JP2012182297A - Lead frame for led, led module, and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead frame for an LED capable of increasing the number of LED chips to be mounted per unit area.SOLUTION: An LED module 1 includes lead frames in which a plurality of pad parts 6b arranged in a direction orthogonal to a pad base part and a plurality of lead parts 7b arranged in a direction orthogonal to a lead base are arranged alternately and in a non-contact manner, facing each other. A reflector 10 is molded by filling a filled resin between the pad parts 6b and the lead parts 7b and formed by the filled resin so as to enclose the plurality of the pad parts and the plurality of the lead parts. A plurality of LED chips 4 are connected in parallel by mounting them on the respective pad parts 6b in the longitudinal direction and connecting a metal wire which supplies electric power to the respective LED chips 4 to the lead parts 7b. The plurality of LED chips 4 and the metal wire in the reflector 10 are sealed by filling a transparent sealing resin.

Description

本発明は、ＬＥＤチップ（Light Emitting Diode）を搭載するＬＥＤ用リードフレームとＬＥＤ用リードフレーム基板、そしてＬＥＤ用リードフレームを備えたＬＥＤモジュール及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an LED lead frame on which an LED chip (Light Emitting Diode) is mounted, an LED lead frame substrate, an LED module including the LED lead frame, and a manufacturing method thereof.

一般的に、ウエハープロセスで製造される半導体集積回路（ＬＳＩ、ＩＣ）や発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等の電子素子は、厚みが１ｍｍ以下で大きさも１ｃｍ２程度以下と小さく、また電力を供給して電気信号を入出力するための微細な端子を備え、端子数は数十から数千に至る場合もある。 In general, an electronic element such as a semiconductor integrated circuit (LSI, IC) or a light emitting diode (LED) manufactured by a wafer process has a thickness of 1 mm or less and a size of about 1 cm 2 or less, and power. In some cases, the number of terminals may be from several tens to several thousand.

従って、これらの電子素子は、電子素子に形成された端子と同じピッチの端子を一方の面に有し、簡単で強固に外部装置に接続できる程度にまで拡大されたピッチの端子を他方の面に備える特別な基板に搭載して使用に供される。外部との電気接続は、この特別の基板の他方の面に形成された拡大されたピッチを有する端子を介してなされる。   Therefore, these electronic elements have terminals on one surface with terminals having the same pitch as the terminals formed on the electronic elements, and terminals on the other surface with pitches expanded to such an extent that they can be easily and firmly connected to an external device. It is mounted on a special board to prepare for use. Electrical connection to the outside is made through terminals having an enlarged pitch formed on the other surface of this special substrate.

ここで本発明に関する電子素子としてのＬＥＤチップやＳｉダイオードは、例えば電力を印加するだけの、端子を２個有する２端子型の電子素子であり、端子数が数百にも及ぶＬＳＩやＩＣに較べると端子数は少なく、当該電子素子（ＬＥＤやＳｉダイオード）を搭載する基板のサイズの問題を度外視すれば微細配線形成に伴う困難はほとんどない。
従って、２端子のＬＥＤチップを搭載する特別な基板としては、ＬＳＩやＩＣ用に開発されたセラミック基板、プリント基板、リードフレーム等をほとんどそのままの形で利用することができる。 Here, the LED chip or the Si diode as the electronic element according to the present invention is, for example, a two-terminal type electronic element having only two terminals to which power is applied, and is suitable for LSIs and ICs having hundreds of terminals. In comparison, the number of terminals is small, and if the problem of the size of the substrate on which the electronic element (LED or Si diode) is mounted is not taken into consideration, there is almost no difficulty in forming fine wiring.
Therefore, as a special substrate on which a two-terminal LED chip is mounted, a ceramic substrate, printed circuit board, lead frame, or the like developed for LSI or IC can be used almost as it is.

セラミック基板は電気特性は良好であり、熱膨張率が低く信頼性も優秀であるが、価格が高いという欠点がある。また、セラミックは、熱伝導性が樹脂よりは勝るが金属よりは劣るので、ＬＥＤチップに生じた熱を放散するために、一定の厚みの金属からなる放熱板をＬＥＤチップに接する形で備える必要があるため、薄くて軽くすることが難しいという問題もある。ＬＥＤチップを液晶表示装置のバックライトとして使用する場合には、薄く、更に望ましくは軽くすることが特に重要な因子である。  A ceramic substrate has good electrical characteristics, a low coefficient of thermal expansion and excellent reliability, but has a drawback of high price. In addition, ceramic has better thermal conductivity than resin but is inferior to metal. Therefore, in order to dissipate heat generated in the LED chip, it is necessary to provide a heat sink made of metal with a certain thickness in contact with the LED chip. There is also a problem that it is difficult to make it thin and light. When the LED chip is used as a backlight of a liquid crystal display device, it is a particularly important factor to make it thin and more preferably light.

また、２端子のＬＥＤチップを搭載する電子素子搭載用の基板として、プリント基板を用いた場合には、プリント基板の基材であるエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂が、セラミックや金属に較べると熱抵抗が高いという問題があり、それを解消するため、基板の内層にＣｕ（銅）、あるいはＡｌ（アルミ）等の金属板を挿入したプリント基板を採用せざるを得ない。
また、ＬＥＤチップから発せられた光を光源として効率よく利用するため、ＬＥＤチップから発せられた光を反射させ、その反射光を利用することも有るが、高光反射率を確保するために、ＬＥＤチップの背部の基板表面に光反射性のセラミックインクを塗布する工程を必要とし、いずれの処理も高価格化を伴うものである。 In addition, when a printed circuit board is used as a board for mounting an electronic element on which a two-terminal LED chip is mounted, the epoxy resin or glass epoxy resin that is the base material of the printed circuit board has a thermal resistance as compared with ceramic or metal. In order to solve this problem, a printed board in which a metal plate such as Cu (copper) or Al (aluminum) is inserted into the inner layer of the board must be employed.
In addition, in order to efficiently use the light emitted from the LED chip as a light source, the light emitted from the LED chip may be reflected and the reflected light may be used, but in order to ensure high light reflectance, the LED A process of applying a light-reflective ceramic ink to the substrate surface at the back of the chip is required, and both processes are expensive.

これに対し、電子素子搭載用に用いられるリードフレームは、多端子の電子素子の搭載には向かないが、板状の鉄−ニッケル等の合金薄板、銅−ニッケル−錫等の合金薄板からなるリードフレーム用金属材料を、塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工するか、金型による打ち抜き加工によって製造することが可能なため極めて廉価に得ることが出来る。  On the other hand, a lead frame used for mounting an electronic element is not suitable for mounting a multi-terminal electronic element, but is composed of a plate-shaped alloy thin plate such as iron-nickel or an alloy thin plate such as copper-nickel-tin. Since the lead frame metal material can be manufactured by etching using an etchant such as ferric chloride or by punching with a mold, it can be obtained at a very low cost.

一個のＬＥＤチップを搭載するためのリードフレームとしては、計３個のアイランドを備えたものが知られている。このリードフレームは、ＬＥＤチップが搭載される主表面としてのパッド部（アイランド部）と、ＬＥＤチップと電気的接続をとるための、相互に電気的に絶縁されてパッド部（アイランド部）とも電気的に絶縁された二つのリード用アイランドとの計３個のアイランドを備えるものである。
また、一個のＬＥＤチップを搭載するためのリードフレームとして、計２個のアイランドを備えたものも知られている。すなわち、パッド部と一方のリード用アイランドとを共通にした共通アイランドと、他方のリード用アイランドとの計２個のアイランドを備えるものである。 As a lead frame for mounting one LED chip, one having a total of three islands is known. The lead frame has a pad portion (island portion) as a main surface on which the LED chip is mounted, and is electrically insulated from the pad portion (island portion) for electrical connection with the LED chip. It comprises a total of three islands with two electrically isolated lead islands.
Further, a lead frame for mounting one LED chip is also known which has a total of two islands. That is, a total of two islands are provided: a common island in which the pad portion and one lead island are shared, and the other lead island.

図７に示すＬＥＤモジュール４０は、２個のアイランドを有するリードフレーム４１を使用した一例の断面図である。リードフレーム４１のパッド部４１ａには、その主表面側にＬＥＤチップ４４が搭載され、その裏面はＬＥＤチップ４４から発生するジュール熱を外部に放散させる。なお、裏面には放熱効率を高めるための放熱板が装着されていてもよい。また、下記特許文献１〜４には、ＬＥＤ等の電子素子を担持体へ搭載する技術、蓄熱を防止するための放熱技術が記載されている。
ＬＥＤチップ４４は、ＬＥＤチップ搭載部と一体となった一方の電極であるパッド部４１ａ上に固定され且つ金属ワイヤー４５により電気的に接続されており、他方の電極となるリード用アイランド４１ｂとは別の金属ワイヤー４５で電気的に接続されている。 The LED module 40 shown in FIG. 7 is a cross-sectional view of an example using a lead frame 41 having two islands. The LED chip 44 is mounted on the main surface side of the pad portion 41a of the lead frame 41, and the back surface of the lead frame 41 dissipates Joule heat generated from the LED chip 44 to the outside. In addition, the heat sink for improving heat dissipation efficiency may be attached to the back surface. Patent Documents 1 to 4 below describe a technique for mounting an electronic element such as an LED on a carrier, and a heat dissipation technique for preventing heat storage.
The LED chip 44 is fixed on the pad portion 41a, which is one electrode integrated with the LED chip mounting portion, and is electrically connected by a metal wire 45. What is the lead island 41b that is the other electrode? It is electrically connected by another metal wire 45.

また、ＬＥＤチップ４４を囲んで傾斜する樹脂を有するリフレクター４３がリードフレーム４１の上に形成され、リフレクター４３の内部はＬＥＤチップ４４と金属ワイヤー４５を覆うように封止樹脂４６が充填されている。リフレクター４３の内側には金属膜などからなる反射膜４８が形成されることもある。リードフレーム４１を構成する二つのアイランド４１ａ、４１ｂは、短絡しないようにスリット４２により分離され充填用絶縁樹脂４９が充填されている。
リードフレーム４１は、図７から理解できるように、金属部分だけに着目すれば互いに絶縁された複数の板状の金属片からなるアイランド４１ａ、４１ｂで構成されている。 In addition, a reflector 43 having an inclined resin surrounding the LED chip 44 is formed on the lead frame 41, and the inside of the reflector 43 is filled with a sealing resin 46 so as to cover the LED chip 44 and the metal wire 45. . A reflective film 48 made of a metal film or the like may be formed inside the reflector 43. The two islands 41a and 41b constituting the lead frame 41 are separated by a slit 42 and filled with a filling insulating resin 49 so as not to be short-circuited.
As can be understood from FIG. 7, the lead frame 41 is configured by islands 41 a and 41 b made of a plurality of plate-shaped metal pieces that are insulated from each other when attention is paid only to the metal portion.

ところで、ＬＥＤチップ４４は単体で使用される以外に、発光量（発光密度）を増やしたり、発光色の調整のために複数のＬＥＤチップを平面的に近接して複数並べて使用したい場合がある。特に、液晶表示装置用のバックライトとしては、光強度が強くなるように複数個のＬＥＤチップを面状に配列して備えた、軽くて薄い光源が特に求められている。
ＬＥＤチップを照明光源として用いたＬＥＤ電球では、４０〜５０個のＬＥＤチップ（素子）を同時に点灯させることで白熱電球等と置き換えることができ、しかもこれら白熱電球等と比較して消費電力を著しく低減できて省エネ効果が高いことが知られている。 By the way, in addition to the LED chip 44 being used alone, there are cases where it is desired to increase the amount of light emission (light emission density) or to arrange a plurality of LED chips close to each other in order to adjust the emission color. In particular, as a backlight for a liquid crystal display device, a light and thin light source having a plurality of LED chips arranged in a planar shape so as to increase the light intensity is particularly required.
An LED bulb using an LED chip as an illumination light source can be replaced with an incandescent bulb by simultaneously lighting 40 to 50 LED chips (elements), and the power consumption is significantly higher than that of the incandescent bulb. It is known that the energy saving effect can be reduced.

特開２００３−３４７６００号公報JP 2003-347600 A 特開２００４−１７２１６０号公報JP 2004-172160 A 特開２００７−２２０９２５号公報JP 2007-220925 A 特開２００３−８０７１号公報JP 2003-8071 A

しかしながら、従来、ＬＥＤ電球を製造する場合、例えば図８に示すように単体のリードフレーム４１を多数個連接し、各リードフレーム４１上に１または２個のＬＥＤチップ４４を実装したものを用いている。ＬＥＤチップ４４を複数個密集させる場合には、通常は図７に示したような個別に樹脂充填と封止加工がされたＬＥＤモジュール４０、或いはさらにケーシング加工を施した１個のＬＥＤモジュール４０を縦横に複数個配列させて、図８に示すように一体化する構成を採用することがほとんどであった。   However, conventionally, when manufacturing an LED bulb, for example, as shown in FIG. 8, a plurality of single lead frames 41 are connected, and one or two LED chips 44 are mounted on each lead frame 41. Yes. When a plurality of LED chips 44 are densely packed, usually, an LED module 40 individually filled with resin and sealed as shown in FIG. 7 or a single LED module 40 further subjected to casing processing is used. In most cases, a configuration in which a plurality of elements are arranged vertically and horizontally and integrated as shown in FIG.

また、図８に示すＬＥＤ電球用のリードフレームは、１つの基板に図７に示すような１つ（または２つ）のＬＥＤモジュール４０を実装したリードフレーム４１となるため、リードフレーム４１の裏面で複数のリードフレーム４１同士をはんだ付けすることで複数のＬＥＤチップ４４の電球を接続した構造を採用せざるを得なかった。
この場合、発光に資するＬＥＤチップ４４の個数が複数のリードフレーム４１の占有面積に対して少なくて嵩張るにも関わらず、発光密度が低いという問題がある。 8 is a lead frame 41 in which one (or two) LED modules 40 as shown in FIG. 7 are mounted on one substrate, and therefore the back surface of the lead frame 41. Thus, a structure in which the light bulbs of the plurality of LED chips 44 are connected by soldering the plurality of lead frames 41 to each other has to be adopted.
In this case, although the number of LED chips 44 contributing to light emission is small and bulky with respect to the occupied area of the plurality of lead frames 41, there is a problem that the light emission density is low.

本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたもので、単位面積当たりのＬＥＤチップの搭載数を多くできるＬＥＤ用リードフレーム及びＬＥＤ用リードフレーム基板、ＬＥＤモジュール及びその製造方法を提供することである。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and provides an LED lead frame, an LED lead frame substrate, an LED module, and a method for manufacturing the same that can increase the number of LED chips mounted per unit area. That is.

本発明によるＬＥＤリードフレームは、パッド基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列されたＬＥＤチップ搭載用の１または複数のパッド部と、リード基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列された１または複数のリード部とが、非接触で互い違いに配列されてなることを特徴とする。
本発明によるＬＥＤ用リードフレームによれば、ＬＥＤチップを搭載するためのパッド部と金属ワイヤー等の電気的接続部材によってＬＥＤチップに電力を供給するためのリード部とを並べて配設することで、複数のＬＥＤチップと各ＬＥＤチップに電力を供給するための電気的接続部材をパッド部とリード部を介して並列に接続することができるから、リードフレームにパッド部とリード部の数に応じてＬＥＤチップと電気的接続部材を多数並列に配列して集積することができる。 The LED lead frame according to the present invention extends in a direction intersecting with the pad base and extends in a direction intersecting with the lead base and one or a plurality of pad portions for mounting LED chips arranged at a predetermined interval. One or a plurality of lead portions arranged at intervals are alternately arranged in a non-contact manner.
According to the lead frame for LED according to the present invention, by arranging the pad portion for mounting the LED chip and the lead portion for supplying power to the LED chip by an electrical connection member such as a metal wire, Since a plurality of LED chips and an electrical connection member for supplying power to each LED chip can be connected in parallel via the pad portion and the lead portion, the lead frame can be connected in accordance with the number of the pad portion and the lead portion. Many LED chips and electrical connection members can be arranged in parallel and integrated.

本発明によるＬＥＤモジュールは、パッド基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列された１または複数のパッド部と、リード基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列された１または複数のリード部とが、非接触で互い違いに配列されたリードフレームと、パッド部の延在方向に搭載された複数のＬＥＤチップと、これらのＬＥＤチップに電力を供給するためにリード部にそれぞれ電気的に接続された電気的接続部材と、パッド部及びリード部の間の開口部分に充填して連結すると共に複数のＬＥＤチップ及び電気的接続部材を囲むようにリフレクターを形成した第一の樹脂と、リフレクターで囲われた複数のＬＥＤチップ及び電気的接続部材を封止する第二の樹脂と、を備えたことを特徴とする。
本発明によるＬＥＤモジュールによれば、パッド部とリード部が非接触で互い違いに配列され、各パッド部に複数のＬＥＤチップを搭載すると共に各ＬＥＤチップに電力を供給する電気的接続部材をリード部に接続できるため、パッド部とリード部の延在方向に多数のＬＥＤチップと金属ワイヤー等の電気的接続部材を密集させてそれぞれ搭載できて、リードフレームの各パッド上に複数のＬＥＤチップを集積して実装できる。 The LED module according to the present invention extends in a direction intersecting the pad base and arranged at a predetermined interval, and 1 extends in a direction intersecting the lead base and arranged at a predetermined interval. Alternatively, a lead frame in which a plurality of lead portions are alternately arranged in a non-contact manner, a plurality of LED chips mounted in the extending direction of the pad portion, and a lead portion for supplying power to these LED chips A first electrical connection member that is electrically connected to each other and is filled and connected to an opening between the pad portion and the lead portion, and a reflector is formed so as to surround the plurality of LED chips and the electrical connection member. A resin and a second resin that seals the plurality of LED chips and the electrical connection member surrounded by the reflector are provided.
According to the LED module of the present invention, the pad portions and the lead portions are alternately arranged in a non-contact manner, and a plurality of LED chips are mounted on each pad portion, and an electrical connection member that supplies power to each LED chip is provided as the lead portion. It is possible to connect multiple LED chips and electrical connection members such as metal wires in the extending direction of the pad part and the lead part, respectively, and integrate a plurality of LED chips on each pad of the lead frame. Can be implemented.

また、パッド部に搭載された複数のＬＥＤチップは電気的接続部材によって並列に接続されていることが好ましい。
パッド部とリード部に並列に接続された複数のＬＥＤチップのいずれかに故障が生じたとしても他のＬＥＤチップは遮断されることなく駆動可能であり、光源として継続して使用できる。 Moreover, it is preferable that the several LED chip mounted in the pad part is connected in parallel by the electrical connection member.
Even if a failure occurs in any of the plurality of LED chips connected in parallel to the pad portion and the lead portion, the other LED chips can be driven without being cut off and can be continuously used as a light source.

また、ＬＥＤチップはＬＥＤ電球であることが好ましい。
本発明に係るＬＥＤモジュールによれば、リードフレームの各パッド部に複数のＬＥＤチップを集積して実装できるため、ＬＥＤチップをＬＥＤ電球として高密度で発光でき、小型で高輝度の光源を得られる。そのため、例えば液晶表示装置のバックライトとして用いる等、各種用途の光源として使用できる。 The LED chip is preferably an LED bulb.
According to the LED module of the present invention, since a plurality of LED chips can be integrated and mounted on each pad portion of the lead frame, the LED chip can be used as an LED bulb to emit light at high density, and a small, high-brightness light source can be obtained. . Therefore, it can be used as a light source for various purposes, for example, as a backlight of a liquid crystal display device.

また、本発明によるＬＥＤ用リードフレーム基板は、複数のＬＥＤ用リードフレームが多面付けされていて互いに連結されてなることを特徴とする。
本発明によれば、パッド部とリード部を互い違いに配列させた裁断単体のリードフレームを形成できると共に、裁断単体からなる複数のリードフレームをタイバー等によって互いに連結して集積され多面付けされたリードフレーム基板を形成でき、これをタイバー等の連結部分でダイシングすることで複数のリードフレームを効率よく製造できる。 Also, the LED lead frame substrate according to the present invention is characterized in that a plurality of LED lead frames are attached to each other and connected to each other.
According to the present invention, it is possible to form a single lead frame in which the pad portions and the lead portions are alternately arranged, and a plurality of lead frames composed of the single cut portions are connected to each other by a tie bar or the like to be integrated and multifaceted. A frame substrate can be formed, and a plurality of lead frames can be efficiently manufactured by dicing this with a connecting portion such as a tie bar.

本発明によるＬＥＤモジュールの製造方法は、パッド基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列された１または複数のパッド部と、リード基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列された１または複数のリード部とが、非接触で互い違いに配列されたリードフレームを形成する工程と、第一の樹脂によってリードフレームの開口部分を充填すると共にリフレクターを形成する工程と、１または複数のパッド部にそれぞれ複数のＬＥＤチップを搭載すると共にこれらＬＥＤチップに電力を供給するために電気的接続部材をリード部にそれぞれ電気的に接続する工程と、複数のＬＥＤチップと電気的接続部材を第二の樹脂でモールドする工程とを備えたことを特徴とする。
本発明によるＬＥＤモジュールの製造方法によれば、銅板等の金属板をエッチング等によって、１または複数のパッド部と１または複数のリード部が非接触で互い違いに配列されたＬＥＤ用リードフレームを形成し、各パッド部に複数のＬＥＤチップを集積して搭載すると共にリード部と電気的接続部材で電気的に接続することができるから、１または複数のパッド部とリード部の組合せによって多数のＬＥＤチップを並列に且つ密集した状態で集積できる。 An LED module manufacturing method according to the present invention includes one or a plurality of pad portions extending in a direction intersecting with a pad base and arranged at a predetermined interval, and extending in a direction intersecting with the lead base and arranged at a predetermined interval. Forming a lead frame in which the one or more lead portions are arranged in a non-contact and staggered manner, filling the opening portion of the lead frame with a first resin and forming a reflector; A step of mounting a plurality of LED chips on a plurality of pad portions and electrically connecting an electrical connection member to each lead portion in order to supply power to the LED chips; a plurality of LED chips and an electrical connection member; And a step of molding with a second resin.
According to the LED module manufacturing method of the present invention, an LED lead frame in which one or more pad portions and one or more lead portions are alternately arranged in a non-contact manner is formed by etching a metal plate such as a copper plate. In addition, since a plurality of LED chips can be integrated and mounted on each pad portion and electrically connected by a lead portion and an electrical connection member, a large number of LEDs can be obtained by combining one or a plurality of pad portions and lead portions. Chips can be integrated in parallel and densely.

上述のように、本発明に係るＬＥＤ用リードフレーム及びＬＥＤモジュールによれば、
１または複数のパッド部とリード部が非接触で互い違いに配列され、パッド部にＬＥＤチップを搭載すると共にＬＥＤチップに電力を供給するために電気的接続部材をリード部に接続するため、狭い面積内に多数のＬＥＤチップと電気的接続部材を密集させて配列させることができる。そのため、ＬＥＤ用リードフレーム上の単位面積当たりのＬＥＤチップの搭載数を多く設置できて集積化して実装できる。
また、本発明に係るＬＥＤモジュールによれば、リードフレームのパッド部に多数のＬＥＤチップを集積して実装できるため、ＬＥＤチップをＬＥＤ電球として集積状態で発光できるため、小型で高輝度の光源を得られる。 As described above, according to the LED lead frame and the LED module according to the present invention,
One or a plurality of pad portions and lead portions are alternately arranged in a non-contact manner, and an LED chip is mounted on the pad portion and an electrical connection member is connected to the lead portion to supply power to the LED chip, so that the area is small. A large number of LED chips and electrical connection members can be densely arranged inside. Therefore, a large number of LED chips can be installed per unit area on the LED lead frame and can be integrated and mounted.
In addition, according to the LED module of the present invention, since a large number of LED chips can be integrated and mounted on the pad portion of the lead frame, the LED chip can emit light in an integrated state as an LED bulb. can get.

また、本発明によるＬＥＤモジュールの製造方法によれば、１または複数のパッド部とリード部が非接触で互い違いに配列されたリードフレームを形成し、パッド部に複数のＬＥＤチップを集積して搭載すると共にリード部と電気的接続部材で電気的に接続することができるから、多数のＬＥＤチップを密集した状態で実装できる。   In addition, according to the LED module manufacturing method of the present invention, a lead frame in which one or a plurality of pad portions and lead portions are alternately arranged in a non-contact manner is formed, and a plurality of LED chips are integrated and mounted on the pad portions. In addition, since the lead portion and the electrical connection member can be electrically connected, a large number of LED chips can be mounted in a dense state.

また、本発明によるＬＥＤ用リードフレーム基板によれば、複数のリードフレームを多面付けすることで多連のＬＥＤ用リードフレームを同時に製造することができ、その後にダイシングによって分離できるため、ＬＥＤモジュールの製造効率がよい。   Further, according to the LED lead frame substrate of the present invention, a plurality of LED lead frames can be simultaneously manufactured by attaching a plurality of lead frames, and then separated by dicing. Manufacturing efficiency is good.

本発明の実施形態によるＬＥＤモジュールの平面図である。It is a top view of the LED module by embodiment of this invention. 図１に示すＬＥＤモジュールのＡ−Ａ線要部拡大断面図である。It is an AA line principal part expanded sectional view of the LED module shown in FIG. 略櫛歯状のパッド部材とリード部材とを互い違いに組み合わせたリードフレームの平面図である。It is a top view of the lead frame which combined the substantially comb-tooth-shaped pad member and the lead member alternately. 複数のリードフレームを集積して形成したリードフレーム基板の全体図である。1 is an overall view of a lead frame substrate formed by integrating a plurality of lead frames. FIG. 図１に示すＬＥＤモジュールをリードフレーム基板に多面付けした状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state in which the LED module shown in FIG. 実施形態によるＬＥＤモジュールの製造工程を示す要部断面図であり、（ａ）は基板をエッチングしたパッド部とリード部からなるリードフレームを示す図、（ｂ）は充填樹脂によってパッド部とリード部を連結すると共にリフレクターを形成した図、（ｃ）はパッド部にＬＥＤチップを搭載して金属ワイヤーでリード部に接続した状態を示す図、（ｄ）はリフレクター内に透明封止樹脂を充填してＬＥＤチップを封止したＬＥＤモジュールを示す図である。It is principal part sectional drawing which shows the manufacturing process of the LED module by embodiment, (a) is a figure which shows the lead frame which consists of the pad part and lead part which etched the board | substrate, (b) is a pad part and lead part by filling resin. (C) is a diagram showing a state in which an LED chip is mounted on the pad portion and connected to the lead portion with a metal wire, and (d) is a case where a transparent sealing resin is filled in the reflector. It is a figure which shows the LED module which sealed the LED chip. 図８に示す従来のＬＥＤモジュールのＢ−Ｂ線要部縦断面図である。It is a BB line principal part longitudinal cross-sectional view of the conventional LED module shown in FIG. 図7に示すＬＥＤモジュールを複数接続した平面図である。FIG. 8 is a plan view in which a plurality of LED modules shown in FIG. 7 are connected.

以下、本発明の実施形態によるＬＥＤ用リードフレームとＬＥＤモジュールについて図面を参照して詳細に説明する。
図１及び図２に示すＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤ発光素子用リードフレーム（以下、単にリードフレームと称する）２と、リードフレーム２の上面に樹脂モールドした第一の樹脂としての絶縁性の充填樹脂３と、リードフレーム２上に搭載されたＬＥＤチップ４とを備えている。ＬＥＤチップ４はこの実施形態では例えばＬＥＤ電球を構成する。 Hereinafter, LED lead frames and LED modules according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
An LED module 1 shown in FIGS. 1 and 2 includes an LED light emitting element lead frame (hereinafter simply referred to as a lead frame) 2 and an insulating filling resin as a first resin molded on the upper surface of the lead frame 2. 3 and an LED chip 4 mounted on the lead frame 2. In this embodiment, the LED chip 4 constitutes an LED bulb, for example.

リードフレーム２は、図３に示すように、略櫛形を形成したパッド部材６と略櫛形を形成したリード部材７とが対向して配設されて構成されている。パッド部材６は例えば幅広のパッド基部６ａに対して略直交する方向にＬＥＤチップ４を搭載するための例えば短冊状のパッド部６ｂが所定間隔で複数配列されて櫛形に一体形成されている。リード部材７は例えば幅広のリード基部７ａに対して略直交する方向に例えば短冊状のパッド部７ｂが所定間隔で複数配列されて櫛形に一体形成されている。
リードフレーム２は、板状の金属板、例えば鉄−ニッケル等の合金薄板、或いは銅−ニッケル−錫等の合金薄板からなっている。リードフレーム２は、この金属合金製の板状の基材を例えば第二塩化鉄等のエッチャントを用いてエッチングすることにより形成される。或いは、金型による打ち抜き加工で製造してもよい。 As shown in FIG. 3, the lead frame 2 includes a pad member 6 having a substantially comb shape and a lead member 7 having a substantially comb shape. For example, a plurality of strip-shaped pad portions 6b for mounting the LED chip 4 in a direction substantially orthogonal to the wide pad base portion 6a are arranged at a predetermined interval and are integrally formed in a comb shape. In the lead member 7, for example, a plurality of strip-like pad portions 7b are arranged at a predetermined interval in a direction substantially orthogonal to the wide lead base portion 7a and are integrally formed in a comb shape.
The lead frame 2 is made of a plate-shaped metal plate, for example, an alloy thin plate such as iron-nickel or an alloy thin plate such as copper-nickel-tin. The lead frame 2 is formed by etching the metal alloy plate-like base material using an etchant such as ferric chloride. Or you may manufacture by the punching process by a metal mold | die.

リードフレーム２は、図３に示すようにパッド部材６のパッド部６ｂとリード部材７のリード部７ｂとが対向して互いに非接触で互い違いに噛み合うように配設されている。そして、各パッド部６ｂには複数のＬＥＤチップ４が搭載可能とされている。
また、リードフレーム２のパッド部材６とリード部材７は充填樹脂３がパッド部６ｂとリード部７ｂとの間の開口に充填されて樹脂モールドされて一体化されている。しかも、充填樹脂３にはリードフレーム２に搭載される複数のＬＥＤチップ４を囲うように例えば略四角枠形状をなす土手を形成してリフレクター１０が形成されている。このリフレクター１０で囲われた凹部はキャビティ１１を構成し、その内面は外側に傾斜する反射面を構成する。 As shown in FIG. 3, the lead frame 2 is disposed so that the pad portion 6 b of the pad member 6 and the lead portion 7 b of the lead member 7 face each other and engage with each other in a non-contact manner. A plurality of LED chips 4 can be mounted on each pad portion 6b.
Further, the pad member 6 and the lead member 7 of the lead frame 2 are integrated by filling the resin 3 into the opening between the pad portion 6b and the lead portion 7b, resin molding, and integration. Moreover, a reflector 10 is formed on the filling resin 3 by forming a bank having, for example, a substantially square frame shape so as to surround the plurality of LED chips 4 mounted on the lead frame 2. The concave portion surrounded by the reflector 10 constitutes a cavity 11, and the inner surface thereof constitutes a reflecting surface that is inclined outward.

図１及び図２に示すように、キャビティ１１内に配設されたリードフレーム２のパッド部６ｂとリード部７ｂは互いに略平行に交互に配列されており、電極部を構成する部分にめっき処理がなされている。各パッド部６ｂには、ＬＥＤチップ４がその長手方向に沿って所定間隔で複数搭載されており、パッド部６ｂに隣接するリード部７ｂには各ＬＥＤチップ４に電力を供給する電気的接続部材として金属ワイヤー１２が電気的に接続されている。
また、ＬＥＤチップ４は例えば絶縁部材を介してパッド部６ｂに搭載され、ＬＥＤチップ４に電力を供給する別の金属ワイヤー１３によってパッド部６ｂに電気的に接続されている。或いはＬＥＤチップ３は金属ワイヤー１３を設けることなく導電部材を介してパッド部６ｂに導通状態で搭載されることで、パッド部６ｂから直接ＬＥＤチップ４に電力を供給するようにしてもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the pad portions 6b and the lead portions 7b of the lead frame 2 disposed in the cavity 11 are alternately arranged substantially in parallel with each other, and a plating process is performed on a portion constituting the electrode portion. Has been made. A plurality of LED chips 4 are mounted on each pad portion 6b at a predetermined interval along the longitudinal direction thereof, and an electrical connection member that supplies power to each LED chip 4 on a lead portion 7b adjacent to the pad portion 6b. The metal wire 12 is electrically connected.
The LED chip 4 is mounted on the pad portion 6b via an insulating member, for example, and is electrically connected to the pad portion 6b by another metal wire 13 that supplies power to the LED chip 4. Alternatively, the LED chip 3 may be directly connected to the LED chip 4 from the pad portion 6b by being mounted on the pad portion 6b through the conductive member without providing the metal wire 13.

そして、１本のパッド部６ｂに所定間隔で搭載された複数のＬＥＤチップ４は金属ワイヤー１２を介して隣接するリード部７ｂに電気的に接続されることで、これら複数のＬＥＤチップ４は電気的に並列に接続された状態になる。
そのため、本実施形態によるＬＥＤモジュール１によれば、図１に示すように例えば各５本のパッド部６ｂとリード部７ｂとの間では、多数のＬＥＤチップ４はそれぞれ並列に接続された状態となる。これにより、単一のリードフレーム２の複数のパッド部６ｂに例えば４０〜５０個のＬＥＤチップ４が集積化されてＬＥＤ電球として搭載されている。 The plurality of LED chips 4 mounted on one pad portion 6b at a predetermined interval are electrically connected to the adjacent lead portions 7b via the metal wires 12, so that the plurality of LED chips 4 are electrically connected. Are connected in parallel.
Therefore, according to the LED module 1 according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, for example, between each of the five pad portions 6 b and the lead portions 7 b, a large number of LED chips 4 are connected in parallel. Become. Accordingly, for example, 40 to 50 LED chips 4 are integrated on the plurality of pad portions 6b of the single lead frame 2 and mounted as LED bulbs.

なお、パッド部６ｂは、図２に示すように、表面（上面）がＬＥＤチップ４を搭載するための搭載面Ａとされており、搭載面Ａの反対側の裏面（下面）はパッド部放熱面Ｂとされている。パッド部放熱面Ｂは、ＬＥＤチップ４から発生する駆動熱やＬＥＤチップ４の周囲環境条件から熱を放散させる放熱部とされている。
リード部７ｂは、パッド部６ｂと同様の厚みを有しており、リード部７ｂの表面（上面）が、ＬＥＤチップ４に電気的に接続される接続面Ｃとされ、接続面Ｃの反対側の裏面（下面）が、リード部７ｂにおいて発生する熱を放熱する放熱部として機能するリード部放熱面Ｄとされている。 As shown in FIG. 2, the pad portion 6b has a front surface (upper surface) as a mounting surface A for mounting the LED chip 4, and a back surface (lower surface) opposite to the mounting surface A is a pad portion heat dissipation. It is set as the surface B. The pad portion heat radiation surface B is a heat radiation portion that dissipates heat from driving heat generated from the LED chip 4 and ambient environment conditions of the LED chip 4.
The lead portion 7b has the same thickness as the pad portion 6b, and the surface (upper surface) of the lead portion 7b is a connection surface C that is electrically connected to the LED chip 4, and is opposite to the connection surface C. The back surface (lower surface) of the lead portion is a lead portion heat radiating surface D that functions as a heat radiating portion that radiates heat generated in the lead portion 7b.

例えば、パッド部６ｂの搭載面Ａとリード部７ｂの接続面Ｃとは、同一の板状基材から形成されるため、特段の加工を行わない限り同一平面とされている。同様に、パッド部６ｂのパッド部放熱面Ｂ及びリード部７ｂのリード部放熱面Ｄも同一平面とされている。
また、パッド部６ｂに実装されるＬＥＤチップ４に対してリード部７ｂの接続面Ｃはワイヤーボンディングやチップボンディングによって接続されており、本実施形態では、例えば金線等からなる金属ワイヤー１２を介して電気的に接続されている。
なお、パッド部６ｂとリード部７ｂの接続面（表面）へのメッキは、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキ等の中から用途に合わせて自由に選択することができる。また、このように接続面にメッキをするのに先立って、接続面に対して熱拡散性に優れたニッケルメッキ等の下地メッキを行なってもよい。 For example, since the mounting surface A of the pad portion 6b and the connection surface C of the lead portion 7b are formed from the same plate-like base material, they are the same plane unless special processing is performed. Similarly, the pad portion heat radiating surface B of the pad portion 6b and the lead portion heat radiating surface D of the lead portion 7b are also coplanar.
Further, the connection surface C of the lead portion 7b is connected to the LED chip 4 mounted on the pad portion 6b by wire bonding or chip bonding. In the present embodiment, for example, via a metal wire 12 made of a gold wire or the like. Are electrically connected.
The plating on the connection surface (front surface) of the pad portion 6b and the lead portion 7b can be freely selected from silver plating, gold plating, palladium plating and the like according to the application. In addition, prior to plating the connection surface in this manner, base plating such as nickel plating having excellent thermal diffusibility may be performed on the connection surface.

そして、ＬＥＤモジュール１では、キャビティ５の略逆四角錐台形状の凹部内には第二の樹脂として透明封止樹脂１５が充填され、この透明封止樹脂１５によって４０〜５０個のＬＥＤチップ４及び金属ワイヤー１２、１３が封止されている。透明封止樹脂１５は高光透過率（透過率９０〜９５％以上）を有する樹脂である。   In the LED module 1, a transparent sealing resin 15 is filled as a second resin in the substantially inverted truncated pyramid-shaped recess of the cavity 5, and 40 to 50 LED chips 4 are filled with the transparent sealing resin 15. And the metal wires 12 and 13 are sealed. The transparent sealing resin 15 is a resin having a high light transmittance (transmittance of 90 to 95% or more).

次に、図４は断裁単位として図３に示すリードフレーム２を多面付けした多連リードフレームの構成例を模式的に示す図である。図４に示す多連リードフレーム基板１７は断裁単位のリードフレーム２が縦横方向に３枚×３枚ずつ配列され、それぞれタイバー１８を介して互いに連結されている。各リードフレーム２は例えばパッド部材６のパッド基部６ａとリード部材７のリード基部７ａとの間でタイバー１８によって連結されている。
そして、多連リードフレーム基板１７は一括して加工処理が行われ、図５に示すように、多連のＬＥＤモジュール１が複数形成されることになる。このようにして得られた多連のＬＥＤモジュール１９についてタイバー１８でダイシングを行うことで個別のＬＥＤモジュール１が得られる。 Next, FIG. 4 is a diagram schematically showing a configuration example of a multiple lead frame in which the lead frame 2 shown in FIG. In the multiple lead frame substrate 17 shown in FIG. 4, 3 × 3 pieces of lead frames 2 in a cutting unit are arranged in the vertical and horizontal directions, and are connected to each other through tie bars 18. Each lead frame 2 is connected by, for example, a tie bar 18 between the pad base 6 a of the pad member 6 and the lead base 7 a of the lead member 7.
The multiple lead frame substrate 17 is processed in a lump, and a plurality of multiple LED modules 1 are formed as shown in FIG. Individual LED modules 1 can be obtained by dicing the multiple LED modules 19 obtained in this way with a tie bar 18.

次に、本実施形態によるＬＥＤモジュール１の製造方法について図６により説明する。
まずは、Ｆｅ−Ｎｉ等の合金薄膜またはＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等の金属合金製の板状をなすリードフレーム用金属材料を用意する。この金属材料の上面と裏面にフォトレジスト（感光性樹脂）を塗布してレジスト層を形成し、所定のパターン露光用フォトマスクを用いてフォトレジスト層にパターンを露光し、次いで、現像、必要に応じて硬膜処理をする。
これにより、金属材料の上面にパッド部材６とリード部材７を形成する部分を残してフォトレジストが現像除去されたレジストパターンが形成される。 Next, the manufacturing method of the LED module 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
First, a metal material for a lead frame having a plate shape made of an alloy thin film such as Fe—Ni or a metal alloy such as Cu—Ni—Sn is prepared. Photoresist (photosensitive resin) is applied to the top and back surfaces of this metal material to form a resist layer, the pattern is exposed to the photoresist layer using a predetermined pattern exposure photomask, and then developed and necessary. The dura is processed accordingly.
As a result, a resist pattern is formed in which the photoresist is developed and removed, leaving portions where the pad member 6 and the lead member 7 are formed on the upper surface of the metal material.

次に、レジストパターンが形成された金属材料の上面に、フォトレジスト非形成部を塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工処理（ハーフエッチング処理）を行なう。これにより、パッド部材６及びリード部材７となるべき部分の間には、範囲の狭いレジストパターンが配置されていることにより、比較的深度の小さいエッチング部分が形成される。これにより、金属材料の上面に凹凸形状が形成される。裏面にも同様に凹凸形状が形成される。
そして、金属材料は略櫛状のパッド部材６とリード部材７とが、パッド基部６ａの複数のパッド部６ｂとリード基部７ａの複数のリード部７ｂとを互い違いに非接触で配列させた図３に示す形状となる。これをパッド部６ｂとリード基部７ａの長手方向に直交する方向の断面で見ると図６（ａ）に示す構成になる。 Next, an etching process (half-etching process) is performed on the upper surface of the metal material on which the resist pattern is formed using an etchant such as ferric chloride. Thus, an etching portion having a relatively small depth is formed between the portions to be the pad member 6 and the lead member 7 by disposing a resist pattern having a narrow range. Thereby, an uneven shape is formed on the upper surface of the metal material. An uneven shape is similarly formed on the back surface.
The metal material is composed of a substantially comb-shaped pad member 6 and a lead member 7 in which a plurality of pad portions 6b of the pad base portion 6a and a plurality of lead portions 7b of the lead base portion 7a are alternately arranged in a non-contact manner. The shape shown in FIG. When this is seen in a cross section in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the pad portion 6b and the lead base portion 7a, the configuration shown in FIG.

次に、トランスファーモールド成形もしくは射出成形によりパッド部材６とリード部材７の間の開口に絶縁性の充填樹脂３を充填して固定すると共に、その周囲に充填樹脂３によってリフレクター１０を成形する。これにより、図６（ｂ）に示すように、リードフレーム２の複数のパッド部６ｂとリード部７ｂの上面の周囲を充填樹脂３によって内面凹部が略逆四角錐台形状で内面に上方に向けて反射面を拡径させた土手状のキャビティ１１を有するリフレクター１０が形成される。     Next, the insulating filling resin 3 is filled and fixed in the opening between the pad member 6 and the lead member 7 by transfer molding or injection molding, and the reflector 10 is molded around the filling resin 3. As a result, as shown in FIG. 6 (b), the inner surface of the plurality of pad portions 6b of the lead frame 2 and the periphery of the upper surface of the lead portion 7b is filled with the resin 3 so that the inner surface concave portion has a substantially inverted truncated pyramid shape and faces upward on the inner surface Thus, the reflector 10 having the bank-like cavity 11 whose reflection surface is enlarged in diameter is formed.

そして、キャビティ１１の反射面で囲まれた領域内に露出するリードフレーム２の複数のパッド部６ｂの搭載面Ａとリード部７ｂの接続面Ｃに、耐熱拡散性に優れたＮｉめっき等の下地めっきを行い、その後に、銀めっき、金めっき、パラジウムめっき等を行う。ここで、ＬＥＤモジュール１を外部基板に搭載、接続するために、パッド部６ｂのパッド部放熱面Ｂ及びリード部７ｂのリード部放熱面Ｄにも銀めっき、金めっき、パラジウムめっき等を行ってもよい。   Then, the mounting surface A of the plurality of pad portions 6b of the lead frame 2 exposed in the region surrounded by the reflective surface of the cavity 11 and the connection surface C of the lead portions 7b are ground such as Ni plating having excellent heat diffusion properties. Plating is performed, followed by silver plating, gold plating, palladium plating, or the like. Here, in order to mount and connect the LED module 1 to the external substrate, the pad part heat radiation surface B of the pad part 6b and the lead part heat radiation surface D of the lead part 7b are also subjected to silver plating, gold plating, palladium plating or the like. Also good.

次に、図６（ｃ）において、リードフレーム２における１のパッド部６ｂの搭載面ＡにＬＥＤチップ４をパッド部６ｂの長手方向に所定間隔で絶縁部材を介して搭載し、各ＬＥＤチップ４と隣接するリード部７ｂの接続面Ｃとを金属ワイヤー１２を用いてワイヤーボンディングする。また、ＬＥＤチップ４とパッド部６ｂの搭載面Ａ上の電極面にも金属ワイヤー１３を用いて電気的に接続する。こうしてＬＥＤチップ４及び金属ワイヤー１２，１３の装着を複数列のパッド部６ｂ及びリード部７ｂについて順次行う。
次に、図６（ｄ）に示すように、透明封止樹脂１５をキャビティ１１内に充填して満たし、リードフレーム２の表面のパッド部６ｂ及びリード部７ｂにおける複数のＬＥＤチップ４及び金属ワイヤー１２，１３を封止する。
このようにして、図１に示すＬＥＤモジュール１が完成する。 Next, in FIG. 6C, the LED chips 4 are mounted on the mounting surface A of the one pad portion 6b in the lead frame 2 via insulating members at predetermined intervals in the longitudinal direction of the pad portion 6b. And the connecting surface C of the adjacent lead portion 7 b are wire-bonded using a metal wire 12. In addition, the LED chip 4 and the electrode surface on the mounting surface A of the pad portion 6 b are also electrically connected using the metal wire 13. In this way, the LED chip 4 and the metal wires 12 and 13 are sequentially attached to the plurality of rows of pad portions 6b and lead portions 7b.
Next, as shown in FIG. 6 (d), the transparent sealing resin 15 is filled in the cavity 11 and filled, and the plurality of LED chips 4 and metal wires in the pad portion 6 b and the lead portion 7 b on the surface of the lead frame 2 are filled. 12 and 13 are sealed.
In this way, the LED module 1 shown in FIG. 1 is completed.

上述のように、本実施形態によるリードフレーム２及びＬＥＤモジュール１によれば、リードフレーム２について複数のＬＥＤチップ４を搭載するためのパッド部６ｂと各ＬＥＤチップ４を電気的に接続するためのリード部７ｂとを交互にそれぞれ櫛形に形成することで、１つのリードフレーム２及びＬＥＤモジュール１で例えば４０〜５０個の多数のＬＥＤチップ４をリフレクター１０内に集積して実装することができる。
そのため、従来のリードフレームやＬＥＤモジュールのように１つまたは２つのＬＥＤチップ毎にリフレクター１０で囲って形成したものと比較して、比較的小さい面積で多数のＬＥＤチップ４を高集積化して実装できる。そして、ＬＥＤチップ４をＬＥＤ電球として用いた場合に多数の光源を高密度に集積させて高輝度の光源を製造でき、例えば液晶表示装置のバックライトとして用いることができて小さい面積で高輝度が得られる。 As described above, according to the lead frame 2 and the LED module 1 according to the present embodiment, the pad portion 6b for mounting the plurality of LED chips 4 on the lead frame 2 and each LED chip 4 are electrically connected. By forming the lead portions 7b alternately in a comb shape, for example, a large number of 40 to 50 LED chips 4 can be integrated and mounted in the reflector 10 with one lead frame 2 and LED module 1.
For this reason, a large number of LED chips 4 are integrated in a relatively small area and mounted in a relatively small area as compared with a conventional lead frame or LED module in which one or two LED chips are surrounded by a reflector 10. it can. When the LED chip 4 is used as an LED bulb, a high-luminance light source can be manufactured by integrating a large number of light sources at a high density. For example, the LED chip 4 can be used as a backlight of a liquid crystal display device and has a high luminance with a small area. can get.

また、本実施形態によるリードフレーム２及びＬＥＤモジュール１によれば、略櫛型のパッド部材６及びリード部材７を対向させて櫛の歯に相当する複数のパッド部６ｂとリード部７ｂを互い違いに組み合わせたことで、それぞれのパッド部６ｂとリード部７ｂに多数のＬＥＤチップ４を並列に接続して駆動することができる。そのため、並列に接続した複数のＬＥＤチップ４のいずれかに故障が生じたとしても他のＬＥＤチップ４は遮断されることなく駆動可能であり、継続して使用できる。   Further, according to the lead frame 2 and the LED module 1 according to the present embodiment, the substantially comb-shaped pad member 6 and the lead member 7 are opposed to each other, and the plurality of pad portions 6b and the lead portions 7b corresponding to comb teeth are alternately arranged. By combining them, it is possible to drive a large number of LED chips 4 connected in parallel to the respective pad portions 6b and lead portions 7b. Therefore, even if a failure occurs in any of the plurality of LED chips 4 connected in parallel, the other LED chips 4 can be driven without being cut off and can be used continuously.

また、エッチング技術によって１枚の銅板等の金属板から、櫛形のパッド部材６とリード部材７を互いに噛み合わせてなるリードフレーム２を形成できると共に、断裁単体からなる複数のリードフレーム２をタイバー１８によって互いに連結して集積され多面付けされた多連リードフレーム基板１７を形成できる。そして、これをタイバー１８部分でダイシングすることで複数のリードフレーム２を効率よく製造できる。
また、多面付けされた複数のリードフレーム２についてそれぞれ充填樹脂３でパッド部６ｂとリード部７ｂを連結すると共にリフレクタ−１０を形成して、その内側に多数のＬＥＤチップ４を実装することで、多連のＬＥＤモジュール１７を製造することができ、その後にダイシングによって分離できるため、ＬＥＤモジュール１の製造効率がよい。 Further, the lead frame 2 formed by engaging the comb-shaped pad member 6 and the lead member 7 with each other can be formed from a single metal plate such as a copper plate by an etching technique. Thus, the multi-leaded multiple lead frame substrate 17 connected to each other can be formed. A plurality of lead frames 2 can be efficiently manufactured by dicing this at the tie bar 18 portion.
In addition, by connecting the pad portion 6b and the lead portion 7b with the filling resin 3 for each of the multiple lead frames 2 that are multifaceted, and forming the reflector 10 and mounting a large number of LED chips 4 inside thereof, Since multiple LED modules 17 can be manufactured and then separated by dicing, the manufacturing efficiency of the LED module 1 is good.

なお、本発明は上述の実施形態によるリードフレーム２、ＬＥＤパッケージ１及びその製造方法に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、上述の実施形態によるリードフレーム２はパッド部６ｂとリード部７ｂをそれぞれ複数形成したが、１本ずつでもよい。この場合でも１本のパッド部６ｂの長手方向に複数のＬＥＤチップ４を搭載できる。
また、ＬＥＤパッケージ１の製造方法では、充填樹脂３でリードフレーム２を固定した後、パッド部６ｂとリード部７ｂをめっき（後めっき）したが、これに代えて、充填樹脂３でリードフレーム２を固定する前にパッド部６ｂとリード部７ｂをめっき（先めっき）してもよい。 The present invention is not limited to the lead frame 2, the LED package 1 and the manufacturing method thereof according to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
For example, the lead frame 2 according to the above-described embodiment has a plurality of pad portions 6b and a plurality of lead portions 7b. Even in this case, a plurality of LED chips 4 can be mounted in the longitudinal direction of one pad portion 6b.
In the manufacturing method of the LED package 1, after the lead frame 2 is fixed with the filling resin 3, the pad portion 6 b and the lead portion 7 b are plated (post-plating). Instead, the lead frame 2 is filled with the filling resin 3. The pad portion 6b and the lead portion 7b may be plated (pre-plating) before fixing.

また、上述の実施形態によるＬＥＤモジュール１では、リードフレーム２が略四角形状であるために、充填樹脂３で形成するリフレクター１０を内面が略四角錐台形状をなす略四角形枠状に形成したが、リフレクター１０の形状は円形など適宜形状のものを採用できる。   In the LED module 1 according to the above-described embodiment, since the lead frame 2 has a substantially square shape, the reflector 10 formed of the filling resin 3 is formed in a substantially rectangular frame shape whose inner surface forms a substantially quadrangular frustum shape. The shape of the reflector 10 can be an appropriate shape such as a circle.

１ ＬＥＤモジュール
２ リードフレーム
３ 充填樹脂
４ ＬＥＤチップ
６ パッド部材
６ｂ パッド部
７ リード部材
７ｂ リード部
１０ リフレクター
１１ キャビティ
１２、１３ 金属ワイヤー
１５ 透明封止樹脂
１７ 多連リードフレーム基板
１８ タイバー
１９ 多連のＬＥＤモジュール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED module 2 Lead frame 3 Filling resin 4 LED chip 6 Pad member 6b Pad part 7 Lead member 7b Lead part 10 Reflector 11 Cavity 12, 13 Metal wire 15 Transparent sealing resin 17 Multiple lead frame substrate 18 Tie bar 19 Multiple LED module

Claims (6)

パッド基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列されたＬＥＤチップ搭載用の１または複数のパッド部と、リード基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列された１または複数のリード部とが、非接触で互い違いに配列されてなることを特徴とするＬＥＤ用リードフレーム。   One or a plurality of pad portions for mounting an LED chip extending in a direction intersecting the pad base and arranged at a predetermined interval, and one or a plurality of pad portions extending in a direction intersecting the lead base and arranged at a predetermined interval A lead frame for LED, wherein the lead portions of the LED are alternately arranged in a non-contact manner. パッド基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列された１または複数のパッド部と、リード基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列された１または複数のリード部とが、非接触で互い違いに配列されたリードフレームと、
前記パッド部の延在方向に搭載された複数のＬＥＤチップと、
これらのＬＥＤチップに電力を供給するためにリード部にそれぞれ電気的に接続された電気的接続部材と、
前記パッド部及びリード部の間の開口部分に充填して連結すると共に前記複数のＬＥＤチップ及び電気的接続部材を囲むようにリフレクターを形成した第一の樹脂と、
前記リフレクターで囲われた前記複数のＬＥＤチップ及び電気的接続部材を封止する第二の樹脂と、を備えたことを特徴とするＬＥＤモジュール。 One or a plurality of pad portions extending in a direction intersecting the pad base and arranged at a predetermined interval, and one or a plurality of lead portions extending in a direction intersecting the lead base and arranged at a predetermined interval Leadframes arranged in a non-contact and staggered fashion,
A plurality of LED chips mounted in the extending direction of the pad portion;
In order to supply power to these LED chips, electrical connection members electrically connected to the lead portions,
A first resin in which an opening between the pad portion and the lead portion is filled and connected and a reflector is formed so as to surround the plurality of LED chips and the electrical connection member;
An LED module comprising: the plurality of LED chips surrounded by the reflector; and a second resin that seals the electrical connection member. 前記パッド部に搭載された複数のＬＥＤチップは並列に接続されている請求項２に記載されたＬＥＤモジュール。   The LED module according to claim 2, wherein the plurality of LED chips mounted on the pad portion are connected in parallel. 前記ＬＥＤチップはＬＥＤ電球である請求項２または３に記載されたＬＥＤモジュール。   The LED module according to claim 2, wherein the LED chip is an LED bulb. 請求項１に記載された複数の前記ＬＥＤ用リードフレームが多面付けされていて互いに連結されてなることを特徴とするＬＥＤ用リードフレーム基板。   The LED lead frame substrate according to claim 1, wherein the LED lead frames are multi-faced and connected to each other. パッド基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列された１または複数のパッド部と、リード基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列された１または複数のリード部とが、非接触で互い違いに配列されたリードフレームを形成する工程と、
第一の樹脂によって前記リードフレームの開口部分を充填すると共にリフレクターを形成する工程と、
前記１または複数のパッド部にそれぞれ複数のＬＥＤチップを搭載すると共に該ＬＥＤチップに電力を供給するために電気的接続部材を前記リード部にそれぞれ電気的に接続する工程と、
前記複数のＬＥＤチップと電気的接続部材を第二の樹脂でモールドする工程と
を備えたことを特徴とするＬＥＤモジュールの製造方法。 One or a plurality of pad portions extending in a direction intersecting the pad base and arranged at a predetermined interval, and one or a plurality of lead portions extending in a direction intersecting the lead base and arranged at a predetermined interval Forming lead frames arranged in a staggered manner in a non-contact manner;
Filling the opening portion of the lead frame with a first resin and forming a reflector;
A step of mounting a plurality of LED chips on each of the one or a plurality of pad portions and electrically connecting an electrical connection member to the lead portions in order to supply power to the LED chips;
And a step of molding the plurality of LED chips and the electrical connection member with a second resin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101937196B1 (en) * 2017-08-08 2019-01-14 재경전광산업 주식회사 Led module, led module array for led bulb and manufacturing method thereof
JP2020021784A (en) * 2018-07-31 2020-02-06 Ｅ＆Ｅ Ｊａｐａｎ株式会社 Led and manufacturing method

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