KR101938852B1 - 쇼트 및 에어 블라스트 장치용 세퍼레이터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 투사재를 고속으로 투사해 가공물의 표면에 붙어있는 이물질을 제거하는 쇼트 및 에어 블라스트 장치에 설치되어 투사재에 섞여있는 분진 등 이물질을 제거하기 위한 쇼트 및 에어 블라스트 장치용 세퍼레이터에 관한 것으로 보다 상세하게는,
투사재에 함유되어 있는 이물질을 제거하는 세퍼레이터(100)와, 상기 세퍼레이터(100)에서 공급받은 투사재를 고속으로 투사하는 투사재배출부(200)와, 상기 투사재배출부(200)에서 고속으로 배출되는 투사재에 의해 가공 제품의 표면에 붙어있는 이물질을 제거하도록 제품을 수용한 후 회동하는 드럼부(300)와, 상기 드럼부(300)에 투사된 후 제품의 표면에 붙어있는 이물질을 제거하고 이물질과 함께 배출되는 투사재를 저정하는 저장부(400)와, 상기 저장부(400)에 저장되어 있는 투사재를 세퍼레이터(100)로 이송시키는 투사재이송부(500)로 이루어진 쇼트 및 에어 블라스트 장치에 있어서,
상기 세퍼레이터(100)는 투사재가 유입되는 투입구(111)가 일측에 구비되어 있고, 상기 투입구(111)에서 유입된 투사재를 이동시키는 제1스크류(112)와, 상기 제1스크류(112)에서 유입된 투사재를 고르게 분산시켜 하측으로 배출하도록 타공판(114)이 구비되어 있는 제2스크류(113)로 이루어진 투사재유입부(110)와;
상기 투사재유입부(110)의 제2스크류(113)에서 배출되는 투사재를 고르게 펼쳐서 하측으로 낙하시키기 위한 것으로, 투사재를 모아주는 가이드판(121)과, 테이퍼진 형태로 구성되어 투사재가 유입된 후 미끄러지면서 이동하는 투사재분리판(122)과, 후면에 무게추(124)가 구비되어 일정한 압력으로 투사재분리판(122)에 접촉해 있는 가림판(123)으로 이루어진 투사재분리부(120)와;
상기 투사재분리부(120)에 고르게 펼쳐져 낙하 되는 투사재에 석여 있는 이물질을 제거하기 위한 것으로, 일측에 공기가 유입되는 유입구(131)가 형성되어 있고 타측으로 공기가 배출되는 배출구(132)가 구비되어 있으며, 공기를 흡입하는 흡입부(133)가 상기 배출구(132)와 연결되어 있고, 상기 흡입부(133) 일측으로는 흡입된 공기를 정화해서 배출하는 집진부(134)가 구비되어 있고, 공기의 흡입에 의해 이물질이 제거된 투사재를 한번더 걸러서 내려보내는 걸름망(135)이 내측에 형성되어 있는 분진제거부(130)와;
상기 분진제거부(130)에서 이물질이 제거된 투사재를 공급받아 일정한 양을 하측 투사재배출부(200)로 배출하는 호퍼부(140)로 이루어진 것을 특징으로 하여,
본 발명은 구조가 매우 간단하고 고장 발생률을 대폭 저감시킬 수 있을 뿐만 아니라 세퍼레이터 주요 부분을 자동으로 청소할 수 있도록 구성함으로써, 재사용되는 투사재 내 분진의 제거율을 대폭 향상시킬 수 있는 쇼트 및 에어 블라스트 장치용 세퍼레이터에 관한 것이다.

Description

쇼트 및 에어 블라스트 장치용 세퍼레이터{shot and air blast of separator}

본 발명은 투사재를 회전하는 임펠라의 날개에 부딪혀서 고속으로 투사해 가공물의 표면에 붙어있는 이물질을 제거하는 쇼트 블라스트 장치 및 투사재를 고압의 에어와 분사해서 표면에 붙어있는 이물질을 제거하는 에어 블라스트 장치에 설치되어, 투사재에 섞여있는 분진 등 이물질을 제거하기 위한 쇼트 및 에어 블라스트 장치용 세퍼레이터에 관한 것으로, 특히 본 발명은 구조가 매우 간단하고 고장 발생률을 대폭 저감시킬 수 있을 뿐만 아니라 세퍼레이터 주요 부분을 자동으로 청소할 수 있도록 구성함으로써, 재사용되는 투사재 내 분진의 제거율을 대폭 향상시킬 수 있는 쇼트 및 에어 블라스트 장치용 세퍼레이터에 관한 것이다.

블라스팅(blasting) 작업은 금속제품의 생산 공정인 주조, 다이케스팅, 압연

등의 후처리작업 및 금속표면에 압축잔류응력을 부여하기 위한 작업으로서, 가공대상에 모래나 강공, 철편 등의 연마제를 분사하여 가공대상의 표면을 타격하여 가공한다. 이러한 블라스팅은 크게 압축공기를 이용하여 연마제를 투사하는 에어 블라스팅(air blasting)과 임펠러 등의 원심력을 이용하여 연마제를 투사하는 쇼트 블라스팅(shot blasting)으로 구분될 수 있다.

또한, 통상적으로 도장 전 블라스팅 공장 내부에서는 도장 처리할 제품의 표면과 도막간의 적절한 부착력을 부여하기 위해 고압의 에어를 이용하여 각진(Angular) 형태를 갖는 스틸 연마재를 제품 표면에 분사시켜 제품 표면에 존재하는 각종 녹, 이물질, 기존 도막을 제거함과 동시에 표면에 앵커 패턴(Anchor

Pattern)을 형성시키게 된다.

블라스팅 공장 내부에 도장 처리할 제품을 위치시킨 후 작업자가 제품 표면에 고압의 에어를 이용하여 스틸 연마재를 분사함으로써 제품 표면에 존재하는 각종 녹, 이물질, 기존 도막을 제거함과 동시에 표면에 앵커 패턴(Anchor Pattern)을 형성시키게 된다.

상기와 같이 블라스팅 작업을 한 후에는, 블라스팅 공장 내부 및 제품의 내, 외부에는 분사 연마재가 쌓이게 되며, 상기와 같이 블라스팅 공장 내부 및 제품의 내, 외부에 쌓인 연마재에는 다량의 분진과 각종 녹, 철사, 끈 등과 같은 이물질들이 다량 포함되어 있다.

상기와 같이 다량의 분진과 이물질이 포함된 연마재는 더스트 세퍼레이터 내부로 유입되어 다량의 분진과 이물질을 분리시켜 다시 재활용 하게 되는 것으로, 상기와 같은 일반적인 더스트 세퍼레이터의 내부 구조는 일측 상단부에 분진 흡입구가 형성되며, 하단부의 일측에는 이물질과 일부 소량의 유효 연마재 혼합물을 배출하기 위한 드리블 밸브(Dribble valve) 장착형 이물질 배출구가 형성되며, 하단부 타측에는 정제 연마재 배출구가 형성되며, 타측 상단부에는 에어흡입구가 형성되는 세퍼레이터 함체와, 상기 세퍼레이터 함체 내부 상단에 설치되는 로터리 스크

린과, 상기 로터리 스크린의 하단과 일측 측면에 설치되는 격벽과, 상기 로터리 스크린 일측 하단에 위치하도록 설치되는 지지판과, 상기 지지판의 하단부에 위치하도록 세퍼레이터 함체 내부에 설치되는 슬라이딩 배플(Sliding Baffle)과, 상기 격벽의 하단부 끝단에 위치하도록 세퍼레이터 함체 내부에 설치되는 스위잉 배플(Swinging Baffle을 포함하여 구성된다.

상기와 같이 구성되는 일반적인 더스트 세퍼레이터는, 가동중인 로터리 스크린 내부로 각종 분진과 이물질이 혼합된 연마재가 투입되면, 공기 흡입구 후단에 위치한 집진기의 흡입력에 의해 더스트 세퍼레이터 외부의 공기가 에어 흡입구를 통해 10m/s 이내의 유속으로 세퍼레이터 함체 내부

로 유입된다.

상기와 같이 10m/s 이내의 공기가 에어 흡입구를 통해 세퍼레이터 함체 내부로 유입되면, 상기 에어에의해 무게가 가벼운 분진은 흡입구를 통해 배출되며, 무게가 가벼운 각종 미세분진은 분진 흡입구을 통해 후단에 위치한 집진기로 포집되며, 상기 미세분진과 이물질이 분리된 재생 연마재는 연마재 배출구를 통해 배출되어 재사용되는 것이다.

그러나 상술한 바와 같은 일반적인 더스트 세퍼레이터는 통상 스위잉 배플이라 불리우는 간격 조절장치를 통해 연마재의 정제 처리속도를 결정하게 되는데 이러한 스위잉 배플은 주기적인 조절을 필요로 할 뿐만 아니라, 세퍼레이터 함체 내부가 매우 복잡하여 유지 관리가 매우 어렵다는 문제점이 있었다.

그리고 조선 현장의 경우 더스트 세퍼레이터에 들어가는 연마재의 상태를 살펴보면 예상치 못한 끈 및 철사 등과 같은 이물질이 다량 함유되어 있어 상기 끈 및 철사 등과 같은 각종 이물질이 격벽과 슬라이딩 배플 사이나, 격벽과 스위잉 배플 사이, 또는 드리블 밸브 상부 2차 공간의 막힘 현상을 초래하여 세퍼레이터 함체 내부에 분진 및 이물질 등이 축적되는 문제가 매우 빈번히 발생됨으로써 고장 발생률이 매우 높을 뿐만 아니라 유지 관리에 있어 많은 공수가 투입된다는 문제점이 있었다.

한편, 상기와 같은 일반적인 세퍼레이터에서의 투사재에 함유되어 있는 이물질을 제거하기 위해서는 투사재가 고르게 펼쳐진 상태로 낙하하는 것이 중요한데, 종래의 일반적인 세퍼레이터 구조에서는 투사재가 고르게 펼쳐진 상태로 낙하 되는 것이 아닌 일정한 부분으로 몰려서 낙하 되는 문제점이 발생하는 것으로, 이는 투사재가 미끄러지면서 고르게 펼쳐져야 하는 분리판에 이물질이 쌓이게 되고 상기와 같이 이물질이 쌓여 있는 분리판 부분에는 투사재가 유입되지 않게 되면서 결과적으로는 투사재가 한곳으로 뭉쳐서 낙하하면서 투사재에 포함되어 있는 이물질을 제거하는 데 한계가 있는 것이다.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출 한 것으로, 구조가 매우 간단하고 고장 발생률을 대폭 저감시킬 수 있을 뿐만 아니라 세퍼레이터 주요 부분을 자동으로 청소할 수 있도록 구성함으로써, 재사용되는 투사재 내 분진의 제거율을 대폭 향상시켜, 결과적으로 제품에 투사되는 투사재를 항상 청결하게 유지할 수 있어 처리제품의 표면상태가 최적이 되도록 하는 것은 물론, 청결한 투사재를 투입해서 작업의 효율성 및 시간을 단축할 수 있는 쇼트 및 에어 블라스트 장치용 세퍼레이터를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

투사재에 함유되어 있는 이물질을 제거하는 세퍼레이터(100)와, 상기 세퍼레이터(100)에서 공급받은 투사재를 고속으로 투사하는 투사재배출부(200)와, 상기 투사재배출부(200)에서 고속으로 배출되는 투사재에 의해 가공 제품의 표면에 붙어있는 이물질을 제거하도록 제품을 수용한 후 회동하는 드럼부(300)와, 상기 드럼부(300)에 투사된 후 제품의 표면에 붙어있는 이물질을 제거하고 이물질과 함께 배출되는 투사재를 저정하는 저장부(400)와, 상기 저장부(400)에 저장되어 있는 투사재를 세퍼레이터(100)로 이송시키는 투사재이송부(500)로 이루어진 쇼트 및 에어 블라스트 장치에 있어서,

상기 세퍼레이터(100)는 투사재가 유입되는 투입구(111)가 일측에 구비되어 있고, 상기 투입구(111)에서 유입된 투사재를 이동시키는 제1스크류(112)와, 상기 제1스크류(112)에서 유입된 투사재를 고르게 분산시켜 하측으로 배출하도록 타공판(114)이 구비되어 있는 제2스크류(113)로 이루어진 투사재유입부(110)와;

상기 투사재유입부(110)의 제2스크류(113)에서 배출되는 투사재를 고르게 펼쳐서 하측으로 낙하시키기 위한 것으로, 투사재를 모아주는 가이드판(121)과, 테이퍼진 형태로 구성되어 투사재가 유입된 후 미끄러지면서 이동하는 투사재분리판(122)과, 후면에 무게추(124)가 구비되어 일정한 압력으로 투사재분리판(122)에 접촉해 있는 가림판(123)으로 이루어진 투사재분리부(120)와;

상기 투사재분리부(120)에 고르게 펼쳐져 낙하 되는 투사재에 석여 있는 이물질을 제거하기 위한 것으로, 일측에 공기가 유입되는 유입구(131)가 형성되어 있고 타측으로 공기가 배출되는 배출구(132)가 구비되어 있으며, 공기를 흡입하는 흡입부(133)가 상기 배출구(132)와 연결되어 있고, 상기 흡입부(133) 일측으로는 흡입된 공기를 정화해서 배출하는 집진부(134)가 구비되어 있고, 공기의 흡입에 의해 이물질이 제거된 투사재를 한번더 걸러서 내려보내는 걸름망(135)이 내측에 형성되어 있는 분진제거부(130)와;

상기 분진제거부(130)에서 이물질이 제거된 투사재를 공급받아 일정한 양을 하측 투사재배출부(200)로 배출하는 호퍼부(140)로 이루어진 것과,

상기 투사재분리부(120)의 가림판(123) 후면에 고압의 에어가 유입되는 에어공급관(125)을 구비하고, 상기 에어공급관(125)에 유입된 고압의 에어가 배출되는 통공(126)을 다수개 천공하며, 상기 통공(126)을 통해 배출되는 에어를 분사하는 노즐(127)을 가림판(123) 전면에 구비하여, 상기 투사재분리판(122)에 붙어있는 이물질을 고압의 에어를 이용해 제거할 수 있도록 한 것과,

상기 가림판(123)은 상단에 회전축(128)과 연결되며, 상기 회전축(128)의 타측 끝단부는 회동레바(129)가 결합 되어 있고, 상기 회동레바(129)를 회동시키기 위한 실린더(C)를 구비하여, 상기 실린더(C)의 운동에 의해 가림판(123)이 일정한 각도 회동할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

따라서 본 발명은, 투사재분리판을 에어를 통해 주기적으로 청소하도록 함으로써, 투사재분리판에 이물질이 쌓이는 것을 미연에 방지해 결과적으로 투사재가 투사재분리판의 전체적인 부분에 얇고 고르게 펼쳐진 상태로 낙하 되면서 투사재에 함유되어 있는 이물질을 보다 완벽하게 제거할 수 있게 되어, 결과적으로 제품에 투사되는 투사재를 항상 청결한 상태를 유지할 수 있어 작업 효율이 극대화되는 효과를 기대할 수 있다.

도 1은 본 발명이 적용되는 쇼트 블라스트 장치의 전체적인 개략도 이고,
도 2는 본 발명인 세퍼레이터를 정면에서 바라본 상태의 도면이며,
도 3은 본 발명인 세퍼레이터를 측면에서 바라본 상태의 도면이며,
도 4는 본 발명인 세퍼레이터에 있어서 투사재분리부에 투사재가 유입된 후 낙하 되는 것을 정면에서 표현한 도면이며,
도 5는 본 발명인 세퍼레이터에 있어서 투사재분리부에 투사재가 유입된 후 낙하 되는 것을 측면에서 표현한 도면이며,
도 6은 본 발명인 세퍼레이터에 있어서 투사재분리판에 이물질이 쌓여있는 상태를 표현한 도면이며,
도 6은 본 발명인 세퍼레이터에 있어서 투사재분리판에 이물질이 쌓여있는 상태를 표현한 도면이며,
도 7은 본 발명인 세퍼레이터에 있어서 투사재분리판에 이물질이 쌓여있는 상태에서 투사재가 일부분에만 낙하 되는 것을 표현한 도면이며,
도 8은 본 발명인 세퍼레이터에 있어서 투사재분리판에 이물질이 쌓여있는 상태에서 노즐을 통해 에어가 분사되는 상태를 표현한 도면이며,
도 9는 본 발명인 세퍼레이터에 있어서 투사재분리판에 쌓여있는 이물질을 노즐을 통해 에어가 분사되며 제거하는 것를 표현한 도면이며,
도 10은 본 발명인 세퍼레이터에 있어서 가림판을 회동시키기 위한 작동상태를 표현한 도면이다.
도 11은 본 발명인 세퍼레이터에 있어서 에어를 공급하는 전체 흐름을 표현한 개략도 이다.

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하며, 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않음은 물론, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 점에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서, 본 발명의 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아닌바, 본 발명의 출원 시점에 있어서 이를 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 가능하거나 존재할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.

또한, 본 발명의 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하 본 발명의 바람직한 일실시 형태를 첨부하는 도면을 참조하여 설명한다.

본 발명은 첨부한 도면에서 보는 바와 같이 투사재를 이용해 제품의 표면에 붙어있는 이물질을 제거하는 쇼트 블라스트 장치에 있어서, 상기 투사재에 함유되어 있는 분진을 제거해 투사재를 청결한 상태로 만든 후 제품에 투사될 수 있도록 하는 세퍼레이터에 관한 것이다.

여기서, 상기 쇼트 블라스트 장치는 투사재에 함유되어 있는 이물질을 제거하는 세퍼레이터(100)와, 상기 세퍼레이터(100)에서 공급받은 투사재를 고속으로 투사하는 투사재배출부(200)와, 상기 투사재배출부(200)에서 고속으로 배출되는 투사재에 의해 가공 제품의 표면에 붙어있는 이물질을 제거하도록 제품을 수용한 후 회동하는 드럼부(300)와, 상기 드럼부(300)에 투사된 후 제품의 표면에 붙어있는 이물질을 제거하고 이물질과 함께 배출되는 투사재를 저정하는 저장부(400)와, 상기 저장부(400)에 저장되어 있는 투사재를 세퍼레이터(100)로 이송시키는 투사재이송부(500)로 이루어진 것이 일반적인 특징이다.

상기와 같이 쇼트 블라스트 장치에 적용되는 본 발명인 세퍼레이터(100)는 투사재가 유입되는 투사재유입부(110)와, 상기 투사재유입부(110)에서 공급되는 투사재를 고르게 펼친 후 낙하시키는 투사재분리부(120)와, 상기 투사재분리부(120)에서 낙하되는 투사재의 이물질을 제거하는 분진제거부(130)와, 상기 분진제거부(130)에서 분진이 제거된 후 청결한 상태의 투사재가 유입되어 저장되는 호퍼부(140)로 구성된다.

상기 투사재유입부(110)는 첨부한 도면에서 보는 바와 같이 투사재가 유입되는 투입구(111)가 일측에 구비되어 있고, 상기 투입구(111)에서 유입된 투사재를 이동시키는 제1스크류(112)와, 상기 제1스크류(112)에서 유입된 투사재를 고르게 분산시켜 하측으로 배출하도록 타공판(114)이 구비되어 있는 제2스크류(113)로 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 투사재유입부(110)의 제2스크류(113)에서 배출되는 투사재를 고르게 펼쳐서 하측으로 낙하시키는 투사재분리부(120)는 첨부한 도면에서 보는 바와 같이 투사재를 모아주는 가이드판(121)과, 테이퍼진 형태로 구성되어 투사재가 유입된 후 미끄러지면서 이동하는 투사재분리판(122)과, 후면에 무게추(124)가 구비되어 일정한 압력으로 투사재분리판(122)에 접촉해 있는 가림판(123)으로 이루어진 것을 특징으로 하는데,

상기 가림판(123)은 후면에 고압의 에어가 유입되는 에어공급관(125)을 구비하고, 상기 에어공급관(125)에 유입된 고압의 에어가 배출되는 통공(126)을 다수개 천공하며, 상기 통공(126)을 통해 배출되는 에어를 분사하는 노즐(127)을 가림판(123) 전면에 구비하여, 상기 투사재분리판(122)에 붙어있는 이물질을 고압의 에어를 이용해 제거할 수 있도록 하였으며,

또한, 상기 가림판(123) 상단을 회전축(128)과 연결하고, 상기 회전축(128)의 타측 끝단부는 회동레바(129)가 결합 되어 있으며, 상기 회동레바(129)를 회동시키기 위한 실린더(C)를 구비하여, 상기 실린더(C)의 운동에 의해 가림판(123)이 일정한 각도 회동할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 투사재분리부(120)에 고르게 펼쳐져 낙하 되는 투사재에 석여 있는 이물질을 제거하기 위한 분진제거부(130)는 첨부한 도면에서 보는 바와 같이 일측에 공기가 유입되는 유입구(131)가 형성되어 있고 타측으로 공기가 배출되는 배출구(132)가 구비되어 있으며, 공기를 흡입하는 흡입부(133)가 상기 배출구(132)와 연결되어 있고, 상기 흡입부(133) 일측으로는 흡입된 공기를 정화해서 배출하는 집진부(134)가 구비되어 있고, 공기의 흡입에 의해 이물질이 제거된 투사재를 한번더 걸러서 내려보내는 걸름망(135)이 내측에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 구성된 분진제거부(130)는 고르게 펼쳐진 투사재가 유입되면 흡입부(133)에서 공기를 빨아 들이는 힘에 의해 상대적으로 무거운 투사재는 하측으로 떨어지고, 반대로 상대적으로 가벼운 이물질 및 분진 등은 배출구(132)를 통해 흡입부(133)로 빨려나가 제거되는 것이다.

이하 상기와 같이 구성된 본 발명의 작동 관계를 설명하면 다음과 같다.

우선 쇼트 블라스팅 장치를 이용해 제품의 표면에 이물질을 제거하기 위해서는 가공 제품을 드럼부(300)에 넣고, 상기 드럼부(300)를 일정한 속도로 회전시키면서 제품이 잘 섞이도록 한다.

상기와 같이 제품을 드럼부(300)에 넣은 후 투사재배출부(200)를 통해 고속으로 투사재를 제품에 발사해서 제품의 표면에 붙어있는 이물질을 제거하며, 이렇게 이물질을 제거한 투사재는 재차 하측으로 떨어져 저장부(400)에 유입되는데, 이때 투사재와 함께 제품의 표면에 붙어있던 이물질도 함께 저장부(400)로 유입되어 투사재와 섞여있게 된다.

상기와 같이 저장부(400)에 저장되어 있는 투사재는 투사재이송부(500)를 통해 운반되어 쇼트 블라스팅 장치의 상단에 위치하고 있는 세퍼레이터(100)로 이송하게 되며, 상기와 같이 세퍼레이터(100)로 이송된 투사재 및 이물질은 투사재유입부(110)의 튜입구(111)로 유입된 후 제1스크류(112)를 통해 순차적으로 이동한 후 제2스크류(113) 내측으로 유입되어 투사재가 어느 정도 펼쳐진 후 제2스크류(113) 외측에 구비되어 있는 타공판(114)을 통해 하측으로 떨어지게 된다.

상기와 같이 타공판(114)을 통해 떨어진 투사재는 투사분리부(120)로 유입되는데, 우선 투사재분리부(120)의 가이드판(121)에 일부의 투사재가 떨어진 후 투사재분리판(122)으로 안내되고 나머지 투사재는 타공판(114)에서 바로 투사재분리판(122)으로 떨어져 투사재분리판(122)의 경사면을 따라 자연스럽게 하측으로 미끄러지며 이동한다.

상기와 같이 투사재분리판(122)을 통해 하측으로 미끄러져 이동한 투사재는 투사재분리판(122) 정면에 구비되는 가림판(121)에 의해 바로 하측으로 떨어지지 않고 일정 부분 쌓여 있게 되며, 이렇게 일정부분 쌓여 있는 상태에서 일정한 양이 넘어서면 가림판(121)을 밀어내어 결과적으로 투사재분리판(122)과 가림판(123) 사이에 공간이 생기면 그 곳을 통해 투사재가 하측으로 떨어지게 된다.

이러한 작동 원리에 의해 투사재분리판(122)에 유입된 투사재가 얇고 고르게 펼쳐진 상태로 하측으로 떨어지게 되는 것으로, 이렇게 떨어지는 투사재가 분진제거부(130)로 유입되면 분진제거부(130)에 발생하는 공기의 흐름에 의해 무거운 투사재는 하측으로 떨어지고 가벼운 이물질 및 분진은 공기의 흡입력에 의해 배출구(132)를 통해 흡입부(133)로 빨려가게 되면서 결과적으로 투사재로부터 이물질을 제거하게 된다.

한편, 본 발명에서 가장 중요한 부분인 투사재분리판(122)을 통해 투사재가 얇고 고르게 펼쳐진 상태로 떨어지게 하기 위해서는 투사재분리판(122)에 이물질이 쌓이는 것을 미연에 방지하는 게 중요한데, 이는 투사재분리판(122)의 일 부분에 이물질이 쌓이게 되면 그 부분에는 투사재가 유입되지 않고 이물질이 쌓이면서 그 부분의 이물질이 가림판(123)를 밀어 내여 다른 곳에 틈새가 벌어져 그곳에만 이물질이 빠져나가고 이물질이 쌓여있는 부분에는 투사재가 빠져나가지 못해 결과적으로 어느 한 부분으로 투사재가 집중되어 떨어지는 문제가 발생하게 되는 것이다.

이러한 문제를 해결하기 위해 본 발명에서는 투사재분리판(122)을 주기적으로 청소해서 이물질이 쌓이는 것을 미연에 방지해서 투사재가 골고루 펼쳐질 수 있도록 하였다.

이러한 작동 과정은 우선 일정한 시간을 타이머로 셋팅 해 놓고 그 시간이 되면 에어를 가림판(123) 저면에 형성되어 있는 에어공급관(125)을 보내고, 이렇게 유입된 고압의 에어는 가림판(123)에 형성된 통공(126)을 통해 노즐(127)로 보내져 분사하면서 결과적으로 고압의 에어가 투사재분리판(122)에 분사되어 이물질을 제거하게 되는 것이다.

아울러, 상기와 같은 작동을 할 시 가림판(123)을 일정 부분 회동시켜 노즐(127)을 통해 분사되는 에어가 보다 넓은 부분에 분사될 수 있도록 하였는데, 이는 실린더(C)를 구동시켜 회동레바(129)를 회동시키면 상기 회동레바(129)와 연결되어 있는 회동축(128)이 함께하고 상기 회동축(128)과 상단이 연결되어 있는 가림판(123) 또한 함께 회동하면서 결과적으로 가림판(123)이 회동하며 노즐(127)도 함께 회동하는 작동으로 인해 보다 넓은 부분의 투사재분리판(122)에 에어를 분사해 이물질을 안전하게 제거할 수 있게 되는 것이다.

상기와 같이 고압의 에어를 통해 투사재분리판(122)에 붙어있는 이물질을 자동으로 제거할 수 있어 투사재분리판(122)의 모든 면에 투사재가 골고루 유입되어 결과적으로 투사재를 고르게 펼쳐진 상태로 낙하시켜 투사재에 포함되어 있는 이물질을 완벽하게 제거할 수 있는 것이다.

아울러, 상기와 같이 가림판(123)의 에어공급관(125)에 에어를 공급해 노즐(127)을 통해 에어를 분사하는 작동 관계는, 메인 에어가 공급되는 압력조절레규레타(600)로부터 에어가 유입되는 솔레노이드벨브(610)를 타이머(620)의 셋팅 된 시간에 의해 자동으로 작동하면서 에어공급관(125)에 주기적으로 에어를 공급하도록 하면서 작동이 이뤄지며,

상기와 같이 실린더(C)를 구동해 가림판(123)을 회동하는 것은, 메인 에어가 공급되는 압력조절레규레타(600)로부터 에어가 유입되는 실린더제어벨브(630)를 타이머(620)의 셋팅 된 시간에 의해 자동으로 작동하면서 가림판(123)이 주기적으로 회동하도록 하는 것이며, 상기 노즐(127)을 통해 에어가 분사될 시 가림판(123)이 동시에 회동하도록 하는 것은 물론이다.

한편, 상기에서 설명한 바와 같이 쇼트 블라스트 장치를 중심으로 본 발명의 적용된 실시 상태를 설명했지만, 쇼트 블라스트 장치뿐만 아니라 에어 블라스트 장치도 본 발명이 적용되어 실시되는 것이다.

100; 세퍼레이터 110; 투사재유입부
111; 투입구 112; 제1스크류
113; 제2스크류 114; 타공판
120; 투사재분리부 121; 가이드판
122; 투사재분리판 123; 가림판
124; 무게추 125; 에어공급관
126; 통공 127; 노즐
128; 회전축 129; 회동레바
130; 분진제거부 131; 유입구
132; 배출구 133; 흡입부
134; 집진부 135; 걸름망
140; 호퍼부 200; 투사재배출부
300; 드럼부 400; 저장부
500; 이송부 600; 압력조절레규레타
610; 솔레노이드벨브 620; 타이머
630; 실린더제어벨브 C; 실린더

Claims (4)

1. 투사재에 함유되어 있는 이물질을 제거하는 세퍼레이터(100)와, 상기 세퍼레이터(100)에서 공급받은 투사재를 고속으로 투사하는 투사재배출부(200)와, 상기 투사재배출부(200)에서 고속으로 배출되는 투사재에 의해 가공 제품의 표면에 붙어있는 이물질을 제거하도록 제품을 수용한 후 회동하는 드럼부(300)와, 상기 드럼부(300)에 투사된 후 제품의 표면에 붙어있는 이물질을 제거하고 이물질과 함께 배출되는 투사재를 저정하는 저장부(400)와, 상기 저장부(400)에 저장되어 있는 투사재를 세퍼레이터(100)로 이송시키는 투사재이송부(500)로 이루어진 쇼트 및 에어 블라스트 장치에 있어서,
   상기 세퍼레이터(100)는 투사재가 유입되는 투입구(111)가 일측에 구비되어 있고, 상기 투입구(111)에서 유입된 투사재를 이동시키는 제1스크류(112)와, 상기 제1스크류(112)에서 유입된 투사재를 고르게 분산시켜 하측으로 배출하도록 타공판(114)이 구비되어 있는 제2스크류(113)로 이루어진 투사재유입부(110)와;
   상기 투사재유입부(110)의 제2스크류(113)에서 배출되는 투사재를 고르게 펼쳐서 하측으로 낙하시키기 위한 것으로, 투사재를 모아주는 가이드판(121)과, 테이퍼진 형태로 구성되어 투사재가 유입된 후 미끄러지면서 이동하는 투사재분리판(122)과, 후면에 무게추(124)가 구비되어 일정한 압력으로 투사재분리판(122)에 접촉해 있는 가림판(123)으로 이루어진 투사재분리부(120)와;
   상기 투사재분리부(120)에 고르게 펼쳐져 낙하 되는 투사재에 석여 있는 이물질을 제거하기 위한 것으로, 일측에 공기가 유입되는 유입구(131)가 형성되어 있고 타측으로 공기가 배출되는 배출구(132)가 구비되어 있으며, 공기를 흡입하는 흡입부(133)가 상기 배출구(132)와 연결되어 있고, 상기 흡입부(133) 일측으로는 흡입된 공기를 정화해서 배출하는 집진부(134)가 구비되어 있고, 공기의 흡입에 의해 이물질이 제거된 투사재를 한번더 걸러서 내려보내는 걸름망(135)이 내측에 형성되어 있는 분진제거부(130)와;
   상기 분진제거부(130)에서 이물질이 제거된 투사재를 공급받아 일정한 양을 하측 투사재배출부(200)로 배출하는 호퍼부(140)로 이루어진 것을 특징으로 하는 쇼트 및 에어 블라스트 장치용 세퍼레이터.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 투사재분리부(120)의 가림판(123) 후면에 고압의 에어가 유입되는 에어공급관(125)을 구비하고, 상기 에어공급관(125)에 유입된 고압의 에어가 배출되는 통공(126)을 다수개 천공하며, 상기 통공(126)을 통해 배출되는 에어를 분사하는 노즐(127)을 가림판(123) 전면에 구비하여, 상기 투사재분리판(122)에 붙어있는 이물질을 고압의 에어를 이용해 제거할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 쇼트 및 에어 블라스트 장치용 세퍼레이터.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 가림판(123)은 상단에 회전축(128)과 연결되며, 상기 회전축(128)의 타측 끝단부는 회동레바(129)가 결합 되어 있고, 상기 회동레바(129)를 회동시키기 위한 실린더(C)를 구비하여, 상기 실린더(C)의 운동에 의해 가림판(123)이 일정한 각도 회동할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 쇼트 및 에어 블라스트 장치용 세퍼레이터.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 가림판(123)의 에어공급관(125)에 에어를 공급해 노즐(127)을 통해 에어를 분사하는 것은, 메인 에어가 공급되는 압력조절레규레타(600)로부터 에어가 유입되는 솔레노이드벨브(610)를 타이머(620)의 셋팅 된 시간에 의해 자동으로 작동하면서 에어공급관(125)에 주기적으로 에어를 공급하도록 하고, 상기 실린더(C)를 구동해 가림판(123)을 회동하는 것은, 메인 에어가 공급되는 압력조절레규레타(600)로부터 에어가 유입되는 실린더제어벨브(630)를 타이머(620)의 셋팅 된 시간에 의해 자동으로 작동하면서 가림판(123)이 주기적으로 회동하도록 하는 것을 포함하는 쇼트 및 에어 블라스트 장치용 세퍼레이터.
   

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