KR101946931B1 - 전자 부품의 시험 장치 - Google Patents

Abstract

자기 발열한 전자 부품으로부터 효율 좋게 열을 방출시키는(방열시키는) 것이 가능하며, 전자 부품의 온도를 상온보다 높은 소정의 범위 내로 유지하면서 의도하는 시험을 효율 좋게 행하는 것이 가능한 전자 부품의 시험 장치를 제공한다. 전자 부품(10)이 구비하는 제 1 외부 전극(1)에 접촉하는 제 2 통전 단자(12)와, 제 2 통전 단자(12)에 배치된 전자 부품의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(13)와, 전자 부품이 구비하는 제 2 외부 전극(2)에 접촉하는 제 1 통전 단자(11)로서, 전자 부품을 시험 온도로 가열하는 히터(21)를 구비하고, 전자 부품의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 큰 열량을 방출하는 능력을 갖는 제 1 통전 단자(11)와, 온도 센서에 의해 검출되는 전자 부품의 온도를 히터에 피드백해서 전자 부품의 온도가 소정의 시험 온도로 유지되도록 히터를 제어하는 제어 수단(20)을 구비한 구성으로 한다. 제 2 통전 단자(12)의 근방에 보조 히터(22)를 배치한다.

Description

전자 부품의 시험 장치{ELECTRONIC COMPONENT TEST DEVICE}

본 발명은 전자 부품의 시험 장치에 관한 것이며, 상세하게는 자기 발열하는 전자 부품에 소정의 온도 조건하에서 전압을 인가하여 시험을 행하기 위해서 사용되는 전자 부품의 시험 장치에 관한 것이다.

자기 발열하는 전자 부품에 소정의 시험 온도에서 전압 등의 소정의 응력을 인가하여 시험을 행할 경우, 전자 부품의 자기 발열에 의해 시험 온도보다 고온이 되어버리기 때문에 종래는 냉각 기구를 사용하여 전자 부품의 온도가 일정 범위 내에 유지되도록 하고 있다.

그리고, 그러한 온도 제어 장치로서, 예를 들면 특허문헌 1에는 냉매가 흐르는 유로와, 상기 유로의 도중에 형성된 흡열부 및 방열부를 갖고, 흡열부에 전자 부품을 직접 또는 간접적으로 접촉시켜 흡열부에서 흡수한 전자 부품의 열을 방열부에 있어서 냉매와 열교환함으로써 전자 부품을 냉각하는 냉각 장치와, 전자 부품을 가열하는 가열 장치와, 가열 장치의 동작을 제어함으로써 전자 부품의 온도를 제어하는 제어부를 갖고, 냉각 장치의 방열부에 발포 금속 재료로 구성된 방열 부재를 배치하여 이루어지는 온도 제어 장치가 제안되어 있다.

그리고, 이와 같이 구성된 특허문헌 1의 온도 제어 장치에 의하면 자기 발열량이 큰 전자 부품이어도 우수한 응답성으로 전자 부품의 온도를 피드백 제어할 수 있고, 전자 부품의 온도를 소정의 온도로 정확하게 유지하면서 전자 부품의 특성 검사를 행하는 것이 가능하게 된다고 되어 있다.

그러나, 이 특허문헌 1의 경우, 온도 센서(제 1 온도 센서(11)(특허문헌 1의 도 1 참조))가 안에 배치되어 있는 부재(열전도 블록(9)(특허문헌 1의 도 1 참조))의 열용량이 커 전자 부품으로부터 전해지는 열이 확산되어 전자 부품의 온도를 실제보다 낮게 어림잡아버리기 때문에 자기 발열을 포함하는 전자 부품의 온도를 정확하게 검출할 수 없다는 문제가 있다.

특히, 마이너스의 저항 온도 특성을 갖는 전자 부품에 전압을 인가하는 시험을 행할 경우, 통전에 의한 자기 발열에 의해 온도가 상승하고, 온도 상승에 의해 저항이 저하되어 전류가 증가하고, 전류 증가에 의해 자기 발열이 더 증가한다는 열 폭주라고 불리는 현상을 발생시키는 경우가 있다. 그 때문에 이러한 전자 부품에 있어서는 피드백 제어가 자기 발열에 미치지 않고 열 폭주를 일으킨다는 문제가 있다.

또한, 특허문헌 2에는 자기 발열을 일으키는 시료체에 냉매 공급 수단으로부터 공급되는 냉매로 열교환되는 냉각용 플레이트를 접촉심킴으로써 시료체를 냉각하여 온도 조정하는 에이징 장치로서, 시료체의 온도를 검출하는 온도 검출 수단과, 온도 검출 수단에 의한 시료체의 온도 검출 결과에 의거하여 냉매 공급 수단에서 공급되는 냉매의 유량을 조정하는 냉매 유량 조정 수단이 설치되어 있는 에이징 장치가 제안되어 있다.

그리고, 이 에이징 장치에 의하면 자기 발열을 일으키는 시료체의 온도 변화에 추종하여 그 시료체의 온도 변화를 저감할 수 있다고 되어 있다.

그러나, 이 에이징 장치의 경우에도 시료체에 직접 온도 센서를 부착하고 있어 많은 전자 부품을 빈번히 교환하여 온도를 측정할 필요가 있을 경우, 측정 대상이 되는 전자 부품으로 때마다 교환하고, 그때마다 온도 센서를 부착하는 작업이 발생하여 효율이 나쁘다는 문제점이 있다. 또한, 수냉 플레이트에 온도 센서를 부착하는 경우에는 시료체의 온도를 직접 측정하고 있지 않으므로 전자 부품의 온도를 실제보다 낮게 어림잡아버려 자기 발열을 포함하는 전자 부품의 온도를 정확하게 검출할 수 없다는 특허문헌 1과 같은 문제가 일어난다.

일본 특허공개 2009-250810호 공보 일본 특허공개 2008-275512호 공보

본 발명은 상기 문제점을 해결하는 것이며, 자기 발열하는 전자 부품에 소정의 온도 조건하에서 전압을 인가하여 시험을 행하기 위해서 사용되는 전자 부품의 시험 장치로서, 자기 발열한 전자 부품으로부터 효율 좋게 열을 방출시키는(방열시키는) 것이 가능하며, 자기 발열에 의해 열 폭주하기 쉬운 전자 부품의 온도를 소정의 범위 내로 유지하면서 의도하는 시험을 효율 좋게 행하는 것이 가능한 전자 부품의 시험 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명의 전자 부품의 시험 장치는,

제 1 외부 전극과 제 2 외부 전극을 구비하고, 자기 발열을 일으키는 전자 부품을 상온보다 높은 소정의 시험 온도로 유지하면서 전압을 인가하여 시험을 행하는 전자 부품의 시험 장치로서,

주면 상에 상기 전자 부품이 유지되는 제 1 통전 단자로서, 적어도 표면이 절연성 재료로 이루어지는 절연 영역을 구비하고 있고, 상기 전자 부품이 구비하는 상기 제 1 외부 전극이 전기적으로 도통하지 않도록 상기 절연 영역에 접촉하고, 상기 제 2 외부 전극이 전기적으로 도통하도록 상기 절연 영역 이외의 영역에 접촉함과 아울러, 상기 전자 부품을 상기 시험 온도로 가열하는 히터를 구비하고, 또한 상기 전자 부품의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 큰 열량을 방출하는 능력을 갖는 제 1 통전 단자와,

상기 제 1 통전 단자 상에 유지된 상기 전자 부품의 상기 제 1 통전 단자의 상기 절연 영역에 접촉하는 상기 제 1 외부 전극에 상기 제 1 통전 단자를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박되는 제 2 통전 단자와,

상기 제 1 통전 단자 상에 유지된 상기 전자 부품의 상기 제 1 통전 단자의 상기 절연 영역 이외의 영역에 전기적으로 도통하도록 접촉하는 상기 제 2 외부 전극 또는 상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극이 배치되어 있지 않은 영역에 상기 제 1 통전 단자를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박되는 절연 단자와,

상기 제 2 통전 단자와 상기 절연 단자 중 어느 한쪽에 설치된 상기 전자 부품의 온도를 측정하기 위한 온도 센서와,

상기 온도 센서에 의해 검출되는 상기 전자 부품의 온도를 상기 히터에 피드백해서 상기 전자 부품의 온도가 상기 시험 온도로 유지되도록 상기 히터를 제어하는 제어 수단

을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 본 발명의 전자 부품의 시험 장치에 있어서는 상기 제 2 통전 단자 및 상기 절연 단자 근방에는 상기 제 2 통전 단자 및 상기 절연 단자를 거쳐 상기 전자 부품으로부터 열이 빠져나가는 것을 억제하기 위한 보조 히터가 배치되어 있는 것이 바람직하다.

제 2 통전 단자 및 절연 단자의 근방에 보조 히터를 배치함으로써 제 2 통전 단자 및 절연 단자를 거쳐 전자 부품으로부터 열이 빠져나가는 것을 억제하는 것이 가능해지고, 제 1 통전 단자의 방열 능력과 가열 능력에 의해 전자 부품을 보다 확실하게 소정의 시험 온도로 유지하는 것이 가능해진다.

또한, 병렬 설치된 복수의 상기 전자 부품의 상기 제 1 외부 전극 각각에 개별의 상기 제 2 통전 단자를 접촉시키고, 복수의 상기 전자 부품의 상기 제 2 외부 전극 각각에 개별의 상기 절연 단자를 접촉시키며, 또한 상기 온도 센서를 상기 복수의 전자 부품에 개별로 접촉하는 상기 제 2 통전 단자 및 상기 절연 단자 중 적어도 1개에 배치함과 아울러, 복수의 상기 전자 부품의 상기 제 2 외부 전극 각각에 1개의 상기 제 1 통전 단자를 접촉시키도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.

복수의 전자 부품에 대하여 1개의 제 1 통전 단자를 사용함으로써 복수의 제 1 통전 단자를 사용하는 경우에 비해 제 1 통전 단자의 열저항을 효과적으로 낮추며, 또한 장치의 소형화를 도모하는 것이 가능해진다.

또한, 복수의 상기 전자 부품의 상기 제 1 외부 전극 각각에 개별의 상기 제 2 통전 단자를 접촉시키고, 상기 제 2 외부 전극 각각에 1개의 상기 제 1 통전 단자를 접촉시켜서 복수의 상기 전자 부품을 소정의 시험 온도로 가열하고, 또한

복수의 상기 전자 부품 각각의 온도 또는 복수의 상기 전자 부품을 소정의 그룹으로 나누었을 경우의 각 전자 부품 그룹별의 온도를 복수의 상기 온도 센서로 검출하고,

복수의 상기 온도 센서에 의해 검출된 온도에 대하여 평균 또는 대표값 추출의 계산을 행하고, 상기 평균값 또는 추출된 상기 대표값을 상기 히터에 피드백해서 상기 전자 부품 또는 상기 전자 부품 그룹별의 온도가 상기 시험 온도로 유지되도록 상기 히터를 제어함과 아울러, 상기 온도 센서 중 어느 하나가 검출한 온도가 비정상인 경우에 그 온도가 검출된 상기 전자 부품 또는 상기 전자 부품 그룹을 상기 계산의 대상으로부터 제외하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.

상술한 구성으로 함으로써 각 전자 부품 또는 각 전자 부품 그룹에 있어서, 예를 들면 자기 발열에 의해 비정상인 온도가 검출되었을 경우에 그 온도를 비정상값으로서 검출함으로써 나머지 대다수의 전자 부품으로의 영향을 거의 없애는 것이 가능해져 올바른 온도 제어를 행할 수 있게 된다.

또한, 기류에 의해 상기 제 1 통전 단자를 냉각하는 냉각 수단을 구비하는 것이 바람직하다.

상기 구성으로 함으로써 제 1 통전 단자의 열저항을 낮추며, 또한 전자 부품의 자기 발열에 대한 피드백성을 향상시키는 것이 가능하게 되고, 열 폭주를 생기기 어렵게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 전자 부품의 시험 장치는,

제 1 외부 전극과 제 2 외부 전극을 구비하고, 자기 발열을 일으키는 전자 부품을 상온보다 높은 소정의 시험 온도로 유지하면서 전압을 인가하여 시험을 행하는 전자 부품의 시험 장치로서,

주면 상에 상기 전자 부품이 유지되는 전열 절연 단자로서, 상기 전자 부품의 상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극과 접촉하는 영역의 적어도 표면이 절연성 재료로 형성되어 있음과 아울러, 상기 전자 부품을 상기 시험 온도로 가열하는 히터를 구비하며, 또한 상기 전자 부품의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 큰 열량을 방출하는 능력을 갖는 전열 절연 단자와,

상기 전열 절연 단자 상에 유지된 상기 전자 부품의 상기 제 1 외부 전극에 상기 전열 절연 단자를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박되는 일방측 통전 단자와,

상기 전열 절연 단자 상에 유지된 상기 전자 부품의 상기 제 2 외부 전극에 상기 전열 절연 단자를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박되는 타방측 통전 단자와,

상기 일방측 통전 단자와 상기 타방측 통전 단자 중 어느 한쪽에 설치된 상기 전자 부품의 온도를 측정하기 위한 온도 센서와,

상기 온도 센서에 의해 검출되는 상기 전자 부품의 온도를 상기 히터에 피드백해서 상기 전자 부품의 온도가 상기 시험 온도로 유지되도록 상기 히터를 제어하는 제어 수단

을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

(발명의 효과)

본 발명의 전자 부품의 시험 장치는 (a)전자 부품이 구비하는 제 1 외부 전극이 전기적으로 도통하지 않도록 절연 영역에 접촉하고, 제 2 외부 전극이 전기적으로 도통하도록 절연 영역 이외의 영역에 접촉함과 아울러, 전자 부품을 시험 온도로 가열하는 히터를 구비하며, 또한 전자 부품의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 큰 열량을 방출하는 능력을 갖는 제 1 통전 단자와, (b)전자 부품의 제 1 외부 전극에 접촉하여 전자 부품을 제 1 통전 단자를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박하는 제 2 통전 단자와, (c)전자 부품의 제 2 외부 전극, 또는 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극이 배치되어 있지 않은 영역에 접촉하고, 전자 부품을 제 1 통전 단자를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박하는 절연 단자를 사용하고, 제 2 통전 단자와 절연 단자 중 어느 하나에 설치한 온도 센서에 의해 검출되는 전자 부품의 온도를 히터에 피드백해서 전자 부품의 온도가 소정의 시험 온도로 유지되도록 히터를 제어하는 제어 수단을 구비하고 있으므로 온도 피드백의 응답성을 빠르게 하는 것이 가능하게 되고, 온도 센서로 검출한 온도와 전자 부품의 온도를 거의 일치시켜 전자 부품의 온도를 정밀도 좋게 제어하는 것이 가능해진다.

또한, 제 1 통전 단자가 전자 부품의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 큰 열량을 방출하는 능력을 가질 경우, 발열량과 방열량을 평형시킬 수 있다.

한편, 제 1 통전 단자의 열량을 방출하는 능력이 전자 부품의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 작을 경우, 발열량과 방열량을 평형시킬 수 없어 온도가 계속해서 상승하게 된다.

따라서, 본 발명의 시험 장치에 의하면 자기 발열하는 전자 부품을 소정의 시험 온도로 가열하여 시험을 행할 경우에 전자 부품이 열 폭주하는 것을 방지하고, 전자 부품의 온도를 소정의 시험 온도로 유지하여 정밀도 좋게 시험을 행하는 것이 가능해진다.

본 발명의 다른 전자 부품의 시험 장치는 (a)전자 부품의 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극과 접촉하는 영역의 적어도 표면이 절연성 재료로 형성되어 있음과 아울러, 전자 부품을 시험 온도로 가열하는 히터를 구비하며, 또한 전자 부품의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 큰 열량을 방출하는 능력을 갖는 전열 절연 단자와, (b)전자 부품의 제 1 외부 전극에 접촉하여 전자 부품을 전열 절연 단자를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박하는 일방측 통전 단자와, (c)전자 부품의 제 2 외부 전극에 접촉하고, 전자 부품을 전열 절연 단자를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박하는 타방측 통전 단자를 사용하여 일방측 통전 단자와 타방측 통전 단자 중 어느 하나에 설치한 온도 센서에 의해 검출되는 전자 부품의 온도를 히터에 피드백해서 전자 부품의 온도가 소정의 시험 온도로 유지되도록 히터를 제어하는 제어 수단을 구비하고 있으므로 온도 피드백의 응답성을 빠르게 하는 것이 가능하게 되고, 온도 센서로 검출한 온도와 전자 부품의 온도를 거의 일치시켜 전자 부품의 온도를 정밀도 좋게 제어하는 것이 가능해진다.

또한, 전열 절연 단자가 전자 부품의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 큰 열량을 방출하는 능력을 가질 경우, 발열량과 방열량을 평형시킬 수 있다.

한편, 전열 절연 단자의 열량을 방출하는 능력이 전자 부품의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 작을 경우, 발열량과 방열량을 평형시킬 수 없어 온도가 계속해서 상승하게 된다.

따라서, 본 발명의 다른 시험 장치에 의하면 자기 발열하는 전자 부품을 소정의 시험 온도로 가열하여 시험을 행할 경우에 전자 부품이 자기 발열하여 열 폭주하는 것을 방지하고, 전자 부품의 온도를 소정의 시험 온도로 유지하여 정밀도 좋게 시험을 행하는 것이 가능해진다.

도 1은 본 발명의 일실시형태(실시형태 1)에 의한 전자 부품의 시험 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시형태(실시형태 2)에 의한 전자 부품의 시험 장치의 요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시형태 2에 의한 전자 부품의 시험 장치의 변형예를 나타내는 개념도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태(실시형태 3)에 의한 전자 부품의 시험 장치의 요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시형태(실시형태 4)에 의한 전자 부품의 시험 장치의 구성의 개요를 나타내는 개념도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태(실시형태 5)에 의한 전자 부품의 시험 장치의 구성의 개요를 나타내는 개념도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태(실시형태 6)에 의한 전자 부품의 시험 장치의 구성의 개요를 나타내는 개념도이다.

이하에 본 발명의 실시형태를 나타내어 본 발명의 특징으로 하는 것을 상세하게 설명한다.

[실시형태 1]

이 실시형태 1에서는 도 1에 나타내는 바와 같이 제 1 외부 전극(1)과 제 2 외부 전극(2)의 한쌍의 외부 전극을 구비하고, 자기 발열을 일으키는 전자 부품(이 실시형태 1에서는 적층 세라믹 콘덴서)(10)을 상온보다 높은 소정의 온도(측정 온도)로 가열하고, 소정 시간 경과 후에 전압을 인가하여 번인(burn-in)과 같은 스크리닝 공정이나, 고온에서의 측정 공정 등에 사용되는 전자 부품의 시험 장치(A)를 예로 들어서 설명한다.

이 전자 부품의 시험 장치(A)는 상술한 바와 같이 자기 발열을 일으키는 전자 부품(적층 세라믹 콘덴서)(10)을 상온보다 높은 소정의 시험 온도로 유지하면서 전압을 인가하여 시험을 행하는 장치이다.

그리고, 시험 장치(A)는 전자 부품(적층 세라믹 콘덴서)(10)이 구비하는 제 1 외부 전극(1)에 접촉하는 금속제이며 막대형상의 제 2 통전 단자(12)를 구비하고 있으며, 제 2 통전 단자(12)의 전자 부품(10)의 제 1 외부 전극(1)과 접촉하는 영역의 근방 위치에는 전자 부품(10)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(이 실시형태 1에서는 열전대)(13)를 구비하고 있다. 제 2 통전 단자(12)에는 전류 검출부(15)가 접속되어 있다.

또한, 제 2 통전 단자(12)의 근방에는 제 2 통전 단자(12)를 거쳐 전자 부품(10)으로부터 열이 빠져나가는 것을 억제하기 위한 보조 히터(22)가 배치되어 있다. 또한, 절연 단자(16)의 근방에는 절연 단자(16)를 거쳐 전자 부품(10)으로부터 열이 빠져나가는 것을 억제하기 위한 보조 히터(22)가 배치되어 있다.

또한, 시험 장치(A)는 주면 상에 전자 부품(10)을 유지하는 제 1 통전 단자(11)를 구비하고 있다. 제 1 통전 단자(11)는 표면이 절연성 재료로 이루어지는 절연 영역(11a)과, 절연 영역(11a) 이외의 영역인 제 1 통전 단자 본체(11b)를 갖고 있다. 절연 영역(11a)에는 전자 부품(10)의 제 1 외부 전극(1)이 접촉하고, 제 1 통전 단자 본체(11b)에는 전자 부품(10)의 제 2 외부 전극(2)이 접촉한다. 제 1 통전 단자 본체(11b)에는 전압원(14)이 접속되어 있다.

이 제 1 통전 단자(11)는 전자 부품(10)을 시험 온도로 가열하는 히터(전자 부품 가열용 히터)(21)를 구비함과 아울러, 전자 부품(10)의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 큰 열량을 방출하는 능력을 갖도록 구성되어 있다.

또한, 시험 장치(A)는 전자 부품(10)의 제 2 외부 전극(2)을 제 1 통전 단자(11)를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박하는 절연 단자(16)를 구비하고 있다.

또한, 시험 장치(A)는 온도 센서(13)에 의해 검출되는 전자 부품(10)의 온도를 히터에 피드백해서 전자 부품(10)의 온도가 소정 온도로 유지되도록 히터(21)를 제어하는 제어 수단(20)을 구비하고 있다. 이 실시형태 1에 있어서, 제어 수단(20)은 온도 조절기(20a)와 개폐기(SSR 등)(20b)를 구비한 구성으로 되어 있다.

이 시험 장치(A)를 사용하여 전자 부품(적층 세라믹 콘덴서)(10)의 시험을 행함에 있어서는, 예를 들면 이하의 순서로 시험이 실시된다.

(1) 전자 부품(10)을 제 1 통전 단자(11) 상의 소정의 위치에 셋팅하고, 제 1 외부 전극(1)의 하측을 절연 영역(11a)에 접촉시키며, 또한 제 2 외부 전극(2)의 하측을 제 1 통전 단자 본체(11b)에 접촉시킨다. 그리고, 제 2 통전 단자(12)를 제 1 외부 전극(1)의 상측에 접촉시키고, 절연 단자(16)를 제 2 외부 전극(2)의 상측에 접촉시킨다.

(2) 히터(전자 부품 가열용 히터)(21)에 통전하고, 전자 부품(10)을 시험 온도(목표 온도)(예를 들면, 100℃)까지 가열한다. 또한, 이 실시형태 1에서는 히터(전자 부품 가열용 히터)(21)와, 보조 히터(22)의 온도를 계측했다.

시험 온도는 통상 100℃ 이상, 400℃ 이하가 된다.

단, 예를 들면 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자 부품의 외부 전극이 Sn층을 구비하고 있을 경우에는 Sn의 융점을 초과하지 않도록 상한이 232℃로 제한된다. 또한, 예를 들면 제 1 및 제 2 통전 단자와 전압원(전원)(14)을 접속하는 배선이나, 접지용 배선이 일반적인 불소 수지 전선인 경우, 상한은 260℃로 제한된다.

(3) 그리고, 전자 부품(10)에 대하여 소정의 전압을 인가한다. 예를 들면, 전계강도: 20㎸/㎜ 이상, 전압: 3V~1000V 정도로 한다.

(4) 전압 인가 중 전자 부품(10)의 온도를 온도 센서(13)에 의해 검출하여 제 1 통전 단자(11)의 히터(전자 부품 가열용 히터)(21)에 피드백해서 제어를 행한다.

도 1의 구성의 경우, 제 1 통전 단자(11)의 히터(21)에 접속된 개폐기(20b)를 개폐 제어함으로써 전자 부품(10)의 온도를 소정의 시험 온도로 유지한다.

(5) 소정의 시간 경과 후, 전압 인가를 종료하고, 시험이 종료된 전자 부품(적층 세라믹 콘덴서)(10)을 배출한다.

<시험의 대상이 되는 전자 부품의 종류>

또한, 이 실시형태 1의 전자 부품의 시험 장치(A)를 사용하여 시험을 행하는 것이 가능한 전자 부품으로서는 상술한 바와 같은 적층 세라믹 콘덴서 이외에도 부특성 서미스터, 다이오드, 트랜지스터 등의 반도체 소자, 세라믹 콘덴서 이외의 콘덴서의 일부 등이 예시된다.

또한, 본 발명의 시험 장치를 사용하여 시험을 행하는 대상이 되는 전자 부품은 기본적으로는 제 1 외부 전극과 제 2 외부 전극을 구비한 구조의 것이 되지만, 또 다른 외부 전극을 구비한 것이어도 좋다.

<제 1 통전 단자>

상술한 바와 같이 제 1 통전 단자(11)는 절연 영역(11a)과, 제 1 통전 단자 본체(11b)를 갖는다. 제 1 통전 단자 본체(11b)는 전자 부품(실시형태 1에서는 적층 세라믹 콘덴서)(10)을 소정의 위치에 배치했을 때에 전자 부품(10)의 제 2 외부 전극(2)과 접촉하여 전기적으로 도통하도록 구성되어 있다.

제 1 통전 단자 본체(11b)의 구성 재료로서는 열전도율 100W/m·K 이상의 고열전도율을 갖는 재료, 예를 들면 Al, Cu, 그래파이트 등의 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 실시형태 1에서는 금속판으로 형성된 제 1 통전 단자 본체(11b)가 사용되어 있지만, 제 1 통전 단자 본체(11b)는 금속판으로 이루어지는 것에 한정되지 않고, 판 스프링형상이나 그 밖의 일반적인 측정 단자형상으로 하는 것도 가능하다.

절연 영역(11a)은 제 1 외부 전극(1)이 제 1 통전 단자 본체(11b)에 접촉하지 않도록 하기 위해서 전자 부품(10)을 소정의 위치에 배치했을 때에 제 1 외부 전극(1)과 접촉하는 위치에 형성되어 있다. 절연 영역(11a)은 제 1 통전 단자 본체(11b)에 절연 재료를 접합함으로써 형성되어 있다. 또한, 절연 재료를 코팅함으로써 형성하는 것도 가능하다.

절연 영역(11a)의 구성 재료로서는, 예를 들면 열전도율 100W/m·K 이상의 고열전도율을 갖는 절연성 재료를 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들면 질화알루미늄을 사용할 수 있다.

절연 영역(11a)의 두께는 10㎜ 이내로 하는 것이 바람직하다.

또한, 양호한 전기적 접촉을 유지하기 위해서 통상 제 1 통전 단자(11)는 스프링 프로브나 판 스프링 등 전자 부품(10)의 외부 전극(제 2 외부 전극(2))을 향해 바이어싱되는 스프링성을 갖게 한 구조로 하는 것이 바람직하다.

또한, 제 2 통전 단자(12)가 전자 부품의 외부 전극을 향해 바이어싱되는 스프링성을 갖게 한 구조로 되어 있을 경우에는 제 1 통전 단자(11)는 전자 부품의 외부 전극을 향해 바이어싱되는 스프링성을 갖게 한 구조로 하지 않아도 좋다.

또한, 실시형태 1에 있어서, 제 1 통전 단자(11)는 통전 단자로서뿐만 아니라 가열 냉각 단자로서도 기능하도록 구성되어 있다.

그러기 위해서는 고열전도율 재료를 사용하여 형성하며, 또한 표면적을 크게 한다. (열저항을 작게 하는) 것이 바람직하다.

또한, 재료 및 표면적의 결정은 통상 설정하고 싶은 열저항에 의거하여 행해지게 된다.

또한, 제 1 통전 단자(11)와 전자 부품(10)의 제 2 외부 전극(2)의 양호한 전기적, 열적 접속을 위하여 전자 부품(10)의 제 2 외부 전극(2)과의 접촉면에 Au, Ag, Ni, Sn 등의 도금을 실시하는 것도 가능하다.

또한, 열저항을 낮출 목적으로 제 1 통전 단자(11)의 형상을 변경하는 것도 가능하다. 예를 들면, 제 1 통전 단자(11)를 방열핀과 같이 コ자형상으로 하여 표면적을 크게 하고, 열저항을 작게 하도록 구성해도 좋다.

<히터(전자 부품 가열용 히터)>

또한, 실시형태 1의 전자 부품의 시험 장치(A)를 구성하는 제 1 통전 단자(11)는 전자 부품(10)을 가열하기 위한 히터(전자 부품 가열용 히터)(21)를 구비하고 있다.

이에 따라 제 1 통전 단자(11)가 전압을 인가하기 위한 단자로서 기능함과 아울러, 전자 부품(10)을 가열하고, 냉각하기 위한 단자로서도 기능하게 된다.

이 실시형태 1에서는 제 1 통전 단자(11)에는 매립식의 히터(21)가 메워 넣어져 있으며, ON/OFF 제어에 의해 온도 제어를 행할 수 있도록 구성되어 있다. 실시형태 1에서는 히터(21)로서는 카트리지 히터가 사용되어 있지만, 다른 타입의 것을 사용하는 것도 가능하다.

<제 2 통전 단자>

또한, 실시형태 1의 전자 부품의 시험 장치(A)를 구성하는 제 2 통전 단자(12)는 온도 센서(13)를 구비하고 있고, 전압을 인가하기 위한 단자로서의 기능과, 전자 부품의 온도를 측정하는 기능의 양쪽을 하도록 구성되어 있다.

또한, 온도 센서(13)에 의해 검출되는 온도가 제 1 통전 단자(11)에 설치된 히터(21)에 피드백된다.

제 2 통전 단자(12)는 통상 금속으로 구성되며, 전자 부품(실시형태 1에서는 적층 세라믹 콘덴서)(10)을 소정의 위치에 배치했을 때에 전자 부품(10)의 제 1 외부 전극(1)과 접촉하도록 구성되어 있다.

또한, 제 2 통전 단자(12)에 사용되는 금속 재료로서는, 예를 들면 Cu, Fe, Al 등의 금속을 들 수 있다.

또한, 이 실시형태 1에서는 제 2 통전 단자(12)는 막대형상의 구조로 되어 있지만, 막대형상에 한정되지 않고, 판 스프링형상이나 그 밖의 일반적인 측정 단자형상으로 하는 것이 가능하다.

또한, 제 2 통전 단자(12)는 양호한 전기적 접촉을 유지하기 위해서 스프링 프로브나 판 스프링 등 전자 부품(10)의 외부 전극을 향해 바이어싱되는 스프링성을 갖게 한 구조로 하는 것이 바람직하다. 제 2 통전 단자(12)로 전자 부품(10)을 누름으로써 전자 부품(10)과 제 1 통전 단자(11)의 접촉 면적이 증가하여 전자 부품(10)을 보다 많이 가열 또는 방열할 수 있다. 누름 하중은, 예를 들면 30gf~1000gf이다.

또한, 양호한 전기적 접촉을 위해서 전자 부품(10)의 외부 전극(제 1 외부 전극1)과의 접촉면에 Au, Ag, Ni, Sn 등의 도금을 실시하는 것도 가능하다.

또한, 제 2 통전 단자(12)는 전자 부품(10)의 열이 제 2 통전 단자(12)를 거쳐 외부로 빠져나가지 않도록 하는 견지로부터 외기에 대한 열저항이 큰 것이 바람직하고, 예를 들면 가능한 한 가늘게 하는 등 해서 표면적을 작게 하는 것이 바람직하다. 단열재로 덮도록 해도 좋다.

또한, 제 2 통전 단자(12)의 열저항은 제 1 통전 단자(11)의 열저항보다 높은 것이 바람직하다. 예를 들면, 제 1 통전 단자(11)가 40[℃/W]의 열저항을 가질 경우, 제 2 통전 단자(12)는 10~100배 정도의 열저항을 갖고 있는 것이 바람직하다.

또한, 실시형태 1에서는 전자 부품(10)의 열이 제 2 통전 단자(12)로부터 외부로 빠져나가는 것을 보다 확실하게 방지하기 위해서 제 2 통전 단자(12)의 근방에 보조 히터(22)를 배치하도록 하고 있다.

<온도 센서>

실시형태 1에서는 온도 센서(13)로서 열전대형의 온도 센서가 사용되어 있다. 이 온도 센서(13)는 전자 부품(10)의 온도를 정확하게 검출하는 견지로부터는 가능한 한 전자 부품(10)의 근방에 배치하는 것이 바람직하다.

또한, 전자 부품으로부터 온도 센서(13)의 센싱부(선단)까지의 전열을 좋게 하기 위해서 선단까지의 선로에는 가능한 한 열전도율이 높은 재료를 사용하는 것이 바람직하다.

구체적으로는 일반적으로 고열전도율 재료로 분류되는 Cu, Ag, Al, 카본 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이들 재료의 열전도율은 모두 50[W/m·K]을 초과하는 것이다.

<절연 단자>

또한, 실시형태 1의 전자 부품의 시험 장치(A)를 구성하는 절연 단자(16)는 제 2 외부 전극(2)을 제 1 통전 단자(11)를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박할 수 있도록 구성되어 있다. 절연 단자(16)로 전자 부품(10)을 누름으로써 전자 부품(10)과 제 1 통전 단자(11)의 접촉 면적이 증가하여 전자 부품(10)의 열을 보다 많이 방열할 수 있다. 또한, 절연 단자(16)에 의한 누름 하중은, 예를 들면 30gf~1000gf로 제 2 통전 단자(12)의 누름 하중과 거의 동일해지도록 구성되어 있다.

따라서, 제 1 통전 단자(11)와 제 2 통전 단자(12)에 의한 누름 하중의 합계값은, 예를 들면 60gf~2000gf가 된다.

이에 따라 전자 부품(10)의 제 1 및 제 2 외부 전극(1, 2)이 제 1 통전 단자(11)에 대하여 동일한 힘으로 압박되는 점에서 전자 부품(10)의 온도 분포의 치우침을 억제하면서 방열 및 가열을 효율 좋게 행하는 것이 가능해진다.

또한, 절연 단자(16)는 제 2 외부 전극(2)과 접촉하는 절연 접촉부(16a)를 갖고 있다. 이 절연 접촉부(16a)를 구성하는 재료로서는 예를 들면 PEEK, PPS(폴리페닐렌술피드) 등의 내열성 및 절연성을 갖는 재료를 사용할 수 있다. 또한, 절연 단자(16)를 개재하여 열이 밖으로 빠져나가지 않도록 하기 위해서 열전도율 100W/m·K 이상의 열전도율을 갖는 재료는 사용하지 않는 것이 바람직하다.

<보조 히터>

상술한 바와 같이 실시형태 1에서는 전자 부품(10)의 열이 제 2 통전 단자(12)로부터 외부로 빠져나가는 것을 방지하기 위해서 보조 히터(22)를 사용하고 있지만, 보조 히터를 사용함으로써 제 2 통전 단자(12)의 외기에 대한 열저항이 그다지 크지 않아도 보다 확실하게 전자 부품(10)을 의도하는 온도로 유지하는 것이 용이해진다.

또한, 실시형태 1에서는 보조 히터(22)가 제 2 통전 단자(12)의 근방에 배치된 보조 히터 본체부(22a)에 메워 넣어진 구성으로 되어 있다.

보조 히터(22)로서는 매립식의 카트리지 히터가 사용되어 있지만, 보조 히터로서는 이에 한정하지 않고, 다른 타입의 것을 사용하는 것도 가능하다.

<제 1 통전 단자, 제 2 통전 단자 및 절연 단자의 구동원>

이 실시형태 1의 전자 부품의 시험 장치(A)에 있어서는 제 1 통전 단자(11), 제 2 통전 단자(12) 및 절연 단자(16)는 전자 부품(10)을 끼워 넣어 유지하는 기능을 구비하고 있다. 또한, 제 1 통전 단자(11)와 제 2 통전 단자(12)는 제 1 및 제 2 외부 전극(1, 2)과 접촉하여 통전 단자로서 기능하고, 시험 후에는 전자 부품을 해방할 수 있는 구동원(도시하지 않음)을 구비하고 있다. 그리고, 그러한 실시형태에서 제 1 통전 단자(11), 제 2 통전 단자(12), 절연 단자(16)를 동작시키기 위한 구동원(도시하지 않음)으로서는, 예를 들면 서보모터, 펄스모터, 솔레노이드, 에어 실린더, 캠 등의 일반적인 구동 기구를 사용할 수 있다.

<전압 인가·측정계>

이 실시형태 1의 전자 부품의 시험 장치(A)는 제 1 통전 단자(11)와 제 2 통전 단자(12) 사이에 일정 전압을 인가하기 위한 기구를 구비하고 있다. 즉, 전압원(14)을 제 1 통전 단자(11)측에 접속하여 전자 부품(10)의 제 2 외부 전극(2)에 전압을 인가하고, 전자 부품(10)의 제 1 외부 전극(1)과 접속하는 제 2 통전 단자(12)측에 배치된 전류 검출부(15)에서 전류를 검출한다. 또한, 전류 검출부(15)는 가상적으로 또는 실제로 접지하고 있다.

이 실시형태 1에서는 제 2 통전 단자(12)측에 설치된 전류 검출부(15)에서 전류를 검출하도록 하고 있지만, 전압원(전원)(14)을 제 2 통전 단자(12)측에 접속하고, 전자 부품(10)의 제 1 외부 전극(1)에 전압을 인가하고, 전자 부품(10)의 제 2 외부 전극(2)과 접속하는 제 1 통전 단자(11)측에 설치한 전류 검출부에서 전류를 검출하도록 구성하는 것도 가능하다.

또한, 시험의 종류에 따라서는 전류 검출부는 있어도 없어도 좋다. 또한, 전압원에는 전류 제한 회로(예를 들면, 직렬 저항)는 있어도 없어도 좋지만, 전압원의 고장을 방지하기 위해서 어떠한 직렬 저항이나 퓨즈 소자가 삽입되는 것이 일반적이다.

<제어 수단(온도 피드백 제어계)>

제어 수단(20)으로서는 일반적으로 사용되어 있는 PID 제어 등의 제어를 행하는 온도 조절기를 사용한다.

단, 다른 임의의 제어 방법을 사용하여 외부 제어 콘트롤러로 계산해서 개폐기를 제어하도록 구성하는 것도 가능하다.

이 실시형태 1의 전자 부품의 시험 장치(A)에 의하면, 온도 센서(13)를 구비한 제 2 통전 단자(12)측으로부터 외부로 열이 빠져나가기 어려우므로 온도 센서(13)에 의해 검출되는 온도와 전자 부품(10)의 실제의 온도를 거의 일치시키는 것이 가능하게 된다. 또한, 제 1 통전 단자(11)에 의해 전자 부품(10)을 효율 좋게 가열, 냉각할 수 있기 때문에 온도 피드백의 응답성을 빠르게 하는 것이 가능하게 되어 전자 부품(10)의 온도를 정밀도 좋게 제어할 수 있다. 그 결과, 자기 발열하는 전자 부품(10)을 소정의 시험 온도로 가열하여 시험을 행할 경우에 전자 부품(10)이 열 폭주하는 것을 방지하고, 소정의 시험 온도에서 정밀도 좋게 시험을 행하는 것이 가능해진다.

또한, 이 실시형태 1에서는 제 1 통전 단자(11)에 대하여 전자 부품(10)의 2개의 외부 전극(제 1 및 제 2 외부 전극(1, 2))을 접촉시키고 있으므로 방열 경로가 2개가 됨과 아울러, 제 1 및 제 2 외부 전극(1, 2)이 같은 압박력(누름 하중)으로 제 1 통전 단자(11)에 압박되기 때문에 제 1 및 제 2 외부 전극(1, 2)으로부터 거의 균등하며 또한 효율 좋게 가열 또는 방열을 행하게 하는 것이 가능하게 된다.

그 결과, 온도 피드백의 응답성을 빠르게 하는 것이 가능하게 되고, 전자 부품(10)의 온도를 정밀도 좋게 제어할 수 있다.

또한, 온도 센서(13)를 제 2 통전 단자(12)에 장착하고 있으므로 스페이스 절약화를 도모하여 장치의 소형화를 실현하는 것이 가능하게 됨과 아울러, 간결한 구성으로 설비 비용의 저감을 도모하는 것이 가능해진다.

또한, 다수개의 전자 부품(10)을 짧은 사이클로 취급할 경우, 제 1 통전 단자(11), 제 2 통전 단자(12), 또는 절연 단자(16)를 동작시키는 것만으로 전자 부품(10)에 제 1 통전 단자(11), 제 2 통전 단자(12), 절연 단자(16)를 확실하게 접촉시켜 온도 센서(13)가 전자 부품(10)의 외부 전극 근방에 배치된 상태로 할 수 있고, 예를 들면 열전대 등의 온도 센서를 전자 부품의 외부 전극에 부착하거나 하는 경우에 비해 작업 효율을 향상시킬 수 있다.

상술한 바와 같이 이 실시형태 1의 전자 부품의 시험 장치(A)에 의하면 전체적인 온도 피드백의 응답성을 향상시키는 것이 가능해지기 때문에 마이너스의 저항 온도 특성을 갖고, 자기 발열에 의해 열 폭주하기 쉬운 전자 부품을 시험하는 경우에 시험 중의 열 폭주를 방지하고, 정밀도 좋게 시험을 행하는 것이 가능하게 되어 특히 유의미하다.

[실시형태 2]

도 2는 본 발명의 다른 실시형태(실시형태 2)에 의한 전자 부품의 시험 장치(A)의 요부 구성을 나타내는 도면이다. 또한, 본 발명의 실시형태 2에 의한 시험 장치(A)를 나타내는 도 2에 있어서, 도 1과 동일한 부호를 붙인 부분은 동일하거나 또는 상당하는 부분을 나타낸다.

이 실시형태 2의 전자 부품의 시험 장치(A)는 도 2에 나타내는 바와 같이 절연 단자(16)의 전자 부품(10)의 제 2 외부 전극(2)과 접촉하는 영역의 근방 위치에 전자 부품(10)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(13)를 구비하고 있다. 또한, 절연 단자(16)는 절연성을 갖는 재료로 구성되어 있다. 절연 단자(16)는 또한 절연성에 추가하여 단열성이 있으면 또한 좋다.

이 실시형태 2의 전자 부품의 시험 장치(A)에 있어서는 온도 센서(13)를 구비한 절연 단자(16)측으로부터 외부로 열이 빠져나가기 어려우므로 온도 센서(13)에 의해 검출되는 온도와 전자 부품(10)의 실제의 온도를 거의 일치시키는 것이 가능하게 된다.

또한, 절연 단자(16)가 단열성을 갖는 재료로 구성되어 있는 경우에는 절연 단자(16)측과 외부의 열이동이 적어지고, 온도 센서(13)의 측정 정밀도, 응답성을 높일 수 있다.

또한, 도 3에 나타내는 바와 같이 온도 센서(13)를 구비하는 절연 단자(16)를 전자 부품(10)의 세라믹 소체(3)와 접촉시키도록 하는 것도 가능하며, 그 경우에는 세라믹 소체(3)의 온도를 보다 정확하게 검출할 수 있다.

[실시형태 3]

도 4는 본 발명의 다른 실시형태(실시형태 3)에 의한 전자 부품의 시험 장치(A)의 요부 구성을 나타내는 도면이다. 또한, 본 발명의 실시형태 3에 의한 시험 장치(A)를 나타내는 도 4에 있어서 도 1과 동일한 부호를 붙인 부분은 동일하거나 또는 상당하는 부분을 나타낸다.

이 시험 장치(A)는 주면 상에 전자 부품(10)을 유지하는 전열 절연 단자(41)를 구비하고 있다. 이 실시형태 3에서는 전열 절연 단자(41)는 전체가 절연성 재료로 형성되어 있다.

단, 전열 절연 단자(41)는 전자 부품(10)의 제 1 외부 전극(1) 및 제 2 외부 전극(2)과 접촉하는 영역이 절연성 재료로 형성되어 있으면 좋고, 반드시 전체가 절연성 재료로 형성되어 있지 않아도 좋다.

따라서, 예를 들면 제 1 및 제 2 외부 전극(1, 2)과 접촉하는 영역의 표면만이 절연성 재료로 형성된 구성으로 해도 좋고, 또한 전자 부품(10)을 유지하는 면 전체를 절연성 재료로 형성해도 좋다.

또한, 이 전열 절연 단자(41)는 전자 부품(10)을 시험 온도로 가열하는 히터(전자 부품 가열용 히터)(21)를 구비함과 아울러, 전자 부품(10)의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 큰 열량을 방출하는 능력을 갖도록 구성되어 있다.

또한, 이 시험 장치(A)는 전자 부품(10)이 구비하는 제 1 외부 전극(1)에 접촉하여 제 1 외부 전극(1)을 전열 절연 단자(41)를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박하는 금속제의 일방측 통전 단자(42)를 구비하고 있다.

그리고, 일방측 통전 단자(42)의 전자 부품(10)의 제 1 외부 전극(1)과 접촉하는 영역의 근방 위치에는 전자 부품(10)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(13)를 구비하고 있다. 또한, 일방측 통전 단자(42)에는 전압원(14)이 접속되어 있다.

또한, 이 시험 장치(A)는 전자 부품(10)이 구비하는 제 2 외부 전극(2)에 접촉하여 제 2 외부 전극(2)을 전열 절연 단자(41)를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박하는 금속제의 타방측 통전 단자(46)를 구비하고 있다. 또한, 타방측 통전 단자(46)에는 전류 검출부(15)가 접속되어 있다.

또한, 일방측 통전 단자(42) 및 타방측 통전 단자(46)의 근방에는 일방측 통전 단자(42) 또는 타방측 통전 단자(46)를 거쳐 전자 부품(10)으로부터 열이 빠져나가는 것을 억제하기 위한 보조 히터(22)가 배치되어 있다.

또한, 시험 장치(A)는 온도 센서(13)에 의해 검출되는 전자 부품(10)의 온도를 히터에 피드백해서 전자 부품(10)의 온도가 소정 온도로 유지되도록 히터(21)를 제어하는 제어 수단(20)을 구비하고 있다. 이 실시형태 3에 있어서, 제어 수단(20)은 온도 조절기(20a)와 개폐기(SSR 등)(20b)를 구비한 구성으로 되어 있다.

또한, 이 실시형태 3의 전자 부품의 시험 장치의 경우에 있어서도 가능한 범위에서 상기 실시형태 1의 전자 부품의 시험 장치에 있어서의 경우와 마찬가지의 변형을 추가할 수 있다.

이 시험 장치(A)를 사용하여 전자 부품(10)의 시험을 행함에 있어서는, 예를 들면 이하의 순서로 시험이 실시된다.

(1) 전자 부품(10)을 전열 절연 단자(41) 상의 소정의 위치에 셋팅하고, 제 1 외부 전극(1)에 일방측 통전 단자(42)를 접촉시키고, 제 2 외부 전극(2)에 타방측 통전 단자(46)를 접촉시킨다.

(2) 히터(21)에 통전하여 전자 부품(10)을 시험 온도(목표 온도)(예를 들면, 100℃)까지 가열한다.

(3) 그리고, 전자 부품(10)에 대하여 소정의 전압을 인가한다. 예를 들면, 전계강도: 20㎸/㎜ 이상, 전압:3V~1000V 정도로 한다.

(4) 전압 인가 중 전자 부품(10)의 온도를 검출하여 전열 절연 단자(41)의 히터(21)에 피드백해서 제어를 행한다.

도 4의 구성의 경우, 전열 절연 단자(41)의 히터(21)에 접속된 개폐기(20b)를 개폐 제어함으로써 전자 부품(10)의 온도를 소정의 시험 온도로 유지한다.

(5) 소정의 시간 경과 후 전압 인가를 종료하고, 시험이 종료된 전자 부품(10)을 배출한다.

상술한 바와 같이 이 실시형태 3의 전자 부품의 시험 장치(A)에 있어서도 전자 부품(10)을 효율 좋게 가열, 냉각하는 것이 가능하며, 온도 피드백의 응답성을 빠르게 하는 것이 가능하게 되어 전자 부품(10)의 온도를 정밀도 좋게 제어할 수 있다.

그 결과, 자기 발열하는 전자 부품(10)을 소정의 시험 온도로 가열하여 시험을 행하는 경우에도 전자 부품(10)이 자기 발열하여 열 폭주하는 것을 방지하고, 소정의 시험 온도에서 정밀도 좋게 시험을 행하는 것이 가능해진다.

또한, 실시형태 3의 전자 부품의 시험 장치(A)에서는 전자 부품(10)의 제 1 및 제 2 외부 전극(1, 2)이 전열 절연 단자(41)의 같은 재료로 구성되는 영역에 접촉하므로 각각의 외부 전극으로부터의 방열량을 거의 동일하게 할 수 있다. 따라서, 전자 부품(10)의 온도 분포의 치우침을 억제하면서 방열 및 가열을 효율 좋게 행하는 것이 가능해진다.

또한, 실시형태 3의 시험 장치(A)를 사용했을 경우, 그 밖의 점에 있어서도 상술한 실시형태 1의 시험 장치(A)를 사용할 경우에 준하는 효과를 얻을 수 있다.

[실시형태 4]

도 5는 본 발명의 다른 실시형태(실시형태 4)에 의한 전자 부품의 시험 장치(A)의 요부 구성을 나타내는 도면이다.

이 실시형태 4의 전자 부품의 시험 장치(A)에 있어서는 도 5에 나타내는 바와 같이 병렬 설치된 복수의 전자 부품(적층 세라믹 콘덴서)(10)의 제 1 외부 전극(1) 각각에 개별로 제 2 통전 단자(12)가 접촉하며, 또한 온도 센서(13)가 복수의 전자 부품(10)에 개별로 접촉하는 복수의 제 2 통전 단자(12) 중 1개에 배치되어 있음과 아울러, 복수의 전자 부품(10)의 제 2 외부 전극(2)에 1개의 제 1 통전 단자(11)가 접촉하도록 구성되어 있다.

또한, 복수의 제 2 통전 단자(12) 중 좌우 양측의 제 2 통전 단자(12)의 근방에는 전자 부품(10)으로부터의 방열을 억제하기 위한 보조 히터(22)가 배치되어 있다.

또한, 이 실시형태 4에서는 도 5에 나타내는 바와 같이 복수의 제 2 통전 단자(12) 중 1개에만 온도 센서(13)가 배치되어 있지만, 소정의 복수의 제 2 통전 단자(12)에 온도 센서(13)를 배치하도록 해도 좋고, 또한 모든 제 2 통전 단자(12) 각각에 온도 센서(13)를 배치해도 좋다.

또한, 소정의 복수의 제 2 통전 단자(12)에 온도 센서(13)를 설치할 경우에는 온도 제어는 그들의 평균값 또는 대표값을 계산에 의해 구하고, 그 계산 결과를 기초로 히터(21)의 ON/OFF를 제어하는 것이 필요하게 된다. 그 밖에는 상기 실시형태 1의 경우와 마찬가지의 구성으로 할 수 있다.

또한, 대표값을 구하는 경우에는 복수의 센서의 측정값을 순서대로 나열하고, 중앙 부근의 센서를 선택하는 경우나, 센서의 우선 순위를 정해 두고, 후술하는 비정상값 센서를 생략하는 경우를 포함한다.

또한, 본 발명의 실시형태 4에 의한 시험 장치(A)를 나타내는 도 5에 있어서 도 1과 동일한 부호를 붙인 부분은 동일하거나 또는 상당하는 부분을 나타낸다.

제 1 통전 단자(11)의 열저항을 낮추려고 하면 제 1 통전 단자(11)를 크게 하는 것이 필요해지지만, 복수의 전자 부품(10)에 대하여 1개의 큰 제 1 통전 단자(11)를 접촉시키도록 했을 경우, 큰 방열 효과를 실현하는 것이 가능해진다. 즉, 제 1 통전 단자(11)를 개별로 분리하지 않고 일체로 함으로써 단위 체적당으로 구성하는 것이 가능한 제 1 통전 단자(11)의 체적을 크게 취하는 것이 가능하게 되어 큰 방열 효과를 실현할 수 있다.

그리고, 그 결과 제 1 통전 단자(11)의 열저항을 효과적으로 저하시키는 것이 가능하게 됨과 아울러, 장치의 소형화를 실현할 수 있다.

또한, 제 1 통전 단자(11)의 열저항이 저하됨으로써 전자 부품(10)의 자기 발열에 의한 온도 상승이 억제됨과 아울러, 온도 피드백의 응답성이 향상한다. 또한, 장치 구성이 간략화되기 때문에 설비 비용의 저감을 도모하는 것이 가능해진다.

[실시형태 5]

도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태(실시형태 5)에 의한 전자 부품의 시험 장치(A)의 요부 구성을 나타내는 도면이다.

이 실시형태 5의 전자 부품의 시험 장치(A)에 있어서는 도 6에 나타내는 바와 같이 병렬 설치된 복수의 전자 부품(적층 세라믹 콘덴서)(10)의 제 1 외부 전극(1) 각각에 개별의 제 2 통전 단자(12)를 접촉시키고, 또한 온도 센서(13)를 복수의 전자 부품(10)에 개별로 접촉하는 제 2 통전 단자(12) 중 1개에 배치함과 아울러, 복수의 전자 부품(10)의 제 2 외부 전극(2)에 1개의 제 1 통전 단자(11)를 접촉시키도록 구성되어 있다.

또한, 이 실시형태 5의 전자 부품의 시험 장치(A)에서는 실시형태 1 및 4의 전자 부품의 시험 장치(A)에 있어서는 설치되어 있는 보조 히터를 구비하고 있지 않은 구성으로 되어 있다.

또한, 도 6에 나타내는 바와 같이 복수의 제 2 통전 단자(12) 중 1개에만 온도 센서(13)에 배치하도록 해도 좋지만, 복수의 제 2 통전 단자(12)에 온도 센서(13)를 배치하도록 해도 좋고, 또한 모든 제 2 통전 단자(12) 각각에 온도 센서(13)를 배치하도록 해도 좋다.

소정의 복수의 제 2 통전 단자(12)에 온도 센서(13)를 설치할 경우에는 온도 제어는 그들의 평균값 또는 대표값을 계산에 의해 구하고, 그 계산 결과를 기초로 히터의 ON/OFF를 제어하는 것이 필요하게 된다.

그리고, 이 실시형태 5의 전자 부품의 시험 장치(A)에 있어서는 제 1 통전 단자(11)의 하방에 송풍 수단으로서 팬(30)을 배치하고, 제 1 통전 단자(11)에 대하여 공기를 블로잉함으로써 제 1 통전 단자(11)의 냉각 능력을 향상시키도록 하고 있다. 또한, 상기 팬(송풍 수단)(30)은 필요에 따라 ON/OFF를 스위칭하도록 해도 좋고, 또한 항상 ON으로 하여 공기를 제 1 통전 단자(11)에 연속적으로 블로잉하도록 해도 좋다.

이 실시형태 5의 전자 부품의 시험 장치(A)와 같이 팬(30)에 의해 제 1 통전 단자(11)에 대하여 공기를 블로잉하여 냉각 능력을 향상시키도록 했을 경우, 제 1 통전 단자(11)의 열저항을 낮춰 자기 발열에 의한 전자 부품(10)의 온도 상승을 억제할 수 있다.

또한, 제 1 통전 단자(11)의 열저항이 저하되기 때문에 전자 부품(10)이 자기 발열했을 경우에 신속히 전자 부품(10)을 냉각하는 것이 가능하게 되기 때문에 피드백의 응답성이 향상하여 열 폭주를 생기기 어렵게 하는 것이 가능하게 된다.

또한, 이 실시형태 5에서는 송풍 수단인 팬(30)에 의해 제 1 통전 단자(11)에 대하여 직접적으로 공기를 블로잉함으로써 제 1 통전 단자(11)의 냉각 능력을 향상시키도록 하고 있지만, 제 1 통전 단자(11)에 대하여 직접적으로 공기를 블로잉하는 것은 아니고, 제 1 통전 단자(11)의 근방의 공기를 순환시키는 실시형태로 팬을 사용하여 기류(공기의 흐름)에 의해 열저항을 낮추도록 구성하는 것도 가능하다.

또한, 실시형태 5에서는 송풍 수단으로서 팬을 사용하고 있지만, 송풍 수단은 팬에 한정되는 것은 아니며, 노즐로부터 기체를 분출하는 타입의 송풍 수단을 사용하는 것도 가능하다.

상술한 바와 같이 이 실시형태 5의 전자 부품의 시험 장치(A)에서는 보조 히터를 구비하고 있지 않지만, 센서와 워크 사이에 다소의 온도의 어긋남이 있었다고 해도 제 1 통전 단자(11)에 충분한 가열·냉각 기능이 있으면 자기 발열에 의한 전자 부품(10)의 온도 상승을 억제하면서 전자 부품(10)의 온도를 소정의 시험 온도로 유지할 수 있다.

또한, 이 실시형태 5의 구성의 전자 부품의 시험 장치(A)의 경우도 보조 히터를 구비한 구성으로 하는 것은 가능하다.

[실시형태 6]

도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태(실시형태 6)에 의한 전자 부품의 시험 장치(A)의 구성의 개요를 나타내는 개념도이다.

실시형태 6의 전자 부품의 시험 장치(A)는 도 7에 나타내는 바와 같이 복수의 전자 부품(예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서) 각각에 온도 센서를 배치함과 아울러, 복수의 전자 부품을 1개의 히터(상세하게는 히터를 구비한 1개의 제 1 통전 단자)에 의해 가열하여 소정의 시험 온도로 가열할 수 있도록 구성되어 있고, 복수의 전자 부품 각각의 온도를 온도 센서에 의해 검출할 수 있도록 구성되어 있다.

그리고, 검출된 온도에 대해서 평균 또는 대표값 추출의 계산을 행하고, 평균값 또는 추출된 대표값을 히터에 피드백해서 전자 부품의 온도가 소정 온도로 유지되도록 히터를 제어함과 아울러, 복수의 온도 센서 중 어느 하나가 온도의 비정상을 검출했을 경우에 온도의 비정상이 검출된 전자 부품을 계산 대상으로부터 제외하도록 구성되어 있다.

즉, 이 실시형태 6에서는 복수의 전자 부품을 1개의 열원(즉, 1개의 제 1 통전 단자)으로 온도 제어함과 아울러, 온도 센서로 전자 부품의 온도를 측정한 결과로부터, 예를 들면 PID 제어 등으로 대표되는 임의의 온도 제어 계산을 행하는 온도 조절 수단을 거쳐 히터(1개의 제 1 통전 단자가 구비하고 있는 히터)에 제어 신호를 송신(피드백)하도록 하고 있다.

그리고, 제어 신호를 피드백해서 제어함에 있어서, 예를 들면 (a)쇼트가 발생한 전자 부품, (b)비정상 발열한 전자 부품, (c)온도 센서와 전자 부품의 접촉 불량 등에 의해 명백하게 비정상으로 추측되는 온도가 검출된 전자 부품 등을 피드백의 대상으로부터 제외하고, 남은 전자 부품에 대해서 온도 센서에 의해 검출되는 온도를 평균 또는 대표값 추출 계산에 사용하도록 하고 있다.

이 실시형태 6과 같이 구성함으로써 각 전자 부품에 있어서, 예를 들면 자기 발열에 의한 비정상인 온도가 검출되었을 경우에 그 온도를 비정상값으로서 검출함으로써 나머지 대다수의 전자 부품으로의 영향을 거의 없애는 것이 가능해져 올바른 온도 제어를 행할 수 있다.

또한, 비정상의 검출 방법으로서는 온도의 비정상에 의해 검출하는 것은 아니며, 예를 들면 전류나 저항 등의 전기 특성을 측정하고 있을 경우에는 그러한 전기 특성의 비정상에 의거하여 상기 비정상의 검출을 행하도록 하는 것도 가능하다.

또한, 실시형태 6에서는 복수의 전자 부품(예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서) 각각에 온도 센서를 배치함과 아울러, 복수의 전자 부품을 1개의 히터(상세하게는 히터를 구비한 1개의 제 1 통전 단자)에 의해 가열하여 소정의 시험 온도로 가열할 수 있도록 구성되어 있는 경우에 대하여 설명했지만, 복수의 전자 부품을 소정의 복수의 그룹으로 나누고, 각 그룹의 복수의 전자 부품의 온도를, 예를 들면 실시형태 4 및 5의 경우와 마찬가지로 1개의 온도 센서로 검출하도록 구성하는 것도 가능하다.

또한, 상기 각 실시형태에서는 전자 부품이 적층 세라믹 콘덴서인 경우를 예로 들어서 설명했지만, 적층 세라믹 콘덴서에 한정되지 않고, 부특성 서미스터, 다이오드, 트랜지스터 등의 반도체 소자, 세라믹 콘덴서 이외의 콘덴서의 일부 등 다른 전자 부품의 시험을 행하는 경우에도 본 발명을 적용하는 것이 가능하다.

또한, 상기 실시형태에서는 온도 센서가 열전대인 경우를 예로 들어서 설명했지만, 예를 들면 금속의 전기 저항이 온도에 거의 비례하여 변화되는 것을 이용한 측온 저항체 등을 온도 센서로서 사용하는 것도 가능하다.

본 발명은 또한 그 밖의 점에 있어서도 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 제 1 통전 단자, 제 2 통전 단자 및 절연 단자의 구성, 히터를 제어하는 제어 수단의 구성 등에 관한 것이며, 발명의 범위 내에 있어서 여러 가지 응용, 변형을 추가하는 것이 가능하다.

1 : 제 1 외부 전극 2 : 제 2 외부 전극
10 : 전자 부품 11 : 제 1 통전 단자
11a : 제 1 통전 단자의 절연 영역 11b : 제 1 통전 단자 본체
12 : 제 2 통전 단자 13 : 온도 센서(열전대)
14 : 전압원(전원) 15 : 전류 검출부
16 : 절연 단자 16a : 절연 접촉부
20 : 제어 수단 20a : 온도 조절기
20b : 개폐기(SSR 등) 21 : 히터(전자 부품 가열용 히터)
22 : 보조 히터 22a : 보조 히터 본체부
30 : 팬(송풍 수단) 41 : 전열 절연 단자
42 : 일방측 통전 단자 46 : 타방측 통전 단자
A : 전자 부품의 시험 장치

Claims (7)

1. 제 1 외부 전극과 제 2 외부 전극을 구비하고, 자기 발열을 일으키는 전자 부품을 상온보다 높은 소정의 시험 온도로 유지하면서 전압을 인가하여 시험을 행하는 전자 부품의 시험 장치로서,
   주면 상에 상기 전자 부품이 유지되는 제 1 통전 단자이며, 적어도 표면이 절연성 재료로 이루어지는 절연 영역을 구비하고 있고, 상기 전자 부품이 구비하는 상기 제 1 외부 전극이 전기적으로 도통하지 않도록 상기 절연 영역에 접촉하고, 상기 제 2 외부 전극이 전기적으로 도통하도록 상기 절연 영역 이외의 영역에 접촉함과 아울러, 상기 전자 부품을 상기 시험 온도로 가열하는 히터를 구비하며, 또한 상기 전자 부품의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 큰 열량을 방출하는 능력을 갖는 제 1 통전 단자와,
   상기 제 1 통전 단자 상에 유지된 상기 전자 부품의 상기 제 1 통전 단자의 상기 절연 영역에 접촉하는 상기 제 1 외부 전극에 상기 제 1 통전 단자를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박되는 제 2 통전 단자와,
   상기 제 1 통전 단자 상에 유지된 상기 전자 부품의 상기 제 1 통전 단자의 상기 절연 영역 이외의 영역에 전기적으로 도통하도록 접촉하는 상기 제 2 외부 전극, 또는 상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극이 배치되어 있지 않은 영역에 상기 제 1 통전 단자를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박되는 절연 단자와,
   상기 제 2 통전 단자와 상기 절연 단자 중 어느 한쪽에 설치된, 상기 전자 부품의 온도를 측정하기 위한 온도 센서와,
   상기 온도 센서에 의해 검출되는 상기 전자 부품의 온도를 상기 히터에 피드백해서 상기 전자 부품의 온도가 상기 시험 온도로 유지되도록 상기 히터를 제어하는 제어 수단
   을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 시험 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 통전 단자 및 상기 절연 단자의 근방에는 상기 제 2 통전 단자 및 상기 절연 단자를 거쳐 상기 전자 부품으로부터 열이 빠져나가는 것을 억제하기 위한 보조 히터가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 시험 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   병렬 설치된 복수의 상기 전자 부품의 상기 제 1 외부 전극 각각에 개별의 상기 제 2 통전 단자를 접촉시키고, 복수의 상기 전자 부품 각각의 상기 제 2 외부 전극, 또는 상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극이 배치되어 있지 않은 영역에 개별의 상기 절연 단자를 접촉시키고, 또한 상기 온도 센서를 상기 복수의 전자 부품에 개별로 접촉하는 상기 제 2 통전 단자 및 상기 절연 단자 중 적어도 1개에 배치함과 아울러, 복수의 상기 전자 부품의 상기 제 2 외부 전극 각각에 1개의 상기 제 1 통전 단자를 접촉시키도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 시험 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   복수의 상기 전자 부품의 상기 제 1 외부 전극 각각에 개별의 상기 제 2 통전 단자를 접촉시키고, 상기 제 2 외부 전극 각각에 1개의 상기 제 1 통전 단자를 접촉시켜서 복수의 상기 전자 부품을 상기 시험 온도로 가열하고, 또한
   복수의 상기 전자 부품 각각의 온도 또는 복수의 상기 전자 부품을 소정의 그룹으로 나누었을 경우의 각 전자 부품 그룹별의 온도를 복수의 상기 온도 센서로 검출하고,
   복수의 상기 온도 센서에 의해 검출된 온도에 대해서 평균 또는 대표값 추출의 계산을 행하고, 상기 평균값 또는 추출된 상기 대표값을 상기 히터에 피드백해서 상기 전자 부품 또는 상기 전자 부품 그룹별의 온도가 상기 시험 온도로 유지되도록 상기 히터를 제어함과 아울러, 상기 온도 센서 중 어느 하나가 검출한 온도가 비정상인 경우에 그 온도가 검출된 상기 전자 부품 또는 상기 전자 부품 그룹을 상기 계산의 대상으로부터 제외하도록 구성되어 있는 것
   을 특징으로 하는 전자 부품의 시험 장치.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   기류에 의해 상기 제 1 통전 단자를 냉각하는 냉각 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 시험 장치.
6. 제 1 외부 전극과 제 2 외부 전극을 구비하고, 자기 발열을 일으키는 전자 부품을 상온보다 높은 소정의 시험 온도로 유지하면서 전압을 인가하여 시험을 행하는 전자 부품의 시험 장치로서,
   주면 상에 상기 전자 부품이 유지되는 전열 절연 단자이며, 상기 전자 부품의 상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극과 접촉하는 영역의 적어도 표면이 절연성 재료로 형성되어 있음과 아울러, 상기 전자 부품을 상기 시험 온도로 가열하는 히터를 구비하고, 또한 상기 전자 부품의 자기 발열에 의해 생기는 열량보다 큰 열량을 방출하는 능력을 갖는 전열 절연 단자와,
   상기 전열 절연 단자 상에 유지된 상기 전자 부품의 상기 제 1 외부 전극에 접촉하여, 상기 제 1 외부 전극을 상기 전열 절연 단자를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박하는 금속제의 일방측 통전 단자와,
   상기 전열 절연 단자 상에 유지된 상기 전자 부품의 상기 제 2 외부 전극에 상기 전열 절연 단자를 향해 소정의 압박력이 가해지도록 압박되는 타방측 통전 단자와,
   전압원이 접속된 상기 일방측 통전 단자의 전자 부품의 제 1 외부 전극과 접촉하는 영역의 근방 위치와, 상기 타방측 통전 단자의 전자 부품의 제 2 외부 전극과 접촉하는 영역의 근방 위치 중 어느 한쪽에 설치되고, 상기 전자 부품의 온도를 측정하기 위한 온도 센서와,
   상기 온도 센서에 의해 검출되는 상기 전자 부품의 온도를 상기 히터에 피드백해서 상기 전자 부품의 온도가 상기 시험 온도로 유지되도록 상기 히터를 제어하는 제어 수단을 구비하고,
   상기 일방측 통전 단자 및 타방측 통전 단자의 근방에는 일방측 통전 단자 또는 타방측 통전 단자를 거쳐 전자 부품으로부터 열이 빠져나가는 것을 억제하기 위한 보조 히터가 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 시험 장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 전열 절연 단자와 대향하는 상기 일방측 통전 단자 및 상기 타방측 통전 단자 측에 상기 온도 센서가 구비된 것을 특징으로 하는 전자 부품의 시험 장치.
   

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