 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구를 포함하고, 상기 모듈 방사구가 상기 섀시 방사구와 인접하여 마주하도록 적어도 일부가 상기 수용 공간에 위치될 수 있고, 상기 모듈 마운트는 상기 수용 공간으로부터 상기 스피커 모듈이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 스피커 모듈에 마련된다.

상기 스피커 모듈은 모듈 바디를 포함하고, 상기 모듈 마운트는 상기 모듈 바디에서 상기 모듈 바디 외측을 향하여 연장되는 삽입부를 포함하고, 상기 프론트 섀시는 상기 삽입부가 삽입되어 이동함으로써 상기 스피커 모듈이 슬라이딩 되어 상기 수용 공간으로 이동될 수 있도록, 상기 후방 플랜지의 끝단으로부터 상기 사이드 외관부를 향하여 연장되어 상기 삽입부가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈을 더 포함할 수 있다.

상기 모듈 마운트는 상기 스피커 모듈이 상기 프론트 섀시에 결합되었을 때, 상기 모듈 방사구와 상기 섀시 방사구와의 간격이 일정하도록, 상기 스피커 모듈의 같은 측에 한 쌍이 마련될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 테두리부를 따라 연장되고, 외부와 연통하는 벤트 홀을 포함하는 프론트 섀시, 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구를 포함하고, 상기 모듈 방사구가 상기 벤트 홀에 인접하여 마주하도록 마련되는 스피커 모듈 및 상기 스피커 모듈을 상기 프론트 섀시와 결합시키는 모듈 마운트를 포함한다.

상기 스피커 모듈은 모듈 바디를 포함하고, 상기 모듈 마운트는 상기 모듈 바디에서 상기 모듈 바디 외측을 향하여 연장되는 삽입부를 포함하고, 상기 프론트 섀시는 상기 삽입부가 삽입되어 이동함으로써 상기 스피커 모듈이 슬라이딩 되어 이동될 수 있도록, 상기 프론트 섀시의 끝단으로부터 상기 디스플레이 패널의 테두리부를 향하여 연장되어 상기 삽입부가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈을 더 포함할 수 있다.

이상의 과제 해결 수단에 의한, 본 개시는 스피커 모듈이 프론트 섀시의 수용 공간을 향하여 슬라이딩 이동하며 결합됨으로써, 스피커 모듈이 프론트 섀시의 벤트 홀과 가까이 위치되기 위하여 프론트 섀시의 수용 공간에 수용되면 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

본 개시는 스피커 모듈과 결합하는 모듈 마운트가 프론트 섀시에 형성된 슬라이딩 홈에 삽입되면서 프론트 섀시의 수용공간으로 수용됨으로써, 프론트 섀시에 별도의 도피 가공을 하지 않더라도 스피커 모듈이 프론트 섀시의 수용 공간으로 삽입될 수 있다.

본 개시는 스피커 모듈과 프레임을 결합시키는 픽서가 마련됨으로써, 스피커 모듈이 프론트 섀시의 수용 공간에 수용되면 스피커 모듈의 흔들림이 제한될 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 디스플레이 장치를 분해한 것을 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 스피커 모듈, 모듈 마운트, 픽서가 결합된 것을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 스피커 모듈, 모듈 마운트, 픽서를 분해한 것을 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 스피커 모듈을 AA'을 따라 자른 것을 도시한 단면 사시도이다.
도 7은 도 6의 디스플레이 장치에서 스피커 모듈이 프론트 섀시에 결합된 것을 나타내기 위하여 프론트 섀시, 프레임, 스피커 모듈, 모듈 마운트 및 픽서를 도시한 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 구성이 분해된 것을 도시한 분해 사시도이다.
도 9는 도 7을 배면에서 바라본 것을 도시한 배면도이다.
도 10은 도 9를 다른 각도에서 바라본 것을 도시한 사시도이다.
도 11은 도 3 의 스피커 모듈이 수용 공간에 수용되는 과정을 도시한 사시도이다.
도 12는 도 11의 스피커 모듈이 수용 공간에 완전히 수용된 것을 도시한 사시도이다.
도 13은 도 12의 BB'을 따라 자른 것을 도시한 단면도이다.
도 14는 도 11의 스피커 모듈에 픽서가 결합하는 과정을 도시한 사시도이다.
도 15는 도 14에서 픽서가 스피커 모듈에 더 결합된 것을 도시한 사시도이다.
도 16은 도 15에서 픽서가 스피커 모듈에 결합되고 프레임에 안착된 것을 도시한 사시도이다.
도 17은 도 16의 CC'을 따라 자른 것을 도시한 단면도이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 자른 것을 도시한 단면 사시도이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 단면 사시도이다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 단면 사시도이다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 단면 사시도이다.

본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.

또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.

또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다"등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.

또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

"및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

또한 본 명세서에서 '동일(identical)'의 의미는 서로 속성이 유사하거나 일정 범위(range)안에서 유사한 것으로 포함한다. 또한 동일은 '실질적 동일'을 의미한다. 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 상에서의 오차 범위 내에 해당되는 수치 또는 기준 수치에 대해 의미를 가지지 않는 범위 내에서의 차이에 해당되는 수치는 '동일하다'의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 "상하 방향", "하측", 및 "전후 방향" 등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.

구체적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(100)이 바라보는 방향을 전방으로 하고, 이를 기준으로, 후방, 좌우측 및 상하측을 정의하도록 한다.

이하에서는 본 개시에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 도시한 사시도이다.

디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(singage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(1)의 전방에는 디스플레이 패널(100)이 위치할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상이 표시되는 부분이다.

디스플레이 패널(100)의 테두리부를 따라서 연장되는 프론트 섀시(200)가 마련될 수 있다. 이를 통하여, 프론트 섀시(200)는 디스플레이 패널(100)의 측부를 보호할 수 있다.

디스플레이 패널(100)과 프론트 섀시(200)는 디스플레이 장치(1)의 전방 외관을 형성할 수 있다.

디스플레이 장치(1)에는 디스플레이 패널(100)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치(미도시)와 디스플레이 패널(100)의 전체적인 동작을 제어하는 메인 보드(미도시)가 포함될 수 있다.

디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(100) 또는 디스플레이 모듈(101)을 구동하는 구동 보드(미도시)와 디스플레이 패널(100) 또는 디스플레이 모듈(101)의 제어에 필요한 타이밍 신호를 생성하는 T-CON보드(Timing Control Board)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(100)은 제조의 편의를 위하여 디스플레이 모듈(101)이 복수 개 실장되어 마련될 수 있다. 도 1에서는 디스플레이 모듈(101)이 49개가 마련되고, 7*7 의 매트릭스의 형태로 배열되고 있으나, 이는 하나의 예를 보여주는 것일 뿐, 디스플레이 모듈(101)의 개수 및 배열 방식에는 제한이 없다.

디스플레이 모듈(101)은 사각형으로 형성될 수 있다. 즉, 직사각형이나 정사각형 형상으로 마련될 수 있다.

따라서 디스플레이 모듈(101)은 전방을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 테두리를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(100) 또는 디스플레이 모듈(101)은 자발광형 디스플레이 소자 또는 수발광형 디스플레이 소자를 포함할 수 있다.

자발광형 디스플레이 소자는 별도의 광원 없이 스스로 광을 방출하여 영상을 시각적으로 출력할 수 있다. 예를 들면, 발광 다이오드(light emitting diode, LED), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED), 또는 양자점 유기 발광 다이오드(quantum dot-organic light emitting diode, QD-OLED), 무기 발광 물질로 이루어진 무기 발광 소자(또는, 마이크로 LED)(110)등은 공급되는 전류에 기초하여 자체적으로 발광할 수 있는 소자일 수 있다.

수광형 디스플레이 소자는 별도의 광원을 필요로 하는 수광형 디스플레이 소자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 수광형 디스플레이 소자인 LCD(Liquid Crystal Display)는 전류를 통하여 액정의 배열을 변화시키지만, 별도의 광원이 있어야 변화된 액정의 배열을 통하여 영상을 시각적을 출력할 수 있다.

본 개시의 디스플레이 장치(1)는 자발광형 디스플레이 소자를 가진 디스플레이 패널(100)과 수광형 디스플레이 소자를 가진 디스플레이 패널(100) 모두에 적용될 수 있다. 그러나 설명의 편의를 위하여, 자발광형 디스플레이 소자, 특히 무기 발광 소자(110)를 포함하는 디스플레이 패널(100)을 가정하고 설명한다.

도 1에 도시된 것과 같이, 무기 발광 소자(110)는 기판(140) 상에 실장될 수 있다. 이하 도 2를 참고하여 더 자세히 살핀다.

도 2는 도 1의 디스플레이 장치(1)의 일 디스플레이 모듈(101)의 일부 구성을 확대한 단면을 도시한 단면도이다.

도면에서 도시된 복수의 무기 발광 소자(110)들을 비롯한 디스플레이 장치(1)의 일부 구성들은 수 μm 내지 수백 μm 크기를 가지는 마이크로 단위의 구성으로 설명의 편의상 일부 구성들(무기 발광 소자(110), 블랙 매트릭스(121) 등)의 스케일을 과장하여 도시하였다.

도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(101)은 기판(140)과 기판(140) 위에 실장된 무기 발광 소자(110)를 포함할 수 있다. 무기 발광 소자(110)는 전방을 향하는 기판(140)의 실장면(144)에 실장될 수 있다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 기판(140)의 전방으로의 두께를 과장되게 두껍게 도시하였다.

기판(140)은 사각형으로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 디스플레이 모듈(101)은 사각형의 형상으로 마련될 수 있는데, 기판(140)은 이와 대응되도록 사각형으로 형성될 수 있다.

기판(140)은 직사각형 형상 또는 정사각형 형상으로 마련될 수 있다.

기판(140)은 전방을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 디스플레이 모듈(101)의 테두리와 대응되는 4개의 테두리를 포함할 수 있다.

기판(140)은 베이스 기판(143)과 베이스 기판(143)의 일면을 형성하는 실장면(144) 베이스 기판(143)의 타면을 형성하고 실장면(144)과 반대측에 배치되는 후면(145) 및 실장면(144)과 후면(145) 사이에 배치되는 측면을 포함할 수 있다.

기판(140)은 무기 발광 소자(110)를 구동하도록 베이스 기판(143) 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor)(142)을 포함할 수 있다. 베이스 기판(143)은 유리 기판(140)을 포함할 수 있다. 즉, 기판(140)은 COG(Chip On Glass) 타입의 기판(140)을 포함할 수 있다. 기판(140)은 무기 발광 소자(110)들이 TFT층(142)과 전기적으로 연결되도록 마련되는 제1 패드 전극(118)이 형성될 수 있다.

TFT층(142)을 구성하는 TFT(Thin Film Transistor)는 특정 구조나 타입으로 한정되지 않고, 다양한 실시예로 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 TFT층(142)의 TFT는 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) TFT, oxide TFT, Si(poly silicon 또는 a-silicon) TFT 뿐만 아니라, 유기 TFT, 그래핀 TFT 등으로도 구현될 수 있다.

또한 TFT층(142)은 기판(140)의 베이스 기판(143)이 실리콘 웨이퍼로 마련될 시 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 타입 또는 n-type MOSFET 또는 p-type MOSFET 트랜지스터로 대체될 수 있다.

무기 발광 소자(110)는 무기물 재질로 형성되며, 가로, 세로 및 높이가 각각 수 μm 내지 수십 μm 크기를 갖는 무기 발광 소자(110)를 포함할 수 있다. 마이크로 무기 발광 소자(110)는 가로, 세로 및 높이 중 단면의 길이가 100 μm 이하의 크기일 수 있다. 즉, 무기 발광 소자(110)는 사파이어 또는 실리콘 재질로 형성되는 웨이퍼에서 픽업되어 직접 기판(140) 위에 직접 전사될 수 있다. 무기 발광 소자(110)는 정전 헤드(Electrostatic Head)를 사용하는 정전기 방식 또는 실리콘 과 같은 PDMS 등의 탄성이 있는 고분자 물질을 헤드로 사용하는 스탬프 방식 등을 통해 픽업 및 이송될 수 있다.

무기 발광 소자(110)들은 n형 반도체(112), 활성층(113), p형 반도체(114), 제1 컨택 전극(116), 제2 컨택 전극(117)을 포함하는 발광 구조물일 수 있다.

도면에는 도시되지 않았으나, 제1 컨택 전극(116) 및 제2 컨택 전극(117) 중 어느 하나는 n형 반도체(112)와 전기적으로 연결되고 다른 하나는 p형 반도체(114)와 전기적으로 연결되도록 마련될 수 있다.

제1 컨택 전극(116) 및 제2 컨택 전극(117)은 수평적으로 배치되며 같은 방향(발광 방향의 반대 방향)을 향해 배치되는 플립 칩(Flip Chip) 형태일 수 있다.

무기 발광 소자(110)는 실장면(144)에 실장될 시 전방을 향해 배치되는 발광면(111), 측면, 발광면(111)의 반대측에 배치되는 바닥면(115)을 갖고, 제1 컨택 전극(116), 제2 컨택 전극(117)은 바닥면(115)에 형성될 수 있다.

즉, 무기 발광 소자(110)의 컨택 전극은 발광면(111)의 반대측에 배치되고, 이에 따라 광이 조사되는 반향의 반대측에 배치될 수 있다.

컨택 전극은 실장면(144)과 마주 보게 배치되고, TFT층(142)과 전기적으로 연결되도록 마련되고, 컨택 전극이 배치되는 방향과 반대 방향으로 광을 조사하는 발광면(111)이 배치될 수 있다.

따라서, 활성층(113)에서 발생되는 광이 발광면(111)을 통해 전방으로 조사될 시, 광은 제1 컨택 전극(116) 또는 제2 컨택 전극(117)의 간섭 없이 전방으로 조사될 수 있다.

즉, 전방은 발광면(111)이 광을 조사하도록 배치되는 방향으로 정의될 수 있다.

제1 컨택 전극(116) 및 제2 컨택 전극(117)은 기판(140)의 실장면(144) 측에 형성된 제1 패드 전극(118) 및 제2 패드 전극(119)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.

무기 발광 소자(110)는 이방성 도전층(130) 또는 솔더와 같은 구성을 통해 직접 패드 전극에 연결될 수 있다.

기판(140) 위에는 컨택 전극 과 패드 전극의 전기적 접합을 매개하도록 이방성 도전층(130)이 형성될 수 있다. 이방성 도전층(130)은 이방성 도전 접착제가 보호용 필름 위에 부착된 것으로서 도전성 볼(131)이 접착성 수지에 산포된 구조를 가질 수 있다. 도전성 볼(131)은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨지면서 도체와 도체를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다.

이방성 도전층(130)은 필름 형태의 이방성 도전 필림(ACF, Anisotropic Conductive Film)과 페이스트 형태의 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 포함할 수 있다.

따라서, 무기 발광 소자(110)를 기판(140)위에 실장할 시에 이방성 도전층(130)에 압력이 가해지면 도전성 볼(131)의 절연막이 깨져서 무기 발광 소자(110)의 컨택 전극과 기판(140)의 패드 전극이 전기적으로 연결될 수 있다.

다만, 도면에는 도시되지 않았으나 복수의 무기 발광 소자(110)는 이방성 도전층(130) 대신에 솔더(미도시)를 통해 기판(140)에 실장될 수도 있다. 무기 발광 소자(110)가 기판(140) 상에 정렬된 후에 리플로우 공정을 거쳐서 무기 발광 소자(110)가 기판(140)에 접합될 수 있다.

무기 발광 소자(110)는 적색 발광 소자(110')와 녹색 발광 소자(110'')와 청색 발광 소자(110''')를 포함할 수 있으며, 무기 발광 소자(110)는 일련의 적색 발광 소자(110')와 녹색 발광 소자(110'')와 청색 발광 소자(110''')를 하나의 단위로 하여 기판(140)의 실장면(144) 상에 실장될 수 있다. 일련의 적색 발광 소자(110')와 녹색 발광 소자(110'')와 청색 발광 소자(110''')는 하나의 픽셀을 형성할 수 있다. 이때, 적색 발광 소자(110')와 녹색 발광 소자(110'')와 청색 발광 소자(110''')는 각각 서브 픽셀(Sub Pixel)을 형성할 수 있다.

적색 발광 소자(110')와 녹색 발광 소자(110'')와 청색 발광 소자(110''')는 본 발명의 실시예와 같이 일렬로 소정 간격으로 배치될 수도 있고, 삼각형 형태 등 이와 다른 형태로도 배치될 수도 있다.

기판(140)은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 광흡수 층 (light absorbing layer)(141)을 포함할 수 있다. 광흡수 층(141)은 기판(140)의 전체 실장면(144) 측에 형성될 수 있다. 광흡수 층(141)은 TFT층(142)과 이방성 도전층(130) 사이에 형성될 수 있다.

디스플레이 모듈(101)은 무기 발광 소자(110) 사이에 형성되는 블랙 매트릭스(black matrix)(121)를 더 포함할 수 있다.

블랙 매트릭스(121)는 기판(140)의 실장면(144) 측에 전체적으로 형성된 광흡수 층(141)을 보완하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 블랙 매트릭스(121)는 외광을 흡수하여 기판(140)이 블랙으로 보이게 함으로써, 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.

블랙 매트릭스(121)는 바람직하게 검은색을 가질 수 있다.

본 실시예에서, 블랙 매트릭스(121)는 일련의 적색 발광 소자(110')와 녹색 발광 소자(110'')와 청색 발광 소자(110''')에 의해 형성되는 픽셀(Pixel)의 사이에 배치되도록 형성되고 있다. 다만, 본 실시예와 달리 서브 픽셀들인 무기 발광 소자(110)들 각각을 구획하도록 더욱 세밀하게 형성될 수도 있다.

블랙 매트릭스(121)는 픽셀들의 사이에 배치되도록 가로 패턴과 세로 패턴을 갖는 격자 형태로 형성될 수 있다.

블랙 매트릭스(121)는 잉크젯(ink-jet) 공정을 통해 광흡수 잉크를 이방성 도전층(130) 상에 도포한 후에 경화시킴으로써 형성하거나, 이방성 도전층(130)에 광흡수 필름을 코팅하여 형성할 수 있다.

즉, 실장면(144)에 전체적으로 형성되는 이방성 도전층(130)에 있어서 무기 발광 소자(110)가 실장되지 않는 무기 발광 소자(110) 사이에 블랙 매트릭스(121)가 형성될 수 있다.

디스플레이 모듈(101)은 실장면(144)을 커버하도록 전방으로 실장면(144) 상에 배치되는 전방 커버(120)를 포함할 수 있다.

전방 커버(120)는 필름(미도시)을 포함할 수 있다.

전방 커버(120)의 필름(미도시)은 광학적 성능을 가지는 기능성 필름으로 마련될 수 있다.

통상적으로 전방 커버(120)의 접착층(미도시)은 실장면(144) 또는 발광면(111)이 향하는 전방으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다. 전방 커버(120)가 기판(140)에 배치될 시, 전방 커버(120)와 무기 발광 소자(110) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분히 채우기 위함이다.

디스플레이 모듈(101)은 각각 기판(140)의 후면에는 기판(140)에서 발생되는 열을 방열하기 위해 마련되는 방열 부재(160)를 포함할 수 있다.

기판(140)에서 발생되는 열은 다양한 구성에서 발생되는 열을 포함할 수 있다. 기판(140)에서 발생되어 후면으로 전달되는 열 중 가장 큰 비중을 차지하는 열은 복수의 무기 발광 소자(110)가 발광될 시 발생되는 열이다. 다만 이 뿐만 아니라, TFT층(142)과 같이 기판(140)의 실장면(144) 상에 배치되는 복수의 구성에서 열이 발생되고 복수의 구성에서 발생되는 열이 기판(140)에 유입될 수 있다.

또한 기판(140)의 외부에서 기판(140)으로 열이 전달될 수 있으며, 기판(140) 외 구성을 통해 기판(140)으로 열이 전달되어 기판(140)에서 열이 발생될 수 있다.

이하에서 서술하는 기판(140)에서 발생되는 열은 실질적으로 무기 발광 소자(110)를 포함하는 기판(140)에 배치되는 복수의 구성에서 발생되는 열이 기판(140)으로 유입된 열을 지칭한다.

특히, 상술한 바와 같이 복수의 무기 발광 소자(110)에서 발생되는 열이 기판(140)으로 가장 많이 유입되는 바, 기판(140)에서 발생되는 열에 있어서 가장 큰 비중은 무기 발광 소자(110)에서 발생되는 열이다. 다만, 상술한 바와 같이, 무기 발광 소자(110) 외에 다양한 구성 및 기판(140) 외부에서 발생된 열에 의해 기판(140)에서 열이 발생된다고 표현할 수 있다. 또한 디스플레이 모듈(101)은 각각 기판(140)의 후면과 방열 부재(160)를 접착시키도록 후면과 방열 부재(160) 사이에 배치되는 접착 테이프(150)를 포함할 수 있다.

무기 발광 소자(110)는 실장면(144) 상에 형성되는 픽셀 구동 배선(미도시)과 기판(140)의 측면을 통해 연장되고 픽셀 구동 배선(미도시)으로 형성되는 상면 배선층(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상면 배선층(미도시)은 기판(140)의 측면 상에 형성되는 측면 배선(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 배선(미도시)은 박막형태로 마련 될 수 있다.

상면 배선층(미도시)은 기판(140)의 테두리 측에 형성되는 상면 연결 패드(미도시)에 의해 측면 배선(미도시)과 연결될 수 있다.

측면 배선(미도시)은 기판(140)의 측면을 따라 연장되고 후면 상에 형성되는 후면 배선층(146)과 연결될 수 있다.

기판(140)의 후면이 향하는 방향으로 후면 배선층(146) 상에는 후면 배선층(146)을 커버하는 절연층(147)이 형성될 수 있다.

즉, 복수의 무기 발광 소자(110)는 순차적으로 상면 배선층(미도시)과 측면 배선(미도시)과 후면 배선층(146)과 순차적으로 전기적으로 연결될 수 있다.

상술한 바와 같이 방열 부재(160)는 기판(140)과 접하도록 마련될 수 있다. 기판(140)의 후면과 방열 부재(160) 사이에 배치되는 접착 테이프(150)에 의해 방열 부재(160)와 기판(140)이 접착될 수 있다.

방열 부재(160)는 열전도율이 높은 재질로 형성되거나 열전도율이 높은 구성으로 구현될 수 있다. 예를 들어 방열 부재(160)는 알루미늄 재질로 마련될 수 있다.

기판(140)에 실장된 무기 발광 소자(110)및 TFT층(142)에서 발생되는 열은 기판(140)의 후면을 따라 접착 테이프(150)를 통해 방열 부재(160)로 전달될 수 있다.

이에 따라 기판(140)에서 발생된 열이 용이하게 방열 부재(160)로 전달되고 기판(140)이 일정 온도 이상으로 상승되는 것이 방지될 수 있다.

디스플레이 모듈(101)은 각각 M * N 의 매트릭스 형태로 다양한 위치에 배열될 수 있다. 각각의 디스플레이 모듈(101)이 개별적으로 이동 가능하게 마련된다. 이 때, 각각의 디스플레이 모듈(101)은 개별적으로 방열 부재(160)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈(101)이 어느 위치에 배치되는 것과 관계 없이 일정한 수준의 방열 성능을 유지할 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈(101)이 다양한 M * N 의 매트릭스 형태로 디스플레이 장치(1)의 다양한 크기의 화면을 형성할 수 있다. 이에 따라 방열을 위해 마련되는 단일 개의 방열 부재(160)를 통한 방열보다, 본 발명의 일 실시예와 같이 각각의 디스플레이 모듈(101)이 독립적인 방열 부재(160)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈(101)이 개별적으로 방열을 하는 것이 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 개선시킬 수 있다.

디스플레이 장치(1)의 내부에 단일 개의 방열 부재(160)가 배치될 시 전후 방향을 기준으로 일부 디스플레이 모듈(101)이 배치되는 위치에 대응되는 위치에 방열 부재(160)의 일부가 배치되지 않을 수 있으며, 디스플레이 모듈(101)이 배치되지 않는 위치에 방열 부재(160)가 배치될 수 있어, 디스플레이 장치(1)의 방열 효율이 저하될 수 있다.

즉, 각각의 디스플레이 모듈(101)에 배치되는 방열 부재(160)를 통해 각각의 디스플레이 모듈(101)이 어느 위치에 배치되든 모든 디스플레이 모듈(101)은 각각의 방열 부재(160)에 의해 자체 방열이 가능하여 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

방열 부재(160)는 대략 기판(140)의 형상과 대응되는 형상인 사각형 형상으로 마련될 수 있다.

기판(140)의 면적은 방열 부재(160)의 면적과 적어도 같거나 크게 마련될 수 있다. 기판(140)과 방열 부재(160)가 전방으로 나란하게 배치될 시, 기판(140)과 방열 부재(160)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 기판(140)의 4개의 테두리는 방열 부재(160)의 4개의 테두리와 대응되게 형성되거나 방열 부재(160)의 4개의 테두리보다 기판(140)과 방열 부재(160)의 중심을 기준으로 더 외측에 배치되도록 마련될 수 있다.

바람직하게는 기판(140)의 4개의 테두리가 방열 부재(160)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 기판(140)의 면적이 방열 부재(160)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다.

이는 각각의 디스플레이 모듈(101)에 열이 전달될 시 기판(140)과 방열 부재(160)가 열 팽창될 수 있는데, 방열 부재(160)가 기판(140)보다 열 팽창률이 높아 방열 부재(160)가 팽창되는 수치가 기판(140)이 팽창되는 수치보다 높다.

이때 기판(140)의 4개의 테두리가 방열 부재(160)의 4개의 테두리와 대응되거나 더 내측에 배치될 시, 방열 부재(160)의 테두리가 기판(140) 외측으로 돌출될 수 있다.

이에 따라 각각의 디스플레이 모듈(101) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 각각의 디스플레이 모듈(101)의 방열 부재(160)의 열팽창에 의해 불규칙하게 형성될 수 있고, 이에 따라 일부 심의 인지성이 상승하여 디스플레이 패널(100)의 화면의 일체감이 저하될 수 있다.

다만, 기판(140)의 4개의 테두리가 방열 부재(160)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 시, 기판(140)과 방열 부재(160)가 열팽창이 되어도 기판(140)의 4개의 테두리 외측으로 방열 부재(160)가 돌출되지 않고 이에 따라 각각의 디스플레이 모듈(101) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의할 시 기판(140)의 면적과 방열 부재(160)의 면적은 대략 대응되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 기판(140)에서 발생되는 열이 일부 영역에 고립되지 않고 기판(140)의 전체적인 영역에서 균일하게 방열될 수 있다.

방열 부재(160)는 접착 테이프(150)에 의해 기판(140)의 후면에 접착되도록 마련될 수 있다.

접착 테이프(150)는 방열 부재(160)와 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 즉 접착 테이프(150)의 면적은 방열 부재(160)의 면적과 대응되도록 마련될 수 있다. 방열 부재(160)는 대략 사각 형상으로 마련되고 접착 테이프(150)는 이에 대응되도록 사각 형상으로 마련될 수 있다.

방열 부재(160)와 접착 테이프(150)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 방열 부재(160)의 테두리와 접착 테이프(150)의 테두리는 대응되게 형성될 수 있다.

이에 따라 방열 부재(160)와 접착 테이프(150)는 하나의 결합 구성으로 용이하게 제작될 수 있어 전체 디스플레이 장치(1)의 제조 효율이 증가될 수 있다.

즉, 방열 부재(160)가 하나의 플레이트에서 단위 개수로 컷팅될 시, 방열 부재(160)가 컷팅되기 전에 접착 테이프(150)가 하나의 플레이트에 선 접착되고 접착 테이프(150)와 방열 부재(160)가 단위 개수로 동시에 컷팅되어 공정이 줄어드는 효과가 발생할 수 있다.

기판(140)에서 발생되는 열은 접착 테이프(150)를 통해 방열 부재(160)로 전달될 수 있다. 이에 따라 접착 테이프(150)는 방열 부재(160)를 기판(140)에 접착시킴과 동시에 기판(140)에서 발생된 열을 방열 부재(160)로 전달하도록 마련될 수 있다.

이에 따라 접착 테이프(150)는 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다.

접착 테이프(150)는 기판(140)과 방열 부재(160)를 접착하기 위해 접착성을 가지는 소재를 포함할 수 있다.

접착 테이프(150)는 일반적인 접착성을 가지는 소재보다 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라 기판(140)과 방열 부재(160) 사이에서 열을 각각의 구성에 효율적으로 전달할 수 있다.

또한 접착 테이프(150)의 접착성을 가지는 소재는 일반적인 접착제를 구성하는 접착 소재보다 방열 성능이 높은 소재로 형성될 수 있다.

방열 성능이 높은 소재는 열전도율이 높고 연전달성이 높고 비열이 낮아 열을 효과적으로 전달될 수 있는 소재를 의미한다.

일 예로 접착 테이프(150)는 그라파이트(Graphite) 소재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 접착 테이프(150)는 일반적으로 방열 성능이 높은 소재로 마련될 수 있다.

접착 테이프(150)의 연성은 기판(140)의 연성 및 방열 부재(160)의 연성보다 크도록 마련될 수 있다. 따라서 접착 테이프(150)는 접착성과 방열성을 가지면서 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 접착 테이프(150)는 무기재 양면 테이프로 형성될 수 있다. 접착 테이프(150)는 무기재 양면 테이프로 형성되는 바 기판(140)에 접착되는 일면과 방열 부재(160)에 접착되는 타면 사이에는 일면 및 타면을 지지하는 기재 없이 단일 개의 레이어로 형성될 수 있다.

접착 테이프(150)가 기재를 포함하지 않기 때문에 열전도를 방해하는 소재를 포함하지 않고 이에 따라 방열 성능이 상승될 수 있다. 다만, 접착 테이프(150)는 무기재 양면 테이프에 한정되지 않고 일반적인 양면 테이프보다 방열 성능이 좋은 방열 테이프로 마련될 수 있다.

기판(140)은 유리 재질을 포함하여 구성되도록 마련되고 방열 부재(160)는 메탈 재질을 포함하여 구성되는 바로 마련되는 바 각각의 구성의 재료 물성치가 달라 동일한 열에 의해 재질이 변형되는 정도가 상이할 수 있다. 즉, 기판(140)에서 열이 발생될 시 기판(140)과 방열 부재(160)는 각각 열에 의해 서로 다른 크기로 열 팽창될 수 있다. 이에 따라 디스플레이 모듈(101)이 파손되는 문제가 발생할 수 있다.

기판(140)과 방열 부재(160)가 서로 고정된 상태에서, 기판(140)과 방열 부재(160)가 동일 온도에서 팽창되는 값이 각각 다르기 때문에 기판(140)과 방열 부재(160) 서로 다른 크기로 팽창되면서 각각의 구성에 응력이 발생될 수 있기 때문이다.

재료 물성치 중 특히 각각의 재질의 열팽창 계수가 각각 상이하여 열에 의해 재질이 물리적으로 변형되는 정도가 달라지는데, 특히 일반적으로 유리의 열팽창 계수보다 메탈 재질의 열팽창 계수가 크기 때문에 동일한 열이 기판(140)과 방열 부재(160)에 전달될 시 기판(140)보다 방열 부재(160)가 더 많이 팽창 변형될 수 있다.

반대로 기판(140)에서의 열 발생이 종료되고 기판(140)과 방열 부재(160)가 각각 냉각될 시에도 방열 부재(160)가 기판(140)보다 더 많이 수축 변형될 수 있다.

기판(140)과 방열 부재(160)는 접착 테이프(150)에 의해 서로 접착된 상태이기 때문에 방열 부재(160)가 기판(140)보다 더 많이 변형될 시 기판(140)에 외력이 전달될 수 있다.

반대로 방열 부재(160)에도 기판(140)에 의해 외력이 전달될 수 있으나, 유리 재질의 기판(140)의 강성이 메탈 재질의 방열 부재(160)의 강성보다 작기 때문에 기판(140)이 파손될 수 있다.

접착 테이프(150)는 기판(140)과 방열 부재(160) 사이에서 기판(140)과 방열 부재(160)가 서로 다른 크기로 팽창되면서 서로 다른 구성에서 전달되는 외력을 흡수하도록 마련될 수 있다.

이에 따라 기판(140)과 방열 부재(160)에 외력이 전달되고 특히 기판(140)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.

기판(140)과 방열 부재(160)에서 전달되는 외력을 흡수하도록 접착 테이프(150)는 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 자세하게는 접착 테이프(150)의 연성은 기판(140)의 연성과 방열 부재(160)의 연성보다 더 크게 마련될 수 있다.

이에 따라 기판(140)과 방열 부재(160)의 크기 변화에서 발생되는 외력이 접착 테이프(150)에 전달될 시 접착 테이프(150) 자체가 변형됨에 따라 외력이 서로 다른 구성에 전달되는 것을 방지할 수 있다.

접착 테이프(150)는 전방으로 소정의 두께를 가질 수 있다. 방열 부재(160)에 열이 전달되어 열 팽창되거나 냉각되어 수축될 시, 방열 부재(160)는 전방뿐만 아니라 전방에 직교되는 방향으로 방열 부재(160)가 팽창 또는 수축될 수 있고 이에 따라 기판(140)에 외력이 전달될 수 있다.

디스플레이 패널(100)은 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈(101)에 의해 화면이 표시될 수 있다. 이 때, 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이에 형성되는 간극에 의해 형성되는 심(seam)에 의해 화면의 일체성이 저하될 수 있다.

이에 따라 디스플레이 패널(100)의 심의 인지를 최소화 하기 위해 복수의 디스플레이 모듈(101)이 일정한 간극을 형성하도록 프레임(10)(도 3) 상에 배치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈(101)에 의해 형성되는 간극이 일정하지 않을 시 일부 간극에 의한 심의 인지가 증폭될 수 있기 때문이다.

종래의 디스플레이 장치(1)의 경우 디스플레이 패널(100)을 지지하는 프레임(10)이 메탈 재질로 마련되었다. 메탈 재질의 프레임(10) 상에 복수의 디스플레이 모듈(101)이 타일링될 수 있다.

디스플레이 장치(1)가 구동되면서 디스플레이 패널(100)에서 발생되는 열에 의해 복수의 디스플레이 모듈(101)을 형성하는 기판(140)이 열팽창될 수 있는데, 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈(101)은 메탈 재질의 프레임(10)에 지지되어 기판(140)의 열팽창 및 프레임(10)의 열팽창에 의해 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이의 간극이 불규칙하게 형성되어 심의 인지가 증폭되는 문제가 발생할 수 있다.

즉, 복수의 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)은 모두 글래스 재질로 마련되어 각각의 기판(140)이 일정한 수치로 열팽창이 될 수 있는데 각각의 기판(140)을 지지하는 메탈 재질의 프레임(10)의 열팽창에 의해 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이의 간극에 있어서 일부 간극 사이의 폭이 불규칙하게 형성될 수 있다. 이는 메탈 재질의 물성치와 글래스의 재질의 물성치가 상이하기 때문이다.

재질의 재료 물성치는 열팽창 계수, 비열, 열전도도 등에 의해 물성치 값이 다를 수 있다. 특히, 메탈 재질의 열팽창 계수와 글래스의 열팽창 계수 차이에 의해 기판(140)과 프레임(10)의 열팽창 정도가 다를 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)의 열팽창에 추가적으로 복수의 디스플레이 모듈(101) 접착된 프레임(10) 자체가 열팽창됨에 따라 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이의 간극의 이격 거리가 불규칙하게 변화될 수 있다.

이와 같이 메탈 재질의 프레임(10)에 복수의 디스플레이 모듈(101)이 어레이 됨에 따라 열팽창에 따른 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이의 간극이 불규칙적으로 마련되는 것을 방지하도록 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)의 프레임(10)은 복수의 디스플레이 모듈(101)이 접착되고 복수의 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)의 재료 물성치와 유사한 재료 물성치로 형성되는 재질로 마련될 수 있다.

즉, 프레임(10)은 각각의 디스플레이 모듈(101) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지되기 위해 기판(140)과 유사한 재료 물성치(material property)를 가지도록 마련될 수 있다.

상술한 기판(140)의 재료 물성치와 유사한 재료 물성치로 형성된다는 의미는 기판(140)의 열팽창 계수, 비열, 열전도도가 유사하다는 의미를 포함할 수 있다. 특히 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 기판(140)의 열팽창 계수와 프레임(10)의 열팽창 계수가 대응된다는 의미로 해석될 수 있다.

프레임(10)은 전체적으로 기판(140)의 재료 물성치와 유사한 재료로 형성되거나 유사한 열팽창 계수 값을 가지는 재질로 마련될 수 있다. 바람직하게는 기판(140)의 열팽창 계수와 동일한 값을 가지는 재료로 형성될 수 있다.

이에 한정되지 않고 프레임(10)은 기판(140)의 재료 물성치와 대응되는 재료 물성치를 가지는 재료로 형성되는 전방 레이어(미도시)를 포함할 수 있다.

기판(140)이 전방으로 전방 레이어(미도시)에 접착됨에 따라 전방에 대해 직교되는 제2 방향 또는 제3 방향으로 기판(140)과 전방 레이어(미도시)에 동일한 열이 전달될 시 서로 대응되는 길이로 팽창되도록 마련될 수 있다.

즉, 프레임(10)이 전체적으로 기판(140)과 대응되는 재료 물성치를 가지는 재료로 형성되거나 프레임(10)의 전면을 구성하는 전방 레이어(미도시)만 기판(140)과 대응되는 재료 물성치를 가지는 재료로 형성될 시 어느 실시예에 따라도 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)이 접착되는 프레임(10)의 전면은 디스플레이 장치(1)가 구동 중에 발생되는 열에 의해 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)이 열팽창될 시 기판(140)과 동일한 수치로 열팽창될 수 있다.

디스플레이 모듈(101)이 접착되는 베이스면인 프레임(10)의 전면이 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)과 동일한 수치로 열팽창됨에 따라 디스플레이 모듈(101) 사이에 형성되는 간극의 간격이 동일하게 유지될 수 있다.

이에 따라 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이에 형성되는 간극이 기판(140)이 열팽창되지 않을 상태와 동일하게 간극의 이격 거리를 유지할 수 있어 일정 수준의 심을 유지하고 디스플레이 패널(100)의 화면의 일체성이 유지될 수 있다.

따라서 디스플레이 장치(1)의 구동에 따라 발생되는 열이 복수의 디스플레이 모듈(101)의 기판(140)에 공급되어도 복수의 디스플레이 모듈(101) 사이의 간극의 거리가 일정하게 유지됨에 따라 일부 심이 증폭되어 화면이 일체성이 저하되는 현상을 방지할 수 있다.

프레임(10)은 디스플레이 패널(100)을 지지하도록 마련되는 구성으로 소정의 크기 이상의 강성을 가지도록 마련될 수 있다. 이에 따라 프레임(10)은 일정 수준 이상의 강성을 가지는 금속 재질로 형성될 수 있으며, 프레임(10)의 전면은 기판(140)과 대응되는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 프레임(10)은 기판(140)의 열팽창 계수와 다른 값을 가지는 재질로 형성될 수도 있다.

이상에서 무기 발광 소자(110)를 포함하는 디스플레이 패널(100)의 일 실시예에 관하여 설명하였다. 이하에서는 디스플레이 패널(100)이 디스플레이 장치(1) 내에 결합되는 방식을 중심으로 디스플레이 장치(1)의 구성을 설명한다.

도 3은 도 1의 디스플레이 장치(1)를 분해한 것을 도시한 분해 사시도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(100)의 후방에는 디스플레이 패널(100)에 대응하는 형상의 프레임(10)이 마련될 수 있다. 따라서 프레임(10)도 디스플레이 패널(100)과 마찬가지로 직사각형의 형상으로 마련될 수 있다.

디스플레이 패널(100)은 프레임(10)에 결합될 수 있다. 앞서 살펴 보았듯, 프레임(10)은 디스플레이 패널(100)을 지지할 수 있다. 디스플레이 패널(100)이 자발광하는 무기 발광 소자(110)를 포함하는 경우, 디스플레이 장치(1)는 별도의 백라이트를 필요로 하지 않을 수 있다. 백라이트를 포함하는 수발광형 디스플레이 장치는 백라이트를 지지하는 리어 섀시가 디스플레이 패널(100)을 지지하는 역할을 할 수 있었으나, 백라이트가 없는 디스플레이 장치(1)에 있어서는 디스플레이 패널(100)을 지지해 줄 별도의 구성이 필요할 수 있다. 디스플레이 패널(100) 후방에 디스플레이 패널(100)을 지지할 수 있는 강성을 가지는 프레임(10)이 결합된다면, 디스플레이 패널(100)이 휘어지는 등의 문제를 방지할 수 있다.

프레임(10)은 전후 방향으로 관통된 모듈 개구(12)를 포함할 수 있다. 모듈 개구(12)를 통하여 디스플레이 모듈(101)과 프레임(10)의 후방에 위치한 구동 회로 기판(20)이 연결될 수 있다.

디스플레이 패널(100)의 테두리를 따라 연장되는 프론트 섀시(200)가 마련될 수 있다. 프론트 섀시(200)는 디스플레이 패널(100) 테두리의 적어도 일부를 커버할 수 있다.

디스플레이 패널(100)은 직사각형의 형상을 가질 수 있으므로, 프론트 섀시(200)도 직사각형의 테두리를 따라서 연장되는 형상을 가질 수 있다.

프레임(10)은 디스플레이 패널(100)에 대응되는 형상을 가질 수 있으므로, 프론트 섀시(200)는 프레임(10)의 테두리를 따라 연장되는 형상을 가진다고 볼 수 있다.

프론트 섀시(200)는 디스플레이 장치(1)의 내부를 향해서 연장되어 형성될 수 있다. 보다 상세하게는, 디스플레이 패널(100)과 평행한 평면 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 프레임(10)은 이러한 형상이 형성하는 수용 공간(도 11, 240)에 안착되어 결합될 수 있다. 프레임(10)은 이 부분에 의하여 지지될 수 있다.

프레임(10)의 후방에는 디스플레이 장치(1)를 구동하기 위한 다양한 전장품이 위치할 수 있다. 프레임(10)의 후방에는 디스플레이 패널(100) 또는 디스플레이 모듈(101)을 구동하기 위한 구동 회로 기판(20)이 위치할 수 있다.

프레임(10)의 후방에는 음향을 출력하는 스피커 모듈(300)도 위치할 수 있다.

프레임(10)의 후방에 위치하는 전장품의 후방에는 이들 전장품과 프레임(10)의 후방을 커버하기 위한 후방 커버(30)가 마련될 수 있다.

후방 커버(30)는 후방 커버(30)의 테두리가 프론트 섀시(200)에 결합될 수 있다. 이에 의하여 후방 커버(30)는 지지될 수 있다.

이상에서 디스플레이 장치(1)가 가질 수 있는 구성의 일 실시예에 대하여 설명하였다. 디스플레이 장치(1)는 스피커 모듈(300)을 가질 수 있다. 이하에서는 스피커 모듈(300)의 일 실시예에 관하여 설명한다.

도 4는 스피커 모듈(300), 모듈 마운트(400), 픽서(500)가 결합된 것을 도시한 사시도이다. 도 5는 도 4의 스피커 모듈(300), 모듈 마운트(400), 픽서(500)를 분해한 것을 도시한 분해 사시도이다. 도 6은 도 5의 스피커 모듈(300)을 AA'을 따라 자른 것을 도시한 단면 사시도이다.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(300)은 측방 테두리부에 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구(330)를 포함할 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 스피커(320)는 음향이 방사되는 부분의 면적이 넓고 두께가 그 면적에 비하여 작게 마련될 수 있다.

디스플레이 장치(1)에 스피커(320)가 포함될 때, 디스플레이 장치(1)의 전방에 사용자가 위치하므로, 스피커(320)에서 음향이 방사되는 부분은 전방을 향하는 것이 바람직하다.

그러나 디스플레이 장치(1)의 전방에는 디스플레이 패널(100)이 위치할 수 있으므로, 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분이 전방을 향하게 하면 디스플레이 패널(100)에 음향이 막혀 음향의 품질이 저하된다. 디스플레이 패널(100)의 측방에 스피커(320)를 두어 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분이 전방을 향하게 할 수도 있지만, 이 경우, 디스플레이 패널(100)의 측방에 베젤이 형성되는 것이므로, 심미성을 떨어뜨릴 수 있다.

이때, 스피커(320)에서 음향이 방사되는 부분을 디스플레이 장치(1)의 측방에 위치시킨다면, 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분은 넓으므로, 디스플레이 장치(1)의 두께가 두꺼워 보이게 될 수 있다. 이는 디스플레이 장치(1)의 심미성을 떨어뜨릴 수 있다.

이와 같은 점을 반영하여, 스피커(320)는 스피커(320)에서 음향이 방사되는 부분을 후방을 향하게 하여 결합될 수 있다.

이러한 방식은 사용자가 위치하는 디스플레이 장치(1)의 전방의 반대 방향으로 음향을 방사하기 때문에, 사용자가 곧바로 음향을 인식하기 어려웠고, 사용자까지의 음향이 이동하는 거리가 길게 되므로, 외란이 음향에 개입할 여지가 많았다.

본 개시에서 스피커 모듈(300)의 실시예는 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분이 넓더라도, 디스플레이 장치(1) 측방에서 음향이 방사되도록 함과 동시에 디스플레이 장치(1)의 두께를 두껍게 하지 않는 스피커 모듈(300)을 제공하고자 한다.

스피커 모듈(300)은 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분과 마주보고, 일정 거리 이격되어 마련되는 반사판(323)을 더 포함할 수 있다. 반사판(323)과 스피커(320)가 이격되도록 반사판(323)과 스피커(320) 사이에 간격 돌기(도 17, 322)가 마련될 수 있다.

반사판(323)은 스피커 모듈(300)의 측방 테두리부에 형성될 수 있는 모듈 방사구(330)까지 연장될 수 있다. 그리고, 반사판(323)과 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분의 이격에 의하여 생긴 공간은 모듈 방사구(330)까지 연장되어 음향 통로(324)를 형성할 수 있다.

이에 의하여, 스피커(320)의 음향이 방사되는 부분은 여전히 후방을 향하게 하면서, 스피커 모듈(300)의 음향이 방사되는 부분은 측방을 향하게 할 수 있다. 측방의 두께는 전후방의 너비보다 작게 형성될 수 있으므로, 스피커 모듈(300)이 디스플레이 장치(1)의 측방에 위치하더라도, 디스플레이 장치(1)의 두께를 두껍게 하지 않을 수 있다.

스피커 모듈(300)은 스피커(320)가 장착될 수 있도록 모듈 바디(310)를 포함할 수 있다. 모듈 바디(310)는 스피커 모듈(300)의 외관을 형성할 수 있다. 따라서, 모듈 바디(310)의 두께가 스피커 모듈(300)의 두께가 될 수 있다. 모듈 바디(310)의 내부는 빈 공간이 형성될 수 있다. 빈 공간은 간격 돌기(도 13, 321)에 의하여 스피커(320)와 모듈 바디(310) 사이가 지지되어 형성될 수 있다. 이 때 생기는 빈 공간은 일종의 스피커(320)에서 방사되는 음향의 울림통의 역할을 할 수 있다.

스피커 모듈(300)은 스피커(320)를 두 개 포함할 수도 있다.

스피커 모듈(300)에는 모듈 마운트(400)가 결합될 수 있다. 모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)을 프론트 섀시(200)에 결합시켜주는 부재이다. 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)가 프론트 섀시(200)를 향하여 위치하므로, 모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)와 결합되는 측에서 스피커 모듈(300)과 결합될 수 있다.

모듈 마운트(400)는 전체적으로 실린더 형상을 가질 수 있다.

모듈 마운트(400)는 변형하기에 용이하도록 탄성 부재를 포함할 수 있다.

모듈 마운트(400)는 일단에 헤드부(410)를 가질 수 있다. 헤드부(410)에서 모듈 마운트(400)의 타단을 향하여 연장되고 헤드부(410)보다 작은 단면을 가지는 삽입부(420)가 포함될 수 있다. 삽입부(420)에서 다시 모듈 마운트(400)의 타단을 향하여 연장되고, 삽입부(420)보다 큰 단면을 가지는 이탈 방지부(430)가 형성될 수 있다. 이탈 방지부(430)에서 다시 모듈 마운트(400)의 타단을 향하여 연장되고, 이탈 방지부(430)보다 작은 단면을 가지는 모듈 장착부(440)가 형성될 수 있다. 모듈 장착부(440)에서 다시 모듈 마운트(400)의 타단을 향하여 연장되고, 모듈 장착부(440)보다 큰 단면을 가지는 삽입 홈 지지부(450)가 형성될 수 있다. 각각의 구성을 가짐으로써 생기는 효과에 관하여는 이하 관련된 도면을 참고하여 설명한다.

모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)에서 분리 가능할 수 있다. 분리된 모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)과 결합 가능할 수 있다. 스피커 모듈(300)은 모듈 마운트(400)가 결합하려는 위치에 삽입 홈(341)이 형성되도록, 삽입 홈 형성부(340)를 포함할 수 있다. 삽입 홈 형성부(340)는 그 주변의 모듈 바디(310)보다 내측으로 후퇴하는 형상을 가질 수 있다.

삽입 홈 형성부(340)가 내측으로 후퇴하는 형상에 대응하여, 모듈 마운트(400)는 삽입 홈 형성부(340)의 일측까지 연장되는 이탈 방지부(430)와 타측을 지지하는 삽입 홈 지지부(450)를 포함할 수 있다. 이에 의하여 삽입 홈(341)에서 모듈 마운트(400)가 이탈되는 것이 방지될 수 있다.

이탈 방지부(430)의 높이는 삽입 홈 형성부(340)의 일측에서 모듈 바디(310)의 외측면까지 일 수 있다.

삽입 홈 지지부(450)의 높이는 삽입 홈 형성부(340)의 타측에서 모듈 바디(310)의 외측면까지 일 수 있다.

이에 의하여, 이탈 방지부(430)에서 삽입 홈 지지부(450)까지의 길이가 모듈 바디(310)의 두께와 동일한 길이가 될 수 있다.

다시 말하면, 모듈 마운트(400)는 삽입 홈(341)에 수용될 수 있다. 이 때, 삽입 홈(341)에 수용되는 부분은 모듈 마운트(400)의 모듈 장착부(440)이다. 모듈 장착부(440)는 삽입 홈(341)에 대응되는 형상일 수 있다. 이에 의하여 모듈 장착부(440)가 삽입 홈(341)에 삽입되는 것은 억지 끼움에 의할 수 있다. 모듈 장착부(440)는 삽입 홈(341)에 억지 끼움에 의하여 결합되므로, 모듈 장착부(440)는 삽입 홈(341)에서 쉽게 분리되지 않을 수 있다.

모듈 마운트(400)는 모듈 장착부(440)가 삽입 홈(341)에 삽입될 때, 변형이 가능하도록 모듈 마운트(400)의 중심부에 변형 홈(도 13, 460)을 포함할 수 있다. 모듈 마운트(400)는 탄성 부재일 수 있으므로, 모듈 마운트(400)가 어느 홈에 삽입되는 중에는 변형이 일어날 수 있다. 모듈 마운트(400)의 변형으로 인하여 용이하게 홈에 삽입될 수 있으므로, 변형 홈(460)에 의하여 모듈 마운트(400)는 삽입 홈(341)에 용이하게 삽입될 수 있다.

후술하겠지만, 이와 같은 논리로, 모듈 마운트(400)의 중심부에 변형 홈(460)은 마운트가 슬라이딩 홈(도 9, 222)에 삽입될 때 변형을 도울 수 있다.

모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)의 하나의 사이드에 마련되고, 중심을 기준으로 양 측에 위치하는 제1 모듈 마운트(401) 및 제2 모듈 마운트(402)를 포함할 수 있다.

스피커 모듈(300)의 전후 방향 이동을 방지하도록, 스피커 모듈(300)을 프레임(10)에 결합시키는 픽서(500)를 포함할 수 있다.

픽서(500)는 일측에 스피커 모듈(300)을 지지하는 지지부(510)와 프레임(10)에 결합되는 결합부(540)를 포함할 수 있다.

픽서(500)에 관하여는 이하 관련된 도면을 참고하여 자세히 설명한다.

이상에서 설명한 스피커 모듈(300)은 프론트 섀시(200)에 결합될 수 있다. 이하에서는 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)에 결합되는 방식에 관하여 자세히 설명한다.

도 7은 도 6의 디스플레이 장치(1)에서 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)에 결합된 것을 나타내기 위하여 프론트 섀시(200), 프레임(10), 스피커 모듈(300), 모듈 마운트(400) 및 픽서(500)를 도시한 사시도이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(300)은 프론트 섀시(200)에 결합될 수 있다.

프론트 섀시(200)는 디스플레이 패널(100) 또는 프레임(10)의 측방을 커버할 수 있도록 마련되고 섀시 방사구(211)를 포함하는 사이드 외관부(210), 사이드 외관부(210)에서 디스플레이 장치(1)의 내부를 향해서 연장되는 후방 플랜지(220)를 포함할 수 있다. 보다 상세하게는, 디스플레이 패널(100)과 평행한 평면 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.

후방 플랜지(220)는 후방 커버(30)가 테두리에서 결합될 수 있도록 결합 위치를 제공할 수 있다. 따라서 후방 플랜지(220)는 후방 커버(30)를 마주보는 방향으로 결합면을 포함할 수 있다.

도 10에 도시된 것을 참고하면, 프레임(10)의 후면 또는 디스플레이 패널(100), 사이드 외관부(210), 후방 플랜지(220)로 둘러싸인 수용 공간(240)이 마련될 수 있다. 스피커 모듈(300)은 수용 공간(240)에 적어도 일부가 위치할 수 있다. 이에 의하여 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)가 섀시 방사구(211)와 인접하게 마주할 수 있다.

모듈 마운트(400)는 수용 공간(240)으로부터 스피커 모듈(300)이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)에 지지될 수 있고, 프론트 섀시(200)와 스피커 모듈(300)에 결합될 수 있다.

이 ‹š, 프론트 섀시(200)는 모듈 마운트(400)와 슬라이딩 결합될 수 있는 마운트 장착부(221)를 포함할 수 있다.

이하에서 설명하겠지만, 본 실시예에서는 마운트 장착부(221)를 슬라이딩 홈(222)을 보고 설명하였다. 그러나, 스피커 모듈(300)의 적어도 일부가 슬라이딩 되어 수용 공간(240)에 수용될 때, 모듈 마운트(400)와 결합되어 스피커 모듈(300)을 프론트 섀시(200)에 고정시킬 수 있는 구성이라면 마운트 장착부(221)가 될 수 있음은 물론이다.

그러나 마운트 장착부(221)는 스피커 모듈(300)이 수용 공간(240)에 슬라이딩 되어 고정 시킬 수 있는 구성이어야 한다. 왜냐하면, 스피커 모듈(300)이 전후 방향으로 이동되어 수용 공간(240)에 위치되는 경우, 마운트 장착부(221) 부분의 후방 플랜지(220)를 도피하여야 스피커 모듈(300)의 이동이 가능할 수 있기 때문이다. 후방 플랜지(220)를 도피하는 것은 프론트 섀시(200)의 일부를 자른다는 의미이므로, 그것에 의해 프론트 섀시(200)의 강성이 약해질 수 있다. 이에 의하여 프론트 섀시(200)가 주변의 구성을 제대로 지지할 수 없게 될 수 있다. 또한, 도피 가공을 한다는 것은 별도의 공정을 추가로 수행하여야 하므로, 생산 시간과 제품 단가가 상승하는 문제가 발생할 수 있다.

이는 다시 말하면, 스피커 모듈(300)은 후방 플랜지(220)의 연장 방향을 따라 슬라이딩 되어 수용 공간(240)으로 삽입될 수 있고, 마운트 장착부(221)는 이러한 스피커 모듈(300)이 슬라이딩 되는 프론트 섀시(200) 내 위치일 수 있다는 것이다.

픽서(500)는 후방 커버(30)와 결합을 하는 커버 결합부(도 5, 530)을 포함할 수 있다. 커버 결합부(53)와 후방 커버(30)는 접착제나 스크류 등에 의하여 결합할 수 있다. 본 실시예에서는 커버 결합부(530)가 와이어(531)를 포함하고, 후방 커버(30)에는 와이어(531)에 거는 후크(미도시)를 포함하여 후크(미도시)가 와이어(531)에 걸림으로써, 후방 커버(30)가 픽서에 결합되는 것으로 보았다. 그리고 후방 커버(30)는 프론트 섀시(200)의 후방 플랜지(220)에도 와이어(미도시)와 후크(미도시)를 이용하여 결합하는 것으로 도시하였다. 이러한 결합에 의하면, 스크류 없이 후방 커버를 결합시킬 수 있어, 분해하기에 용이할 수 있다. 따라서, 이러한 구조는 후방 커버(30)를 분해하여 내측에 마련되는 전장품을 교체하는 서비스에 용이한 구조가 될 수 있다. 다만, 이는 일 예를 설명한 것일 뿐, 후방 커버(30)의 결합 방식은 이에 제한되지 않는다.

도 8은 도 7에 도시된 구성이 분해된 것을 도시한 분해 사시도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 프론트 섀시(200)는 내측에 보강 부재(230)를 포함할 수 있다. 보강 부재(230)는 프론트 섀시(200)의 강성을 보완하는 역할을 할 수 있다. 보강 부재(230)는 사이드 외관부(210)를 따라 연장되어 형성될 수 있다.

보강 부재(230)는 사이드 외관부(210)의 내측과 접촉하여 지지할 수 있는 사이드 접촉부(231)를 포함할 수 있다. 사이드 접촉부(231)에서 절곡되어 디스플레이 장치(1)의 내부를 향해서 연장되고, 프레임(10)과 접촉하는 프레임 접촉부(232)가 마련될 수 있다. 프레임 접촉부(232)에서 후방 플랜지(220)를 향하여 절곡되어 연장되는 보강 지지부(233)가 마련될 수 있다. 보강 부재(230)의 프레임 접촉부(232)는 프레임(10)을 후방에서 지지할 수 있다. 보강 지지부(233)에서 절곡되어 연장되어 후방 플랜지(220)와 접촉하여 지지할 수 있는 플랜지 접촉부(234)를 포함할 수 있다.

보강 부재(230)의 사이드 접촉부(231)와 이로부터 연장되어 형성되는 프레임 접촉부(232)는 사이드 외관부(210)를 따라 연장되어 형성될 수 있다. 그러나 보강 지지부(233)와 이로부터 연장되는 플랜지 접촉부(234)는 사이드 외관부(210)를 따라 형성되다가 어느 부분에서는 형성되지 않을 수 있다. 따라서 복수의 보강 지지부(233), 복수의 플랜지 접촉부(234)가 마련될 수 있다.

보강 부재(230)의 복수의 보강 지지부(233) 사이에 수용 개구(235)가 마련될 수 있다. 수용 개구(235)로 스피커 모듈(300)이 수용되어 스피커 모듈(300)의 적어도 일부가 수용 공간(240)에 위치할 수 있다.

마운트 장착부(221)는 후방 플랜지(220)의 끝단으로부터 사이드 외관부(210)를 향하여 연장되어 모듈 마운트(400)가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈(222)을 포함할 수 있다.

이하에서, 스피커 모듈(300)의 적어도 일부가 수용 공간(240)에 삽입되는 과정을 설명한다.

도 9는 도 7을 배면에서 바라본 것을 도시한 배면도이다. 도 10은 도 9를 다른 각도에서 바라본 것을 도시한 사시도이다.

도 9 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(300)은 프론트 섀시(200)에 마련된 슬라이딩 홈(222)을 향하여 이동될 수 있다. 이 때, 슬라이딩 홈(222)에 삽입되는 것은 스피커 모듈(300)과 결합된 모듈 마운트(400) 일 수 있다. 모듈 마운트(400)는 슬라이딩 홈(222)에 삽입될 수 있는 크기로 형성되는 실린더 형상일 수 있다.

다시 말하면, 스피커 모듈(300)은 수용 공간(240)을 향하여 이동할 수 있다. 수용 공간(240)은 앞서 설명하였듯, 복수의 지지부(510) 사이에 마련된 수용 개구(235)를 통하여 외부와 연통되어 있으므로, 스피커 모듈(300)이 수용될 수 있다.

도 11은 도 3 의 스피커 모듈(300)이 수용 공간(240)에 수용되는 과정을 도시한 사시도이다. 도 12는 도 11의 스피커 모듈(300)이 수용 공간(240)에 완전히 수용된 것을 도시한 사시도이다.

도 11 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 슬라이딩 홈(222)에 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 되어 삽입될 수 있다. 더욱 상세하게는 슬라이딩 홈(222)에 모듈 마운트(400)의 삽입부(420)가 안착될 수 있다.

모듈 마운트(400)는 슬라이딩 홈(222)을 따라서 움직일 수 있다. 슬라이딩 홈(222)은 후방 플랜지(220)의 단부에서 사이드 외관부(210)를 향하여 연장되므로, 모듈 마운트(400)는 사이드 외관부(210)를 향하여 슬라이딩 하여 움직일 수 있다.

모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)과 결합될 수 있으므로, 모듈 마운트(400)의 움직임에 따라 스피커 모듈(300)도 사이드 외관부(210)를 향해 움직일 수 있다. 모듈 마운트(400)가 결합한 측은 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)가 위치한 측일 수 있으므로, 모듈 마운트(400)가 사이드 외관부(210)를 향해 이동함에 따라 모듈 방사구(330)가 사이드 외관부(210)로 가까워질 수 있다. 사이드 외관부(210)는 섀시 방사구(211)를 포함하므로, 모듈 방사구(330)는 섀시 방사구(211)에 가까워질 수 있다.

모듈 방사구(330)가 섀시 방사구(211)에 가까워지는 것은 음질의 향상이라는 측면에서 중요하다.

소리의 근원지로부터 소리가 방사되는 곳까지 빈 공간이 있으면, 이 빈 공간은 일종의 로우 패스 필터(low path filter)의 역할을 할 수 있다.

로우 패스 필터는 저주파 영역대의 주파수를 가지는 진동만을 통과하게 하고, 고주파 영역 대의 주파수를 가지는 진동은 통과하지 못하게 하는 일종의 필터를 의미한다. 소리에 있어서 로우 패스 필터는 저주파인 낮은 소리만 통과하게 하고, 고주파인 높은 소리를 통과하지 못하게 하는 것을 로우 패스 필터라고 할 수 있다.

이것은 터널에서 소리를 치면 소리가 웅웅거리는 현상이 일어나는 것을 설명할 수 있다. 이 터널이 로우 패스 필터의 역할을 하기에, 높은 소리가 통과하지 못하여, 낮은 소리가 상대적으로 증폭되어 들리게 되는 것이다.

소리가 방사되는 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)와 프론트 섀시(200)의 섀시 방사구(211) 사이의 공간은 일종의 로우 패스 필터가 될 수 있다. 이 때, 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)와 프론트 섀시(200)의 섀시 방사구(211)는 열린 개구가 될 수 있고, 이 경우 둘 사이는 일종의 개관이 될 수 있다.

개관에서는 주파수에 따라서 어떤 주파수는 상쇄 간섭이 일어나, 그 주파수 대역의 진동은 외부에 전달되는 것이 어려울 수 있다. 이러한 이유로 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)와 프론트 섀시(200)의 섀시 방사구(211) 사이에 있는 공간은 로우 패스 필터가 될 수 있다.

스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)와 프론트 섀시(200)의 섀시 방사구(211) 사이의 거리는 그 거리가 작을 수록 더 높은 고주파 영역의 소리를 필터링 할 수 있다. 필터링 되는 소리의 영역이 가청 주파수 이상의 소리라면, 소리가 필터링 되더라도, 사용자는 대부분은 소리의 영역을 들을 수 있다. 이 경우, 사용자는 음질이 좋다고 느낄 수 있다. 따라서, 음질 향상을 위해 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)와 프론트 섀시(200)의 섀시 방사구(211) 사이의 거리를 줄이는 것이 필요하다.

따라서, 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)를 향하여 슬라이딩하여 결합하는 것은 모듈 방사구(330)가 섀시 방사구(211)에 가까워지는 것이므로, 음질이 향상될 수 있다.

만약 스피커 모듈(300)이 후방에서 전방으로 프론트 섀시(200)의 수용 공간(240)을 향하여 삽입되려고 한다면, 그 스피커 모듈(300) 전방에 있는 후방 플랜지(220) 부분을 도피하여 삽입될 수 있게 만들어야 할 수 있다. 다시 말하면, 프론트 섀시(200)의 일부를 절단하는 공정을 하여야 한다는 것이다. 이는 별도의 공정을 하여 제조 시간이 늘어날 수 있다. 그 뿐 아니라, 프론트 섀시(200)의 일부를 자르기에 프론트 섀시(200)의 강성을 약화시킬 수 있다. 이는 강성이 문제되는 얇은 두께의 디스플레이 장치(1)에서는 치명적일 수 있다. 특히 디스플레이 패널(100)이 자발광하는 경우에는 강성이 낮아지는 것은 더욱 더 중요한 문제일 수 있다.

이 때, 프론트 섀시(200)의 후방 플랜지(220)가 마련되지 않는 경우를 생각해 볼 수도 있다. 그 경우에는 스피커 모듈(300)이 슬라이딩이라는 결합 방식을 선택하지 않더라도, 프론트 섀시(200)의 일부를 자르지 않을 수 있기 때문이다. 그러나, 프론트 섀시(200)의 후방 플랜지(220)를 마련하지 않는 경우에는 후방 커버(30)가 결합할 곳이 마련되기 어렵다. 따라서, 후방 커버(30)가 결합하는 별도의 위치가 제공되지 않는 한, 프론트 섀시(200)에서 후방 플랜지(220)는 필요하다.

후방 플랜지(220)가 있다면, 사이드 외관부(210)와 디스플레이 패널(100)로 둘러쌓인 수용 공간(240)이 형성되므로, 프론트 섀시(200)를 자르지 않고, 이 수용 공간(240)으로 스피커 모듈(300)이 삽입되기 위하여는 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)에 슬라이딩하여 결합하는 것이 좋은 방안일 수 있다.

프론트 섀시(200)는 스피커 모듈(300)이 정확한 위치에 삽입되는 것을 가이드하도록, 스피커 모듈(300)에 결합된 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 되어 삽입할 수 있는 슬라이딩 홈(222)을 포함할 수 있다.

다시 말하면, 모듈 마운트(400)가 결합하는 프론트 섀시(200)의 마운트 장착부(221)는 후방 플랜지(220)의 끝단으로부터 사이드 외관부(210)를 향하여 연장되어 모듈 마운트(400)가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈(222)을 포함할 수 있다.

스피커 모듈(300)이 정확한 위치에 삽입되는 것은 중요하다. 앞서 언급하였듯 프론트 섀시(200)는 내측에 강성을 보강하기 위한 보강 부재(230)를 포함할 수 있다. 보강 부재(230)는 사이드 외관부(210)보다 디스플레이 중심부를 향하여 치우치게 위치한 보강 지지부(233)를 포함할 수 있다. 보강 지지부(233)는 사이드 외관부(210)와 마주보며 형성될 수 있다. 스피커 모듈(300)이 수용 공간(240) 내로 삽입되기 위해서는 보강 지지부(233) 사이에 마련되는 수용 개구(도 8, 235)를 항하여 이동하여야 한다. 수용 개구(235)에는 보강 지지부(233)가 형성되어 있지 않으므로, 수용 개구(235)의 크기를 스피커 모듈(300)의 크기와 대응되도록 형성하여, 보강 부재(230)에 보강 지지부(233)가 형성되지 않는 부분을 최소화할 수 있다. 이 경우, 스피커 모듈(300)은 삽입 개구에 정확하게 삽입되는 것이 필요할 수 있다. 따라서, 프론트 섀시(200)의 슬라이딩 홈(222)과 이에 슬라이딩 결합하는 모듈 마운트(400)에 의하여, 스피커 모듈(300)이 수용 개구(235)의 정확한 위치에 삽입되는 것이 가이드 될 수 있고, 이와 동시에, 이에 의하여 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)에 결합될 수 있다.

이러한 스피커 모듈(300)에 결합된 모듈 마운트(400)와 프론트 섀시(200)에 형성된 슬라이딩 홈(222)에 의한 스피커 모듈(300)의 프론트 섀시(200)에의 결합은 이후 스피커 모듈(300)을 교체하는 서비스를 진행하는 경우, 서비스 속도와 품질을 향상시키는 데 도움을 줄 수 있다. 스크류(542)와 같은 부재를 이용하여 결합하는 것이 아니므로, 서비스 속도가 향상되고, 별도의 기구를 이용하여 스크류(542) 등을 조였다가 푸는 것이 아니므로, 서비스에서 실수가 발생할 염려가 줄어들 수 있다.

앞서 언급하였듯이, 모듈 마운트(400)는 전체적으로 원기둥의 형상일 수 있다.

모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)에 대하여 상대적으로 움직이게 되는 것을 방지하도록, 슬라이딩 홈(222)에 억지 끼움으로 결합될 수 있다. 모듈 마운트(400)가 고무와 같은 탄성 부재일 경우에는, 슬라이딩 홈(222)과 강한 억지 끼움으로 결합될 수 있다. 모듈 마운트(400)가 철과 같은 강체일 때에는, 슬라이딩 홈(222)과 약한 억지 끼움으로 결합할 수 있다. 이 때, 강한 억지 끼움은 슬라이딩 홈(222)의 폭보다 모듈 마운트(400)의 직경이 얼마 작지 않거나, 혹은 모듈 마운트(400)의 직경이 슬라이딩 홈(222)의 폭보다 큰 경우를 의미한다. 약한 억지 끼움은 강한 억지 끼움 보다는 슬라이딩 홈(222)의 폭에 비하여 모듈 마운트(400)의 직경이 작은 것을 의미한다.

모듈 마운트(400)가 탄성 부재일 경우에, 모듈 마운트(400)는 슬라이딩 홈(222)에 삽입되면서 변형이 일어날 수 있다. 슬라이딩 홈(222)에 모듈 마운트(400)가 들어가지 않는 상황이 발생해도, 모듈 마운트(400)는 변형이 일어날 수 있기에, 모듈 마운트(400)에 힘을 주어 슬라이딩 홈(222) 안쪽으로 이동시킬 수 있다.

모듈 마운트(400)의 이러한 변형을 용이하게 하기 위하여, 모듈 마운트(400)는 내측으로 후퇴하는 변형 홈(460)을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 모듈 마운트(400)는 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 홈(222)에 삽입될 때 변형이 가능하도록, 모듈 마운트(400)의 중심부에 위치하는 변형 홈(460)(도 14)을 포함할 수 있다.

그러나, 모듈 마운트(400)가 강체일 경우에는, 모듈 마운트(400)는 슬라이딩 홈(222)에 삽입되면서 변형이 일어나기 어려울 수 있다. 이 경우에는 모듈 마운트(400)가 애초에 슬라이딩 홈(222)에 들어가도록 설계되어야, 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 홈(222)에 삽입될 수 있다.

모듈 마운트(400)는 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 홈(222)에 삽입되었을 때, 후방 플랜지(220)의 외측에 배치되어 후방 플랜지(220)의 외측면에 지지되는 헤드부(410)를 포함할 수 있다. 모듈 마운트(400)의 헤드부(410)의 직경은 슬라이딩 홈(222)의 폭보다 클 수 있다. 따라서, 사용자가 모듈 마운트(400) 또는 모듈 마운트(400)와 결합된 스피커 모듈(300)을 전방으로 움직이려 하는 경우, 헤드부(410)와 후방 플랜지(220)가 접촉하여, 모듈 마운트(400)와 이와 결합된 스피커(320)의 이동을 어렵게 할 수 있다.

이하, 모듈 마운트(400)의 헤드부(410)와 관련된 구성을 더 자세히 살펴본다.

도 13은 도 12의 BB'을 따라 자른 것을 도시한 단면도이다.

도 13에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(300)은 모듈 마운트(400)에 의하여 프론트 섀시(200)에 결합되어 있을 수 있다.

모듈 마운트(400)는 프론트 섀시(200)의 수용 공간(240) 내에 위치할 수 있다.

모듈 마운트(400)의 헤드부(410)는 프론트 섀시(200)의 후방 플랜지(220)와 접할 수 있다.

앞서 언급하였듯, 모듈 마운트(400)는 슬라이딩 홈(222)에서 모듈 마운트(400)가 이탈되는 것을 방지하도록, 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 홈(222)에 삽입되었을 때, 수용 공간(240) 내에서 상기 후방 플랜지(220)의 내측면을 지지하는 이탈 방지부(430)를 포함할 수 있다.

스피커 모듈(300)은 모듈 마운트(400)가 결합될 수 있는 삽입 홈(341)을 형성하는 삽입 홈 형성부(340)를 포함하고, 이탈 방지부(430)는 삽입 홈 형성부(340)의 일측까지 연장될 수 있다. 그리고, 모듈 마운트(400)는 삽입 홈(341)에서 모듈 마운트(400)가 이탈되는 것을 방지하도록, 삽입 홈 형성부(340)의 타측을 지지하는 삽입 홈 지지부(450)를 더 포함할 수 있다.

다시 말하면, 이탈 방지부(430)와 헤드부(410) 사이에 슬라이딩 홈(222)을 형성하는 후방 플랜지(220)가 위치할 수 있다. 후방 플랜지(220)의 전후방 각각에서 이탈 방지부(430)와 헤드부(410)가 후방 플랜지(220)에 접하여 위치할 수 있다. 이를 통하여, 모듈 마운트(400)가 슬라이딩 홈(222)에서 벗어나는 것이 방지되고, 모듈 마운트(400)의 전후방 움직임이 제한된다.

추가적으로, 스피커(320)는 스피커 모듈(300)의 모듈 바디(310)에 결합될 수 있다. 모듈 바디(310)는 내측에 공간을 형성하기 위하여 스피커(320)와 결합되는 제1 모듈 바디(311) 및 스피커(320) 전방에 위치될 수 있는 제2 모듈 바디(312)를 포함할 수 있다.

이상까지, 스피커 모듈(300)이 프론트 섀시(200)의 수용 공간(240)에 수용되는 것을 보았다. 이하에서는 스피커 모듈(300)이 픽서(500)에 의하여 프레임(10)에 고정되는 것을 설명한다.

도 14는 도 11의 스피커 모듈(300)에 픽서(500)가 결합하는 과정을 도시한 사시도이다.

도 14에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(100)을 지지하도록, 디스플레이 패널(100)의 후방에서 디스플레이 패널(100)과 결합하는 프레임(10), 스피커 모듈(300)의 전후 방향 이동을 방지하도록, 스피커 모듈(300)을 프레임(10)에 결합시키는 픽서(500)를 더 포함하는 할 수 있다.

도 14는 픽서(500)가 스피커 모듈(300)과 프레임(10)을 결합시키기 전을 도시한 것이다.

픽서(500)는 일측에 상기 스피커 모듈(300)을 지지하는 지지부(510) 및 타측에 프레임(10)과 결합되는 결합부(540)를 포함할 수 있다. 이를 통하여, 스피커 모듈(300)을 프레임(10)에 결합할 수 있다. 프레임(10)은 스피커 모듈(300)에 비하여 상대적으로 움직임이 적은 부품이므로, 스피커 모듈(300)을 프레임(10)과 결합시키면, 스피커 모듈(300)의 움직임도 제한될 수 있다.

픽서(500)의 일측에 마련되는 지지부(510)는 스피커 모듈(300)의 전면을 지지하는 전방 지지부(511) 및 스피커 모듈(300)의 후면을 지지하는 후방 지지부(513)를 포함할 수 있다.

후방 지지부(513)는 픽서(500)의 상부 양 측에 각각 하나씩 마련될 수 있고, 전방 지지부(511)는 하부 중앙에 하나 마련될 수 있다. 이를 통하여 픽서(500)를 기준으로 좌우와 상하를 스피커(320)를 지지하도록 하여 스피커(320)를 안정적으로 지지할 수 있게 할 수 있다.

픽서 바디(514)로부터 좌우방향으로 연장되어 전방 지지부(511)가 마련될 수 있다. 픽서 바디(514)의 일측으로부터 후방으로 절곡되어 연장되는 제1 지지 연결부(520)가 마련될 수 있다. 후방 지지부(513)는 제1 지지 연결부(520)로부터 후방으로 절곡되어 연장되어 마련될 수 있다.

지지부(510)는 픽서(500)를 스피커 모듈(300)에 용이하게 결합시키도록, 전방 지지부(511) 또는 후방 지지부(513)의 단부에서 스피커 모듈(300)을 향하는 반대 방향으로 절곡되고 연장되는 절곡부(512)를 더 포함할 수 있다. 다만, 도15에서는 전방 지지부(511)의 단부에 절곡부(512)가 형성되는 것으로 도시하였다.

이하에서 살펴보겠지만, 프레임(10)은 결합부(540)가 결합되는 위치에 인접하여 마련되는 가이드 홀을 포함하고, 픽서(500)의 결합부(540)는 프레임(10)에 결합될 때, 픽서(500)가 프레임(10)에 결합하는 것을 가이드하도록, 가이드 홀에 대응되는 위치에 가이드 홀에 수용될 수 있도록 돌출되는 가이드 돌기(541)를 포함할 수 있다.

픽서 바디(514)의 타측으로부터 후방으로 절곡되어 연장되는 제2 지지 연결부(521)가 마련될 수 있다.

제2 지지 연결부(521)와 결합부(540) 사이에는 커버 결합부(530)가 위치할 수 있다. 커버 결합부(530)는 후방 커버(30)와 결합되는 부분이다. 후방 커버(30)와는 접착제에 의하여 결합이 될 수도 있지만, 도15를 비롯한 본 실시예에서는 와이어(531)가 커버 결합부(530)에 마련되고, 후방 커버(30)에는 후크가 마련되어 후크에 와이어(531)가 걸리는 구조로 결합되는 것으로 본다.

그러나, 이는 하나의 실시예에 불과할 뿐 이에 제한되는 것은 아니다. 따라서, 이러한 제한이 없다는 것을 도시하기 위하여, 이하 도 7 이후로는 와이어(531)를 도시하지 않는다.

커버 결합부(530)는 후방 커버(30)와 접촉하며 결합이 될 수 있기 때문에, 커버 결합부(530)는 픽서 바디(514)로부터 후방 커버(30)와 결합될 수 있을 정도로 후방을 향해 돌출되어 있을 수 있다.

다시 말하면, 프레임(10) 후방에 스피커 모듈(300) 및 픽서(500)가 위치하고, 스피커 모듈(300) 및 픽서(500)의 후방에 후방 커버(30)가 위치하고, 픽서(500)는 후방 커버(30)와 결합될 수 있는 커버 결합부(530)를 더 포함한다고 볼 수 있다.

앞서 살펴 보았듯이, 커버 결합부(530)는 후방 커버(30)에 와이어(531)에 의하여 결합될 수 있다. 이 와이어(531)는 일단이 개방된 개곡선의 형상을 할 수 있다. 커버 결합부(530)는 와이어(531)가 삽입되어 지지될 수 있는 와이어 지지 홀(533), 와이어(531)가 개방된 부분이 삽입되어 커버 결합부(530)의 내측으로 수용될 수 있도록 마련되는 와이어 결합 홀(534)을 포함할 수 있다. 후방 커버(30)의 후크는 와이어(531)와 결합하고, 결합하는 위치에 대응하여 결합이 용이해지도록, 와이어 결합 홀(534)을 포함할 수 있다.

커버 결합부(530)는 후방 커버(30)와 결합이 용이하도록 가까이에 위치할 수 있다. 이 경우, 픽서(500)의 결합부(540)는 프레임(10)과 결합하여야 하기 때문에, 결합부(540)는 프레임에 가까이 위치할 수 있다. 커버 결합부(530)와 결합부(540)의 높이 차이에도 불구하고, 커버 결합부(530)와 결합부(540)를 연결시킬 수 있도록, 결합 연결부(550)가 마련될 수 있다.

도 15는 도 14에서 픽서(500)가 스피커 모듈(300)에 더 결합된 것을 도시한 사시도이다.

도 15에 도시된 바와 같이, 픽서(500)의 지지부(510)는 스피커 모듈(300)을 지지하도록 결합될 수 있다. 전방 지지부(511)와 후방 지지부(513) 사이에 스피커 모듈(300)이 위치할 수 있기 때문에, 전방 지지부(511)와 후방 지지부(513)를 연결하는 제1 지지 연결부(520)는 스피커 모듈(300)의 폭과 같은 길이일 수 있다.

픽서(500)의 일측에 위치한 전방 지지부(511) 또는 후방 지지부(513)를 스피커 모듈(300)에 지지되도록 하고, 픽서(500)의 타측에 위치한 결합부(540)의 가이드 돌기(541)는 프레임(10)의 가이드 홈(11)에 삽입될 수 있다. 가이드 돌기(541)가 가이드 홈(11)에 삽입됨으로써, 픽서(500)가 정확하게 위치될 수 있다.

도 16은 도 15에서 픽서(500)가 스피커 모듈(300)에 결합되고 프레임(10)에 안착된 것을 도시한 사시도이다.

도 16에 도시된 바와 같이, 픽서(500)의 결합부(540)의 가이드 돌기(541)는 프레임(10)의 가이드 홈(11)에 삽입될 수 있다.

이 경우, 픽서(500)의 전방 지지부(511)는 스피커 모듈(300)의 전방을 지지하고, 픽서(500)의 후방 지지부(513)는 스피커 모듈(300)의 후방을 지지할 수 있다.

픽서(500)의 결합부(540)와 프레임(10)은 체결 부재(542)에 의하여 결합될 수 있다. 체결 부재(542)는 스크류(542), 볼트 혹은 접착제가 될 수도 있다. 이에 제한되는 것은 아니다.

픽서(500)에 의하여 스피커 모듈(300)은 전후 방향 움직임이 제한될 수 있다. 이에 의하여 스피커 모듈(300)은 안정적으로 위치될 수 있다.

또한, 모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)의 중심을 기준으로 좌우에 하나씩 마련될 수 있다. 각각의 모듈 마운트(400)는 스피커 모듈(300)의 일측에 나란하게 마련될 수 있다. 모듈 마운트(400)에 대응되는 슬라이딩 홈(222)이 각각 마련될 수 있다. 이에 의하여 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)와 프론트 섀시(200)의 섀시 방사구(211) 사이의 거리가 일정하게 유지될 수 있다.

도 17은 도 16의 CC'을 따라 자른 것을 도시한 단면도이다.

도 17에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(300)은 프론트 섀시(200)의 수용 공간(240)에 안착되어, 프레임(10)과 결합될 수 있다.

이러한 결합에 의하여 스피커 모듈(300)의 모듈 방사구(330)는 안정적으로 섀시 방사구(211)에 인접하게 위치될 수 있다.

픽서(500)가 없었다면, 스피커 모듈(300)의 전후 방향 움직임이 제한되지 않을 수 있다. 이 경우 스피커 모듈(300)이 안정적으로 위치될 수 없어, 음질이 낮아질 수 있다.

이하에서는 본 개시의 사상이 구현되는 일 예로서의 디스플레이 장치(1)의 다른 실시예를 개시한다. 이하의 설명에 있어, 이상의 디스플레이 장치(1)와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재번호를 부여하고, 자세한 설명을 생략할 수 있다.

도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 자른 것을 도시한 단면 사시도이다.

도 18에 도시된 바와 같이, 픽서(500a)는 스피커 모듈(300) 전방과 프레임(10) 사이에 위치될 수도 있다. 이 경우, 픽서(500)는 스피커 모듈(300)과 프레임(10) 사이의 거리와 동일한 거리의 폭을 가질 수 있다. 왜냐하면, 픽서(500a)에 의하여 스피커 모듈(300)이 전후방 움직임이 제한되기 위하여는 스피커 모듈(300)과 프레임(10) 사이에 스피커 모듈(300)이 움직일 수 있는 빈 공간이 마련되는 것이 방지되어야 하기 때문이다.

스피커 모듈(300)과 프레임(10) 사이에 위치되는 픽서(500a)는 스피커 모듈(300) 또는 프레임(10)과 접착제 등의 접착 부재에 의하여 결합될 수 있다.

또는, 픽서(500a)는 자석일 수 있다. 일반적으로 스피커(320)는 소리를 내기 위하여 자석과 코일을 포함할 수 있다. 그리고, 프레임(10)은 앞서 설명하였듯이, 전면과 후면이 금속 소재일 수 있다. 프레임(10)의 후면이 자석과 상호 작용할 수 있는 금속이라면, 픽서(500)가 자석일 때, 프레임(10)에 달라붙을 수 있다. 따라서, 프레임(10)이 자석인 경우, 스피커 모듈(300)과 프레임(10)에 별도의 접착 부재가 없더라도, 결합될 수 있다. 이 경우 스피커 모듈(300)과 프레임(10)은 픽서(500a)에 의하여 결합된다.

도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 도시한 단면 사시도이다.

도 19에 도시된 바와 같이, 픽서(500b)는 끼움 홀(510b)과 끼움 돌기(512b)의 형상일 수 있다. 스피커 모듈(300)에 끼움 홀(510b)이 형성될 수 있다. 끼움 홀(510b)은 끼움 돌기(512b)와 억지 끼움에 의해 결합될 수 있다. 이 때, 끼움 돌기(512b)가 끼움 홀(510b)에서 쉽게 빠지지 않도록 끼움 홀(510b)은 탄성 부재일 수 있다. 끼움 돌기(512b)는 프레임(10)에서 후방을 향하여 돌출될 수 있다. 끼움 돌기(512b)는 끼움 홀(510b)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

이에 의하여, 스피커 모듈(300)은 프레임(10)에 쉽게 결합될 수 있다.

도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 도시한 단면 사시도이다.

도 20에 도시된 바와 같이, 모듈 마운트(400c)는 스피커 모듈(300)에 단일하게 결합될 수 있다. 이 경우, 모듈 마운트(400c)가 단일하므로, 생산 단가가 낮아지고 생산 시간이 빨라질 수 있다.

이후, 픽서(500)에 의하여 스피커 모듈(300)의 전후 방향 움직임을 제한시키는 것은 이상에서 본 것과 같다.

도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 도시한 단면 사시도이다.

도 21에 도시된 바와 같이, 모듈 마운트(400d)는 스피커 모듈(300d)과 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 별도로 모듈 마운트(400d)를 스피커 모듈(300d)에 결합하는 과정이 생략되므로, 더 빠르게 디스플레이 장치(1d)를 생산할 수 있다.

이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

디스플레이 장치: 1
디스플레이 패널: 100
기판: 140
프레임: 10
가이드 홈: 11
프론트 섀시: 200
사이드 외관부: 210
섀시 방사구: 211
후방 플랜지: 220
마운트 장착부: 221
슬라이딩 홈: 222
수용 공간: 240
스피커 모듈: 300
모듈 바디: 310
스피커: 320
모듈 방사구: 330
삽입 홈 형성부: 340
삽입 홈: 341
모듈 마운트: 400
헤드부: 410
삽입부: 420
이탈 방지부: 430
모듈 장착부: 440
삽입 홈 지지부: 450
변형 홈: 460
픽서: 500
지지부: 510
전방 지지부: 511
후방 지지부: 513
커버 결합부: 530
결합부: 540
가이드 돌기: 541
체결 부재: 542
후방 커버: 30

Claims (20)

1. 디스플레이 패널;
   상기 디스플레이 패널의 후방을 커버할 수 있도록 마련되는 후방 커버;
   상기 디스플레이 패널의 측방을 커버할 수 있도록 마련되고 섀시 방사구를 포함하는 사이드 외관부와 상기 사이드 외관부로부터 연장되어 상기 디스플레이 패널과의 사이에 수용 공간을 형성하고 상기 후방 커버에 결합될 수 있도록 상기 후방 커버와 마주보는 후방 플랜지를 포함하는 프론트 섀시;
   측방 테두리부에 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구를 포함하고, 상기 모듈 방사구가 상기 섀시 방사구와 인접하여 마주하도록 적어도 일부가 상기 수용 공간에 위치될 수 있는 스피커 모듈; 및
   상기 수용 공간으로부터 상기 스피커 모듈이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 프론트 섀시와 상기 스피커 모듈에 결합될 수 있는 모듈 마운트를 포함하는 디스플레이 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 스피커 모듈은 상기 후방 플랜지의 연장 방향을 따라 슬라이딩 되어 상기 수용 공간으로 삽입될 수 있는 디스플레이 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 프론트 섀시는 상기 모듈 마운트와 슬라이딩 결합될 수 있는 마운트 결합부를 포함하는 디스플레이 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 마운트 결합부는 상기 후방 플랜지의 끝단으로부터 상기 사이드 외관부를 향하여 연장되어 상기 모듈 마운트가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈을 포함하는 디스플레이 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 모듈 마운트는 탄성 부재를 포함하고,
   상기 모듈 마운트는 상기 슬라이딩 홈에 억지 끼움으로 결합되는 디스플레이 장치.
6. 제4항에 있어서,
   상기 모듈 마운트는 상기 모듈 마운트가 상기 슬라이딩 홈에 삽입될 때 변형이 가능하도록, 상기 모듈 마운트의 중심부에 위치하는 변형 홈을 포함하는 디스플레이 장치.
7. 제4항에 있어서,
   상기 모듈 마운트는 상기 모듈 마운트가 상기 슬라이딩 홈에 삽입되었을 때, 상기 후방 플랜지의 외측에 배치되어 상기 후방 플랜지의 외측면에 지지되는 헤드부를 포함하는 디스플레이 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 모듈 마운트는 상기 슬라이딩 홈에서 상기 모듈 마운트가 이탈되는 것을 방지하도록, 상기 모듈 마운트가 상기 슬라이딩 홈에 삽입되었을 때, 상기 수용 공간 내에서 상기 후방 플랜지의 내측면을 지지하는 이탈 방지부를 더 포함하는 디스플레이 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 스피커 모듈은 상기 모듈 마운트가 결합될 수 있는 삽입 홈을 형성하는 삽입 홈 형성부를 포함하고,
   상기 이탈 방지부는 상기 삽입 홈 형성부의 일측까지 연장되고,
   상기 모듈 마운트는 상기 삽입 홈에서 상기 모듈 마운트가 이탈되는 것을 방지하도록, 상기 삽입 홈 형성부의 타측을 지지하는 삽입 홈 지지부를 더 포함하는 디스플레이 장치.
10. 제4항에 있어서,
    상기 모듈 마운트는 상기 스피커 모듈과 일체로 형성되는 디스플레이 장치.
11. 제2항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널을 지지하도록, 상기 디스플레이 패널의 후방에서 상기 디스플레이 패널과 결합하는 프레임; 및
    상기 스피커 모듈의 전후 방향 이동을 방지하도록, 상기 스피커 모듈을 상기 프레임에 결합시키는 픽서를 더 포함하는 디스플레이 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 픽서는,
    일측에 상기 스피커 모듈을 지지하는 지지부; 및
    타측에 상기 프레임과 결합되는 결합부를 포함하는 디스플레이 장치.
13. 제12항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 결합부가 결합되는 위치에 인접하여 마련되는 가이드 홀을 포함하고,
    상기 픽서의 상기 결합부는 상기 프레임에 결합될 때, 상기 픽서가 상기 프레임에 결합하는 것을 가이드하도록, 상기 가이드 홀에 대응되는 위치에 상기 가이드 홀에 수용될 수 있도록 돌출되는 가이드 돌기를 포함하는 디스플레이 장치.
14. 제12항에 있어서,
    상기 픽서의 상기 일측에 마련되는 상기 지지부는 상기 스피커 모듈의 전면을 지지하는 전방 지지부 및 상기 스피커 모듈의 후면을 지지하는 후방 지지부를 포함하는 디스플레이 장치.
15. 제11항에 있어서,
    상기 프레임 후방에 상기 스피커 모듈 및 상기 픽서가 위치하고,
    상기 스피커 모듈 및 상기 픽서의 후방에 상기 후방 커버가 위치하고,
    상기 픽서는 상기 후방 커버와 결합될 수 있는 커버 결합부를 더 포함하는 디스플레이 장치.
16. 자발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 지지하도록, 상기 디스플레이 패널의 후방에서 상기 디스플레이 패널과 결합하는 프레임;
    상기 프레임의 테두리부를 따라서 연장되고, 상기 프레임의 후방에서 상기 프레임을 지지하는 프론트 섀시;
    상기 프레임 후방을 커버하도록, 상기 프레임 후방에 마련되는 후방 커버;
    상기 프레임과 상기 후방 커버의 사이에 마련되는 스피커 모듈; 및
    상기 스피커 모듈을 고정시킬 수 있는 모듈 마운트를 포함하고,
    상기 프론트 섀시는,
    상기 디스플레이 패널의 측면을 커버할 수 있도록 마련되고 섀시 방사구를 포함하는 사이드 외관부; 및
    상기 사이드 외관부에서 상기 디스플레이 패널의 중심부를 향하여 연장되어 상기 디스플레이 패널과의 사이에 수용 공간을 형성할 수 있고 상기 후방 커버가 후방에서 결합될 수 있도록 상기 후방 커버와 마주볼 수 있는 후방 플랜지를 포함하고,
    상기 스피커 모듈은 방 테두리부에 음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구를 포함하고, 상기 모듈 방사구가 상기 섀시 방사구와 인접하여 마주하도록 적어도 일부가 상기 수용 공간에 위치될 수 있고,
    상기 모듈 마운트는 상기 수용 공간으로부터 상기 스피커 모듈이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 스피커 모듈에 마련되는 디스플레이 장치.
17. 제16항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은 모듈 바디를 포함하고,
    상기 모듈 마운트는 상기 모듈 바디에서 상기 모듈 바디 외측을 향하여 연장되는 삽입부를 포함하고,
    상기 프론트 섀시는 상기 삽입부가 삽입되어 이동함으로써 상기 스피커 모듈이 슬라이딩 되어 상기 수용 공간으로 이동될 수 있도록, 상기 후방 플랜지의 끝단으로부터 상기 사이드 외관부를 향하여 연장되어 상기 삽입부가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈을 더 포함하는 디스플레이 장치.
18. 제17항에 있어서,
    상기 모듈 마운트는 상기 스피커 모듈이 상기 프론트 섀시에 결합되었을 때, 상기 모듈 방사구와 상기 섀시 방사구와의 간격이 일정하도록, 상기 스피커 모듈의 같은 측에 한 쌍이 마련되는 디스플레이 장치.
19. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 테두리부를 따라 연장되고, 외부와 연통하는 벤트 홀을 포함하는 프론트 섀시;
    음향이 방사될 수 있는 모듈 방사구를 포함하고, 상기 모듈 방사구가 상기 벤트 홀에 인접하여 마주하도록 마련되는 스피커 모듈; 및
    상기 스피커 모듈을 상기 프론트 섀시와 결합시키는 모듈 마운트를 포함하는 디스플레이 장치.
20. 제19항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은 모듈 바디를 포함하고,
    상기 모듈 마운트는 상기 모듈 바디에서 상기 모듈 바디 외측을 향하여 연장되는 삽입부를 포함하고,
    상기 프론트 섀시는 상기 삽입부가 삽입되어 이동함으로써 상기 스피커 모듈이 슬라이딩 되어 이동될 수 있도록, 상기 프론트 섀시의 끝단으로부터 상기 디스플레이 패널의 테두리부를 향하여 연장되어 상기 삽입부가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈을 더 포함하는 디스플레이 장치.

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