KR101936601B1 - 전자파 흡수체, 이를 포함하는 커버레이 일체형 전자파 흡수체 및 이의 제조방법 - Google Patents

전자파 흡수체, 이를 포함하는 커버레이 일체형 전자파 흡수체 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자파 흡수체에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 높은 생산성으로 전자파 흡수체를 제조하는 방법, 이 방법으로 제조된 전자파 흡수 효율이 우수한 전자파 흡수체 및 이를 포함하는 커버레이 일체형 전자파 흡수체에 관한 것이다.

Description

전자파 흡수체, 이를 포함하는 커버레이 일체형 전자파 흡수체 및 이의 제조방법{Electromagnetic wave absorber and manufacturing method thereof}
본 발명은 전자파 흡수체에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 장력 조절을 통해 고밀도를 가지면서, 자성 특성이 현저히 우수한 전자파 흡수체 및 이의 제조방법, 이를 이용한 커버레이 일체형 전자파 흡수체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 들어 전자, 통신 기술의 발달에 힘입어 다양한 기능을 갖는 단위 회로들을 좁은 공간에 밀집시켜 사용하는 것이 기술적으로 가능하게 되었지만, 이와 더불어 인접 회로들 간 전자파의 상호 간섭으로 인하여 기기의 오작동 등을 일으키는 등의 전자파 장애(EMI: Electromagnetic Interference) 문제가 심각해지고 있다. 아울러, 전자 기기로부터 발생하는 전자파의 경우 열작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 면역기능을 약화시키거나, 유전자의 변형 등과 같이 인체에 악영향을 미치고 있음이 계속해서 보고되고 있으며, 인체에 미치는 전자기파의 영향을 방지하기 위한 전자파 흡수체의 필요성은 최근 들어 더욱 강조되고 있다.
일반적으로, 전자파 흡수체를 제조하기 위해서는 캐스팅, 캘린더링, 압출, 프레스 등의 방법을 통해 B-스테이지(B-stage) 상태의 전자파 흡수체를 제조한다.
그 후, B-스테이지 상태의 전자파 흡수체를 열프레스를 이용하여 가압하면서 가교 공정을 거치는 방법이나 다수의 롤을 이용하는 방법, 고분자 고무롤을 이용하는 방법, 엔드리스 벨트를 이용하는 방법 및 금속롤을 이용하는 방법을 통해서, C-스테이지(C-stage) 상태의 전자파 흡수체를 제조할 수 있다.
하지만, 롤 형태를 가지는 C-스테이지 상태의 전자파 흡수체를 제조하는데 있어서, 앞서 언급한 제조방법을 통해서 제조가 된다면 충분히 치밀화 되지 않을 뿐만 아니라, 자성특성이 낮은 문제점이 있었다.
한국 등록특허번호 제10-1516767호(공개일 : 2015.04.24) 한국 등록특허번호 제10-1321511호(공개일 : 2013.05.21)
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 박편화 및 고밀도화 되고, 적정 범위의 투자율을 가지는 전자파 흡수 효율이 우수한 전자파 흡수체를 제공하는데 목적이 있으며, 이를 높은 생산성 및 경제성으로 제조할 수 있는 방법 및 이를 이용한 커버레이 일체형 전자파 흡수체를 제공하는 목적이 있다.
본 발명의 목적은 상기에 언급된 사항으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 전자파 흡수체는 순차적으로 적층된 제1기재층, 전자파 흡수층, 제2기재층을 포함한다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 제1기재층은 PET(Polyethylene terephthalate) 필름 또는 PEN(Polyethylene naphthalate) 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 전자파 흡수층은 밀도 2.7 ~ 5.0g/cm3 및 투자율 120 ~ 300μ을 가질 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 전자파 흡수층은 MMP(Magnetic Metal powder)층일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 제2기재층은 PI(Polyimide) 필름, PET 필름 또는 PEN 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 전자파 흡수체를 제조하는 방법(제법 1)에 관한 것으로서, 1급지 공급롤, 브레이크 롤부 및 권취롤을 포함하는 고장력 부여기를 이용하여 전자파 흡수체를 제조하며, 1급지를 준비하는 1단계; 1급지의 MD(machine direction) 방향으로 장력을 가하는 2단계; 및 열처리를 수행하는 3단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 전자파 흡수체를 제조하는 다른 방법(제법 2)는 1급지 공급롤, 브레이크 롤부, 2급지 공급롤 및 권취롤을 포함하는 고장력 부여기를 이용하여 전자파 흡수체를 제조하며, 1급지 및 2급지 각각을 준비하는 1단계; 1급지의 MD 방향 및 1급지에 2급지가 적층된 합지를 합지의 MD 방향으로 장력을 가하는 2단계; 및 열처리를 수행하는 3단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 전자파 흡수체 제조 방법에 있어서, 상기 1급지는 1급지 공급롤에서 공급되며, 공급된 1급 시트는 브레이크 롤부를 거친 후, 2급지 공급롤에서 공급되는 2급지와 합지된 다음, 권취롤에서 권취될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 전자파 흡수체 제조방법에 있어서, 브레이크 롤부는 서로 반대방향(시계방향 및 반시계방향)으로 회전하는 2개의 브레이크 롤을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 브레이크 롤부는 브레이크율이 35 ~ 60%일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 전자파 흡수체 제조방법에 있어서, 상기 1급지 공급률부터 브레이크 롤까지 1급지에 가해지는 장력은 80 ~ 160 kgf/cm이고, 상기 브레이크 롤부터 권취롤까지 합지에 가해지는 장력은 250 ~ 400 kgf/cm일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 전자파 흡수체 제조방법에 있어서, 상기 권취롤에서 합지의 권취 속도는 5 ~ 15 mpm일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 전자파 흡수체 제조방법에 있어서, 상기 1급지는 제1기재 필름 상부에 전자파 흡수층이 적층되어 있을 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 전자파 흡수체 제조방법은 권취롤에서 권취된 합지를 열처리하는 공정을 더 수행할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 전자파 흡수체 제조방법에 있어서, 열처리 공정 수행 전의 전자파 흡수층은 B-스테이지 상태이고, 열처리 공정 수행 후의 전자파 흡수층은 C-스테이지 상태일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 2급지는 PI(Polyimide) 필름, PET(Polyethylene terephthalate) 필름 또는 PEN(Polyethylene naphthalate) 필름으로 구성된 단층 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 커버레이 일체형 전자파 흡수체에 관한 것으로서, 순차적으로 적층된 제1기재층, 전자파 흡수층, 제2기재층, 접착층 및 이형기재층을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 커버레이 일체형 전자파 흡수체를 제조하는 방법(제법 3)에 관한 것으로서, 1급지 공급롤, 브레이크 롤, 2급지 공급롤 및 권취롤을 포함하는 고장력 부여기를 이용하여 전자파 흡수체를 제조하며, 1급지의 MD(machine direction) 방향 및 1급지에 2급지가 적층된 합지의 MD 방향으로 장력을 가하여 제조하고, 상기 1급지는 제1기재 필름 상부에 전자파 흡수 필름이 적층되어 있으며, 상기 2급지는 PI 필름, PET 필름 또는 PEN 필름으로 구성된 제1층; 제1층 상부에 적층된 접착제층; 및 PET 필름 또는 PEN 필름으로 구성된 제3층;을 포함하고, 상기 합지는 1급지의 전자파 흡수 필름과 2급지의 제1층이 합지될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 커버레이 일체형 전자파 흡수체 제조방법에 있어서, 권취롤에서 권취된 합지를 열처리하여, 열처리 전 B-스테이지 상태인 전자파 흡수 필름을 C-스테이지 상태로 전환시키는 공정을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 커버레이 일체형 전자파 흡수체를 제조하는 또 다른 방법은 앞서 설명한 방법으로 제조한 전자파 흡수체를 준비한 후, 상기 전자파 흡수체의 2급지 상부에 접착제를 도포하여 접착제층을 형성시킨 다음, 접착제층 상부에 이형필름층을 적층시켜서 커버레이 일체형 전자파 흡수체를 제조할 수 있다.
본 발명의 상기 커버레이 일체형 전자파 흡수체를 제조하는 또 다른 방법은 앞서 설명한 방법으로 제조한 전자파 흡수체 준비하고, 이와는 별도로 이형필름의 일면에 접착제층이 형성된 2층 필름을 준비한 후, 전자파 흡수체의 2급지 상부와 2층 필름의 접착제층을 접착시켜서 제조할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 커버레이 일체형 전자파 흡수체를 제조하는 방법에서, 상기 전자파 흡수체의 상부에 2층 필름을 접착시키기 전에 전자파 흡수체를 열처리를 수행할 수 있으며, 또는 전자파 흡수체 상부에 2층 필름을 형성시킨 후에 열처리를 수행하여, 열처리 전 B-스테이지 상태인 전자파 흡수체의 전자파 흡수층을 C-스테이지 상태로 전환시킬 수도 있다.
본 발명의 제조방법으로 제조한 전자파 흡수체는 밀도가 높을 뿐만 아니라, 적정 자성특성 및 적정 투자율을 확보하고 있어서, 전자파 흡수 효과가 우수하다. 또한, 본 발명의 전자파 흡수체 제조방법은 높은 생산성으로 전자파 흡수체를, 나아가 커버레이 일체형 전자파 흡수체를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다른 바람직한 일실시예에 따른, 전자파 흡수체의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 또 다른 바람직한 일실시예에 따른, 전자파 흡수체의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른, 커버레이 일체형 전자파 흡수체의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른, 전자파 흡수체 제조공정에 대한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른, 전자파 흡수체 및/또는 커버레이 일체형 전자파 흡수체의 제조공정에 대한 개략도이다.
도 6은 실험예 2에서 실시한 전자파 흡수체의 컬 정도 측정 기준을 나타낸 사진이다.
도 7은 실험예 2에서 실시한 전자파 흡수체의 자성입자 탈락 여부를 측정한 사진이다.
본 발명에서 사용하는 용어 중 “B-스테이지(B-stage) 상태”란, 반경화 상태를 말하며, 구체적으로 물질의 경화 반응 과정 중 중간상태를 말한다. 그리고, “C-스테이지(C-stage) 상태”란 완전 경화된 상태를 말한다.
그리고, 본 발명에 사용하는 용어 중 “커버레이(coverlay)”는 폴리이미드 필름(polyimide film)에 접착제가 코팅된 복합 필름을 일컫는데, 주로 에칭된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 회로의 노출면을 보호하고 절연하기 위한 용도로 사용되며, “커버레이 일체형 전자파 흡수체”는 전자파 흡수 효과가 있는 필름(층)과 상기 커버레이가 일체화된 상태로 제공될 수 있는 전자파 흡수체를 의미한다.
본 발명에 사용하는 용어 중 “필름”은 당업계에서 정의하는 특정 두께의 필름(film)뿐만 아니라, 일반적으로 필름 보다 두께가 두꺼운 시트(sheet)도 포함하는 의미로 사용한다.
이하에서는 본 발명의 전자파 흡수체에 대하여 더욱 구체적으로 설명을 한다.
본 발명의 전자파 흡수체는 도 1에 개략적인 단면도로 나타낸 바와 같이, 순차적으로 적층된 제1기재층(10), 전자파 흡수층(20)을 포함하며, 도 2에 개략적인 단면도로 나타낸 바와 같이 상기 전자파 흡수층 상부에 제2기재층(30)을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 커버레이 일체형 전자파 흡수체는 앞서 설명한 전자파 흡수체를 포함하며, 도 3에 개락적인 단면도로 나타낸 바와 같이, 순차적으로 적층된 제1기재층, 전자파 흡수층, 제2기재층, 접착층 및 이형기재층을 포함한다.
전자파 흡수체 및/또는 커버레이 일체형 전자파 흡수체의 상기 제1기재층은 PET(Polyethylene terephthalate) 필름 또는 PEN(Polyethylene naphthalate) 필름으로 구성된 이형필름을 포함할 수 있으며, 상기 이형필름은 전자파 흡수층을 보호하는 보호필름 역할을 한다.
그리고, 전자파 흡수체 및/또는 커버레이 일체형 전자파 흡수체의 상기 제2기재층은 PI(Polyimide) 필름, PET 필름 또는 PEN 필름을 포함할 수 있다.
전자파 흡수체 및/또는 커버레이 일체형 전자파 흡수체의 상기 전자파 흡수층(20)은 고분자 수지에 자성 입자가 분산되어 형성된 층으로서, MMP(Magnetic Metal powder)층일 수 있으며, 전자파 흡수층은 C-스테이지 상태이다.
그리고, 상기 자성 입자는 철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 망간(Mn) 및 아연(Zn) 중 적어도 어느 하나 또는 두 가지 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 Fe-Si-Al계 합금(Sendust), Fe-Si-Cr계 합금, 하이플럭스(Highflux), 퍼멀로이(Permalloy) 합금, Ni-Zn 페라이트(Ferrite), Mn-Zn 페라이트(Ferrite)로 이루어진 군으로부터 선택된 자성 입자를 포함할 수 있다.
한편, 전자파 흡수층(20)에 포함된 자성 입자는 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족할 수 있다.
(1) 0.66 ≤
Figure 112018044894338-pat00001
≤ 1.91, 바람직하게는 0.89 ≤
Figure 112018044894338-pat00002
≤ 1.50, 더욱 바람직하게는 1.01 ≤
Figure 112018044894338-pat00003
≤ 1.38
(2) 20μm ≤ D10 ≤ 45μm, 50μm ≤ D50 ≤ 80μm, 90μm ≤ D90 ≤ 150μm
상기 조건 (1) 및 (2)에서 D10, D50 및 D90은 각각 자성 입자 입도의 누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입도를 말한다.
만일, 조건 (1)에서
Figure 112018044894338-pat00004
가 0.66 미만이거나 1.91를 초과하면 전자파 흡수층(20)의 분산 특성이 저하하는 문제뿐만 아니라, 자성입자의 뭉침 및 돌기가 발생하는 문제가 있을 수 있다.
또한, 전자파 흡수층의 상기 고분자 수지는 에폭시계, 페녹시계, 아크릴계, 멜라민계, 실리콘계, 불소계, 폴리아마이드계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계 및 폴리염화비닐계 수지 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
그리고, 전자파 흡수층(20)의 두께는 10㎛ ~ 100㎛, 바람직하게는 15㎛ ~ 80㎛, 더욱 바람직하게는 20㎛ ~ 70㎛, 더 더욱 바람직하게는 25㎛ ~ 50㎛ 정도인 것이 바람직하다.
커버레이 일체형 전자파 흡수체의 상기 접착층은 당업계에서 사용하는 일반적인 접착제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 실록산 폴리머(siloxane polymer)계를 바인더(binder)로 하는 액상 수지인 PSA 접착제를 사용할 수 있으며, 특별히 한정하지는 않는다.
그리고, 커버레이 일체형 전자파 흡수체의 상기 이형기재층은 이형지(release paper) 또는 PET(Polyethylene terephthalate) 필름을 포함할 수 있다.
[제법 1]
도 1과 같은 형태의 전자파 흡수체는 하기와 같은 방법으로 제조할 수 있다.
1급지를 준비하는 1단계; 상기 1급지의 MD 방향으로 장력을 가하는 2단계;를 포함하는 공정을 수행하며, 열처리를 수행하는 3단계를 더 포함할 수 있다.
먼저, 1단계는, 상기 고분자 수지에 자성 금속 분말을 분산시켜 액상 조액을 제조하고, 제조한 액상 조액을 제1기재층(10) 일면에 코팅한 후, 코팅된 액상 조액을 일부 경화(또는 건조)시켜서 전자파 코팅층(20)을 제1기재층 상부에 형성시킬 수 있다. 이때, 상기 전자파 코팅층은 B-스테이지 상태이다.
그리고, 1단계의 B-스테이지 상태의 전자파 흡수층은 밀도 1.5 ~ 3.0 g/cm3 및 투자율 100μ 이하, 바람직하게는 밀도 1.8 ~ 3.0 g/cm3 및 투자율 60 ~ 100μ, 더욱 바람직하게는 밀도 1.8 ~ 2.8 g/cm3 및 투자율 70 ~ 95μ을 가질 수 있다.
이하에서는, 제1기재층 상부에 B-스테이지 상태로 코팅(또는 적층)된 전자파 흡수층으로 구성된 필름을 1급지로 표현한다.
다음으로, 2단계는, 상기 1급지를 도 4에 개략도로 나타낸 고장력 부여기를 이용하여 제1기재층 및 전자파 흡수층으로 이루어진 2층 구조의 1급지를 MD(machine direction) 방향으로 장력을 가하여 전자파 흡수층의 밀도 및 투자율을 증대시킬 수 있다. 좀 더 구체적으로 설명하면, 1급지 공급롤(101)을 통해 공급되는 1급지는 브레이크 롤(brake roll, 103) 및 드라이빙롤(driving roll, 104)로 구성된 브레이크 롤부(105)를 거친 후, 제1가이드롤러(107)를 따라서 권취롤(109)에서 권취된다.
이때, 상기 브레이크 롤부의 브레이크 롤(103)과 드라이빙 롤(104)은 서로 반대방향(예를 들면, 브레이크 롤은 반시계방향, 드라이빙롤은 시계방향)으로 회전하며, 1급지가 S자형으로 2개의 롤을 거치게 된다. 그리고, 브레이크 롤부(105)의 브레이크율을 조절 및 권취롤(109)에서의 권취 속도 등을 조절하여 전자파 흡수체 내 부여되는 장력을 조절할 수 있다.
상기 브레이크율은 35 ~ 60%인 것이, 바람직하게는 38 ~ 50%인 것이, 더욱 바람직하게는 38 ~ 43%인 것이 좋다. 이때, 브레이크율이 35% 미만이면 제조된 전자파 흡수층의 밀도 저하 및 투자율이 떨어지는 문제가 있을 수 있으며, 브레이크율이 60%를 초과하면 장력 평형이 깨져서 전자파 흡수체인 1급지 중간중간에 헌팅되는 문제가 있을 수 있다. 그리고, 이러한 브레이크율은 브레이크 롤에 형성되어 있는 라이닝의 표면 마찰력 및 브레이크 롤과 연결되어 있는 제어모터의 힘을 조절하여, 구체적으로는 제어모터(구동모터)에 가해지는 전력의 조절을 통해 조절할 수 있다. 예를 들면, 제어모터에 전력을 100% 가했을 때는 브레이크롤이 움직이지 않고, 0% 가했을 때는 브레이크롤이 부하가 없이 매우 가볍게 돌아가는 원리이다.
그리고, 1급지와 접촉되는 상기 브레이크 롤(103)의 표면은 고무 재질로 구성될 수 있으며, 1급지와 접촉되는 상기 드라이빙 롤(104)의 표면은 고무 재질 또는 스테인레스 스틸 재질로 구성될 수도 있다.
그리고, 상기 1급지 공급롤부터 브레이크 롤부(105)까지 1급지에 가해지는 장력은 80 ~ 160 kgf/cm, 바람직하게는 90 ~ 140 kgf/cm, 더 바람직하게는 100 ~ 140 kgf/cm, 더 더욱 바람직하게는 105 ~ 135 kgf/cm일 수 있다.
또한, 상기 브레이크 롤부(105)부터 권취롤(109)까지 1급지에 가해지는 장력은 250 ~ 400 kgf/cm, 285 ~ 380 kgf/cm, 바람직하게는 290 ~ 370 kgf/cm, 더욱 바람직하게는 295 ~ 365 kgf/cm 일 수 있다. 이때, 브레이크 롤부로부터 권취롤까지 1급지에 가해지는 장력이 250 kgf/cm 미만이면 전자파 흡수재 내 가해지는 장력이 약해서 두께 눌림이 부족해지는 결과, 제조된 전자파 흡수층(또는 전자파 흡수체)의 밀도 및 투자율이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 전자파 흡수층(또는 전자파 흡수체) 내 자성 입자 간 응집력이 약해서 자성 입자가 다량 탈락 되는 문제가 있을 수 있다. 그리고, 브레이크롤부로부터 권취롤까지 1급지에 가해지는 장력이 400 kgf/cm을 초과하면 1급지 공급롤의 1급지 제어가 되지 않아서 권취롤 쪽으로 전자파 흡수재인 1급지가 너무 많이 딸려가는 문제가 있어서 작업 자체가 불가능할 수 있다.
이와 같이, 전자파 흡수층이 완전 경화된 C-스테이지 상태가 아닌 B-스테이지 상태여서 장력을 가함으로써, 밀도가 증가하는 변형이 일어날 수 있게 되는 것이다.
그리고, 제1장력 및/또는 제2장력 통해서 전자파 흡수체 및 전자파 흡수체 내 전자파 흡수층의 두께를 조절할 수 있으며, 낮은 두께의 전자파 흡수층을 형성시키고자 하는 경우, 제1장력 및/또는 제2장력을 증대시켜서 조절하되, 앞서 설명한 바와 같이 적정 장력 범위 내에서 제1장력 및/또는 제2장력을 조절하여 적정 밀도 및 투자율을 지니면서 적정 두께를 지닌 전자파 흡수체(전자파 흡수층) 제조할 수 있는 것이다.
그리고, 상기 권취롤의 권취 속도는 5 ~ 15 mpm, 바람직하게는 8 ~ 15 mpm, 더욱 바람직하게는 9.5 ~ 15 mpm일 수 있다
다음으로, 3단계는, 권취롤에 권취된 1급지를 열처리 공정을 수행하여 B-스테이지 상태인 전자파 흡수층을 C-스테이지 상태로 전환시켜서 도 1과 같이 제1기재층 상부에 C-스테이지 상태의 전자파 흡수층이 형성되어 있는 전자파 흡수체를 제조할 수 있다.
상기 열처리는 40 ~ 200℃, 바람직하게는 40 ~ 160℃ 하에서 온도를 달리하여 단계별로 수행하며, 최종 열처리 온도는 100 ~ 200℃, 바람직하게는 130 ~ 160℃ 하에서 3 ~ 10시간 동안, 더욱 바람직하게는 5 ~ 8시간 동안 온도를 달리하여 수행하며, 열처리 온도가 100℃ 미만이면 전자파 흡수층이 완전히 경화되지 않는 문제가 있을 수 있고, 200℃를 초과하면 전자파 흡수층의 제품 특성 및 신뢰성 저하의 문제가 있을 수 있다.
그리고, 상기 열처리 공정은 일정한 챔버 내에서 이루어질 수 있으며, 상기 챔버는 오븐(Oven) 등으로 다양하게 사용될 수 있고, 바람직하게는 일반 오븐 또는 가압 오븐이 사용될 수 있다. 열처리를 오븐에서 진행할 때의 바람직한 일례를 설명하면, 먼저, 40 ~ 60℃에서 5 ~ 15분간 진행하고, 90 ~ 110℃로 승온하여 5 ~ 15분간 진행할 수 있다. 그 후, 다시 140 ~ 160℃로 승온하여 3 ~ 10시간, 바람직하게는 4 ~ 6.5시간 동안 진행하고, 그 다음 35 ~ 65℃로 감온시킨 후 오븐에서 전자파 흡수체를 취출하여 최종적으로 C-스테이지 상태의 전자파 흡수체를 제조할 수 있다. 이와 같은 단계별 진행을 통한 열처리로 인해 제조된 C-스테이지 상태의 전자파 흡수체의 품질이 향상될 수 있다.
이와 같이, 고장력을 가하여 두께가 눌린 채로 열처리를 수행함으로써, 밀도 및 투자율이 증가한 C-스테이지 상태의 전자파 흡수층을 형성시킬 수 있다. 구체적으로 C-스테이지 상태로 된 전자파 흡수층은 밀도 2.7 ~ 5.0g/cm3 및 투자율 120 ~ 300μ, 바람직하게는 밀도 3.1 ~ 4.5g/cm3 및 투자율 140 ~ 280μ, 더욱 바람직하게는 밀도 3.3 ~ 4.0g/cm3 및 투자율 160 ~ 260μ일 수 있다.
본 발명은 1단계의 B-스테이지 상태의 전자파 흡수층 및 열처리된 3단계의 C-스테이지 상태의 전자파 흡수층은 1 : 0.3 ~ 0.7의 두께비를 가질 수 있으며, C-스테이지 상태의 전자파 흡수층은 10㎛ ~ 100㎛, 바람직하게는 15㎛ ~ 80㎛, 더욱 바람직하게는 20㎛ ~ 70㎛, 더 더욱 바람직하게는 25㎛ ~ 50㎛의 두께를 가질 수 있다.
[제법 2]
다음으로, 도 2와 같은 형태의 전자파 흡수체는 하기와 같은 방법으로 제조할 수 있다.
1급지 및 2급지 각각을 준비하는 1단계; 상기 1급지의 MD 방향 및 1급지에 2급지가 적층된 합지를 합지의 MD 방향으로 장력을 가하는 2단계;를 포함하는 공정을 수행하며, 열처리를 수행하는 3단계를 더 포함할 수 있다.
이를 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 앞서 설명한 동일한 방법으로 제1기재층 상부에 B-스테이지 상태로 코팅(또는 적층)된 전자파 흡수층으로 구성된 필름인 1급지를 준비한다. 그리고, 상기 2급지는 도 2의 제2기재층에 해당하는 필름으로서, PI 필름, PET 필름 또는 PEN 필름을 사용할 수 있다.
다음으로, 도 5에 개략도로 나타낸 바와 같은 1급지 공급롤, 브레이크 롤, 2급지 공급롤 및 권취롤을 포함하는 고장력 부여기를 이용하여, 1급지의 MD(machine direction) 방향 및 1급지에 2급지가 적층된 합지의 MD 방향으로 장력을 가하여 제조할 수 있다. 좀 더 구체적으로 설명하면 상기 1급지는 1급지 공급롤에서 공급되고, 공급된 1급지는 브레이크 롤부를 거친 후, 제1가이드롤러(107)로 거치게 된다. 그리고, 상기 2급지는 2급지 공급롤에서 공급되어 제2가이드롤러(106)를 거친 후, 1급지와 2급지가 합지된 다음, 권취롤에서 권취하게 된다.
다음으로, 도 1 형태의 전자파 흡수체 제조방법과 동일한 방법으로 권취롤에 권취된 합지를 열처리 공정을 수행하여 제1기재층과 제2기재층 사이에 C-스테이지 상태의 전자파 흡수층이 형성되어 있는 전자파 흡수체를 제조할 수 있다. 그리고, 권취시 압력을 통해, B-스테이지 상태의 전자파 흡수층과 제2기재층간 결합하게 되고, C-스테이지로 전환되면서 제2기재층과 접착하게 된다.
이때, 상기 브레이크 롤부의 브레이크율, 1급지 공급롤부터 브레이크 롤부까지 1급지에 가해지는 장력 조건, 상기 브레이크 롤부부터 권취롤까지 합지에 가해지는 장력 조건, 권취롤 권취속도, 열처리 전후의 전자파 흡수층의 물성 특성, 두께 등은 앞서 설명한 바와 동일하다.
[제법 3]
도 3과 같은 형태의 커버레이 일체형 전자파 흡수체는 하기와 같은 방법으로 제조할 수 있다.
1급지 및 2급지를 준비하는 1단계; 상기 1급지의 MD 방향 및 1급지에 2급지가 적층된 합지를 합지의 MD 방향으로 장력을 가하는 2단계;를 포함하는 공정을 수행하며, 열처리를 수행하는 3단계를 더 포함할 수 있다.
이를 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 앞서 설명한 동일한 방법(방법 1)으로 제1기재층 상부에 B-스테이지 상태로 코팅(또는 적층)된 전자파 흡수층으로 구성된 필름인 1급지를 준비한다.
이와는 별도로, 상기 2급지는 도 3의 제2기재층(30), 접착층(40) 및 이형기재층(50)이 차례대로 적층된 3층 구조의 필름으로서, 이때, 상기 제2기재층은 PI 필름, PET 필름 또는 PEN 필름일 수 있으며, 바람직하게는 PI 필름일 수 있다. 그리고, 상기 이형기재층은 PET 필름 또는 PEN 필름일 수 있다. 그리고, 2급지는 제2기재층의 상부에 접착제를 도포 또는 코팅한 후, 이형기재층을 적층시켜서 제조하거나, 또는 이형기재층의 상부에 접착제를 도포 또는 코팅한 후, 제2기재층을 적층시켜서 제조할 수 있다. 여기서, 상기 접착제는 앞서 설명한 바와 같이 당업계에서 사용하는 일반적인 접착제를 사용하거나, 바람직하게는 실록산 폴리머(siloxane polymer)계를 바인더(binder)로 하는 액상 수지인 PSA 접착제를 사용할 수 있고, 접착제의 도포 또는 코팅은 당업계에서 사용하는 일반적인 방법으로 수행할 수 있다.
그리고, 2단계는 상기 제법 2와 동일한 고장력 부여기를 사용하여 동일한 방법으로 1급지 및 합지의 MD 방향으로 장력을 가하는데, 다만, 제법 2의 단층 구조의 2급지 대신 상기 3층 구조의 필름을 2급지 공급롤을 통해 공급한다. 다만, 이때, 2급지 공급롤에서 2급지를 공급할 때, 1급지의 전자파 흡수층 상부에 제2기재층이 적층되어 합지될 수 있도록 2급지를 공급하도록 한다.
다음으로, 제법 1 및/또는 제법 2와 동일한 방법으로 권취롤에 권취된 합지를 열처리 공정을 수행하여 제1기재층과 제2기재층 사이에 C-스테이지 상태의 전자파 흡수층이 형성되어 있는 전자파 흡수체를 제조할 수 있다. 이때, 상기 브레이크 롤부의 브레이크율, 1급지 공급롤부터 브레이크 롤부까지 1급지에 가해지는 장력 조건, 상기 브레이크 롤부부터 권취롤까지 합지에 가해지는 장력 조건, 권취롤 권취속도, 열처리 전후의 전자파 흡수층의 물성 특성, 두께 등은 앞서 설명한 제법 2와 동일하다.
도 3과 같은 형태의 커버레이 일체형 전자파 흡수체는 상기 제법 3과는 다른 방법으로도 제조할 수 있다.
제법 2와 동일한 방법으로 제1기재층, C-스테이지 상태의 전자파 흡수층, 제2기재층을 적층된 복합필름을 제조한 후, 제2기재층 상부에 접착제를 도포하여 접착제층을 형성시킨 다음, 접착제층 상부에 이형필름층을 적층시켜서 도 3과 같은 형태의 커버레이 일체형 전자파 흡수체를 제조할 수 있다.
또한, 다른 방법으로는 제법 2와 동일한 방법으로 제1기재층, C-스테이지 상태의 전자파 흡수층, 제2기재층을 적층된 복합필름을 제조하고, 이와는 별도로, 이형기재필름의 일면에 접착제층이 형성된 2층 필름을 준비한 후, 전자파 흡수체의 제2기재층 상부와 상기 2층 필름의 접착제층을 접착시켜서 도 3과 같은 형태의 커버레이 일체형 전자파 흡수체를 제조할 수도 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 구현예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명의 구현예를 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 구현예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
[ 실시예 ]
실시예 1 : 3층 구조의 전자파 흡수체 제조
(1) PET 필름(제1기재층) 상부에 B-스테이지 상태의 전자파 흡수층(이녹스첨단소재의 MMP(=Magnetic Metal Powder layer)가 적층된 2층 구조의 1급지를 준비하였다.
이때, B-스테이지 상태의 전자파 흡수층의 밀도는 1.8 ~ 2.3g/cm3이고, 투자율은 70 ~ 90u이다. 그리고, 상기 전자파 흡수층은 자성입자를 포함한다.
(2) 상기 1급지와는 별도로, 두께 12.5㎛의 폴리이미드(PI) 필름(제조사 SKC)을 2급지로 준비하였다.
(3) 도 5에 개략도로 나타낸 공정을 통해 상기 1급지와 상기 2급지가 합지되고 권취 되도록 준비하였다.
구체적으로는, 상기 1급지는 도 5의 1급지 공급롤(101)을 통해서 공급하고, 공급된 1급지가 반시계 방향으로 회전하는 브레이크 롤 및 시계 방향으로 회전하는 드라이빙 롤(브레이크 롤부, 105)을 통과한 후, 제1가이드롤러(107)를 통과하도록 하였다.
또한, 2급지는 2급지 공급롤(102)에서 공급하고 공급된 2급지가 제2가이드롤러(106)를 거친 다음, 제1가이드롤러를 통과하는 1급지의 전자파 흡수층 상부와 합지된 후, 권취롤에서 권취되도록 하였다.
이때, 상기 브레이크 롤부의 브레이크율은 40%가 되도록 제어모터(구동모터)에 가해지는 전력의 조절을 하였으며, 1급지 공급롤부터 브레이크 롤까지 1급지에 가해진 장력(제1장력)은 120 kgf/cm이고, 브레이크 롤부로부터 권취롤까지 합지에 가해지는 장력(제2장력)은 320 kgf/cm이 되도록 하였으며, 권취되는 합지의 권취속도는 10 mpm이였다.
(4) 다음으로, 롤 형태로 권취된 합지를 오븐에 투입한 다음, 50℃에서 10분간 열을 가한 후, 100℃로 승온하여 10분간 열을 가한 다음, 150℃로 승온하여 5시간 동안 열을 가하였다. 다음으로, 60℃로 천천히 감온시킨 다음 오븐에서 전자파 흡수체를 취출하여 B-스테이지 상태였던 전자파 흡수층을 C-스테이지 상태로 전환시켜서, 제1기재층(PET 필름), 전자파 흡수층, 제2기재층(PI 필름)이 차례대로 적층된 3층 구조의 전자파 흡수체를 제조하였다.
실시예 2 ~ 5 및 비교예 1 ~ 6
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 3층 구조의 전자파 흡수체를 제조하되, 하기 표 1과 같이 브레이크 롤부의 브레이크율을 조절하고, 및 장력이 가해지도록 하여 전자파 흡수체 각각을 제조하였다.
구분 제1장력
(kgf/cm)		 제2장력
(kgf/cm)		 브레이크율
(%)		 권취롤
권취속도
(mpm)		 평균두께(㎛)
(전자파 흡수층)
실시예 1 120 320 45 10 27.0 ~ 29.0 ㎛
실시예 2 130 350 48 10 25.0 ~ 26.5 ㎛
실시예 3 120 330 46 10 26.0 ~ 28.0 ㎛
실시예 4 120 285 40 10 33.5 ~ 35.0 ㎛
실시예 5 125 370 50 10 21.0 ~ 22.5 ㎛
비교예 1 120 420 50 측정불가 슬립(Sleep) 현상으로 작업불가
비교예 2 165 320 45 10 헌팅(hunting) 발생으로 공정성 안 좋음
비교예 3 75 260 38 10 슬립(Sleep) 현상으로 작업불가
비교예 4 100 230 33 10 40.5 ~ 42.0 ㎛
비교예 5 120 480 62 측정불가 원단 파단 발생
비교예 6 87 242 45 17 작업불가
상기 표 1의 실험결과를 살펴보면, 실시예 1 ~ 5의 경우, 적정 두께의 전자파 흡수체가 효율적으로 제조됨을 확인할 수 있다.
이에 반해, 제2장력이 400 kgf/cm을 초과한 비교예 1의 경우, 슬립(sleep) 현상이 발생하여 전자파 흡수체 제조가 불가능하였다.
그리고, 제1장력이 160 kgf/cm을 초과한 비교예 2의 경우, 공정 진행 중 헌팅(Hunting)되는 문제가 있었고, 제1장력이 80 kgf/cm 미만인 비교예 3의 경우, 공정 진행 중 슬립(Sleep)되는 문제가 있었다.
또한, 브레이크율이 35% 미만인 비교예 4의 경우, 제2장력이 250 kgf/cm 미만으로 낮아졌으며, 실시예 1과 비교할 때, 제조된 전자파 흡수체의 두께가 급격하게 두꺼워지는 문제가 있었다.
그리고, 비교예 5의 경우, 1급지 공급롤에 감겨있던 1급지의 공급 제어가 안되고, 권취롤쪽으로 1급지가 너무 심하게 딸려가며, 원단이 파단되는 문제가 있어서, 전자파 흡수체 제조가 불가능하였다.
또한, 권취롤의 권취속도가 15 mpm을 초과한 비교예 6은 장력평형이 깨져서 제1 및 제2 장력이 갑자기 급격하게 낮아지고, 그 결과 전자파 흡수체 제조 작업이 불가능한 문제가 발생하였다.
실험예 1 : 전자파 흡수층의 밀도 및 투자율 측정
상기 실시예 1 ~ 5 및 비교예 2, 비교예 4에서 제조한 3층 구조의 전자파 흡수층의 밀도 및 투자율을 각각 측정하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다. 이때, 밀도는 아르키메데스법을 이용하여 밀도를 측정하였고, 투자율은 Impedance Analyzer를 이용하여 측정하였다.
구분 제1장력, 제2장력 가하고,
열처리 수행한 C-스테이지의 전자파 흡수층
밀도
(g/cm3)		 투자율
(u)
실시예 1 3.85 ~ 3.95 g/cm3 195 ~ 205 u
실시예 2 4.00 ~ 4.10 g/cm3 210 ~ 220 u
실시예 3 3.90 ~ 4.00 g/cm3 200 ~ 210 u
실시예 4 3.45 ~ 3.55 g/cm3 160 ~ 170 u
실시예 5 4.15 ~ 4.25 g/cm3 235 ~ 245 u
비교예 2 3.60 ~ 3.90 g/cm3 170 ~ 200 u
비교예 4 3.05 ~ 3.15 g/cm3 125 ~ 135 u
상기 표 2의 밀도 및 투자율 측정 결과를 살펴보면, 실시예 및 비교예의 전자파 흡수층 모두 B-스테이지 상태(밀도:1.8 ~ 2.3g/cm3, 투자율:70 ~ 90u)일 때 보다 밀도 및 투자율이 크게 증대하는 것을 확인할 수 있었다.
특히, 실시예 1 ~ 5의 전자파 흡수층의 경우, 전반적으로 3.45 g/cm3 이상의 높은 밀도를 가지면서, 160 u 이상의 높은 투자율을 가지는 것을 확인할 수 있다. 하지만, 실시예와 비교할 때, 브레이크율이 낮아서 두께가 두꺼웠던 비교예 4의 경우, 실시예 1 ~ 5 및 비교예 2와 비교할 때 상대적으로 밀도 및 투자율 증가 폭이 매우 적은 경향을 가지는 것을 확인할 수 있었다.
실험예 2 : 컬(curl) 정도 및 전자파 흡수층 내 자성입자 탈락 여부 실험
상기 실시예 1 ~ 2, 비교예 2 및 비교예 4에서 제조한 3층 구조의 전자파 흡수층의 컬 정도 및 전자파 흡수층 내 자성입자 탈락 여부를 측정하였고 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
MD 방향으로 장력을 가하여 제조한 전자파 흡수체는 TD 방향으로 컬(curl)이 발생하는데, 컬 정도의 측정 기준을 도 6에 나타내었다. 여기서, 컬 정도가 2 이하인 경우 합격으로 정했다.
그리고, 자성입자 탈락 여부는 동박에 접착제를 코팅한 후, 이를 전자파 흡수층과 부착시킨 다음, 전자파 흡수층을 동박으로부터 박리시켰을 때, 동박에 전자파 흡수층으로부터 이탈한 자성입자가 묻어나는지 여부를 기준으로 판단하였으며, 이의 사진을 도 7에 나타내었다.
구분 컬 정도 자성입자
탈락 여부
실시예 1 Curl 1 자성입자 탈락 X
실시예 2 Curl 2 자성입자 탈락 X
비교예 2 Curl 1 자성입자 탈락 O
비교예 4 Curl 0 자성입자 탈락 O
상기 표 3의 측정 결과를 살펴보면, 실시예 1 ~ 2가 비교예 2, 비교예 4와 비교할 때 컬 정도는 다소 좋지는 않으나, 컬 정도가 2 이하로 용인되는 범위였다. 이에 반해, 비교예 2, 비교예 4는 컬 정도는 우수하나 자성 특성 저하 및 자성입자가 탈락하는 문제가 있었다.
상기 실시예 및 실험예를 통하여 본 발명의 전자파 흡수체의 전자파 흡수층이 높은 밀도를 가지면서 우수한 자성특성 및 적정 투자율을 확보하고 있는 바, 우수한 전자파 흡수 효과를 가짐을 확인할 수 있었으며, 이러한, 전자파 흡수체를 높은 경제성을 확보한 방법으로 양산이 가능하며, 이렇게 제조한 전자파 흡수체를 커버레이 일체형 전자파 흡수체로 제공할 수 있음을 확인할 수 있었다.
1 : 1급지 2 : 2급지 3 : 합지
10, 10”: 제1기재층 20, 20”: 전자파 흡수층 30 : 제2기재층
40 : 접착층 50: 이형기재층
101 : 1급지 공급롤 102 : 2급지 공급롤
105 : 브레이크롤부 103 : 브레이크롤 104 : 드라이빙롤
106 : 제2가이드롤러 107 : 제1가이드롤러 109 : 권취롤

Claims (15)

1급지 공급롤, 브레이크 롤부 및 권취롤을 포함하는 고장력 부여기를 이용하여 전자파 흡수체를 제조하며,
1급지를 준비하는 1단계;
1급지의 MD(machine direction) 방향으로 장력을 가하는 2단계; 및
열처리를 수행하는 3단계;를 포함하는 공정을 수행하고,
상기 1급지는 제1기재 필름 상부에 전자파 흡수층이 적층되어 있으며,
상기 1급지 공급롤부터 브레이크 롤부까지 1급지에 가해지는 장력은 80 ~ 160 kgf/cm이고, 상기 브레이크 롤부로부터 권취롤까지 1급지에 가해지는 장력은 250 ~ 400 kgf/cm인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조방법.
1급지 공급롤, 브레이크 롤부, 2급지 공급롤 및 권취롤을 포함하는 고장력 부여기를 이용하여 전자파 흡수체를 제조하며,
1급지 및 2급지 각각을 준비하는 1단계;
1급지의 MD 방향 및 1급지에 2급지가 적층된 합지를 합지의 MD 방향으로 장력을 가하는 2단계; 및
열처리를 수행하는 3단계를 포함하는 공정을 수행하고,
상기 1급지는 제1기재 필름 상부에 전자파 흡수층이 적층되어 있으며,
상기 1급지 공급롤부터 브레이크 롤부까지 1급지에 가해지는 장력은 80 ~ 160 kgf/cm이고, 상기 브레이크 롤부로부터 권취롤까지 합지에 가해지는 장력은 250 ~ 400 kgf/cm인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조방법.
제2항에 있어서, 상기 1급지는 1급지 공급롤에서 공급되며, 공급된 1급 시트는 브레이크 롤부를 거친 후, 2급지 공급롤에서 공급되는 2급지와 합지된 다음, 권취롤에서 권취되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 브레이크 롤부는 서로 반대방향으로 회전하는 2개의 브레이크 롤을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조방법.
제4항에 있어서, 상기 브레이크 롤부는 브레이크율이 35 ~ 60%인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조방법;
삭제
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 권취롤의 권취 속도는 5 ~ 15 mpm인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 1단계 및 2단계의 상기 전자파 흡수층은 B-스테이지(B-stage) 상태이며,
3단계의 열처리 수행 후, 상기 전자파 흡수층은 C-스테이지(C-stage) 상태인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조방법.
제2항에 있어서, 상기 2급지는 PI(Polyimide) 필름, PET(Polyethylene terephthalate) 필름 또는 PEN(Polyethylene naphthalate) 필름으로 구성된 단층 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조방법.
1급지 공급롤, 브레이크 롤부, 2급지 공급롤 및 권취롤을 포함하는 고장력 부여기를 이용하여 전자파 흡수체를 제조하며,
1급지의 MD(machine direction) 방향 및 1급지에 2급지가 적층된 합지의 MD 방향으로 장력을 가하여 제조하고,
상기 1급지는 제1기재 필름 상부에 전자파 흡수 필름이 적층되어 있으며,
상기 2급지는 PI 필름, PET 필름 또는 PEN 필름으로 구성된 제1층; 제1층 상부에 적층된 접착제층; 및 PET 필름 또는 PEN 필름으로 구성된 제3층;을 포함하고,
상기 합지는 1급지의 전자파 흡수 필름과 2급지의 제1층과 합지되며,
상기 1급지 공급롤부터 브레이크 롤부까지 1급지에 가해지는 장력은 80 ~ 160 kgf/cm이고, 상기 브레이크 롤부로부터 권취롤까지 합지에 가해지는 장력은 250 ~ 400 kgf/cm인 것을 특징으로 하는 커버레이 일체형 전자파 흡수체의 제조방법.
제10항에 있어서, 권취롤에서 권취된 합지를 열처리하여, 열처리 전 B-스테이지 상태인 전자파 흡수 필름을 C-스테이지 상태로 전환시키는 공정을 더 수행하는 것을 특징으로 하는 커버레이 일체형 전자파 흡수체의 제조방법.
제2항의 방법으로 제조한 전자파 흡수체의 2급지 상부에 접착제를 도포하여 접착제층을 형성시킨 다음, 접착제층 상부에 이형필름층을 적층시키거나; 또는
제2항의 방법으로 제조한 전자파 흡수체의 2급지 상부와, 이형필름의 일면에 접착제층이 형성된 2층 필름의 접착제층을 접착시켜서 제조하는 것을 특징으로 하는 커버레이 일체형 전자파 흡수체의 제조방법.
삭제
제1항 또는 제2항의 방법으로 제조한 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체.
삭제
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102281938B1 (ko) * 2020-11-05 2021-07-26 주식회사 이든 자기장 차폐시트의 비파괴 성능검사를 위한 자기장 차폐시트 비파괴 검사기
KR20220080795A (ko) 2020-12-07 2022-06-15 덕산하이메탈(주) 복합분말 및 이를 포함하는 전자파 차폐시트
CN114683559A (zh) * 2020-12-31 2022-07-01 利诺士尖端材料有限公司 低介电散热片及其制备方法
KR102459013B1 (ko) * 2021-08-11 2022-10-26 (주)이녹스첨단소재 전자파 흡수체 및 그 제조 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006131964A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Tdk Corp 電磁波吸収シートの製造方法
JP2010251372A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Bridgestone Corp 電磁波吸収体シートの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006131964A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Tdk Corp 電磁波吸収シートの製造方法
JP2010251372A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Bridgestone Corp 電磁波吸収体シートの製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102281938B1 (ko) * 2020-11-05 2021-07-26 주식회사 이든 자기장 차폐시트의 비파괴 성능검사를 위한 자기장 차폐시트 비파괴 검사기
KR20220080795A (ko) 2020-12-07 2022-06-15 덕산하이메탈(주) 복합분말 및 이를 포함하는 전자파 차폐시트
CN114683559A (zh) * 2020-12-31 2022-07-01 利诺士尖端材料有限公司 低介电散热片及其制备方法
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