KR101937196B1 - Led module, led module array for led bulb and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an LED module for an LED bulb, an LED module array and a manufacturing method thereof, in which an LED chip is mounted on a frame and a base substrate on which a plurality of contact portions extending outward are formed. A plurality of LED modules having electrodes formed thereon and an LED module connected to the frame can be cut at the frame and then easily welded to an inner wire of an LED bulb. According to the present invention, the LED modules having LED chips mounted in series on at least two different regions of the base substrate are put into an LED bulb production line in a state of an LED module array connected to the frame having contact portions. Therefore, in the production line, since the contact portion can be welded to the LED bulb immediately after cutting the LED module including the contact portion from the frame, the processing time can be shortened, the production efficiency can be improved and mass production is possible.

Description

엘이디 전구용 엘이디 모듈, 엘이디 모듈 어레이 및 그 제조방법{LED MODULE, LED MODULE ARRAY FOR LED BULB AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to an LED module, an LED module array, and a method of manufacturing the LED module,

본 발명은 엘이디 전구용 엘이디 모듈, 엘이디 모듈 어레이 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 프레임에 연결된 엘이디 모듈을 프레임에서 절단한 후 엘이디 전구의 내선에 간편하게 용접할 수 있는 엘이디 전구용 엘이디 모듈, 엘이디 모듈 어레이 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module for an LED light bulb, an LED module array, and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to an LED module for an LED light bulb which can be easily welded to an extension of an LED bulb after cutting an LED module connected to the frame, A module array and a manufacturing method thereof.

일반적으로 조명등은 전기에너지를 빛에너지로 변환하여 야간에 실내나 실외에서 물체를 식별할 수 있도록 광을 제공하거나 물체를 조사하기 위해 사용되는 일반 조명수단으로 구성요소가 간단하면서 일측에 구비되는 베이스를 소켓 연결하는 형태로 전원을 간편하게 공급할 수 있어 사용이 편리한 전구가 많이 사용되고 있다.Generally, an illumination lamp is a general illumination means used to provide light to illuminate an object in the night or to illuminate an object to convert an electric energy into light energy, and to provide a simple structure and a base It is easy to supply the power in the form of socket connection, and many convenient bulbs are used.

백열전구는 필라멘트를 넣은 유리구를 진공으로 하여 불활성가스를 봉입하고 전류를 통하게 하여 필라멘트를 고온으로 하여 온도 방사로 발광시키고 있으나 전력 효율과 광 효율이 낮아 최근에는 엘이디(LED)를 이용한 조명장치로 대체되고 있다. Incandescent lamps are made by injecting a glass bulb containing a filament into a vacuum, sealing the inert gas, passing the current through the filament, and emitting the light by temperature radiation. However, since the power efficiency and light efficiency are low, .

엘이디 전구는 교류전원을 직류로 변환시키는 구동회로가 설치되고, 동작과정에서 발생되는 열을 외부로 방출시키는 방열체가 일체로 구비된 베이스부, 상기 베이스부의 하부에 설치되어 엘이디 전구로 전원을 공급하는 소켓부, 상기 베이스부의 상부에 수평방향으로 설치되어 소켓부를 통해 공급되는 전원을 이용하여 빛을 발광하는 다수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 모듈 및 상기 엘이디 모듈을 보호하는 구 형상의 투과부로 이루어진다.The LED light bulb includes a base unit having a drive circuit for converting an AC power source into a DC power source, and a heat radiator for emitting heat generated during operation to the outside, and a power supply unit An LED module including a socket, a plurality of LED chips mounted horizontally on an upper portion of the base and emitting light using a power source supplied through the socket, and a spherical transparent portion for protecting the LED module.

도 1은 종래 엘이디 전구에 연결되는 엘이디 모듈을 도시한 도면이다.1 is a view showing an LED module connected to a conventional LED bulb.

도 1을 참고하면, 엘이디 모듈(1)은 엘이디 칩들이 실장되는 공간이 형성되고, 상기 엘이디 칩들을 전기적으로 연결할 수 있도록 회로(선로)가 형성된 베이스 기판(10)상에 다수의 엘이디 칩(13)들이 실장되고, 베이스 기판(10)의 양측에 위치한 엘이디 칩(13)에 전원을 공급할 수 있는 두 개의 전극(11)이 형성될 수 있다. 상기 엘이디 모듈(1)은 엘이디 전구의 상부 내선과 하부 내선 사이에 용접을 통하여 연결될 수 있다. 1, the LED module 1 has a space in which LED chips are mounted, and a plurality of LED chips 13 (not shown) are formed on a base substrate 10 on which circuits (lines) are formed to electrically connect the LED chips. And two electrodes 11 capable of supplying power to the LED chips 13 located on both sides of the base substrate 10 may be formed. The LED module 1 may be connected by welding between an upper extension and a lower extension of the LED bulb.

구조적 및 전기적으로 독립된 2개의 엘이디 모듈(1)을 엘이디 전구에 연결하기 위하여 미리 2개의 엘이디 모듈(1)은 다중 연결부재(2)를 통하여 하나의 엘이디 조합체로 형성할 수 있다. 즉 각각의 엘이디 모듈(1)을 엘이디 전구에 연결하기에 앞서 미리 다중 연결부재(2)의 각각의 전극 용접부(21)와 대응되는 각각의 전극(11)을 용접하여 하나의 엘이디 조합체를 형성한 후 다중 연결부재(2)의 내선 용접부(22)를 각각 엘이디 전구의 상부 내선 및 하부 내선에 용접함으로써 하나의 엘이디 조합체는 엘이디 전구에 연결될 수 있다. The two LED modules 1 may be formed in advance as one LED assembly through the multiple connection members 2 in order to connect the two LED modules 1 structurally and electrically independent to the LED bulbs. That is, before each LED module 1 is connected to the LED bulb, each electrode 11 corresponding to each of the electrode welds 21 of the multiple connection members 2 is welded to form one LED assembly One LED assembly can be connected to the LED bulbs by welding the extension welds 22 of the multiple connection members 2 to the upper extension and the lower extension of the LED bulb, respectively.

엘이디 전구의 내선에 2개 이상의 엘이디 모듈을 연결하기 위해서 엘이디 전구 생산라인에서는 상기 다중 연결부재를 통하여 먼저 2개의 엘이디 모듈이 연결된 조합체를 형성함에 따라 다수의 용접이 필요하므로 생산라인에서 작업시간이 오래 소요되고 이에 따라 전체 엘이디 전구 생산효율성이 감소하는 문제점이 있다. 즉 하나의 엘이디 조합체를 형성하기 위하여 용접이 필요한 부분이 4곳이므로 용접설비가 복잡해질 수 있고 생산라인에서 용접시간이 많이 소요되고, 또한 전극 용접부와 전극이 용접에 의하여만 접촉되어 있음으로 엘이디 조합체를 엘이디 전구에 연결하는 용접공정 등에서 용접부위에 힘이 가해지는 경우 용접부위가 떨어져 전체 생산효율성이 감소될 수 있다. In order to connect two or more LED modules to the extension of the LED bulb, a plurality of LED modules are connected to each other through the multiple connection members in the LED bulb production line, There is a problem that the efficiency of production of the entire LED bulb is reduced. In other words, since four welding parts are required to form one LED assembly, the welding equipment can be complicated, the welding time is long in the production line, and the electrode welding part and the electrode are in contact only by welding. In the welding process connecting the LED to the bulb, the welding area may be reduced and the overall production efficiency may be reduced.

따라서 엘이디 전구에 연결되는 엘이디 모듈이 곧바로 엘이디 생산라인에 투입되어 최소한의 용접작업을 수행하여 작업시간을 단축시키고, 또한 용접부위에 힘이 가해지더라도 용접상태를 유지하여 불량을 최소화함으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 새로운 엘이디 전구용 엘이디 모듈, 엘이디 모듈 어레이 및 그 제조방법이 요구된다 할 것이다. Accordingly, the LED module connected to the LED bulb is immediately inserted into the LED production line to perform the minimum welding operation, thereby shortening the working time. In addition, even if the force is applied to the welding portion, A new LED light source module, an LED module array and a manufacturing method thereof are required.

대한민국 공개특허공보 제10-2012-0083714호 (2012.07.26)Korean Patent Publication No. 10-2012-0083714 (July 26, 2012)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 프레임에 연결된 다수의 엘이디 모듈들은 각 엘이디 모듈 상호간을 연결시키기 위하여 용접할 필요없이 프레임으로부터 절단된 후 곧바로 엘이디 전구에 절단된 엘이디 모듈을 용접을 통하여 연결함으로써 용접하는 공정을 단순화하여 엘이디 전구를 대량생산할 수 있는 엘이디 전구용 엘이디 모듈, 엘이디 모듈 어레이 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an LED module in which a plurality of LED modules connected to a frame are cut off from a frame without being welded to connect each LED module, An LED module array for an LED light bulb, and an LED module array and a manufacturing method thereof, which can mass produce an LED light bulb by simplifying the welding process by connecting the LED module to the LED module through welding.

본 발명의 또 다른 목적은 엘이디 전구에 연결되는 엘이디 모듈 제조시 용접부위를 최소화하고, 용접부위에 힘이 가해지더라도 용접상태를 유지하여 불량을 최소화함으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 엘이디 모듈, 엘이디 전구용 엘이디 모듈 어레이 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide an LED module capable of minimizing a welding area in manufacturing an LED module connected to an LED bulb and improving productivity by minimizing defects by maintaining a welding state even when a force is applied to the welding part, Array and a method of manufacturing the same.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 전구용 엘이디 모듈 어레이는 외부로 연장된 다수의 접점부가 형성된 프레임 및 베이스 기판에 엘이디 칩이 실장되고, 전극이 형성되어 있는 다수의 엘이디 모듈을 포함하고, 각각의 전극은 각각의 접점부와 연결되는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an LED module array for an LED light bulb according to an embodiment of the present invention. The LED module array includes a frame having a plurality of contact portions extended to the outside, a LED chip mounted on the base substrate, And each of the electrodes is connected to each of the contact portions.

본 발명의 일 실시예에 따른 실장된 엘이디 칩 상부는 형광체에 의하여 몰딩되는 것을 특징으로 한다. The upper part of the mounted LED chip according to an embodiment of the present invention is molded by the phosphor.

본 발명의 일 실시예에 따른 각각의 전극은 각각의 접점부와 접착되어 접착영역을 형성하고, 상기 접착영역 및 실장된 엘이디 칩 상부는 형광체에 의하여 몰딩되는 것을 특징으로 한다. Each of the electrodes according to an embodiment of the present invention is adhered to each contact portion to form an adhesive region, and the adhesive region and the mounted LED chip are molded by the fluorescent material.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 엘이디 모듈은 베이스 기판의 일부 영역에 다수의 엘이디 칩이 일렬로 실장되어 형성되는 제1 엘이디 칩, 베이스 기판의 다른 일부 영역에 다수의 엘이디 칩이 일렬로 실장되어 형성되는 제2 엘이디 칩 및 상기 제1 엘이디 칩과 제2 엘이디 칩에 전원을 공급하기 위하여 베이스 기판에 형성된 2개의 전극을 포함할 수 있다. The LED module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first LED chip formed by mounting a plurality of LED chips in a row on a part of a base substrate, a plurality of LED chips mounted on another area of the base substrate A second LED chip formed on the first substrate, and two electrodes formed on the base substrate to supply power to the first LED chip and the second LED chip.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 베이스 기판은 중앙에 적어도 하나 이상의 개구가 형성되고, 상기 개구를 중심으로 양측에 위치한 베이스 기판상에 엘이디 칩이 실장되는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the present invention, at least one opening is formed in the center of the base substrate, and an LED chip is mounted on a base substrate located on both sides of the opening.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 베이스 기판 및 개구는 사각형상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. The base substrate and the opening according to an embodiment of the present invention are formed in a rectangular shape.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈과 연결되어 있는 접점부는 프레임으로부터 절단되고, 접점부의 내선 용접부는 엘이디 전구의 내선에 연결되는 것을 특징으로 한다. The contact portion connected to the LED module according to an embodiment of the present invention is cut from the frame and the extension portion of the contact portion is connected to the extension of the LED bulb.

본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 엘이디 전구용 엘이디 모듈 어레이는 프레임 및 상기 프레임에 연결되는 다수의 엘이디 모듈을 포함하고, 상기 엘이디 모듈은 베이스 기판의 일부 영역에 다수의 엘이디 칩이 일렬로 실장되어 형성되는 제1 엘이디 칩, 베이스 기판의 다른 일부 영역에 다수의 엘이디 칩이 일렬로 실장되어 형성되는 제2 엘이디 칩 및 베이스 기판의 상측 및 하측에서 연장되는 연장부에 상기 제1 엘이디 칩과 제2 엘이디 칩에 전원을 공급하기 위한 전극을 포함할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided an LED module array for an LED light bulb comprising a frame and a plurality of LED modules connected to the frame, wherein a plurality of LED chips are mounted in a line in a part of the base substrate A second LED chip formed by mounting a plurality of LED chips in a line on another part of the base substrate, and a second LED chip formed on the first LED chip and the second LED chip on an extension extending from the upper side and the lower side of the base substrate, And an electrode for supplying power to the LED chip.

본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 상기 베이스 기판은 중앙에 적어도 하나 이상의 개구가 형성되고, 상기 개구를 중심으로 양측에 위치한 베이스 기판상에 엘이디 칩이 실장되는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, at least one opening is formed in the center of the base substrate, and an LED chip is mounted on a base substrate located on both sides of the opening.

본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 엘이디 전구용 엘이디 모듈 어레이 제조방법은 베이스 기판에 엘이디 칩을 실장하고, 전극을 형성하는 단계, 프레임으로부터 연장된 접점부와 상기 전극을 접착하는 단계 및 베이스 기판에 실장된 엘이디 칩 및 용접된 전극 및 접점부 상부에 형광체로 몰딩하는 단계를 포함할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating an LED module array for an LED light source, the method including: mounting an LED chip on a base substrate; forming an electrode; bonding the electrode and the contact extended from the frame; Molding the LED chip and the welded electrode with the fluorescent material on the contact part.

본 발명의 일 실시에에 따른 엘이디 모듈은 베이스 기판의 일부 영역에 다수의 엘이디 칩이 일렬로 실장되어 형성되는 제1 엘이디 칩, 베이스 기판의 다른 일부 영역에 다수의 엘이디 칩이 일렬로 실장되어 형성되는 제2 엘이디 칩, 상기 제1 엘이디 칩과 제2 엘이디 칩에 전원을 공급하기 위하여 베이스 기판에 형성된 2개의 전극 및 상기 제1 엘이디 칩 및 제2 엘이디 칩상부에 형광체에 의하여 형성되는 몰딩부를 포함할 수 있다. An LED module according to an embodiment of the present invention includes a first LED chip formed by mounting a plurality of LED chips in a row on a part of a base substrate, a plurality of LED chips arranged in a line on another area of the base substrate Two electrodes formed on the base substrate for supplying power to the first LED chip and the second LED chip, and a molding part formed by the fluorescent material on the first LED chip and the second LED chip can do.

본 발명의 일 실시에에 따른 엘이디 모듈은 상기 베이스 기판은 중앙에 적어도 하나 이상의 개구가 형성되고, 상기 개구를 중심으로 양측에 위치한 베이스 기판상에 엘이디 칩이 실장되는 것을 특징으로 한다. The LED module according to an embodiment of the present invention is characterized in that at least one opening is formed at the center of the base substrate, and the LED chip is mounted on the base substrate located on both sides of the opening.

본 발명의 일 실시에에 따른 엘이디 모듈은 상기 베이스 기판은 상측 및 하측에서 연장되는 연장부에 상기 제1 엘이디 칩과 제2 엘이디 칩에 전원을 공급하기 위한 전극이 형성되는 것을 특징으로 한다. The LED module according to an embodiment of the present invention is characterized in that an electrode for supplying power to the first LED chip and the second LED chip is formed on an extension portion extending from the upper side and the lower side of the base substrate.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 적어도 베이스 기판의 2개 이상의 다른 영역에 각각 일렬로 실장된 엘이디 칩을 갖는 엘이디 모듈들이 접점부를 갖는 프레임에 연결된 엘이디 모듈 어레이 상태로 엘이디 전구 생산라인에 투입되므로, 생산라인에서는 프레임으로부터 접점부를 포함한 엘이디 모듈을 절단한 후 곧바로 접점부를 엘이디 전구에 용접할 수 있음으로 공정시간을 단축시켜 생산 효율성이 향상되고 대량생산이 가능하다. According to the present invention, since the LED modules having LED chips mounted in series on at least two different regions of at least the base substrate are inserted into the LED bulb production line in the state of the LED module array connected to the frame having the contact portions, In the line, since the contact part can be welded to the LED bulb immediately after cutting the LED module including the contact part from the frame, the production time is shortened and the production efficiency is improved and mass production is possible.

또한 종래 바 타입 또는 필라멘트 타입의 엘이디 모듈을 상호 연결시키기 위하여 다중 연결부재에 다수의 용접을 수행하였으나 본 발명의 엘이디 모듈은 중앙에 개구를 형성하고 개구 양측의 베이스 기판영역에 각각 엘이디 칩을 실장하고 상기 엘이디 칩에 전원을 공급할 수 있는 2개의 전극만을 형성하고 있음으로 용접영역 수를 감소시켜 용접시간이 단축되고, 용접불량율을 낮출 수 있다. Further, in the conventional LED module of the present invention, an opening is formed at the center and LED chips are respectively mounted on the base substrate regions on both sides of the opening, Since only two electrodes capable of supplying power to the LED chip are formed, the number of welding areas can be reduced to shorten the welding time and reduce the welding defect rate.

또한 본 발명의 엘이디 모듈은 접점부와 전극을 용접한 용접영역 상에도 형광체를 이용하여 몰딩 또는 코팅되어 있음으로 엘이디 모듈을 엘이디 전구에 연결시 상기 용접부분에 힘이 가해지더라도 접점부와 전극이 분리되지 않은 내구성을 갖음으로 생산공정시 불량을 원천적으로 방지할 수 있다. Also, since the LED module of the present invention is molded or coated with a phosphor on the welding area where the contact part and the electrode are welded, when the LED module is connected to the LED bulb, the contact part and the electrode are separated It is possible to prevent defects in the production process at the source.

도 1은 종래 엘이디 전구에 연결되는 엘이디 모듈을 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈 어레이의 제조공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈 어레이에서 하나의 엘이디 모듈이 절단되어 엘이디 모듈로 분리된 후 엘이디 모듈이 엘이디 전구의 내선에 연결되는 것을 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 절단된 엘이디 모듈이 엘이디 전구의 내선에 연결되는 것을 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 접착영역 및 엘이디 칩상에 몰딩되어 있는 엘이디 모듈 어레이의 제조공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시에에 따른 엘이디 모듈 어레이의 제조과정을 설명하기 위한 순서도이다. 1 is a view showing an LED module connected to a conventional LED bulb.
FIGS. 2A to 2D are views for explaining a manufacturing process of an LED module array according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view illustrating that an LED module is connected to an extension of an LED bulb after one LED module is cut and separated into an LED module in an LED module array according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4A and 4B are views showing a cut LED module according to another embodiment of the present invention connected to an extension of an LED bulb. FIG.
5A to 5D are views for explaining a manufacturing process of an adhesive area and an LED module array molded on an LED chip according to another embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a manufacturing process of an LED module array according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various forms. In the following embodiments, the terms first, second, and the like are used for the purpose of distinguishing one element from another element, not the limitative meaning. Also, the singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Also, the terms include, including, etc. mean that there is a feature, or element, recited in the specification and does not preclude the possibility that one or more other features or components may be added. Also, in the drawings, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

본 발명에서 설명되는 엘이디 모듈은 베이스 기판에 다수의 엘이디 칩들이 실장되고, 상기 엘이디 칩들에 전원을 공급하기 위하여 형성된 2개의 전극을 포함할 수 있으며, 제1 엘이디 칩 및 제2 엘이디 칩은 엘이디 모듈의 베이스 기판상의 서로 다른 영영에 실장된 일련의 엘이디 칩 조합을 의미한다. 또한 엘이디 모듈은 실장된 엘이디 칩에만 몰딩되거나 엘이디 칩 및 접점부와 전극의 접착영역 상에 일체로 형성된 몰딩부를 포함할 수 있다. 본 발명의 엘이디 모듈 어레이는 다수의 엘이디 모듈 각각의 전극이 프레임으로부터 연장된 각각의 접점부와 용접되어 연결될 수 있다. 상기 엘이디 모듈은 엘이디 모듈 어레이의 프레임으로부터 절단되어 분리된 후 내선 접점부가 엘이디 전구의 내선에 용접됨으로써 엘이디 전구의 전원부로부터 전원을 인가받아 발광될 수 있다. The LED module described in the present invention may include a plurality of LED chips mounted on a base substrate and two electrodes formed to supply power to the LED chips. The first LED chip and the second LED chip may include an LED module Quot; refers to a series of LED chip combinations mounted on different substrates on a base substrate of a display device. In addition, the LED module may be molded only on the mounted LED chip or may include a molding part integrally formed on the LED chip and the contact area and the bonding area of the electrode. In the LED module array of the present invention, electrodes of each of the plurality of LED modules may be welded and connected to respective contact portions extending from the frame. After the LED module is cut and separated from the frame of the LED module array, the extension contact portion is welded to the extension of the LED bulb, so that the LED module can be lighted by receiving power from the power source of the LED bulb.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈 어레이의 제조공정을 설명하기 위한 도면이다. FIGS. 2A to 2D are views for explaining a manufacturing process of an LED module array according to an embodiment of the present invention.

도 2a를 참고하면, 엘이디 모듈(100)은 먼저 몰딩부를 포함하지 않은 엘이디 모듈(100)을 형성할 수 있다. 몰딩부를 포함하지 않은 엘이디 모듈(100)은 중앙에 사각형상의 개구(15)가 형성되고, 개구를 중심으로 양측에 위치한 사각형상의 베이스 기판(10)의 일부 영역에 다수의 엘이디 칩(13)이 일렬로 실장된 제1 엘이디 칩(121)이 형성되고, 다른 일부 영역에 다수의 엘이디 칩(13)이 일렬로 실장된 제2 엘이디 칩(122)이 형성될 수 있다. 또한 베이스 기판(10)에는 상기 제1 엘이디 칩(121) 및 제2 엘이디 칩(122)에 전원을 공급하기 위한 2개의 전극(11, +전극 및 -전극)이 형성될 수 있다((a) 참조). 개구(15)는 사각형상의 베이스 기판(10) 내부에 적어도 2개 이상이 형성될 수 있으며, 이에 따라 개구(15)의 양측은 엘이디 칩을 실장하기 위한 또 다른 영역에 제3 엘이디 칩(123)을 갖는 베이스 기판(10)이 형성될 수 있다((b) 참조). 여기서는 중앙에 개구를 갖는 베이스 기판(10)을 예를 들어 설명하였으나 이에 한정하지 않고, 개구를 갖지 않으며, 하나의 제1 엘이디 칩만이 실장되고, 상기 제1 엘이디 칩에 전원을 공급하기 위한 2개의 전극이 형성될 수 있다. 베이스 기판(10) 및 개구는 사각형상으로 한정하지 않고, 요구되는 형상 예를 들어 원형 또는 다각형 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 또한 전극(11)은 일반적으로 베이스 기판(10)의 상측 및 하측에 위치할 수 있으나 이에 한정하지 않고, 엘이디 전구의 내선 구조에 따라 베이스 기판(10)상의 소정의 영역에 다양하게 형성될 수 있다. Referring to FIG. 2A, the LED module 100 may form an LED module 100 that does not include a molding part. A plurality of LED chips 13 are arranged in a line in a part of a quadrangular base substrate 10 located on both sides of the opening, A second LED chip 122 may be formed in which a plurality of LED chips 13 are mounted in a line on another area. In addition, two electrodes (11, + electrode and - electrode) for supplying power to the first LED chip 121 and the second LED chip 122 may be formed on the base substrate 10 ((a) Reference). At least two openings 15 may be formed in the quadrangular base substrate 10 so that both sides of the opening 15 are covered with a third LED chip 123 in another region for mounting the LED chip, The base substrate 10 can be formed (see FIG. Although the base substrate 10 having an opening at the center has been described here as an example, the present invention is not limited to this, but only a first LED chip may be mounted without an opening, and two LED chips may be provided for supplying power to the first LED chip An electrode can be formed. The base substrate 10 and the openings are not limited to a rectangular shape, but may have various shapes such as a desired shape, for example, a circular shape or a polygonal shape. The electrode 11 may be positioned on the upper side and the lower side of the base substrate 10, but may be formed in a predetermined region on the base substrate 10 according to the extension structure of the LED bulb .

베이스 기판(10)은 인쇄회로기판(PCB)로 이루어질 수 있으며, 엘이디 칩을 실장하기 위한 공간을 갖으며 회로(선로)를 통하여 상기 엘이디 칩과 전극을 전기적으로 연결할 수 있다. 베이스 기판(10)은 방열판, 절연성 기판, 절연막 및 금속박판을 포함할 수 있으며, 방열판은 메탈재질로 이루어져 엘이디 칩으로부터 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있다. 절연성 기판, 절연막 및 금속박판은 엘이디 칩에 전원을 공급하기 위한 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 여기서 베이스 기판(10)에 엘이디 칩을 실장하는 구조 및 상기 엘이디 칩에 전원을 공급하기 위한 전극을 형성하는 구조는 엘이디 모듈을 제조하는 다양한 방법으로 이루어질 수 있다.The base substrate 10 may be a printed circuit board (PCB), has a space for mounting the LED chip, and can electrically connect the LED chip and the electrode through a circuit (line). The base substrate 10 may include a heat radiating plate, an insulating substrate, an insulating film, and a thin metal plate. The heat radiating plate may be made of a metal material and may discharge heat generated from the LED chip to the outside. The insulating substrate, the insulating film, and the thin metal plate may have various shapes for supplying power to the LED chip. Here, a structure for mounting an LED chip on the base substrate 10 and a structure for forming an electrode for supplying power to the LED chip may be formed by various methods for manufacturing the LED module.

도 2b를 참고하면, 몰딩부(110)는 제1 엘이디 칩, 제2 엘이디 칩 및 제3 엘이디 칩의 상부에 형성될 수 있다. 실장된 엘이디 칩의 상부는 형광체로 몰딩될 수 있다. 형광체(phosphor)는 엘이디 칩의 발광색을 변화시킬 수 있는 공지의 물질로 이루어질 수 있다. 몰딩부(110)는 형광체뿐만이 아니라 엘이디 광을 확산시킬 수 있는 다양한 물질 예를 들어 폴리카보네이트 합성수지에 빛을 확산, 반사시킬 수 있는 거울 조각을 첨가하여 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 2B, the molding part 110 may be formed on the first LED chip, the second LED chip, and the third LED chip. The top of the mounted LED chip may be molded with a phosphor. The phosphor may be made of a known material capable of changing the emission color of the LED chip. The molding part 110 may be formed not only of a phosphor but also various materials capable of diffusing LED light, for example, a polycarbonate synthetic resin, and a mirror piece capable of diffusing and reflecting light.

도 2c 및 도 2d를 참고하면, 몰딩부(110)가 형성된 엘이디 모듈(100)은 외부로 연장되는 다수의 접점부(210)를 갖는 프레임(200)과 연결될 수 있다. 프레임(200)은 전기전도성이 우수한 얇은 금속재질을 갖는 판 형상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정하지 않으며, 엘이디 전구에서 요구되어지는 선형상 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 프레임(200)으로부터 소정의 간격을 가지고 연장되어 형성된 접점부(210)의 끝부분은 엘이디 모듈(100)의 전극(11)과 접착(용접)되어 연결될 수 있다. 접점부(210)와 전극은 납땝 등을 통하여 접착되어 연결될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 전도성 접착제 또는 전도성 접착필름 등을 통하여 접착되어 연결될 수 있다. 접착영역은 납땝을 이용하는 경우, 용접영역과 동일하게 이해될 수 있다. Referring to FIGS. 2C and 2D, the LED module 100 having the molding part 110 may be connected to the frame 200 having a plurality of contact parts 210 extending outwardly. The frame 200 may have a plate shape having a thin metal material having excellent electrical conductivity, but it is not limited thereto, and may have various shapes such as a linear shape required for an LED bulb. An end portion of the contact portion 210 formed extending from the frame 200 at a predetermined interval may be bonded (welded) to the electrode 11 of the LED module 100 and connected thereto. The contact portion 210 and the electrode may be connected to each other through a lead wire or the like, but not limited thereto, and may be connected to each other through a conductive adhesive or a conductive adhesive film. The bonding area can be understood to be the same as the welding area when lead is used.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈 어레이에서 하나의 엘이디 모듈이 절단되어 엘이디 모듈로 분리된 후 엘이디 모듈이 엘이디 전구의 내선에 연결되는 것을 도시한 도면이다. FIG. 3 is a view illustrating that an LED module is connected to an extension of an LED bulb after one LED module is cut and separated into an LED module in an LED module array according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 보는 바와 같이, 엘이디 모듈 어레이(1000)는 프레임으로부터 연장되는 지점(250)을 절단하여 다수의 영역에 엘이디 칩들이 실장된 엘이디 모듈(100)로 분리될 수 있다((a). 분리된 엘이디 모듈(100)은 접점부(210)를 포함하며, 절단된 부분인 각각의 내선 접점부(250)는 엘이디 전구의 상부내선(510) 및 하부내선(520)에 용접되어 연결될 수 있다. 따라서 다수의 엘이디 모듈들이 접점부를 갖는 프레임에 연결된 엘이디 모듈 어레이(1000) 상태로 엘이디 전구 생산라인에 투입되므로, 생산라인에서는 프레임으로부터 접점부를 포함한 엘이디 모듈을 절단한 후 곧바로 접점부를 엘이디 전구에 용접할 수 있음으로 공정시간을 단축시켜 생산 효율성을 향상시킬 수 있다. As shown in FIG. 3, the LED module array 1000 may be divided into LED modules 100 having LED chips mounted in a plurality of regions by cutting a point 250 extending from the frame (FIG. 3A) The LED module 100 includes a contact portion 210 and each of the extension contact portions 250 that is a cut portion can be welded and connected to the upper extension 510 and the lower extension 520 of the LED bulb. Accordingly, since a plurality of LED modules are inserted into the LED bulb production line in the state of the LED module array 1000 connected to the frame having the contact portions, in the production line, after the LED module including the contact portion is cut from the frame, the contact portion is directly welded to the LED bulb The process time can be shortened and the production efficiency can be improved.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 절단된 엘이디 모듈이 엘이디 전구의 내선에 연결되는 것을 도시한 도면이다. FIGS. 4A and 4B are views showing a cut LED module according to another embodiment of the present invention connected to an extension of an LED bulb. FIG.

도 4a 및 도 4b를 참고하면, 프레임(200)에 다수의 엘이디 모듈(100)이 연결되어 엘이디 모듈 어레이(1000)를 형성할 수 있다. 엘이디 모듈(100)의 베이스 기판(10)은 사각형 형상의 기판 상측 및 하측에서 연장되는 연장부(17)가 형성되고, 상기 연장부(17)에 제1 엘이디 칩(121) 및 제2 엘이디 칩(122)에 전원을 공급하기 위한 전극을 포함할 수 있다. 상기 전극은 각각의 제1 엘이디 칩(121)과 제2 엘이디 칩(122)에 연결된 내부 전극(11a)과 상기 각각의 내부 전극(11a)에 회로를 통하여 연결되어 엘이디 전구의 내선과 연결되는 외부 전극(11)으로 이루어질 수 있다. 상기 베이스 기판(10)은 개구(15)가 형성되고, 개구의 양측에 엘이디 칩들이 실장되고, 상기 엘이디 칩상에 몰딩부(110)가 형성되거나((a)참고), 개구가 형성되지 않고, 외부로 돌출된 연장부(17)상에 전극(11)이 형성되고 각각의 엘이디 칩들이 서로 다른 베이스 기판상의 영역에 실장되어 있는 구조를 가질 수 있다((b) 참고). 따라서 연장부(17)를 갖는 엘이디 모듈 어레이(1000)는 엘이디 전구 생산라인으로 투입된 후 프레임으로부터 연장부의 끝단에서 절단되어 분리되고, 분리된 엘이디 모듈(100)은 엘이디 벌브의 내선에 연결될 수 있다. Referring to FIGS. 4A and 4B, a plurality of LED modules 100 may be connected to the frame 200 to form the LED module array 1000. The base board 10 of the LED module 100 is formed with an extension 17 extending from the upper side and the lower side of the rectangular substrate and the first LED chip 121 and the second LED chip (Not shown). The electrode includes an internal electrode 11a connected to each of the first LED chip 121 and the second LED chip 122 and an external electrode connected to the internal electrode 11a through a circuit, And an electrode (11). The base substrate 10 is formed with openings 15, LED chips are mounted on both sides of the openings, molding units 110 are formed on the LED chips (see (a)), no openings are formed, The electrode 11 may be formed on the extended portion 17 protruding outwardly and each LED chip may be mounted on a region on a different base substrate (see FIG. Therefore, the LED module array 1000 having the extended portion 17 is inserted into the LED bulb production line, and is cut off at the end of the extended portion from the frame, and the separated LED module 100 can be connected to the extension of the LED bulb.

도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 접착영역 및 엘이디 칩상에 몰딩되어 있는 엘이디 모듈 어레이의 제조공정을 설명하기 위한 도면이다.5A to 5D are views for explaining a manufacturing process of an adhesive area and an LED module array molded on an LED chip according to another embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5d는 도 2a 내지 도 2d와 몰딩부가 형성되는 영역의 차이로 인한 엘이디 모듈 어레이의 제조방법의 차이만이 있을 뿐 이외의 베이스 기판의 구조, 엘이디 칩구조, 전극 구조에 대한 설명은 동일하므로 생략한다. FIGS. 5A to 5D illustrate the structure of the base substrate, the LED chip structure, and the electrode structure other than the difference in manufacturing method of the LED module arrays due to the difference between the regions in which the molding portions are formed, So it is omitted.

도 5a를 참고하면, 몰딩부가 형성되지 않은 엘이디 모듈(100)의 전극(11)은 프레임(200)의 접점부(210)와 납땝에 의하여 연결될 수 있다. 도 5b를 참고하면, 프레임(200)과 연결된 몰딩부를 포함하지 않은 엘이디 모듈(100)은 몰딩공정을 통하여 실장된 엘이디 칩 및 접점부(210)와 전극(11)이 접착된 접착영역 상부는 형광체로 몰딩되어 몰딩부(110)를 포함한 엘이디 모듈 어레이(1000)가 제조될 수 있다. 몰딩부(110)는 접착영역 및 엘이디 칩 상에 일체로 몰딩될 수 있으나, 이에 한정하지 않고 접착영역에는 접착(용접)된 접점부와 전극의 접점영역에 힘이 가해지더라도 분리되지 않도록 페이스트 타입의 접착물질이 도포되거나, 엘이디 칩상은 형광체 또는 확산물질로 도포될 수 있다. 몰딩공정은 몰딩되는 영역에만 형광체을 도포하기 위한 마스크를 형성한 후, 상기 마스크 상에 형광체 페이스트를 프린팅 하거나, 스프레이 방식을 이용할 수 있다. 몰딩공정은 프린팅, 디스펜싱, 스프레이 방식뿐만 아니라 공지된 다양한 방법에 의하여 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 5A, the electrode 11 of the LED module 100, which is not provided with the molding part, may be connected to the contact part 210 of the frame 200 by soldering. Referring to FIG. 5B, in the LED module 100 not including the molding part connected to the frame 200, the LED chip mounted through the molding process, and the upper part of the bonding area where the contact part 210 and the electrode 11 are bonded, The LED module array 1000 including the molding part 110 can be manufactured. The molding part 110 may be integrally molded on the adhesive area and the LED chip. However, the molding part 110 may be integrally molded on the adhesive area and the LED chip so as not to be separated even if force is applied to the contact area An adhesive material may be applied, or an LED chip image may be applied as a phosphor or a diffusion material. In the molding process, a mask for applying a phosphor may be formed only on a region to be molded, and then a phosphor paste may be printed on the mask or a spray method may be used. The molding process may be performed by printing, dispensing, spraying, as well as various known methods.

따라서 도 5c 및 도 5d를 참고하면, 본 발명의 엘이디 모듈 어레이(1000)는 프레임(200)에 다수의 엘이디 모듈(100)이 접착 연결되고, 접착영역 및 엘이디 소자 상에 형광체가 도포하여 몰딩부(110)를 형성함으로써 전극과 접점부(210)가 접착된 접착영역은 외부의 힘에 의하여도 분리되지 않은 내구성을 갖음과 동시에 엘이디 발광색을 변화시킬 수 있다.5C and 5D, in the LED module array 1000 of the present invention, a plurality of LED modules 100 are adhesively connected to a frame 200, a phosphor is coated on the adhesive region and the LED elements, The adhesive region to which the electrode and the contact portion 210 are bonded can have durability that is not separated even by an external force and can change the light emission color of the LED.

도 6은 본 발명의 일 실시에에 따른 엘이디 모듈 어레이의 제조과정을 설명하기 위한 순서도이다. 6 is a flowchart illustrating a manufacturing process of an LED module array according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참고하면, 엘이디 모듈 어레이의 제조방법은 베이스 기판에 엘이디 칩을 실장하고 상기 엘이디 칩에 외부 전원을 공급하기 위한 전극을 형성한다(S10). 다음으로 프레임의 접점부와 엘이디 모듈에 형성된 상기 전극을 납땝을 통하여 접착한다(S11). 계속적으로 상기 접착영역 및 엘이디 칩상부에 일체로 형광체로 몰딩하거나, 엘이디 칩상부에만 형광체로 몰딩하여(S12) 다수의 엘이디 모듈을 갖는 엘이디 모듈 어레이를 제조할 수 있다. 한편 엘이디 칩상부에만 몰딩부가 형성되는 경우, 프레임의 접점부와 엘이디 모듈의 전극을 용접하기 전에 먼저 엘이디 칩상부에 형광체로 몰딩한 후 접점부와 엘이디 모듈의 전극을 용접하여 몰딩부가 형성된 엘이디 모듈이 프레임과 연결될 수 있다. 제조된 엘이디 모듈 어레이는 엘이디 전구 라인에 투입되고, 엘이디 전구 생산라인에서는 투입된 엘이디 모듈 어레이에서 내선 용접부를 절단한 후 분리된 엘이디 모듈은 엘이디 전구를 제조하기 위한 최소한의 납땝공정을 통하여 연결할 수 있다(S13). Referring to FIG. 6, a method of manufacturing an LED module array includes mounting an LED chip on a base substrate and forming an electrode for supplying external power to the LED chip (S10). Next, the contact portion of the frame and the electrode formed on the LED module are bonded through solder (S11). It is possible to continuously manufacture the LED module array having a plurality of LED modules by molding the LED module with the phosphor and the phosphor layer integrally with the adhesive region and the upper portion of the LED chip. In the case where the molding part is formed only on the upper part of the LED chip, the LED module having the molded part formed by welding the contact part and the electrode of the LED module is molded first with the fluorescent material on the LED chip before welding the contact part of the frame and the electrode of the LED module. Frame. The manufactured LED module array is inserted into the LED bulb line. In the LED bulb production line, the LED module is disconnected from the inserted LED module array, and the separated LED module can be connected through the minimum lead process for manufacturing the LED bulb S13).

이상에서는 대표적인 실시 예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시 예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, I will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by equivalents to the appended claims, as well as the appended claims.

1: 엘이디 모듈 2: 다중 연결부재
10: 베이스 기판 11,11a: 전극
13: 엘이디 칩 15: 개구
17: 연장부 21: 전극 용접부
22: 내선 용접부 100: 엘이디 모듈
110: 몰딩부 121: 제1 엘이디 칩
122: 제2 엘이디 칩 123: 제3 엘이디 칩
200: 프레임 210: 접점부
250: 내선 용점부
510: 상부 내선 520: 하부 내선
1000: 엘이디 모듈 어레이1: LED module 2: multiple connection member
10: base substrate 11, 11a: electrode
13: LED chip 15: opening
17: extension part 21: electrode welding part
22: extension welding part 100: LED module
110: molding part 121: first LED chip
122: second LED chip 123: third LED chip
200: frame 210: contact portion
250: Extension point
510: upper extension 520: lower extension
1000: LED module array

Claims (13)

외부로 연장된 다수의 접점부가 형성된 프레임,
베이스 기판의 일부 영역에 다수의 엘이디 칩이 일렬로 실장되어 형성되는 제1 엘이디 칩,
베이스 기판의 다른 일부 영역에 다수의 엘이디 칩이 일렬로 실장되어 형성되는 제2 엘이디 칩 및
상기 제1 엘이디 칩과 제2 엘이디 칩에 전원을 공급하기 위하여 베이스 기판의 양측에 형성된 2개의 전극을 포함하며,
베이스 기판의 양측에 형성된 각각의 전극과 상기 프레임으로부터 연장되는 각각의 접점부의 끝부분은 용접되어 접착영역을 형성하고,
상기 접착영역 및 실장된 엘이디 칩 상부는 형광체에 의하여 몰딩된 상태에서 프레임으로부터 연장되는 지점(250)을 절단하여 엘이디 모듈은 분리되고, 접점부의 내선 용접부는 엘이디 전구의 내선에 연결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구용 엘이디 모듈 어레이.
A frame having a plurality of contact portions extended to the outside,
A first LED chip formed by arranging a plurality of LED chips in a row in a part of a base substrate,
A second LED chip formed by arranging a plurality of LED chips in a line on another part of the base substrate and
And two electrodes formed on both sides of the base substrate for supplying power to the first LED chip and the second LED chip,
The respective electrodes formed on both sides of the base substrate and the ends of the respective contact portions extending from the frame are welded to form an adhesive region,
Wherein the adhesive region and the upper portion of the mounted LED chip are cut by a point 250 extending from the frame while being molded by the phosphor so that the LED module is separated and the extension portion of the contact portion is connected to the extension of the LED bulb LED module array for LED light bulbs.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 기판은 중앙에 적어도 하나 이상의 개구가 형성되고,
상기 개구를 중심으로 양측에 위치한 베이스 기판상에 엘이디 칩이 실장되는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구용 엘이디 모듈 어레이.
The method according to claim 1,
Wherein at least one opening is formed in the center of the base substrate,
And an LED chip is mounted on a base substrate located on both sides of the opening.
제 5 항에 있어서,
상기 베이스 기판 및 개구는 사각형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 전구용 엘이디 모듈 어레이.
6. The method of claim 5,
Wherein the base substrate and the opening are formed in a rectangular shape.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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